KR20120069646A

KR20120069646A - Inspection method

Info

Publication number: KR20120069646A
Application number: KR1020120060568A
Authority: KR
Inventors: 황봉하
Original assignee: 주식회사 고영테크놀러지
Priority date: 2012-06-05
Filing date: 2012-06-05
Publication date: 2012-06-28

Abstract

PURPOSE: A method for inspecting a feature object is provided to accurately obtain conversion relation between reference data and measurement data by additionally setting a feature object. CONSTITUTION: A plurality of measurement regions are set on a substrate(S110). A target measurement region is set for inspecting an object(S120). The reference data and the measurement data of the measurement region near the target measurement region are obtained(S130). One or more feature objects are extracted in the adjacent measurement region(S140). A distortion amount is obtained by comparing the measurement data with the reference data corresponding to the feature object(S150). An inspection region is set in the target measurement region by compensating for the distortion amount(S160).

Description

Inspection method {INSPECTION METHOD}

본 발명은 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 형상 측정장치의 측정 대상물에 대한 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection method, and more particularly to an inspection method for the measurement object of the shape measuring device.

일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)이 구비되며, 이러한 인쇄회로기판 상에는 회로 패턴, 연결 패드부, 상기 연결 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩 등 다양한 회로 소자들이 실장되어 있다. In general, at least one printed circuit board (PCB) is provided in an electronic device, and various circuit elements such as a circuit pattern, a connection pad part, and a driving chip electrically connected to the connection pad part are provided on the printed circuit board. Are mounted.

일반적으로, 상기와 같은 다양한 회로 소자들이 상기 인쇄회로기판에 제대로 형성 또는 배치되었는지 확인하기 위하여 형상 측정장치가 사용된다.In general, a shape measuring device is used to confirm that the various circuit elements as described above are properly formed or disposed on the printed circuit board.

종래의 형상 측정장치는 소정의 검사영역을 설정하여, 상기 검사영역 내에서 소정의 회로 소자가 제대로 형성되어 있는지를 검사한다. 종래의 검사영역 설정방법에서는, 단순히 이론적으로 회로 소자가 존재하여야 할 영역을 검사영역으로 설정한다.The conventional shape measuring apparatus sets a predetermined inspection area to check whether a predetermined circuit element is properly formed in the inspection area. In the conventional inspection area setting method, the area where a circuit element should exist is simply set as the inspection area in theory.

검사영역은 측정을 원하는 위치에 정확히 설정되어야 측정을 요하는 회로 소자의 측정이 제대로 수행될 수 있지만, 인쇄회로기판과 같은 측정 대상물은 베이스 기판의 휨(warp), 뒤틀림(distortion) 등의 왜곡이 발생할 수 있으므로, 종래의 검사영역은 측정을 원하는 위치에 정확히 설정되지 못하고, 촬영부의 카메라에서 획득하는 이미지는 실제로 회로 소자가 존재하는 위치와 일정한 차이가 발생하는 문제점이 있다.The inspection area must be set correctly at the desired location to measure the circuit elements that require measurement.However, the measurement object such as a printed circuit board may have distortion such as warp and distortion of the base substrate. Since it may occur, the conventional inspection area may not be accurately set at a desired position for measurement, and there is a problem in that an image acquired by a camera of the photographing unit may have a certain difference from a position where a circuit element is actually present.

따라서, 상기와 같은 측정 대상물의 왜곡을 적절히 보상한 검사영역을 설정할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need for setting an inspection area that adequately compensates for the distortion of the measurement object as described above.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판의 왜곡을 보상한 검사영역을 설정할 수 있고, 기판 상의 타겟 측정영역 내에 특징객체로 설정하기 위한 형상 정보가 없거나 부족한 경우에도 기준 데이터와 측정 데이터 사이의 변환 관계를 보다 정확히 획득함으로써 검사영역을 정확히 설정할 수 있는 검사방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to set up an inspection area that compensates for the distortion of the substrate, and even if there is no or insufficient shape information for setting as a feature object in the target measurement area on the substrate, It is to provide an inspection method that can accurately set the inspection area by acquiring the conversion relationship more accurately.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 검사방법은, 기판 상에 복수의 측정영역들을 설정하는 단계, 상기 측정영역들 중 측정대상물을 검사하기 위한 타겟(target) 측정영역과 인접한 적어도 하나 이상의 인접 측정영역의 기준 데이터 및 측정 데이터를 획득하는 단계, 상기 인접 측정영역 내에서 적어도 하나 이상의 특징객체를 추출하는 단계, 상기 특징객체에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여, 왜곡량을 획득하는 단계, 및 상기 왜곡량을 보상하여 상기 타겟 측정영역 내의 검사영역을 설정하는 단계를 포함한다.An inspection method according to an exemplary embodiment of the present disclosure may include setting a plurality of measurement areas on a substrate, and measuring at least one adjacent area adjacent to a target measurement area for inspecting a measurement object among the measurement areas. Obtaining reference data and measurement data of an area, extracting at least one feature object in the adjacent measurement area, comparing the reference data corresponding to the feature object with measurement data, and obtaining a distortion amount; And setting the inspection area in the target measurement area by compensating for the distortion amount.

상기 인접 측정영역 내에서 적어도 하나 이상의 특징객체를 추출하는 단계는, 상기 특징객체 기준 유형 및 기준 개수를 설정하는 단계 및 상기 타겟 측정영역에서 추출된 특징객체의 개수가 상기 기준 개수보다 작은 경우, 상기 인접 측정영역 내에서 상기 기준 유형에 해당하는 상기 특징객체를 추출하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 인접 측정영역은 복수일 수 있고, 상기 인접 측정영역 내에서 상기 기준 유형에 해당하는 상기 특징객체를 추출하는 단계 이전에, 상기 복수의 인접 측정영역들 중 상기 특징객체를 추출할 인접 측정영역을 선정받을 수 있다.The extracting of at least one feature object in the adjacent measurement area may include setting the feature object reference type and the number of reference points, and if the number of feature objects extracted from the target measurement area is smaller than the reference number, The method may include extracting the feature object corresponding to the reference type in an adjacent measurement area. In this case, the neighboring measurement area may be a plurality, and before the extracting of the feature object corresponding to the reference type in the adjacent measurement area, the neighboring measurement to extract the feature object from the plurality of neighboring measurement areas. Areas can be selected.

일 실시예로, 상기 인접 측정영역 내에서 적어도 하나 이상의 특징객체를 추출하는 단계 이전에, 상기 복수의 측정영역들 각각에 대한 특징객체를 설정하는 단계, 상기 복수의 측정영역들 각각에 대하여, 상기 설정된 특징객체의 개수가 기준 개수에 미달하는지 여부를 확인하는 단계, 및 상기 기준 개수에 미달하는 측정영역에 대하여, 상기 특징객체를 추출하기 위한 상기 인접 측정영역을 선정받을 수 있다.In one embodiment, prior to the step of extracting at least one feature object in the adjacent measurement area, setting a feature object for each of the plurality of measurement areas, for each of the plurality of measurement areas, The method may include checking whether the set number of feature objects is less than the reference number, and selecting the adjacent measurement area for extracting the feature objects with respect to the measurement area that is less than the reference number.

