KR20120130636A - Internal antenna and manufactuing method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A built-in antenna and a manufacturing method thereof are provided to simplify a manufacturing process by attaching an antenna pattern with a transfer printing method to one side of a base film. CONSTITUTION: An adhesive layer(10) is disposed on one side of a cover film(30). An antenna pattern(20) is transferring printed on an adhesive layer of the cover film. An adhesive tape(40) is attached on the adhesive layer, thereby attaches an antenna to inside of an electronic device. The cover film plays a role as a base substrate for an antenna pattern that is transferring printed. The cover film plays a role as a protection cover that protects an antenna cover. The adhesive tape is formed by a double-sided tape showing sufficient adhesive force at room temperature. A magnetic ferrite film(42) is adhered on the adhesive tape.

Description

내장형 안테나 및 그 제조방법{INTERNAL ANTENNA AND MANUFACTUING METHOD THEREOF}Built-in antenna and its manufacturing method {INTERNAL ANTENNA AND MANUFACTUING METHOD THEREOF}

본 발명은 전자기기에 사용되는 내장형 안테나에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전사방식을 이용하여 안테나 패턴을 형성하는 내장형 안테나 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a built-in antenna for use in an electronic device, and more particularly, to a built-in antenna for forming an antenna pattern using a transfer method and a manufacturing method thereof.

현재 통신기술의 급속한 발전으로 셀룰러, PCS, PHS 등 다양한 종류의 이동통신 서비스가 시행되고있다. 이동통신 단말기는 소형화, 다기능화, 경량화 및 저전력화를 목표로 발전되고 있다. 이러한 추세는 이동통신 단말기의 주요부품 중의 하나인 안테나에서도 동일하게 요구되고 있다.Due to the rapid development of communication technology, various kinds of mobile communication services such as cellular, PCS and PHS are being implemented. Mobile communication terminals are being developed with the aim of miniaturization, multifunction, light weight, and low power. This trend is equally required in the antenna, which is one of the main components of the mobile communication terminal.

이동통신 단말기에서의 안테나는 신호 입출력의 처음과 끝을 담당하며 통화품질을 결정하는 핵심부품으로서의 역할을 담당하고 있다.The antenna in the mobile communication terminal plays the role of a key component to determine the call quality and the beginning and end of the signal input and output.

이동통신 단말기용 안테나는 크게 내장형과 외장형으로 구분할 수 있다. 현재 일반적으로 사용되고 있는 외장형 안테나는, 이동통신 단말기 외부에 돌출되도록 설치된 것으로, 여러 다양한 형태로 적용되고 있다.Antennas for mobile communication terminals can be largely divided into internal and external types. The external antenna currently used generally is installed to protrude outside the mobile communication terminal, and is applied in various forms.

이러한 안테나는 높은 이득을 얻을 수 있는 장점이 있으나, 무지향성으로 인해 유해기준인 SAR 특성이 좋지 않다. 또한, 외부에 돌출되는 그 형태로 인하여, 단말기의 외관을 해치고 부피를 많이 차지하게 되는 문제점이 발생하였다.These antennas have the advantage of obtaining high gains, but due to their omnidirectionality, the SAR characteristics, which are harmful criteria, are not good. In addition, due to its shape protruding to the outside, the problem of spoiling the appearance of the terminal and taking up a lot of volume has occurred.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 안테나의 베이스전체로 고유전체를 사용하여 안테나 방사소자의 전기적인 길이를 증가시키는 방식으로 안테나를 소형화하고, 단말기 내부 인쇄회로기판에 장착이 가능한 내장형 안테나의 채용이 점차 늘어나고 있다.In order to solve the above problems, it is possible to miniaturize the antenna by increasing the electrical length of the antenna radiating element by using a high dielectric constant as the whole base of the antenna, and to adopt the built-in antenna which can be mounted on the printed circuit board inside the terminal. It's growing.

현재 이동통신 단말기에 사용된 내장형 안테나로는 역F구조의 평판 안테나, 적층형 칩 안테나, 몰딩형 칩 안테나, 밴드 와이어 칩 안테나(Bended Wire Chip Antenna) 등이 있다.Currently, the internal antennas used in the mobile communication terminals include inverted-F flat panel antennas, stacked chip antennas, molded chip antennas, and band wire chip antennas.

