KR20120111308A - Screen printer - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A screen printer is provided to manufacture a printed circuit board with improved reliability by considering the tensile force of a metal mask. CONSTITUTION: A screen printer comprises a mask(300), a XY gantry(500), a stage(100), and a squeegee. A pattern composed of openings is formed on the mask. The XY gantry is arranged to be adjacent to a bottom of the mask and to be moved throughout a whole area of the bottom of the mask. The stage is arranged in the lower part of the XY gantry and arranges a printed circuit board(200) in one side adjacent to the XY gantry. The squeegee is arranged in the upper part of the mask and pushes a solder paste through the opened pattern when the solder paste is spread on the top of the mask, thereby forming the pattern on the printed circuit board.

Description

스크린 프린터{Screen Printer}Screen Printer

본 발명은 스크린 프린터에 관한 것이다.The present invention relates to a screen printer.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Ciucuit board: PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 거의 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품이다.Printed Ciucuit boards (PCBs) are generally used to easily connect various electronic components in a certain frame. They are widely used in almost all electronic products such as digital TVs and home appliances to high-tech communication devices. Parts.

한편, 상기 인쇄회로기판에는 반도체칩이나 저항칩 등과 같은 다양한 형태의 소형 전자부품이 실장 될 수 있도록 용융상태의 솔더 페이스트(solder phaste)가 일정한 패턴으로 도포된다. 이러한 솔더 페이스트의 도포 방법 중 통상 스크린 프린터(screen printer)가 널리 사용되고 있으며, 상기 스크린 프린터는 개구형 패턴이 형성된 메탈 마스크(metal mask)상에 공급된 솔더 페이스트를 스퀴지 블레이드로 압착하여 인쇄회로기판의 부품 장착면에 도포하게 된다.On the other hand, a solder paste in a molten state is applied to the printed circuit board in a predetermined pattern so that various types of small electronic components such as semiconductor chips or resistance chips can be mounted. Generally, a screen printer is widely used as a method of applying the solder paste, and the screen printer is formed by pressing a solder paste supplied on a metal mask having an opening pattern with a squeegee blade to form a printed circuit board. It is applied to the component mounting surface.

이러한 스크린 프린팅시에, 스퀴지가 블레이드와 계속 접촉이 일어나는 메탈 마스크는 사용기간에 따라 변형이 일어나며, 특히 메탈 마스크의 장력이 변동된다. 메탈 마스크의 장력이 변동되는 경우, 메탈 마스크를 거쳐 인쇄회로기판에 가하는 스퀴지의 압력이 변동되므로, 인쇄 품질을 보장하기 힘든 어려움이 있다.In such screen printing, the metal mask in which the squeegee keeps in contact with the blade is deformed depending on the service period, and in particular, the tension of the metal mask is changed. When the tension of the metal mask is changed, since the pressure of the squeegee applied to the printed circuit board through the metal mask is changed, it is difficult to guarantee print quality.

그리고, 메탈 마스크의 장력을 측정하기 위해서는 스크린 프린터와 메탈 마스크를 분리하여 수작업으로 메탈 마스크의 장력을 측정해야 하므로, 장비의 가동 중지에 따른 시간적 손실이 발생하는 어려움이 있다.In addition, in order to measure the tension of the metal mask, the screen printer and the metal mask should be separated by hand to measure the tension of the metal mask, and thus there is a difficulty in generating a time loss due to the stop of the equipment.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 스크린 프린터에서 마스크를 분리하지 않아도, 마스크의 장력을 측정할 수 있는 장력 측정기를 포함한 스크린 프린터를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a screen printer including a tension meter that can measure the tension of the mask without removing the mask from the screen printer.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 마스크의 위치별 장력에 따라 스퀴지의 압력을 조절하여 인쇄 품질이 보장된 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.In addition, another problem to be solved by the present invention is to provide a printed circuit board with a print quality is guaranteed by adjusting the pressure of the squeegee according to the position-specific tension of the mask.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 스크린 프린터는 개구형 패턴이 형성된 마스크, 상기 마스크의 하면에 인접하여 배치되고, 상기 마스크의 하면의 전 영역으로 이동가능한 XY 겐트리, 상기 XY 겐트리의 하부에 배치되고, 상기 XY 겐트리와 인접한 일면에 인쇄회로기판을 배치하는 스테이지 및Screen printer according to an embodiment of the present invention for solving the above problems is an XY gantry, the XY gantry, which is disposed adjacent to the lower surface of the mask, the mask having an opening pattern formed, and movable to the entire area of the lower surface of the mask, A stage disposed under the gantry and arranging a printed circuit board on one surface adjacent to the XY gantry;

상기 마스크의 상부에 배치되고 상기 마스크의 상면에 솔더페이스트가 도포되면 상기 솔더페이스트를 상기 마스크의 개구형 패턴으로 밀어내어 상기 인쇄회로기판에 패턴을 형성시키는 스퀴지를 포함하되, 상기 XY 겐트리는 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 장력을 측정하는 장력 측정기를 포함한다.When the solder paste is disposed on the mask and the upper surface of the mask is applied, the solder paste includes a squeegee for pushing the solder paste into the open pattern of the mask to form a pattern on the printed circuit board, the XY gantry is the mask It includes a tension meter for measuring the tension of at least one region of one side of the.

