KR20120065777A - Oscillation and shocking apparatus of pcb - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치에 관한 것으로, 높은 애스펙트비(aspect ratio)를 갖는 인쇄회로기판에 적용이 가능한 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board oscillation and shocking apparatus, and to a printed circuit board oscillation and shocking apparatus applicable to a printed circuit board having a high aspect ratio.
인쇄회로기판을 제조할 때 실시하게 되는 동도금 공정은 절연층으로 분리된 도체 층간 도통 또는 홀에 대한 솔더링성을 부여하기 위하여 실시하는 공정이다. 이와 같은 동도금 공정은 디버링(deburring) 공정, 디스미어(desmear) 공정, 무전해 동도금 공정 또는 화학동 공정, 전기동 공정, 벨트 샌딩(belt sanding) 공정으로 이루어진다.The copper plating process, which is performed when manufacturing a printed circuit board, is a process performed to provide solderability to conductive interlayer conduction or holes separated by an insulating layer. Such copper plating processes include a deburring process, a desmear process, an electroless copper plating process or a chemical copper process, an electrophoretic process, and a belt sanding process.
이와 같은 동도금 공정을 실시할 때 인쇄회로기판의 두께가 두꺼워지고 홀 사이즈가 작아질수록, 즉 애스펙트비가 높아질수록 동도금의 신뢰성이 저하되는 현상이 발생한다. 여기서 애스펙트비는 인쇄회로기판의 두께를 h로, 그리고 홀의 직경을 D로 가정한 경우, 액스펙트비 = h/D 로 정의된다. 이러한 동도금 공정의 신뢰성 저하를 방지하고자 실시하는 공정이, 동도금 공정의 소공정 중 하나인 디스미어 공정과 무전해 동도금 공정이다. When the copper plating process is performed, the thickness of the printed circuit board becomes thicker and the hole size decreases, that is, as the aspect ratio increases, the phenomenon of copper plating decreases. Here, the aspect ratio is defined as the aspect ratio = h / D when the thickness of the printed circuit board is h and the diameter of the hole is D. The steps performed to prevent the reliability deterioration of the copper plating process are the desmear process and the electroless copper plating process, which are one of the small steps of the copper plating process.
디스미어 공정은, CNC 드릴 가공시 발생한 수지의 스미어(smear)를 화학적 약품에 의해 제거하고, 내층 회로와 외층 회로 간의 원활한 접속을 갖게 하기 위한 공정이고, 무전해 동도금 공정은, 홀 내벽 및 제품 표면의 촉매에 화학적인 동도금을 시켜 홀 내벽에 도전성을 부여하는 동을 부착시키는 공정이다.The desmear process is a process for removing the smear of resin generated during the CNC drill process with a chemical agent and allowing a smooth connection between the inner layer circuit and the outer layer circuit, and the electroless copper plating process is a hole inner wall and a product surface. Chemical copper plating is applied to the catalyst to bond copper which provides conductivity to the inner wall of the hole.
이와 같은 디스미어 공정과 무전해 동도금 공정의 경우에, 인쇄회로기판에 드릴 가공 등으로 형성된 홀 내벽과, 이와 같은 홀 내벽과 반응하는 소정의 용액이 잘 접촉되도록 유도하는 것이 가장 필수적이다. In the case of such a desmear process and an electroless copper plating process, it is most essential to induce a contact between the hole inner wall formed by drilling on a printed circuit board and a predetermined solution reacting with the hole inner wall.
