KR20120055433A - Display apparatus - Google Patents

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KR20120055433A
KR20120055433A KR1020110013056A KR20110013056A KR20120055433A KR 20120055433 A KR20120055433 A KR 20120055433A KR 1020110013056 A KR1020110013056 A KR 1020110013056A KR 20110013056 A KR20110013056 A KR 20110013056A KR 20120055433 A KR20120055433 A KR 20120055433A
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infrared
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KR1020110013056A
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최훈
김광연
정재현
이윤영
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삼성전자주식회사
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    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G—PHYSICS
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Abstract

PURPOSE: A display device is provided to implement a simple outer appearance by decreasing the width of a bezel unit. CONSTITUTION: An image is displayed in a display unit. A bezel unit is formed outside the display unit. An infrared ray receiving unit is formed in the bezel unit. A display module is mounted on a mounting unit of a lateral case(30). A rear unit(34) is arranged in the rear of the display device. An infrared ray receiving module(100) is mounted on a mount groove(35) of the lateral case.

Description

디스플레이장치{DISPLAY APPARATUS}Display device {DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 적외선수신모듈을 구비하는 디스플레이장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device having an infrared light receiving module.

디스플레이장치는 TV나 모니터 등과 같이 화상을 표시하는 장치이다. 디스플레이장치는 신호 처리된 영상정보를 화면에 표시하는 방법에 따라 여러 가지로 나뉠 수 있는데, 최근에는 LCD(Liquid Crystal Display) 방식, PDP(Plasma Diplay Panel) 방식이 많이 사용된다.A display device is a device that displays an image such as a TV or a monitor. The display apparatus may be classified into various methods according to a method of displaying signal processed image information on a screen. Recently, a liquid crystal display (LCD) method and a plasma diplay panel (PDP) method are widely used.

디스플레이장치는 전면에서 보았을 때 화상이 표시되는 디스플레이부와, 디스플레이부의 테두리측에 마련되어 디스플레이부를 지지하는 프레임의 역할을 하는 베젤부를 구비한다.The display apparatus includes a display unit for displaying an image when viewed from the front side, and a bezel unit provided on the edge of the display unit and serving as a frame supporting the display unit.

최근에는 디스플레이장치의 기능 뿐만 아니라 디스플레이장치의 외관 디자인이 강조되는 추세이다. 이에 따라, 베젤부의 폭을 줄이는 방향으로 개발이 진행되고 제품이 출시되고 있다.Recently, not only the function of the display device but also the external design of the display device is emphasized. Accordingly, the development is progressing in the direction of reducing the width of the bezel portion and products are being released.

베젤부의 내측에는 리모콘에서 발신되는 적외선신호를 수신하는 적외선수신모듈이 배치된다. 따라서, 적외선수신모듈이 차지하는 공간이 베젤부의 폭을 줄이는 데에 장애가 된다.
Inside the bezel part, an infrared receiver module for receiving an infrared signal transmitted from a remote controller is disposed. Therefore, the space occupied by the infrared receiver module is an obstacle to reducing the width of the bezel portion.

본 발명의 일 측면은 적외선수신모듈을 구비하는 디스플레이장치를 개시한다.One aspect of the present invention discloses a display device having an infrared light receiving module.

본 발명의 사상에 따른 디스플레이장치는 화상이 표현되는 디스플레이부;와 상기 디스플레이부의 외곽에 형성되는 베젤부;와 상기 베젤부에 마련되는 적외선수신부;와 상기 적외선수신부의 후측에 배치되고, 적외선신호가 수신되는 적외선센서와 상기 적외선센서가 실장되는 판 형상의 인쇄회로기판이 구비되는 적외선수신모듈;을 포함하고, 상기 디스플레이부의 단부에서 상기 베젤부 방향으로 상기 적외선수신모듈의 단부까지의 거리는 상기 인쇄회로기판의 길이보다 짧은 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display apparatus including: a display unit for displaying an image; a bezel unit formed at an outer portion of the display unit; and an infrared receiver unit provided at the bezel unit; And an infrared ray receiving module including a received infrared sensor and a plate-shaped printed circuit board on which the infrared sensor is mounted. The distance from the end of the display unit to the end of the infrared receiving module in the direction of the bezel is the printed circuit. It is characterized in that it is shorter than the length of the substrate.

상기 디스플레이부가 전면에 형성되는 디스플레이모듈을 더 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 적외선센서의 실장면이 상기 디스플레이모듈의 후면과 전후 방향으로 이격되고, 상기 실장면의 적어도 일부가 상기 디스플레이모듈의 둘레 방향 외측으로 돌출되도록 배치되고, 상기 적외선센서는 상기 돌출되는 실장면에 실장될 수 있다.The display unit further includes a display module formed on the front surface of the printed circuit board, the mounting surface of the infrared sensor is spaced apart in the front and rear direction with the rear of the display module, at least a portion of the mounting surface is the circumference of the display module It is disposed to protrude outward in the direction, the infrared sensor may be mounted on the protruding mounting surface.

상기 베젤부를 형성하는 측면케이스를 더 포함하고, 상기 측면케이스는 상기 적외선수신모듈이 장착되는 장착홈을 구비할 수 있다.Further comprising a side case forming the bezel portion, the side case may have a mounting groove for mounting the infrared receiving module.

상기 측면케이스는 상기 디스플레이모듈의 후측에 배치되는 후면부를 포함하고, 상기 적외선수실모듈은 상기 후면부에 고정될 수 있다.The side case may include a rear part disposed at a rear side of the display module, and the infrared chamber module may be fixed to the rear part.

상기 측면케이스는 상기 적외선신호가 투과할 수 있는 재질로 형성될 수 있다.The side case may be formed of a material through which the infrared signal can pass.

상기 장착홈의 전면부는 다양한 경로를 갖는 상기 적외선신호가 상기 적외선수신모듈에 수신되도록 곡면으로 형성될 수 있다.The front portion of the mounting groove may be formed into a curved surface so that the infrared signal having various paths is received by the infrared reception module.

상기 적외선수신모듈은 상기 인쇄회로기판이 장착되는 하우징을 더 포함할 수 있다.The infrared receiving module may further include a housing on which the printed circuit board is mounted.

상기 하우징은 상기 적외선센서의 전측에 배치되는 전면부를 포함하고, 상기 전면부는 상기 적외선신호가 투과할 수 있는 재질로 형성될 수 있다.The housing may include a front part disposed at the front side of the infrared sensor, and the front part may be formed of a material through which the infrared signal can pass.

상기 하우징은 상기 인쇄회로기판의 후측에 배치되고, 전측으로 돌출되는 결합돌기를 구비하는 후면부를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 결합돌기가 결합되는 결합홈을 구비할 수 있다.The housing may be disposed at a rear side of the printed circuit board and may include a rear portion having a coupling protrusion protruding to the front side, and the printed circuit board may include a coupling groove to which the coupling protrusion is coupled.

상기 디스플레이부가 전면에 형성되는 디스플레이모듈을 더 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 적외선센서의 실장면이 상기 디스플레이모듈의 테두리를 형성하는 측면과 상기 디스플레이모듈의 둘레 방향 외측으로 이격되고, 상기 디스플레이모듈의 전후 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다.The display unit further includes a display module formed on the front surface, wherein the printed circuit board is spaced apart from the side surface of the mounting surface of the infrared sensor forming the edge of the display module and the circumferential direction of the display module, the display module It may be arranged to extend in the front and rear direction of.

