KR20120086001A - Cooling system having heat pipe - Google Patents

Cooling system having heat pipe Download PDF

Info

Publication number
KR20120086001A
KR20120086001A KR1020110007173A KR20110007173A KR20120086001A KR 20120086001 A KR20120086001 A KR 20120086001A KR 1020110007173 A KR1020110007173 A KR 1020110007173A KR 20110007173 A KR20110007173 A KR 20110007173A KR 20120086001 A KR20120086001 A KR 20120086001A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat pipe
heat
wick
lower member
upper member
Prior art date
Application number
KR1020110007173A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101272346B1 (en
Inventor
정춘식
Original Assignee
정춘식
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정춘식 filed Critical 정춘식
Priority to KR1020110007173A priority Critical patent/KR101272346B1/en
Publication of KR20120086001A publication Critical patent/KR20120086001A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101272346B1 publication Critical patent/KR101272346B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/51Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00Point-like light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

PURPOSE: A cooling apparatus with a heat pipe is provided to increase heat radiation and heat transfer efficiency of the heat pipe by coating carbon nanotube on wick. CONSTITUTION: A heat pipe is composed of a pipe(110) and wick(120). The pipe is the shape of a hollow form. The wick is inserted into the pipe. The wick is coated by carbon nanotube(130). The wick is composed of porous natural fabric(121) and non-woven fabric(122). The porous natural fabric is the shape of a cylinder to have a powerful suction force. The non-woven fabric surrounds the outer circumference of the porous natural fabric.

Description

히트파이프가 장착된 냉각장치 { COOLING SYSTEM HAVING HEAT PIPE }Cooling System with Heat Pipe {COOLING SYSTEM HAVING HEAT PIPE}

본 발명은 히트파이프가 장착된 냉각장치에 관한 것으로서, 특히 히트파이프를 이용하여 발열체에서 발생된 열을 보다 신속하게 전달시켜 냉각시킬 수 있는 히트파이프가 장착된 냉각장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling device equipped with a heat pipe, and more particularly, to a cooling device equipped with a heat pipe capable of cooling the heat generated by the heating element more quickly by using the heat pipe.

고출력 LED를 이용한 LED조명 제품에는 투광등과 LED가로등이 주를 이루고 있으며 일부는 실내 조명 제품들이 판매되고 있다.LED lighting products using high-power LEDs are mainly made of floodlights and LED street lights, and some of them are sold indoor lighting products.

LED가로등은 고출력 광원을 얻기 위하여 다량의 LED를 사용해야 하며 다량의 LED효율은 열로 변환되어 광효율 저하는 물론이고 접합온도의 상승으로 수명을 저하시킨다. LED street lamps must use a large amount of LED to obtain a high output light source, and the large amount of LED efficiency is converted into heat, which lowers the light efficiency and decreases the lifespan by increasing the junction temperature.

때문에 고효율 히트싱크를 이용하여 LED가로등이나 보안등의 열 저항을 줄여 LED소자의 성능과 신뢰성을 향상시킬 필요가 절실하다.Therefore, there is an urgent need to improve the performance and reliability of LED devices by reducing the thermal resistance of LED street lights and security lamps by using high efficiency heat sinks.

보통 LED모듈의 열전달 경로는 LED패키지내에서 열전달, LED패키지에서 PCB로, PCB에서 히트싱크로, 히트싱크에서 외부로 대류 열전달시키는 단계를 거치게 된다.Normally, the heat transfer path of the LED module goes through heat transfer in the LED package, convection heat transfer from the LED package to the PCB, from the PCB to the heat sink, and from the heat sink to the outside.

최근에는 열전도율이 동(Cu)의 30배 이상 빠른 히트파이프를 이용하여 효과적으로 외부에 열전달을 하는 기술이 개발되고 있다.Recently, a technology for effectively transferring heat to the outside by using a heat pipe whose heat conductivity is 30 times faster than copper (Cu) has been developed.

일반적으로 히트파이프는 고온에서 저온으로의 열 교환ㆍ수송 능력이 우수하기 때문에, 전자ㆍ통신장비 및 산업기계 등에서 열교환 및 수송용 열소자로 사용되어져 오고 있다.In general, heat pipes have excellent heat exchange and transport capability from high temperature to low temperature, and thus, heat pipes have been used as heat elements for heat exchange and transport in electronics, communication equipment, and industrial machinery.

특히, 전자ㆍ통신장비 및 컴퓨터 등의 칩 설계 및 제조기술의 발달로 선폭의 축소와 부피의 감소로 인하여 단위 부피 또는 단위 면적당 발열량이 증가되는 추세에 있다.In particular, due to the development of chip design and manufacturing technology of electronic and communication equipment and computers, the amount of heat generated per unit volume or area is increasing due to the reduction of line width and volume.

히트파이프는 공기냉각을 이용한 히트싱크/팬 방식보다 열처리 성능이 우수하기 때문에 이러한 장치의 냉각소자로 많이 사용되고 있고 발열량 증가에 따라 더욱 적용사례가 증가할 것으로 예측되어 진다.Since heat pipes have better heat treatment performance than heat sinks / fans using air cooling, they are widely used as cooling elements in such devices, and it is expected that application cases will increase as heat generation increases.

이러한 히트파이프가 장착된 냉각장치는, LED모듈과 같은 발열체가 히트파이프의 일단에 장착된 히트싱크에 결합되어, LED모듈에서 발생되는 열을 히트파이프의 타단으로 신속하여 이동시켜 냉각시키는 구조로 되어 있다.The heat pipe-mounted cooling device has a structure in which a heating element such as an LED module is coupled to a heat sink mounted at one end of the heat pipe, so that the heat generated from the LED module is quickly moved to the other end of the heat pipe and cooled. have.

그러나, 종래의 히트파이프가 장착된 냉각장치는, LED모듈과 같은 발열체에 전기를 공급하기 위한 회로기판을 히트싱크와 별개로 제작하여 이를 상호 결합시키는 구조로 되어 있었다.However, the conventional heat pipe-mounted cooling device has a structure in which a circuit board for supplying electricity to a heating element such as an LED module is separately manufactured from the heat sink and coupled to each other.

이 경우, 회로기판과 히트싱크의 접착이 완벽하지 않아 조금의 공기층이라도 생기면 열전달 효율이 현저하게 떨어지는 단점이 있다.In this case, since the adhesion between the circuit board and the heat sink is not perfect, even if a little air layer is generated, the heat transfer efficiency is remarkably inferior.

