KR20120056206A - Liquid ejection head manufacturing method - Google Patents

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KR20120056206A
KR20120056206A KR1020110119421A KR20110119421A KR20120056206A KR 20120056206 A KR20120056206 A KR 20120056206A KR 1020110119421 A KR1020110119421 A KR 1020110119421A KR 20110119421 A KR20110119421 A KR 20110119421A KR 20120056206 A KR20120056206 A KR 20120056206A
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아끼히꼬 오까노
야스아끼 도미나가
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캐논 가부시끼가이샤
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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a solution discharging head is provided to repeatedly discharge solution of a uniform amount in a stable mode by reducing a deviation of discharged solution amount and to manufacture with a good yield by forming a flow path connected to a discharging port into the high precision. CONSTITUTION: A method for manufacturing a solution discharging head is as follows. A substrate(1) having a mold of a flow path(6) is prepared. A first layer provided as a wall member of the flow path is arranged to coat the mold of the flow path. A portion provided as a side wall of the first layer is solidified. A second layer is arranged to coat the mold of the flow path and the solidified portion of the first layer. The second layer is flattened by pressurizing the second layer to the substrate side. A discharging port(5) is arranged in the first and second layers. The flow path is formed by eliminating the mold of the flow path.

Description

액체 토출 헤드의 제조 방법{LIQUID EJECTION HEAD MANUFACTURING METHOD}Manufacturing method of liquid discharge head {LIQUID EJECTION HEAD MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 액체를 토출하는 액체 토출 헤드의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a liquid discharge head for discharging a liquid.

액체를 토출하는 액체 토출 헤드의 대표적인 예는, 기록 매체에 잉크를 토출하여 기록하는 잉크젯 기록 시스템에 적용되는 잉크젯 기록 헤드를 포함한다. 잉크젯 기록 헤드는, 일반적으로, 잉크 유로와, 상기 유로의 일부에 배치된 토출 에너지 발생 유닛과, 그 내에서 발생되는 에너지에 의해 잉크를 토출하기 위한 미세한 잉크 토출 포트를 포함한다.A representative example of a liquid ejecting head for ejecting a liquid includes an ink jet recording head applied to an ink jet recording system for ejecting and recording ink on a recording medium. An inkjet recording head generally includes an ink flow path, a discharge energy generating unit disposed in a portion of the flow path, and a fine ink discharge port for discharging ink by energy generated therein.

일본 특허 공개 제2006-168345호 공보는 잉크젯 기록 헤드에 적용 가능한 액체 토출 헤드를 제조하기 위한 방법을 개시하고 있다. 상기 방법은, 복수의 토출 에너지 발생 유닛을 갖는 기판 상에 유로의 몰드(mold)를 형성하는 단계와; 그 위에, 유로의 벽을 갖는 유로 벽 부재로서 제공되기 위한, 경화성 수지로 제조되는 피복 수지층을 도포하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은, 유로의 벽으로서 제공되고 피복층의 상부 표면을 포함하는 몰드의 주위 부분을 경화시키는 단계와; 그 위에, 연마된 실리콘 플레이트를 적층(laminating)하는 단계와; 플레이트에 토출 포트를 형성하는 단계와; 그 후에 피복층의 경화되지 않은 부분과 몰드를 제거하여 유로로서 제공되는 공간을 형성하는 단계를 포함한다.Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-168345 discloses a method for manufacturing a liquid discharge head applicable to an ink jet recording head. The method includes forming a mold of a flow path on a substrate having a plurality of discharge energy generating units; And thereon applying a coating resin layer made of curable resin to serve as a flow path wall member having a wall of the flow path. The method also includes curing a peripheral portion of the mold provided as a wall of the flow path and comprising the top surface of the coating layer; Thereon, laminating the polished silicon plate; Forming a discharge port in the plate; Thereafter, the uncured portion of the coating layer and the mold are removed to form a space provided as a flow path.

최근에는, 보다 높은 레벨로 화질 및 기록 속도를 증가시키는 것이 기록 장치에 요구되고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해, 토출 포트와 그에 연통식으로 연결되는 유로를 고밀도로 배열하는 것이 요구되고, 토출되는 각각의 액적의 체적을 더욱 높은 레벨에서 균일화하는 것도 요구되고 있다.In recent years, there has been a demand for recording apparatuses to increase image quality and recording speed to higher levels. In order to meet this demand, it is required to arrange the discharge port and the flow path connected to it in a high density, and to equalize the volume of each droplet discharged at a higher level.

유감스럽게도, 일본 특허 공개 제2006-168345호 공보에 개시된 방법은, 전체 기판 표면에 부분적으로 남아있는 유로의 몰드의 존재로 인해, 피복층이 약간 비평탄한 상부 표면을 가질 수 있는 가능성이 있다. 실리콘 플레이트가 상기 비평탄면에 따르도록 배열되면, 토출 에너지 발생 유닛과 토출 포트 사이의 거리가 변동될 수 있다. 이러한 상황이 발생되면, 이 거리의 편차에 의해 각각의 토출 포트로부터 토출되는 액적의 체적이 변동되어, 기록되는 화상에 영향을 미칠 수 있을 것이 염려된다. 실리콘 플레이트를 피복층에 적층할 때 고압이 가해진다 하더라도, 피복층의 상부 표면이 부분적으로 경화되어 있기 때문에, 그 비평탄도를 충분히 제거할 만큼 피복층을 평탄화시키는 것은 곤란하다.Unfortunately, the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2006-168345 has the possibility that the coating layer may have a slightly uneven top surface due to the presence of the mold of the flow path partially remaining on the entire substrate surface. When the silicon plate is arranged to conform to the non-planar surface, the distance between the discharge energy generating unit and the discharge port can be varied. If such a situation occurs, it is feared that the volume of the droplets discharged from each discharge port may vary due to the deviation of this distance, which may affect the recorded image. Even when high pressure is applied when the silicon plate is laminated on the coating layer, since the upper surface of the coating layer is partially cured, it is difficult to planarize the coating layer so as to sufficiently remove the non-flatness.

