KR20120097272A - Support plate composed of fiber reinforced composites with metal - Google Patents

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KR20120097272A
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한진욱
최오영
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주식회사 데크
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Abstract

PURPOSE: A composite metal support plate is provided to emit heat generated from a display substrate to the outside while reinforcing the intensity and rigidity of the display substrate. CONSTITUTION: A first metal plate(M1) is laminated on one side of a composite plate(10). An adhesive layer(20) bonds the composite plate and the first metal plate. The composite plate includes glass fabric. The composite plate includes a first carbon fiber array layer and a second carbon fiber array layer. A display substrate is combined with the first metal plate.

Description

복합재 금속 지지판{SUPPORT PLATE COMPOSED OF FIBER REINFORCED COMPOSITES WITH METAL}Composite metal support plate {SUPPORT PLATE COMPOSED OF FIBER REINFORCED COMPOSITES WITH METAL}

본 발명은 복합재 금속 지지판에 관한 것이다.The present invention relates to a composite metal support plate.

복합재는 기지와 강화재를 포함한다. 복합재는 기지(matrix)와 강화재에 따라 다양한 종류로 분류된다. 일예로, 기지가 수지이고 강화재가 탄소 섬유인 경우 탄소 섬유 복합재라 한다.Composites include bases and reinforcements. Composites are classified into various types according to matrix and reinforcement. For example, when the base is resin and the reinforcing material is carbon fiber, it is called a carbon fiber composite.

복합재는 무게가 가볍고 기계적 성질이 우수하다. 이로 인하여, 복합재는 설계에 따라 다양한 형태(예를 들면, 판 형태)로 제작이 가능하다. 풍력 발전기의 블레이드, 비행기의 날개, 자동차의 프레임 등이 복합재로 제작하고 있다.Composites are light in weight and have good mechanical properties. Because of this, the composite material can be manufactured in various forms (for example, plate form) according to the design. The blades of wind generators, the wings of airplanes, and the frames of automobiles are made of composite materials.

복합재판이 자동차 프레임의 소재로 사용될 경우 자동차 프레임의 무게를 감소시킬 뿐만 아니라 강도를 강화시킨다. 하지만, 이와 같은 경우 자동차의 프레임에 도색이 어려운 단점이 있다. When the composite plate is used as the material of the car frame, it not only reduces the weight of the car frame but also strengthens the strength. However, in this case, there is a disadvantage that the painting of the frame of the vehicle is difficult.

최근, 유기발광다이오드(OLED)가 차세대 디스플레이로 떠오르고 있다.Recently, organic light emitting diodes (OLEDs) are emerging as next generation displays.

유기발광다이오드는, 데이터 응답속도가 TFT-LCD보다 1000배 이상 빠르고, 시야각이 170도로 TFT-LCD에 비해 10도 이상 넓다. 또한, 유기발광다이오드는, 15V 이하의 낮은 전압에서 구동이 가능하며, 전력소모량도 TFT-LCD보다 적다.The organic light emitting diode has a data response speed of more than 1000 times faster than a TFT-LCD, and a viewing angle of 170 degrees is 10 degrees or more wider than a TFT-LCD. In addition, the organic light emitting diode can be driven at a low voltage of 15V or less, and the power consumption is less than that of the TFT-LCD.

또한, 유기발광다이오드는, 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 현상을 이용해 화면을 구현하므로, 유기발광다이오드를 포함하는 기판(유기발광다이오드 기판이라 함)은 백라이트(back light)가 필요 없고, 두께가 2~3mm인 초박형으로 만들 수 있다. 따라서, 각종 전자제품(TV, 모니터, 휴대폰, 네비게이션등)의 디스플레이를 유기발광다이오드 기판으로 만들면, 디스플레이의 두께를 얇게 할 수 있다.In addition, since the organic light emitting diode implements a screen by emitting light when a current flows through the fluorescent organic compound, the substrate including the organic light emitting diode (referred to as an organic light emitting diode substrate) does not require a back light. It can be made ultra-thin with a thickness of 2-3mm. Therefore, when the display of various electronic products (TV, monitor, mobile phone, navigation, etc.) is made of an organic light emitting diode substrate, the thickness of the display can be reduced.

하지만, 유기발광다이오드 기판은 두께가 얇은 관계로, 쉽게 휘어지거나 부러질 수 있다. 따라서, 유기발광다이오드 기판을 디스플레이를 만들기 위해서는, 유기발광다이오드 기판을 지지하는 지지판이 요구된다.However, since the organic light emitting diode substrate is thin in thickness, it may be easily bent or broken. Therefore, in order to make an organic light emitting diode substrate a display, a support plate for supporting the organic light emitting diode substrate is required.

한편, 유기발광다이오드 기판은 작동시 열이 발생되므로 열을 외부로 방열시키는 것이 요구된다.On the other hand, since the organic light emitting diode substrate generates heat during operation, it is required to heat the heat to the outside.

