KR20120047153A

KR20120047153A - Control board, external type multi-device bay having the control board and system using thereof

Info

Publication number: KR20120047153A
Application number: KR1020100108868A
Authority: KR
Inventors: 윤동구
Original assignee: (주)베리피언
Priority date: 2010-11-03
Filing date: 2010-11-03
Publication date: 2012-05-11
Also published as: KR101260932B1

Abstract

PURPOSE: A control board, an external multi device bay, and a system thereof are provided to connect a control board with the other information devices and to prevent data leakage to the outside. CONSTITUTION: A plurality of interface jacks is connected to one or more external information devices. A plurality of blocks(100-1,100-2) is connected to an interface jack coping with among a plurality of the interface jacks. One or more additional hardware are installed to a plurality of blocks. A power block supplies power to a plurality of the blocks.

Description

Control board, external multi-device bay having control board and system using same {Control Board, external type multi-device bay having the control board and system using kind}

본 발명은 외장형 멀티 디바이스 베이에 관한 것으로서, 특히 서로 다른 정보기기와 연결 가능하지만, 서로 다른 정보기기와 각각 연결된 내부 구성은 데이터 통신 관점에서 완전히 분리되는 외장형 멀티 디바이스 베이, 이 디바이스 베이의 제어 보드 및 이를 이용한 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an external multi-device bay, in particular, can be connected to different information devices, but each of the internal configuration connected to the different information devices is an external multi-device bay, the control board of the device bay and completely separated from the viewpoint of data communication It relates to a system using the same.

최근들어 개인용 컴퓨터(PC) 등 사무용 정보화 기기에 대하여, 공간 활용을 위해 소형화, 슬림화에 대한 요구가 커지고 있다. 또한, 상기 사무용 정보화 기기를 이용하는 환경에서 내부 자료 유출을 방지할 수 있는 보안에 대한 중요성도 커지고 있다.In recent years, the demand for miniaturization and slimming of office information devices such as personal computers (PCs) in order to utilize space is increasing. In addition, the importance of security that can prevent the leakage of internal data in the environment using the office information equipment is also increasing.

특히, 내부 통신망(예를 들면, 인트라넷)과 외부 통신망(예를 들면, 인터넷)을 동시에 사용하는 작업 환경에서는 사용자가 한대의 개인용 컴퓨터(PC)를 이용하여 내부 통신망과 외부 통신망을 동시에 액세스할 수 있는 경우가 많으나, 이 경우 내부 통신망마저 외부 통신망을 통해 유입되는 해킹이나 바이러스(예를 들면, 디도스(DDos) 또는 스턱스넷(Stuxnet)) 등으로부터 위협을 받게 된다. 반면에, 내부 통신망과 외부 통신망을 별도의 PC를 이용하는 경우에 있어서는 공간, 전력 소모, 유지 보수비 면에서 문제점이 발생한다.In particular, in a work environment using an internal communication network (for example, an intranet) and an external communication network (for example, the Internet) at the same time, a user may access an internal communication network and an external communication network simultaneously using a single personal computer (PC). In many cases, even the internal network is threatened by hacking or viruses (for example, DDos or Stuxnet) introduced through the external network. On the other hand, when a separate PC is used for the internal communication network and the external communication network, problems occur in terms of space, power consumption, and maintenance cost.

본 발명의 목적은 서로 다른 정보기기와 연결될 수 있음과 동시에, 내부 자료 유출 방지 등 보안 문제를 해결할 수 있는 제어 보드를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a control board that can be connected to different information devices, and at the same time can solve security problems, such as preventing internal data leakage.

본 발명의 다른 목적은 상기 목적을 달성하기 위한 멀티 디바이스 베이를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a multi-device bay for achieving the above object.

본 발명의 또다른 목적은 상기 목적을 달성하기 위한 멀티 디바이스 베이를 구비하는 시스템을 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a system having a multi-device bay for achieving the above object.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제어 보드는 적어도 하나 이상의 외부의 정보 기기와 연결되는 복수개의 인터페이스 잭들, 상기 복수개의 인터페이스 잭 중 대응하는 인터페이스 잭과 연결되고, 각각 적어도 하나의 부가 장치가 장착되며, 데이터 통신 관점에서 서로 완전히 분리되는 복수개의 블록들, 및 상기 복수개의 블록들 각각에 전원을 공급하는 전원 블록을 구비하는 것을 특징으로 한다.The control board of the present invention for achieving the above object is connected to a plurality of interface jacks connected to at least one or more external information devices, the corresponding interface jack of the plurality of interface jacks, each is equipped with at least one additional device It is characterized in that it comprises a plurality of blocks completely separated from each other in terms of data communication, and a power block for supplying power to each of the plurality of blocks.

상기 전원 블록은 정보 기기가 연결되지 않은 인터페이스 잭들에 대응하는 블록 또는 셧다운(shut down)된 정보 기기와 연결된 인터페이스 잭들에 대응하는 블록 또는 전원이 공급되지 않는 정보 기기와 연결된 인터페이스 잭들에 대응하는 블록으로는 전원 공급을 차단할 수 있다.The power block may be a block corresponding to interface jacks to which no information device is connected or a block corresponding to interface jacks connected to a shut down information device or a block corresponding to interface jacks connected to an unpowered information device. Can cut off the power supply.

상기 복수개의 블록들 각각은 상기 적어도 하나의 부가 장치가 장착되는 인터페이스부, 및 상기 인터페이스부에서 상기 부가 장치의 인터페이스 방식과 상기 인터페이스 잭을 통한 인터페이스 방식이 일치하도록 데이터 변환 동작을 수행하는 브리지부를 구비할 수 있다.Each of the plurality of blocks includes an interface unit on which the at least one additional device is mounted, and a bridge unit configured to perform a data conversion operation so that the interface method of the additional device matches the interface method through the interface jack in the interface unit. can do.

상기 복수개의 인터페이스 잭들은 상기 정보 기기들 중 내부 통신망과만 연결된 정보 기기와 연결되는 제1 인터페이스 잭, 및 상기 정보 기기들 중 외부 통신망과만 연결된 정보 기기와 연결되는 제2 인터페이스 잭을 구비할 수 이다.The plurality of interface jacks may include a first interface jack connected to an information device connected only to an internal communication network among the information devices, and a second interface jack connected to an information device connected only to an external communication network among the information devices. to be.

상기 부가 장치는 서로 다른 인터페이스를 가지는 복수개의 제1 부가 장치들, 및 서로 다른 인터페이스를 가지는 복수개의 제2 부가 장치들을 구비할 수 있으며, 이 경우, 상기 복수개의 블록들은 상기 제1 인터페이스 잭과 연결되고, 상기 복수개의 제1 부가 장치들이 장착되는 제1 블록, 상기 제2 인터페이스 잭과 연결되고, 상기 복수개의 제2 부가 장치들이 장착되며, 상기 제1 블록과 데이터 통신 관점에서 완전히 분리되는 제2 블록을 구비할 수 있다.The additional device may include a plurality of first additional devices having different interfaces, and a plurality of second additional devices having different interfaces, in which case the plurality of blocks are connected to the first interface jack. And a first block on which the plurality of first additional devices are mounted and connected to the second interface jack, and on which the plurality of second additional devices are mounted and completely separated in view of data communication with the first block. Blocks may be provided.

상기 제1 블록은 상기 제1 부가 장치들이 장착되는 제1 인터페이스부, 상기 제1 부가 장치들 중 적어도 하나를 선택하여 상기 제1 인터페이스 잭과 연결하는 제1 스위칭부, 및 상기 제1 인터페이스부와 상기 제1 스위칭부 사이에서, 상기 인터페이스부에서 상기 제1 부가 장치들의 인터페이스 방식과 상기 제1 인터페이스 잭을 통한 인터페이스 방식이 일치하도록 데이터 변환 동작을 수행하는 제1 브리지부를 구비할 수 있다.The first block may include a first interface unit on which the first additional devices are mounted, a first switching unit selecting at least one of the first additional devices and connecting the first interface jack, and the first interface unit. Between the first switching unit, the interface unit may include a first bridge unit for performing a data conversion operation so that the interface method of the first additional devices and the interface method through the first interface jack.

상기 제2 블록은 상기 제2 부가 장치들이 장착되는 제2 인터페이스부, 상기 제2 부가 장치들 중 적어도 하나를 선택하여 상기 제2 인터페이스 잭과 연결하는 제2 스위칭부, 및 상기 제2 인터페이스부와 상기 제2 스위칭부 사이에서, 상기 인터페이스부에서 상기 제2 부가 장치들의 인터페이스 방식과 상기 제2 인터페이스 잭을 통한 인터페이스 방식이 일치하도록 데이터 변환 동작을 수행하는 제2 브리지부를 구비할 수 있다.The second block may include a second interface unit on which the second additional devices are mounted, a second switching unit configured to select at least one of the second additional devices and connect the second interface jack, and the second interface unit. Between the second switching unit, the interface unit may include a second bridge unit for performing a data conversion operation so that the interface method of the second additional devices and the interface method through the second interface jack.

상기 제어 보드는 캐스케이드 확장을 위한 적어도 하나 이상의 확장 포트를 더 구비할 수 있다.The control board may further include at least one or more expansion ports for cascade expansion.

상기 외부의 정보 기기들 각각과 상기 복수개의 인터페이스 잭들 각각은 PCI-E 방식으로 데이터 통신을 수행할 수 있다.Each of the external information devices and each of the plurality of interface jacks may perform data communication in a PCI-E manner.

상기 제어 보드는 상기 부가 장치 중 저장 장치로 판별되지 않은 것에 대해서는 사용될 수 있도록 허용하고, 상기 부가 장치 중 저장 장치로 판별되는 장치에 대해서는 미리 인가를 받은 것에 대해서만 저장 장치로서 사용될 수 있도록 허용할 수 있다.The control board may allow the use of the additional device that is not determined to be a storage device, and allow the device that is determined to be a storage device of the additional device to be used as a storage device only for those previously authorized. .

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이는 적어도 하나 이상의 외부의 정보 기기와 연결되는 복수개의 인터페이스 잭들, 상기 복수개의 인터페이스 잭 중 대응하는 인터페이스 잭과 연결되고, 각각 적어도 하나의 부가 장치가 장착되며, 데이터 통신 관점에서 서로 완전히 분리되는 복수개의 블록들, 및 상기 복수개의 블록들 각각에 전원을 공급하는 전원 블록을 구비하는 제어 보드를 구비하는 것을 특징으로 한다.The external multi-device bay of the present invention for achieving the above another object is connected to a plurality of interface jacks connected to at least one external information device, a corresponding interface jack of the plurality of interface jacks, each at least one additional device And a control board having a plurality of blocks completely separated from each other in terms of data communication, and a power block for supplying power to each of the plurality of blocks.

상기 외장형 멀티 디바이스 베이는 상부 패널 및 하부 패널, 상기 외장형 멀티 디바이스 베이를 온/오프하기 위한 제1 전원 스위치와 적어도 하나의 외부 인터페이스 포트가 배치되는 전면 패널, 상기 제어 보드가 장착되는 측면 패널, 적어도 하나의 팬이 장착되는 팬 패널, 확장 카드 형태의 부가 장치의 브라켓이 장착되는 후면 패널을 더 구비할 수 있다.The external multi-device bay may include an upper panel and a lower panel, a first power switch for turning on / off the external multi-device bay, a front panel on which at least one external interface port is disposed, a side panel on which the control board is mounted, and at least It may further include a fan panel on which one fan is mounted, and a rear panel on which a bracket of an additional device in the form of an expansion card is mounted.

상기 팬 패널은 양 끝단에 반원형으로 돌출된 탄성판 배열로 구성된 고정돌기탄성판을 구비하는 측면패널 고정판을 구비하고, 상기 전면 패널과 상기 후면 패널 각각은 상기 측면패널 고정판과 대응하는 위치에 고정용 돌기를 구비하여, 상기 팬 패널의 상기 고정돌기탄성판이 상기 고정용 돌기에 의해 눌려진 힘에 의해 상기 전면 패널 및 상기 후면 패널에 고정될 수 있다.The fan panel has a side panel fixing plate having a fixing protrusion elastic plate consisting of an array of elastic plates protruding in a semicircular shape at both ends, each of the front panel and the rear panel for fixing in a position corresponding to the side panel fixing plate With a protrusion, the fixing protrusion elastic plate of the fan panel may be fixed to the front panel and the rear panel by the force pressed by the fixing protrusion.

상기 측면 패널 고정판은 상하 양 끝단에 수평 고정홀을 더 구비하고, 상기 고정용 돌기는 상하 양 끝단의 상기 수평 고정홀에 대응하는 위치에 상하면 고정홀을 더 구비하고, 상기 외장형 멀티 디바이스 베이는 상기 수평 고정홀과 상기 상하면 고정홀을 관통하여 상기 팬 패널과 상기 전면 패널 및 상기 후면 패널을 고정시키는 고정 수단을 더 구비할 수 있다.The side panel fixing plate further includes horizontal fixing holes at upper and lower ends, and the fixing protrusion further includes upper and lower fixing holes at positions corresponding to the horizontal fixing holes at both upper and lower ends. Fixing means for fixing the fan panel, the front panel and the rear panel through a horizontal fixing hole and the upper and lower fixing holes may be further provided.

상기 복수개의 인터페이스 잭들은 상기 제어 보드의 상기 후면 패널에 대응하는 위치에 배치되거나, 상기 상부 패널에 대응하는 위치에 배치되거나, 또는 일부는 상기 후면 패널에 대응하는 위치에 배치되고, 나머지는 상기 상부 패널에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.The plurality of interface jacks are disposed at a position corresponding to the rear panel of the control board, at a position corresponding to the upper panel, or a portion of the interface jacks is disposed at a position corresponding to the rear panel, and the rest is the upper portion It may be arranged at a position corresponding to the panel.

상기 제어 보드는 상기 복수개의 블록들 각각과 연결되는 복수개의 추가적인 인터페이스 잭들을 더 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 복수개의 인터페이스 잭들은 상기 제어 보드의 상기 후면 패널에 대응하는 위치에 배치되고, 상기 복수개의 추가적인 인터페이스 잭들은 상기 제어 보드의 상기 상부 패널에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 또한, 이 경우, 상기 제어 보드는 멀티플렉스 소자를 더 구비하고, 상기 복수개의 인터페이스 잭들 각각 및 상기 복수개의 추가적인 인터페이스 잭들 각각은 상기 멀티플렉스 소자를 통하여 상기 복수개의 블록들 중 대응하는 블록과 연결되며, 상기 멀티플렉스 소자는 상기 복수개의 블록들 각각을 상기 복수개의 인터페이스 잭들 중 대응하는 인터페이스 잭과 연결하거나, 상기 복수개의 추가적인 인터페이스 잭들 중 대응하는 추가적인 인터페이스 잭과 연결할 수 있다.The control board may further include a plurality of additional interface jacks connected to each of the plurality of blocks. In this case, the plurality of interface jacks may be disposed at a position corresponding to the rear panel of the control board, and the plurality of additional interface jacks may be disposed at a position corresponding to the upper panel of the control board. In this case, the control board further includes a multiplex element, each of the plurality of interface jacks and each of the plurality of additional interface jacks are connected to a corresponding block of the plurality of blocks through the multiplex element. The multiplex device may connect each of the plurality of blocks to a corresponding interface jack of the plurality of interface jacks or to a corresponding additional interface jack of the plurality of additional interface jacks.

상기 또다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이를 구비하는 시스템은 복수개의 정보 기기들, 및 적어도 하나의 정보기기와 연결되는 복수개의 인터페이스 잭들, 상기 복수개의 인터페이스 잭 중 대응하는 인터페이스 잭과 연결되고, 각각 적어도 하나의 부가 장치가 장착되며, 데이터 통신 관점에서 서로 완전히 분리되는 복수개의 블록들, 및 상기 복수개의 블록들 각각에 전원을 공급하는 전원 블록을 구비하는 제어 보드를 각각 구비하는 복수개의 제1 외장형 멀티 디바이스 베이들을 구비하는 것을 특징으로 한다.A system having an external multi-device bay of the present invention for achieving the another object is a plurality of information devices, a plurality of interface jacks connected to at least one information device, the corresponding interface jack of the plurality of interface jacks And a control board having a plurality of blocks, each of which is mounted with at least one additional device and completely separated from each other in terms of data communication, and a power block for supplying power to each of the plurality of blocks. And a plurality of first external multi-device bays.

