KR20120112997A - Light-emitting device package and a backlight unit having the same - Google Patents

Light-emitting device package and a backlight unit having the same Download PDF

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김민주
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package and a backlight unit including the same are provided to reduce a size of a display device by arranging the light emitting device package to be the closest to a light guide plate. CONSTITUTION: A supporting part(11) is made of a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material. A light emitting device is located on the supporting part. A molding part(19) is located on a surface of the light emitting device. A reflecting part(20) controls light from the light emitting device using a diagonal directional angle. The reflecting part includes a main reflection pattern(21) and a plurality of sub reflection patterns(23).

Description

발광 소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛{Light-emitting device package and a backlight unit having the same}Light-emitting device package and a backlight unit having the same

실시예는 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package and a backlight unit having the same.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 발광 소자이다. 발광 소자는 III족 및 V족 화합물을 포함한 반도체 재료로 만들어진다. 발광 소자는 휘도가 점차 증가하게 되어 디스플레이용 광원, 자동차용 광원 및 조명용 광원으로 사용이 증가하고 있으며, 형광 물질을 이용하거나 다양한 색의 발광 다이오드를 조합하여 효율이 우수한 백색 광을 만들 수 있다. 이러한 백색 광은 디스플레이용 광원이나 가정용 광원으로 널리 응용되고 있다. Light emitting diodes (LEDs) are light emitting devices that convert current into light. The light emitting element is made of a semiconductor material containing group III and group V compounds. As the light emitting device is gradually increased in brightness, it is increasingly used as a light source for a display, a light source for an automobile, and a light source for an illumination, and a white light having high efficiency may be made by using a fluorescent material or by combining light emitting diodes of various colors. Such white light is widely applied as a light source for a display or a home light source.

최근 발광 소자를 패키지화한 발광 소자 패키지가 널리 개발되고 있다. 발광 소자 패키지는 수요자의 구매 요구에 따라 양한 형태의 패키지로 제조될 수 있다.Recently, a light emitting device package in which a light emitting device is packaged has been widely developed. The light emitting device package may be manufactured in various types of packages according to a purchaser's purchase request.

디스플레이 광원으로 사용되는 발광 소자 패키지는 가능한 한 두께가 얇고 지향각이 전방보다는 가능한 한 측방을 가질 것이 강하게 요구되고 있다.The light emitting device package used as the display light source is strongly required to have the thickness as thin as possible and the orientation angle as far as possible rather than forward.

실시예는 대각선의 지향각을 갖는 광을 구현한 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package implementing light having a diagonal direction angle and a backlight unit having the same.

실시예는 보다 얇은 두께를 갖는 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package having a thinner thickness and a backlight unit having the same.

실시예는 구조를 단순화한 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package having a simplified structure and a backlight unit having the same.

실시예에 따르면, 발광 소자 패키지는, 지지부; 상기 지지부 상에 배치된 발광 소자; 상기 발광 소자 상에 몰딩부; 및 상기 발광 소자의 광을 대각선 방향의 지향각으로 제어하기 위해 상기 몰딩부 상에 반사부를 포함한다.According to an embodiment, the light emitting device package, the support; A light emitting element disposed on the support; A molding part on the light emitting device; And a reflecting part on the molding part to control the light of the light emitting device at a diagonal angle.

실시예에 따르면, 백라이트 유닛은 실시예의 발광 소자 패키지를 포함한다. According to an embodiment, the backlight unit includes the light emitting device package of the embodiment.

실시예는 대각선의 지향각을 갖는 광을 구현할 수 있다.Embodiments may implement light having a diagonal angle of view.

실시예는 두께를 보다 얇게 형성할 수 있다.Embodiments can form a thinner thickness.

실시예는 구조가 단순해질 수 있다. Embodiments may be simplified in structure.

도 1은 실시예의 발광 소자 패키지를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 소자 패키지를 A-A'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 반사 패턴의 모양을 도시한 도면이다.
도 4는 도 1의 발광 소자 패키지에서 광의 진행 경로를 도시한 도면이다.
도 5는 도 1의 특정한 반사 패턴에서의 광의 진행 경로를 도시한 도면이다.
도 6은 도 1의 몰드 부재를 도시한 도면이다.
도 7은 도 1의 반사 패턴의 제1 배열 형태를 도시한 도면이다.
도 8은 도 1의 반사 패턴의 제2 배열 형태를 도시한 도면이다.
도 9는 도 1의 반사 패턴의 제3 배열 형태를 도시한 도면이다.
도 10은 도 1의 반사 패턴의 제4 배열 형태를 도시한 도면이다.
도 11은 도 1의 발광 소자 패키지를 채용한 일 실시예의 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 12는 도 1의 발광 소자 패키지를 채용한 다른 실시예의 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 13은 도 1의 발광 소자 패키지로부터 발광하는 광의 지향각을 도시한 시뮬레이션 결과이다.1 is a perspective view showing a light emitting device package of an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 1 taken along line AA ′.
3 is a view illustrating the shape of the reflective pattern of FIG. 1.
FIG. 4 is a diagram illustrating a path of light in the light emitting device package of FIG. 1.
FIG. 5 is a diagram illustrating a path of propagation of light in a specific reflection pattern of FIG. 1.
6 is a view illustrating the mold member of FIG. 1.
FIG. 7 is a diagram illustrating a first arrangement form of the reflective pattern of FIG. 1.
FIG. 8 is a diagram illustrating a second arrangement of the reflection pattern of FIG. 1.
FIG. 9 is a view illustrating a third arrangement form of the reflective pattern of FIG. 1.
FIG. 10 is a view illustrating a fourth arrangement of the reflection pattern of FIG. 1.
FIG. 11 is a diagram illustrating a display device according to an exemplary embodiment employing the light emitting device package of FIG. 1.
FIG. 12 illustrates a display device according to another exemplary embodiment employing the light emitting device package of FIG. 1.
FIG. 13 is a simulation result showing a directing angle of light emitted from the light emitting device package of FIG. 1.

실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "directly"와 "indirectly"의 의미를 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of an embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is formed to be "on" or "under" the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case described, "on" and "under" include both the meanings of "directly" and "indirectly". In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도 1은 실시예의 발광 소자 패키지를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광 소자 패키지를 A-A'라인을 따라 절단한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting device package of an embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 1 taken along line AA ′.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발광 소자 패키지(10)는 지지부(11), 발광 소자, 몰딩부(19) 및 반사부(20)를 포함할 수 있다. 1 and 2, the light emitting device package 10 according to the embodiment may include a support part 11, a light emitting device, a molding part 19, and a reflecting part 20.

상기 발광 소자 패키지(10)은 사각 형상을 가질 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 예컨대 상기 발광 소자 패키지(10)은 원 형상을 가질 수도 있다.The light emitting device package 10 may have a rectangular shape, but is not limited thereto. For example, the light emitting device package 10 may have a circular shape.

상기 지지부(11)는 실리콘 재질, 합성 수지 재질 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 지지부(11)는 상기 발광 소자(15), 상기 몰딩부(19) 및 상기 반사부(20)를 지지하는 역할을 한다. The support part 11 may be formed including a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material. The support part 11 supports the light emitting device 15, the molding part 19, and the reflecting part 20.

상기 지지부(11)의 적어도 상면에는 상기 발광 소자(15)에서 발생된 빛을 반사시켜 발광 효율을 향상시킬 수 있도록 반사 물질, 예컨대 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)으로 코팅되거나 반사 물질을 포함하는 테이프가 부착될 수 있다. At least an upper surface of the support part 11 is coated with a reflective material such as silver (Ag) or aluminum (Al) or includes a reflective material to reflect light generated by the light emitting device 15 to improve light emission efficiency. Tape can be attached.

상기 지지부(11)에는 상기 발광 소자(15)에 전기 신호를 공급하여 주기 위한 제1 전극(13a) 및 제2 전극(13b)이 형성되기 위한 제1 및 제2 개구부가 형성될 수 있다. 상기 제1 개구부를 통해 제1 전극(13a)이 형성되고, 상기 제2 개구부를 통해 제2 전극(13b)이 형성될 수 있다. First and second openings for forming a first electrode 13a and a second electrode 13b for supplying an electrical signal to the light emitting element 15 may be formed in the support part 11. A first electrode 13a may be formed through the first opening, and a second electrode 13b may be formed through the second opening.

상기 제1 전극(13a)의 하부는 상기 제1 개구부를 통해 상기 지지부(11)의 외부에 노출되고 상기 제1 전극(13b)의 상부는 상기 제1 개구부를 통해 상기 지지부(11)의 내부에 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(13a)의 상부의 직경은 적어도 상기 제1 개구부 직경보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1 전극(13a)의 상부는 상기 제1 개구부를 포함하여 상기 지지부(11)의 상면에 중첩되도록 형성될 수 있다. 이와 같이 제1 전극(13a)의 상부가 상기 지지부(11)의 상면에 중첩됨으로써, 상기 제1 전극(13a)은 상기 지지부(11)에 보다 강하게 고정될 수 있다.The lower part of the first electrode 13a is exposed to the outside of the support part 11 through the first opening and the upper part of the first electrode 13b is inside the support part 11 through the first opening. Can be formed. The diameter of the upper portion of the first electrode 13a may be formed at least larger than the diameter of the first opening. Therefore, an upper portion of the first electrode 13a may be formed to overlap the upper surface of the support part 11 including the first opening. As such, the upper part of the first electrode 13a overlaps the upper surface of the support part 11, so that the first electrode 13a may be more strongly fixed to the support part 11.

