KR20120050610A - Apparatus and method for correcting the position of light emitting diode chip - Google Patents

Apparatus and method for correcting the position of light emitting diode chip Download PDF

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Abstract

PURPOSE: An LED chip location correction apparatus and a location correction method thereof are provided to accurately measure a mixing ratio of a fluorescent substance of an LED chip by placing the LED chip exactly on a measurement position by correcting the location of the LED chip. CONSTITUTION: A first carrier(100) transports a lead frame to a mounting part(800) from an input part(700). An image recording device(200) records an image of the lead frame in which an LED chip is mounted. A conducting device supplies power to the LED chip after recording the image of the image recording device. A light quantity measurement device(400) measures the quantity of light emitted from the LED chip. A second carrier(600) transports the lead frame to a collection unit(900).

Description

엘이디 칩 위치보정장치 및 위치보정방법{APPARATUS AND METHOD FOR CORRECTING THE POSITION OF LIGHT EMITTING DIODE CHIP}LED chip position correction device and position correction method {APPARATUS AND METHOD FOR CORRECTING THE POSITION OF LIGHT EMITTING DIODE CHIP}

본 발명은 엘이디 칩의 위치를 보정하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus and method for correcting the position of an LED chip.

일반적으로, 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 칩이란 발광 다이오드라고도 부르며, 이는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 적외선, 가시광선 또는 자외선의 형태로 변환시켜 신호를 보내고 받기 위해 사용되는 소자이다.In general, an LED chip is also referred to as a light emitting diode, which is a device used to send and receive a signal by converting an electrical signal into a form of infrared light, visible light, or ultraviolet light using characteristics of a compound semiconductor.

보통, 엘이디는 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 종류는 크게 IRED(Infrared Emitting Diode)와 VLED(Visible Light Emitting Diode)로 구분된다. 엘이디의 구조는 일반적으로 다음과 같다.In general, LEDs are used in home appliances, remote controls, electronic signs, indicators, and various automation devices, and are classified into IRED (Infrared Emitting Diode) and VLED (Visible Light Emitting Diode). The structure of LED is generally as follows.

일반적으로, 청색 엘이디는 사파이어 기판상에 N형 GaN 층이 형성되고, N형 GaN 층 표면의 일측 상에 N-메탈이 있고, N-메탈이 형성된 영역 이외에 활성층이 형성되어 있다. 그리고, 활성층 상에 P형 GaN 층이 형성되고, P형 GaN 층 상에 P-메탈이 형성되어 있다. 활성층은 P 메탈을 통하여 전송되어 오는 정공과 N 메탈을 통하여 전송해오는 전자가 결합하여 광을 발생시키는 층이다.In general, a blue LED has an N-type GaN layer formed on a sapphire substrate, an N-metal on one side of the N-type GaN layer surface, and an active layer is formed in addition to the region where the N-metal is formed. Then, a P-type GaN layer is formed on the active layer, and P-metal is formed on the P-type GaN layer. The active layer is a layer that generates light by combining holes transmitted through the P metal and electrons transmitted through the N metal.

상기와 같은 엘이디는 출력되는 광의 세기에 따라, 가정용 가전 제품, 전광판 등에 사용되는데, 특히, 엘이디는 정보통신기기의 소형화, 슬림(slim)화 추세에 있고, 주변기기인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등도 더욱 소형화되고 있다.Such LEDs are used in home appliances, electronic displays, and the like, in accordance with the intensity of light output. In particular, LEDs are trending toward miniaturization and slimming of information and communication devices, and also peripheral devices such as resistors, capacitors, and noise filters. It is miniaturized.

따라서, PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device : 이하, SMD라 함)형으로 만들어지고 있다. 이에 따라, 표시소자로 사용되고 있는 엘이디 램프도 SMD 형으로 개발되고 있다.Therefore, in order to mount directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, it is made of a surface mount device (hereinafter, referred to as SMD) type. Accordingly, LED lamps used as display elements have also been developed in the SMD type.

이러한 SMD는 기존의 단순한 점등램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 컬러를 갖는 점등 표시기, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.Such SMD can replace the existing simple lighting lamp, which is used as a lighting indicator, a character display and an image display having various colors.

상기와 같이 엘이디의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등 요구되는 휘도도 갈수록 높아져서, 최근에는 고출력 엘이디가 널리 쓰이고 있다.
As the use area of LEDs becomes wider as described above, required luminances such as electric lamps used for living, electric lamps for rescue signals, etc. are gradually increasing, and high output LEDs have been widely used in recent years.

본 발명의 실시예는 형광체 배합률 측정장치의 측정위치에 엘이디 칩이 정확히 위치하지 않는 경우에 엘이디 칩의 위치를 보정하는 장치 및 방법을 제공한다.
An embodiment of the present invention provides an apparatus and method for correcting the position of the LED chip when the LED chip is not accurately positioned at the measurement position of the phosphor compounding rate measuring device.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 엘이디 칩이 실장된 리드 프레임의 영상을 촬영하는 영상 촬영수단; 상기 영상 촬영수단이 촬영한 영상을 설정된 영상과 비교하고, 촬영한 영상이 설정된 영상과 일치하도록 하기 위해, 상기 리드 프레임을 일측 방향으로 이동하여야할 제1 이동거리, 상기 리드 프레임을 상기 일측 방향과 교차되는 방향으로 이동하여야할 제2 이동거리, 상기 리드 프레임이 일방향으로 회동하여야할 회동각도를 연산하는 위치 보정값 연산수단; 및 상기 위치 보정값 연산수단에 의해 연산된 제1 이동거리, 제2 이동거리 및 회동각도로 상기 리드 프레임을 이동시키는 이동수단;을 포함하는 엘이디 칩 위치보정장치를 제공한다.
According to an embodiment of the present invention, the image capturing means for capturing the image of the lead frame mounted with the LED chip; In order to compare the image taken by the image capturing means with the set image and to match the set image with the set image, a first moving distance to move the lead frame in one direction, and the lead frame with the one side direction. Position correction value calculating means for calculating a second movement distance to be moved in an intersecting direction and a rotation angle at which the lead frame is to be rotated in one direction; And moving means for moving the lead frame at a first moving distance, a second moving distance, and a rotation angle calculated by the position correction value calculating means.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 엘이디 칩이 실장된 리드 프레임의 영상을 촬영하는 단계; 촬영한 영상을 설정된 영상과 비교하는 단계; 촬영한 영상을 설정된 영상과 일치하도록 하기 위해, 상기 리드 프레임을 일측 방향으로 이동하여야할 제1 이동거리, 상기 리드 프레임을 상기 일측 방향과 교차되는 방향으로 이동하여야할 제2 이동거리, 상기 리드 프레임이 일방향으로 회동하여야할 회동각도를 연산하는 단계; 및 연산된 제1 이동거리, 제2 이동거리 및 회동각도로 상기 리드 프레임을 이동시키는 단계;를 포함하는 엘이디 칩 위치보정방법을 제공한다.
According to another embodiment of the invention, the step of photographing the image of the lead frame is mounted LED chip; Comparing the photographed image with a set image; In order to make the captured image coincide with the set image, a first moving distance to move the lead frame in one direction, a second moving distance to move the lead frame in a direction crossing the one direction, and the lead frame Calculating a rotation angle to be rotated in one direction; And moving the lead frame at the calculated first moving distance, second moving distance, and rotational angle.

