KR20120064740A - Injection molding apparatus for thermosetting resin - Google Patents

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KR20120064740A
KR20120064740A KR1020100125901A KR20100125901A KR20120064740A KR 20120064740 A KR20120064740 A KR 20120064740A KR 1020100125901 A KR1020100125901 A KR 1020100125901A KR 20100125901 A KR20100125901 A KR 20100125901A KR 20120064740 A KR20120064740 A KR 20120064740A
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thermosetting resin
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강정진
홍석관
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한국생산기술연구원
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Abstract

PURPOSE: An injection molding device for thermosetting resin is provided to reduce energy consumption by instantaneously heating stampers to a required temperature using induction heating units. CONSTITUTION: An injection molding device for thermosetting resin comprises induction heating units(130) and stampers(140). The induction heating units are installed on lower and upper dies(110,120) and heat the stampers. The stampers are installed on the lower and upper dies, and the surfaces of the stampers are exposed to a cavity. The stampers cure thermosetting resin injection-molded from the cavity and print patterns on the surface of the molded thermosetting resin.

Description

열경화성 수지용 사출성형장치{Injection molding apparatus for thermosetting resin}Injection molding apparatus for thermosetting resin

본 발명은 사출성형장치에 관한 것으로, 특히 열경화성 수지를 사출성형함에 있어서 유도가열 기술을 이용하여 스탬퍼를 급속으로 가열하고, 또 신속하게 냉각될 수 있도록 하여 열경화성 수지의 사출성형 시 소모되는 에너지를 줄이고, 공정에 소요되는 사이클 타임을 감소시킬 수 있는 열경화성 수지용 사출성형장치에 관한 것이다.The present invention relates to an injection molding apparatus, and in particular, in injecting a thermosetting resin, the stamper may be rapidly heated and rapidly cooled by using an induction heating technique, thereby reducing energy consumed during the injection molding of the thermosetting resin. The present invention relates to an injection molding apparatus for a thermosetting resin, which can reduce cycle time required for a process.

사출성형은 수지를 용융시켜 스프루(sprue), 러너(runner) 및 게이트(gate)를 따라 사출금형 내에 형성된 캐비티(cavity)로 사출하고, 이를 고화시킴으로써 원하는 형태의 성형품을 만드는 제조기술로서, 대량생산이 용이함에 따라 열가소성 수지를 이용하여 부품이나 제품을 생산하는데 주로 사용되고 있다.Injection molding is a manufacturing technology that melts a resin and injects it into a cavity formed in an injection mold along sprues, runners and gates, and solidifies it to form a molded article of a desired shape. As it is easy to produce, it is mainly used to produce parts or products using thermoplastic resins.

한편 미세패턴이 전사된 실리콘 제품 또는 초박막 실리콘 제품의 생산성을 높이기 위하여 이들 제품의 생산에 사출성형기술을 접목시키고자 하는 연구가 진행되고 있으나, 실리콘과 같은 열경화성 수지의 사출성형에는 다음과 같은 문제점이 있다.On the other hand, in order to improve the productivity of silicon products or ultra-thin silicon products in which micropatterns have been transferred, researches have been conducted to integrate injection molding technology into the production of these products. have.

첫째, 성형작업 시 불필요한 에너지의 소모가 크다.First, the unnecessary energy consumption during the molding operation is large.

열경화성 수지의 사출 성형은 일정 온도를 유지하도록 가열되는 금형의 내부에 열경화성 수지를 사출하고, 사출된 열경화성 수지의 경화에 요구되는 시간 동안 대기하여 수지의 충분한 경화를 유도한 다음, 경화된 제품을 취출하는 방식으로 진행되며, 금형은 제품이 취출된 후에도 다음 작업을 위하여 계속적으로 가열된 상태를 유지하게 된다.Injection molding of thermosetting resin injects a thermosetting resin into a mold heated to maintain a constant temperature, waits for a time required for curing the injected thermosetting resin, induces sufficient curing of the resin, and then takes out the cured product. The mold is kept heated for the next operation even after the product is taken out.

이처럼 열경화성 수지의 사출 성형은 실질적인 성형작업이 이루어지는 시간 외에도 금형을 항상 일정한 온도로 유지하기 위하여 많은 양의 에너지가 소모되므로, 불필요한 에너지의 소모가 크다고 할 수 있다.As such, the injection molding of the thermosetting resin consumes a large amount of energy in order to maintain the mold at a constant temperature in addition to the time for which the actual molding operation is performed, and thus can be said to consume large amounts of unnecessary energy.