하지만, 종래 인쇄회로기판의 디스미어 및 무전해 동도금 공정에 이용되던 장비는, 이와 같은 높은 애스펙트비를 갖는 인쇄회로기판에 대해서 적용할 경우 원하는 성능, 다시 말해 인쇄회로기판의 홀 내벽에 소정의 처리 용액이 잘 접촉하지 않는다는 문제점을 갖고 있었다. However, the equipment used in the desmear and electroless copper plating process of the conventional printed circuit board, when applied to the printed circuit board having such a high aspect ratio, the desired performance, that is, the predetermined process to the inner wall of the hole of the printed circuit board There was a problem that the solution did not contact well.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 높은 애스펙트비(aspect ratio)를 갖는 인쇄회로기판에 적용이 가능한 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치를 제공하는 것을 본 발명의 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed circuit board oscillation and shocking device which can be applied to a printed circuit board having a high aspect ratio.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치는, 인쇄회로기판이 결합된 랙을 소정의 처리 용액 내에서 운동하게 하는 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치로서, 소정의 처리 용액을 담고 있는 탱크(10); 상기 탱크(10)를 지지하는 지지 프레임(30); 상기 탱크(10) 위에 위치하며 상기 랙과 결합되는 상부 프레임(20); 상기 상부 프레임(20)에 오실레이션(oscillation) 동작을 제공하는 오실레이션 모터(40); 상기 상부 프레임(20)에 쇼킹(shocking) 동작을 제공하는 쇼킹 바이브레이터(90); 및 상기 오실레이션 모터(40) 및 상기 쇼킹 바이브레이터(90)에 랜덤(random)한 동작을 명령하는 제어부를 포함한다. In order to achieve the above object, the printed circuit board oscillation and shocking device according to the present invention is a printed circuit board oscillation and shocking device for causing a rack coupled to the printed circuit board to move in a predetermined processing solution, A
또한, 상기 오실레이션 모터(40)의 회전에 따라, 상기 상부 프레임(20)에 수평과 일정한 각도(θ)를 갖는 직선 왕복 운동을 제공한다. In addition, as the
또한, 상기 오실레이션 모터(40)의 회전에 따라 회전하는 제 1 회전판(80); 상기 제 1 회전판의 중심에서 벗어나 편심된 위치 상에 형성된 연결바(75); 상기 연결바에 연결되어 회전하는 제 2 회전판(70); 및 상기 제 2 회전판을 감싸며, 회전력을 상부 프레임으로 전달하는 제 1 전달부(60)를 더 포함할 수 있다. In addition, the first
또한, 상기 지지 프레임(30)에 설치된 복수 개의 롤러; 및 상기 상부 프레임(20) 하면에 설치되며 상기 롤러 각각에 회전 접촉하며 일정한 각도(θ)를 갖는 직선 왕복 운동을 하여, 상기 직선 왕복 운동을 상기 상부 프레임(20)에 전달하는, 복수 개의 삼각 돌출부;를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, a plurality of rollers installed in the
한편, 상기 쇼킹 바이브레이터(90)이 안착되는 플레이트(100); 및 상기 플레이트의 일측에 설치되며, 상기 쇼킹 바이브레이터(90)의 수직운동을 전달받아 상기 랙에 전달하는 제 2 전달부(110);를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the
또한, 상기 제 2 전달부(110)는, "ㅗ"자 형상을 취하며, "ㅗ"자의 좌우 날개부에 각각 홀이 형성되어 있고, 상기 제 2 전달부(110)의 홀 각각에 삽입되며 상기 제 2 전달부(110)가 수직 슬라이딩될 수 있도록 안내하는 제 1 가이드봉(115) 및 제 2 가이드봉(116)이 상기 플레이트(100) 상에 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the
또한, 상기 제 2 전달부(110)는, 공압 실린더에 의해 수직운동을 할 수 있다. In addition, the
또한, 상기 제어부는, 상기 제 2 전달부(110)가 상기 플레이트(100)에 안착되는 경우에만 상기 쇼킹 바이브레이터(90)를 동작시키는 것이 바람직하다. In addition, the control unit preferably operates the
또한, 상기 제 2 전달부(110)와 결합되며, 상기 탱크(10)를 가로지르는 방향으로 설치된 가로바(120); 및 상기 가로바(120)와 결합되며 상기 탱크(10) 방향으로 설치되고, 상기 랙을 지지하는 세로바(130, 140)를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the
따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 경우, 높은 애스펙트비(aspect ratio)를 갖는 인쇄회로기판에 적용이 가능하더라도 원하는 디스미어 공정 및 무전해 동도금 공정 결과를 얻을 수 있다. Therefore, in the case of the printed circuit board oscillation and shocking apparatus according to the present invention, even if it is applicable to a printed circuit board having a high aspect ratio, the desired desmear process and the electroless copper plating process result can be obtained.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 정면도를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 상부 프레임(20)이 복수 개의 롤러(50, 51, 52)에 대해서 슬라이딩 되면서 수평과 일정한 각도(θ)를 갖는 직선 왕복 운동을 하는 오실레이션 동작을 설명하기 위한 도면이다
도 3a는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 상부 프레임(20)을 도시한 도면이다.