상술한 과제를 고려하여, 본 발명의 목적은, 토출 액적의 액체량의 변동을 더욱 저감시키고 고정밀도 및 고수율의 원하는 형상의 유로를 갖는 액체 토출 헤드의 제조 방법을 제공하는 것이다.In view of the above-described problems, an object of the present invention is to further reduce the fluctuation of the liquid amount of the discharge droplets and to provide a method for producing a liquid discharge head having a flow path having a desired shape with high precision and high yield.

본 발명은, 액체를 토출하는 토출 포트와, 상기 토출 포트에 연통식으로 연결된 유로 벽을 구성하는 유로 벽 부재를 포함하는 액체 토출 헤드의 제조 방법으로서, 상기 유로의 몰드를 갖는 기판을 준비하는 스텝 A와; 상기 유로의 몰드를 피복하도록, 상기 유로 벽 부재로서 제공되는 제1 층을 배열하는 스텝 B와; 상기 제1 층의 유로 측벽으로서 제공되는 부분을 경화시키는 스텝 C와; 상기 제1 층의 경화된 부분과 상기 유로의 몰드를 피복하도록, 제2 층을 배열하는 스텝 D와; 상기 제2 층을 기판측에 가압함으로써 상기 제2 층을 평탄화시키는 스텝 E와; 상기 제1 층 및 상기 제2 층에 상기 토출 포트를 배열하는 스텝 F와; 상기 유로의 몰드를 제거함으로써 상기 유로를 형성하는 스텝 G를, 이 순서대로 포함하는, 액체 토출 헤드의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention is a manufacturing method of a liquid discharge head including a discharge port for discharging a liquid and a flow path wall member constituting a flow path wall connected to the discharge port in a communication manner, the method comprising: preparing a substrate having a mold of the flow path; A; Step B of arranging a first layer provided as said flow path wall member to cover the mold of said flow path; Step C for curing a portion provided as a sidewall of the flow path of the first layer; Step D of arranging a second layer to cover the cured portion of the first layer and the mold of the flow path; Step E for planarizing the second layer by pressing the second layer to the substrate side; Step F of arranging the discharge ports in the first layer and the second layer; The manufacturing method of the liquid discharge head containing step G which forms the said flow path by removing the mold of the said flow path in this order.

본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면을 참조하여 하기의 예시적인 실시형태의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.Further features of the present invention will become apparent from the following detailed description of exemplary embodiments with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에 의해 제조되는 액체 토출 헤드의 개략적인 사시도.
도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d, 도 2e, 도 2f, 도 2g, 도 2h 및 도 2i는 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법의 일례를 도시하는 개략적인 단면도.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법의 프로세스 동안의 상태를 도시하는 개략도.1 is a schematic perspective view of a liquid discharge head manufactured by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F, 2G, 2H and 2I are schematic cross-sectional views showing one example of a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram showing states during a process of a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부하는 도면에 따라 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세하게 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described in detail according to attached drawing.

액체 토출 헤드는, 프린터, 복사기, 통신 시스템을 갖는 팩시밀리, 프린터 유닛을 갖는 워드프로세서 등의 장치, 또한 각종 처리 장치와 복합적으로 조합된 산업용 기록 장치에 설치될 수 있다는 점에 유의한다. 예를 들어, 액체 토출 헤드는 바이오칩(biochip) 작성, 전자 회로 인쇄, 약물을 스프레이식으로 토출하는 등의 다른 용도에 적용할 수 있다.Note that the liquid discharge head can be installed in a printer, a copying machine, a facsimile with a communication system, a word processor with a printer unit, or the like, as well as an industrial recording device in combination with various processing devices. For example, the liquid ejection head can be applied to other applications such as biochip production, electronic circuit printing, and drug ejection.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의해 제조되는 액체 토출 헤드의 부분 절결된 개략적인 사시도이다.1 is a partially cutaway schematic perspective view of a liquid discharge head manufactured by an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 본 발명의 액체 토출 헤드는, 잉크 등의 액체를 토출하는 데 이용되는 에너지를 각각 발생시키는 에너지 발생 소자(2)가 소정의 피치로 형성된 기판(1)을 갖고 있다. 기판(1)은 액체를 공급하는 공급 포트(3)를 그 위에 포함한다. 공급 포트(3)는 에너지 발생 소자(2)의 2개의 열 사이에 개재되어 있다. 기판(1)은, 에너지 발생 소자(2)의 상방으로 개방되는 토출 포트(5)와, 공급 포트(3)로부터 각각의 토출 포트(5)에 연통식으로 연결되는 개별의 액체의 유로(6)의 벽을 갖는 유로 벽 부재(4)도 포함한다.The liquid discharge head of the present invention shown in FIG. 1 has a substrate 1 on which an energy generating element 2 for generating energy used to discharge a liquid such as ink is formed at a predetermined pitch. The substrate 1 comprises a supply port 3 for supplying a liquid thereon. The supply port 3 is interposed between two rows of the energy generating element 2. The board | substrate 1 is the discharge port 5 opened upward of the energy generating element 2, and the flow path 6 of the individual liquid connected to each discharge port 5 from the supply port 3 in communication. Also includes a flow path wall member (4) having a wall.

도 2a 내지 도 2i를 참조하여, 본 발명의 액체 토출 헤드의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 액체 토출 헤드의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 보다 구체적으로, 도 2a 내지 도 2i는 도 1의 단면선 2I-2I을 통해 지나가는 평면을 따라 기판(1)에 수직한 위치에서 취한 개략적인 단면도로서, 각각의 공정을 도시하고 있다.With reference to FIGS. 2A-2I, the manufacturing method of the liquid discharge head of this invention is demonstrated. 2A to 2I are schematic cross-sectional views for explaining a method for manufacturing a liquid discharge head according to the first embodiment of the present invention. More specifically, FIGS. 2A-2I are schematic cross-sectional views taken at positions perpendicular to the substrate 1 along a plane passing through section line 2I-2I of FIG. 1, illustrating each process.

