KR20120054192A - Apparatus and method for manufacturing double structure - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 이중 구조체 제조 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히, EMI차폐 및 방수, 방진 효과를 동시에 갖는 이중 구조체 가스켓(gasket)을 제조하기 위한 제조 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a dual structure manufacturing apparatus and a method thereof, and more particularly, to a manufacturing apparatus and method for manufacturing a double structure gasket (gasket) having the EMI shielding and waterproof, dustproof effect at the same time.
최근, 통신 기술의 발달로 인해 개인들 간의 통신뿐만 아니라 항공기, 철로, 선박들 간의 통신 등 생활 및 산업 전반에 다양한 통신 장비들이 사용되고 있다. 이러한 통신 장비의 증가로 인해 통신 장비에서 발생하는 EMI에 대한 규제도 더욱 엄격해지고 있어, 통신 장비 업체에서는 통신 장비를 수용하는 함체나 하우징 등에 전도성 가스켓을 사용하여 EMI 차폐 효과를 얻고 있다.Recently, due to the development of communication technology, various communication equipments are used not only for communication between individuals but also for living and industry, such as communication between aircraft, railroads, and ships. Due to the increase in communication equipment, regulations on EMI generated by communication equipment are becoming more stringent, and communication equipment companies are using EMI shielding effects by using conductive gaskets in enclosures or housings that accommodate communication equipment.
전도성 가스켓의 재료로 주로 사용되는 물질들 중 하나가 전도성 실리콘 카본 이며, 전도성 실리콘 카본으로 제작한 전도성 가스켓은 기지국용 도어 가스켓, 선박용 통신 박스 가스켓 등에 많이 사용되고 있다.One of the materials mainly used as a conductive gasket material is conductive silicon carbon, and conductive gaskets made of conductive silicon carbon are widely used for base station door gaskets and ship communication box gaskets.
그런데, 전도성 실리콘 카본 제품을 금속 하우징이나 금속 함체에 사용 시 염수 및 기타 물질 등에 의해 금속이 반응하여 금속 하우징 또는 금속 함체의 표면과 전도성 가스켓이 달라붙어 묻어나는 문제점이 발생하였다.
However, when the conductive silicon carbon product is used in the metal housing or the metal housing, the metal reacts with the brine and other materials, resulting in a problem that the surface of the metal housing or the metal housing adheres to the conductive gasket.
본 발명의 실시 예들은 EMI 차폐 효과와 방수, 방진 효과를 모두 제공할 수 있는 가스켓을 제조할 수 있는 수단을 제공하고자 한다.
Embodiments of the present invention to provide a means for manufacturing a gasket that can provide both EMI shielding effect and waterproof, dustproof effect.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 이중 구조체 제조 방법은 전도성 실리콘 카본 및 실리콘 폴리머 중 적어도 하나에 첨가제를 배합하여 경화점을 동일하게 만드는 (a)단계, 상기 전도성 실리콘 카본을 압출 성형하는 (b)단계, 상기 실리콘 폴리머 및 상기 1차로 압출 성형한 전도성 실리콘 카본을 이중 압출헤드를 이용하여 서로 접합된 이중 구조체로 압출 성형하는 (c)단계 및 가류기를 이용하여 상기 이중 구조체를 경화하는 (d)단계를 포함하여 구성된다.In the dual structure manufacturing method according to the embodiment of the present invention for solving the above problems (a) to make the curing point the same by mixing an additive to at least one of the conductive silicon carbon and the silicone polymer, extrusion molding the conductive silicon carbon (B) extruding the silicon polymer and the conductive silicon carbon firstly extruded into a double structure bonded to each other using a double extrusion head, and curing the double structure using a vulcanizer. It comprises the step (d).
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 이중 구조체 제조 장치는 전도성 실리콘 카본에 첨가물을 배합하는 제1 배합기, 상기 첨가물이 첨가된 전도성 실리콘 카본을 압출 성형하는 제1 압출기, 실리콘 폴리머에 상기 첨가물을 배합하는 제2 배합기, 상기 제1 압출기에서 압출 성형된 전도성 실리콘 카본과 상기 첨가물이 배합된 실리콘 폴리머를 이중 압출헤드를 이용하여 서로 접합시켜 압출 성형하는 제2 압출기 및 상기 제2 압출기에서 서로 접합되어 배출되는 전도성 실리콘 카본과 실리콘 폴리머의 이중 구조체를 경화시키는 가류기를 포함한다.
