KR20120030794A - Monomer deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A monomer deposition apparatus is provided to minimize the deposition of monomer vapor on the peripheral members of a substrate by condensing monomer, which is not deposited on the substrate, on a cooling plate. CONSTITUTION: A monomer deposition apparatus(100) comprises a chamber(140) having a processing space for processing a substrate, a deposition unit(110) which is partially accommodated in the chamber and arranged separate from the substrate to eject monomer to the substrate, and a cooling plate(120) which is arranged adjacent to the deposition unit in order not to interfere with the ejection of monomer and separate from the substrate in order to cool and condense monomer not deposited on the substrate.

Description

모노머 증착장치{Monomer deposition apparatus}Monomer deposition apparatus

본 발명은 모노머 증착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판에 증착된 유기물을 인캡슐레이션하기 위한 보호막을 형성하는데 사용되는 모노머 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a monomer deposition apparatus, and more particularly, to a monomer deposition apparatus used to form a protective film for encapsulating an organic material deposited on a substrate.

일반적으로 유기전계 발광소자(OLED: Organic Light Emitting Diodes)는 종래의 액정표시장치(LCD: liquid crystal display)보다 낮은 전압에서 구동이 가능하고 박형화, 광시야각, 빠른 응답속도 등 LCD에서 문제로 지적되고 있는 결점을 해소할 수 있다.In general, organic light emitting diodes (OLEDs) can be driven at lower voltages than conventional liquid crystal displays (LCDs), and are regarded as problems in LCDs such as thinning, wide viewing angles, and fast response speeds. Can eliminate the faults.

유기전계 발광소자는 화소마다 스위칭 소자가 없는 패시브 매트릭스형 유기전계 발광소자(Passive Matrix OLED)와, 각 화소마다 박막트렌지스터를 이용하여 스위칭 소자를 형성하여 이용하는 액티브 매트릭스형 유기전계 발광소자(Active Matrix OLED)로 분류될 수 있다. 이 중에서도 액티브 매트릭스형 유기전계 발광소자의 구조는 기판상에 유기발광부를 형성하고, 유기발광부를 인캡슐레이션(Encapsulation)하여 유기물로 이루어진 유기발광부가 산소 및 수분과 접촉되어 산화 또는 열화되는 것을 방지한다.The organic light emitting diode has a passive matrix organic light emitting diode (Passive Matrix OLED) without a switching element for each pixel, and an active matrix organic light emitting diode (OLE Matrix OLED) using a thin film transistor to form a switching element for each pixel. Can be classified as). Among these, the structure of the active matrix organic light emitting device forms an organic light emitting part on a substrate, and encapsulates the organic light emitting part to prevent the organic light emitting part made of organic material from contacting with oxygen and moisture to prevent oxidation or deterioration. .

종래의 인캡슐레이션 방법은 금속 또는 유리 재질로 이루어진 캡으로 유기발광부를 밀폐하였다. 그러나, 이러한 방법은 박형화가 어려울 뿐만 아니라, 금속이나 유리를 사용함으로써, 휘어지는 디스플레이를 구현하기 어려운 문제점이 있다. 최근에는 폴리머층(Polymer layer)와 무기물층(Inorganic layer)이 반복적으로 적층된 보호막을 유기발광부의 표면에 형성하는 방법이 제시된다. 이러한 방법은 무기물과 모노머(Monomer)를 다층으로 증착하면서 자외선(UV)으로 경화시켜서 모노머가 폴리머로 변환되게 하여 제조한다.In the conventional encapsulation method, the organic light emitting part is sealed with a cap made of metal or glass. However, such a method is not only thin, but also difficult to implement a curved display by using metal or glass. Recently, a method of forming a protective film on which a polymer layer and an inorganic layer are repeatedly stacked on the surface of an organic light emitting part is proposed. This method is prepared by depositing an inorganic material and a monomer (Multimer) in a multi-layer and curing with ultraviolet (UV) to convert the monomer to a polymer.