또한, 종래의 히트파이프는 소형화가 곤란하거나 제조 공정이 까다롭고, 공정상 제조 단가가 상승하여 대중화를 이루는데 어려움이 있고, 다량의 열을 이송하는데 문제점이 있다.In addition, conventional heat pipes have difficulty in miniaturization or difficult manufacturing processes, have difficulty in achieving popularization due to increased manufacturing costs in the process, and have a problem in transferring a large amount of heat.

또한, 히트파이프 내부에 충진되어 있는 작동유체에 탄소나노튜브를 혼합하여 사용하는 경우도 있는데, 이 경우 효율은 좋으나, 그 분산 과정이 난이도가 높고 비용도 높은 뿐만 아니라 고온가열이 반복되는 과정이 계속되면 분산되었던 나노튜브는 열전달을 방해하는 파울링 현상으로 뭉쳐지는 현상이 나타나게 되어, 본래의 기능을 상실하기 때문에 이루고자 하는 효율 향상이 반감되는 문제점이 있다.In addition, in some cases, carbon nanotubes are mixed with a working fluid filled in the heat pipe, and in this case, the efficiency is good, but the dispersion process is not only high in difficulty, high in cost, but also repeated in high temperature heating. When the nanotubes are dispersed, the phenomenon of aggregation occurs due to fouling phenomenon that hinders heat transfer, and thus the efficiency improvement to be achieved is halved because the original function is lost.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 발열체가 장착되는 회로기판과 히트싱크를 일체형으로 제작하여 열전달 효율을 향상시키고, 윅에 탄소나노튜브를 코팅하여 히트파이프의 열전달 및 방열효과를 증대시킬 수 있는 히트파이프가 장착된 냉각장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, to improve the heat transfer efficiency by manufacturing a circuit board and a heat sink in which the heating element is mounted integrally, and coating the carbon nanotube on the wick to increase the heat transfer and heat dissipation effect of the heat pipe It is an object of the present invention to provide a cooling device equipped with a heat pipe.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 히트파이프가 장착된 냉각장치는, 히트파이프와; 일면에 발열체가 장착되고, 상기 히트파이프를 감싸고 있는 히트싱크로 이루어지되, 상기 히트파이프는, 내부에 작동유체가 충진된 중공형상의 관체와; 상기 관체의 내부에 배치되는 막대 형상의 윅(wick)으로 이루어지고, 상기 히트싱크는, 금속회로기판으로 이루어져 일면에 상기 발열체가 전기적으로 결합된 하부부재와; 상기 히트파이프의 반대방향으로 방열핀이 형성되고, 상기 하부부재와 결합하는 상부부재로 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the heat pipe equipped with the present invention includes a heat pipe; A heating element is mounted on one surface, and the heat sink is formed around the heat pipe. The heat pipe includes: a hollow tubular body filled with a working fluid therein; A lower wick formed of a rod-shaped wick disposed inside the tubular body, the heat sink comprising a metal circuit board, the heating element being electrically coupled to one surface thereof; Heat dissipation fins are formed in the opposite direction of the heat pipe, characterized in that consisting of an upper member for coupling with the lower member.

상기 하부부재와 상부부재는 상기 히트파이프를 사이에 두고 상기 히트파이프의 일단에 장착되고, 상기 히트싱크는 상기 히트파이프의 타단에 장착되는 다수개의 방열판을 더 포함하여 이루어진다.The lower member and the upper member are mounted on one end of the heat pipe with the heat pipe interposed therebetween, and the heat sink further includes a plurality of heat sinks mounted on the other end of the heat pipe.

상기 하부부재에는 상기 히트파이프의 일단의 하부가 안착되는 하부안착홈이 형성되어 있고, 상기 상부부재에는 상기 히트파이프의 일단의 상부가 안착되는 상부안착홈이 형성되며, 상기 방열핀은 상기 히트파이프의 일단을 중심으로 방사형으로 형성되고, 상기 방열판은 상기 히트파이프의 길이방향의 수직방향으로 다수개가 이격장착된다.The lower member is provided with a lower seating groove in which the lower end of one end of the heat pipe is seated, and the upper member is formed with an upper seating recess in which the upper end of one end of the heat pipe is seated. It is formed radially around one end, and the plurality of heat sinks are spaced apart in the vertical direction of the longitudinal direction of the heat pipe.

상기 히트파이프는 일직선형으로 형성되되, 상기 히트파이프의 타단은 일단보다 높게 위치한다.The heat pipe is formed in a straight line, the other end of the heat pipe is positioned higher than one end.

또한, 상기 하부부재와 상부부재는 일체로 이루어지고, 상기 관체는 상기 히트싱크의 길이방향으로 형성된 홀에 의해 형성될 수도 있다.In addition, the lower member and the upper member is formed integrally, the tube may be formed by a hole formed in the longitudinal direction of the heat sink.

또한, 상기 상부부재는 상기 하부부재의 상부에 배치되고, 상기 방열핀은 상기 하부부재와 상부부재의 적층방향의 수직방향으로 돌출 형성되며, 상기 히트파이프는 상기 상부부재의 내부에 상하방향으로 장착되도록 할 수도 있다.In addition, the upper member is disposed on the upper portion of the lower member, the heat dissipation fins are formed to protrude in the vertical direction of the stacking direction of the lower member and the upper member, so that the heat pipe is mounted in the vertical direction in the upper member You may.

상기 발열체는 LED패키지로 이루어져 상기 하부부재에 장착된다.The heating element is made of an LED package and mounted on the lower member.

상기 윅에는 탄소나노튜브가 코팅되어 있다.The wick is coated with carbon nanotubes.

상기 윅은, 압축된 다공천연섬유와; 상기 다공천연섬유의 외주면을 감싸는 부직포로 이루어지고, 상기 다공천연섬유와 부직포에는 상기 탄소나노튜브가 함유되어 코팅된다.The wick is compressed compressed natural fibers; It consists of a nonwoven fabric surrounding the outer circumferential surface of the porous natural fiber, the porous natural fiber and the nonwoven fabric containing the carbon nanotubes are coated.

상기 윅의 직경은 상기 관체의 내경보다 작고 상기 관체의 내부에서 유동가능하게 배치되어, 상기 윅은 중력에 의해 상기 관체의 하부에 배치된다.The diameter of the wick is smaller than the inner diameter of the tube and is arranged to be flowable inside the tube, so that the wick is disposed below the tube by gravity.

