KR20120025050A - Gemstone semiconductor light emitting diode - Google Patents

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KR20120025050A
KR20120025050A KR1020100086666A KR20100086666A KR20120025050A KR 20120025050 A KR20120025050 A KR 20120025050A KR 1020100086666 A KR1020100086666 A KR 1020100086666A KR 20100086666 A KR20100086666 A KR 20100086666A KR 20120025050 A KR20120025050 A KR 20120025050A
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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

PURPOSE: Light emitting gemstone jewelry is provided to maximize the quality of jewelry through the implementation with a facet-cut gemstone by emitting light in association with scattered reflection, refraction, and penetrability of the gemstone. CONSTITUTION: Light emitting gemstone jewelry includes gemstones and a light emitting unit. The gemstones are attached to the jewerly. The gemstones are one or more selected penetration reflecting gemstone(G) from various kinds of gemstones. A light source of the penetration reflecting gemstone is a light emitting diode chip(1) of a device chip The light emitting diode chip is fixed on a circuit board(C) by a mold(10) The mold holds a lead frame(11,12). The lead frame held in the mold is electrified with an electrode(21,22) on the circuit board. The light emitting diode chip and the penetration reflecting gemstone use epoxy for a filling adhesive for fixing and transmitting the light source. The light emitting unit supplies light source to the gemstone.

Description

보석류를 식입한 발광장신구{GEMSTONE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE}Luminescent jewelry infused with jewelry {GEMSTONE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE}

본 발명은 보석류를 식입한 발광장신구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 팔찌, 목걸이, 브로우치 등의 다양한 종류의 악세사리인 장신구에 적용되어 발광효과를 발하게 함으로써 별이의 신비감과 호기심을 제공 및 제품의 고급화를 도모하기 위한 것이다.The present invention relates to luminescent jewelry implanted with jewelry, and more particularly, it is applied to various kinds of accessories, such as bracelets, necklaces, brooches, etc. to give a luminous effect to provide the mystery and curiosity of the star and the quality of the product It is to plan.

팔찌, 목걸이, 브로우치 등의 다양한 종류의 악세사리가 장신구로서 널리 제조되고 있고 그 시장은 장신구를 선호하는 중국, 인도, 히스패닉계 국가들에서 날로 커지고 있다.Various kinds of accessories such as bracelets, necklaces, and brooches are widely manufactured as jewelry, and the market is growing in China, India, and Hispanic countries who prefer jewelry.

종래로부터의 장신구는 인조보석, 자연보석 등을 고정체인 팔찌의 링부, 목걸이 바디부, 브로우치 몸체 등에 접착제 등으로 부착하거나 클립으로 고정하여 제조하는 것이 일반적이다.The conventional jewelry is manufactured by attaching artificial jewelry, natural jewelry and the like to the ring portion of the bracelet, the necklace body portion, the brooch body, etc. with an adhesive or the like and fixing them with clips.

이러한 보석류를 사용하는 장신구의 경우, 주간에는 그 특유의 광택과 반사도 등으로 효과가 있지만 야간에는 별도의 조명이 없으면 그 구성의 목적이 달성되기 어려운 문제점을 가지고 있다.In the case of jewelry using such jewelry, it is effective during the day due to its unique gloss and reflectivity, but at night there is a problem that the purpose of the composition is difficult to achieve without separate lighting.

이러한 문제점을 감안하여 종래로부터도 악세사리 제조업자는 발광이 가능한 장신구의 개발에 주안하고 있고, 기히 다양한 종류의 선출원 기술내용이 있다.In view of these problems, conventional accessory manufacturers have been focusing on the development of jewelry that can emit light, and there are a variety of prior application technologies.

예를 들면, 한국 실용신안 등록번호 20-0386169호의 악세서리의 변환이 용이한 발광장신구, 한국 실용신안 등록번호 20-0385518호의 발광 장신구가 있으며,For example, there are light emitting accessories that can easily convert accessories of Korean Utility Model Registration No. 20-0386169, and light emitting accessories of Korean Utility Model Registration No. 20-0385518.

한국 실용신안 등록번호 20-0385518호의 발광 장신구는 그 구성으로서 "본체부의 내부안착홈에 내장된 발광부로부터 발산되는 빛이 상기 본체부의 상면에 결착된 투광부를 통해 발산되도록 구성되는 발광 장신구에 있어서, 상기 발광부는 상면에 소정의 발광 패턴이 형성된 유연한 플라스틱 재질의 박판에 미세 회로가 인쇄된 유동 가능한 인쇄회로 기판으로 구성되며; 상기 투광부와 상기 발광부 사이에 배치되고, 상기 유동 가능한 인쇄 회로 기판의 발광 패턴과 동일한 패턴으로 이루어지는 투광홀을 구비한 투광용 원판을 더 포함하는 것을 특징으로 하고, The light emitting ornament of Korean Utility Model Registration No. 20-0385518 is a configuration of "The light emitting ornament which is configured to emit light emitted from the light emitting portion embedded in the inner seating groove of the main body through the light transmitting portion bound to the upper surface of the main body portion, The light emitting part may include a flexible printed circuit board on which a fine circuit is printed on a thin sheet of a flexible plastic material having a predetermined light emitting pattern formed thereon, the light emitting part being disposed between the light transmitting part and the light emitting part, Characterized in that the same pattern as the light emitting pattern further comprises a light transmitting plate having a transparent hole,

또한 한국 실용신안등록 20-0319383호의 나비형 발광 장신구나, 한국 실용신안 등록번호 20-0224140의 발광 장신구가 유사한 구성이 있다.In addition, the butterfly type light emitting ornament of Korean Utility Model Registration No. 20-0319383 and the light emitting ornament of Korean Utility Model Registration No. 20-0224140 have similar configurations.