상기 베젤부를 형성하는 전면케이스를 더 포함하고, 상기 전면케이스는 상기 적외선수신부가 마련되는 전면부와, 상기 전면부가 후측으로 절곡되어 형성되는 측면부와, 상기 측면부와 상기 전면케이스의 내측으로 이격되고 상기 디스플레이모듈의 일 측면과 인접하는 지지부를 포함하고, 상기 적외선수신모듈은 상기 측면부와 상기 지지부 사이에 배치될 수 있다.The front case further includes a front case forming the bezel part, wherein the front case includes a front part provided with the infrared receiver, a side part formed by bending the front part rearward, and spaced apart from the inner side of the side part and the front case. The display module may include a support portion adjacent to one side of the display module, and the infrared reception module may be disposed between the side portion and the support portion.

상기 적외선수신모듈은 상기 인쇄회로기판이 장착되는 하우징을 더 포함할 수 있다.The infrared receiving module may further include a housing on which the printed circuit board is mounted.

상기 전면케이스는 상기 적외선수신부에 형성되는 수신구를 구비하고, 상기 하우징은 상기 수신구와 결합되도록 상기 수신구의 형상으로 돌출 형성되는 수신부를 구비하고, 상기 수신부는 상기 적외선신호가 투과할 수 있는 재질로 형성될 수 있다.The front case includes a receiver formed in the infrared receiver, the housing includes a receiver protruding in the shape of the receiver to be coupled to the receiver, and the receiver is made of a material through which the infrared signal can pass. Can be formed.

상기 전면케이스는 상기 하우징이 결합되는 결합홈을 구비하고, 상기 하우징은 상기 결합홈에 결합되는 결합핀을 구비할 수 있다.The front case may include a coupling groove to which the housing is coupled, and the housing may include a coupling pin coupled to the coupling groove.

상기 하우징은 상기 인쇄회로기판이 결합되는 장착홈과, 상기 장착홈의 내측으로 돌출되는 결합핀을 더 구비하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 장착홈에 장착될 때 상기 결합핀과 결합되는 결합홈을 구비할 수 있다.The housing further includes a mounting groove to which the printed circuit board is coupled, and a coupling pin protruding into the mounting groove, and the printed circuit board includes a coupling groove coupled to the coupling pin when mounted on the mounting groove. It can be provided.

또한, 본 발명의 사상에 따른 디스플레이장치는 화상이 표시되는 디스플레이부가 전면에 형성되는 디스플레이모듈;과 상기 디스플레이모듈의 후측에 배치되고, 외부의 적외선신호를 수신하는 적외선수신모듈;을 포함하고, 상기 적외선수신모듈은 상기 적외선신호가 수신되는 적외선센서와 상기 적외선센서가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 적외선센서의 실장면이 상기 디스플레이모듈의 후면과 전후 방향으로 이격되고, 상기 실장면의 적어도 일부가 상기 디스플레이모듈의 둘레 방향 외측으로 돌출되도록 배치되고, 상기 적외선센서는 상기 돌출되는 실장면에 상기 디스플레이부의 전면을 향하여 실장되는 것을 특징으로 한다.In addition, the display apparatus according to the spirit of the present invention includes a display module having a display unit for displaying an image formed on the front surface; and an infrared receiving module disposed on a rear side of the display module and receiving an external infrared signal; The infrared receiving module includes an infrared sensor for receiving the infrared signal and a printed circuit board on which the infrared sensor is mounted, wherein the mounting surface of the printed circuit board is spaced apart from the rear surface of the display module in the front and rear directions, At least a portion of the mounting surface is disposed to protrude outward in the circumferential direction of the display module, and the infrared sensor is mounted on the protruding mounting surface toward the front of the display unit.

또한, 본 발명의 사상에 따른 디스플레이장치는 화상이 형성되는 디스플레이모듈;과 상기 디스플레이모듈의 둘레 방향 외측에 배치되고, 외부의 적외선신호를 수신하는 적외선수신모듈;을 포함하고, 상기 적외선수신모듈은 상기 적외선신호가 수신되는 적외선센서와 상기 적외선센서가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 적외선센서의 실장면이 상기 디스플레이모듈의 측면과 둘레 방향으로 이격되도록 배치될 수 있다.In addition, the display apparatus according to the spirit of the present invention includes a display module for forming an image; and an infrared ray receiving module disposed outside the circumferential direction of the display module and receiving an external infrared signal. And an infrared sensor receiving the infrared signal and a printed circuit board on which the infrared sensor is mounted. The printed circuit board may be disposed such that the mounting surface of the infrared sensor is spaced apart from the side surface of the display module in the circumferential direction.

상기와 같은 구성을 구비하는 디스플레이장치는 베젤부에서 적외선수신모듈이 차지하는 공간이 작기 때문에 그 만큼 베젤부의 폭을 좁게 만들 수 있다. 따라서, 디스플레이장치의 외관을 보다 심플하게 할 수 있고, 디스플레이부가 크게 보이는 디자인적 효과를 얻을 수 있다.
The display device having the above configuration can make the width of the bezel narrow as much as the space occupied by the infrared receiving module in the bezel portion is small. Therefore, the appearance of the display device can be made simpler, and a design effect can be obtained in which the display part is large.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 분해사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치에 장착된 적외선수신모듈을 확대하여 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 적외선수신모듈을 분해하여 도시한 분해사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 적외선수신모듈이 장착된 디스플레이장치의 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 분해사시도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 적외선수신모듈을 분해하여 도시한 분해사시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 적외선수신모듈이 장착된 디스플레이장치의 단면도.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이장치를 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이모듈을 분해하여 도시한 분해사시도.1 is a perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view showing an exploded main configuration of the display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an enlarged view showing an infrared receiving module mounted on the display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exploded perspective view showing an exploded infrared receiving module according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a display device equipped with an infrared light receiving module according to an embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view showing an exploded main configuration of a display apparatus according to another embodiment of the present invention.
Figure 7 is an exploded perspective view showing an exploded infrared receiving module according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a display device equipped with an infrared light receiving module according to another embodiment of the present invention.
9 is a view showing a display device according to another embodiment of the present invention.
10 is an exploded perspective view showing an exploded display module according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 분해사시도이다.1 is a perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing an exploded main configuration of the display device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이장치(1)는 화상이 표현되는 디스플레이부(1a)와, 디스플레이부(10a)의 테두리 외측에 배치되는 베젤부(1b)를 구비한다. 그리고, 베젤부(1b)에는 리모콘에서 발생하는 적외선신호를 수신하는 적외선수신부(1c)가 마련된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the display apparatus 1 includes a display unit 1a in which an image is displayed and a bezel unit 1b disposed outside the edge of the display unit 10a. In addition, the bezel part 1b is provided with an infrared receiver 1c for receiving an infrared signal generated from a remote controller.