도 2a에 도시된 바와 같이, 유로(6)의 형상을 갖는 몰드(7)는 평탄한 상태로 기판(1) 상에 설치되어 있다. 기판(1)의 상부 표면은 액체를 토출하는 데 이용되는 에너지를 발생시키는 에너지 발생 소자(2)를 갖는다. 우선, 이 상태의 기판(1)을 준비한다(스텝 A). 이후의 설명은 도시에 의해 1개의 액체 토출 헤드 유닛에 초점을 맞춘다는 점에 유의한다. 또한, 기판(1)으로서 6 내지 12인치의 웨이퍼가 사용되고, 복수의 액체 토출 헤드 유닛이 1매의 웨이퍼 상에 일괄적으로 제조되며, 최종적으로 웨이퍼가 절단되어 각각의 액체 토출 헤드를 얻을 수 있다는 점에 유의한다.As shown in FIG. 2A, the mold 7 having the shape of the flow path 6 is provided on the substrate 1 in a flat state. The upper surface of the substrate 1 has an energy generating element 2 for generating energy used to discharge the liquid. First, the board | substrate 1 of this state is prepared (step A). Note that the following description focuses on one liquid discharge head unit by illustration. In addition, a wafer of 6 to 12 inches is used as the substrate 1, a plurality of liquid discharge head units are collectively manufactured on one wafer, and the wafer is finally cut to obtain respective liquid discharge heads. Note that

몰드(7)는, 포지티브형 감광성 수지 등의 수지 재료, 금속 또는 무기물로부터 제조된다. 예를 들어, 수지를 도포하는 방법 또는 수지의 필름을 적층하는 방법에 의해 포지티브형 감광성 수지가 기판(1) 상에 위치되고, 그 후에 포토리소그래피 등에 의해 유로의 형상으로 패터닝되어 몰드(7)가 형성될 수 있다. 몰드(7)는 후속 공정에서 기판(1)으로부터 제거되기 때문에, 몰드(7)는 용이하게 제거되도록 용이하게 용해될 수 있다. 특히, 폴리메틸이소프로페닐케톤 또는 메타크릴산과 메타크릴레이트의 공중합체가 사용될 수 있다. 이러한 이유는, 상기 화합물이 용제에 의해 용이하게 제거될 수 있고, 또한 단순한 조성으로 인해 몰드(7)의 성분이 후술되는 제1 층(8)에 영향을 덜 미치기 때문이다.The mold 7 is manufactured from resin materials, such as positive photosensitive resin, a metal, or an inorganic substance. For example, a positive photosensitive resin is placed on the substrate 1 by a method of applying a resin or a method of laminating a film of resin, and then patterned into a shape of a flow path by photolithography or the like to form a mold 7. Can be formed. Since the mold 7 is removed from the substrate 1 in a subsequent process, the mold 7 can be easily dissolved to be easily removed. In particular, polymethylisopropenylketone or copolymers of methacrylic acid and methacrylate may be used. This is because the compound can be easily removed by the solvent, and because of its simple composition, the components of the mold 7 have less influence on the first layer 8 described later.

그 후에, 도 2b에 도시된 바와 같이, 유로 벽 부재로서 제공되는 제1 층(8)이 유로의 몰드를 피복하도록 형성된다(스텝 B). 제1 층(8)은, 예를 들어 열경화성 수지, 광경화성 수지 등으로 제조될 수 있다. 광경화성 수지의 보다 구체적인 예는 에폭시 수지와 광 양이온 중합을 포함하는 수지를 포함한다. 상기 재료를 포함한 제1 층(8)은 기판(1)과 반대측 표면인 몰드(7)의 상부 표면보다 두껍게 되도록 도포 또는 적층에 의해 형성된다. 대안적으로, 제1 층(8)은 몰드(7) 전체를 피복하도록 형성될 수 있다.Thereafter, as shown in Fig. 2B, a first layer 8 serving as the flow path wall member is formed so as to cover the mold of the flow path (step B). The first layer 8 may be made of, for example, a thermosetting resin, a photocurable resin, or the like. More specific examples of the photocurable resin include an epoxy resin and a resin including photo cationic polymerization. The first layer 8 comprising the material is formed by application or lamination so as to be thicker than the upper surface of the mold 7, which is the surface opposite to the substrate 1. Alternatively, the first layer 8 can be formed to cover the entire mold 7.

그 후에, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 제1 층(8)의 유로의 측벽으로서 제공되는 부분이 경화되어 제1 층(8)에 경화부(8a)를 형성한다(스텝 C). 후술되는 바와 같이, 제2 층(9)의 상부 표면이 평탄화될 때에, 유로의 몰드(7)가 기판과 평행한 방향으로 넓어지는 것을 방지하는 것이 필요하다. 이를 고려하여, 제1 층(8)의 몰드(7)와 접촉하는 부분 중, 몰드(7)의 외측 표면과 접촉하는 부분이 경화되어 경화부(8a)를 형성한다. 포토리소그래피에 의해 또는 레이저 빔을 사용함으로써, 제1 층(8)에 경화에 필요한 에너지가 부분적으로 제공되어, 경화가 행해진다. 다시 말해서, 경화성 수지로 제조되는 제1 층(8)의 일부가 경화된다. 미경화부(8b)는 실질적으로 변화되지 않는다. 도 3은 도 2d에 도시된 기판을 상방으로부터 본 경우의 기판의 상태를 도시하는 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 경화부(8a)(착색부)는 몰드(7) 전체를 둘러싸도록 형성된다. 도면으로부터 이해되는 바와 같이, 경화부(8a)는 몰드(7)의 일부를 오버랩하도록 형성될 수 있다.Thereafter, as shown in Fig. 2C, the portion provided as the sidewall of the flow path of the first layer 8 is cured to form the hardened portion 8a in the first layer 8 (step C). As will be described later, when the upper surface of the second layer 9 is planarized, it is necessary to prevent the mold 7 of the flow path from widening in a direction parallel to the substrate. In view of this, of the parts in contact with the mold 7 of the first layer 8, the parts in contact with the outer surface of the mold 7 are cured to form the hardened portion 8a. By photolithography or by using a laser beam, the first layer 8 is partially provided with energy necessary for curing, and curing is performed. In other words, part of the first layer 8 made of curable resin is cured. The uncured portion 8b is not substantially changed. 3 is a diagram illustrating a state of the substrate when the substrate shown in FIG. 2D is viewed from above. As shown in FIG. 3, the hardened portion 8a (colored portion) is formed to surround the entire mold 7. As understood from the figure, the hardened portion 8a may be formed to overlap a part of the mold 7.

