KR20120020308A - Semiconductor memory device - Google Patents

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KR20120020308A
KR20120020308A KR1020100083854A KR20100083854A KR20120020308A KR 20120020308 A KR20120020308 A KR 20120020308A KR 1020100083854 A KR1020100083854 A KR 1020100083854A KR 20100083854 A KR20100083854 A KR 20100083854A KR 20120020308 A KR20120020308 A KR 20120020308A
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Abstract

PURPOSE: A semiconductor memory apparatus is provided to transfer a delayed column address and a bank address to a core region while delaying a command signal, thereby securing a margin between the column address, the bank address, and a column selection signal. CONSTITUTION: A core region(109) comprises a plurality of banks. A command timing control part outputs a delayed command signal by delaying a reading or writing signal while activating a delay control signal. A bank address timing control part outputs a delayed bank address by delaying the bank address while activating the delay control signal. A bank selector(103) generates a bank selection signal by decoding the delayed bank address. A column selection signal transfer part(107) transfers the delayed command signal to a column selection signal of a bank selected by the bank selection signal.

Description

반도체 메모리 장치{SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE}Technical Field [0001] The present invention relates to a semiconductor memory device,

본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a semiconductor memory device.

주지된 바와 같이, 메모리 장치는 다수의 뱅크(Bank)를 포함하는 코어 영역과 코어 영역에 저장된 데이터의 입출력을 제어하기 위한 주변회로들로 구성된다. 뱅크는 데이터를 저장하는 메모리 셀들의 집합체이며, 메모리 셀들은 다수의 로우(Row)와 컬럼(Column) 사이에 매트릭스(Matrix) 형태로 배열된다. 각각의 로우와 컬럼에는 소정의 어드레스(Address)가 설정되어 있다.As is well known, a memory device includes a core region including a plurality of banks and peripheral circuits for controlling input and output of data stored in the core region. A bank is a collection of memory cells that store data, and memory cells are arranged in a matrix form between a plurality of rows and columns. Each row and column has a predetermined address.

메모리 장치에서 코어 영역의 동작은, 먼저 로우 어드레스가 선택되어 해당 워드라인의 데이터가 증폭되는 단계와, 컬럼 어드레스가 선택되어 증폭된 데이터를 데이터 라인에 전달하는 단계로 이루어진다. 이 때 올바른 데이터의 전달을 위해서는 워드라인의 데이터가 충분히 증폭된 상태에서 컬럼의 선택이 이루어져야 한다. 이를 위해 메모리 개발 단계에서는 테스트 모드에서 컬럼 선택 신호를 각기 다른 지연량으로 지연시키는 테스트를 진행하게 된다.
The operation of the core region in the memory device includes first selecting a row address to amplify data of a corresponding word line and transferring the amplified data to a data line by selecting a column address. At this time, in order to transfer the correct data, the column should be selected while the data of the word line is sufficiently amplified. To this end, in the memory development phase, a test is performed to delay the column select signal with different delay amounts in test mode.

도 1은 종래기술에 의한 메모리 장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a memory device according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래기술에 의한 메모리 장치는 커맨드 타이밍 제어부(101), 뱅크 선택부(103), 컬럼 선택 신호 전달부(105), 컬럼 어드레스 전달부(107) 및 코어 영역(109)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a memory device according to the related art may include a command timing controller 101, a bank selector 103, a column select signal transfer unit 105, a column address transfer unit 107, and a core region 109. Include.

커맨드 타이밍 제어부(101)는 지연 제어신호(YSTM)의 활성화시에 리드 신호(CASRD) 또는 라이트 신호(CASWT)를 지연시켜 지연된 커맨드 신호(CAS_D)를 출력한다.The command timing controller 101 outputs the delayed command signal CAS_D by delaying the read signal CASRD or the write signal CASWT when the delay control signal YSTM is activated.

여기에서 지연 제어신호(YSTM)는 코어 영역(109)에서 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)와 컬럼 어드레스(ADDYS(2:9>)의 동작 마진(Margin) 확보를 위한 지연 테스트 모드시에 활성화되는 신호이다.The delay control signal YSTM is a delay test mode for securing an operation margin of the column selection signals YS <0: 7> and the column address ADDYS (2: 9>) in the core region 109. Is the signal to be activated.

