KR20120072730A - 분산 발파장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 건설현장에서 암반 제거를 위해 사용되는 분산 발파장치에 있어서, 제1발파공 내에 전색제에 의하여 길이 방향을 따라 서로 이격되어 설치되는 제1화약 및 제2화약과, 상기 제1화약 및 상기 제2화약을 각각 기폭시키는 제1뇌관 및 제2뇌관 및 상기 제1뇌관 및 상기 제2뇌관을 작동시켜서, 상기 제1화약 및 상기 제2화약을 동시에 폭발시키는 제어부를 포함하는 분산 발파장치를 제공한다.
따라서, 발파공 내 전색제의 상ㅇ하부에 설치되는 제1화약과 제2화약을 동시에 폭발시킴으로 인하여 발파력을 증대시킬 수 있고, 상부와 하부에서 발생되는 폭발충격이 충돌하면서 감쇠되어 소음과 진동을 줄일 수 있다. 또한, 상기 제1발파공 내의 사압 현상이 발생되지 않음으로 인한 잔류 화약도 발생되지 않게 되며, 복수개의 발파공에 전색제의 길이를 원하는 패턴으로 조절 가능하여, 각 발파공에서 서로 다른 위치에 화약을 설치하여 폭발시킬 수 있어 적은 폭약으로 발파 효율을 증대시킬 수 있다.

Description

분산 발파장치 및 방법{Apparatus for distributed blasting and the method thereof}
본 발명은 분산 발파장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지면에 천공된 발파공 내에 설치되어 암반을 파쇄하기 위한 분산 발파장치 및 방법에 관한 것이다.
발파장치는 지면에 천공된 발파공 내에 설치되어 암반을 파쇄한다. 도 1에 일반적인 발파장치(1)의 개략도가 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 발파장치(1)로는 화약(2)과 뇌관(3) 및 뇌관(3)을 작동시켜 화약(2)을 폭발시키는 제어부(미도시)로 이루어진다.
상기 발파장치(1)를 이용하여 암반을 분쇄하기 위한 종래의 발파방법을 도 1을 참조하여 설명하면, 지면(5)에 천공된 발파공(6) 내에 상기 발파장치(1)의 화약(2)을 설치하고, 설치된 화약(2)을 기폭시키는 뇌관(3)을 화약(2)에 장착하고, 상기 화약(2)의 폭발에 의해 발생되는 가스를 가두기 위한 전색제(4)를 충진한 후, 제어부(미도시)를 이용하여 상기 뇌관(3)을 작동시켜 화약(2)을 폭발시켜 암반을 파쇄하는 방법이 있었다.
그러나, 상기의 발파방법은 발파력이 큰 장점이 있으나, 소음과 진동 역시 크게 발생하는 문제점이 있었고, 특정 위치에서 발파력이 집중되므로, 암반이 깊이 방향으로 여러 개 있는 경우나 발파공 내 암반의 물리적 화학적 성질이 서로 다른 경우에는 일부 암반만 집중 파쇄되는 문제점이 있었다.
상기의 문제점을 해결하기 위한 발파방법은 도 2를 참조하면, 지면(5)에 천공된 발파공(6)에 전색제(4)에 의하여 길이방향을 따라 이격되게 화약(2)을 설치하고, 상기 화약(2)에 각각 뇌관(3)을 연결하여 제어부(미도시)를 통하여 상기 화약(2)을 순차적으로 폭발시켜 암반을 파쇄하는 발파방법이 있다. 이러한 방법은 소음과 진동이 크게 발생되고, 집중된 발파력에 의한 일부 암석만 파쇄하는 종래의 문제점을 해결하나, 종래의 방법에 비해 발파력이 감소되는 문제점이 있다. 즉, 전색제(4)의 충진 길이 부족 또는 전색제(4)의 기밀부족 등으로 상부 폭약(2)의 폭발 시, 발생되는 압력이 전색제(4) 하부에 있는 화약(2)에 직ㅇ간접적으로 전해짐으로써 하부에 장약된 화약(2)의 전부 또는 일부가 굳어져 기폭되지 않는 사압 현상이 발생하는 문제점이 있었다.
더욱이, 발생되는 사압 현상에 의해 발파 효율이 저하됨은 물론, 잔류하게 되는 화약(2)을 재사용하지 못함으로 인한 경제적 손실과 함께 다음 발파작업을 위하여 천공작업 시 천공기와 암반의 충격 및 마찰로 인하여 잔류하는 화약(2)이 폭발하는 문제점이 있었다.