도 1은 종래 기술에 따른 내장형 안테나의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a built-in antenna according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 내장형 안테나는 베이스 기판(100)의 일면에 안테나 패턴(110)이 형성되는 것으로, 절연 재질의 베이스 기판(100)과, 베이스 기판(100)의 일면에 패터닝되는 안테나 패턴(110)과, 안테나 패턴(110)의 표면에 접착되어 안테나 패턴(110)을 보호하는 제1보호커버(130)와, 베이스 기판(100)의 타면에 적층되어 안테나의 강도를 유지하도록 하는 보강층(150)과 보강층(150)에 적층되어 전자기기에 안테나를 부착하기 위한 접착 테이프(140)로 구성된다. As shown in FIG. 1, the internal antenna according to the related art is that the antenna pattern 110 is formed on one surface of the base substrate 100, the base substrate 100 of an insulating material, and one surface of the base substrate 100. The antenna pattern 110 is patterned on the first protective cover 130 is bonded to the surface of the antenna pattern 110 to protect the antenna pattern 110, and laminated on the other surface of the base substrate 100, the strength of the antenna Reinforcement layer 150 to maintain the and is laminated on the reinforcement layer 150 is composed of an adhesive tape 140 for attaching the antenna to the electronic device.

보호커버(130)에는 안테나 패턴(110)에 부착되기 위한 접착층(180)이 형성된다.An adhesive layer 180 is formed on the protective cover 130 to be attached to the antenna pattern 110.

하지만, 이와 같은 종래의 내장형 안테나는 안테나 패턴을 형성하기 위해 적층되는 층수가 증가하게 되어 제조공정이 복잡해지고 이에 따라 제조비용이 증가되는 문제가 있다. However, such a conventional built-in antenna has a problem in that the number of layers stacked to form the antenna pattern is increased and the manufacturing process is complicated, thereby increasing the manufacturing cost.

또한, 종래의 내장형 안테나는 적층되는 층수가 많아짐에 따라 그 만큼 두께가 두꺼워지고, 이에 따라 슬림화 추세의 휴대 전자기기에 적절하게 대응하지 못하는 문제가 있다. In addition, the conventional built-in antenna has a thicker thickness as the number of stacked layers increases, and thus there is a problem in that it does not adequately respond to the portable electronic device of the slimming trend.

본 발명의 목적은 전사 방식을 이용하여 안테나 패턴을 형성함에 의해 제조공정을 단순화할 수 있고 이에 따라 제조비용을 줄일 수 있는 내장형 안테나 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a built-in antenna and a method for manufacturing the same, which can simplify the manufacturing process and thereby reduce the manufacturing cost by forming an antenna pattern using a transfer method.

또한, 본 발명의 다른 목적은 전사 방식을 이용하여 안테나 패턴을 형성함에 의해 층수를 대폭 감소시킬 수 있고 이에 따라 안테나의 두께를 줄일 수 있어 슬립화되는 휴대 전자기기에 적용하기 적합한 내장형 안테나 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention can significantly reduce the number of layers by forming an antenna pattern by using a transfer method, thereby reducing the thickness of the antenna built-in antenna suitable for application to portable electronic devices that are slipped and its manufacture To provide a way.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나는 접착층이 구비된 커버 필름과, 상기 접착층에 전사되는 안테나 패턴과, 상기 접착층에 부착되는 접착 테이프를 포함한다.Built-in antenna according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a cover film provided with an adhesive layer, an antenna pattern transferred to the adhesive layer, and an adhesive tape attached to the adhesive layer.

일 실시예에 따른 안테나 패턴은 전도성 잉크에 의해 기판의 표면에 패터닝되는 시드층과, 상기 시드층의 표면에 도금되는 도금층을 포함한다.According to an exemplary embodiment, an antenna pattern includes a seed layer patterned on a surface of a substrate by conductive ink, and a plating layer plated on a surface of the seed layer.

일 실시예에 따른 접착 테이프에는 페라이트 필름이 부착되는 것을 특징으로 한다.Adhesive tape according to an embodiment is characterized in that the ferrite film is attached.

일 실시예에 따른 안테나 패턴은 접착층 내부에 매몰되는 것을 특징으로 한다.The antenna pattern according to an embodiment is characterized in that the buried in the adhesive layer.