일 실시예로, 상기 특징객체는, 상기 타겟 측정영역의 상기 측정데이터가 획득되기 이전에 상기 측정데이터가 획득되는 인접 측정영역 중에서 추출될 수 있다.In an embodiment, the feature object may be extracted from adjacent measurement areas in which the measurement data is acquired before the measurement data in the target measurement area is obtained.

일 실시예로, 상기 인접 측정영역 내에서 적어도 하나 이상의 특징객체를 추출하는 단계는, 상기 특징객체의 기준 유형 및 기준 개수를 설정하는 단계, 상기 타겟 측정영역을 소정 영역만큼 확장시키는 단계, 상기 확장된 영역에서 상기 기준 유형에 해당하는 상기 특징객체를 추출하는 단계, 및 상기 추출된 특징객체의 개수가 상기 기준 개수보다 작은 경우, 상기 타겟 측정영역을 소정 간격만큼 확장시키는 단계 이후를 반복하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 확장된 영역에서 상기 기준 유형에 해당하는 상기 특징객체를 추출하는 단계는, 상기 확장된 영역과 기 설정된 인접 측정영역의 공통영역 내에서 상기 기준 유형에 해당하는 상기 특징객체를 추출하여 수행될 수 있다. 또한, 상기 타겟 측정영역을 소정 영역만큼 확장시키는 단계 이전에, 상기 타겟 측정영역 내에서 상기 기준 유형에 해당하는 상기 특징객체를 추출하는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 타겟 측정영역 내에서 추출된 상기 특징객체의 개수가 상기 기준 개수보다 작은 경우, 상기 타겟 측정영역을 소정 영역만큼 확장시키는 단계를 수행할 수 있다.In an embodiment, the extracting of at least one feature object in the adjacent measurement area may include: setting a reference type and a reference number of the feature object; extending the target measurement area by a predetermined area; Extracting the feature object corresponding to the reference type from the extracted region; and if the number of the extracted feature objects is smaller than the reference number, repeating the step of extending the target measurement region by a predetermined interval. It may include. The extracting of the feature object corresponding to the reference type from the extended area may be performed by extracting the feature object corresponding to the reference type within a common area of the extended area and a preset adjacent measurement area. Can be. The method may further include extracting the feature object corresponding to the reference type from the target measurement area before extending the target measurement area by a predetermined area. If the number of feature objects is smaller than the reference number, the target measuring area may be extended by a predetermined area.

일 실시예로, 상기 특징객체는 복수로 추출되고, 상기 복수의 특징객체들 중에서, 상기 타겟 측정영역으로부터의 거리가 가까운 특징객체에 높은 가중치가 부여되며, 상기 왜곡량은 상기 가중치를 기초로 선택되는 특징객체에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 획득될 수 있다. 상기 거리는, 상기 타겟 측정영역의 경계선, 상기 타겟 측정영역의 중심점 및 상기 측정대상물의 중심점 중 적어도 하나로부터 측정될 수 있다.In one embodiment, a plurality of feature objects are extracted, and among the plurality of feature objects, a high weight is given to a feature object close to a distance from the target measurement area, and the distortion amount is selected based on the weight. The reference data corresponding to the feature object may be obtained by comparing the measurement data. The distance may be measured from at least one of a boundary line of the target measurement area, a center point of the target measurement area, and a center point of the measurement object.

일 실시예로, 상기 특징객체는 복수로 추출되고, 상기 복수의 특징객체들 중에서, 상기 특징객체에 대응하는 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 비교하여 형상이 일치하는 특징객체에 높은 스코어가 부여되며, 상기 왜곡량은 상기 스코어를 기초로 선택되는 특징객체로 획득될 수 있다.In one embodiment, a plurality of feature objects are extracted, and among the plurality of feature objects, a high score is given to a feature object whose shape matches by comparing the reference data corresponding to the feature object with the measurement data. The distortion amount may be obtained as a feature object selected based on the score.

일 실시예로, 상기 특징객체는 복수로 추출되고, 상기 복수의 특징객체들 중에서, 상기 타겟 측정영역으로부터의 거리가 가까운 특징객체에 높은 가중치가 부여되며, 상기 복수의 특징객체들 중에서, 상기 특징객체에 대응하는 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 비교하여 형상이 일치하는 특징객체에 높은 스코어가 부여되며, 상기 왜곡량은 상기 가중치 및 상기 스코어 중 적어도 하나 이상을 기초로 선택되는 특징객체에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 획득될 수 있다.In an embodiment, the feature object may be extracted in plurality, and among the plurality of feature objects, a high weight is given to a feature object close to a distance from the target measurement area, and among the feature objects, The reference object corresponding to the object and the measurement data are compared to give a high score to a feature object whose shape matches, and the distortion amount corresponds to the feature object selected based on at least one or more of the weight and the score. It may be obtained by comparing the reference data and the measurement data.

일 실시예로, 상기 인접 측정영역은 복수로 설정되고, 상기 특징객체는 복수로 추출되며, 상기 특징객체들은 상기 복수의 인접 측정영역들에 대하여 고르게 추출될 수 있다.In example embodiments, the plurality of adjacent measurement areas may be set, the plurality of feature objects may be extracted, and the feature objects may be evenly extracted with respect to the plurality of adjacent measurement areas.

본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따른 검사방법은, 기판 상에 복수의 측정영역들을 설정하는 단계, 상기 측정영역들 중 측정대상물을 검사하기 위한 타겟 측정영역과 인접한 적어도 하나 이상의 인접 측정영역의 기준 데이터 및 측정 데이터를 획득하는 단계, 상기 인접 측정영역 내에서 적어도 하나 이상의 블록 단위의 특징블록을 추출하는 단계, 상기 특징블록에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여, 왜곡량을 획득하는 단계, 및 상기 왜곡량을 보상하여 상기 타겟 측정영역 내의 검사영역을 설정하는 단계를 포함한다.An inspection method according to another exemplary embodiment of the present invention may include setting a plurality of measurement areas on a substrate, and determining at least one adjacent measurement area adjacent to a target measurement area for inspecting a measurement object among the measurement areas. Obtaining data and measurement data, extracting at least one feature block in at least one block unit in the adjacent measurement area, comparing the reference data corresponding to the feature block with the measurement data, and obtaining a distortion amount; And setting the inspection area in the target measurement area by compensating for the distortion amount.

일 실시예로, 상기 특징블록은 복수로 추출되고, 상기 왜곡량은 상기 기준 데이터 및 상기 측정 데이터 사이의 정량화된 변환 공식으로 획득되며, 상기 정량화된 변환 공식은, 상기 복수의 특징객체들에 대한 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 비교하여 획득된 위치 변화, 기울기 변화, 크기 변화 및 변형도 중 적어도 하나 이상을 이용하여 정의될 수 있다.In one embodiment, the feature block is extracted in plural, the distortion amount is obtained by a quantified conversion formula between the reference data and the measurement data, the quantized conversion formula is, for the plurality of feature objects It may be defined using at least one of position change, tilt change, size change, and deformation degree obtained by comparing the reference data and the measurement data.