상기의 각각의 선원은 주요한 구성으로서 독립된 소자로서의 발광다이오우들을 전원을 공급하면서 악세사리의 몸체에 부착하거나, 돌출하게 하여 구성한 것이 대부분이다.Each of the above sources is mainly configured by attaching or protruding light emitting diodes as independent elements to the accessory body while supplying power.

이러한 구성의 경우는 발광다이오드의 자체만의 독립된 소자를 장신구 몸체부에 단순 부착하거나 돌출시키거나 상방 케이스를 장착하는 등의 수단을 채용하고 있음으로서 발광효과가 극히 낮고, 특히 케이스를 부착하는 경우에도 전체적으로 낮은 조도로서 발광함으로서 조잡한 장난감과 유사하여 고급성을 부여하지 못함으로써 실제로 생산되지 않고 있거나 1회용의 행사용품 정도로 사용되는 경우가 대부분이다.In this case, the light emitting effect is extremely low by employing means such as simply attaching or protruding an independent element of the light emitting diode to the jewelry body, or mounting an upper case. It is similar to a coarse toy because it emits light with low illumination as a whole, and thus it is not actually produced or used as a disposable event product.

이러한 문제점을 상당 부분 개선한 것이 선출원으로서의 한국 특허공개 특2002-0022186호의 '투명몸체를 이용한 발광식 장신구'에 개시되어 있으며,A substantial improvement of this problem is disclosed in the Korean Patent Application Publication No. 2002-0022186, `` Light-emitting Accessories Using a Transparent Body, '' as a prior application.

이 선출원에서는 그 청구범위에서 [ 다수의 보석이 부착된 공지의 장신구에 있어서, 투명질로된 몸체(1)의 외면에 요입홈(2)을 형성하여 다수의 보석체(3)를 요입홈(2)에 부착형성하고 몸체(1)의 저면에 반사판(4)과 외피(5)를 적층형성하며, 몸체(1)에 장치된 발광부재(R)에서 발산된 빛이 몸체(1)와 보석체(3)에 전달되도록 장치하여 구성된 것을 특징으로 하고 있고, 도 1 과 2에 그 구성이 개략 도시되어 있다.In this patent application, in the claims, [in the known jewelry with a large number of gems attached, the indentation grooves 2 are formed on the outer surface of the body 1 made of a transparent material so that the plurality of jewelry bodies 3 are inserted in the indentation grooves 2. Attached to the bottom surface of the body 1, and the reflector plate 4 and the shell 5 are laminated on the bottom surface of the body 1, and the light emitted from the light emitting member R mounted on the body 1 is formed on the body 1 and the jewelry body. It is characterized by being configured to be delivered to (3), the configuration is schematically shown in Figs.

상기의 선원에서는 별이의 효과를 증대하기 위하여 단순히 투명질로된 몸체(1)의 외면에 요입홈(2)을 형성하여 다수의 보석체(3)를 요입홈(2)에 부착형성하고, 몸체(1)의 저면에 반사판(4)과 외피(5)를 적층형성하며, 몸체(1)에 장치된 발광부재(R)에서 발산된 빛을 반사투영하게 하여,In the above source, in order to increase the effect of the star, simply forming a concave groove (2) on the outer surface of the body (1) made of a transparent material to attach a plurality of jewelry body (3) to the concave groove (2), the body The reflective plate 4 and the outer shell 5 are laminated on the bottom of (1), and the light emitted from the light emitting member R provided in the body 1 is reflected and projected.

보석체와 협동하여 비교적 개선된 구성을 부여하고 있으나 적은 수의 발광부재를 가지고 다수의 보석체를 규칙성 없이 배설한 구성으로서는 고가의 보석류의 특유의 발광효과를 발하기는 극히 어렵고 발광다이오드로부터 멀리 위치한 보석류에까지 광원이 전달되지 못하여 전체적인 발광효과가 균등하지 못하게 되어 저급화되어 버리는 등의 문제점이 있었다.It has a relatively improved configuration in cooperation with jewelry, but it is extremely difficult to give off the unique luminous effect of expensive jewelry and is far away from the light emitting diode. There was a problem that the light source could not be transmitted to the placed jewelry, and the overall luminous effect was not equal, resulting in lowering.

상기와 같은 종래 선출원의 구성을 개선한 본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구에서는 발광다이오우드를 독립한 소자로서 사용하지 않고,In the light emitting ornaments implanted with the jewelry of the present invention, which has improved the structure of the prior application as described above, the light emitting diode is not used as an independent element,

회로기판 상에 식입된 발광모듈로서의 발광다이오우드칩을 이용하여 개별적인 발광을 행하게 함으로써, 이에 더하여 보석류 특유의 광채를 최대한 살리고 발광수단을 부여함에 따라 고급품이 되지 않는 문제점을 해결한다.By individually emitting light using a light emitting diode chip as a light emitting module implanted on a circuit board, in addition to solving the problem of not being a high-quality product by maximizing the brightness of jewelry and giving light emitting means.

본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구의 목적을 구현하기 위하여;In order to implement the object of the luminescent jewelry implanted jewelry of the present invention;

보석류를 장신구에 부착하고, 상기 보석류에 광원을 공급하는 발광수단을 가짐으로서, 상기 보석류와 협동하여 발광하게 보석류를 식입한 발광장신구에 있어서;A light emitting ornament in which jewelry is attached to jewelry and has light emitting means for supplying a light source to the jewelry, and the jewelry is implanted to emit light in cooperation with the jewelry;

상기 보석류는 다양한 종류에서 선택되는 1개 이상의 투광반사보석체이고, 상기 투광반사보석체로의 광원은 회로기판상에서 몰드에 의하여 정 위치되고 고정되는 발광소자 만의 발광다이오우드칩이며,The jewelry is at least one translucent reflective jewelry selected from various kinds, the light source to the translucent reflective jewelry is a light emitting diode chip of only the light emitting element is fixed and positioned by a mold on a circuit board,

상기 발광다이오우드칩과 투광반사보석체는 고정 및 광원의 전달을 위한 충진고정재로서 에폭시를 사용하여,The light emitting diode chip and the light reflection reflector are made of epoxy as a fixing fixing material for fixing and transmitting the light source.