상기 제2 전극(13b)의 하부는 상기 제2 개구부를 통해 상기 지지부(11)의 외부에 노출되고 상기 제2 전극(13b)의 상부는 상기 제2 개구부를 토해 상기 지지부(11) 내부에 형성될 수 있다. 상기 제2 전극(13b)의 상부의 직경은 적어도 상기 제2 개구부 직경보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제2 전극(13b)의 상부는 상기 제2 개구부를 포함하여 상기 지지부(11)의 상면에 중첩되도록 형성될 수 있다. 이와 같이 제2 전극(13b)의 상부가 상기 지지부(11)의 상면에 중첩됨으로써, 상기 제2 전극(13b)은 상기 지지부(11)에 보다 강하게 고정될 수 있다. The lower part of the second electrode 13b is exposed to the outside of the support part 11 through the second opening part, and the upper part of the second electrode 13b is formed inside the support part 11 through the second opening part. Can be. The diameter of the upper portion of the second electrode 13b may be formed at least larger than the diameter of the second opening. Therefore, an upper portion of the second electrode 13b may be formed to overlap the upper surface of the support part 11 including the second opening. As such, the upper part of the second electrode 13b overlaps the upper surface of the support part 11, so that the second electrode 13b may be more strongly fixed to the support part 11.

이러한 경우, 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)의 상면들은 적어도 상기 지지부(11) 상면보다 더 높은 위치에 형성될 수 있다. 하지만, 상기 발광 소자(15)의 측방향의 지향각을 방해하지 않도록 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)의 상면들은 상기 발광 소자(15)의 활성층보다 낮은 위치에 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)의 상면들은 상기 지지부(11) 상면보다 높고 상기 발광 소자(15)의 활성층보다 낮도록 형성될 수 있다. In this case, upper surfaces of the first and second electrodes 13a and 13b may be formed at a position higher than at least the upper surface of the support part 11. However, upper surfaces of the first and second electrodes 13a and 13b may be formed at a lower position than the active layer of the light emitting device 15 so as not to disturb the lateral direction angle of the light emitting device 15. In other words, upper surfaces of the first and second electrodes 13a and 13b may be formed to be higher than an upper surface of the support part 11 and lower than an active layer of the light emitting device 15.

만일 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)이 상기 제1 및 제2 개구부에만 형성되어 상기 제1 및 제2 개구부의 측면에 충분이 고정되는 경우, 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)은 상기 제1 및 제2 개구부에만 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)의 상면들은 상기 지지부(11)의 상면과 동일하게 위치될 수 있다. If the first and second electrodes 13a and 13b are formed only in the first and second openings and sufficiently fixed to the side surfaces of the first and second openings, the first and second electrodes 13a and 13b) may be formed only in the first and second openings. In other words, upper surfaces of the first and second electrodes 13a and 13b may be positioned to be identical to upper surfaces of the support part 11.

상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)의 하면들은 상기 지지부(11)의 배면과 동일하게 위치될 수 있다. Lower surfaces of the first and second electrodes 13a and 13b may be positioned to be identical to the rear surface of the support 11.

상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)은 전기적인 절연을 위해 서로 전기적으로 분리되도록 형성될 수 있다. The first and second electrodes 13a and 13b may be formed to be electrically separated from each other for electrical insulation.

상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)은 전기를 공급하기 위한 어떠한 도전 물질도 사용될 수 있다. 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)은 예컨대, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 텅스텐(W), 납(Pb), 백금(Pt)일 수 있다.The first and second electrodes 13a and 13b may use any conductive material for supplying electricity. The first and second electrodes 13a and 13b may be, for example, copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), tungsten (W), lead (Pb), or platinum (Pt).

한편, 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)은 상기 발광 소자(15)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 향상시킬 수 있도록 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)의 적어도 상면은 반사 물질, 예컨대 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)으로 코팅되거나 반사 물질을 포함하는 테이프로 부착될 수 있다. Meanwhile, the first and second electrodes 13a and 13b are at least upper surfaces of the first and second electrodes 13a and 13b to reflect light generated by the light emitting device 15 to improve light efficiency. It may be coated with a silver reflective material such as silver (Ag) or aluminum (Al) or attached with a tape comprising the reflective material.

상기 발광 소자(15)는 상기 지지부(11)의 일 영역에 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 발광 소자(15)는 상기 지지부(11)의 중앙 영역에 설치될 수 있다. The light emitting device 15 may be installed in one region of the support part 11. For example, the light emitting device 15 may be installed in the central area of the support 11.

또는 상기 발광 소자(15)는 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b) 중 어느 하나의 전극 상에 설치될 수 있다. 이러한 경우, 상기 어느 하나의 전극은 상기 지지부(11)의 중앙 영역에 형성되고, 다른 전극은 상기 어느 하나의 전극과 이격되어 형성될 수 있다. 상기 발광 소자(15)가 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b) 중 어느 하나의 전극 상에 설치되는 경우, 상기 어느 하나의 전극은 상기 발광 소자(15)에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 역할을 할 수 있다. Alternatively, the light emitting device 15 may be installed on any one of the first and second electrodes 13a and 13b. In this case, the one electrode may be formed in the central region of the support part 11, and the other electrode may be formed to be spaced apart from the one electrode. When the light emitting device 15 is installed on any one of the first and second electrodes 13a and 13b, the one of the electrodes emits heat generated by the light emitting device 15 to the outside. It can play a role.

상기 발광 소자(15)는 제1 및 제2 와이어(17a, 17b)를 이용한 와이어 방식에 의해 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 하지만, 실시예는 이에 한정하지 않으며, 예컨대 상기 발광 소자(15)는 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식에 의해 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)에 전기적으로 연결될 수 있다. The light emitting device 15 may be electrically connected to the first and second electrodes 13a and 13b by a wire method using the first and second wires 17a and 17b. However, the embodiment is not limited thereto. For example, the light emitting device 15 may be electrically connected to the first and second electrodes 13a and 13b by a flip chip method or a die bonding method.

상기 발광 소자(15)는 도시하지 않았지만, 3족 및 5족의 반도체 화합물을 이용하여 형성될 수 있다. Although not shown, the light emitting device 15 may be formed using a group 3 and a group 5 semiconductor compound.

상기 발광 소자(15)는 적색 발광 소자, 청색 발광 소자, 청색 발광 소자, 자외선(UV) 발광 소자 및 백색 발광 소자 중 어느 하나일 수 있다. The light emitting device 15 may be any one of a red light emitting device, a blue light emitting device, a blue light emitting device, an ultraviolet (UV) light emitting device, and a white light emitting device.

한편, 상기 발광 소자(15)가 청색 발광 소자인 경우, 상기 몰딩부(19)에 첨가된 형광 물질을 이용하여 백색 광을 발생시킬 수 있다. Meanwhile, when the light emitting device 15 is a blue light emitting device, white light may be generated using a fluorescent material added to the molding unit 19.

상기 발광 소자(15)는 PN 접합 구조, NP 접합 구조, PNP 접합 구조 및 NPN 접합 구조를 포함할 수 있다. The light emitting device 15 may include a PN junction structure, an NP junction structure, a PNP junction structure, and an NPN junction structure.

상기 발광 소자(15)는 상부가 p형인 일반적인 구조와 상부가 n형인 수직 구조를 포함할 수 있다. The light emitting device 15 may include a general structure having an upper p-type and a vertical structure having an upper n-type.

일반적인 구조에서는 중간에 노출된 n형 전극에 예컨대 (-) 전원을 공급하는 제1 전극(13a)이 전기적으로 연결되고 상부의 p형 전극에 예컨대 (+) 전원을 공급하는 제2 전극(13b)이 전기적으로 연결될 수 있다. In the general structure, the first electrode 13a for supplying (−) power to the n-type electrode exposed in the middle is electrically connected, and the second electrode 13b for supplying (+) power to the upper p-type electrode, for example. This can be electrically connected.

수직 구조에서는 하부의 전극에 예컨대 (+) 전원을 공급하는 제2 전극(13b)이 전기적으로 연결되고 상부의 전극에 예컨대 (-) 전원을 공급하는 제1 전극(13a)이 전기적으로 연결될 수 있다.In the vertical structure, the second electrode 13b for supplying (+) power, for example, to the lower electrode may be electrically connected, and the first electrode 13a for supplying, for example, (−) power, to the upper electrode may be electrically connected. .

상기 발광 소자(15)를 적어도 포함하도록 몰딩부(19)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(19)는 상기 발광 소자(15), 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b) 및 상기 지지부(11) 상에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 몰딩부(19)는 상기 발광 소자(15)와 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)의 모든 면을 커버하도록 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(19)에 의해 상기 발광 소자(15)와 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)의 상면들은 외부에 노출되지 않게 되어, 상기 몰딩부(19)에 의해 상기 발광 소자(15)와 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)이 외부로부터 완전하게 보호될 수 있다. 다만, 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)의 배면은 상기 발광 소자 패키지(10)를 외부의 전기 공급 수단에 전기적으로 연결해야 하므로, 외부에 노출될 수 있다.The molding part 19 may be formed to include at least the light emitting device 15. The molding part 19 may be formed on the light emitting device 15, the first and second electrodes 13a and 13b, and the support part 11. Therefore, the molding part 19 may be formed to cover all surfaces of the light emitting device 15 and the first and second electrodes 13a and 13b. The upper surface of the light emitting device 15 and the first and second electrodes 13a and 13b are not exposed to the outside by the molding unit 19, and the light emitting device 15 is provided by the molding unit 19. ) And the first and second electrodes 13a and 13b may be completely protected from the outside. However, the rear surfaces of the first and second electrodes 13a and 13b may be exposed to the outside because the light emitting device package 10 should be electrically connected to an external electricity supply means.