In addition, the dual structure manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention for solving the above problems is a first blender for compounding the additive to the conductive silicon carbon, a first extruder for extruding the conductive silicon carbon to which the additive is added, silicone polymer The second extruder and the second extruder for bonding the additives to the second extruder, the second silicone extruder and the second silicon extruder by bonding the conductive silicone carbon extruded in the first extruder and the silicone polymer blended with the additive by using a double extrusion head It includes a vulcanizer to cure the dual structure of the conductive silicon carbon and the silicone polymer is bonded to each other in the discharge.
본 발명의 실시 예는 EMI 차폐 및 방수, 방진 기능을 동시에 갖는 이중 구조체 가스켓을 제조할 수 있다.
Embodiments of the present invention can manufacture a dual structure gasket having EMI shielding and waterproof, dustproof at the same time.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 이중 구조체 제조 장치를 도시한 도면이다.
도2는 도1의 이중 구조체 제조 장치를 이용한 이중 구조체 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도3은 도1에 의해 제조된 이중 구조체의 EMI 차폐 효과를 도시한 그래프이다.
도4는 도1에 의해 제조된 이중 구조체 가스켓의 사시도이다.
도5는 도1에 의해 제조된 이중 구조체 가스켓의 측면도이다.1 is a view showing a dual structure manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a double structure using the device for manufacturing a double structure of FIG. 1.
3 is a graph showing the EMI shielding effect of the dual structure manufactured by FIG.
4 is a perspective view of the dual structure gasket manufactured by FIG.
FIG. 5 is a side view of the dual structure gasket manufactured by FIG. 1. FIG.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 이중 구조체 제조 장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a dual structure manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings as follows.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 이중 구조체 제조 장치를 도시한 도면이다.1 is a view showing a dual structure manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 이중 구조체 제조 장치(100)는 제1 배합기(102), 제1 압출기(104), 제2 배합기(106), 제2 압출기(108) 및 가류기(118)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the dual
이와 같이 구성된 이중 구조체 제조 장치(100)의 각 블럭의 기능을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Looking at the function of each block of the dual
먼저, 제1 배합기(102)에 전도성 실리콘 카본(conductive silicone carbon)(114)을 투입하면, 제1 배합기(102)는 전도성 실리콘 카본(114)에 경화제, 촉진제 및 지연제를 각각 0.8%∼1.2%, 1.4%∼1.8% 및 0.3%∼0.5%의 비율로 배합할 수 있는데, 특히, 1.03%, 1.6% 및 0.4% 비율의 배합이 가장 적합하다. 여기서, 경화제, 촉진제 및 지연제는 모두 백금 촉매제이다. 즉, 백금 촉매제 중 경화제로 사용되는 제품, 촉진제로 사용되는 제품, 지연제로 사용되는 제품을 각각 제1 배합기(102)에 투입된 전도성 실리콘 카본(114)에 대해 0.8%∼1.2%, 1.4%∼1.8% 및 0.3%∼0.5%의 비율로 배합할 수 있는데, 특히, 1.03%, 1.6% 및 0.4% 비율의 배합이 가장 적합하다. 한편, 전도성 실리콘 카본(114)은 실리콘 러버(silicon rubber) 및 카본 블랙 파우더(carbon black powder)를 혼합하여 제조한다.First, when the
