KR20120074921A - Liquid crystal display device - Google Patents

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이상래
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Abstract

PURPOSE: A liquid crystal display device is provided to connect one PCB with an LED driving circuit through first and second LED connector PCBs. CONSTITUTION: First and second connector PCB(Printed Circuit Board)s(125a,125b) are placed on two longitudinal edges of a cover bottom(150). An LED assembly(127) includes a plurality of LED(Light Emitting Diode)s(128) and a PCB(200). The LEDs are mounted on the LED assembly. First and second connection portions(210a,210b) are formed on both longitudinal ends of the LED assembly respectively. The first connection portion is connected to the first connector PCB. The second connection portion is connected to the second connector PCB.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}[0001] Liquid crystal display device [0002]

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 LED 어셈블리의 배열구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to an array structure of the LED assembly.

최근 정보기술과 이동통신기술 등의 발전과 함께 정보를 시각적으로 표시해줄 수 있는 디스플레이 장치의 발전이 이루어지고 있으며, 디스플레이 장치는 크게 발광특성을 갖는 자체 발광형 디스플레이와 다른 외부의 요인으로 화상을 디스플레이할 수 있는 비발광형 디스플레이로 분류되고 있다. Recently, with the development of information technology and mobile communication technology, the development of a display device that can visually display information has been made, and the display device displays an image by a self-luminous display having a large emission characteristic and other external factors. It is classified as non-light-emitting display which can do it.

비발광형 디스플레이로는 LCD(Liquid Crystal Display)장치를 예로 들 수 있다. A non-light emitting display is an example of a liquid crystal display (LCD) device.

여기서, LCD장치는 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자이므로 별도의 광원을 요구하게된다. 이에 따라, 배면에 광원을 구비한 백라이트 유닛(Backlight unit)이 마련되어 액정패널 전면을 향해 광을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 화상이 구현된다. Here, since the LCD device does not have a light emitting element, it requires a separate light source. Accordingly, a backlight unit having a light source on the rear surface is provided to irradiate light toward the front of the liquid crystal panel, thereby realizing an identifiable image.

백라이트 유닛은 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. The backlight unit uses a Cold Cathode Fluorescent Lamp (CCFL), an External Electrode Fluorescent Lamp, and a Light Emitting Diode (LED) as a light source.

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. Among them, LEDs are particularly widely used as light sources for displays with features such as small size, low power consumption, and high reliability.

한편, 일반적인 백라이트 유닛은 램프의 배열구조에 따라 사이드라이트형(side light type)과 직하라이트형(direct light type)으로 구분되는데, 사이드라이트형은 하나 또는 한쌍의 램프가 도광판의 일측부에 배치되는 구조를 가지거나, 두개 또는 두쌍의 램프가 도광판의 양측부 각각에 배치된 구조를 가지며, 직하라이트형은 수개의 램프가 광학시트의 하부에 배치된 구조를 갖는다. Meanwhile, a general backlight unit is classified into a side light type and a direct light type according to the arrangement of lamps. In the side light type, one or a pair of lamps is disposed at one side of the light guide plate. It has a structure, or two or two pairs of lamps are arranged on each side of the light guide plate, and the direct-light type has a structure in which several lamps are arranged under the optical sheet.

최근, 소비자의 요구에 의하여 대면적화된 액정표시장치의 연구가 활발히 진행되고 있는 상태에서, 직하라이트형이 사이드라이트형에 비해 대면적화 액정표시장치에 더욱 적합하다. In recent years, in the state of active research of large-area liquid crystal display devices at the request of consumers, the direct-light type is more suitable for the large-area liquid crystal display device than the side light type.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 직하형 액정표시장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a direct type liquid crystal display device using a general LED as a light source.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성되는 액정패널(10)과 이의 후방으로 백라이트 유닛(20)이 구비된다. As shown in the drawing, a general liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10 including first and second substrates 12 and 14 and a backlight unit 20 behind the liquid crystal panel 10.

여기서, 백라이트 유닛(20)은 반사판(22)을 포함하며, 이의 상부면에 다수의 LED(28)가 나란하게 배열되고, 이들 LED(28) 상부에는 다수의 광학시트(26)가 위치한다. Here, the backlight unit 20 includes a reflector 22, and a plurality of LEDs 28 are arranged side by side on the upper surface thereof, and a plurality of optical sheets 26 are positioned on the LEDs 28.

이때, 서로 이웃한 2 내지 3개의 LED(28)로부터 발산된 빛이 서로 중첩 및 혼합된 후 액정패널(10)에 입사되어 면광원을 제공하게 된다. At this time, the light emitted from two or three adjacent LEDs 28 are overlapped and mixed with each other, and then incident on the liquid crystal panel 10 to provide a surface light source.

이러한 LED(28)를 포함하는 백라이트 유닛(20)과 액정패널(10)은 탑커버(40)와 서포트메인(30) 그리고 커버버툼(50)을 통해 모듈화 되는데 즉, 액정패널(10) 및 백라이트 유닛(20)의 가장자리를 사각테 형상의 서포트메인(30)이 두른 상태로 액정패널(10) 전면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. The backlight unit 20 and the liquid crystal panel 10 including the LEDs 28 are modularized through the top cover 40, the support main 30, and the cover bottom 50, that is, the liquid crystal panel 10 and the backlight. The top cover 40 covering the front edge of the liquid crystal panel 10 and the cover bottom 50 covering the back surface of the backlight unit 20 with the rectangular main frame support main 30 wrapped around the edge of the unit 20, respectively. Coupled in front and rear is integrated through the support main 30.

여기서, 다수의 LED(28)는 LED PCB(printed circuit board : 29, 이하, PCB라 함) 상에 일정한 이격공간을 갖도록 실장되며, PCB(29) 상에 실장되는 다수의 LED(28)는 직렬 연결되어 동시에 구동전압을 인가받는다. Here, the plurality of LEDs 28 are mounted to have a predetermined space on the LED printed circuit board (PCB) (29, hereinafter, PCB), the plurality of LEDs 28 mounted on the PCB 29 is in series Connected to receive the driving voltage at the same time.

이에, PCB(29)는 일단에 마련된 커넥터핀(29a, 도 2 참조)을 통해 커넥터PCB(25a, 25b, 도 2 참조)와 연결되며, 커넥터PCB(25a, 25b, 도 2 참조)는 커버버툼(50) 배면에 별도로 마련되는 LED 구동회로(미도시)와 가요성케이블(Flexable cable : 미도시) 등을 통해 연결된다.Accordingly, the PCB 29 is connected to the connector PCBs 25a and 25b (see FIG. 2) through the connector pins 29a (see FIG. 2) provided at one end thereof, and the connector PCBs 25a and 25b are referred to as FIG. 2. 50 is connected via a LED driving circuit (not shown) and a flexible cable (not shown) provided separately on the back.

도 2는 도 1의 커버버툼 상에 배열된 LED를 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 3은 도 2의 PCB 상에 실장된 다수의 LED가 배열된 모습을 개략적으로 도시한 평면도이다. FIG. 2 is a plan view schematically illustrating the LEDs arranged on the cover bottom of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view schematically illustrating the arrangement of a plurality of LEDs mounted on the PCB of FIG. 2.

도시한 바와 같이, 커넥터PCB(25a, 25b)는 적어도 2개가 구비되어 커버버툼(50)의 길이방향에 수직한 두 가장자리의 내면에 구비되는데, 이를 위해 다수의 LED(28)가 실장된 PCB(29)는 커버버툼(50)의 길이방향을 따라 가로방향인 행방향으로 2열로 구성되어, PCB(29) 각각의 커넥터핀(29a)이 마련된 일단이 커넥터PCB(25a, 25b)를 향하도록 커버버툼(50)의 내면을 따라 형성된다. As shown in the drawing, at least two connector PCBs 25a and 25b are provided on the inner surfaces of two edges perpendicular to the longitudinal direction of the cover bottom 50. 29 is composed of two columns in a row direction in the horizontal direction along the longitudinal direction of the cover bottom 50, so that one end provided with the connector pin 29a of each PCB 29 faces the connector PCBs 25a and 25b. It is formed along the inner surface of the bottom 50.

한편, 액정표시장치가 대형화되어 감에 따라 구비되는 LED(28)의 개수 또한 늘어나게 된다. 일예로 소비자의 요구가 급증하고 있는 55인치 이상 대형 액정표시장치의 경우에 LED(28)의 총 사용수량은 수백 개를 넘나들고 있다. On the other hand, as the liquid crystal display device becomes larger, the number of LEDs 28 provided also increases. For example, in the case of a 55-inch or larger large liquid crystal display device in which consumer demand is rapidly increasing, the total amount of use of the LED 28 exceeds hundreds.

이러한 다수의 LED(28)를 한번에 직렬연결하여 구동전압을 인가받게 하는 것은 소비전력 등의 이유로 매우 어려운 실정이다. It is very difficult for such a plurality of LEDs 28 to be connected in series at one time to receive a driving voltage for reasons such as power consumption.

따라서, 다수의 LED(28)는 소정조합을 어레이(array)로 단위 지어 PCB(29) 상에배열하도록 하여, 어레이단위의 LED(28)를 각각 직렬연결하여 구동전압을 인가하게 된다. Accordingly, the plurality of LEDs 28 arranges a predetermined combination in an array, and arranges them on the PCB 29, so that the LEDs 28 of the array units are connected in series to apply a driving voltage.

