KR20120122305A - Pressure sensor module manufacturing method and its pressure sensor module - Google Patents

Pressure sensor module manufacturing method and its pressure sensor module Download PDF

Info

Publication number
KR20120122305A
KR20120122305A KR1020110040377A KR20110040377A KR20120122305A KR 20120122305 A KR20120122305 A KR 20120122305A KR 1020110040377 A KR1020110040377 A KR 1020110040377A KR 20110040377 A KR20110040377 A KR 20110040377A KR 20120122305 A KR20120122305 A KR 20120122305A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure sensor
pressure
sensor module
mold
substrate
Prior art date
Application number
KR1020110040377A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101247744B1 (en
Inventor
이원오
최연식
Original Assignee
(주)에스팩솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에스팩솔루션 filed Critical (주)에스팩솔루션
Priority to KR1020110040377A priority Critical patent/KR101247744B1/en
Publication of KR20120122305A publication Critical patent/KR20120122305A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101247744B1 publication Critical patent/KR101247744B1/en

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/02—Detecting, measuring or recording pulse, heart rate, blood pressure or blood flow; Combined pulse/heart-rate/blood pressure determination; Evaluating a cardiovascular condition not otherwise provided for, e.g. using combinations of techniques provided for in this group with electrocardiography or electroauscultation; Heart catheters for measuring blood pressure
    • A61B5/024—Detecting, measuring or recording pulse rate or heart rate

Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a molded type semiconductor pressure sensor and a pressure sensor module are provided to multiply an array number per unit area by manufacturing as a subminiature type, thereby enhancing press sensing capability. CONSTITUTION: A method for manufacturing a molded type semiconductor pressure sensor is as follows. A prepared pressure sensor and substrate are connected to be electrically conducted by using a solder pump(S1). A protective film is formed in order to protect the solder pump(S2). A mold is manufactured for forming a whole shape of a pressure sensor module(S3). A pressure transmitting member of a gel type is charged in the mold and eliminates bubbles in order to receive pressure from an object(S4). The pressure transmitting member is hardened in order to maintain an original shape(S5). The mold is eliminated after hardening the pressure transmitting member(S6).

Description

몰딩형 반도체 압력센서모듈 제조방법 및 압력센서모듈{PRESSURE SENSOR MODULE MANUFACTURING METHOD AND ITS PRESSURE SENSOR MODULE}Manufacturing method and pressure sensor module for molding type semiconductor pressure sensor module {PRESSURE SENSOR MODULE MANUFACTURING METHOD AND ITS PRESSURE SENSOR MODULE}

본 발명은 몰딩형 반도체 압력센서모듈 제조방법 및 압력센서모듈에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 내구성을 향상시키고 제조원가를 절감하면서 좁은 면적에 많은 수를 배치하여 특히 맥박상태를 용이하게 측정할 수 있는 개선된 압력센서모듈의 제조방법과 그 압력센서모듈의 제공에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a molded semiconductor pressure sensor module and a pressure sensor module, and more particularly, to improve the durability and reduce manufacturing cost, and to arrange a large number in a small area, in particular, to improve the pulse state easily. The present invention relates to a method of manufacturing a pressure sensor module and to providing the pressure sensor module.

통상적으로 사용되는 와이어 본딩 방식으로 만들어지는 압력센서모듈(1)은 도 4에 도시된 바와 같이, 저항을 가지는 압력센서(2)를 기판(3)에 안치하고, 상기 기판(3)의 가장자리에는 케이스(4)를 구비한다.As shown in FIG. 4, a pressure sensor module 1 made of a wire bonding method, which is commonly used, is placed on a substrate 3 with a pressure sensor 2 having a resistance, and the edge of the substrate 3 The case 4 is provided.