한편, 상기 인쇄회로기판은 상기 인쇄회로기판의 외곽에 형성된 인식마크를 포함하고, 상기 XY 겐트리는 상기 인식 마크를 촬영하여 상기 마스크와 상기 인쇄회로기판의 정렬여부를 판단하는 카메라를 더 포함한다.On the other hand, the printed circuit board includes a recognition mark formed on the outer periphery of the printed circuit board, the XY gantry further comprises a camera to determine the alignment of the mask and the printed circuit board by photographing the recognition mark.

한편, 상기 측정된 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 장력과 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 위치 관계를 통해 상기 마스크의 전 영역의 장력 분포를 산출하는 장력 측정 결과 산출부를 더 포함한다.The tension measurement result calculation unit may further include a tension measurement result calculation unit configured to calculate a tension distribution of the entire area of the mask based on the measured relation between the tension of at least one area of one surface of the mask and at least one area of one surface of the mask. .

한편, 상기 XY 겐트리는 상기 인식 마크를 촬영하여 상기 마스크와 상기 인쇄회로기판의 정렬여부를 판단하고 상기 마스크의 개구형 패턴을 촬영하는 카메라를 더 포함하고, 상기 장력 측정 결과 산출부는 상기 카메라에 의해 촬영된 상기 마스크의 개구형 패턴과 상기 측정된 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 장력과 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 위치 관계를 통해 상기 마스크의 전 영역의 장력 분포를 계산한다.The XY gantry further includes a camera photographing the recognition mark to determine whether the mask is aligned with the printed circuit board, and photographing the opening pattern of the mask, wherein the tension measurement result calculator is configured by the camera. The tension distribution of the entire area of the mask is calculated based on the positional relationship between the photographed apertured pattern of the mask, the measured tension of at least one area of one surface of the mask, and the position of at least one area of one surface of the mask.

한편, 상기 개구형 패턴의 상면에 인접하여 배치되고 상기 마스크의 상면에 솔더페이스트가 도포되면 상기 솔더페이스트를 상기 마스크의 개공형 패턴으로 밀어내어 상기 인쇄회로기판에 패턴을 형성시키는 스퀴지를 더 포함하되, 상기 스퀴지는 상기 산출된 상기 마스크의 전 영역의 장력 분포에 따라 상기 스퀴지가 상기 마스크에 가하는 압력을 조절한다.On the other hand, if the solder paste is disposed adjacent to the upper surface of the opening pattern and the upper surface of the mask is applied to the squeegee for pushing the solder paste into the open pattern of the mask to form a pattern on the printed circuit board, The squeegee adjusts the pressure applied by the squeegee to the mask according to the calculated tension distribution of the entire area of the mask.

한편, 상기 장력측정기는 상기 XY 겐트리의 내부에 위치하며, 장력 측정 시에 외부로 돌출되어 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 장력을 측정한다.On the other hand, the tension measuring device is located in the interior of the XY gantry, protrudes to the outside during the measurement of the tension to measure the tension of at least one region of one surface of the mask.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.According to embodiments of the present invention has at least the following effects.

본 발명의 실시예들에 따른 스크린 프린터에 따르면, 메탈 마스크의 인장력을 고려하여, 신뢰도가 향상된 인쇄회로기판을 생산할 수 있다.According to the screen printer according to the embodiments of the present invention, in consideration of the tensile force of the metal mask, it is possible to produce a printed circuit board with improved reliability.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 스크린 프린터에 따르면, 메탈 마스크의 인장력 시험에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, according to the screen printer according to the embodiments of the present invention, it is possible to shorten the time required for the tensile force test of the metal mask.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 스크린 프린터의 구성 및 동작에 대하여 대락적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터를 도시한 상면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 측정 모듈을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 장력 측정기가 메탈 마스크의 인장력을 측정하는 것을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스크린 프린터를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining the configuration and operation of a screen printer according to some embodiments of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a screen printer according to an embodiment of the present invention.
3 is a top view illustrating a screen printer according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a measurement module of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing that the tension meter of the screen printer according to an embodiment of the present invention measures the tensile force of the metal mask.
6 is a cross-sectional view showing a screen printer according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 스크린 프린터의 구성 및 동작에 대하여 대락적으로 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining the configuration and operation of a screen printer according to some embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예들에 스크린 프린터는 스테이지(100), 인쇄회로기판(200), 메탈 마스크(300), 스퀴지(400)를 포함한다.Referring to FIG. 1, in some embodiments of the present invention, a screen printer includes a stage 100, a printed circuit board 200, a metal mask 300, and a squeegee 400.