즉, 도 3에 도시한 바와 같이, PCB(29) 상에 실장된 다수의 LED(28)는 어레이(array : 28a)로 단위 지어 PCB(29) 상에 반복 배열한다.That is, as shown in FIG. 3, the plurality of LEDs 28 mounted on the PCB 29 are repeatedly arranged on the PCB 29 in units of an array 28a.

LED 어레이(28a)는 LED 구동회로(미도시)와 전기적으로 연결되는 입출력배선(미도시) 사이에 위치하여, LED 구동회로(미도시)로부터 구동전압을 인가받는다. The LED array 28a is positioned between an LED driving circuit (not shown) and an input / output wiring (not shown) electrically connected to the LED array 28a to receive a driving voltage from the LED driving circuit (not shown).

이때, LED 어레이(28a) 내에는 각각의 LED(28)가 직렬 연결된다. At this time, each LED 28 is connected in series in the LED array 28a.

그리고 이러한 LED 어레이(28a)는 각각 LED 구동회로(미도시)에 의해 제어되는데, LED 구동회로(미도시)는 외부에 별도로 마련되므로, PCB(29)의 일단에 커넥터PCB(25a, 25b)를 마련하고, 이의 커넥터PCB(25a, 25b)와 LED 구동회로(미도시)를 가요성케이블(미도시)을 통해 연결하게 된다. Each of the LED arrays 28a is controlled by an LED driving circuit (not shown). Since the LED driving circuits (not shown) are separately provided outside, connector PCBs 25a and 25b are connected to one end of the PCB 29. The connector PCBs 25a and 25b and the LED driving circuit (not shown) are connected to each other through a flexible cable (not shown).

이때, PCB(29)의 일단에는 커넥터핀(29a)이 구비되어, PCB(29)와 커넥터PCB(25a, 25b)를 연결하게 된다. In this case, one end of the PCB 29 is provided with a connector pin 29a to connect the PCB 29 and the connector PCBs 25a and 25b.

여기서, 커넥터PCB(25a, 25b)가 커버버툼(50)의 길이방향에 수직한 두 가장자리의 내면에 구비됨으로써, PCB(29)는 커버버툼(50)의 길이방향의 약 1/2의 길이를 갖도록 형성된다. Here, the connector PCBs 25a and 25b are provided on the inner surfaces of the two edges perpendicular to the longitudinal direction of the cover bottom 50, so that the PCB 29 has a length of about 1/2 the length of the cover bottom 50 in the longitudinal direction. It is formed to have.

그러나, 이와 같이 PCB(29)의 길이가 길어질 경우, 많은 수의 LED 어레이(28a)를 조밀하게 PCB(29) 상에 배열해야 하므로, PCB(29) 상에 실장된 다수의 LED 어레이(28a)를 연결하기 위한 입출력배선(23a, 23b)의 구조가 매우 복잡해지는 문제점이 있다.However, when the length of the PCB 29 is long, a large number of LED arrays 28a must be densely arranged on the PCB 29, so that the plurality of LED arrays 28a mounted on the PCB 29 are mounted. There is a problem in that the structure of the input / output wirings 23a and 23b for connecting the circuit becomes very complicated.

또한, 입출력배선(23a, 23b)을 형성하기 위한 공간 확보가 매우 어려운 문제점이 있다.In addition, there is a problem that it is very difficult to secure space for forming the input / output wirings 23a and 23b.

일예로, 55인치의 액정표시장치의 경우 하나의 PCB(29) 상에 실장되는 LED(28)의 개수는 216개 이며, 이러한 LED(28)는 6개가 하나의 LED 어레이(28a)를 이루게 된다. For example, in the case of a 55-inch liquid crystal display, the number of LEDs 28 mounted on one PCB 29 is 216, and such LEDs 28 form one LED array 28a. .

이때, PCB(29)의 길이가 커버버툼(50)의 길이방향의 약 1/2의 길이를 갖도록 형성됨으로써, PCB(29) 상에 실장되는 LED 어레이(28a)는 PCB(29) 길이방향인 행방향으로 12개가 배열되며, PCB(29) 길이방향에 수직한 방향인 열방향으로는 3개가 구비된다. 즉, LED 어레이(28a)는 PCB(29) 상에 12 * 3 배열로 배열된다.At this time, the length of the PCB 29 is formed to have a length of about 1/2 of the longitudinal direction of the cover bottom 50, the LED array 28a mounted on the PCB 29 is the length of the PCB 29 Twelve are arranged in a row direction, and three are provided in a column direction that is perpendicular to the PCB 29 longitudinal direction. That is, the LED array 28a is arranged on the PCB 29 in a 12 * 3 arrangement.

이러한 LED 어레이(28a)는 각각 입출력배선(23a, 23b)이 연결되어야 하므로, 각 행과 행 사이에 커넥터핀(29a)와 연결되는 입출력배선(23a, 23b)이 형성되어야 하는데, 출력배선(23b)의 폭이 1mm이며, 입력배선(23a)의 폭이 0.3mm일 경우, 각 행과 행 사이의 간격(d1)은 적어도 1mm(출력배선(23b)의 폭) + (0.3mm(입력배선(23a)의 폭) * 12(한 행의 LED 어레이(28a)의 개수)) + 0.4mm(입력배선(23a)과 출력배선(23b) 사이의 간격) + (0.3m * 11)(입력배선(23a)간 사이의 간격) = 8.3mm을 유지해야 한다.Since the LED array 28a must be connected to the input / output wirings 23a and 23b, respectively, the input / output wirings 23a and 23b connected to the connector pins 29a must be formed between each row and the output wiring 23b. ) Is 1mm wide and the width of the input wiring 23a is 0.3mm, the distance d1 between each row is at least 1mm (width of the output wiring 23b) + (0.3mm (input wiring ( Width of 23a) * 12 (number of LED arrays 28a in one row) + 0.4 mm (gap between input wiring 23a and output wiring 23b) + (0.3m * 11) (input wiring ( Spacing between 23a) = 8.3mm.

그리고, 커넥터핀(29a)과 이에 인접한 LED 어레이(28a) 사이의 간격(d2)은 적어도 1mm(출력배선(23b)의 폭) + (0.3mm(입력배선(23a)의 폭) * 24(두 행의 LED 어레이(28a)의 개수)) + 0.4mm(입력배선(23a)과 출력배선(23b) 사이의 간격) + (0.3m * 23)(입력배선(23a)간 사이의 간격) = 15.5mm을 유지해야 한다.The distance d2 between the connector pin 29a and the LED array 28a adjacent thereto is at least 1 mm (width of the output wiring 23b) + (0.3 mm (width of the input wiring 23a) * 24 (two Number of LED arrays 28a in a row)) + 0.4 mm (gap between input wiring 23a and output wiring 23b) + (0.3m * 23) (gap between input wiring 23a) = 15.5 mm must be maintained.

즉, PCB(29) 상에는 다수의 LED(28)가 실장되는 영역 외에도 이러한 입출력배선(23a, 23b)들이 형성되어야 할 영역이 마련되어야 한다. That is, in addition to an area in which a plurality of LEDs 28 are mounted on the PCB 29, an area in which such input / output wirings 23a and 23b should be formed should be provided.

따라서, 최근 요구되고 있는 고해상도 및 고휘도의 액정표시장치를 제공하고자 하더라도, LED(28)의 개수를 증가시킬 수 없는 실정이다.
Therefore, even if it is desired to provide a liquid crystal display device having a high resolution and high brightness, which is recently required, the number of LEDs 28 cannot be increased.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 고휘도 및 고해상도의 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, and a first object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having high brightness and high resolution.

또한, 부품영역 및 공간확보를 용이하게 함과 동시에 LED 입출력배선의 축소에 따른 LED의 효율을 향상시키고자 하는 것을 제 2 목적으로 하며, 또한, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 3 목적으로 한다.
In addition, the second object is to improve the efficiency of the LED according to the reduction of the LED input and output wiring to facilitate the component area and space, and to provide a lightweight and thin liquid crystal display device. It is aimed at 3.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 수평면 및 측면으로 이루어지는 커버버툼과; 상기 커버버툼의 길이방향의 두 가장자리 측에 구비되는 제 1 및 제 2 커넥터PCB와; 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되며, 길이방향의 양단으로 각각 제 1 및 제 2 연결부가 구비되어, 상기 제 1 연결부가 상기 제 1 커넥터PCB와 연결되며, 상기 제 2 연결부가 상기 제 2 커넥터PCB와 연결되는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와; 상기 LED 어셈블리 상에 위치하는 액정패널을 포함하는 액정표시장치를 제공한다. In order to achieve the object as described above, the present invention comprises a cover bottom consisting of a horizontal plane and a side; First and second connector PCBs provided at two edges in the longitudinal direction of the cover bottom; A plurality of LEDs and the plurality of LEDs are mounted, and a first and a second connection part are provided at both ends in a longitudinal direction, respectively, the first connection part is connected to the first connector PCB, and the second connection part is connected to the first connector part. An LED assembly comprising a PCB connected with a two connector PCB; Provided is a liquid crystal display including a liquid crystal panel positioned on the LED assembly.

이때, 상기 LED 어셈블리는 상기 커버버툼의 길이방향을 따라 다수개가 구비되며, 상기 각 LED 어셈블리의 상기 각 PCB는 상기 커버버툼의 길이방향에 수직한 방향으로 배열되며, 상기 각 PCB에 실장된 상기 다수의 LED는 각각 제 1 및 제 2 커넥터PCB를 통해 외부로부터 신호를 인가받는다. In this case, the LED assembly is provided with a plurality in the longitudinal direction of the cover bottom, each PCB of each LED assembly is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the cover bottom, the plurality of mounted on each PCB The LEDs of the LEDs receive signals from the outside through the first and second connectors PCB, respectively.