상기 압력센서(2)와 기판(3)은 와이어(5)를 이용하여 전기적으로 연결하여 압력센서(2)의 압력변화를 기판(3)으로 인가하여 압력정보를 얻을 수 있도록 하고, 상기 케이스(4) 내부에는 겔 타입의 실리콘(6)을 채워넣어 경화시켜 압력에 대하여 변화할 수 있는 쿠션을 가지도록 완성한다.The pressure sensor 2 and the substrate 3 are electrically connected using a wire 5 to apply a pressure change of the pressure sensor 2 to the substrate 3 so as to obtain pressure information, and the case ( 4) The inside of the gel-type silicone (6) is filled and cured to have a cushion that can change with pressure.

상기와 같은 압력센서모듈은 다양한 분야에 사용될 수 있으나, 말초 동맥의 압력을 측정하여 맥박의 상태를 정확하게 측정할 수 있는 맥진(맥박진동)을 위하여 사용되는 것이 일반적이다.The pressure sensor module as described above may be used in various fields, but it is generally used for pulse (pulse vibration) that can accurately measure the state of the pulse by measuring the pressure of the peripheral artery.

맥진이란 맥박이 말초 신경까지 전하여지면서 이루는 파동 또는 동맥을 통하여 혈류가 이동할 때 일어나는 진동을 말하는 것으로서, 일반적으로 맥진은 양의학/한의학(이하 의학이라 한다.)에서 진단의 기초자료로 활용되고 있으며, 맥진의 검출상태에 따라 개인의 건강상태를 반영하고 있는 것으로 알려져 있다.A pulse is a vibration that occurs when the blood flows through a wave or artery that transmits the pulse to the peripheral nerve. Pulse is generally used as a basis for diagnosis in veterinary medicine / Korean medicine (hereinafter referred to as medicine). It is known that the state of health reflects the health of the individual.

이에 따라, 의학 분야에서는 측정된 맥진을 활용하여 피검자의 정확한 건강정보를 분석할 목적으로 맥파를 정량적으로 정확히 측정할 수 있는 수단이 요청되고 있는 실정이다.Accordingly, in the medical field, there is a demand for a means for quantitatively measuring pulse waves in order to analyze accurate health information of a subject by using the measured pulse.

상기와 같은 압력센서모듈을 이용하여 맥진을 수행하기 위한 맥진센서는 손가락의 끝 마디와 같은 좁은 면적(약 1.5 ? 2.0㎠)에 가급적이면 많은 수의 압력센서모듈을 배치하여 맥진센서를 동맥이 지나는 위치에 밀착시켰을 때, 맥진센서에 구비되는 압력센서모듈 중 어느 하나로부터 맥박의 상태를 얻을 수 있도록 하고 있다.The pulse sensor for performing the pulse using the pressure sensor module as described above is preferably placed in a small area (about 1.5 to 2.0 cm 2), such as the tip of a finger, to place as many pressure sensor modules as possible. When in close contact with the position, it is possible to obtain the state of the pulse from any one of the pressure sensor module provided in the pulse sensor.

그러나, 종래 기술이 적용되는 압력센서모듈의 경우에는, 완성된 하나의 압력센서모듈의 크기가 가로5㎜ 세로5㎜이기 때문에 좁은 면적(약 1.5 ? 2.0㎠)에 압력센서모듈을 4개 내지 5개 정도밖에 배치하지 못하게 되므로 결국에는 맥진 정보를 읽어들이는 효율성이 떨어지게 된다.However, in the case of the pressure sensor module to which the prior art is applied, four to five pressure sensor modules have a small area (about 1.5 to 2.0 cm 2) because the size of the completed pressure sensor module is 5 mm long and 5 mm long. Only a few dogs can be deployed, which eventually reduces the efficiency of reading pulse information.