상기 시스템은 상기 정보기기들과 상기 제1 외장형 멀티 디바이스 베이들 각각의 상기 복수개의 인터페이스 잭들 각각을 연결하는 케이블 사이에 전송되는 신호를 재생하는 PCI-E 리피터를 더 구비할 수 있다.The system may further include a PCI-E repeater for reproducing a signal transmitted between the information device and a cable connecting each of the plurality of interface jacks of each of the first external multi-device bays.

상기 복수개의 정보 기기들 각각은 다수의 사용자가 상기 복수개의 정보 기기들 중 하나를 사용하도록 신호를 분리하는 제1 PCI-E 허브 또는 제1 PCI-E 광변환 브리지를 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 시스템은 상기 복수개의 제1 외장형 멀티 디바이스 베이들 각각의 상기 복수개의 인터페이스 잭 중 적어도 하나의 잭이 상기 제1 PCI-E 허브 또는 상기 제1 PCI-E 광변환 브리지와 연결되거나, 상기 복수개의 제1 외장형 멀티 디바이스 베이들 각각의 상기 복수개의 인터페이스 잭 중 적어도 하나의 잭이 연결되는 복수개의 제2 PCI-E 허브들을 더 구비하고, 상기 복수개의 제2 PCI-E 허브들 각각은 상기 복수개의 정보 기기들 중 대응하는 정보기기의 상기 제1 PCI-E 허브와 케이블을 통해 연결되고, 상기 케이블 중간에 상기 케이블 사이에 전송되는 신호를 재생하는 PCI-E 리피터가 삽입되거나, 상기 복수개의 제1 외장형 멀티 디바이스 베이들 각각의 상기 복수개의 인터페이스 잭 중 적어도 하나의 잭이 연결되는 복수개의 제2 PCI-E 허브들을 구비하고, 상기 복수개의 제2 PCI-E 허브들 각각은 상기 복수개의 정보 기기들 중 대응하는 정보기기의 상기 제1 PCI-E 허브와 광 케이블을 통해 연결될 수 있다.Each of the plurality of information devices may include a first PCI-E hub or a first PCI-E optical conversion bridge for separating signals so that a plurality of users use one of the plurality of information devices. In this case, the system has at least one jack of the plurality of interface jacks of each of the plurality of first external multi-device bays connected to the first PCI-E hub or the first PCI-E optical conversion bridge, And a plurality of second PCI-E hubs to which at least one jack of the plurality of interface jacks of each of the plurality of first external multi-device bays are connected, wherein each of the plurality of second PCI-E hubs A plurality of PCI-E repeaters are connected to the first PCI-E hub of a corresponding information device of the plurality of information devices, and reproduce a signal transmitted between the cables in the middle of the cable; A plurality of second PCI-E hubs to which at least one of the plurality of interface jacks of each of the first external multi-device bays is connected; Each of the plurality of second PCI-E hubs may be connected to the first PCI-E hub of a corresponding information device among the plurality of information devices through an optical cable.

상기 정보 기기와 상기 복수개의 제1 외장형 멀티 디바이스 베이들 각각은 상기 제1 PCI-E 허브가 PCI-E x1을 지원하면 PCI-E x1 인터페이스 방식으로 지원하고, 상기 제1 PCI-E 허브가 PCI-E x2를 지원하면 PCI-E x2 인터페이스 방식으로 인터페이스할 수 있다.Each of the information device and the plurality of first external multi-device bays support the PCI-E x1 interface method when the first PCI-E hub supports PCI-E x1, and the first PCI-E hub supports PCI. Support for -E x2 allows for interfacing with the PCI-E x2 interface.

상기 제어 보드는 캐스케이드 확장을 위한 적어도 하나 이상의 확장 포트를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 시스템은 상기 적어도 하나 이상의 확장 포트 각각과 연결되는 적어도 하나 이상의 제2 외장형 멀티 디바이스 베이를 더 구비할 수 있다.The control board may further include at least one or more expansion ports for cascade expansion. In this case, the system may further include at least one or more second external multi-device bays connected to each of the at least one or more expansion ports.

따라서, 본 발명의 제어 보드, 제어 보드를 구비하는 외장형 멀티 디바이스 베이 및 이를 구비하는 시스템은 하나의 장치로 서로 다른 정보기기와 연결되어 내부 통신망과 외부 통신망에 동시에 접속할 수 있으면서도 내부 통신망과 연결된 블록과 외부 통신망과 연결된 블록이 데이터 통신 관점에서 완전히 분리되어 내부 자료 유출 등 보안과 관련된 문제, 또는 기타 해킹이나 바이러스에 의해 발생할 수 있는 문제를 사전에 방지할 수 있다. 또한, 상기 제어 보드(또는 제어 보드를 구비하는 외장형 멀티 디바이스 베이)에서는 케이블의 연결 여부에 따라 상기 제어 보드의 일부 블록에 대해서는 전원 공급을 차단함으로써 소모 전력을 감소시킬 수 있다. 더불어, 하나의 장치를 이용함으로써 사용 편의성 제고, 유지 비용 절감, 소모 전력 감소 등의 효과도 누릴 수 있다.Accordingly, the control board of the present invention, an external multi-device bay having a control board, and a system having the same may be connected to different information apparatuses as one device and simultaneously connected to an internal communication network and an external communication network, while also having a block connected to the internal communication network. Blocks connected to external networks can be completely separated from the point of view of data communication to prevent problems related to security such as internal data leakage or other hacking or viruses. In addition, in the control board (or an external multi-device bay having a control board), power consumption may be reduced by cutting off power supply to some blocks of the control board depending on whether a cable is connected. In addition, the use of a single device can be used to improve the ease of use, maintenance cost, power consumption, and the like.

도 1 내지 도 3 은 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이의 외형을 나타내는 도면이다.
도 4 는 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이에 내부를 나타내는 도면이다.
도 5 는 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이의 좌/우 모서리 부분을 확대하여 나타낸 부분이다.
도 6 은 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이의 제어 보드의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 은 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이를 구비하는 시스템의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8 은 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이를 구비하는 시스템의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 9 는 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이를 구비하는 시스템의 또다른 실시예를 나타내는 도면이다.1 to 3 are views illustrating the external appearance of an external multi-device bay according to the present invention.
4 is a view illustrating the inside of an external multi-device bay according to the present invention.
5 is an enlarged view of a left / right corner of an external multi-device bay according to the present invention.
6 is a view for explaining a configuration of a control board of an external multi-device bay according to the present invention.
7 illustrates an embodiment of a system having an external multi-device bay in accordance with the present invention.
8 illustrates another embodiment of a system having an external multi-device bay in accordance with the present invention.
9 illustrates another embodiment of a system with an external multi-device bay in accordance with the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 외장형 멀티 디바이스 베이 및 이를 이용한 시스템을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an external multi-device bay and a system using the same will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이의 외형을 나타내는 도면이다. 도 1 내지 도 3은 각각 외장형 멀티 디바이스 베이의 사시도, 후면도 및 일 측면도를 나타낸다.1 to 3 is a view showing the external appearance of the external multi-device bay according to the present invention. 1 to 3 show a perspective view, a back view and a side view of an external multi-device bay, respectively.

도 1 내지 도 3 을 참조하면 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(External type multi-device bay)(1)는 상부 패널(11), 하부 패널(12), 전면 패널(13), 팬(fan) 패널(14), 측면 패널(15) 및 후면 패널(16)을 구비한다. 즉 본 발명에서 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 서로 다른 복수개의 부가 장치를 포함하는 일종의 케이스 형태로 구성된다.1 to 3, the external type multi-device bay 1 of the present invention includes an upper panel 11, a lower panel 12, a front panel 13, and a fan panel. 14, the side panel 15 and the back panel 16 are provided. That is, in the present invention, the external multi-device bay 1 is configured in the form of a case including a plurality of different additional devices.

하부 패널(12)에는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 하드 디스크 드라이브(HDD : Hard Disc Drive)와 같은 부가 장치를 고정하기 위한 지지대 및 스크류 홀이 형성 될 수 있다.The lower panel 12 may have a support and a screw hole for fixing an additional device such as a hard disc drive (HDD) in the external multi-device bay 1.

전면 패널(13)에는 제1 전원 스위치(PSW1)와 외부의 부가 장치를 연결하기 위한 적어도 하나의 제1 외부 인터페이스 포트(IP1, IP2)가 배치된다. 도 1 에서는 제1 외부 인터페이스 포트(IP1, IP2)는 USB 인터페이스인 것으로 도시하였으나, 다른 인터페이스를 가질 수도 있다. 또한, 도 1에서는 제1 외부 인터페이스 포트가 두 개인 것을 예시하였으나, 제1 외부 인터페이스 포트의 수는 필요에 따라 증가 또는 감소될 수 있다.At least one first external interface port IP1 or IP2 is connected to the front panel 13 to connect the first power switch PSW1 to an external additional device. In FIG. 1, the first external interface ports IP1 and IP2 are USB interfaces, but may have other interfaces. In addition, although FIG. 1 illustrates that there are two first external interface ports, the number of first external interface ports may increase or decrease as necessary.

또한 전면 패널(13)에는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 동작 상태를 나타내기 위한 적어도 하나의 램프(LP)가 배치될 수 있다. 램프(LP)는 복수개로 구비되어 각각의 램프의 점등으로 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 다양한 상태를 나타낼 수도 있으며, 하나의 램프(LP)가 서로 다른 색상의 빛을 방출 할 수 있도록 구성하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 다양한 상태를 표시할 수도 있다. In addition, at least one lamp LP may be disposed on the front panel 13 to indicate an operating state of the external multi-device bay 1. A plurality of lamps LP may be provided to indicate various states of the external multi-device bay 1 by lighting each of the lamps, and one lamp LP may be configured to emit light of different colors. Various states of the multi-device bay 1 may be displayed.

도시하지는 않았지만, 전면 패널(13)에는 리셋 스위치가 추가로 배치될 수 있다. 리셋 스위치에 의해 발생되는 리셋 신호는 도 6의 제어부(210)로 입력될 수 있다. 또한, 연결된 정보기기로부터 출력되는 또다른 리셋 신호도 제어부(210)로 입력될 수 있다. 도 6의 제어부(210)는 정보기기의 연결상태에 따라서 리셋 동작을 다르게 수행할 수 있다. Although not shown, a reset switch may be additionally disposed on the front panel 13. The reset signal generated by the reset switch may be input to the controller 210 of FIG. 6. In addition, another reset signal output from the connected information device may also be input to the controller 210. The controller 210 of FIG. 6 may perform a different reset operation according to the connection state of the information device.

예를 들면, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 노트북 PC(Personal Computer)와 같은 정보기기에 연결되어 단순히 디바이스를 확장하는 장치로 사용되는 경우에는, 리셋 스위치(RST)를 짧게 누르면 제어부(210)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 리셋(reset)시키고, 길게 누르면 제어부(210)는 정보기기로부터 입력되는 리셋 신호에 대하여 리셋 신호를 출력함으로써 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 뿐만 아니라 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 연결된 정보 기기를 동시에 리셋시킬 수 있다.For example, when the external multi-device bay 1 is connected to an information device such as a notebook PC (Personal Computer) and is simply used as a device for expanding a device, the controller 210 may press the reset switch RST briefly. When the external multi-device bay 1 is reset and long-pressed, the controller 210 outputs a reset signal with respect to the reset signal input from the information apparatus, thereby not only the external multi-device bay 1 but also the external multi-device bay 1 You can reset the connected information device at the same time.

한편, 다수의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 정보기기에 연결됨으로써 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 정보기기의 멀티 유저 단말장치로 사용되는 경우에는, 임의의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 리셋 스위치를 누르면 제어부(210)는 해당 외장형 멀티 디바이스 베이(1)만을 리셋시키고, 연결된 정보기기로부터 출력되는 리셋 신호를 그대로 유지하도록 하여 이와 연결된 또다른 정보기기들에 대해서는 리셋 동작을 시키지 않도록 동작할 수 있다. 그러나, 멀티 유저 단말장치로 사용되는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 확장포트(도 6의 145-1, 145-2)를 통해 또다른 외장형 멀티 디바이스 베이가 연결되어 있는 경우에는, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 리셋 스위치를 누르면 해당 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 뿐만 아니라 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 확장포트(도 6의 145-1, 145-2)를 통해 연결된 또다른 외장형 멀티 디바이스 베이들이 리셋될 수 있다.On the other hand, when a plurality of external multi-device bay 1 is connected to the information device, when the external multi-device bay 1 is used as a multi-user terminal device of the information device, the reset switch of any external multi-device bay 1 When pressed, the controller 210 may reset only the external multi-device bay 1 and maintain the reset signal output from the connected information device as it is so as not to reset the other information devices connected thereto. . However, when another external multi-device bay is connected through expansion ports (145-1 and 145-2 in FIG. 6) of the external multi-device bay 1 used as a multi-user terminal device, the external multi-device bay When the reset switch of (1) is pressed, other external multi-device bays connected through expansion ports (145-1 and 145-2 in FIG. 6) of the external multi-device bay 1 as well as the corresponding external multi-device bay 1 Can be reset.

팬 패널(14)은 측면 패널(15)과 함께 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 측면 커버이고, 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부의 열을 외부로 배출하거나 외부의 공기를 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부로 공급하기 위한 팬(fan1, fan2)이 장착될 수 있도록 구성된다. 팬 패널(14)은 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부로 공기의 흐름이 원활하도록 형성되어야 한다. 즉 팬 패널(14)에는 방열 홀이 형성될 수 있다. 상기에서는 팬 패널(14)에 팬(fan1, fan2)이 장착되는 것으로 설명하였으나, 팬(fan1, fan2)을 장착하지 않을 수도 있다.The fan panel 14, together with the side panel 15, is a side cover of the external multi-device bay 1 and dissipates heat inside the external multi-device bay 1 to the outside or external air to the external multi-device bay 1. ) Is configured to be equipped with fans (fan1, fan2) for supplying inside. The fan panel 14 should be formed to smoothly flow air into the external multi-device bay 1. That is, the heat dissipation hole may be formed in the fan panel 14. In the above description, the fans fan1 and fan2 are mounted on the fan panel 14, but the fans fan1 and fan2 may not be mounted.

측면 패널(15)은 내부에 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 제어하기 위한 제어 보드(control board)(CTRB) 및/또는 외부전원공급장치(18)가 장착될 수 있도록 구성된다. 제어 보드(CTRB)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 장착되는 각종 부가 장치를 제어하기 위한 보드로서, 인터페이스 잭(J1, J2) 각각에 대응하는 블록들을 구비하며, 상기 블록들은 데이터 통신 관점에서 완전히 분리된다. 제어 보드(CTRB)에 대한 상세한 설명은 후술한다. 외부전원공급장치(18)는 외부로부터 인가되는 전원을 입력하여 제어 보드(CTRB)의 전원 공급부(220)로 전원을 공급한다. 상기 외부로부터 인가되는 전원은 교류 전원일 수 있으며, 상기 전원 공급부(220)로 공급되는 전원은 직류 전원일 수 있다.The side panel 15 is configured such that a control board CTRB and / or an external power supply 18 for controlling the external multi-device bay 1 may be mounted therein. The control board CTRB is a board for controlling various additional devices mounted in the external multi-device bay 1 and includes blocks corresponding to each of the interface jacks J1 and J2, and the blocks are completely in view of data communication. Are separated. A detailed description of the control board CTRB will be given later. The external power supply device 18 inputs power applied from the outside to supply power to the power supply unit 220 of the control board CTRB. The power applied from the outside may be AC power, and the power supplied to the power supply 220 may be DC power.

도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이, 외부전원공급장치(18)는 일반적인 데스크톱 PC용 전원공급장치와 동일한 것일 수 있다. 또한, 외부전원공급장치(18)는 제어 보드(CTRB)와 측면 패널(15) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 측면 패널(15)은 제어 보드(CTRB)가 측면 패널(15)에 직접 장착되는 것이 아니라, 제어 보드(CTRB)가 측면 패널(15)과 소정의 거리를 두고 고정될 수 있도록 구성될 수 있다.2 and 4, the external power supply 18 may be the same as the power supply for a general desktop PC. In addition, the external power supply 18 may be disposed between the control board CTRB and the side panel 15. That is, the side panel 15 may be configured such that the control board CTRB is not directly mounted to the side panel 15, but the control board CTRB may be fixed at a predetermined distance from the side panel 15. have.