도 3b는 도 3a에서 BB'선을 따라 자른 경우, 상부 프레임(20)의 A 부분의 단면은 물론이고 그 하부 구조를 나타낸 도면이다.
도 3c는 오실레이션(40)가 도 3b의 제 2 회전판(70)에 회전 운동을 제공하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 수직 운동, 즉 쇼킹 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 구현예로서, 롤러(50)의 회전에 따라 상부 프레임(20)이 일정한 각도(θ)를 갖는 직선 왕복 운동하는 모습을 도시한 사진이다.
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 구현예로서, 쇼킹 바이브레이터(90)의 랜덤한 수직 운동에 따라 상부 프레임(20)에 쇼킹 동작을 제공하는 모습을 도시한 사진이다. 1 is a front view of a printed circuit board oscillation and shocking device according to the present invention.
Figure 2 is a linear reciprocating motion having a horizontal and constant angle (θ) while sliding the
3A is a diagram illustrating an
3B is a cross-sectional view of a portion A of the
3C is a view for explaining a structure in which the
4 is a view for explaining the vertical motion, that is, the shocking operation of the printed circuit board oscillation and shocking device according to the present invention.
5 is an embodiment of a printed circuit board oscillation and shocking device according to the present invention, a photograph showing a state in which the
FIG. 6 is a photograph showing an example of providing a shocking operation to the
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 정면도를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 상부 프레임(20)이 복수 개의 롤러(50, 51, 52)에 대해서 슬라이딩 되면서 수평과 일정한 각도(θ)를 갖는 직선 왕복 운동을 하는 오실레이션 동작을 설명하기 위한 도면이고, 도 3a는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 상부 프레임(20)을 도시한 도면이고, 도 3b는 도 3a에서 BB'선을 따라 자른 경우, 상부 프레임(20)의 A 부분의 단면은 물론이고 그 하부 구조를 나타낸 도면이고, 도 3c는 오실레이션(40)가 도 3b의 제 2 회전판(70)에 회전 운동을 제공하는 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 수직 운동, 즉 쇼킹 동작을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 구현예로서, 롤러(50)의 회전에 따라 상부 프레임(20)이 일정한 각도(θ)를 갖는 직선 왕복 운동하는 모습을 도시한 사진이고, 도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 구현예로서, 쇼킹 바이브레이터(90)의 랜덤한 수직 운동에 따라 상부 프레임(20)에 쇼킹 동작을 제공하는 모습을 도시한 사진이다. 1 is a front view of a printed circuit board oscillation and shocking device according to the present invention, Figure 2 is a
본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치는, 인쇄회로기판이 결합된 랙을 소정의 처리 용액 내에서 수평 운동과 수직 운동을 하게 만드는 장치이다. 앞에서 설명한 바와 같이, 인쇄회로기판을 제조할 때 실시하게 되는 동도금 공정은 절연층으로 분리된 도체 층간 도통 또는 홀에 대한 솔더링성을 부여하기 위하여 실시하는 공정으로, 이와 같은 동도금 공정은 디버링(deburring) 공정, 디스미어(desmear) 공정, 동도금 공정(화학동 공정, 전기동 공정), 벨트 샌딩 공정으로 이루어진다. 이 가운데 본 발명의 인쇄회로기판의 오실레이션 및 쇼킹 장치는, 디스미어 공정과 동도금 공정에 적용될 수 있는 장치이다. The printed circuit board oscillation and shocking device according to the present invention is a device that makes the rack combined with the printed circuit board to have a horizontal motion and a vertical motion in a predetermined treatment solution. As described above, the copper plating process performed when manufacturing a printed circuit board is a process performed to provide solderability to conductor interlayer conduction or holes separated by an insulating layer, and such copper plating process is deburring. It consists of a process, a desmear process, a copper plating process (chemical copper process, an electrophoresis process), and a belt sanding process. Among them, the oscillation and shocking apparatus of the printed circuit board of the present invention is a device that can be applied to the desmear process and the copper plating process.