그리고, 상기 각 PCB 상에 실장된 다수의 LED는 제 1 및 제 2 분할영역으로 구분되어, 상기 제 1 분할영역 내에 위치하는 상기 다수의 LED는 상기 PCB의 상기 제 1 연결부와 연결된 다수의 입출력배선을 통해 신호를 인가받으며, 상기 제 2 분할영역 내에 위치하는 상기 다수의 LED는 상기 PCB의 상기 제 2 연결부와 연결된 다수의 입출력배선을 통해 신호를 인가받으며, 상기 다수개의 LED는 n개의 LED 어레이로 단위지어 실장되며, 각 LED 어레이 사이의 상기 입출력배선이 형성될 영역은 4.7mm ~ 8.3mm의 간격을 갖도록 형성된다. The plurality of LEDs mounted on the PCBs may be divided into first and second partitions, and the plurality of LEDs located in the first partitions may include a plurality of input / output wires connected to the first connection part of the PCB. The signal is received through the plurality of LEDs located in the second partition area through a plurality of input and output wiring connected to the second connection portion of the PCB, the plurality of LEDs to the n array of LEDs The unit is mounted in units, and the region where the input / output wiring is to be formed between each LED array is formed to have a space of 4.7 mm to 8.3 mm.

또한, 상기 각 PCB는 길이방향의 중심부를 기준으로 분리되며, 상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB에 이웃하도록 상기 커버버툼의 길이방향을 따라 두 가장자리 측으로 제 3 및 제 4 커넥터PCB를 포함한다. In addition, the PCBs are separated based on the central portion in the longitudinal direction, and include third and fourth connector PCBs on two edges along the longitudinal direction of the cover bottom to be adjacent to the first and second connector PCBs.

이때, 상기 커버버툼의 길이방향으로 서로 이웃하는 상기 PCB는 상기 제 1 내지 제 4 커넥터PCB 중 동일한 어느 하나와 연결되며, 상기 제 1 및 제 2 연결부는 커넥터핀으로 이루어진다. At this time, the PCB neighboring each other in the longitudinal direction of the cover bottom is connected to the same one of the first to fourth connector PCB, the first and second connection portion is made of a connector pin.

또한, 상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB는 상기 수평면에 밀착되어 구비되며, 상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB는 상기 측면에 밀착되어 구비되며, 상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB의 일단에는 각각 커넥터PCB용 커넥터핀이 구비되며, 상기 제 1 및 제 2 연결부는 커넥터로 이루어진다. In addition, the first and second connector PCB is provided in close contact with the horizontal plane, the first and second connector PCB is provided in close contact with the side, the connector PCB at one end of the first and second connector PCB, respectively Connector pins are provided, the first and second connection portion is made of a connector.

이때, 상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB는 상기 PCB와 수직하게 위치하며, 상기 커넥터PCB용 커넥터핀은 상기 수평면을 향하도록 형성되며, 상기 커넥터의 상기 커넥터PCB용 커넥터핀 삽입홈은 상기 PCB에 수직하게 상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB를 향해 형성된다.
In this case, the first and second connector PCB is positioned perpendicular to the PCB, the connector pin for the connector PCB is formed to face the horizontal plane, the connector pin insertion groove for the connector PCB of the connector is perpendicular to the PCB And toward the first and second connector PCBs.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 PCB의 길이방향의 양단으로 제 1 및 제 2 커넥터핀을 마련하고, 제 1및 제 2 커넥터핀이 커버버툼의 길이방향의 두 가장자리 측으로 마련되는 제 1 및 제 2 커넥터PCB와 연결되도록 하여, 하나의 PCB가 제 1 및 제 2 LED 커넥터PCB를 통해 LED 구동회로와 연결되도록 함으로써, LED 어레이를 연결하기 위한 입출력배선의 구조가 기존에 비해 복잡해지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있으며, 입출력배선을 형성하기 위한 공간 확보 또한 수월한 효과가 있다. As described above, according to the present invention, the first and second connector pins are provided at both ends in the longitudinal direction of the PCB, and the first and second connector pins are provided at the two edge sides in the longitudinal direction of the cover bottom. By connecting to the second connector PCB, one PCB is connected to the LED driving circuit through the first and second LED connector PCB, thereby preventing the structure of the input and output wiring for connecting the LED array compared to the conventional one. There is an effect that can be, and securing the space for forming the input and output wiring also has an easy effect.

따라서, 본 발명은 사이즈 변화 없이 보다 많은 수의 LED를 실장할 수 있는 효과가 있어, 고휘도 및 고해상도의 액정표시장치를 구현할 수 있는 효과가 있다. Therefore, the present invention has the effect of mounting a larger number of LEDs without changing the size, it is possible to implement a high brightness and high resolution liquid crystal display device.

그리고, 커넥터PCB를 커버버툼의 측면에 밀착시켜 구비함으로써, 액정표시장치의 베젤 영역을 줄일 수 있는 효과가 있으며, 또한 PCB의 여유공간을 더욱 확보할 수 있어 더 많은 수의 LED를 실장할 수 있는 효과가 있다.
In addition, by providing the connector PCB in close contact with the side of the cover bottom, it is possible to reduce the bezel area of the liquid crystal display device, and also to secure more free space of the PCB to mount a larger number of LEDs. It works.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 직하형 액정표시장치의 단면도.
도 2는 도 1의 커버버툼 상에 배열된 LED를 개략적으로 도시한 평면도.
도 3은 도 2의 PCB 상에 실장된 다수의 LED가 배열된 모습을 개략적으로 도시한 평면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도.
도 5는 도 4의 커버버툼 상에 배열된 LED를 개략적으로 도시한 평면도.
도 6은 PCB 상에 실장된 다수의 LED가 배열된 모습을 개략적으로 도시한 평면도.
도 7은 도 4의 커버버툼 상에 배열된 LED의 또다른 실시예를 개략적으로 도시한 평면도.
도 8a ~ 8b는 본 발명의 실시예에 따른 PCB와 커넥터PCB의 연결모습을 개략적으로 도시한 단면도.
1 is a cross-sectional view of a direct type liquid crystal display device using a general LED as a light source.
FIG. 2 is a plan view schematically showing the LEDs arranged on the cover bottom of FIG. 1; FIG.
3 is a plan view schematically illustrating a state in which a plurality of LEDs mounted on the PCB of FIG. 2 is arranged;
4 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a plan view schematically showing the LEDs arranged on the cover bottom of FIG. 4;
6 is a plan view schematically illustrating a state in which a plurality of LEDs mounted on a PCB is arranged.
7 is a plan view schematically showing another embodiment of the LEDs arranged on the cover bottom of FIG. 4;
8A to 8B are cross-sectional views schematically showing a connection between a PCB and a connector PCB according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치(100)는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120), 그리고 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다. As illustrated, the liquid crystal display device 100 includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120, a support main 130, a cover bottom 150, and a top cover 140.

먼저 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(112, 114)을 포함한다. First, the liquid crystal panel 110 plays a key role in image expression, and includes the first and second substrates 112 and 114 bonded to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween.

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 명확하게 나타내지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. At this time, although not clearly shown in the drawings under the premise of an active matrix method, a plurality of gate lines and data lines intersect on the inner surface of the first substrate 112, which is commonly referred to as a lower substrate or an array substrate, thereby defining pixels. Thin film transistors (TFTs) are provided at each intersection to be connected one-to-one with the transparent pixel electrodes formed in each pixel.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.An inner surface of the second substrate 114, called an upper substrate or a color filter substrate, may correspond to each pixel, for example, a color filter of red (R), green (G), and blue (B) color, and these. A black matrix is provided around each other to cover non-display elements such as gate lines, data lines, and thin film transistors. In addition, a transparent common electrode covering them is provided.

이 같은 액정패널(110) 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(118a, 118b)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 젖혀 밀착된다. The printed circuit boards 118a and 118b are connected to each other along at least one edge of the liquid crystal panel 110 via a connecting member 116 such as a flexible circuit board. 150) It is flipped to the back and adhered.

아울러 비록 도면상에 명확하게 나타나지는 않았지만 액정패널(110)의 두 기판(112, 114)과 액정층의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 상, 하부 배향막(미도시)이 개재되고, 그 사이로 충진되는 액정층의 누설을 방지하기 위해 양 기판(112, 114)의 가장자리를 따라 씰패턴(seal pattern)이 형성된다.Although not clearly shown in the drawings, upper and lower alignment layers (not shown) for determining the initial molecular alignment direction of the liquid crystal are interposed between the two substrates 112 and 114 of the liquid crystal panel 110 and the liquid crystal layer. In order to prevent leakage of the liquid crystal layer filled therebetween, a seal pattern is formed along edges of both substrates 112 and 114.

이때, 제 1 및 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 각각 상, 하부 편광판(미도시)이 부착된다. In this case, upper and lower polarizers (not shown) are attached to outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이러한 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에는 광을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. The backlight unit 120 for supplying light is provided on a rear surface of the liquid crystal panel 110 such that a difference in transmittance of the liquid crystal panel 110 is expressed to the outside.

백라이트 유닛(120)은 커버버툼(150)의 내면을 따라 배열되는 PCB(200)와, 이들 각각에 실장되는 다수의 LED(128)로 이루어진다. The backlight unit 120 includes a PCB 200 arranged along an inner surface of the cover bottom 150 and a plurality of LEDs 128 mounted on each of them.

또한, 백라이트 유닛(120)은 다수의 LED(128)가 통과할 수 있는 복수개의 관통홀(123)이 구성되어 다수의 LED(128)를 제외한 PCB(200)와 커버버툼(150) 내면 전체를 덮는 백색 또는 은색의 반사시트(122)를 포함한다.In addition, the backlight unit 120 is configured with a plurality of through holes 123 through which a plurality of LEDs 128 can pass, thereby covering the entire inner surface of the PCB 200 and the cover bottom 150 except for the plurality of LEDs 128. A covering white or silver reflective sheet 122 is included.

반사시트(122)의 관통홀(123)을 통해 노출된 LED(128) 상부에는 다수의 LED(128)의 상부로 휘도의 균일도를 위한 확산판(124)과 광학시트(126)가 개재된다.A diffuser plate 124 and an optical sheet 126 are disposed on the upper portion of the LED 128 exposed through the through hole 123 of the reflective sheet 122 to the upper portion of the plurality of LEDs 128.

여기서, 광학시트(126)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트를 등으로 이루어지며, DBEF(dual brightness enhancement film)라 불리는 반사형 편광필름 등 각종 기능성 시트가 포함될 수 있다. Here, the optical sheet 126 may include a diffusion sheet and at least one light collecting sheet, and may include various functional sheets such as a reflective polarizing film called a dual brightness enhancement film (DBEF).

따라서, 다수의 LED(128)로부터 발산된 광은 확산판(124)과 광학시트(126)를 차례로 통과한 후 액정패널(110)로 입사되고, 이를 이용하여 액정패널(110)은 고휘도 화상을 외부로 표시하게 된다. Therefore, the light emitted from the plurality of LEDs 128 passes through the diffusion plate 124 and the optical sheet 126 in turn, and then enters the liquid crystal panel 110. Using this, the liquid crystal panel 110 generates a high luminance image. Will be displayed externally.

이때, 본 발명의 백라이트 유닛(120)은 다수의 LED(128)의 온/오프(on/off)를 제어하는 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)가 커버버툼(150)의 배면으로 실장되어, 전체적인 사이즈를 최소화한다.In this case, in the backlight unit 120 of the present invention, an LED driving circuit 160 (see FIG. 8A) for controlling on / off of the plurality of LEDs 128 is mounted to the rear of the cover bottom 150. Minimize the overall size.

이에, 다수의 LED(128)가 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)와 전기적으로 연결될 수 있도록, FPC와 같은 가요성케이블(Flexable cable : 170, 도 8a참조)이 마련되며, 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측에는 커텍터PCB(125a, 125b, 도 5 참조)가 배열되며, PCB(200)의 길이방향의 양단에는 커넥터핀(210)이 마련된다. Accordingly, a flexible cable such as an FPC (170, see FIG. 8A) is provided so that the plurality of LEDs 128 may be electrically connected to the LED driving circuit 160 (see FIG. 8A), and the cover bottom 150 is provided. Connector PCBs 125a and 125b (refer to FIG. 5) are arranged at two edges of the longitudinal direction, and connector pins 210 are provided at both ends of the PCB 200 in the longitudinal direction.

즉, PCB(200)는 커넥터핀(210)을 통해 커넥터PCB(125a, 125b, 도 5 참조)와 연결되며, 커넥터PCB(125a, 125b, 도 5 참조)는 가요성케이블(170, 도 8a 참조)의 휨 특성을 이용하여, 커버버툼(150) 배면의 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)와 연결된다.That is, the PCB 200 is connected to the connector PCBs 125a and 125b (see FIG. 5) through the connector pin 210, and the connector PCBs 125a and 125b (see FIG. 5) refer to the flexible cable 170 and FIG. 8A. By using the bending characteristic of the), it is connected to the LED driving circuit 160 (see FIG. 8A) on the back of the cover bottom 150.

이때, 커넥터PCB(125a, 125b, 도 5 참조)가 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측에 형성되고, 커넥터PCB(125a, 125b, 도 5 참조)와 연결되는 PCB(200)의 커넥터핀(210)이 PCB(200)의 길이방향의 양단에 마련되므로, PCB(200)는 커버버툼(150)의 길이방향에 수직한 방향으로 배열된다. In this case, the connector PCBs 125a and 125b (see FIG. 5) are formed at two edges in the longitudinal direction of the cover bottom 150 and are connected to the connector PCBs 125a and 125b (see FIG. 5). Since the pins 210 are provided at both ends in the longitudinal direction of the PCB 200, the PCBs 200 are arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the cover bottom 150.

즉, PCB(200)는 커넥터PCB(125a, 125b, 도 5 참조)가 배열된 길이방향에 수직한 방향인 커버버툼(150)의 길이방향을 따라 가로방향인 행방향으로 다수개가 배열된다. That is, the PCB 200 is arranged in a row direction in the horizontal direction along the longitudinal direction of the cover bottom 150 is a direction perpendicular to the longitudinal direction in which the connector PCB (125a, 125b, see Fig. 5) is arranged.

따라서, PCB(200)는 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측에 마련된 커넥터PCB(125a, 125b, 도 5 참조)와 동시에 연결되어, PCB(200)의 양단으로 LED(128)의 온/오프(on/off)를 제어하는 구동전압을 인가받게 된다. Accordingly, the PCB 200 is simultaneously connected with the connector PCBs 125a and 125b (see FIG. 5) provided at two edges in the longitudinal direction of the cover bottom 150 to turn on the LEDs 128 at both ends of the PCB 200. The driving voltage for controlling the on / off is applied.

이에, 본 발명의 PCB(200) 상에는 기존에 비해 다수의 LED(128)를 연결하는 입출력배선(221a, 221b, 도 6 참조)의 구조가 복잡해지는 것을 방지할 수 있으며, 입출력배선(221a, 221b, 도 6 참조)을 형성하기 위한 공간 확보 또한 수월하다. Thus, on the PCB 200 of the present invention, it is possible to prevent the structure of the input / output wirings 221a and 221b connecting the plurality of LEDs 128 to be more complicated than before, and the input / output wirings 221a and 221b. It is also easy to secure a space for forming (see FIG. 6).

따라서, PCB(200)의 면적을 넓히지 않음에도, 기존에 비해 더욱 많은 수의 LED(128)를 실장할 수 있다. Therefore, even though the area of the PCB 200 is not expanded, a larger number of LEDs 128 may be mounted than in the related art.

이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. We will discuss this in more detail later.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이 ㄱ형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the top cover 140, the support main 130, and the cover bottom 150. The top cover 140 is the top and side surfaces of the liquid crystal panel 110. A rectangular frame having a cross section bent in a shape so as to cover an edge thereof is configured to open an entire surface of the top cover 140 to display an image implemented in the liquid crystal panel 110.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치(100) 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어져, 그 내부로 백라이트 유닛(120)이 안착될 수 있는 소정공간을 형성한다. In addition, the cover bottom 150, which is the basis for assembling the entire apparatus of the liquid crystal display device 100 by mounting the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, has a horizontal surface 151 and a side at which the edge thereof is vertically bent. 153 to form a predetermined space in which the backlight unit 120 can be seated.

이때, 커버버툼의 서로 대향하는 양단 가장자리로 한쌍의 바 형태의 사이드서포트가 결합된다. 이에, 커버버툼의 측면은 나머지 두 가장자리에 형성되며, 사이드서포트와 높이를 같이하도록 형성된다. At this time, a pair of bar-shaped side supports are coupled to opposite edges of the cover bottom. Thus, the side of the cover bottom is formed on the remaining two edges, and is formed to have the same height as the side support.

이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140) 및 커버버툼(150)과 결합된다. A support main 130 having a rectangular frame shape seated on the cover bottom 150 and surrounding the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 is combined with the top cover 140 and the cover bottom 150.

한편, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑 케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버라 일컬어지기도 한다.Meanwhile, the top cover 140 may be referred to as a case top or a top case, the support main 130 may be referred to as a guide panel or a main support, and a mold frame, and the cover bottom 150 may be referred to as a bottom cover.

앞서 전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치(100)는 커버버툼(150)의 배면에 실장되는 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)와 가요성케이블(170, 도 8a 참조)을 통해 연결되는 커넥터PCB(125a, 125b, 도 5 참조)를 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측에 형성하며, LED 어셈블리(127)의 길이방향의 양단에 커넥터핀(210)이 마련된 PCB(200)를 커버버툼(150)의 길이방향에 수직한 방향으로 배열되도록 함으로써, 입출력배선(221a, 221b, 도 6 참조)의 구조가 복잡해지는 것을 방지할 수 있으며, 입출력배선(221a, 221b, 도 6 참조)을 형성하기 위한 공간 확보 또한 수월하다. 따라서, PCB(200)의 면적을 넓히지 않음에도, 기존에 비해 더욱 많은 수의 LED(128)를 실장할 수 있다. As described above, the liquid crystal display device 100 of the present invention is connected to the LED driving circuit 160 (refer to FIG. 8A) and the flexible cable 170 (refer to FIG. 8A) mounted on the rear surface of the cover bottom 150. PCB (200a, 125b, see Figure 5) is formed on the two edges in the longitudinal direction of the cover bottom 150, the PCB 200 is provided with the connector pins 210 on both ends in the longitudinal direction of the LED assembly 127 ) Is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the cover bottom 150, it is possible to prevent the structure of the input and output wiring (221a, 221b, see Figure 6) to be complicated, and the input and output wiring (221a, 221b, Figure 6 It is also easy to secure a space for forming. Therefore, even though the area of the PCB 200 is not expanded, a larger number of LEDs 128 may be mounted than in the related art.