일 실시예에 따른 내장형 안테나 제조방법은 커버필름이 부착된 접착층에 안테나 패턴을 전사하는 단계와, 상기 접착층에 접착 테이프를 부착하는 단계와, 상기 접착 테이프에 페라이트 필름을 부착하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing an embedded antenna according to an embodiment includes transferring an antenna pattern to an adhesive layer to which a cover film is attached, attaching an adhesive tape to the adhesive layer, and attaching a ferrite film to the adhesive tape.

일 실시예에 따른 안테나 패턴을 전사하는 단계는 기판의 표면에 안테나 패턴을 형성하는 단계와, 상기 안테나 패턴을 접착층에 접착시키는 단계와, 상기 안테나 패턴과 기판 사이를 분리하는 단계를 포함한다.Transferring an antenna pattern according to an embodiment includes forming an antenna pattern on a surface of a substrate, adhering the antenna pattern to an adhesive layer, and separating the antenna pattern from the substrate.

일 실시예에 따른 기판에 안테나 패턴을 형성하는 단계는 기판의 표면에 전도성 잉크를 사용하여 패턴을 형성하고 상기 패턴을 열처리하여 시드층을 만드는 단계와, 상기 시드층의 표면에 동 도금에 의해 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.The forming of the antenna pattern on the substrate according to the embodiment may include forming a pattern by using a conductive ink on the surface of the substrate and heat treating the pattern to form a seed layer, and plating layer on the surface of the seed layer by copper plating. Forming a step.

일 실시예에 따른 안테나 패턴과 기판 사이를 분리하는 단계는 상기 접착층과 안테나 패턴 사이의 접착력을 상기 기판과 안테나 패턴 사이의 접착력에 비해 강하게 하여 기판을 커버 필름에서 분리하면 접착층에 안테나 패턴이 접착되도록 하는 것을 특징으로 한다.In the separating of the antenna pattern and the substrate according to an embodiment, the adhesion between the adhesive layer and the antenna pattern is stronger than the adhesion between the substrate and the antenna pattern so that the antenna pattern is adhered to the adhesive layer when the substrate is separated from the cover film. Characterized in that.

따라서, 본 발명의 내장형 안테나는 베이스 필름의 일면에 안테나 패턴을 전사 방식으로 부착함으로서, 제조공정을 단순화하여 제조비용을 줄일 수 있는 장점이 있다. Therefore, the built-in antenna of the present invention has an advantage of reducing the manufacturing cost by simplifying the manufacturing process by attaching the antenna pattern to one surface of the base film by a transfer method.

또한, 전사 방식으로 안테나 패턴을 베이스 필름에 부착함으로써, 안테나의 두께를 감소시킬 수 있고, 이에 따라 슬림화되는 전자기기에 적용하기 적합한 장점이 있다. In addition, by attaching the antenna pattern to the base film by a transfer method, it is possible to reduce the thickness of the antenna, there is an advantage that is suitable for application to the slimmer electronic device.

도 1은 종래 기술에 따른 내장형 안테나의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나의 단면도이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나의 제조공정을 순서대로 나타낸 단면도들이다.1 is a cross-sectional view of a built-in antenna according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.
3 to 7 are cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나 및 그 제조방법을 상세히 기술하기로 한다.Hereinafter, a built-in antenna and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 내장형 안테나는 일면에 접착층(10)이 구비되는 커버 필름(30)과, 커버 필름(30)의 접착층(10)에 전사되는 안테나 패턴(20)과, 접착층(10)에 부착되어 안테나를 전자기기 내부에 부착시키는 접착 테이프(40)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the built-in antenna according to an embodiment may include a cover film 30 having an adhesive layer 10 disposed on one surface thereof, an antenna pattern 20 transferred to the adhesive layer 10 of the cover film 30, and An adhesive tape 40 is attached to the adhesive layer 10 to attach the antenna to the inside of the electronic device.

커버 필름(30)은 안테나 패턴(20)이 전사되는 베이스 기판 역할을 함과 아울러 안테나 패턴(20)을 보호하는 보호 커버 역할을 한다. The cover film 30 serves as a base cover to which the antenna pattern 20 is transferred and also serves as a protective cover to protect the antenna pattern 20.

