KR20120035464A

KR20120035464A - 발광소자 패키지

Info

Publication number: KR20120035464A
Application number: KR1020100096983A
Authority: KR
Inventors: 김성호; 최정기
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-10-05
Filing date: 2010-10-05
Publication date: 2012-04-16

Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티를 포함하는 몸체와, 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 광원부, 및 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 어느 하나와 연속으로 형성되며 상기 몸체의 외부로 돌출되는 방열부를 포함하며, 몸체의 바닥면은 함몰부를 포함하고, 방열부는 함몰부에 수용된다.

Description

발광소자 패키지{Light Emitting Device Package}

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.

한편, 발광소자 패키지에 전원이 인가될 때 광원부에서 상당한 열이 발생한다. 이러한 열은 발광소자 패키지의 내구성 및 신뢰성을 떨어트리고 발광소자 패키지의 기능과 사용 연한을 제한한다.

실시예는 발광소자 패키지의 리드 프레임과 연속적으로 형성된 방열부가 몸체의 외부로 노출되도록 함으로써 리드 프레임의 히트 싱크 기능 및 방열 기능을 증대시켜서, 더욱 우수한 방열 효과를 가지며 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지를 제공하는 데 있다.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티를 포함하는 몸체와, 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 광원부, 및 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 어느 하나와 연속적으로 형성되며 상기 몸체의 외부로 돌출되는 방열부를 포함하며, 몸체의 바닥면은 함몰부를 포함하고, 방열부는 함몰부에 수용된다.

또한, 광원부는 방열부가 형성된 리드 프레임에 실장된다.

또한, 방열부는 수평방향으로 돌출된다.

또한, 방열부는 길이방향으로 돌출된다.

또한, 방열부는 절곡부를 포함한다.

또한, 몸체는 돌출부를 포함하며, 방열부는 홈부를 포함한다.

또한, 방열부는 천공을 포함한다.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 리드 프레임과 연속적으로 형성된 방열부가 몸체의 외부로 돌출되도록 함으로써, 리드 프레임의 히트 싱크 기능 및 방열 기능이 증대되고 발광소자 패키지가 더욱 우수한 방열 효과를 가져서 발광소자 패키지의 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 1a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도,
도 1a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 1a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 1a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도,
도 2a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도,
도 2b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 3 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 4 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도,
도 5a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 나타낸 사시도,
도 5b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 나타낸 사시도,
도 6 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치를 도시한 분해 사시도, 그리고
도 7 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한, 동일한 구성에 대하여서는 동일한 부호를 사용하기로 한다.

이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.

도 1a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이며, 도 1b 및 도 1c 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이고, 도 1d 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.

이하에서는, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 발광소자 패키지(100)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.

즉, 도 1b는 도 1a의 발광소자 패키지(100)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이며, 도 1c 는 발광소자 패키지(100)를 높이방향(X)과 수평방향(Y)의 면으로 자르고 길이방향(Z)으로 바라본 단면도이다.

도 1a, 도 1b 및 도 1c 를 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티를 포함하는 몸체(110)와, 몸체(110)에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과 전기적으로 연결되는 광원부(130), 및 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150) 중 적어도 어느 하나와 연결되어 상기 몸체(110)의 외부로 돌출되는 방열부(160)를 포함하며, 몸체의 바닥면은 함몰부(120)를 포함하고, 방열부(160)는 함몰부(120)에 수용된다.

몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al₂O₃), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.

몸체(110)의 내면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 광원부(130)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다.

광의 지향각이 줄어들수록 광원부(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 광원부(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.

한편, 몸체(110)에 형성되는 캐비티를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

광원부(130)는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과 전기적으로 연결되며, 광원부(130)는 일 예로 와이어(135)에 의해서 와이어 본딩될 수 있다.

광원부(130)는 발광 다이오드일 수 있다. 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광 다이오드는 한 개 이상 실장될 수 있다.

또한, 발광 다이오드는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩(flip chip) 모두에 적용 가능하다.

수지물(미도시)은 광원부(130)를 덮도록 캐비티에 충진될 수 있다.

수지물(미도시)은 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있으며, 캐비티 내에 충진한 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.

또한 수지물(미도시)은 형광체를 포함할 수 있으며, 형광체는 광원부(130)에서 방출되는 광의 파장에 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.

이러한 형광체는 광원부(130)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 하나가 적용될 수 있다.

즉, 형광체는 광원부(130)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 광원부(130)가 청색 발광 다이오드이고 형광체가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다.

이와 유사하게, 광원부(130)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체를 혼용하는 경우, 광원부(130)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.