도 5는 도 4의 커버버툼 상에 배열된 LED를 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 6은 PCB 상에 실장된 다수의 LED가 배열된 모습을 개략적으로 도시한 평면도이다. FIG. 5 is a plan view schematically illustrating the LEDs arranged on the cover bottom of FIG. 4, and FIG. 6 is a plan view schematically illustrating the arrangement of a plurality of LEDs mounted on the PCB.

도 5에 도시한 바와 같이, 커버버툼(150) 상에 다수개의 LED 어셈블리(127)가 안착되는데, LED 어셈블리(127)는 다수의 LED(128)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 PCB(200) 상에 장착되어 이루어진다. As shown in FIG. 5, a plurality of LED assemblies 127 are seated on the cover bottom 150. In the LED assembly 127, a plurality of LEDs 128 are spaced at regular intervals, thereby providing surface mount technology. : Is mounted on the PCB 200 by SMT).

이때, 다수의 LED(128)는 통상 소비전력 등을 이유로 백색광 구현을 위해 소정조합을 어레이(array : 128a)로 단위 지어 각 LED 어셈블리(127)의 PCB(200) 상에 반복 배열된다. In this case, the plurality of LEDs 128 are repeatedly arranged on the PCB 200 of each LED assembly 127 in units of an array (array: 128a) for implementing white light for reasons of power consumption.

여기서, 각 LED 어셈블리(127)의 PCB(200)는 방열기능을 구비한 메탈코어인쇄회로기판(Metal Core Printed Circuit Board)으로, MCPCB(200) 배면에는 방열판(미도시)을 마련하여 각각의 LED(128)로부터 열을 전달받아 외부로 방출할 수 있도록 할 수 있다.Here, the PCB 200 of each LED assembly 127 is a metal core printed circuit board having a heat dissipation function, and a heat sink (not shown) is provided on the back of the MCPCB 200 to each LED. Heat can be received from 128 and released to the outside.

이때, 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측으로 커버버툼(150)의 배면에 실장되는 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)와 가요성케이블(170, 도 8a 참조)을 통해 연결되는 제 1 및 제 2 커넥터PCB(125a, 125b)가 구비되며, LED 어셈블리(127)의 각 PCB(200)는 길이방향의 양단에 제 1 및 제 2 커넥터핀(210a, 210b)이 구비되어, 각 PCB(200)의 양단에 마련된 제 1 및 제 2 커넥터핀(210a, 210b)이 각각 제 1 및 제 2 커넥터PCB(125a, 125b)를 향하도록 커버버툼(150)의 내면을 따라 형성된다. At this time, the second driving side of the cover bottom 150 in the longitudinal direction of the cover bottom 150 is mounted through the LED driving circuit 160 (see FIG. 8A) and the flexible cable 170 (see FIG. 8A). First and second connector PCBs 125a and 125b are provided, and each PCB 200 of the LED assembly 127 is provided with first and second connector pins 210a and 210b at both ends in the longitudinal direction. The first and second connector pins 210a and 210b provided at both ends of the 200 are formed along the inner surface of the cover bottom 150 to face the first and second connector PCBs 125a and 125b, respectively.

즉, 각각의 LED 어셈블리(127)는 PCB(200)가 커버버툼(150)의 길이방향에 수직한 방향으로 배열되도록 다수개가 배열되며, 하나의 PCB(200)는 제 1 및 제 2 커넥터PCB(125a, 125b)를 통해 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)와 연결된다.That is, each LED assembly 127 is arranged in plurality so that the PCB 200 is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the cover bottom 150, one PCB 200 is the first and second connector PCB ( 125a and 125b are connected to the LED driving circuit 160 (refer to FIG. 8A).

즉, 하나의 PCB(200) 상에 실장된 다수의 LED(128)는 제 1 및 제 2 커넥터PCB(125a, 125b)를 통해 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)로부터 PCB(200)의 양단으로 동시에 구동전압을 인가받게 되는 것이다. That is, the plurality of LEDs 128 mounted on one PCB 200 are connected to both ends of the PCB 200 from the LED driving circuit 160 (see FIG. 8A) through the first and second connectors PCBs 125a and 125b. At the same time, the driving voltage is applied.

이에 대해 도 6을 참조하여 좀더 자세히 살펴보면, 도 6에 도시한 바와 같이 하나의 PCB(200) 상에 실장된 다수의 LED(128)는 어레이(array : 128a)로 단위 지어 PCB(200) 상에 반복 배열한다.Referring to this in more detail with reference to Figure 6, as shown in Figure 6, a plurality of LEDs 128 mounted on one PCB 200 is arranged in an array (array: 128a) on the PCB 200 Repeat it.

이때, 다수의 LED 어레이(128a)는 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)와 연결되는 제 1 및 제 2 커넥터PCB(125a, 125b)와 전기적으로 연결되는 다수의 입출력배선(221a, 221b) 사이에 위치하여, LED 구동회로(160, 도 8a 참조)로부터 구동전압을 인가받는다. In this case, the plurality of LED arrays 128a are interposed between the plurality of input / output wires 221a and 221b electrically connected to the first and second connector PCBs 125a and 125b connected to the LED driving circuit 160 (refer to FIG. 8A). Located at, the driving voltage is applied from the LED driving circuit 160 (refer to FIG. 8A).

이때, LED 어레이(128a) 내에는 각각의 LED(128)가 직렬 연결된다. At this time, each LED 128 is connected in series in the LED array 128a.

여기서, PCB(200)의 길이방향의 양단으로 제 1 및 제 2 커넥터핀(210a, 210b)이 마련되어, 제 1 및 제 2 커넥터핀(210a, 210b)은 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측으로 마련되는 제 1 및 제 2 커넥터PCB(125a, 125b)와 연결된다. Here, the first and second connector pins 210a and 210b are provided at both ends of the PCB 200 in the longitudinal direction, and the first and second connector pins 210a and 210b are formed in two lengthwise directions of the cover bottom 150. It is connected to the first and second connector PCBs 125a and 125b provided on the edge side.

따라서, 실질적으로 하나의 PCB(200)는 길이방향의 중심부를 기준으로 제 1 및 제 2 분할영역(A, B)으로 나뉘어 지게 되는데, 여기서, 분할영역(A, B)은 해당 분할영역(A, B) 상에 배치되는 다수개의 LED 어레이(128a)의 전기적 연결 관계를 구분하기 위한 기준이 된다. 즉, 다수개의 LED 어레이(128a)는 각 분할영역(A, B) 내에 배치되어 각각 제 1 및 제 2 커넥터PCB(125a, 125b)를 통해 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)와 연결되는 것이다. Therefore, substantially one PCB 200 is divided into first and second divisions A and B based on the central portion in the longitudinal direction, where the divisions A and B are corresponding divisions A , B) is a reference for distinguishing the electrical connection relationship of the plurality of LED array 128a disposed on B. That is, the plurality of LED arrays 128a are disposed in the respective partitions A and B and connected to the LED driving circuits 160 (refer to FIG. 8A) through the first and second connector PCBs 125a and 125b, respectively. .

즉, PCB(200)의 제 1 분할영역(A) 내에 배열되어 있는 다수의 LED 어레이(128a)는 제 1 커넥터핀(210a)을 통해 제 1 커넥터PCB(125a)와 연결되며, 제 1 커넥터PCB(125a)는 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)와 연결된다. 그리고, PCB(200)의 제 2 분할영역(B) 내에 배열되어 있는 다수의 LED 어레이(128a)는 제 2 커넥터핀(210b)을 통해 제 2 커넥터PCB(125b)와 연결되어 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)와 연결되는 것이다. That is, the plurality of LED arrays 128a arranged in the first partition A of the PCB 200 are connected to the first connector PCB 125a through the first connector pin 210a and the first connector PCB. 125a is connected to the LED driving circuit 160 (refer to FIG. 8A). In addition, the plurality of LED arrays 128a arranged in the second partition B of the PCB 200 are connected to the second connector PCB 125b through the second connector pin 210b to be connected to the LED driving circuit 160. , See FIG. 8A).

따라서, PCB(200) 상에 실장된 다수의 LED 어레이(128a)를 연결하기 위한 입출력배선(221a, 221b)을 각 분할영역(A, B) 별로 관리할 수 있다.Therefore, the input / output wirings 221a and 221b for connecting the plurality of LED arrays 128a mounted on the PCB 200 may be managed for each partition area A and B. FIG.

이에, 본 발명의 PCB(200)는 PCB(200) 상에 실장된 다수의 LED 어레이(128a)를 연결하기 위한 입출력배선(221a, 221b)의 구조가 복잡해지는 것을 방지할 수 있으며, 입출력배선(221a, 221b)을 형성하기 위한 공간 확보 또한 수월하다. Accordingly, the PCB 200 of the present invention can prevent the structure of the input / output wirings 221a and 221b for connecting the plurality of LED arrays 128a mounted on the PCB 200 to be complicated, and the input / output wiring ( It is also easy to secure a space for forming the 221a, 221b.