다음, 제1 배합기(102)에서 경화제, 촉진제 및 지연제가 배합된 전도성 실리콘 카본(114)은 제1 압출기(104)로 투입된다. 제1 압출기(104)는 전도성 실리콘 카본(114)을 가스켓(gasket) 제작에 용이한 형태로 압출 성형하여 배출한다.Next, in the
한편, 제2 배합기(106)에 실리콘 폴리머(silicon polymer)(116)를 투입하면, 제2 배합기(106)는 실리콘 폴리머(116)에 경화제, 촉진제 및 지연제를 각각 0.5%, 1.6% 및 0.6%의 비율로 배합한다. 여기서, 경화제, 촉진제 및 지연제는 제1 배합기(102)와 마찬가지로, 모두 백금 촉매제이다.On the other hand, when the
이와 같이, 제1 배합기(102) 및 제2 배합기(106)에서 각각 경화제, 촉진제 및 지연제의 배합 비율을 다르게 하는 것은 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)의 경화점을 동일하게 만들기 위해서이다. 후술하겠지만, 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)는 서로 접합되어 경화 과정을 거치게 된다. 그러나, 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)는 서로 다른 경화점과 물성을 가지므로, 효율적인 제조를 위해서는 두 물질의 경화점을 동일하게 맞춰야 할 필요가 있다. 즉, 제1 배합기(102)와 제2 배합기(106)는 경화제, 촉진제, 지연제와 같은 첨가제의 배합 비율을 다르게 하여 전도성 실리콘 카본(114) 및 실리콘 폴리머(116)가 동일한 경화점을 갖도록 한다. 한편, 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)에 첨가제를 배합하는 것은 두 물질의 경화점을 동일하게 맞추기 위함이므로, 전도성 실리콘 카본(114) 또는 실리콘 폴리머(116)에만 첨가제를 배합하여 두 물질의 경화점을 맞출 수도 있다. 이 경우에는 제1 배합기(102) 또는 제2 배합기(106)는 불필요하게 될 수도 있다.As such, varying the blending ratio of the curing agent, accelerator, and retarder in the
한편, 실리콘 폴리머(116) 및 제1 압출기(104)에서 1차로 압출 성형된 전도성 실리콘 카본(114)은 제2 압출기(108)로 투입된다. 제2 압출기(108)는 이중 압출헤드(110)를 가지며, 전도성 실리콘 카본(114) 및 실리콘 폴리머(116)은 각 압출헤드로 투입된다. 제2 압출기(108)는 이중 압출헤드(110)로 투입된 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)를 일정한 압력으로 압출 금형(112) 방향으로 밀어내며, 전도성 실리콘 카본(114) 및 실리콘 폴리머(116)는 제2 압출기(108) 내부의 압력과 압출 금형(112)에 의해 서로 접합되어 가스켓 형상으로 배출된다. 여기서, 전도성 실리콘 카본(114)을 2번에 걸쳐 압출하는 것은 전도성 실리콘 카본(114)이 실리콘 폴리머(116)에 비해 압출 성형하기 쉽지 않기 때문이다.Meanwhile, the
다음, 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)이 서로 접합된 이중 구조체는 가류기(또는, 히터기)로 투입되어 경화 과정을 거치게 된다.Next, the double structure in which the
제2 압출기(108)의 내부 압력에 의해 서로 접합된 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)의 접착력은 강하지 않으므로, 가류기(118)에서 이중 구조체를 경화시킴으로써 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)가 강한 접착력으로 서로 접합되도록 한다.Since the adhesion of the
가류기(118)의 내부 온도는 420℃∼560℃로 설정되는데, 만일, 가류기(118)의 내부 온도가 420℃ 미만일 경우 이중 구조체는 경화되지 않고, 압력을 받게 되면 형상이 찌그러져 복원이 안될 수 있다. 또한, 전도성이 안좋아져 EMI 차폐 효과가 떨어지게 된다. 한편, 가류기(118)의 내부 온도가 560℃를 초과하는 경우 이중 구조체는 경화점보다 높은 온도로 인해 탈 수 있다. The internal temperature of the vulcanizer 118 is set to 420 ° C. to 560 ° C., if the internal temperature of the vulcanizer 118 is less than 420 ° C., the double structure is not cured, and the shape is crushed when the pressure is applied, and thus the restoration cannot be restored. Can be. In addition, poor conductivity results in a poor EMI shielding effect. On the other hand, when the internal temperature of the vulcanizer 118 exceeds 560 ℃, the dual structure may burn due to the temperature higher than the curing point.