본 발명은 발파공 내에 전색제의 의해 서로 이격되게 설치되는 제1화약과 제2화약을 동시에 폭발시켜 암반을 파쇄하는 분산 발파장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은, 건설현장에서 암반 제거를 위해 사용되는 분산 발파장치에 있어서, 제1발파공 내에 전색제에 의하여 길이 방향을 따라 서로 이격되어 설치되는 제1화약 및 제2화약과, 상기 제1화약 및 상기 제2화약을 각각 기폭 시키는 제1뇌관 및 제2뇌관 및 상기 제1뇌관 및 상기 제2뇌관을 작동시켜서, 상기 제1화약 및 상기 제2화약을 동시에 폭발시키는 제어부를 포함하는 분산 발파장치를 제공한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은, 건설현장에서 암반 제거를 위해 사용되는 발파장치에 있어서, 제1발파공 내에 전색제에 의하여 길이 방향을 따라 서로 이격되어 설치되는 제1화약 및 제2화약과, 상기 제1화약 및 상기 제2화약을 각각 기폭 시키는 제1뇌관 및 제2뇌관 및 상기 제1뇌관을 작동시켜서 상기 제1화약을 폭발시키되, 상기 제1화약의 폭발에 의한 충격으로 상기 제2화약의 오폭발 및 상기 전색제의 손상 이전에 제2뇌관을 작동시켜서 상기 제2화약을 폭발시키는 제어부를 포함하는 분산 발파장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명은, 건설현장에서 암반 제거를 위해 사용되는 분산 발파방법에 있어서, 상기 건설현장의 지면에 제1발파공을 천공하는 단계와, 상기 제1발파공 내에 전색제에 의하여 이격되는 제1화약 및 제2화약과 상기 제1화약 및 상기 제2화약을 각각 기폭시키는 제1뇌관 및 제2뇌관을 설치하는 단계 및 상기 제1뇌관 및 상기 제2뇌관을 작동시켜서, 상기 제1화약 및 상기 제2화약을 동시에 폭발시키는 단계를 포함하는 분산 발파방법을 제공한다.
본 발명에 따른 분산 발파장치 및 방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 발파공 내 전색제의 상ㅇ하부에 설치되는 제1화약과 제2화약을 동시에 폭발시킴으로 인하여 발파력을 증대시킬 수 있고, 상부와 하부에서 발생되는 폭발충격이 충돌하면서 감쇠되어 소음과 진동을 줄일 수 있다.
둘째, 제1화약과 제2화약을 동시에 폭발시킴으로 인하여 사압 현상이 발생되지 않음으로 인한 잔류 화약도 발생되지 않게 된다.
셋째, 복수개의 발파공에 전색제의 길이를 원하는 패턴으로 조절 가능하여, 각 발파공에서 파쇄하고자 하는 암반들에 대응되는 서로 다른 위치에 화약을 설치하여 파쇄시킬 수 있어, 적은 화약으로 발파 효율을 증대시킬 수 있다.
도 1은 종래의 발파방법의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2는 종래의 발파방법의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 분산 발파장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 분산 발파장치를 도시한 도면이다.
도 5는 도 3의 발파공에 발파공 보호 및 전색용 보호판이 삽입된 상태를 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 도 5의 발파공에 삽입된 발파공 보호 및 전색용 보호판을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 분산 발파방법의 순서를 도시한 순서도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 분산 발파방법의 순서를 도시한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 분산 발파장치 및 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 3을 참고하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 분산 발파장치(10)는, 전색제(150)에 의해 서로 이격되게 설치되는 제1화약(110) 및 제2화약(120)과, 상기 제1화약(110) 및 제2화약(120)을 각각 기폭시키는 제1뇌관(130) 및 제2뇌관(140)과, 상기 제1뇌관(130) 및 제2뇌관(140)을 작동시키는 제어부(300)를 포함한다.
상기 제1화약(110)과 상기 제2화약(120)은 제1발파공(100) 내에 상기 제1화약(110)과 제2화약(120)이 폭발하면서 발생되는 가스가 외부로 유출되는 것을 차단하기 위해 충진되는 전색제(150)의 상부와 하부에 서로 이격되게 설치된다.