본 발명의 실시예에 따르면, 형광체 배합률 측정장치의 측정위치에 엘이디 칩이 정확히 위치하지 않는 경우에 엘이디 칩의 위치를 보정하여 측정위치에 정확히 위치하도록 함으로써, 엘이디 칩의 형광체 배합률을 정확히 측정할 수 있게 한다.According to the exemplary embodiment of the present invention, when the LED chip is not accurately positioned at the measurement position of the phosphor compounding rate measuring device, the LED chip is corrected to be accurately positioned at the measurement position, thereby accurately measuring the phosphor compounding ratio of the LED chip. To be.

도 1은 본 발명에 따른 형광체 배합률 측정장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A부분을 확대한 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 칩의 제1 실시예이다.
도 4는 도 3의 엘이디 칩에 접촉되는 제1 컨텍터를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 2의 B부분을 확대한 사시도이다.
도 6은 도 2의 안착부를 확대한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 엘이디 칩의 제2 실시예이다.
도 8은 도 7의 엘이디 칩에 접촉되는 제2 컨텍터를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 리드 프레임이 안착된 안착부가 이동수단 상에 배치된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 9의 가이드 레일에 이동 프레임이 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view of a phosphor compounding ratio measuring apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged perspective view of portion A of FIG. 1.
3 is a first embodiment of an LED chip according to the present invention.
4 is a perspective view illustrating a first contactor contacting the LED chip of FIG. 3.
5 is an enlarged perspective view of part B of FIG. 2.
6 is an enlarged perspective view of the seating portion of FIG. 2.
7 is a second embodiment of the LED chip according to the present invention.
FIG. 8 is a perspective view illustrating a second contactor contacting the LED chip of FIG. 7.
9 is a perspective view showing a state in which a seating unit on which a lead frame according to the present invention is disposed on a moving unit.
10 is a cross-sectional view illustrating a state in which a moving frame is coupled to the guide rail of FIG. 9.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The shape and the size of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity and the same elements are denoted by the same reference numerals in the drawings.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한“상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
In the description of the embodiment according to the present invention, when described as being formed on the "on or under" of each element, the above (on) or below (on) or under) includes two elements in which the two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are formed indirectly between the two elements. In addition, when expressed as "on" or "under", it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 위치보정장치를 포함하는 형광체 배합률 측정장치의 사시도이다. 도 1을 참조하면, 형광체 배합률(proportion ratio of fluorescent substance) 측정장치는 직육면체 형태의 외관을 갖으며, 측정된 형광체 배합률은 형광체 배합률 측정장치 위에 설치된 모니터(50)를 통하여 디스플레이된다. 이때, 작업자는 모니터(50)를 통하여 해당 엘이디 칩의 형광체 배합률을 확인할 수 있게 된다.1 is a perspective view of a phosphor compounding ratio measuring apparatus including an LED chip position correction apparatus according to the present invention. Referring to FIG. 1, a proportionation ratio of fluorescent substance measuring apparatus has a rectangular parallelepiped appearance, and the measured proportion of fluorescent substance is displayed through a monitor 50 installed on the phosphor mixing ratio measuring apparatus. At this time, the operator can check the phosphor compounding ratio of the corresponding LED chip through the monitor 50.

엘이디 칩 위치보정장치는 형광체 배합률 측정장치의 내부에 장착되어 있으며, 도 2, 도 9, 도 10을 통하여 상세히 살펴보기로 한다.
The LED chip position correction device is mounted inside the phosphor compounding rate measuring device, and will be described in detail with reference to FIGS. 2, 9, and 10.

도 2는 도 1의 A부분을 확대한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디 칩의 제1 실시예이며, 도 4는 도 3의 엘이디 칩에 접촉되는 제1 컨텍터를 나타낸 사시도이며, 도 5는 도 2의 B부분을 확대한 사시도이며, 도 6은 도 2의 안착부를 확대한 사시도이다. 도 2 내지 도 6을 참조하면, 형광체 배합률 측정장치는, 제1 운반수단(100), 영상 촬영수단(200), 통전수단(300), 광량 측정수단(400), 배합률 측정수단(510), 위치 보정값 연산수단(520), 제2 운반수단(600), 투입부(700), 회수부(900)를 포함할 수 있다. 제1 운반수단(100), 영상 촬영수단(200), 통전수단(300), 광량 측정수단(400), 제2 운반수단(600), 투입부(700), 회수부(900)는 이들에 각각 연결된 모터에 의해 동작할 수 있으며, 제어부(1000)는 제1 운반수단 (100), 영상 촬영수단(200), 통전수단(300), 광량 측정수단(400), 제2 운반수단 (600), 투입부(700), 회수부(900)의 동작을 감시하여 각각의 모터를 제어할 수 있다.2 is an enlarged perspective view of portion A of FIG. 1, FIG. 3 is a first embodiment of the LED chip according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing a first contactor contacting the LED chip of FIG. 3. 5 is an enlarged perspective view of portion B of FIG. 2, and FIG. 6 is an enlarged perspective view of the seating portion of FIG. 2. 2 to 6, the phosphor blending rate measuring apparatus includes a first conveying means 100, an image photographing means 200, an energizing means 300, a light amount measuring means 400, a blending rate measuring means 510, Position correction value calculation means 520, the second conveying means 600, the input unit 700, may include a recovery unit 900. The first conveying means 100, the image capturing means 200, the energizing means 300, the light quantity measuring means 400, the second conveying means 600, the feeding part 700, and the collecting part 900 are connected to these. The controller 1000 may be operated by the connected motors, respectively, and the control unit 1000 may include the first conveying means 100, the image photographing means 200, the energizing means 300, the light quantity measuring means 400, and the second conveying means 600. Each of the motors may be controlled by monitoring the operations of the input unit 700 and the recovery unit 900.