맥진센서를 구성하는 검측부의 형상이 사각형이 아닌 원형으로 구비되는 특성으로 인하여 사각형상의 압력센서모듈을 사각형이 아닌 원형으로 배열하여야 하고, 압력센서모듈과 압력센서모듈과 소정의 간격을 가지도록 배치하여야 하기 때문에 실제 배치되는 압력센서모듈은 언급한 바와 같이 4 ? 5개에 지나지 않기 때문에 실제 신체의 맥박부위에 근접시켰을 때 맥박을 감지하여 읽어들이는 정보력이 떨어지는 원인이 되는 것이다.Due to the characteristic that the detection part constituting the pulsation sensor has a circular shape instead of a rectangular shape, the rectangular pressure sensor module should be arranged in a circular shape instead of a rectangular shape, and should be arranged to have a predetermined distance from the pressure sensor module and the pressure sensor module. As mentioned above, the pressure sensor module that is actually installed is 4? Since it is only five, it can cause the intelligence to detect and read the pulse when it comes close to the real body's pulse.

그리고, 압력센서모듈을 구성하는 압력센서와 기판의 전기적인 신호를 전달하기 위한 도전수단으로 와이어로 연결하고 있어 가격이 낮으면서 소량의 수동 공정이 가능하고 작업시간이 짧다는 장점이 있으나, 패키징 된 압력센서모듈에 가해지는 압력에 따라서 와이어가 움직이면서 끊어져 정확한 센싱을 불가능하게 되는 문제를 야기시킨다.In addition, since the pressure sensor constituting the pressure sensor module and the conductive means for transmitting electrical signals of the board are connected by wires, there is an advantage that a small amount of manual processing is possible and the working time is short, although the price is low. Depending on the pressure applied to the pressure sensor module, the wire moves and breaks, which causes the problem that accurate sensing is impossible.

또한, 압력센서와 기판을 와이어로 연결하는 과정에서 작업자의 숙련도에 따라서 내구성에 큰 차이를 가지기 때문에 완성된 압력센서모듈이 균일한 품질을 가지는 것으로 보장하기 힘들게 되므로, 대외적인 경쟁력이 취약한 것은 물론, 무엇보다도 압력정보를 정확하게 검출하는 것이 어렵게 되는 등 여러 문제점이 발생하고 있는 실정이다.In addition, in the process of connecting the pressure sensor and the substrate by a wire has a big difference in durability according to the skill of the operator, it is difficult to guarantee that the finished pressure sensor module has a uniform quality, so that the external competitiveness is weak, Above all, various problems occur such that it is difficult to accurately detect pressure information.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 준비된 압력센서와 기판을 솔더범프를 이영하여 전기적으로 도통 될 수 있도록 연결하는 칩마운팅공정과, 솔더범프를 보호할 수 있도록 보호막을 형성하는 댐공정과, 압력센서모듈의 전체 형상을 만들기 위한 금형을 장착하는 금형장착공정과, 대상체로부터 압력을 전달받을 수 있도록 금형에 겔 타입의 압력인수수단을 채우는 키핑공정과, 압력인수수단이 제 형상을 유지할 수 있도록 경화시키는 경화공정과, 압력인수수단의 경화가 완료된 후 금형을 제거하는 탈형공정으로 압력센서모듈을 완성하여, 초소형으로 만드는 것이 가능하여 단위면적당 배열 수를 증대시킬 수 있어 압력감지 능력을 대폭 향상시킬 수 있고, 안정적이 우수한 작동력을 보장할 수 있는 목적 달성이 가능하다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, a chip mounting process for connecting the prepared pressure sensor and the substrate so as to be electrically connected to the solder bumps, and to form a protective film to protect the solder bumps A dam process, a mold mounting process for mounting a mold for making the overall shape of the pressure sensor module, a kipping process for filling a gel type pressure transfer means to receive pressure from an object, and a pressure acquisition means. The pressure sensor module is completed by the curing process to cure to maintain the shape and the demoulding process to remove the mold after the curing of the pressure-receiving means. To achieve a significant improvement in performance and to ensure a stable and excellent operating force This is possible.