상기 제1화약(110)과 상기 제2화약(120)에는 각각 상기 제1화약(110)과 상기 제2화약(120)을 기폭시키는 제1뇌관(130)과 제2뇌관(140)이 연결되며, 상기 제1뇌관(130)과 제2뇌관(140)은 제어부(300)에 의해 작동되어, 상기 제1화약(110)과 상기 제2화약(120)을 폭발시키게 된다.
상기 제어부(300)는 상기 제1뇌관(130) 및 상기 제2뇌관(140)과 발파선(310)에 의해 연결되며, 상기 제어부(300)에 의해 상기 제1뇌관(130)과 상기 제2뇌관(140)이 작동되어, 상기 제1화약(110)과 상기 제2화약(120)을 동시에 폭발시키게 된다. 상기 제어부(300)와 상기 발파선(310)에 의해 상기 제1화약(110)과 상기 제2화약(120)을 폭발시키는 상기 제1뇌관(130)과 상기 제2뇌관(140)을 동시에 작동시키나, 상기 제1뇌관(130)과 상기 제2뇌관(140)의 위치에 따라 상기 제어부(300)의 신호를 상기 제1뇌관(130)과 상기 제2뇌관(140)에 전달하는 상기 발파선(310)의 길이 의해 약간의 폭발 차이는 있으나, 이는 동시 폭발의 범주에 포함되는 것이 바람직하다.
상기 전색제(150)의 길이를 조정하여 제1화약(110)과 제2화약(120)의 위치를 조절할 수 있어, 암반이 깊이 방향으로 여러 개 있는 경우나 발파공 내 암반의 물리적 화학적 성질이 서로 다른 경우 암반의 파괴에 효과적이며, 상기 제1화약(110)과 제2화약(120)을 동시에 폭발시킴으로 인하여 사압 현상이 발생되지 않으며, 상기 제1화약(110)이 폭발하면서 발생되는 충격파와 상기 제2화약(120)이 폭발하면서 발생되는 충격파가 충돌하여 소음과 진동을 감소시킬 수 있다.
다만, 상기 분산 발파장치(10)는, 전술한 바와 다소 상이하게 제어될 수도 있다. 즉, 상기 제어부(300)에 의해 상기 제1뇌관(130)과 상기 제2뇌관(140)을 동시에 동작시켜 상기 제1화약(110)과 상기 제2화약(120)을 동시에 폭발시키는 것이 아니라, 상기 제어부(300)에 의해 상기 제1화약(110)을 먼저 폭발시키고, 상기 제1화약(110)의 폭발에 의한 충격으로 상기 제2화약(120)의 오폭발 및 상기 전색제(150)의 손상 이전에 상기 제어부(300)에 의해 상기 제2화약(120)을 폭발시킬 수도 있다.
도 4를 참고하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 분산 발파장치(10)는 전색제(150)에 의해 이격되는 제1화약(110) 및 제2화약(120)과, 상기 제1화약(110) 및 제2화약(120)을 각각 기폭시키는 제1뇌관(130) 및 제2뇌관(140)이 제1발파공(100)에 설치되고, 전색제(250)에 의해 이격되는 제3화약(210) 및 제4화약(220)과, 상기 제3화약(210) 및 제4화약(220)을 각각 기폭시키는 제3뇌관(230) 및 제4뇌관(240)이 제2발파공(200)에 설치되며, 상기 제1발파공(100)의 제1뇌관(130)과 제2뇌관(140) 및 상기 제2발파공(200)의 제3뇌관(230)과 제4뇌관(240)을 작동시키는 제어부(300)를 포함한다.
상기 제1발파공(100)에는 제1화약(110)과 제2화약(120)이 전색제(150)의 상부와 하부에 서로 이격되게 설치되고, 상기 제1화약(110)과 상기 제2화약(120)에는 각각 상기 제1화약(110)과 제2화약(120)을 기폭시키는 제1뇌관(130)과 제2뇌관(140)이 연결되며, 상기 제1뇌관(130)과 상기 제2뇌관(140)은 발파선(310)에 의해 상기 제1뇌관(130)과 상기 제2뇌관(140)을 작동시키는 제어부(300)와 연결된다.
