KR20120052120A - 내장형 안테나 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 통신 단말기 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 휴대용 통신 단말기에 내장되는 내장형 안테나 모듈이 제공된다. 본 발명의 내장형 안테나 모듈은, RF 신호를 급전 받기 위한 급전단과, 신호 단락을 위한 접지단과, RF 신호 방사를 위한 적어도 하나의 방사 패턴을 포함하는 안테나 방사체; 표면에 상기 안테나 방사체가 형성되는 안테나 캐리어; 접지 패턴과, RF 신호가 인가되는 급전선을 포함하는 플렉서블 PCB를 포함하되, 상기 접지 패턴은, 상기 안테나 케리어와 상기 플렉서블 PCB가 결합되었을 때, 상기 급전단의 위치에 대응되는 상기 급전단 하부에 상기 급전단과 소정 간격 이격되어 위치할 수 있다.

Description

내장형 안테나 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 통신 단말기{A INTERNAL ANTENNA MODULE AND PORTABLE COMMUNICATION TERMINAL HAVING IT}

본 발명은 휴대용 통신 단말기에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 휴대용 통신 단말기에 내장되는 내장형 안테나 모듈에 관한 것이다.

최근 들어, 휴대용 단말기가 지속적으로 보급되어감에 따라 다양한 기능과 디자인의 단말기가 등장하고 있다. 또한, 소비자의 욕구에 부응하기 위하여 상기 단말기는 점차 소형화, 박형화됨과 동시에 그 기능의 다양성이 더욱 부각되고 있는 실정이다.

특히, 안테나 장치의 경우에 있어서, 단말기의 외부로 일정 길이만큼 돌출되도록 설치되는 로드 안테나(또는 휩 안테나) 및 헬리컬 안테나는 단말기의 낙하시 파손될 수 있는 가장 취약한 부분이 되며, 휴대성을 저하시키는 문제점을 야기시키게 된다. 따라서, 최근에는 단말기의 내부에 실장되는 플레이트 타입 내장형 안테나 장치(소위 '인터널 안테나' 또는 '인테나' 라고 함)를 많이 사용하고 있으며, 상술한 내장형 안테나 장치의 특성을 향상시킴과 동시에 조립성 및 생산성을 향상시키기 위하여 경주하고 있는 실정이다.

일반적으로, 상술한 내장형 안테나 장치는 단말기 본체의 메인 보드(RF 보드)상에 전기적으로 접속되는 구성을 갖는다. 예를 들어, 일반 모노폴 안테나 장치의 경우에는 안테나 방사체의 급전단(또는 급전핀) 만이 단말기 메인 보드의 급전 패드에 전기적으로 접속되는 구성을 가지나, 역 F 안테나 장치(PIFA; Planary Inverted F Antenna)인 경우에는 급전 및 접지 구조를 가지게 된다. 따라서, 상기 PIFA일 경우에, 안테나 방사체에서 인출되는 급전단은 메인 보드의 RF 컨넥터와 전기적으로 연결되는 급전부와 접속되며, 상기 안테나 방사체에서 인출되는 접지단(또는 접지핀)은 메인 보드의 접지부와 전기적으로 연결된 접지부에 접속되는 구성을 갖는다.

일반적으로 상기 PIFA 장치의 안테나 방사체는 일정 높이를 갖는 안테나 캐리어상에 고정되고, 상기 안테나 캐리어가 메인 보드에 설치되는 방식으로 구성되는바, 이는 PIFA 장치는 방사체의 크기, 접지면의 면적, 그리고 방사체와 접지면 사이의 높이 등이 크면 클수록 안테나의 방사 성능이 향상되기 때문이다.

여기서, 안테나를 통한 방사는, near field 와 far field 로 나누어 지는데, 실제 통화 상태에서 수신 감도는 far field에 속하게 된다. Far field는 보통 near field와 그 크기가 비례적이므로, far field의 세기가 강하면 near field 세기 또한 강해지게 된다. Near field는 SAR값에 직접적인 영향을 주기 때문에, 단말기 설계 고려 사항에서 far field는 가장 강하게 만들며 near field 세기는 가장 약하게 하는 것이 좋다고 볼 수 있다. 하지만 far field 와 near field의 비례 관계로 인하여 그 부분이 상당히 어려운 부분이 있다.

따라서 최근 이슈가 되고 있는 SAR(즉, 전자파 비 흡수율)을 저감 시킴에 있어서, 기존의 방사 성능까지 저하 되는 문제를 예방할 필요가 있다. 즉, far field 성능은 유지한 채 near field 영역만을 저감시켜 SAR 값을 낮출 수 있는 기술이 필요하다.