제1 층(8)의 몰드(7) 상의 부분 중, 에너지 발생 소자(2)에 대향하는 부분과 같은, 후속 공정에서 토출 포트를 개방시키는 데 이용되는 부분은 제거하기 용이하도록 경화되지 않아야 한다. 제1 층(8)의 유로의 몰드(7)들 사이의 부분은 미경화부(8b)로서 이용될 수 있다. 미경화부(8b)는 제거될 수 있다는 점에 유의한다.The portion of the portion on the mold 7 of the first layer 8, such as the portion opposite the energy generating element 2, that is used to open the discharge port in a subsequent process should not be cured to facilitate removal. The portion between the molds 7 of the flow path of the first layer 8 can be used as the uncured portion 8b. Note that the uncured portion 8b can be removed.

그 후에, 도 2d에 도시된 바와 같이, 경화부(8a)와 몰드(7)를 피복하도록 제2 층(9)이 형성된다(스텝 D). 본 실시형태에 따르면, 미경화부(8b)는 제거되지 않는다. 따라서, 제2 층(9)은 미경화부(8b)도 피복한다. 제2 층(9)의 유동을 고려하면, 기판(1)의 표면으로부터의 제2 층(9)의 상부 표면(11)의 높이가 기판(1)의 표면으로부터의 토출 포트(5)의 높이보다 높아지도록, 웨이퍼에 제2 층(9)이 형성되어야 한다.After that, as shown in Fig. 2D, a second layer 9 is formed to cover the hardened portion 8a and the mold 7 (step D). According to this embodiment, the unhardened part 8b is not removed. Thus, the second layer 9 also covers the uncured portion 8b. Considering the flow of the second layer 9, the height of the upper surface 11 of the second layer 9 from the surface of the substrate 1 is the height of the discharge port 5 from the surface of the substrate 1. To be higher, a second layer 9 must be formed on the wafer.

제2 층(9)은 열경화성 수지, 광경화성 수지, 도는 다른 경화성 수지로 제조될 수 있다. 제1 층(8)[경화부(8a) 및 미경화부(8b)]과의 친화성을 고려하면, 제2 층과 제1 층은 동일한 조성의 재료로 제조될 수 있다. 조성물 내의 각각의 성분의 혼합비는 동일할 필요가 없다는 점에 유의한다.The second layer 9 can be made of thermosetting resin, photocurable resin, or other curable resin. Considering the affinity with the first layer 8 (cured portion 8a and uncured portion 8b), the second layer and the first layer can be made of a material of the same composition. Note that the mixing ratio of each component in the composition does not need to be the same.

그 후에, 도 2e에 도시된 바와 같이, 제2 층(9)의 상부 표면으로부터 기판(1) 쪽으로의 (도면에서 화살표로 도시된) 방향으로, 예를 들어 판 형상의 판 부재(10)가 제2 층(9)의 상부 표면을 누르는 데 사용되어, 제2 층(9)의 상부 표면이 평탄화된다(스텝 E). 판 부재(10)는 실리콘 또는 석영으로 제조되고 연마에 의해 경면 마무리를 행한 기판일 수 있다. 예를 들어, 2㎛ 이하의 두께 분포가 사용될 수 있고, 1㎚ 이하의 표면 거칠기 Ra가 사용될 수 있지만, 기판은 이에 한정되지 않는다. 판 부재와 수지 표면 사이의 이형성(demoldability)을 향상시키기 위해서, 각각의 극성이 서로 상이하도록 재료가 선정될 수 있다. 판 부재 또는 수지 표면에 발수성 또는 발유성 막이 형성될 수 있다. 가압 방법으로서, 판 부재가 수지 표면 상에 위치되고, 그 후에 상업적으로 입수 가능한 가압 장치가 이용되어 상하로부터 압력을 가하지만, 가압 방법은 이에 한정되지 않는다. 수지의 유동을 돕기 위해 기판 전체를 가온(warming) 또는 냉각(cooling)시키는 것이 유용하다. 판 부재와 수지 사이의 공기를 확실하게 제거하기 위해 일정 압력까지 진공화하는 것이 유용하다.Thereafter, as shown in FIG. 2E, in the direction (shown by arrows in the figure) from the upper surface of the second layer 9 towards the substrate 1, for example, a plate-shaped plate member 10 is formed. It is used to press the upper surface of the second layer 9 so that the upper surface of the second layer 9 is planarized (step E). The plate member 10 may be a substrate made of silicon or quartz and subjected to mirror finish by polishing. For example, a thickness distribution of 2 μm or less can be used, and a surface roughness Ra of 1 nm or less can be used, but the substrate is not limited thereto. In order to improve the demoldability between the plate member and the resin surface, the materials can be selected so that the polarities of each are different from each other. A water repellent or oil repellent film may be formed on the plate member or the resin surface. As the pressing method, a plate member is placed on the resin surface, and then a commercially available pressing apparatus is used to apply pressure from above and below, but the pressing method is not limited thereto. It is useful to warm or cool the entire substrate to aid in the flow of the resin. It is useful to vacuum up to a constant pressure in order to reliably remove the air between the plate member and the resin.