본 발명은 초소형으로 만드는 것이 가능하여 단위면적당 배열 수를 증대시킬 수 있어 압력감지 능력을 대폭 향상시킬 수 있고, 압력변화를 전기적인 신호로 인가하기 위한 수단을 개선하여 작동과정에서 단락의 우려를 배제하여 안정된 품질을 유지할 수 있는 것은 물론, 압력센서모듈의 품질을 향상시킬 수 있는 등 다양한 효과를 가지는 발명이다.The present invention can be made very small and can increase the number of arrays per unit area, greatly improving the pressure sensing capability, and improving the means for applying the pressure change as an electrical signal, thereby eliminating the concern of short circuit during operation. This is an invention having a variety of effects, such as to maintain a stable quality, as well as to improve the quality of the pressure sensor module.

도 1은 본 발명의 기술이 적용된 몰딩형 반도체 압력센서모듈 제조과정을 도시한 공정블록도.
도 2는 본 발명의 기술이 적용된 몰딩형 반도체 압력센서모듈 제조과정을 도시한 공정 도해도.
도 3은 본 발명의 기술에 의하여 제조된 몰딩형 반도체 압력센서모듈을 도시한 단면 구성도.
도 4는 종래 기술에 의하여 제조된 몰딩형 반도체 압력센서모듈을 도시한 구성도.1 is a process block diagram illustrating a manufacturing process of a molded semiconductor pressure sensor module to which the technique of the present invention is applied.
Figure 2 is a process diagram showing a manufacturing process of a molded semiconductor pressure sensor module to which the technique of the present invention is applied.
Figure 3 is a cross-sectional view showing a molded semiconductor pressure sensor module manufactured by the technique of the present invention.
Figure 4 is a block diagram showing a molded semiconductor pressure sensor module manufactured according to the prior art.

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 기술이 적용된 몰딩형 반도체 압력센서모듈 제조과정을 도시한 공정블록도, 도 2는 본 발명의 기술이 적용된 몰딩형 반도체 압력센서모듈 제조과정을 도시한 공정 도해도, 도 3은 본 발명의 기술에 의하여 제조된 몰딩형 반도체 압력센서모듈을 도시한 단면 구성도로서 함께 설명한다.1 is a process block diagram illustrating a manufacturing process of a molded semiconductor pressure sensor module to which the technique of the present invention is applied, and FIG. 2 is a process diagram illustrating a manufacturing process of a molded semiconductor pressure sensor module to which the technique of the present invention is applied. Is a cross-sectional view showing a molded semiconductor pressure sensor module manufactured by the technique of the present invention together.

본 발명의 기술이 적용되는 몰딩형 반도체 압력센서모듈(100)은, 준비된 압력센서(101)와 기판(102)을 전기적으로 도통 될 수 있도록 연결하는 칩마운팅공정(S1)과, 칩마운팅된 부위를 보호할 수 있도록 수행하는 댐공정(S2)과, 압력센서모듈의 형상을 만들기 위한 금형을 장착하는 금형장착공정(S3)과, 금형에 겔타입의 압력인수수단을 채워 압력을 전달받을 수 있도록 하는 키핑공정(S4)과, 겔 타입의 압력인수수단을 경화시키는 경화공정(S5)과, 압력인수수단의 경화가 완료된 후 금형을 제거하는 탈형공정(S6)으로 완성하게 된다.Molded semiconductor pressure sensor module 100 to which the technique of the present invention is applied, a chip mounting process (S1) and a chip mounted portion for connecting the prepared pressure sensor 101 and the substrate 102 to be electrically conductive Dam process (S2) to perform the protection, mold mounting process (S3) for mounting the mold for making the shape of the pressure sensor module, and gel-type pressure intake means to fill the mold to receive the pressure And a demoulding step (S6) of removing the mold after completion of the curing of the pressure-feeding means and the curing step (S5) of curing the pressure-type means.

