KR20120100752A

KR20120100752A - Connector apparatus

Info

Publication number: KR20120100752A
Application number: KR1020120019734A
Authority: KR
Inventors: 다카시 가와하타; 요시토모 구로카와; 도시키 바바; 미노부 오카다; 슈지 사이토; 히로유키 다카오카; 다츠오 스가와라
Original assignee: 알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2011-03-03
Filing date: 2012-02-27
Publication date: 2012-09-12
Also published as: JP2012195284A; JP5044049B1; KR101258922B1; TW201304315A; TWI410005B

Abstract

PURPOSE: A connector device is provided to control an impedance between a connector device and a differential signal terminal and to increase the efficiency of transfer. CONSTITUTION: An installed member is installed in a housing. A plurality of terminals is connected to an electrode of the installed member. A couple of terminals is a couple of differential signal terminals(41) corresponding to differential transmission. A shape transforming unit(46) is formed to an extending direction of the differential signal terminals. A spring unit(42) is extended from a terminal maintaining unit(23) to the housing. [Reference numerals] (AA) Differential impedance; (BB) Time; (CC) Variation of an impedance(maintaining a shape variation part); (DD) Variation of an impedance(maintaining a parallel part); (EE) Around a shape variation part

Description

Connector device {CONNECTOR APPARATUS}

본 발명은, 전자기기와 그것에 장착되는 메모리 카드 등의 피장착 부재 사이의 데이터 전송의 고속화에 대응하는 커넥터 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector device corresponding to a high speed of data transfer between an electronic device and a member such as a memory card attached thereto.

종래, 데이터 전송의 고속화에 대응한 커넥터 장치로서, 전자기기와 메모리 카드 사이에서, 임피던스를 정합시켜서 전송 효율을 높이는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1의 커넥터 장치에서는, 카드 삽입 방향으로 연장되는 복수의 단자가 하우징의 저벽부 상에 배치하여 설치되고, 각 단자에 대향하도록 저벽부의 하면에 그라운드판이 설치되어 있다. 각 단자는, 하우징에 고정된 기단부(基端部)로부터 안쪽으로 끝이 가늘어지는 아암부가 연장 돌출되고, 기단부로부터 전방으로 폭이 좁은 납땜부가 돌출되어 있다.Background Art Conventionally, as a connector device for speeding up data transmission, it is known to increase the transfer efficiency by matching impedance between an electronic device and a memory card (see Patent Document 1, for example). In the connector device of patent document 1, the some terminal extended in a card insertion direction is arrange | positioned on the bottom wall part of a housing | casing, and the ground plate is provided in the lower surface of the bottom wall part so as to oppose each terminal. As for each terminal, the arm part tapering inwardly protrudes from the base end part fixed to the housing, and the narrow soldering part protrudes forward from the base end part.

또, 그라운드판은, 아암부의 전체 길이 이상의 세로 폭, 복수의 단자의 양단과 대략 일치하는 가로 폭을 가지고 있다. 이 구성에 의해, 각 단자의 바로 밑에 그라운드판이 위치하게 되고, 모든 단자에 대하여 마이크로스트립 라인 구조가 형성된다. 특허문헌 1의 커넥터 장치는, 마이크로스트립 라인 구조에 있어서, 각 단자와 그라운드판 사이의 거리를 조정함으로써 단자의 임피던스를 조정하고 있다.In addition, the ground plate has a vertical width equal to or greater than the full length of the arm portion and a horizontal width approximately equal to both ends of the plurality of terminals. With this configuration, the ground plate is positioned directly under each terminal, and a microstrip line structure is formed for all the terminals. The connector device of patent document 1 adjusts the impedance of a terminal by adjusting the distance between each terminal and a ground plate in a microstrip line structure.

일본 공개특허공보 제2010-129173호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-129173

그런데, 상기한 커넥터 장치에서는, 데이터 전송의 고속화에 대응하기 위하여, 한 쌍의 차동 신호 단자에 의해 고속이면서 노이즈에 강한 차동 전송이 행하여진다. 그러나, 상기한 단자 형상은, 기단부와 납땜부 사이에서 급격하게 폭이 좁아지기 때문에, 한 쌍의 차동 신호 단자의 간격이 대폭 변화된다. 이 부분에서는, 임피던스가 급격히 변화되기 때문에, 단자에 있어서의 인서션 로스(삽입 손실)나 리턴 로스(반사 손실)가 커져서, 커넥터 장치의 전송 효율이 저하된다는 문제가 있었다.By the way, in the above-described connector device, in order to cope with the high speed of data transmission, a differential transmission that is high speed and strong against noise is performed by a pair of differential signal terminals. However, in the terminal shape described above, the width narrows rapidly between the proximal end and the soldered portion, and the spacing of the pair of differential signal terminals is greatly changed. In this part, since the impedance changes rapidly, there is a problem that the insertion loss (insertion loss) and the return loss (reflection loss) at the terminal become large, resulting in a decrease in the transmission efficiency of the connector device.

본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 차동 신호 단자 사이에서 적절하게 임피던스를 조정할 수 있는 커넥터 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a point, and an object of this invention is to provide the connector apparatus which can adjust impedance suitably between differential signal terminals.

본 발명의 커넥터 장치는, 피장착 부재를 장착할 수 있는 하우징과, 상기 하우징에 설치되고, 상기 피장착 부재의 전극에 접속할 수 있는 복수의 단자를 구비하고, 상기 복수의 단자 중 이웃하는 한 쌍의 단자는, 차동 전송에 대응한 한 쌍의 차동 신호 단자이고, 상기 한 쌍의 차동 신호 단자의 연장 방향의 도중 부분에는, 당해 도중 부분을 사이에 두고 일단 측 및 타단 측에서 서로 폭 치수 또는 두께 치수가 다르고, 상기 도중 부분에 있어서 일단 측으로부터 타단 측으로 나아감에 따라 폭 치수 또는 두께 치수가 변화되는 형상 변화부가 형성되고, 상기 한 쌍의 형상 변화부 사이의 적어도 일부에 유전체가 개재되도록 상기 한 쌍의 차동 신호 단자가 상기 하우징에 설치되는 것을 특징으로 한다.The connector device of this invention is equipped with the housing which can mount a mounting member, and the some terminal provided in the said housing, and which can be connected to the electrode of the said mounting member, A pair which adjoins among the said several terminals. The terminal of is a pair of differential signal terminals corresponding to differential transmission, and the width dimension or thickness of each of the pair of differential signal terminals at one end side and the other end side in the middle part of the extension direction of the pair of differential signal terminals. The pair has a different size, and a shape change portion is formed in which the width dimension or the thickness dimension is changed as the middle portion moves from one end side to the other end side, and the pair is disposed so that a dielectric material is interposed between at least a portion of the pair of shape change portions. Is characterized in that the differential signal terminal is installed in the housing.

이 구성에 의하면, 임피던스가 크게 변화되는 한 쌍의 형상 변화부 사이에 유전체가 개재됨으로써, 단자의 형상 변화에 의해 임피던스가 받는 영향을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 차동 신호 단자 사이의 임피던스가 적절하게 조정되어 인서션 로스 및 리턴 로스가 작아져서, 데이터 전송 등의 전송 효율이 향상된다.According to this configuration, the dielectric is interposed between the pair of shape change portions where the impedance is greatly changed, whereby the influence of the impedance due to the shape change of the terminal can be suppressed. As a result, the impedance between the differential signal terminals is appropriately adjusted to reduce the insertion loss and the return loss, thereby improving the transmission efficiency of data transmission and the like.

또, 본 발명의 상기 커넥터 장치에 있어서, 상기 하우징은 수지로 이루어지고, 상기 유전체는 상기 하우징의 일부로 이루어진다. 이 구성에 의하면, 유전체를 하우징의 일부로 구성할 수 있기 때문에, 한 쌍의 형상 변화부 사이에 유전체를 용이하게 개재시킬 수 있다.In the connector device of the present invention, the housing is made of resin, and the dielectric is made of part of the housing. According to this structure, since a dielectric material can be comprised as a part of housing, a dielectric material can be easily interposed between a pair of shape change parts.

또, 본 발명의 상기 커넥터 장치에 있어서, 상기 한 쌍의 형상 변화부 사이의 적어도 일부는 상기 하우징에 매립되어 있다. 이 구성에 의하면, 수지에 의해 형상 변화부의 외면이 주위로부터 덮이기 때문에, 단자의 형상 변화에 따라 임피던스가 받는 영향을 더욱 억제할 수 있다.In the connector device of the present invention, at least a part of the pair of shape change portions is embedded in the housing. According to this structure, since the outer surface of the shape change part is covered by the resin from the surroundings, the influence of the impedance due to the shape change of the terminal can be further suppressed.

또, 본 발명의 상기 커넥터 장치에 있어서, 상기 한 쌍의 차동 신호 단자는, 서로 이웃하는 측면의 반대 측의 측면에 있어서 상기 한 쌍의 형상 변화부로부터 이간된 위치에, 상기 다른 단자와의 연결 다리의 절단흔(切斷痕)이 잔존한다. 이 구성에 의하면, 서로 대향하는 측면에서는 절단흔에 의해 형상을 변화시키는 일이 없기 때문에, 절단흔에 의한 임피던스에 영향을 주는 일이 없다.Further, in the connector device of the present invention, the pair of differential signal terminals are connected to the other terminals at positions separated from the pair of shape change portions on the side surfaces on the opposite side of the adjacent sides. Cut marks of the leg remain. According to this structure, since the shape does not change with a cutting mark in the surface which mutually opposes, it does not affect the impedance by a cutting mark.

또, 본 발명의 상기 커넥터 장치에 있어서, 상기 형상 변화부에 있어서의 상기 차동 신호 단자의 측면은, 직선 형상 또는 곡선 형상 혹은 직선을 구부려 연결한 형상으로 변화된다. 이 구성에 의하면, 폭 치수가 급격히 변화되는 형상 변화부의 경우에 비해, 형상 변화부에 있어서의 임피던스를 완만하게 변화시켜서, 신호 전송에 대한 임피던스의 영향을 경감할 수 있다.Moreover, in the said connector apparatus of this invention, the side surface of the said differential signal terminal in the said shape change part changes to linear shape, a curved shape, or the shape which bent and connected the straight line. According to this structure, compared with the case of the shape change part whose width dimension changes rapidly, the impedance in a shape change part is changed gently, and the influence of the impedance on signal transmission can be reduced.

또, 본 발명의 상기 커넥터 장치에 있어서, 상기 형상 변화부에 있어서, 상기 차동 신호 단자의 폭 치수 또는 두께 치수의 변화의 크기에 따라 상기 유전체의 두께를 변화시킨다. 이 구성에 의하면, 형상 변화부에 있어서의 형상 변화에 따라 임피던스를 적절하게 조정할 수 있다.Further, in the connector device of the present invention, in the shape change portion, the thickness of the dielectric is changed in accordance with the magnitude of the change in the width dimension or the thickness dimension of the differential signal terminal. According to this structure, an impedance can be adjusted suitably according to the shape change in a shape change part.

또, 본 발명의 상기 커넥터 장치에 있어서, 상기 한 쌍의 형상 변화부는, 상기 한 쌍의 차동 신호 단자 사이의 중점을 상기 단자의 연장 방향으로 지나가는 가상 단면을 기준으로 하여 대칭적으로 형성된다. 이 구성에 의하면, 한 쌍의 차동 신호 단자 사이의 임피던스를 용이하게 조정할 수 있다.Moreover, in the said connector apparatus of this invention, the said pair of shape change parts are formed symmetrically with respect to the virtual cross section which passes the midpoint between the said pair of differential signal terminals in the extension direction of the said terminal. According to this configuration, the impedance between the pair of differential signal terminals can be easily adjusted.

또, 본 발명의 상기 커넥터 장치에 있어서, 상기 한 쌍의 형상 변화부의 서로 이웃하는 측면은, 상기 한 쌍의 차동 신호 단자 사이의 중점을 상기 차동 신호 단자의 연장 방향으로 지나가는 가상 단면을 기준으로 하여 대칭적으로 형성된다. 이 구성에 의하면, 임피던스에 대한 영향이 큰 한 쌍의 형상 변화부의 서로 이웃하는 측면을 대칭적으로 형성함으로써, 단자의 형상 변화에 의해 임피던스가 받는 영향을 작게 할 수 있다.Moreover, in the said connector apparatus of this invention, the mutually adjacent side surface of the said pair of shape change parts is based on the virtual cross section which passes the midpoint between the said pair of differential signal terminals in the extension direction of the said differential signal terminal. It is formed symmetrically. According to this configuration, by symmetrically forming adjacent pairs of shape change portions having a large influence on the impedance, the influence of the impedance due to the shape change of the terminal can be reduced.