상기 작동유체의 양은 상기 윅이 최대로 흡수할 수 있는 양의 100 ~ 110%임이 바람직하다.The amount of working fluid is preferably 100 to 110% of the amount that the wick can absorb maximum.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 히트파이프가 장착된 냉각장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the cooling apparatus equipped with the heat pipe of the present invention as described above has the following effects.

히트싱크를 이루는 하부부재를 금속회로기판으로 제작하여 여기에 발열체를 전기적으로 연결되도록 직접 결합시킴으로써, 발열체가 전기적으로 장착되는 회로기판과 히트싱크를 일체형으로 할 수 있어 열전달 효율을 향상시킬 수 있다.The lower member constituting the heat sink is made of a metal circuit board and directly coupled to the heating element so as to be electrically connected thereto, so that the circuit board and the heat sink on which the heating element is electrically mounted can be integrated to improve heat transfer efficiency.

또한, 히트파이프를 이루는 윅에 탄소나노튜브를 코팅하여 히트파이프의 열전달 및 방열효과를 증대시킬 수 있다.In addition, it is possible to increase the heat transfer and heat dissipation effect of the heat pipe by coating the carbon nanotubes on the wick forming the heat pipe.

도 1은 본 발명의 실시예1에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예1에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치의 측면도,
도 3은 본 발명의 실시예1에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치의 평면도,
도 4는 도 1의 A-A선을 취하여 본 단면도,
도 5는 도 1의 B-B선을 취하여 본 단면도,
도 6은 본 발명의 실시예1에 따른 히트파이프와 종래 열전달재료의 열전도율을 비교한 비교도면,
도 7은 본 발명의 실시예1에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치가 가로등에 장착된 예를 도시한 도면,
도 8은 본 발명의 실시예2에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치의 사시도,
도 9는 도 8의 C-C선을 취하여 본 단면도,
도 10은 본 발명의 실시예3에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치의 사시도,
도 11은 도 10에서 D-D선을 취하여 본 단면도,
1 is a perspective view of a cooling apparatus equipped with a heat pipe according to Embodiment 1 of the present invention;
2 is a side view of a cooling apparatus equipped with a heat pipe according to Embodiment 1 of the present invention;
3 is a plan view of a cooling apparatus equipped with a heat pipe according to Embodiment 1 of the present invention;
4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1;
5 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.
6 is a comparative view comparing the thermal conductivity of the heat pipe according to the first embodiment of the present invention and the conventional heat transfer material,
FIG. 7 is a view showing an example in which a heat pipe-mounted cooling device according to Embodiment 1 of the present invention is mounted on a street lamp. FIG.
8 is a perspective view of a cooling apparatus equipped with a heat pipe according to Embodiment 2 of the present invention;
9 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 8;
10 is a perspective view of a cooling apparatus equipped with a heat pipe according to Embodiment 3 of the present invention;
FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line DD in FIG. 10;

도 1은 본 발명의 실시예1에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예1에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치의 측면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예1에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치의 평면도이고, 도 4는 도 1의 A-A선을 취하여 본 단면도이며, 도 5는 도 1의 B-B선을 취하여 본 단면도이고, 도 6은 본 발명의 실시예1에 따른 히트파이프와 종래 열전달재료의 열전도율을 비교한 비교도면이며, 도 7은 본 발명의 실시예1에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치가 가로등에 장착된 예를 도시한 도면이다.1 is a perspective view of a cooling apparatus equipped with a heat pipe according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a side view of a cooling apparatus equipped with a heat pipe according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 4 is a plan view taken along line AA of FIG. 1, FIG. 5 is a cross sectional view taken along line BB of FIG. 1, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. FIG. 7 is a comparative view comparing heat conductivity of a heat pipe according to Embodiment 1 and a conventional heat transfer material, and FIG. 7 is a view illustrating an example in which a cooling device equipped with a heat pipe according to Embodiment 1 of the present invention is mounted on a street lamp.

본 발명의 히트파이프가 장착된 냉각장치는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 히트파이프(100)와, 히트싱크(200)로 이루어진다.Cooling apparatus equipped with a heat pipe of the present invention, as shown in Figures 1 to 3, the heat pipe 100 and the heat sink 200.

상기 히트파이프(100)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 관체(110)와, 윅(120)으로 이루어진다.The heat pipe 100 is composed of a tubular body 110, the wick 120, as shown in FIG.

상기 관체(110)는 중공형상으로 형성되어 일단과 타단이 폐쇄되어 있고, 상기 히트싱크(200)와 접하고 있으며, 내부에는 작동유체가 충진되어 있다.The tubular body 110 is formed in a hollow shape, one end and the other end thereof are closed, and the heat sink 200 is in contact with the working fluid.

상기 윅(120)은 상기 관체(110)의 내부에 삽입 배치되며, 외부는 균일한 모세관 구조를 가지고 있고 내부는 흡입력이 강력한 구조를 가지도록 구성되어, 빠른 열 이송력과 응축된 작동유체가 빠르게 귀환하도록 한다.The wick 120 is inserted into the inside of the tubular body 110, the outside has a uniform capillary structure and the inside is configured to have a strong suction force, fast heat transfer force and condensed working fluid quickly Return home.

이러한 상기 윅(120)에는 탄소나노튜브(130)가 코팅되어 있다.The wick 120 is coated with carbon nanotubes 130.

자세하게는, 상기 윅(120)은 도 4에 도시된 바와 같이, 다공천연섬유(121)와 부직포(122)로 이루어진다.In detail, the wick 120 is made of a porous natural fiber 121 and a nonwoven fabric 122, as shown in FIG.

상기 다공천연섬유(121)는 압축된 상태의 원기둥 형상으로 형성되어 강력한 흡입력을 가지고 있다.The porous natural fiber 121 is formed in a cylindrical shape in a compressed state has a strong suction force.

상기 부직포(122)는 상기 다공천연섬유(121)의 외주면을 감싸고 있으며, 균일한 모세관 구조를 가지고 있다.The nonwoven fabric 122 surrounds the outer circumferential surface of the porous natural fiber 121 and has a uniform capillary structure.

위와 같은 상기 다공천연섬유(121)와 부직포(122)에 의해 상기 윅(120)은 흡입력이 강하고, 균일한 모세관 구조를 가지게 되어, 작동유체를 많이 머금으면서 빠르게 귀환시킬 수 있다.By the porous natural fiber 121 and the nonwoven fabric 122 as described above, the wick 120 has a strong suction force and has a uniform capillary structure, and can be returned quickly while holding a large amount of working fluid.