이러한 보호막을 형성하기 위한 종래의 모노머 증착장치는, 액상의 모노머가 담긴 용기로부터 모노머를 기화시켜서 내부공간이 형성된 증착유닛에 일정시간 저장하였다가 기판에 기체 상태의 모노머를 분사한다. 기판에 일정한 두께로 모노머가 증착되면, 기판을 경화하여 모노머가 폴리머로 변하게 된다.In the conventional monomer deposition apparatus for forming such a protective film, the monomer is vaporized from a container containing a liquid monomer, stored in a deposition unit in which an internal space is formed, and then sprayed with a gaseous monomer on the substrate. When the monomer is deposited to a certain thickness on the substrate, the substrate is cured to convert the monomer into a polymer.

상기와 같은 모노머 증착 과정에서 일부의 모노머 증기는 기판에 증착되고, 나머지 모노머 증기는 기판 주변으로 이동하여 기판 주변의 부재들에 증착되게 된다. 한편, 기판은 이송유닛에 의해 일방향으로 이송되고, 기판이 일방향으로 이송되면서 기판의 일면에 모노머 증기가 증착될 수 있다. 여기서, 기판에 증착되지 않은 모노머 증기들이 이송유닛에 증착되게 된다. 이러한 모노머에 의해 이송유닛의 동작이 불안정해지거나 파손될 가능성이 있다. 이러한 경우에는 모노머 증착장치의 동작을 정지시키고 이송유닛에 증착된 모노머를 제거한다. 또한, 모노머의 제거가 어려운 경우에는 이송유닛을 교체한다. 이러한 메인터넌스 작업을 하는 동안에는 공정이 정지됨으로써, 생산성이 감소되는 문제점이 있다. 또한, 이송유닛 뿐만 아니라 기판 주변의 부재들의 교체 주기가 짧아질수록 메인터넌스 비용이 증가되어 제조비용이 상승하는 문제점이 있다.In the monomer deposition process, some monomer vapor is deposited on the substrate, and the other monomer vapor is moved around the substrate to be deposited on the members around the substrate. Meanwhile, the substrate is transferred in one direction by the transfer unit, and monomer vapor may be deposited on one surface of the substrate while the substrate is transferred in one direction. Here, monomer vapors not deposited on the substrate are deposited on the transfer unit. Such monomers may cause the operation of the transfer unit to become unstable or damaged. In this case, the operation of the monomer deposition apparatus is stopped and the monomer deposited on the transfer unit is removed. In addition, if the removal of the monomer is difficult, replace the transfer unit. The process is stopped during the maintenance work, there is a problem that the productivity is reduced. In addition, as the replacement period of the members around the substrate as well as the transfer unit becomes shorter, there is a problem that the maintenance cost increases and the manufacturing cost increases.

본 발명은 기판에 모노머를 증착시키는 과정에서 기판 주변의 부재들에 모노머가 증착되는 것을 최소화할 수 있게 한 모노머 증착장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a monomer deposition apparatus capable of minimizing the deposition of monomer on the members around the substrate in the process of depositing the monomer on the substrate.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 모노머 증착장치는, 기판이 처리되는 처리공간이 형성된 챔버와, 적어도 일부가 상기 챔버 내에 수용되고 상기 기판과 일정거리 이격되도록 배치되어 상기 기판으로 모노머를 배출시키는 증착유닛을 포함하며, 모노머의 배출이 간섭되지 않도록 상기 증착유닛 주변에 인접하게 배치되고, 상기 기판으로부터 일정거리 이격되도록 배치되어 기판에 증착되지 않은 모노머를 냉각하여 응축시키는 냉각 플레이트를 더 포함한다.A monomer deposition apparatus according to the present invention for achieving the above object, the chamber is formed with a processing space for processing a substrate, at least a portion is accommodated in the chamber and arranged to be spaced apart from the substrate a predetermined distance to discharge the monomer to the substrate And a cooling plate disposed adjacent to the deposition unit so that the discharge of the monomer does not interfere, and disposed to be spaced apart from the substrate by a predetermined distance to cool and condense the monomer not deposited on the substrate. .