리드 신호(CASRD)는 메모리 장치 외부에서 인가되는 컬럼 어드레스 스트로브 신호(Column Address Strobe, CAS)가 활성화되고 라이트 인에이블 신호(Write Enable, WE)가 비활성화되면 메모리 장치 내에서 활성화되는 신호이며, 라이트 신호(CASWT)는 컬럼 어드레스 스트로브 신호(CAS)와 라이트 인에이블 신호(WE)가 활성화되면 메모리 장치 내에서 활성화되는 신호이다.The read signal CASRD is a signal that is activated in the memory device when the column address strobe signal CAS applied from the outside of the memory device is activated and the write enable signal WE is deactivated. The CASWT is a signal that is activated in the memory device when the column address strobe signal CAS and the write enable signal WE are activated.

뱅크 선택부(103)는 뱅크 어드레스(BKADD<0:2>)를 디코딩하여 뱅크 선택 신호(BK<0:7>) 중 하나의 신호를 활성화한다. 코어 영역(109)이 8개의 뱅크를 포함하는 것을 가정하였으므로, 뱅크 선택 신호(BK<0:7>)의 개수도 8개가 된다.The bank selector 103 decodes the bank address BKADD <0: 2> to activate one of the bank select signals BK <0: 7>. Since it is assumed that the core region 109 includes eight banks, the number of bank selection signals BK <0: 7> is eight.

컬럼 선택 신호 전달부(105)는 지연된 커맨드 신호(CAS_D)를 뱅크 선택 신호(BK<0:7>)에 의해 선택된 뱅크의 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)로 전달한다. 예를 들어, 뱅크 선택 신호(BK<2>)가 활성화된 경우에는 지연된 커맨드 신호(CAS_D)가 컬럼 선택 신호(YS<2>)로 전달된다.The column select signal transfer unit 105 transfers the delayed command signal CAS_D to the column select signals YS <0: 7> of the bank selected by the bank select signals BK <0: 7>. For example, when the bank select signal BK <2> is activated, the delayed command signal CAS_D is transferred to the column select signal YS <2>.

컬럼 어드레스 전달부(107)는 리드 구간에서는 입력되는 어드레스(ADDRD<2:9>)를 리드 신호(CASRD)로 스트로브(Strobe)하여 컬럼 어드레스(ADDYS<2:9>)로 코어 영역(109)에 전달하고, 라이트 구간에서는 입력되는 어드레스(ADDWT<2:9>)를 라이트 신호(CASWT)로 스트로브하여 컬럼 어드레스(ADDYS<2:9>)로 코어 영역(109)에 전달한다.The column address transfer unit 107 strobes the input addresses ADDRD <2: 9> with the read signal CASRD in the read period, and uses the column address ADDYS <2: 9> to strobe the core region 109. In the write period, the input address ADDWT <2: 9> is strobe with the write signal CASWT and transmitted to the core region 109 as the column address ADDYS <2: 9>.

코어 영역(100)에서는 입력된 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)와 컬럼 어드레스(ADDYS<2:9>)에 의해 특정 컬럼이 선택되어 해당 메모리 셀의 데이터가 입출력된다.
In the core area 100, a specific column is selected by the input column selection signals YS <0: 7> and column addresses ADDYS <2: 9>, and data of the corresponding memory cell is input / output.

그런데, 종래의 메모리 장치는 이처럼 리드 신호(CASRD) 또는 라이트 신호(CASWT)와 같은 커맨드 신호를 지연시키는 커맨드 타이밍 제어부(101)만을 갖추고 있어, 컬럼 선택 신호 전달부(105)에서 지연된 커맨드 신호(CAS_D)가 활성화되는 타이밍과 지연되지 않은 뱅크 선택 신호(BK<0:7>)가 활성화되는 타이밍이 서로 다르게 되는 문제점이 있다. 또한, 코어 영역(109)에서도 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)와 지연되지 않은 컬럼 어드레스(ADDYS<2:9>) 간의 활성화 타이밍이 서로 다르게 된다는 문제점이 있다.
However, the conventional memory device includes only the command timing controller 101 for delaying the command signal such as the read signal CASRD or the write signal CASWT, and thus the command signal CAS_D delayed by the column select signal transfer unit 105. ) Is different from the timing at which the timing of activating) and the timing of activating the non-delayed bank selection signals BK <0: 7> are different. In addition, in the core region 109, there is a problem that the activation timing between the column selection signals YS <0: 7> and the non-delayed column addresses ADDYS <2: 9> is different.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 컬럼 선택 신호의 지연 테스트 모드시에 뱅크 어드레스 및 컬럼 어드레스와의 마진 확보가 가능하도록 하는 메모리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a memory device capable of securing a margin between a bank address and a column address in a delay test mode of a column select signal.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 메모리 장치는, 메모리 장치는, 다수의 뱅크를 포함하는 코어 영역, 지연 제어신호의 활성화시에 리드 신호 또는 라이트 신호를 지연시켜 지연된 커맨드 신호를 출력하는 커맨드 타이밍 제어부, 상기 지연 제어신호의 활성화시에 뱅크 어드레스를 지연시켜 지연된 뱅크 어드레스를 출력하는 뱅크 어드레스 타이밍 제어부, 상기 지연된 뱅크 어드레스를 디코딩하여 상기 다수의 뱅크 중 하나의 뱅크를 선택하기 위한 뱅크 선택 신호를 생성하는 뱅크 선택부, 상기 지연된 커맨드 신호를 상기 뱅크 선택 신호에 의해 선택된 뱅크의 컬럼 선택 신호로 전달하는 컬럼 선택 신호 전달부를 포함한다.In the memory device according to the present invention for achieving the above object, the memory device, the core timing including a plurality of banks, the command timing for delaying the read signal or the write signal when the delay control signal is activated to output a delayed command signal A control unit, a bank address timing control unit for outputting a delayed bank address by delaying a bank address when the delay control signal is activated, and generating a bank select signal for selecting one bank among the plurality of banks by decoding the delayed bank address And a bank selector for transmitting the delayed command signal to a column select signal of a bank selected by the bank select signal.