본 발명은 안테나의 방사 성능의 저하 없이 SAR(전자파 비 흡수율)을 저감시킬 수 있는 내장형 안테나 모듈을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 바(BAR) 타입 등의 휴대용 통신 단말기에서 효율적으로 SAR 저감이 가능한 내장형 안테나 모듈을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 휴대용 통신 단말기에 내장되는 내장형 안테나 모듈이 제공된다.

본 발명의 내장형 안테나 모듈은,

RF 신호를 급전 받기 위한 급전단과, 신호 단락을 위한 접지단과, RF 신호 방사를 위한 적어도 하나의 방사 패턴을 포함하는 안테나 방사체;

표면에 상기 안테나 방사체가 형성되는 안테나 캐리어;

접지 패턴과, RF 신호가 인가되는 급전선을 포함하는 플렉서블 PCB를 포함하되,

상기 접지 패턴은, 상기 안테나 케리어와 상기 플렉서블 PCB가 결합되었을 때, 상기 급전단의 위치에 대응되는 상기 급전단 하부에 상기 급전단과 소정 간격 이격되어 위치할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 접지 패턴은, 상기 안테나 캐리어와 상기 플렉서블 PCB가 결합되었을 때, 상기 접지단의 위치에 대응되는 상기 접지단의 하부에도 위치되도록, 상기 플렉서블 PCB 상에 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 접지 패턴은, 사각 형상의 접지판 형상을 가지며, 상기 플렉서블 PCB 상에 형성된 접지선과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 사각 형상의 접지판 형상은, 가로 7 mm 및 세로 5 mm의 크기를 가질 수 있다.

일 실시예에서, 상기 소정 간격은 2 mm 일 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상술한 내장형 안테나 모듈을 포함하는 휴대용 통신 단말기가 제공된다.

본 발명은 안테나의 방사 성능의 저하 없이 SAR(전자파 비 흡수율)을 저감시킬 수 있는 내장형 안테나 모듈을 제공할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 바(BAR) 타입 등의 휴대용 통신 단말기에서 효율적으로 SAR 저감이 가능한 내장형 안테나 모듈을 제공할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 휴대용 통신 단말의 후면을 예시한 도면.
도 2는 도 1의 휴대용 통신 단말의 후면에서 후면 케이스를 제거한 도면.
도 3은 도 2의 분해 사시도.
도 4a는 본 발명의 내장형 안테나 모듈에 적용될 수 있는 안테나 방사체가 형성된 안테나 캐리어의 상면을 예시한 도면.
도 4b는 도 4a의 안테나 캐리어의 배면을 도시한 도면.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 내장형 안테나 모듈에서 플렉서블 PCB 상에 형성되는 접지 패턴의 규격을 설명하기 위한 도면.
도 6a는 안테나 방사체의 급전단 하부에 접지 패턴이 없는 내장형 안테나 모듈에서 니어 필드(near field)의 전자파를 나타낸 도면.
도 6b는 안테나 방사체의 급전단 하부에 접지 패턴이 있는 내장형 안테나 모듈에서의 니어 필드(near field)의 전자파를 나타낸 도면.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 구성요소들은 반드시 하드웨어 구성을 가질 필요는 없으며, 일부 구성요소는 동일 또는 유사한 기능을 수행하는 응용 프로그램의 형태로 구현될 수 있다. 또한, 각 구성요소들은 발명의 사상 범위 내에서 결합되거나 분리될 수도 있음은 물론이다.

도 1은 휴대용 통신 단말의 후면을 예시한 도면이고, 도 2는 도 1의 휴대용 통신 단말의 후면에서 후면 케이스를 제거한 도면이며, 도 3은 도 2의 분해 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 내장형 안테나 모듈은 휴대용 통신 단말기의 하단부에 장착되고 있다. 다만 이러한 장착 위치는 휴대용 통신 단말기의 디자인에 따라 달라질 수 있는 것이며, 안테나 모듈을 내장시킬 수 있는 길이 및 공간적 여유가 확보되는 위치라면 휴대용 통신 단말기의 어느 부위에도 장착될 수 있을 것임은 당업자라면 자명하게 이해할 수 있을 것이다.

본 발명의 내장형 안테나 모듈은, 안테나 캐리어(300)와, 안테나 캐리어(300) 표면에 형성되는 안테나 방사체(310)과, 플렉서블 PCB(Flexible printed circuit board)(320)를 포함한다.