본 발명에 따른 모노머 증착장치는 기판에 증착되지 않은 모노머가 냉각 플레이트에 응축되므로, 기판 주변의 부재들에 모노머 증기가 증착되는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 메인터넌스 작업 주기를 연장시킬 수 있으므로, 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제조비용을 절감할 수 있다.In the monomer deposition apparatus according to the present invention, since monomers not deposited on the substrate are condensed on the cooling plate, it is possible to minimize the deposition of monomer vapor on the members around the substrate. As a result, the maintenance work cycle can be extended, so that not only productivity can be improved but also manufacturing cost can be reduced.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 모노머 증착장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 모노머 증착장치를 도시한 평면도.
도 3은, 도 2에 도시된 냉각 플레이트의 분해사시도.1 is a view schematically showing a monomer deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing a monomer deposition apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of the cooling plate shown in FIG. 2;

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components, and repeated descriptions and detailed descriptions of well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

이하 첨부된 도면에 따라서 본 발명의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the technical configuration of the present invention according to the accompanying drawings in detail.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 모노머 증착장치(100)는, 챔버(140)와, 증착유닛(110)과, 냉각 플레이트(120)를 포함한다.1 and 2, a monomer deposition apparatus 100 according to a preferred embodiment of the present invention includes a chamber 140, a deposition unit 110, and a cooling plate 120.

챔버(140)에는 모노머가 증착될 기판(10)이 수용될 수 있을 정도의 처리공간이 형성된다. 챔버(140)의 형상의 일예로 원기둥 형상 또는 육면체일 수 있다. 단, 챔버(140)의 형상은 이에 한정하지는 않으며, 기판(10)의 형상에 대응되는 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판(10)이 직사각형의 유리판인 경우, 챔버(140)는 이러한 유리판에 대응하도록 유리판보다 큰 크기의 육면체일 수 있다. 챔버(140) 내부는 진공 상태일 수 있다. 챔버(140)의 일측에는 기판(10)의 출입을 위한 미도시된 출입부가 형성될 수 있다. 그리고, 기판(10)이 챔버(140) 내에서 이송유닛(130)에 의해 일방향으로 이송되면서 기판의 일면에 모노머 증기가 증착될 수 있으나, 반드시 이에 한정하지는 않는다. 이송유닛(130)의 구조의 일예로, 가이드레일(131)과, 이동부재(132)와. 베이스부재(133)를 포함할 수 있다. 가이드레일(131)은 챔버(140) 내에 기판(10)이 이송되는 궤적을 따라 형성된다. 이동부재(132)는 가이드레일(131)을 따라 이동되도록 결합된다. 베이스부재(133)는 이동부재(132)에 고정결합되고, 베이스부재(133)의 하면에는 기판(10)이 흡착된다. 이러한 구조로 이루어진 이송유닛(130)에 의해 기판(10)이 일방향으로 이송되면서 증착공정이 진행될 수 있다. 여기서, 이송유닛(130)의 구조를 상기와 같은 구조로 한정하지는 않으며, 기판(10)을 일방향으로 이송시킬 수 있는 구조이면 어떤 구조가 사용되어도 무방하다.The chamber 140 is formed with a processing space in which the substrate 10 on which the monomers are to be deposited is accommodated. An example of the shape of the chamber 140 may be a cylindrical shape or a hexahedron. However, the shape of the chamber 140 is not limited thereto, and may be formed in various shapes corresponding to the shape of the substrate 10. For example, when the substrate 10 is a rectangular glass plate, the chamber 140 may be a cube having a size larger than that of the glass plate so as to correspond to the glass plate. The chamber 140 may be in a vacuum state. One side of the chamber 140 may have an entrance portion (not shown) for entry and exit of the substrate 10. In addition, the monomer 10 may be deposited on one surface of the substrate while the substrate 10 is transferred in one direction by the transfer unit 130 in the chamber 140, but is not limited thereto. As an example of the structure of the transfer unit 130, the guide rail 131, the moving member 132 and. It may include a base member 133. The guide rail 131 is formed along a trajectory through which the substrate 10 is transferred into the chamber 140. The moving member 132 is coupled to move along the guide rail 131. The base member 133 is fixedly coupled to the moving member 132, and the substrate 10 is adsorbed to the bottom surface of the base member 133. The substrate 10 may be transferred in one direction by the transfer unit 130 having such a structure, such that the deposition process may proceed. Here, the structure of the transfer unit 130 is not limited to the above structure, and any structure may be used as long as it can transfer the substrate 10 in one direction.