이러한 형광체는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체일 수 있다.

제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

제1 리드 프레임(140) 및 제2 리드 프레임(150)은 서로 이격되어 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 리드 프레임(140)은 광원부(130)와 직접 접촉하거나 또는 전도성을 갖는 재료를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 리드 프레임(150)은 와이어 본딩(135)에 의해서 광원부(130)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 따라서 각각의 리드 프레임(140, 150)에 전원이 연결되면 광원부(130)에 전원이 인가될 수 있다. 한편, 수개의 리드 프레임(미도시)이 몸체(110)내에 실장되고 각각의 리드 프레임(미도시)이 광원부(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

제1 리드 프레임(140)은 몸체(110)의 수평방향(Y)으로 돌출하는 방열부(160)를 포함할 수 있다. 한편, 도 1d 에 도시된 바와 같이 방열부(160)는 제1 리드 프레임(140), 또는 제2 리드 프레임(150)으로부터 몸체(110)의 길이방향(Z)연장되어 절곡될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

방열부(160)는 제1 리드 프레임(140)과 연속적으로 형성될 수 있으며, 또는 제2 리드 프레임(150)과 연속적으로 형성될 수 있고, 또는 수개의 리드 프레임(미도시)이 형성되고 수개의 리드 프레임(미도시)으로부터 돌출되는 방열부(160)가 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 방열부(160)는 방열부(160)가 형성된 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)을 제조하거나, 또는 방열부(160)를 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)에 결합시키거나, 또는 열 전도성을 갖는 재질을 도포하여 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

방열부(160)는 도 1a 내지 도 1c 에 도시된 바와 같이 절곡부(162)를 포함하여 몸체(110)의 측면과 평행을 이루도록 연장될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 또한, 방열부(160)는 몸체(110)의 측면과 접촉할 수 있고, 또는 몸체(110)의 측면과 방열부(160)가 약간의 단차를 가져서 이격될 수도 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 바람직하게는, 절곡부(162)는 라운딩부(미도시)를 포함할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

방열부(160)는 절곡부(162)를 통해서 몸체(110)의 바닥면으로 연장될 수 있으며, 몸체(110)의 바닥면에는 연장된 방열부(160)를 수용할 수 있는 함몰부(120)가 형성될 수 있다. 몸체(110)에 함몰부(120)가 형성되고 함몰부(120)에 방열부(160)가 수용됨으로써 방열부(160)가 더욱 안정적으로 형성될 수 있다.

바람직하게는, 함몰부(120)의 깊이는 방열부(160)의 두께보다 큰 크기를 가지며, 함몰부(120)의 폭은 방열부(160)의 폭보다 큰 크기를 가져서 방열부(160)가 함몰부(120)에 더욱 용이하게 수용될 수 있다.

제1 리드 프레임(140)과 연속적으로 형성되며 몸체(110)의 벽부(120)의 일 영역으로 돌출되어 외부로 노출되는 방열부(160)가 형성되어서 제1 리드 프레임(140)의 노출 면적 및 용적이 더욱 커짐으로써, 제1 리드 프레임(140)의 히트 싱크 기능 및 방열 기능이 향상될 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지(100)의 신뢰성이 향상될 수 있다.

바람직하게는, 광원부(130)는 방열부(160)가 형성된 제1 리드 프레임(140)에 실장될 수 있다. 방열부(160)가 형성된 제1 리드 프레임(140)에 광원부(130)가 실장됨으로써 광원부(130)에서 발생하는 열이 방열부(160)에 더욱 용이하게 전달될 수 있다.

도 2a 및 도 2b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도 및 단면도이다.

도 2a 및 도 2b 를 참조하면, 방열부(260)는 요철부(270)를 포함할 수 있다.

도 2a 및 도 2b 에서는 요철부(270)가 몸체(210)의 수평방향으로 노출된 방열부(260)의 표면에 형성되도록 도시되었으나, 요철부(270)는 방열부(260)의 임의의 영역에 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 또한, 요철부(270)의 개수 및 형상 또한 도 2a 및 도 2b 에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다.

방열부(260)에 요철부(270)가 형성됨으로써, 방열부(260)의 노출 면적 및 용적이 증가하여 방열부(260)의 히트 싱크 기능 및 방열 효과가 증대될 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지(200)의 방열 기능이 향상되어서 발광소자 패키지(200)의 신뢰성이 향상될 수 있다.