상기 칩마운팅공정(S1)에서는, 상면에 저항을 가지는 압력센서(101)를 역방향으로 기판(102)과 근접시켜 전기적으로 도통 될 수 있도록 하는 데, 압력센서(101)과 기판(102) 사이에 솔더범프(Solder Bump, 103)를 개재시켜 전기적인 연결을 수행한다.In the chip mounting step (S1), the pressure sensor 101 having a resistance on the upper surface of the chip mounting step (S1) in close proximity to the substrate 102 to be electrically conductive, between the pressure sensor 101 and the substrate 102 Electrical connection is performed via solder bumps (103).

상기 댐공정(S2)에서는, 압력센서(101)와 기판(102)을 전기적으로 연결하는 솔더범프(103)가 손상되거나 변형되는 것을 방지하면서 할 수 있도록 소프트실리콘과 같은 재질로 보호막(104)을 형성하도록 한다.In the dam process (S2), the protective film 104 is made of a material such as soft silicon so as to prevent damage or deformation of the solder bump 103 electrically connecting the pressure sensor 101 and the substrate 102. To form.

상기 금형장착공정(S3)에서는, 기판(102)의 외부에 압력센서모듈(100)의 전체 형상을 만들 수 있는 금형(105)을 장착하고, 금형(105)의 내 표면에는 후공정에서 채워지는 압력인수수단과 쉽게 분리될 수 있도록 하기 위한 코팅과 같은 표면처리를 수행할 수 있을 것이다.In the mold mounting step S3, a mold 105 capable of forming the overall shape of the pressure sensor module 100 is mounted on the outside of the substrate 102, and the inner surface of the mold 105 is filled in a later step. It may be possible to carry out a surface treatment such as a coating for easy separation from the pressure intake means.

또한, 금형(105)의 형상은 본 발명의 도면에서는 하측이 넓고 상측이 좁은 육면체 형상으로 구성하고 있으나, 기판(102)의 형상과 모양에 따라 도시하고 있지 않으나 다양한 형상과 모양으로 구성할 수 있음은 당연할 것이다.In addition, although the shape of the metal mold 105 is formed in a hexahedral shape having a wide lower side and a narrow upper side in the drawings of the present invention, it is not shown depending on the shape and shape of the substrate 102 but may be configured in various shapes and shapes. Will be natural.

상기 키핑공정(S4)에서는, 금형(105)의 내부에 외부의 압력을 전달받아 압력센서(101)를 구성하는 저항으로 전달할 수 있도록 하기 위한 압력인수수단(106)을 채워 넣는 데, 상기 압력인수수단(106)은 경화된 후에도 소정의 쿠션을 가질 수 있도록 겔 타입의 실리콘 러버(Silicone Rubber) 계통의 재질을 사용하는 것이 바람직할 것이다.In the keying step (S4), the pressure taking means 106 for filling the mold 105 to receive the external pressure to be delivered to the resistance constituting the pressure sensor 101, the pressure factor It is preferable that the means 106 be made of a gel-type silicone rubber-based material so as to have a predetermined cushion even after curing.

상기 압력인수수단(106)을 금형(105)에 채워 넣은 후에는 압력인수수단(106) 내부에 잔존하는 기포를 제거하여 성형 후 내부에 빈 공간이 형성되어 압력을 압력센서(101)의 저항으로 정상적으로 전달되는 것을 방해하는 요소가 없도록 기포를 제거하는 탈포를 수행하도록 한다.After filling the pressure injecting means 106 into the mold 105, bubbles remaining in the pressure intake means 106 are removed to form an empty space therein, thereby forming a pressure in the resistance of the pressure sensor 101. Defoaming should be carried out to remove bubbles so that there is no interference with normal delivery.