증착유닛(110)은 상기 기판(10)으로 모노머를 배출시킨다. 증착유닛(110)의 적어도 일부는 상기 챔버(140) 내에 수용되고 상기 기판(10)과 일정거리 이격되도록 배치된다. 즉, 증착유닛(110)에서 모노머가 배출되는 부분만 챔버(140) 내에 수용되는 것도 가능하고, 증착유닛(110) 전체가 챔버(140) 내에 수용되는 것도 가능하다. 이러한 증착유닛(110)의 상세한 구조의 일예는 후술하기로 한다.The deposition unit 110 discharges the monomer to the substrate 10. At least a portion of the deposition unit 110 is accommodated in the chamber 140 and disposed to be spaced apart from the substrate 10 by a predetermined distance. That is, only the portion where the monomer is discharged from the deposition unit 110 may be accommodated in the chamber 140, and the entire deposition unit 110 may be accommodated in the chamber 140. An example of the detailed structure of the deposition unit 110 will be described later.

냉각 플레이트(120)는 모노머의 배출이 간섭되지 않도록 상기 증착유닛(110) 주변에 인접하게 배치되고, 상기 기판(10)으로부터 일정거리 이격되도록 배치된다. 냉각 플레이트(120)는 상기 증착유닛(110)으로부터 배출되어 기판에 증착되지 않은 모노머를 냉각하여 응축시킨다. 증착유닛(110)으로부터 기판(10)으로 기체 상태의 모노머, 즉, 모노머 증기가 배출되는데. 증착유닛(110)으로부터 분사되는 모노머 증기 중 일부의 모노머 증기는 기판(10)에 증착되지 않고 기판(10) 주변의 부재들에 증착될 수 있다. 예를 들어, 일부의 모노머 증기가 기판(10)을 이송시키는 이송유닛(130)에 증착될 수 있다. 그러나, 전술한 구조로 이루어진 모노머 증착장치(100)는 기판(10)에 증착되지 않은 모노머가 냉각 플레이트(120)에 응축되므로, 모노머 증기가 기판(10) 주변의 부재들에 증착되는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 메인터넌스 작업 주기를 연장시킬 수 있으므로, 생산성을 향상시킬 수 있다.The cooling plate 120 is disposed adjacent to the deposition unit 110 so that the discharge of the monomer does not interfere, and is arranged to be spaced apart from the substrate 10 by a predetermined distance. The cooling plate 120 is discharged from the deposition unit 110 to cool the condensation monomer is not deposited on the substrate. A gaseous monomer, that is, monomer vapor, is discharged from the deposition unit 110 to the substrate 10. Some of the monomer vapors injected from the deposition unit 110 may be deposited on members around the substrate 10 without being deposited on the substrate 10. For example, some monomer vapor may be deposited in the transfer unit 130 for transferring the substrate 10. However, since the monomer deposition apparatus 100 having the above-described structure condenses monomers which are not deposited on the substrate 10 to the cooling plate 120, it is possible to minimize the deposition of monomer vapor on the members around the substrate 10. Can be. As a result, the maintenance work cycle can be extended, so that the productivity can be improved.

냉각 플레이트는 증착유닛(110)에서 모노머가 배출되는 부분으로부터 일정거리 이격되어 냉각 플레이트(120)가 모노너의 분사를 간섭하지 않게 한 것이 바람직하다. 그리고, 냉각 플레이트(120)와 기판(10) 사이의 간격(H)은 최대한 가까운 것이 바람직하다. 이는, 기판(10)에 증착되지 않은 대부분의 모노머 증기가 기판(10) 주변의 부재들에 증착되지 않고 냉각 플레이트(120)에 응축될 수 있게 하기 위함이다.The cooling plate is preferably spaced a certain distance from the monomer discharge portion in the deposition unit 110 so that the cooling plate 120 does not interfere with the injection of the mononer. In addition, the distance H between the cooling plate 120 and the substrate 10 is preferably as close as possible. This is to allow most monomer vapor not deposited on the substrate 10 to condense on the cooling plate 120 without being deposited on the members around the substrate 10.