본 발명의 목적은 디스플레이 기판의 강도와 강성을 보강하고 디스플레이 기판에서 발생되는 열을 외부로 방출시키는 복합재 금속 지지판을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a composite metal support plate that reinforces the strength and rigidity of a display substrate and dissipates heat generated in the display substrate to the outside.

본 발명의 다른 목적은 디스플레이 기판의 전자파를 차폐시키고 접지 기능을 갖는 복합재 금속 지지판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a composite metal support plate that shields electromagnetic waves of a display substrate and has a grounding function.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 복합재판; 상기 복합재판의 한쪽면에 적층된 제1 금속판; 및 상기 복합재판과 제1 금속판을 접합시키는 접착제층을 포함하는 복합재 금속 지지판이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the composite plate; A first metal plate laminated on one side of the composite plate; And there is provided a composite metal support plate comprising an adhesive layer for bonding the composite plate and the first metal plate.

상기 복합재판은 탄소 섬유로 짜여진 직조 형태를 포함하는 것이 바람직하다.The composite sheet preferably comprises a woven form woven of carbon fibers.

상기 복합재판은 탄소 섬유들이 한쪽 방향으로 배열된 탄소 섬유 배열층을 포함할 수 있다.The composite plate may include a carbon fiber array layer in which carbon fibers are arranged in one direction.

상기 복합재판은 탄소 섬유들이 한쪽 방향으로 배열된 제1 탄소 섬유 배열층; 및 탄소 섬유들이 한쪽 방향으로 배열되며, 상기 제1 탄소 섬유 배열층 위에 구비되는 제2 탄소 섬유 배열층을 포함할 수 있다.The composite plate may include a first carbon fiber array layer in which carbon fibers are arranged in one direction; And carbon fibers are arranged in one direction, it may include a second carbon fiber array layer provided on the first carbon fiber array layer.

상기 복합재판은 유리 섬유로 짜여진 글라스 패브릭(Glass Fabric)을 포함할 수 있다.The composite plate may include a glass fabric woven from glass fibers.

상기 접착제층은 에폭시를 기초로 하는 접착제인 것이 바람직하다.It is preferable that the said adhesive bond layer is an adhesive agent based on epoxy.

상기 제1,2 금속판은 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 것이 바람직하다.It is preferable that the said 1st, 2nd metal plate is aluminum or an aluminum alloy.

상기 제1,2 금속판은 구리 또는 구리 합금이 될 수 있다.The first and second metal plates may be copper or a copper alloy.

상기 복합재 금속 지지판은 상기 복합재판의 다른 한쪽면에 적층된 제2 금속판과, 상기 복합재판과 제2 금속판을 접합시키는 접착제층을 더 포함할 수 있다.The composite metal support plate may further include a second metal plate laminated on the other side of the composite plate, and an adhesive layer for bonding the composite plate and the second metal plate.

상기 제1 금속판에 유기발광소자(OLED: Organic Light Emitting Diode)들을 포함하는 유기발광소자 기판이 결합됨이 바람직하다.An organic light emitting diode substrate including organic light emitting diodes (OLEDs) may be coupled to the first metal plate.

또한, 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 복합재판; 상기 복합재판의 한쪽면에 적층된 금속판; 및 상기 복합재판과 금속판을 접합시키는 접착제층을 포함하는 어셈블리가 복수 개 적층되며, 상기 어셈블리와 어셈블리 사이에 접착제층이 구비된 복합재 금속 지지판이 제공된다.In addition, to achieve the object of the present invention, a composite plate; A metal plate laminated on one side of the composite plate; And a plurality of assemblies including an adhesive layer for bonding the composite plate and the metal plate is laminated, a composite metal support plate provided with an adhesive layer between the assembly and the assembly is provided.

본 발명은 복합재판에 금속판이 접착제층에 의해 결합되므로 두께가 얇고 무게가 가벼울 뿐만 아니라 복합재판에 의해 구조적 강도가 크다. 또한, 금속판에 열이 전달될 때 그 금속판에 의해 외부로 열이 빠르게 방출되어 방열 성능이 좋게 된다. 또한, 접착제층이 에폭시를 기초로 하는 접착제 물질일 경우 유연성이 있을 뿐만 아니라 복합재판과 금속판을 견고하게 결합시킨다. In the present invention, since the metal plate is bonded to the composite plate by the adhesive layer, the thickness is thin and the weight is light, and the structural strength is large by the composite plate. In addition, when heat is transferred to the metal plate, the heat is quickly released to the outside by the metal plate, so that the heat radiation performance is good. In addition, when the adhesive layer is an epoxy-based adhesive material, it is not only flexible but also firmly bonds the composite plate and the metal plate.

또한, 본 발명은 유기발광소자 기판(디스플레이 기판)이 구비된 경우 유기발광소자 기판이 금속판과 복합재판에 의해 견고하게 지지된다. 또한, 유기발광소자에서 열이 발생되면 그 열이 금속판을 통해 외부로 방열되어 유기발광소자에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시킨다. 또한 상기 금속판은 유기발광소자 기판을 전자파로부터 차폐시킬 뿐만 아니라 접지 기능을 하게 된다.In the present invention, when the organic light emitting device substrate (display substrate) is provided, the organic light emitting device substrate is firmly supported by the metal plate and the composite plate. In addition, when heat is generated in the organic light emitting device, the heat is radiated to the outside through the metal plate to efficiently dissipate heat generated in the organic light emitting device. In addition, the metal plate not only shields the organic light emitting device substrate from electromagnetic waves, but also serves as a grounding function.