디스미어 공정에 대해서 좀 더 살펴보면, 디스미어 공정은, CNC 드릴 가공시 발생한 수지의 스미어(smear)를 화학적 약품에 의해 제거, 내층 회로와 외층 회로 간의 원활한 접속을 갖게 하기 위한 공정이다. Looking at the desmear process in more detail, the desmear process is a process for removing a smear of resin generated during a CNC drill process with a chemical agent to have a smooth connection between an inner layer circuit and an outer layer circuit.
디스미어 공정은, CNC 드릴 가공시에 발생한 홀 내벽의 스미어(에폭시)를 에칭력 향상을 위하여 부풀리는 스웰러 단계, 딥(dip) 방식을 사용하여 기판에 묻어 있는 약품 제거 및 다음 탱크로의 약품 혼입을 방지하기 위한 온수세, 수세 단계, 홀 내벽의 도체 및 부도체 부위에 부착된 스미어를 제거하여 화학전기 동도금시 내층 회로의 PTH 도금과의 도체화 형성 및 홀 내벽의 조도를 주어 PTH 도금 밀찰력을 향상시키기 위한 프로모터 단계, 딥 방식을 사용하여 기판에 묻어 있는 약품 제거 및 다음 탱크로의 약품 혼입을 방지하기 위한 온수세, 수세 단계, 프로모터 공정에 의하여 처리된 홀 내벽에 남아있는 망간의 잔사제거 및 기판의 중화를 목적으로 클리닝하는 단계, 딥 방식을 사용하여 기판에 묻어 있는 약품 제거 및 다음 탱크로의 약품 혼입을 방지하기 위한 온수세, 수세 단계, 열풍을 불어 줌으로써 기판 표면 및 홀 속의 물기를 제거하는 건조 단계로 순서로 이루어지게 된다. The desmear process uses a sweller step to inflate the smear (epoxy) on the inner wall of the hole during CNC drilling to improve the etching power, to remove chemicals on the substrate by using a dip method, and to move to the next tank. Hot water, water washing step to prevent mixing, smear attached to the conductor and non-conductor part of the inner wall of the hole is removed to form a conductor with PTH plating of the inner layer circuit during chemical electroplating and gives roughness of the inner wall of the PTH plating Promoter step to improve the temperature, remove the chemicals on the substrate using the dip method and remove the residue of manganese remaining on the inner wall of the hole treated by the hot water washing, washing step, and promoter process to prevent chemicals from entering the next tank And cleaning for the purpose of neutralizing the substrate, using a dip method to remove chemicals on the substrate and to prevent chemicals from entering the next tank. In order to remove the water in the substrate surface and holes by blowing hot water, water washing step, hot air for the order is made in order.
동도금 공정에 대해서 좀 더 살펴보면, 동 도금 공정은 제품 표면의 지문과 유기물을 제거하고, 홀 속에 이온을 흡착시켜 촉매 부착이 용이하도록 처리하는 탈지 단계, 다음으로 온수세, 수세 단계, 제품 표면의 산화물 제거 및 표면 조도를 주어 도금의 밀착력을 향상시키는 에칭 단계, 그 다음으로 수세, 산세, 수세 단계, 촉매 전처리로서 수산화나트륨액을 보호하고 미세한 산화막을 제거하기 위한 프리딥 단계; 화학동도금을 위해 홀 내벽에 촉매(Pd/Sn)를 부착하는 촉매 처리 단계; 그 다음으로 수세 단계; 촉매 처리 단계에서 부착된 주석(Sn)을 제거하여 도금 밀착력을 향상시키는 액셀러레이터(accelerator) 단계, 다음으로 수세 단계, 홀 내벽 및 제품 표면의 촉매에 화학적인 동도금을 시켜 홀 내벽에 도전성을 부여하는 동을 부착시키는 화학동도금 단계, 다음으로 수세, 산세, 수세 단계, 화학동 도금된 홀 내벽과 표면에 전기적으로 동도금을 하여 안정된 회로 두께를 만드는 유산동도금 단계, 다음으로 2단 수세, 기판에 방청처리를 하여 건조시 또는 건조후 기판의 산화를 방지하는 방청처리 단계, 수세 및 건조 단계로 이루어진다. Looking at the copper plating process, the copper plating process removes fingerprints and organic matter on the surface of the product, and the degreasing step of adsorbing ions in the hole to facilitate the adhesion of catalyst, followed by hot water washing, washing with water, and oxide on the surface of the product. An etching step of removing and giving surface roughness to improve the adhesion of the plating, and then a pre-dip step of protecting the sodium hydroxide solution and removing the fine oxide film as a washing, pickling, washing, and catalyst pretreatment; A catalyst treatment step of attaching a catalyst (Pd / Sn) to the inner wall of the hole for chemical copper plating; Then the washing step; An accelerator step that removes the deposited tin (Sn) in the catalyst treatment step to improve plating adhesion, followed by a washing step, a copper copper chemically plated on the inner wall of the hole and a catalyst on the surface of the product to give conductivity to the inner wall of the hole. The chemical copper plating step of attaching the film, followed by water washing, pickling, and water washing step, lactic acid copper plating step of electroplating copper copper plated inner wall and surface to make stable circuit thickness, then two-stage washing, and rust-treating the substrate It consists of a rust prevention treatment step, water washing and drying step to prevent oxidation of the substrate during or after drying.