플렉서블 PCB(320)는 일반 PCB로도 대체될 수 있지만, 이와 같이 플렉서블 PCB(320)가 이용되는 경우에는 다음과 같은 이점이 있다. 휴대용 단말기의 경우, 그 크기가 점차 소형화되어 감에 따라, RF 신호, 전원 신호, 접지 신호 등의 신호 전달을 위한 전송 선로가 직선으로 설치될 수 있는 충분한 공간이 확보되지 않는 경우가 많다. 특히 휴대 단말기에 탑재되는 다른 부품들에 의해 일정 방향으로 향하는 전송 선로가 막힐 수 있는 바, 위와 같이 플렉서블 PCB(320)를 이용하면 안테나 모듈의 디자인 설계에 많은 유연성을 부여할 수 있게 된다.

또한 여기서, 안테나 방사체(310)는 RF 신호를 급전 받기 위한 급전단(후술할 도 4a의 302 참조), 신호 단락을 위한 접지단(후술할 도 4a의 304 참조), RF 신호 방사를 위한 적어도 하나의 방사 패턴(후술할 도 4a의 306, 308 참조)를 포함할 수 있다. 이러한 안테나 방사체(310)에 관해서는 이하 도 4a 및 도 4b를 예로 들어 상세히 설명한다.

또한, 상기 플렉서블 PCB(320)에는 RF 신호가 인가되는 급전선과, 접지와 연결되는 접지선이 포함될 수 있다. 특히, 본 발명의 경우, 상기 플렉서블 PCB(320)에는, 상기 안테나 방사체(310)의 급전단 하부에 소정 간격만큼 이격되어 위치될 소정 규격의 접지 패턴(후술할 도 5a ~ 도 5c의 322 참조)이 형성될 수 있다. 이에 대해서는 이하 도 5a 내지 도 5c를 예로 들어 상세히 설명하기로 한다.

도 4a는 본 발명의 내장형 안테나 모듈에 적용될 수 있는 안테나 방사체가 형성된 안테나 캐리어의 상면을 예시한 도면이고, 도 4b는 도 4a의 안테나 캐리어의 배면을 도시한 도면이다. 다만, 이하 설명될 도 4a 및 도 4b의 안테나 방사체의 형상 및 구조, 그리고 안테나 캐리어 상의 형성 위치 등은 본 발명의 내장형 안테나 모듈에 적용될 수 있는 안테나 방사체의 일 예에 불과함을 먼저 명확히 한다.

즉, 본 발명은, 플렉서블 PCB에 소정 규격의 접지 패턴이 형성되되, 그 접지 패턴이 안테나 방사체의 급전단의 위치에 대응되는 급전단 하부에 그 급전단과 소정 간격 이격되어 위치되도록 함으로써, 파 필드(Far field, 예를 들어, 5 cm 이상의 거리)의 안테나 방사 성능은 그대로 유지시킨 채, 니어 필드(near field, 예를 들어, 3~4 cm의 거리)의 전자파를 감쇠시켜 SAR 값을 낮추는 것을 그 기술적 핵심 특징으로 하므로, 안테나 방사체 자체는 다양한 형상 및 구조를 갖더라도 무방하기 때문이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 급전단(302) 및 접지단(304)이 방사 패턴(306, 308)과 특정 포인트에서 만나는 PIFA(Planar Inverted F Antenna) 형태의 안테나가 도시되어 있다. 다만, 본 발명의 사상은 PIFA 형태의 안테나는 물론 모노폴 안테나 등과 같은 다양항 형태의 내장형 안테나에 적용될 수 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다.

즉, 본 발명에 따른 내장형 안테나 모듈에서의 안테나 방사체(310)는 급전단(302), 접지단(304)이 안테나 캐리어(300)의 상면의 일부분이 형성되고 안테나 캐리어(300)의 배면에 나머지 부분이 형성되는 제1 방사 패턴(306) 및 제2 방사 패턴(308)을 포함할 수 있다.

여기서, 안테나 캐리어(300)는 고 유전체의 재질로 만들어지며, 예를 들어, 폴리카보네이트(Poly Carbonate)와 같은 합성 수지 재질로 만들어질 수 있다. 안테나 캐리어(300)는 수납 공간을 최소화하기 위해 절곡된 평면 구조를 가질 수 있다. 안테나 캐리어(300)는 안테나 패턴이 결합되는 몸체로서의 기능을 하며 휴대 단말기 내부에 실장되는 기판과는 소정 거리 이격되어 설치될 수 있다. 안테나 캐리어(300)는 성형 시 안테나 패턴에 상응하는 홈이 형성되고 안테나 패턴을 체결하기 위한 체결 돌기가 함께 형성되는 것이 바람직하다.