또한 경우에 따라서는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에서, 팬 패널(14)을 도 1 내지 도 4에 도시한 측면 패널(15)과 동일한 패널로 대체함으로써, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 2개의 측면 패널을 구비할 수도 있다. 또는, 측면 패널(15)을 도 1 내지 도 4에 도시한 팬 패널(14)로 대체함으로써, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 2개의 팬 패널을 구비할 수도 있다. 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 2개의 팬 패널을 구비할 경우, 각각의 팬 패널에는 2개씩의 팬이 배치될 수 있으며, 하나의 팬 패널은 흡기용으로, 다른 하나의 팬 패널은 배기용으로 사용될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 2개의 팬 패널을 구비하는 경우에는, 제어 보드(CTRB)는 전면 패널(13) 또는 후면 패널(16)에 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 설치되는 장치들에 직접적이면서도 공통적으로 적용할 수 있는 냉각 구조를 적용하여 동작의 안정성을 높일 수 있다.In some cases, in the external multi-device bay 1, the fan panel 14 is replaced with the same panel as the side panel 15 shown in Figs. It may be provided with a side panel. Alternatively, by replacing the side panel 15 with the fan panel 14 shown in Figs. 1 to 4, the external multi-device bay 1 may be provided with two fan panels. If the external multi-device bay 1 has two fan panels, two fans can be placed in each fan panel, one fan panel for intake and the other fan panel for exhaust. Can be used. In addition, as described above, when the external multi-device bay 1 includes two fan panels, the control board CTRB may be disposed on the front panel 13 or the rear panel 16. Therefore, according to the present invention, it is possible to increase the stability of the operation by applying a cooling structure that can be applied directly and in common to the devices installed in the external multi-device bay (1).

또한 도시하지 않았으나, 측면 패널(14)은 팬 패널과 마찬가지로 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부의 열을 용이하게 방출할 수 있도록 다양한 형태의 방열 홀이 형성 될 수 있다.In addition, although not shown, the side panel 14 may be formed with various types of heat dissipation holes to easily dissipate heat inside the external multi-device bay 1 like the fan panel.

외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 후면 패널(15)에는 데스크 탑 컴퓨터용 내장형 부가 장치 중에서 확장 카드 형태의 부가장치의 브라켓(bracket)이 장착 될 수 있다. 또한, 후면 패널(15)은 부가 장치의 브라켓을 고정하기 위한 브라켓 고정부(17)가 장착될 수 있다. The rear panel 15 of the external multi-device bay 1 may be equipped with a bracket of an expansion device in the form of an expansion card. In addition, the rear panel 15 may be equipped with a bracket fixing part 17 for fixing the bracket of the attachment.

또한 후면 패널(15)에는 제2 전원 스위치(PSW2)와 적어도 하나의 전원 잭(PWJ) 및 복수개의 인터페이스 잭(J1, J2)이 배치된다. 도시하지는 않았지만, 후면 패널(15)에는 추가적인 인터페이스 잭(도 6의 145-1, 145-2)이 추가적으로 배치될 수도 있다. 추가적인 인터페이스 잭(도 6의 145-1, 145-2)은 인터페이스 잭들(J1, J2)과 동일한 종류의 잭일 수 있다.In addition, the rear panel 15 includes a second power switch PSW2, at least one power jack PWJ and a plurality of interface jacks J1 and J2. Although not shown, additional interface jacks 145-1 and 145-2 of FIG. 6 may be additionally disposed on the rear panel 15. The additional interface jacks 145-1 and 145-2 of FIG. 6 may be jacks of the same type as the interface jacks J1 and J2.

제1 전원 스위치(PSW1)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 전원 전압이 공급되는 상태에서 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 온/오프 하기 위한 스위치인데 반해, 제2 전원 스위치(PSW2)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)로 공급되는 전원을 공급/차단하기 위한 스위치이다. 예를 들면, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부에 설치되고, 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부 장치들 또는 블록들(또는, 제1 외부 인터페이스 포트(IP1, IP2)에 연결된 장치들)로 전원을 공급하는 전원 공급 장치를 구비할 수 있으며, 제2 전원 스위치(PSW2)는 상기 전원 공급 장치에 전원 인렛(power inlet)과 함께 부가된 주전원 스위치일 수 있다. The first power switch PSW1 is a switch for turning on / off the external multi device bay 1 while a power voltage is supplied to the external multi device bay 1, whereas the second power switch PSW2 is an external multi device bay 1. A switch for supplying / blocking power supplied to the device bay 1. For example, the external multi-device bay 1 of the present invention is installed inside the external multi-device bay 1, and devices or blocks inside the external multi-device bay 1 (or the first external interface port IP1). And a power supply for supplying power to devices connected to IP2), and the second power switch PSW2 may be a main power switch added to the power supply together with a power inlet. .

그리고 전원 잭(PWJ)은 전원 전압을 인가받기 위한 잭이다. 전원 잭(PWJ)을 통해 인가되는 전원 전압은 DC 전원일 수 있다. 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에서, 다양한 복수개의 전원 공급원으로부터 전원 전압을 인가받기위해 상기 전원 잭(PWJ)이 복수개 일 수 있다. The power jack PWJ is a jack for receiving a power voltage. The power supply voltage applied through the power jack PWJ may be a DC power supply. In the external multi-device bay 1 of the present invention, a plurality of power jacks PWJ may be provided to receive power voltages from various power sources.

복수개의 인터페이스 잭(J1, J2)은 정보기기와 데이터 통신을 수행하기 위한 인터페이스이다. 복수개의 인터페이스 잭(J1, J2)은 PCI-E 커넥터일 수 있다. 또한, 상기 정보 기기는 서버 컴퓨터일 수 있으며, 서버로서 기능하는 일반적인 PC일 수도 있다.The plurality of interface jacks J1 and J2 are interfaces for performing data communication with the information apparatus. The plurality of interface jacks J1 and J2 may be PCI-E connectors. In addition, the information device may be a server computer or a general PC functioning as a server.

상기 복수개의 인터페이스 잭(J1, J2)은 서로 다른 정보기기에 연결될 수 있다. 예를 들면, 인터페이스 잭(J1)과 연결된 정보기기는 내부 통신망(예를 들면, 인트라넷)에 연결되거나, 내부의 자료를 검색하거나 이용할 수 있는 정보기기일 수 있으며, 인터페이스 잭(J2)과 연결된 정보기기는 외부 통신망(예를 들면, 인터넷)과 연결되는 정보기기일 수 있다.The plurality of interface jacks J1 and J2 may be connected to different information devices. For example, the information device connected to the interface jack J1 may be an information device connected to an internal communication network (for example, an intranet), or may be able to search or use internal data, and information connected to the interface jack J2. The device may be an information device connected to an external communication network (eg, the Internet).

또한, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 인터페이스 잭들(J1, J2) 각각을 통해 서로 다른 정보 기기에 연결될 수도 있지만, 상기 복수개의 인터페이스 잭(J1, J2)은 연결되는 정보기기와의 데이터 통신 속도를 높이기 위해 하나의 정보기기와 연결될 수도 있다.In addition, although the external multi-device bay 1 may be connected to different information devices through each of the interface jacks J1 and J2, the plurality of interface jacks J1 and J2 may control data communication speeds with the connected information devices. It can also be connected to one information device to increase it.

또한, 상술한 바와 같이, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 제어 보드(CTRB)는 인터페이스 잭들(J1, J2) 각각에 대응하는 블록들을 구비할 수 있으며, 이 경우, 인터페이스 잭들(J1, J2)의 연결 상태에 따라 일부 블록에만 전원이 공급될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 인터페이스 잭들(J1, J2) 중 하나 만을 이용하여 하나의 정보 기기와 연결될 수도 있다. 이 경우, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 제어 보드(CTRB)의 블록들 중 정보 기기와 연결된 인터페이스 잭에 대응하는 블록으로는 전원이 공급되고, 정보 기기와 연결되지 않은 인터페이스 잭에 대응하는 블록으로는 전원 공급을 차단할 수 있다. 즉, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 외부적으로는 단일의 전원 스위치(제1 전원 스위치(PWS1) 또는 제2 전원 스위치(PWS2))를 사용하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 전체의 전원을 공급/차단할 수 있으며, 내부적으로는 인터페이스 잭들(J1, J2)에 대응하는 블록들로 인가되는 전원 각각을 인터페이스 잭(J1, J2)의 연결 여부에 따라 개별적으로 제어할 수 있다.In addition, as described above, the control board CTRB of the external multi-device bay 1 of the present invention may include blocks corresponding to each of the interface jacks J1 and J2. In this case, the interface jacks J1, Depending on the connection state of J2), only some blocks can be powered. For example, the external multi-device bay 1 of the present invention may be connected to one information device using only one of the interface jacks J1 and J2. In this case, among the blocks of the control board CTRB of the external multi-device bay 1, a block corresponding to the interface jack connected to the information device is supplied with a block corresponding to the interface jack not connected to the information device. Can cut off the power supply. That is, the external multi-device bay 1 of the present invention externally uses a single power switch (a first power switch PWS1 or a second power switch PWS2) to the entire external multi-device bay 1. Power may be supplied / blocked, and internally, each of the powers applied to the blocks corresponding to the interface jacks J1 and J2 may be individually controlled according to whether the interface jacks J1 and J2 are connected.

도 4 는 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 내부를 나타내는 도면이다. 또한, 도 5는 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 전면 패널(13) 및 후면 패널(16) 각각의 모서리 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.4 is a view showing the inside of the external multi-device bay 1 according to the present invention. 5 is an enlarged view of corner portions of the front panel 13 and the rear panel 16 of the external multi-device bay 1 according to the present invention.

도 4 에 도시된 바와 같이 팬 패널(14) 및 측면 패널(15)은 전면 패널(13) 및 후면 패널(16)과 분리 및 결합 할 수 있도록 구성된다. 팬 패널(14)은 개폐될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 팬 패널(14)의 하단부에 힌지(hinge)구조를 적용하여 팬 패널(14)이 하부패널(12)과 결합된 상태에서도 개폐될 수 있도록 구성될 수도 있으며, 스크류와 같은 별도의 고정 수단에 의하여 고정되는 팬 패널 고정 돌기판을 팬 패널(14)의 양끝단 내측에 설치할 수 있다. As shown in FIG. 4, the fan panel 14 and the side panel 15 are configured to be separated from and coupled to the front panel 13 and the rear panel 16. The fan panel 14 may be configured to be opened and closed. For example, by applying a hinge structure to the lower end of the fan panel 14, the fan panel 14 may be configured to be opened and closed even when coupled with the lower panel 12, it may be configured as a separate The fan panel fixing protrusions fixed by the fixing means may be installed inside both ends of the fan panel 14.

측면 패널 고정판(14-1)은 팬 패널(14) 및 측면 패널(15)의 내측 좌/우 측면에 세로 방향으로 고정되며, 팬 패널(14) 또는 측면 패널(15)을 전면 패널(13)과 후면 패널(16) 각각의 고정용 돌기(13-1, 16-1)에 맞춰서 고정시키기 위한 수단이다. 측면패널 고정판(14-1)은 고정용 홀이 있는 일측면(14-2)을 스크류와 같은 고정 수단을 이용하여 팬 패널의 내측 좌/우 측면에 고정을 하고, 측면패널 고정판(14-1)의 다른 일측면에는 반원형으로 돌출된 얇은 탄성판 배열로 구성된 고정돌기탄성판(14-3)이 부착되며, 이때 사용되는 부착수단은 전기 전도성의 양면 테이프 등이 사용될 수 있다. 측면패널 고정판(14-1)이 부착된 팬 패널(14)을 하드디스크 드라이브(HDD1, HDD2)와 같은 장치의 교체와 같은 목적으로 자주 여닫는 용도로 설치하는 경우, 다음과 같은 방법으로 팬 패널(14)을 고정시키거나 분리시킬 수 있다. 즉, 전면 패널(13) 및 후면 패널(16)의 에지(edge) 부분 가까이에 위치한 각각의 고정용 돌기(13-1, 16-1)에 측면패널 고정판(14-1)의 고정돌기탄성판(14-3)이 맞닿도록 하여 팬 패널(14)의 외측면이 전면 패널(13)과 후면 패널(16)의 에지 부분의 외측면과 각각 일치하도록 밀어 넣으면, 측면패널 고정판(14-1)의 탄성판 배열구조의 고정돌기탄성판(14-3)이 전면 패널(13) 및 후면 패널(16)의 고정돌기(13-1, 16-1)에 눌리고 고정돌기탄성판(14-3)이 내측으로 밀어넣는 힘에 의해 팬 패널(14)이 고정될 수 있다. 또한, 동전과 같은 얇은 판을 팬 패널(14)의 상단 모서리의 분리홈(미도시)에 밀어넣은 후 제쳐줌으로써 팬 패널(14) 양단 내측의 고정돌기탄성판(14-3)이 전면 패널(13) 및 후면 패널(16)의 고정돌기(13-1, 16-1)로부터 빠져나오게 되어 팬 패널(14)이 전면 패널(13) 및 후면 패널(16)과 분리될 수 있다. The side panel fixing plate 14-1 is fixed in the vertical direction to the inner left and right sides of the fan panel 14 and the side panel 15, and the fan panel 14 or the side panel 15 is fixed to the front panel 13. And means for fixing in accordance with fixing projections 13-1 and 16-1 of the rear panel 16, respectively. The side panel fixing plate 14-1 fixes one side 14-2 having a fixing hole to the inner left and right sides of the fan panel using fixing means such as a screw, and the side panel fixing plate 14-1. The other side of the) is attached to the fixed projection elastic plate 14-3 consisting of a thin elastic plate array projecting in a semi-circular shape, the attachment means used may be an electrically conductive double-sided tape or the like. When the fan panel 14 to which the side panel fixing plate 14-1 is attached is installed frequently for the purpose of replacing a device such as hard disk drives (HDD1, HDD2), the fan panel ( 14) can be fixed or detached. That is, the fixing projections elastic plate of the side panel fixing plate 14-1 on each of the fixing protrusions 13-1 and 16-1 located near the edges of the front panel 13 and the rear panel 16. The side panel fixing plate 14-1 is pushed so that the outer surface of the fan panel 14 coincides with the outer surface of the edge portions of the front panel 13 and the rear panel 16 so that the 14-14 are in contact with each other. The fixing protrusion elastic plate 14-3 of the elastic plate arrangement structure of the elastic plate is pressed against the fixing protrusions 13-1 and 16-1 of the front panel 13 and the rear panel 16 and the fixing protrusion elastic plate 14-3. The fan panel 14 can be fixed by the force pushing inwardly. In addition, by pushing a thin plate such as a coin into the separation groove (not shown) of the upper edge of the fan panel 14, and then aside the fixed projection elastic plate 14-3 of the inner side of the fan panel 14, the front panel ( 13 and the fixing protrusions 13-1 and 16-1 of the rear panel 16 may be separated from the front panel 13 and the rear panel 16.

만일, 팬 패널(14)이 보다 견고하게 고정될 것이 요구되는 경우에는, 팬 패널(14) 양단 내측의 상기 고정 돌기판의 연장된 부분으로서 수평으로 펼쳐진 중앙에 배치되는 수평 고정홀(14-4) 및 이것에 대응되는 전면 패널(13) 및 후면 패널(16)의 고정돌기(13-1, 16-1)의 고정돌기(13-1, 16-1) 상하면에 배치되는 상하면 고정홀(13-2, 16-2)을 추가적으로 구비하고, 상기 수평 고정홀(14-4)과 상기 상하면 고정홀(13-2, 16-2)을 볼트와 같은 고정 수단을 사용하여 내측의 위쪽 또는 아래쪽에서 고정함으로써 상기 팬 패널(14)과 상기 전면 패널(13) 및 후면 패널(16)을 견고하게 고정할 수도 있다.If the fan panel 14 is required to be more firmly fixed, the horizontal fixing hole 14-4 disposed in the center, which is horizontally extended as an extended portion of the fixing protrusions inside both ends of the fan panel 14, is provided. ) And upper and lower fixing holes 13 disposed on upper and lower surfaces of the fixing protrusions 13-1 and 16-1 of the fixing protrusions 13-1 and 16-1 of the front panel 13 and the rear panel 16 corresponding thereto. -2, 16-2, and the horizontal fixing hole (14-4) and the upper and lower fixing holes (13-2, 16-2) from the upper or lower side of the inside using a fixing means such as bolts By fixing, the fan panel 14, the front panel 13, and the rear panel 16 may be firmly fixed.