상기 제1발파공(100)의 인근에 천공된 제2발파공(200)에는 제3화약(210)과 제4화약(220)이 전색제(250)의 상부와 하부에 서로 이격되게 설치되고, 상기 제3화약(210)과 상기 제4화약(220)에는 각각 상기 제3화약(210)과 제4화약(220)을 기폭시키는 제3뇌관(230)과 제4뇌관(240)이 연결되며, 상기 제3뇌관(230)과 상기 제4뇌관(240)은 발파선(310)에 의해 상기 제3뇌관(230)과 상기 제4뇌관(240)을 작동시키는 제어부(300)와 연결된다. 다만, 본 실시 예에서는 제1발파공(100)과 제2발파공(200)이 지면(500)에 천공되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 발파공은 지면(500)이나 경사면에 복수 개가 천공될 수 있다. 여기에서, 상기 경사면은 터널 등과 같이 상기 발파공이 수평으로 형성되거나 수평에서 경사지게 형성된 상태를 모두 포함하는 개념이다.
상기 제3뇌관(230)과 상기 제4뇌관(240)을 작동시키는 제어부(300)는 상기 제1뇌관(130) 및 상기 제2뇌관(140)을 작동시키는 제어부(300)와 동일하나, 별도로 구비될 수 있다.
상기 제어부(300)에 의해 상기 제1뇌관(130)과 상기 제2뇌관(140)이 동시에 작동되어, 제1화약(110)과 제2화약(120)이 동시에 폭발되고, 제3뇌관(230)과 제4뇌관(240)을 동시에 작동시켜 제3화약(210)과 제4화약(220)을 동시에 폭발시키게 되나, 상기 제3화약(210)과 상기 제4화약(220)이 설치된 제2발파공(200)의 폭발은 상기 제1화약(110)과 상기 제2화약(120)이 설치된 제1발파공(100)의 폭발과는 약간의 시차를 가지게 폭발하게 된다.
상기 제1발파공(100) 내의 전색제(150)와 상기 제2발파공(200) 내의 전색제(250)의 길이를 서로 다르게 조절 가능함으로써, 화약을 암반이 집중된 부위에 위치시킬 수 있어, 적은 화약으로 암반을 효과적으로 파쇄할 수 있어 발파 효율을 증대시킬 수 있다.
도 4에서는 제1발파공(100)과 제2발파공(200)에 각각 전색제(150, 250)에 의해 서로 이격되게 제1화약(110)과 제2화약(120) 및 제3화약(210)과 제4화약(220)이 설치되도록 하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1발파공(100)에 제1화약(110)과 제2화약(120)만 설치되는 것이 아니라 복수개의 화약이 더 설치될 수 있다. 또한, 제2발파공(200)에도 제3화약(210)과 제4화약(220)만 설치되는 것이 아니라 복수개의 화약이 더 설치될 수 있다.
도 5를 참고하면, 본 발명의 일 실시 예가 설치된 제1발파공(100)에는 제1발파공(100)의 내부면을 탄성 가압하여 상기 제1발파공(100)을 보호하는 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)이 삽입될 수 있다.
상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)을 도 6a 및 6b를 참고하여 설명하면, 탄성을 가지는 플레이트 구조를 가지며, 상기 보호판(400)에는 정전기 발생을 억제하기 위한 대전방지제(410)가 포함되어 있거나(도 6b 참조), 상기 보호판(400)의 표면에 코팅되어 있다(도 6a 참조).
상기 보호판(400)은 상기 제1발파공(100)과 상기 발파공(100) 주변의 색과 상이한 색으로 형성되는데, 그 이유로는 상기 보호판(400)의 색이 상기 제1발파공(100) 및 상기 발파공(100) 주변의 색과 상이함으로써, 상기 보호판(400)이 삽입되어 돌출된 상기 제1발파공(100)의 위치를 작업자가 쉽게 식별하기 위함이다.
상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)은 가벼우면서 보관과 이동이 용이한 플라스틱으로 형성되며, 상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)의 두께는0.2 ~ 0.6㎜ 사이를 가지고, 가로는 400㎜, 세로는 300㎜를 가지는 직사각형 형상을 가지도록 형성된다. 상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)의 가로와 세로의 길이는 이에 한정되는 것은 아니며, 길이를 더 크게 가지거나 더 작게 가질 수 있다.
상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)의 두께가 0.2㎜ 보다 얇게되면, 상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)이 암석 조각 등과 같은 외부에서 상기 제1발파공(100)의 내부로 유입되는 이물질에 의해 찢어져, 상기 제1발파공(100)과 전색제(150)를 보호하는 기능을 수행하지 못하는 문제점이 발생한다.
또한, 상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)의 두께가 0.6㎜ 보다 두꺼워지면, 외부에서 유입되는 이물질 등에 의해 상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)이 찢어지는 문제점은 발생하지 않지만, 상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)을 말린 상태로 상기 제1발파공(100)의 내부로 삽입하기가 어려워지는 문제점이 발생한다.