디스플레이부(1a)는 화상을 형성하는 디스플레이모듈(20)의 전면에 마련된다. 디스플레이모듈(20)은 LCD(Liquid Crystal Display) 방식, PDP(Plasma Display Panel) 방식, 유기 EL 방식과 같이 평판디스플레이모듈을 사용하는 다양한 방식 중 어느 하나를 사용할 수 있다.The display unit 1a is provided on the front surface of the display module 20 forming an image. The display module 20 may use any one of various methods using a flat panel display module, such as an LCD (Liquid Crystal Display) method, a Plasma Display Panel (PDP) method, an organic EL method.

디스플레이모듈(20)은 영상을 형성하는 디스플레이유닛(20b)과, 디스플레이유닛(20b)의 전면과 후면에 각각 배치되는 탑섀시(top chassis)(20b)와 바텀섀시(bottom chassis)(20c)를 구비한다. LCD 방식의 디스플레이모듈(20)의 경우, 디스플레이유닛(20b)은 광을 발생시키는 광원과, 광원에서 발생한 빛을 전측으로 안내하는 도광판과, 액정층을 포함하는 광학시트와, 광이 통과할 수 있도록 투명한 재질로 형성되는 글래스가 바텀섀시(20c)에 적층되어 형성된다.The display module 20 includes a display unit 20b for forming an image, and a top chassis 20b and a bottom chassis 20c disposed at front and rear surfaces of the display unit 20b, respectively. Equipped. In the case of the LCD type display module 20, the display unit 20b includes a light source for generating light, a light guide plate for guiding the light generated from the light source to the front side, an optical sheet including a liquid crystal layer, and light to pass therethrough. The glass is formed of a transparent material so as to be laminated to the bottom chassis 20c.

베젤부(1b)는 디스플레이부(1a)의 테두리 외측에 배치되어 디스플레이부(1a)를 지지하는 역할을 한다. 베젤부(1b)는 디스플레이장치(1)의 측면을 형성하는 측면케이스(30)의 전면에 형성된다.The bezel part 1b is disposed outside the edge of the display part 1a to support the display part 1a. The bezel part 1b is formed on the front surface of the side case 30 forming the side surface of the display apparatus 1.

측면케이스(30)는 디스플레이모듈(20)이 장착되는 장착부(31)와, 베젤부(10b)를 형성하는 측면부(33)와, 디스플레이장치(1)의 후면에 배치되는 후면부(34)를 구비한다. 후면부(34)에는 디스플레이장치(1)의 후면을 형성하는 후면케이스(40)가 결합되는 후면케이스결합구(32)가 형성될 수 있다.The side case 30 includes a mounting portion 31 on which the display module 20 is mounted, a side portion 33 forming the bezel portion 10b, and a rear portion 34 disposed on the rear surface of the display apparatus 1. do. The rear case 34 may be formed with a rear case coupling hole 32 to which the rear case 40 forming the rear side of the display apparatus 1 is coupled.

디스플레이장치(1)는 리모콘(remote controller)에 의하여 동작 가능하도록 마련된다. 리모콘은 디스플레이장치(1)를 동작시키는 적외선신호를 발신한다. 적외선신호는 베젤부(1b)에 마련되는 적외선수신부(1c)를 투과하여 디스플레이장치(1)의 내부로 들어온다.The display apparatus 1 is provided to be operable by a remote controller. The remote controller transmits an infrared signal for operating the display device 1. The infrared signal passes through the infrared receiver 1c provided in the bezel part 1b and enters the inside of the display apparatus 1.

따라서, 디스플레이장치(1)는 적외선수신부(1c)의 후측에 배치되어 적외선신호를 수신하는 적외선수신모듈(100)을 구비한다.Accordingly, the display apparatus 1 includes an infrared reception module 100 arranged at a rear side of the infrared receiver 1c to receive infrared signals.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치에 장착된 적외선수신모듈을 확대하여 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 적외선수신모듈을 분해하여 도시한 분해사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 적외선수신모듈이 장착된 디스플레이장치의 단면도이다.3 is an enlarged view illustrating an infrared light receiving module mounted on a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exploded perspective view showing an exploded infrared light receiving module according to an embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view of a display device equipped with an infrared receiver module according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 적외선수신모듈(100)은 적외선센서(114)와, 적외선센서(114)가 실장되는 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)이 장착되는 하우징(120)을 구비한다.3 to 5, the infrared reception module 100 includes an infrared sensor 114, a printed circuit board 110 on which the infrared sensor 114 is mounted, and a printed circuit board 110. It has a housing 120.

인쇄회로기판(110)은 판 형상으로 마련된다. 인쇄회로기판(110)은 적외선센서(114)가 실장되는 실장면(111)을 구비하고, 인쇄회로기판(110)은 실장면(111)이 디스플레이장치(10)의 전면을 향하도록 도 2에 도시된 디스플레이모듈(20)의 후면과 소정 간격 이격되어 배치된다. 인쇄회로기판(110)에는 적외선센서(114) 외에 디스플레이모듈(20)의 밝기를 주위의 밝기에 따라 조정하기 위한 조도센서(116)가 실장될 수 있다. 그리고, 인쇄회로기판(110)에는 디스플레이모듈(20)이 표시하는 3차원 영상을 볼 수 있는 3차원영상안경(미도시)과 싱크를 맞추도록 적외선신호를 발신하는 3D에미터(3D emitter)(115)가 실장될 수 있다. 적외선센서(114)와 조도센서(116)와 3D에미터(115)는 실장면(111)의 하측에 배치된다. 적외선센서(114)는 수광부가 전측을 향하도록 인쇄회로기판(110)의 실장면(111)에 실장된다.The printed circuit board 110 is provided in a plate shape. The printed circuit board 110 has a mounting surface 111 on which the infrared sensor 114 is mounted, and the printed circuit board 110 is shown in FIG. 2 such that the mounting surface 111 faces the front side of the display apparatus 10. The display module 20 is disposed spaced apart from the rear surface by a predetermined interval. The printed circuit board 110 may be equipped with an illumination sensor 116 for adjusting the brightness of the display module 20 according to the ambient brightness in addition to the infrared sensor 114. In addition, the printed circuit board 110 includes a 3D emitter (3D emitter) for transmitting an infrared signal to synchronize with a 3D image glasses (not shown) that can see the 3D image displayed by the display module 20 ( 115 may be mounted. The infrared sensor 114, the illuminance sensor 116, and the 3D emitter 115 are disposed below the mounting surface 111. The infrared sensor 114 is mounted on the mounting surface 111 of the printed circuit board 110 so that the light receiving portion faces the front side.

인쇄회로기판(110)에는 하우징(120)과의 결합을 위한 결합구(113)와, 측면케이스(30)의 후면부(34)에 고정되기 위한 체결구(112)가 형성된다. 그리고, 인쇄회로기판(110)의 실장면(111)의 반대쪽 면에는 커넥터(117)가 마련된다. 디스플레이모듈(20)의 후측에는 디스플레이장치(10)의 동작을 제어하는 제어부(미도시)가 배치되고, 커넥터(117)와 제어부(미도시)는 연결케이블(미도시)에 의하여 연결된다.The printed circuit board 110 is provided with a coupling hole 113 for coupling with the housing 120 and a fastener 112 for fixing to the rear portion 34 of the side case 30. In addition, a connector 117 is provided on a surface opposite to the mounting surface 111 of the printed circuit board 110. A control unit (not shown) for controlling the operation of the display apparatus 10 is disposed at the rear side of the display module 20, and the connector 117 and the control unit (not shown) are connected by a connection cable (not shown).