제1 운반수단(100)은 엘이디 칩(10)이 실장된 리드 프레임(lead frame, 30)을 리드 프레임(30)이 투입되는 투입부로(700)부터 영상 촬영을 위해 리드 프레임(30)이 안착되는 안착부(800)로 운반한다. 투입부(700)에서 케이스(700a)에 끼워져 준비되어 있던 리드 프레임(30)은 투입수단(700b)에 의해 케이스(700a)에서 한 개씩 빠져나와 제1 운반수단(100)에 의해 운반되고, 리드 프레임(30)이 모두 빠져나간 케이스(700a)는 투입부(700)의 하부로 이동한다. 제1 운반수단(100)은 모터에 의해 이동되는 컨베이어(conveyor)로 구현될 수 있으며, 기타 운반이 가능한 수단이라면 모두 가능하다.The first carrier 100 has a lead frame 30 mounted on the lead frame 30 on which the LED chip 10 is mounted. Will be carried to the mounting portion 800. The lead frame 30, which is prepared by being inserted into the case 700a by the input unit 700, is discharged one by one from the case 700a by the input unit 700b, and is transported by the first transportation means 100. The case 700a from which the frames 30 are all removed moves to the lower portion of the input part 700. The first conveying means 100 may be embodied as a conveyor moved by a motor, and any other conveying means is possible.

영상 촬영수단(200)은 엘이디 칩(10)이 실장된 리드 프레임(30)의 영상을 촬영한다. 영상 촬영수단(300)은 카메라로 구현될 수 있으며, 카메라 외에도 영상을 촬영할 수 있는 수단이면 가능하다. 리드 프레임(30)의 영상을 촬영하는 이유는, 리드 프레임(30)에 실장되어 있는 엘이디 칩(10)이 광량 측정수단(400)에 의해 광량이 측정되기 전에, 광량 측정위치에 정확히 위치되었는지 확인하기 위함이다. 이때, 광량 측정위치에 정확히 위치되어 있지 않은 경우에는 위치를 보정해야 한다. 도 6에서와 같이, 안착부(800)의 광 통과수단(800a)에는 엘이디 칩(10)의 크기에 대응되는 사각형 형태의 홀(hole)이 형성되어 있기 때문에, 영상 촬영수단(300)이 홀 아래에 위치한 엘이디 칩(10)의 영상을 촬영할 수 있게 된다.The image capturing means 200 captures an image of the lead frame 30 on which the LED chip 10 is mounted. The image capturing means 300 may be implemented as a camera, and may be any means capable of capturing an image in addition to the camera. The reason for photographing the image of the lead frame 30 is that the LED chip 10 mounted on the lead frame 30 is correctly positioned at the light quantity measuring position before the light quantity is measured by the light quantity measuring means 400. To do this. At this time, the position should be corrected if it is not exactly positioned at the light quantity measuring position. As shown in FIG. 6, since the light passing means 800a of the seating part 800 has a rectangular hole corresponding to the size of the LED chip 10, the image capturing means 300 includes a hole. It is possible to take an image of the LED chip 10 located below.

리드 프레임(30)의 영상 촬영시, 리드 프레임(30)이 안착부(800)의 광 통과수단(800a) 아래로 이동하여 정지한다. 도 6에서와 같이 리드 프레임(30)이 투입부(700)로부터 안착부(800)로 운반될 때 리드 프레임(30)의 이동경로는 a1으로 표시된 화살표 방향과 같으며, 리드 프레임(30)이 안착부(800)로부터 회수부(900)로 운반될 때 리드 프레임(30)의 이동경로는 a2로 표시된 화살표 방향과 같다. 즉, 도 2에서 리드 프레임(30)이 좌측방향의 투입부(700)로부터 안착부(800)의 앞까지 이동하여 정지하고, 안착부(800)의 광 통과수단(800a) 수직방향 아래로 이동한 후, 광량 측정수단(400)에 의해 광량이 측정된 후에는 안착부(800)하부의 전면으로 이동한 후 우측방향의 회수부(900)로 이동한다.When the image of the lead frame 30 is photographed, the lead frame 30 moves under the light passing means 800a of the seating part 800 to stop. As shown in FIG. 6, when the lead frame 30 is transported from the input part 700 to the seating part 800, the movement path of the lead frame 30 is the same as the arrow direction indicated by a1, and the lead frame 30 is When transported from the seating part 800 to the recovery part 900, the movement path of the lead frame 30 is the same as the arrow direction indicated by a2. That is, in FIG. 2, the lead frame 30 moves from the input part 700 in the left direction to the front of the seating part 800 and stops, and moves downward in the vertical direction of the light passing means 800a of the seating part 800. After the light quantity is measured by the light quantity measuring means 400, the light quantity is moved to the front surface of the lower portion of the seating portion 800 and then to the recovery portion 900 in the right direction.

통전수단(300)은 영상 촬영수단(200)의 영상 촬영 후 엘이디 칩(10)에 전원을 공급하기 위해 엘이디 칩(10)에 전기적으로 접촉한다. 엘이디 칩(10)의 하면 또는 일 측면에는 전기접속단자(10a, 10b)가 구비될 수 있는데, 통전수단(300)은 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉하여 엘이디 칩(10)에 전기적으로 접촉한다. 통전수단(300)은 2개(+, -)의 핀(300a, 300b)으로 구현될 수 있으며, 핀(300a, 300b) 이외에도 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉할 수 있는 수단이면 가능하다. 전기접속단자(10a, 10b)는 엘이디 칩(10)의 하면 또는 일 측면에 핀(300a, 300b)의 개수만큼 구비될 수 있다.The energizing means 300 electrically contacts the LED chip 10 to supply power to the LED chip 10 after the image capturing of the image capturing means 200. Electrical connection terminals (10a, 10b) may be provided on the bottom or one side of the LED chip 10, the energization means 300 is in contact with the electrical connection terminals (10a, 10b) to electrically contact the LED chip 10 Contact. The energization means 300 may be implemented by two (+,-) pins 300a and 300b, and may be any means capable of contacting the electrical connection terminals 10a and 10b in addition to the pins 300a and 300b. . The electrical connection terminals 10a and 10b may be provided on the lower surface or one side of the LED chip 10 by the number of pins 300a and 300b.