종래에는 상기 윅(120)의 소재를 금속을 사용하였기 때문에, 작동유체의 흡입력이 높지 못했다.Conventionally, since the material of the wick 120 is made of metal, the suction force of the working fluid is not high.

상기 탄소나노튜브(130)는 상기 다공천연섬유(121) 및 부직포(122)에 함유되어 코팅됨으로써, 상기 윅(120)의 열전도 및 방열효과를 보다 높이는 역할을 한다.The carbon nanotubes 130 are contained and coated in the porous natural fibers 121 and the nonwoven fabric 122, thereby increasing the thermal conductivity and heat dissipation effect of the wick 120.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 히트파이프(100)는 상기 윅(120)에 탄소나노튜브(130)가 코팅되어 있어서, 알루미늄 및 구리뿐만 아니라 종래의 히트파이프(100)보다 열전도율이 월등히 높음을 알 수가 있다.As shown in FIG. 6, the heat pipe 100 of the present invention is coated with carbon nanotubes 130 on the wick 120, so that the thermal conductivity of the heat pipe 100 is higher than that of the conventional heat pipe 100 as well as aluminum and copper. You can see the high.

상기 윅(120)에 코팅되는 상기 탄소나노튜브(130)는 10~20 나노미터이고, 0.2~0.5% 탄소나노튜브(130)를 물에 분산한 상태에서 상기 다공천연섬유(121)와 부직포(122)로 이루어진 구조체를 수차례 침수했다가 건조하는 과정을 거쳐 내외부에 코팅을 한다.The carbon nanotubes 130 coated on the wick 120 are 10 to 20 nanometers, and the porous natural fibers 121 and the nonwoven fabric (0.2-0.5% carbon nanotubes 130) are dispersed in water. 122) is coated on the inside and outside through the process of immersion and drying several times.

이러한 코팅공정을 마치면, 윅(120)의 전부분에 상기 탄소나노튜브(130)가 코팅되어 복합구조의 기능인 모세관 작용과 흡수작용이 기존 사용하는 윅(120)보다 월등한 성능을 가지도록 할 수 있다.After the coating process, the carbon nanotubes 130 are coated on the entire portion of the wick 120 so that the capillary action and the absorption function of the composite structure can be superior to the conventional wick 120. have.

그리고, 압축된 상기 다공천연섬유(121)의 외주면에 상기 부직포(122)를 감쌈으로써, 탄력이 우수해져 상기 윅(120)을 지지하기 위한 별도의 지지봉이 불필요하고, 상기 다공천연섬유(121)는 내열성 및 내화학성을 가지고 있어 어떠한 조건의 온도와 작동유체에도 아무런 문제없이 사용할 수 있다.In addition, by wrapping the nonwoven fabric 122 on the outer circumferential surface of the compressed natural fiber 121, the elasticity is excellent, no need for a separate support rod for supporting the wick 120, the porous natural fiber 121 Has heat and chemical resistance, so it can be used without any problem in temperature and working fluid.

위와 같이, 상기 윅(120)에 탄소나노튜브(130)을 코팅하여 형성함으로써, 작동유체에 탄소나노튜브(130)를 분산하여 사용했던 종래기술보다, 사용하는 번거로움과 난이도를 없애고, 시간이 지나면 작동유체에서 파울링 작용에 의하여 효율이 반감되는 문제점을 해결할 수 있다.As described above, by forming the carbon nanotubes 130 on the wick 120, by forming the carbon nanotubes 130 in the working fluid to remove the hassle and difficulty to use, compared to the prior art used After that, the problem that the efficiency is halved by the fouling action in the working fluid can be solved.

또한 균일한 모세관 압력과 강력한 흡수력을 가진 윅(120)에 탄소나노튜브(130)를 코팅함으로써, 열전도 속도를 기존의 히트파이프(100)보다 40%이상 향상시켰으며, 열효율을 30%이상 상승시켜 에너지가 절감되게 하였다.In addition, by coating the carbon nanotubes 130 on the wick 120 having a uniform capillary pressure and strong absorption power, the thermal conductivity is improved by 40% or more than the conventional heat pipe 100, and the thermal efficiency is increased by 30% or more. Energy was saved.

한편, 상기 윅(120)의 직경은 상기 관체(110)의 내경보다 작고 상기 관체(110)의 내부에서 유동가능하게 배치되어, 상기 윅(120)은 자유상태에서 중력에 의해 항상 상기 관체(110)의 하부에 배치된다.On the other hand, the diameter of the wick 120 is smaller than the inner diameter of the tubular body 110 is arranged to be movable in the interior of the tubular 110, the wick 120 is always in the free state by gravity in the tubular 110 Is disposed at the bottom.

즉, 상기 윅(120)은 상기 관체(110)의 내부에 고정결합되어 있지 않고 유동가능하게 배치되어 있어, 항상 상기 관체(110)의 하부에 배치되게 된다.That is, the wick 120 is not fixedly coupled to the inside of the tubular body 110 and is disposed to be movable, so that the wick 120 is always disposed below the tubular body 110.

그리고, 상기 관체(110) 내부에 있는 상기 작동유체의 양은 상기 윅(120)이 최대로 흡수할 수 있는 양의 100~110%로 충진되어 있도록 한다.And, the amount of the working fluid in the tubular 110 is to be filled with 100 ~ 110% of the amount that the wick 120 can absorb the maximum.

상기 작동유체의 양이 상기 윅(120)이 최대로 흡수할 수 있는 양보다 적을 경우에는, 상기 윅(120)이 건조되는 문제점과 상기 관체(110)의 증발부가 응축부보다 높게 배치된 경우 작동유체가 증발부에 거의 없어지는 문제점이 있다.When the amount of the working fluid is less than the amount that the wick 120 can absorb the maximum, the problem that the wick 120 is dried and the evaporation portion of the tube 110 is operated when the condensation unit is higher than the condensation unit There is a problem that the fluid is almost gone to the evaporation part.

또한, 상기 작동유체의 양이 상기 윅(120)이 최대로 흡수할 수 있는 양보다 매우 많을 경우에는 상기 작동유체가 열전달에 장애물로 작용하여 열전달의 효과가 저하된다.In addition, when the amount of the working fluid is much greater than the amount that the wick 120 can absorb the maximum, the working fluid acts as an obstacle to heat transfer, and the effect of heat transfer is reduced.

따라서, 본 발명과 같이 상기 작동유체의 양은 상기 윅(120)이 최대로 흡수할 수 있는 양의 100 ~ 110%로 충진되도록 한다.Therefore, as in the present invention, the amount of the working fluid is to be filled to 100 ~ 110% of the amount that the wick 120 can absorb the maximum.