본 발명에 따르면, 기판 상의 타겟 측정영역 내에 특징객체로 설정하기 위한 형상 정보가 없거나 부족한 경우, 인접 측정영역 내에서 추가적으로 특징객체를 설정함으로써 기준 데이터와 측정 데이터 사이의 변환 관계를 보다 정확히 획득할 수 있으며, 상기 변환 관계로부터 측정 데이터의 왜곡을 보상하여 검사영역을 설정할 수 있다.According to the present invention, when there is no or lack of shape information for setting as a feature object in the target measurement area on the substrate, the conversion relationship between the reference data and the measurement data can be obtained more accurately by additionally setting the feature object in the adjacent measurement area. The inspection area may be set by compensating for the distortion of the measurement data based on the conversion relationship.

또한, 블록을 단위로 소정 형상을 포함하는 특징블록을 특징객체로 설정하는 경우 특징객체로 설정하기 위한 형상정보가 부족한 경우가 종종 발생하므로, 상기와 같이 인접 측정영역 내의 특징객체를 활용함으로써 충분한 개수의 특징객체들을 획득할 수 있다.In addition, in the case of setting a feature block including a predetermined shape in units of blocks as a feature object, the shape information for setting the feature object is often insufficient. Thus, by using the feature object in the adjacent measurement area as described above, a sufficient number is used. The feature objects of can be obtained.

또한, 타겟 측정영역 및 인접 측정영역 내의 특징객체에 대하여 가중치를 설정하는 경우, 상대적으로 정확한 변환 관계를 획득할 수 있다. 또한, 복수의 인접 측정영역들에 대하여 고르게 특징객체를 설정하는 경우, 상대적으로 정확한 변환 관계를 획득할 수 있다.In addition, when weights are set for feature objects in the target measurement area and the adjacent measurement area, a relatively accurate conversion relationship can be obtained. In addition, when a feature object is evenly set for a plurality of adjacent measurement areas, a relatively accurate conversion relationship can be obtained.

또한, 기판의 휨(warping)이나 뒤틀어짐에 따른 패드(pad) 및 부품(component) 위치변화로 인한 검사영역의 변화에 따른 에러 발생을 방지하고 보다 정확하게 검사영역을 설정할 수 있다.In addition, it is possible to prevent an error caused by a change in the inspection area due to a change in the position of the pad and the component due to warping or warping of the substrate, and more precisely set the inspection area.

또한, 상기와 같이 설정된 검사영역을 기초로 부품의 불량 검사 등의 작업을 수행할 수 있으므로, 보다 정확히 상기 기판의 불량 여부 등을 판단할 수 있다.In addition, since it is possible to perform an operation such as defect inspection of parts based on the inspection area set as described above, it is possible to more accurately determine whether the substrate is defective or the like.

또한, 상기와 같이 설정된 측정영역을 이용하여 측정영역에 존재하는 측정 대상물의 정보를 보다 정확하게 측정 할 수 있다.In addition, it is possible to more accurately measure the information of the measurement target existing in the measurement area using the measurement area set as described above.

또한, 기준데이터와 측정데이터 사이의 틀어짐을 보상하여 기준 데이터의 정보로 측정 데이터에 존재하는 패드, 부품, 패턴, 실크 등의 영역을 보다 정확히 예측할 수 있다. In addition, the gap between the reference data and the measurement data can be compensated for to more accurately predict the area of pads, components, patterns, silks, etc., present in the measurement data using the reference data information.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 도 1의 검사방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1의 검사방법에서 기준 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 검사방법에서 측정 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 1의 검사방법에서 특징객체를 추출하는 방법의 일 실시예를 나타낸 흐름도이다.
도 6은 도 1의 특징객체를 추출하는 방법을 설명하기 위한 개략 평면도이다.
도 7은 특징객체를 추출하는 다른 실시예를 설명하기 위한 개략 평면도이다.1 is a flow chart showing a test method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating the inspection method of FIG. 1.
3 is a plan view illustrating an example of reference data in the inspection method of FIG. 1.
4 is a plan view illustrating an example of measurement data in the inspection method of FIG. 1.
5 is a flowchart illustrating an embodiment of a method of extracting a feature object in the inspection method of FIG. 1.
6 is a schematic plan view for describing a method of extracting a feature object of FIG. 1.
7 is a schematic plan view for explaining another embodiment of extracting a feature object.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 검사방법을 나타낸 흐름도이고, 도 2는 도 1의 검사방법을 설명하기 위한 평면도이다.1 is a flowchart illustrating a test method according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view illustrating the test method of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 왜곡이 보상된 검사영역을 설정하기 위하여, 먼저 기판(100) 상에 복수의 측정영역들을 설정한다(S110).1 and 2, in order to set an inspection area in which distortion is compensated according to an embodiment of the present invention, first, a plurality of measurement areas are set on the substrate 100 (S110).

상기 측정영역들은 각각 상기 기판(100)을 불량 여부를 검사하기 위하여 기판(100) 상에 설정된 소정의 영역을 의미하며, 예를 들어, 3차원 형상 측정장치와 같은 검사장비에 장착된 카메라의 촬영 범위(field of view)를 기준으로 설정될 수 있다. Each of the measurement areas means a predetermined area set on the substrate 100 to inspect the substrate 100 for defects, and for example, photographing a camera mounted on an inspection apparatus such as a 3D shape measuring device. It may be set based on a field of view.

이어서, 측정대상물을 검사하기 위한 검사영역을 설정하고자 하는 타겟(target) 측정영역을 선정한다(S120).Subsequently, a target measurement area for setting an inspection area for inspecting a measurement object is selected (S120).

상기 타겟 측정영역이 선정되면, 이에 따라 상기 타겟 측정영역에 인접한 인접 측정영역이 존재한다. 상기 인접 측정영역은 상기 측정영역들의 형상과 위치에 따라 가변적이다. 상기 측정영역들이 직사각형 형상을 가지는 경우, 상기 인접 측정영역은 적어도 3개 이상이 존재하고, 9개까지 존재할 수 있다. 도 2에는, 상기 기판(100)의 중앙에 타겟 측정영역(TG)이 위치하고, 상기 타겟 측정영역(TG)의 상측, 하측, 좌측, 우측, 좌상측, 좌하측, 우상측, 우하측에 각각 인접한 8개의 인접 측정역역들(AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR)이 위치하는 예가 도시되어 있다. 한편, 상기 좌상측, 좌하측, 우상측, 우하측에 각각 인접한 4개의 인접 측정역역들(AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR)은 인접 측정영역으로 간주하지 않을 수도 있다.When the target measurement region is selected, there is an adjacent measurement region adjacent to the target measurement region. The adjacent measuring area is variable according to the shape and position of the measuring areas. When the measurement areas have a rectangular shape, at least three adjacent measurement areas exist and up to nine adjacent measurement areas may exist. In FIG. 2, a target measuring area TG is positioned at the center of the substrate 100, and upper, lower, left, right, upper left, lower left, upper right and lower right sides of the target measuring area TG are respectively located in FIG. 2. An example is shown where eight adjacent measurement stations (AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR) are located. Meanwhile, the four adjacent measurement areas AD-UL, AD-DL, AD-UR, and AD-DR adjacent to the upper left, lower left, upper right, and lower right sides may not be regarded as adjacent measurement areas. .