상기 몰딩부(19)는 투명한 수지계 물질이나 투명한 실리콘(Si) 물질로 형성될 수 있다. 상기 수지계 물질로는 에폭시(epoxy)일 수 있다.The molding part 19 may be formed of a transparent resin material or a transparent silicon (Si) material. The resin-based material may be epoxy.

상기 몰딩부(19)는 도 6(a)에 도시한 바와 같이, 어떠한 혼합 물질 없이 사용될 수 있다. 이러한 경우, 발광 소자(15)에서 발생된 빛이 상기 몰딩부(19)의 굴절류에 의해 광 굴절이 발생되어, 광 경로가 변경되어 즉 광이 확산되어 출사될 수 있다. The molding portion 19 may be used without any mixed material, as shown in Fig. 6 (a). In this case, the light generated by the light emitting element 15 may be refracted by the refraction flow of the molding unit 19, so that the light path is changed, that is, the light may be diffused and emitted.

한편, 상기 몰딩부(19)에는 다양한 혼합 물질이 첨가될 수 있다.Meanwhile, various mixed materials may be added to the molding part 19.

도 6(b)에 도시한 바와 같이, 상기 몰딩부(19)에 형광 물질을 포함하는 형광체(19a)가 첨가될 수 있다. 예컨대, 상기 발광 소자(15)가 청색을 발생시키는 청색 발광 소자인 경우, 상기 몰딩부(19)에 황색(yellow) 형광 물질을 포함하는 황색 형광체가 첨가될 수 있다. 이러한 경우, 상기 청색 발광 소자에서 발생된 청색 중 일부는 상기 몰딩부(19)를 그대로 통과하고 다른 일부는 상기 몰딩부(19)의 황색 형광체에 의해 변경되어 황색의 광으로 출사되게 되어, 상기 청색과 상기 황색의 혼합에 의해 백색의 광이 발생하게 된다.As shown in FIG. 6B, a phosphor 19a including a fluorescent material may be added to the molding unit 19. For example, when the light emitting device 15 is a blue light emitting device that generates blue, a yellow phosphor including a yellow fluorescent material may be added to the molding unit 19. In this case, some of the blue color generated in the blue light emitting device passes through the molding part 19 as it is, and the other part is changed by the yellow phosphor of the molding part 19 to be emitted as yellow light. White light is generated by mixing with the yellow.

예컨대, 상기 발광 소자(15)가 자외선을 발생시키는 자외선 발광 소자인 경우, 상기 몰딩부(19)에 적색 형광 물질을 포함하는 적색 형광체, 녹색 형광 물질을 포함하는 녹색 형광체 및 청색 형광 물질을 포함하는 청색 형광체가 첨가될 수 있다. 이러한 경우, 상기 자외선 발광 소자에서 발생된 자외선은 적색 형광체에 의해 적색의 광이 출사되고 녹색 형광체에 의해 녹색의 광이 출사되며 청색 형광체에 의해 청색의 광이 출사되게 되어, 적색 광, 녹색 광 및 청색 광의 혼합에 의해 백색 광이 발생하게 된다.For example, when the light emitting device 15 is an ultraviolet light emitting device for generating ultraviolet light, the molding part 19 may include a red phosphor including a red phosphor, a green phosphor including a green phosphor, and a blue phosphor. Blue phosphor may be added. In this case, the ultraviolet light generated by the ultraviolet light emitting device emits red light by the red phosphor, emits green light by the green phosphor, and emits blue light by the blue phosphor. White light is generated by mixing blue light.

도 6(c)에 도시한 바와 같이, 상기 몰딩부(19)에 광을 확산시키는 비드(19b)들이 첨가될 수 있다. 비드(19b)들은 원형이나 타원형으로 형성될 수 있다. 상기 비드(19b)들은 동일한 크기를 가질 수도 있고, 서로 다른 크기를 가질 수도 있다. 상기 비드(19b)들은 상기 몰딩부(19)에 랜덤하게 형성될 수 있다. As shown in FIG. 6C, beads 19b for diffusing light may be added to the molding unit 19. Beads 19b may be formed in a circular or elliptical shape. The beads 19b may have the same size or may have different sizes. The beads 19b may be randomly formed in the molding part 19.

상기 발광 소자(15)에 발생된 광은 상기 몰딩부(19)의 재질에 의해 1차적으로 확산될 수 있고, 상기 비드(19b)들에 의해 2차적으로 확산됨으로써, 광이 보다 활발하게 확산시킬 수 있다. The light generated in the light emitting device 15 may be primarily diffused by the material of the molding part 19, and may be diffused secondarily by the beads 19b to more actively diffuse the light. Can be.

도 6(d)에 도시한 바와 같이, 상기 몰딩부(19)에 형광 물질을 포함하는 형광체(19a)와 비드(19b)들이 첨가될 수 있다. 형광체(19a)는 발광 소자(15)의 종류에 따라 변경될 수 있다. 예컨대, 청색 발광 소자인 경우 상기 몰딩부(19)에는 황색 형광체가 첨가될 수 있고, 자외선 발광 소자인 경우 상기 몰딩부(19)에는 적색 형광체, 녹색 형광체 및 청색 형광체가 첨가될 수 있다.As shown in FIG. 6 (d), the phosphor 19a and the beads 19b including the fluorescent material may be added to the molding unit 19. The phosphor 19a may be changed according to the type of the light emitting element 15. For example, in the case of a blue light emitting device, a yellow phosphor may be added to the molding unit 19, and in the case of an ultraviolet light emitting device, a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor may be added to the molding unit 19.

상기 몰딩부(19) 상에 반사부(20)가 형성될 수 있다. 상기 반사부(20)는 상기 몰딩부(19)의 중심 영역에 배치된 메인 반사 패턴(21)과 상기 메인 반사 패턴(21)을 중심으로부터 상기 몰딩부(19)의 측 영역으로 배치된 다수의 서브 반사 패턴(23)들을 포함할 수 있다. The reflective part 20 may be formed on the molding part 19. The reflector 20 may include a plurality of main reflection patterns 21 disposed in the center region of the molding unit 19 and a plurality of main reflection patterns 21 arranged in a side region of the molding unit 19 from a center thereof. The sub reflection patterns 23 may be included.

상기 반사부(20), 즉 상기 메인 반사 패턴(21) 및 상기 서브 반사 패턴(23)은 TiO2, SiO2, Al2O3, MgO, BaO 및 Ag를 포함하는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. The reflector 20, that is, the main reflection pattern 21 and the sub reflection pattern 23 may include at least one selected from the group consisting of TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, BaO, and Ag. can do.

상기 반사부(20)는 상기 발광 소자(15)에서 발생되어 상기 몰딩부(19)를 투과한 광을 반사시켜 대부분의 광이 전방과 측방 사이의 대각선 방향으로 출사되도록 제어하는 역할을 한다. The reflector 20 reflects the light generated by the light emitting device 15 and transmitted through the molding unit 19 to control most of the light to be emitted in a diagonal direction between the front and the side.

상기 메인 반사 패턴(21)과 상기 서브 반사 패턴(23)들은 도 3에 도시한 바와 같이 다양한 모양으로 형성될 수 있다. The main reflection pattern 21 and the sub reflection pattern 23 may be formed in various shapes as shown in FIG. 3.

즉, 상기 메인 반사 패턴(21)과 상기 서브 반사 패턴(23)들은 반구형(도 3(a)), 원형(도 3(b)), 원뿔형(도 3(c)) 및 역테이퍼형(도 3(d)) 중 하나를 포함할 수 있다. That is, the main reflection pattern 21 and the sub reflection pattern 23 are hemispherical (Fig. 3 (a)), circular (Fig. 3 (b)), conical (Fig. 3 (c)) and inverted tape type (Fig. 3 (d)).

도 3에 도시된 메인 반사 패턴(21)과 서브 반사 패턴(23)들은 위에서 볼 때 원형으로 형성되지만, 이에 한정하지 않고 위에서 볼 때 사각형이나 타원형으로 형성될 수 있다.Although the main reflection pattern 21 and the sub reflection pattern 23 shown in FIG. 3 are formed in a circular shape when viewed from above, the main reflection pattern 21 and the sub reflection pattern 23 may be formed in a rectangle or an ellipse when viewed from above.

상기 메인 반사 패턴(21)은 상기 몰딩부(19)의 중심 영역, 다시 말해 상기 발광 소자(15)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 바람직하게 상기 발광 소자(15)의 중심과 상기 메인 반사 패턴(21)의 중심은 서로 일치할 수 있다. The main reflection pattern 21 may be disposed to overlap the center area of the molding part 19, that is, the light emitting device 15. Preferably, the center of the light emitting element 15 and the center of the main reflection pattern 21 may coincide with each other.