도 1은 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 도시한 측면도,
도 2는 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 구성하는 복합재판의 제1 실시예를 도시한 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 구성하는 복합재판의 제2 실시예를 도시한 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 구성하는 복합재판의 제3 실시예를 도시한 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제1 실시예에 유기발광소자 기판이 구비된 것을 도시한 측면도,
도 6은 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제2 실시예를 도시한 측면도,
도 7은 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제2 실시예에 유기발광소자 기판이 구비된 것을 도시한 측면도,
도 8은 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제3 실시예를 도시한 측면도,
도 9는 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제3 실시예에 유기발광소자 기판이 구비된 것을 도시한 측면도.1 is a side view showing a first embodiment of a composite metal support plate according to the present invention;
2 is a perspective view showing a first embodiment of the composite plate constituting the first embodiment of the composite metal support plate according to the present invention;
3 is a perspective view showing a second embodiment of the composite plate constituting the first embodiment of the composite metal support plate according to the present invention;
4 is a perspective view showing a third embodiment of the composite plate constituting the first embodiment of the composite metal support plate according to the present invention;
Figure 5 is a side view showing that the organic light emitting device substrate is provided in a first embodiment of the composite metal support plate according to the present invention,
6 is a side view showing a second embodiment of a composite metal support plate according to the present invention;
7 is a side view showing that the organic light emitting diode substrate is provided in the second embodiment of the composite metal support plate according to the present invention;
8 is a side view showing a third embodiment of the composite metal support plate according to the present invention;
Figure 9 is a side view showing that the organic light emitting device substrate is provided in a third embodiment of the composite metal support plate according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the composite metal support plate according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 도시한 측면도이다.1 is a side view showing a first embodiment of a composite metal support plate according to the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제1 실시예는 복합재판(10); 상기 복합재판(10)의 한쪽면에 적층된 제1 금속판(M1); 및 상기 복합재판(10)과 제1 금속판(M1)을 접합시키는 접착제층(20)을 포함한다.As shown in Figure 1, the first embodiment of the composite metal support plate according to the present invention is a composite plate (10); A first metal plate M1 laminated on one surface of the composite plate 10; And an adhesive layer 20 for bonding the composite plate 10 and the first metal plate (M1).

상기 복합재판(10)의 제1 실시예로, 도 2에 도시한 바와 같이, 탄소 섬유로 짜여진 탄소 패브릭(Carbon Fabric)(11)과, 상기 탄소 패브릭(11)에 침투된 수지(12)를 포함한다. 상기 복합재판(10)의 제1 실시예는 상기 탄소 패브릭(11)에 수지(12)를 함침시킨 다음 탄소 패브릭(11)에 함침된 수지를 경화시킨다.As a first embodiment of the composite plate 10, as shown in Figure 2, the carbon fabric (Carbon Fabric) 11 woven with carbon fiber, and the resin 12 infiltrated into the carbon fabric 11 Include. In the first embodiment of the composite plate 10, the carbon fabric 11 is impregnated with the resin 12, and then the resin impregnated in the carbon fabric 11 is cured.

상기 탄소 패브릭(11)이 복수 층으로 적층될 수 있다.The carbon fabric 11 may be stacked in a plurality of layers.

상기 복합재판(10)의 제2 실시예로, 도 3에 도시한 바와 같이, 탄소 섬유들이 한쪽 방향으로 배열된 탄소 섬유 배열층(13)과, 그 탄소 섬유 배열층(13)에 침투된 수지(12)를 포함한다. 상기 복합재판(10)의 제2 실시예는 탄소 섬유들의 다발에 수지(12)를 함침시킨 다음 그 탄소 섬유 다발을 가압하여 판 형상으로 형성한다. 판 형상의 탄소 섬유들에 함침된 수지(12)를 경화시킨다.As a second embodiment of the composite plate 10, as shown in Fig. 3, a carbon fiber array layer 13 in which carbon fibers are arranged in one direction, and a resin penetrated into the carbon fiber array layer 13 And (12). In the second embodiment of the composite plate 10, the bundle of carbon fibers is impregnated with the resin 12, and then the bundle of carbon fibers is pressed into a plate shape. The resin 12 impregnated into the plate-shaped carbon fibers is cured.