그리고, 접착층(10)은 상온에서는 고체 상태를 유지하다가 설정된 열을 가하면 용융되는 접착제가 사용되는 것이 바람직하고, 베이스 필름(30)에 안테나 패턴(20)을 전사하면 안테나 패턴(20)은 접착층(10) 내부에 매몰된 상태로 된다.In addition, the adhesive layer 10 is preferably maintained at a solid state at room temperature, and then an adhesive that is melted when a predetermined heat is applied is used. When the antenna pattern 20 is transferred to the base film 30, the antenna pattern 20 is formed of an adhesive layer ( 10) It is buried inside.

그리고, 접착 테이프(40)는 상온에서 접착력을 발휘할 수 있는 양면 테이프가 사용되는 것이 바람직하다. 접착 테이프(40)에는 마그네틱 물질인 페라이트 필름(42)이 부착된다. 페라이트 필름(42)은 투자율이 매우 높은 물질로서 이를 사용함으로 안테나의 크기를 더욱 작게 축소할 수 있다.The adhesive tape 40 is preferably a double-sided tape capable of exhibiting adhesive strength at room temperature. The ferrite film 42, which is a magnetic material, is attached to the adhesive tape 40. The ferrite film 42 is a material having a very high permeability, so that the size of the antenna can be further reduced.

즉, 페라이트 필름(42)을 부착함으로써, 높은 유전율을 뿐만 아니라 높은 투자율도 갖게 함으로써 파장의 길이를 최소화하여 그에 따르는 안테나의 크기를 더욱 축소할 수 있다. That is, by attaching the ferrite film 42, not only has a high permittivity but also a high permeability, thereby minimizing the length of the wavelength and thereby further reducing the size of the antenna.

그리고, 페라이트 필름(42)이 안테나의 전체적인 강도를 보강하는 역할을 겸하기 때문에 별도의 보강판을 사용할 필요가 없다.And, since the ferrite film 42 also serves to reinforce the overall strength of the antenna, there is no need to use a separate reinforcement plate.

안테나 패턴(20)은 잉크젯 패터닝 방법으로 전도성 잉크가 기판의 표면에 패터닝되는 시드층(22)과, 시드층(22)의 표면에 도금되는 도금층(24)을 포함한다. The antenna pattern 20 includes a seed layer 22 in which conductive ink is patterned on a surface of a substrate by an inkjet patterning method, and a plating layer 24 plated on a surface of the seed layer 22.

여기에서, 시드층(22)은 도금층(24)을 형성하기 위한 시드(seed)역할을 충실히 하면 되므로, 시드층(22)의 두께는 1㎛ 이하의 얇은 두께로도 충분하다. Here, the seed layer 22 may be a seed role for forming the plating layer 24, so that the thickness of the seed layer 22 is sufficient to be a thin thickness of 1 μm or less.

그리고, 도금층(24)은 구리 이외에 Au, Ag, Al, Ni, Sn 등의 도전성 금속 중 어느 하나를 사용할 수 있으며, 도금방식을 습식 도금으로 진행된다. In addition to the copper, the plating layer 24 may use any one of conductive metals such as Au, Ag, Al, Ni, and Sn, and the plating method is performed by wet plating.

도 3 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나의 제조 공정을 순서대로 나타낸 단면도들이다.3 to 7 are cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.

먼저, 기판(50)의 일면에 안테나 패턴(20)을 형성한다. First, the antenna pattern 20 is formed on one surface of the substrate 50.

기판(50)은 투명한 유리 기판이나 플렉시블(flexible)한 플라스틱 기판 또는 불투명한 절연 기판 예를 들면, 폴리아미드 필름(polyimide film) 등으로 형성된다. 여기서, 기판(50)의 두께는 8㎛ ~ 1mm가 바람직하다. The substrate 50 is formed of a transparent glass substrate, a flexible plastic substrate, or an opaque insulating substrate, for example, a polyimide film. Here, the thickness of the substrate 50 is preferably 8 μm to 1 mm.

안테나 패턴(20)은 기판(50)의 표면에 잉크젯 인쇄 방식으로 패터닝되는 시드층(22)과, 시드층(22)의 표면에 도금되는 도금층(24)을 포함한다.The antenna pattern 20 includes a seed layer 22 patterned on the surface of the substrate 50 by inkjet printing, and a plating layer 24 plated on the surface of the seed layer 22.