상기 메인 반사 패턴(21)은 상기 발광 소자(15)보다 적어도 큰 직경을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 메인 반사 패턴(21)은 상기 발광 소자(15)의 직경의 1배 내지 30배의 직경을 가질 수 있다. 상기 메인 반사 패턴(21)이 상기 발광 소자(15)의 직경보다 작은 경우, 상기 발광 소자(15)에서 발생된 광이 상대적으로 전방으로 많이 출사되어, 대각선 방향의 지향각을 얻기 어려운 문제가 있다. 또한 상기 메인 반사 패턴(21)이 상기 발광 소자(15)의 직경의 30배 이상인 경우, 상기 발광 소자 패키지(10)의 전체 면적의 상당 부분에서 광이 전방으로 출사되지 않고 측 영역에서만 광이 전방으로 출사됨으로 해서 대각선 방향의 지향각이 아닌 단순히 측 영역에서 전방의 지향각의 광이 발생하게 된다. The main reflective pattern 21 may have a diameter at least larger than that of the light emitting device 15. For example, the main reflection pattern 21 may have a diameter of 1 to 30 times the diameter of the light emitting device 15. When the main reflection pattern 21 is smaller than the diameter of the light emitting element 15, a large amount of light generated by the light emitting element 15 is emitted toward the front, so that a diagonal angle may be difficult to obtain. . In addition, when the main reflection pattern 21 is 30 times or more the diameter of the light emitting device 15, the light is not forwarded in a substantial portion of the total area of the light emitting device package 10, and the light is forward only in the side region. By emitting light, light at the forward angle in the side region is generated instead of the diagonal angle.

상기 서브 반사 패턴(23)들은 일정한 규칙에 따라 배열될 수도 있고, 랜덤하게 배열될 수도 있다.The sub reflection patterns 23 may be arranged according to a predetermined rule, or may be arranged randomly.

도 4에 도시한 바와 같이, 상기 발광 소자(15)에서 발생된 광은 대부분 전방으로 진행될 수 있다. 이에 따라, 대부분의 광은 상기 발광 소자(15) 상의 몰딩부(19)를 경유하여 상기 반사부(20)의 상기 메인 반사 패턴(21)으로 입사된다. 상기 메인 반사 패턴(21)에 의해 상기 광은 다양한 출사 방향으로 반사되고, 이와 같이 반사된 광은 상기 지지부(11)와 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)의 상면들에 코팅된 반사 물질에 의해 재 반사될 수 있다. 이러한 과정을 통해 광은 상기 몰딩부(19)의 중심 영역에서 점차로 상기 몰딩부(19)의 측방향으로 진행되게 된다. 상기 몰딩부(19)의 중심 영역에서 점차로 상기 몰딩부(19)의 측방향으로 진행되면서 광의 일부는 서브 반사 패턴(23) 사이의 몰딩부(19)의 상면을 통해 외부로 출사될 수 있다. As shown in FIG. 4, the light generated by the light emitting device 15 may mostly travel forward. Accordingly, most of the light is incident on the main reflection pattern 21 of the reflection part 20 via the molding part 19 on the light emitting element 15. The light is reflected in various emission directions by the main reflection pattern 21, and the reflected light is reflected on the upper surfaces of the support part 11 and the first and second electrodes 13a and 13b. Can be reflected back by the material. Through this process, light gradually progresses in the lateral direction of the molding unit 19 in the central region of the molding unit 19. A portion of the light may be emitted to the outside through the upper surface of the molding unit 19 between the sub-reflection pattern 23 while gradually progressing in the lateral direction of the molding unit 19 in the central region of the molding unit 19.

도 1에 도시한 바와 같이, 상기 서브 반사 패턴(23)들은 상기 메인 반사 패턴(21) 부근보다는 상기 몰딩부(19)의 측 방향으로 갈수록 서브 반사 패턴(23)들 사이에 의해 외부에 노출된 상기 몰딩부(19)의 면적이 커지므로, 상기 메인 반사 패턴(21)에 의해 반사된 광은 상기 몰딩부(19)의 중심 영역, 즉 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단에서 상기 몰딩부(19)의 측 방향으로 갈수록 점진적으로 외부로 출사되는 광량이 증가되게 된다. As shown in FIG. 1, the sub-reflection patterns 23 are exposed to the outside by the sub-reflection patterns 23 toward the molding portion 19 toward the side rather than near the main reflection pattern 21. Since the area of the molding part 19 is increased, the light reflected by the main reflection pattern 21 is transmitted from the molding part 19 at the center of the molding part 19, that is, at the end of the main reflection pattern 21. 19, the amount of light emitted to the outside gradually increases.

따라서, 실시예의 발광 소자 패키지(10)는 전방과 측방 사이의 대각선 방향의 지향각을 갖는 광이 출사될 수 있다. Therefore, in the light emitting device package 10 of the embodiment, light having a directing angle in a diagonal direction between the front and the side may be emitted.

실시예의 발광 소자 패키지(10)는 지지부(11)의 두께를 얇게 하고, 몰딩부(19)에 확산 기능을 부가하여 몰딩부(19)의 두께를 얇게 함으로써, 전체적인 두께를 줄일 수 있다. In the light emitting device package 10 according to the embodiment, the thickness of the support part 11 may be reduced, and the thickness of the molding part 19 may be reduced by adding a diffusion function to the molding part 19, thereby reducing the overall thickness.

실시예의 발광 소자 패키지(10)는 반사부(20)를 이용하여 대각선의 지향각을 갖는 광을 얻음으로써, 대선의 지향각을 얻기 위한 별도의 부재를 구비할 필요가 없기 때문에 구조가 단순해질 수 있다.Since the light emitting device package 10 of the embodiment obtains light having a diagonal direction angle by using the reflector 20, the structure may be simplified because it does not need to include a separate member for obtaining the direction angle of the presidential election. have.

한편, 도 5에 도시한 바와 같이, 역테이퍼형의 서브 반사 패턴(23)들(21a, 도 3(d)) 참조)을 이용하여 보다 더 효율적인 광 제어가 가능할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 5, more efficient light control may be possible using the reverse tapered sub-reflection patterns 23 (21a and 3 (d)).

즉, 몰딩부(19) 상에 역테이퍼형의 서브 반사 패턴(23)들(21a)가 배치될 수 있다. 필요에 따라 메인 반사 패턴(21) 또한 역테이퍼형으로 배치될 수 있다. That is, the reverse tapered sub reflection patterns 23 and 21a may be disposed on the molding unit 19. If necessary, the main reflection pattern 21 may also be arranged in a reverse tapered shape.

상기 서브 반사 패턴(23)들 각각은 상부에서 하부로 갈수록 면적이 점진적으로 줄어드도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 서브 반사 패턴(23)의 상부와 하부 사이의 측면은 상기 서브 반사 패턴(23)의 내부로 기울어진 경사면을 가질 수 있다. Each of the sub reflection patterns 23 may be formed to gradually decrease in area from the top to the bottom. Accordingly, a side surface between the upper and lower portions of the sub reflective pattern 23 may have an inclined surface inclined into the sub reflective pattern 23.

상기 발광 소자(15)에서 발생되어 상기 몰딩부(19)를 경유하여 상기 메인 반사 패턴(21)에 의해 반사된 광이 상기 몰딩부(19) 내에서 측방향으로 진행될 수 있다. 상기 몰딩부(19)의 저면에는 적어도 지지부(11)와 제1 및 제2 전극(13a, 13b)이 배치되는데, 지지부(11)와 제1 및 제2 전극(13a, 13b)에 반사 물질이 코팅되어 있으므로 상기 메인 반사 패턴(21)에 의해 반사된 광은 상기 지지부(11)와 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)에 의해 반사되거나 상기 서브 반사 패턴(23)에 의해 반사되어 측 방향으로 진행될 수 있다. Light generated by the light emitting device 15 and reflected by the main reflection pattern 21 through the molding part 19 may be laterally propagated in the molding part 19. At least a support 11 and first and second electrodes 13a and 13b are disposed on a bottom surface of the molding unit 19, and a reflective material is formed on the support 11 and the first and second electrodes 13a and 13b. Since it is coated, light reflected by the main reflection pattern 21 is reflected by the support part 11 and the first and second electrodes 13a and 13b or reflected by the sub-reflection pattern 23. May proceed in a direction.

상기 지지부(11)와 상기 제1 및 제2 전극(13a, 13b)에 의해 반사된 광의 일부는 상기 서브 반사 패턴(23)에 의해 반사되고, 다른 일부는 상기 서브 반사 패턴(23) 사이를 통해 외부로 출사되거나 상기 서브 반사 패턴(23)의 경사면에 의해 반사될 수 있다. Some of the light reflected by the support part 11 and the first and second electrodes 13a and 13b is reflected by the sub-reflective pattern 23, and the other part is passed between the sub-reflective patterns 23. It may be emitted to the outside or reflected by the inclined surface of the sub reflection pattern 23.

이와 같이, 상기 서브 반사 패턴(23)이 역테이퍼형으로 형성됨에 따라, 보다 더 많은 광이 상기 서브 반사 패턴(23)의 배면과 경사면에 의해 반사되어 광의 제어 가능성을 더욱 높이게 되어 보다 더 정교한 대각선 방향의 지향각의 광을 얻을 수 있다. As described above, as the sub-reflective pattern 23 is formed in an inverted tape shape, more light is reflected by the rear surface and the inclined surface of the sub-reflective pattern 23, thereby increasing the controllability of the light, thereby making it more precise and diagonal. The light of the orientation angle of the direction can be obtained.