메탈 마스크(300)는 개구형 패턴(310)이 형성된 판상의 금속이며, 일정 길이로 인장 또는 수축 가능한 인장력을 갖는 금속일 수 있고, 충분한 내부식성 및 강도를 갖는 금속으로서 예를들어 니켈, 니켈 합금일 수 있다.The metal mask 300 is a plate-shaped metal on which the opening pattern 310 is formed, and may be a metal having a tensile force capable of being stretched or shrunk to a predetermined length, and a metal having sufficient corrosion resistance and strength, for example, nickel and nickel alloys. Can be.

스테이지(100)는 상면이 평평한 트레이의 형태로 상면에 배치된 인쇄회로기판(200)을 지지하는 역할을 수행한다. 구체적으로, 스테이지(100)는 상하로 이동이 가능하며, 스테이지(100)의 하강시 인쇄회로기판(200)의 교환이 이루어지며, 스테이지(100)의 상승시 스테이지(100) 상면에 배치된 인쇄회로기판(200)을 메탈 마스크(300)에 적절한 압력으로 밀착시킬 수 있고, 스크린 프린터의 인쇄 동작이 수행된다.The stage 100 serves to support the printed circuit board 200 disposed on the upper surface in the form of a tray having a flat upper surface. Specifically, the stage 100 can be moved up and down, the exchange of the printed circuit board 200 is made when the stage 100 descends, the printing disposed on the upper surface of the stage 100 when the stage 100 is raised The circuit board 200 may be brought into close contact with the metal mask 300 at an appropriate pressure, and a printing operation of the screen printer is performed.

인쇄회로기판(200)은 스테이지(100)의 상면에 배치되며, 인쇄회로기판(200)의 상면에 형성된 음각 배선 패턴(210)을 포함한다. 스테이지(100)가 상승하여 인쇄회로기판(200)과 메탈 마스크(300)가 밀착될 때, 인쇄회로기판(200)의 음각 배선 패턴(210)과 메탈 마스크(300)의 개구형 패턴(310)이 일치할 수 있도록 인쇄회로기판(200)과 메탈 마스크(300)는 상호 정렬될 수 있다.The printed circuit board 200 is disposed on the top surface of the stage 100 and includes an intaglio wiring pattern 210 formed on the top surface of the printed circuit board 200. When the stage 100 is raised to closely contact the printed circuit board 200 and the metal mask 300, the intaglio wiring pattern 210 of the printed circuit board 200 and the opening pattern 310 of the metal mask 300 are formed. The printed circuit board 200 and the metal mask 300 may be aligned with each other so as to coincide with each other.

스퀴지(400)는 메탈 마스크(300)의 상부에 위치하며, 스퀴지 몸체(420) 및 스퀴지 블레이드(410)를 포함한다. 스퀴지(400)는 메탈 마스크(300)의 상부에서 상하좌우로 이동가능하며, 메탈 마스크(300)의 상면에 도포된 솔더 페이스트(SP)를 메탈 마스크(300)의 개구형 패턴(310)으로 밀어내어 인쇄회로기판(200)에 형성된 음각 배선 패턴(210)을 솔더 페이스트(SP)로 채워 인쇄회로기판(200)상에 배선 패턴(210)을 형성시킨다. The squeegee 400 is positioned above the metal mask 300 and includes a squeegee body 420 and a squeegee blade 410. The squeegee 400 is movable up, down, left, and right on the upper portion of the metal mask 300, and pushes the solder paste SP applied on the upper surface of the metal mask 300 to the opening pattern 310 of the metal mask 300. The wiring pattern 210 is formed on the printed circuit board 200 by filling the intaglio wiring pattern 210 formed on the printed circuit board 200 with solder paste SP.

구체적으로 스퀴지 몸체(420)의 하부 일측에는 스퀴지 블레이드(410)가 부착되어 있다. 스퀴지 몸체(420)는 상하로 움직일 수 있고, 인쇄과정중에는 하강하여 스퀴지 블레이드(410)를 메탈 마스크(300)에 밀착시킬 수 있다. 스퀴지 몸체(420)가 하강하는 정도에 따라 스퀴지 블레이드(410)가 메탈 마스크(300)를 누르는 압력은 조절될 수 있고, 스퀴지 몸체(420)는 스퀴지 블레이드(410)가 메탈 마스크(300)를 누르는 압력을 측정하여, 스퀴지 블레이드(410)가 메탈 마스크(300)를 누르는 압력을 일정 레벨로 유지하거나 메탈 마스크(300)의 위치별로 스퀴지 블레이드(410)가 메탈 마스크(300)를 누르는 압력을 변동시킬 수 있다.Specifically, the squeegee blade 410 is attached to one lower side of the squeegee body 420. The squeegee body 420 may move up and down, and may be lowered during the printing process to closely adhere the squeegee blade 410 to the metal mask 300. Pressure of the squeegee blade 410 to press the metal mask 300 can be adjusted according to the degree of the squeegee body 420 is lowered, the squeegee body 420 is the squeegee blade 410 to press the metal mask 300 The pressure may be measured to maintain the pressure at which the squeegee blade 410 presses the metal mask 300 at a constant level, or to vary the pressure at which the squeegee blade 410 presses the metal mask 300 for each position of the metal mask 300. Can be.

스퀴지 블레이드(410)는 스퀴지의 일측에 부착되어, 스퀴지 몸체(420)의 상하 이동에 따라 메탈 마스크(300)의 상면에 밀착되거나 탈착된다. 또한, 스퀴지 블레이드(410)는 메탈 마스크(300)와 밀착될 때, 스퀴지 몸체(420)가 좌우 일 방향으로 이동함에 따라 메탈 마스크(300)상에 도포된 솔더 페이스트(SP)를 메탈 마스크(300)의 개구형 패턴(310)에 밀어내는 역할을 수행한다. 스퀴지 블레이드(410)는 충분한 내부식성 및 강도를 가지는 금속, 또는 플라스틱일 수 있고, 예를 들어 니켈 또는 니켈 합금일 수 있다.The squeegee blade 410 is attached to one side of the squeegee, and adhered or detached to the upper surface of the metal mask 300 according to the vertical movement of the squeegee body 420. In addition, when the squeegee blade 410 is in close contact with the metal mask 300, as the squeegee body 420 moves in one left and right direction, the solder mask SP applied on the metal mask 300 is moved to the metal mask 300. ) And pushes the opening pattern 310. The squeegee blade 410 may be a metal or plastic having sufficient corrosion resistance and strength, for example nickel or a nickel alloy.

도 1을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 스크린 프린터의 솔더 페이스트(SP) 도포과정을 간략히 설명하면, 스테이지(100)는 상면에 인쇄회로기판(200)이 배치되면, 상승하여 인쇄회로기판(200)과 메탈 마스크(300)를 충분히 밀착시킨다. 이 때, 메탈 마스크(300)에 형성된 개구형 패턴(310)과 인쇄회로기판(200)의 상면에 형성된 음각 배선 패턴(210)이 일치하도록 메탈 마스크(300)와 인쇄회로기판(200)은 상호 정렬될 수 있다. 이후, 메탈 마스크(300)의 상면에 솔더 페이스트(SP)가 도포되고, 스퀴지 몸체(420)는 메탈 마스크(300)의 일측 상부에 위치한 후, 하강하여 스퀴지 블레이드(410)를 메탈 마스크(300)에 밀착시킨다. 스퀴지 블레이드(410)가 메탈 마스크(300)에 밀착되면, 스퀴지 몸체(420)는 좌우 일 방향으로 이동하고, 메탈 마스크(300)상에 도포된 솔더 페이스트(SP)를 스퀴지 블레이다가 개구형 패턴(310)으로 밀어냄으로써, 인쇄회로기판(200)의 상면에 형성된 음각 배선 패턴(210)에 솔더 페이스트(SP)가 채워지고, 인쇄회로기판(200)의 상면에 배선 패턴(210)이 형성된다.Referring to Figure 1, briefly describe the solder paste (SP) coating process of the screen printer according to the embodiments of the present invention, the stage 100 is raised when the printed circuit board 200 is disposed on the upper surface, the printed circuit The substrate 200 and the metal mask 300 are in close contact with each other. At this time, the metal mask 300 and the printed circuit board 200 are mutually aligned such that the opening pattern 310 formed on the metal mask 300 and the intaglio wiring pattern 210 formed on the upper surface of the printed circuit board 200 coincide with each other. Can be aligned. Subsequently, solder paste SP is applied to the upper surface of the metal mask 300, and the squeegee body 420 is positioned on one side of the metal mask 300, and then descends to squeeze the squeegee blade 410 to the metal mask 300. In close contact. When the squeegee blade 410 is in close contact with the metal mask 300, the squeegee body 420 moves in one direction to the left and right, and the squeegee blade is applied to the solder paste SP applied on the metal mask 300. By pushing to 310, the solder paste SP is filled in the intaglio wiring pattern 210 formed on the upper surface of the printed circuit board 200, and the wiring pattern 210 is formed on the upper surface of the printed circuit board 200. .

이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 장력 측정 장치의 구성 및 동작을 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of a mask tension measuring apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터를 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터를 도시한 상면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 측정 모듈을 도시한 사시도이다.2 is a cross-sectional view showing a screen printer according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a top view showing a screen printer according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is according to an embodiment of the present invention It is a perspective view which shows the measurement module of a screen printer.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터는 스테이지(100), 인쇄회로기판(200), 메탈 마스크(300), 스퀴지 몸체(420), 스퀴지 블레이드(410) 및 XY 겐트리(500)를 포함한다. 이하, 도 1에 도시된 구성과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다2 to 4, a screen printer according to an embodiment of the present invention includes a stage 100, a printed circuit board 200, a metal mask 300, a squeegee body 420, a squeegee blade 410, and a screen printer. And an XY gantry 500. Hereinafter, the same reference numerals are used for components substantially the same as the components illustrated in FIG. 1, and detailed descriptions of the components will be omitted.