즉, PCB(200)는 다수의 LED(128)가 실장되는 영역 외의 입출력배선(221a, 221b)들이 형성될 영역을 기존에 비해 줄일 수 있다. 이를 통해, 보다 많은 수의 LED(128)를 PCB(200) 상에 실장할 수 있게 되는 것이다. That is, the PCB 200 may reduce the area where the input / output wirings 221a and 221b are to be formed, other than the area in which the plurality of LEDs 128 are mounted. Through this, a larger number of LEDs 128 can be mounted on the PCB 200.

일예로, 55인치의 액정표시장치의 경우 하나의 PCB(200) 상에 실장되는 LED(128)의 개수는 216개 이며, 이러한 LED(128)는 6개가 하나의 LED 어레이(128a)를 이루게 된다. For example, in the case of a 55-inch liquid crystal display, the number of LEDs 128 mounted on one PCB 200 is 216, and such LEDs 128 form one LED array 128a. .

이러한 PCB(200)는 커버버툼(150)의 길이방향에 수직한 방향의 길이를 갖도록 형성되며, PCB(200)의 길이방향의 양단으로 제 1 및 제 2 커넥터핀(210a, 210b) 구비되어 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측에 형성된 제 1 및 제 2 커넥터PCB(125a, 125b)와 각각 연결되도록 함으로써, PCB(200)는 길이방향의 중심부를 기준으로 제 1 및 제 2 분할영역(A, B)으로 나누어지게 된다. The PCB 200 is formed to have a length in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the cover bottom 150, and is provided with first and second connector pins 210a and 210b at both ends of the PCB 200 in the longitudinal direction. The PCB 200 is connected to the first and second connector PCBs 125a and 125b respectively formed at two edges in the longitudinal direction of the bottom 150 so that the PCB 200 can be divided into first and second partitions with respect to the central portion in the longitudinal direction. It is divided into (A, B).

따라서, 제 1 커넥터PCB(125a)를 통해 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)와 연결되는 PCB(200) 상의 제 1 분할영역(A)에는 LED 어레이(128a)가 PCB(200)의 길이방향에 수직한 방향인 행방향으로 6개가 배열되며, PCB(200)의 길이방향인 열방향으로 6개가 배열된다. 즉, 제 1 분할영역(A) 내의 LED 어레이(128a)는 PCB(200) 상에 6 * 6 배열로 배열된다.Therefore, the LED array 128a is in the longitudinal direction of the PCB 200 in the first partition A on the PCB 200 connected to the LED driving circuit 160 (see FIG. 8A) through the first connector PCB 125a. Six are arranged in a row direction that is perpendicular to, and six are arranged in a column direction that is a longitudinal direction of the PCB 200. That is, the LED array 128a in the first partition A is arranged in a 6 * 6 array on the PCB 200.

이러한 LED 어레이(128a)는 각각 입출력배선(221a, 221b)이 연결되어야 하므로, 각 행과 행 사이에 제 1 커넥터PCB(125a)와 연결되는 제 1 커넥터핀(210a)과 전기적으로 연결되는 입출력배선(221a, 221b)이 형성되어야 하는데, 출력배선(221b)의 폭이 1mm이며, 입력배선(221a)의 폭이 0.3mm일 경우, 각 행과 행 사이의 간격(d3)은 적어도 1mm(출력배선(221b)의 폭) + (0.3mm(입력배선(221a)의 폭) * 6(한 행의 LED 어레이(128a)의 개수)) + 0.4mm(입력배선(221a)과 출력배선(221b) 사이의 간격) + (0.3m * 5)(입력배선(221a)간 사이의 간격) = 4.7mm을 유지해야 한다.Since the LED array 128a must be connected to the input / output wirings 221a and 221b, respectively, the input / output wiring electrically connected to the first connector pin 210a connected to the first connector PCB 125a between each row and the row. 221a and 221b should be formed. When the width of the output wiring 221b is 1 mm and the width of the input wiring 221a is 0.3 mm, the distance d3 between each row is at least 1 mm (output wiring). (221b) width + (0.3mm (width of input wiring 221a) * 6 (number of LED array 128a in one row)) + 0.4mm (between input wiring 221a and output wiring 221b) Spacing) + (0.3m * 5) (gap between input wirings (221a)) = 4.7mm.

그리고, 행과 행 사이 중 어느 하나의 행과 행 사이에는 두 행에 해당하는 입출력배선(221a, 221b)이 동시에 형성될 수 있으므로, 이의 행과 행 사이의 간격(d4)은 적어도 1mm(출력배선(221b)의 폭) + (0.3mm(입력배선(221a)의 폭) * 12(두 행의 LED 어레이(128a)의 개수)) + 0.4mm(입력배선(221a)과 출력배선(221b) 사이의 간격) + (0.3m * 11)(입력배선(221a)간 사이의 간격) = 8.3mm을 유지해야 한다.In addition, since the input / output wiring lines 221a and 221b corresponding to two rows may be formed at the same time between any one of the rows and the rows, the distance d4 between the rows and the rows is at least 1 mm (output wiring). (221b) width + (0.3mm (width of input wiring 221a) * 12 (number of LED array 128a in two rows)) + 0.4mm (between input wiring 221a and output wiring 221b) Spacing) + (0.3m * 11) (gap between input wiring 221a) = 8.3mm.

또한, 제 1 커넥터핀(210a)과 이에 인접한 LED 어레이(128a) 사이 또한 두 행에 해당하는 입출력배선(221a, 221b)이 동시에 형성될 수 있으므로, 이의 영역의 간격(d5) 또한 8.3mm를 유지해야 한다. In addition, since the input / output wiring lines 221a and 221b corresponding to two rows may also be simultaneously formed between the first connector pin 210a and the LED array 128a adjacent thereto, the interval d5 of the region thereof also maintains 8.3 mm. Should be.

따라서, 본 발명의 PCB(200)의 제 1 분할영역(A)은 LED 어레이(128a)와 이에 이웃하는 LED어레이(128a) 사이의 간격(d3, d4, d5)이 적어도 4.7mm ~ 8.3mm을 유지하면 되는 것이다. Accordingly, the first partition A of the PCB 200 of the present invention has a spacing d3, d4, d5 between the LED array 128a and the neighboring LED array 128a of at least 4.7 mm to 8.3 mm. You just keep it.

이는 제 2 분할영역(B) 또한 마찬가지이므로, PCB(200) 상에 실장되는 LED 어레이(128a)와 이에 이웃하는 LED 어레이(128a)의 사이의 간격(d3, d4, d5)은 적어도 4.7mm ~ 8.3mm을 유지하면 되는 것이다.Since the second partition B is also the same, the distance d3, d4, d5 between the LED array 128a mounted on the PCB 200 and the neighboring LED array 128a is at least 4.7 mm. You just need to keep 8.3mm.

이는 8.3mm ~ 15.5mm의 간격(d1, d2)을 유지해야 했던 기존에 비해 약 1/2의 간격을 감소시킬 수 있음을 알 수 있다. This can be seen that can reduce the interval of about 1/2 compared to the conventional had to maintain the interval (d1, d2) of 8.3mm ~ 15.5mm.

따라서, 본 발명의 PCB(200)는 PCB(200) 상에 실장된 다수의 LED 어레이(128a)를 연결하기 위한 입출력배선(221a, 221b)의 구조가 기존에 비해 복잡해지는 것을 방지할 수 있으며, 입출력배선(221a, 221b)을 형성하기 위한 공간 확보 또한 수월하다. Therefore, the PCB 200 of the present invention can prevent the structure of the input / output wirings 221a and 221b for connecting the plurality of LED arrays 128a mounted on the PCB 200 to be complicated compared to the conventional. It is also easy to secure a space for forming the input / output wirings 221a and 221b.

즉, PCB(200)는 다수의 LED(128)가 실장되는 영역 외의 입출력배선(221a, 221b)들이 형성될 영역을 기존에 비해 줄일 수 있다.That is, the PCB 200 may reduce the area where the input / output wirings 221a and 221b are to be formed, other than the area in which the plurality of LEDs 128 are mounted.

따라서, 본 발명은 사이즈 변화 없이 보다 많은 수의 LED(128)를 실장할 수 있어, 고휘도 및 고해상도의 액정표시장치를 구현할 수 있다. Therefore, the present invention can mount a larger number of LEDs 128 without changing the size, thereby realizing a high brightness and high resolution liquid crystal display device.

전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 PCB(200)의 길이방향의 양단으로 제 1 및 제 2 커넥터핀(210a, 210b)을 마련하고, 제 1 및 제 2 커넥터핀(210a, 210b)이 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측으로 마련되는 제 1 및 제 2 커넥터PCB(125a, 125b)와 연결되도록 하여, 하나의 PCB(200)가 제 1 및 제 2 LED 커넥터PCB(125a, 125b)를 통해 LED 구동회로(160, 도 8a 참조)와 연결되도록 함으로써, LED 어레이(미도시)를 연결하기 위한 입출력배선(221a, 221b)의 구조가 기존에 비해 복잡해지는 것을 방지할 수 있으며, 입출력배선(221a, 221b)을 형성하기 위한 공간 확보 또한 수월하다. As described above, the liquid crystal display of the present invention provides the first and second connector pins 210a and 210b at both ends of the PCB 200 in the longitudinal direction, and the first and second connector pins 210a and 210b. The PCB 200 is connected to the first and second connector PCBs 125a and 125b provided at two edges in the longitudinal direction of the cover bottom 150 so that one PCB 200 is connected to the first and second LED connector PCBs 125a, By connecting to the LED driving circuit 160 (see FIG. 8A) through 125b, the structure of the input / output wirings 221a and 221b for connecting the LED array (not shown) can be prevented from being complicated. It is also easy to secure a space for forming the input / output wirings 221a and 221b.