도 3과 같은 형태의 엘이디 칩(10)은 전기접속단자(10a, 10b)가 하면의 양측부에 구비된 경우인데, 도 4의 핀(300a, 300b)이 수직으로 세워져 있기 때문에 핀(300a, 300b)이 수직으로 상승하여 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉할 수 있게 된다. 핀(300a, 300b)이 수직으로 상승할 때 리드 프레임(30)의 위치는 도 6의 광 통과수단(800a)의 수직방향 아래이다. 도 4의 통전수단(300)에는 핀(300a, 300b)의 초기 높이를 보정할 수 있도록 보정수단(300c)이 구비되어 있으며, 보정수단(300c)은 수동으로 회동하여 핀(300a, 300b)의 초기 높이를 보정할 수 있게 된다. 그리고, 통전수단(300)은 리드 프레임(30)에 실장된 엘이디 칩(10) 중에서 하나의 행에 위치한 엘이디 칩(10)의 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉한 후에는 다른 행에 위치한 엘이디 칩(10)의 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉한다. 이때, 리드 프레임(10)은 정지한 상태이기 때문에 통전수단(300)이 이동하면서 각 엘이디 칩(10)의 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉한다. 통전수단(300)과 관련하여, 여러 개의 행에 위치한 엘이디 칩(10)의 전기접속단자(10a, 10b)에 동시에 접촉하도록 통전수단(300)의 구조를 변경하는 것도 가능하며, 통전수단(300)은 고정되어 있도록 하고 리드 프레임(30)이 이동하도록 하여 통전수단(300)이 엘이디 칩(10)의 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉하도록 하는 것도 가능하다.In the LED chip 10 as shown in FIG. 3, the electrical connection terminals 10a and 10b are provided at both sides of the lower surface. Since the pins 300a and 300b of FIG. 300b) rises vertically to contact the electrical connection terminals 10a and 10b. When the fins 300a and 300b rise vertically, the position of the lead frame 30 is below the vertical direction of the light passing means 800a of FIG. 6. The power supply means 300 of FIG. 4 is provided with a correction means 300c so as to correct the initial height of the pins 300a and 300b, and the correction means 300c is rotated manually so that the pins 300a and 300b are rotated. The initial height can be corrected. Then, the energizing means 300 is located in the other row after contacting the electrical connection terminals (10a, 10b) of the LED chip 10 located in one row of the LED chip 10 mounted on the lead frame 30 The electrical contact terminals 10a and 10b of the LED chip 10 are in contact with each other. At this time, since the lead frame 10 is in a stopped state, the energization means 300 moves and contacts the electrical connection terminals 10a and 10b of each LED chip 10. In relation to the power supply means 300, it is also possible to change the structure of the power supply means 300 to simultaneously contact the electrical connection terminals (10a, 10b) of the LED chip 10 located in a plurality of rows, the power supply means 300 ) May be fixed and the lead frame 30 may move so that the energization means 300 may contact the electrical connection terminals 10a and 10b of the LED chip 10.

광량 측정수단(400)은 엘이디 칩(10)에 전원이 공급됨에 따라 엘이디 칩(10)으로부터 방출되는 광량을 측정한다. 광량 측정수단(400)은 광 검출기로 구현될 수 있으며, 광 검출기 이외에도 광량을 측정할 수 있는 수단이면 가능하다. The light quantity measuring means 400 measures the amount of light emitted from the LED chip 10 as power is supplied to the LED chip 10. The light amount measuring means 400 may be implemented as a light detector, and may be any means capable of measuring the light amount in addition to the light detector.

배합률 측정수단(510)은 엘이디 칩(10)의 내부에 도포된 형광체의 체적에 대하여 광량 측정수단(400)이 측정한 광량의 비율을 연산하고, 연산된 비율을 기초로 하여 형광체의 기준 체적에 대하여 형광체의 배합률을 측정한다. 배합률 측정수단(510)은 연산기나 PC와 같이 연산이 가능한 수단이며, 연산기나 PC 이외에도 연산이 가능한 수단이면 가능하다. 배합률 측정수단(510)은 유선 또는 무선으로 연결된 광량 측정수단(400)으로부터 측정한 배합률에 관한 정보를 수신하고, 측정한 배합률에 관한 정보를 도 1의 모니터(50)를 통하여 디스플레이한다. 형광체의 배합률 측정시, 엘이디 칩(10)의 체적이 100cm3이고 측정된 광량이 70wt%인 경우, 연산된 비율은 0.7이 된다. 이때, 형광체의 기준 체적이 1cm3일 경우 설정된 룩업 테이블(Look Up Table)로부터 연산된 비율이 0.7일 때의 형광체 배합률을 구한다. 형광체의 기준 체적은 다르게 설정될 수 있다.The blending rate measuring means 510 calculates the ratio of the amount of light measured by the light quantity measuring means 400 to the volume of the phosphor coated on the inside of the LED chip 10 and based on the calculated ratio to the reference volume of the phosphor. The compounding ratio of the phosphor is measured. The compounding rate measuring means 510 is a means that can be calculated, such as a calculator or a PC, and may be any means that can be calculated in addition to the calculator or a PC. The blending rate measuring means 510 receives information on the blending rate measured from the light quantity measuring means 400 connected by wire or wirelessly, and displays the information on the measured blending rate through the monitor 50 of FIG. 1. In measuring the compounding ratio of the phosphor, when the volume of the LED chip 10 is 100 cm 3 and the measured light amount is 70 wt%, the calculated ratio is 0.7. In this case, when the reference volume of the phosphor is 1 cm 3 , the phosphor compounding ratio when the ratio calculated from the set look up table is 0.7 is obtained. The reference volume of the phosphor can be set differently.

본 발명에서 광량만을 측정하지 않고 엘이디 칩(10)의 내부에 도포된 형광체의 체적에 대한 광량의 비율을 연산하도록 한 이유는, 엘이디 칩(10)의 체적과 관계없이 광량만을 측정하면 엘이디 칩(10)에 도포해야 할 형광체의 양을 정확히 알 수 없으므로, 엘이디 칩(10)의 발광시 원하는 조도, 색도, 색좌표, 색온도 등의 광특성을 얻을 수 없기 때문이다. 즉, 엘이디 칩(10)의 내부에 도포된 형광체의 체적에 대한 광량의 비율을 연산하면, 엘이디 칩(10) 내부에 도포된 형광체의 체적에 대하여 도포해야 할 형광체의 양을 정확히 알 수 있으므로, 엘이디 칩(10)의 발광시 원하는 조도, 색도, 색좌표, 색온도 등의 광특성을 얻을 수 있기 때문이다.In the present invention, the ratio of the light amount to the volume of the phosphor applied to the inside of the LED chip 10 without measuring only the light amount is calculated. When only the light amount is measured regardless of the volume of the LED chip 10, the LED chip ( Since the amount of phosphor to be applied to 10) cannot be accurately known, optical characteristics such as illuminance, chromaticity, color coordinate, color temperature, etc., which are desired when the LED chip 10 emits light cannot be obtained. That is, when the ratio of the amount of light to the volume of the phosphor applied to the inside of the LED chip 10 is calculated, the amount of the phosphor to be applied to the volume of the phosphor applied to the inside of the LED chip 10 can be accurately known. This is because the optical characteristics such as desired illuminance, chromaticity, color coordinates, color temperature and the like can be obtained when the LED chip 10 emits light.