또한, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 상부 내측 패널(11-1)을 추가적으로 구비할 수 있다. 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 연결되는 정보 기기는 태블릿 PC 또는 스마트 폰 등 휴대용 장치일 수 있으며, 이 경우, 상기 상부 내측 패널(11-1)은 상기 휴대용 장치와 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 연결하거나, 상기 휴대용 장치를 상기 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 고정시키기 위한 구조물을 구비할 수 있다. In addition, the external multi-device bay 1 of the present invention may further include an upper inner panel 11-1. The information device connected to the external multi-device bay 1 according to the present invention may be a portable device such as a tablet PC or a smart phone. In this case, the upper inner panel 11-1 may be the portable device and the external multi-device bay. (1) or a structure for fixing the portable device to the external multi-device bay (1).

외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 상부에 놓이는 정보기기(예를 들면, 태블릿 PC 또는 스마트 폰 등 휴대용 장치)와의 직접적인 인터페이스를 위하여, 인터페이스 잭(J1, J2)이 상부 패널(11)이나 상부 내측패널(11-1)에 배치될 수도 있으며, 후면 패널(16)에 배치된 인터페이스 잭(J1, J2) 이외에 추가적인 인터페이스 잭(미도시)을 상부 패널(11)이나 상부 내측 패널(11-1)에 배치할 수도 있다. 각각의 경우에 대하여, 상기 인터페이스 잭들은 도 6에 나타낸 제어보드(CTRB)에 설치되도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제어보드(CTRB)에 설치된 인터페이스 잭들은 상술한 각각의 경우에 대해 상기 제어보드(CTRB)의 적절한 위치에 설치될 수 있다.For direct interface with information devices (e.g. tablet PCs or portable devices such as smartphones) placed on top of the external multi-device bay 1, the interface jacks J1, J2 are provided on the upper panel 11 or the upper inner panel. (11-1), and in addition to the interface jacks (J1, J2) disposed on the rear panel 16, additional interface jacks (not shown) to the upper panel 11 or the upper inner panel (11-1). You can also place it. In each case, the interface jacks may be configured to be installed in the control board CTRB shown in FIG. 6. In this case, the interface jacks installed in the control board CTRB may be installed at appropriate positions of the control board CTRB for each of the above-described cases.

상부 패널(11)이나 상부 내측 패널(11-1)에 배치되는 상기 추가적인 인터페이스 잭(미도시)은 상부에 놓이는 정보기기(예를 들면, 태블릿 PC 또는 스마트 폰 등 휴대용 정보기기) 전용의 인터페이스 잭일 수도 있다. 또한, 상부 패널(11)이나 상부 내측 패널(11-1)에 배치되는 상기 추가적인 인터페이스 잭(미도시)은 후면 패널(16)에 위치한 기존의 인터페이스 잭(J1, J2)과 같은 종류의 인터페이스 잭이 사용될 수도 있고, 다른 종류의 인터페이스 잭이 사용될 수도 있다. 다만, 같은 이름의 신호는 상호간에 연결 논리합(Wired-OR) 형태로 연결되거나, 또는 별도의 고속 차동 신호용 멀티플렉스 소자(미도시)를 사용하여 전기적으로 두 개의 신호 경로를 갖도록 하되, 신호 경로의 선택은 인터페이스 잭의 내부 핀들 중 할당된 특정 핀의 감지나, 또는 별도의 감지 수단(예를 들면, 리미트 스위치 또는 적외선 거리 측정 센서)을 이용한 감지를 통하여 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제어보드(CTRB)는 도 6에 나타낸 바와 같이, 제어부(210)를 구비할 수 있으며, 이 경우, 제어부(210)가 인터페이스 잭의 내부 핀 중에 할당된 상기 특정 핀의 상태 또는 신호를 감지하거나, 상기 별도의 감지 수단(예를 들면, 리미트 스위치 또는 적외선 거리 측정 센서)을 통해 입력되는 신호를 감지하여 정보기기의 연결 상태(즉, 정보기기가 상부 패널(11) 또는 상부 내측 패널(11)에 배치된 인터페이스 잭을 통하여 연결되었는지 여부)를 인지하고, 인지한 상태에 따라 고속 차동 신호용 멀티플렉스 소자의 경로선택 핀에 적절한 제어 신호를 인가함으로써(즉, 경로선택 핀의 신호 레벨을 지정함으로써), 연결된 해당 정보기기가 제어보드(CTRB)와 연결될 수 있도록 신호 경로를 선택할 수 있다. 또한, 제어부(210)는 상술한 방법으로 인지한 상태에 따라, 차후에 측면에 위치한 인터페이스 잭(J1, J2)을 통하여 정보기기가 새로 연결이 되더라도 양쪽 정보기기간의 신호의 충돌을 방지할 수 있다.The additional interface jack (not shown) disposed on the upper panel 11 or the upper inner panel 11-1 may be an interface jack dedicated to an information device (for example, a portable information device such as a tablet PC or a smart phone) placed on the upper panel. It may be. In addition, the additional interface jack (not shown) disposed on the upper panel 11 or the upper inner panel 11-1 may be the same type of interface jack as the existing interface jacks J1 and J2 located on the rear panel 16. May be used, and other types of interface jacks may be used. However, signals of the same name may be connected to each other in a wired-OR form or may have two signal paths electrically by using a multiplex device (not shown) for a high speed differential signal. The selection can be made through the detection of a specific pin assigned among the internal pins of the interface jack or through the use of a separate sensing means (eg a limit switch or infrared distance measuring sensor). For example, as shown in FIG. 6, the control board CTRB may include a control unit 210, in which case, the control unit 210 may have a state or signal of the specific pin assigned among the internal pins of the interface jack. Or a signal input through the separate sensing means (eg, a limit switch or an infrared distance measuring sensor) to detect a connection state of the information device (that is, the information device is connected to the upper panel 11 or the upper inner panel). Whether or not it is connected through the interface jack disposed at (11), and by applying an appropriate control signal to the path selection pin of the multiplex element for the high speed differential signal according to the recognized state (that is, the signal level of the path selection pin is adjusted). By designating), the signal path can be selected so that the connected information device can be connected to the control board (CTRB). In addition, according to the state recognized by the above-described method, the control unit 210 may prevent a signal collision between the two information devices even if the information device is newly connected through the interface jacks J1 and J2 located on the side.

한편, 정보기기가 상부 패널(11)측과 후면 패널(16)측에 동시에 연결되어 있는 상태에서 전원을 켰을 경우에는 제어부(210) 내부에 있는 EEPROM과 같은 불휘발성 메모리(미도시)에 이전의 연결상태를 저장한 레지스터의 해당 비트(bit)를 읽어서 고속 차동 신호용 멀티플렉스 소자의 경로선택 핀의 신호 레벨을 지정하게 되어 양쪽 정보기기간의 인터페이스 신호의 충돌을 사전에 방지할 수 있다.On the other hand, when the power supply is turned on while the information device is connected to the upper panel 11 side and the rear panel 16 side at the same time, the information is transferred to a nonvolatile memory (not shown) such as an EEPROM inside the control unit 210. By reading the corresponding bit of the register that stores the connection state, the signal level of the path selection pin of the multiplex device for the high-speed differential signal is designated so that the collision of the interface signal between the two information devices can be prevented in advance.

도 6은 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 제어 보드(CTRB)의 구성을 설명하기 위한 도면으로서, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 제어 보드(CRTB)는 커넥터부(110), 제1 블록(100-1), 제2 블록(100-2), 및 공통 블록(200)을 구비할 수 있다. 제1 블록(100-1)은 스위칭부(120), 브리지부(130), 및 인터페이스부(140)를 구비할 수 있으며, 제2 블록(100-2)은 제1 블록(100-1)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 또한, 제1 블록(100-1)은 제1 인터페이스 잭(J1)과 연결되고, 제2 블록(100-2)은 제2 인터페이스 잭(J2)과 연결되며, 제1 블록(100-1)과 제2 블록(100-2)은 데이터 통신 관점에서 완전히 분리될 수 있다. 공통 블록(200)은 제어부(210), 전원 공급부(220) 및 클럭 버퍼(230)를 구비할 수 있다. 도시하지는 않았지만, 공통 블록(200)은 리셋 회로 등을 구비하는 주변 회로부(미도시)를 추가적으로 구비할 수도 있다.6 is a view for explaining the configuration of the control board (CTRB) of the external multi-device bay 1 according to the present invention, the control board (CRTB) of the external multi-device bay 1 of the present invention is a connector unit 110 ), A first block 100-1, a second block 100-2, and a common block 200. The first block 100-1 may include a switching unit 120, a bridge unit 130, and an interface unit 140, and the second block 100-2 may include the first block 100-1. It may have the same configuration as. In addition, the first block 100-1 is connected to the first interface jack J1, the second block 100-2 is connected to the second interface jack J2, and the first block 100-1 is connected. And the second block 100-2 may be completely separated from a data communication point of view. The common block 200 may include a controller 210, a power supply 220, and a clock buffer 230. Although not shown, the common block 200 may further include a peripheral circuit unit (not shown) having a reset circuit or the like.

도 6에서, 정보 기기들(2-1, 2-2)은 서버 또는 서버용 PC이거나, 태블릿 PC 또는 스마트 폰일 수 있다. 정보기기들(2-1, 2-2) 각각은 PCI, PCI-E(PCI Express), USB 등과 같은 알려진 인터페이스 단자를 구비하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, 정보기기들(2-1, 2-2)이 데스크톱 PC인 경우, 데스크톱 PC의 PCI-E 슬롯(미도시)과 이에 장착되는 별도의 PCI-익스프레스 허브(Hub) 보드를 통해서 PCI-E 방식 버스 인터페이스를 이용할 수 있다. 이하에서는, 정보기기들(2-1, 2-2) 각각과 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 PCI-E 인터페이스 단자를 통하여 PCI-E 인터페이스 방식을 이용하여 데이터를 송수신하는 경우를 예로 들어 설명한다.In Fig. 6, the information devices 2-1 and 2-2 may be a server or a PC for a server, or may be a tablet PC or a smart phone. Each of the information devices 2-1 and 2-2 has a known interface terminal such as PCI, PCI-E (PCI Express), USB, etc. to perform data communication with the external multi-device bay 1. For example, if the information devices 2-1 and 2-2 are desktop PCs, the PCI-E slots (not shown) of the desktop PCs and the separate PCI-Express Hub boards mounted thereon may be PCI. -E bus interface is available. Hereinafter, a case in which each of the information devices 2-1 and 2-2 and the external multi-device bay 1 transmits and receives data using the PCI-E interface method through the PCI-E interface terminal will be described as an example. .

도 6을 참고하여, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 제어 보드(CTRB)의 기능을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 6, the function of the control board (CTRB) of the external multi-device bay 1 of the present invention will be described as follows.

커넥터부(110)는 인터페이스 잭(Jack)들(J1, J2)을 구비하고, 인터페이스 잭들(J1, J2) 각각은 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 정보기기들(2-1, 2-2) 중 대응하는 정보기기 사이의 데이터를 전송하기 위한 케이블들(Ca1, Ca2)과 각각 연결된다. 여기서 인터페이스 잭(J1, J2)은 도 2 에 도시된 인터페이스 잭(J1, J2)과 동일한 것일 수 있다. 또한, 도 6에서는 인터페이스 잭들(J1, J2) 각각이 서로 다른 정보기기와 케이블을 통하여 연결되는 것을 도시하였으나, 데이터 전송 속도를 높이기 위해 인터페이스 잭들(J1, J2)이 동일한 정보기기와 2개의 케이블(Ca1, Ca2)을 통하여 연결될 수도 있다. 또한, 도 6에서는 커넥터부(110)가 두 개의 인터페이스 잭들(J1, J2)을 구비하는 경우를 예시하였으나, 인터페이스 잭들은 필요에 따라 추가적으로 구비될 수 있다. 예를 들면, 데이터 전송 속도를 높이기 위해, 각 블록들(100-1, 100-2) 마다 2개 또는 그 이상의 인터페이스 잭들이 할당될 수 있다.The connector unit 110 includes interface jacks J1 and J2, and each of the interface jacks J1 and J2 has an external multi device bay 1 and information devices 2-1 and 2-2. Are connected to cables Ca1 and Ca2 for transmitting data between corresponding information devices. Here, the interface jacks J1 and J2 may be the same as the interface jacks J1 and J2 shown in FIG. 2. In addition, although FIG. 6 illustrates that the interface jacks J1 and J2 are connected to different information devices and cables, the interface jacks J1 and J2 are connected to the same information device and two cables in order to increase data transmission speed. Ca1, Ca2) may be connected. 6 illustrates a case in which the connector unit 110 includes two interface jacks J1 and J2, the interface jacks may be additionally provided as necessary. For example, to increase the data transfer rate, two or more interface jacks may be allocated to each of the blocks 100-1 and 100-2.

각 케이블(Ca1, Ca2)은 정보기기(2-1, 2-2) 각각과 대응하는 인터페이스 잭(J1, J2) 사이에 연결되어 데이터를 전송한다. 케이블들(Ca1, Ca2) 각각은 PCI-E 케이블일 수 있다. 또한, 각 케이블(Ca1, Ca2)을 통한 데이터 전송 방식은 인터페이스 잭(J1, J2)과 인터페이스 모듈(IOM)의 인터페이스(interface)와 동일한 방식으로 데이터 통신을 수행 할 수도 있으나, 다른 방식을 이용하여 데이터 통신을 수행 할 수도 있다. 즉 인터페이스 잭(J1, J2)의 인터페이스 형태와 실제 전송되는 데이터의 인터페이스 방식이 상이할 수도 있다. Each cable Ca1 and Ca2 is connected between each of the information devices 2-1 and 2-2 and the corresponding interface jacks J1 and J2 to transmit data. Each of the cables Ca1 and Ca2 may be a PCI-E cable. In addition, the data transmission method through each of the cables Ca1 and Ca2 may perform data communication in the same manner as the interface of the interface jacks J1 and J2 and the interface module IOM, but using another method. You can also perform data communication. That is, the interface type of the interface jacks J1 and J2 may be different from the interface type of the data actually transmitted.

제1 블록(100-1)의 스위칭부(120)는 인터페이스 잭(J1)과 브리지부(130)의 복수개의 브리지(131, 132, 133) 사이에서 데이터를 선택적으로 전송한다. 또한 스위칭부(120)는 인터페이스 잭(J1)과 인터페이스부(140)의 일부 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2, ..., 145-1, 145-2) 사이에서 데이터를 선택적으로 전송한다. 즉 스위칭부(120)는 인터페이스 잭(J1)과 복수개의 브리지(131, 132, 133) 중 적어도 하나의 브리지, 또는 일부 인터페이스 슬롯(141-1, 142-2), 또는 캐스케이드(Cascade) 확장용 포트(145-1, 145-2) 사이에서 데이터가 선택적으로 전송될 수 있도록 스위칭한다. 여기서 브리지부(130)를 거치지 않고 직접 스위칭부(20)와 연결되는 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2) 및 캐스케이드 확장용 포트(145-1, 145-2)에 대해서는 후술하기로 한다.The switching unit 120 of the first block 100-1 selectively transmits data between the interface jack J1 and the plurality of bridges 131, 132, and 133 of the bridge unit 130. In addition, the switching unit 120 selectively transmits data between the interface jack J1 and some interface slots 141-1, 141-2,..., 145-1, 145-2 of the interface unit 140. do. That is, the switching unit 120 may extend at least one of the interface jack J1 and the plurality of bridges 131, 132, and 133, or some interface slots 141-1, 142-2, or cascade expansion. Switch to allow data to be selectively transmitted between ports 145-1 and 145-2. The interface slots 141-1 and 141-2 and the cascade expansion ports 145-1 and 145-2 directly connected to the switching unit 20 without passing through the bridge unit 130 will be described later.