상기 복합재판(10)의 제3 실시예로, 도 4에 도시한 바와 같이, 탄소 섬유들이 한쪽 방향으로 배열된 제1 탄소 섬유 배열층(14)과, 탄소 섬유들이 한쪽 방향으로 배열되며, 상기 제1 탄소 섬유 배열층(14) 위에 구비되는 제2 탄소 섬유 배열층(15)을 포함한다. 상기 복합재판(10)의 제3 실시예는 탄소 섬유들의 다발에 수지(12)를 함침시킨 다음 그 탄소 섬유 다발을 가압하여 판 형상으로 형성한다. 이와 같이 만들어진 두 장의 탄소 섬유 배열층을 서로 겹쳐 가압한 다음 탄소 섬유들에 함침된 수지(12)를 경화시킨다. 이때 한 개의 판에 배열된 탄소 섬유들이 제1 탄소 섬유 배열층(14)이 되고 다른 한 개의 판에 배열된 탄소 섬유들이 제2 탄소 섬유 배열층(15)이 된다. 상기 제1 탄소 섬유 배열층(14)의 탄소 섬유들 방향과 제2 탄소 섬유 배열층(15)의 탄소 섬유들 방향이 서로 엇갈리게 제1 탄소 섬유 배열층(14)과 제2 탄소 섬유 배열층(15)을 적층하는 것이 바람직하다.As a third embodiment of the composite plate 10, as shown in Figure 4, the first carbon fiber array layer 14, the carbon fibers are arranged in one direction, and the carbon fibers are arranged in one direction, And a second carbon fiber array layer 15 provided on the first carbon fiber array layer 14. In the third embodiment of the composite plate 10, the bundle of carbon fibers is impregnated with the resin 12, and then the bundle of carbon fibers is pressed to form a plate shape. The two carbon fiber array layers thus produced are pressed together and then hardened to resin 12 impregnated with the carbon fibers. At this time, the carbon fibers arranged in one plate become the first carbon fiber array layer 14 and the carbon fibers arranged in the other plate become the second carbon fiber array layer 15. The carbon fiber direction of the first carbon fiber array layer 14 and the carbon fiber direction of the second carbon fiber array layer 15 are staggered from each other so that the first carbon fiber array layer 14 and the second carbon fiber array layer ( It is preferable to stack 15).

상기 탄소 섬유 배열층은 세 개 이상 배열될 수 있다.Three or more carbon fiber array layers may be arranged.

상기 복합재판(10)의 제4 실시예로, 유리 섬유로 짜여진 글라스 패브릭(Glass Fabric)과, 상기 글라스 패브릭에 침투된 수지를 포함한다. 상기 복합재판(10)의 제4 실시예는 상기 글라스 패브릭에 수지를 함침시킨 다음 글라스 패브릭에 함침된 수지를 경화시킨다.A fourth embodiment of the composite plate 10 includes a glass fabric woven of glass fiber and a resin impregnated into the glass fabric. In a fourth embodiment of the composite plate 10, the glass fabric is impregnated with resin, and then the resin impregnated with the glass fabric is cured.

상기 복합재판의 제5 실시예로, 한 개의 글라스 패브릭과, 상기 글라스 패브릭에 적층된 복수 개의 탄소 패브릭과, 상기 글라스 패브릭과 탄소 패브릭에 침투된 수지를 포함한다. 상기 복합재판의 제5 실시예는 글라스 패브릭을 수지에 함침한 후 반경화시킨 것(이하, 제1 프리 프레그라 함)과 탄소 패브릭을 수지에 함침한 후 반경화시킨 것(이하, 제2 프리 프레그라 함)들을 적층시킨 다음 가압하여 경화시킨다. 한편, 상기 제1 프리 프레그와 제2 프리 프레그를 교번되게 적층할 수 있다.A fifth embodiment of the composite plate includes a glass fabric, a plurality of carbon fabrics laminated on the glass fabric, and a resin impregnated into the glass fabric and the carbon fabric. The fifth embodiment of the composite plate is a glass fabric impregnated with a resin and then semi-hardened (hereinafter referred to as a first prepreg) and a carbon fabric impregnated with a resin and then semi-cured (hereinafter, a second free). Pregra) are laminated and then pressed to cure. Meanwhile, the first prepreg and the second prepreg may be alternately stacked.

상기 복합재판의 제6 실시예로, 한 개의 글라스 패브릭과, 탄소 섬유들이 한쪽 방향으로 배열된 탄소 섬유 배열층들과, 상기 글라스 패브릭과 탄소 섬유 배열층에 침투된 수지를 포함한다. 상기 복합재판의 제6 실시예는 제1 프리 프레그와 탄소 섬유 배열층을 수지에 함침한 후 반경화시킨 것(이하 제3 프리 프레그라 함)을 적층시킨 다음 가압하여 경화시킨다. 한편, 상기 제1 프리 프레그에 복수 개의 제3 프리 프레그를 적층시키고, 그 제3 프리 프레그에 제1 프리 프레그를 적층시키고, 그 제1 프리 프레그에 복수 개의 제3 프리 프레그를 적층시킬 수 있다.A sixth embodiment of the composite plate includes one glass fabric, carbon fiber array layers in which carbon fibers are arranged in one direction, and a resin impregnated into the glass fabric and carbon fiber array layers. In a sixth embodiment of the composite plate, the first prepreg and the carbon fiber array layer are impregnated with a resin, and then semi-cured (hereinafter referred to as a third prepreg) are laminated, and then pressurized to cure. Meanwhile, a plurality of third prepregs may be laminated on the first prepreg, a first prepreg may be laminated on the third prepreg, and a plurality of third prepregs may be laminated on the first prepreg.