이와 같이 디스미어 공정과 동도금 공정에 적용될 수 있는 장치인 본 발명의 인쇄회로기판의 오실레이션 및 쇼킹 장치는, 탱크(10); 지지 프레임(30); 상부 프레임(20); 오실레이션 모터(40); 쇼킹 바이브레이터(90); 및 제어부(미도시)를 포함한다. Thus, the oscillation and shocking apparatus of the printed circuit board of the present invention which is a device that can be applied to the desmear process and the copper plating process, the
여기서, 탱크(10)는 소정의 처리 용액을 담고 있다. 앞에서 설명한 대로, 디스미어 공정과 화학동도금 공정을 수행하기 위한 소정의 처리 용액을 수용하고 있는 것이다. Here, the
다음으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 지지 프레임(30)은 상기 탱크(10)를 지지하는 구조로서, 다양한 형태로 설계가 가능함은 물론이다. Next, as shown in Figure 1, the
다음으로, 상부 프레임(20)은 상기 탱크(10) 위에 위치하며 상기 랙과 결합된다. 이와 같은 상부 프레임(20)은 오실레이션 모터(40)의 회전에 따라 오실레이션 동작을 제공 받아, 탱크(10) 내의 담겨진 인쇄회로기판의 홀 내부로 소정의 처리 용액에 잘 공급되도록 하게 된다. 여기서 오실레이션 동작이라는 것은 수평의 왕복 운동을 지칭하는 것이다. Next, the
도 3c에 도시된 바와 같이, 오실레이션 모터(40)의 회전에 따라 제 1 회전판(80)이 회전하게 되며, 이 회전력은 제 2 회전판(70)에 전달된다. 다만, 제 2 회전판(70)과 제 1 회전판(80)을 서로 연결하는 연결바(75)는 제 2 회전판(70)의 중심에 결합되지만 상기 제 1 회전판(80)의 중심(C)에서는 벗어나 편심된 위치 상에 형성되어 있다. 이와 같은 구조를 통해서 오실레이션 모터(40)의 동작에 따라 수평의 직선 왕복 운동이 발생된다. As shown in FIG. 3C, the first
도 3b에 도시된 바와 같이, 제 1 전달부(60)는 제 2 회전판(70)을 감싸고 있으므로, 그 회전력을 상부 프레임(20)으로 전달하게 된다. 여기서는 제 1 전달부(60)와 제 2 회전판을 별도의 구성으로 하여 설명하지만, 이를 일체로 제작하는 것도 가능하다. As shown in FIG. 3B, since the
이와 같은 수평의 직선 왕복 운동을 하는 상부 프레임(20)에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 그 하면에 복수 개의 삼각 돌출부가 형성되어 있어서, 그 삼각 돌출부를 통해서 복수 개의 롤러(50, 51, 52) 각각에 회전 접촉하며 일정한 각도(θ)를 갖는 직선 왕복 운동을 하게 되는 것이다. 이 경우, 삼각 돌출부의 일측의 각도도 θ가 되어야 한다. As illustrated in FIG. 2, a plurality of triangular protrusions are formed on the lower surface of the
통상 여기서의 일정한 각도(θ)는 15도인 것이 바람직하다. 그 이유는 15도 이하의 각도에서는 내부의 공기가 제대로 배출되지 못하여 공기 보이드(Air Void) 불량을 유발할 수 있고, 15도 이상의 각도에서는 기판 상, 하의 동도금 두께 편차가 발생할 수 있기 때문이다. Usually, it is preferable that the constant angle (theta) here is 15 degrees. The reason is that the air inside the air is not properly discharged at an angle of 15 degrees or less, which may cause air void defects, and copper plating thickness deviations of the upper and lower substrates may occur at an angle of 15 degrees or more.