둘째, 열경화성 수지의 경화에 소요되는 시간의 단축이 어려워 생산성 향상에 한계가 있다.Second, it is difficult to shorten the time required to cure the thermosetting resin, there is a limit in improving the productivity.

주지된 바와 같이 열경화성 수지는 온도가 높으면 높을수록 경화되는 시간을 단축할 수 있다. 그러나 열경화성 수지의 빠른 경화를 위하여 금형의 온도를 너무 높게 유지하는 경우, 에너지의 소모가 클 뿐만 아니라, 열경화성 수지의 사출이 이루어지는 과정에서 수지의 경화가 이루어지기 때문에 제품의 불량률이 높아지게 된다.As is well known, the higher the temperature, the shorter the curing time can be. However, when the temperature of the mold is maintained too high for rapid curing of the thermosetting resin, not only the energy consumption is high, but also the defect rate of the product is increased because the curing of the resin is performed during the injection of the thermosetting resin.

따라서 종래의 경우, 금형의 온도에 제한이 따르는 특성 상, 열경화성 수지의 경화시간을 단축하는데 한계가 있다.Therefore, in the conventional case, there is a limit in shortening the curing time of the thermosetting resin in view of the characteristic that the temperature of the mold is limited.

특히 미세패턴전사 또는 초박막 제품의 성형 시, 열경화성 수지의 경화 시간을 단축하여 사이클 타임을 줄이고자 금형의 온도를 높일 경우, 수지의 사출과정에서 수지가 경화되기 때문에 불량률이 높고, 두께가 얇을수록 빠른 사출속도가 요구되므로 사출을 위한 가압장치의 사양이 높아져 성형기의 단가가 증가하게 된다.In particular, when the mold temperature is increased to reduce the cycle time by shortening the curing time of the thermosetting resin when forming a micro pattern transfer or an ultra thin film product, the defect rate is high because the resin is cured during the injection process of the resin, and the thinner the thickness, the faster Since the injection speed is required, the specification of the pressing device for injection is increased, thereby increasing the cost of the molding machine.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 열경화성 수지의 사출성형 시 실질적인 사출성형과정 즉, 캐비티 내에 열경화성 수지가 완전히 사출된 후 금형의 가열이 이루어지고, 제품이 완전히 경화된 금형의 가열을 중단함으로서 에너지의 절감이 가능한 열경화성 수지용 사출성형장치를 제공함에 있다.The present invention has been made in consideration of the above problems, and an object of the present invention is a substantial injection molding process during the injection molding of the thermosetting resin, that is, the mold is heated after the thermosetting resin is completely injected into the cavity, and the product is completely cured. The present invention provides an injection molding apparatus for a thermosetting resin capable of saving energy by stopping heating of a mold.

본 발명의 다른 목적은 금형을 순간적으로 높은 온도까지 높일 수 있으므로 열경화성 수지의 경화시간을 단축시킬 수 있고, 이로 인하여 사이클 타임을 감소시킬 수 있는 열경화성 수지용 사출성형장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an injection molding apparatus for a thermosetting resin that can shorten the mold to a high temperature instantaneously, thereby shortening the curing time of the thermosetting resin, thereby reducing the cycle time.

본 발명의 또 다른 목적은 열경화성 수지를 이용한 초박막 제품의 사출성형 시 제품의 불량률을 낮출 수 있는 열경화성 수지용 사출성형장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide an injection molding apparatus for a thermosetting resin, which can lower a defect rate of a product when injection molding an ultra-thin product using a thermosetting resin.

본 발명의 또 다른 목적은 낮은 사출압력이 가능하여 가압부의 부피를 줄일 수 있는 열경화성 수지용 사출성형장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide an injection molding apparatus for a thermosetting resin capable of low injection pressure, thereby reducing the volume of the pressurizing portion.

상기한 바와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 발명의 열경화성 수지용 사출성형장치는 열경화성 수지가 사출되는 캐비티를 갖는 하형과, 상기 캐비티를 밀폐하도록 하형과 결합되는 상형으로 구성되는 사출성형장치에 있어서, 상기 하형과 상형에 각각 설치된 유도가열수단; 및 상기 유도가열수단에 의해 가열되며, 캐비티에 표면이 노출되도록 하형과 상형에 각각 설치되어 캐비티에 사출된 열경화성 수지를 경화시키는 것과 함께 성형물의 표면에 패턴을 전사하는 스탬퍼를 구비하는 것을 특징으로 한다.The injection molding apparatus for thermosetting resin of the present invention, which achieves the object as described above and performs the problem for eliminating the conventional defects, has a lower mold having a cavity into which the thermosetting resin is injected, and an upper mold coupled to the lower mold to seal the cavity. An injection molding apparatus comprising: induction heating means respectively installed on the lower mold and the upper mold; And a stamper which is heated by the induction heating means and installed in the lower mold and the upper mold so as to expose the surface of the cavity, thereby curing the thermosetting resin injected into the cavity and transferring the pattern to the surface of the molding. .

한편 상기 스탬퍼 주위의 불필요한 가열을 방지하여 스탬퍼의 빠른 냉각이 가능하도록 스탬퍼의 주위를 감싸는 부도체 블록을 포함하는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable to include an insulator block surrounding the stamper so as to prevent unnecessary heating around the stamper to enable rapid cooling of the stamper.

이때 상기 부도체 블록은 스틸 본체를 매개로 가이드와 결합되며, 스틸 본체와 부도체 블록의 사이에는 절연재의 표면에 알루미늄 코팅층을 형성한 것으로 구성되어 유도가열수단에 의한 스틸 본체의 가열을 방지하는 전자기 실드가 설치된다.At this time, the non-conductive block is coupled to the guide via the steel body, the electromagnetic shield is formed between the steel body and the non-conductive block formed of an aluminum coating layer on the surface of the insulating material to prevent the heating of the steel body by the induction heating means Is installed.

또한 상기 부도체 블록에는 스탬퍼의 냉각을 위한 냉각수가 순환되는 냉각용 유로 형성된다.In addition, the insulator block is formed with a cooling passage through which cooling water for cooling the stamper is circulated.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 유도가열수단을 이용하여 스탬퍼를 요구되는 온도로 순간적으로 가열할 수 있으므로, 사출 전부터 금형을 미리 가열할 필요가 없고 또 제품의 취출 후에도 금형의 가열이 불필요하게 되어 에너지의 소모를 줄일 수 있게 되었다.According to the present invention having the above characteristics, since the stamper can be instantaneously heated to the required temperature by using the induction heating means, there is no need to heat the mold before injection and no heating of the mold after taking out the product. The energy consumption can be reduced.

또한 스탬퍼를 더 높은 온도로 가열할 수 있게 되어 열경화성 수지의 경화시간을 단축할 수 있으며, 이로 인하여 사이클 타임을 감소시키고, 생산성을 향상시킬 수 있게 되었다.In addition, the stamper can be heated to a higher temperature, thereby shortening the curing time of the thermosetting resin, thereby reducing cycle time and improving productivity.

또한 열경화성 수지가 캐비티로 사출되는 과정에서 경화가 일어나지 않으므로 성형품의 불량률을 낮출 수 있게 되었다.In addition, since curing does not occur in the process of injecting the thermosetting resin into the cavity, it is possible to lower the defective rate of the molded article.

또한 열경화성 수지가 캐비티의 내부로 사출되는 과정에서 경화되는 것을 방지하기 위하여 높은 압력으로 수지를 사출할 필요가 없으므로, 수지에 사출압력을 가하는 가압부의 부피를 감소시킬 수 있고, 가압장치의 사양을 낮춰 성형기의 단가를 감소시킬 수 있게 되었다.In addition, it is not necessary to inject the resin at a high pressure in order to prevent the thermosetting resin from being cured in the process of being injected into the cavity, thereby reducing the volume of the pressurizing unit applying the injection pressure to the resin and lowering the specification of the pressurizing device. The cost of the molding machine can be reduced.

도 1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 사출성형장치의 구조를 나타낸 도면,
도 2 는 유도가열수단의 구조를 나타낸 도면,
도 3 은 본 발명에 따른 사출성형장치를 이용한 사출성형공정을 나타낸 도면.1 is a view showing the structure of an injection molding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention,
2 is a view showing the structure of the induction heating means,
3 is a view showing an injection molding process using the injection molding apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면과 연계하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 사출성형장치의 구조를 나타낸 도면을, 도 2는 유도가열수단의 구조를 나타낸 도면을 도시하고 있다.1 is a view showing the structure of an injection molding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing the structure of the induction heating means.

본 발명의 사출성형장치는 실리콘과 같은 열경화성 수지의 성형작업을 경제적이고 빠르게 진행할 수 있도록 한 것으로, 열경화성 수지가 사출되고 성형이 이루어지는 캐비티가 형성된 하형(110)과, 상기 캐비티를 밀폐하도록 하형(110)과 결합되는 상형(120)으로 구성되어 있다.The injection molding apparatus of the present invention is to economically and rapidly carry out a molding operation of a thermosetting resin such as silicon, and a lower mold 110 having a cavity in which a thermosetting resin is injected and a molding is formed, and a lower mold 110 to seal the cavity. Composed of the upper mold 120 is combined with.

이처럼 하형(110)과 상형(120)으로 구성되는 사출성형장치는 종래의 열경화성 수지용 사출성형장치와 동일하지만, 본 발명의 사출성형장치는 하형(110)과 상형(120)에 유도가열수단(130)이 각각 마련되고, 금형 전체가 아닌 스탬퍼(140) 만을 빠르게 가열하고 냉각할 수 있도록 한 특징을 갖는 발명이다.As such, the injection molding apparatus composed of the lower mold 110 and the upper mold 120 is the same as the conventional injection molding apparatus for a thermosetting resin, but the injection molding apparatus of the present invention has an induction heating means for the lower mold 110 and the upper mold 120. 130 is provided, respectively, and is an invention having a feature that allows only the stamper 140, not the entire mold, to be quickly heated and cooled.

상기 유도가열수단(130)은 하형(110)과 상형(120)의 내부에서 구불구불하게 굽어진 사형구조를 형성하도록 설치되는 코일(131)과 고주파 전류 발생기(132)로 구성되며, 상기 코일(131)은 내부가 빈 중공형의 동 파이프로 이루어지며 내부에는 필요에 따라 냉각수가 순환될 수 있다.The induction heating means 130 is composed of a coil 131 and a high frequency current generator 132 which is installed to form a serpentine curved structure inside the lower mold 110 and the upper mold 120, the coil ( 131 is formed of a hollow copper pipe of which the hollow is empty, and the coolant may be circulated therein as necessary.

참고로 고주파 전류 발생기(132)로부터 코일(131)로 전류가 인가되면, 코일(131)의 주위에 배치된 스탬퍼(140)에 와전류가 발생되고, 이때 스탬퍼(140)의 저항에 의하여 열이 발생함으로서 스탬퍼의 가열이 이루어지게 되며, 이러한 스탬퍼의 가열은 짧은 시간에 이루어지게 되므로, 열경화성 수지의 사출 전부터 금형을 미리 가열하여 일정 온도로 유지할 필요가 없게 된다.For reference, when a current is applied from the high frequency current generator 132 to the coil 131, an eddy current is generated in the stamper 140 disposed around the coil 131, and heat is generated by the resistance of the stamper 140. The heating of the stamper is made, and since the heating of the stamper is performed in a short time, it is not necessary to preheat the mold before the injection of the thermosetting resin to maintain the predetermined temperature.

한편 여러 대의 사출성형장치가 하나의 고주파 전류 발생기를 공유하여 코일로 전류를 인가하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, several injection molding apparatuses may be configured to share a single high frequency current generator and apply a current to the coil.

상기 스탬퍼(140)는 캐비티로 표면이 노출되어 캐비티에 충전된 열경화성 수지로 열을 전달하고, 또 표면에 구비된 미세패턴을 열경화성 수지에 전사할 수 있도록 하형(110)과 상형(120)에 각각 설치된다. 이러한 스탬퍼(140)는 유도가열수단(130)에 의해 가열될 수 있도록 스틸(steel)이나 니켈(nickel)로 제작된다.The stamper 140 has a surface exposed to the cavity to transfer heat to the thermosetting resin filled in the cavity, and to transfer the micro pattern provided on the surface to the thermosetting resin, respectively, on the lower mold 110 and the upper mold 120. Is installed. The stamper 140 is made of steel or nickel to be heated by the induction heating means 130.