상기 복합재판(10)은 사각형인 것이 바람직하다. 상기 복합재판(10)은 원형일 수도 있다. 상기 복합재판(10)은 다양한 형태가 될 수 있다.The composite plate 10 is preferably rectangular. The composite plate 10 may be circular. The composite plate 10 may be in various forms.

상기 접착제층(20)은 상기 복합재판(10)과 친화력이 좋으며, 유연성이 있는 접착제인 것이 바람직하다. 상기 접착제층(20)은 에폭시를 기초로 하는 접착제(epoxy-based adhesive)인 것이 바람직하다.The adhesive layer 20 has a good affinity with the composite plate 10, it is preferable that the adhesive is flexible. The adhesive layer 20 is preferably an epoxy-based adhesive.

상기 접착제층(20)의 두께는 1 mm이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the said adhesive bond layer 20 is 1 mm or less.

상기 제1 금속판(M1)은 열전달 효율이 높은 금속판인 것이 바람직하다. 상기 제1 금속판(M1)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 것이 바람직하다.It is preferable that the first metal plate M1 is a metal plate having high heat transfer efficiency. It is preferable that the said 1st metal plate M1 is aluminum or an aluminum alloy.

상기 제1 금속판(M1)의 다른 실시예로, 구리 또는 구리 합금일 수 있다.In another embodiment of the first metal plate M1, it may be copper or a copper alloy.

상기 복합재판(10), 제1 금속판(M1), 접착제층(20)을 포함한 두께는 5 mm이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness including the composite plate 10, the first metal plate M1, and the adhesive layer 20 is 5 mm or less.

도 5에 도시한 바와 같이, 상기 제1 금속판(M1)에 유기발광소자(OLED: Organic Light Emitting Diode)들을 포함하는 유기발광소자 기판(100)이 결합수단(미도시)에 의해 결합된다. 상기 결합수단은 접착제가 될 수 있다. 상기 결합수단은 유기발광소자 기판(100)과 제1 금속판(M1) 또는 복합재판(10)을 체결하는 기구가 될 수 있다.As shown in FIG. 5, an organic light emitting diode substrate 100 including organic light emitting diodes (OLEDs) is coupled to the first metal plate M1 by a coupling means (not shown). The coupling means may be an adhesive. The coupling means may be a mechanism for fastening the organic light emitting diode substrate 100 and the first metal plate M1 or the composite plate 10.

한편, 상기 제1 금속판(M1)에 발광소자(LED: Light Emitting Diode)들을 포함하는 디스플레이 기판이 결합수단에 의해 결합된다. 상기 결합수단은 접착제가 될 수 있다. 상기 결합수단은 디스플레이 기판과 제1 금속판(M1) 또는 복합재판(10)을 체결하는 기구가 될 수 있다.Meanwhile, a display substrate including light emitting diodes (LEDs) is coupled to the first metal plate M1 by coupling means. The coupling means may be an adhesive. The coupling means may be a mechanism for fastening the display substrate and the first metal plate M1 or the composite plate 10.

상기 복합재판(10), 제1 금속판(M1), 접착제층(20)을 포함하는 복합재 금속 지지판은 자동자의 프레임에 적용될 수 있다. 이때, 상기 복합재 금속 지지판은 자동차 앞쪽 엔진이 위치한 공간을 복개하는 것이 바람직하다.The composite metal support plate including the composite plate 10, the first metal plate M1, and the adhesive layer 20 may be applied to the frame of the automobile. In this case, the composite metal support plate preferably covers the space in which the engine in front of the vehicle is located.

도 6은 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제2 실시예를 도시한 측면도이다.6 is a side view showing a second embodiment of the composite metal support plate according to the present invention.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제2 실시예는 복합재판(10); 상기 복합재판(10)의 한쪽면에 적층된 제1 금속판(M1); 및 상기 복합재판(10)과 제1 금속판(M1)을 접합시키는 접착제층(20); 상기 복합재판(10)의 다른 한쪽면에 적층된 제2 금속판(M2); 및 상기 복합재판(10)과 제2 금속판(M2)을 접합시키는 접착제층(20)을 포함한다.As shown in Figure 6, the second embodiment of the composite metal support plate according to the present invention is a composite plate (10); A first metal plate M1 laminated on one surface of the composite plate 10; And an adhesive layer 20 for bonding the composite plate 10 and the first metal plate (M1); A second metal plate M2 laminated on the other side of the composite plate 10; And an adhesive layer 20 for bonding the composite plate 10 and the second metal plate (M2).

상기 복합재 금속 지지판의 제2 실시예를 구성하는 복합재판(10)은 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 구성하는 복합재판(10)의 제1,2,3,4 실시예와 같은 것이 바람직하다.The composite plate 10 constituting the second embodiment of the composite metal support plate is preferably the same as the first, second, third, and fourth embodiments of the composite plate 10 constituting the first embodiment of the composite metal support plate. .