바람직하게는, 도 2a 및 도 2b 에 도시된 바와 같이 요철부(270)는 절곡부(262)와 평행한 열을 이루도록 형성될 수 있다. 절곡부(262)와 평행하게 형성됨으로써, 절곡부(262)의 형성이 더욱 용이해지며, 방열부(260)가 함몰부(220)에 더욱 용이하면서 신뢰성있게 수용될 수 있다.

도 3은 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.

도 3을 참조하면, 방열부(360)는 돌출부(370)를 포함하며, 몸체(310)는 홈(380)을 포함할 수 있다.

돌출부(370)는 방열부(360)가 절곡되었을 때 몸체(310)를 향하는 내측면에 형성될 수 있으며, 홈(380)은 돌출부(370)에 대응하여 돌출부(370)가 고정되도록 형성될 수 있다. 한편, 홈(380) 외에 홀(미도시)과 같은 다른 형태의 고정부(미도시)가 형성되어 돌출부(370)가 고정될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

바람직하게는, 홈(380)은 몸체(310)의 바닥면에 형성될 수 있으며, 돌출부(370)는 몸체(310)의 바닥면에 형성된 홈(380)에 고정될 수 있도록 형성될 수 있다.

한편, 도 3 에서는 방열부(360)에 돌출부(370)가 형성되고 몸체(310)에 돌출부(370)에 대응하는 홈(380)이 형성되었으나, 이에 한정하지 아니하며, 그 역도 가능하다.

방열부(360)에 돌출부(370), 또는 홈(380)이 형성되고, 그에 대응하는 홈(380) 또는 돌출부(370)가 몸체(310)에 형성됨에 따라서 방열부(660)가 함몰부(320) 및 몸체(310)에 더욱 신뢰성있게 고정될 수 있다.

도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.

도 4를 참조하면, 방열부(460)는 천공(470)을 포함할 수 있다.

천공(470)은 방열부(460)를 에칭, 가압하거나 또는 천공(470)이 형성된 제1및 제2 리드 프레임(440, 450)을 제조함으로써 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 도 4에서는 각각의 방열부(460)에 사각형의 형상을 갖는 하나의 천공(470)이 방열부(460)에 형성되었으나, 천공(470)의 형태는 원형, 다각형 등일 수 있고, 수개의 천공(470)이 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

한편, 몸체(410)의 일 영역이 천공(470) 내로 돌출되거나, 또는 천공(470)이 몸체(410)의 일 영역에 의해서 충진될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

방열부(460)에 천공(470)이 형성됨으로써, 방열부(460)의 노출 면적이 증가하여 방열부(460)의 히트 싱크 기능 및 방열 효과가 증대될 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지(400)의 방열 기능이 향상되어서 발광소자 패키지(400)의 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 5b는 도 5a의 조명장치(500)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 조명장치(500)는 몸체(510), 몸체(510)와 체결되는 커버(530) 및 몸체(510)의 양단에 위치하는 마감캡(550)을 포함할 수 있다.

몸체(510)의 하부면에는 발광소자 모듈(540)이 체결되며, 몸체(510)는 발광소자 패키지(544)에서 발생된 열이 몸체(510)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.

발광소자 패키지(544)는 PCB(542) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라서 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(542)로 MPPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.

특히 발광소자 패키지(544)는 방열부(미도시)를 포함하여 향상된 방열 기능을 가질 수 있으므로, 발광소자 패키지(544)의 신뢰성과 효율성이 향상될 수 있으며, 발광소자 패키지(522) 및 발광소자 패키지(544)를 포함하는 조명장치(500)의 사용 연한이 연장될 수 있다.

커버(530)는 몸체(510)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.

커버(530)는 내부의 발광소자 모듈(540)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(530)는 발광소자 패키지(544)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(530)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(530)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다.

한편, 발광소자 패키지(544)에서 발생한 광은 커버(530)를 통해 외부로 방출되므로 커버(530)는 광 투과율이 우수하여야 하며, 발광소자 패키지(544)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(530)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.

마감캡(550)은 몸체(510)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(550)에는 전원핀(552)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(500)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.

도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.

도 6는 에지-라이트 방식으로, 액정표시장치(600)는 액정표시패널(610)과 액정표시패널(610)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(670)을 포함할 수 있다.

액정표시패널(610)은 백라이트 유닛(670)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(610)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(612) 및 박막 트랜지스터 기판(614)을 포함할 수 있다.

컬러 필터 기판(612)은 액정표시패널(610)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.

박막 트랜지스터 기판(614)은 구동 필름(617)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로 기판(618)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(614)은 인쇄회로 기판(618)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로 기판(618)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.