위와 같이 상기 작동유체의 양을 충진함으로써, 상기 작동유체는 거의 모두가 상기 윅(120)에 흡수된 상태로 존재하게 된다.By filling the amount of the working fluid as described above, the working fluid is present in almost all absorbed state in the wick (120).

위와 같은 상기 히트파이프(100)는 일직선형으로 형성되어 있고, 상기 방열판(230)이 장착된 상기 히트파이프(100)의 타단이 상기 히트싱크(200)가 장착된 일단보다 높게 위치하도록 함이 바람직하다.The heat pipe 100 as described above is formed in a straight line, it is preferable that the other end of the heat pipe 100, the heat sink 230 is mounted is located higher than one end of the heat sink 200 is mounted. Do.

상기 히트싱크(200)는 일면에 발열체(211)가 장착되고, 상기 히트파이프(100)를 감싸고 있다.The heat sink 200 has a heating element 211 mounted on one surface thereof, and surrounds the heat pipe 100.

이러한, 상기 히트싱크(200)는 하부부재(210)와, 상부부재(220)와, 방열판(230)으로 이루어진다.The heat sink 200 includes a lower member 210, an upper member 220, and a heat sink 230.

상기 하부부재(210)는 금속회로기판으로 이루어져 상기 히트파이프(100)의 하부에 배치되고, 하면에 상기 발열체(211)가 전기적으로 결합되어 있다.The lower member 210 is formed of a metal circuit board and is disposed below the heat pipe 100, and the heating element 211 is electrically coupled to a lower surface thereof.

상기 상부부재(220)는 상기 히트파이프(100)의 상부에 배치되어 상기 히트파이프(100)의 일단을 사이에 두고 상기 하부부재(210)와 결합하여 상기 하부부재(210)와 함께 상기 히트파이프(100)의 일단을 감싼다.The upper member 220 is disposed above the heat pipe 100 and is coupled to the lower member 210 with one end of the heat pipe 100 interposed therebetween to form the heat pipe together with the lower member 210. Wrap one end of 100.

상기 상부부재(220)에는 다수개의 방열핀(221)이 형성되어 있고, 상기 방열핀(221)은 상기 히트파이프(100)의 일단을 중심으로 방사형으로 형성되어 있다.A plurality of heat dissipation fins 221 are formed on the upper member 220, and the heat dissipation fins 221 are radially formed about one end of the heat pipe 100.

상기 하부부재(210)에는 상기 히트파이프(100)의 일단의 하부가 안착되는 하부안착홈(212)이 형성되어 있고, 상기 상부부재(220)에는 상기 히트파이프(100)의 일단의 상부가 안착되는 상부안착홈(222)이 형성되어 있다.The lower member 210 is provided with a lower seating groove 212 in which a lower portion of one end of the heat pipe 100 is seated, and an upper portion of one end of the heat pipe 100 is seated in the upper member 220. The upper seating groove 222 is formed.

그리고, 상기 하부부재(210)의 하면에 결합되는 상기 발열체(211)는 금속회로기판으로 이루어진 상기 하부부재(210)와 전기적으로 결합되는 LED패키지로 이루어져 상기 하부부재(210)에 장착된다.The heating element 211 coupled to the lower surface of the lower member 210 is mounted to the lower member 210 by being made of an LED package electrically coupled to the lower member 210 made of a metal circuit board.

상기 발열체(211)는 LED패키지뿐만 아니라, 열을 발생시키면서 상기 하부부재(210)에 전기적으로 결합되는 반도체칩 등으로 이루어질 수도 있다.The heating element 211 may be formed of a semiconductor chip or the like electrically coupled to the lower member 210 while generating heat as well as an LED package.

본 실시예에서는 상기 발열체(211)가 LED패키지로 이루어져 있고, 이러한 발열체(211)가 금속회로기판으로 이루어진 상기 하부부재(210)에 전기적으로 통할 수 있도록 결합하여, 도 7에 도시된 바와 같이 가로등에 장착하여 조명장치로 활용된 것을 도시하였다.In the present embodiment, the heat generating element 211 is made of an LED package, the heat generating element 211 is coupled to be electrically connected to the lower member 210 made of a metal circuit board, as shown in Figure 7 It was shown that it was used as a lighting device mounted on.

위와 같이, 상기 발열체(211)를 상기 히트싱크(200)에 전기적으로 직접 결합시킴으로써, 종래와 같이 발열체(211)를 회로기판에 결합한 후 이를 다시 히트싱크(200)에 결합시키는 것보다 간단하고, 상기 발열체(211)가 장착되는 회로기판이 상기 히트싱크(200)를 이루는 하부부재(210)이기 때문에 회로기판과 히트싱크(200)를 일체로 제작하게 되어 상기 발열체(211)에서 발생되는 열을 상기 히트싱크(200)로 보다 잘 전달할 수 있다.As described above, by directly coupling the heat generating element 211 to the heat sink 200, it is simpler than to couple the heat generating element 211 to the circuit board and then to the heat sink 200 again, as in the prior art, Since the circuit board on which the heating element 211 is mounted is the lower member 210 constituting the heat sink 200, the circuit board and the heat sink 200 are integrally manufactured to heat the heat generated by the heating element 211. It can be better transferred to the heat sink 200.

상기 방열판(230)은 다수개의 판재로 이루어져 상호 이격되어 있고, 상기 히트파이프(100)의 타단에 장착되어 있다.The heat dissipation plate 230 is formed of a plurality of plate material and spaced apart from each other, it is mounted on the other end of the heat pipe (100).

이러한 상기 방열판(230)은 상기 히트파이프(100)의 길이방향의 수직방향으로 장착되어 있다.The heat sink 230 is mounted in the vertical direction of the longitudinal direction of the heat pipe (100).

상기 히트싱크(200)는 필요에 따라 상기 방열판(230)없이 상기 하부부재(210)와 상부부재(220)만으로 이루어질 수도 있다.The heat sink 200 may be made of only the lower member 210 and the upper member 220 without the heat sink 230 as necessary.

위와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 히트파이프(100)가 장착된 냉각장치는 도 7에 도시된 바와 같이, 가로등에 적용하여 활용할 수도 있고, 그에 따른 분야에도 적용하여 활용될 수 있다.The cooling apparatus equipped with the heat pipe 100 of the present invention having the structure as described above may be applied to a street lamp as shown in FIG. 7, or may be applied to a field accordingly.