먼저, 시드층(22)을 패터닝하는 과정을 살펴보면, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(50) 위에 금속 나노 입자 일 예로, 은 나노 입자로 이루어진 전자잉크(52)가 인쇄 헤드(54)에서 배출되어 기판(50)상에 소정의 패턴으로 적층되어 잉크젯 패터닝이 이루어진다.First, referring to a process of patterning the seed layer 22, as shown in FIG. 3, an electron ink 52 made of metal nanoparticles, for example, silver nanoparticles, is formed on the substrate 50. Ejected and stacked in a predetermined pattern on the substrate 50, the inkjet patterning is performed.

이때, 전자잉크(52)의 적층두께(즉, 추후에 시드 금속층으로 될 시드층(22)의 두께)는 노즐의 개구의 크기, 밸브의 개폐정도, 전자잉크(52)의 점도, 인쇄 헤드(54)의 진행속도 등에 의해 결정된다. 이러한 요소들을 적절하게 제어함으로써 원하는 두께 또는 크기의 시드층(22)을 형성한다. 여기서, 시드층(22)은 추후에 도금을 위한 시드(seed)역할을 충실히 하면 되므로, 시드층(22)의 두께는 1㎛ 이하의 얇은 두께이면 충분하다.At this time, the stacking thickness of the electron ink 52 (that is, the thickness of the seed layer 22 to be a seed metal layer later) may be determined by the size of the opening of the nozzle, the degree of opening and closing of the valve, the viscosity of the electron ink 52, and the print head ( 54) and the speed of the movement. By appropriately controlling these elements, a seed layer 22 of desired thickness or size is formed. In this case, the seed layer 22 may be a seed for plating in the future, so that the thickness of the seed layer 22 is sufficient to be 1 μm or less.

그리고, 시드층(22) 내의 솔벤트 성분 제거 및 나노 금속 분말의 소결을 위해 큐어링을 실시한다. 큐어링은 통상적으로 200℃ 미만에서 상기 패턴화된 시드층(22)을 가열하거나 광을 조사함으로써 이루어지는데, 이때 인가되는 열이나 광의 양은 시드층(22)내의 전자 잉크의 점도 또는 적층된 시드층(22)의 두께 등에 의해 결정된다. 큐어링에 의해 시드층(22)은 솔벤트 성분이 제거된 채로 기판(50) 상에 부착되고, 이때, 시드층(22)은 도금을 위한 시드 금속층이 된다. Then, curing is performed to remove the solvent component in the seed layer 22 and to sinter the nano metal powder. Curing is typically accomplished by heating or irradiating the patterned seed layer 22 below 200 ° C., wherein the amount of heat or light applied is the viscosity of the electronic ink in the seed layer 22 or the stacked seed layer. And the thickness of (22). The seed layer 22 is deposited on the substrate 50 with the solvent component removed by curing, wherein the seed layer 22 becomes a seed metal layer for plating.

도금층(24)은 도 4에 도시된 바와 같이, 시드층(22)의 표면에 감싸지게 동 도금된다. 즉, 시드층(22)은 기판(50)의 부착된 일면을 제외한 양측면 및 상면이 도금층으로 감싸지게 된다. The plating layer 24 is copper plated to be wrapped around the surface of the seed layer 22, as shown in FIG. That is, the seed layer 22 is surrounded by the plating layer on both sides and the top surface except for one surface of the substrate 50 attached.

도금층(24)은 예를 들면 구리 도금층으로 형성된다. 여기에서, 도금층(24)은 구리 이외에도 Au, Ag, Al, Ni, Sn 등의 도전성 금속 중 어느 하나를 사용할 수 있으며, 도금방식은 습식 도금으로 진행된다. The plating layer 24 is formed of a copper plating layer, for example. Here, in addition to copper, the plating layer 24 may use any one of conductive metals such as Au, Ag, Al, Ni, and Sn, and the plating method is performed by wet plating.

또한, 시드층(22)을 형성한 후에 시드층(22)들 사이에 포토레지스트와 같은 감광막을 패터닝하여도 된다. 감광막은 보다 정밀한 패턴 구현을 위해 도금층(24)이 시드층(22) 상에서 옆으로 성장하는 것을 방지하기 위한 것이다. 따라서, 상기 감광막의 두께는 시드층(22)의 두께보다 두껍고 도금층(24)의 두께보다 두껍거나 같게 하는 것이 바람직하다. After the seed layer 22 is formed, a photosensitive film such as a photoresist may be patterned between the seed layers 22. The photoresist film is to prevent the plating layer 24 from growing laterally on the seed layer 22 to realize a more precise pattern. Therefore, it is preferable that the thickness of the photoresist film is thicker than or equal to the thickness of the seed layer 22 and the thickness of the plating layer 24.