또한, 상기 지연 제어신호의 활성화시에 상기 리드 신호 또는 상기 라이트 신호를 지연시켜 지연된 리드 신호 또는 지연된 라이트 신호를 출력하는 컬럼 어드레스 타이밍 제어부 및 상기 지연된 리드 신호 또는 상기 지연된 라이트 신호에 응답하여 컬럼 어드레스를 상기 다수의 뱅크로 전달하는 컬럼 어드레스 전달부를 더 포함할 수 있다.The column address timing control unit may output a delayed read signal or a delayed write signal by delaying the read signal or the write signal when the delay control signal is activated, and a column address in response to the delayed read signal or the delayed write signal. The apparatus may further include a column address transfer unit for transferring the plurality of banks.

상기 커맨드 타이밍 제어부, 상기 뱅크 어드레스 타이밍 제어부 및 상기 컬럼 어드레스 타이밍 제어부의 지연량은 조절이 가능하도록 설계될 수 있다.The delay amount of the command timing controller, the bank address timing controller, and the column address timing controller may be designed to be adjustable.

상기 컬럼 어드레스는, 리드 구간에서 상기 지연된 리드 신호에 의해 스트로브되어 상기 다수의 뱅크로 전달되거나, 라이트 구간에서 상기 지연된 라이트 신호에 의해 스트로브되어 상기 다수의 뱅크로 전달될 수 있다.
The column address may be strobe by the delayed read signal in a read period and transferred to the plurality of banks, or may be strobe by the delayed write signal in a write period and transmitted to the plurality of banks.

본 발명에 의하면, 커맨드 신호를 지연시키는 동시에 뱅크 어드레스 및 컬럼 어드레스도 지연시켜 코어 영역으로 전달함으로써, 컬럼 선택 신호와 뱅크 어드레스, 컬럼 어드레스 간의 마진 확보가 가능하도록 한다.According to the present invention, a delay between a command signal and a bank address and a column address are also delayed and transferred to the core area, thereby ensuring a margin between the column select signal, the bank address, and the column address.

또한, 코어 영역의 마진 테스트 시에 컬럼 선택 신호 및 컬럼 어드레스의 지연량을 조절하면서 테스트를 진행함으로써, 메모리 개발 기간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.
In addition, by performing the test while adjusting the delay amount of the column selection signal and the column address during the margin test of the core region, there is an advantage that the memory development period can be shortened.