위치 보정값 연산수단(520)은 영상 촬영수단(200)이 촬영한 영상을 설정된 영상과 비교하고, 촬영한 영상이 설정된 영상과 일치하도록 하기 위해, 리드 프레임(30)을 일측 방향으로 이동하여야할 제1 이동거리, 리드 프레임(30)을 일측 방향과 교차되는 방향으로 이동하여야할 제2 이동거리, 리드 프레임(30)이 일방향으로 회동하여야할 회동각도를 연산한다. 여기서, 영상을 비교하는 이유는, 촬영한 영상의 위치가 설정된 영상의 위치와 동일한지를 판단하기 위한 것이다. 이때, 영상 촬영수단(200)이 도 6의 광 통과수단(800a)을 통하여 촬영한 영상이 설정된 영상의 위치와 동일하지 않게 되면, 촬영한 영상에서 엘이디 칩이 정상적으로 보이지 않게 된다. 제1 이동거리, 제2 이동거리, 회동각도는, 도 6의 광 통과수단(800a)을 통하여 촬영한 영상과 설정된 영상에서 어느 하나의 특정한 엘이디 칩의 위치를 파악한 후, 특정한 엘이디 칩이 촬영된 영상의 위치에서 설정된 영상의 위치로 이동하도록 하는 변위를 구하여 연산된다. 위치 보정값 연산수단(520)은 연산기나 PC와 같이 연산이 가능한 수단이며, 연산기나 PC 이외에도 연산이 가능한 수단이면 가능하다. 또한, 위치 보정값 연산수단(520)은 배합률 측정수단(510)과 함께 통합되어 하나의 연산기나 PC로 구현될 수도 있다.The position correction value calculating unit 520 may move the lead frame 30 in one direction in order to compare the image photographed by the image capturing unit 200 with the set image, and to make the captured image coincide with the set image. The first movement distance, the second movement distance to move the lead frame 30 in the direction crossing one direction, and the rotation angle to which the lead frame 30 should rotate in one direction are calculated. Here, the reason for comparing the images is to determine whether the position of the captured image is the same as the position of the set image. At this time, when the image capturing means 200 is not the same as the position of the image set by the image passing through the light passing means (800a) of Figure 6, the LED chip is not normally visible in the captured image. The first moving distance, the second moving distance, and the rotation angle are obtained by capturing the position of any one LED chip in the image photographed through the light passing means 800a and the set image of FIG. 6, and then photographing the specific LED chip. It is calculated by obtaining a displacement that moves from the position of the image to the position of the set image. The position correction value calculating means 520 is a means which can be computed like a calculator and a PC, and it is possible if it is a means which can be computed other than a calculator and a PC. In addition, the position correction value calculating means 520 may be integrated with the compounding ratio measuring means 510 and implemented as a single calculator or PC.

이동수단(1000)은 위치 보정값 연산수단(530)에 의해 연산된 제1 이동거리, 제2 이동거리 및 회동각도로 리드 프레임(30)을 이동시킨다. 이동수단(1000)에 대해서는 도 9에서 상세히 살펴보기로 한다.The moving means 1000 moves the lead frame 30 at a first moving distance, a second moving distance, and a rotation angle calculated by the position correction value calculating means 530. The moving means 1000 will be described in detail with reference to FIG. 9.

제2 운반수단(600)은 형광체의 배합률 측정 후, 리드 프레임(30)을 리드 프레임(30)이 회수되는 회수부(900)로 운반한다. 회수부(900)로 운반된 리드 프레임(30)은 준비되어 있던 케이스(900a)에 회수수단(900b)에 의해 끼워지고 리드 프레임(30)이 모두 채워진 케이스(900a)는 회수부(900)의 하부로 이동한다. 제2 운반수단(600)은 제1 운반수단(300)과 마찬가지로 모터에 의해 이동되는 컨베이어로 구현될 수 있으며, 기타 운반이 가능한 수단이라면 모두 가능하다.
The second conveying means 600 conveys the lead frame 30 to the recovery part 900 in which the lead frame 30 is recovered after the compounding ratio of the phosphor is measured. The lead frame 30 transported to the recovery unit 900 is fitted to the prepared case 900a by the recovery means 900b, and the case 900a in which all the lead frames 30 are filled is used in the recovery unit 900. Move to the bottom. The second conveying means 600 may be implemented as a conveyor that is moved by a motor similarly to the first conveying means 300, and any other conveying means is possible.

도 7은 본 발명에 따른 엘이디 칩의 제2 실시예이고, 도 8은 도 7의 엘이디 칩에 접촉되는 제2 컨텍터를 나타낸 사시도이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 각각 도 3, 도 4를 대체할 수 있는 실시예임을 알 수 있다.FIG. 7 is a second embodiment of an LED chip according to the present invention, and FIG. 8 is a perspective view illustrating a second contactor contacting the LED chip of FIG. 7. Referring to FIGS. 7 and 8, it can be seen that the embodiments can replace FIGS. 3 and 4, respectively.

도 7과 같은 형태의 엘이디 칩(15)은 전기접속단자(15a, 15b)가 일 측면의 양측부에 구비된 경우인데, 도 8의 핀(350a, 350b)이 "ㄱ"자 형태를 갖기 때문에 핀(350a, 350b)이 수평으로 이동하여 전기접속단자(15a, 15b)에 접촉할 수 있게 된다. 핀(350a, 350b)이 수평으로 이동할 때, 리드 프레임(30)의 위치는 도 6의 광 통과수단(800a)의 수직방향 아래이다. 도 8의 통전수단(300)에는 도 6과 마찬가지로 핀(350a, 350b)의 초기 높이를 보정할 수 있도록 보정수단(350c)이 구비되어 있으며, 보정수단(350c)은 수동으로 회동에 의해 핀(350a, 350b)의 초기 높이를 보정할 수 있게 된다.
In the LED chip 15 of FIG. 7, the electrical connection terminals 15a and 15b are provided at both sides of one side, and the pins 350a and 350b of FIG. 8 have a "-" shape. The pins 350a and 350b move horizontally to contact the electrical connection terminals 15a and 15b. When the fins 350a and 350b move horizontally, the position of the lead frame 30 is below the vertical direction of the light passing means 800a of FIG. As shown in FIG. 6, the energizing means 300 of FIG. 8 is provided with a correction means 350c so as to correct the initial heights of the pins 350a and 350b, and the correction means 350c is manually rotated. Initial heights of 350a and 350b can be corrected.

도 9는 본 발명에 따른 리드 프레임이 안착된 안착부가 이동수단 상에 배치된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 10은 도 9의 가이드 레일에 이동 프레임이 결합된 상태를 나타낸 단면도이다. 도 9를 참조하면, 이동수단(1000)은, 제1 모터(1100), 제2 모터(1200), 제3 모터(1300), 가이드 레일(1500a, 1500b), 이동 프레임(1600), 안착부(800), 회동부(1700)를 포함한다.9 is a perspective view showing a state in which a seating unit on which a lead frame is seated according to the present invention is disposed on a moving unit, and FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a state in which a moving frame is coupled to a guide rail of FIG. 9. Referring to FIG. 9, the moving means 1000 may include a first motor 1100, a second motor 1200, a third motor 1300, guide rails 1500a and 1500b, a moving frame 1600, and a seating part. 800, the rotating unit 1700 is included.