한편 가열된 스탬퍼(140)에 의하여 열경화성 수지가 경화된 후, 스탬퍼(140)가 빠르게 냉각될 수 있도록 하기 위해서는 스탬퍼(140)를 제외한 나머지 부분은 가열되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 세라믹이나 강화플라스틱으로 이루어진 부도체 블록(150)이 스탬퍼(140)의 주위를 감싸도록 설치된다. 이처럼 스탬퍼(140)를 제외한 나머지는 부분을 모두 부도체 블록(150)을 구성할 수도 있으나, 이 경우 금형의 제작비용을 증가시키게 되므로, 부도체 블록(150)의 외부에 스틸 본체(160)를 설치하여 프레스 장치의 가이드(10)와 스틸 본체(160)가 결합되도록 하는 것이 더욱 바람직하다.On the other hand, after the thermosetting resin is cured by the heated stamper 140, in order to allow the stamper 140 to be cooled quickly, it is preferable not to heat the remaining portion except the stamper 140. Therefore, the non-conductive block 150 made of ceramic or reinforced plastic is installed to surround the stamper 140. As described above, except for the stamper 140, all of the parts may constitute the non-conductive block 150, but in this case, since the manufacturing cost of the mold is increased, the steel body 160 is installed outside the non-conductive block 150. More preferably, the guide 10 of the press apparatus and the steel body 160 are coupled.

이와 같이 부도체 블록(150)의 외부에 스틸 본체(160)가 형성된 경우, 스틸 본체(160)가 유도가열수단(130)에 의해 가열되므로, 이를 방지하기 위하여 부도체 블록(150)과 스틸 본체(160)의 사이에 전자기 실드(170)가 설치되며, 상기 전자기 실드(170)는 절연재(171)의 표면에 알루미늄 코팅층(172)이 형성된 것으로 구성되어 유도가열수단(130)의 코일(131)로부터 발생되는 전자기가 스틸 본체(160)로 전달되는 것을 차단하게 된다.As such, when the steel body 160 is formed outside the insulator block 150, the steel body 160 is heated by the induction heating means 130, so that the insulator block 150 and the steel body 160 are prevented. Electromagnetic shield 170 is installed between the, and the electromagnetic shield 170 is composed of an aluminum coating layer 172 formed on the surface of the insulating material 171 is generated from the coil 131 of the induction heating means 130 The electromagnetic is blocked to be transmitted to the steel body 160.

한편 상기 부도체 블록(150)에는 스탬퍼(140)의 빠른 냉각을 돕기 위한 냉각수가 순환되는 냉각용 유로(151) 형성된다.Meanwhile, the insulator block 150 is provided with a cooling channel 151 through which coolant is circulated to help rapid cooling of the stamper 140.

또한 하형(110)과 상형(120)의 결합에 의해 캐비티가 밀폐된 후, 캐비티 내의 공기를 밖으로 배출하여 캐비티의 내부를 진공상태를 만드는 진공수단(180)이 하형(110) 또는 상형(120)에 구비되며, 캐비티의 내부로 열경화성 수지를 사출하기 위한 사출수단(190)이 하형(110) 또는 상형(120)에 구비된다.In addition, after the cavity is sealed by the combination of the lower mold 110 and the upper mold 120, the vacuum means 180 for discharging the air in the cavity to make the inside of the cavity a vacuum state is the lower mold 110 or the upper mold 120. Is provided in, the injection means 190 for injecting the thermosetting resin into the cavity is provided on the lower mold 110 or the upper mold (120).

이때 상기 진공수단(180)은 캐비티로부터 연장되어 공기가 배출되는 통로를 형성하는 배출유로(181)와, 상기 배출유로(181)를 단속하는 밸브(182)와, 상기 배출유로(181)와 연결되어 공기를 강제적으로 배출시키는 진공펌프(183)로 구성될 수 있다.At this time, the vacuum means 180 is connected to the discharge passage 181 extending from the cavity to form a passage through which air is discharged, a valve 182 for regulating the discharge passage 181, and the discharge passage 181. It can be composed of a vacuum pump 183 for forcibly discharging the air.

상기 사출수단(190)은 열경화성 수지가 저장된 탱크(미도시됨)로부터 캐비티의 내부로 연결되는 공급유로(191)와, 상기 공급유로(191)를 단속하는 밸브(192)로 구성되며, 필요에 따라 열경화성 수지를 캐비티의 내부로 강제적으로 사출하기 위한 펌프가 더 포함될 수 있다.
The injection means 190 is composed of a supply passage 191 connected to the inside of the cavity from the tank (not shown) in which the thermosetting resin is stored, and a valve 192 for controlling the supply passage 191, Accordingly, a pump for forcibly injecting the thermosetting resin into the cavity may be further included.