또, 본 발명의 상기 커넥터 장치에 있어서, 상기 한 쌍의 차동 신호 단자의 연장 방향의 도중 부분에는, 당해 도중 부분을 사이에 두고 일단 측 및 타단 측에서 서로 폭 치수가 다르고, 상기 형상 변화부가 상기 도중 부분에 있어서 일단 측으로부터 타단 측으로 나아감에 따라 폭 치수가 변화되도록 형성되고, 상기 한 쌍의 형상 변화부 사이의 적어도 일부에 유전체가 개재하도록 상기 한 쌍의 차동 신호 단자가 상기 하우징에 설치된다. 이 구성에 의하면, 임피던스가 크게 변화하는 한 쌍의 형상 변화부 사이에 유전체가 개재됨으로써, 한 쌍의 형상 변화부의 단자 간격의 변화에 따라 임피던스가 받는 영향을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 차동 신호 단자 사이의 임피던스가 적절하게 조정되어 인서션 로스 및 리턴 로스가 작아져서, 데이터 전송 등의 전송 효율이 향상된다.Moreover, in the said connector apparatus of this invention, in the middle part of the extension direction of the said pair of differential signal terminals, the width dimension differs from each other in the one end side and the other end side through the said middle part, and the said shape change part is In the middle portion, the width dimension is formed to change as one goes from one side to the other end side, and the pair of differential signal terminals are provided in the housing so that a dielectric material is interposed between at least part of the pair of shape changing portions. According to this structure, the dielectric is interposed between a pair of shape change parts whose impedance changes greatly, and the influence which an impedance affects with the change of the terminal space of a pair of shape change parts can be suppressed. As a result, the impedance between the differential signal terminals is appropriately adjusted to reduce the insertion loss and the return loss, thereby improving the transmission efficiency of data transmission and the like.

또, 본 발명의 상기 커넥터 장치에 있어서, 상기 피장착 부재가, 메모리 카드이다. 이 구성에 의하면, 메모리 카드와 전자기기 사이의 전송 효율을 향상시킬 수 있다.In the connector device of the present invention, the mounted member is a memory card. According to this configuration, the transfer efficiency between the memory card and the electronic device can be improved.

본 발명에 의하면, 차동 신호 단자 사이에서 적절하게 임피던스를 조정할 수 있는 커넥터 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, a connector device capable of appropriately adjusting impedance between differential signal terminals can be provided.

도 1은 본 실시 형태와 관련되는 커넥터 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시 형태와 관련되는 커버를 벗긴 커넥터 장치의 사시도이다.
도 3은 본 실시 형태와 관련되는 한 쌍의 차동 신호 단자 주변의 모식도이다.
도 4는 본 실시 형태와 관련되는 차동 신호 단자 주변의 사시도이다.
도 5는 본 실시 형태와 관련되는 형상 변화부에 있어서의 커패시턴스의 변화량을 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 실시 형태와 관련되는 단자 유지부의 유지 위치와 임피던스의 관계의 설명도이다.
도 7은 본 실시 형태와 관련되는 커넥터 장치의 록부 및 슬라이드 부재의 사시도이다.
도 8은 본 실시 형태와 관련되는 후형(厚型) 카드의 장착 동작의 설명도이다.
도 9는 본 실시 형태와 관련되는 박형(薄型) 카드의 장착 동작의 설명도이다.
도 10은 본 실시 형태와 관련되는 박형 카드의 평면도이다.
도 11은 본 실시 형태와 관련되는 차동 전송에 대응하지 않는 후형 카드의 평면도이다.
도 12는 본 실시 형태와 관련되는 차동 전송에 대응한 후형 카드의 평면도이다.
도 13은 제1 변형예와 관련되는 한 쌍의 차동 신호 단자 주변의 모식도이다.
도 14는 제2 변형예와 관련되는 한 쌍의 차동 신호 단자 주변의 모식도이다.
도 15는 제3 변형예와 관련되는 한 쌍의 차동 신호 단자 주변의 모식도이다.
도 16은 제4 변형예와 관련되는 단자 유지부의 유지 범위와 임피던스의 관계의 설명도이다.
도 17은 제5 변형예와 관련되는 한 쌍의 차동 신호 단자 주변의 모식도이다.1 is a perspective view of a connector device according to the present embodiment.
2 is a perspective view of the connector device with the cover removed according to the present embodiment.
3 is a schematic diagram of a pair of differential signal terminals periphery according to the present embodiment.
4 is a perspective view around the differential signal terminal according to the present embodiment.
5 is a graph showing the amount of change in capacitance in the shape change portion according to the present embodiment.
6 is an explanatory diagram of a relationship between a holding position and an impedance of the terminal holding unit according to the present embodiment.
7 is a perspective view of the lock portion and the slide member of the connector device according to the present embodiment.
8 is an explanatory diagram of a mounting operation of a thick card according to the present embodiment.
9 is an explanatory diagram of a mounting operation of the thin card according to the present embodiment.
10 is a plan view of a thin card according to the present embodiment.
11 is a plan view of a thick card not corresponding to differential transmission according to the present embodiment.
12 is a plan view of a thick card corresponding to differential transmission according to the present embodiment.
13 is a schematic diagram around a pair of differential signal terminals according to the first modification.
14 is a schematic diagram around a pair of differential signal terminals according to the second modification.
15 is a schematic diagram around a pair of differential signal terminals according to the third modification.
16 is an explanatory diagram of a relationship between a holding range and an impedance of a terminal holding part according to a fourth modification.
17 is a schematic diagram around a pair of differential signal terminals according to a fifth modification.

이하, 본 실시 형태에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 있어서는, 박형 카드 및 2종류의 후형 카드를 삽입 가능하게 하는 커넥터 장치를 예시하여 설명한다. 그러나, 커넥터 장치는, 이것에 한정되는 것은 아니고 적절하게 변경이 가능하다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this embodiment is described in detail with reference to an accompanying drawing. In addition, below, the connector apparatus which can insert a thin card and two types of thick cards is illustrated and demonstrated. However, the connector device is not limited to this and can be changed as appropriate.

먼저, 본 실시 형태와 관련되는 커넥터 장치에 대하여 설명하기 전에 피장착 부재가 되는 박형 카드 및 2종류의 후형 카드에 대하여 설명한다. 도 10은, 본 실시 형태와 관련되는 박형 카드의 평면도이다. 도 11은, 본 실시 형태와 관련되는 차동 전송에 대응하지 않는 후형 카드의 평면도이다. 도 12는, 본 실시 형태와 관련되는 차동 전송에 대응한 후형 카드의 평면도이다.First, before describing the connector device which concerns on this embodiment, the thin card and two types of thick cards which become a mounting member are demonstrated. 10 is a plan view of the thin card according to the present embodiment. 11 is a plan view of a thick card that does not correspond to differential transmission according to the present embodiment. 12 is a plan view of a thick card corresponding to differential transmission according to the present embodiment.

도 10(a), 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 박형 카드(7)는, 삽입 방향으로 일정한 두께로 형성된 이른바 멀티미디어 카드(MMC)이고, 상면에서 보았을 때 대략 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 박형 카드(7)의 하나의 모서리부에는, 컷아웃되어 약 45도로 경사진 경사면(71)이 형성되어 있다. 경사면(71)은, 박형 카드(7)의 삽입 방향을 식별하는데 이용되고, 이 경사면(71)이 형성되어 있는 측이 삽입 방향에 있어서의 선단 측이 되고, 반대 측이 삽입 방향에 있어서의 후단 측이 된다. 또, 박형 카드(7)의 선단 측에는, 커넥터 장치(1)의 복수의 콘택트 단자(4b)에 접촉하는 복수의 패드(72)가 설치되어 있다.As shown in Fig. 10 (a) and Fig. 10 (b), the thin card 7 is a so-called multimedia card MMC formed with a constant thickness in the insertion direction, and is formed in a substantially rectangular shape when viewed from an upper surface. At one corner of the thin card 7, an inclined surface 71 cut out and inclined at about 45 degrees is formed. The inclined surface 71 is used to identify the insertion direction of the thin card 7, the side on which the inclined surface 71 is formed becomes the tip side in the insertion direction, and the opposite side is the rear end in the insertion direction. It becomes the side. Moreover, on the front end side of the thin card 7, the some pad 72 which contacts the some contact terminal 4b of the connector apparatus 1 is provided.

도 11(a), 도 11(b)에 나타내는 바와 같이, 후형 카드(8)는, 박형 카드(7)보다 두텁게 형성된 이른바 SD 카드이고, 상면에서 보았을 때 대략 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 또, 후형 카드(8)는, 박형 카드(7)의 사양에 의거하여 구성되어 있고, 정면에서 보았을 때 상단(上段)이 박형 카드(7)와 동일한 폭을 가지는 단 형상으로 형성되어 있다. 후형 카드(8)의 하나의 모서리부에는, 박형 카드(7)와 마찬가지로 컷아웃되어서 약 45도로 경사진 삽입 방향 식별용 경사면(81)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 11 (a) and FIG. 11 (b), the thick card 8 is a so-called SD card formed thicker than the thin card 7 and is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the top. Moreover, the thick card 8 is comprised based on the specification of the thin card 7, The upper end is formed in the shape of the end which has the same width | variety as the thin card 7 when viewed from the front. One inclined portion 81 of the thick card 8 is formed with an inclined surface 81 for insertion direction identification, which is cut out like the thin card 7 and is inclined at about 45 degrees.

또, 후형 카드(8)의 경사면(81)이 형성된 선단 측에는, 복수의 삽입 방향으로 연장되는 복수의 칸막이벽(83)에 의해 홈부(82)가 형성되어 있다. 이 홈부(82)에는, 커넥터 장치(1)의 복수의 콘택트 단자(4b)에 접촉하는 복수의 패드(84)가 설치되어 있다. 또한, 후형 카드(8)의 하나의 측면에는, 후술하는 슬라이드 부재(5)의 걸림부(53)에 걸리는 컷아웃(85)이 형성되어 있다. 또, 후형 카드(8)의 다른 측면에는, 카드 내의 메모리에 대한 기록 금지용 조작부(86)가 설치되어 있다.Moreover, the groove part 82 is formed by the some partition wall 83 extended in several insertion direction in the front end side in which the inclined surface 81 of the thick card 8 was formed. The groove portion 82 is provided with a plurality of pads 84 in contact with the plurality of contact terminals 4b of the connector device 1. Moreover, the cutout 85 which catches on the latching part 53 of the slide member 5 mentioned later is formed in one side surface of the thick card 8. On the other side of the thick card 8, a recording prohibition operation unit 86 for the memory in the card is provided.

도 12(a), 도 12(b)에 나타내는 바와 같이, 다른 후형 카드(9)는, SD 카드와 대략 동일한 형태로 형성되어 있고, SD 카드보다 패드 수를 증가시킨 차동 전송에 대응한 카드(예를 들면, UHS-II 카드)이다. 후형 카드(9)는, 후형 카드(8)와 마찬가지로 상면에서 보았을 때 직사각형 형상의 하나의 모서리부를 약 45도로 컷아웃한 삽입 방향 식별용 경사면(91)을 가지고 있다. 후형 카드(9)의 이면에는, 복수의 패드(94a, 94b)가 전후 2열로 배치되어 있다. 전열의 일부의 패드(94a)에는, 차동 신호용 패드가 포함되어 있다. 또, 후형 카드(9)는, 하나의 측면에 슬라이드 부재(5)의 걸림부(53)에 걸리는 컷아웃(95)이 형성되고, 다른 측면에 카드 내의 메모리에 대한 기록 금지용 조작부(96)가 설치되어 있다.As shown in Figs. 12 (a) and 12 (b), the other thick cards 9 are formed in substantially the same form as the SD card, and correspond to the differential transmission in which the pad number is increased compared to the SD card ( For example, UHS-II card). The thick card 9, like the thick card 8, has an inclined surface 91 for insertion direction identification in which one corner portion of a rectangular shape is cut out by about 45 degrees when viewed from the top. On the back surface of the thick card 9, a plurality of pads 94a and 94b are arranged in front and rear two rows. The pad 94a of part of the heat transfer includes a pad for differential signals. In addition, the thick card 9 has a cutout 95 for engaging the engaging portion 53 of the slide member 5 on one side thereof, and a write inhibiting operation portion 96 for the memory in the card on the other side thereof. Is installed.