다음으로, 상기 타겟 측정영역(TG)과 인접한 인접 측정영역들(AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR)의 기준 데이터 및 측정 데이터를 획득한다(S130).Next, adjacent measurement areas AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, and AD-DR adjacent to the target measurement area TG. Reference data and measurement data are acquired (S130).

도 3은 도 1의 검사방법에서 기준 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating an example of reference data in the inspection method of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 상기 기준 데이터(RI)는 일 예로 상기 기판(100)에 대한 이론적인 평면 이미지일 수 있다.Referring to FIG. 3, the reference data RI may be, for example, a theoretical planar image of the substrate 100.

일 실시예로, 상기 기준 데이터(RI)는 상기 기판(100)에 대한 형상을 기록한 캐드(CAD)정보나 거버(gerber)정보로부터 획득될 수 있다. 상기 캐드정보나 거버정보는 상기 기판(100)의 설계 기준정보를 포함하며, 일반적으로 패드(10), 회로 패턴(30), 홀 패턴(40) 등에 관한 배치정보를 포함한다.In one embodiment, the reference data (RI) may be obtained from the CAD (CAD) information or the gerber (gerber) information recording the shape of the substrate 100. The CAD information or Gerber information includes design reference information of the substrate 100, and generally includes layout information regarding the pad 10, the circuit pattern 30, the hole pattern 40, and the like.

다른 실시예로, 상기 기준 데이터(RI)는 학습모드에 의해 얻어진 학습정보로부터 획득될 수 있다. 상기 학습모드는 예를 들면 데이터베이스에서 기판정보를 검색하여 상기 데이터베이스 검색 결과 기판정보가 없으면 베어기판의 학습을 실시하고, 이어서 상기 베어기판의 학습이 완료되어 베어기판의 패드 및 배선정보 등과 같은 기판정보가 산출되면 상기 기판정보를 상기 데이터베이스에 저장하는 방식 등과 같이 구현될 수 있다. 즉, 상기 학습모드에서 인쇄회로기판의 베어기판을 학습하여 인쇄회로기판의 설계 기준정보가 획득되며, 상기 학습모드를 통하여 학습정보를 획득함으로써 상기 기준 데이터(RI)를 획득할 수 있다.In another embodiment, the reference data (RI) may be obtained from the learning information obtained by the learning mode. In the learning mode, for example, the board information is searched in a database, and if there is no board information as a result of the database search, the learning of the bare board is performed. If is calculated may be implemented in such a manner as to store the substrate information in the database. That is, the design reference information of the printed circuit board is obtained by learning a bare board of the printed circuit board in the learning mode, and the reference data (RI) may be obtained by obtaining the learning information through the learning mode.

도 4는 도 1의 검사방법에서 측정 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.4 is a plan view illustrating an example of measurement data in the inspection method of FIG. 1.

도 4를 참조하면, 상기 측정 데이터(PI)는 일 예로 실제 인쇄회로기판의 촬영 이미지일 수 있다. 예를 들면, 상기 측정 데이터(PI)에는 상기 기판(100) 상에 실장된 부품(20), 터미널(22), 부품에 형성된 극성 표시(24), 회로 패턴(30), 홀(42) 등이 나타날 수 있다. Referring to FIG. 4, the measurement data PI may be, for example, a photographed image of an actual printed circuit board. For example, the measurement data PI includes a component 20 mounted on the substrate 100, a terminal 22, a polarity display 24 formed on the component, a circuit pattern 30, a hole 42, and the like. May appear.

도 4에 도시된 상기 측정 데이터(PI)는 상기 부품(20) 등의 추가적인 구성이 나타나는 점을 제외하면 도 3에 도시된 상기 기준 데이터(RI)와 동일한 이미지를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 실제로는 상기 기판(100)의 휨, 뒤틀림 등에 의하여 상기 기준 데이터(RI)에 비하여 왜곡되어 있다.The measurement data PI illustrated in FIG. 4 is illustrated as having the same image as the reference data RI illustrated in FIG. 3 except that the additional configuration of the component 20 and the like appears. The substrate 100 is distorted as compared with the reference data RI due to warpage and warpage of the substrate 100.

일 실시예로, 상기 측정 데이터(PI)는 상기 검사장비의 조명부를 이용하여 상기 타겟 측정영역(TG)에 광을 조사하고, 상기 조사된 광의 반사 이미지를 상기 검사장비에 장착된 카메라를 이용하여 촬영함으로써 획득될 수 있다. 다른 실시예로, 상기 측정 데이터(PI)는 상기 검사장비의 격자패턴 조명부를 이용하여 상기 타겟 측정영역(TG)에 격자패턴광을 조사하고, 상기 조사된 격자패턴광의 반사 이미지를 촬영하여 획득될 수 있다.In one embodiment, the measurement data (PI) is irradiated with light to the target measurement area (TG) by using the illumination unit of the inspection equipment, the reflection image of the irradiated light by using a camera mounted to the inspection equipment Can be obtained by shooting. In another embodiment, the measurement data PI may be obtained by irradiating the grid pattern light to the target measurement area TG using the grid pattern illumination unit of the inspection apparatus, and photographing the reflected image of the irradiated grid pattern light. Can be.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 이어서, 상기 타겟 측정영역(TG) 및 상기 인접 측정영역들(AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR) 내에서 적어도 하나 이상의 특징객체를 추출한다(S140).1 to 4, the target measurement area TG and the adjacent measurement areas AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, and AD -UR, AD-DR) extract at least one or more feature objects (S140).

상기 특징객체는 후술되는 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI) 사이의 변환 관계를 획득하기 위한 비교의 기준으로 활용된다. 즉, 상기 변환 관계는 상기 특징객체가 상기 기준 데이터(RI) 및 상기 측정 데이터(PI) 사이에서 상기 기판(100)의 왜곡으로 인하여 변화한 정도를 이용하여 정의된다.The feature object is used as a reference for comparison to obtain a conversion relationship between the reference data RI and the measurement data PI, which will be described later. That is, the conversion relationship is defined using the degree to which the feature object changes due to distortion of the substrate 100 between the reference data RI and the measurement data PI.

상기 특징객체는 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI) 내의 소정의 좌표 상에 위치하는 소정의 형상을 갖는 객체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 특징객체는 상기 기판(100)에 형성된 홀(hole) 패턴, 굽은 회로 패턴의 코너(corner) 부분 등을 포함할 수 있으며, 상기 홀 패턴의 중심점의 좌표나 굽은 회로 패턴의 코너 포인트의 좌표를 기준으로 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 비교함으로써 후술되는 변환 관계를 획득할 수 있다.The feature object may include an object having a predetermined shape positioned on predetermined reference coordinates in the reference data RI and the measurement data PI. For example, the feature object may include a hole pattern formed in the substrate 100, a corner portion of a curved circuit pattern, and the like, and may include a coordinate of a center point of the hole pattern or a corner of a curved circuit pattern. The conversion relationship described below may be obtained by comparing the reference data RI and the measurement data PI based on the coordinates of a point.