제2 층(9)은 수지로 제조되는 경화부(8a)보다 높은 유동성을 갖는다. 따라서, 제2 층(9)의 상부 표면은 평탄한 판 부재(10)의 표면의 형상에 일치하도록 평탄화된다. 판 부재의 표면이 기판(1)의 표면에 평행해지도록 조정이 행해진다. 그 후에, 제2 층(9)의 상부 표면(11)이 기판(1)의 표면에 평행해지도록 형성된다.The second layer 9 has higher fluidity than the hardened portion 8a made of resin. Thus, the upper surface of the second layer 9 is flattened to match the shape of the surface of the flat plate member 10. Adjustment is performed so that the surface of the plate member may be parallel to the surface of the substrate 1. Thereafter, the upper surface 11 of the second layer 9 is formed to be parallel to the surface of the substrate 1.

상기 공정 이후에, 도 2f에 도시된 바와 같이, 제2 층(9)의 상부 표면(11)이 평탄화된다. 예를 들어, 복수의 에너지 발생 소자(2)는, 각각의 에너지 발생 소자(2)와 상부 표면(11) 사이의 최대 거리와 최소 거리가 1㎛ 이하가 되도록, 8인치 웨이퍼의 기판(1)의 표면에 형성될 수 있다.After this process, as shown in FIG. 2F, the top surface 11 of the second layer 9 is planarized. For example, the plurality of energy generating elements 2 are substrates 1 of 8 inch wafers such that the maximum and minimum distances between the respective energy generating elements 2 and the top surface 11 are 1 탆 or less. It can be formed on the surface of the.

그 후에, 도 2g에 도시된 바와 같이, 마스크(20)가 사용되어, 토출 포트로서 제공되는 부분을 차광한다. 그 후에, 제2 층(9)이 노광되어, 노광된 부분을 경화시킨다. 따라서, 제2 층(9)에 경화부(9a)가 형성되고, 노광되지 않은 부분은 미경화부(9b)로서 남는다. 이 때, 제1 층(8)에서 경화되지 않은 미경화부(8b)의 일부가 제2 층(9)과 함께 노광되어 경화된다. 제2 층(9)이 경화될 때, 유로 벽 부재로서 제공되는 제1 층(8)과 제2 층(9)은 제1 층(8) 및 제2 층(9)의 재료에 따라 일체화될 수 있다.Thereafter, as shown in Fig. 2G, a mask 20 is used to shield the portion provided as the discharge port. Thereafter, the second layer 9 is exposed to cure the exposed portion. Therefore, the hardened part 9a is formed in the 2nd layer 9, and the unexposed part remains as the unhardened part 9b. At this time, a part of the uncured portion 8b not cured in the first layer 8 is exposed together with the second layer 9 and cured. When the second layer 9 is cured, the first layer 8 and the second layer 9 serving as the flow path wall member are integrated according to the material of the first layer 8 and the second layer 9. Can be.

그 후에, 도 2h에 도시된 바와 같이, 제1 층(8) 및 제2 층(9)에 토출 포트로서 제공되는 개구(5a)가 형성된다(스텝 F). 토출 포트로서 제공되는 개구(5a)는 제1 층(8)과 제2 층(9)으로부터 경화되지 않은 부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 개구(5a)를 통해 몰드(7)가 노출된다. 스텝 F에 있어서, 토출 포트로서 제공되는 개구(5a)는 제2 층(9)을 건식 에칭함으로써 제2 층(9)에 형성될 수 있다.Thereafter, as shown in Fig. 2H, openings 5a serving as discharge ports are formed in the first layer 8 and the second layer 9 (step F). The opening 5a serving as the discharge port can be formed by removing the uncured portion from the first layer 8 and the second layer 9. The mold 7 is exposed through the opening 5a. In step F, the opening 5a serving as the discharge port can be formed in the second layer 9 by dry etching the second layer 9.

그 후에, 도 2i에 도시된 바와 같이, 몰드(7)를 제거함으로써 유로(6)가 형성된다(스텝 G). 스텝 E에서의 평탄화에 의해, 복수의 토출 포트(5) 각각과 기판(1) 상의 각각의 에너지 발생 소자(2)를 갖는 표면 사이의 거리 D가 균일화된다.Thereafter, as shown in FIG. 2I, the flow path 6 is formed by removing the mold 7 (step G). By the flattening in step E, the distance D between each of the plurality of discharge ports 5 and the surface having the respective energy generating elements 2 on the substrate 1 is equalized.

(실시예)(Example)

본 실시예에서는, 액체 토출 헤드의 일례로서의 잉크젯 헤드를 예로 들어, 그 제조 방법을 설명한다.In this embodiment, a manufacturing method will be described taking an inkjet head as an example of a liquid discharge head as an example.

우선, 잉크를 토출시키기 위한 에너지 발생 소자와, 그 내에 형성된 드라이버와 로직 회로를 갖는 디스크형 웨이퍼의 실리콘 기판(1)을 준비했다. 본 실시예에서는, 복수 칩 단위의 잉크젯 헤드를 일괄적으로 제조하기 위해서, 유로의 몰드의 개수는 다수의 칩 단위의 개수와 동일했다는 점에 유의한다.First, a silicon substrate 1 of a disk-shaped wafer having an energy generating element for ejecting ink, a driver and a logic circuit formed therein was prepared. Note that, in this embodiment, in order to collectively manufacture inkjet heads in a plurality of chip units, the number of molds in the flow path is the same as the number of the plurality of chip units.