도 3은 본 발명에 따른 사출성형장치를 이용한 사출성형공정을 나타낸 도면을 도시하고 있다.3 is a view showing an injection molding process using an injection molding apparatus according to the present invention.

상기와 같이 구성된 본 발명의 열경화성 수지용 사출성형장치를 이용하여 열경화성 수지인 실리콘을 소정 모양으로 성형하고자 할 경우, 하형(110) 또는 사형(120)을 이동시켜 캐비티를 밀폐시킨 후, 진공수단(180)의 밸브(182)를 개방하고 진공펌프(183)를 작동시켜 캐비티의 내부 공기를 밖으로 배출시킴으로서 캐비티의 내부를 진공상태로 만든다. 도 3에는 하형(110)을 이동시켜 캐비티를 밀폐시킨 구조가 도시되어 있다.In order to mold the thermosetting resin silicone into a predetermined shape by using the injection molding apparatus for thermosetting resin of the present invention configured as described above, the lower mold 110 or the sand mold 120 is moved to seal the cavity, and then vacuum means ( The valve 182 of 180 is opened and the vacuum pump 183 is operated to exhaust the internal air of the cavity to make the interior of the cavity into a vacuum state. 3 illustrates a structure in which the cavity is sealed by moving the lower mold 110.

이후 사출수단(190)에 마련된 밸브(192)를 개방하게 되면, 공급유로(191)를 통하여 실리콘이 캐비티의 내부로 사출되어 캐비티의 내부에 실리콘이 채워지게 된다. 한편 진공수단(180)에 의한 공기 배출로 인하여 캐비티의 내부에는 부압(-)이 형성된 상태이므로, 사출수단(190)에 마련된 밸브(192)의 개방 시 실리콘은 캐비티의 내부로 빨려 들어가게 되며, 초박막 제품을 성형하고자 할 경우에는 별도의 펌프를 이용하여 실리콘을 강제적으로 사출할 수도 있다.Then, when the valve 192 provided in the injection means 190 is opened, the silicon is injected into the cavity through the supply passage 191 so that the silicon is filled in the cavity. On the other hand, since the negative pressure (-) is formed inside the cavity due to the air discharged by the vacuum means 180, the silicon is sucked into the cavity when the valve 192 provided in the injection means 190, the ultra-thin film In order to mold the product, a separate pump may be used to force injection of silicon.

한편 캐비티의 내부에 실리콘이 완전히 채워지게 되면, 공급유로(191) 상에 설치된 밸브(192)는 차단되고, 이후 유도가열수단(130)의 코일(131)로 전류가 인가됨으로서 스탬퍼(140)의 가열이 이루어지게 된다. 이러한 유도가열수단(130)에 의한 스탬퍼(140)의 가열은 매우 짧은 시간에 이루어지게 된다.On the other hand, if the silicon is completely filled in the cavity, the valve 192 installed on the supply passage 191 is cut off, after which the current is applied to the coil 131 of the induction heating means 130 of the stamper 140 Heating takes place. The heating of the stamper 140 by the induction heating means 130 is made in a very short time.

상기 유도가열수단(130)에 의해 스탬퍼(140)가 소정 온도(실리콘의 경화에 요구되는 온도) 이상으로 가열되면, 실리콘의 경화가 이루어지게 된다.When the stamper 140 is heated above a predetermined temperature (temperature required for curing of the silicon) by the induction heating means 130, curing of the silicon is achieved.

상기와 같은 과정을 통해 실리콘의 경화가 이루어지게 되면, 코일(131)에 인가되는 전류를 차단한 후, 부도체 블록(150) 내에 마련된 냉각용 유로(151)에 냉각수를 순환시킴으로서, 스탬퍼(140)와 실리콘 성형품을 냉각시키게 된다.When the curing of the silicon is made through the above process, by cutting off the current applied to the coil 131, by circulating the cooling water in the cooling passage 151 provided in the insulator block 150, the stamper 140. And the silicon molded product is cooled.