급전단(302), 접지단(304) 및 방사 패턴(306, 308)과 같은 안테나 패턴들은 전도성을 가지는 금속 재질로 만들어진다. 이러한 안테나 패턴들에는 체결 돌기에 상응하는 체결 홀이 형성될 수 있다. 일례로, 체결 홀들과 체결 돌기들에 의해 안테나 패턴과 안테나 캐리어를 결합한 후 열융착 성형에 의해 안테나 패턴을 캐리어에 결합할 수 있을 것이다. 물론, 초음파 융착, 본딩 등의 결합 방식이 사용될 수 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다.

급전단(302)은 단말기 내 기판의 RF 전송 선로와 전기적으로 연결되어 있으며 RF 신호를 급전받는다. 도 4a에는 일반적인 라인 형태의 급전단이 아닌 특정 대역에서 광대역 특성 확보를 위해 추가적으로 스터브가 구비 된 ‘ㅁ’자 형태의 급전단이 도시되어 있으나, 일반적인 라인 형태의 급전단이 적용될 수도 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다.

급전단(302)은 제1 방사체(306) 및 제2 방사체(308)와 전기적으로 연결된다. 접지단(304)은 휴대 단말기의 시스템 접지와 전기적으로 연결되며 접지 전압을 제공한다. 제1 방사 패턴(306) 및 제2 방사 패턴(308)은 각각 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역에서의 RF 신호 송수신을 위한 방사체로서 동작한다.

이때, 방사 패턴의 길이는 공진 주파수에 반비례하며, 비교적 긴 길이를 가지는 제1 방사 패턴(306)은 저주파 대역의 송수신을 위한 방사 패턴이며, 비교적 짧은 길이를 가지는 제2 방사 패턴(308)은 고주파 대역의 송수신을 위한 방사 패턴이다. 여기서는, 제1 방사 패턴(306)과 제2 방사 패턴(308)을 통해서 2개의 주파수 대역을 모두 송수신 가능한 경우를 예로 들었지만, 송수신 필요한 주파수 대역의 개수에 따라 방사 패턴은 1개만 또는 3개 이상 구비될 수도 있음은 자명하다.

도 4a 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 방사 패턴(306)은 안테나 캐리어(300)의 전면에 모두 형성되지 않고 일부는 안테나 캐리어(300)의 전면에 형성되며, 나머지 부분은 상기 전면에 개시된 일부의 방사 패턴으로부터 연장되면서 안테나 캐리어의 절곡 부분의 측면을 경유하여 배면에 형성된다.

즉, 제1 방사 패턴(306)은 안테나 캐리어(300)의 전면에 제1 파트(306a)가 형성되고 제1 파트(306a)로부터 연장되면서 안테나 캐리어(300)의 배면에 제2 파트(306b)가 형성되고 있다.

도 4a 및 도 4b에서 수납 공간을 최소화하기 위해 다수에 걸쳐 절곡된 구조에 본 발명의 방사 패턴이 형성된 경우를 예로 하여 설명하였으나, 일반적인 평면 안테나에도 본 발명의 방사 패턴이 적용될 수 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 내장형 안테나 모듈에서 플렉서블 PCB 상에 형성되는 접지 패턴의 규격을 설명하기 위한 도면이다.

도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명에서 플렉서블 PCB 상에 형성되는 접지 패턴(322)은, 안테나 캐리어(300)와 플렉서블 PCB(320)이 결합하였을 때(도 3 -> 도 2 참조), 안테나 방사체(310)의 급전단(302)의 위치에 대응되는 급전단(302) 하부에 오버랩되게 위치하여, 급전단(302)과 소정 간격 이격되어 위치되게 된다. 이때, 접지 패턴(322)과 급전단(302) 간의 이격 거리는 도 5c에서와 같이 2 mm 일 수 있다.

또한, 접지 패턴(322)은, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 사각 형상의 접지판 형상을 가질 수 있고, 접지 패턴(322)은 플렉서블 PCB(320)의 접지선(324)과 소정의 금속선(323)을 통해 연결될 수 있다.

여기서, 상기 사각 형상의 접지판은, 도 5b에서와 같이, 가로 7 mm, 세로 5 mm의 규격을 가질 수 있다.