도 1은 종래기술에 의한 메모리 장치의 구성도.
도 2는 본 발명에 의한 메모리 장치의 일 실시예 구성도.
도 3은 도 2의 코어 영역(109)의 내부 구성도.
도 4는 도 2의 커맨드 타이밍 제어부(101)의 일 실시예 회로도.
도 5는 도 2의 뱅크 어드레스 타이밍 제어부(201)의 일 실시예 회로도.
도 6은 도 2의 컬럼 선택 신호 전달부(105)의 일 실시예 회로도.
도 7은 도 2의 컬럼 어드레스 타이밍 제어부(203)의 일 실시예 회로도.
도 8은 도 2의 컬럼 어드레스 전달부(107)의 일 실시예 회로도.
1 is a block diagram of a memory device according to the prior art.
2 is a configuration diagram of an embodiment of a memory device according to the present invention;
3 is a diagram illustrating an internal configuration of the core region 109 of FIG. 2.
4 is a circuit diagram of an embodiment of the command timing controller 101 of FIG.
5 is a circuit diagram of an embodiment of the bank address timing controller 201 of FIG.
FIG. 6 is a circuit diagram of an embodiment of the column select signal transmitter 105 of FIG.
FIG. 7 is a circuit diagram of an embodiment of the column address timing controller 203 of FIG.
8 is a circuit diagram of an embodiment of the column address transfer unit 107 of FIG.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
Hereinafter, the most preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 메모리 장치의 일 실시예 구성도이다.2 is a configuration diagram of an embodiment of a memory device according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 메모리 장치는, 다수의 뱅크를 포함하는 코어 영역(109), 지연 제어신호(YSTM)의 활성화시에 리드 신호(CASRD) 또는 라이트 신호(CASWT)를 지연시켜 지연된 커맨드 신호(CAS_D)를 출력하는 커맨드 타이밍 제어부(101), 지연 제어신호(YSTM)의 활성화시에 뱅크 어드레스(ADDBK<0:2>)를 지연시켜 지연된 뱅크 어드레스(ADDBK_D<0:2>)를 출력하는 뱅크 어드레스 타이밍 제어부(201), 지연된 뱅크 어드레스(ADDBK_D<0:2>를 디코딩하여 상기 다수의 뱅크 중 하나의 뱅크를 선택하기 위한 뱅크 선택 신호(BK<0:7>)를 생성하는 뱅크 선택부(103), 지연된 커맨드 신호를 뱅크 선택 신호(BK<0:7>)에 의해 선택된 뱅크의 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)로 전달하는 컬럼 선택 신호 전달부(107), 지연 제어신호(YSTM)의 활성화시에 리드 신호(CASRD) 또는 라이트 신호(CASWT)를 지연시켜 지연된 리드 신호(CASRD_D) 또는 지연된 라이트 신호(CASWT_D)를 출력하는 컬럼 어드레스 타이밍 제어부(203) 및 지연된 리드 신호(CASRD_D) 또는 지연된 라이트 신호(ADDWT_2:9)에 응답하여 컬럼 어드레스(ADDYS<2:9>)를 다수의 뱅크로 전달하는 컬럼 어드레스 전달부(107)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the memory device according to an embodiment of the present invention may delay the read signal CASRD or the write signal CASWT when the core region 109 including a plurality of banks and the delay control signal YSTM are activated. The command timing controller 101 which outputs the delayed command signal CAS_D, delays the bank address ADDBK <0: 2> when the delay control signal YSTM is activated, and delays the bank address ADDBK_D <0: 2>. The bank address timing control unit 201 outputs a delayed bank address ADDBK_D <0: 2> to generate a bank select signal BK <0: 7> for selecting one of the plurality of banks. The bank selector 103, a column select signal transfer unit 107 for transferring the delayed command signal to the column select signal YS <0: 7> of the bank selected by the bank select signal BK <0: 7>; When the delay control signal YSTM is activated, the read signal CASRD or the write signal CASWT is delayed. The column address timing controller 203 outputting the delayed read signal CASRD_D or the delayed write signal CASWT_D and the column address ADDYS <2: 9 in response to the delayed read signal CASRD_D or the delayed write signal ADDWT_2: 9. Column address transfer unit 107 for transferring &quot;) to a plurality of banks.

본 실시예에서 코어 영역(109)은 8개의 뱅크로 이루어져 있음을 가정한다.In this embodiment, it is assumed that the core region 109 is composed of eight banks.

리드 신호(CASRD)와 라이트 신호(CASWT)는 컬럼 어드레스 스트로브 신호(CAS)에 의해 메모리 장치 내부에서 활성화되는 커맨드 신호이다. 구체적으로, 커맨드 디코더에서 컬럼 어드레스 스트로브 신호(CAS)가 '하이(high)'로 활성화되고 라이트 인에이블 신호(Write Enable, WE)가 '로우(low)'로 비활성화되면 리드 신호(CASRD)가 '하이'로 활성화되고, 컬럼 어드레스 스트로브 신호(CAS) 및 라이트 인에이블 신호(WE)가 모두 '하이'로 활성화되면 라이트 신호(CASWT)가 '하이'로 활성화된다.The read signal CASRD and the write signal CASWT are command signals activated inside the memory device by the column address strobe signal CAS. Specifically, when the column address strobe signal CAS is activated as' high 'and the write enable signal WE is deactivated as' low' in the command decoder, the read signal CASRD is' When the 'high' is activated and both the column address strobe signal CAS and the write enable signal WE are activated 'high', the write signal CASWT is activated as 'high'.

지연 제어신호(YSTM)는 코어 영역(109)에서 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)의 동작 마진 확보를 위한 테스트 모드시에 활성화되는 신호이다. 지연 제어신호(YSTM)가 '하이'로 활성화되면 커맨드 타이밍 제어부(101), 뱅크 어드레스 타이밍 제어부(201) 및 컬럼 어드레스 타이밍 제어부(203)에서는 입력되는 신호 또는 어드레스를 지연시켜 출력한다. 이 때 각 제어부는 지연량의 조절이 가능하도록 설계될 수 있다.The delay control signal YSTM is a signal that is activated in a test mode for securing an operating margin of the column selection signals YS <0: 7> in the core region 109. When the delay control signal YSTM is activated as 'high', the command timing controller 101, the bank address timing controller 201, and the column address timing controller 203 delay and output the input signal or address. At this time, each control unit may be designed to be able to adjust the delay amount.

커맨드 타이밍 제어부(101)는 지연 제어신호(YSTM)의 활성화시에 커맨드 신호인 리드 신호(CASRD) 또는 라이트 신호(CASWT)를 지연시켜 지연된 커맨드 신호(CAS_D)를 출력한다. 지연된 커맨드 신호(CAS_D)는 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)가 코어 영역(109)에서 활성화되는 타이밍을 결정하게 된다. 즉, 테스트 모드에서 커맨드 신호를 지연시키는 지연량을 조절함으로써, 뱅크에서 워드 라인이 선택되어 데이터가 증폭되어 있는 시간 동안에 가장 적절한 마진을 가지고 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)가 활성화되도록 하는 타이밍을 결정하는 것이다.The command timing controller 101 outputs the delayed command signal CAS_D by delaying the read signal CASRD or the write signal CASWT which is a command signal when the delay control signal YSTM is activated. The delayed command signal CAS_D determines the timing at which the column selection signals YS <0: 7> are activated in the core region 109. That is, by adjusting the delay amount that delays the command signal in the test mode, the column select signals YS <0: 7> are activated with the most appropriate margin during the time that the word line is selected in the bank and the data is amplified. To determine the timing.

뱅크 어드레스 타이밍 제어부(201)는 지연 제어신호(YSTM)의 활성화시에 입력받은 뱅크 어드레스(ADDBK<0:2>)를 지연시켜 지연된 뱅크 어드레스(ADDBK_D<0:2>)를 출력한다. 종래의 메모리 장치는 테스트 모드에서 커맨드 신호만을 지연시키는 구성만을 갖추고 있어, 지연된 커맨드 신호(CAS_D)와 지연되지 않은 뱅크 어드레스(ADDBK<0:2>) 간의 타이밍을 맞추기가 어려운 문제점이 있었으므로, 이를 해결하기 위해 커맨드 신호와 같이 뱅크 어드레스(ADDBK<0:2>)도 지연시키는 구성을 추가한 것이다. 여기에서 커맨드 타이밍 제어부(101)와 뱅크 어드레스 타이밍 제어부(201)의 지연량은 동일한 것이 바람직하다.The bank address timing controller 201 delays the bank address ADDBK <0: 2> input when the delay control signal YSTM is activated, and outputs the delayed bank address ADDBK_D <0: 2>. Since the conventional memory device has only a configuration of delaying only the command signal in the test mode, it is difficult to match the timing between the delayed command signal CAS_D and the non-delayed bank address ADDBK <0: 2>. In order to solve the problem, a configuration in which the bank address ADDBK <0: 2> is also delayed as in the command signal is added. Here, it is preferable that the delay amounts of the command timing control unit 101 and the bank address timing control unit 201 are the same.

뱅크 선택부(103)는 지연된 뱅크 어드레스(ADDBK_D<0:2>)를 디코딩하여 코어 영역(109) 내의 다수의 뱅크 중 하나의 뱅크를 선택하기 위한 뱅크 선택신호(BK<0:7>)를 출력한다. The bank selector 103 decodes the delayed bank address ADDBK_D <0: 2> to receive a bank select signal BK <0: 7> for selecting one bank among a plurality of banks in the core region 109. Output

지연된 뱅크 어드레스(ADDBK_D<0:2>)와 대응되는 뱅크 선택신호(BK<0> ~ BK<7>)의 관계를 표 1에 정리하였다.Table 1 summarizes the relationship between the delayed bank address (ADDBK_D <0: 2>) and the bank selection signals BK <0> to BK <7>.

BKADD_D<0:2>BKADD_D <0: 2> 뱅크 선택신호Bank select signal BKADD_D<0:2>BKADD_D <0: 2> 뱅크 선택신호Bank select signal 000000 BK<0>BK <0> 100100 BK<4>BK <4> 001001 BK<1>BK <1> 101101 BK<5>BK <5> 010010 BK<2>BK <2> 110110 BK<6>BK <6> 011011 BK<3>BK <3> 111111 BK<7>BK <7>

컬럼 선택 신호 전달부(105)는 지연된 커맨드 신호(CAS_D)와 뱅크 선택신호(BK<0:7>)를 입력받아, 지연된 커맨드 신호(CAS_D)를 뱅크 선택 신호(BK<0:7>)에 의해 선택된 뱅크의 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)로 전달한다. 이에 대해서는 이하 도 3을 통해 상술한다.The column select signal transfer unit 105 receives the delayed command signal CAS_D and the bank select signals BK <0: 7> and transmits the delayed command signal CAS_D to the bank select signals BK <0: 7>. The signal is transferred to the column select signals YS <0: 7> of the selected bank. This will be described in detail with reference to FIG. 3.

컬럼 어드레스 타이밍 제어부(203)는 지연 제어신호(YSTM)의 활성화시에, 리드 구간에서는 리드 신호(CASRD)를 지연시켜 지연된 리드 신호(CASRD_D)를 출력하고, 라이트 구간에서는 라이트 신호(CASWT)를 지연시켜 지연된 라이트 신호(CASWT_D)를 출력한다. 종래의 메모리 장치는 테스트 모드에서 커맨드 신호만을 지연시키는 구성만을 갖추고 있어, 코어 영역(109)에서 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)와 컬럼 어드레스(ADDYS<2:9>) 간의 마진 확보가 어려워지는 문제점이 있었으므로, 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)와의 타이밍을 맞추기 위해 지연된 리드 신호(CASRD_D) 또는 지연된 라이트 신호(CASWT_D)를 이용하도록 한 것이다. 여기에서 커맨드 타이밍 제어부(101)와 컬럼 어드레스 타이밍 제어부(203)의 지연량은 동일한 것이 바람직하다.When the delay control signal YSTM is activated, the column address timing controller 203 delays the read signal CASRD in the read period and outputs the delayed read signal CASRD_D in the read period, and delays the write signal CASWT in the write period. The delayed write signal CASWT_D is output. In the conventional memory device, only the command signal is delayed in the test mode, so that a margin between the column select signal YS <0: 7> and the column address ADDYS <2: 9> is secured in the core region 109. Since there is a problem of difficulty, the delayed read signal CASRD_D or the delayed write signal CASWT_D is used to match the timing with the column select signals YS <0: 7>. It is preferable that the delay amounts of the command timing controller 101 and the column address timing controller 203 are the same.

또한, 이렇게 지연된 리드 신호(CASRD_D)와 지연된 라이트 신호(CASWT_D)를 구분하는 이유는, 카스 레이턴시(CL)와 라이트 레이턴시(WL)가 다를 수 있고, 코어 영역(109)에서의 최적의 마진 확보를 위한 리드 신호(CASRD)의 지연량과 라이트 신호(CASWT)의 지연량이 다를 수 있기 때문이다.In addition, the reason for distinguishing the delayed read signal CASRD_D and the delayed write signal CASWT_D may be different from the CAS latency CL and the write latency WL, thereby ensuring an optimum margin in the core region 109. This is because the delay amount of the read signal CASRD and the delay amount of the write signal CASWT may be different.

컬럼 어드레스 전달부(107)는 지연된 리드 신호(CASRD_D) 또는 지연된 라이트 신호(CASWT_D)에 의해 스트로브되는 컬럼 어드레스(ADDYS<2:9>)를 코어 영역(109)으로 전달한다. 구체적으로, 리드 구간에서는 입력되는 리드 어드레스(ADDRD<2:9>)를 지연된 리드 신호(CASRD_D)로 스트로브하여 컬럼 어드레스(ADDYS<2:9>)로 전달하고, 라이트 구간에서는 입력되는 라이트 어드레스(ADDWT<2:9>)를 지연된 라이트 신호(CASWT_D)로 스트로브하여 컬럼 어드레스(ADDYS<2:9>)로 전달한다.
The column address transfer unit 107 transfers the column address ADDYS <2: 9> that is strobe by the delayed read signal CASRD_D or the delayed write signal CASWT_D to the core region 109. Specifically, in the read period, the input read address ADDRD <2: 9> is strobe with the delayed read signal CASRD_D and transmitted to the column address ADDYS <2: 9>, and in the write period, the write address ( The ADDWT <2: 9> is strobe with the delayed write signal CASWT_D and transferred to the column address ADDYS <2: 9>.

도 3은 도 2의 코어 영역(109)의 일 실시예 구성도이다. 본 실시예에서는 8개의 뱅크(BANK0 ~ BANK7)를 포함하는 경우를 예시하였으나, 본 발명의 개념은 4 뱅크, 16 뱅크 등의 경우에도 물론 적용될 수 있다.3 is a diagram illustrating an example embodiment of the core region 109 of FIG. 2. In the present embodiment, the case of including eight banks BANK0 to BANK7 is illustrated, but the concept of the present invention can be applied to the case of 4 banks, 16 banks, or the like.

뱅크 선택부(103)는 지연된 뱅크 어드레스(ADDBK_D<0:2>)를 디코딩하여 8개의 뱅크 선택 신호(BK<0> ~ BK<7>) 중 하나를 활성화하고, 활성화된 뱅크 선택 신호(BK<0> ~ BK<7>)에 의해 선택된 뱅크(BANK0 ~ BANK7)로 대응되는 컬럼 선택 신호(YS<0> ~ YS<7>)가 인가된다.The bank selector 103 decodes the delayed bank address ADDBK_D <0: 2> to activate one of the eight bank select signals BK <0> to BK <7>, and activates the activated bank select signal BK. Column selection signals YS <0> to YS <7> corresponding to the banks BANK0 to BANK7 selected by <0> to BK <7> are applied.

컬럼 어드레스 전달부(107)로부터 전달된 컬럼 어드레스(ADDYS<2:9>)는 코어 영역(109) 내의 모든 뱅크(BANK0 ~ BANK7)로 입력되어 데이터의 입출력이 이루어지도록 한다.
The column addresses ADDYS <2: 9> transmitted from the column address transfer unit 107 are input to all banks BANK0 to BANK7 in the core region 109 so that data input and output are performed.

도 4는 도 2의 커맨드 타이밍 제어부(101)의 일 실시예 회로도이다.FIG. 4 is a circuit diagram of an embodiment of the command timing controller 101 of FIG. 2.

도 4에 도시된 바와 같이, 커맨드 타이밍 제어부(101)는 낸드(NAND) 게이트(401), 지연부(403) 및 2개의 패스 게이트(405, 407)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the command timing controller 101 may include a NAND gate 401, a delay unit 403, and two pass gates 405 and 407.

지연 제어신호(YSTM)가 활성화되면, 패스 게이트(405)는 턴오프되고 패스 게이트(407)가 턴온되어 리드 신호(CASRD) 또는 라이트 신호(CASWT)는 낸드 게이트(401), 지연부(403) 및 패스 게이트(407)를 통과하여 지연된 커맨드 신호(CAS_D)로 전달된다. 지연 제어신호(YSTM)가 비활성화되면, 패스 게이트(405)가 턴온되고 패스 게이트(407)는 턴오프되어 리드 신호(CASRD) 또는 라이트 신호(CASWT)는 지연부(403)를 거치지 않은 상태로 전달된다. When the delay control signal YSTM is activated, the pass gate 405 is turned off and the pass gate 407 is turned on so that the read signal CASRD or the write signal CASWT is the NAND gate 401 and the delay unit 403. The signal is transferred to the delayed command signal CAS_D through the pass gate 407. When the delay control signal YSTM is inactivated, the pass gate 405 is turned on and the pass gate 407 is turned off to transmit the read signal CASRD or the write signal CASWT without passing through the delay unit 403. do.

여기에서 낸드 게이트(401)를 둠으로써 지연 제어신호(YSTM)의 비활성화시에는 커맨드 신호(CASRD, CASWT)가 지연부(403)로 전달하지 않도록 하여 지연부(403)로 인한 불필요한 전류 소모를 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 지연부(403)의 지연량은 조절이 가능하도록 설계될 수 있으므로, 테스트 모드를 이용하여 컬럼 선택 신호(YS<0:7>)의 마진 확보를 위한 최적의 타이밍을 찾아내기가 용이해진다.
In this case, the NAND gate 401 is provided to prevent the command signals CASRD and CASWT from being transmitted to the delay unit 403 when the delay control signal YSTM is inactivated, thereby preventing unnecessary current consumption due to the delay unit 403. You can get the effect. In addition, since the delay amount of the delay unit 403 can be designed to be adjustable, it is easy to find the optimal timing for securing the margin of the column selection signals YS <0: 7> using the test mode. .