다음으로, 도 1 및 도 2를 참조하여, 커넥터 장치의 전체 구성에 대하여 설명한다. 도 1은, 본 실시 형태와 관련되는 커넥터 장치의 사시도이다. 도 2는, 본 실시 형태와 관련되는 커버를 벗긴 커넥터 장치의 사시도이다.Next, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, the whole structure of a connector apparatus is demonstrated. 1 is a perspective view of a connector device according to the present embodiment. 2 is a perspective view of the connector device with the cover removed according to the present embodiment.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태와 관련되는 커넥터 장치(1)는, 상면 및 전면이 개구된 하우징 본체(2)에 대하여, 상방으로부터 커버(3)를 장착함으로써 삽입구(21)를 가지는 상자 형체(하우징)를 이루고 있다. 삽입구(21)는, 정면에서 보았을 때 2종류의 후형 카드(8, 9)와 상보적인 형상을 가지고 있다. 2종류의 후형 카드(8, 9)는 삽입구(21)의 단 형상 영역에 삽입되고, 박형 카드(7)는 삽입구(21)의 상단의 직사각형 영역에 삽입된다.As shown to FIG. 1 and FIG. 2, the connector apparatus 1 which concerns on this embodiment inserts the cover 21 by attaching the cover 3 from the upper direction with respect to the housing main body 2 which the upper surface and the front surface opened. It has a box shape with a housing. The insertion port 21 has a shape complementary to the two types of thick cards 8 and 9 when viewed from the front. The two types of thick cards 8 and 9 are inserted in the short region of the insertion opening 21, and the thin card 7 is inserted into the rectangular region of the upper end of the insertion opening 21. As shown in FIG.

하우징 본체(2)의 저벽부(22)에는, 예를 들면, 인청동 등에 의해 형성된 복수의 콘택트 단자(4a, 4b)가 폭 방향으로 전후 2열로 배치되어 있다. 전열 측의 콘택트 단자(4a)는, 하우징 본체(2)를 폭 방향으로 가로지르는 단자 유지부(23)에 의해 소정의 간격을 두고 옆으로 나란히 유지된다. 콘택트 단자(4a)의 일단은, 저벽부(22)의 창부(窓部)(24a)에 있어서 안쪽을 향하여 연장되고, 후형 카드(9)의 바로 앞의 패드(94a)에 접속 가능하게 되어 있다. 콘택트 단자(4a)의 타단은, 전방으로 돌출되고, 실장 기판에 납땜된다. 또, 콘택트 단자(4a)의 인접하는 일부의 단자는, 차동 전송용의 한 쌍의 차동 신호 단자로 되어 있다.In the bottom wall part 22 of the housing main body 2, the some contact terminal 4a, 4b formed, for example by phosphor bronze etc. is arrange | positioned in the front-back direction 2 rows in the width direction. The contact terminals 4a on the heat transfer side are held side by side at predetermined intervals by the terminal holding portions 23 crossing the housing main body 2 in the width direction. One end of the contact terminal 4a extends inward in the window portion 24a of the bottom wall portion 22 and is connectable to the pad 94a immediately in front of the thick card 9. . The other end of the contact terminal 4a protrudes forward and is soldered to the mounting substrate. Some of the terminals adjacent to the contact terminal 4a are a pair of differential signal terminals for differential transmission.

후열 측의 콘택트 단자(4b)는, 안쪽 벽부(25)에 의해 소정의 간격을 두고 옆으로 나란히 유지된다. 콘택트 단자(4b)의 일단은, 하우징 바깥으로 돌출되고, 실장 기판에 납땜된다. 콘택트 단자(4b)의 타단은, 저벽부(22)의 창문부(24b)에 있어서 전방을 향하여 연장되고, 카드(7, 8, 9)의 패드(72, 84, 94b)에 대하여 접속 가능하게 되어 있다. 콘택트 단자(4a, 4b)는, 비유전율이 4 전후의 재료인 LCP(Liquid Crystal Polymer) 등의 합성 수지로 형성된 하우징 본체(2)에 대하여, 인서트 성형에 의해 장착된다.The contact terminals 4b on the rear row side are held side by side at predetermined intervals by the inner wall 25. One end of the contact terminal 4b protrudes out of the housing and is soldered to the mounting substrate. The other end of the contact terminal 4b extends forward in the window portion 24b of the bottom wall portion 22 and is connectable to the pads 72, 84, 94b of the cards 7, 8, 9. It is. The contact terminals 4a and 4b are attached to the housing main body 2 formed of a synthetic resin such as LCP (Liquid Crystal Polymer), which has a relative dielectric constant of 4 and around, by insert molding.

하우징 본체(2)의 하나의 측벽부(26)에는, 측면을 따라 슬라이드 가능한 슬라이드 부재(5)와, 슬라이드 부재(5)의 슬라이드에 수반하여 신축하는 코일 형상의 배출 스프링(도시 생략)이 설치되어 있다. 배출 스프링은, 일단이 안쪽 벽부(25)에 맞닿고, 타단이 슬라이드 부재(5)에 맞닿아 있으며, 슬라이드 부재(5)를 배출 방향으로 가압하고 있다. 슬라이드 부재(5)는, 배출 스프링에 가압된 상태에서 삽입 및 배출 방향으로 슬라이드 가능하게 구성되어 있다.One side wall portion 26 of the housing body 2 is provided with a slide member 5 slidable along the side and a coil-shaped discharge spring (not shown) that expands and contracts with the slide of the slide member 5. It is. One end of the discharge spring is in contact with the inner wall 25, the other end is in contact with the slide member 5, and the slide member 5 is urged in the discharge direction. The slide member 5 is comprised so that sliding in the insertion and discharge | release direction is carried out in the state pressed by the discharge | release spring.

슬라이드 부재(5)의 전단 측의 상면에는 하트캠 홈(51)(도 7 참조)이 형성되어 있고, 이 하트캠 홈(51)과 측벽부(26)의 전단 측에 설치된 래치핀(6)에 의해 슬라이드 부재(5)의 위치가 규정된다. 래치핀(6)은, 측벽부(26)를 따라 연장되고, 양단이 하방을 향하여 대략 직각으로 굴곡되어 있다. 래치핀(6)의 일단은, 측벽부(26)의 전단 측에 회전운동 가능하게 지지되고, 타단은 슬라이드 부재(5)의 하트캠 홈(51) 상에서 슬라이딩된다.The heart cam groove 51 (refer FIG. 7) is formed in the upper surface of the front end side of the slide member 5, The latch pin 6 provided in the front end side of this heart cam groove 51 and the side wall part 26. The position of the slide member 5 is defined by this. The latch pin 6 extends along the side wall part 26, and both ends are bent at substantially right angles downward. One end of the latch pin 6 is rotatably supported on the front end side of the side wall portion 26, and the other end is slid on the heart cam groove 51 of the slide member 5.

하트캠 홈(51)은, 복수의 단차와 경사를 가지고 상면에서 보았을 때 하트형의 고리 형상으로 형성되어 있으며, 슬라이드 부재(5)의 슬라이드에 따라 래치핀(6)의 타단을 일방향으로 슬라이딩시킨다. 슬라이드 부재(5)가 안쪽 벽부(25) 근방의 장착 위치에 밀어넣어지면, 래치핀(6)의 타단이 하트캠 홈(51)의 걸어멈춤 부분에 걸려, 배출 스프링의 가압에 의한 슬라이드 부재(5)의 복귀가 규제된다. 이 상태에서 다시 슬라이드 부재(5)가 밀어넣어지면, 래치핀(6)과 하트캠 홈(51)의 걸림 상태가 해제되어서, 배출 스프링의 가압에 의해 슬라이드 부재(5)가 복귀된다. 이와 같이, 래치핀(6)과 하트캠 홈(51)은, 슬라이드 부재(5)의 장착 위치에 있어서의 유지 기능을 가지고 있다.The heart cam groove 51 is formed in a heart-shaped annular shape when viewed from the top with a plurality of steps and inclinations, and slides the other end of the latch pin 6 in one direction according to the slide of the slide member 5. . When the slide member 5 is pushed into the mounting position near the inner wall portion 25, the other end of the latch pin 6 is caught by the engaging portion of the heart cam groove 51, and the slide member (by pressing the discharge spring) 5) return is regulated. When the slide member 5 is pushed back in this state, the latching state of the latch pin 6 and the heart cam groove 51 is released, and the slide member 5 is returned by pressing the discharge spring. Thus, the latch pin 6 and the heart cam groove 51 have a holding function in the mounting position of the slide member 5.

슬라이드 부재(5)에는, 후단 측을 기단으로 하여 전방으로 연장되는 금속성의 판 스프링(52)이 설치되어 있다. 판 스프링(52)의 전단 측에는, 판 면의 일부를 하우징의 내측을 향하여 산형으로 구부러진 걸림부(53)가 형성되어 있다. 슬라이드 부재(5)는, 하우징에 삽입된 후형 카드(8, 9)의 컷아웃(85, 95)을 걸림부(53)가 걸어멈춤으로써, 후형 카드(8, 9)와 일체적으로 슬라이드된다. 또한, 컷아웃이 없는 박형 카드(7)가 하우징에 삽입되는 경우에는, 카드 측면에 걸림부(53)가 탄성 접촉하고 있는 상태에서, 슬라이드 부재(5)와 박형 카드(7)가 일체적으로 슬라이드된다.The slide member 5 is provided with a metallic leaf spring 52 extending forward with the rear end side as a base. On the front end side of the leaf spring 52, a locking portion 53 is formed in which a part of the plate surface is bent in a mountain shape toward the inside of the housing. The slide member 5 slides integrally with the thick cards 8 and 9 by the locking portion 53 stopping the cutouts 85 and 95 of the thick cards 8 and 9 inserted into the housing. . In addition, when the thin card 7 without a cutout is inserted into the housing, the slide member 5 and the thin card 7 are integrally formed in a state in which the engaging portion 53 is in elastic contact with the side surface of the card. Slides.

슬라이드 부재(5)의 후단 측에는, 하우징의 중앙을 향하여 돌출되는 돌출부(54)가 형성되어 있다. 돌출부(54)의 선단 측은, 카드(7, 8, 9)의 경사면(71, 81, 91)의 경사를 따르도록 약 45도로 경사져 있다. 또, 판 스프링(52)의 기단 측은, 돌출부(54)의 경사와 함께 카드(7, 8, 9)의 경사면(71, 81, 91)을 따르도록 경사져 있다. 이 돌출부(54)의 경사 부분과 판 스프링(52)의 기단 측의 경사 부분에 의해, 카드(7, 8, 9)가 바르게 삽입되었을 때만 장착 위치까지 안내되기 때문에, 카드의 오장착이 방지된다.On the rear end side of the slide member 5, a projection 54 is formed which protrudes toward the center of the housing. The tip side of the protrusion 54 is inclined at about 45 degrees so as to follow the inclination of the inclined surfaces 71, 81, 91 of the cards 7, 8, 9. The proximal end of the leaf spring 52 is inclined along the inclined surfaces 71, 81, 91 of the cards 7, 8, 9 with the inclination of the protrusion 54. By the inclined portion of the protruding portion 54 and the inclined portion on the proximal end of the leaf spring 52, the card 7, 8, 9 is guided to the mounting position only when the card 7 is inserted correctly, thereby preventing the card from being misfitted. .

커버(3)는, 금속판재를 구부려서 형성되어 있고, 측벽부(26)에 대응하는 상판 부분에는 래치핀(6)을 누르는 핀 누르개(31)가 형성되어 있다. 핀 누르개(31)는, 저벽부(22) 측으로 떼어내진 캔틸레버 스프링이고, 래치핀(6)의 중간 부분을 가압하여 래치핀(6)의 타단을 하트캠 홈(51)으로 누르고 있다. 또, 핀 누르개(31)의 후방에는, 장착 위치에 있어서 판 스프링(52)의 외측으로의 열림을 잠그는 록부(32)가 형성되어 있다. 상세한 것은 후술하겠지만, 록부(32)는, 판 스프링(52)의 외측으로의 열림을 억제함으로써, 장착 위치에 있어서의 카드의 무리한 빼내기를 방지하고 있다.The cover 3 is formed by bending a metal plate material, and a pin pusher 31 for pressing the latch pin 6 is formed in an upper plate portion corresponding to the side wall portion 26. The pin presser 31 is a cantilever spring detached to the bottom wall part 22 side, presses the intermediate part of the latch pin 6, and presses the other end of the latch pin 6 to the heart cam groove 51. As shown in FIG. Moreover, the lock part 32 which locks the opening to the outer side of the leaf spring 52 in the mounting position is formed in the back of the pin stopper 31. As shown in FIG. Although the details will be described later, the lock portion 32 prevents the card from being unloaded at the mounting position by suppressing the opening to the outside of the leaf spring 52.

도 3을 참조하여, 본 실시 형태의 특징 부분인 한 쌍의 차동 신호 단자에 대하여 설명한다. 도 3은, 본 실시 형태와 관련되는 한 쌍의 차동 신호 단자 주변의 모식도이다. 도 4는, 본 실시 형태와 관련되는 한 쌍의 차동 신호 단자 주변의 사시도이다. With reference to FIG. 3, a pair of differential signal terminal which is a characteristic part of this embodiment is demonstrated. 3 is a schematic diagram of a pair of differential signal terminals periphery according to the present embodiment. 4 is a perspective view of the periphery of a pair of differential signal terminals according to the present embodiment.

도 3에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 차동 신호 단자(41)는, 인접하는 단자 사이에 전송되는 신호의 전위차를 이용하여 신호(데이터)를 전송하는 차동 전송에 대응하고, 후형 카드(9)의 패드(94a)용 콘택트 단자이다. 또, 한 쌍의 차동 신호 단자(41)는, 단자 사이의 중점을 단자의 연장 방향으로 지나가는 가상 단면(A)을 기준으로 하여 대칭적으로 형성되어 있다. 각 차동 신호 단자(41)는, 단자 유지부(23)로부터 하우징 안쪽으로 연장되는 스프링부(42)를 가지고 있다. 스프링부(42)의 선단 부분은, 두 갈래로 분리되어 있고, 한쪽 부분이 가늘고 길게 형성되고, 다른쪽 부분이 폭이 넓고 짧게 형성되어 있다. 스프링부(42)의 한쪽 부분은, 상방향으로 만곡되고, 후형 카드(9)의 패드(94a)에 접촉하는 접촉부(43)로 되어 있다. 스프링부(42)의 다른쪽 부분은, 상방향으로 만곡되고, 차동 전송에 대응하지 않는 후형 카드(8)의 장착시에 카드 이면의 칸막이벽(83)에 맞닿는 맞닿음부(44)로 되어 있다.As shown in FIG. 3, the pair of differential signal terminals 41 correspond to the differential transmission of transmitting a signal (data) using the potential difference of the signal transmitted between adjacent terminals. It is a contact terminal for the pad 94a. Moreover, the pair of differential signal terminals 41 are formed symmetrically with reference to the virtual cross section A which the midpoint between terminals passes in the extension direction of a terminal. Each differential signal terminal 41 has a spring portion 42 extending from the terminal holding portion 23 to the inside of the housing. The tip portion of the spring portion 42 is divided into two branches, one portion is formed thin and long, and the other portion is formed wide and short. One portion of the spring portion 42 is a contact portion 43 that is bent upward and in contact with the pad 94a of the thick card 9. The other part of the spring part 42 becomes an abutting part 44 which is bent upward and abuts against the partition wall 83 on the back side of the card at the time of mounting the thick card 8 which does not correspond to differential transmission. have.

도 4에 나타내는 바와 같이, 이 맞닿음부(44)는, 후형 카드(8)의 패드(84) 사이에 배치된 칸막이벽(83)에 맞닿음으로써, 차동 신호 단자(41)를 밀어 내리고 있다. 이 결과, 접촉부(43)가 후형 카드(9)의 이면으로부터 이간 방향으로 이동되어, 접촉부(43)와 후형 카드(8)의 이면의 접촉압이 완화된다. 또, 접촉부(43)의 측면과 칸막이벽(83)의 내측면이 접촉하지 않게 된다. 따라서, 차동 전송에 대응하지 않는 후형 카드(8)의 장착시에, 카드 이면과 접촉부(43)가 강하게 슬라이딩하지 않아, 접촉부(43)의 마모를 효과적으로 방지하고 있다. 또한, 접촉부(43)의 측면과 칸막이벽(83)의 내측면이 접촉하지 않기 때문에, 접촉부(43)의 변형 방지와 함께, 칸막이벽(83)의 내측면이 손상되는 것을 방지하고 있다.As shown in FIG. 4, this contact part 44 pushes down the differential signal terminal 41 by contacting the partition wall 83 arrange | positioned between the pads 84 of the thick card 8. As shown in FIG. . As a result, the contact portion 43 is moved in the separation direction from the back surface of the thick card 9, and the contact pressure between the contact portion 43 and the back surface of the thick card 8 is relaxed. Moreover, the side surface of the contact part 43 and the inner surface of the partition wall 83 do not contact. Therefore, at the time of mounting the thick card 8 that does not correspond to differential transmission, the back surface of the card and the contact portion 43 do not strongly slide, and wear of the contact portion 43 is effectively prevented. In addition, since the side surface of the contact portion 43 and the inner surface of the partition wall 83 do not contact each other, the deformation of the contact portion 43 is prevented and the inner surface of the partition wall 83 is prevented from being damaged.

또, 각 차동 신호 단자(41)는, 단자 유지부(23)로부터 하우징 전방으로 인출된 납땜부(45)를 가지고 있다. 납땜부(45)는, 저벽부(22)의 상면보다 하방향을 향하여 인출되어, 전자기기의 실장 기판에 납땜된다. 납땜부(45)의 폭 치수는, 스프링부(42)의 폭 치수보다 작게 형성되어 있다. 스프링부(42)와 납땜부(45)는, 스프링부(42)로부터 납땜부(45)를 향하여 폭 치수가 점차 좁아지는 형상 변화부(46)에 의해 접속되어 있다. 이웃하는 한 쌍의 차동 신호 단자(41)에 있어서, 형상 변화부(46)가 마주 보는 내측 방향의 측면(47)은 완만하게 경사지고, 외측 방향의 측면(48)은 크게 경사져 있다.In addition, each of the differential signal terminals 41 has a solder portion 45 drawn out from the terminal holding portion 23 to the front of the housing. The soldering part 45 is drawn out below the upper surface of the bottom wall part 22, and is soldered to the mounting board of an electronic device. The width dimension of the soldering part 45 is formed smaller than the width dimension of the spring part 42. The spring part 42 and the soldering part 45 are connected by the shape change part 46 from which the width dimension becomes narrow gradually toward the soldering part 45 from the spring part 42. In the pair of neighboring differential signal terminals 41, the side surface 47 in the inward direction facing the shape change section 46 is inclined gently, and the side surface 48 in the outward direction is greatly inclined.

각 차동 신호 단자(41)의 측면(48)에는, 인접하는 콘택트 단자(4a)와의 연결 다리의 절단흔(49)이 잔존하고 있다. 절단흔(49)은, 형상 변화부(46)로부터 떨어진 전후 2지점에 위치하고 있다.On the side surface 48 of each differential signal terminal 41, the cut trace 49 of the connection leg with the adjacent contact terminal 4a remains. The cutting marks 49 are located at two front and rear positions away from the shape change portion 46.

그런데, 한 쌍의 차동 신호 단자(41)에서는 차동 전송이 행하여지나, 단자의 입력단으로부터 출력단 사이에 임피던스에 대폭적인 변화를 발생시키는 것과 같은 형상이 있는 경우, 이 형상에 의한 리턴 로스 및 인서션 로스가 생긴다. 이 리턴 로스 및 인서션 로스가 큰 경우에는, 차동 신호 파형이 찌그러져서 데이터를 판별하는 것이 곤란하게 되어 있었다. 본 발명자가, 리턴 로스 및 인서션 로스의 요인을 조사한 결과, 단자 형상의 변화에 의해 임피던스의 언매치가 생기는 것을 발견하였다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 임피던스의 변화가 큰 형상 변화부(46)를, 유전체로서의 단자 유지부(23)에 유지시킴으로써, 임피던스의 대폭적인 변화를 억제하고 있다.By the way, when the differential transmission is performed in the pair of differential signal terminals 41, but there is a shape such as to cause a significant change in impedance between the input terminal and the output terminal of the terminal, the return loss and the insertion loss due to this shape Occurs. When the return loss and the insertion loss are large, the differential signal waveform is distorted, making it difficult to discriminate data. As a result of investigating the factors of the return loss and the insertion loss, the inventors have found that the unmatching of impedance occurs due to the change of the terminal shape. Therefore, in the present embodiment, by maintaining the shape change portion 46 having a large change in impedance in the terminal holding portion 23 as the dielectric, a significant change in impedance is suppressed.

이하, 차동 신호 단자 사이의 임피던스의 변화를 억제하는 구성에 대하여 설명한다. 임피던스는, 다음 식 (1)로 나타내는 바와 같이, 인덕턴스와 커패시턴스에 의해 구해진다. 여기서, 식 (1)에서는, Z가 임피던스, L이 인덕턴스, C가 커패시턴스를 각각 나타낸다.Hereinafter, the structure which suppresses the change of the impedance between differential signal terminals is demonstrated. Impedance is calculated | required by inductance and capacitance as shown by following formula (1). In formula (1), Z represents impedance, L represents inductance, and C represents capacitance.

… (1)

... (One)

또, 커패시턴스는, 다음 식 (2)로 나타내지는 바와 같이, 형상 변화부(46)의 두께 및 길이, 대향하는 측면(47) 사이의 개재물의 유전율, 대향하는 측면(47)의 간격에 의해 구해진다. 여기서, 식 (2)에서는, t가 형상 변화부(46)의 두께(두께 치수), dx가 형상 변화부(46)의 미소(微小) 길이, ε가 유전율, W가 측면(47)의 간격(폭 치수)을 각각 나타낸다(도 3 참조). 또한, 유전체에 둘러싸인 범위의 총 커패시턴스는, 상기 커패시턴스를 유전체 길이로 적산함으로써 구해진다.The capacitance is determined by the thickness and length of the shape change portion 46, the dielectric constant of the inclusions between the opposing side faces 47, and the interval between the opposing side faces 47, as shown in the following equation (2). Become. In formula (2), t is the thickness (thickness dimension) of the shape change part 46, dx is the micro length of the shape change part 46, (epsilon) is dielectric constant, and W is the space | interval of the side surface 47. (Width dimension) is shown, respectively (refer FIG. 3). In addition, the total capacitance in the range surrounded by the dielectric is obtained by integrating the capacitance with the dielectric length.

C=ｔ?dx?ε/W …（2)C = ｔ? Dx? Ε / W. (2)

예를 들면, 본 실시 형태의 형상 변화부(46)가 단자 유지부(23)에 유지되지 않는 구성으로 한 경우, 형상 변화부가 공기 중에 노출된다. 이 경우, 공기의 유전율(ε_air)이 작기 때문에, 커패시턴스가 단자의 형상 변화(단자 간격)의 영향을 강하게 받고 있었다. 구체적으로는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 커패시턴스(C_air)는, 납땜부(45)를 향하여 크게 저하되고 있다. 이 결과, 임피던스가 대폭 변화되어, 리턴 로스 및 인서션 로스가 커진다.For example, when the shape change part 46 of this embodiment is set as the structure which is not hold | maintained by the terminal holding part 23, the shape change part is exposed to air. In this case, because the dielectric constant epsilon _air is small, the capacitance was strongly influenced by the shape change (terminal spacing) of the terminal. Specifically, as shown in FIG. 5, the capacitance C _air is significantly lowered toward the soldering portion 45. As a result, the impedance greatly changes, and the return loss and the insertion loss increase.

이에 대하여, 본 실시 형태에서는, 공기보다 유전율이 높은 합성 수지에 의해 형상 변화부(46)를 유지함으로써, 커패시턴스에 작용하는 단자의 형상 변화(단자 간격)의 영향을 작게 하고 있다. 형상 변화부(46)의 측면(47) 사이에는, 합성 수지가 개재되어 있고, 이 합성 수지의 유전율(ε_resin)은, 공기의 유전율(ε_air)보다 크다. 따라서, 도 5에 나타내는 바와 같이, 형상 변화부가 공기 중에 노출되는 구성과 비교하여 커패시턴스(C_resin)의 저하량이 억제되어 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 단자 형상의 변화에 따라 커패시턴스가 저하되는 부분을 합성 수지에 의해 유지함으로써, 커패시턴스의 대폭적인 저하를 억제하여 임피던스의 변화를 억제하고 있다. In contrast, in the present embodiment, the influence of the shape change (terminal spacing) of the terminal acting on the capacitance is reduced by holding the shape change portion 46 by a synthetic resin having a higher dielectric constant than air. A synthetic resin is interposed between the side surfaces 47 of the shape change portion 46, and the dielectric constant ε _resin of the synthetic resin is larger than the dielectric constant ε _{air of air} . Therefore, as shown in FIG. 5, the fall amount of capacitance (C _resin ) is suppressed compared with the structure by which a shape change part is exposed to air. As described above, in the present embodiment, by maintaining the portion where the capacitance decreases with the change in the terminal shape with the synthetic resin, the drastic reduction of the capacitance is suppressed and the change in impedance is suppressed.

다음으로, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 단자 유지부(23)에 의한 차동 신호 단자(41)의 유지 위치를 변화시켜서 임피던스 특성을 3차원 전자계 해석으로 조사한 결과, 도 6(b)에 나타내는 결과가 얻어졌다. 한 쌍의 차동 신호 단자(41)의 스프링부(42)의 기단 측은, 폭 치수가 일정하고, 인접하는 단자에 대하여 측면이 평행하게 형성된 평행 부분으로 되어 있다. 이 평행 부분을 합성 수지에 의해 유지한 경우에는, 파선(W1)으로 나타내는 바와 같이 형상 변화부(46) 부근의 임피던스의 변화량이 커져 있다. 구체적으로는, 약 190[Ω]에서 약 200[Ω]로 증가한 후, 약 100[Ω]까지 저하되고, 다시 증가하여 약 140[Ω]으로 안정되고 있다. 한편, 한 쌍의 차동 신호 단자(41)의 형상 변화부(46)를 합성 수지에 의해 유지하는 경우에는, 실선(W2)으로 나타내는 바와 같이 형상 변화부(46) 부근의 임피던스의 변화량이 억제되고 있다. 구체적으로는, 약 190[Ω]에서 약 130[Ω]까지 저하된 후, 다시 증가하여 약 140[Ω]로 안정되고 있다.Next, as shown in Fig. 6 (a), the impedance characteristic is investigated by three-dimensional electromagnetic field analysis by changing the holding position of the differential signal terminal 41 by the terminal holding section 23, and as a result, in Fig. 6 (b). Indicative results were obtained. The base end side of the spring part 42 of a pair of differential signal terminal 41 is a parallel part in which the width dimension is constant, and the side surface was formed in parallel with the adjacent terminal. When this parallel part is hold | maintained with synthetic resin, the change amount of the impedance of the shape change part 46 vicinity is large, as shown by the broken line W1. Specifically, after increasing from about 190 [Ω] to about 200 [Ω], it is lowered to about 100 [Ω], and increases again to stabilize to about 140 [Ω]. On the other hand, when the shape change part 46 of a pair of differential signal terminal 41 is hold | maintained with synthetic resin, the change amount of the impedance of the shape change part 46 vicinity is suppressed, as shown by the solid line W2. have. Specifically, after dropping from about 190 [Ω] to about 130 [Ω], it is increased again and stabilized at about 140 [Ω].

이와 같이, 본 실시 형태에서는, 형상 변화부(46)를 합성 수지에 의해 유지함으로써, 평행 부분만을 합성 수지에 의해 유지하는 구성과 비교하여, 임피던스의 저하를 대폭으로 억제하여 임피던스의 변화량과 그 변화의 기울기를 저감하고 있다. 또, 본 실시 형태에서는, 형상 변화부(46)로부터 떨어진 위치이고, 또한, 서로 대향하는 측면의 반대 측의 측면에 절단흔(49)이 잔존하고 있기 때문에, 절단흔(49)에 의해 임피던스가 영향을 받는 일이 없다. 또, 서로 대응하는 측면 사이를 평행하게 형성할 수도 있다. 또한, 경사면(47, 48)에 의해 형상 변화부(46)의 폭 치수가 완만하게 변화되기 때문에, 폭 치수가 급격하게 변화되는 경우에 비해, 임피던스의 급격한 변화가 억제된다.Thus, in this embodiment, by holding the shape change part 46 by synthetic resin, compared with the structure which keeps only parallel part by synthetic resin, the fall of impedance is suppressed significantly and the amount of change of impedance and its change are similar. The slope of is reduced. In addition, in this embodiment, since the cut marks 49 remain in the position away from the shape change part 46 and on the opposite side of the mutually opposing side surface, the cut traces 49 have an impedance. It is not affected. Moreover, it can also form in parallel between the side surfaces corresponding to each other. Moreover, since the width dimension of the shape change part 46 changes gently with the inclined surfaces 47 and 48, the sudden change of an impedance is suppressed compared with the case where the width dimension changes abruptly.

또한, 본 실시 형태에서는, 합성 수지에 의해 한 쌍의 형상 변화부(46)를 전체적으로 유지하는 구성으로 하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 임피던스 변화를 완만하게 할 수 있으면 되고, 적어도 한 쌍의 형상 변화부(46)가 대향하는 측면(47) 사이의 일부에 합성 수지가 개재되어 있으면 된다. In addition, in this embodiment, although it was set as the structure which hold | maintains the pair of shape change part 46 as a whole by synthetic resin, it is not limited to this. The impedance change should be able to be made gentle, and the synthetic resin should just be interposed in the part between the side surfaces 47 which the at least one pair of shape change parts 46 oppose.

또, 본 실시 형태에서는, 형상 변화부(46)의 측면(47, 48)이 경사지는 구성으로 하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 형상 변화부(46)는, 스프링부(42)와 납땜부(45)를 연결하는 형상이면, 어떤 형상이어도 된다. 예를 들면, 도 13(a)에 나타내는 바와 같이, 형상 변화부(46)의 측면(47, 48)이 만곡되어 형성되어 있어도 된다. 또, 도 13(b)에 나타내는 바와 같이, 형상 변화부(46)의 측면(47, 48)이 복수의 직선(도면에서는 2 직선)을 구부려 연결한 형상으로 형성되어도 된다. 이 경우, 측면(47, 48)은, 경사 각도가 얕은 측면(47a, 48a)과 경사 각도가 깊은 측면(47b, 48b)에 의해 2 단계로 경사지게 형성된다. 이러한 구성이어도, 이웃하는 한 쌍의 차동 신호 단자(41)에 있어서, 형상 변화부(46)의 측면(47, 48)의 폭 치수를 완만하게 변화시킬 수 있어, 신호 전송에 대한 임피던스의 영향을 경감시킬 수 있다. 또한, 도 13에 나타내는 제1 변형예에 있어서는, 설명의 편의상, 본 실시 형태와 동일한 명칭에 대하여 동일한 부호를 붙이고 있다.In addition, in this embodiment, although the side surface 47 and 48 of the shape change part 46 were inclined, it is not limited to this. As long as the shape change part 46 is a shape which connects the spring part 42 and the soldering part 45, what kind of shape may be sufficient as it. For example, as shown to Fig.13 (a), the side surface 47 and 48 of the shape change part 46 may be curved and formed. As shown in FIG. 13B, the side surfaces 47 and 48 of the shape change unit 46 may be formed in a shape in which a plurality of straight lines (two straight lines in the figure) are bent and connected. In this case, the side surfaces 47 and 48 are formed to be inclined in two stages by the side surfaces 47a and 48a with a shallow inclination angle and the side surfaces 47b and 48b with a deep inclination angle. Even in such a configuration, in the pair of neighboring differential signal terminals 41, the width dimensions of the side surfaces 47 and 48 of the shape changing section 46 can be changed gently, so that the influence of the impedance on the signal transmission can be reduced. I can alleviate it. In addition, in the 1st modification shown in FIG. 13, the same code | symbol is attached | subjected about the same name as this embodiment for convenience of description.

또, 본 실시 형태에서는, 한 쌍의 차동 신호 단자(41)의 폭 치수를 변화시켜서 형상 변화부(46)가 형성되었지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 형상 변화부(46)는, 당해 형상 변화부(46)를 사이에 둔 일단 측과 타단 측의 폭 치수 또는 두께 치수를 합치도록 형성되어 있으면 되고, 예를 들면, 두께 치수만을 변화시켜서 형상 변화부(46)가 형성되어도 된다. 여기서, 폭 치수란 차동 신호 단자(41)의 측면 사이의 간격을 가리키고 있고, 두께 치수란 한 쌍의 차동 신호 단자(41)의 두께 방향(상하 방향)의 두께(t)를 가리키고 있는 것이다.In addition, in this embodiment, although the shape change part 46 was formed by changing the width dimension of a pair of differential signal terminal 41, it is not limited to this. The shape change part 46 should just be formed so that the width dimension or thickness dimension of the one end side and the other end side which sandwiched the said shape change part 46 may be combined, For example, the shape change part is changed by changing only a thickness dimension. 46 may be formed. Here, the width dimension indicates the interval between the side surfaces of the differential signal terminals 41, and the thickness dimension indicates the thickness t of the thickness direction (up and down direction) of the pair of differential signal terminals 41. FIG.

또, 본 실시 형태에서는, 한 쌍의 형상 변화부(46) 사이에 합성 수지를 개재시켜서, 임피던스의 변화를 억제하는 구성으로 하였으나, 이것에 한정되지 않는다.In addition, in this embodiment, although the structure which suppresses the change of an impedance through the synthetic resin between the pair of shape change parts 46 is not limited to this.

예를 들면, 본 실시 형태와 관련되는 합성 수지 대신, 다른 유전율의 재료를 사용하여, 임피던스의 변화를 더욱 억제하는 것도 가능하다. 또, 단자 유지부(23)의 두께를 부분적으로 조정함으로써, 임피던스의 변화를 억제하는 것도 가능하다. 또한, 상면에서 보았을 때 단자 유지부(23)의 두께를 조정함으로써, 임피던스의 변화를 억제하는 것도 가능하다.For example, instead of the synthetic resin according to the present embodiment, it is also possible to further suppress the change in impedance by using a material having a different dielectric constant. It is also possible to suppress the change in impedance by partially adjusting the thickness of the terminal holding section 23. In addition, it is also possible to suppress the change in impedance by adjusting the thickness of the terminal holding section 23 when viewed from the top.

예를 들면, 도 14(a) 및 도 14(b)에 나타내는 바와 같이, 형상 변화부(46)에 있어서 단자 유지부(23)의 두께가 스프링부(42) 측으로부터 납땜부(45) 측을 향하여 두꺼워지도록 형성되어도 된다. 상기한 바와 같이, 커패시턴스는, 형상 변화(단자 간격)의 영향을 받아서 스프링부(42) 측으로부터 납땜부(45) 측을 향하여 저하된다. 이 때문에, 단자 간격의 변화에 따라 단자 유지부(23)의 두께를 조정함으로써, 커패시턴스의 변화를 완만하게 할 수 있다. 따라서, 단자 유지부(23)를 일정한 두께로 형성하는 구성과 비교하여, 임피던스의 변화를 양호한 정밀도로 조정할 수 있다.For example, as shown to Fig.14 (a) and FIG.14 (b), in the shape change part 46, the thickness of the terminal holding | maintenance part 23 is the soldering part 45 side from the spring part 42 side. It may be formed to become thick toward. As described above, the capacitance is lowered from the spring portion 42 side to the soldering portion 45 side under the influence of the shape change (terminal spacing). For this reason, the change in capacitance can be made gentle by adjusting the thickness of the terminal holding | maintenance part 23 according to the change of terminal space | interval. Therefore, compared with the structure which forms the terminal holding | maintenance part 23 to a fixed thickness, the change of impedance can be adjusted with favorable precision.

또, 형상 변화부(46)의 두께를 조정함으로써, 임피던스의 변화를 억제하는 것도 가능하다. 예를 들면, 도 14(c) 및 도 14(d)에 나타내는 바와 같이, 형상 변화부(46)의 두께가 스프링부(42) 측으로부터 납땜부(45) 측을 향하여 감소하도록 형성되어도 된다. 이러한 구성이어도, 커패시턴스의 변화를 완만하게 하여, 단자 유지부(23)를 일정한 두께로 형성하는 구성과 비교하여, 임피던스의 변화를 양호한 정밀도로 조정할 수 있다. 또한, 도 14에 나타내는 제2 변형예에 있어서는, 설명의 편의상, 본 실시 형태와 동일한 명칭에 대하여 동일한 부호를 붙이고 있다.Moreover, it is also possible to suppress the change of impedance by adjusting the thickness of the shape change part 46. FIG. For example, as shown in FIG.14 (c) and FIG.14 (d), you may form so that the thickness of the shape change part 46 may reduce from the spring part 42 side toward the soldering part 45 side. Even in such a configuration, the change in impedance can be smoothly adjusted, and the change in impedance can be adjusted with good accuracy as compared with the configuration in which the terminal holding section 23 is formed to have a constant thickness. In addition, in the 2nd modification shown in FIG. 14, the same code | symbol is attached | subjected about the same name as this embodiment for convenience of description.

또, 본 실시 형태에서는, 한 쌍의 형상 변화부(46)가, 가상 단면(A)을 기준으로 하여 대칭적으로 형성되었지만, 이것에 한정되지 않는다. 한 쌍의 형상 변화부(46)는, 비대칭의 경우에도 임피던스의 변화를 억제하는 것이 가능하다. 또, 본 실시 형태에서는, 한 쌍의 형상 변화부(46)의 상면이 노출되어 있지만, 합성 수지에 의해 덮여 있어도 된다. 예를 들면, 도 15(a) 및 도 15(b)에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 형상 변화부(46)의 외면이, 복수의 누름 구멍(29)을 제외하고 합성 수지[단자 유지부(23)]에 의해 주위로부터 덮여도 된다. 또한, 누름 구멍(29)은, 인서트 성형시에 금형 내에서 콘택트 단자(4a)를 지지하는 누름 핀에 의해 형성되는 구멍이다.In addition, in this embodiment, although the pair of shape change part 46 was formed symmetrically with respect to the virtual cross section A, it is not limited to this. The pair of shape change parts 46 can suppress a change in impedance even in the case of asymmetry. Moreover, in this embodiment, although the upper surface of the pair of shape change part 46 is exposed, you may cover with synthetic resin. For example, as shown in FIG. 15 (a) and FIG. 15 (b), the outer surface of the pair of shape change parts 46 is made of synthetic resin (terminal holding part (except for the plurality of pressing holes 29). 23)] may be covered from the surroundings. In addition, the pressing hole 29 is a hole formed by the pressing pin which supports the contact terminal 4a in a metal mold | die at the time of insert molding.

이 형상 변화부(46)가 합성 수지에 의해 주위로부터 덮이는 구성에서는, 도 15(c) 및 도 15(d)에 나타내는 바와 같이, 형상 변화부(46)의 스프링부(42) 측의 일부가 단자 유지부(23)의 상면으로부터 노출되어도 된다. 이 경우, 형상 변화부(46)에 설치된 두께 방향의 구부림에 의해, 스프링부(42) 측의 대략 절반부(46a)가 단자 유지부(23)의 상면으로부터 노출되도록, 납땜부(45) 측의 대략 절반부(46b)보다 높은 위치에 놓이게 된다. 스프링부(42) 측의 대략 절반부(46a)가 단자 유지부(23)의 상단(上端)에 위치하기 때문에, 하우징 본체(2)가 설치되는 설치 기판으로부터 스프링부(42)를 충분히 이간시킬 수 있다. 이와 같이, 단자 유지부(23)의 두께가 증가한 분만큼 스프링부(42)를 설치 기판으로부터 이간시킴으로써, 스프링부(42)와 설치 기판의 충돌이 방지된다. 또한, 도 15에 나타내는 제3 변형예에 있어서는, 설명의 편의상, 본 실시 형태와 동일한 명칭에 대하여 동일한 부호를 붙이고 있다.In the structure in which this shape change part 46 is covered with synthetic resin from the circumference, as shown to FIG. 15 (c) and FIG. 15 (d), it is the side of the spring part 42 side of the shape change part 46. FIG. A part may be exposed from the upper surface of the terminal holding part 23. In this case, by the bending in the thickness direction provided in the shape change part 46, the soldering part 45 side so that about half part 46a of the spring part 42 side may be exposed from the upper surface of the terminal holding part 23. It is placed at a position higher than approximately half 46b of. Since approximately half portion 46a on the spring portion 42 side is located at the upper end of the terminal holding portion 23, the spring portion 42 can be sufficiently separated from the mounting substrate on which the housing main body 2 is installed. Can be. In this way, the spring portion 42 is separated from the mounting substrate by the portion where the thickness of the terminal holding portion 23 is increased, whereby the collision between the spring portion 42 and the mounting substrate is prevented. In addition, in the 3rd modification shown in FIG. 15, the same code | symbol is attached | subjected about the same name as this embodiment for convenience of description.

또, 본 실시 형태에서는, 한 쌍의 형상 변화부(46)의 측면(47) 사이에 전체적으로 합성 수지가 개재되는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 도 16(a)에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 형상 변화부(46)의 측면(47) 사이에서, 적어도 일부에 합성 수지가 개재되는 구성으로 해도 된다. 이러한 구성이어도, 임피던스의 급격한 변화를 억제할 수 있다. 예를 들면, 도 16(b)에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 측면(47) 사이에 부분적으로 합성 수지가 개재되는 경우에는, 한 쌍의 측면(47) 사이에 합성 수지가 개재되지 않는 경우보다 임피던스의 변화가 억제된다.In addition, in this embodiment, although it set as the structure which the synthetic resin interposes between the side surfaces 47 of the pair of shape change part 46 as a whole, it is not limited to this structure. As shown to Fig.16 (a), it is good also as a structure in which a synthetic resin is interposed at least one part between the side surfaces 47 of the pair of shape change part 46. FIG. Even in such a configuration, a sudden change in impedance can be suppressed. For example, as shown in FIG. 16 (b), when the synthetic resin is partially interposed between the pair of side surfaces 47, the synthetic resin is not interposed between the pair of side surfaces 47. The change in impedance is suppressed.

구체적으로는, 한 쌍의 측면(47) 사이에 합성 수지가 개재되지 않는 경우에는, 파선(W3)으로 나타내는 바와 같이 형상 변화부(46)의 스프링부(42) 측의 위치(P1)로부터 납땜부(45) 측의 위치(P2)를 향하여 임피던스가 상승한다. 따라서, 임피던스의 언매치가 커진다. 이에 대하여, 한 쌍의 측면(47) 사이에 부분적으로 합성 수지가 개재되는 경우에는, 실선(W4)으로 나타내는 바와 같이 합성 수지가 개재되는 스프링부(42) 측의 위치(P1)로부터 도중 위치(P3)를 향하여 임피던스가 저하된다. 그 후, 합성 수지가 개재되지 않는 도중 위치(P3)로부터 납땜부(45) 측의 위치(P2)를 향하여 임피던스가 증가한다. 이와 같이, 한 쌍의 측면(47) 사이의 적어도 일부에 합성 수지가 개재되는 경우에는, 부분적으로 임피던스를 저하시킴으로써, 임피던스의 언매치가 작아진다. 또한, 도 16에 나타내는 제4 변형예에 있어서는, 설명의 편의상, 본 실시 형태와 동일한 명칭에 대하여 동일한 부호를 붙이고 있다.Specifically, when no synthetic resin is interposed between the pair of side surfaces 47, as indicated by the broken line W3, soldering is performed from the position P1 on the spring portion 42 side of the shape change portion 46. The impedance rises toward the position P2 on the side 45. Therefore, the unmatching of the impedance becomes large. On the other hand, when synthetic resin is partially interposed between the pair of side surfaces 47, as indicated by the solid line W4, the intermediate position (from the position P1 on the side of the spring portion 42 where the synthetic resin is interposed) The impedance drops toward P3). Thereafter, the impedance increases from the position P3 to the position P2 on the soldering part 45 side in the middle of the absence of the synthetic resin. Thus, when synthetic resin is interposed in at least one part between a pair of side surface 47, an unmatch of impedance becomes small by partially lowering an impedance. In addition, in the 4th modification shown in FIG. 16, the same code | symbol is attached | subjected about the same name as this embodiment for convenience of description.

또, 본 실시 형태에서는, 한 쌍의 형상 변화부(46)의 양 측면(47, 48)이 가상 단면(A)을 기준으로 하여 대칭적으로 형성되었지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 도 17(a)에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 형상 변화부(46)의 내측의 측면(47)이 가상 단면(A)을 기준으로 하여 대칭으로 형성되고, 외측의 측면(48)이 가상 단면(A)을 기준으로 하여 비대칭으로 형성되어도 된다. 이것은, 도 17(b)에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 차동 신호 단자(41)의 내측과 외측에서 전기력선의 밀도가 다르기 때문이다. 즉, 한 쌍의 차동 신호 단자(41)의 내측에서는 도체 사이에 생기는 전기력선이 촘촘하게 되고, 한 쌍의 차동 신호 단자(41)의 외측에서는 도체 사이에 생기는 전기력선이 성긴 상태가 된다. 따라서, 한 쌍의 형상 변화부(46)의 외측의 측면(48)이 비대칭으로 형성되어도, 임피던스에 주는 영향이 적다. 또한, 형상 변화부(46)의 측면(47) 사이에 한정되지 않고, 한 쌍의 차동 신호 단자(41) 전체의 측면(47)을 포함하는 내측면 전체가 가상 단면(A)을 기준으로 하여 대칭으로 형성되며, 측면(48)을 포함하는 외측면 전체가 가상 단면(A)을 기준으로 하여 비대칭으로 형성되어도 된다. 또한, 도 17에 나타내는 제5 변형예에 있어서는, 설명의 편의상, 본 실시 형태와 동일한 명칭에 대하여 동일한 부호를 붙이고 있다.In addition, in this embodiment, although both side surfaces 47 and 48 of the pair of shape change part 46 were formed symmetrically with respect to the virtual cross section A, it is not limited to this structure. As shown in FIG. 17 (a), the inner side surfaces 47 of the pair of shape change portions 46 are formed symmetrically with respect to the virtual cross section A, and the outer side surfaces 48 are virtual cross sections. It may be formed asymmetrically based on (A). This is because, as shown in Fig. 17B, the density of electric force lines is different inside and outside the pair of differential signal terminals 41. That is, inside the pair of differential signal terminals 41, the electric line of force generated between the conductors becomes dense, and outside the pair of differential signal terminals 41, the line of electric force between the conductors becomes coarse. Therefore, even if the side surface 48 of the outer side of the pair of shape change part 46 is formed asymmetrically, there is little influence on an impedance. In addition, it is not limited between the side surfaces 47 of the shape change part 46, and the whole inner surface including the side surface 47 of the whole pair of differential signal terminals 41 is based on the virtual cross section A. It is formed symmetrically, and the whole outer surface including the side surface 48 may be formed asymmetrically with respect to the virtual cross section A. As shown in FIG. In addition, in the 5th modification shown in FIG. 17, the same code | symbol is attached | subjected about the same name as this embodiment for convenience of description.

다음으로, 도 7을 참조하여, 커넥터 장치의 록 구성에 대하여 설명한다. 도 7은, 본 실시 형태와 관련되는 커넥터 장치 록부 및 슬라이드 부재의 사시도이다.Next, with reference to FIG. 7, the lock structure of a connector device is demonstrated. 7 is a perspective view of the connector device lock portion and the slide member according to the present embodiment.

도 7에 나타내는 바와 같이, 판 스프링(52)은, 슬라이드 부재(5)의 후단 측에 지지되어 있고, 초기 상태에서는 후형 카드(9)의 컷아웃(95)을 걸 수 있는 걸림 위치에 걸림부(53)를 위치시키고 있다. 또, 판 스프링(52)은, 외측으로 열림으로써, 걸림부(53)를 걸림 위치로부터 이간된 이간 위치로 이동할 수 있게 되어 있다. 예를 들면, 판 스프링(52)은, 후형 카드(9)의 삽입 시에, 카드 측면에 의해 걸림부(53)가 압출됨으로써 외측으로 요동하고, 컷아웃(95)에 걸림부(53)가 들어감으로써 초기 상태로 복귀한다. 판 스프링(52)의 전단부에는, 커버(3) 측을 향하여 돌출된 돌기부(55)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 7, the leaf spring 52 is supported by the rear end side of the slide member 5, and is latched in the latching position which can hang the cutout 95 of the thick card 9 in an initial state. 53 is positioned. Moreover, the leaf spring 52 is open | released outward so that the locking part 53 can be moved to the separation position separated from the locking position. For example, the leaf spring 52 swings outward when the locking portion 53 is pushed out by the card side at the time of insertion of the thick card 9, and the locking portion 53 is cut by the cutout 95. Return to the initial state by entering. In the front end of the leaf spring 52, the protrusion part 55 which protrudes toward the cover 3 side is formed.

커버(3)에는, 슬라이드 부재(5)가 장착 위치에 있는 경우에, 판 스프링(52)의 외측으로의 요동을 방지하는 록부(32)가 설치되어 있다. 록부(32)는, 판 스프링(52)의 판면을 따르는 규제편(35)을 한 쌍의 아암부(36)로 지지함과 함께, 규제편(35)의 하단에 탑재편(37)을 연결하여 형성된다. 규제편(35)은, 전후 방향으로 연장되고, 전후 양단에 있어서 한 쌍의 아암부(36)의 자유단에서 하방으로 구부려져서 형성된다. 이 경우, 규제편(35)은, 한 쌍의 아암부(36)에 의해 판 스프링(52)의 하우징 외측에 면한 배면 측을 덮도록 위치되게 된다. 탑재편(37)은, 전후 방향으로 연장되고, 규제편(35)의 하단으로부터 수평으로 구부려져서 형성된다. 탑재편(37)의 전단 부분은, 비스듬하게 상방으로 약간 일으켜져 있고, 판 스프링(52)의 돌기부(55)에 탑재하기 쉽게 형성되어 있다.The cover 3 is provided with a lock portion 32 which prevents rocking to the outside of the leaf spring 52 when the slide member 5 is in the mounting position. The lock portion 32 supports the restricting piece 35 along the plate surface of the leaf spring 52 with a pair of arm portions 36, and connects the mounting piece 37 to the lower end of the restricting piece 35. Is formed. The restricting piece 35 extends in the front-rear direction and is bent downward at the free ends of the pair of arm portions 36 at the front and rear ends. In this case, the restricting piece 35 is positioned so as to cover the back side of the leaf spring 52 facing the outer side of the leaf spring 52 by the pair of arm portions 36. The mounting piece 37 extends in the front-rear direction and is formed by bending horizontally from the lower end of the restricting piece 35. The front end part of the mounting piece 37 is raised obliquely upwards, and is easily formed in the protrusion part 55 of the leaf spring 52. As shown in FIG.

이렇게 구성된 록부(32)에서는, 후형 카드(9)가 배출 위치에 있는 경우에는, 규제편(35)이 판 스프링(52)의 기단 측에 위치하여 판 스프링(52)의 요동을 허용한다. 후형 카드(9)가 장착 위치에 있는 경우에는, 규제편(35)이 판 스프링(52)의 전단 측에 위치하여 판 스프링(52)의 요동을 규제한다. 따라서, 장착 위치에 있어서는, 판 스프링(52)의 걸림부(53)가 후형 카드(9)의 컷아웃(95)으로부터 빠지기 어려워져서, 후형 카드(9)의 무리한 빼내기가 방지된다. 이 경우의 무리한 빼내기 방지란, 장착 위치에 있는 카드를 빼려고 했을 때에 용이하게 빠지지 않도록 하는 것을 가리키고 있다. 즉, 카드를 빼내려고 한 경우에, 카드가 파손되지 않는 정도의 소정의 힘(4?10Ｎ 정도의 힘)으로는 빠지는 것으로 되어 있다. 또한, 차동 전송에 대응하지 않는 후형 카드(8)의 무리한 빼내기도, 동일한 구성에 의해 방지된다.In the lock portion 32 configured as described above, when the thick card 9 is in the discharge position, the restricting piece 35 is positioned at the proximal side of the leaf spring 52 to allow the leaf spring 52 to swing. When the thick card 9 is in the mounting position, the restricting piece 35 is located on the front end side of the leaf spring 52 to restrict the swing of the leaf spring 52. Therefore, in the mounting position, the locking portion 53 of the leaf spring 52 is hard to come out of the cutout 95 of the thick card 9, thereby preventing the thick card 9 from being pulled out excessively. In this case, the excessive extraction prevention indicates that the card is not easily removed when the card in the mounting position is to be removed. In other words, when the card is to be removed, the card is pulled out by a predetermined force (a force of about 4 to 10 N) at which the card is not damaged. In addition, unreasonable ejection of the thick card 8 that does not correspond to differential transmission is also prevented by the same configuration.

또, 록부(32)에서는, 박형 카드(7)가 배출 위치에 있는 경우에는, 규제편(35)이 판 스프링(52)의 기단 측에 위치하여 판 스프링(52)의 요동을 허용한다. 여기서 박형 카드(7)는 컷아웃이 형성되어 있지 않기 때문에, 외측으로 열린 상태에서 판 스프링(52)이 장착 위치로 이동한다. 이때, 탑재편(37)이 돌기부(55)에 탑재되어 록부(32)를 상방으로 빠져나가게 하고 있다[도 9(c) 참조]. 또, 탑재편(37)은, 판 스프링(52)에 탑재됨으로써, 판 스프링(52)에 대하여 복귀 방향으로 록부(32)[아암부(36)]의 스프링력을 작용시키고 있다. 따라서, 장착 위치에 있어서는, 판 스프링(52) 및 록부(32)의 스프링력이 박형 카드(7)의 측면에 걸려 있는 상태가 되지만, 박형 카드(7)에 대하여, 과도한 힘이 들지 않고, 록부(32)나 판 스프링(52)의 파손, 변형을 방지하는 것으로 되어 있다.In addition, in the lock part 32, when the thin card 7 is in the discharge position, the restricting piece 35 is positioned at the proximal side of the leaf spring 52 to allow the leaf spring 52 to swing. Since the thin card 7 does not have a cutout, the leaf spring 52 moves to a mounting position in the open state. At this time, the mounting piece 37 is mounted on the protrusion part 55, and the lock part 32 is made to escape upward (refer FIG. 9 (c)). In addition, the mounting piece 37 is applied to the leaf spring 52, thereby acting the spring force of the lock part 32 (arm part 36) with respect to the leaf spring 52 in a return direction. Therefore, in the mounting position, the spring force of the leaf spring 52 and the lock portion 32 is in a state of being hung on the side face of the thin card 7, but the lock portion is not exerted on the thin card 7. It is to prevent breakage and deformation of the 32 and leaf springs 52.

이하, 도 8 및 도 9를 참조하여, 각 카드의 장착 동작에 대하여 설명한다. 도 8은, 본 실시 형태와 관련되는 후형 카드의 장착 동작의 설명도이다. 도 9는, 본 실시 형태와 관련되는 박형 카드의 장착 동작의 설명도이다. 또한, 도 8 및 도 9에 있어서는, 설명의 편의상, 록부를 제외하고 커버를 생략하고 있다. 또, 도 8에서는, 후형 카드로서 차동 전송에 대응한 후형 카드를 예시하여 설명하지만, 차동 전송에 대응하지 않는 후형 카드도 장착 동작은 동일하다.8 and 9, the mounting operation of each card will be described. 8 is an explanatory diagram of a mounting operation of the thick card according to the present embodiment. 9 is an explanatory diagram of a mounting operation of the thin card according to the present embodiment. In addition, in FIG. 8 and FIG. 9, the cover is abbreviate | omitted except a lock part for convenience of description. In FIG. 8, a thick card corresponding to differential transmission is described as an example of a thick card, but the mounting operation is also the same for a thick card not corresponding to differential transmission.

먼저, 후형 카드(9)의 장착 동작에 대하여 설명한다. 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 슬라이드 부재(5)가 배출 위치에 있는 경우에는, 판 스프링(52)의 기단 측이 규제편(35)에 위치되어 있고, 판 스프링(52)의 외측으로의 요동이 허용되어 있다. 이 상태에서, 커넥터 장치(1)에 후형 카드(9)가 삽입되면, 걸림부(53)가 카드 측면에 의해 밀어넣어짐으로써 판 스프링(52)이 외측으로 열린다. 후형 카드(9)가 슬라이드 부재(5)의 돌출부(54)에 맞닿게 되면, 걸림부(53)가 컷아웃(95)으로 들어가고, 판 스프링(52)이 원래의 상태로 복귀된다. 이 배출 위치에 있어서는, 판 스프링(52)이 규제편(35)에 규제되지 않고 요동 가능하기 때문에, 후형 카드(9)의 꽂고 빼기가 허용된다.First, the mounting operation of the thick card 9 will be described. As shown in FIG. 8 (a), when the slide member 5 is in the discharge position, the proximal end of the leaf spring 52 is located on the restricting piece 35, and the outward of the leaf spring 52. The fluctuation of is allowed. In this state, when the thick card 9 is inserted into the connector device 1, the leaf spring 52 is opened outward by the locking portion 53 being pushed by the card side. When the thick card 9 abuts against the protrusion 54 of the slide member 5, the locking portion 53 enters the cutout 95, and the leaf spring 52 is returned to its original state. In this discharge position, since the leaf spring 52 can swing without being restricted to the restricting piece 35, insertion and withdrawal of the thick card 9 is permitted.

도 8(a)의 상태로부터, 후형 카드(9)가 더 밀어넣어지면, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 후형 카드(9)와 슬라이드 부재(5)가 일체가 되어서 장착 위치로 이동된다. 슬라이드 부재(5)는, 장착 위치까지 이동되면, 래치핀(6)의 타단이 하트캠 홈(51)의 걸어멈춤 부분에 걸리고, 후형 카드(9)와 함께 장착 위치에 유지된다. 이 슬라이드 부재(5)가 장착 위치에 있는 경우에는, 판 스프링(52)의 전단 측이 규제편(35)에 위치하게 되어, 판 스프링(52)의 외측으로의 요동이 규제된다.When the thick card 9 is pushed further from the state of FIG. 8A, as shown in FIG. 8B, the thick card 9 and the slide member 5 are integrally moved to the mounting position. . When the slide member 5 is moved to the mounting position, the other end of the latch pin 6 is caught by the engaging portion of the heart cam groove 51 and is held at the mounting position together with the thick card 9. When this slide member 5 is in a mounting position, the front end side of the leaf spring 52 is located in the control piece 35, and the fluctuation | movement to the outer side of the leaf spring 52 is restrict | limited.

구체적으로는, 도 8(c)에 나타내는 바와 같이, 하우징 외측에 면한 판 스프링(52)의 배면 측에 규제편(35)이 위치하기 때문에, 판 스프링(52)의 요동 범위가 규제편(35)보다 후형 카드(9) 측으로 제한된다. 이 상태에서, 후형 카드(9)에 인출 방향의 힘을 가하면, 판 스프링(52)에 대하여 하우징 외측 방향의 힘이 작용하지만, 규제편(35)에 의해 판 스프링(52)의 요동이 소정의 범위 내로 규제된다. 이와 같이, 규제편(35)에 의해 판 스프링(52)의 요동이 규제되기 때문에, 판 스프링(52)의 걸림부(53)가 후형 카드(9)의 컷아웃(95)으로부터 빠지지 않고, 후형 카드(9)의 무리한 빼내기가 방지된다. 이때, 또한, 강한 힘(상기 서술한 소정의 힘)으로 후형 카드(9)를 빼내려고 한 경우에는, 규제편(35)은 판 스프링(52)에 대하여 아암부(36) 측보다 탑재편(37) 측이 멀어지도록 형성되어 있는 자신의 완만한 경사에 의해, 판 스프링(52)의 상방으로 아암부(36)를 휘게 하여 탑재되어 가게 되고, 판 스프링(52)은 규제편(35)에 규제받지 않게 되어, 압형 카드(9)는 뽑히게 된다.Specifically, as shown in FIG. 8C, since the restricting piece 35 is located on the back side of the leaf spring 52 facing the housing outside, the swinging range of the leaf spring 52 is limited to the restricting piece 35. Is limited to the thick card 9 side. In this state, when a force in the drawing direction is applied to the thick card 9, the force in the housing outward direction acts on the leaf spring 52, but the swinging of the leaf spring 52 is predetermined by the restricting piece 35. Regulated within range As described above, since the fluctuation of the leaf spring 52 is regulated by the restricting piece 35, the locking portion 53 of the leaf spring 52 does not come out of the cutout 95 of the thick card 9, and is thick. Excessive ejection of the card 9 is prevented. At this time, when the thick card 9 is to be pulled out with a strong force (the predetermined force described above), the restricting piece 35 is mounted on the leaf spring 52 rather than the arm portion 36 side. 37) The arm spring 36 is bent above the leaf spring 52 by the gentle inclination formed so that the side is far away, and the leaf spring 52 is mounted on the restricting piece 35. The card 9 is pulled out because it is not regulated.