도 7(a)는 히트파이프(100)가 수평으로 배치된 상태를 도시한 것이고, 도 7(b)는 히트파이프(100)가 경사지게 배치된 것을 도시한 것으로써, 도 7(b)에 도시된 바와 같이 히트파이프(100)의 타단이 일단보다 높게 배치되도록 경사지게 배치함이 바람직하다.FIG. 7A illustrates a state in which the heat pipes 100 are horizontally arranged, and FIG. 7B illustrates an arrangement of the heat pipes 100 in an inclined manner, as shown in FIG. 7B. As described above, it is preferable that the other end of the heat pipe 100 is disposed to be inclined higher than one end.

본 발명의 구성을 이루는 상기 히트파이프(100)는 윅(120)이 관체(110) 내부에서 유동할 수 있도록 되어 있고, 윅(120)이 다공천연섬유(121)와 부직포(122)로 이루어지며, 윅(120)의 내외주면에 탄소나노튜브(130)가 함유되어 코팅되어 있기 때문에, 응축부쪽 즉 상기 방열판(230) 쪽이 약간 낮아도 작동이 원활하게 이루어질 수도 있다.The heat pipe 100 constituting the configuration of the present invention is to allow the wick 120 to flow in the tube body 110, the wick 120 is made of a porous natural fiber 121 and a nonwoven fabric 122 Since the carbon nanotubes 130 are contained on the inner and outer circumferential surfaces of the wick 120 and coated, the operation may be smoothly performed even if the condensation part, that is, the heat sink 230, is slightly lower.

이는 상기 다공천연섬유(121)가 흡입력이 강하고 상기 부직포(122)가 균일한 모세관을 가지고 있기 때문에, 상기 방열판(230) 쪽이 약간 낮아도 작동유체는 상기 다공천연섬유(121)와 부직포(122)로 이루어진 윅(120)에 의해 상기 히트파이프(100)의 일단으로 용이하게 이동할 수 있다.This is because the porous fiber 121 has a strong suction force and the nonwoven fabric 122 has a uniform capillary, even if the heat sink 230 is slightly lower, the working fluid is the porous natural fiber 121 and the nonwoven fabric 122. The wick 120 may be easily moved to one end of the heat pipe 100.

또한, 상기 윅(120)에는 상기 탄소나노튜브(130)가 코팅되어 있어서, 상기 발열체(211)에서 발생된 열이 상기 탄소나노튜브(130)의 높은 열전도로에 의해 윅(120) 전체를 통해 발열됨으로써, 히트파이프(100)의 열효율을 매우 증대시킬 수 있다.In addition, the wick 120 is coated with the carbon nanotubes 130, so that the heat generated from the heating element 211 through the entire wick 120 due to the high thermal conductivity of the carbon nanotubes 130. By generating heat, the thermal efficiency of the heat pipe 100 can be greatly increased.

또한 윅(120)의 제조단가를 획기적으로 50%이상 감소시켜 누구나 쉽게 사용하는데 부담이 없고, 응용제품의 체적을 줄일 수 있는 만큼 원재료의 원가절감이 되어 경제적 이익을 얻을 수 있다.
In addition, by reducing the manufacturing cost of the wick 120 by more than 50%, there is no burden for anyone to use easily, and the cost of raw materials can be reduced as much as the volume of the applied product can be reduced to obtain economic benefits.

도 8은 본 발명의 실시예2에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치의 사시도이고, 도 9는 도 8의 C-C선을 취하여 본 단면도이다.8 is a perspective view of a cooling apparatus equipped with a heat pipe according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line C-C of FIG. 8.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 실시예2의 히트파이프가 장착된 냉각장치는, 히트파이프(100)와 히트싱크(200)로 이루어진다.As shown in FIG. 8 and FIG. 9, the cooling apparatus equipped with the heat pipe of the second embodiment includes a heat pipe 100 and a heat sink 200.

실시예2에서 상기 히트싱크(200)는 실시예1의 히트싱크(200)와 달리 일체형으로 이루어져 있다.In the second embodiment, the heat sink 200 is integrally formed unlike the heat sink 200 of the first embodiment.

즉, 실시예1에서는 히트싱크(200)가 하부부재(210)와 상부부재(220)가 상호 결합하여 이루어져 있는데, 실시예2에서는 하부부재(220)와 상부부재(220)가 일체로 이루어져 히트싱크(200)를 형성한다.That is, in the first embodiment, the heat sink 200 is formed by coupling the lower member 210 and the upper member 220 to each other. In the second embodiment, the lower member 220 and the upper member 220 are integrally formed to heat the heat sink 200. The sink 200 is formed.

그리고, 상기 히트파이프(100)를 형성하는 관체(110)는 별도로 제작되어 장착되지 않고, 상기 히트싱크(200)에 길이방향으로 형성된 홀에 의해 형성된다.In addition, the tubular body 110 forming the heat pipe 100 is not manufactured and mounted separately, but is formed by a hole formed in the heat sink 200 in the longitudinal direction.

즉, 상기 히트싱크(200)의 내부에 길이방향으로 길게 홀을 형성함으로써 이것이 상기 관체(110)가 된다.That is, by forming a hole in the longitudinal direction in the inside of the heat sink 200, this is the tubular body 110.

이때, 상기 관체(110)를 형성하는 홀은 내부에 윅(120)을 삽입하도록 하기 위해 일단이 개방되어 있고 타단이 폐쇄되어 있으며, 상기 윅(120)을 삽입한 상태에서는 별도의 덮개(140)를 이용하여 홀의 일단을 폐쇄하도록 한다.At this time, the hole forming the tubular body 110 is open at one end and closed at the other end to insert the wick 120 therein, and in the state in which the wick 120 is inserted, a separate cover 140 is provided. To close one end of the hole.

한편, 상기 하부부재(210)의 하면에는 상기 발열체(211)가 장착된 별도의 회로기판이 장착될 수도 있다.Meanwhile, a separate circuit board on which the heating element 211 is mounted may be mounted on the bottom surface of the lower member 210.

그 외 다른 사항은 실시예1과 동일 유사한바, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
Other matters are the same as in Example 1, and detailed description thereof will be omitted.

도 10은 본 발명의 실시예3에 따른 히트파이프가 장착된 냉각장치의 사시도이고, 도 11은 도 10에서 D-D선을 취하여 본 단면도이다.10 is a perspective view of a cooling apparatus equipped with a heat pipe according to Embodiment 3 of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line D-D of FIG. 10.