그리고, 감광막 영역을 제외한 시드층(22)의 표면에 도금층(24)을 소정 두께 및 크기로 도금한 후에 감광막을 제거하면 된다. Then, after plating the plating layer 24 to a predetermined thickness and size on the surface of the seed layer 22 except for the photoresist region, the photoresist layer may be removed.

기판(50)의 표면에 안테나 패턴(20)을 형성하는 과정이 완료되면, 커버 필름(30)에 안테나 패턴(20)을 전사시킨다. When the process of forming the antenna pattern 20 on the surface of the substrate 50 is completed, the antenna pattern 20 is transferred to the cover film 30.

커버 필름(30)에 안테나 패턴(20)을 전사시키는 과정을 살펴보면, 먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(50)에 부착된 안테나 패턴(20)의 표면에 커버 필름(30)에 부착된 접착층(10)을 접촉시킨다.Looking at the process of transferring the antenna pattern 20 to the cover film 30, first, as shown in Figure 5, attached to the cover film 30 on the surface of the antenna pattern 20 attached to the substrate 50 The adhesive layer 10 is brought into contact.

그런 후, 접착층(10)의 일면에 설정된 열을 가하면서 가압해주면 접착층(10)에 안테나 패턴(20)이 접착된다.Thereafter, when the pressure is applied while applying heat set to one surface of the adhesive layer 10, the antenna pattern 20 is adhered to the adhesive layer 10.

이때, 안테나 패턴(20)은 가압해주는 힘에 의해 접착층(10) 내부에 매몰된 상태로 배치된다.At this time, the antenna pattern 20 is disposed in a state buried in the adhesive layer 10 by the force to press.

이러한 상태에서, 기판(50)을 분리하면 도 6에 도시된 바와 같이, 안테나 패턴(20)이 접착층(10)에 전사된다.In this state, when the substrate 50 is separated, the antenna pattern 20 is transferred to the adhesive layer 10 as shown in FIG. 6.

즉, 접착층(10)에 안테나 패턴(20)을 접착시킨 후 기판(50)을 분리하면, 안테나 패턴(20)과 기판(50) 사이의 부착력에 비해 안테나 패턴(20)과 접착층(10) 사이의 접착력이 강하기 때문에 안테나 패턴(20)이 기판(50)에서 분리되어 접착층(10)에 접착된다. That is, when the antenna 50 is adhered to the adhesive layer 10 and then the substrate 50 is separated, the adhesion between the antenna pattern 20 and the substrate 50 is greater than that between the antenna pattern 20 and the adhesive layer 10. Since the strong adhesive force of the antenna pattern 20 is separated from the substrate 50 is bonded to the adhesive layer (10).

여기에서, 접착층(10)은 상온에서는 고체 상태를 유지하고 설정된 열을 가하면 융융되면서 접착력이 발생되는 접착제가 사용되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the adhesive layer 10 maintains a solid state at room temperature and uses an adhesive that generates adhesion while melting when applying a set heat.

그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 접착층(10)의 일면에 접착 테이프(40)를 부착한다.As shown in FIG. 7, the adhesive tape 40 is attached to one surface of the adhesive layer 10.

여기에서, 접착 테이프(40)는 양면 테이프가 사용되는 것이 좋으며, 접착 테이프(40)에는 페라이트 필름(42)이 부착된다. Here, it is preferable that the double-sided tape is used as the adhesive tape 40, and the ferrite film 42 is attached to the adhesive tape 40.

즉, 페라이트 필름(42)을 부착함으로써, 높은 유전율을 뿐만 아니라 높은 투자율도 갖게 하여 파장의 길이를 최소화하여 그에 따르는 안테나의 크기를 축소할 수 있다. That is, by attaching the ferrite film 42, not only has a high permittivity but also a high permeability, thereby minimizing the length of the wavelength and thereby reducing the size of the antenna.

이와 같은 일 실시예에 따른 내장형 안테나는 접착층(10)에 전사 방식을 이용하여 안테나 패턴(20)을 형성함으로써, 제조공정을 단순화할 수 있고 제조비용을 줄일 수 있다. The built-in antenna according to the exemplary embodiment may form the antenna pattern 20 using the transfer method on the adhesive layer 10, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost.