제1 모터(1100)는 리드 프레임(30)을 X방향으로 이동시키고, 제2 모터(1200)는 리드 프레임(30)을 X방향과 교차되는 방향인 Y방향으로 이동시키며, 제3 모터(1300)는 리드 프레임(30)을 R방향으로 회동시킨다. 교차되는 방향은 직각방향으로 구현될 수 있다. 여기서, X방향, Y방향, R방향 중의 적어도 하나의 방향이 반대가 되어도 상관은 없으며, X방향, Y방향, R방향 중의 적어도 어느 2개의 방향이 이루는 차원은 하나의 평면을 이룰 수 있다. 즉, X방향과 Y방향이 이루는 차원, X방향과 R방향이 이루는 차원, Y방향과 R방향이 이루는 차원은 하나의 평면을 이룰 수 있고, X방향, Y방향, R방향이 이루는 차원도 하나의 평면을 이룰 수 있다. 이와 같은 평면상에서 안착부(800)가 이동함으로써, 엘이디 칩의 위치를 정확히 보정할 수 있게 된다.The first motor 1100 moves the lead frame 30 in the X direction, the second motor 1200 moves the lead frame 30 in the Y direction, which is a direction crossing the X direction, and the third motor 1300. ) Rotates the lead frame 30 in the R direction. Intersecting directions may be implemented at right angles. Here, it does not matter even if at least one direction of the X direction, the Y direction, and the R direction is reversed, and a dimension formed by at least two directions of the X direction, the Y direction, and the R direction may form one plane. That is, the dimension formed by the X and Y directions, the dimension formed by the X and R directions, and the dimension formed by the Y and R directions may form one plane, and the dimension formed by the X, Y, and R directions is one. Can be planed. By moving the seating portion 800 on such a plane, it is possible to accurately correct the position of the LED chip.

제1 모터(1100), 제2 모터(1200), 제3 모터(1300)는 도 2에 도시된, 제1 운반수단(100), 영상 촬영수단 (200), 통전수단(300), 광량 측정수단(400), 제2 운반수단(600), 투입부(700), 회수부(900)에 각각 연결된 모터(도시되지 않음)와는 구분된다.The first motor 1100, the second motor 1200, and the third motor 1300 are the first conveying means 100, the image photographing means 200, the energizing means 300, and the light quantity measurement shown in FIG. 2. The motor 400 (not shown) connected to the means 400, the second conveying means 600, the input part 700, and the recovery part 900 are respectively distinguished from each other.

가이드 레일(1500a, 1500b)은 한 쌍으로 구성되어 베이스부(1400) 상에서 대칭적으로 배치되고, 베이스부(1400)의 길이방향으로 형성된다. 가이드 레일(1500a, 1500b)의 일측과 타측에는 가이드 홈이 형성되어, 이동 프레임(1600)의 하부가 가이드 홈에 결합되어 이동할 수 있다.The guide rails 1500a and 1500b are configured in pairs and are symmetrically disposed on the base portion 1400, and are formed in the longitudinal direction of the base portion 1400. Guide grooves are formed at one side and the other side of the guide rails 1500a and 1500b, and the lower portion of the moving frame 1600 may be coupled to the guide groove to move.

이동 프레임(1600)은 가이드 레일(1500a, 1500b) 상에서 제1 모터(1100)의 구동에 의해 이동하고, 도 10에 도시된 바와 같이 가이드 홈에 끼워지는 ㄷ자형 절곡부(1700a)를 갖는다. 가이드 홈에 이동 프레임(1600)의 ㄷ자형 절곡부(1700a)가 끼워짐으로써, 안전하게 X방향으로 이동할 수 있게 된다.The moving frame 1600 is moved by the driving of the first motor 1100 on the guide rails 1500a and 1500b and has a U-shaped bent portion 1700a fitted in the guide groove as shown in FIG. 10. Since the c-shaped bent portion 1700a of the moving frame 1600 is fitted in the guide groove, it can be safely moved in the X direction.

안착부(800)는 리드 프레임(30)이 안착되어 있고, 이동 프레임(1600) 상에서 제2 모터(1200)의 구동에 의해 이동한다. 안착부(800)는 그 하부에 회동 프레임(800b)을 포함하고, 회동 프레임(800b)에는 홀이 형성되어 있다. 홀은 원형의 형태를 갖는다.The seating unit 800 has a lead frame 30 mounted thereon, and is moved by the driving of the second motor 1200 on the moving frame 1600. The seating part 800 includes a rotation frame 800b at a lower portion thereof, and a hole is formed in the rotation frame 800b. The hole has a circular shape.

회동부(1700)는 이동 프레임(1600) 상에 형성되어 제3 모터(1300)에 의해 안착부(800)를 R방향으로 회동시킨다. 회동부(1700)는 그 상부에 돌출부(1700a)를 포함하며, 돌출부(1700a)는 회동 프레임(800b)에 결합되어 홀에 끼워진다. 돌출부(1700a)는 원형의 형태를 갖는다. 홀과 돌출부(1700a)가 원형의 형태를 갖게 됨으로써, 회동을 원활히 할 수 있게 된다. 이때, 안착부(800)의 회동 프레임(800b)에 형성된 홀의 반지름은 회동부(1700)의 상부에 형성된 돌출부(1700a)의 반지름보다 크거나 같다. 홀의 반지름이 돌출부(1700a)의 반지름보다 크거나 같게 됨으로써, 홀에 돌출부(1700a)가 안전하게 끼워질 수 있다.
The rotating part 1700 is formed on the moving frame 1600 to rotate the seating part 800 in the R direction by the third motor 1300. The rotating part 1700 includes a protrusion 1700a at an upper portion thereof, and the protrusion 1700a is coupled to the rotating frame 800b and fitted into the hole. The protrusion 1700a has a circular shape. Since the hole and the protrusion 1700a have a circular shape, it is possible to smoothly rotate. At this time, the radius of the hole formed in the pivoting frame 800b of the seating part 800 is greater than or equal to the radius of the protrusion 1700a formed on the upper part of the pivoting part 1700. Since the radius of the hole is greater than or equal to the radius of the protrusion 1700a, the protrusion 1700a may be safely fitted in the hole.

상술한 바와 같은 엘이디 칩 위치보정장치의 위치보정방법을 간략히 살펴보면 다음과 같다.Briefly looking at the position correction method of the LED chip position correction device as described above are as follows.

먼저, 영상 촬영수단(200)이 엘이디 칩이 실장된 리드 프레임(30)의 영상을 촬영한다. 리드 프레임(30)의 영상을 촬영하는 이유는, 리드 프레임(30)에 실장되어 있는 엘이디 칩(10)이 광량 측정수단(400)에 의해 광량이 측정되기 전에, 광량 측정위치에 정확히 위치되었는지 확인하기 위함이다. 이때, 광량 측정위치에 정확히 위치되어 있지 않은 경우에는 위치를 보정해야 한다.First, the image capturing means 200 captures an image of the lead frame 30 on which the LED chip is mounted. The reason for photographing the image of the lead frame 30 is that the LED chip 10 mounted on the lead frame 30 is correctly positioned at the light quantity measuring position before the light quantity is measured by the light quantity measuring means 400. To do this. At this time, the position should be corrected if it is not exactly positioned at the light quantity measuring position.