그 후에, 기판(1) 상에 광분해성(photodegradable) 포지티브형 레지스트로 제조된 포지티브형 레지스트층을 형성했다. 포지티브형 레지스트층을 형성하는 광분해성 포지티브형 레지스트를, 폴리메틸이소프로페닐케톤[도꾜 오까 고교 컴퍼니 리미티드사(Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.)에 의해 제조된 ODUR-1010]을 조절하여 20wt％의 수지 농도를 갖도록 형성했다는 점에 유의한다. 그 후에, 광분해성 포지티브형 레지스트를 스핀 코팅법(spin coating method)에 의해 기판 상에 도포했다. 그 후, 핫 플레이트 상에서 기판에 120℃의 온도로 3분간 프리베이크(prebake)를 행하고, 그 후에 질소 치환된 오븐에서 150℃의 온도로 30분간 프리베이크를 행하여, 5㎛의 막 두께를 갖는 포지티브형 레지스트층을 형성했다. 그 후, 포지티브형 레지스트층을, 우시오 인코포레이티드사(Ushio Inc.)에 의해 제조된 Deep-UV 얼라이너(aligner) 노광 장치 UX-3000(상품명)으로 유로 패턴 마스크를 통해 18000mJ/㎠의 노광량을 갖는 deep UV 광 조사에 의해 노광했다. 그 후, 비극성 용제인 메틸이소부틸케톤(MIBK)/크실렌(xylene)=2/3 용액이 현상에 사용되었고, 그 후에 크실렌이 린스 처리에 사용되어, 기판(1) 상에 유로(6)의 형상을 갖는 몰드(7)를 형성했다(도 2a 참조).Thereafter, a positive resist layer made of a photodegradable positive resist was formed on the substrate 1. 20 wt% of the photodegradable positive resist forming the positive resist layer was adjusted by adjusting polymethylisopropenyl ketone (ODUR-1010 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.). Note that it was formed to have a resin concentration of. Thereafter, a photodegradable positive resist was applied onto the substrate by a spin coating method. Thereafter, the substrate was prebaked at a temperature of 120 ° C. for 3 minutes on a hot plate, and then prebaked at a temperature of 150 ° C. for 30 minutes in an nitrogen-substituted oven to give a positive film having a film thickness of 5 μm. A type resist layer was formed. The positive resist layer was then subjected to a 18,000 mJ / cm 2 through a flow path pattern mask with a Deep-UV aligner exposure apparatus UX-3000 (trade name) manufactured by Ushio Inc. It exposed by deep UV light irradiation which has exposure amount. Thereafter, a solution of methyl isobutyl ketone (MIBK) / xylene = 2/3, which is a nonpolar solvent, was used for development, and then xylene was used for rinsing treatment, whereby the flow path 6 was placed on the substrate 1. A mold 7 having a shape was formed (see FIG. 2A).

그 후에, 잉크 유로 패턴을 피복하도록, 잉크 유로 패턴 상에 광경화성 수지로 제조되는 제1 층(8)을 형성했다(도 2b 참조). 광경화성 수지로서는, 이하의 조성을 갖는 조성물 A를 사용했다.Thereafter, a first layer 8 made of a photocurable resin was formed on the ink flow path pattern so as to cover the ink flow path pattern (see FIG. 2B). As photocurable resin, the composition A which has the following compositions was used.

(조성물 A) (Composition A)

- EHPE-3150[상품명, 다이셀 케미컬 인더스트리 리미티드사(Daicel Chemical Industries, Ltd.)에 의해 제조됨] 100 중량부(parts by weight)100 parts by weight of EHPE-3150 (trade name, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.)

- HFAB[상품명, 센트럴 글래스 컴퍼티 리미티드사(Central Glass Co., Ltd.,)에 의해 제조됨] 20 중량부20 parts by weight of HFAB (trade name, manufactured by Central Glass Co., Ltd.)

- A-187[상품명, 니폰 유니카 컴퍼니 리미티드사(Nippon Unicar Company Limited)에 의해 제조됨] 5 중량부-A-187 (trade name, manufactured by Nippon Unicar Company Limited) 5 parts by weight

- SP170[상품명, 아데까 코포레이션(Adeka Corporation)에 의해 제조됨] 2 중량부2 parts by weight of SP170 (trade name, manufactured by Adeka Corporation)

- 크실렌 80 중량부-80 parts by weight of xylene

상기 조성물을 스핀 코팅법에 의해 기판(1) 상에 도포하고, 핫 플레이트 상에서 90℃의 온도로 3분간의 프리베이크를 행하여, (기판 상에) 5㎛의 길이를 갖는 제1 층(8)을 형성했다.The composition was applied onto the substrate 1 by spin coating and prebaked for 3 minutes at a temperature of 90 ° C. on a hot plate to give a first layer 8 having a length of 5 μm (on the substrate). Formed.

그 후에, 마스크 얼라이너 MPA600FA(캐논 인코포레이티드사에 의해 제조됨)가 패턴 마스크를 통해 3000mJ/㎠의 노광량으로 패턴 노광하기 위해 사용된다. 그 후에, 90℃에서 180초의 포스트 노광 베이크(post exposure bake; PEB)를 행하여 유로의 몰드를 둘러싸는 부분(8a)을 경화시켰다.Thereafter, a mask aligner MPA600FA (manufactured by Canon Inc.) is used for pattern exposure at an exposure dose of 3000 mJ / cm 2 through the pattern mask. Thereafter, a 180 second post exposure bake (PEB) was performed at 90 ° C to cure the portion 8a surrounding the mold of the flow path.

그 후에, 경화부(8a)와 몰드(7)를 피복하도록 조성물 A가 기판에 도포된다. 핫 플레이트 상에서 기판에 90℃의 온도로 3분간의 프리베이크를 행하여, 광경화성 수지층으로 제조되고 약 5㎛의 길이를 갖는 제2 층(9)을 형성했다.Thereafter, the composition A is applied to the substrate so as to cover the hardened portion 8a and the mold 7. The substrate was prebaked at a temperature of 90 ° C. for 3 minutes on a hot plate to form a second layer 9 made of a photocurable resin layer and having a length of about 5 μm.