박막 트랜지스터 기판(614)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다.

백라이트 유닛(670)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(620), 발광소자 모듈(620)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(610)로 제공하는 도광판(630), 도광판(630)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(650, 666, 664) 및 도광판(630)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(630)으로 반사시키는 반사 시트(640)로 구성된다.

발광소자 모듈(620)은 복수의 발광소자 패키지(624)와 복수의 발광소자 패키지(624)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(622)을 포함할 수 있다.

특히 발광소자 패키지(644)는 방열부(미도시)를 포함하여 향상된 방열 기능을 가질 수 있으므로, 발광소자 패키지(644)의 신뢰성과 효율성이 향상될 수 있으며, 발광소자 패키지(622) 및 발광소자 패키지(644)를 포함하는 조명장치(600)의 사용 연한이 연장될 수 있다.

한편, 백라이트 유닛(670)은 도광판(630)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(610) 방향으로 확산시키는 확산필름(666)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(650)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(650)를 보호하기 위한 보호필름(664)을 포함할 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다. 다만, 도 6에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.

도 7은 직하 방식으로, 액정표시장치(700)는 액정표시패널(710)과 액정표시패널(710)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(770)을 포함할 수 있다.

액정표시패널(710)은 도 6에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.

백라이트 유닛(770)은 복수의 발광소자 모듈(723), 반사시트(724), 발광소자 모듈(723)과 반사시트(724)가 수납되는 하부 섀시(730), 발광소자 모듈(723)의 상부에 배치되는 확산판(740) 및 다수의 광학필름(760)을 포함할 수 있다.

발광소자 모듈(723) 복수의 발광소자 패키지(722)와 복수의 발광소자 패키지(722)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(721)을 포함할 수 있다.

특히 발광소자 패키지(744)는 방열부(미도시)를 포함하여 향상된 방열 기능을 가질 수 있으므로, 발광소자 패키지(722)의 신뢰성과 효율성이 향상될 수 있으며, 발광소자 패키지(722) 및 발광소자 패키지(722)를 포함하는 백라이트 유닛(770)의 사용 연한이 연장될 수 있다.

반사 시트(724)는 발광소자 패키지(722)에서 발생한 빛을 액정표시패널(710)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.

한편, 발광소자 모듈(723)에서 발생한 빛은 확산판(740)에 입사하며, 확산판(740)의 상부에는 광학 필름(760)이 배치된다. 광학 필름(760)은 확산 필름(766), 프리즘필름(750) 및 보호필름(764)를 포함하여 구성된다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

110 : 몸체 130 : 광원부
140 : 제1 리드 프레임 160 : 방열부
270 : 요철부 370 : 돌출부
380 : 홈 470 : 천공

Claims

캐비티를 포함하는 몸체;
상기 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임;
상기 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 광원부; 및
상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 어느 하나와 연속적으로 형성되며 상기 몸체의 외부로 돌출되는 방열부를 포함하며,
상기 몸체의 바닥면은 함몰부를 포함하고,
상기 방열부는 상기 함몰부에 수용되는 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 방열부는 수평방향으로 돌출된 발광소자 패키지.
제2항에 있어서,
상기 광원부는 상기 방열부가 형성된 리드 프레임에 실장되는 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 방열부는 적어도 하나 이상의 절곡부를 포함하는 발광소자 패키지.
제4항에 있어서,
상기 절곡부는 라운딩부를 포함하는 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 함몰부의 폭은 상기 방열부의 폭보다 큰 발광소자 패키지.
제6항에 있어서,
상기 함몰부의 깊이는 상기 방열부의 두께보다 큰 발광소자 패키지.
제6항에 있어서,
상기 함몰부의 깊이는 상기 방열부의 두께보다 큰 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 방열부는 요철부를 포함하는 발광소자 패키지.
제9항에 있어서,
상기 요철부는 상기 함몰부의 모서리와 평행하게 형성된 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 몸체는 돌출부를 포함하며, 상기 방열부는 상기 돌출부가 고정되는 고정부를 포함하는 발광소자 패키지.
제11항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 함몰부에 형성된 발광소자 패키지.
제11항에 있어서,
상기 고정부는 홈인 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 방열부는 돌출부를 포함하며, 상기 몸체는 상기 돌출부가 고정되는 고정부를 포함하는 발광소자 패키지.
제14항에 있어서,
상기 고정부는 상기 함몰부에 형성된 발광소자 패키지.
제13항에 있어서,
상기 고정부는 홈인 발광소자 패키지.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치.
제1항 내지 16항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛.