KR20120083761A - Cliche and method for preparing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A printing plate having wide and deep recesses, and a manufacturing method thereof are provided to easily obtain the printing plate by avoid using a wet-etching method. CONSTITUTION: A manufacturing method of a printing plate having wide and deep recesses comprises the following steps; forming more than one groove on a first substrate; forming an adhesive layer on parts on the first substrate without the grooves; attaching a second substrate on the upper side of the first substrate, and plasticizing the substrates; and removing the parts from the second substrate not attached to the first substrate except for the parts attached to the adhesive layer. The first and second substrates are glass substrates. The grooves are formed by using a laser beam through a laser ablation method or a laser cutting method. The adhesive layer contains a sealant, and a ball spacer. The removed parts from the second substrate are recesses of the printing plate having the width of 0.1-10cm and the depth of 0.5-0.7mm.

Description

인쇄판 및 이의 제조방법{CLICHE AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}Printing plate and manufacturing method thereof {CLICHE AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}

본 발명은 요부의 선폭이 넓으면서 깊이가 깊은 인쇄판 및 상기 인쇄판을 간단하게 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printing plate having a wide line width and a deep depth, and a method of easily manufacturing the printing plate.

기존의 디스플레이, 반도체 분야 등에서는 미세 패턴을 형성하기 위해 주로 포토리소그라피(photolithograohy) 공정을 사용해 왔다. 그러나, 포토리소그라피 공정을 이용한 미세 패턴은 감광재 코팅-노광-현상-소성의 공정을 거쳐 형성되며, TFT 등에 사용되는 금속 배선 등의 미세 패턴은 코팅-노광-현상-소성 후 메탈 에칭과 박리 등의 추가적인 단계를 거쳐서 이루어지기 때문에, 전반적으로 공정이 복잡하고, 감광재 등의 원재료 소모가 많을 뿐 아니라, 현상 및 에칭 공정에서 폐액이 발생하여 폐액 처리 비용이 발생한다는 문제점이 있었다.Conventional display and semiconductor fields have mainly used photolithograohy process to form fine patterns. However, the fine pattern using the photolithography process is formed through the photoresist coating-exposure-development-firing process, and the fine pattern such as metal wiring used for the TFT is a metal etching and peeling after coating-exposure-developing-firing. Since the process is performed through an additional step, the overall process is complicated, and the consumption of raw materials such as photoresist is high, and there is a problem in that waste liquid is generated in the developing and etching process, resulting in waste liquid treatment cost.

따라서, 최근에는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 포토리소그라피 공정이 아닌 인쇄 기법을 통해 미세 패턴을 형성하는 방법들이 개발되고 있다. 인쇄 기법을 통해 미세 패턴을 제조할 경우, 공정이 단순하고, 원재료의 소모를 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 폐액이 발생하지 않아 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.Therefore, recently, in order to solve the above problems, methods for forming a fine pattern through a printing technique rather than a photolithography process have been developed. In the case of manufacturing a fine pattern through a printing technique, the process is simple, it is possible to minimize the consumption of raw materials, and there is an advantage that the manufacturing cost is low because no waste liquid is generated.

이러한 인쇄 기법을 통한 미세 패턴 형성방법은 현재 컬러 필터, 전자파 차폐 필터(Electromagnetic shielding filter, EMI filter), TFT 배선, 마이크로 패턴 기판 형성 등에 적용이 시도되고 있다.The micro pattern formation method through such a printing technique is currently being applied to color filters, electromagnetic shielding filters (EMI filters), TFT wiring, micro pattern substrate formation.

한편, 미세 패턴 형성이 가능한 인쇄 기법으로는 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등을 들 수 있는데, 이중에서도 오프셋 인쇄는 비교적 미세한 인쇄 패턴을 균일한 두께로 제조할 수 있기 때문에 특히 유용하다.On the other hand, a printing technique capable of forming a fine pattern may include gravure printing, offset printing, screen printing, and the like. Of these, offset printing is particularly useful because a relatively fine printing pattern can be manufactured with a uniform thickness.

특히, 리버스 오프셋 프린팅 공정은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS) 고무 재질의 블랭킷(blanket)에 잉크를 도포한 후, 인쇄판에 의해 원하지 않는 패턴부를 제거한 후, 블랭킷에 남아 있는 패턴부를 기판으로 전사하는 방식에 의해 미세 패턴을 형성하는 방법이다.In particular, the reverse offset printing process is a method of applying an ink to a blanket made of polydimethylsiloxane (PDMS) rubber, removing the unwanted pattern portion by a printing plate, and then transferring the pattern portion remaining on the blanket to the substrate. By a fine pattern.

상기 리버스 오프셋 프린팅 공정의 일반적인 방법을 하기 도 1에 나타내었다.A general method of the reverse offset printing process is shown in FIG. 1.