그 후에, 제2 층(9)의 상부 표면(11)으로부터 기판(1) 쪽으로의 방향으로, 제2 층(9) 상에 판 형상의 판 부재(10)를 위치시켰다. 그 후에, 도시바 기까이 컴퍼니 리미티드사(Toshiba Machine Co., Ltd.,)에 의해 제조된 가압 장치(ST-50)를 사용하여, 진공 챔버 내에서 상하로부터 온도와 압력을 증가시킴으로써 기판을 가압했다. 판 형상의 판 부재(10)로서는, 이이야마 프리시젼 글래스 컴퍼니 리미티드사(Iiyama Precision Glass Co., Ltd.,)에 의해 제조되고 고정밀도로 연마된 석영 기판의 표면상에 형성된 듀라서프(Durasurf)[다이킨 인더스트리 리미티드사(Daikin Industries, Ltd.)에 의해 제조됨]가 사용되었다. 가압된 판 부재(10)는 평탄화 후에 이형되었다.Thereafter, the plate-like plate member 10 was positioned on the second layer 9 in the direction from the upper surface 11 of the second layer 9 toward the substrate 1. Thereafter, the substrate was pressurized by increasing the temperature and pressure from the top and the bottom in the vacuum chamber using a pressurizing device (ST-50) manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., Ltd. . As the plate-shaped plate member 10, a Durasurf (die) formed on the surface of a quartz substrate manufactured by Iiyama Precision Glass Co., Ltd. and polished with high precision Manufactured by Daikin Industries, Ltd.]. The pressed plate member 10 was released after planarization.

또한, 마스크 얼라이너 MPA600FA(캐논 인코포레이티드사에 의해 제조됨)가, 잉크 토출 포트 패턴을 갖는 마스크(20)를 통해 3000mJ/㎠의 노광량으로 제2 층(9) 및 제1 층(8)의 미경화부(8b)를 패턴 노광하는 데 사용되었다. 그 후에, 기판에 90℃에서 180초 동안 베이크가 행해져서, 노광된 부분을 경화시켰다.In addition, the mask aligner MPA600FA (manufactured by Canon Inc.) has a second layer 9 and a first layer 8 at an exposure dose of 3000 mJ / cm 2 through a mask 20 having an ink discharge port pattern. Uncured portion 8b). Thereafter, the substrate was baked at 90 ° C. for 180 seconds to cure the exposed portion.

그 후에, 메틸이소부틸케톤/크실렌=2/3 용액이 현상에 사용되었고, 그 후에 크실렌이 린스 처리에 사용되어, 잉크 토출 포트(5a)를 형성했다.Thereafter, a methyl isobutyl ketone / xylene = 2/3 solution was used for development, and then xylene was used for rinsing treatment to form an ink discharge port 5a.

그 후에, 기판(1)의 이면을 에칭하여 잉크 공급 포트(3)를 형성했다. 그 후에, 보호층을 표면 전체에 도포하고, 기판의 이면에 포지티브형 레지스트에 의해 슬릿 형상의 에칭 마스크를 형성하고, 그 후에 기판을 80℃에서 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액 중에 침지시키는 방식으로, 실리콘 기판에 이방성 에칭을 행하여, 잉크 공급 포트(3)를 형성했다.Thereafter, the back surface of the substrate 1 was etched to form the ink supply port 3. Thereafter, the protective layer is applied to the entire surface, and a slit-shaped etching mask is formed on the back surface of the substrate by a positive resist, and then the substrate is immersed in an aqueous tetramethylammonium hydroxide solution at 80 ° C., Anisotropic etching was performed to the silicon substrate, and the ink supply port 3 was formed.

그 후에, 보호층을 제거한 후, 우시오 인코포레이티드사에 의해 제조된 Deep-UV 얼라이너 노광 장치 UX-3000(상품명)을 사용하여, 7000mJ/㎠의 노광량으로 표면 전체를 노광하여, 잉크 유로 패턴을 형성하는 몰드(7)를 가용화(solubilize)했다. 그 후에, 기판을 락트산 메틸(methyl lactate) 내에 침지시키고, 초음파를 부여하여, 잉크 유로 패턴을 제거한다. 그 후에, 기판을 각각의 칩 단위로 절단하여 잉크젯 헤드를 얻었다.Then, after removing a protective layer, the whole surface was exposed by the exposure amount of 7000mJ / cm <2> using the Deep-UV aligner exposure apparatus UX-3000 (brand name) manufactured by Ushio Corporation, and an ink flow path The mold 7 forming the pattern was solubilized. Thereafter, the substrate is immersed in methyl lactate, and an ultrasonic wave is applied to remove the ink flow path pattern. Then, the board | substrate was cut | disconnected by each chip unit, and the inkjet head was obtained.

상기 방법에 의해 형성된 잉크젯 헤드는, 기판(1)에 각각의 에너지 발생 소자(2)를 갖는 표면과 토출 포트(5) 사이의 거리 D가 각각의 노즐에 대해서 동일하게 되도록 형상화되었다. 잉크젯 헤드를 전기적으로 연결하고 프린터에 장착했다. 그 후에, 토출 및 기록이 평가되어, 안정적으로 토출되는 액적량과 고품질의 인쇄가 관찰된다는 것을 알았다.The inkjet head formed by the above method was shaped such that the distance D between the surface having each of the energy generating elements 2 on the substrate 1 and the discharge port 5 is the same for each nozzle. The inkjet heads were electrically connected and mounted in the printer. Thereafter, the ejection and recording were evaluated, and it was found that the amount of droplets ejected stably and the printing of high quality were observed.