상기 경화공정(S5)에서는, 압력인수수단(106)을 채우고 탈포가 완료된 상태에서 겔 타입의 압력인수수단(106)이 제 형상을 유지할 수 있도록 자연적인 상태 또는 통상적인 경화수단을 이용하여 경화시키도록 한다.In the curing step (S5), the pressure acquisition means 106 is filled and hardened using a natural state or conventional curing means so that the gel type pressure acquisition means 106 can maintain its shape in a state in which defoaming is completed. To do that.

상기 탈형공정(S6)에서는, 경화과정을 거쳐 압력인수수단(106)이 제 형상을 가지게 되면 금형(105)을 분리하는 탈형을 거침으로서 소정의 형상을 가지는 압력센서모듈(100)을 얻을 수 있게 되는 것이다.In the demolding process (S6), when the pressure acquisition means 106 through the curing process has a shape, it is subjected to the demoulding to separate the mold 105 to obtain a pressure sensor module 100 having a predetermined shape. Will be.

본 발명의 기술이 적용되는 압력센서모듈(100)은, 압력센서(101)를 기판(102)의 상면에 역방향으로 연접시키고, 기판(102)과 압력센서(101)의 전기적인 연결은 솔더범퍼(103)를 통하여 이루어지도록 하고, 상기 솔더범퍼(103)의 외표면에는 보호막(104)을 형성한다.Pressure sensor module 100 to which the technique of the present invention is applied, the pressure sensor 101 is connected to the upper surface of the substrate 102 in the reverse direction, the electrical connection of the substrate 102 and the pressure sensor 101 is solder bumper The protective film 104 is formed on the outer surface of the solder bumper 103.

상기 기판(102)의 상면과 압력센서(101)의 외면에는 경화된 상태에서도 소정의 쿠션을 가지고 외부압력을 압력센서(101)의 저항으로 전달하는 것을 용이하게 할 수 있도록 겔 타입의 실리콘 러버(Silicone Rubber)계통의 재질로 된 압력인수수단(106)을 채워 경화시켜 소정의 형상과 모양을 가지도록 구성한다.The upper surface of the substrate 102 and the outer surface of the pressure sensor 101 has a predetermined cushion even in a hardened state to facilitate the transfer of external pressure to the resistance of the pressure sensor 101. It is configured to have a predetermined shape and shape by filling and curing the pressure taking means 106 made of a material of a silicone rubber) system.

상기와 같은 본 발명의 기술이 적용된 압력센서모듈(100)은 가로 2.5?3.0㎜의 크기를 가지게 되므로 종래 기술에 의하여 만들어지는 압력센서모듈의 크기(가로5㎜ 세로5㎜)에 비하여 상대적으로 작은 크기를 가지게 된다.Since the pressure sensor module 100 to which the technique of the present invention is applied has a size of 2.5 to 3.0 mm in width, the pressure sensor module 100 is relatively smaller than the size (5 mm in length and 5 mm in width) of the pressure sensor module made by the prior art. It has a size.

그러므로 좁은 면적(약 1.5 ? 2.0㎠)에 압력센서모듈을 7개 내지 8개 정도로 많이 배치할 수 있게 되므로 결국에는 압력정보를 읽어들이는 효율성이 높아지게 되므로 정밀성을 향상시키고 관련 제품의 품질을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.Therefore, as many as 7 to 8 pressure sensor modules can be arranged in a small area (about 1.5 to 2.0㎠), the efficiency of reading pressure information is increased in the end, thereby improving precision and improving the quality of related products. It will be possible.