하우징(120)은 상부가 개구되어 인쇄회로기판이 결합되는 결합홈(121)을 구비한다. 인쇄회로기판(110)은 결합홈(121)에 상측에서 하측으로 결합되고, 인쇄회로기판(110)이 결합홈(121)에 결합되면 인쇄회로기판(110)에 실장된 적외선센서(114)는 결합홈(121)에 수용된다.The housing 120 has a coupling groove 121 to which an upper portion of the housing 120 is coupled to which the printed circuit board is coupled. The printed circuit board 110 is coupled to the coupling groove 121 from the upper side to the lower side. When the printed circuit board 110 is coupled to the coupling groove 121, the infrared sensor 114 mounted on the printed circuit board 110 is It is accommodated in the coupling groove 121.

하우징(120)은 결합홈(121)의 전면에 배치되는 전면부(122)와, 결합홈(121)의 후면에 배치되는 후면부를 구비한다. 후면부는 전면부(122)보다 높이가 높게 형성되고 인쇄회로기판(110)을 지지한다.The housing 120 includes a front part 122 disposed at the front of the coupling groove 121 and a rear part disposed at the rear of the coupling groove 121. The rear portion is formed higher than the front portion 122 and supports the printed circuit board 110.

전면부(122)의 후측에는 적외선센서(114)의 수광부가 위치된다. 따라서, 전면부(122)는 적외선신호가 적외선센서(114)에 수신될 수 있도록 적외선신호를 투과할 수 있는 재질로 형성된다. 예를 들어, 전면부(122)의 재질은 투명 또는 반투명의 합성수지일 수 있다. 전면부(122)는 적외선신호를 투과할 수 있는 재질로 형성되지 않고, 대신 전면부(122)에 적외선신호가 통과할 수 있도록 수신구(미도시)가 형성될 수도 있다.The light receiving part of the infrared sensor 114 is located at the rear side of the front part 122. Therefore, the front part 122 is formed of a material capable of transmitting an infrared signal so that the infrared signal can be received by the infrared sensor 114. For example, the material of the front part 122 may be a transparent or translucent synthetic resin. The front part 122 is not formed of a material capable of transmitting an infrared signal, and instead, a receiving port (not shown) may be formed to allow an infrared signal to pass through the front part 122.

후면부에는 결합홈(121)을 향하여 돌출되는 결합돌기(123)가 마련될 수 있다. 인쇄회로기판(110)이 결합홈(121)에 결합될 때, 인쇄회로기판(110)은 인쇄회로기판(110)에 형성되는 결합구(113)가 결합돌기(123)에 결합됨으로써 하우징(120)에 고정될 수 있다. 그리고, 결합홈(121)의 바닥면에는 지지핀(124)이 상향으로 돌출되어 마련될 수 있다. 인쇄회로기판(110)이 결합홈(121)에 결합될 때 지지핀(124)은 인쇄회로기판(110)이 후면부에 밀착되도록 인쇄회로기판(110)의 실장면(111)을 가압하여 지지할 수 있다.A coupling protrusion 123 protruding toward the coupling groove 121 may be provided at the rear portion. When the printed circuit board 110 is coupled to the coupling groove 121, the printed circuit board 110 is coupled to the coupling protrusion 123 by the coupling hole 113 formed on the printed circuit board 110. Can be fixed). In addition, the support pin 124 may protrude upward from the bottom surface of the coupling groove 121. When the printed circuit board 110 is coupled to the coupling groove 121, the support pin 124 may press and support the mounting surface 111 of the printed circuit board 110 so that the printed circuit board 110 is in close contact with the rear surface. Can be.

적외선수신모듈(100)은 측면케이스(30)의 장착홈(35)에 장착된다. 장착홈(35)에는 적외선수신모듈(100)의 하우징(120)이 수용된다. 그리고, 측면케이스(30)의 후면부(34)에는 인쇄회로기판(110)의 체결구(112)에 대응하는 위치에 체결보스(36)가 마련되고, 체결볼트(37)가 체결구(112)를 체결보스(36)에 체결함으로써 적외선수신모듈(100)은 측면케이스(30)에 고정된다.The infrared reception module 100 is mounted in the mounting groove 35 of the side case 30. The housing groove 120 of the infrared reception module 100 is accommodated in the mounting groove 35. The rear side 34 of the side case 30 is provided with a fastening boss 36 at a position corresponding to the fastener 112 of the printed circuit board 110, and the fastening bolt 37 is fastener 112. By fastening to the fastening boss 36, the infrared receiving module 100 is fixed to the side case (30).

측면케이스(30)의 장착홈(35)의 내부에는 하우징(120)과 함께 적외선센서(114)가 배치된다. 따라서, 적외선신호가 적외선센서(114)에 수신될 수 있도록 장착홈(35)이 형성되는 측면케이스(30)의 측면부(33)는 적외선신호를 투과할 수 있는 재질로 형성된다. 예를 들어, 측면케이스(30)의 측면부(33)의 재질은 투명 또는 반투명의 합성수지일 수 있다. 측면케이스(30)의 측면부(33)는 적외선신호를 투과할 수 있는 재질로 형성되지 않고, 대신 측면케이스(30)의 측면부(33)에 적외선신호가 통과하도록 측면부(33)의 전면과 장착홈(35)을 관통하는 수신구(미도시)가 형성될 수도 있다.An infrared sensor 114 is disposed in the mounting groove 35 of the side case 30 together with the housing 120. Therefore, the side part 33 of the side case 30 in which the mounting groove 35 is formed so that the infrared signal can be received by the infrared sensor 114 is formed of a material capable of transmitting the infrared signal. For example, the material of the side portion 33 of the side case 30 may be a transparent or translucent synthetic resin. The side part 33 of the side case 30 is not formed of a material capable of transmitting an infrared signal, but instead the front side and the mounting groove of the side part 33 so that the infrared signal passes through the side part 33 of the side case 30. A receiver (not shown) penetrating 35 may be formed.

디스플레이모듈(20)은 적외선을 투과할 수 없기 때문에 적외선센서(114)는 디스플레이모듈(20)의 테두리 외측으로 도 1에 도시된 베젤부(1b)에 위치된다. 적외선센서(114)가 실장되는 인쇄회로기판(110)은 판 형상을 가지기 때문에 인쇄회로기판(110)이 모두 디스플레이모듈(20)의 테두리 외측에 배치되면 베젤부(10b)의 폭은 인쇄회로기판(110)의 길이에 상응하여 넓어진다.Since the display module 20 cannot transmit infrared rays, the infrared sensor 114 is positioned at the bezel part 1b shown in FIG. 1 outside the edge of the display module 20. Since the printed circuit board 110 on which the infrared sensor 114 is mounted has a plate shape, when the printed circuit board 110 is all disposed outside the edge of the display module 20, the width of the bezel part 10b is the printed circuit board. Widens corresponding to the length of 110.