그리고, 도 8(b)의 상태에서, 후형 카드(9)가 더 밀어넣어지면, 래치핀(6)과 하트캠 홈(51)의 걸림 상태가 해제되어서, 슬라이드 부재(5)가 배출 스프링에 의해 배출 위치로 되밀린다.Then, in the state of FIG. 8 (b), when the thick card 9 is pushed further, the latching state of the latch pin 6 and the heart cam groove 51 is released, so that the slide member 5 is applied to the discharge spring. To the discharge position.

다음으로, 박형 카드(7)의 장착 동작에 대하여 설명한다. 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 슬라이드 부재(5)가 배출 위치에 있는 경우에는, 판 스프링(52)의 기단 측이 규제편(35)에 위치되어 있고, 판 스프링(52)의 외측으로의 요동이 허용되어 있다. 이 상태에서, 커넥터 장치(1)에 박형 카드(7)가 삽입되면, 걸림부(53)가 카드 측면으로 밀어넣어짐으로써 판 스프링(52)이 외측으로 열린다. 박형 카드(7)에는 컷아웃이 형성되어 있지 않기 때문에, 판 스프링(52)이 외측으로 열린 상태에서 박형 카드(7)가 슬라이드 부재(5)의 돌출부(54)에 맞닿게 된다. 이 배출 위치에 있어서는, 판 스프링(52)의 스프링력만이 박형 카드(7)에 작용하기 때문에, 박형 카드(7)의 꽂고 빼기가 허용된다. Next, the mounting operation of the thin card 7 will be described. As shown in FIG.9 (a), when the slide member 5 is in a discharge position, the base end side of the leaf spring 52 is located in the restricting piece 35, and it moves outward of the leaf spring 52. The fluctuation of is allowed. In this state, when the thin card 7 is inserted into the connector device 1, the leaf spring 52 is opened to the outside by the locking portion 53 being pushed toward the card side. Since the cutout is not formed in the thin card 7, the thin card 7 abuts against the protrusion 54 of the slide member 5 in a state where the leaf spring 52 is opened outward. In this discharge position, since only the spring force of the leaf spring 52 acts on the thin card 7, the insertion and withdrawal of the thin card 7 is permitted.

도 9(a)의 상태로부터, 박형 카드(7)가 더 밀어넣어지면, 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 박형 카드(7)와 슬라이드 부재(5)가 일체가 되어 장착 위치로 이동된다. 슬라이드 부재(5)는, 장착 위치까지 이동되면, 래치핀(6)의 타단이 하트캠 홈(51)의 걸어멈춤 부분에 걸리고, 박형 카드(7)와 함께 장착 위치에 유지된다. 이 경우, 판 스프링(52)이 외측으로 열린 상태에서 슬라이드 부재(5)가 장착 위치로 이동하기 때문에, 판 스프링(52)의 돌기부(55)가 탑재편(37) 밑으로 들어가고, 록부(32)가 상방으로 밀려 올라간다.When the thin card 7 is pushed further from the state of FIG. 9 (a), as shown in FIG. 9 (b), the thin card 7 and the slide member 5 are integrally moved to the mounting position. . When the slide member 5 is moved to the mounting position, the other end of the latch pin 6 is caught by the engaging portion of the heart cam groove 51, and is held at the mounting position together with the thin card 7. In this case, since the slide member 5 moves to a mounting position in the state in which the leaf spring 52 was opened outward, the protrusion part 55 of the leaf spring 52 enters under the mounting piece 37, and the lock part 32 ) Is pushed upwards.

구체적으로는, 도 9(c)에 나타내는 바와 같이, 탑재편(37)이 판 스프링(52)의 돌기부(55)에 탑재되면, 아암부(36)의 기단 측을 중심으로 하여 록부(32)가 상방으로 들어올려진다. 이때, 록부(32)는, 판 스프링(52)에 대하여 카드 측면 측으로 스프링력을 작용시키고 있다. 즉, 장착 위치에 있어서는, 판 스프링(52) 및 록부(32)의 스프링력이 박형 카드(7)의 측면에 작용하고, 하우징 본체(2)의 측벽부(27)에 박형 카드(7)가 눌린다. 이 상태에서, 박형 카드(7)에 인출 방향의 힘을 가하면, 판 스프링(52) 및 록부(32)의 스프링력에 의해 박형 카드(7)의 빼냄에 대하여 저항감이 생기게 된다. 또, 박형 카드(7)에 대하여 과도한 힘이 들지 않고, 록부(32)나 판 스프링(52)의 파손, 변형을 방지하는 것으로 되어 있다.Specifically, as shown in FIG. 9C, when the mounting piece 37 is mounted on the protruding portion 55 of the leaf spring 52, the lock portion 32 is formed around the proximal end of the arm portion 36. Is lifted upwards. At this time, the lock part 32 applies the spring force to the card side surface with respect to the leaf spring 52. As shown in FIG. That is, in the mounting position, the spring force of the leaf spring 52 and the lock part 32 acts on the side surface of the thin card 7, and the thin card 7 is attached to the side wall part 27 of the housing main body 2. Pressed. In this state, when a force in the extraction direction is applied to the thin card 7, the spring force of the leaf spring 52 and the lock portion 32 creates resistance to the thin card 7 being pulled out. Moreover, the excessive force is not exerted on the thin card 7, and the damage and deformation of the lock portion 32 and the leaf spring 52 are prevented.

그리고, 도 9(b)의 상태로부터, 박형 카드(7)가 더 밀어넣어지면, 래치핀(6)과 하트캠 홈(51)의 걸림 상태가 해제되어서, 슬라이드 부재(5)가 배출 스프링에 의해 배출 위치로 되밀린다.Then, when the thin card 7 is pushed further from the state of FIG. 9 (b), the latching state of the latch pin 6 and the heart cam groove 51 is released, and the slide member 5 is applied to the discharge spring. To the discharge position.

또한, 상기한 실시 형태에 있어서는, 커버(3)의 상판 부분에 록부(32)가 형성되었지만, 이것에 한정되지 않는다. 록부(32)는, 슬라이드 부재(5)의 판 스프링(52)을 록 가능한 구성이면 되고, 예를 들면, 커버(3)의 측판 부분으로부터 아암부(36)를 늘려서 형성되어도 된다. In addition, although the lock part 32 was formed in the upper plate part of the cover 3 in said embodiment, it is not limited to this. The lock part 32 should just be a structure which can lock the leaf spring 52 of the slide member 5, for example, may extend and form the arm part 36 from the side plate part of the cover 3. As shown in FIG.

이상과 같이, 본 실시 형태와 관련되는 커넥터 장치(1)에 의하면, 형상 변화부(46) 사이에 유전체로서의 합성 수지가 개재됨으로써, 임피던스에 작용하는 단자의 형상 변화(단자 간격)의 영향을 작게 하고 있다. 이것에 의해, 차동 신호 단자(41) 사이의 임피던스가 적절히 조정되어 인서션 로스 및 리턴 로스가 작아져서, 커넥터 장치(1)의 전송 효율이 향상된다.As described above, according to the connector device 1 according to the present embodiment, a synthetic resin as a dielectric is interposed between the shape change portions 46, thereby minimizing the influence of the shape change (terminal spacing) of the terminal acting on the impedance. Doing. As a result, the impedance between the differential signal terminals 41 is appropriately adjusted to decrease the insertion loss and the return loss, thereby improving the transmission efficiency of the connector device 1.

또, 상기한 실시 형태에 있어서는, 커넥터 장치에 장착되는 피장착 부재로서 메모리 카드를 예시하였으나, 이것에 한정되지 않고, 차동 전송에 대응한 매체이면 된다.In the above-described embodiment, the memory card is exemplified as a member to be mounted on the connector device. However, the memory card is not limited to this, and any medium that supports differential transmission may be used.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 여러가지 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시 형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 그 외, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에서 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above embodiment, the size, shape, and the like shown in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within the range in which the effects of the present invention are exhibited. In addition, as long as it does not deviate from the range of the objective of this invention, it is possible to change suitably and to implement.

1 : 커넥터 장치 2 : 하우징 본체(하우징)
3 : 커버(하우징) 4a, 4b : 콘택트 단자(단자)
5 : 슬라이드 부재 9 : 후형 카드(피장착 부재, 메모리 카드)
23 : 단자 유지부 32 : 록부
35 : 규제편 36 : 아암부
37 : 탑재편 41 : 차동 신호 단자
42 : 스프링부 43 : 접촉부
44 : 맞닿음부 45 : 납땜부
46 : 형상 변화부 47, 48 : 측면
49 : 절단흔 52 : 판 스프링
94a, 94b : 패드(전극)1 connector device 2 housing body (housing)
3: Cover (housing) 4a, 4b: Contact terminal (terminal)
5 slide member 9 thick card (mounting member, memory card)
23: terminal holding part 32: lock part
35: regulation part 36: arm part
37: Mounting piece 41: Differential signal terminal
42: spring portion 43: contact portion
44: contact portion 45: soldering portion
46: shape change part 47, 48: side
49: cut marks 52: leaf spring
94a, 94b: pad (electrode)

Claims

A housing to which the mounted member can be mounted;
It is provided in the said housing, and provided with the some terminal which can be connected to the electrode of the said mounting member,
A pair of neighboring terminals among the plurality of terminals is a pair of differential signal terminals corresponding to differential transmission,
In the middle part in the extension direction of the pair of differential signal terminals, the width dimension or the thickness dimension is different from one end side and the other end side with the intermediate part interposed therebetween, and the middle part is moved from one end side to the other end side in the middle part. The shape change part which the width dimension or the thickness dimension changes is formed,
And the pair of differential signal terminals are provided in the housing such that a dielectric is interposed between at least a portion of the pair of shape change portions.

The method of claim 1,
And the housing is made of resin and the dielectric is made of part of the housing.

The method of claim 2,
At least a portion between the pair of shape change portions is embedded in the housing, wherein the connector device.

The method of claim 1,
The pair of differential signal terminals are characterized in that the cut marks of the connection leg with the other terminal remain at positions separated from the pair of shape change portions on the side of the side opposite to the side adjacent to each other. Connector device.

The method of claim 1,
The side surface of the said differential signal terminal in the said shape change part changes to linear shape, a curved shape, or the shape which bent and connected the straight line, The connector apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1,
And said shape change section changes the thickness of said dielectric in accordance with the magnitude of change in width dimension or thickness dimension of said differential signal terminal.

The method of claim 1,
And the pair of shape change parts are formed symmetrically with respect to a virtual cross section passing through a midpoint between the pair of differential signal terminals in an extension direction of the terminal.

The method of claim 1,
Adjacent side surfaces of the pair of shape change units are formed symmetrically with respect to a virtual cross section passing through a midpoint between the pair of differential signal terminals in an extension direction of the differential signal terminal. .

The method of claim 1,
In the middle part in the extension direction of the pair of differential signal terminals, the width dimension is different from one end side and the other end side with the middle part interposed therebetween, and the shape change part is moved from one end side to the other end side in the middle part. Along the width dimension is formed,
And the pair of differential signal terminals are provided in the housing such that a dielectric is interposed between at least a portion of the pair of shape change portions.

10. The method according to any one of claims 1 to 9,
And said mounted member is a memory card.