따라서, 본 발명은 사이즈 변화 없이 보다 많은 수의 LED(128)를 실장할 수 있어, 고휘도 및 고해상도의 액정표시장치를 구현할 수 있다. Therefore, the present invention can mount a larger number of LEDs 128 without changing the size, thereby realizing a high brightness and high resolution liquid crystal display device.

한편, LED 어셈블리(127)는 도 7에 도시한 바와 같이, 도 6의 하나의 분할영역(A, B)에 대응하는 PCB(200)가 커버버툼(150)의 길이방향에 수직한 방향으로 2개가 배열되도록 하며, 커버버툼(150)의 길이방향을 따라 이웃하는 PCB(200)끼리 하나의 커넥터PCB(125a, 125b)와 연결되도록 하는 것 또한 가능하다. Meanwhile, as shown in FIG. 7, the LED assembly 127 has two PCBs 200 corresponding to one divided area A and B of FIG. 6 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the cover bottom 150. The dogs are arranged, and it is also possible to allow neighboring PCBs 200 to be connected to one connector PCB 125a and 125b along the longitudinal direction of the cover bottom 150.

도 8a ~ 8b는 본 발명의 실시예에 따른 PCB와 커넥터PCB의 연결모습을 개략적으로 도시한 단면도이다. 8A to 8B are cross-sectional views schematically illustrating a connection between a PCB and a connector PCB according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 반사판(122)과, 반사판(122) 상의 다수개의 LED 어셈블리(127) 그리고 LED 어셈블리(127) 상에 확산판(124) 및 다수의 광학시트(126)들이 적층되어 백라이트 유닛(도 4의 120)을 이루게 된다. As illustrated, the reflector plate 122, the plurality of LED assemblies 127 on the reflector plate 122, and the diffuser plate 124 and the plurality of optical sheets 126 are stacked on the LED assembly 127 to form a backlight unit ( 120 in FIG. 4.

이때, LED 어셈블리(127)는 길이방향의 양단에 커넥터핀(210a, 미도시)이 구비된 PCB(200)와 PCB(200) 상에 실장되는 다수의 LED(128)로 이루어진다. 여기서, 다수의 LED(128)는 LED 어레이(도 7의 128a)로 단위 지어 PCB(200) 상에 반복 배열된다. At this time, the LED assembly 127 is composed of a PCB 200 having a connector pin 210a (not shown) at both ends in the longitudinal direction and a plurality of LEDs 128 mounted on the PCB 200. Here, the plurality of LEDs 128 are repeatedly arranged on the PCB 200 in units of LED arrays (128a in FIG. 7).

그리고, LED 어셈블리(127)의 온/오프(on/off)를 제어하는 LED 구동회로(160)가 탑재되며, 이들은 통상 커버버툼(150) 배면으로 밀착되어 전체적인 사이즈를 최소화한다.Then, the LED driving circuit 160 for controlling the on / off (on / off) of the LED assembly 127 is mounted, they are usually in close contact with the back cover 150 150 to minimize the overall size.

이러한 백라이트 유닛(도 4의 120)과 이의 상부에 제 1 및 제 2 기판(112, 114)과 이의 사이에 액정층(미도시)이 개재되는 액정패널(110)이 위치하며, 제 1 제 2 기판(112, 114)의 각각 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(119a, 119b)이 부착된다. A liquid crystal panel 110 in which a liquid crystal layer (not shown) is interposed between the backlight unit (120 of FIG. 4) and the first and second substrates 112 and 114 and the first and second substrates 112 and 114 is disposed thereon. On each of the outer surfaces of the substrates 112 and 114, polarizing plates 119a and 119b for selectively transmitting only specific light are attached.

이러한 백라이트 유닛(도 4의 120)과 액정패널(110)은 서포트메인(130)에 의해 가장자리가 둘러지며, 이의 배면으로 커버버툼(150)이 결합되며 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 두르는 탑커버(140)가 서포트메인(130) 및 커버버툼(150)에 결합되어 있다.The backlight unit (120 of FIG. 4) and the liquid crystal panel 110 are surrounded by edges by the support main 130, and the cover bottom 150 is coupled to the rear surface of the backlight unit (120) and the upper edge and side surfaces of the liquid crystal panel 110. Wrapping top cover 140 is coupled to the support main 130 and cover bottom 150.

이때, 커버버툼(150)은 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어지며, 커버버툼(150)의 서로 대향하는 양단 가장자리로 한쌍의 바(bar) 형태의 사이드서포트(도 4의 129)가 결합된다. In this case, the cover bottom 150 is composed of a horizontal surface 151 and the side 153 of which the edge is vertically bent upwardly, and a pair of bar-shaped sides with opposite ends of the cover bottom 150 facing each other. Supports (129 in FIG. 4) are combined.

이로 인하여, 액정패널(110)과 백라이트 유닛(도 4의 120)은 일체로 모듈화 되어 충격으로부터의 보호와 광손실의 최소화를 구현하고자 한다.For this reason, the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 of FIG. 4 are integrally modularized to implement protection from impact and minimization of light loss.

한편, 다수의 LED(128)는 커버버툼(150)의 배면에 실장되는 LED 구동회로(160)에 의해 동작이 제어되며, 이러한 LED 구동회로(160)는 실장면적의 최소화를 위해 커버버툼(150) 배면으로 구비된다. On the other hand, the plurality of LEDs 128 are controlled by the LED driving circuit 160 mounted on the back of the cover bottom 150, the LED driving circuit 160 is covered cover 150 to minimize the mounting area ) Is provided on the back.

따라서, PCB(200) 상에 실장된 LED(128)가 커버버툼(150) 배면에 구비된 LED 구동회로(160)와 연결되기 위하여, 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측에는 커넥터PCB(125a, 미도시)가 마련된다. Accordingly, in order for the LED 128 mounted on the PCB 200 to be connected to the LED driving circuit 160 provided on the rear surface of the cover bottom 150, two side edges of the cover bottom 150 in the longitudinal direction of the cover bottom 150 are provided. 125a, not shown).

이에, PCB(200)가 커넥터PCB(125a, 미도시)와 연결되며, 커넥터PCB(125a, 미도시)는 가요성케이블(170)을 통해 커버버툼(150)의 배면에 실장되는 LED 구동회로(160)와 연결된다. Thus, the PCB 200 is connected to the connector PCB (125a, not shown), the connector PCB (125a, not shown) is an LED drive circuit mounted on the back of the cover bottom 150 through the flexible cable 170 ( 160).

여기서, 가요성케이블(170)은 커버버툼(150)의 측면(153)에 형성된 인입홀(155)을 통해 커버버툼(150)을 관통하여 커버버툼(150)의 배면에 실장되어 있는 LED 구동회로(미도시)와 연결된다. Here, the flexible cable 170 passes through the cover bottom 150 through the inlet hole 155 formed on the side 153 of the cover bottom 150 and is mounted on the rear surface of the cover bottom 150. (Not shown).

이때, 도 8a에 도시한 바와 같이 커넥터PCB(125a, 미도시)는 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측의 수평면(151) 상에 밀착되어 구비될 수 있는데, 이때, PCB(200)의 길이방향의 양단에 구비되는 커넥터핀(210a, 미도시)은 PCB(200)와 평행하게 형성된다. In this case, as shown in FIG. 8A, the connector PCB 125a (not shown) may be provided in close contact with the horizontal surface 151 of two edges in the longitudinal direction of the cover bottom 150. In this case, the PCB 200 may be provided. Connector pins (210a, not shown) provided at both ends in the longitudinal direction of the is formed in parallel with the PCB (200).

따라서, PCB(200) 상에 형성된 커넥터핀(210a, 미도시)은 커넥터PCB(125a, 미도시) 상에 구비된 커넥터(121)에 끼움 삽입됨으로써, PCB(200)와 커넥터PCB(125a, 미도시)는 서로 전기적으로 연결된다. Therefore, the connector pin 210a (not shown) formed on the PCB 200 is inserted into the connector 121 provided on the connector PCB 125a (not shown), whereby the PCB 200 and the connector PCB 125a (not shown) are inserted. H) are electrically connected to each other.

또한, 도 8b에 도시한 바와 같이 커넥터PCB(125a, 미도시)는 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측의 측면(153)에 밀착되어 구비될 수 있는데, 이때, PCB(200)의 양단에는 커넥터(310)가 구비되며, 커넥터PCB(125a, 미도시)에는 커넥터PCB용 커넥터핀(320)이 구비된다. In addition, as shown in FIG. 8B, the connector PCB 125a (not shown) may be provided in close contact with the side surfaces 153 of the two edges in the longitudinal direction of the cover bottom 150. The connector 310 is provided at both ends, and the connector PCB 125a (not shown) is provided with a connector pin 320 for a connector PCB.

즉, 커버버툼(150)의 측면(153)에 밀착되어 구비됨으로써 커넥터PCB(125a, 미도시)는 PCB(200)와 수직하게 위치하여, 상기 커넥터PCB용 커넥터핀(320)이 상기 커버버툼(150)의 수평면(151)을 향하도록 위치하며, 상기 PCB(200) 상에 구비된 커넥터(310)는 상기 커넥터PCB용 커넥터핀(320)이 수용되는 삽입홈(미도시)이 상기 커넥터PCB(125a, 미도시)를 향하도록 형성되어 있다. That is, by being provided in close contact with the side 153 of the cover bottom 150, the connector PCB (125a, not shown) is located perpendicular to the PCB 200, the connector pin 320 for the connector PCB is the cover bottom ( The connector 310 provided on the PCB 200 has an insertion groove (not shown) in which the connector pin 320 for the connector PCB is accommodated. 125a, not shown).