한편 스탬퍼(140)의 주위에 형성된 부도체 블록(150)은 유도가열수단(130)에 의해 가열되지 않으므로 스탬퍼(140)나 실리콘 성형품의 빠른 냉각이 가능하게 되며, 성형품의 냉각이 충분히 이루어진 후에 하형(110)을 하강시키고, 실리콘 성형품을 취출하는 것으로, 한 번의 성형 사이클을 종료하게 된다.
On the other hand, since the non-conductive block 150 formed around the stamper 140 is not heated by the induction heating means 130, it is possible to quickly cool the stamper 140 or the silicon molded article, and after the cooling of the molded article is sufficiently performed, By lowering 110) and taking out the silicone molded article, one molding cycle is completed.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims and their equivalents. Of course, such modifications are within the scope of the claims.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
(110) : 하형 (120) : 상형
(130) : 유도가열수단 (140) : 스탬퍼
(150) : 부도체 블록 (151) : 냉각용 유로
(160) : 스틸 본체 (170) : 전자기 실드
(171) : 절연재 (172) : 알루미늄 코팅층Description of the Related Art
110: Lower type 120: Upper type
(130): induction heating means (140): stamper
150: insulator block 151: cooling channel
160: steel body 170: electromagnetic shield
171: Insulation Material 172: Aluminum Coating Layer

Claims (4)

열경화성 수지가 사출되는 캐비티를 갖는 하형(110)과, 상기 캐비티를 밀폐하도록 하형(110)과 결합되는 상형(120)으로 구성되는 사출성형장치에 있어서,
상기 하형(110)과 상형(120)에 각각 설치된 유도가열수단(130); 및
상기 유도가열수단(130)에 의해 가열되며, 캐비티에 표면이 노출되도록 하형(110)과 상형(120)에 각각 설치되어 캐비티에 사출된 열경화성 수지를 경화시키는 것과 함께 성형물의 표면에 패턴을 전사하는 스탬퍼(140)를 구비하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지용 사출성형장치.In the injection molding apparatus consisting of a lower mold 110 having a cavity into which the thermosetting resin is injected, and an upper mold 120 coupled to the lower mold 110 to seal the cavity,
Induction heating means 130 installed on the lower mold 110 and the upper mold 120, respectively; And
Heated by the induction heating means 130, respectively installed on the lower mold 110 and the upper mold 120 so as to expose the surface of the cavity to cure the thermosetting resin injected into the cavity and transfer the pattern to the surface of the molding Injection molding apparatus for a thermosetting resin comprising a stamper (140). 제 1 항에 있어서,
상기 스탬퍼(140) 주위의 불필요한 가열을 방지하여 스탬퍼(140)의 빠른 냉각이 가능하도록 스탬퍼(140)의 주위를 감싸는 부도체 블록(150)을 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지용 사출성형장치.The method of claim 1,
Injection molding apparatus for a thermosetting resin, characterized in that it comprises a non-conductive block 150 wrapped around the stamper 140 to prevent unnecessary heating around the stamper 140 to enable a rapid cooling of the stamper (140). 제 2 항에 있어서,
상기 부도체 블록(150)은 스틸 본체(160)를 매개로 가이드(10)와 결합되며, 스틸 본체(160)와 부도체 블록(150)의 사이에는 절연재(171)의 표면에 알루미늄 코팅층(172)을 형성한 것으로 구성되어 유도가열수단(130)에 의한 스틸 본체(160)의 가열을 방지하는 전자기 실드(170)가 설치된 것을 특징으로 하는 열경화성 수지용 사출성형장치.The method of claim 2,
The insulator block 150 is coupled to the guide 10 through the steel body 160, and an aluminum coating layer 172 is formed on the surface of the insulating material 171 between the steel body 160 and the insulator block 150. The injection molding apparatus for thermosetting resin, characterized in that the electromagnetic shield 170 is installed to prevent the heating of the steel body 160 by the induction heating means 130 is installed. 제 2 항에 있어서,
상기 부도체 블록(150)에는 스탬퍼(140)의 냉각을 위한 냉각수가 순환되는 냉각용 유로(151) 형성된 것을 특징으로 하는 열경화성 수지용 사출성형장치.The method of claim 2,
The insulator block 150 is a thermosetting resin injection molding apparatus, characterized in that the cooling passage 151 is formed to circulate the cooling water for the cooling of the stamper 140.
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CN109641379A (en) * 2016-09-05 2019-04-16 松下知识产权经营株式会社 Cooling block and without runnerless injection forming device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109641379A (en) * 2016-09-05 2019-04-16 松下知识产权经营株式会社 Cooling block and without runnerless injection forming device
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