본 발명의 일 실시예에 따른 적외선수신모듈(100)은 인쇄회로기판(110)이 디스플레이모듈(20)의 바텀섀시(20c) 후측에 배치되고, 실장면(111) 중 적외선센서(114)가 실장되는 부분만 디스플레이모듈(20)의 테두리 외측으로 노출된다. 따라서, 디스플레이모듈(20)의 테두리에서 외측 방향으로 적외선센서(114)까지의 거리(d1)는 최소화 될 수 있다. 그리고, 디스플레이모듈(20)의 테두리에서 외측 방향으로 적외선수신모듈(100)의 하우징(120) 바닥면까지의 거리(d2)는 인쇄회로기판(110)의 길이보다 짧다. 따라서, 측면케이스(30)의 측면부(33)의 폭, 즉 베젤부(1b)의 폭은 d2까지 최소화될 수 있다.In the infrared receiving module 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, the printed circuit board 110 is disposed at the rear side of the bottom chassis 20c of the display module 20, and the infrared sensor 114 is mounted on the mounting surface 111. Only the portion to be mounted is exposed to the outside of the edge of the display module 20. Therefore, the distance d1 from the edge of the display module 20 to the infrared sensor 114 in the outward direction can be minimized. The distance d2 from the edge of the display module 20 to the bottom surface of the housing 120 of the infrared light receiving module 100 is shorter than the length of the printed circuit board 110. Therefore, the width of the side part 33 of the side case 30, that is, the width of the bezel part 1b may be minimized to d2.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 분해사시도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 적외선수신모듈을 분해하여 도시한 분해사시도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 적외선수신모듈이 장착된 디스플레이장치의 단면도이다.FIG. 6 is an exploded perspective view illustrating an exploded view of a main configuration of a display apparatus according to another embodiment of the present invention. Is a cross-sectional view of a display device equipped with an infrared receiver module according to another embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 디스플레이장치(2)는 전면케이스(50)와, 전면케이스(50)의 후측에서 전면케이스(50)와 결합되는 후면케이스(40)와, 전면케이스(50)와 후면케이스(40)에 의하여 형성되는 공간에 배치되는 디스플레이모듈(20)을 구비한다. 디스플레이모듈(20)은 전면과 후면에 각각 배치되는 탑섀시(20b)와 바텀섀시(20c)를 구비하고, 영상을 형성하여 표시하도록 탑섀시(20b)와 바텀섀시(20c) 사이에 배치되는 디스플레이유닛(20a)을 구비한다.6 to 8, the display apparatus 2 includes a front case 50, a rear case 40 coupled to the front case 50 at the rear side of the front case 50, and a front case ( 50 and a display module 20 disposed in a space formed by the rear case 40. The display module 20 includes a top chassis 20b and a bottom chassis 20c disposed at front and rear surfaces, respectively, and are disposed between the top chassis 20b and the bottom chassis 20c to form and display an image. The unit 20a is provided.

디스플레이장치(2)는 화상이 표현되는 디스플레이부(미도시)와, 디스플레이부(미도시)의 테두리 외측에 배치되는 베젤부(미도시)를 구비한다. 그리고, 베젤부(미도시)에는 적외선신호를 수신하는 적외선수신부(미도시)가 마련된다. 디스플레이장치(2)의 디스플레이부(미도시), 베젤부(미도시), 그리고 적외선수신부(미도시)는 디스플레이장치(2)의 전면에 각각 도 1에 도시된 디스플레이장치(1)의 디스플레이부(1a), 베젤부(1b), 그리고 적외선수신부(1c)와 동일하게 마련된다.The display apparatus 2 includes a display unit (not shown) in which an image is represented and a bezel unit (not shown) disposed outside the edge of the display unit (not shown). The bezel part (not shown) is provided with an infrared receiver (not shown) for receiving an infrared signal. The display unit (not shown), the bezel portion (not shown), and the infrared receiver (not shown) of the display device 2 are respectively displayed on the front of the display device 2 of the display device 1 of FIG. 1a, bezel 1b, and infrared receiver 1c are provided in the same manner.

전면케이스(50)는 베젤부(미도시)를 형성하는 전면부(52)와, 전면부(52)에 형성되는 수신구(53)를 구비한다. 전면부(52)는 후측으로 절곡되어 측면부를 형성하고, 지지부(54)는 측면부에서 전면케이스(50)의 내측으로 이격되어 배치된다. 지지부(54)는 디스플레이모듈(20)의 일 측 테두리를 지지한다. 적외선수신모듈(200)은 전면케이스(50)의 측면부와 지지부(54) 사이의 공간에 배치된다.The front case 50 includes a front part 52 forming a bezel part (not shown), and a receiving port 53 formed in the front part 52. The front portion 52 is bent to the rear side to form a side portion, the support portion 54 is disposed spaced apart from the inner side of the front case 50 at the side portion. The support part 54 supports one edge of the display module 20. The infrared reception module 200 is disposed in a space between the side portion of the front case 50 and the support portion 54.

적외선수신모듈(200)은 적외선센서(213)와, 적외선센서(213)가 실장되는 인쇄회로기판(210)과, 인쇄회로기판(210)이 장착되는 하우징(220)을 구비한다.The infrared reception module 200 includes an infrared sensor 213, a printed circuit board 210 on which the infrared sensor 213 is mounted, and a housing 220 on which the printed circuit board 210 is mounted.

인쇄회로기판(210)은 판 형상으로 마련된다. 인쇄회로기판(210)은 적외선센서(213)가 실장되는 실장면(211)을 구비하고, 실장면(211)이 디스플레이모듈(20)의 측면 테두리 외측 방향을 향하도록 배치된다. 인쇄회로기판(210)에는 적외선센서(213) 외에 조도센서(215)와 3D에미터(214)가 실장될 수 있다. 적외선센서(213)와 조도센서(215)와 3D에미터(214)는 실장면(211)의 전측에 배치된다. 적외선센서(213)는 수광부가 전측을 향하도록 인쇄회로기판(210)의 실장면(211)에 실장된다.The printed circuit board 210 is provided in a plate shape. The printed circuit board 210 includes a mounting surface 211 on which the infrared sensor 213 is mounted, and the mounting surface 211 is disposed so as to face the side edge of the display module 20. The illumination sensor 215 and the 3D emitter 214 may be mounted on the printed circuit board 210 in addition to the infrared sensor 213. The infrared sensor 213, the illuminance sensor 215, and the 3D emitter 214 are disposed on the front side of the mounting surface 211. The infrared sensor 213 is mounted on the mounting surface 211 of the printed circuit board 210 so that the light receiving portion faces the front side.

인쇄회로기판(210)에는 하우징(220)과의 결합을 위한 결합구(212)가 형성된다. 그리고, 인쇄회로기판(210)의 실장면(211)의 반대쪽 면에는 커넥터(216)가 마련된다. 커넥터(216)와 제어부(미도시)는 연결케이블(미도시)에 의하여 연결된다.The printed circuit board 210 has a coupler 212 for coupling with the housing 220. The connector 216 is provided on the opposite side of the mounting surface 211 of the printed circuit board 210. The connector 216 and the controller (not shown) are connected by a connection cable (not shown).

하우징(220)은 후방이 개구되어 인쇄회로기판이 결합되는 결합홈(221)을 구비한다. 인쇄회로기판(210)은 결합홈(221)에 후측에서 전측으로 결합되고, 인쇄회로기판(210)이 결합홈(221)에 결합되면 인쇄회로기판(210)에 실장된 적외선센서(213)는 결합홈(221)에 수용된다.The housing 220 has a coupling groove 221 to which the rear side is opened to which the printed circuit board is coupled. The printed circuit board 210 is coupled to the coupling groove 221 from the rear side to the front side. When the printed circuit board 210 is coupled to the coupling groove 221, the infrared sensor 213 mounted on the printed circuit board 210 is It is accommodated in the coupling groove 221.