이와는 다르게, 상기 특징객체는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 블록(block)을 단위로 한 특징블록(feature block)으로 정의될 수 있다. 상기 특징객체를 특징블록으로 정의하는 경우, 상기 특징블록 내에 포함된 다양한 형상을 기준으로 상기 기준 데이터(RI) 및 상기 측정 데이터(PI)를 서로 비교하므로, 정확한 비교가 가능할 수 있다.Alternatively, the feature object may be defined as a feature block in units of blocks, as shown in FIGS. 3 and 4. When the feature object is defined as a feature block, the reference data (RI) and the measurement data (PI) are compared with each other based on various shapes included in the feature block, so that accurate comparison may be possible.

상기 특징객체는 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI) 사이의 변환 관계를 획득하기 위한 비교 기준으로 활용되므로, 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)에서 정확히 특정되어야 한다. 왜냐하면, 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)에서 정확히 특정되지 않은 경우, 상기 특징객체를 비교할 때 오류가 발생할 수 있기 때문이다. 따라서, 상기 특징객체는 오인 가능성이 제거되도록 설정될 수 있다. Since the feature object is used as a comparison criterion for obtaining a conversion relationship between the reference data RI and the measurement data PI, the feature object must be accurately specified in the reference data RI and the measurement data PI. This is because an error may occur when comparing the feature object when the reference data RI and the measurement data PI are not precisely specified. Thus, the feature object can be set to eliminate the possibility of false positives.

이러한 정확한 특정을 위하여, 상기 특징객체로 선정 가능한 대상은 상기 타겟 측정영역(TG)에서 존재하지 않거나 적은 경우가 있다. 따라서, 이 경우 충분한 특징객체의 확보를 위하여, 상기 타겟 측정영역(TG)에 인접한 상기 인접 측정영역들(AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR) 내에서 특징객체를 추출할 수 있다.For this exact specification, the object selectable as the feature object may not exist or may be few in the target measurement area TG. Therefore, in this case, in order to secure sufficient feature objects, the adjacent measurement areas AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL adjacent to the target measurement area TG. , Feature objects can be extracted from AD-UR, AD-DR).

상기 특징객체들은 상기 복수의 측정영역들에 대해서 미리 설정된 후에 본 단계에서 설정된 특징객체들 중 일부를 추출할 수도 있고, 본 단계에서 상기 타겟 측정영역(TG) 및 상기 인접 측정영역들(AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR) 내에서 특징객체들을 설정함과 동시에 추출할 수도 있다.The feature objects may extract some of the feature objects set in this step after being preset for the plurality of measurement areas, and in this step, the target measurement area TG and the adjacent measurement areas AD-U. , Feature objects can be set and extracted at the same time within AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, and AD-DR).

상기 특징객체는 상기 기준 데이터(RI)를 기준으로 설정될 수도 있으며, 상기 측정 데이터(PI)를 기준으로 설정될 수도 있다.The feature object may be set based on the reference data RI or may be set based on the measurement data PI.

한편, 일 실시예로, 상기 타겟 측정영역(TG) 및 상기 인접 측정영역들(AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR) 내에서 적어도 하나 이상의 특징객체를 추출할 때(S140), 상기 인접 측정영역들(AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR) 중에서 상기 특징객체를 추출할 인접 측정영역을 선정할 수 있다.Meanwhile, in one embodiment, the target measurement area TG and the adjacent measurement areas AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD When extracting at least one feature object from within (DR) (S140), the adjacent measurement areas AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD- UR, AD-DR) may select an adjacent measurement area from which the feature object is to be extracted.

한편, 다른 실시예로, 상기 특징객체를 추출하는 단계(S140) 이전에, 복수의 측정영역들 각각에 대한 특징객체를 사전에 설정한 후, 상기 측정영역들 각각에 대하여 상기 설정된 특징객체의 개수가 기준 개수에 미달하는지 확인하고, 이어서 상기 기준 개수에 미달하는 측정영역이 있는 경우 이러한 측정영역에 대하여 상기 특징객체를 추출하기 위한 인접 측정영역을 미리 선정할 수도 있다.On the other hand, before the step of extracting the feature object (S140), in another embodiment, after setting a feature object for each of the plurality of measurement areas in advance, the number of the feature object set for each of the measurement areas It is possible to determine whether is less than the reference number, and if there is a measurement area that is less than the reference number, an adjacent measurement area for extracting the feature object may be preselected for the measurement area.

도 5는 도 1의 검사방법에서 특징객체를 추출하는 방법의 일 실시예를 나타낸 흐름도이고, 도 6은 도 1의 특징객체를 추출하는 방법을 설명하기 위한 개략 평면도이다.5 is a flowchart illustrating an embodiment of a method of extracting a feature object in the inspection method of FIG. 1, and FIG. 6 is a schematic plan view for describing a method of extracting a feature object of FIG. 1.

도 5 및 도 6을 참조하면, 먼저 상기 특징객체로 활용할 기준 유형 및 기준 개수를 설정한다(S142).5 and 6, first, a reference type and a reference number to be used as the feature object are set (S142).

예를 들면, 상기 기준 유형은 도 3 및 도 4에 도시된 제1 특징객체(FT)와 같이 특징블록 내의 서로 평행한 두 개의 굽은 패턴들로 설정할 수 있으며, 상기 기준 개수는 후술되는 왜곡량에 따른 변환 관계를 정의할 수 있는 개수로 3개 또는 4개 등으로 설정할 수 있다.For example, the reference type may be set to two curved patterns parallel to each other in the feature block, such as the first feature object FT shown in FIGS. 3 and 4, and the reference number is determined by the amount of distortion described later. Can be set to three or four as the number to define the conversion relationship.

이어서, 상기 타겟 측정영역(TG) 내에서 상기 기준 유형에 해당하는 상기 특징객체를 추출한다(S143).Next, the feature object corresponding to the reference type is extracted in the target measurement area TG (S143).

다음으로, 상기 타겟 측정영역(TG) 내에서 추출된 특징객체의 개수와 상기 기준 개수를 비교한다(S144). Next, the number of feature objects extracted in the target measurement area TG is compared with the reference number (S144).

상기 타겟 측정영역(TG) 내에서 추출된 특징객체의 개수가 상기 기준 개수보다 작은 경우, 상기 타겟 측정영역(TG)을 소정 간격만큼 확장시키고(S145), 그렇지 않은 경우 원하는 특징객체의 개수를 획득하였으므로 특징객체 추출 단계를 종료한다.If the number of feature objects extracted in the target measurement area TG is smaller than the reference number, the target measurement area TG is extended by a predetermined interval (S145), otherwise, the desired number of feature objects is obtained. The feature object extraction step is finished.

예를 들어, 상기 기준 개수가 4개이고, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 타겟 측정영역(TG) 내의 특징객체로 제1 특징객체(FT1)만 존재하는 경우, 상기 타겟 측정영역(TG) 내에서 추출되는 특징객체의 개수가 1개로 상기 기준 개수 4개보다 작으므로, 상기 타겟 측정영역을 소정 간격만큼 확장시킨다.For example, when the reference number is 4 and only the first feature object FT1 exists as the feature object in the target measurement region TG as shown in FIG. 6, the target measurement region TG is included in the target measurement region TG. Since the number of extracted feature objects is one and smaller than the reference number of four, the target measurement area is extended by a predetermined interval.