이 때, 상기 리버스 오프셋 프린팅 공정시 사용되는 인쇄판은 금속제의 기판을 에칭하여 홈을 형성하거나, 특수한 유기 기판을 에칭하는 방법으로 형성된다. 예를 들면, 유리 기판 위에 크롬 등의 얇은 막을 형성한 다음, 그 위에 포지티브 타입의 감광성 수지를 도포하고, 레이저 빔 혹은 패턴 마스크를 이용하여 홈이 형성되어야 할 부분을 노광시킨다. 그런 다음, 노광된 부분의 감광성 수지를 현상을 통해 제거하여 홈이 형성될 부분의 크롬막을 노출시킨다. 노출된 부위의 크롬은 에칭을 통해 제거함으로써, 유리를 노출시키고, 이를 다시 불소 용액으로 에칭함으로써, 적절한 폭과 깊이를 갖는 홈부를 갖는 리버스 오프셋 프린팅용 인쇄판을 제조할 수 있다.At this time, the printing plate used in the reverse offset printing process is formed by etching a metal substrate to form grooves or etching a special organic substrate. For example, a thin film of chromium or the like is formed on a glass substrate, then a positive type photosensitive resin is applied thereon, and a portion where the groove is to be formed is exposed by using a laser beam or a pattern mask. Then, the photosensitive resin of the exposed portion is removed through development to expose the chromium film of the portion where the groove is to be formed. By removing the exposed chromium by etching, exposing the glass and etching it again with a fluorine solution, a printing plate for reverse offset printing having a groove portion having an appropriate width and depth can be produced.

상기 종래의 인쇄판의 제조방법은 습식 에칭방법(wet etching)을 이용하므로 등방성으로 에칭된다. 일반적으로 습식 에칭방법에 의해 제조되는 인쇄판의 식각 깊이는 형성하고자 하는 패턴의 선폭에 따라 수십 ㎛ 이내에서 식각된다. 만일 식각 깊이가 너무 깊으면 인쇄판 파손의 위험이 있으며, 식각 깊이가 너무 얕으면 블랭킷에서 인쇄판으로의 오프 공정시 인압에 의해 인쇄판의 요부 바닥에 블랭킷이 닿아서 바닥 닿음 문제가 발생하여 패턴부까지 인쇄판에 의해 제거될 수 있는 문제점이 있다.The manufacturing method of the conventional printing plate is isotropically etched by using wet etching. In general, the etching depth of the printing plate manufactured by the wet etching method is etched within several tens of micrometers according to the line width of the pattern to be formed. If the etching depth is too deep, there is a risk of damage to the printing plate. If the etching depth is too shallow, the blanket touches the bottom of the recess of the printing plate by the pressure during the off-process from the blanket to the printing plate, resulting in the bottom contact problem. There is a problem that can be eliminated by.

상기 종래의 습식 에칭방법을 이용한 인쇄판의 제조공정을 하기 도 2에 나타내었고, 인쇄판의 선폭에 따른 블랭킷의 바닥 닿음 문제를 하기 도 3에 나타내었다.The manufacturing process of the printing plate using the conventional wet etching method is shown in FIG. 2, and the bottom contact problem of the blanket according to the line width of the printing plate is shown in FIG. 3.

특히, LCD의 BM 패턴의 경우에는 TFT 기판과의 합착을 위해 폭 수 mm의 실링부 패턴이 존재하게 되는데, 패턴의 선폭이 커질수록 바닥 닿음 문제가 발생할 가능성이 커지기 때문에, 습식 에칭방법을 2회 이상 수행하여 실링부만 더 깊게 식각하는 방법을 이용하기도 한다.In particular, in the case of the BM pattern of the LCD, a sealing pattern having a width of several mm exists for bonding with the TFT substrate, and as the line width of the pattern increases, the possibility of bottom contact problem increases. By performing the above, only the sealing portion may be deeply etched.

그러나, 상기와 같이 습식 에칭방법에 의하여 인쇄판을 제조하는 방법은 포토공정의 도입과 습식 에칭방법에 따른 식각공정이 복잡하고 어려운 문제점이 있다. 또한, 터치 패널의 베젤(Bezel) 패턴의 경우에는 그 폭이 1 ~ 2cm로 매우 크기 때문에 인쇄판의 요부 깊이는 훨씬 더 깊어져야만 한다. 이의 경우에는 습식으로 2회 에칭을 수행하더라도 인쇄판을 제작하는 것이 쉽지가 않다. 따라서, 당 기술분야에서는 간단한 공정으로 요부의 선폭이 넓으면서 깊이가 깊은 인쇄판의 제조방법에 대한 연구가 필요하다.However, the method of manufacturing a printing plate by the wet etching method as described above has a problem that the etching process according to the introduction of the photo process and the wet etching method is complicated and difficult. In addition, in the case of the bezel pattern of the touch panel, since the width thereof is very large, 1 to 2 cm, the recessed depth of the printing plate must be much deeper. In this case, it is not easy to manufacture a printing plate even if the etching is performed twice in a wet manner. Therefore, in the art, it is necessary to study a method for manufacturing a printing plate having a wide line width and a deep depth by a simple process.

본 발명은 요부의 선폭이 넓으면서 깊이가 깊은 인쇄판 및 상기 인쇄판을 간단하게 제조할 수 있는 방법을 제공하고자 한다.The present invention is to provide a printing plate having a wide line width of the main portion and a deep depth, and a method of simply manufacturing the printing plate.