이하에서는 실시예의 반사 패턴의 다양한 배열 구조를 설명한다.Hereinafter, various arrangement structures of the reflection pattern of the embodiment will be described.

도 7은 도 1의 반사 패턴의 제1 배열 형태를 도시한 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating a first arrangement form of the reflective pattern of FIG. 1.

도 7을 참조하면, 다수의 서브 반사 패턴(23)들이 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 몰딩부(19) 끝단 사이에 배열될 수 있다. Referring to FIG. 7, a plurality of sub reflective patterns 23 may be arranged between the ends of the molding unit 19 from the ends of the main reflective patterns 21.

상기 서브 반사 패턴(23)들은 상기 메인 반사 패턴(21)을 중심으로 방사상으로 배열될 수 있다.The sub reflection patterns 23 may be radially arranged around the main reflection pattern 21.

상기 서브 반사 패턴(23)들은 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단 사이에 랜덤하게 배열될 수 있다. The sub reflection patterns 23 may be randomly arranged between an end of the molding part 19 and an end of the main reflection pattern 21.

서브 반사 패턴(23)의 직경은 "D"이고, 서브 반사 패턴(23) 사이의 거리는 "L"이며, 서브 반사 패턴(23)의 높이는 "H"이다(도 2 참조).The diameter of the sub reflection pattern 23 is "D", the distance between the sub reflection patterns 23 is "L", and the height of the sub reflection pattern 23 is "H" (refer FIG. 2).

도 7에 도시된 서브 반사 패턴(23)들 각각의 직경(D)은 동일하고, 서브 반사 패턴(23) 사이의 거리(L)는 서로 동일할 수 있다. 즉, 상기 서브 반사 패턴(23)들은 서로 간에 동일한 거리(L)로 이격되도록 배열될 수 있다. A diameter D of each of the sub reflection patterns 23 illustrated in FIG. 7 may be the same, and a distance L between the sub reflection patterns 23 may be the same. That is, the sub reflection patterns 23 may be arranged to be spaced apart from each other by the same distance (L).

아울러, 상기 서브 반사 패턴(23)의 높이(H)는 서로 동일할 수도 있고, 서로 상이할 수도 있다. In addition, the heights H of the sub-reflective patterns 23 may be the same as or different from each other.

따라서, 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 서브 반사 패턴(23)들의 개수가 증가될 수 있다. Therefore, the number of the sub reflection patterns 23 may increase from the end of the main reflection pattern 21 to the end of the molding part 19.

아울러, 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 서브 반사 패턴(23)들 사이에서 외부에 노출된 상기 몰딩부(19)의 면적이 증가되어, 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 광량이 증가될 수 있다. In addition, an area of the molding part 19 exposed to the outside between the sub-reflection patterns 23 increases from the end of the main reflection pattern 21 to the end of the molding part 19, thereby increasing the main reflection. The amount of light may increase from the end of the pattern 21 to the end of the molding part 19.

도 8은 도 1의 반사 패턴의 제2 배열 형태를 도시한 도면이다. FIG. 8 is a diagram illustrating a second arrangement of the reflection pattern of FIG. 1.

도 8을 참조하면, 다수의 서브 반사 패턴(23)들이 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 몰딩부(19) 끝단 사이에 배열될 수 있다. Referring to FIG. 8, a plurality of sub reflective patterns 23 may be arranged between the ends of the molding unit 19 from the ends of the main reflective patterns 21.

반사 패턴의 제2 배열 형태는 도 7의 반사 패턴의 제1 배열 형태와 매우 유사하다. 즉, 도 8의 반사 패턴의 제2 배열 형태는 도 7의 반사 패턴의 제1 배열 형태와 비교하여 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 상기 서브 반사 패턴(23)들 사이의 거리(L)이 점진적으로 커지는 점을 제외하고는 동일하다.The second arrangement of the reflection pattern is very similar to the first arrangement of the reflection pattern of FIG. 7. That is, the second array form of the reflective pattern of FIG. 8 is compared to the first array form of the reflective pattern of FIG. 7 from the end of the main reflective pattern 21 to the end of the molding unit 19 toward the sub reflective pattern. The same is true except that the distance L between 23 is gradually increased.

다시 말해, 상기 서브 반사 패턴(23) 사이의 거리(L)가 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 점진적으로 커지도록 상기 서브 반사 패턴(23)들이 배열될 수 있다. In other words, the sub-reflection patterns 23 are arranged such that the distance L between the sub-reflection patterns 23 gradually increases from the end of the main reflection pattern 21 to the end of the molding part 19. Can be.

따라서, 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 서브 반사 패턴(23)들 사이에서 외부에 노출된 상기 몰딩부(19)의 면적이 증가되어, 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 광량이 증가될 수 있다. Therefore, the area of the molding part 19 exposed to the outside between the sub-reflection patterns 23 increases from the end of the main reflection pattern 21 to the end of the molding part 19, thereby increasing the main reflection. The amount of light may increase from the end of the pattern 21 to the end of the molding part 19.

도 9는 도 1의 반사 패턴의 제3 배열 형태를 도시한 도면이다.FIG. 9 is a view illustrating a third arrangement form of the reflective pattern of FIG. 1.

도 9를 참조하면, 다수의 서브 반사 패턴(23)들이 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 몰딩부(19)의 끝단 사이에 배열될 수 있다. Referring to FIG. 9, a plurality of sub reflection patterns 23 may be arranged between the ends of the molding part 19 from the ends of the main reflection patterns 21.

상기 서브 반사 패턴(23)들은 상기 메인 반사 패턴(21)을 중심으로 방사상으로 배열될 수 있다.The sub reflection patterns 23 may be radially arranged around the main reflection pattern 21.

상기 서브 반사 패턴(23)들은 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단 사이에 랜덤하게 배열될 수 있다. The sub reflection patterns 23 may be randomly arranged between an end of the molding part 19 and an end of the main reflection pattern 21.

상기 서브 반사 패턴(23)의 직경(D)은 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 점진적으로 작아질 수 있다. 즉, 상기 서브 반사 패턴(23)의 직경(D)은 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단 부근에서 가장 크고 상기 몰딩부(19)의 끝단 부근에서 가장 작을 수 있다. The diameter D of the sub reflection pattern 23 may gradually decrease from the end of the main reflection pattern 21 to the end of the molding part 19. That is, the diameter D of the sub reflective pattern 23 may be the largest in the vicinity of the end of the main reflective pattern 21 and the smallest in the vicinity of the end of the molding part 19.

상기 서브 반사 패턴(23)의 거리(L)는 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 점진적으로 커질 수 있다. 즉, 상기 서브 반사 패턴(23)의 거리(L)는 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단 부근에서 가장 작고 상기 몰딩부(19)의 끝단 부근에서 가장 클 수 있다.The distance L of the sub reflection pattern 23 may gradually increase from the end of the main reflection pattern 21 to the end of the molding part 19. That is, the distance L of the sub reflective pattern 23 may be the smallest near the end of the main reflective pattern 21 and the largest near the end of the molding part 19.

따라서, 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 서브 반사 패턴(23)들 사이에서 외부에 노출된 상기 몰딩부(19)의 면적이 증가되어, 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 광량이 증가될 수 있다. Therefore, the area of the molding part 19 exposed to the outside between the sub-reflection patterns 23 increases from the end of the main reflection pattern 21 to the end of the molding part 19, thereby increasing the main reflection. The amount of light may increase from the end of the pattern 21 to the end of the molding part 19.

도 10은 도 1의 반사 패턴의 제4 배열 형태를 도시한 도면이다.FIG. 10 is a view illustrating a fourth arrangement of the reflection pattern of FIG. 1.

도 10을 참조하면, 다수의 서브 반사 패턴(23)들이 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 몰딩부(19)의 끝단 사이에 배열될 수 있다. Referring to FIG. 10, a plurality of sub reflection patterns 23 may be arranged between an end of the molding part 19 and an end of the main reflection pattern 21.

상기 서브 반사 패턴(23)들은 상기 메인 반사 패턴(21)을 중심으로 방사상으로 배열될 수 있다.The sub reflection patterns 23 may be radially arranged around the main reflection pattern 21.

상기 서브 반사 패턴(23)들은 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단 사이에 랜덤하게 배열될 수 있다. The sub reflection patterns 23 may be randomly arranged between an end of the molding part 19 and an end of the main reflection pattern 21.

상기 서브 반사 패턴(23)의 직경(D)은 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 점진적으로 커질 수 있다. 즉, 상기 서브 반사 패턴(23)의 직경(D)은 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단 부근에서 가장 작고 상기 몰딩부(19)의 끝단 부근에서 가장 클 수 있다. The diameter D of the sub reflection pattern 23 may gradually increase from the end of the main reflection pattern 21 to the end of the molding part 19. That is, the diameter D of the sub reflective pattern 23 may be the smallest near the end of the main reflective pattern 21 and the largest near the end of the molding part 19.

상기 서브 반사 패턴(23)의 거리(L)는 서로 동일할 수 있다. 즉, 상기 서브 반사 패턴(23)들은 서로 간에 동일한 거리(L)로 이격되도록 배열될 수 있다. The distances L of the sub reflection patterns 23 may be equal to each other. That is, the sub reflection patterns 23 may be arranged to be spaced apart from each other by the same distance (L).