상기 복합재 금속 지지판의 제2 실시예를 구성하는 제1 금속판(M1)은 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 구성하는 제1 금속판(M1)과 같은 것이 바람직하다.The first metal plate M1 constituting the second embodiment of the composite metal support plate is preferably the same as the first metal plate M1 constituting the first embodiment of the composite metal support plate.

상기 제1 금속판(M1)과 제2 금속판(M2)은 같은 재질인 것이 바람직하다.It is preferable that the first metal plate M1 and the second metal plate M2 are made of the same material.

상기 복합재 금속 지지판의 제2 실시예를 구성하는 제2 금속판(M2)은 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 구성하는 제1 금속판(M1)과 같은 것이 바람직하다.The second metal plate M2 constituting the second embodiment of the composite metal support plate is preferably the same as the first metal plate M1 constituting the first embodiment of the composite metal support plate.

상기 복합재판(10)과 제1 금속판(M1) 사이에 있는 접착제층(20)과 상기 복합재판(10)과 제2 금속판(M2) 사이에 있는 접착제층(20)은 같은 물질인 것이 바람직하다.The adhesive layer 20 between the composite plate 10 and the first metal plate M1 and the adhesive layer 20 between the composite plate 10 and the second metal plate M2 are preferably made of the same material. .

상기 복합재 금속 지지판의 제2 실시예를 구성하는 접착제층(20)은 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 구성하는 접착제층(20)과 같은 것이 바람직하다.The adhesive layer 20 constituting the second embodiment of the composite metal support plate is preferably the same as the adhesive layer 20 constituting the first embodiment of the composite metal support plate.

도 7에 도시한 바와 같이, 상기 제1 금속판(M1)에 유기발광소자(OLED: Organic Light Emitting Diode)들을 포함하는 유기발광소자 기판(100)이 결합수단(미도시)에 의해 결합된다. 상기 결합수단은 접착제가 될 수 있다. 상기 결합수단은 유기발광소자 기판(100)과 제1 금속판(M1) 또는 복합재판(10)을 체결하는 기구가 될 수 있다.As illustrated in FIG. 7, an organic light emitting diode substrate 100 including organic light emitting diodes (OLEDs) is coupled to the first metal plate M1 by a coupling means (not shown). The coupling means may be an adhesive. The coupling means may be a mechanism for fastening the organic light emitting diode substrate 100 and the first metal plate M1 or the composite plate 10.

한편, 상기 제1 금속판(M1)에 발광소자(LED: Light Emitting Diode)들을 포함하는 디스플레이 기판이 결합수단에 의해 결합된다. 상기 결합수단은 접착제가 될 수 있다. 상기 결합수단은 디스플레이 기판과 제1 금속판(M1) 또는 복합재판(10)을 체결하는 기구가 될 수 있다.Meanwhile, a display substrate including light emitting diodes (LEDs) is coupled to the first metal plate M1 by coupling means. The coupling means may be an adhesive. The coupling means may be a mechanism for fastening the display substrate and the first metal plate M1 or the composite plate 10.

상기 복합재판(10), 제1 금속판(M), 접착제층(20), 제2 금속판(M)을 포함하는 복합재 금속 지지판은 자동자의 프레임에 적용될 수 있다. 이때, 상기 복합재 금속 지지판은 자동차 앞쪽 엔진이 위치한 공간을 복개하는 것이 바람직하다.The composite metal support plate including the composite plate 10, the first metal plate M, the adhesive layer 20, and the second metal plate M may be applied to the frame of the automobile. In this case, the composite metal support plate preferably covers the space in which the engine in front of the vehicle is located.

도 8은 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제3 실시예를 도시한 측면도이다.8 is a side view showing a third embodiment of the composite metal support plate according to the present invention.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제3 실시예는 복합재판(10); 상기 복합재판(10)의 한쪽면에 적층된 금속판(M); 및 상기 복합재판(10)과 금속판(M)을 접합시키는 접착제층(20)을 포함하는 어셈블리가 복수 개 적층되며, 상기 어셈블리와 어셈블리 사이에 접착제층(20)이 구비된다.As shown in Figure 8, the third embodiment of the composite metal support plate according to the present invention is a composite plate (10); A metal plate (M) laminated on one side of the composite plate (10); And a plurality of assemblies including an adhesive layer 20 to bond the composite plate 10 and the metal plate M to each other, and an adhesive layer 20 is provided between the assembly and the assembly.

상기 복합재 금속 지지판의 제3 실시예를 구성하는 복합재판(10)은 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 구성하는 복합재판(10)의 제1,2,3,4 실시예와 같은 것이 바람직하다.The composite plate 10 constituting the third embodiment of the composite metal support plate is preferably the same as the first, second, third, and fourth embodiments of the composite plate 10 constituting the first embodiment of the composite metal support plate. .

상기 복합재 금속 지지판의 제3 실시예를 구성하는 금속판(M)은 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 구성하는 제1 금속판(M1)과 같은 것이 바람직하다.The metal plate M constituting the third embodiment of the composite metal support plate is preferably the same as the first metal plate M1 constituting the first embodiment of the composite metal support plate.