그 이후에, 위치 보정값 연산수단(520)이 촬영한 영상을 설정된 영상과 비교한다. 이와 같이, 영상을 비교하는 이유는, 촬영한 영상의 위치가 설정된 영상의 위치와 동일한지를 판단하기 위한 것이다. 이때, 영상 촬영수단(200)이 도 6의 광 통과수단(800a)을 통하여 촬영한 영상이 설정된 영상의 위치와 동일하지 않게 되면, 촬영한 영상에서 엘이디 칩이 정상적으로 보이지 않게 된다.After that, the position correction value calculating means 520 compares the captured image with the set image. As described above, the reason for comparing the images is to determine whether the position of the captured image is the same as the position of the set image. At this time, when the image capturing means 200 is not the same as the position of the image set by the image passing through the light passing means (800a) of Figure 6, the LED chip is not normally visible in the captured image.

그 이후에, 촬영한 영상을 설정된 영상과 일치하도록 하기 위해, 위치 보정값 연산수단(520)이 리드 프레임(30)을 X방향으로 이동하여야할 제1 이동거리, 리드 프레임(30)을 Y방향으로 이동하여야할 제2 이동거리, 리드 프레임(30)이 R방향으로 회동하여야할 회동각도를 연산한다. 제1 이동거리, 제2 이동거리, 회동각도는, 도 6의 광 통과수단(800a)을 통하여 촬영한 영상과 설정된 영상에서 리드 프레임(30) 내의 각각의 엘이디 칩(10)의 위치를 파악한 후, 특정한 엘이디 칩이 촬영된 영상의 위치에서 설정된 영상의 위치로 이동하도록 하는 변위를 구하여 연산된다.After that, in order to make the captured image coincide with the set image, the position correction value calculating means 520 moves the lead frame 30 in the X direction and the lead frame 30 in the Y direction. The second moving distance to be moved to, and the rotation angle to be rotated in the R direction lead frame 30 is calculated. The first moving distance, the second moving distance, and the rotation angle are obtained by determining the positions of the respective LED chips 10 in the lead frame 30 in the image photographed through the light passing means 800a and the set image of FIG. 6. It is calculated by obtaining a displacement that causes a specific LED chip to move from the position of the captured image to the position of the set image.

그 이후에, 이동수단(1000)이 연산된 제1 이동거리, 제2 이동거리 및 회동각도로 리드 프레임(30)을 이동시킨다. 이동수단(1000)이 리드 프레임(30)을 이동시키는 과정을 살펴보면, 이동수단(1000)이 리드 프레임(30)을 X방향, Y방향, R방향으로 각각 회동시키는 것이다. 구체적으로, 이동 프레임(1600)이 한 쌍의 가이드 레일(1500a, 1500b) 상에서 X방향으로 이동한 후, 안착부(800)가 이동 프레임(1600) 상에서 Y방향으로 이동한다. 그 후에, 안착부(800)가 R방향으로 회동한다. 즉, 어떤 방향으로 먼저 리드 프레임(30)을 이동시키든지 상관없다.
Thereafter, the moving means 1000 moves the lead frame 30 at the calculated first moving distance, second moving distance and rotation angle. Looking at the process of moving the lead frame 30 by the moving means 1000, the moving means 1000 is to rotate the lead frame 30 in the X direction, Y direction, R direction, respectively. Specifically, after the moving frame 1600 moves in the X direction on the pair of guide rails 1500a and 1500b, the seating part 800 moves in the Y direction on the moving frame 1600. Thereafter, the seating portion 800 rotates in the R direction. That is, it does not matter in which direction the lead frame 30 is moved first.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings. It is intended that the scope of the invention be defined by the appended claims, and that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the spirit of the invention as set forth in the claims. Will be self-explanatory.

10, 15 : 엘이디 칩 10a, 10b, 15a, 15b : 전기접속단자
30 : 리드 프레임 50 : 모니터 100 : 제1 운반수단 200 : 영상 촬영수단 300 : 통전수단 300a, 300b, 350a, 350b : 핀 300c, 350c : 보정수단 400 : 광량 측정수단 510 : 배합률 측정수단 520 : 위치 보정값 연산수단
600 : 제2 운반수단 700 : 투입부 700a, 900a : 케이스 700b : 투입수단 800 : 안착부 800a : 광 통과수단 800b : 회동 프레임 900 : 회수부
900b : 회수수단 1000 : 이동수단
1100 : 제1 모터 1200 : 제2 모터
1300 : 제3 모터 1400 : 베이스부
1500a, 1500b : 가이드 레일 1600 : 이동 프레임
1600a : 절곡부 1700 : 회동부
1700a : 돌출부10, 15: LED chip 10a, 10b, 15a, 15b: electrical connection terminal
30: lead frame 50: monitor 100: first conveying means 200: image photographing means 300: energization means 300a, 300b, 350a, 350b: pins 300c, 350c: correction means 400: light quantity measuring means 510: compounding ratio measuring means 520: position Compensation value calculation means
600: second conveying means 700: input portion 700a, 900a: case 700b: input means 800: seating portion 800a: light passing means 800b: rotation frame 900: recovery portion
900b: recovery means 1000: movement means
1100: first motor 1200: second motor
1300: third motor 1400: base part
1500a, 1500b: guide rail 1600: moving frame
1600a: bending part 1700: rotating part
1700a: protrusion

Claims (13)