이때, 상기 확장의 방식은 일 예로 상기 타겟 측정영역(TG)의 각 경계선을 비례적으로 확장할 수 있다. 이와는 다르게, 상기 타겟 측정영역(TG)의 각 경계선으로부터의 거리를 일정하게 확장할 수도 있다.In this case, for example, the expansion method may proportionally extend each boundary of the target measurement area TG. Alternatively, the distance from each boundary of the target measurement area TG may be constantly extended.

이어서, 상기 인접 측정영역들(AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR)에 대응하는 상기 확장된 영역 내에서 상기 기준 유형에 해당하는 상기 특징객체를 추출한다(S146).Subsequently, in the extended area corresponding to the adjacent measurement areas AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR. The feature object corresponding to the reference type is extracted (S146).

예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 확장 영역(EA1) 내에서 상기 기준 유형에 해당하는 제2 특징객체(FT2)가 존재하므로, 상기 제2 특징객체(FT2)를 상기 특징객체로 추출한다.For example, as shown in FIG. 6, since the second feature object FT2 corresponding to the reference type exists in the first extended area EA1, the second feature object FT2 is referred to as the feature object. Extract with.

다음으로, 상기 추출된 특징객체의 개수와 상기 기준 개수를 비교한다(S147).Next, the number of extracted feature objects is compared with the reference number (S147).

상기 추출된 특징객체의 개수가 상기 기준 개수보다 작은 경우, 상기 타겟 측정영역을 소정 간격만큼 확장시키는 단계(S145) 이후를 반복하고, 그렇지 않은 경우 원하는 특징객체의 개수를 획득하였으므로 특징객체의 추출 단계를 종료한다.If the number of the extracted feature objects is smaller than the reference number, the step of extending the target measurement area by a predetermined interval (S145) is repeated. Otherwise, since the desired number of feature objects is obtained, the feature object extraction step is performed. To exit.

예를 들어, 상기 기준 개수가 4개이고, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 타겟 측정영역(TG) 및 상기 제1 확장 영역(EA1) 내의 특징객체로 제1 특징객체(FT1) 및 제2 특징객체(FT2)가 존재하는 경우, 추출되는 특징객체의 개수가 2개로 상기 기준 개수 4개보다 작으므로, 상기 타겟 측정영역을 소정 간격만큼 확장시키고(S145), 특징객체를 추가로 추출한다.For example, the reference number is four, and as shown in FIG. 6, the first feature object FT1 and the second feature object are the feature objects in the target measurement area TG and the first extension area EA1. If (FT2) exists, the number of feature objects to be extracted is two, which is smaller than the reference number of four, so that the target measurement area is extended by a predetermined interval (S145), and the feature objects are further extracted.

특징객체의 개수가 상기 기준 개수를 초과하는 경우, 초과되는 개수에 대응하는 특징객체는 추출에서 배제될 수 있다. 이 경우, 특징객체들이 상기 기준 개수 이내에서 고르게 추출되도록 할 수 있다.If the number of feature objects exceeds the reference number, the feature objects corresponding to the excess number may be excluded from the extraction. In this case, feature objects may be evenly extracted within the reference number.

예를 들면, 상기 인접 측정영역들(AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR)에 대응하는 제2 확장 영역(EA2) 내에서 상기 기준 유형에 해당하는 특징객체로 추출 가능한 것이 제3 특징객체(FT3), 제4 특징객체(FT4) 및 제5 특징객체(FT5)인 경우, 상기 특징객체의 개수가 5개로 상기 기준 개수인 4개를 초과하므로, 상기 제3 특징객체(FT3), 상기 제4 특징객체(FT4) 및 상기 제5 특징객체(FT5) 중 어느 하나는 특징객체의 추출에서 배제될 수 있다. 이때, 상기 제4 특징객체(FT4)는 상기 제2 특징객체(FT2)와 동일한 인접 측정영역(ADL)에 속해 있으므로, 상기 특징객체들이 고르게 추출되도록 상기 특징객체의 추출에서 배제될 수 있다. 따라서, 상기 기준 개수인 4개에 해당하는 특징객체들은 상기 제1 특징객체(FT1), 상기 제2 특징객체(FT2), 상기 제3 특징객체(FT3), 및 상기 제5 특징객체(FT5)이다.For example, a second extended area corresponding to the adjacent measurement areas AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR In the case where the feature object corresponding to the reference type can be extracted from the third feature object FT3, the fourth feature object FT4, and the fifth feature object FT5 within EA2), the number of the feature objects is five. Since the reference number exceeds four, any one of the third feature object FT3, the fourth feature object FT4, and the fifth feature object FT5 may be excluded from the extraction of the feature object. In this case, since the fourth feature object FT4 belongs to the same adjacent measurement area ADL as the second feature object FT2, the fourth feature object FT4 may be excluded from the feature object extraction so that the feature objects are evenly extracted. Therefore, the four feature objects corresponding to the reference number are the first feature object FT1, the second feature object FT2, the third feature object FT3, and the fifth feature object FT5. to be.

한편, 상기 특징객체는, 이미 획득된 측정 데이터를 이용할 수 있도록, 먼저 측정이 완료된 인접 측정영역으로부터 추출될 수 있다.Meanwhile, the feature object may be extracted from an adjacent measurement area in which the measurement is completed, so that the measurement data already obtained may be used.

도 7은 특징객체를 추출하는 다른 실시예를 설명하기 위한 개략 평면도이다.7 is a schematic plan view for explaining another embodiment of extracting a feature object.

도 7을 참조하면, 상기 특징객체는 상기 타겟 측정영역(TG)에 대한 상기 측정데이터가 획득되기 이전에 상기 측정데이터가 획득되는 인접 측정영역에서 추출될 수 있다.Referring to FIG. 7, the feature object may be extracted from an adjacent measurement region in which the measurement data is acquired before the measurement data for the target measurement region TG is obtained.

예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이, 측정영역들에 대한 측정데이터가 화살표 방향에 따른 순서로 획득될 때, 상기 타겟 측정영역(TG)에 대한 측정데이터가 측정되기 이전에 측정되는 인접 측정영역들(AD-UR, AD-U, AD-UL, AD-L)에서 상기 특징객체가 추출될 수 있다.For example, as shown in FIG. 7, when the measurement data for the measurement areas is obtained in the order in the direction of the arrow, the adjacent measurement measured before the measurement data for the target measurement area TG is measured. The feature object may be extracted from the areas AD-UR, AD-U, AD-UL, and AD-L.

한편, 상기와 같이 검사영역을 설정하고자 하는 타겟 측정영역(TG)의 외부에 위치하는 인접 측정영역들(AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR)에 존재하는 특징객체가 후술되는 왜곡량 획득을 위하여 활용되고, 상기 타겟 측정영역(TG)으로부터 이격된 거리도 각기 상이하므로, 상기 특징객체들에 일정한 규칙에 따른 가중치를 부여할 수 있다.Meanwhile, adjacent measurement areas AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, and AD-DL located outside the target measurement area TG for which the test area is to be set as described above. , The feature objects present in the AD-UR and AD-DR are used for obtaining the distortion amount to be described later, and the distances from the target measurement area TG are also different. Can be weighted.

일 실시예로, 상기 복수의 특징객체들 중에서, 상기 타겟 측정영역(TG)으로부텅의 거리가 가까운 특징객체에 높은 가중치가 부여될 수 있다.In one embodiment, among the plurality of feature objects, a high weight may be given to a feature object having a close distance to the target measurement area TG.

예를 들면, 상기 타겟 측정영역(TG) 내에 존재하는 특징객체에 가장 높은 가중치가 부여되고, 상기 인접 측정영역들(AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, AD-DL, AD-UR, AD-DR) 내에 존재하는 특징객체의 경우 상기 타겟 측정영역으로부터의 거리가 가까울수록 높은 가중치가 부여될 수 있다.For example, the highest weight is given to the feature object existing in the target measurement area TG, and the adjacent measurement areas AD-U, AD-D, AD-L, AD-R, AD-UL, In the case of feature objects existing in the AD-DL, AD-UR, and AD-DR, the closer the distance from the target measurement area is, the higher the weight can be.

예를 들면, 상기 타겟 측정영역(TG) 내에 위치한 상기 제1 특징객체(FT1)에 가장 높은 가중치를 부여하고, 상기 제2 특징객체(FT2)에 그 다음으로 높은 가중치를 부여하며, 상기 제3 특징객체(FT3) 및 상기 제5 특징객체(FT5)에 가장 낮은 가중치를 부여할 수 있다. 또한, 상기 제2 특징객체(FT2), 제3 특징객체(FT3) 및 상기 제5 특징객체(FT5)의 경우, 상기 타겟 측정영역(TG)과의 거리에 비례하여 가중치를 부여할 수도 있다. 상기 거리는 상기 타겟 측정영역(TG)의 경계선으로부터 측정될 수도 있고, 상기 타겟 측정영역(TG)의 중심점(CTR)으로부터 측정될 수도 있다. 또한, 상기 거리는 상기 타겟 측정영역(TG) 내에 형성된 상기 측정대상물의 중심점으로부터 측정될 수도 있다.For example, the highest weight is assigned to the first feature object FT1 located in the target measurement area TG, the next highest weight is assigned to the second feature object FT2, and the third weight is increased. The lowest weight may be given to the feature object FT3 and the fifth feature object FT5. In addition, the second feature object FT2, the third feature object FT3, and the fifth feature object FT5 may be weighted in proportion to the distance from the target measurement area TG. The distance may be measured from a boundary line of the target measurement area TG, or may be measured from a center point CTR of the target measurement area TG. In addition, the distance may be measured from a center point of the measurement object formed in the target measurement area TG.

상기 거리가 상기 타겟 측정영역(TG)의 중심점(CTR) 또는 상기 측정대상물의 중심점으로부터 측정되는 경우, 상기 타겟 측정영역(TG) 내에 존재하는 제1 특징객체(FT1)도 상기 타겟 측정영역(TG)의 중심점(CTR) 또는 상기 측정대상물의 중심점으로부터의 거리에 따라 가중치가 부여될 수 있다.When the distance is measured from the center point CTR of the target measurement area TG or the center point of the measurement object, the first feature object FT1 existing in the target measurement area TG is also the target measurement area TG. The weight may be assigned according to the center point (CTR) of the () or the distance from the center point of the measurement object.

또한, 상기 거리가 상기 타겟 측정영역(TG)의 중심점(CTR) 또는 상기 측정대상물의 중심점으로부터 측정되는 경우, 상기 거리는 상기 타겟 측정영역(TG)의 형상을 비례적으로 확장할 때 확장 비율을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 거리가 상기 타겟 측정영역(TG)의 중심점(CTR)으로부터 측정되는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 중심점(CTR)으로부터 상기 제2 특징객체(FT2)까지의 제1 거리 D1이 상기 중심점(CTR)으로부터 상기 제4 특징객체(FT4)까지의 제2 거리 D2보다 더 길다. 그러나, 상기 타겟 측정영역(TG)의 형상을 비례적으로 확장할 때 확장 비율은, 상기 제2 특징객체(FT2)의 제1 확장 비율이 D1/D3로서 상기 제4 특징객체(FT4)의 제2 확장 비율 D2/D4보다 더 작으므로, 상기 제2 특징객체(FT2)가 상기 제4 특징객체(FT4)보다 짧은 거리를 갖는 것으로 인정된다.Also, when the distance is measured from the center point CTR of the target measurement area TG or the center point of the measurement object, the distance means an expansion ratio when the shape of the target measurement area TG is proportionally expanded. can do. For example, when the distance is measured from the center point CTR of the target measurement area TG, as illustrated in FIG. 6, a first distance from the center point CTR to the second feature object FT2 is shown. The distance D1 is longer than the second distance D2 from the center point CTR to the fourth feature object FT4. However, when the shape of the target measurement area TG is proportionally expanded, the expansion ratio may include the first extension ratio of the second feature object FT2 as D1 / D3, and the fourth extension of the fourth feature object FT4. Since it is smaller than 2 expansion ratios D2 / D4, it is recognized that the second feature object FT2 has a shorter distance than the fourth feature object FT4.

후술되는 상기 기준 데이터(RI) 및 상기 측정 데이터(PI) 사이의 왜곡량은 상기 가중치들을 기초로 획득될 수 있다.The amount of distortion between the reference data RI and the measurement data PI, which will be described later, may be obtained based on the weights.

한편, 상기 가중치와 별도로 또는 상기 가중치와 함께, 상기 특징객체들에 일정한 규칙에 따른 스코어를 부여할 수 있다.Meanwhile, scores according to a predetermined rule may be assigned to the feature objects separately or together with the weights.

예를 들면, 상기 복수의 특징객체들 중에서, 상기 특징객체에 대응하는 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 비교하여 형상이 일치하는 특징객체에 높은 스코어를 부여하고, 스코어가 높은 특징객체를 추출하여 상기 왜곡량을 획득할 수 있다.다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 다음으로, 상기 특징객체에 대응하는 기준 데이터(RI)와 측정 데이터(PI)를 비교하여, 왜곡량을 획득한다(S150).For example, among the plurality of feature objects, the reference data corresponding to the feature object and the measurement data may be compared to give a feature object having a shape identical to that of the feature object, and extract a feature object having a high score. Distortion amount can be obtained. Referring to FIGS. 1 and 2 again, next, the amount of distortion is obtained by comparing the measurement data PI and the reference data RI corresponding to the feature object (S150). .

상기 왜곡량은 상기 기준 데이터(RI) 및 상기 측정 데이터(PI) 사이의 변환 관계로 나타날 수 있으며, 상기 변환 관계는 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI) 사이의 정량화된 변환 공식을 포함할 수 있다.The distortion amount may be represented as a conversion relationship between the reference data (RI) and the measurement data (PI), and the conversion relationship may be a quantified conversion formula between the reference data (RI) and the measurement data (PI). It may include.