또한, 일 실시예에 따른 내장형 안테나는 접착층(10)에 전사 방식을 이용하여 안테나 패턴(20)을 형성함에 의해 층수를 대폭 감소시킬 수 있고 이에 따라 안테나의 두께를 줄일 수 있다. In addition, the built-in antenna according to an embodiment may significantly reduce the number of layers by forming the antenna pattern 20 using the transfer method on the adhesive layer 10, thereby reducing the thickness of the antenna.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. Various changes and modifications may be made by those skilled in the art.

10: 접착시트 20: 안테나 패턴
22: 시드층 24: 도금층
30: 커버 필름 40: 접착 테이프
42: 페라이트 필름 10: adhesive sheet 20: antenna pattern
22: seed layer 24: plating layer
30: cover film 40: adhesive tape
42: ferrite film

Claims (8)

접착층이 구비된 커버 필름;
상기 접착층에 전사되는 안테나 패턴; 및
상기 접착층에 부착되는 접착 테이프를 포함하는 내장형 안테나.A cover film provided with an adhesive layer;
An antenna pattern transferred to the adhesive layer; And
Built-in antenna comprising an adhesive tape attached to the adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 안테나 패턴은 전도성 잉크에 의해 기판의 표면에 패터닝되는 시드층과,
상기 시드층의 표면에 도금되는 도금층을 포함하는 내장형 안테나.The method of claim 1,
The antenna pattern is a seed layer patterned on the surface of the substrate by a conductive ink,
Embedded antenna comprising a plating layer plated on the surface of the seed layer. 제1항에 있어서,
상기 접착 테이프에는 페라이트 필름이 부착되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.The method of claim 1,
Ferrite film is attached to the adhesive tape, characterized in that the built-in antenna. 제1항에 있어서,
상기 안테나 패턴은 접착층 내부에 매몰되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나. The method of claim 1,
The antenna pattern is embedded, characterized in that embedded in the adhesive layer. 커버필름이 부착된 접착층에 안테나 패턴을 전사하는 단계;
상기 접착층에 접착 테이프를 부착하는 단계; 및
상기 접착 테이프에 페라이트 필름을 부착하는 단계를 포함하는 내장형 안테나 제조방법.Transferring the antenna pattern to the adhesive layer to which the cover film is attached;
Attaching an adhesive tape to the adhesive layer; And
A method of manufacturing an embedded antenna comprising attaching a ferrite film to the adhesive tape. 제5항에 있어서,
상기 안테나 패턴을 전사하는 단계는 기판의 표면에 안테나 패턴을 형성하는 단계;
상기 안테나 패턴을 접착층에 접착시키는 단계; 및
상기 안테나 패턴과 기판 사이를 분리하는 단계를 포함하는 내장형 안테나 제조방법.The method of claim 5,
Transferring the antenna pattern may include forming an antenna pattern on a surface of the substrate;
Adhering the antenna pattern to an adhesive layer; And
Method of manufacturing an embedded antenna comprising the step of separating between the antenna pattern and the substrate. 제6항에 있어서,
상기 기판에 안테나 패턴을 형성하는 단계는 기판의 표면에 전도성 잉크를 사용하여 패턴을 형성하고 상기 패턴을 열처리하여 시드층을 만드는 단계; 및
상기 시드층의 표면에 동 도금에 의해 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 내장형 안테나 제조방법. The method according to claim 6,
The forming of the antenna pattern on the substrate may include forming a pattern using a conductive ink on a surface of the substrate and heat treating the pattern to form a seed layer; And
And forming a plating layer on the surface of the seed layer by copper plating. 제6항에 있어서,
상기 안테나 패턴과 기판 사이를 분리하는 단계는 상기 접착층과 안테나 패턴 사이의 접착력을 상기 기판과 안테나 패턴 사이의 접착력에 비해 강하게 하여 기판을 커버 필름에서 분리하면 접착층에 안테나 패턴이 접착되도록 하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법. The method according to claim 6,
Separating between the antenna pattern and the substrate is characterized in that the adhesive force between the adhesive layer and the antenna pattern is stronger than the adhesive force between the substrate and the antenna pattern to separate the substrate from the cover film so that the antenna pattern is bonded to the adhesive layer Built-in antenna manufacturing method.
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