특히, 압력센서(101)와 기판(102)을 전기적으로 연결하는 것은 종래와 같이 와이어에 의존하지 않고 압력센서(101)를 역방향으로 위치시켜 기판(102)과 연접되도록 하면서 기판(102)과 압력센서(101) 사이에 솔더범프(103)를 이용하여 압력센서(101) 외부로 노출되는 것을 최소화할 수 있어 결과적으로는 전체적인 설치공간을 최소화하여 압력센서모듈(100)의 크기(부피)를 최소화할 수 있는 것이다.In particular, the electrical connection between the pressure sensor 101 and the substrate 102 is not dependent on the wire as in the prior art, and the pressure sensor 101 is placed in the reverse direction so as to be in contact with the substrate 102 while being connected to the substrate 102. The solder bumps 103 between the sensors 101 can be minimized to expose them to the outside of the pressure sensor 101. As a result, the overall installation space can be minimized to minimize the size (volume) of the pressure sensor module 100. You can do it.

또한, 압력센서(101)와 기판(102)의 전기적인 연결을 솔더범프(103)로 하기 때문에 장기간 압력을 전달받아 작동하는 과정이 반복되더라도 솔더범프(103)의 손상이 없어 전기적인 단락현상이 없기 때문에 안정적인 압력감지가 가능하게 되는 등 다양한 장점을 가진다.In addition, since the electrical connection between the pressure sensor 101 and the substrate 102 is the solder bump 103, even if the process of receiving pressure under a long period of time is repeated, there is no damage of the solder bump 103, thereby causing an electrical short circuit. There is a variety of advantages, such as being able to detect a stable pressure.

100; 압력센서모듈
101; 압력센서
102; 기판
103; 솔더범프
104; 보호막
105; 금형
106; 압력인수수단100; Pressure sensor module
101; Pressure sensor
102; Board
103; Solder bump
104; Shield
105; mold
106; Pressure take-up means

Claims (2)

준비된 압력센서와 기판을 솔더범프를 이영하여 전기적으로 도통 될 수 있도록 연결하는 칩마운팅공정과;
솔더범프를 보호할 수 있도록 보호막을 형성하는 댐공정과;
압력센서모듈의 전체 형상을 만들기 위한 금형을 장착하는 금형장착공정과;
대상체로부터 압력을 전달받을 수 있도록 금형에 겔 타입의 압력인수수단을 채우고 기포를 제거하는 키핑공정과;
압력인수수단이 제 형상을 유지할 수 있도록 경화시키는 경화공정과;
압력인수수단의 경화가 완료된 후 금형을 제거하는 탈형공정으로 완성하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 반도체 압력센서모듈 제조방법.A chip mounting process for connecting the prepared pressure sensor and the substrate so as to be electrically conductive by transferring solder bumps;
A dam process of forming a protective film to protect the solder bumps;
A mold mounting step of mounting a mold for making the overall shape of the pressure sensor module;
A keeping step of filling the mold with the gel type pressure receiving means to remove pressure from the object so as to receive pressure from the object;
A curing step of curing the pressure taking means to maintain the shape;
Method of manufacturing a molded-type semiconductor pressure sensor module, characterized in that completed by the demolding process of removing the mold after the curing of the pressure acquisition means. 압력센서를 기판의 상면에 역방향으로 연접시켜 기판과 압력센서를 솔더범프로 전기적으로 연결하고;
상기 솔더범퍼의 손상을 방지할 수 있도록 보호막을 형성하고;
상기 기판의 상면과 압력센서의 외면에는 소정의 쿠션을 가지고 외부압력을 압력센서의 저항으로 전달할 수 있도록 겔 타입의 실리콘 러버 계통의 재질로 된 압력인수수단으로 제 형상을 유지하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 반도체 압력센서모듈.Connecting the pressure sensor to the upper surface of the substrate in a reverse direction to electrically connect the substrate and the pressure sensor to the solder bumps;
Forming a protective film to prevent damage to the solder bumper;
It is characterized in that the upper surface of the substrate and the outer surface of the pressure sensor has a predetermined cushion so as to maintain the shape by the pressure acquisition means made of a material of the gel-type silicon rubber system so as to transfer the external pressure to the resistance of the pressure sensor. Molded semiconductor pressure sensor module.
KR1020110040377A 2011-04-28 2011-04-28 Pressure sensor module manufacturing method KR101247744B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110040377A KR101247744B1 (en) 2011-04-28 2011-04-28 Pressure sensor module manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110040377A KR101247744B1 (en) 2011-04-28 2011-04-28 Pressure sensor module manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120122305A true KR20120122305A (en) 2012-11-07
KR101247744B1 KR101247744B1 (en) 2013-03-26