XY 겐트리(500)는 메탈 마스크(300)와 스테이지(100) 사이에 위치하며, Y암(510), X암(520) 및 메탈 마스크(300) 및 인쇄회로기판(200)의 면 방향에 평행한 방향으로 전후 좌우 이동가능한 측정 모듈(530)을 포함하며, 측정 모듈(530)은 메탈 마스크(300)의 장력을 측정하는 장력 측정기(540) 및 카메라(550)를 포함한다.The XY gantry 500 is positioned between the metal mask 300 and the stage 100, and is disposed in the plane direction of the Y arm 510, the X arm 520 and the metal mask 300 and the printed circuit board 200. And a measurement module 530 that is movable forward, backward, left, and right in a parallel direction, and the measurement module 530 includes a tension meter 540 and a camera 550 for measuring the tension of the metal mask 300.

도 2 및 도 3에 도시된 바에 따를 때, XY 겐트리(500)는 X암(520) 및 Y암(510)을 포함할 수 있고, X암(520)의 일측에 측정 모듈(530)이 부착될 수 있고, X암(520)은 측정 모듈(530)을 좌우 방향으로 이동시킬 수 있고, Y암(510)에 부착된 X암(520)은 전후 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 측정 모듈(530)은 메탈 마스크(300) 및 인쇄회로기판(200)의 면방향에 평행한 방향으로 전후 좌우 이동이 가능하며, 메탈 마스크(300) 및 인쇄회로기판(200)의 일면에 인접한 전 영역으로 이동 가능하다.As shown in FIGS. 2 and 3, the XY gantry 500 may include an X arm 520 and a Y arm 510, and the measurement module 530 may be disposed on one side of the X arm 520. The X arm 520 may move the measurement module 530 in the left and right directions, and the X arm 520 attached to the Y arm 510 may move in the front and rear directions. The measurement module 530 may move back and forth and left and right in a direction parallel to the plane direction of the metal mask 300 and the printed circuit board 200, and may be adjacent to one surface of the metal mask 300 and the printed circuit board 200. Can move to area

그러나, XY 겐트리(500)의 형태는 이에 한정되는 것은 아니며, 측정 모듈(530)을 메탈 마스크(300) 및 인쇄회로기판(200)의 일면에 인접한 전 영역으로 이동시킬 수 있는 형태로 차용될 수 있다.However, the shape of the XY gantry 500 is not limited thereto, and the measurement module 530 may be borrowed in a form capable of moving the measurement module 530 to an entire area adjacent to one surface of the metal mask 300 and the printed circuit board 200. Can be.

장력 측정기(540)는 측정 모듈(530)에 포함되어 메탈 마스크(300)의 하면에 인접한 전 영역으로 이동가능하며, 메탈 마스크(300)의 하면에서 장력 측정기(540)의 상부에 위치한 메탈 마스크(300)의 해당 영역의 인장력을 측정할 수 있다. 이 때, 메탈 마스크(300)의 인장력을 측정하는 메탈 마스크(300)의 영역은 적어도 하나 이상의 영역이 될 수 있고, 메탈 마스크(300)의 개공형 패턴의 형태에 따라 결정될 수 있으며, 사용자에 의해 선택된 영역이될 수 있다.The tension meter 540 may be included in the measurement module 530 and move to the entire area adjacent to the bottom surface of the metal mask 300, and the metal mask may be positioned on the top of the tension meter 540 on the bottom surface of the metal mask 300. The tensile force of the region of 300) can be measured. In this case, an area of the metal mask 300 measuring the tensile force of the metal mask 300 may be at least one or more areas, and may be determined according to the shape of the open pattern of the metal mask 300, by a user. The selected area can be.

또한, 장력 측정기(540)는 평상시에는 측정 모듈(530)의 내부에 위치하다가, 메탈 마스크(300)의 일면의 장력을 측정할 시에는 외부로 돌출되어 메탈 마스크(300)의 인장력을 측정할 수 있다.In addition, the tension measuring unit 540 is usually located inside the measurement module 530, and when measuring the tension of one surface of the metal mask 300 is protruded to the outside to measure the tensile force of the metal mask 300. have.

또한, 측정 모듈(530)은 장력 측정 결과 산출부(미도시)를 포함할 수 있고, 장력 측정 결과 산출부는 장력 측정기(540)에 의해 측정된 메탈 마스크(300)의 하면의 적어도 하나 이상의 영역의 인장력을 기초로 메탈 마스크(300)의 전체의 인장력 분포를 산출시킬 수 있다.In addition, the measurement module 530 may include a tension measurement result calculator (not shown), and the tension measurement result calculator may include at least one area of the lower surface of the metal mask 300 measured by the tension meter 540. The tensile force distribution of the entire metal mask 300 may be calculated based on the tensile force.

또한, 인쇄회로기판(200)은 인쇄회로기판(200)의 외곽에 형성된 인식 마크(210a, 210b)를 포함하고, 측정 모듈(530)의 카메라(550)는 이를 촬영하여 인쇄회로기판(200)과 메탈 마스크(300)의 상호 정렬여부를 판별할 수 있다. 구체적으로, 측정모듈은 X암(520) 및 Y암(510)에 의해 인쇄회로기판(200)의 면방향에 평행한 방향으로 이동하여, 인식 마크(210a, 210b)의 상부에 위치될 수 있다. 이때, 측정 모듈(530)의 카메라(550)는 인쇄회로기판(200)의 인식 마크(210a, 210b)를 촬영하여 인쇄회로기판(200)의 정렬여부를 판독한다. 예를 들어, 카메라(550)는 인쇄회로기판(200)의 외곽에 대각선 방향으로 위치한 제1 인식 마크(210a) 및 제2 인식 마크(210b)를 촬영하고, 두 인식 마크의 거리를 측정함으로써, 기준값에 대한 인쇄회로기판(200)의 제1 인식 마크(210a) 및 제2 인식 마크(210b)간의 거리를 측정하고, 이로써, 인쇄회로기판(200)의 비틀린 정도를 측정할 수 있으며, 제1 및 제2 인식 마크(210a, 210b)의 위치에 따른 인쇄회로기판(200)과 메탈 마스크(300)간의 상호 정렬여부를 판독할 수 있다.In addition, the printed circuit board 200 includes recognition marks 210a and 210b formed on the outside of the printed circuit board 200, and the camera 550 of the measurement module 530 photographs the printed circuit board 200. And alignment of the metal mask 300 may be determined. In detail, the measurement module may move in a direction parallel to the surface direction of the printed circuit board 200 by the X arm 520 and the Y arm 510, and may be positioned above the recognition marks 210a and 210b. . In this case, the camera 550 of the measurement module 530 photographs the recognition marks 210a and 210b of the printed circuit board 200 to read whether the printed circuit board 200 is aligned. For example, the camera 550 photographs the first recognition mark 210a and the second recognition mark 210b positioned diagonally on the outer side of the printed circuit board 200, and measures the distance between the two recognition marks. The distance between the first recognition mark 210a and the second recognition mark 210b of the printed circuit board 200 with respect to the reference value may be measured, and thus, the twisted degree of the printed circuit board 200 may be measured. And mutual alignment between the printed circuit board 200 and the metal mask 300 according to the positions of the second recognition marks 210a and 210b.

또한, 카메라(550)는 인쇄회로기판(200) 또는 메탈 마스크(300)에 형성된 패턴을 촬영할 수 있고, 장력 측정 결과 산출부는 카메라(550)에 의해 촬영된 메탈 마스크(300)의 패턴에 따라, 메탈 마스크(300)의 영역별 인장력의 기준데이터를 산출시킬 수 있다. 가령 메탈 마스크(300)상의 패턴이 조밀하게 형성된 영역은 패터닝 성기게 형성된 영역에 비하여, 메탈 마스크(300)의 인장력이 감소될 것이고, 이러한 패턴의 밀도에 따른 메탈 마스크(300)의 영역별 인장력 기준값을 산출할 수 있다.In addition, the camera 550 may photograph the pattern formed on the printed circuit board 200 or the metal mask 300, and the tension measurement result calculation unit may be configured according to the pattern of the metal mask 300 photographed by the camera 550. Reference data of the tensile force for each region of the metal mask 300 may be calculated. For example, the area where the pattern is densely formed on the metal mask 300 will be reduced in tensile strength of the metal mask 300 compared to the patterned sparsely formed area, and the tensile force reference value of the area of the metal mask 300 according to the density of the pattern will be reduced. Can be calculated.

또한, 장력 측정 결과 산출부(미도시)는 카메라(550)가 패턴을 촬영하여 산출시킨 메탈 마스크(300)의 영역별 인장력의 기준데이터 및 장력 측정기(540)가 측정한 메탈 마스크(300)의 영역별 인장력 측정결과를 취합할 수 있고, 취합된 데이터를 기초로 메탈 마스크(300)의 영역별 장력 분포를 산출시킬 수 있다.In addition, the tension measurement result calculation unit (not shown) is a reference data of the area-specific tensile force of the metal mask 300 and calculated by the camera 550 and the pattern of the metal mask 300 measured by the tension meter 540 The tensile force measurement results for each region may be collected, and an area-specific tension distribution of the metal mask 300 may be calculated based on the collected data.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 장력 측정기가 메탈 마스크의 인장력을 측정하는 것을 모식적으로 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view schematically showing that the tension meter of the screen printer according to an embodiment of the present invention measures the tensile force of the metal mask.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예 따른 스크린 프린터의 장력 측정기(540)는 측정 모듈(530)의 외부로 출입가능한 형상을 가진다.Referring to FIG. 5, the tension meter 540 of the screen printer according to the embodiment of the present invention has a shape that is accessible to the outside of the measurement module 530.