또한, 직선 왕복 운동은 분당 12회, 16회, 17회의 속도로 각각 40초씩 시행되는 것이 바람직하다. 그 이유는 분당 회전수가 12, 16, 17회일 때 표면동도금 두께와 홀속 동도금 두께의 차이가 가장 작으며, 하나의 회전수로 작업하는 것보다 12, 16, 17번의 분당 회전수로 무작위한 순서로 운동하는 것이 더 큰 효과(표면동도금 두께와 홀속 동도금 두께 차이의 최소화)를 나타내기 때문이다.In addition, the linear reciprocating motion is preferably performed for 40 seconds at 12, 16 and 17 speeds per minute. The reason is the smallest difference between the surface copper plating thickness and the hole copper plating thickness at 12, 16 and 17 revolutions per minute, and in random order of 12, 16 and 17 revolutions per minute rather than working with one revolution. This is because exercise produces a greater effect (minimization of the difference between the surface copper plating thickness and the hole copper plating thickness).
다음으로, 쇼킹 바이브레이터(90)는 수직의 랜덤한 운동에 따라 상부 프레임(20)에 쇼킹(shocking) 동작을 제공한다. Next, the
쇼킹 동작을 제공하는 것에 대해서 좀 더 자세히 설명하면, 쇼킹 바이브레이터(90)는 도 4에 도시된 바와 같이 플레이트(100) 상에 안착되어 있고, 제 2 전달부(110)가 추가로 플레이트(100)의 일측에 설치되어 있어서, 쇼킹 바이브레이터(90)가 랜덤한 수직운동을 하게 되면, 플레이트(100), 제 2 전달부(110), 후술할 가로바(120), 세로바(130, 140)를 거쳐서, 인쇄회로기판을 지지하는 랙으로 전달되게 된다. In more detail with regard to providing the shocking action, the
또한, 상기 제 2 전달부(110)는, 도 4에 도시된 것처럼, "ㅗ"자 형상을 취하며, "ㅗ"자의 좌우 날개부에 각각 홀이 형성되어 있다. 이와 같은 제 2 전달부(110)의 홀 각각에 상기 제 2 전달부(110)가 수직 슬라이딩될 수 있도록 안내하는 제 1 가이드봉(115) 및 제 2 가이드봉(116)이 상기 플레이트(100) 상에 형성된다. 도 4에 도시되지는 않았지만, 제 1 가이드봉(115) 및 제 2 가이드봉(116)에 있어서, 그 각각 또는 어느 하나의 말단부에 제 2 전달부(110)이 이탈되지 않도록 하는 이탈 방지턱이 형성되는 것이 바람직하다. 제 2 전달부(110)는, 공압 또는 유압 실린더 등에 의해 수직운동을 할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 4, the
다음으로 제어부(미도시)는 상기 오실레이션 모터(40) 및 상기 쇼킹 바이브레이터(90)에 랜덤(random)한 동작을 명령하여 그와 같은 동작이 이루어지도록 한다. 제어부는 일례로 PLC(Program Logic Control)로 구현될 수 있다. Next, the control unit (not shown) instructs the
또한, 상기 제어부는, 상기 제 2 전달부(110)가 상기 플레이트(100)에 안착되는 경우에만 상기 쇼킹 바이브레이터(90)를 동작시키는 것이 바람직하다. 다시 말해, 공압 실린더에 의해 상기 제 2 전달부(110)가 상기 플레이트(100)에 안착되지 않고 플레이트(100)에서 떨어져 제 1 가이드봉(115) 및 제 2 가이드봉(116) 중간에 위치하게 되는 경우에는 쇼킹 바이브레이터(90)를 동작시키지 않아도 된다. 왜냐하면 그 경우에는 쇼킹 바이브레이터(90)의 랜덤한 수직 운동이 제 2 전달부(110)에 잘 전달되지 않으므로 굳이 동작할 필요가 없기 때문이다. In addition, the control unit preferably operates the
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 전달부(110)와 결합되며, 상기 탱크(10)를 가로지르는 방향으로 설치된 가로바(120); 및 상기 가로바(120)와 결합되며 상기 탱크(10) 방향으로 설치되고, 상기 랙을 지지하는 세로바(130, 140)를 포함하는 것이, 인쇄회로기판을 지지하는 랙에 쇼킹 바이브레이터(90)의 랜덤한 수직 운동 전달에 적합하다. 다만, 이와 같은 구성은 일례이므로 다른 변경이 가능함은 물론이다. As shown in FIG. 4, a
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 구현예로서, 롤러(50)의 회전에 따라 상부 프레임(20)이 일정한 각도(θ)를 갖는 직선 왕복 운동, 즉 오실레이션 동작을 나타낸 것이다. 도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치의 구현예로서, 쇼킹 바이브레이터(90)의 랜덤한 수직 운동에 따라 상부 프레임(20)에 쇼킹 동작을 제공하는 모습을 나타낸 사진이다.