따라서, 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 상기 서브 반사 패턴(23)의 직경(D)이 점진적으로 커지므로, 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 서로 인접하는 서브 반사 패턴(23)들에 의해 노출된 상기 몰딩부(19)의 면적이 점진적으로 증가하여 상기 메인 반사 패턴(21)의 끝단으로부터 상기 몰딩부(19)의 끝단으로 갈수록 광량이 증가될 수 있다. Therefore, since the diameter D of the sub reflection pattern 23 gradually increases from the end of the main reflection pattern 21 to the end of the molding part 19, the end D of the main reflection pattern 21 increases. The area of the molding part 19 exposed by the sub-reflection patterns 23 adjacent to each other gradually increases toward the end of the molding part 19 so that the molding part is formed from the end of the main reflection pattern 21. The amount of light may increase toward the end of (19).

이상과 같이, 실시예는 다양한 서브 반사 패턴(23)의 배열 구조에 의해 전방과 측방 사이의 대각선 방향의 지향각의 광을 용이하게 얻을 수 있다.As described above, the embodiment can easily obtain the light of the diagonal angle between the front and the side by the arrangement structure of the various sub-reflective patterns 23.

도 11은 도 1의 발광 소자 패키지를 채용한 일 실시예의 표시 장치를 도시한 도면이다.FIG. 11 is a diagram illustrating a display device according to an exemplary embodiment employing the light emitting device package of FIG. 1.

도 11을 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(30)는 직하형(direct type) 백라이트 유닛을 구비한 표시 장치이다.Referring to FIG. 11, the display device 30 according to an exemplary embodiment is a display device having a direct type backlight unit.

일 실시예의 표시 장치(30)는 바텀 커버(31), 상기 바텀 커버(31)의 바닥면에 배치된 다수의 발광 소자 패키지(10), 상기 발광 소자 패키지(10) 상에 배치된 광학 시트(33), 정보를 표시하는 표시 패널(39), 상기 표시 패널(39)을 지지하는 가이드 프레임(35) 및 상기 바텀 커버(31)와 체결되는 탑 커버(37)를 포함한다.The display device 30 according to an exemplary embodiment includes a bottom cover 31, a plurality of light emitting device packages 10 disposed on a bottom surface of the bottom cover 31, and an optical sheet disposed on the light emitting device package 10. 33), a display panel 39 for displaying information, a guide frame 35 supporting the display panel 39, and a top cover 37 coupled to the bottom cover 31.

상기 바텀 커버(31), 상기 발광 소자 패키지(10) 및 상기 광학 시트(33)에 의해 직하형 백라이트 유닛이 구성될 수 있다. The direct type backlight unit may be configured by the bottom cover 31, the light emitting device package 10, and the optical sheet 33.

상기 바텀 커버(31)는 바닥면과 상기 바닥면을 둘러싸고 상부 방향으로 돌출 형성된 측부를 포함할 수 있다. The bottom cover 31 may include a bottom surface and a side portion which surrounds the bottom surface and protrudes in an upward direction.

따라서, 상기 바닥면에 다수의 발광 소자 패키지(10)가 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 발광 소자 패키지(10)는 예컨대 PCB 기판에 실장된 후에 상기 바텀 커버(31)의 바닥면에 설치될 수 있다. 상기 PCB 기판은 외부의 전원 수단에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 전원 수단에서 공급된 전원이 상기 PCB 기판을 경유하여 발광 소자 패키지(10)로 공급되어, 각 발광 소자 패키지(10)에서 광이 발생될 수 있다.Therefore, a plurality of light emitting device packages 10 may be installed on the bottom surface. Although not shown, the light emitting device package 10 may be installed on the bottom surface of the bottom cover 31 after being mounted on, for example, a PCB substrate. The PCB substrate may be electrically connected to an external power supply means. Therefore, the power supplied from the power supply means is supplied to the light emitting device package 10 via the PCB substrate, so that light may be generated in each light emitting device package 10.

상기 발광 소자 패키지(10)는 도 1의 발광 소자 패키지일 수 있다. 따라서, 상기 발광 소자 패키지(10)는 전방보다는 대각선의 지향각을 갖는 광을 발생시킬 수 있다. The light emitting device package 10 may be the light emitting device package of FIG. 1. Therefore, the light emitting device package 10 may generate light having a diagonal direction angle rather than the front side.

상기 바텀 커버(31)의 측부의 상면은 광학 시트(33)를 지지하는 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 광학 시트(33)는 상기 바텀 커버(31)의 측부의 상면에 놓여지거나 고정될 수 있다. The upper surface of the side portion of the bottom cover 31 may serve to support the optical sheet 33. That is, the optical sheet 33 may be placed on or fixed to the upper surface of the side of the bottom cover 31.

상기 광학 시트(33)는 렌즈, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 중에서 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 광학 시트(33)는 상기 발광 소자 패키지(10)에서 발생된 광을 확산 및/또는 집광시킬 수 있다.The optical sheet 33 may include at least one of a lens, a diffusion sheet, horizontal and vertical prism sheets, and a brightness enhancement sheet. Therefore, the optical sheet 33 may diffuse and / or condense the light generated by the light emitting device package 10.

상기 가이드 프레임(35)은 상기 광학 시트(33)를 고정하는 한편, 상기 바텀 커버(31)에 체결될 수 있다. 또한 상기 가이드 프레임(35)은 상기 표시 패널(39)을 지지하는 역할을 할 수 있다. The guide frame 35 may fix the optical sheet 33 and may be fastened to the bottom cover 31. In addition, the guide frame 35 may serve to support the display panel 39.

상기 표시 패널(39)은 예컨대 액정 표시 패널일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다.The display panel 39 may be, for example, a liquid crystal display panel, but is not limited thereto.

상기 탑 커버(37)는 상기 표시 패널(39)을 지지하는 한편 상기 바텀 커버(31)에 체결될 수 있다. The top cover 37 supports the display panel 39 and may be fastened to the bottom cover 31.

따라서, 직하형 백라이트 유닛은 도 1에서 대각선의 지향각을 갖는 광을 발생시킬 수 있는 발광 소자 패키지(10)를 구비함으로써, 발광 소자 패키지(10)에서 곧바로 광을 최대한 퍼지게 할 수 있어, 광학 시트(33)가 가능한 발광 소자 패키지(10)에 근접하여 배치될 수 있다. Therefore, the direct type backlight unit includes the light emitting device package 10 capable of generating light having a diagonal directivity in FIG. 1, thereby allowing the light to be diffused directly from the light emitting device package 10 as much as possible, thereby providing an optical sheet. 33 may be disposed as close as possible to the light emitting device package 10.

만일 직하형 백라이트 유닛에 구비된 발광 소자 패키지가 전방 방향의 지향각의 광을 발생시킬 때 광학 시트가 발광 소자 패키지에 근접하여 배치되는 경우, 발광 소자 패키지의 전방의 광의 세기가 발광 소자 패키지의 주변의 광의 세기보다 강하게 되어 핫 스폿(hot spot)이 발생될 수 있다. If the optical sheet is disposed in close proximity to the light emitting device package when the light emitting device package included in the direct backlight unit generates light having a directing angle in the forward direction, the intensity of the light in front of the light emitting device package is increased around the light emitting device package. It becomes stronger than the light intensity of the hot spot (hot spot) can be generated.

그러므로, 실시예의 발광 소자 패키지(10)를 직하형 백라이트 유닛에 채용함으로써, 광학 시트(33)가 발광 소자 패키지(10)에 근접하도록 배치되어 직하형 백라이트 유닛의 전체 두께가 얇아지는 장점이 있다. Therefore, by employing the light emitting device package 10 of the embodiment in the direct backlight unit, the optical sheet 33 is disposed to be close to the light emitting device package 10 has the advantage that the overall thickness of the direct backlight unit is thin.

또한, 실시예의 발광 소자 패키지(10)를 직하형 백라이트 유닛에 채용함으로써, 발광 소자 패키지(10)에서 발생된 전방 방향의 광을 주변으로 퍼지게 하기 위한 별도의 광학 부재가 구비될 필요가 없어 구조가 단순해지는 장점이 있다. In addition, by employing the light emitting device package 10 of the embodiment in the direct type backlight unit, there is no need to provide a separate optical member for spreading the light in the forward direction generated from the light emitting device package 10 to the periphery There is an advantage to simplicity.

도 12는 도 1의 발광 소자 패키지를 채용한 다른 실시예의 표시 장치를 도시한 도면이다.FIG. 12 illustrates a display device according to another exemplary embodiment employing the light emitting device package of FIG. 1.

도 12를 참조하면, 다른 실시예의 표시 장치(40)는 에지형(edge type) 백라이트 유닛을 구비한 표시 장치이다.Referring to FIG. 12, the display device 40 according to another exemplary embodiment is a display device including an edge type backlight unit.