도 5에서는 상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)이 제1발파공(100)에 삽입된 상태를 도시하고 있으나, 상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)은 상기 제1발파공(100)에만 삽입되어 사용되는 것은 아니며, 제2발파공(200)에도 상기 발파공 보호 및 전색용 보호판(400)이 삽입되어 사용될 수 있다.
또한, 도 3 내지 도 5에서는 발파공이 지면(500)에 수직인 방향으로 천공되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 터널을 뚫기 위한 작업 등과 같은 수평방향이나 경사방향으로도 발파공이 천공될 수 있다.
도 3 및 도 7을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 분산 발파방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 건설현장의 지면(500)이나 경사면에 제1발파공(100)을 천공한다(S10 단계). 그 후, 상기 제1발파공(100)의 내측에 제1뇌관(130)이 장착된 제1화약(110) 및 제2뇌관(140)이 장착된 제2화약(120)을 전색제(150)에 의하여 이격시켜서 설치한다(S20 단계). 제어부(300)에 의해 상기 제1뇌관(130)과 제2뇌관(140)을 작동시켜 상기 제1화약(110)과 제2화약(120)을 동시에 폭발시킨다(S30 단계).
도 4와 도 8을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 분산 발파방법을 설명한다. 상기 분산 발파방법은, 제1발파공(100)과 제2발파공(200)에 각각 적용되어 상기 제1발파공(100)과 제2발파공(200)을 시차를 가지도록 폭발시킬 수 있다.
먼저, 건설현장의 지면에 제1발파공(100)을 천공하고(S100 단계), 제2발파공(200)을 천공한다(S200 단계). 그 후, 상기 제1발파공(100)의 내측에 제1뇌관(130)이 장착된 제1화약(110) 및 제2뇌관(140)이 장착된 제2화약(120)을 전색제(150)에 의하여 이격시켜서 설치한다(S300 단계). 이와 유사하게, 상기 제2발파공(200)의 내측에 제3뇌관(230)이 장착된 제3화약(210) 및 제4뇌관(240)이 장착된 제4화약(220)을 전색제(250)에 의하여 이격시켜서 설치한다(S300 단계). 상기 설치 완료 후, 제어부(300)에 의해 상기 제1뇌관(130)과 제2뇌관(140)을 작동시켜 제1발파공(100)을 폭발시키고, 시차를 두어 제3뇌관(230)과 제4뇌관(240)을 작동시켜 상기 제2발파공(200)을 폭발시킨다(S500 단계).
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10 : 분산 발파장치 100 : 제1발파공
110 : 제1화약 120 : 제2화약
130 : 제1뇌관 140 : 제2뇌관
150 : 전색제 200 : 제2발파공
210 : 제3화약 220 : 제4화약
230 : 제3뇌관 240 : 제4뇌관
250 : 전색제 300 : 제어부
310 : 발파선 400 : 발파공 보호 및 전색용 보호판
500 : 지면

Claims (8)

  1. 건설현장에서 암반 제거를 위해 사용되는 분산 발파장치에 있어서,
    제1발파공 내에 전색제에 의하여 길이 방향을 따라 서로 이격되어 설치되는 제1화약 및 제2화약;
    상기 제1화약 및 상기 제2화약을 각각 기폭 시키는 제1뇌관 및 제2뇌관; 및
    상기 제1뇌관 및 상기 제2뇌관을 작동시켜서, 상기 제1화약 및 상기 제2화약을 동시에 폭발시키는 제어부를 포함하는 분산 발파장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 건설현장에서 제2발파공이 더 형성되어 있으며,
    상기 제2발파공 내에 전색제에 의하여 길이 방향을 따라 서로 이격되어 설치되는 제3화약 및 제4화약; 및
    상기 제3화약 및 상기 제4화약을 각각 기폭시키는 제3뇌관 및 제4뇌관을 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 제3뇌관 및 상기 제4뇌관을 작동시켜서, 상기 제3화약 및 상기 제4화약을 동시에 폭발시키되, 상기 제1화약 및 상기 제2화약의 폭발과 시차를 가지고 폭발시키는 분산 발파장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1발파공에 말린 상태로 삽입된 후, 말려진 상태가 탄성 복원력에 의하여 일부 해제되면서 상기 제1발파공의 내부면을 탄성 가압하여 상기 제1발파공을 보호하는 발파공 보호 및 전색용 보호판을 더 포함하여 폭발시키는 분산 발파장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1발파공의 하부로부터 상기 제1뇌관, 상기 제1폭약, 상기 전색제, 상기 제2뇌관 및 상기 제2화약이 순차적으로 적층되는 분산 발파장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 발파공 보호 및 전색용 보호판은 정전기 발생을 억제하기 위한 대전방지제가 포함되거나 표면에 코팅되어 있으며, 상기 제1발파공 주변 색과는 상이한 색으로 형성되는 분산 발파장치.