상기 복합재 금속 지지판의 제2 실시예를 구성하는 접착제층(20)은 복합재 금속 지지판의 제1 실시예를 구성하는 접착제층(20)과 같은 것이 바람직하다.The adhesive layer 20 constituting the second embodiment of the composite metal support plate is preferably the same as the adhesive layer 20 constituting the first embodiment of the composite metal support plate.

도 9에 도시한 바와 같이, 상기 바깥쪽에 위치한 금속판(M)에 유기발광소자(OLED: Organic Light Emitting Diode)들을 포함하는 유기발광소자 기판(100)이 결합수단(미도시)에 의해 결합된다. 상기 결합수단은 접착제가 될 수 있다. 상기 결합수단은 유기발광소자 기판(100)과 바깥쪽 금속판(M) 또는 복합재판(10)을 체결하는 기구가 될 수 있다.As shown in FIG. 9, an organic light emitting diode substrate 100 including organic light emitting diodes (OLEDs) is coupled to the outer metal plate M by a coupling means (not shown). The coupling means may be an adhesive. The coupling means may be a mechanism for fastening the organic light emitting device substrate 100 and the outer metal plate M or the composite plate 10.

한편, 바깥쪽에 위치한 금속판(M)에 발광소자(LED: Light Emitting Diode)들을 포함하는 디스플레이 기판이 결합수단에 의해 결합된다. 상기 결합수단은 접착제가 될 수 있다. 상기 결합수단은 디스플레이 기판과 금속판(M) 또는 복합재판(10)을 체결하는 기구가 될 수 있다.On the other hand, a display substrate including light emitting diodes (LEDs) is coupled to the metal plate (M) located outside by coupling means. The coupling means may be an adhesive. The coupling means may be a mechanism for fastening the display substrate and the metal plate M or the composite plate 10.

복합재 금속 지지판의 제3 실시예는 자동자의 프레임에 적용될 수 있다. 이때, 상기 복합재 금속 지지판은 자동차 앞쪽 엔진이 위치한 공간을 복개하는 것이 바람직하다.The third embodiment of the composite metal support plate can be applied to the frame of the automobile. In this case, the composite metal support plate preferably covers the space in which the engine in front of the vehicle is located.

이하, 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 작용과 효과를 설명한다.Hereinafter, the operation and effects of the composite metal support plate according to the present invention.

먼저, 본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제1,2,3 실시예들은 각각 복합재판(10)에 금속판이 접착제층(20)에 의해 결합되므로 두께가 얇고 가벼울 뿐만 아니라 복합재판에 의해 구조적 강도가 크다. 또한, 금속판(M)에 열이 전달될 때 그 금속판에 의해 외부로 열이 빠르게 방출되어 방열 성능이 좋게 된다. 또한, 접착제층(20)이 에폭시를 기초로 하는 접착제일 경우 유연성이 있을 뿐만 아니라 복합재판(10)과 금속판을 견고하게 결합시킨다. First, the first, second, and third embodiments of the composite metal support plate according to the present invention are not only thin and light, but also structural strength is increased by the composite plate because the metal plate is bonded to the composite plate 10 by the adhesive layer 20, respectively. Big. In addition, when heat is transferred to the metal plate (M), the heat is quickly released to the outside by the metal plate to improve the heat dissipation performance. In addition, when the adhesive layer 20 is an epoxy-based adhesive, it is not only flexible but also firmly bonds the composite plate 10 and the metal plate.

본 발명에 따른 복합재 금속 지지판의 제1,2,3 실시예에 각각 유기발광소자 기판(100)을 구비한 경우 유기발광소자 기판(100)이 금속판과 복합재판(10)에 의해 견고하게 지지된다. 또한 유기발광소자에서 열이 발생되면 그 열이 금속판을 통해 외부로 방열되어 유기발광소자에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시킨다. 또한 상기 금속판은 유기발광소자 기판(100)을 전자파로부터 차폐시킬 뿐만 아니라 접지 기능을 하게 된다.When the organic light emitting diode substrate 100 is provided in the first, second, and third embodiments of the composite metal support plate according to the present invention, the organic light emitting diode substrate 100 is firmly supported by the metal plate and the composite plate 10. . In addition, when heat is generated in the organic light emitting device, the heat is radiated to the outside through the metal plate to efficiently radiate heat generated in the organic light emitting device. In addition, the metal plate not only shields the organic light emitting diode substrate 100 from electromagnetic waves, but also serves as a grounding function.

한편, 상기 유기발광소자에서 발생되는 열에 의해 금속판과 복합재판(10)이 미소하게 휘어질 수 있으나, 그 유기발광소자 기판(100)이 열에 의해 미소하게 휘어짐에 의해 서로 변형되는 것이 상쇄되어 유기발광소자 기판(100)과 금속판 그리고 복합재판(10)으로 구성되는 어셈블리는 휘지 않고 평면 상태를 유지하게 된다.On the other hand, the metal plate and the composite plate 10 may be slightly bent by the heat generated by the organic light emitting device, but the organic light emitting device substrate 100 is deformed from each other by being slightly bent by the heat offset the organic light emitting The assembly composed of the element substrate 100, the metal plate, and the composite plate 10 is maintained in a planar state without being bent.