상기 투광반사보석체와 발광다이오우드칩이 광대응하는 정위치에 고착한 것을 구성적인 특징으로 하고,Characterized in that the light reflection reflecting body and the light emitting diode chip is fixed in the correct position,

상기 발광다이오우드칩은 상기 회로기판상에서의 장착과 상기 투광반사보석체의 고정 및 정 위치안치의 가이드를 위하여 하우징으로서의 상기 몰드를 구성하고,The light emitting diode chip constitutes the mold as a housing for mounting on the circuit board and guiding the fixing and positioning of the translucent reflection body.

상기 몰드는 상기 몰드 내에 수용되어 상기 회로기판 상의 전극과 통전되는 리드프레임을 수용하여 가지고,The mold accommodates and has a lead frame housed in the mold and energized with electrodes on the circuit board.

상기 투광반사보석체를 형태적으로 수용하여 안착시키도록 투광반사보석체의 하단부인 파빌론부의 수용형태를 가지는 파빌론리시버부를 콘이 함입한 형상으로 더 가지는 것을 구체적인 특징으로 한다.The pavilion receiver portion having a receiving form of the pavilon portion, which is a lower end portion of the translucent reflective jewelry, is formed in a shape in which the cone is recessed to receive and seat the translucent reflective jewelry in a specific manner.

본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구는, 종래의 독립소자로서의 발광다이오우드를 사용한 장신구와 달리 면커팅된 각종의 보석류와 협동하여 구현됨으로서 보석류 특유의 난반사, 굴절, 투과성과 협동하여 영롱한 광채를 발하여 사용자의 호기심을 자극하고, 또한 제품의 품질을 극대화하여 고급품으로서 사용이 가능하게 한다.The luminescent jewelry implanted with the jewelry of the present invention, unlike the jewelry using the light emitting diode as a conventional independent element is implemented in cooperation with various kinds of jewelry cut faceted to emit a brilliant brilliance in cooperation with the diffuse reflection, refraction, transmittance peculiar to jewelry It stimulates the curiosity of the user and also maximizes the quality of the product so that it can be used as a high quality product.

또한, 본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구는 그 구성에 있어서 발광다이오우드칩을 사용하여 안치하고 다양한 변용을 제공함으로써 최적의 장신구를 제공하는 유용성을 가진다.In addition, the light emitting ornaments into which the jewelry of the present invention is implanted have the utility of providing optimal ornaments by placing the light emitting diode chips and providing various modifications.

도 1은 종래 선출원의 구성을 설명하는 사시도.
도 2는 도 1의 종래 선출원의 구성을 설명하는 구성단면도.
도 3은 본 발명의 기술이 적용된 보석류를 식입한 발광장신구을 도시한 개념도로서 완성된 장신구와 장신구의 A-A 선을 따라 취한 보석류의 취부위치의 단면도와 보석류의 안치설명도.
도 4는 본 발명의 기술이 적용된 보석류를 식입한 발광장신구의 발광다이오우드칩으로의 투광반사보석체의 세팅 설명도.
도 5 a,b,c,d 는 본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구에서의 발광다이오우드칩 상에 안치되는 투광반사보석체를 다양한 파빌론부의 미소가공형상의 설명도.
도 6 a,b는 본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구에서의 단일의 발광다이오우드칩에 다수의 투광반사보석체를 광연결하는 구성설명도.
도 7 a,b는 본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구에서의 단일의 발광다이오우드칩에 단일의 투광반사보석체를 세팅하는 구성설명도.
도 8은 본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구에서의 예시적인 회로기판의 설명과 전원부의 설명도이다.1 is a perspective view illustrating a configuration of a conventional prior application.
Fig. 2 is a sectional view illustrating the structure of the prior art application of Fig. 1.
Figure 3 is a conceptual diagram showing the luminescent jewelry implanted with jewelry according to the technique of the present invention is a cross-sectional view of the jewelry and the mounting position of the jewelry taken along the AA line of the jewelry and jewelry settled explanatory drawing.
Fig. 4 is an explanatory diagram of setting of a translucent reflection jewelry to a light emitting diode chip of light emitting ornaments into which jewelry is applied according to the technique of the present invention;
5A, 5B, and 5C are explanatory diagrams of microfabricated shapes of various pavilion portions of a translucent reflection jewelry placed on a light emitting diode chip in a light emitting ornament into which jewelry of the present invention is implanted;
6A and 6B are schematic diagrams for optically connecting a plurality of transmissive reflectors to a single light emitting diode chip in a light emitting ornament into which jewelry of the present invention is implanted.
7A and 7B are schematic diagrams for setting a single transmissive reflector on a single light emitting diode chip in a light emitting ornament into which jewelry is implanted according to the present invention;
8 is an explanatory diagram of an exemplary circuit board and a power supply unit in light emitting ornaments into which jewelry of the present invention is implanted.

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구의 바람직한 실시 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment configuration and operation of the luminescent jewelry implanted jewelry of the present invention for achieving the above object.

도 3은 본 발명의 기술이 적용된 보석류를 식입한 발광장신구을 도시한 개념도로서 완성된 장신구와 장신구의 A-A 선을 따라 취한 보석류의 취부위치의 단면도와 보석류의 안치설명도, 도 4는 발광다이오우드칩으로의 투광반사보석체의 세팅 설명도, 도 5 a,b,c,d 는 발광다이오우드칩 상에 안치되는 투광반사보석체를 다양한 파빌론부의 미소가공형상의 설명도, 도 6 a,b는 단일의 발광다이오우드칩에 다수의 투광반사보석체를 광연결하는 구성설명도, 도 7 a,b는 단일의 발광다이오우드칩에 단일의 투광반사보석체를 세팅하는 구성설명도, 도 8은 본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구에서의 예시적인 회로기판의 설명과 전원부의 설명도로서 순차적으로 설명한다.Figure 3 is a conceptual diagram showing the luminescent jewelry implanted jewelry technology applied to the technique of the present invention, a cross-sectional view of the jewelry and the mounting position of the jewelry taken along the line AA of the jewelry and Fig. 4 is a light emitting diode chip 5A, B, C, and D are explanatory diagrams of microfabricated shapes of various pavilons of a light transmissive reflector placed on a light emitting diode chip, and FIGS. Fig. 7A and Fig. 7A and B are schematic diagrams for setting a single transmissive reflector on a single light emitting diode chip, Fig. 8 is a schematic view of the present invention. Description will be made sequentially as an illustration of an exemplary circuit board in light emitting jewelry implanted with jewelry and an explanatory diagram of a power supply unit.

본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구에 적용되는 기본적인 기술적인 사상은 종래 선출원과 같이 독립되어 제조되고 판매되는 독립 소자(Device)로서의 발광다이오우드(LED)를 사용하지 않고 보석류의 세팅과 발광효과, 반사효과, 산란효과를 극대화하기 위하여,The basic technical idea applied to the luminescent jewelry implanted with the jewelry of the present invention is the setting, luminescence effect, and reflection of jewelery without using a light emitting diode (LED) as an independent device manufactured and sold independently as in the prior application. In order to maximize the effect, scattering effect,

발광다이오우드칩의 제조 공정 중 회로기판(PCB) 상에 칩으로 안치되어 제조된 발광다이오드칩을 안치하고 이와 전원부(P)를 리드프레임(11,12)으로 리드연결하고 그 위에 에폭시를 코팅 또는 침지(immersion)하는 LED 패키징 기술을 응용하여 구성된다.In the manufacturing process of the LED chip, the LED chip manufactured by being placed on the circuit board (PCB) is placed and placed therein, and the power supply unit P is connected to the lead frames 11 and 12, and an epoxy is coated or immersed thereon. It is constructed by applying LED packaging technology to immersion.

나아가, 반도체 발광 다이오드를 보호하고 광원의 광도를 그대로 손실을 최소화하고, 보석류의 세팅과 발광효과, 반사효과, 산란효과를 극대화하기 위해 보석류의 장착에는 뛰어난 투과율, 접착력, 기계적 성질, 내화학성 등 고유의 물성이 매우 우수한 에폭시 수지를 사용하는 것을 특징으로 하고 있다.Furthermore, in order to protect semiconductor light emitting diodes, minimize loss of light intensity as it is, and maximize jewelry setting, luminous effect, reflection effect and scattering effect, jewelry has excellent transmittance, adhesion, mechanical property, chemical resistance, etc. It is characterized by using an epoxy resin having excellent physical properties.

도 3 과 6에 본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구가 하나의 예로서 구현된 장신구(A)가 도시된다.3 and 6 shows an ornament A in which the luminescent ornament into which the jewelry of the present invention is implanted is embodied as an example.

예시적인 장신구(A)는 머리묶음용의 밴드악세사리를 도시하고 있으나, 브로우치, 목걸이, 귀걸이 ,헤어밴드 등의 다양한 형태로 구현할 수 있음은 물론이다.Exemplary ornaments (A) shows the band accessories for the hair bundle, but can be implemented in various forms such as brooches, necklaces, earrings, hair bands.

장신구(A)는 그 표면에 다양한 종류의 보석류, 물론 비교적 저가의 인공다이아몬드와 같은 인공보석류, 저가 보석류가 주를 이루지만 필요에 따라서는 고가의 천연 보석류를 채용하여 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)를 형성한다.Jewelry (A) is mainly composed of various kinds of jewelry, artificial gems such as relatively inexpensive artificial diamonds, and inexpensive jewelry, but adopts expensive natural gemstones as necessary to make the reflective reflector (G: G1) , G2, G3 ..).

투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)는 하나 또는 다수 개로서 구성될 수 있으며 장신구(A)의 몸체부인 바디(B)에 후술하는 방법으로 고정되는 부재이다.Transmissive reflective jewelry (G: G1, G2, G3 ..) is a member that can be configured as one or a plurality and is fixed to the body (B) which is the body portion of the ornament (A) by the method described below.

장신구(A)의 배면에는 회로기판(C)을 수용하여 가지는 다양한 합성수지재 커버체, 몰드성형체 등의 수용바디(R)를 구성할 수 있고 회로기판(C)은 수용바디(R) 내에 수용되어 역시 후술하는 작동부재가 수용된다.The rear surface of the ornament (A) can form a receiving body (R), such as a variety of synthetic resin cover body, a molded molded body having the circuit board (C) accommodated, the circuit board (C) is accommodated in the receiving body (R) Also operating member described later is accommodated.

도 4와 같이, 반가공품으로 제조업체로부터 공급받게 되는 발광다이오우드칩(1)을 제작하고자 하는 장신구(A)의 형태로서 절단가공한 회로기판(C) 상에 상단의 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)가 안치되는 위치에 맞추어 배설하여 고정하게 된다.As shown in Fig. 4, the top of the reflective reflector (G: G1, on the cut circuit board C) in the form of ornaments (A) to manufacture a light emitting diode chip (1) to be supplied from the manufacturer as a semi-finished product Expose and fix in accordance with the position where G2, G3 ..) is placed.

발광다이오우드칩(1)은 그대로 회로기판(C) 상에 장착이 어렵고 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)를 안치고정하기 어려우므로 하우징으로서의 몰드(10)를 구성하고 이 몰드(10)는 몰드(10)내에 수용되는 리드프레임(11,12)을 제공하고,The light emitting diode chip 1 is difficult to be mounted on the circuit board C as it is, and it is difficult to fix the translucent reflective jewelry G (G: G1, G2, G3 ..), so that the mold 10 as a housing is formed and the mold ( 10 provides leadframes 11 and 12 housed in mold 10,

이 리드프레임(11,12) 사이에 발광다이오우드칩(1)을 납땜으로 고정하고, 회로기판(C)상의 전극(21,22)과 연결하여 전원을 공급한다.The light emitting diode chip 1 is fixed between the lead frames 11 and 12 by soldering, and is connected to the electrodes 21 and 22 on the circuit board C to supply power.

몰드(10)는 도 3에 명백하게 도시하는 바와 같이,The mold 10 is clearly shown in FIG. 3,

고정하고자 하는 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)를 안치하여 정위치에 잡기에 적합한 형태의 보석이 파빌론부(P)를 수용하는 형태의 파빌론리시버부(30)를 콘이 함입한 형상으로 제공한다. 몰드(10)는 통상적인 연성, 경성의 내열성의 다양한 재질이 사용될 수 있다.The pavilion receiver portion 30 of the shape that accommodates the pavilion portion P is placed in a shape suitable for holding the light-transmitting reflector (G: G1, G2, G3 ..) to be fixed in place. It is provided in the shape of this recessed. The mold 10 may be formed of various materials that are conventional soft and hard heat resistant materials.

상기와 같이 구성하여 회로기판(C) 상에 하나 이상 배설된 발광다이오우드칩(1)을 수용하는 몰드(10)의 파빌론리시버부(30)에 고정하고자 하는 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)의 파빌론부(P)를 고정하는 방법은 충진고정재로서 에폭시 수지를 사용하여 수지충진고정부(40)를 구성하게 된다.Transmissive reflective jewelry (G: G1, to be fixed to the pavilion receiver portion 30 of the mold 10 to accommodate the light emitting diode chip 1 disposed on the circuit board (C) configured as described above The method of fixing the pavilon portion P of G2, G3 ..) is to configure the resin filling fixing part 40 by using an epoxy resin as the filling fixing material.

이는 에폭시 수지는 수지 자체의 광투과성에 부가하여 다양한 형광 물질이나 및 학적 물질을 혼합함으로써 반도체 발광 다이오드에서 발생하는 빛의 가시성을 높이거나 다양한 빛의 효과를 얻기 위해 사용하게 된다.This epoxy resin is used to increase the visibility of light generated in a semiconductor light emitting diode or to obtain various effects of light by mixing various fluorescent materials and chemical substances in addition to the light transmittance of the resin itself.

상기와 같이 구성함으로서 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)는 발광다이오우드칩(1)가 안치되는 몰드(10)에 정위치에 견고하게 고정이 되는 것이다.By configuring as described above, the transparent reflective jewelry (G: G1, G2, G3 ..) is firmly fixed to the mold 10 in which the light emitting diode chip 1 is placed.

본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구에서의 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)으로서 다양한 종류의 보석류, 천연 및 인공다이아몬드, 에머럴드, 자수정, 큐빅 등이 사용될 수 있으며 모두 원석을 면커팅하는 기법과 방법에 따라서 그 휘도와 반사도, 굴절율 등은 큰 차이가 나게 된다.As a transparent reflective jewelry (G: G1, G2, G3 ..) in the luminescent jewelry implanted jewelry of the present invention, various kinds of jewelry, natural and artificial diamond, emerald, amethyst, cubic, and the like can be used, all gemstones According to the method and method of surface cutting, the brightness, reflectivity, refractive index, etc. are greatly different.

일반적인 인공다이아몬드 등에서는 아름다움을 완벽하게 표현하기 위하여 　3차원적인 커팅인 대칭(Symmetry) 개념으로 컷팅 기술이 발전하고 있고, 또한 다이아몬드에 HPHT 처리를 통해 다양한 칼라를 구현할 수 있게 되었다.In general artificial diamonds, cutting technology is developed with the concept of symmetry, which is a three-dimensional cutting to express beauty perfectly, and various colors can be realized through HPHT treatment on diamond.

본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구는 이러한 보석류의 광채를 극대화하고 반사율을 높여 광채가 높은 장신구를 제공하게 되고, 고정을 위하여 사용되는 접착수단으로서는 에폭시를 채용하고 있다. 그러나 이 에폭시는 준보석류와는 상이하게 광택의 반사도 등이 저하되는 문제점이 있어,The luminescent jewelry implanted with the jewelry of the present invention maximizes the shine of the jewelry and increases the reflectance to provide a high shine jewelry, and epoxy is employed as the adhesive means used for fixing. However, this epoxy has a problem that gloss reflectivity is lowered, unlike semiprecious stones,

이를 해결하기 위하여, 회로기판(C) 상에 발광다이오우드칩(1)과 몰드(10)의 리드프레임(11,12)이 접합된 후 발광다이오우드칩(1)을 보호하기 위해 에폭시 수지를 코팅하거나 침지하게 되는데,In order to solve this problem, after the light emitting diode chip 1 and the lead frames 11 and 12 of the mold 10 are bonded to the circuit board C, an epoxy resin is coated to protect the light emitting diode chip 1. I'm immersed,

이 과정 중에 보석류를 에폭시가 경화되기 전에 그 위에 놓음으로 에폭시의 우수한 투과율과 접착성을 통해 보석이 발광다이오드의 칩(Chip) 상단 부근에 에폭시를 중간층으로 그 위에 보석이 자리를 잡게 하는 것이 좋다.During this process, the jewelry is placed on top of the epoxy before it is cured so that the gem has a good transmittance and adhesion so that the gem can be placed on top of the light emitting diode chip as an intermediate layer.

이러한 구성으로서 아래로부터 회로기판(C)-몰드(10)-리드프레임(11,12)- 수지충진고정부(40)-투광반사보석체(G:G1,G2,G3..) 순으로 배열된 장신구(A)가 만들어진다.In this configuration, the circuit board (C) -mold (10) -lead frames (11,12) -resin filling fixing part (40) -transmission reflector (G: G1, G2, G3 ..) are arranged from below. Ornaments (A) are made.

투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)의 파빌론부(P)의 하단부를 발광다이오우드칩(1)의 크기인 직경 1mm 전후의 단면적으로 가공하고 발광다이오우드칩(1)의 파빌론부(P)를 하단에 위치하도록 하면, 발광다이오우드칩(1)의 광원 대부분이 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..) 내부로 집속, 투입되어 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..) 내에서의 전반사 효과로 많은 광량을 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..) 보내어 광채를 최대한 발하게 할 수 있다.The lower end of the pavilon portion P of the transparent reflective jewelry (G: G1, G2, G3 ..) is processed into a cross-section around 1 mm in diameter, which is the size of the light emitting diode chip 1, and the pavilion portion of the light emitting diode chip 1 When (P) is positioned at the lower end, most of the light sources of the light emitting diode chip 1 are focused and injected into the transmissive reflector (G: G1, G2, G3 ..) and the transmissive reflector (G: G1, The total reflection effect in G2, G3 ..) can send a large amount of light reflection reflector (G: G1, G2, G3 ..) to maximize the brilliance.

더욱 바람직하게는 보석 내부가 아닌 다른 방향으로 발광다이오우드칩(1)의 광원이 소실되는 것을 막기 위해서는 에폭시 수지의 접착되는 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)의 하단 중심부를 도 5 a,b,c, d와 같이 원뿔 모양(Non or Pointed Culet)에 면으로 가공되어 있는 부분을 미소하게 커팅하는 것이 전체 투광반사도를 증대할 수 있다.More preferably, in order to prevent the light source of the light emitting diode chip 1 from being lost in a direction other than the inside of the gem, the lower center of the epoxy resin bonded to the transparent reflective jewelry (G: G1, G2, G3 ..) is shown. Fine cutting of the surface processed into non-pointed culets such as 5 a, b, c, and d can increase the total reflectance.

이러한 실시형태는 도 5 a,b,c, d와 같이, 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)의 파빌론부(P) 하단부의 미소커팅(Culet)은 수평면(a)으로 가공되거나, 빛의 다양한 효과를 발현을 위해 수평이 아닌 약간의 기울기(d)를 주거나 호(arc) 형태로 볼록(c)이나 오목형태(d)로 구성하여 빛을 보석류 내부에 다양하게 반사되도록 할 수도 있다.In this embodiment, as shown in Figure 5 a, b, c, d, the micro-cutting (Culet) of the lower end of the pavilon portion (P) of the transparent reflector (G: G1, G2, G3 ..) to the horizontal plane (a) To produce a variety of effects of light, to give a slight non-horizontal slope (d) or to form convex (c) or concave (d) in the form of arcs so that the light can be varied within the jewelry. You may.

또한, 에폭시 원기둥 상단에 그림 3과 같은 보석들이 위치하며 에폭시수지가 수지충진고정부(40) 내에서 형성하는 원기둥의 길이는 다양하게 구현될 수 있다.In addition, gemstones as shown in Figure 3 are located on the top of the epoxy cylinder, the length of the cylinder formed by the epoxy resin in the resin filling fixing part 40 can be implemented in various ways.

나아가, 도 6a,b에서와 같이,Furthermore, as in Figures 6a, b,

발광다이오우드칩(1)에 다수의 광섬유(50,51,52...)를 접착하여 하나의 발광다이오우드칩(1)으로 부터 다수의 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)를 연결하여 빛을 공급할 수 있으며 그림 B에서 장신구(A) 단면 AB에 C와 같이 장식된 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)에 빛을 공급할 수 있다.By attaching a plurality of optical fibers (50, 51, 52 ...) to the light emitting diode chip (1) from a single light emitting diode chip (1) a plurality of light reflection reflector (G: G1, G2, G3 ..) It can supply light and can supply light to the reflective reflector (G: G1, G2, G3 ..) decorated as C on the cross section AB of the ornament (A) in Figure B.

이때에 장신구(A)의 크기 등의 필요에 따라서는 도 6a와 같이 몰드(10-1,10-2,10-3)의 길이를 짧게 하거나, 도 6b와 같이 몰드(10-11,10-12,10-13)를 길게 형성할 수 있을 것이다.At this time, if necessary, such as the size of the jewelry (A), the length of the mold (10-1, 10-2, 10-3) as shown in Figure 6a or the mold (10-11, 10- as shown in Figure 6b) 12, 10-13) may be formed long.

도 7 a,b와 같이, 몰드(10)를 확장한 개념으로서 회로기판(C) 상의 몰드(10)에 고정되는 리드프레임(11,12)으로부터 상방으로 별도로 연장(도7b)하거나,As shown in FIGS. 7A and 7B, the mold 10 is extended and separately extended upward from the lead frames 11 and 12 fixed to the mold 10 on the circuit board C (FIG. 7B).

별도의 고정클립(L)을 몰드(10)에 고정하여 상단으로 들어올려진 형태에서 고정클립(L)에 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)을 장착(도7a)할 수 있으며 이는 독립된 반지 등에 단일의 크기가 큰 다이아몬드와 같은 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)에 적합하게 적용할 수 있다.Fixing the separate fixing clip (L) to the mold (10) can be mounted on the fixing clip (L) in the form of lifting projections (G: G1, G2, G3 ..) in the form lifted to the top (Fig. 7a) It can be applied to a transparent reflector (G: G1, G2, G3 ..) such as a single large diamond.

이상과 같은 본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구에 사용하기에 적합한 전원으로서 전원부(P)는 다양하게 구현이 가능한 바,As a power supply suitable for use in the light emitting jewelry implanted with the jewelry of the present invention as described above, the power supply unit (P) can be variously implemented,

도 8과 같이, 회로기판(C) 상의 제어용의 제어IC(100)에 의하여 전력제어 및 전원제어되는 통상적인 버턴형의 극소형의 배터리(50)의 사용이나, 압전소자의 원리를 역으로 이용하여 작동하는 웨이트(61)가 외피에 코일이 권취된 스테이터(62) 내에서 요동함으로서 발전되고 이 기전력이 도시하지 아니하는 충전기에서 충전되는 압전발전소자(60) 방식, 또는 인덕션코일(71)을 사용하여 구매자의 가정 또는 판매 매장에 비치되는 인덕터(72)에 의하여 무접점 인덕션충전(70)으로서 기전된 전력이 역시 도시하지 아니하는 충전기에 충전되는 양식 등 다양하게 선택이 가능함은 물론이다.As shown in Fig. 8, the use of a conventional button-type microminiature battery 50 controlled by the control IC 100 for control on the circuit board C and the power supply, or the principle of the piezoelectric element is reversely used. Weight 61 that operates by oscillating in a stator 62 in which a coil is wound around the outer shell of the piezoelectric power generating element 60, or induction coil 71, which is charged in a charger not shown in the figure. By using the inductor 72 is provided in the buyer's home or sales store using a variety of options, such as a form in which the electric power charged as a contactless induction charge 70 is also charged in a charger not shown.

또한, 본 발명의 보석류를 식입한 발광장신구는 발광을 개시하는 스위치로서 일반적인 기계적인 슬라이드스위치 버턴스위치 등을 구비하거나 진동센서로서 착용자의 움직임을 감지하거나 또는 광센서로서 야간임을 감지하여 자동발광하게 하는 등 다양한 스위치의 구성이 가능하며 그러한 구성은 모두 공지의 기술이다.In addition, the luminescent jewelry implanted with the jewelry of the present invention is a switch for starting the light emission is provided with a general mechanical slide switch button switch or the like, or to detect the movement of the wearer as a vibration sensor or to detect the night light as an optical sensor to automatically emit light It is possible to configure a variety of switches, such configurations are all known techniques.

나아가, 본 발명에 사용되는 회로기판(C) 상의 제어IC(100)를 커스텀화된 프로그래밍을 수행함에 있어서, 발광다이오우드칩(1)을 전위에 따라 다른 색상의 빛을 발하는 다색발광다이오우드칩으로 하고 색상의 변화를 다양한 방식으로 제어IC(100)에 구현하면 더욱 증대된 효과를 발할 수 있다.Furthermore, in the customized programming of the control IC 100 on the circuit board C used in the present invention, the light emitting diode chip 1 is a multicolor light emitting diode chip that emits light of different colors according to the potential. Implementing the change of color in the control IC 100 in a variety of ways can further increase the effect.

물론, 회로기판(C) 상의 제어IC(100)에 부여되는 프로그램에 따라서,Of course, according to the program given to the control IC 100 on the circuit board C,

다수의 발광다이오우드칩(1)와 그에 대응되는 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)가 순차적으로 점멸하거나 흐름점멸하게 하는 등 다양한 방식의 점멸을 랜덤하게 또는 사용자의 도시하지 아니하는 별도의 조작선택 스위치에 의하여 구현이 가능함은 물론이다.A plurality of light emitting diode chips 1 and the corresponding transmissive reflection jewelry (G: G1, G2, G3 ..) flashes in various ways, such as to sequentially or not flashing randomly or not shown by the user Of course, it can be implemented by a separate operation selection switch.

G:G1,G2,G3..: 투광반사보석체
1: 발광다이오우드칩
10: 몰드G: G1, G2, G3 ..: Floodlight reflector
1: LED chip
10: Mold

Claims (12)