하우징(220)은 결합홈(221)의 전방에 배치되는 전면부(222)와, 결합홈(221)의 상방에 배치되는 상면부를 구비한다. 전면부(222)에는 수신부(223)가 돌출 형성된다.The housing 220 includes a front portion 222 disposed in front of the coupling groove 221 and an upper surface portion disposed above the coupling groove 221. The receiver 223 protrudes from the front portion 222.

하우징(220)의 수신부(223)의 후측에는 적외선센서(213)의 수광부가 위치된다. 따라서, 수신부(223)는 적외선신호가 적외선센서(213)에 수신될 수 있도록 적외선신호를 투과할 수 있는 재질로 형성된다.The light receiving unit of the infrared sensor 213 is located at the rear side of the receiving unit 223 of the housing 220. Therefore, the receiver 223 is formed of a material capable of transmitting an infrared signal so that the infrared signal can be received by the infrared sensor 213.

하우징(220)의 상면부에는 결합홈(221)을 향하여 돌출되는 제1결합핀(225)이 마련된다. 인쇄회로기판(210)이 결합홈(121)에 결합될 때, 인쇄회로기판(210)은 인쇄회로기판(210)의 결합구(212)가 제1결합핀(225)에 결합됨으로써 하우징(220)에 고정될 수 있다. 그리고, 상면부에는 상측으로 돌출되는 제2결합핀(224)이 마련된다.The first coupling pin 225 protruding toward the coupling groove 221 is provided at the upper surface of the housing 220. When the printed circuit board 210 is coupled to the coupling groove 121, the printed circuit board 210 is coupled to the first coupling pin 225 by the coupling hole 212 of the printed circuit board 210. Can be fixed). The upper surface portion is provided with a second coupling pin 224 protruding upward.

적외선수신모듈(200)은 전면케이스(50)의 지지부(54) 하측에 장착된다. 지지부(54)에는 결합구(55)가 마련되고, 적외선수신모듈(200)이 지지부(54)의 하측에 장착될 때 하우징(220)의 제2결합핀(224)이 지지부(54)의 결합구(55)에 결합됨으로써 적외선수신모듈(200)은 전면케이스(50)에 고정된다.The infrared receiving module 200 is mounted below the support part 54 of the front case 50. The support part 54 is provided with a coupler 55, and the second coupling pin 224 of the housing 220 is coupled to the support part 54 when the infrared receiver module 200 is mounted below the support part 54. By being coupled to the sphere 55, the infrared receiving module 200 is fixed to the front case 50.

전면케이스(50)의 전면부(52)에는 하우징(220)의 수신부(223)에 대응하는 수신구(53)가 형성된다. 적외선수신모듈(200)이 전면케이스(50)에 장착될 때 하우징(220)의 수신부(223)는 전면케이스(50)의 수신구(53)에 결합된다.The front end 52 of the front case 50 is formed with a receiving port 53 corresponding to the receiver 223 of the housing 220. When the infrared receiving module 200 is mounted to the front case 50, the receiver 223 of the housing 220 is coupled to the receiver 53 of the front case 50.

본 발명의 다른 실시예에 따른 적외선수신모듈(200)은 인쇄회로기판(210)이 디스플레이모듈(20)의 측면 테두리 외측에 실장면(211)이 디스플레이모듈(20)의 전후 방향으로 연장되도록 배치된다. 따라서, 디스플레이모듈(20)의 측면 테두리에서 측면 외측 방향으로 적외선센서(213)까지의 거리(d1)는 최소화 될 수 있다. 그리고, 디스플레이모듈(20)의 테두리에서 외측 방향으로 적외선수신모듈(200)까지의 가장 멀리 위치되는 거리(d2)는 인쇄회로기판(210)의 길이보다 짧다. 따라서, 전면케이스(50)의 전면부(52)의 폭, 즉 베젤부(미도시)의 폭은 d2까지 최소화될 수 있다.Infrared receiving module 200 according to another embodiment of the present invention is the printed circuit board 210 is disposed so that the mounting surface 211 extends in the front and rear direction of the display module 20 outside the side edge of the display module 20. do. Therefore, the distance d1 from the side edge of the display module 20 to the infrared ray sensor 213 in the lateral outward direction can be minimized. In addition, the distance d2 located farthest from the edge of the display module 20 to the infrared receiving module 200 in the outward direction is shorter than the length of the printed circuit board 210. Therefore, the width of the front part 52 of the front case 50, that is, the width of the bezel part (not shown) may be minimized to d2.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이장치를 도시한 도면이고, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이모듈을 분해하여 도시한 분해사시도이다.9 is a view showing a display device according to another embodiment of the present invention, Figure 10 is an exploded perspective view showing an exploded display module according to another embodiment of the present invention.

디스플레이장치(3)는 화상이 표현되는 디스플레이부(미도시)와, 디스플레이부(미도시)의 테두리 외측에 배치되는 베젤부(미도시)를 구비한다. 그리고, 베젤부(미도시)에는 적외선신호를 수신하는 적외선수신부(미도시)가 마련된다. 디스플레이장치(3)의 디스플레이부(미도시), 베젤부(미도시), 그리고 적외선수신부(미도시)는 디스플레이장치(3)의 전면에 각각 도 1에 도시된 디스플레이장치(1)의 디스플레이부(1a), 베젤부(1b), 그리고 적외선수신부(1c)와 동일하게 마련된다.The display apparatus 3 includes a display unit (not shown) in which an image is represented, and a bezel unit (not shown) disposed outside the edge of the display unit (not shown). The bezel part (not shown) is provided with an infrared receiver (not shown) for receiving an infrared signal. The display unit (not shown), the bezel portion (not shown), and the infrared receiver (not shown) of the display device 3 are respectively displayed on the front of the display device 3. 1a, bezel 1b, and infrared receiver 1c are provided in the same manner.

도 9 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 디스플레이장치(3)는 디스플레이장치(3)의 전면을 구성하는 디스플레이모듈(300)과, 디스플레이모듈(300)의 후측에서 디스플레이모듈(300)에 결합되는 후면케이스(40)를 구비한다. 디스플레이모듈(300)은 전면과 후면에 각각 배치되는 탑섀시(320)와 바텀섀시(330)를 구비하고, 영상을 형성하여 표시하도록 탑섀시(320)와 바텀섀시(330) 사이에 배치되는 디스플레이유닛(310)을 구비한다. 디스플레이유닛(310)과 바텀섀시(330)는 도 1에 도시된 디스플레이유닛(20a)과 바텀섀시(20c)와 동일할 수 있다.As shown in FIGS. 9 to 10, the display apparatus 3 is coupled to the display module 300 constituting the front of the display apparatus 3 and the display module 300 at the rear side of the display module 300. The rear case 40 is provided. The display module 300 includes a top chassis 320 and a bottom chassis 330 disposed at front and rear surfaces, respectively, and are disposed between the top chassis 320 and the bottom chassis 330 to form and display an image. The unit 310 is provided. The display unit 310 and the bottom chassis 330 may be the same as the display unit 20a and the bottom chassis 20c shown in FIG. 1.