도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 실시예3의 히트파이프가 장착된 냉각장치는, 히트파이프(100)와 히트싱크(200)로 이루어진다.10 and 11, the cooling apparatus equipped with the heat pipe of Embodiment 3 includes a heat pipe 100 and a heat sink 200.

상기 히트싱크(200)는 하부부재(210)와 상부부재(220)로 이루어진다.The heat sink 200 includes a lower member 210 and an upper member 220.

상기 하부부재(210)의 하면에는 발열체(211)가 장착되어 있다.The heating element 211 is mounted on the lower surface of the lower member 210.

이때, 상기 하부부재(210)의 하면에는 상기 발열체(211)가 장착된 별도의 회로기판이 장착될 수도 있다.In this case, a separate circuit board on which the heating element 211 is mounted may be mounted on the bottom surface of the lower member 210.

그리고, 상기 상부부재(220)는 상기 하부부재(210)의 상부에 결합되고, 방열핀(221)은 상기 하부부재(210)와 상부부재(220)의 적층방향의 수직방향으로 돌출 형성되어 있다.The upper member 220 is coupled to the upper portion of the lower member 210, and the heat dissipation fins 221 protrude in the vertical direction of the stacking direction of the lower member 210 and the upper member 220.

상기 히트파이프(100)는 상기 상부부재(220)의 내부에 상하방향으로 장착된다.The heat pipe 100 is mounted in the up and down direction inside the upper member 220.

이러한 상기 히트파이프(100)는 관체(110)와 윅(120)으로 이루어지고, 상기 관체(110)는 실시예1과 같이 별도로 제작되어 상기 상부부재(220)의 내부에 상방향으로 장착될 수도 있고, 실시예2와 같이 상부부재(220)에 상방향으로 홀을 형성하여 그것이 관체(110)가 될 수도 있다.The heat pipe 100 is made of a tubular body 110 and the wick 120, the tubular body 110 may be manufactured separately as in Example 1 and mounted upwardly in the upper member 220. In addition, as in Embodiment 2, the upper member 220 may be formed with a hole in the upward direction, which may be a tubular body 110.

도 11에서는 상기 관체(110)를 별도로 제작하여 이를 장착한 것이 도시되어 있다.In FIG. 11, the tube 110 is manufactured separately and mounted thereon.

상기 히트파이프(100)의 하단은 상기 발열체(211)가 장착된 하부부재(210)와 접하게 된다.The lower end of the heat pipe 100 is in contact with the lower member 210 on which the heating element 211 is mounted.

그 외 다른 사항은 실시예1 또는 실시예2와 동일 유사한바, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
Other matters are similar to those of the first embodiment or the second embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

본 발명인 히트파이프가 장착된 냉각장치는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The cooling apparatus equipped with the heat pipe of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be variously modified and implemented within the range in which the technical idea of the present invention is permitted.

100 : 히트파이프, 110 : 관체, 120 : 윅, 121 : 다공천연섬유, 122 : 부직포, 130 : 탄소나노튜브, 140 : 덮개, 200 : 히트싱크, 210 : 하부부재, 211 : 발열체, 212 : 하부안착홈, 220 : 상부부재, 221 : 방열핀, 222 : 상부안착홈, 230 : 방열판, 100: heat pipe, 110: tube, 120: wick, 121: porous natural fiber, 122: nonwoven fabric, 130: carbon nanotube, 140: cover, 200: heat sink, 210: lower member, 211: heating element, 212: lower Seating groove, 220: upper member, 221: heat sink fin, 222: upper seating groove, 230: heat sink,

Claims (11)

히트파이프와;
일면에 발열체가 장착되고, 상기 히트파이프를 감싸고 있는 히트싱크로 이루어지되,
상기 히트파이프는,
내부에 작동유체가 충진된 중공형상의 관체와;
상기 관체의 내부에 배치되는 막대 형상의 윅(wick)으로 이루어지고,
상기 히트싱크는,
금속회로기판으로 이루어져 일면에 상기 발열체가 전기적으로 결합된 하부부재와;
상기 히트파이프의 반대방향으로 방열핀이 형성되고, 상기 하부부재와 결합하는 상부부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 히트파이프가 장착된 냉각장치.
A heat pipe;
The heating element is mounted on one surface, and made of a heat sink surrounding the heat pipe,
The heat pipe,
A hollow tube filled with a working fluid therein;
A rod-shaped wick disposed inside the tubular body,
The heat sink,
A lower member having a metal circuit board electrically coupled to the heating element on one surface thereof;
The heat dissipation fin is formed in the opposite direction of the heat pipe, the cooling device equipped with a heat pipe, characterized in that consisting of the upper member coupled to the lower member.
제 1항에 있어서,
상기 하부부재와 상부부재는 상기 히트파이프를 사이에 두고 상기 히트파이프의 일단에 장착되고,
상기 히트싱크는 상기 히트파이프의 타단에 장착되는 다수개의 방열판을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 히트파이프가 장착된 냉각장치.
The method of claim 1,
The lower member and the upper member is mounted to one end of the heat pipe with the heat pipe therebetween,
The heat sink is a heat pipe is equipped with a heat pipe further comprises a plurality of heat sinks mounted on the other end of the heat pipe.
제 2항에 있어서,
상기 하부부재에는 상기 히트파이프의 일단의 하부가 안착되는 하부안착홈이 형성되어 있고,
상기 상부부재에는 상기 히트파이프의 일단의 상부가 안착되는 상부안착홈이 형성되며,
상기 방열핀은 상기 히트파이프의 일단을 중심으로 방사형으로 형성되고,
상기 방열판은 상기 히트파이프의 길이방향의 수직방향으로 다수개가 이격장착된 것을 특징으로 하는 히트파이프가 장착된 냉각장치.
The method of claim 2,
The lower member is provided with a lower seating groove for mounting the lower end of the one end of the heat pipe,
The upper member is formed with an upper seating groove in which the upper end of one end of the heat pipe is seated,
The heat dissipation fin is formed radially about one end of the heat pipe,
The heat sink is a heat pipe is equipped with a heat pipe, characterized in that a plurality of spaced apart in the vertical direction of the heat pipe.
제 2항에 있어서,
상기 히트파이프는 일직선형으로 형성되되,
상기 히트파이프의 타단은 일단보다 높게 위치하는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 장착된 냉각장치.
The method of claim 2,
The heat pipe is formed in a straight line,
Cooling device equipped with a heat pipe, characterized in that the other end of the heat pipe is located higher than one end.
제 1항에 있어서,
상기 하부부재와 상부부재는 일체로 이루어지고,
상기 관체는 상기 히트싱크의 길이방향으로 형성된 홀에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 장착된 냉각장치.
The method of claim 1,
The lower member and the upper member is made integrally,
And said tubular body is formed by a hole formed in the longitudinal direction of said heat sink.
제 1항에 있어서,
상기 상부부재는 상기 하부부재의 상부에 배치되고,
상기 방열핀은 상기 하부부재와 상부부재의 적층방향의 수직방향으로 돌출 형성되며,
상기 히트파이프는 상기 상부부재의 내부에 상하방향으로 장착되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 장착된 냉각장치.
The method of claim 1,
The upper member is disposed above the lower member,
The heat dissipation fin is formed to protrude in the vertical direction of the stacking direction of the lower member and the upper member,
The heat pipe is a cooling device equipped with a heat pipe, characterized in that mounted to the inside of the upper member in the vertical direction.
제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발열체는 LED패키지로 이루어져 상기 하부부재에 장착되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 장착된 냉각장치.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The heating element is a cooling device equipped with a heat pipe, characterized in that the LED package is mounted on the lower member.
제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 윅에는 탄소나노튜브가 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 장착된 냉각장치.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The wick is a cooling device equipped with a heat pipe, characterized in that the carbon nanotubes are coated.
제 8항에 있어서,
상기 윅은,
압축된 다공천연섬유와;
상기 다공천연섬유의 외주면을 감싸는 부직포로 이루어지고,
상기 다공천연섬유와 부직포에는 상기 탄소나노튜브가 함유되어 코팅되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 장착된 냉각장치.
The method of claim 8,
The wick is,
Compressed porous natural fibers;
It consists of a nonwoven fabric surrounding the outer circumferential surface of the porous natural fiber,
The porous fiber and the nonwoven fabric is equipped with a heat pipe, characterized in that the coating containing carbon nanotubes.
제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 윅의 직경은 상기 관체의 내경보다 작고 상기 관체의 내부에서 유동가능하게 배치되어,
상기 윅은 중력에 의해 상기 관체의 하부에 배치되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 장착된 냉각장치.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The diameter of the wick is smaller than the inner diameter of the tube and is arranged to be flowable inside the tube,
And the wick is disposed under the tube by gravity.
제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 작동유체의 양은 상기 윅이 최대로 흡수할 수 있는 양의 100 ~ 110%인 것을 특징으로 하는 히트파이프가 장착된 냉각장치.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Cooling device equipped with a heat pipe, characterized in that the amount of the working fluid is 100 to 110% of the maximum absorbable amount of the wick.
KR1020110007173A 2011-01-25 2011-01-25 Cooling system having heat pipe KR101272346B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110007173A KR101272346B1 (en) 2011-01-25 2011-01-25 Cooling system having heat pipe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110007173A KR101272346B1 (en) 2011-01-25 2011-01-25 Cooling system having heat pipe