다른 실시예의 표시 장치(40)는 바텀 커버(41), 상기 바텀 커버(41)의 바닥면에 배치된 도광판(43), 상기 도광판(43)과 동일 면상의 상기 바텀 커버(41)의 측부에 배치된 다수의 발광 소자 패키지(10), 상기 도광판(43) 상에 배치된 광학 시트(45), 상기 광학 시트(45) 상에 배치된 표시 패널(53), 상기 표시 패널(53)을 지지하는 가이드 프레임(47) 및 상기 바텀 커버(41)와 체결되는 탑 커버(49)를 포함한다.In another embodiment, the display device 40 includes a bottom cover 41, a light guide plate 43 disposed on the bottom surface of the bottom cover 41, and a side portion of the bottom cover 41 on the same plane as the light guide plate 43. Supports a plurality of light emitting device packages 10 disposed on the light guide plate 43, an optical sheet 45 disposed on the light guide plate 43, a display panel 53 disposed on the optical sheet 45, and the display panel 53. The guide frame 47 and the top cover 49 is fastened to the bottom cover 41 is included.

상기 바텀 커버(41), 상기 발광 소자 패키지(10), 상기 도광판(43) 및 상기 광학 시트(45)에 의해 에지형 백라이트 유닛이 구성될 수 있다.An edge type backlight unit may be configured by the bottom cover 41, the light emitting device package 10, the light guide plate 43, and the optical sheet 45.

상기 바텀 커버(41`)는 바닥면과 상기 바닥면의 적어도 일 측으로부터 상부 방향으로 돌출 형성된 측부를 포함할 수 있다. The bottom cover 41 ′ may include a bottom surface and a side portion protruding upward from at least one side of the bottom surface.

상기 측부에 다수의 발광 소자 패키지(10)가 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 다수의 발광 소자 패키지(10)는 예컨대 PCB 기판에 실장된 후에 상기 바텀 커버(41)의 측부에 설치될 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(10)는 상기 도광판(43)의 입광부에 대응되도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 발광 소자 패키지(10)에서 발생된 광은 상기 도광판(43)의 입광부로 입사될 수 있다. A plurality of light emitting device packages 10 may be installed at the side. Although not shown, the plurality of light emitting device packages 10 may be installed on the side of the bottom cover 41 after being mounted on, for example, a PCB substrate. The light emitting device package 10 may be disposed to correspond to the light incident part of the light guide plate 43. That is, light generated by the light emitting device package 10 may be incident to the light incident part of the light guide plate 43.

상기 발광 소자 패키지(10)에서 발생된 광을 반사시켜 상기 도광판(43)으로 진행되도록 하는 한편 상기 PCB 기판을 지지하는 홀더(51)가 상기 바텀 커버(41)의 측부에 설치될 수 있다. 따라서, 상기 바텀 커버(41)의 측부에 홀더(51)가 설치된 후, 다수의 발광 소자 패키지(10)가 설치된 PCB 기판이 상기 홀더(51)에 설치될 수 있다. A holder 51 supporting the PCB substrate while reflecting the light generated by the light emitting device package 10 to proceed to the light guide plate 43 may be installed at the side of the bottom cover 41. Therefore, after the holder 51 is installed on the side of the bottom cover 41, a PCB substrate on which a plurality of light emitting device packages 10 are installed may be installed on the holder 51.

상기 발광 소자 패키지(10)는 도 1의 발광 소자 패키지일 수 있다. 따라서, 상기 발광 소자 패키지(10)는 전방보다는 대각선의 지향각을 갖는 광을 발생시킬 수 있다. The light emitting device package 10 may be the light emitting device package of FIG. 1. Therefore, the light emitting device package 10 may generate light having a diagonal direction angle rather than the front side.

상기 바텀 커버(41)의 측부의 상면은 상기 가이드 프레임(47)을 지지할 수 있다. An upper surface of the side portion of the bottom cover 41 may support the guide frame 47.

상기 광학 시트(45)는 상기 도광판(43) 상에 놓여질 수 있다. 상기 광학 시트(45)는 렌즈, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 중에서 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 광학 시트(45)는 상기 발광 소자 패키지(10)에서 발생된 광을 확산 및/또는 집광시킬 수 있다.The optical sheet 45 may be placed on the light guide plate 43. The optical sheet 45 may include at least one of a lens, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. Therefore, the optical sheet 45 may diffuse and / or condense the light generated by the light emitting device package 10.

상기 도광판(43)의 배면, 즉 상기 도광판(43)과 상기 바텀 커버(41) 사이에는 상기 도광판(43)에서 입사된 광을 표시 패널(53) 측으로 반사시키기 위한 반사판(44)이 배치될 수 있다. 상기 반사판(44)은 상기 바텀 커버(41) 상에 반사 물질이 직접 코팅 형성될 수도 있고 반사 물질을 포함하는 테이프가 상기 바텀 커버(41)에 부착될 수도 있다. A reflective plate 44 for reflecting light incident from the light guide plate 43 toward the display panel 53 may be disposed on the rear surface of the light guide plate 43, that is, between the light guide plate 43 and the bottom cover 41. have. The reflective plate 44 may be directly coated with a reflective material on the bottom cover 41, and a tape including the reflective material may be attached to the bottom cover 41.

상기 가이드 프레임(47)은 상기 도광판(41) 및 상기 광학 시트(45)를 고정하고 상기 가이드 프레임(47)은 상기 표시 패널(53)을 지지하는 역할을 할 수 있다. The guide frame 47 may fix the light guide plate 41 and the optical sheet 45, and the guide frame 47 may serve to support the display panel 53.

상기 표시 패널(53)은 예컨대 액정 표시 패널일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다.The display panel 53 may be, for example, a liquid crystal display panel, but is not limited thereto.

상기 탑 커버(49)는 상기 표시 패널(53)을 지지하는 한편 상기 바텀 커버(41)에 체결될 수 있다. 상기 가이드 프레임(47)은 상기 바텀 커버(41)에 고정되거나 상기 탑 커버(49)에 체결될 수 있다. The top cover 49 may support the display panel 53 and be fastened to the bottom cover 41. The guide frame 47 may be fixed to the bottom cover 41 or fastened to the top cover 49.

따라서, 에지형 백라이트 유닛은 도 1에서 대각선의 지향각을 갖는 광을 발생시킬 수 있는 발광 소자 패키지(10)를 구비함으로써, 발광 소자 패키지(10)에서 곧바로 광을 최대한 퍼지게 할 수 있어, 가능한 상기 도광판(43)에 근접하여 배치될 수 있다. Therefore, the edge type backlight unit includes a light emitting device package 10 capable of generating light having a diagonal directivity in FIG. The light guide plate 43 may be disposed close to the light guide plate 43.

만일 에지형 백라이트 유닛에 구비된 발광 소자 패키지가 전방 방향의 지향각의 광을 발생시킬 때 발광 소자 패키지가 도광판에 근접하여 배치되는 경우, 발광 소자 패키지의 전방의 광의 세기가 발광 소자 패키지의 주변의 광의 세기보다 강하게 되어 도광판에 핫 스폿(hot spot)이 발생될 수 있다. When the light emitting device package provided in the edge type backlight unit generates light having a directing angle in the forward direction, when the light emitting device package is disposed in close proximity to the light guide plate, the intensity of light in front of the light emitting device package may be increased. It becomes stronger than the light intensity and hot spots may be generated in the light guide plate.

그러므로, 실시예의 발광 소자 패키지(10)를 에지형 백라이트 유닛에 채용함으로써, 발광 소자 패키지(10)가 도광판(43)에 최대한 근접하도록 배치되어 표시 장치의 전체 사이즈가 줄어드는 장점이 있다. Therefore, by employing the light emitting device package 10 of the embodiment in the edge type backlight unit, the light emitting device package 10 is disposed to be as close as possible to the light guide plate 43, thereby reducing the overall size of the display device.

또한, 실시예의 발광 소자 패키지(10)를 에지형 백라이트 유닛에 채용함으로써, 발광 소자 패키지(10)에서 발생된 전방 방향의 광을 주변으로 퍼지게 하기 위한 별도의 광학 부재가 구비될 필요가 없어 구조가 단순해지는 장점이 있다. In addition, by employing the light emitting device package 10 of the embodiment in the edge type backlight unit, the structure does not need to be provided with a separate optical member for spreading the light in the forward direction generated from the light emitting device package 10 to the periphery There is an advantage to simplicity.

도 13은 도 1의 발광 소자 패키지로부터 발광하는 광의 지향각을 도시한 시뮬레이션 결과이다.FIG. 13 is a simulation result showing a directing angle of light emitted from the light emitting device package of FIG. 1.

메인 반사 패턴(21)은 발광 소자(15)의 20배의 직경을 가지고, 서브 반사 패턴(23)은 발광 소자(15)의 2배의 직경을 가질 수 있다.The main reflective pattern 21 may have a diameter 20 times that of the light emitting device 15, and the sub reflective pattern 23 may have a diameter twice that of the light emitting device 15.

각도는 몰딩부(19)의 상면을 기준으로 정의될 수 있다. 예컨대, 몰딩부(19)의 상면과 평행할 때 각도는 0°가 되고 몰딩부(19)의 상면과 수직일 때 각도는 90°가 될 수 있다. The angle may be defined based on the upper surface of the molding part 19. For example, the angle may be 0 ° when parallel to the upper surface of the molding unit 19, and the angle may be 90 ° when perpendicular to the upper surface of the molding unit 19.