디스플레이장치(3)는 도 6에 도시된 디스플레이장치(2)의 전면케이스(50)에 대응하는 구성을 별도로 구비하지 않는다. 그 대신, 디스플레이모듈(300)을 형성하는 탑섀시(320)가 도 6에 도시된 전면케이스(50)와 동일한 역할을 한다.The display device 3 does not have a configuration corresponding to the front case 50 of the display device 2 shown in FIG. Instead, the top chassis 320 forming the display module 300 plays the same role as the front case 50 shown in FIG. 6.

탑섀시(320)는 베젤부(미도시)를 형성하는 전면부(321)와, 전면부(321)에 형성되는 수신구(322)와, 전면부(321)의 테두리에서 후측으로 연장되는 측면부(323)를 구비한다.The top chassis 320 includes a front part 321 forming a bezel part (not shown), a receiving port 322 formed in the front part 321, and a side part extending rearward from an edge of the front part 321. 323.

적외선수신모듈(200)은 도 6 내지 도 8에 도시된 적외선수신모듈(200)과 동일한 구성을 갖는다.The infrared ray receiving module 200 has the same configuration as the infrared ray receiving module 200 shown in FIGS. 6 to 8.

탑섀시(320)는 내측 방향으로 측면부(323)와 이격되어 마련되는 장착부(324)를 구비하고, 적외선수신모듈(200)은 측면부(323)와 장착부(324) 사이의 공간에 장착된다. 장착부(324)에는 결합구(325)가 마련되고, 적외선수신모듈(200)은 하우징(220)의 제2결합핀(224)이 장착부(324)의 결합구(325)에 결합됨으로써 탑섀시(320)에 고정된다.The top chassis 320 includes a mounting portion 324 spaced apart from the side portion 323 in the inward direction, and the infrared receiving module 200 is mounted in a space between the side portion 323 and the mounting portion 324. The mounting portion 324 is provided with a coupling hole 325, the infrared receiving module 200 is the second coupling pin 224 of the housing 220 is coupled to the coupling hole 325 of the mounting portion 324 by the top chassis ( Fixed to 320).

도 7을 참조하여 설명하면, 인쇄회로기판(210)의 실장면(211)이 디스플레이장치(3)의 전면을 향하도록 배치되면 디스플레이장치(3)의 베젤부의 폭은 적어도 실장면(211)의 최소 길이보다 길다. 디스플레이장치(3)의 베젤부의 폭을 줄이기 위하여 적외선수신모듈(200)은 인쇄회로기판(210)의 실장면(211)의 반대면이 디스플레이유닛(310)의 전면과 후면을 연결하는 측면과 마주 보도록 배치된다. 즉, 인쇄회로기판(210)의 실장면(211)은 디스플레이유닛(310)의 측면과 평행하도록 배치된다. 마찬가지로 인쇄회로기판(210)의 실장면(211)이 디스플레이유닛(310)의 측면과 마주 보도록 배치되어도 디스플레이장치(3)의 베젤부의 폭은 줄어들 수 있다.
Referring to FIG. 7, when the mounting surface 211 of the printed circuit board 210 faces the front surface of the display apparatus 3, the width of the bezel portion of the display apparatus 3 may be at least as large as that of the mounting surface 211. Longer than minimum length In order to reduce the width of the bezel of the display device 3, the infrared receiving module 200 faces a side of the opposite side of the mounting surface 211 of the printed circuit board 210 connecting the front and rear surfaces of the display unit 310. It is arranged to see. That is, the mounting surface 211 of the printed circuit board 210 is disposed to be parallel to the side of the display unit 310. Similarly, even when the mounting surface 211 of the printed circuit board 210 faces the side surface of the display unit 310, the width of the bezel portion of the display apparatus 3 may be reduced.

1 : 디스플레이장치 1a : 디스플레이부
1b : 베젤부 1c : 적외선수신부
20, 300 : 디스플레이모듈 30 : 측면케이스
40 : 후면케이스 50 : 전면케이스
100 : 적외선수신모듈 110 : 인쇄회로기판
120 : 하우징1: display device 1a: display unit
1b: bezel 1c: infrared receiver
20, 300: display module 30: side case
40: rear case 50: front case
100: infrared receiving module 110: printed circuit board
120: housing

Claims (19)