한편, 냉각 플레이트(120)의 형상의 일예로 판형상(plate)으로 이루어질 수 있다. 기판(10)의 형상의 일예로 직사각형의 유리판일 수 있는데, 판형상의 냉각 플레이트(120)는 유리판에 인접하게 배치되어 유리판에 증착되지 않은 기체상태의 모노머들이 냉각 플레이트(120)에 용이하게 증착될 수 있게 한다. 이러한 판형상의 냉각 플레이트(120)의 좌우 너비는 기판(10)의 좌우 너비와 유사하거나 크게 이루어질 수 있다. 이는 기판(10)에 증착되지 않은 모노머 증기가 냉각 플레이트(120)에 용이하게 응축될 수 있게 하기 위함이다.On the other hand, as an example of the shape of the cooling plate 120 may be made of a plate (plate). An example of the shape of the substrate 10 may be a rectangular glass plate. The plate-shaped cooling plate 120 may be disposed adjacent to the glass plate so that gaseous monomers not deposited on the glass plate may be easily deposited on the cooling plate 120. To be able. The left and right widths of the plate-shaped cooling plate 120 may be similar to or larger than the left and right widths of the substrate 10. This is to allow the monomer vapor not deposited on the substrate 10 to easily condense on the cooling plate 120.

한편, 상기 냉각 플레이트(120)는 격자부재(121)를 더 포함할 수 있다. 격자부재(121)는 열전달이 가능한 소재로 이루어져서 상기 기판(10)을 향하는 면에 탈착가능하게 결합된다. 격자부재(121)의 형상의 일예로, 특정 두께와 폭으로 이루어진 제1금속판과 제2금속판이 서로 90°각도로 교차되도록 형성된 것일 수 있다. 상기 냉각 플레이트(120)에서 격자부재(121)가 결합되는 면에는 상기 격자부재(121)와 동일한 형상으로 인입되게 형성된 미도시된 수용홈이 형성될 수 있다. 격자부재(121)의 적어도 일부는 수용홈에 수용되어 외부의 충격에 의해 이동되지 않게 될 수 있다.On the other hand, the cooling plate 120 may further include a grating member 121. The grating member 121 is made of a material capable of heat transfer, and is detachably coupled to a surface facing the substrate 10. As an example of the shape of the grating member 121, the first metal plate and the second metal plate having a specific thickness and width may be formed to cross each other at a 90 ° angle. A surface of the cooling plate 120 to which the grid member 121 is coupled may be formed with a receiving groove (not shown) formed to be drawn in the same shape as the grid member 121. At least a part of the grid member 121 may be accommodated in the receiving groove so that the grid member 121 may not be moved by an external impact.

상기와 같은 격자부재(121)는 냉각 플레이트(120)와 동일한 온도로 냉각될 수 있다. 냉각 플레이트(120) 및 격자부재(121) 표면에 모노머가 응결, 입자화되어 부착될 수 있다. 즉, 격자부재(121)에 의해 모노머 증기와 접촉되는 면적이 증가됨으로써, 모노머의 회수 효율을 더욱 향상시킬 수 있다. 격자부재(121)를 구성하는 소재의 일예로, 일반적인 금속보다 열도전성이 우수한 알루미늄 또는 황동으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.The grid member 121 as described above may be cooled to the same temperature as the cooling plate 120. The monomer may be condensed and granulated on the surfaces of the cooling plate 120 and the lattice member 121. That is, by increasing the area in contact with the monomer vapor by the lattice member 121, it is possible to further improve the recovery efficiency of the monomer. As an example of the material constituting the grating member 121, but may be made of aluminum or brass excellent in thermal conductivity than a general metal, but is not limited thereto.

이와 같이 구성된 모노머 증착장치(100)의 유지보수는 용이하게 수행될 수 있다. 냉각 플레이트(120) 및 격자부재(121)를 챔버(140)로부터 꺼낸 후, 냉각 플레이트(120)로부터 격자부재(121)를 분리시키고, 냉각 플레이트(130) 및 격자부재(121) 각각의 표면에 부착된 입자화된 모노머를 제거함으로써, 모노머 냉각트랩(100)의 유지보수 작업을 완료할 수 있다. 따라서 본 발명의 모노머 냉각트랩(100)은 모노머 회수 장치의 유지보수 작업을 단순화시키고, 반영구적인 사용이 가능하다.Maintenance of the monomer deposition apparatus 100 configured as described above can be easily performed. After the cooling plate 120 and the grid member 121 are removed from the chamber 140, the grid member 121 is separated from the cooling plate 120, and the surfaces of the cooling plate 130 and the grid member 121 are respectively provided. By removing the attached granulated monomer, maintenance work of the monomer cooling trap 100 may be completed. Therefore, the monomer cooling trap 100 of the present invention simplifies the maintenance work of the monomer recovery device, and can be used semi-permanently.