Family

ID=47508582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110040377A KR101247744B1 (en) 2011-04-28 2011-04-28 Pressure sensor module manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101247744B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150119913A (en) * 2013-02-13 2015-10-26 레만 마이크로 디바이시즈 에스에이 Personal health data collection

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19929028A1 (en) 1999-06-25 2000-12-28 Bosch Gmbh Robert Completing pressure sensor by injection-molding around sensor assembly, is assisted by clamping lead frame mounting section in injection mold during injection of casing
JP3619065B2 (en) 1999-07-16 2005-02-09 株式会社山武 Pressure sensor
JP4682792B2 (en) 2005-10-13 2011-05-11 株式会社デンソー Pressure sensor
JP5142742B2 (en) * 2007-02-16 2013-02-13 株式会社デンソー Pressure sensor and manufacturing method thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150119913A (en) * 2013-02-13 2015-10-26 레만 마이크로 디바이시즈 에스에이 Personal health data collection
CN105120737A (en) * 2013-02-13 2015-12-02 莱曼微设备有限公司 Personal health data collection
JP2016511667A (en) * 2013-02-13 2016-04-21 レマン マイクロ デバイシーズ ソシエテ アノニム Personal health data collection
JP2019072552A (en) * 2013-02-13 2019-05-16 レマン マイクロ デバイシーズ ソシエテ アノニム Personal health data collection

Also Published As

Publication number Publication date
KR101247744B1 (en) 2013-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120132636A (en) Integrally molded die and bezel structure for fingerprint sensors and the like
US8378435B2 (en) Pressure sensor and method of assembling same
US7915722B2 (en) Information sensing device with electroconductive structure and molded body surrounding each other
CN107084806A (en) The pressure sensor being encapsulated in elastomeric material is with including the system of pressure sensor
TWI604577B (en) Open cavity plastic package
EP2693184A2 (en) Capacitive pressure sensor in an overmolded package
US20190046051A1 (en) Pressure pulse wave sensor, pulse wave detector, and biological information measurement device
CN105579819A (en) Semiconductor pressure sensor
US9955917B2 (en) Planar logic board for ablation catheter with force measurement functionality
KR101362348B1 (en) Finger Print Sensor Package and Method for Fabricating The Same
US20090283845A1 (en) Sensing apparatus with packaging material as sensing protection layer and method of manufacturing the same
KR101247744B1 (en) Pressure sensor module manufacturing method
US9173315B2 (en) Package carrier for a microelectronic element
US10136858B2 (en) Method for inspecting pressure pulse wave sensor and method for manufacturing pressure pulse wave sensor
US7798008B2 (en) Pressure sensor module and method for manufacturing the same
CN111458056B (en) Method of manufacturing a sensor device and a molded support structure
CN109037169A (en) Encapsulating mould, encapsulating structure, packaging method and camera module
CN112490200A (en) Air pressure sensing assembly and packaging method thereof
US11344207B2 (en) Pressure pulse wave sensor and biological information measurement device
JP3405457B2 (en) Manufacturing method of pressure sensor
JP6317956B2 (en) Pressure sensor and method of manufacturing pressure sensor
TWI837600B (en) Package structure and manufacturing apparatus thereof
CN104229727A (en) Pre-mold for a magnet semiconductor assembly group and method of producing the same
CN109562545A (en) Semiconductor transducer and its manufacturing method
CN116705817B (en) Packaging technology and packaging structure of high-reliability image sensor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160309

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170313

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180306

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190314

Year of fee payment: 7