보석류를 장신구에 부착하고, 상기 보석류에 광원을 공급하는 발광수단을 가짐으로써, 상기 보석류와 협동하여 발광하는 보석류를 식입한 발광장신구에 있어서;
상기 보석류는 다양한 종류에서 선택되는 1개 이상의 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)이고,
상기 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)로의 광원은 장신구(A)에 수납되는 회로기판(C) 상에서 몰드(10)에 의하여 정위치 고정되는 소자칩 만의 발광다이오우드칩(1)이며,
상기 발광다이오우드칩(1)과 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)는 고정 및 광원의 전달을 위한 충진고정재로서 에폭시를 사용하여,
상기 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)와 발광다이오우드칩(1)이 광대응하는 정위치에 고착되는 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.A luminescent ornament in which jewelry is attached to jewelry and has light emitting means for supplying a light source to the jewelry, thereby incorporating jewelry emitting light in cooperation with the jewelry;
The jewelry is at least one translucent reflective jewelry (G: G1, G2, G3 ..) selected from various kinds,
The light source to the transmissive reflective jewelry (G: G1, G2, G3 ..) is a light emitting diode chip (1) of only the device chip is fixed in position by the mold 10 on the circuit board (C) accommodated in the ornament (A) ),
The light emitting diode chip 1 and the light reflection reflector (G: G1, G2, G3 ..) using epoxy as a filling fixing material for fixing and transmitting the light source,
Luminescent jewelry implanted with jewelry, characterized in that the transparent reflective jewelry (G: G1, G2, G3 ..) and the light emitting diode chip (1) is fixed in the correct position. 제 1 항에 있어서,
상기 발광다이오우드칩(1)은 상기 회로기판(C) 상에서의 장착과 상기 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)의 고정 및 정위치안치의 가이드를 위하여 하우징으로서의 상기 몰드(10)를 구성하고,
상기 몰드(10)는 상기 몰드(10) 내에 수용되어 상기 회로기판(C) 상의 전극(21,22)과 통전되는 리드프레임(11,12)을 수용하여 가지고,
상기 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)를 형태적으로 수용하여 안착시키도록 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)의 하단부인 파빌론부(P)의 수용형태를 가지는 파빌론리시버부(30)를 콘이 함입한 형상으로 더 가지는 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.The method of claim 1,
The light emitting diode chip 1 is mounted on the circuit board C and the mold 10 as a housing for fixing and positioning the transparent reflector (G: G1, G2, G3 ..) and positioning in place. ),
The mold 10 has the lead frames 11 and 12 accommodated in the mold 10 and energized with the electrodes 21 and 22 on the circuit board C.
Receiving the pavilon portion P, which is the lower end of the transmissive reflector (G: G1, G2, G3 ..) to seat and receive the transmissive reflector (G: G1, G2, G3 ..) formally Light-emitting ornaments incorporating jewelry, characterized in that the pavilion receiver portion 30 having a form further in the shape of a cone. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)의 하단부인 파빌론부(P)의 단부가 미소커팅되는 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.The method according to claim 1 or 2,
Light-emitting ornaments incorporating jewelry, characterized in that the end of the Pavilon portion (P), which is the lower end of the translucent reflective jewelry (G: G1, G2, G3 ..) is micro-cut. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 에폭시수지는 다양한 색상으로 착색될 수 있는 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.The method according to claim 1 or 2,
The epoxy resin is a light emitting jewelry implanted jewelry, characterized in that can be colored in a variety of colors. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 몰드(10)에 정위치 안치되는 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)는 상기 에폭시수지가 경화하기 이전에 안치되어 정위치세팅이 가능하게 하여 구성한 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.The method according to claim 1 or 2,
Transmissive reflective jewelry (G: G1, G2, G3 ..) that is placed in place in the mold 10 is settled before the epoxy resin is cured, it is possible to set the jewelry, characterized in that configured by Implanted Luminous Ornaments. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 몰드(10)상의 충진고정하는 에폭시가 형성하는 상방으로의 원기둥체는 그 길이를 선택적으로 조절가능한 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.The method according to claim 1 or 2,
Light emitting ornaments incorporating jewelry, characterized in that the cylinder body upward formed by the filling and fixing epoxy on the mold (10) is selectively adjustable. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 회로기판(C) 상의 발광다이오우드칩(1)로부터 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)으로의 광연결은 다수 개의 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)과 1개 이상의 발광다이오우드칩(1)를 연결하는 광섬유인 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.The method according to claim 1 or 2,
The optical connection from the light emitting diode chip 1 on the circuit board C to the light transmissive reflector (G: G1, G2, G3 ..) is performed by a plurality of light reflective reflector (G: G1, G2, G3 ..). ) And light-emitting ornaments implanted with jewelry, characterized in that the optical fiber connecting the one or more LED chips (1). 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 회로기판(C) 상의 발광다이오우드칩(1)을 수용하는 몰드(10)상에 안치되는 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)는,
상기 몰드(10)에 고정되는 리드프레임(11,12)으로부터 상방으로 별도로 연장하거나, 또는 별도의 고정클립(L)을 몰드(10)에 고정하여 상단으로 들어올려진 형태에서 고정클립(L)에 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)을 장착하여 클립고정될 수 있는 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.The method according to claim 1 or 2,
Transmissive reflective jewelry (G: G1, G2, G3 ..) placed on the mold 10 for receiving the light emitting diode chip (1) on the circuit board (C),
Extending upward from the lead frames 11 and 12 fixed to the mold 10, or fixed to a fixed clip (L) in the form of a separate fixed clip (L) to the mold (10) lifted to the top Light-emitting ornaments incorporating jewelry, characterized in that the clip can be fixed by mounting a light reflection reflector (G: G1, G2, G3 ..). 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 장신구(A)의 전원으로서의 전원부(P)는 극소형의 배터리(50), 압전발전소자(60), 인덕션충전(70)의 어느 하나에서 선택될 수 있는 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.The method according to claim 1 or 2,
The power supply unit P as a power source for the ornament A may be selected from any one of a very small battery 50, a piezoelectric power generator 60, and an induction charge 70. accessories. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 장신구(A)의 전원부(P)를 제어하는 스위치는 기계적 구동의 스위치, 진동센서, 광센서의 어느 하나일 수 있는 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.The method according to claim 1 or 2,
The switch for controlling the power supply (P) of the ornament (A) is a light-emitting ornament implanted jewelry, characterized in that any one of a mechanical drive switch, vibration sensor, optical sensor. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 장신구(A)에 채용되는 발광다이오우드칩(1)은 상기 회로기판(C) 상의 제어IC(100)에 의하여 다른 전계전위로 제어되어 다색을 발현하는 다색발광다이오우드칩일 수 있는 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.The method according to claim 1 or 2,
The light emitting diode chip 1 employed in the ornament A may be a multi-color light emitting diode chip that is controlled by different electric field potentials by the control IC 100 on the circuit board C to express a multicolor. Luminescent ornaments. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 회로기판(C) 상의 제어IC(100)에 부여되는 프로그램 또는 사용자의 기계적인 스위치의 조작으로써, 다수 개의 발광다이오우드칩(1)와 그에 대응되는 투광반사보석체(G:G1,G2,G3..)가 순차적으로 점멸하거나 흐름점멸하게 할 수 있는 것을 특징으로 하는 보석류를 식입한 발광장신구.The method according to claim 1 or 2,
A plurality of light emitting diode chips 1 and corresponding transmissive reflectors (G: G1, G2, G3) are manipulated by operating a program or a user's mechanical switch applied to the control IC 100 on the circuit board C. Light-emitting ornaments incorporating jewelry, characterized in that ..) can be flashed sequentially or flow flashes.
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