엘이디 칩이 실장된 리드 프레임의 영상을 촬영하는 영상 촬영수단;
상기 영상 촬영수단이 촬영한 영상을 설정된 영상과 비교하고, 촬영한 영상이 설정된 영상과 일치하도록 하기 위해, 상기 리드 프레임을 일측 방향으로 이동하여야할 제1 이동거리, 상기 리드 프레임을 상기 일측 방향과 교차되는 방향으로 이동하여야할 제2 이동거리, 상기 리드 프레임이 일방향으로 회동하여야할 회동각도를 연산하는 위치 보정값 연산수단; 및
상기 위치 보정값 연산수단에 의해 연산된 제1 이동거리, 제2 이동거리 및 회동각도로 상기 리드 프레임을 이동시키는 이동수단;
을 포함하는 엘이디 칩 위치보정장치.Image capturing means for capturing an image of a lead frame mounted with an LED chip;
In order to compare the image taken by the image capturing means with the set image and to match the set image with the set image, a first moving distance to move the lead frame in one direction, and the lead frame with the one side direction. Position correction value calculating means for calculating a second movement distance to be moved in an intersecting direction and a rotation angle at which the lead frame is to be rotated in one direction; And
Moving means for moving the lead frame at a first moving distance, a second moving distance, and a rotation angle calculated by the position correction value calculating means;
LED chip positioning device comprising a. 제1항에 있어서,
상기 이동수단은,
상기 리드 프레임을 일측 방향으로 이동시키는 제1 모터;
상기 리드 프레임을 일측 방향과 교차되는 방향으로 이동시키는 제2 모터; 및
상기 리드 프레임을 일방향으로 회동시키는 제3 모터;
를 포함하는 엘이디 칩 위치보정장치.The method of claim 1,
Wherein,
A first motor for moving the lead frame in one direction;
A second motor for moving the lead frame in a direction crossing the one direction; And
A third motor for rotating the lead frame in one direction;
LED chip positioning device comprising a. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 교차되는 방향은 직각방향인 엘이디 칩 위치보정장치.The method according to claim 1 or 2,
LED intersecting device is a direction perpendicular to the crossing direction. 제1항, 제2항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 일측 방향, 일측 방향과 교차되는 방향, 회동하는 일방향 중의 적어도 어느 2개의 방향이 이루는 차원은 하나의 평면을 이루는 엘이디 칩 위치보정장치.The method according to any one of claims 1, 2 or 3,
LED dimension positioning device of the one direction, the direction intersecting with one side direction, the dimension formed by at least any two directions of one direction forming a plane. 제2항에 있어서,
상기 이동수단은,
베이스부의 길이방향으로 형성된 한 쌍의 가이드 레일;
상기 가이드 레일 상에서 상기 제1 모터의 구동에 의해 이동하는 이동 프레임;
상기 리드 프레임이 안착되어 있고, 상기 이동 프레임 상에서 상기 제2 모터의 구동에 의해 이동하는 안착부; 및
상기 이동 프레임 상에 형성되어 상기 제3 모터에 의해 상기 안착부를 일방향으로 회동시키는 회동부;
를 더 포함하는 엘이디 칩 위치보정장치.The method of claim 2,
Wherein,
A pair of guide rails formed in the longitudinal direction of the base portion;
A moving frame moved by the driving of the first motor on the guide rail;
A seating part on which the lead frame is seated and moved by driving of the second motor on the moving frame; And
A rotating part formed on the moving frame to rotate the seating part in one direction by the third motor;
LED chip position correction device further comprising. 제5항에 있어서,
상기 가이드 레일의 일측과 타측에는 가이드 홈이 형성되고, 상기 이동 프레임은 상기 가이드 홈에 끼워지는 ㄷ자형 절곡부를 갖는 엘이디 칩 위치보정장치.The method of claim 5,
Guide grooves are formed on one side and the other side of the guide rail, the moving frame is an LED chip position correction device having a U-shaped bent portion fitted to the guide groove. 제5항에 있어서,
상기 안착부는 그 하부에 회동 프레임을 포함하고, 상기 회동부는 그 상부에 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 회동 프레임에 결합된 엘이디 칩 위치보정장치.The method of claim 5,
The seating portion includes a rotating frame in the lower portion, the rotating portion includes a projection on the upper portion, the projection is an LED chip position correction device coupled to the rotating frame. 제7항에 있어서,
상기 회동 프레임에는 홀이 형성되어 있으며, 상기 돌출부는 상기 홀에 끼워지는 엘이디 칩 위치보정장치.The method of claim 7, wherein
And a hole is formed in the pivot frame, and the protrusion is inserted into the hole. 제8항에 있어서,
상기 홀과 돌출부는 원형이고, 상기 홀의 반지름은 상기 돌출부의 반지름보다 크거나 같은 엘이디 칩 위치보정장치.The method of claim 8,
And the hole and the protrusion are circular, and the radius of the hole is greater than or equal to the radius of the protrusion. 엘이디 칩이 실장된 리드 프레임의 영상을 촬영하는 단계;
촬영한 영상을 설정된 영상과 비교하는 단계;
촬영한 영상을 설정된 영상과 일치하도록 하기 위해, 상기 리드 프레임을 일측 방향으로 이동하여야할 제1 이동거리, 상기 리드 프레임을 상기 일측 방향과 교차되는 방향으로 이동하여야할 제2 이동거리, 상기 리드 프레임이 일방향으로 회동하여야할 회동각도를 연산하는 단계; 및
연산된 제1 이동거리, 제2 이동거리 및 회동각도로 상기 리드 프레임을 이동시키는 단계;
을 포함하는 엘이디 칩 위치보정방법.Capturing an image of a lead frame mounted with an LED chip;
Comparing the photographed image with a set image;
In order to make the captured image coincide with the set image, a first moving distance to move the lead frame in one direction, a second moving distance to move the lead frame in a direction crossing the one direction, and the lead frame Calculating a rotation angle to be rotated in one direction; And
Moving the lead frame at the calculated first travel distance, second travel distance, and rotation angle;
LED chip position correction method comprising a. 제10항에 있어서,
상기 리드 프레임을 이동시키는 단계는,
상기 리드 프레임을 일측 방향으로 이동시키는 단계;
상기 리드 프레임을 일측 방향과 교차되는 방향으로 이동시키는 단계; 및
상기 리드 프레임을 일방향으로 회동시키는 단계;
를 포함하는 엘이디 칩 위치보정방법.The method of claim 10,
Moving the lead frame,
Moving the lead frame in one direction;
Moving the lead frame in a direction crossing one side direction; And
Rotating the lead frame in one direction;
LED chip position correction method comprising a. 제11항에 있어서,
상기 리드 프레임을 이동시키는 단계는,
이동 프레임이 한 쌍의 가이드 레일 상에서 일측 방향으로 이동하는 단계;
상기 안착부가 상기 이동 프레임 상에서 상기 일측 방향과 교차되는 방향으로 이동하는 단계; 및
상기 안착부가 일방향으로 회동하는 단계;
를 더 포함하는 엘이디 칩 위치보정방법.The method of claim 11,
Moving the lead frame,
Moving the moving frame in one direction on the pair of guide rails;
Moving the seating part in a direction intersecting the one direction on the moving frame; And
Rotating the seating part in one direction;
LED chip position correction method further comprising. 제10항에 있어서,
상기 제1 이동거리, 제2 이동거리, 회동각도를 연산하는 단계는,
촬영한 영상과 설정된 영상에서 엘이디 칩의 위치를 파악하는 단계;
상기 엘이디 칩이 촬영한 영상의 위치에서 설정된 영상의 위치로 이동하도록 하는 변위를 연산하는 단계;
를 포함하는 엘이디 칩 위치보정방법.The method of claim 10,
Computing the first moving distance, the second moving distance, the rotation angle,
Determining the position of the LED chip in the captured image and the set image;
Calculating a displacement to cause the LED chip to move from the position of the captured image to the position of the set image;
LED chip position correction method comprising a.
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