도 13에 도시한 바와 같이, 발광 소자 패키지(10)는 10° 내지 30°의 최대 피크를 갖는 광과 150° 내지 170°의 최대 피크를 갖는 광이 발광될 수 있다. 따라서, 실시예의 발광 소자 패키지(10)는 10° 내지 30°의 제1 지향각과 150° 내지 170°의 제2 지향각을 갖는 광이 발광될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 지향각 사이의 간격은 120° 내지 160°일 수 있다. As shown in FIG. 13, the light emitting device package 10 may emit light having a maximum peak of 10 ° to 30 ° and light having a maximum peak of 150 ° to 170 °. Therefore, the light emitting device package 10 according to the embodiment may emit light having a first direction angle of 10 ° to 30 ° and a second direction angle of 150 ° to 170 °. In this case, an interval between the first and second orientation angles may be 120 ° to 160 °.

그러므로, 실시예는 메인 반사 패턴(21)과 다수의 서브 반사 패턴(23)을 몰딩부 상에 배치하여, 최적의 지향각을 갖는 광을 구현할 수 있다.Therefore, the exemplary embodiment may arrange the main reflection pattern 21 and the plurality of sub reflection patterns 23 on the molding part, thereby realizing light having an optimal direction angle.

10: 발광 소자 패키지 11: 지지부
13a, 13b: 전극 15: 발광 소자
17a, 17b: 와이어 19: 몰딩부
19a: 형광체 19b: 비드
20: 반사부 21: 메인 반사 패턴
23: 서브 반사 패턴 30, 40: 표시 장치
31, 41: 바텀 커버 33, 45: 광학 시트
35, 47: 가이드 프레임 37, 49: 탑 커버
39, 53: 표시 패널 43: 도광판
45: 반사판 51: 홀더10: light emitting device package 11: support
13a, 13b: electrode 15: light emitting element
17a, 17b: wire 19: molding part
19a: phosphor 19b: bead
20: reflection portion 21: main reflection pattern
23: sub reflection pattern 30, 40: display device
31, 41: bottom cover 33, 45: optical sheet
35, 47: guide frames 37, 49: top cover
39, 53: display panel 43: light guide plate
45: reflector 51: holder

Claims (19)

지지부;
상기 지지부 상에 배치된 발광 소자;
상기 발광 소자 상에 몰딩부; 및
상기 발광 소자의 광을 대각선 방향의 지향각으로 제어하기 위해 상기 몰딩부 상에 반사부를 포함하는 발광 소자 패키지.A support;
A light emitting element disposed on the support;
A molding part on the light emitting device; And
The light emitting device package including a reflector on the molding to control the light of the light emitting device at a diagonal direction. 제1항에 있어서, 상기 발광 소자와 전기적인 연결을 위해 상기 지지부에 형성된 제1 및 제2 개구부에 배치된 제1 및 제2 전극을 더 포함하는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, further comprising first and second electrodes disposed in first and second openings formed in the support to electrically connect the light emitting device. 제1항에 있어서, 상기 반사부는,
상기 발광 소자와 적어도 중첩되도록 상기 몰딩부 상에 배치된 메인 반사 패턴; 및
상기 메인 반사 패턴의 끝단과 상기 몰딩부의 끝단 사이에 배치된 다수의 서브 반사 패턴들을 포함하는 발광 소자 패키지. The method of claim 1, wherein the reflector,
A main reflection pattern disposed on the molding part to at least overlap the light emitting element; And
And a plurality of sub-reflection patterns disposed between an end of the main reflection pattern and an end of the molding part. 제3항에 있어서, 상기 메인 반사 패턴의 중심과 상기 발광 소자의 중심은 서로 일치하는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 3, wherein a center of the main reflective pattern and a center of the light emitting device coincide with each other. 제3항에 있어서, 상기 메인 반사 패턴은 상기 발광 소자의 직경보다 적어도 큰 직경을 갖는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 3, wherein the main reflection pattern has a diameter that is at least larger than a diameter of the light emitting device. 제5항에 있어서, 상기 메인 반사 패턴은 상기 발광 소자의 직경의 1배 내지 30배의 직경을 갖는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 5, wherein the main reflection pattern has a diameter of 1 to 30 times the diameter of the light emitting device. 제3항에 있어서, 상기 서브 반사 패턴들은 상기 메인 반사 패턴의 끝단과 상기 몰딩부의 끝단 사이의 상기 몰딩부 상에 방사상으로 배열되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 3, wherein the sub-reflective patterns are arranged radially on the molding part between an end of the main reflection pattern and an end of the molding part. 제3항에 있어서, 상기 서브 반사 패턴들은 상기 메인 반사 패턴의 끝단과 상기 몰딩부의 끝단 사이의 상기 몰딩부 상에 랜덤하게 배열되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 3, wherein the sub-reflection patterns are randomly arranged on the molding part between an end of the main reflection pattern and an end of the molding part. 제3항에 있어서, 상기 메인 반사 패턴과 상기 서브 반사 패턴들은 반구형, 원형, 원뿔형 및 역테이퍼형 중 하나를 포함하는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 3, wherein the main reflection pattern and the sub reflection pattern include one of a hemispherical shape, a circular shape, a conical shape, and an inverted taper shape. 제3항에 있어서, 상기 서브 반사 패턴들의 직경(D)들은 동일하고 상기 서브 반사 패턴들 사이의 거리(L)들은 동일한 발광 소자 패키지. The light emitting device package of claim 3, wherein the diameters D of the sub-reflective patterns are the same and the distances L between the sub-reflective patterns are the same. 제3항에 있어서, 상기 서브 반사 패턴들의 직경(D)들 및 상기 서브 반사 패턴들 사이의 거리(L)들 중 적어도 어느 하나는 가변되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 3, wherein at least one of the diameters (D) of the sub-reflective patterns and the distance (L) between the sub-reflective patterns is variable. 제11항에 있어서, 상기 서브 반사 패턴들의 직경(D)들은 동일하고, 상기 서브 반사 패턴들 사이의 거리(L)들은 상기 메인 반사 패턴의 끝단으로부터 상기 몰딩부의 끝단으로 갈수록 커지는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 11, wherein diameters (D) of the sub-reflective patterns are the same, and distances (L) between the sub-reflective patterns increase from an end of the main reflective pattern to an end of the molding part. 제11항에 있어서, 상기 서브 반사 패턴들의 직경(D)들은 상기 메인 반사 패턴의 끝단으로부터 상기 몰딩부의 끝단으로 갈수록 작아지고, 상기 서브 반사 패턴들 사이의 거리(L)들은 상기 메인 반사 패턴의 끝단으로부터 상기 몰딩부의 끝단으로 갈수록 커지는 발광 소자 패키지.12. The method of claim 11, wherein the diameters D of the sub-reflection patterns become smaller from the end of the main reflection pattern toward the end of the molding part, and the distances L between the sub-reflection patterns are the end of the main reflection pattern. The light emitting device package increases from the end toward the molding portion. 제11항에 있어서 상기 서브 반사 패턴들의 직경(D)들은 상기 메인 반사 패턴의 끝단으로부터 상기 몰딩부의 끝단으로 갈수록 커지고, 상기 서브 반사 패턴들 사이의 거리(L)들은 서로 동일한 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 11, wherein diameters (D) of the sub-reflective patterns become larger from an end of the main reflective pattern to an end of the molding part, and distances (L) between the sub-reflective patterns are equal to each other. 제3항에 있어서, 상기 메인 반사 패턴과 상기 서브 반사 패턴은 TiO2, SiO2, Al2O3, MgO, BaO 및 Ag를 포함하는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 3, wherein the main reflection pattern and the sub reflection pattern comprise at least one selected from the group consisting of TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, BaO, and Ag. 제1항에 있어서, 상기 몰딩부는 수지계 물질 및 실리콘 물질 중 하나를 포함하는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, wherein the molding part comprises one of a resin material and a silicon material. 제16항에 있어서, 상기 몰딩부에 형광체 및 비드 중 적어도 하나가 포함되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 16, wherein at least one of a phosphor and a bead is included in the molding part. 상기 제1항 내지 제17항의 어느 한 항에 의한 발광 소자 패키지; 및
상기 발광 소자 패키지 상에 광학 시트를 포함하는 백라이트 유닛The light emitting device package according to any one of claims 1 to 17; And
A backlight unit including an optical sheet on the light emitting device package 상기 제1항 내지 제17항의 어느 한 항에 의한 발광 소자 패키지;
상기 발광 소자 패키지의 측 방향에 배치된 도광판; 및
상기 도광판 상에 배치된 광학 시트를 포함하는 백라이트 유닛.The light emitting device package according to any one of claims 1 to 17;
A light guide plate disposed in a lateral direction of the light emitting device package; And
And a optical sheet disposed on the light guide plate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101396569B1 (en) * 2012-12-05 2014-05-20 주식회사 광은전자 Led lighting apparatus
JP2018073933A (en) * 2016-10-27 2018-05-10 船井電機株式会社 Display apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101396569B1 (en) * 2012-12-05 2014-05-20 주식회사 광은전자 Led lighting apparatus
JP2018073933A (en) * 2016-10-27 2018-05-10 船井電機株式会社 Display apparatus
CN112327541A (en) * 2016-10-27 2021-02-05 船井电机株式会社 Light source
EP3800674A1 (en) * 2016-10-27 2021-04-07 Funai Electric Co., Ltd. Light source
US11538971B2 (en) 2016-10-27 2022-12-27 Funai Electric Co., Ltd. Light source

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