이에, 본 발명은Thus, the present invention

1) 제1 기판 상에 적어도 하나의 홈을 형성하는 단계,1) forming at least one groove on the first substrate,

2) 상기 제1 기판 상의 홈이 형성되지 않은 영역 중 적어도 일부의 영역에 접착층을 형성하는 단계,2) forming an adhesive layer on at least a portion of regions where the grooves on the first substrate are not formed,

3) 상기 2) 단계의 제1 기판 상에 제2 기판을 합착시키고 소성하는 단계, 및3) bonding and firing the second substrate on the first substrate of step 2), and

4) 상기 제2 기판 중 접착층을 포함하지 않고 상기 제1 기판과 합착되지 않는 영역을 제거하는 단계4) removing a region of the second substrate not including the adhesive layer and not bonded to the first substrate;

를 포함하는 인쇄판의 제조방법을 제공한다.It provides a manufacturing method of a printing plate comprising a.

또한, 본 발명은 적어도 하나의 홈을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판의 홈을 포함하지 않는 영역 중 적어도 일부의 영역에 형성되는 접착층, 및 상기 접착층 상에 형성되는 제2 기판을 포함하는 인쇄판을 제공한다.The present invention also includes a first substrate including at least one groove, an adhesive layer formed on at least a portion of a region not including the groove of the first substrate, and a second substrate formed on the adhesive layer. Provide a print edition.

또한, 본 발명은 상기 인쇄판을 이용하는 롤 프린팅 방법을 제공한다.The present invention also provides a roll printing method using the printing plate.

본 발명에 따른 인쇄판의 제조방법은 습식 에칭방법을 이용하지 않으므로 제조방법이 간단하고, 인쇄판의 요부의 선폭이 넓으면서 깊이가 깊으므로 종래의 바닥 닿음 문제를 해결할 수 있다.Since the manufacturing method of the printing plate according to the present invention does not use a wet etching method, the manufacturing method is simple, and since the line width of the main part of the printing plate is wide and deep, the conventional floor contact problem can be solved.

도 1은 리버스 오프셋 프린팅 공정을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 2는 종래의 습식 에칭방법을 이용한 인쇄판의 제조공정을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 3은 인쇄판의 선폭에 따른 바닥 닿음 현상을 나타낸 도이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄판의 제조공정을 개략적으로 나타낸 도이다.1 is a view schematically showing a reverse offset printing process.
2 is a view schematically showing a manufacturing process of a printing plate using a conventional wet etching method.
3 is a view showing a bottom contact phenomenon according to the line width of the printing plate.
4 is a view schematically showing a manufacturing process of a printing plate according to the present invention.

이하 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명에 따른 인쇄판의 제조방법은 1) 제1 기판 상에 적어도 하나의 홈을 형성하는 단계, 2) 상기 제1 기판 상의 홈이 형성되지 않은 영역 중 적어도 일부의 영역에 접착층을 형성하는 단계, 3) 상기 2) 단계의 제1 기판 상에 제2 기판을 합착시키고 소성하는 단계, 및 4) 상기 제2 기판 중 접착층을 포함하지 않고 상기 제1 기판과 합착되지 않는 영역을 제거하는 단계를 포함한다.Method for manufacturing a printing plate according to the present invention comprises the steps of 1) forming at least one groove on the first substrate, 2) forming an adhesive layer on at least a portion of the region where the groove on the first substrate is not formed, 3) adhering and firing a second substrate on the first substrate of step 2), and 4) removing a region of the second substrate that does not include an adhesive layer and does not adhere to the first substrate. do.

본 발명에 따른 인쇄판의 제조방법에 있어서, 상기 1) 단계는 제1 기판 상에 적어도 하나의 홈을 형성하는 단계이다.In the method of manufacturing a printing plate according to the present invention, step 1) is a step of forming at least one groove on the first substrate.

상기 제1 기판은 글래스(glass) 기판인 것이 바람직하다.Preferably, the first substrate is a glass substrate.

상기 1) 단계의 홈을 형성하는 방법은 레이저 빔(laser beam)을 이용한 레이저 제거법(laser ablation) 또는 레이저 커팅법(laser cutting)으로 수행될 수 있다.The method of forming the groove of step 1) may be performed by laser ablation or laser cutting using a laser beam.

레이저 제거법(laser ablation)은 레이저 빔(laser beam)을 고체(또는 액체)에 조사하여 그 표면으로부터 물질을 제거하는 공정으로, 매우 낮은 레이저 플럭스(laser flux)에서는 물질은 흡수된 레이저 에너지(laser energy)에 의해 가열되어 휘발 혹은 승화된다. 높은 레이저 플럭스(laser flux)에서는 물질은 전형적으로 플라즈마(plasma)로 변형된다. 대개 레이저 제거법(laser ablation)은 펄스 레이저(pulsed laser)를 이용하여 물질을 제거하는 것을 의미하지만, 레이저 강도(laser intensity)가 충분히 높다면 연속파 레이저 빔(continuous wave laser beam)을 이용하여 물질을 제거(융제)하는 것도 가능하다. 레이저 에너지(laser energy)가 흡수되는 깊이와 단일 레이저 펄스(single laser pulse)에 의해 제거되는 물질의 양은 물질의 광학적 성질과 레이저(laser)의 파장에 의존한다. 레이저 펄스(laser pulse)는 레이저(laser)가 조사되는 시간(milliseconds to femtoseconds)과 레이저 플럭스(laser flux)의 매우 넓은 범위에 걸쳐서 다양하게 변화시킬 수 있으며, 매우 정밀하게 컨트롤할 수 있다. 레이저 제거법(Laser ablation)의 가장 간단한 응용분야는 통제된 방법으로 고체 표면으로부터 물질을 제거하는 것으로 레이저 가공(laser machining)과 레이저 드릴링(laser drilling)이 대표적인 예인데, 펄스 레이저(pulsed laser)가 극단적으로 작으면서 깊은 홀을 매우 단단한(hard) 물질에 형성할 수 있다. 특히, 매우 짧은 레이저 펄스(laser pulse)는 물질을 너무나 빠르게 제거해서 주변 물질이 거의 열을 흡수하지 않기 때문에, 매우 섬세하고 열에 민감한 물질에도 적용될 수 있다.Laser ablation is a process of irradiating a laser beam to a solid (or liquid) to remove material from its surface. At very low laser flux, the material absorbs laser energy. Is heated to volatilize or sublime. At high laser flux, the material is typically transformed into plasma. Laser ablation usually means removing material using a pulsed laser, but if the laser intensity is high enough, a continuous wave laser beam is used to remove the material. It is also possible to (fuse) it. The depth at which laser energy is absorbed and the amount of material removed by a single laser pulse depends on the optical properties of the material and the wavelength of the laser. Laser pulses can vary over a very wide range of milliseconds to femtoseconds and laser flux and can be controlled very precisely. The simplest application of laser ablation is the removal of material from a solid surface in a controlled manner, with laser machining and laser drilling being the prime examples. It is possible to form deep holes in a very hard material. In particular, very short laser pulses can be applied to very delicate and heat sensitive materials because the material is removed so quickly that the surrounding material absorbs little heat.