장력 측정기(540)는 평상시 또는 측정 모듈(530)이 XY 방향으로 이동하는 경우에는 측정모듈의 내부에 위치하며, 이에 따라, 외부 충격으로부터 장력 측정기(540)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 메탈 마스크(300)의 장력을 측정할 시에는 외부로 돌출되며, 장력 측정기(540)가 메탈 마스크(300)를 일정 거리만큼 밀었을 때, 장력 측정기(540)에 가해지는 힘을 측정함으로써 메탈 마스크(300)의 장력을 측정할 수 있다.The tension meter 540 is normally located inside the measurement module or when the measurement module 530 moves in the XY direction, thereby preventing the tension meter 540 from being damaged from an external impact. In addition, when measuring the tension of the metal mask 300 is protruded to the outside, when the tension meter 540 pushes the metal mask 300 by a predetermined distance, by measuring the force applied to the tension meter 540 The tension of the metal mask 300 may be measured.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스크린 프린터를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a screen printer according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스크린 프린터는 본 발명의 일 실시예에 스퀴지 압력 조절부(430)를 더 포함한다. 이하, 도 1 및 도 2에 도시된 구성과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다6, the screen printer according to another embodiment of the present invention further includes a squeegee pressure adjusting unit 430 in one embodiment of the present invention. Hereinafter, the same reference numerals are used for the same components as those shown in FIGS. 1 and 2, and detailed descriptions of the corresponding components will be omitted.

스퀴지 압력 조절부(430)는 스퀴지 블레이드(410)가 스퀴지 몸체(420)에 부착되어 스퀴지 블레이드(410)가 메탈 마스크(300)에 가하는 압력을 조절할 수 있다. 구체적으로, 스퀴지 압력 조절부(430)는 스퀴지 몸체(420)를 상하 방향으로 이동시키며, 스퀴지 몸체(420)부가 이동되는 정도를 조절하여, 스퀴지 몸체(420)에 부착된 스퀴지 블레이드(410)가 메탈 마스크(300)의 상면에 가하는 압력을 조절할 수 있다.The squeegee pressure adjusting unit 430 may adjust the pressure applied to the metal mask 300 by the squeegee blade 410 attached to the squeegee body 420. Specifically, the squeegee pressure adjusting unit 430 moves the squeegee body 420 in the vertical direction, and adjusts the degree of movement of the squeegee body 420, so that the squeegee blade 410 attached to the squeegee body 420 is The pressure applied to the upper surface of the metal mask 300 may be adjusted.

또한, 스퀴지 압력 조절부(430)는 측정모듈의 장력 측정 결과 산출부에서 산출된 메탈 마스크(300) 전체의 인장력 분포를 입력받을 수 있다. 스퀴지 압력 조절부(430)는 산출된 메탈 마스크(300)의 전 영역의 장력 분포에 따라 메탈 마스크(300)의 영역별로 스퀴지 블레이드(410) 메탈 마스크(300)에 가하는 압력을 조절할 수 있다.In addition, the squeegee pressure control unit 430 may receive the tensile force distribution of the entire metal mask 300 calculated by the tension measurement result calculation unit of the measurement module. The squeegee pressure adjusting unit 430 may adjust the pressure applied to the squeegee blade 410 and the metal mask 300 for each region of the metal mask 300 according to the calculated tension distribution of the entire area of the metal mask 300.

상기 메탈 마스크(300) 전 영역의 장력 분포는 측정 모듈(530)의 장력 측정 결과 산출부에서 산출되며, 장력 측정 결과 산출부(미도시)는 장력 측정기(540)에 의해 측정된 메탈 마스크(300)의 하면의 적어도 하나 이상의 영역의 인장력을 기초로 메탈 마스크(300)의 전체의 인장력 분포를 산출시킬 수 있다. 또한, 장력 측정 결과 산출부(미도시)는 카메라(550)가 패턴을 촬영하여 산출시킨 메탈 마스크(300)의 영역별 인장력의 기준데이터 및 장력 측정기(540)가 측정한 메탈 마스크(300)의 영역별 인장력 측정결과를 취합할 수 있고, 취합된 데이터를 기초로 메탈 마스크(300)의 영역별 장력 분포를 산출시킬 수 있다.The tension distribution of the entire area of the metal mask 300 is calculated by the tension measurement result calculator of the measurement module 530, and the tension measurement result calculator (not shown) is the metal mask 300 measured by the tension meter 540. The entire tensile force distribution of the metal mask 300 may be calculated based on the tensile force of at least one region of the lower surface of the substrate. In addition, the tension measurement result calculation unit (not shown) is a reference data of the area-specific tensile force of the metal mask 300 and calculated by the camera 550 and the pattern of the metal mask 300 measured by the tension meter 540 The tensile force measurement results for each region may be collected, and an area-specific tension distribution of the metal mask 300 may be calculated based on the collected data.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. I can understand that. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100 : 스테이지 200 : 인쇄회로기판
210 : 배선 패턴 300 :메탈 마스크
310 : 개구형 패턴 400 : 스퀴지
410 : 스퀴지 블레이드 420 : 스퀴지 몸체
430 : 스퀴지 압력 조절부
500 : XY 겐트리 510 : Y암
520 : X암 530 : 측정 모듈
540 : 장력 측정기 550: 카메라100: stage 200: printed circuit board
210: wiring pattern 300: metal mask
310: opening pattern 400: squeegee
410: squeegee blade 420: squeegee body
430: squeegee pressure control unit
500: XY Gantry 510: Y-arm
520: X arm 530: measurement module
540: tension meter 550: camera