5 is an embodiment of the printed circuit board oscillation and shocking apparatus according to the present invention, the linear reciprocating motion of the
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various modifications and changes may be made without departing from the scope of the appended claims.
10 탱크
20 상부 프레임
30 지지 프레임
40 오실레이션 모터
50, 51, 52 복수 개의 롤러
60 제 1 전달부
70 제 2 회전판
75 연결바
80 제 1 회전판
90 쇼킹 바이브레이터
100 플레이트
110 제 2 전달부
115 제 1 가이드봉
116 제 2 가이드봉
120 가로바(120)
130, 140 세로바10 tank
20 upper frame
30 support frame
40 oscillation motors
50, 51, 52 multiple rollers
60 first delivery unit
70 second turn plate
75 connecting bar
80 1st turn plate
90 Shocking Vibrator
100 plates
110 second delivery unit
115 1st guide bar
116 2nd guide bar
120 horizontal bar (120)
130, 140 vertical bar
Claims (9)
소정의 처리 용액을 담고 있는 탱크(10);
상기 탱크(10)를 지지하는 지지 프레임(30);
상기 탱크(10) 위에 위치하며 상기 랙과 결합되는 상부 프레임(20);
상기 상부 프레임(20)에 오실레이션(oscillation) 동작을 제공하는 오실레이션 모터(40);
상기 상부 프레임(20)에 쇼킹(shocking) 동작을 제공하는 쇼킹 바이브레이터(90); 및
상기 오실레이션 모터(40) 및 상기 쇼킹 바이브레이터(90)에 랜덤(random)한 동작을 명령하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치. In a printed circuit board oscillation and shocking device for causing a rack coupled to a printed circuit board to move in a predetermined treatment solution,
A tank 10 containing a predetermined treatment solution;
A support frame (30) for supporting the tank (10);
An upper frame 20 positioned above the tank 10 and coupled to the rack;
An oscillation motor 40 for providing an oscillation operation to the upper frame 20;
A shocking vibrator (90) for providing a shocking operation to the upper frame (20); And
And a control unit for instructing the oscillation motor (40) and the shocking vibrator (90) to perform a random operation.
상기 오실레이션 모터(40)의 회전에 따라, 상기 상부 프레임(20)에 수평과 일정한 각도(θ)를 갖는 직선 왕복 운동을 제공하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치. The method of claim 1,
Printed circuit board oscillation and shocking device, characterized in that for providing a linear reciprocating motion having a horizontal and constant angle (θ) to the upper frame (20) in accordance with the rotation of the oscillation motor (40).
상기 오실레이션 모터(40)의 회전에 따라 회전하는 제 1 회전판(80);
상기 제 1 회전판의 중심에서 벗어나 편심된 위치 상에 형성된 연결바(75);
상기 연결바에 연결되어 회전하는 제 2 회전판(70); 및
상기 제 2 회전판을 감싸며, 회전력을 상부 프레임으로 전달하는 제 1 전달부(60)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치. The method of claim 2,
A first rotating plate 80 rotating according to the rotation of the oscillation motor 40;
A connection bar 75 formed on an eccentric position away from the center of the first rotating plate;
A second rotating plate 70 connected to the connection bar and rotating; And
A printed circuit board oscillation and shock absorbing device, characterized in that it further comprises a first transfer unit (60) surrounding the second rotating plate and transmitting rotational force to the upper frame.