한편, 도 3을 참조하면, 상기 냉각 플레이트(120) 내부에는 냉매가 유동할 수 있는 유로(122)가 형성된다. 유로(122)의 일단에는 미도시된 냉매 공급관이 연통되고, 유로(122)의 타단에는 미도시된 냉매 배출관이 연통될 수 있다. 냉각 플레이트(120)는 상판(120a)과 하판(120b)으로 이루어질 수 있고, 하판(120b)의 상면에 유로(122)를 형성하고 상판(120a)과 하판(120b)를 결합시키는 것도 가능하다.Meanwhile, referring to FIG. 3, a flow path 122 through which a refrigerant flows is formed in the cooling plate 120. One end of the flow path 122 may communicate with a coolant supply pipe, which is not shown, and the other end of the flow path 122 may communicate with a refrigerant discharge pipe, not shown. The cooling plate 120 may be formed of an upper plate 120a and a lower plate 120b, and a flow path 122 may be formed on an upper surface of the lower plate 120b, and the upper plate 120a and the lower plate 120b may be coupled to each other.

냉각 플레이트(120) 내부로 유동되는 냉매에 의해 냉각 플레이트(120) 자체가 특정 온도 이하로 냉각됨으로써, 냉각 플레이트(120)에 증기 상태의 모노머가 더 잘 응결될 수 있도록 한다. 즉, 냉각 플레이트(120)의 전체적인 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.The cooling plate 120 itself is cooled below a specific temperature by the refrigerant flowing into the cooling plate 120, so that the monomer in the vapor state can be better condensed on the cooling plate 120. That is, the overall cooling efficiency of the cooling plate 120 can be improved.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10: 기판 100: 모노머 증착장치
110: 증착유닛 120: 냉각 플레이트
121: 격자부재 122: 유로
130: 이송유닛 140: 챔버
10: substrate 100: monomer deposition apparatus
110: deposition unit 120: cooling plate
121: lattice member 122: flow path
130: transfer unit 140: chamber

Claims (3)

기판이 처리되는 처리공간이 형성된 챔버와, 적어도 일부가 상기 챔버 내에 수용되고 상기 기판과 일정거리 이격되도록 배치되어 상기 기판으로 모노머를 배출시키는 증착유닛을 포함하는 모노머 증착장치에 있어서,
모노머의 배출이 간섭되지 않도록 상기 증착유닛 주변에 인접하게 배치되고, 상기 기판으로부터 일정거리 이격되도록 배치되어 기판에 증착되지 않은 모노머를 냉각하여 응축시키는 냉각 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모노머 증착장치.A monomer deposition apparatus comprising a chamber in which a processing space in which a substrate is processed is formed, and a deposition unit at least partially accommodated in the chamber and spaced apart from the substrate to discharge the monomer to the substrate,
And a cooling plate disposed adjacent to the deposition unit so as not to interfere with the emission of the monomer, and arranged to be spaced apart from the substrate by a predetermined distance to cool and condense the monomer not deposited on the substrate. . 제1항에 있어서,
상기 냉각 플레이트는,
열전달이 가능한 소재로 이루어져서 상기 기판을 향하는 면에 탈착 가능하게 결합된 격자부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모노머 증착장치.The method of claim 1,
The cooling plate,
And a lattice member made of a material capable of heat transfer and detachably coupled to a surface facing the substrate. 제1항에 있어서,
상기 냉각 플레이트 내부에는 냉매가 유동되는 유로가 형성된 것을 특징으로 하는 모노머 증착장치.

The method of claim 1,
The monomer deposition apparatus, characterized in that the flow path through which the refrigerant flows is formed in the cooling plate.

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