제1 블록(100-1)의 브리지부(130)는 복수개의 브리지(131, 132, 133)를 구비하고, 복수개의 브리지(131, 132, 133) 각각은 제1 블록(100-1)의 인터페이스부(140)의 대응하는 슬롯(142-1, 142-2, 143-1, 143-2, 144-1, 144-2)의 인터페이스 방식과 인터페이스 잭(J1)을 통해 정보기기(2-1)로 전송되는 데이터의 인터페이스의 방식에 대응하여 데이터를 변환하여 전송한다. 즉 제1 블록(100-1)의 브리지부(130)는 제1 블록(100-1)의 인터페이스부(140)의 복수개의 슬롯(142-1, 142-2, 143-1, 143-2, 144-1, 144-2)과 커텍터부(110)의 인터페이스 잭(J1) 사이에 전송되는 데이터를 복수개의 슬롯(142-1, 142-2, 143-1, 143-2, 144-1, 144-2)과 정보기기(2-1)로 전송되는 데이터의 인터페이스에 맞추어 변환한다.The bridge portion 130 of the first block 100-1 includes a plurality of bridges 131, 132, and 133, and each of the plurality of bridges 131, 132, and 133 is formed of the first block 100-1. Through the interface scheme of the corresponding slots 142-1, 142-2, 143-1, 143-2, 144-1, 144-2 of the interface unit 140 and the interface jack J1, 1) Data is converted and transmitted according to the interface of the data to be transmitted. That is, the bridge unit 130 of the first block 100-1 may include a plurality of slots 142-1, 142-2, 143-1, and 143-2 of the interface unit 140 of the first block 100-1. , 144-1, 144-2 and the data transmitted between the interface jack J1 of the connector unit 110, a plurality of slots (142-1, 142-2, 143-1, 143-2, 144-1) 144-2) and the interface of the data transmitted to the information device 2-1.

제1 블록(100-1)의 인터페이스부(140)는 복수개의 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2, 142-1, 142-2) 및 복수개의 인터페이스 포트(port)(143-1, 143-2, 144-1, 144-2)를 구비한다. 복수개의 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2, 142-1, 142-2) 및 복수개의 인터페이스 포트(143-1, 143-2, 144-1, 144-2) 각각은 연결되는 부가 장치에 대응하는 인터페이스를 가진다. 도 6 에서 PCI-E 슬롯(141-1, 141-2)은 PCI-E 인터페이스를 갖는 부가 장치가 연결되고, PCI 슬롯(142-1, 142-2)은 PCI 인터페이스를 갖는 부가 장치가 연결된다. 그리고 SATA 포트(143-1, 143-2)는 SATA 인터페이스를 갖는 부가 장치가 연결되고, USB 포트(144-1, 144-2)는 USB 인터페이스를 갖는 부가 장치가 연결된다. SATA 포트(143-1, 143-2)는 SATA-II 포트일 수 있으며, USB 포트(144-1, 144,2)는 USB 3.0 포트 및/또는 USB 2.0 포트일 수 있다. 복수개의 인터페이스 포트(143-1, 143-2, 144-1, 144-2) 중 일부는 도 1 에 도시된 제1 외부 인터페이스 포트(IP1, IP2)와 동일한 포트일 수 있다.The interface unit 140 of the first block 100-1 may include a plurality of interface slots 141-1, 141-2, 142-1, and 142-2 and a plurality of interface ports 143-1 and 143. -2, 144-1, 144-2). Each of the plurality of interface slots 141-1, 141-2, 142-1, and 142-2 and the plurality of interface ports 143-1, 143-2, 144-1, and 144-2 is connected to an attached device. It has a corresponding interface. In FIG. 6, PCI-E slots 141-1 and 141-2 are connected to an additional device having a PCI-E interface, and PCI slots 142-1 and 142-2 are connected to an additional device having a PCI interface. . The SATA ports 143-1 and 143-2 are connected to additional devices having a SATA interface, and the USB ports 144-1 and 144-2 are connected to additional devices having a USB interface. The SATA ports 143-1 and 143-2 may be SATA-II ports, and the USB ports 144-1, 144, and 2 may be USB 3.0 ports and / or USB 2.0 ports. Some of the plurality of interface ports 143-1, 143-2, 144-1, and 144-2 may be the same ports as the first external interface ports IP1 and IP2 illustrated in FIG. 1.

도 6 에서는 제1 블록(100-1)의 인터페이스부(140)가 2 종류의 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2, 142-1, 142-2), 2 종류의 인터페이스 포트(143-1, 143-2, 144-1, 144-2), 및 캐스케이드 확장 포트(145-1, 145-2)를 갖는 것으로 도시하였으나, 다른 인터페이스 슬롯이나 인터페이스 포트를 가질 수도 있다. 또한 각각의 인터페이스 종류에 대해 2개씩의 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2, 142-1, 142-2) 및 인터페이스 포트(143-1, 143-2, 144-1, 144-2)를 갖는 것으로 도시하였으나, 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2, 142-1, 142-2) 및 인터페이스 포트(143-1, 143-2, 144-1, 144-2)의 종류 및 개수는 다양하게 조합 할 수 있다. 즉, 도 6에서는 제1 블록(100-1)의 인터페이스부(140)가 두 개씩의 PCI-E 슬롯(141-1, 141-2), PCI 슬롯(142-1, 142-2), SATA 포트(143-1, 143-2), 및 USB 포트(144-1, 144-2)를 구비하는 경우를 예시하였으나, 슬롯 및 포트 각각의 개수는 필요에 따라 조정될 수 있다. 예를 들면, 제1 블록(100-1)의 인터페이스부(140)는 하나씩의 PCI-E 슬롯, PCI 슬롯, SATA 포트, USB 3.0 포트와 2개의 USB 2.0 포트를 구비하거나, PCI 슬롯을 PCI-E 슬롯으로 대체할 수 있다.In FIG. 6, the interface unit 140 of the first block 100-1 includes two interface slots 141-1, 141-2, 142-1, and 142-2, and two interface ports 143-1. 143-2, 144-1, and 144-2, and cascade expansion ports 145-1 and 145-2, but may have other interface slots or interface ports. Also, two interface slots 141-1, 141-2, 142-1, and 142-2 and interface ports 143-1, 143-2, 144-1, and 144-2 for each interface type. Although shown as having, the type and number of interface slots (141-1, 141-2, 142-1, 142-2) and interface ports (143-1, 143-2, 144-1, 144-2) vary. Can be combined. That is, in FIG. 6, the interface units 140 of the first block 100-1 are divided into two PCI-E slots 141-1 and 141-2, PCI slots 142-1 and 142-2, and SATA. Although the case of having the ports 143-1 and 143-2 and the USB ports 144-1 and 144-2 is illustrated, the number of slots and ports can be adjusted as necessary. For example, the interface unit 140 of the first block 100-1 includes one PCI-E slot, a PCI slot, a SATA port, a USB 3.0 port, and two USB 2.0 ports, or a PCI slot is PCI- Can be replaced with an E slot.

본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 장착될 수 있는 부가 장치는 용도에 따라 다른 인터페이스를 갖는 경우가 많다. PCI-E 인터페이스는 시리얼 인터페이스 이면서도 복수개의 시리얼 인터페이스를 병렬(Parallelizing)화한 인터페이스 구성이 가능하여 고속 대용량의 데이터를 전송하기에 적합한 인터페이스로 주로 그래픽 카드와 같은 부가 장치에 이용된다. 그리고 SATA 인터페이스는 하드 디스크 드라이브(HDD) 또는 CD-ROM과 같은 데이터 저장용 부가 장치에 주로 이용된다. PCI 인터페이스는 주로 데스크탑 컴퓨터의 본체 내부에 장착되는 부가 장치들을 위해 사용되며, USB 인터페이스는 주로 외부에 연결되는 부가 장치(예를 들면, 키보드나 마우스 등)를 위해 사용되는 인터페이스이다.Additional devices that can be mounted in the external multi-device bay 1 of the present invention often have different interfaces depending on the application. The PCI-E interface is a serial interface and can be configured in parallel (Parallelizing) of a plurality of serial interfaces, and is an interface suitable for transferring high speed and large data, and is mainly used in an additional device such as a graphics card. And the SATA interface is mainly used for additional devices for data storage, such as a hard disk drive (HDD) or CD-ROM. The PCI interface is mainly used for additional devices mounted inside the main body of the desktop computer, and the USB interface is mainly used for external devices (eg, a keyboard or a mouse) connected to the outside.

제2 블록(100-2)도 제1 블록(100-1)과 동일한 블록들로 구성될 수 있으며, 제2 블록(100-2)을 구성하는 구성요소들 각각의 기능은, 스위칭부를 통하여 연결되는 인터페이스 잭이 인터페이스 잭(J2)인 것을 제외하면 제1 블록(100-1)에서 설명한 것과 동일하다. 또한, 제2 블록(100-2)은 제1 블록(100-1)과 데이터 통신 관점에서 완전히 분리된다.The second block 100-2 may also be composed of the same blocks as the first block 100-1, and the functions of each of the elements constituting the second block 100-2 are connected through a switching unit. Except that the interface jack is the interface jack J2 is the same as described in the first block (100-1). In addition, the second block 100-2 is completely separated from the first block 100-1 in terms of data communication.

공통 블록(200)의 제어부(210)는 제1 블록(100-1)의 스위칭부(120) 및 브리지부(130), 제2 블록(100-2)의 스위칭부(미도시) 및 브리지부(미도시), 전원 공급부(220) 및 클럭 버퍼(230)로 각종 제어 신호(미도시)를 인가하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 전체적으로 제어한다. 그리고 제어부(210)는 온도 감지 센서(미도시)와 같은 각종 센서를 추가로 구비하고, 상기 각종 센서로부터 출력되는 신호에 응답하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 추가로 제어 할 수 있다. 특히, 스위칭부(120)의 경우에는 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 장치 내부의 임의의 디바이스 장치가 동작할 경우에도 함께 동작을 하므로 스위칭부(120)에 온도 감지 센서를 추가하고 온도 감지 센서로부터 감지된 온도를 제어부(210)가 주기적으로 읽어, 온도에 따른 팬(fan1, fan2)의 회전속도를 제어함으로써 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부의 온도를 일정하게 유지할 수 있다. 상술한 바와 같이, 공통 블록(200)은 리셋 회로 등을 구비하는 주변 회로부(미도시)를 추가적으로 구비할 수 있다. 또한, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 측면 패널(15)을 팬 패널로 대체하여 2개의 팬 패널을 구비하는 형태로 실시될 수 있으며, 이 경우, 팬(fan1, fan2) 뿐만 아니라 추가적인 팬도 구비할 수 있다. 이러한 경우에, 상기 제어부(210)는 상기 주변 회로부(미도시) 및 추가적인 팬도 제어할 수 있다.The control unit 210 of the common block 200 includes the switching unit 120 and the bridge unit 130 of the first block 100-1, the switching unit (not shown) and the bridge unit of the second block 100-2. (Not shown), various control signals (not shown) are applied to the power supply unit 220 and the clock buffer 230 to control the external multi-device bay 1 as a whole. The controller 210 may further include various sensors such as a temperature sensor (not shown), and may further control the external multi-device bay 1 in response to signals output from the various sensors. Particularly, in the case of the switching unit 120, even when any device device inside the external multi-device bay 1 device operates together, a temperature sensing sensor is added to the switching unit 120 and the sensor is detected from the temperature sensing sensor. The controller 210 periodically reads the adjusted temperature, thereby controlling the rotation speed of the fans fan1 and fan2 according to the temperature, thereby keeping the temperature inside the external multi-device bay 1 constant. As described above, the common block 200 may further include a peripheral circuit unit (not shown) having a reset circuit or the like. In addition, the external multi-device bay 1 of the present invention can be implemented in the form of having two fan panels by replacing the side panel 15 with a fan panel, in this case, as well as additional fan (fan1, fan2) A fan can also be provided. In this case, the controller 210 may also control the peripheral circuit unit (not shown) and the additional fan.

전원 공급부(220)는 복수개의 전원 잭(PWJ1, PWJ2)을 통해 외부로부터 외부 전원 전압(미도시)을 인가받아 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부에서 사용되는 각종 전원을 생성하여 내부의 각 부로 공급한다. 즉, 전원 공급부(220)는 외부 전원 전압을 인가받아 서로 다른 전압 레벨을 갖는 복수개의 내부 전원 전압을 생성하고, 복수개의 내부 전원 전압 각각을 대응하는 내부 회로들로 공급한다. 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 서로 다른 인터페이스를 갖는 복수개의 부가 장치가 인터페이스부(140)에 장착 될 수 있으며, 복수개의 부가 장치는 각각의 인터페이스 방식에 따라 요구하는 전원 전압이 다르다. 따라서 전원 공급부(220)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 지원하는 복수개의 인터페이스에 대응하는 전원 전압을 공급할 수 있도록 서로 다른 전압 레벨을 갖는 복수개의 내부 전원 전압을 생성하여 공급한다. The power supply unit 220 receives various external power voltages (not shown) from the outside through the plurality of power jacks PWJ1 and PWJ2 to generate various types of power used in the external multi-device bay 1, and supplies them to the respective parts therein. do. That is, the power supply unit 220 receives an external power supply voltage to generate a plurality of internal power supply voltages having different voltage levels, and supplies each of the plurality of internal power supply voltages to corresponding internal circuits. In the external multi-device bay 1, a plurality of additional devices having different interfaces may be mounted in the interface unit 140, and the plurality of additional devices may require different power supply voltages according to respective interface methods. Accordingly, the power supply 220 generates and supplies a plurality of internal power voltages having different voltage levels so as to supply power voltages corresponding to a plurality of interfaces supported by the external multi-device bay 1.

전원 공급부(220)는 인터페이스 잭(J1, J2)의 연결 상태에 따라 제1 블록(100-1) 또는 제2 블록(100-2)으로 선택적으로 전원을 공급할 수도 있다. 예를 들면, 인터페이스 잭(J1)을 통해서만 정보 기기와 연결된 경우에는 제1 블록(100-1)으로 전원을 공급하고, 제2 블록(100-2)으로 전원 공급을 차단하며, 인터페이스 잭(J2)을 통해서만 정보 기기와 연결된 경우에는 제2 블록(100-2)으로 전원을 공급하고, 제1 블록(100-1)으로 전원 공급을 차단하며, 인터페이스 잭들(J1, J2) 모두를 통해서 정보 기기와 연결된 경우에는 제1 블록(100-1) 및 제2 블록(100-2) 모두에 전원을 공급할 수 있다. The power supply unit 220 may selectively supply power to the first block 100-1 or the second block 100-2 according to the connection state of the interface jacks J1 and J2. For example, when connected to the information device only through the interface jack J1, power is supplied to the first block 100-1, the power supply is cut off to the second block 100-2, and the interface jack J2. When connected to the information device only through the power supply to the second block (100-2), the power supply to the first block (100-1) is cut off, and through the interface jacks (J1, J2) both When connected to the power supply, power may be supplied to both the first block 100-1 and the second block 100-2.

전원 공급부(220)는 제어부(210)의 제어에 따라 상술한 바와 같이 제1 블록(100-1) 및 제2 블록(100-2)에 공급되는 전원을 개별적으로 제어할 수도 있다. 이 경우, 제어부(210)는 인터페이스 잭(J1, J2)을 통해 정보 기기가 연결되었는지 여부를 전원 공급부(220)에 알려줄 수 있다. 또는, 인터페이스 잭(J1, J2)의 연결상태를 통하여 전원공급부의 전원을 직접적으로 제어할 수 있다.The power supply unit 220 may individually control the power supplied to the first block 100-1 and the second block 100-2 as described above under the control of the controller 210. In this case, the controller 210 may inform the power supply unit 220 whether the information device is connected through the interface jacks J1 and J2. Alternatively, the power supply of the power supply unit may be directly controlled through the connection state of the interface jacks J1 and J2.