상기 측정 데이터(PI)는 상기 기판의 휨, 뒤틀림 등으로 인하여 이론적인 기준 정보에 해당하는 상기 기준 데이터(RI)에 비하여 왜곡되어 있다. 상기 변환 공식은 상기 왜곡된 정도, 즉 상기 왜곡량을 나타내도록 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 서로 변환하는 공식이다. 상기 정량화된 변환 공식은, 상기 특징객체에 대한 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 비교하여 획득된 위치 변화, 기울기 변화, 크기 변화 및 변형도 중 적어도 하나를 이용하여 설정될 수 있다.The measurement data PI is distorted as compared with the reference data RI corresponding to theoretical reference information due to warpage and warpage of the substrate. The conversion formula is a formula for converting the reference data (RI) and the measurement data (PI) to each other to represent the amount of distortion, that is, the amount of distortion. The quantified conversion formula may be set using at least one of a position change, a slope change, a size change, and a degree of deformation obtained by comparing the reference data (RI) with respect to the feature object and the measurement data (PI). have.

한편, 일 예로 상기 변환 공식은 수학식 1을 이용하여 획득될 수 있다.Meanwhile, as an example, the conversion formula may be obtained by using Equation 1.

상기 수학식 1에서, P_CAD는 CAD정보나 거버정보에 따른 타겟(target)의 좌표, 즉 상기 기준 데이터(RI)에서의 좌표이고, f(tm)은 변환 행렬(transfer matrix)로서 상기 변환 공식에 해당하며, P_real은 카메라에 의하여 획득된 상기 측정 데이터(PI)에서의 상기 타겟의 좌표이다. 상기 기준 데이터(RI)에서의 이론 좌표 P_CAD와 상기 측정 데이터(PI)에서의 실제 좌표 P_real을 구하면, 상기 변환 행렬을 알 수 있다.In Equation 1, P _CAD is a coordinate of a target according to CAD information or Gerber information, that is, a coordinate in the reference data RI, and f (tm) is a transformation matrix as a transfer matrix. P _real is a coordinate of the target in the measurement data PI obtained by the camera. When the theoretical coordinate P _CAD in the reference data RI and the actual coordinate P _real in the measurement data PI are obtained, the transformation matrix can be known.

예를 들면, 상기 변환 행렬은 n차원 공간 상의 점대응 관계가 1차식에 의해 표현되는 아핀(affine) 변환 또는 퍼스펙티브(perspective) 변환에 따른 좌표변환 행렬을 포함할 수 있다. 상기 좌표변환 행렬을 정의하기 위하여, 상기 특징객체들의 개수를 적절히 설정할 수 있으며, 일 예로 아핀 변환의 경우 3개 이상의 특징객체들을, 퍼스펙티브 변환의 경우 4개 이상의 특징객체들을 설정할 수 있다.For example, the transformation matrix may include a coordinate transformation matrix according to an affine transformation or a perspective transformation in which a point correspondence relationship in an n-dimensional space is represented by a first-order equation. In order to define the coordinate transformation matrix, the number of feature objects may be appropriately set. For example, three or more feature objects may be set in the case of an affine transformation and four or more feature objects in the perspective transformation.

이어서, 상기 왜곡량을 보상하여 상기 타겟 측정영역 내의 검사영역을 설정한다(S160).Subsequently, the inspection area within the target measurement area is set by compensating for the distortion amount (S160).

예를 들면, 상기 변환 관계에 의하여 획득된 상기 측정 대상물의 왜곡 정도의 변환 값을 이용하여 상기 측정 데이터(PI)를 변환하거나, 상기 기준 데이터(RI)에 상기 변환 관계에 관한 수식을 적용하여 변환함으로써 상기 측정 대상물을 검사하기 위한 상기 검사영역을 설정할 수 있다.For example, the measurement data PI may be converted using a conversion value of a distortion degree of the measurement object obtained by the conversion relationship, or the equation may be converted by applying a formula relating to the conversion relationship to the reference data RI. Thus, the inspection area for inspecting the measurement object can be set.

상기 변환 관계를 이용하면, 상기 기준 데이터(RI)와 비교하여 상기 측정 데이터(PI)에서 발생된 왜곡을 보상할 수 있으므로, 상기 설정된 검사영역은 실제의 기판에 대한 형상에 보다 근접할 수 있다. 상기 검사영역의 설정은 상기 타겟 측정영역(TG)의 전부에 대하여 수행될 수도 있지만, 검사를 원하는 소정의 검사영역에 대하여만 수행될 수도 있다.By using the conversion relationship, the distortion generated in the measurement data PI may be compensated in comparison with the reference data RI, and thus the set inspection area may be closer to the shape of the actual substrate. The setting of the inspection area may be performed for all of the target measurement areas TG, but may be performed only for a predetermined inspection area to be examined.

예를 들어, 검사를 원하는 소정의 검사영역을 설정하고, 상기 변환 관계를 이용하여 상기 측정 데이터(PI) 내에서의 검사영역을 설정하면, 상기 검사영역 내의 부품의 연결상태 등을 검사할 수 있다. 이때, 상기 검사는 이미 상기 타겟 측정영역(TG)에 대한 측정 데이터(PI)를 획득하는 단계(S130)에서 획득된 상기 측정 데이터(PI)를 이용할 수 있다.For example, if a predetermined inspection area to be inspected is set and an inspection area in the measurement data PI is set using the conversion relationship, the connection state of the components in the inspection area can be inspected. . In this case, the inspection may use the measurement data PI acquired in the step S130 of obtaining measurement data PI for the target measurement area TG.

이와 같이, 기판 상의 타겟 측정영역 내에 특징객체로 설정하기 위한 형상 정보가 없거나 부족한 경우, 인접 측정영역 내에서 추가적으로 특징객체를 설정함으로써 기준 데이터와 측정 데이터 사이의 변환 관계를 보다 정확히 획득할 수 있으며, 상기 변환 관계로부터 측정 데이터의 왜곡을 보상하여 검사영역을 설정할 수 있다.As such, when there is no or insufficient shape information for setting the feature object in the target measurement area on the substrate, a conversion relationship between the reference data and the measurement data can be more accurately obtained by additionally setting the feature object in the adjacent measurement area. The inspection area may be set by compensating for the distortion of the measurement data from the conversion relationship.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.　 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the above description and the drawings below should be construed as illustrating the present invention, not limiting the technical spirit of the present invention.

10 : 패드 20 : 부품
22 : 터미널 30 : 회로 패턴
40 : 홀 패턴 42 : 홀
100 : 기판 FT : 특징객체
PI : 측정 데이터 RI : 기준 데이터
TG : 타겟 측정영역 AD : 인접 측정영역10: pad 20: parts
22: terminal 30: circuit pattern
40: hole pattern 42: hole
100: substrate FT: feature
PI: Measurement Data RI: Reference Data
TG: Target measuring area AD: Adjacent measuring area

Claims

Setting a plurality of measurement regions on the substrate;
Acquiring reference data and measurement data of at least one adjacent measurement area adjacent to a target measurement area for inspecting a measurement object among the measurement areas;
Extracting at least one feature object in the adjacent measurement area;
Comparing the measurement data with reference data corresponding to the feature object to obtain a distortion amount; And
Compensating for the distortion amount to set an inspection area in the target measurement area.