가류기(118)의 내부 온도는 420℃∼560℃로 설정되긴 하지만, 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116) 사이에 가장 강한 접착력을 부여하기 위해서는 특히, 500℃∼520℃로 설정되는 것이 가장 바람직하다.Although the internal temperature of the vulcanizer 118 is set to 420 ° C. to 560 ° C., in order to give the strongest adhesion between the
전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)는 각각 제1 배합기(102)와 제2 배합기(106)에 의해 동일한 경화점을 갖게 되었으므로, 가류기(118) 내에서 경화되는데 동일한 시간이 소요된다.Since the
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 이중 구조체 제조 장치(100)는 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116) 각각에 첨가제를 다른 배율로 배합하여 경화점을 동일하게 만들고, 이중 압출헤드를 이용하여 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)가 접합된 이중 구조체를 압출 성형하고, 가류기(118)를 이용하여 경화시켜 이중 구조체를 강하게 접합시킨다. 이에 따라, 서로 다른 특성을 갖는 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)의 이중 구조체를 제조한다. 여기서, 전도성 실리콘 카본(114)은 EMI 차폐를 위한 부분이고, 실리콘 폴리머(116)는 방수, 방진을 위한 부분으로, 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)가 접합된 이중 구조체 가스켓은 EMI 차폐 효과와 방수, 방진 효과를 모두 제공하게 된다.
As such, the dual
도2는 도1의 이중 구조체 제조 장치를 이용한 이중 구조체 제조 방법을 도시한 순서도이다.FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a double structure using the device for manufacturing a double structure of FIG. 1.
도1 및 도2를 참조하면, 전도성 실리콘 카본(114) 및 실리콘 폴리머(116) 중 적어도 하나에 첨가제를 배합한다(S100). 여기서, 첨가제는 경화제로 사용되는 백금 촉매제, 촉진제로 사용되는 백금 촉매제 및 지연제로 사용되는 백금 촉매제를 가리킨다. 1 and 2, an additive is blended into at least one of the
전도성 실리콘 카본(114) 및 실리콘 폴리머(116) 중 적어도 하나에 첨가제를 배합하는 것은 전도성 실리콘 카본(114) 및 실리콘 폴리머(116)의 경화점을 동일하게 맞추기 위함이다. 따라서, 전도성 실리콘 카본(114) 및 실리콘 폴리머(116)에 각각 첨가제를 다른 비율로 배합할 수도 있고, 전도성 실리콘 카본(114) 또는 실리콘 폴리머(116)에만 첨가제를 배합할 수도 있다. 만일, 전도성 실리콘 카본(114) 및 실리콘 폴리머(116)에 모두 첨가제를 배합하는 경우, 전도성 실리콘 카본(114)에는 경화제, 촉진제, 지연제를 각각 0.8%∼1.2%, 1.4%∼1.8% 및 0.3%∼0.5%의 비율로 배합할 수 있는데, 특히, 1.03%, 1.6% 및 0.4% 비율로 배합하는 것이 가장 적합하다. 그리고, 실리콘 폴리머(116)에는 경화제, 촉진제, 지연제를 각각 0.3%∼0.7%, 1.4%∼1.8% 및 0.4%∼0.8%의 비율로 배합할 수 있는데, 특히, 0.5%, 1.6%, 0.6%의 비율로 배합하는 것이 가장 적합하다.The formulation of the additive to at least one of the
다음, 서로 다른 비율로 첨가제를 배합한 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116) 중 전도성 실리콘 카본(114)을 압출 성형한다(S102). 전술한 바와 같이, 전도성 실리콘 카본(114)은 실리콘 폴리머(116)에 비해 압출 성형이 어렵기 때문에 실리콘 폴리머(116)보다 압출 성형을 더 거치게 된다.Next, the
다음, 1차로 압출 성형한 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)를 이중 압출헤드(110)를 갖는 제2 압출기(108)에 각각 투입한다(SS104). 이중 압출헤드 압출기는 일정한 압력으로 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)를 밀어내고, 이중 압출헤드를 이용하여 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)가 접합된 이중 구조체로 압출 성형하여 배출한다(S106).Next, firstly, the
다음, 가류기(118)를 이용하여 이중 압출헤드 압출기에 의해 제조된 이중 구조체를 경화시킨다(S108). 이중 구조체를 경화시키기 위해 가류기(118)의 내부 온도는 420℃∼560℃로 설정되는데, 이중 구조체를 이루는 전도성 실리콘 카본(114)과 실리콘 폴리머(116)가 가장 강하게 접합되도록 하기 위해서는 500℃∼520℃ 범위가 가장 바람직하다.