본 발명의 복합재 금속 지지판을 자동차의 프레임으로 사용하게 될 경우 자동차 프레임의 강도를 강화시킬 뿐만 아니라 엔진에서 발생되는 열을 금속판을 통해 외부로 원활하게 방출시킬 수 있다. 아울러, 금속판이 구비되므로 금속판에 도색을 쉽게 할 수 있다.When the composite metal support plate of the present invention is used as a frame of an automobile, not only the strength of the automobile frame may be strengthened, but heat generated from the engine may be smoothly released to the outside through the metal plate. In addition, since the metal plate is provided, the metal plate can be easily painted.

10; 복합재판 20; 접착제층
M; 금속판 M1; 제1 금속판
M2; 제2 금속판10; Composite plate 20; Adhesive layer
M; Metal plate M1; First metal plate
M2; Second metal plate

Claims (12)

복합재판;
상기 복합재판의 한쪽면에 적층된 제1 금속판; 및
상기 복합재판과 제1 금속판을 접합시키는 접착제층을 포함하는 복합재 금속 지지판.Composite plates;
A first metal plate laminated on one side of the composite plate; And
Composite metal support plate comprising an adhesive layer for bonding the composite plate and the first metal plate. 제 1 항에 있어서, 상기 복합재판은 탄소 섬유로 짜여진 직조 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 금속 지지판.The composite metal support plate of claim 1, wherein the composite plate comprises a woven form woven from carbon fiber. 제 1 항에 있어서, 상기 복합재판은 탄소 섬유들이 일방향 또는 이방향으로 배열된 탄소 섬유 배열층을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 금속 지지판.The composite metal support plate of claim 1, wherein the composite plate comprises a carbon fiber array layer in which carbon fibers are arranged in one or two directions. 제 1 항에 있어서, 상기 복합재판은 탄소 섬유들이 한쪽 방향으로 배열된 제1 탄소 섬유 배열층; 및 탄소 섬유들이 한쪽 방향으로 배열되며, 상기 제1 탄소 섬유 배열층 위에 구비되는 제2 탄소 섬유 배열층을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 금속 지지판.The method of claim 1, wherein the composite plate comprises a first carbon fiber array layer of carbon fibers arranged in one direction; And a second carbon fiber array layer on which the carbon fibers are arranged in one direction and provided on the first carbon fiber array layer. 제 1 항에 있어서, 상기 복합재판은 유리 섬유로 짜여진 글라스 패브릭(Glass Fabric)을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 금속 지지판.2. The composite metal support plate of claim 1, wherein the composite plate comprises a glass fabric woven from glass fiber. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제층은 에폭시를 기초로 하는 접착제인 것을 특징으로 하는 복합재 금속 지지판.The composite metal support plate of claim 1, wherein the adhesive layer is an epoxy based adhesive. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 금속판은 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 것을 특징으로 하는 복합재 금속 지지판.The composite metal support plate according to claim 1, wherein the first metal plate is aluminum or an aluminum alloy. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 금속판은 구리 또는 구리 합금인 것을 특징으로 하는 복합재 금속 지지판.The composite metal support plate according to claim 1, wherein the first metal plate is copper or a copper alloy. 제 1 항에 있어서, 상기 복합재판의 다른 한쪽면에 적층된 제2 금속판과, 상기 복합재판과 제2 금속판을 접합시키는 접착제층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 금속 지지판.The composite metal support plate according to claim 1, further comprising an adhesive layer for bonding the second metal plate laminated on the other side of the composite plate and the composite plate and the second metal plate. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 금속판에 유기발광소자(OLED: Organic Light Emitting Diode)들을 포함하는 유기발광소자 기판이 결합된 것을 특징으로 하는 복합재 금속 지지판.The composite metal support plate of claim 1, wherein an organic light emitting diode substrate including organic light emitting diodes (OLEDs) is coupled to the first metal plate. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 금속판에 발광소자(LED: Light Emitting Diode)들을 포함하는 디스플레이 기판이 결합된 것을 특징으로 하는 복합재 금속 지지판.The composite metal support plate of claim 1, wherein a display substrate including light emitting diodes (LEDs) is coupled to the first metal plate. 복합재판;
상기 복합재판의 한쪽면에 적층된 금속판; 및
상기 복합재판과 금속판을 접합시키는 접착제층을 포함하는 어셈블리가 복수 개 적층되며, 상기 어셈블리와 어셈블리 사이에 접착제층이 구비된 복합재 금속 지지판.


Composite plates;
A metal plate laminated on one side of the composite plate; And
A plurality of assemblies comprising an adhesive layer for bonding the composite plate and the metal plate is laminated, the composite metal support plate provided with an adhesive layer between the assembly and the assembly.


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