화상이 표현되는 디스플레이부;
상기 디스플레이부의 외곽에 형성되는 베젤부;
상기 베젤부에 마련되는 적외선수신부;
상기 적외선수신부의 후측에 배치되고, 적외선신호가 수신되는 적외선센서와 상기 적외선센서가 실장되는 판 형상의 인쇄회로기판을 구비하는 적외선수신모듈;을 포함하고,
상기 디스플레이부의 측면 테두리에서 측면 방향으로 상기 적외선수신모듈의 가장 멀리 위치되는 부분까지의 거리는 상기 인쇄회로기판의 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.A display unit for displaying an image;
A bezel part formed outside the display part;
An infrared receiver unit provided in the bezel unit;
And an infrared receiver module disposed at a rear side of the infrared receiver and including an infrared sensor for receiving an infrared signal and a plate-shaped printed circuit board on which the infrared sensor is mounted.
And a distance from a side edge of the display unit to a side located farthest from the infrared receiving module in a lateral direction is shorter than a length of the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 디스플레이부가 전면에 형성되는 디스플레이모듈을 더 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 상기 적외선센서의 실장면이 상기 디스플레이모듈의 후면과 마주보도록 상기 디스플레이모듈의 후측으로 이격되고, 상기 실장면의 적어도 일부가 상기 디스플레이모듈의 측면 테두리 외측으로 돌출되도록 배치되고,
상기 적외선센서는 상기 돌출되는 실장면에 실장되는 것을 특징으로 하는 하는 디스플레이장치.The method of claim 1,
The display unit further comprises a display module formed on the front,
The printed circuit board is disposed to be spaced apart from the rear side of the display module such that the mounting surface of the infrared sensor faces the rear surface of the display module, and at least a portion of the mounting surface protrudes outside the side edge of the display module.
And the infrared sensor is mounted on the protruding mounting surface. 제2항에 있어서,
전면에 상기 베젤부가 형성되는 측면케이스를 더 포함하고,
상기 측면케이스는 상기 적외선수신모듈이 장착되는 장착홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 2,
Further comprising a side case in which the bezel portion is formed on the front,
The side case has a display device characterized in that it comprises a mounting groove for mounting the infrared receiving module. 제3항에 있어서,
상기 측면케이스는 상기 디스플레이모듈의 후측에 배치되는 후면부를 포함하고,
상기 적외선수신모듈은 상기 후면부에 고정되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 3,
The side case includes a rear portion disposed on the rear side of the display module,
And the infrared receiving module is fixed to the rear portion. 제3항에 있어서,
상기 측면케이스는 상기 적외선신호가 투과할 수 있는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 3,
The side case is a display device, characterized in that formed of a material that can transmit the infrared signal. 제3항에 있어서,
상기 장착홈의 전면부는 다양한 경로를 갖는 상기 적외선신호가 상기 적외선수신모듈에 수신되도록 곡면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 3,
The front surface of the mounting groove is a display device, characterized in that the curved surface so that the infrared signal having various paths are received by the infrared receiving module. 제2항에 있어서,
상기 적외선수신모듈은 상기 인쇄회로기판이 장착되는 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 2,
The infrared receiving module further comprises a housing on which the printed circuit board is mounted. 제7항에 있어서,
상기 하우징은 상기 적외선센서의 전측에 배치되는 전면부를 포함하고,
상기 전면부는 상기 적외선신호가 투과할 수 있는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 7, wherein
The housing includes a front portion disposed on the front side of the infrared sensor,
And the front part is formed of a material through which the infrared signal can pass. 제7항에 있어서,
상기 하우징은 상기 인쇄회로기판의 후측에 배치되는 후면부를 포함하고,
상기 후면부는 전측으로 돌출되는 결합돌기를 구비하고,
상기 인쇄회로기판은 상기 결합돌기가 결합되도록 마련되는 결합홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 7, wherein
The housing includes a rear portion disposed on the rear side of the printed circuit board,
The rear portion has a coupling protrusion protruding to the front side,
The printed circuit board is characterized in that the display device having a coupling groove provided to be coupled to the coupling projection. 제1항에 있어서,
상기 디스플레이부가 전면에 형성되는 디스플레이모듈을 더 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 상기 적외선센서의 실장면이 상기 디스플레이모듈의 측면 테두리의 외측으로 이격되고, 상기 디스플레이모듈의 전후 방향으로 연장되도록 배치되는 것을 특징으로 예는 디스플레이장치.The method of claim 1,
The display unit further comprises a display module formed on the front,
The printed circuit board is a display device, characterized in that the mounting surface of the infrared sensor is disposed so as to be spaced apart outside the side edge of the display module, and extend in the front and rear direction of the display module. 제10항에 있어서,
상기 베젤부를 형성하는 전면케이스를 더 포함하고,
상기 전면케이스는 상기 적외선수신부가 마련되는 전면부와, 상기 전면부가 후측으로 절곡되어 형성되는 측면부와, 상기 측면부와 상기 전면케이스의 내측으로 이격되고 상기 디스플레이모듈의 일 측면과 인접하는 지지부를 포함하고,
상기 적외선수신모듈은 상기 측면부와 상기 지지부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 10,
Further comprising a front case forming the bezel portion,
The front case includes a front part provided with the infrared receiver, a side part formed by bending the front part rearward, and a support part spaced apart from the side part and the inner side of the front case and adjacent to one side of the display module. ,
And the infrared receiving module is disposed between the side portion and the support portion. 제10항에 있어서,
상기 적외선수신모듈은 상기 인쇄회로기판이 장착되는 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 10,
The infrared receiving module further comprises a housing on which the printed circuit board is mounted. 제12항에 있어서,
상기 전면케이스는 상기 적외선수신부에 형성되는 수신구를 구비하고,
상기 하우징은 상기 수신구와 결합되도록 상기 수신구에 대응하는 형상으로 돌출 형성되는 수신부를 구비하고,
상기 수신부는 상기 적외선신호가 투과할 수 있는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 12,
The front case has a receiver formed in the infrared receiver,
The housing includes a receiver protruding in a shape corresponding to the receiver so as to be coupled to the receiver,
And the receiver is formed of a material through which the infrared signal can pass. 제12항에 있어서,
상기 전면케이스는 상기 하우징이 결합되는 결합홈을 구비하고,
상기 하우징은 상기 결합홈에 결합되는 결합핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 12,
The front case has a coupling groove to which the housing is coupled,
And the housing has a coupling pin coupled to the coupling groove. 제12항에 있어서,
상기 하우징은 상기 인쇄회로기판이 결합되는 장착홈과, 상기 장착홈의 내측으로 돌출되는 결합핀을 더 구비하고,
상기 인쇄회로기판은 상기 장착홈에 장착될 때 상기 결합핀과 결합되는 결합홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 12,
The housing further includes a mounting groove to which the printed circuit board is coupled, and a coupling pin protruding into the mounting groove.
And the printed circuit board includes a coupling groove coupled to the coupling pin when the printed circuit board is mounted in the mounting groove. 제1항에 있어서,
전면에 상기 디스플레이부가 형성되는 디스플레이모듈을 더 포함하고,
상기 디스플레이모듈은 상기 베젤부가 형성되는 탑섀시(top chassis)와, 영상을 형성하도록 상기 탑섀시의 후측에 배치되는 디스플레이유닛을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 상면과 하면 중 어느 하나가 상기 디스플레이유닛의 전면과 후면을 연결하는 측면과 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 1,
The display module further comprises a display module formed on the front surface,
The display module includes a top chassis in which the bezel part is formed, and a display unit disposed at a rear side of the top chassis to form an image.
And the printed circuit board is disposed such that any one of an upper surface and a lower surface thereof faces a side connecting the front and rear surfaces of the display unit. 제16항에 있어서,
상기 적외선수신모듈은 상기 탑섀시에 장착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method of claim 16,
And the infrared receiver module is mounted to the top chassis. 화상이 표시되는 디스플레이부가 전면에 형성되는 디스플레이모듈;과
상기 디스플레이모듈의 후측에 배치되고, 외부의 적외선신호를 수신하는 적외선수신모듈;을 포함하고,
상기 적외선수신모듈은 상기 적외선신호가 수신되는 적외선센서와 상기 적외선센서가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 상기 적외선센서의 실장면이 상기 디스플레이모듈의 후면과 전후 방향으로 이격되고, 상기 실장면의 적어도 일부가 상기 디스플레이모듈의 둘레 방향 외측으로 돌출되도록 배치되고,
상기 적외선센서는 상기 돌출되는 실장면에 상기 디스플레이부의 전면을 향하여 실장되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.A display module in which a display unit displaying an image is formed on a front surface; and
It is disposed on the rear side of the display module, the infrared receiving module for receiving an external infrared signal; includes;
The infrared receiving module includes an infrared sensor receiving the infrared signal and a printed circuit board mounted with the infrared sensor,
The printed circuit board is disposed such that the mounting surface of the infrared sensor is spaced apart from the rear surface of the display module in the front-rear direction, and at least a part of the mounting surface protrudes outward in the circumferential direction of the display module.
The infrared sensor is a display device, characterized in that mounted on the protruding mounting surface toward the front of the display unit. 화상이 형성되는 디스플레이모듈;과
상기 디스플레이모듈의 측면 테두리에서 측면 방향으로 외측에 배치되고, 외부의 적외선신호를 수신하는 적외선수신모듈;을 포함하고,
상기 적외선수신모듈은 상기 적외선신호가 수신되는 적외선센서와 상기 적외선센서가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 상기 적외선센서의 실장면이 상기 디스플레이모듈의 측면 테두리와 상기 디스플레이모듈의 측면 방향으로 이격되고, 상기 디스플레이모듈의 전후 방향으로 연장되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.A display module in which an image is formed; and
And an infrared receiver module disposed outside the side edge of the display module in a lateral direction and receiving an external infrared signal.
The infrared receiving module includes an infrared sensor receiving the infrared signal and a printed circuit board mounted with the infrared sensor,
The printed circuit board is a display device, characterized in that the mounting surface of the infrared sensor is spaced apart from the side edge of the display module in the lateral direction of the display module, and extends in the front-rear direction of the display module.
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