레이저 커팅법(laser cutting)은 물질을 자르기 위해 레이저(laser)를 이용하는 기술인데, 고전력 레이저(high-power laser) 출력물을 자르고자 하는 물질에 조사하면, 물질이 용융(melt), 연소(burn), 증발(vaporize)되어 제거되거나 가스분사(gas-jet)에 의해 날려져서 제거된다. 레이저 커팅(Laser cutting)은 사용되는 레이저 빔 소스(laser beam source)에 따라 보링(boring), 커팅(cutting), 스크라이빙(scribing), 조각(engraving), 트리밍(trimming) 등에 응용될 수 있다.Laser cutting is a technique that uses a laser to cut a material. When a high-power laser output is irradiated to a material to be cut, the material melts and burns. It is either removed by evaporation or blown off by gas-jet. Laser cutting may be applied to boring, cutting, scribing, engraving, trimming, etc., depending on the laser beam source used. .

통상 레이저 제거법(laser ablation) 또는 레이저 커팅법(laser cutting)에는 3가지 형태의 레이저(laser)가 이용될 수 있다. CO2 레이저는 커팅(cutting), 보링(boring), 조각(engraving)에 적합하다. Neodymium(Nd)와 Neodymium yttrium-aluminum-garnet(Nd-YAG) 레이저는 CO2 레이저와 스타일(style)에서는 같지만 응용분야는 다르다. Nd는 보링(boring)에 이용되며, 고에너지(high energy)와 낮은 반복(low repetition)이 요구된다. Nd-YAG 레이저는 매우 높은 전력(very high power)을 필요로 하며 보링(boring)과 조각(engraving)에 이용된다. CO2와 Nd/Nd-YAG 레이저는 용접(welding)에 이용될 수 있다.In general, three types of lasers may be used for laser ablation or laser cutting. CO 2 lasers are suitable for cutting, boring and engraving. Neodymium (Nd) and Neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) lasers are identical in style to CO 2 lasers but have different applications. Nd is used for boring and requires high energy and low repetition. Nd-YAG lasers require very high power and are used for boring and engraving. CO 2 and Nd / Nd-YAG lasers can be used for welding.

레이저에 의한 광화학적 혹은 열화학적 식각의 충분한 향상을 위해서는 식각을 원하는 유리가 흡수하는 파장을 이용하여야 하나, 일반적인 유리의 경우 가시광 및 적외선 영역에서 흡수가 없으므로 Nd : YAG 레이저의 제4 고조파를 이용하거나 KrF 레이저나 ArF 레이저와 같은 자외선 영역의 파장을 가지는 레이저를 이용하여 식각하는 것이 유리하며, 레이저의 초점 부분에서 광량이 충분하면 다광자 흡수가 발생하여 광화학적 혹은 열화학적 식각이 발생하므로 반드시 자외선 영역의 파장을 가지는 레이저를 이용할 필요는 없다. 구체적인 예로서, Nd : YAG 레이저의 제3 고조파인 355nm 파장의 자외선은 유리 기판에 흡수되지 않으나 높은 펄스 에너지를 가지는 Q 스위칭 방식의 펄스레이저를 사용하면 유리 표면에서 다광자 흡수가 발생하여 유리 기판을 건식 식각할 수 있다. 한번에 넓은 면적을 조사하여 단시간 내에 넓은 면적을 식각하기 위해서는 엑시머 레이저 등 높은 에너지를 갖는 레이저를 이용하는 것이 유리하며, KrF 레이저, ArF 레이저 등의 엑시머 레이저가 사용될 수 있다. 스캐너 방식으로 초점에 모인 레이저 빔을 이용하는 경우에는 다양한 형태의 패턴에 직접 적용 가능하며, 특히, 선 형태의 패턴을 형성하는데 효과적이다. 스캐너 방식의 레이저 가공에는 CO2 레이저, Nd : YAG 레이저, He-Cd 레이저 등이 사용될 수 있다.In order to sufficiently improve the photochemical or thermochemical etching by the laser, the wavelength absorbed by the glass desired for etching should be used. However, since general glass has no absorption in the visible and infrared regions, the fourth harmonic of the Nd: YAG laser is used. It is advantageous to etch using a laser having a wavelength in the ultraviolet region such as KrF laser or ArF laser, and if the amount of light in the focal region of the laser is sufficient, multi-photon absorption occurs and photochemical or thermochemical etching occurs. It is not necessary to use a laser having a wavelength of. As a specific example, 355 nm wavelength of ultraviolet light, which is the third harmonic of the Nd: YAG laser, is not absorbed by the glass substrate. However, when the Q-switched pulse laser having a high pulse energy is used, multiphoton absorption occurs on the glass surface and thus the glass substrate is absorbed. Dry etching can be performed. In order to etch a large area within a short time by irradiating a large area at a time, it is advantageous to use a laser having a high energy such as an excimer laser, and an excimer laser such as an KrF laser or an ArF laser may be used. In the case of using a laser beam focused on a scanner method, the laser beam can be directly applied to various types of patterns, and is particularly effective in forming a line pattern. In the laser processing of the scanner method, a CO 2 laser, a Nd: YAG laser, a He-Cd laser, or the like may be used.

상기 1) 단계의 홈의 깊이는 10 ~ 100㎛인 것이 바람직하다. 상기 홈의 깊이가 10㎛ 이내이면 제1 기판 상에 형성된 접착층이 제2 기판과 합착하는 과정에서 흘러서 넘치게 되어 제거되어야 하는 제2 기판의 부위와 제1 기판에 접착층에 의해 합착되어 제거되지 못할 우려가 있으며, 100㎛ 보다 깊게 되면 레이저 가공을 통해 홈을 형성하는데 시간이 더 많이 소요되어 효율적이지 못하게 된다.The depth of the groove of step 1) is preferably 10 ~ 100㎛. When the depth of the groove is within 10 μm, the adhesive layer formed on the first substrate may be overflowed and overflowed in the process of bonding with the second substrate, and the portion of the second substrate to be removed may not be bonded to the first substrate by the adhesive layer. If it is deeper than 100㎛, it takes more time to form a groove through laser processing, which is not efficient.

본 발명에 따른 인쇄판의 제조방법에 있어서, 상기 2) 단계는 상기 제1 기판 상의 홈이 형성되지 않은 영역 중 적어도 일부의 영역에 접착층을 형성하는 단계이다.In the method of manufacturing a printing plate according to the present invention, step 2) is a step of forming an adhesive layer on at least part of a region where a groove on the first substrate is not formed.

상기 2) 단계의 접착층이 형성되는 영역은 최종적으로 제조되는 인쇄판의 철부에 포함될 수 있다.The region where the adhesive layer of step 2) is formed may be included in the convex portion of the printing plate finally manufactured.

상기 2) 단계의 제1 기판 상의 홈이 형성되지 않은 영역 중 적어도 일부의 영역에 접착층을 형성하는 방법은 마스크 등을 이용하여 특정 영역에만 실란트를 도포하는 방법을 이용할 수 있다.The method of forming the adhesive layer on at least a portion of the regions in which the grooves are not formed on the first substrate of step 2) may be a method of applying a sealant only to a specific region using a mask or the like.

상기 실란트로는 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에폭시계 수지 등의 접착성 수지를 포함하는 광경화성 혹은 열경화성 수지 용액을 사용할 수 있으며, 특히 직경 3 ~ 4㎛의 구형 입자를 갖는 볼 스페이서(ball spacer)를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 볼 스페이서가 포함된 실란트를 접착층으로 사용하게 되면, 제1 기판에 실란트를 도포하고 제2 기판을 합착하여 소성하는 동안 압력을 일정하게 가함으로써 볼 스페이서에 의해 전체적으로 일정한 간격으로 합착하는 것이 가능해지기 때문에 전체적으로 균일한 두께의 인쇄판을 제조할 수 있게 된다. 사용가능한 구체적인 실란트로는 일본 Sekisui chemical 사의 S-WB21를 들 수 있으며, 이에만 한정되는 것은 아니다.As the sealant, a photocurable or thermosetting resin solution containing an adhesive resin such as polyester resin, polyacrylate resin, polyurethane resin, epoxy resin, or the like may be used. Particularly, spherical particles having a diameter of 3 to 4 μm may be used. It is preferable to use those having a ball spacer having. When the sealant containing the ball spacer is used as the adhesive layer, the sealant is applied to the first substrate, and the pressure is uniformly applied during the bonding and firing of the second substrate so that the ball spacer can be bonded at regular intervals as a whole. It becomes possible to produce a printing plate of uniform thickness as a whole. Specific sealants that can be used include S-WB21 manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., Japan, but are not limited thereto.

본 발명에 따른 인쇄판의 제조방법에 있어서, 상기 3) 단계는 상기 2) 단계의 접착층을 이용하여 제1 기판 상에 제2 기판을 합착시키고 소성하는 단계이다. In the manufacturing method of the printing plate according to the present invention, step 3) is a step of bonding and baking the second substrate on the first substrate using the adhesive layer of step 2).

상기 3) 단계의 소성은 150 ~ 220℃의 온도에서 수행될 수 있다.Firing of step 3) may be performed at a temperature of 150 ~ 220 ℃.

본 발명에 따른 인쇄판의 제조방법에 있어서, 상기 4) 단계는 상기 제2 기판 중 접착층을 포함하지 않고 상기 제1 기판과 합착되지 않는 영역을 제거하는 단계이다.In the method of manufacturing a printing plate according to the present invention, step 4) is a step of removing an area of the second substrate that does not include an adhesive layer and is not bonded to the first substrate.

상기 4) 단계의 제거되는 영역은 최종적으로 제조되는 인쇄판의 요부로서 제1 기판과 제2 기판 사이에 실란트를 이용하여 접착되지 않은 부위이다. 상기 요부의 폭은 요구되는 패턴의 선폭에 따라 특별한 제한은 없으며 0.1 ~ 10cm의 폭을 갖도록 할 수도 있다. 요부의 깊이는 상기 4) 단계에서 제거되는 제2 기판의 두께에 의해 결정이 되며, 예를 들어 통상 디스플레이 제품에 사용되는 0.5 ~ 0.7mm의 글래스를 제2 기판으로 사용하는 경우에 요부의 깊이는 0.5 ~ 0.7mm가 된다. 제2 기판의 두께가 너무 얇으면 제1 기판과 제2 기판의 합착 공정 등에서 제2 기판이 파손될 우려가 있으며, 제2 기판의 두께가 너무 두꺼우면 상기 4) 단계에서 레이저 가공을 하기 위한 소요시간이 길어져서 공정이 어려워지게 된다.The region to be removed in step 4) is a portion of the printed plate finally manufactured, which is not bonded using a sealant between the first substrate and the second substrate. The width of the recess is not particularly limited depending on the line width of the required pattern, and may have a width of 0.1 to 10 cm. The depth of the recess is determined by the thickness of the second substrate removed in step 4). For example, when the glass of 0.5 to 0.7 mm used in a display product is used as the second substrate, the depth of the recess is 0.5 to 0.7 mm. If the thickness of the second substrate is too thin, the second substrate may be damaged in the bonding process of the first substrate and the second substrate, and if the thickness of the second substrate is too thick, the time required for laser processing in step 4) above may be reduced. This lengthens the process, making the process difficult.

상기 4) 단계의 제거방법은 상기 2) 단계의 홈을 형성하는 것과 유사한 레이저 제거법(laser ablation) 또는 레이저 커팅법(laser cutting)을 이용하여 제1 기판에 형성된 홈부를 따라서 레이저를 제2 기판에 조사하여 제2 기판이 완전히 커팅(cutting) 될 때까지 레이저를 조사한 후, 제1 기판과 제2 기판 사이에 실란트로 접착이 되지 않은 부위를 떼어내어서 제거할 수 있다.The removing method of step 4) is performed by laser ablation or laser cutting, similar to forming the grooves of step 2), along the groove formed on the first substrate. After irradiation, the laser is irradiated until the second substrate is completely cut, and a portion of the sealant that is not bonded with the sealant between the first substrate and the second substrate may be removed and removed.

본 발명에 따른 인쇄판의 제조방법에 있어서, 상기 인쇄판은 롤 프린팅용인 것이 바람직하다. 특히, 상기 인쇄판은 리버스 오프셋 롤 프린팅용인 것이 보다 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In the manufacturing method of the printing plate which concerns on this invention, it is preferable that the said printing plate is for roll printing. In particular, the printing plate is more preferably for reverse offset roll printing, but is not limited thereto.

이 때, 글래스 기판을 그대로 인쇄판으로 사용하는 경우에는 잉크와의 부착력이 부족하여 잉크 패턴의 일부가 소실되는 현상이 발생할 수 있다. 즉, 인쇄판 위로 잉크를 전사할 때 잉크가 블랑켓 표면에서 인쇄판의 볼록 패턴으로 완전히 떨어지지 않는 경우 최종적으로 불량 패턴이 발생하게 된다.In this case, when the glass substrate is used as a printing plate as it is, the adhesion force with the ink may be insufficient, so that a part of the ink pattern may be lost. That is, when the ink is transferred onto the printing plate, if the ink does not completely fall from the blanket surface to the convex pattern of the printing plate, a defective pattern is finally generated.

롤 프린트를 이용한 패턴 형성은 패턴의 형상과 전사율이 매우 중요하다. 롤에 도포된 잉크가 인쇄판으로 완벽하게 전사되어야 패턴 형상이 우수하고 라인(line) 단선과 같은 불량이 발생하지 않게 되는데, 잉크가 인쇄판으로 완벽하게 전사되기 위해서는 인쇄판 표면은 잉크가 잘 달라붙는 특징을 가져야 하며, 잉크가 잘 달라붙는 특징을 가지기 위하여서는 인쇄판은 표면에너지가 높고, 표면 거칠기가 커야 한다.In the pattern formation using a roll print, the shape and transfer rate of the pattern are very important. When the ink applied to the roll is transferred to the printing plate perfectly, the pattern shape is excellent and defects such as line disconnection do not occur. In order for the ink to be transferred to the printing plate completely, the surface of the printing plate has a feature that the ink adheres well. In order to have the ink sticking well, the printing plate must have high surface energy and high surface roughness.

글래스 기판의 표면에너지는 약 70 mN/m로 강한 편이지만 전사율을 높이기 위하여 인쇄판 표면에 알루미늄, 크롬, 몰리브덴, 티타늄과 같은 금속물질 또는 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO), 인듐-징크-옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO)와 같은 금속 산화물로 이루어진 표면층을 추가로 형성함으로써 표면에너지를 높이는 동시에 표면 거칠기를 증가시킬 수 있다. 이 때, 금속 물질의 표면 에너지는 100 mN/m 이상이 된다.Although the surface energy of the glass substrate is about 70 mN / m, it is strong, but metallic materials such as aluminum, chromium, molybdenum and titanium or indium tin oxide (ITO) and indium- By further forming a surface layer made of a metal oxide such as indium zinc oxide (IZO), it is possible to increase surface energy and increase surface roughness. At this time, the surface energy of the metal material is 100 mN / m or more.

본 발명에 따른 인쇄판의 제조방법을 하기 도 4에 개략적으로 나타내었다.The manufacturing method of the printing plate according to the present invention is schematically illustrated in FIG. 4.

터치 패널용 블랙 매트릭스의 경우, 테두리용 패턴의 선폭이 1 ~ 2cm로 매우 크기 때문에 바닥 닿음의 문제를 해결하기 위해서는 식각의 깊이가 매우 커야만 한다. 따라서, 종래의 습식 에칭방법에 의해 인쇄판을 제조하는 경우에는 포토 공정의 도입과 습식 에칭방법에 의한 식각 공정이 복잡할 뿐만 아니라, 식각 깊이가 매우 크기 때문에 식각 공정을 진행하는 데에도 어려움이 따르게 된다.In the case of the black matrix for the touch panel, since the line width of the edge pattern is 1 to 2 cm, the depth of etching must be very large to solve the problem of bottom contact. Therefore, when the printing plate is manufactured by a conventional wet etching method, not only the introduction of the photo process and the etching process by the wet etching method are complicated, but also the etching depth is very large, thus making it difficult to proceed with the etching process. .

본 발명에 따른 인쇄판의 제조방법의 예는, 하기 도 4에 나타낸 것과 같이, 글래스 기판에 레이저 제거법에 의해 블랙 매트릭스 테두리 패턴에 해당하는 홈을 판 후, 볼 스페이서를 함유하는 실란트를 특정 영역에 도포하고, 그 위에 별도의 글래스 기판을 착하여 소성한다. 소성 후, 레이저 제거법에 의해 합착된 상부의 글래스 기판에 테두리 패턴 모양으로 글래스 기판을 잘라내어 제거를 한다.As an example of the manufacturing method of the printing plate which concerns on this invention, as shown in following FIG. 4, after the groove | channel corresponding to the black-matrix edge pattern was formed on the glass substrate by the laser removal method, the sealant containing a ball spacer is apply | coated to a specific area | region Then, another glass substrate is attached and fired thereon. After baking, the glass substrate is cut out in the shape of an edge pattern to the upper glass substrate bonded by the laser removal method and removed.

상기와 같은 방법을 이용하여 선폭이 넓으면서도 깊이가 깊은 인쇄판을 간단하게 제조할 수 있다.By using the above method, it is possible to easily manufacture a printing plate having a wide line width and a deep depth.

또한, 본 발명은 상기 인쇄판의 제조방법으로 제조되는 인쇄판을 제공한다.In addition, the present invention provides a printing plate manufactured by the manufacturing method of the printing plate.

또한, 본 발명에 따른 인쇄판은 적어도 하나의 홈을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판의 홈을 포함하지 않는 영역 중 적어도 일부의 영역에 형성되는 접착층, 및 상기 접착층 상에 형성되는 제2 기판을 포함한다.In addition, the printing plate according to the present invention includes an adhesive layer formed on at least part of a region including a first substrate including at least one groove, a region not including the groove of the first substrate, and a second substrate formed on the adhesive layer. It includes.

본 발명에 따른 인쇄판에 있어서, 상기 제1 기판, 제2 기판, 접착층 등에 대한 내용은 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.In the printing plate according to the present invention, the contents of the first substrate, the second substrate, the adhesive layer, etc. are the same as described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

본 발명에 따른 인쇄판에 있어서, 상기 인쇄판은 요부 및 철부를 포함하고, 상기 요부의 폭은 요구되는 패턴의 선폭에 따라 특별한 제한은 없으며 0.1 ~ 10cm의 폭을 갖도록 할 수도 있다. 요부의 깊이는 상기 4) 단계에서 제거되는 제2 기판의 두께에 의해 결정이 되며, 예를 들어 통상 디스플레이 제품에 사용되는 0.5 ~ 0.7mm의 글래스를 제2 기판으로 사용하는 경우에 요부의 깊이는 0.5 ~ 0.7mm가 된다.In the printing plate according to the present invention, the printing plate includes a recessed portion and a convex portion, and the width of the recessed portion is not particularly limited depending on the line width of the required pattern, and may have a width of 0.1 to 10 cm. The depth of the recess is determined by the thickness of the second substrate removed in step 4). For example, when the glass of 0.5 to 0.7 mm used in a display product is used as the second substrate, the depth of the recess is 0.5 to 0.7 mm.

또한, 본 발명은 상기 인쇄판을 이용하는 롤 프린팅 방법을 제공한다.The present invention also provides a roll printing method using the printing plate.

상기 롤 프린팅 방법은 본 발명에 따른 인쇄판을 이용하는 것을 제외하고는 당 기술분야에 알려진 방법을 이용할 수 있다.The roll printing method may use a method known in the art, except for using a printing plate according to the present invention.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄판의 제조방법은 습식 에칭방법을 이용하지 않으므로 제조방법이 간단하고, 인쇄판의 요부의 선폭이 넓으면서 깊이가 깊으므로 종래의 바닥 닿음 문제를 해결할 수 있는 특징이 있다.As described above, since the manufacturing method of the printing plate according to the present invention does not use the wet etching method, the manufacturing method is simple, and since the line width of the main part of the printing plate is wide and deep, the conventional floor contact problem can be solved. have.

Claims (18)

1) 제1 기판 상에 적어도 하나의 홈을 형성하는 단계,
2) 상기 제1 기판 상의 홈이 형성되지 않은 영역 중 적어도 일부의 영역에 접착층을 형성하는 단계,
3) 상기 2) 단계의 제1 기판 상에 제2 기판을 합착시키고 소성하는 단계, 및
4) 상기 제2 기판 중 접착층을 포함하지 않고 상기 제1 기판과 합착되지 않는 영역을 제거하는 단계
를 포함하는 인쇄판의 제조방법.1) forming at least one groove on the first substrate,
2) forming an adhesive layer on at least a portion of regions where the grooves on the first substrate are not formed,
3) bonding and firing the second substrate on the first substrate of step 2), and
4) removing a region of the second substrate not including the adhesive layer and not bonded to the first substrate;
Method of manufacturing a printing plate comprising a. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 기판 및 제2 기판은 글래스(glass) 기판인 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the first substrate and the second substrate are glass substrates. 청구항 1에 있어서, 상기 1) 단계의 홈을 형성하는 방법은 레이저 빔(laser beam)을 이용한 레이저 제거법(laser ablation) 또는 레이저 커팅법(laser cutting)으로 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the forming of the grooves of step 1) is performed by laser ablation or laser cutting using a laser beam. 청구항 1에 있어서, 상기 1) 단계의 홈의 깊이는 10 ~ 100㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the depth of the groove of step 1) is a manufacturing method of the printing plate, characterized in that 10 ~ 100㎛. 청구항 1에 있어서, 상기 2) 단계의 접착층이 형성되는 영역은 제조되는 인쇄판의 철부에 포함되는 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method according to claim 1, wherein the region in which the adhesive layer of step 2) is formed is included in the convex portion of the printing plate to be manufactured. 청구항 1에 있어서, 상기 2) 단계의 접착층은 실란트를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the adhesive layer of step 2) comprises a sealant. 청구항 6에 있어서, 상기 실란트는 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, 폴리우레탄계 수지 및 에폭시계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 접착성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 6, wherein the sealant comprises at least one adhesive resin selected from the group consisting of polyester resins, polyacrylate resins, polyurethane resins, and epoxy resins. 청구항 6에 있어서, 상기 2) 단계의 접착층은 볼 스페이서(ball spacer)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 6, wherein the adhesive layer of step 2) further comprises a ball spacer. 청구항 1에 있어서, 상기 3) 단계의 소성은 150 ~ 220℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the firing of step 3) is performed at a temperature of 150 to 220 ° C. 청구항 1에 있어서, 상기 4) 단계의 제거되는 영역은 제조되는 인쇄판의 요부인 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the region to be removed in step 4) is a main portion of the printing plate to be manufactured. 청구항 10에 있어서, 상기 요부의 폭은 0.1 ~ 10cm인 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 10, wherein the width of the recess is 0.1 ~ 10cm manufacturing method of the printing plate. 청구항 10에 있어서, 상기 요부의 깊이는 0.5 ~ 0.7mm인 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 10, wherein the depth of the recess is 0.5 ~ 0.7mm manufacturing method of the printing plate. 청구항 1에 있어서, 상기 4) 단계의 제거방법은 레이저 빔(laser beam)을 이용한 레이저 제거법(laser ablation) 또는 레이저 커팅법(laser cutting)으로 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the removing of step 4) is performed by laser ablation or laser cutting using a laser beam. 청구항 1에 있어서, 상기 인쇄판은 롤 프린팅용인 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the printing plate is for roll printing. 청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항의 인쇄판의 제조방법으로 제조되는 인쇄판.The printing plate manufactured by the manufacturing method of the printing plate of any one of Claims 1-14. 적어도 하나의 홈을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판 상의 홈을 포함하지 않는 영역 중 적어도 일부의 영역에 형성되는 접착층, 및 상기 접착층 상에 형성되는 제2 기판을 포함하는 인쇄판.A printing plate comprising a first substrate including at least one groove, an adhesive layer formed on at least a portion of a region not including a groove on the first substrate, and a second substrate formed on the adhesive layer. 청구항 16에 있어서, 상기 인쇄판은 요부 및 철부를 포함하고, 상기 요부의 폭은 0.1 ~ 10cm이며, 상기 요부의 깊이는 0.5 ~ 0.7mm인 것을 특징으로 하는 인쇄판.The printing plate of claim 16, wherein the printing plate includes recesses and convex portions, a width of the recess portion is 0.1 to 10 cm, and a depth of the recess portion is 0.5 to 0.7 mm. 청구항 16의 인쇄판을 이용하는 롤 프린팅 방법.The roll printing method using the printing plate of Claim 16.
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