Next, using the vulcanizer 118 to cure the dual structure produced by the double extrusion head extruder (S108). In order to cure the dual structure, the internal temperature of the vulcanizer 118 is set to 420 ° C. to 560 ° C., in order to ensure that the
도3은 도1에 의해 제조된 이중 구조체의 EMI 차폐 효과를 도시한 그래프이다.3 is a graph showing the EMI shielding effect of the dual structure manufactured by FIG.
이중 구조체 중 전도성 실리콘 카본은 EMI 차폐 효과를 제공하는데, 도3을 참조하면, 전도성 실리콘 카본의 저항이 작아질수록 전도성이 좋아지므로, 전도성 실리콘 카본의 EMI 차폐 효과도 커지게 된다.
Among the dual structures, the conductive silicon carbon provides an EMI shielding effect. Referring to FIG. 3, the smaller the resistance of the conductive silicon carbon is, the better the conductivity is, so that the EMI shielding effect of the conductive silicon carbon is also increased.
도4는 도1에 의해 제조된 이중 구조체 가스켓의 사시도이고, 도5는 도1에 의해 제조된 이중 구조체 가스켓의 측면도이다.4 is a perspective view of the dual structure gasket produced by FIG. 1, and FIG. 5 is a side view of the dual structure gasket produced by FIG.
도4 및 도5를 참조하면, 검은색 부분은 전도성 실리콘 카본이고, 회색 부분은 실리콘 폴리머로서, 전도성 실리콘 카본 및 실리콘 폴리머는 이중 압출헤드 및 가류기를 거쳐 접합되어 이중 구조체의 가스켓으로 제조된다. 여기서, 전도성 실리콘 카본은 EMI 차폐 기능을 담당하고, 실리콘 폴리머는 방수 및 방진 기능을 담당한다.
4 and 5, the black part is conductive silicon carbon, the gray part is silicon polymer, and the conductive silicon carbon and silicon polymer are bonded through a double extrusion head and a vulcanizer to make a gasket of the double structure. Here, the conductive silicon carbon is responsible for the EMI shielding function, the silicone polymer is responsible for the waterproof and dustproof function.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 이중 구조체 제조 방법은 이중 압출헤드를 이용하여 서로 다른 특성을 갖는 전도성 실리콘 카본과 실리콘 폴리머를 접합시켜 이중 구조체로 만들 수 있고, 이중 구조체의 접착력을 높이기 위해 가류기를 이용하여 경화시키되 효율적인 경화 과정을 위해 전도성 실리콘 카본과 실리콘 폴리머의 경화점을 동일하게 만들어준다.As described above, the dual structure manufacturing method according to an embodiment of the present invention can be made into a double structure by bonding the conductive silicon carbon and the silicon polymer having different characteristics using a double extrusion head, to increase the adhesive strength of the double structure To cure using a vulcanizer, the hardening point of the conductive silicon carbon and the silicone polymer is the same for efficient curing process.
한편, 본 발명의 실시 예에서 설명이 편의를 위해 전도성 실리콘 카본과 실리콘 폴리머에 배합하는 첨가제로서 백금 촉매제를 사용하는 경우를 설명하였으나, 백금 촉매제는 하나의 실시 예일 뿐이며, 경화제, 촉진제, 지연제로 사용될 수 있는 다른 물질들을 사용하는 것도 무방하다. 단, 이때에는 전도성 실리콘 카본과 실리콘 폴리머에 대한 배합 비율이 달라져야 할 것이다.
On the other hand, in the embodiment of the present invention for the convenience described the case of using a platinum catalyst as an additive compounded in the conductive silicon carbon and the silicone polymer, the platinum catalyst is only one embodiment, it is used as a curing agent, accelerator, retarder Other materials may be used. In this case, however, the mixing ratio of the conductive silicon carbon and the silicon polymer should be different.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.