(비교예)(Comparative Example)

비교예는 제1 층(8)에 광경화성 수지가 도포되지 않는 점 또한 판 형상의 판 부재가 가압되지 않는 점에서 실시예와 상이하다. 이하에 비교예를 설명한다.The comparative example is different from the example in that the photocurable resin is not applied to the first layer 8 and that the plate-shaped plate member is not pressed. A comparative example is demonstrated below.

실시예와 마찬가지로, 몰드(7)를 피복하도록, 제1 층(8)으로서 몰드(7) 상에 광경화성 수지를 형성했다. 그 후, 잉크 토출 포트 패턴 마스크를 통해 3000mJ/㎠의 노광량으로 제1 층(8)을 패턴 노광하여, 노광된 부분을 경화시켰다. 그 후에, 미경화된 부분을 제거하여 잉크 토출 포트(5a)를 형성했다. 그 후, 실시예와 동일한 공정으로 잉크젯 헤드를 형성했다. 상기 방법에 의해 형성된 잉크젯 헤드는 기판(1)에 각각의 에너지 발생 소자(2)를 갖는 표면과 토출 포트(5) 사이의 거리 D가 각각의 노즐에 대해 변동되었다. 잉크젯 헤드를 프린터에 장착했다. 그 후에, 토출 및 기록이 평가되어, 토출 자체에는 문제가 없었지만 얻어진 화상의 선명함이 실시예의 경우보다 낮았다는 것을 알았으며, 이는 토출량의 편차에 의해 기인된 것이라고 추정된다.In the same manner as in Example, a photocurable resin was formed on the mold 7 as the first layer 8 so as to cover the mold 7. Thereafter, the first layer 8 was pattern-exposed at an exposure dose of 3000 mJ / cm 2 through the ink discharge port pattern mask to cure the exposed portion. Thereafter, the uncured portion was removed to form the ink discharge port 5a. Then, the inkjet head was formed in the same process as the example. In the inkjet head formed by the above method, the distance D between the surface having each of the energy generating elements 2 on the substrate 1 and the discharge port 5 was varied for each nozzle. The inkjet head was attached to the printer. Thereafter, the ejection and recording were evaluated, and it was found that there was no problem with the ejection itself, but the clearness of the obtained image was lower than in the case of the embodiment, which is presumed to be due to the deviation of the ejection amount.

본 발명은, 토출 액적의 액체량의 편차를 더욱 감소시켜 균일한 액체량의 액적을 안정적인 방식으로 반복하여 토출할 수 있고, 또한 토출 포트에 연통식으로 연결된 유로가 고정밀도로 형성되어, 양호한 수율로 제조 가능한, 신뢰성이 높은 액체 토출 헤드를 제조할 수 있다.The present invention can further reduce the variation in the amount of liquid in the discharged droplets, thereby repeatedly discharging the droplets of a uniform amount of liquid in a stable manner, and a flow passage connected to the discharge port in a high-precision manner is formed with high accuracy, resulting in a good yield. A highly reliable liquid discharge head can be manufactured.

본 발명은 예시적인 실시형태를 참조하여 설명되었지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 이하의 청구범위의 범주는 이러한 모든 변형, 등가 구조 및 기능을 포함하도록 광의의 해석에 따라야 한다.While the invention has been described with reference to exemplary embodiments, it will be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. The scope of the following claims is to be accorded the broadest interpretation so as to encompass all such modifications, equivalent structures and functions.

Claims (3)

액체를 토출하는 토출 포트와, 상기 토출 포트에 연통식으로 연결된 유로 벽을 구성하는 유로 벽 부재를 포함하는 액체 토출 헤드의 제조 방법이며,
상기 유로의 몰드(mold)를 갖는 기판을 준비하는 스텝 A와,
상기 유로의 몰드를 피복하도록, 상기 유로 벽 부재로서 제공되는 제1 층을 배열하는 스텝 B와,
상기 제1 층의 유로 측벽으로서 제공되는 부분을 경화시키는 스텝 C와,
상기 제1 층의 경화된 부분과 상기 유로의 몰드를 피복하도록, 제2 층을 배열하는 스텝 D와,
상기 제2 층을 기판측에 가압함으로써 상기 제2 층을 평탄화시키는 스텝 E와,
상기 제1 층 및 상기 제2 층에 상기 토출 포트를 배열하는 스텝 F와,
상기 유로의 몰드를 제거함으로써 상기 유로를 형성하는 스텝 G를, 이 순서대로 포함하는, 액체 토출 헤드의 제조 방법.A liquid discharge head comprising a discharge port for discharging liquid and a flow path wall member constituting a flow path wall connected to the discharge port in a communication manner,
Step A of preparing a substrate having a mold of the flow path,
Step B of arranging a first layer provided as the flow path wall member to cover the mold of the flow path;
Step C of curing a portion provided as a sidewall of the first layer;
Step D of arranging the second layer to cover the cured portion of the first layer and the mold of the flow path,
Step E of planarizing the second layer by pressing the second layer to the substrate side;
Step F of arranging the discharge ports in the first layer and the second layer;
The manufacturing method of the liquid discharge head containing step G which forms the said flow path by removing the mold of the said flow path in this order. 제1항에 있어서,
상기 스텝 C 이후 및 상기 스텝 D 이전에,
상기 스텝 C에서 상기 제1 층의 경화되지 않은 부분이 상기 제1 층으로부터 제거되는, 액체 토출 헤드의 제조 방법.The method of claim 1,
After the step C and before the step D,
And in step C, the uncured portion of the first layer is removed from the first layer. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 스텝 E 이후 및 상기 스텝 F 이전에,
상기 스텝 C에서 상기 제1 층의 경화되지 않은 부분의 일부와, 상기 제2 층의 일부를 일괄적으로 경화시킴으로써, 경화되지 않은 부분을 제거하여 토출 포트가 형성되는, 액체 토출 헤드의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
After the step E and before the step F,
And a part of the uncured portion of the first layer and a part of the second layer are collectively cured in the step C to remove the uncured portion to form a discharge port.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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