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120086001A true KR20120086001A (en) 2012-08-02
KR101272346B1 KR101272346B1 (en) 2013-06-07

Family

ID=46871940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110007173A KR101272346B1 (en) 2011-01-25 2011-01-25 Cooling system having heat pipe

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101272346B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101394911B1 (en) * 2012-09-28 2014-05-15 한국에너지기술연구원 LED Street light
KR101414750B1 (en) * 2012-08-29 2014-07-17 주식회사 에이아이티 Led headlamp for vehicle
KR102148934B1 (en) * 2020-01-20 2020-08-28 (주)하나룩스 LED lamp that improves heat generation performance through cooling module
WO2024054082A1 (en) * 2022-09-08 2024-03-14 주식회사 케이엠더블유 Heat dissipation apparatus for electronic device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4690536B2 (en) * 2000-11-24 2011-06-01 古河電気工業株式会社 Light source consisting of laser diode module
JP4991696B2 (en) * 2005-03-28 2012-08-01 新灯源科技有限公司 High output and high efficiency package built-in diode lamp
CN101408302A (en) * 2007-10-11 2009-04-15 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 Light source module group with good heat radiating performance
KR20100009387U (en) * 2009-03-17 2010-09-29 후지라이테크 주식회사 LED module equipped with heat radiating system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101414750B1 (en) * 2012-08-29 2014-07-17 주식회사 에이아이티 Led headlamp for vehicle
KR101394911B1 (en) * 2012-09-28 2014-05-15 한국에너지기술연구원 LED Street light
KR102148934B1 (en) * 2020-01-20 2020-08-28 (주)하나룩스 LED lamp that improves heat generation performance through cooling module
WO2024054082A1 (en) * 2022-09-08 2024-03-14 주식회사 케이엠더블유 Heat dissipation apparatus for electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101272346B1 (en) 2013-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI525300B (en) Composite heat sink assembly for power module
US20130162139A1 (en) Light emitting diode bulbs with high heat dissipating efficiency
US20090071624A1 (en) Heat sink
KR100995164B1 (en) Heat sink apparatus for exothermic element
US20090095448A1 (en) Heat dissipation device for led chips
KR100923509B1 (en) Self-generated lighting device and street light for using the same
WO2010099733A1 (en) Hollow liquid cooling led lamp
CN201237195Y (en) High-power LED lamp high-efficiency radiator
CN101922695A (en) Heat pipe radiator and high-power LED lamp using same as heat dissipation device
KR20120080022A (en) Illuminating device
CN102109128A (en) Semiconductor light source mining lamp
KR101272346B1 (en) Cooling system having heat pipe
US11337303B2 (en) Circuit board structure
KR101173767B1 (en) Composite heat sink having heat spread function
US20090161300A1 (en) Circuit board with heat dissipation function
CN201754049U (en) Hot pipe heat radiator and high power LED lamp with hot pipe heat radiator as heat radiating device
KR101126074B1 (en) Heat-release LED lighting device with a multipurpose radiator
US20110222281A1 (en) Cooling large arrays with high heat flux densities
KR20110015300A (en) Cooling and heat radiation device of lamp and street light for using the same
CN201589142U (en) Semiconductor light source work mineral lamp
US20200378690A1 (en) Heat dissipation unit with axial capillary structure
KR101447129B1 (en) Cooling Unit
KR101022483B1 (en) Illuminating device using light emitting diode and manufacturing method thereof
CN105972454B (en) phase-change heat pipe type high-power LED lamp and heat dissipation method thereof
CN101893220B (en) Gravity type flat heat pipe radiator for cooling LED

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160323

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170313

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180509

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190325

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200226

Year of fee payment: 8