  6. 건설현장에서 암반 제거를 위해 사용되는 발파장치에 있어서,
    제1발파공 내에 전색제에 의하여 길이 방향을 따라 서로 이격되어 설치되는 제1화약 및 제2화약;
    상기 제1화약 및 상기 제2화약을 각각 기폭시키는 제1뇌관 및 제2뇌관; 및
    상기 제1뇌관을 작동시켜서 상기 제1화약을 폭발시키되, 상기 제1화약의 폭발 충격으로 인한 상기 제2화약의 오폭발 및 상기 전색제의 손상 이전에 상기 제2뇌관을 작동시켜서 상기 제2화약을 폭발시키는 제어부를 포함하는 분산 발파장치.
  7. 건설현장에서 암반 제거를 위해 사용되는 분산 발파방법에 있어서,
    상기 건설현장의 지면에 제1발파공을 천공하는 단계;
    상기 제1발파공 내에 전색제에 의하여 이격되는 제1화약 및 제2화약과 상기 제1화약 및 상기 제2화약을 각각 기폭시키는 제1뇌관 및 제2뇌관을 설치하는 단계; 및
    상기 제1뇌관 및 상기 제2뇌관을 작동시켜서, 상기 제1화약 및 상기 제2화약을 동시에 폭발시키는 단계를 포함하는 분산 발파방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 건설현장에서 제2발파공을 더 천공하는 단계;
    상기 제2발파공 내에 전색제에 의하여 이격되어 제3화약 및 제4화약과 상기 제3화약 및 상기 제4화약을 각각 기폭시키는 제3뇌관 및 제4뇌관을 설치하는 단계; 및
    상기 제3뇌관 및 상기 제4뇌관을 작동시켜서, 상기 제3화약 및 상기 제4화약을 동시에 폭발시키되, 상기 제1화약 및 상기 제2화약의 폭발과 시차를 가지고 폭발시키는 단계를 더 포함하는 분산 발파장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103322872A (zh) * 2013-06-24 2013-09-25 武汉大学 一种提高深孔台阶爆破振动频率的方法
CN104833280A (zh) * 2015-05-18 2015-08-12 中国矿业大学(北京) 一种分离爆炸应力波和爆生气体作用的实验药包及装置
CN105788428A (zh) * 2016-04-27 2016-07-20 中国矿业大学(北京) 用于研究爆炸应力波相互作用机理的系统及方法
KR102009967B1 (ko) * 2018-04-24 2019-08-12 임대규 다중 다단 분산 장약기법을 이용한 장공 발파 공법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10288500A (ja) * 1997-04-10 1998-10-27 Taisei Corp 多段発破装置
KR100417877B1 (ko) * 2001-11-05 2004-02-11 김동석 시가지 발파 진동 차단을 위한 저진동, 저소음 암절단 발파공법
KR100527878B1 (ko) * 2004-02-27 2005-11-15 주식회사 현대발파엔지니어링 전기식 뇌관 및 비전기식 뇌관을 이용한 제어 발파 방법
KR20050106297A (ko) * 2004-05-04 2005-11-09 지에스건설 주식회사 종이 분리봉 및 이를 이용한 노천의 분할장약 발파방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103322872A (zh) * 2013-06-24 2013-09-25 武汉大学 一种提高深孔台阶爆破振动频率的方法
CN104833280A (zh) * 2015-05-18 2015-08-12 中国矿业大学(北京) 一种分离爆炸应力波和爆生气体作用的实验药包及装置
CN105788428A (zh) * 2016-04-27 2016-07-20 中国矿业大学(北京) 用于研究爆炸应力波相互作用机理的系统及方法
CN105788428B (zh) * 2016-04-27 2018-04-10 中国矿业大学(北京) 用于研究爆炸应力波相互作用机理的系统及方法
KR102009967B1 (ko) * 2018-04-24 2019-08-12 임대규 다중 다단 분산 장약기법을 이용한 장공 발파 공법

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