Claims (7)

개구형 패턴이 형성된 마스크;
상기 마스크의 하면에 인접하여 배치되고, 상기 마스크의 하면의 전 영역으로 이동가능한 XY 겐트리;
상기 XY 겐트리의 하부에 배치되고, 상기 XY 겐트리와 인접한 일면에 인쇄회로기판을 배치하는 스테이지; 및
상기 마스크의 상부에 배치되고 상기 마스크의 상면에 솔더페이스트가 도포되면 상기 솔더페이스트를 상기 마스크의 개구형 패턴으로 밀어내어 상기 인쇄회로기판에 패턴을 형성시키는 스퀴지를 포함하되,
상기 XY 겐트리는 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 장력을 측정하는 장력 측정기를 포함하는 스크린 프린터.A mask in which an aperture pattern is formed;
An XY gantry disposed adjacent to a lower surface of the mask and movable to an entire area of the lower surface of the mask;
A stage disposed under the XY gantry and disposing a printed circuit board on one surface adjacent to the XY gantry; And
When the solder paste is disposed on the mask and the upper surface of the mask is coated, the squeegee for pushing the solder paste into the opening pattern of the mask to form a pattern on the printed circuit board,
The XY gantry includes a tension meter for measuring the tension of at least one region of one surface of the mask. 제1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 인쇄회로기판의 외곽에 형성된 인식마크를 포함하고,
상기 XY 겐트리는 상기 인식 마크를 촬영하여 상기 마스크와 상기 인쇄회로기판의 정렬여부를 판단하는 카메라를 더 포함하는 스크린 프린터.The method according to claim 1,
The printed circuit board includes a recognition mark formed on the outside of the printed circuit board,
The XY gantry further comprises a camera for photographing the recognition mark to determine whether the mask and the printed circuit board alignment. 제1 항에 있어서,
상기 측정된 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 장력과 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 위치 관계를 통해 상기 마스크의 전 영역의 장력 분포를 산출하는 장력 측정 결과 산출부를 더 포함하는 스크린 프린터.The method according to claim 1,
The screen printer further comprises a tension measurement result calculation unit for calculating the tension distribution of the entire area of the mask through the positional relationship between the measured tension of at least one area of one surface of the mask and at least one area of the surface of the mask. . 제3 항에 있어서,
상기 XY 겐트리는 상기 인식 마크를 촬영하여 상기 마스크와 상기 인쇄회로기판의 정렬여부를 판단하고 상기 마스크의 개구형 패턴을 촬영하는 카메라를 더 포함하고,
상기 장력 측정 결과 산출부는 상기 카메라에 의해 촬영된 상기 마스크의 개구형 패턴과 상기 측정된 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 장력과 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 위치 관계를 통해 상기 마스크의 전 영역의 장력 분포를 계산하는 스크린 프린터.The method of claim 3,
The XY gantry further includes a camera for photographing the recognition mark to determine whether the mask is aligned with the printed circuit board and photographing the opening pattern of the mask.
The tension measurement result calculation unit may include the mask through the positional relationship between the opening pattern of the mask photographed by the camera and the tension of at least one or more regions of one surface of the mask and at least one region of one surface of the mask. Screen printer that calculates the tension distribution over the entire area of the screen. 제3 항에 있어서,
상기 개구형 패턴의 상면에 인접하여 배치되고 상기 마스크의 상면에 솔더페이스트가 도포되면 상기 솔더페이스트를 상기 마스크의 개공형 패턴으로 밀어내어 상기 인쇄회로기판에 패턴을 형성시키는 스퀴지를 더 포함하되,
상기 스퀴지는 상기 산출된 상기 마스크의 전 영역의 장력 분포에 따라 상기 스퀴지가 상기 마스크에 가하는 압력을 조절하는 스크린 프린터.The method of claim 3,
When the solder paste is disposed on the upper surface of the opening pattern and the solder paste is applied to the upper surface of the mask further comprises a squeegee for pushing the solder paste into the open pattern of the mask to form a pattern on the printed circuit board,
And the squeegee adjusts the pressure applied by the squeegee to the mask in accordance with the calculated tension distribution of the entire area of the mask. 제5 항에 있어서,
상기 스퀴지는 상기 마스크에 가하는 압력을 상기 마스크의 영역별로 조절하는 스크린 프린터.6. The method of claim 5,
And the squeegee adjusts the pressure applied to the mask for each area of the mask. 제1 항에 있어서,
상기 장력측정기는 상기 XY 겐트리의 내부에 위치하며, 장력 측정 시에 외부로 돌출되어 상기 마스크의 일면의 적어도 하나 이상의 영역의 장력을 측정하는 스크린 프린터.The method according to claim 1,
The tension measuring device is located in the interior of the XY gantry, the screen printer protrudes to the outside to measure the tension of at least one area of one surface of the mask.
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