이를 위한 인터페이스 잭(J1, J2)을 구성하는 임의의 한 핀은 저항기(미도시)에 연결되고, 동시에 인버터(미도시)의 입력핀으로도 연결되며, 이 저항기의 다른 일측은 대기전원에 연결되어 풀 업(pull up)저항을 형성한다. 한편, 인터페이스 잭(J1, J2)에는 케이블의 연결상태를 검지할 목적으로 다른 하나의 핀이 할당되며 이 핀은 공통 그라운드에 연결되어 있다. 만일, 케이블(Ca1)만 연결된 경우에는 케이블(Ca1)의 연결을 통하여 상기 저항기가 연결된 핀과 공통 그라운드에 연결된 핀이 케이블 반대측이 연결되는 또다른 인터페이스 잭이 연결되는 보드에서 상기 두 핀을 루프백(loopback)으로 연결하는 것에 의하여 상기 풀 업 저항과 연결된 인버터의 입력은 그라운드 레벨(또는 로우 레벨)을 유지하게 되고, 인버터는 하이(high) 레벨의 출력 신호를 출력하게 된다. 하이 레벨의 인버터의 출력 신호는 블록(100-1)의 전원공급부(220)의 각종 전원공급장치의 전원활성화핀을 활성화하여 블록(100-1) 내부에서 필요로 하는 각종 전원을 공급하도록 한다. 한편, 인터페이스 잭(J2)에는 케이블(Ca2)이 연결되어 있지 않으므로 상시대기전원과 연결된 풀 업 저항과 이에 연결된 인버터의 입력 레벨은 하이 레벨 상태를 유지하여 인버터는 로우 레벨의 출력 신호를 출력하게 된다. 로우 레벨의 인버터 출력 신호는 제2 블록(100-2)의 전원공급부의 전원활성화핀을 비활성화 시켜서 제2 블록(100-2)이 필요로 하는 각종 전원의 공급을 차단하게 된다.Any one of the pins constituting the interface jacks J1 and J2 for this purpose is connected to a resistor (not shown), and at the same time to an input pin of an inverter (not shown), the other side of which is connected to the standby power supply. To form a pull up resistor. Meanwhile, another pin is allocated to the interface jacks J1 and J2 for the purpose of detecting the connection state of the cable, and this pin is connected to the common ground. If only the cable Ca1 is connected, the two pins are looped back on a board to which the pin connected to the resistor and another interface jack connected to the other side of the cable are connected through the connection of the cable Ca1. By connecting to the loopback, the input of the inverter connected to the pull-up resistor maintains the ground level (or low level), and the inverter outputs a high level output signal. The output signal of the inverter of the high level activates the power activation pins of the various power supply devices of the power supply unit 220 of the block 100-1 to supply various kinds of power required in the block 100-1. On the other hand, since the cable Ca2 is not connected to the interface jack J2, the pull-up resistor connected to the standby power and the input level of the inverter connected thereto maintain the high level so that the inverter outputs a low level output signal. . The low level inverter output signal deactivates the power activation pin of the power supply of the second block 100-2 to block the supply of various powers required by the second block 100-2.

또한, 전원 공급부(220)는 정보 기기와 물리적으로 연결되지 아니한 인터페이스 잭에 대응하는 블록으로 공급되는 전원을 차단할 뿐만 아니라, 물리적으로는 연결되어 있지만 연결된 정보 기기가 셧다운(shutdown) 되었거나, 연결된 정보 기기로 공급되는 전원이 차단된 경우에도 상기 인터페이스 잭(J1, J2) 상의 리셋 핀, 웨이크(wake) 핀 및/또는 특정 핀의 신호 레벨을 모니터링하여 상기 정보 기기와 연결된 인터페이스 잭에 대응하는 블록으로 공급되는 전원을 차단할 수도 있다. In addition, the power supply unit 220 not only cuts power supplied to a block corresponding to an interface jack that is not physically connected to the information device, but also physically connected but connected information device is shut down, or connected to the information device. Even when the power to the device is cut off, the signal level of the reset pin, wake pin and / or specific pin on the interface jacks J1 and J2 is monitored and supplied to the block corresponding to the interface jack connected to the information device. You can cut off the power supply.

또한, 도시하지는 않았지만, 상기 전원 공급부(220)는 외부로부터 인가되는 전원을 입력하여 소정의 DC 전원을 발생하는 전원 공급 장치(미도시)를 추가로 구비할 수 있다. 이 경우, 제어 보드(CRTB)의 전원 공급부(220)는 제1 블록(100-1) 및 제2 블록(100-2)에 대응하는 분리된 전원 블록으로 구성될 수도 있다. 즉, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 전원 공급부(220)는 하나의 전원 공급 장치 및 복수개의 전원 블록들로 구성될 수 있다. 이 경우, 인터페이스 잭(J1, J2)의 연결 여부, 또는 연결된 정보 기기의 셧다운(shutdown) 여부, 또는, 정보 기기로 공급되는 전원의 차단 여부에 따라 복수개의 전원 블록들 각각으로 인가되는 전원이 공급/차단되거나, 복수개의 전원 블록들 각각의 인에이블 여부가 결정될 수도 있다.In addition, although not shown, the power supply unit 220 may further include a power supply device (not shown) for inputting power applied from the outside to generate a predetermined DC power. In this case, the power supply unit 220 of the control board CRTB may be configured as separate power blocks corresponding to the first block 100-1 and the second block 100-2. That is, the power supply unit 220 of the external multi-device bay 1 of the present invention may be composed of one power supply device and a plurality of power blocks. In this case, the power supplied to each of the plurality of power blocks is supplied depending on whether the interface jacks J1 and J2 are connected, the connected information device is shut down, or the power supply to the information device is cut off. It may be determined whether or not each of the plurality of power blocks.

본 발명의 시스템에 따르면, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 정보기기(2-1 또는 2-2)의 리소스를 사용하여 정보기기의 외부에서 동작을 수행한다. 따라서, 정보 기기(2-1, 2-2) 측면에서 보면, 정보 기기(2-1, 2-2) 내부에 추가되어야 할 부가 장치의 수 및 종류를 감소시킬 수 있다. 따라서, 정보 기기(2-1, 2-2)는 미래의 불확실한 장치의 추가에 대비하여 미리 대용량의 전원 공급부를 구비할 필요가 없다. 결과적으로, 정보 기기(2-1, 2-2)의 발열 및 파워 소모량을 최소화 할 수 있으며, 정보 기기(2-1, 2-2)의 물리적인 크기가 작아질 수 있는 여건을 제공할 수 있다. 또한, 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 측면에서 보면, 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부에 장착되어야 할 부가 장치의 종류 및 수가 보다 예측 가능한 상태가 된다. 따라서, 전원 공급부(220)가 과도하게 높은 전원용량을 가질 필요가 없다.According to the system of the present invention, the external multi-device bay 1 performs an operation outside the information device by using the resources of the information device 2-1 or 2-2. Therefore, in terms of the information devices 2-1 and 2-2, the number and types of additional devices to be added inside the information devices 2-1 and 2-2 can be reduced. Thus, the information devices 2-1 and 2-2 do not need to have a large capacity power supply in advance in preparation for the addition of uncertain devices in the future. As a result, heat generation and power consumption of the information devices 2-1 and 2-2 can be minimized, and the condition that the physical size of the information devices 2-1 and 2-2 can be reduced can be provided. have. In addition, from the external multi-device bay 1 side, the type and number of additional devices to be mounted in the external multi-device bay 1 are more predictable. Therefore, the power supply 220 does not need to have an excessively high power capacity.

그리고 경우에 따라서는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 서로 다른 외부 전원 전압을 인가받을 수도 있다. (즉, 전원 공급 장치는 일반적으로 널리 사용되는 다양한 종류의 데스크톱 PC용 전원 공급 장치 중 하나로 구성될 수도 있지만, 데스크톱 PC용 전원 공급 장치 중 하나 및 또다른 소스에 기반한 전원 공급 장치(예를 들면, 태양열 전지)로 구성될 수도 있다.) 예를 들면, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 제1 전원잭(PWJ1)을 통하여는 기존에 널리 사용되는 일반 전원 라인으로부터 전원을 인가받고, 제2 전원잭(PWJ2)을 통하여는 태양열 전지와 같은 친환경 에너지를 이용한 전원을 인가받을 수 있다. 태양열 전지와 같은 친환경 에너지는 비용 절감 등의 여러 장점을 가지고 있으나, 친환경 에너지만을 이용하는 경우에 주변 환경에 따라 공급되는 전류량이나 전압 레벨이 일정하지 않을 수 있다. 이를 보완하기 위하여 제2 전원 잭(PWJ2)을 통해 인가되는 친환경 에너지의 전압 레벨을 제1 전원 잭(PWJ1)로 인가되는 전원 전압 보다 소정 레벨(예를 들면 0.5V) 높게 설정할 수 있다. 제2 전원 잭(PWJ2)을 통해 인가되는 전원 전압의 전압 레벨이 제1 전원 잭(PWJ1)을 통해 인가되는 전원 전압의 전압 레벨보다 높으므로, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 평상시에는 제2 전원 잭(PWJ2)을 통해 인가되는 전원 전압만을 이용하여 구동된다. 그러나 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 부하가 커지거나, 주변 환경에 의해 제2 전원 잭(PWJ2)을 통해 인가되는 전원 전압의 전압 레벨이 낮아지게 되면, 제1 전원 잭(PWJ1)을 통해서도 동시에 전원 전압을 인가받아 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 구동한다.In some cases, the external multi-device bay 1 may receive different external power supply voltages. (I.e., a power supply may consist of one of the many popular types of desktop PC power supplies, but a power supply based on one of the power supplies for the desktop PC and another source (e.g., Solar cell). For example, the external multi-device bay 1 receives power from a general power line widely used through the first power jack PWJ1 and the second power jack PWJ2. ) Can be applied to power using environmentally friendly energy, such as solar cells. Eco-friendly energy, such as solar cells have a number of advantages, such as cost reduction, but in the case of using only environmentally friendly energy, the amount of current supplied or the voltage level may not be constant depending on the surrounding environment. To compensate for this, the voltage level of the environmentally friendly energy applied through the second power jack PWJ2 may be set to a predetermined level (for example, 0.5V) higher than the power voltage applied to the first power jack PWJ1. Since the voltage level of the power supply voltage applied through the second power jack PWJ2 is higher than the voltage level of the power supply voltage applied through the first power jack PWJ1, the external multi-device bay 1 normally has a second power supply. It is driven using only the power supply voltage applied through the jack PWJ2. However, when the load of the external multi-device bay 1 increases or the voltage level of the power voltage applied through the second power jack PWJ2 decreases due to the surrounding environment, power is also supplied through the first power jack PWJ1 at the same time. The external multi-device bay 1 is driven by receiving a voltage.

클럭 버퍼(230)는 기준 클럭(RCLK)을 생성하여 스위치부(120), 브리지부(130) 및 인터페이스부(140)로 인가한다. 클럭 버퍼(230)는 클럭 발생기를 구비하여 기준 클럭(RCLK)을 생성할 수도 있으나, 외부로부터 외부 클럭을 인가받아 버퍼링하여 기준 클럭(RCLK)을 생성할 수도 있다.The clock buffer 230 generates a reference clock RCLK and applies it to the switch unit 120, the bridge unit 130, and the interface unit 140. The clock buffer 230 may include a clock generator to generate the reference clock RCLK, or may receive and buffer the external clock from the outside to generate the reference clock RCLK.

그리고 기준 클럭(RCLK)을 인가받는 복수개의 브리지(131 ~ 133) 및 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2)은 기준 클럭(RCLK)을 인가받아 각각의 인터페이스에 대응하는 클럭 신호를 생성하고, 생성된 클럭 신호에 응답하여 동작을 수행한다.The bridges 131 to 133 and the interface slots 141-1 and 141-2 receiving the reference clock RCLK receive the reference clock RCLK to generate clock signals corresponding to the respective interfaces. The operation is performed in response to the generated clock signal.

즉, 본 발명의 제어 보드(CTRB)는 내부 통신망용 및 외부 통신망용으로 분리된 제1 블록(100-1)과 제2 블록(100-2)을 구비하고, 보안과 관련이 무관한 전원 공급부, 클럭 버퍼 등과 같은 주변 회로들만 공통적으로 사용되도록 함으로써 기타 바이러스 등에 의해 발생할 수 있는 문제를 미연에 방지할 수 있다.That is, the control board (CTRB) of the present invention includes a first block 100-1 and a second block 100-2, which are separated for the internal communication network and the external communication network, and are not related to security. By using only peripheral circuits such as a clock buffer and the like in common, problems caused by other viruses can be prevented.

또한, 슬롯 또는 포트(예를 들면, USB 포트)를 통하여 키보드나 마우스와 같은 저장 기능이 없는 일반 장치가 연결된 경우에는 연결된 장치를 인식하도록 하고, 슬롯 또는 포트(예를 들면, SATA 포트 또는 USB 포트)에 저장 장치(예를 들면, 하드 디스크 드라이브 또는 USB 메모리 장치)가 연결되더라도 인식을 하지 않도록 하여 보안 문제를 미연에 방지할 수 있다. 다만, 인가된 사용자 또는 인가된 외장형 멀티 디바이스 베이에 한하여는 슬롯 또는 포트에 연결되는 저장 장치가 인식되도록 구성할 수 있다. 이 경우, 관리자는 정보기기(1-1, 1-2)를 통하여 사용자가 저장 장치를 본 발명의 멀티 디바이스 베이에 연결하는 것을 인가하거나, 인가하지 아니할 수 있다. 또는, 외부 통신망과 연결되는 블록의 슬롯 또는 포트에 연결되는 저장장치는 인식되고, 내부 통신망과 연결되는 블록의 슬롯 또는 포트에 연결되는 저장장치는 인식되지 않도록 구성할 수도 있다.In addition, when a general device without a storage function such as a keyboard or a mouse is connected through a slot or a port (for example, a USB port), the recognized device is recognized. The slot or port (for example, a SATA port or a USB port) is recognized. ), Even if a storage device (for example, a hard disk drive or a USB memory device) is connected, it can be prevented from recognizing the security problem. However, only an authorized user or an authorized external multi-device bay may be configured to recognize a storage device connected to a slot or a port. In this case, the administrator may or may not permit the user to connect the storage device to the multi-device bay of the present invention through the information devices 1-1 and 1-2. Alternatively, the storage device connected to the slot or port of the block connected to the external communication network may be recognized, and the storage device connected to the slot or port of the block connected to the internal communication network may not be recognized.

또한 도 6 에는 인터페이스부(140)의 PCI-E 슬롯(141-1, 141-2)은 브리지부(130)와 연결되지 않고, 스위칭부(120)에 직접 연결되는 경우를 예시하였다. 상기한 바와 같이 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 정보기기(2-1, 2-2) 사이에 전송되는 데이터의 인터페이스 방식이 PCI-E 인터페이스 방식이라고 가정하였으므로, PCI-E 슬롯(141-1, 141-2)은 브리지부(130)를 통한 데이터 변환 과정이 불필요하다. 따라서 스위칭부(120)로부터 직접 데이터를 받을 수 있다. 마찬가지로, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 확장포트(145-1, 145-2)를 구비하여 스위칭부(120)로부터 직접 입출력되는 PCI-E 신호를 연결해 둠으로써 정보기기(2-1, 2-2)를 통하지 않고도 자체적으로 장치의 확장이 가능하다.In addition, FIG. 6 illustrates a case in which the PCI-E slots 141-1 and 141-2 of the interface unit 140 are not directly connected to the bridge unit 130 but are directly connected to the switching unit 120. As described above, since the interface method of data transmitted between the external multi-device bay 1 and the information devices 2-1 and 2-2 is a PCI-E interface method, the PCI-E slot 141-1, In step 141-2, the data conversion process through the bridge unit 130 is unnecessary. Therefore, data can be directly received from the switching unit 120. Similarly, the external multi-device bay 1 of the present invention includes expansion ports 145-1 and 145-2 to connect PCI-E signals directly input and output from the switching unit 120 to the information device 2-1. It is possible to expand the device on its own without going through 2-2.

만일 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 정보기기(2-1, 2-2) 사이에 전송되는 데이터의 인터페이스 방식이 USB 인터페이스 방식이면, 도 6 과 달리 USB 포트(144-1, 144-2)가 직접 스위칭부(120)에 연결되고, PCI-E 슬롯(141-1, 141-2)은 브리지부(130)를 통해 스위칭부(120)로 데이터를 입출력할 것이다.If the interface method of data transmitted between the external multi-device bay 1 and the information devices 2-1 and 2-2 is a USB interface method, unlike in FIG. 6, the USB ports 144-1 and 144-2 are connected to each other. The PCI-E slots 141-1 and 141-2 are directly connected to the switching unit 120 and input / output data to the switching unit 120 through the bridge unit 130.

또한, 도 6에서는 인터페이스 잭들(J1, J2)이 PCI-E 커넥터 형태를 가지고, 케이블들(Ca1, Ca2) 각각이 상기 인터페이스 잭들(J1, J2) 각각과 정보기기(2-1, 2-2) 각각의 PCI-E 단자 사이에 연결되는 경우를 예시하였다. 그러나, 인터페이스 잭(J1, J2)은 USB 포트와 동일한 형태인 경우에도 인터페이스 맵핑을 통해 PCI-E 인터페이스 방식을 이용할 수 있다. 이 경우, 제1 블록(100-1) 및 제2 블록(100-2) 각각에 두 개씩의 USB 포트 형태의 인터페이스 잭이 할당되고, 제1 블록(100-1) 및 제2 블록(100-2) 각각이 두 개씩의 USB 케이블을 이용하여 정보 기기(2-1, 2-2)와 PCI-E 인터페이스 방식을 통해 연결될 수 있다.In addition, in FIG. 6, the interface jacks J1 and J2 have a PCI-E connector shape, and each of the cables Ca1 and Ca2 is connected to each of the interface jacks J1 and J2 and the information device 2-1 or 2-2. ) It is a case of connecting between each PCI-E terminal. However, the interface jacks J1 and J2 may use the PCI-E interface method through interface mapping even in the same form as the USB port. In this case, two USB jack-type interface jacks are allocated to each of the first block 100-1 and the second block 100-2, and the first block 100-1 and the second block 100-2 are allocated. 2) Each of the two USB cables can be connected to the information devices 2-1 and 2-2 through the PCI-E interface method.

또한, USB 케이블 대신 HDMI(High-Definition Multimedia Interface) 케이블을 이용할 수도 있다. HDMI 케이블을 사용하는 경우, 하나의 케이블로 PCI Express x1 와 x2 를 동시에 지원하는 것이 가능하다. 이 경우, 인터페이스 잭(J1, J2)은 HDMI 에 대응하는 인터페이스 잭으로 구성된다.In addition, a high-definition multimedia interface (HDMI) cable may be used instead of the USB cable. When using an HDMI cable, it is possible to support PCI Express x1 and x2 simultaneously with one cable. In this case, the interface jacks J1 and J2 are composed of interface jacks corresponding to HDMI.

또한, 인터페이스 잭(J1, J2)이 USB 포트와 동일한 형태인 경우, 케이블(Ca1, Ca2)을 이용하여 상기 인터페이스 잭(J1, J2)과 정보기기(2-1, 2-2)의 USB 포트를 연결하여 USB 인터페이스 방식을 이용하여 데이터를 송수신할 수도 있다. 이 경우, USB 3.0 인터페이스 방식을 이용할 수도 있다.In addition, when the interface jacks J1 and J2 have the same shape as the USB port, the USB ports of the interface jacks J1 and J2 and the information devices 2-1 and 2-2 are connected using cables Ca1 and Ca2. You can also connect and send and receive data using the USB interface. In this case, the USB 3.0 interface method may be used.

도 6 에서는 정보기기(2-1, 2-2)와 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 PCI-E 인터페이스 단자를 통하여 PCI-E 인터페이스 방식을 이용하여 데이터를 송수신하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 정보기기들(2-1, 2-2)은 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 데이터 입출력을 위한 별도의 단자 또는 모듈을 구비할 수도 있다.In FIG. 6, the information devices 2-1 and 2-2 and the external multi-device bay 1 transmit and receive data by using the PCI-E interface method through the PCI-E interface terminal as an example. The devices 2-1 and 2-2 may include an external multi-device bay 1 and separate terminals or modules for data input and output.

또한, 도 6에서는 정보기기(2-1, 2-2)와 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 PCI-E 인터페이스 방식을 이용하는 경우를 예를 들어 설명하였으나, PCI-E와 같은 종류의 다른 차동 고속 시리얼 (High speed serial by differential pair) 방식이 이용될 수도 있다.6 illustrates a case where the information devices 2-1 and 2-2 and the external multi-device bay 1 use the PCI-E interface method, but other differential high speeds of the same type as PCI-E are described. A serial (high speed serial by differential pair) scheme may be used.

또한, 도 6에서는 공통 블록(200)이 제어부(210), 전원 공급부(220), 및 클럭 버퍼(230)를 구비하는 경우를 예시하였으나, 공통 블록(200)은 전원 공급부(220) 만으로 구성될 수도 있다. 이 경우, 제1 블록(100-1) 및 제2 블록(100-2) 각각이 상술한 제어부(210) 및 클럭 버퍼(230)와 동일한 기능을 수행하는 제어부 및 클럭 버퍼를 구비할 수 있다.6 illustrates a case in which the common block 200 includes a control unit 210, a power supply unit 220, and a clock buffer 230, the common block 200 may include only the power supply unit 220. It may be. In this case, each of the first block 100-1 and the second block 100-2 may include a controller and a clock buffer that perform the same functions as the controller 210 and the clock buffer 230.

도 7은 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이를 이용한 시스템의 실시예를 나타내는 것으로서, 본 발명의 시스템은 정보 기기들(2-1, 2-2), 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n), 허브들(3-1, 3-2), 리피터들(4-11, 4-12, 4-21, 4-22, ..., 4-n1, 4-n2), 및 케이블들(Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n)로 구성될 수 있다. 7 illustrates an embodiment of a system using an external multi-device bay of the present invention, wherein the system of the present invention includes information devices 2-1 and 2-2 and external multi-device bays 1-1 and 1-. 2, ..., 1-n), hubs 3-1, 3-2, repeaters 4-11, 4-12, 4-21, 4-22, ..., 4-n1, 4-n2), and cables Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n.

정보 기기들(2-1, 2-2)은 서버 또는 서버용 PC일 수 있으며, 정보 기기(2-1)는 내부 통신망인 인트라넷과만 연결되고, 정보 기기(2-2)는 외부 통신망인 인터넷과만 연결될 수 있다. 정보 기기들(2-1, 2-2) 각각은 별도의 서버 룸이나 시건 장치가 되어 있는 랙 케이스(Rack case)에 보관될 수 있다. The information devices 2-1 and 2-2 may be a server or a PC for a server, and the information device 2-1 may be connected only to an intranet, which is an internal communication network, and the information device 2-2 may be an internet, which is an external communication network. Can only be connected to. Each of the information devices 2-1 and 2-2 may be stored in a rack case having a separate server room or a lock device.

상술한 바와 같이, 정보기기(2-1, 2-2)와 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-3) 각각은 PCI-E 인터페이스 방식으로 연결될 수 있다. 이 경우, 정보기기(2-1, 2-2)와 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-3) 각각의 사이의 데이터 인터페이스는 PCI-E x4를 기본 인터페이스로 하되, 1개의 케이블로 연결하였을 때는 PCI-E x1으로 인터페이스 동작을 수행하고, 2개의 케이블로 연결되었을 때는 PCI-E x4로 인터페이스 동작을 수행할 수 있다.As described above, each of the information apparatuses 2-1 and 2-2 and the external multi-device bays 1-1, 1-2, ..., 1-3 of the present invention is a PCI-E interface method. Can be connected. In this case, the data interface between the information device (2-1, 2-2) and each of the external multi-device bays (1-1, 1-2, ..., 1-3) of the present invention is PCI-E If x4 is the basic interface, one cable can be used to perform interface operation with PCI-E x1, and two cables can be used to perform interface operation with PCI-E x4.

외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n) 각각은 도 1 내지 도 6에서 설명한 것과 동일한 구조를 가진다. 즉, 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n) 각각은 인터페이스 잭(J1)과 연결된 제1 블록(100-1)과 인터페이스 잭(J2)과 연결된 제2 블록(100-2)을 가지며, 제1 블록(100-1)과 제2 블록(100-2)은 데이터 통신 관점에서 완전히 분리된다.Each of the external multi device bays 1-1, 1-2, ..., 1-n has the same structure as described with reference to FIGS. 1 to 6. That is, each of the external multi-device bays 1-1, 1-2,..., 1-n is connected to the first block 100-1 connected to the interface jack J1 and the interface jack J2. It has two blocks 100-2, and the first block 100-1 and the second block 100-2 are completely separated from a data communication point of view.

허브들(3-1, 3-2) 각각은 하나의 정보 기기(2-1 또는 2-2)를 다수의 사용자가 사용할 수 있도록 한다. 허브들(3-1, 3-2)은 PCI-E 허브일 수 있으며, 이 경우, 정보 기기(2-1 또는 2-2)의 PCI-E 슬롯으로부터 PCI-E 신호를 여러 포트로 분리하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 이 경우, 허브들(3-1, 3-2) 각각은 정보 기기(2-1, 2-2)와의 인터페이스는 PCI-E x4로 동작하며, 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n) 각각과의 인터페이스는 PCI-E x4 포트를 1개 지원할 수도 있고, PCI-E x1 포트 4개를 지원할 수도 있다. 허브들은 정보 기기들(2-1, 2-2)에 설치될 수 있다.Each of the hubs 3-1 and 3-2 allows one user to use one information device 2-1 or 2-2. The hubs 3-1 and 3-2 may be PCI-E hubs, which separate the PCI-E signals into multiple ports from the PCI-E slots of the information appliance 2-1 or 2-2. Can play a role. Also, in this case, each of the hubs 3-1 and 3-2 operates with PCI-E x4, and the interface with the information devices 2-1 and 2-2 is connected to the external multi-device bays 1-1. 1-2, ..., 1-n) each interface can support one PCI-E x4 port or four PCI-E x1 ports. Hubs may be installed in the information devices 2-1 and 2-2.

케이블들(Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n)은 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n) 각각의 인터페이스 잭들(J1, J2) 각각과 허브들(3-1, 3-2) 사이를 연결한다. 케이블들(Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n) 각각은 PCI-E 케이블일 수 있다.The cables Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n are external multi-device bays 1-1, 1-2, ..., 1-n) Connect between each of the interface jacks J1 and J2 and the hubs 3-1 and 3-2. Each of the cables Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n may be a PCI-E cable.

리피터들(4-11, 4-12, 4-21, 4-22, ..., 4-n1, 4-n2) 각각은 케이블들(Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n) 각각을 통해 전송되는 신호를 재생한다. 케이블들(Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n)의 길이가 길어짐에 따라 신호 왜곡이 발생할 수 있으며, 이 경우, 시스템이 오동작할 수 있다. 따라서, 본 발명의 시스템은 리피터들(4-11, 4-12, 4-21, 4-22, ..., 4-n1, 4-n2)을 구비함으로써 이러한 오동작을 방지한다. 리피터들(4-11, 4-12, 4-21, 4-22, ..., 4-n1, 4-n2) 각각은 PCI-E 리피터일 수 있다. 케이블의 길이가 충분히 짧은 경우에는 상기 리피터는 생략될 수 있다.Repeaters 4-11, 4-12, 4-21, 4-22, ..., 4-n1, 4-n2 each have cables Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2- 2, ..., Ca1-n, Ca2-n) to reproduce the signal transmitted through each. As the lengths of the cables (Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n) become longer, signal distortion may occur, in which case the system malfunctions. can do. Thus, the system of the present invention prevents such a malfunction by providing repeaters 4-11, 4-12, 4-21, 4-22, ..., 4-n1, 4-n2. Each of the repeaters 4-11, 4-12, 4-21, 4-22, ..., 4-n1, 4-n2 may be a PCI-E repeater. The repeater can be omitted if the length of the cable is short enough.

상술한 바와 같이 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n) 각각은 정보기기(2-1 및/또는 2-2)와 연결된다. 따라서, 사용자는 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1-1, 1-2, ..., 1-n)를 통해 정보기기(2-1, 2-2)의 리소스를 이용하여 필요한 작업을 수행할 수 있다. As described above, each of the external multi-device bays 1-1, 1-2, ..., 1-n is connected to the information device 2-1 and / or 2-2. Therefore, the user performs necessary tasks using the resources of the information devices 2-1 and 2-2 through the external multi-device bays 1-1, 1-2, ..., 1-n of the present invention. can do.

예를 들면, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2. ..., 1-n)은 중앙 처리 장치(CPU)를 구비하지 않고, 정보기기(2-1 또는 2-2)의 CPU를 이용할 수 있다. 이 경우, 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n) 각각은 정보 기기(2-1 또는 2-2)의 CPU의 복수개의 코어 중 하나의 코어를 할당받을 수 있다. For example, the external multi-device bays 1-1, 1-2, ..., 1-n of the present invention do not have a central processing unit (CPU), and have an information device 2-1 or 2-. 2) CPU can be used. In this case, each of the external multi-device bays 1-1, 1-2, ..., 1-n allocates one core among a plurality of cores of a CPU of the information device 2-1 or 2-2. I can receive it.

또한, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n) 각각은 메인 메모리를 구비하지 않고, 정보기기(2-1 또는 2-2)의 메인 메모리를 이용할 수 있다. 이 경우, 정보기기(2-1 및/또는 2-2)는 다수의 사용자가 동시에 작업함에 따른 메인 메모리 용량 부족을 대비하여 대용량 램 디스크 장치를 추가적으로 구비할 수 있다. 정보기기(2-1 및/또는 2-2)가 램 디스크 장치를 구비하는 경우, 정보기기(2-1 및/또는 2-2)는 사용자별로 램 디스크 장치의 메모리를 사용자별로 분할 및 할당하여 램 디스크 장치의 메모리가 스왑 메모리(swap memory)로 사용될 수 있도록 할 수 있다.In addition, each of the external multi-device bays 1-1, 1-2, ..., 1-n of the present invention does not have a main memory, and the main memory of the information device 2-1 or 2-2. Can be used. In this case, the information devices 2-1 and / or 2-2 may additionally include a large-capacity RAM disk device in preparation for a shortage of main memory capacity as a plurality of users work at the same time. When the information devices 2-1 and / or 2-2 have a ram disk device, the information devices 2-1 and / or 2-2 divide and allocate the memory of the ram disk device for each user. Memory in the RAM disk device can be used as swap memory.

또한, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1-1, 1-2, ..., 1-n) 각각은 하드 디스크를 구비하지 않고, 정보기기(2-1 및/또는 2-2)의 하드 디스크(또는 정보기기(2-1 및/또는 2-2)와 연결된 하드 디스크 장치)를 이용할 수 있다. 즉, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 SATA 포트 등을 구비할 수 있으나, 인가된 외장형 멀티 디바이스 베이 이외에는 SATA 포트 등에 하드 디스크 등 저장 장치를 장착하여도 인식되지 않도록 구성하여 보안 기능을 강화할 수 있다. In addition, each of the external multi-device bays 1-1, 1-2, ..., 1-n of the present invention does not have a hard disk, and the hard disks of the information devices 2-1 and / or 2-2 are not provided. A disk (or a hard disk device connected to the information devices 2-1 and / or 2-2) can be used. That is, the external multi-device bay 1 of the present invention may include a SATA port, but may not be recognized even when a storage device such as a hard disk is installed in a SATA port other than the external multi-device bay to which the approved external multi-device bay may be strengthened. Can be.

또한, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1-1, 1-2, ..., 1-n) 각각은 정보기기(2-1 및/또는 2-2)의 운영체제를 이용하여 동작할 수 있다. 이 경우, 정보기기(2-1 및/또는 2-2)에는 멀티 유저(multi-user)를 지원하기 위한 운영체제가 탑재되어야 한다. In addition, each of the external multi-device bays 1-1, 1-2, ..., 1-n of the present invention may operate using an operating system of the information device 2-1 and / or 2-2. . In this case, the information apparatus 2-1 and / or 2-2 should be equipped with an operating system for supporting multi-user.

또한, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이를 이용한 시스템에서는 정보기기(2-1)는 내부 통신망(예를 들면, 인트라넷)과 연결되고, 정보기기(2-2)는 외부 통신망(예를 들면, 인터넷)과 연결될 수 있다. 본 발명의 시스템을 이용할 경우, 복수의 사용자들 각각은 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n) 중 하나를 이용하여 내부 통신망 및 외부 통신망에 모두 접속할 수 있다. 그러나, 외장형 멀티 디바이스 베이 내부에서는 내부 통신망과 연결된 블록과 외부 통신망과 연결된 블록이 데이터 통신 관점에서는 완전히 분리되어 있다. 따라서, 바이러스나 해킹 등에 의해 생기는 문제를 미연에 방지할 수 있다.In addition, in the system using the external multi-device bay of the present invention, the information device 2-1 is connected to an internal communication network (for example, an intranet), and the information device 2-2 is connected to an external communication network (for example, the Internet). ) Can be connected. When using the system of the present invention, each of the plurality of users is connected to the internal communication network and the external communication network using one of the external multi-device bays 1-1, 1-2, ..., 1-n of the present invention. All can be connected. However, in an external multi-device bay, blocks connected to an internal communication network and blocks connected to an external communication network are completely separated from a data communication point of view. Therefore, problems caused by viruses, hacking, and the like can be prevented in advance.

또한, 인가받은 사용자 또는 인가받은 외장형 멀티 디바이스 베이에 한하여만 연결된 저장장치가 인식되도록 하여 내부 자료 유출 등의 보안 문제를 미연에 방지할 수 있다. 상기 인가는 정보기기(1-1, 1-2)를 통하여 관리자에 의해 이루어질 수 있다.In addition, only the authorized user or the authorized external multi-device bay can recognize the connected storage device, thereby preventing security problems such as internal data leakage. The authorization can be made by the administrator via the information devices 1-1, 1-2.

또한, 외부 통신망과 연결되는 블록의 인터페이스 슬롯 또는 인터페이스 포트에 연결되는 저장장치만 인식되도록 구성하여, 사용자 입장에서는 보다 편리하게 외부 통신망을 통한 작업을 수행할 수 있지만, 내부 통신망을 통한 내부 자료 유출은 방지하도록 구성될 수도 있다.In addition, it is configured to recognize only the storage device connected to the interface slot or interface port of the block connected to the external communication network, the user can perform the operation through the external communication network more conveniently, but the internal data leakage through the internal communication network It may also be configured to prevent.

도 8은 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이를 이용한 시스템의 다른 실시예를 나타내는 것으로서, 본 발명의 시스템은 정보 기기들(2-1, 2-2), 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n), 허브들(3-1, 3-2, 3-3, 3-4), 리피터들(4-11, 4-12, 4-21, 4-22, ..., 4-n1, 4-n2, 4-1, 4-2), 및 케이블들(Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n, Ca3, Ca4)로 구성될 수 있다. 8 shows another embodiment of a system using an external multi-device bay of the present invention, wherein the system of the present invention includes information devices 2-1 and 2-2 and external multi-device bays 1-1 and 1; -2, ..., 1-n), hubs 3-1, 3-2, 3-3, 3-4, repeaters 4-11, 4-12, 4-21, 4-22 , ..., 4-n1, 4-n2, 4-1, 4-2), and cables (Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n, Ca3, Ca4).

도 8에 나타낸 본 발명의 시스템의 다른 실시예는 허브들(3-3, 3-4)가 추가되고, 허브들(3-3, 3-4)과 허브들(3-1, 3-2) 사이를 연결하는 케이블(Ca3, Ca4) 및 케이블(Ca3, Ca4) 중간에 삽입되는 리피터들(4-1, 4-2)이 추가되는 것을 제외하면 도 7에 나타낸 본 발명의 시스템과 동일하다.Another embodiment of the system of the present invention shown in FIG. 8 is where hubs 3-3 and 3-4 are added, hubs 3-3 and 3-4 and hubs 3-1 and 3-2. Is the same as the system of the present invention shown in FIG. 7 except that the cables Ca3 and Ca4 connecting between them and repeaters 4-1 and 4-2 inserted in the middle of the cables Ca3 and Ca4 are added. .

즉, 정보 기기(2-1, 2-2)와 외장형 멀티 디바이스 베이(1-1, 1-2, ..., 1-n) 사이의 거리가 멀 경우, 도 8에 나타낸 바와 같이 시스템을 구축할 수 있다. 추가된 허브들(3-3, 3-4), 케이블들(Ca3, Ca4), 리피터들(4-1, 4-2) 각각은 도 7에서 설명한 것을 참고로 하면 쉽게 이해될 것이다.That is, when the distance between the information devices (2-1, 2-2) and the external multi-device bays (1-1, 1-2, ..., 1-n) is far, the system as shown in FIG. Can be built. Each of the added hubs 3-3, 3-4, cables Ca 3, Ca 4, and repeaters 4-1, 4-2 will be readily understood with reference to what is described with reference to FIG. 7.

도 9는 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이를 이용한 시스템의 또다른 실시예를 나타내는 것으로서, 본 발명의 시스템은 정보 기기들(2-1, 2-2), 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n), 허브들(3-1, 3-2, 3-3, 3-4), 리피터들(4-11, 4-12, 4-21, 4-22, ..., 4-n1, 4-n2), 및 케이블들(Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n), 및 광 케이블들로 구성될 수 있다. 9 illustrates another embodiment of a system using an external multi-device bay of the present invention, wherein the system of the present invention includes information devices 2-1 and 2-2 and external multi-device bays 1-1 ,. 1-2, ..., 1-n), hubs 3-1, 3-2, 3-3, 3-4, repeaters 4-11, 4-12, 4-21, 4- 22, ..., 4-n1, 4-n2), and cables (Ca1-1, Ca2-1, Ca1-2, Ca2-2, ..., Ca1-n, Ca2-n), and optical It may consist of cables.

도 9에 나타낸 본 발명의 시스템의 또다른 실시예는 허브들(3-1, 3-2)과 허브들(3-3, 3-4) 사이를 광 케이블을 이용하여 연결한다는 점을 제외하면 도 8에 나타낸 본 발명의 시스템의 다른 실시예와 동일하다.Another embodiment of the system of the present invention shown in FIG. 9 is that optical hubs are used to connect hubs 3-1 and 3-2 and hubs 3-3 and 3-4. Same as the other embodiment of the system of the present invention shown in FIG.

이상에서는, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이를 이용한 시스템의 실시예를 도 7, 도 8, 및 도 9로 구분하여 설명하였으나, 실질적인 사용을 위해서는 사용환경에 알맞게 정보 기기가 구비한 복수개의 다양한 종류의 PCI-E 확장 슬롯 (PCI-E x1, x4, x8, x16)을 이용하여 도 7, 도 8, 및 도 9의 적용 사례를 혼용하여 사용할 수도 있다.In the above, an embodiment of the system using the external multi-device bay of the present invention has been described by dividing it into FIGS. 7, 8, and 9, but for practical use, a plurality of various types of information devices are provided according to the use environment. The PCI-E expansion slots (PCI-E x1, x4, x8, x16) may be used in combination with the application examples of FIGS. 7, 8, and 9.

또한, 도시하지는 않았지만, 도 7, 도 8, 및 도 9의 외장형 멀티 디바이스 베이들(1-1, 1-2, ..., 1-n) 각각 또는 그 중 일부는 캐스케이드 확장용 포트를 추가적으로 구비하고, 상기 캐스케이드 확장용 포트를 통해 또다른 외장형 멀티 디바이스 베이들이 연결되도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 상기 또다른 외장형 멀티 디바이스 베이들 각각은 도 1 내지 도 6에 나타낸 것과 동일한 구성을 가질 수 있다.In addition, although not shown, each or some of the external multi-device bays 1-1, 1-2, ..., 1-n of FIGS. 7, 8, and 9 may further include cascade expansion ports. It may be configured to be connected to another external multi-device bay through the cascade expansion port. In this case, each of the other external multi device bays may have the same configuration as shown in FIGS. 1 to 6.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Will understand.

Claims

A plurality of interface jacks connected to at least one external information device;
A plurality of blocks connected to corresponding interface jacks of the plurality of interface jacks, each of which is equipped with at least one additional device and is completely separated from each other in terms of data communication; And
And a power block for supplying power to each of the plurality of blocks.

The method of claim 1, wherein the power block is
The power supply may be supplied by a block corresponding to interface jacks to which no information device is connected or a block corresponding to interface jacks connected to a shut down information device or a block corresponding to interface jacks connected to an unpowered information device. Control board, characterized in that for blocking.

The method of claim 1, wherein each of the plurality of blocks
An interface unit on which the at least one additional device is mounted; And
And a bridge unit configured to perform a data conversion operation so that the interface method of the additional device and the interface method through the interface jack coincide with each other.

The method of claim 1, wherein the plurality of interface jacks
A first interface jack connected to an information device connected only to an internal communication network among the information devices; And
And a second interface jack connected to an information device connected only to an external communication network among the information devices.

The method of claim 4, wherein
The additional device includes a plurality of first additional devices having different interfaces, and a plurality of second additional devices having different interfaces,
The plurality of blocks
A first block connected to the first interface jack and mounted with the plurality of first additional devices;
And a second block connected to the second interface jack, and equipped with the plurality of second additional devices and completely separated from the first block in terms of data communication.

The method of claim 5, wherein the first block
A first interface unit on which the first additional devices are mounted;
A first switching unit selecting at least one of the first additional devices and connecting the first interface jack; And
A first bridge unit is provided between the first interface unit and the first switching unit to perform a data conversion operation so that the interface method of the first additional devices and the interface method through the first interface jack are matched at the interface unit. Control board, characterized in that.

The method of claim 6, wherein the second block
A second interface unit on which the second additional devices are mounted;
A second switching unit for selecting at least one of the second additional devices and connecting the second interface jack; And
A second bridge unit is provided between the second interface unit and the second switching unit to perform a data conversion operation so that the interface method of the second additional devices and the interface method through the second interface jack coincide in the interface unit. Control board, characterized in that.

The method of claim 1, wherein the control board
And at least one expansion port for cascade expansion.

The method of claim 1,
And each of the external information devices and each of the plurality of interface jacks perform data communication in a PCI-E manner.

The method of claim 1, wherein the control board
Allow the additional device to be used for something not identified as a storage device,
The control board of the additional device, characterized in that the storage device is allowed to be used only as a storage device for only authorized in advance.

A plurality of interface jacks connected to at least one external information device;
A plurality of blocks connected to corresponding interface jacks of the plurality of interface jacks, each of which is equipped with at least one additional device and is completely separated from each other in terms of data communication; And
And a control board including a power block for supplying power to each of the plurality of blocks.

The method of claim 11, wherein the power block is
The power supply may be supplied by a block corresponding to interface jacks to which no information device is connected or a block corresponding to interface jacks connected to a shut down information device or a block corresponding to interface jacks connected to an unpowered information device. External multi-device bays, characterized in that the blocking.

The device of claim 11, wherein the external multi-device bay
Upper panel and lower panel;
A front panel disposed with a first power switch and at least one external interface port for turning on / off the external multi-device bay;
A side panel on which the control board is mounted;
A fan panel on which at least one fan is mounted;
An external multi-device bay, comprising: a rear panel on which a bracket of an expansion device in the form of an expansion card is mounted.

The method of claim 13,
The fan panel has a side panel fixing plate having a fixing protrusion elastic plate consisting of an array of elastic plates protruding in a semicircular shape at both ends,
Each of the front panel and the rear panel includes a fixing protrusion at a position corresponding to the side panel fixing plate.
And the fixing protrusion elastic plate of the fan panel is fixed to the front panel and the rear panel by a force pressed by the fixing protrusion.

The method of claim 14,
The side panel fixing plate is further provided with horizontal fixing holes on both upper and lower ends,
The fixing projection further comprises a fixing hole on the upper and lower sides in the position corresponding to the horizontal fixing hole at the upper and lower ends,
The external multi-device bay further comprises fixing means for fixing the fan panel, the front panel and the rear panel through the horizontal fixing hole and the upper and lower fixing holes.

The method of claim 13, wherein the plurality of interface jacks
Disposed at a position corresponding to the rear panel of the control board, disposed at a position corresponding to the upper panel, or a portion thereof at a position corresponding to the rear panel, and the rest at a position corresponding to the upper panel External multi-device bays, characterized in that the arrangement.

The method of claim 13, wherein the control board
And a plurality of additional interface jacks connected to each of the plurality of blocks.

The method of claim 17,
The plurality of interface jacks are disposed in a position corresponding to the rear panel of the control board,
And the plurality of additional interface jacks are disposed at positions corresponding to the top panel of the control board.

The method of claim 17, wherein the control board
Further comprising a multiplex element,
Each of the plurality of interface jacks and each of the plurality of additional interface jacks is connected to a corresponding block of the plurality of blocks through the multiplex element,
The multiplex device connects each of the plurality of blocks to a corresponding interface jack of the plurality of interface jacks or to a corresponding additional interface jack of the plurality of additional interface jacks.

The method of claim 11, wherein the plurality of interface jacks
A first interface jack connected to an information device connected only to an internal communication network among the information devices; And
And a second interface jack connected to an information device connected only to an external communication network among the information devices.

The method of claim 20,
The additional device includes a plurality of first additional devices having different interfaces, and a plurality of second additional devices having different interfaces,
The plurality of blocks
A first block connected to the first interface jack and mounted with the plurality of first additional devices;
And a second block connected to the second interface jack and equipped with the plurality of second additional devices and completely separated from the first block in terms of data communication.

The method of claim 11,
And each of the external information devices and each of the plurality of interface jacks perform data communication in a PCI-E manner.

The method of claim 11, wherein the control board
Allow the additional device to be used for something not identified as a storage device,
An external multi-device bay, characterized in that the device is determined to be a storage device of the additional device can be used as a storage device only for a previously authorized.

The method of claim 11, wherein the control board
An external multi-device bay further comprising at least one expansion port for cascade expansion.

A plurality of information devices; And
A plurality of interface jacks connected to at least one information device, a plurality of blocks connected to a corresponding one of the plurality of interface jacks, each of which is equipped with at least one additional device, and is completely separated from each other in terms of data communication; And a plurality of first external multi-device bays each having a control board having a power block for supplying power to each of the plurality of blocks.

The method of claim 25, wherein the power block
The power supply may be supplied by a block corresponding to interface jacks to which no information device is connected or a block corresponding to interface jacks connected to a shut down information device or a block corresponding to interface jacks connected to an unpowered information device. System characterized in that

27. The device of claim 25, wherein each of the plurality of first external multi-device bays is
Upper panel and lower panel;
A front panel disposed with a first power switch and at least one external interface port for turning on / off the external multi-device bay;
A side panel on which the control board is mounted;
A fan panel on which at least one fan is mounted;
And a rear panel on which the bracket of the expansion device in the form of an expansion card is mounted.

The method of claim 27,
The fan panel has a side panel fixing plate having a fixing protrusion elastic plate consisting of an array of elastic plates protruding in a semicircular shape at both ends,
Each of the front panel and the rear panel includes a fixing protrusion at a position corresponding to the side panel fixing plate.
And the fan panel is fixed to the front panel and the rear panel by a force pressed by the fixing protrusion elastic plate by the fixing protrusion.

29. The method of claim 28,
The side panel fixing plate is further provided with horizontal fixing holes on both upper and lower ends,
The fixing projection further comprises a fixing hole on the upper and lower sides in the position corresponding to the horizontal fixing hole at the upper and lower ends,
The external multi-device bay further comprises fixing means for fixing the fan panel, the front panel and the rear panel through the horizontal fixing hole and the upper and lower fixing holes.

The method of claim 25, wherein the plurality of information devices
A first information device connected only to an internal communication network; And
A second information device connected to an external communication network;
The plurality of interface jacks of each of the plurality of first external multi-device bays
A first interface jack connected to the first information device; And
And a second interface jack connected with the second information device.

The method of claim 30,
The additional device includes a plurality of first additional devices having different interfaces, and a plurality of second additional devices having different interfaces,
The plurality of blocks of each of the plurality of first external multi-device bays
A first block connected to the first interface jack and mounted with the plurality of first additional devices; And
And a second block connected to the second interface jack, and equipped with the plurality of second additional devices and completely separated from the first block in terms of data communication.

The method of claim 25,
And each of the information devices and each of the plurality of first external multi-device bays perform data communication in a PCI-E manner.

33. The system of claim 32, wherein the system is
And a PCI-E repeater for reproducing a signal transmitted between the information device and a cable connecting each of the plurality of interface jacks of each of the first external multi-device bays.

33. The apparatus of claim 32, wherein each of the plurality of information devices is
And a first PCI-E hub or a first PCI-E optical conversion bridge for separating signals for multiple users to use one of the plurality of information devices.

The method of claim 34, wherein
Each of the information device and the plurality of first external multi-device bays support the PCI-E x1 interface method when the first PCI-E hub supports PCI-E x1, and the first PCI-E hub supports PCI. -E x2 support system characterized by interfacing with PCI-E x2 interface.

35. The system of claim 34, wherein said system is
And at least one of the plurality of interface jacks of each of the plurality of first external multi-device bays is connected to the first PCI-E hub or the first PCI-E optical conversion bridge.

35. The system of claim 34, wherein said system is
And a plurality of second PCI-E hubs to which at least one jack of the plurality of interface jacks of each of the plurality of first external multi-device bays are connected, wherein each of the plurality of second PCI-E hubs A PCI-E repeater connected to the first PCI-E hub of a corresponding information device among the plurality of information devices via a cable, and reproducing a signal transmitted between the cables in the middle of the cable; System.

35. The system of claim 34, wherein said system is
A plurality of second PCI-E hubs to which at least one jack of the plurality of interface jacks of each of the plurality of first external multi-device bays are connected, wherein each of the plurality of second PCI-E hubs And an optical cable connected to the first PCI-E hub of a corresponding information device among a plurality of information devices.

The system of claim 25, wherein the system is
Allow the additional device to be used for something not identified as a storage device,
The device determined as a storage device among the additional devices is allowed to be used as a storage device only for a previously authorized device.

The method of claim 25, wherein the control board
At least one expansion port for cascade expansion.

41. The system of claim 40, wherein said system is
At least one second external multi-device bay connected to each of said at least one expansion port.