100: 이중 구조체 제조 장치 102: 제1 배합기
104: 제1 압출기 106: 제2 배합기
108: 제2 압출기 110: 이중 압출헤드
112: 압출 금형 114: 전도성 실리콘 카본
116: 실리콘 폴리머 118: 가류기100: dual structure manufacturing apparatus 102: first blender
104: first extruder 106: second blender
108: second extruder 110: double extrusion head
112: extrusion mold 114: conductive silicon carbon
116: silicone polymer 118: vulcanizer
Claims (16)
상기 전도성 실리콘 카본을 압출 성형하는 (b)단계;
상기 실리콘 폴리머 및 상기 1차로 압출 성형한 전도성 실리콘 카본을 이중 압출헤드를 이용하여 서로 접합된 이중 구조체로 압출 성형하는 (c)단계; 및
가류기를 이용하여 상기 이중 구조체를 경화하는 (d)단계;
를 포함하는 이중 구조체 제조 방법.
(A) mixing the additive to at least one of the conductive silicon carbon and the silicon polymer to make the curing point the same;
(B) extruding the conductive silicon carbon;
(C) extruding the silicon polymer and the first conductive silicon carbon extruded into a double structure bonded to each other using a double extrusion head; And
(D) curing the dual structure using a vulcanizer;
Dual structure manufacturing method comprising a.
The method of claim 1, wherein the additives are curing agents, accelerators, and retarders.
The method of claim 2, wherein the curing agent, accelerator, and retardant are platinum catalysts.
According to claim 2 or 3, wherein in the step (a) the conductive silicone carbon is blended in the ratio of 0.8% to 1.2%, 1.4% to 1.8% and 0.3% to 0.5% of the curing agent, accelerator and retarder, respectively. The method of manufacturing a double structure.
According to claim 2 or 3, wherein the curing agent, accelerator and retarder in the step (a) is blended in the ratio of 0.3% to 0.7%, 1.4% to 1.8% and 0.4% to 0.8%, respectively. , Dual structure manufacturing method.
The method of claim 1, wherein the internal temperature of the vulcanizer in step (d) is set within a range between 420 ° C and 560 ° C.
The dual structure according to claim 1 or 6, wherein an internal temperature of the vulcanizer is set in a range between 500 ° C and 520 ° C to impart the strongest bonding force between the conductive silicon carbon and the silicone polymer of the double structure. Manufacturing method.
The method of claim 1, wherein the conductive silicon carbon is manufactured by mixing silicon rubber and carbon black powder.
상기 첨가제가 배합된 전도성 실리콘 카본을 압출 성형하는 제1 압출기;
실리콘 폴리머에 상기 첨가제를 배합하는 제2 배합기;
상기 제1 압출기에서 압출 성형된 전도성 실리콘 카본과 상기 첨가제가 배합된 실리콘 폴리머를 이중 압출헤드를 이용하여 서로 접합시켜 압출 성형하는 제2 압출기; 및
상기 제2 압출기에서 서로 접합되어 배출되는 전도성 실리콘 카본과 실리콘 폴리머의 이중 구조체를 경화시키는 가류기;
를 포함하는 이중 구조체 제조 장치.
A first blender for blending additives with conductive silicon carbon;
A first extruder for extruding the conductive silicon carbon containing the additive;
A second blender for blending the additive with a silicone polymer;
A second extruder extruded by bonding the conductive silicon carbon extruded in the first extruder and the silicone polymer including the additive to each other using a double extrusion head; And
A vulcanizer for curing the double structure of the conductive silicon carbon and the silicon polymer bonded and discharged from the second extruder;
Dual structure manufacturing apparatus comprising a.
The apparatus of claim 9, wherein the additive is blended in the conductive silicone and the silicone polymer in different ratios.
The apparatus of claim 10, wherein the additives are curing agents, accelerators, and retarders.
The dual structure apparatus of claim 11, wherein the curing agent, accelerator, and retardant are platinum catalysts.
12. The dual structure of claim 11, wherein the first compounder blends the hardener, accelerator, and retarder into the conductive silicon carbon at a rate of 0.8% to 1.2%, 1.4% to 1.8%, and 0.3% to 0.5%, respectively. Manufacturing device.
12. The method of claim 11, wherein the second compounder is a double structure production, the compounding of the curing agent, accelerator and retarder in the ratio of 0.3% to 0.7%, 1.4% to 1.8% and 0.4% to 0.8%, respectively, to the silicon carbon Device.
The dual structure manufacturing apparatus according to claim 9, wherein the internal temperature of the vulcanizer is set at 420 ° C to 560 ° C.
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