이에, 커넥터PCB용 커넥터핀(320)은 PCB(200)에 구비되어 있는 커넥터(310)에 끼움 삽입됨으로써, 서로 전기적으로 연결되는 것이다. Thus, the connector pin 320 for the connector PCB is inserted into the connector 310 provided in the PCB 200, thereby being electrically connected to each other.

이와 같이, 커넥터PCB(125a, 미도시)를 커버버툼(150)의 측면(153)에 밀착되어 구비할 경우, 액정표시장치의 베젤 영역을 줄일 수 있는 효과가 있으며, 또한 PCB(200)의 여유공간을 더욱 확보할 수 있어 더 많은 수의 LED(128)를 실장할 수 있다. As such, when the connector PCB 125a (not shown) is provided in close contact with the side surface 153 of the cover bottom 150, the bezel area of the liquid crystal display may be reduced, and the margin of the PCB 200 may be reduced. More space can be reserved and more LEDs 128 can be mounted.

전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 PCB(200)의 길이방향의 양단으로 커넥터핀(125a, 미도시)을 마련하고, 커넥터핀(125a, 미도시)이 커버버툼(150)의 길이방향의 두 가장자리 측으로 마련되는 커넥터PCB(125a, 미도시)와 연결되도록 하여, 하나의 PCB(200)가 커넥터PCB(125a, 미도시)를 통해 LED 구동회로(160)와 연결되도록 함으로써, LED 어레이(도 7의 128a)를 연결하기 위한 입출력배선(도 6의 221a, 221b)의 구조가 기존에 비해 복잡해지는 것을 방지할 수 있으며, 입출력배선(도 6의 221a, 221b)을 형성하기 위한 공간 확보 또한 수월하다. As described above, the liquid crystal display of the present invention provides the connector pins 125a (not shown) at both ends of the PCB 200 in the longitudinal direction, and the connector pins 125a (not shown) have the length of the cover bottom 150. By connecting the connector PCB (125a, not shown) provided in the two edge side of the direction, so that one PCB 200 is connected to the LED driving circuit 160 through the connector PCB (125a, not shown), LED array The structure of the input / output wiring (221a, 221b of FIG. 6) for connecting the 128a of FIG. 7 can be prevented from being complicated, and the space for forming the input / output wiring (221a, 221b of FIG. 6) can be prevented. It's also easy.

따라서, 본 발명은 사이즈 변화 없이 보다 많은 수의 LED(128)를 실장할 수 있어, 고휘도 및 고해상도의 액정표시장치를 구현할 수 있다. Therefore, the present invention can mount a larger number of LEDs 128 without changing the size, thereby realizing a high brightness and high resolution liquid crystal display device.

그리고, 커넥터PCB(125a, 미도시)를 커버버툼(150)의 측면(153)에 밀착시켜 구비함으로써, 액정표시장치의 베젤 영역을 줄일 수 있는 효과가 있으며, 또한 PCB(200)의 여유공간을 더욱 확보할 수 있어 더 많은 수의 LED(128)를 실장할 수 있다. In addition, by providing the connector PCB 125a (not shown) in close contact with the side surface 153 of the cover bottom 150, the bezel area of the liquid crystal display device may be reduced, and the free space of the PCB 200 may be reduced. It can be more secured so that a larger number of LEDs 128 can be mounted.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

125a, 125b : 제 1 및 제 2 커넥터PCB
127 : LED 어셈블리(128 : LED, 200 : PCB, 128a : LED 어레이)
150 : 커버버툼, 210a, 210b : 제 1 및 제 2 커넥터핀
125a, 125b: first and second connector PCB
127: LED assembly (128: LED, 200: PCB, 128a: LED array)
150: cover bottom, 210a, 210b: first and second connector pins

Claims (12)

수평면 및 측면으로 이루어지는 커버버툼과;
상기 커버버툼의 길이방향의 두 가장자리 측에 구비되는 제 1 및 제 2 커넥터PCB와;
다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되며, 길이방향의 양단으로 각각 제 1 및 제 2 연결부가 구비되어, 상기 제 1 연결부가 상기 제 1 커넥터PCB와 연결되며, 상기 제 2 연결부가 상기 제 2 커넥터PCB와 연결되는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와;
상기 LED 어셈블리 상에 위치하는 액정패널
을 포함하는 액정표시장치.
A cover bottom consisting of a horizontal surface and a side surface;
First and second connector PCBs provided at two edges in the longitudinal direction of the cover bottom;
A plurality of LEDs and the plurality of LEDs are mounted, and a first and a second connection part are provided at both ends in a longitudinal direction, respectively, the first connection part is connected to the first connector PCB, and the second connection part is connected to the first connector part. An LED assembly comprising a PCB connected with a two connector PCB;
Liquid crystal panel located on the LED assembly
Liquid crystal display comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 LED 어셈블리는 상기 커버버툼의 길이방향을 따라 다수개가 구비되며, 상기 각 LED 어셈블리의 상기 각 PCB는 상기 커버버툼의 길이방향에 수직한 방향으로 배열되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The LED assembly is provided with a plurality in the longitudinal direction of the cover bottom, each of the PCB of each LED assembly is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the cover bottom.
제 1 항에 있어서,
상기 각 PCB에 실장된 상기 다수의 LED는 각각 제 1 및 제 2 커넥터PCB를 통해 외부로부터 신호를 인가받는 액정표시장치.
The method of claim 1,
And a plurality of LEDs mounted on each of the PCBs to receive signals from the outside through first and second connector PCBs, respectively.
제 3 항에 있어서,
상기 각 PCB 상에 실장된 다수의 LED는 제 1 및 제 2 분할영역으로 구분되어, 상기 제 1 분할영역 내에 위치하는 상기 다수의 LED는 상기 PCB의 상기 제 1 연결부와 연결된 다수의 입출력배선을 통해 신호를 인가받으며, 상기 제 2 분할영역 내에 위치하는 상기 다수의 LED는 상기 PCB의 상기 제 2 연결부와 연결된 다수의 입출력배선을 통해 신호를 인가받는 액정표시장치.
The method of claim 3, wherein
The plurality of LEDs mounted on each PCB are divided into first and second partitions, and the plurality of LEDs located in the first partitions are connected through a plurality of input / output wires connected to the first connection part of the PCB. And a plurality of LEDs receiving a signal and receiving a signal through a plurality of input / output wires connected to the second connection part of the PCB.
제 4 항에 있어서,
상기 다수개의 LED는 n개의 LED 어레이로 단위지어 실장되며, 각 LED 어레이 사이의 상기 입출력배선이 형성될 영역은 4.7mm ~ 8.3mm의 간격을 갖도록 형성되는 액정표시장치.
The method of claim 4, wherein
The plurality of LEDs are mounted in units of n LED arrays, and an area in which the input / output wiring between each of the LED arrays is to be formed has a spacing of 4.7 mm to 8.3 mm.
제 2 항에 있어서,
상기 각 PCB는 길이방향의 중심부를 기준으로 분리되는 액정표시장치.
The method of claim 2,
Each PCB is separated on the basis of the central portion in the longitudinal direction.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB에 이웃하도록 상기 커버버툼의 길이방향을 따라 두 가장자리 측으로 제 3 및 제 4 커넥터PCB를 포함하는 액정표시장치.
The method according to claim 6,
And third and fourth connector PCBs disposed at two edges along the longitudinal direction of the cover bottom so as to be adjacent to the first and second connector PCBs.
제 7 항에 있어서,
상기 커버버툼의 길이방향으로 서로 이웃하는 상기 PCB는 상기 제 1 내지 제 4 커넥터PCB 중 동일한 어느 하나와 연결되는 액정표시장치.
The method of claim 7, wherein
And the PCBs adjacent to each other in the longitudinal direction of the cover bottom are connected to the same one of the first to fourth connector PCBs.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 연결부는 커넥터핀으로 이루어지는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The first and second connection portions of the liquid crystal display device comprising a connector pin.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB는 상기 수평면에 밀착되어 구비되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The first and second connector PCBs are provided in close contact with the horizontal plane.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB는 상기 측면에 밀착되어 구비되며, 상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB의 일단에는 각각 커넥터PCB용 커넥터핀이 구비되며, 상기 제 1 및 제 2 연결부는 커넥터로 이루어지는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The first and second connector PCBs are provided in close contact with the side surfaces, one end of each of the first and second connector PCBs is provided with connector pins for connector PCBs, and the first and second connection parts are formed of a connector. Display.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB는 상기 PCB와 수직하게 위치하며, 상기 커넥터PCB용 커넥터핀은 상기 수평면을 향하도록 형성되며, 상기 커넥터의 상기 커넥터PCB용 커넥터핀 삽입홈은 상기 PCB에 수직하게 상기 제 1 및 제 2 커넥터PCB를 향해 형성되는 액정표시장치.
11. The method of claim 10,
The first and second connector PCB is positioned perpendicular to the PCB, the connector pin for the connector PCB is formed to face the horizontal plane, the connector pin insertion groove for the connector PCB of the connector is perpendicular to the PCB Liquid crystal display device formed toward the first and second connector PCB.
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