상기 지지 프레임(30)에 설치된 복수 개의 롤러; 및
상기 상부 프레임(20) 하면에 설치되며 상기 롤러 각각에 회전 접촉하며 일정한 각도(θ)를 갖는 직선 왕복 운동을 하여, 상기 직선 왕복 운동을 상기 상부 프레임(20)에 전달하는, 복수 개의 삼각 돌출부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치. The method of claim 3, wherein
A plurality of rollers installed on the support frame 30; And
A plurality of triangular protrusions installed on a lower surface of the upper frame 20 and transmitting linearly reciprocating motion to the upper frame 20 by performing linear reciprocating motions having a predetermined angle θ in rotational contact with each of the rollers; Printed circuit board oscillation and shocking device comprising a further.
상기 쇼킹 바이브레이터(90)이 안착되는 플레이트(100); 및
상기 플레이트의 일측에 설치되며, 상기 쇼킹 바이브레이터(90)의 수직운동을 전달받아 상기 랙에 전달하는 제 2 전달부(110);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치. The method of claim 1,
A plate 100 on which the shocking vibrator 90 is seated; And
The printed circuit board oscillation and shock absorbing apparatus further comprises a; is provided on one side of the plate, the second transmission unit (110) for receiving the vertical movement of the shocking vibrator (90) and transmits it to the rack.
상기 제 2 전달부(110)는, "ㅗ"자 형상을 취하며, "ㅗ"자의 좌우 날개부에 각각 홀이 형성되어 있고,
상기 제 2 전달부(110)의 홀 각각에 삽입되며 상기 제 2 전달부(110)가 수직 슬라이딩될 수 있도록 안내하는 제 1 가이드봉(115) 및 제 2 가이드봉(116)이 상기 플레이트(100) 상에 형성된 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치. The method of claim 5, wherein
The second delivery unit 110 has a "ㅗ" shape, holes are formed in the left and right wings of the "ㅗ", respectively,
The plate 100 includes a first guide rod 115 and a second guide rod 116 inserted into each of the holes of the second transfer unit 110 to guide the second transfer unit 110 to vertically slide. A printed circuit board oscillation and shocking device, characterized in that formed on the).
상기 제 2 전달부(110)는, 공압 실린더에 의해 수직운동을 하는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치. The method according to claim 6,
The second transmission unit (110), characterized in that the vertical movement by the pneumatic cylinder, the printed circuit board oscillation and shocking device.
상기 제어부는, 상기 제 2 전달부(110)가 상기 플레이트(100)에 안착되는 경우에만 상기 쇼킹 바이브레이터(90)를 동작시키는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치. The method of claim 7, wherein
The control unit, the printed circuit board oscillation and shocking device, characterized in that for operating the shocking vibrator (90) only when the second transfer unit (110) is seated on the plate (100).
상기 제 2 전달부(110)와 결합되며, 상기 탱크(10)를 가로지르는 방향으로 설치된 가로바(120); 및
상기 가로바(120)와 결합되며 상기 탱크(10) 방향으로 설치되고, 상기 랙을 지지하는 세로바(130, 140)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치.
The method according to claim 6,
A horizontal bar 120 coupled to the second transfer unit 110 and installed in a direction crossing the tank 10; And
Coupled with the horizontal bar (120) and installed in the direction of the tank (10), characterized in that it comprises a vertical bar (130, 140) for supporting the rack, printed circuit board oscillation and shocking device.
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---|---|---|---|
KR1020100127072A KR20120065777A (en) | 2010-12-13 | 2010-12-13 | Oscillation and shocking apparatus of pcb |
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---|---|---|---|---|
CN104988566A (en) * | 2015-06-26 | 2015-10-21 | 昆山博通机械设备有限公司 | Intelligent self-driven transferring hanging rack with rectification function |
-
2010
- 2010-12-13 KR KR1020100127072A patent/KR20120065777A/en not_active Application Discontinuation
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