그리고 접지 패턴(322)은, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 안테나 캐리어(300)와 플렉서블 PCB(320)가 결합하였을 때(도 3 -> 도 2 참조), 안테나 방사체(310)의 접지단(304)의 위치에 대응되는 접지단(304) 하부에도 일정 부분 오버랩되게 형성될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 PCB(320)에 형성되는 접지 패턴(322)과 안테나 방사체(310)의 접지단(304)는 직접 연결될 수도 있지만, 물리적으로는 직접 연결되지 않을 수도 있다.

안테나에서 나오는 전자파는 회절성에 의해 접지(ground)를 넘어 전파된다. 그라운드 크기가 크게 되면 전자파의 방사 능력 즉, 회절성이 작아져서 방사 성능에 악영향을 미치게 된다. 그러나 안테나 급전단의 하단부의 접지 패턴을 두되, 그 접지 패턴의 크기가 적절한 크기를 가지면, 적절한 그라운드에 의하여 near field의 영역을 제어 할 수 있게 된다. 따라서 SAR 즉, 전자파 인체 영향을 줄이기 위하여 안테나 하단의 적절할 그라운드 패턴을 통해 SAR값을 줄일 수 있다.

도 6a는 안테나 방사체의 급전단 하부에 접지 패턴이 없는 내장형 안테나 모듈에서 니어 필드(near field)의 전자파를 나타낸 도면이며, 도 6b는 안테나 방사체의 급전단 하부에 접지 패턴이 있는 내장형 안테나 모듈에서의 니어 필드(near field)의 전자파를 나타낸 도면이다. 도 6a 및 도 6b를 비교하면, 도 6b의 경우(즉, 안테나 방사체 급전단 하부에 접지 패턴이 형성되어 있는 경우)가 그렇지 않은 경우 보다 니어 필드(near field)의 전계 또는 전자파가 감소됨을 확인할 수 있다. 이에 대한 안테나 방사 성능에 관한 비교표는 아래의 [표 1]과 같다.

	도 6a	도 6b
SAR (전자파 비 흡수율)	2.0	1.5
TRP (방사 파워)	21.3 dBm	21.2 dBm
TIS (수신 감도)	-107 dBm	-108 dBm

위 [표 1]을 통해 확인할 수 있는 바와 같이, 도 6b의 경우, 도 6a에서와 거의 동일한 방사 파워 및 수신 감도를 유지하고 있어 파 필드(far field)에서의 방사 성능에 거의 영향을 주지 않으면서도, SAR 값을 25% 정도 감소시키고 있다. 즉, 본 발명에 의하면, 안테나 방사체 급전단 하부에 소정 간격 이격 위치한 접지 패턴을 통해서, 파 필드에서의 방사 성능을 거의 그대로 유지한 채, SAR 값을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

300 : 안테나 캐리어
302 : 급전단
310 : 안테나 방사체
320 : 플렉서블 PCB
322 : 접지 패턴

Claims (6)

1. RF 신호를 급전 받기 위한 급전단과, 신호 단락을 위한 접지단과, RF 신호 방사를 위한 적어도 하나의 방사 패턴을 포함하는 안테나 방사체;
   표면에 상기 안테나 방사체가 형성되는 안테나 캐리어;
   접지 패턴과, RF 신호가 인가되는 급전선을 포함하는 플렉서블 PCB를 포함하되,
   상기 접지 패턴은, 상기 안테나 케리어와 상기 플렉서블 PCB가 결합되었을 때, 상기 급전단의 위치에 대응되는 상기 급전단 하부에 상기 급전단과 소정 간격 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 단말기의 내장형 안테나 모듈.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 접지 패턴은, 상기 안테나 캐리어와 상기 플렉서블 PCB가 결합되었을 때, 상기 접지단의 위치에 대응되는 상기 접지단의 하부에도 위치되도록, 상기 플렉서블 PCB 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 단말기의 내장형 안테나 모듈.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 접지 패턴은, 사각 형상의 접지판 형상을 가지며, 상기 플렉서블 PCB 상에 형성된 접지선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 단말기의 내장형 안테나 모듈.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 사각 형상의 접지판 형상은, 가로 7 mm 및 세로 5 mm의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 단말기의 내장형 안테나 모듈.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 소정 간격은 2 mm 인 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 단말기의 내장형 안테나 모듈.
   
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 의한 내장형 안테나 모듈을 포함하는 휴대용 통신 단말기.
   

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