도 5는 도 2의 뱅크 어드레스 타이밍 제어부(201)의 일 실시예 회로도이다.FIG. 5 is a circuit diagram of an embodiment of the bank address timing controller 201 of FIG. 2.

도 5에 도시된 바와 같이, 뱅크 어드레스 타이밍 제어부(201)는 3개의 지연 회로부(501 ~ 503)를 포함하며, 지연 회로부(501)는 낸드 게이트(511), 지연부(513) 및 2개의 패스 게이트(515, 517)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 5, the bank address timing controller 201 includes three delay circuits 501 to 503, and the delay circuit 501 includes a NAND gate 511, a delay unit 513, and two paths. Gates 515 and 517 may be included.

지연 회로부(501)를 통해 뱅크 어드레스 타이밍 제어부(201)의 동작을 설명한다. 나머지 지연 회로부(502, 503)의 동작 방식도 이와 동일하다.The operation of the bank address timing control unit 201 will be described through the delay circuit unit 501. The operation methods of the remaining delay circuit units 502 and 503 are the same.

지연 제어신호(YSTM)가 활성화되면, 패스 게이트(515)는 턴오프되고 패스 게이트(517)가 턴온되어, 뱅크 어드레스(ADDBK<0>)는 낸드 게이트(511), 지연부(513) 및 패스 게이트(517)를 통과하여 지연된 뱅크 어드레스(ADDBK<0>)로 전달된다. 지연 제어신호(YSTM)가 비활성화되면, 패스 게이트(515)가 턴온되고 패스 게이트(517)는 턴오프되어 뱅크 어드레스(ADDBK<0>)는 지연부(513)를 거치지 않은 상태로 전달된다. When the delay control signal YSTM is activated, the pass gate 515 is turned off and the pass gate 517 is turned on so that the bank address ADDBK <0> is set to the NAND gate 511, the delay unit 513, and the pass. Passed through the gate 517 is passed to the delayed bank address (ADDBK <0>). When the delay control signal YSTM is inactivated, the pass gate 515 is turned on and the pass gate 517 is turned off so that the bank address ADDBK <0> is transferred without passing through the delay unit 513.

여기에서 지연부(513)를 커맨드 제어부(101)의 지연부(403)와 동일한 지연량으로 지연시킴으로써, 지연된 커맨드 신호(CAS_D)와 뱅크 선택 신호(BK<0> ~ BK<7>)가 컬럼 선택 신호 전달부(105)로 입력되는 타이밍을 맞출 수 있다. 커맨드 타이밍 제어부(101)와 마찬가지로, 테스트 모드에서 지연부(513)의 지연량은 조절이 가능하다.
Here, the delay unit 513 is delayed by the same delay amount as the delay unit 403 of the command control unit 101, so that the delayed command signals CAS_D and the bank select signals BK <0> to BK <7> are columns. The timing input to the selection signal transfer unit 105 may be adjusted. Similar to the command timing controller 101, the delay amount of the delay unit 513 in the test mode can be adjusted.

도 6은 도 2의 컬럼 선택 신호 전달부(105)의 일 실시예 회로도이다.FIG. 6 is a circuit diagram of an embodiment of the column select signal transmitter 105 of FIG. 2.

도 6에 도시된 바와 같이, 컬럼 선택 신호 전달부(105)는 8개의 컬럼 선택 신호(YS<0> ~ YS<7>)를 생성하기 위한 8개의 회로부(601 ~ 608)를 포함하며, 회로부(601)는 2개의 PMOS 트랜지스터(PM61, PM62), 2개의 NMOS 트랜지스터(NM61, NM62) 및 3개의 인버터(IV61, IV62, IV63)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 6, the column select signal transmission unit 105 includes eight circuit units 601 to 608 for generating eight column select signals YS <0> to YS <7>. 601 may include two PMOS transistors PM61 and PM62, two NMOS transistors NM61 and NM62, and three inverters IV61, IV62, and IV63.

회로부(601)를 통해 컬럼 선택 신호 전달부(105)의 동작을 살펴보면, 지연된 커맨드 신호(CAS_D) 및 뱅크 선택 신호(BK<0>)가 '하이'로 활성화되는 때에 NMOS 트랜지스터(NM61, NM62)가 턴온되고, 인버터(IV61, IV62, IV63)를 거치면서 컬럼 선택 신호(YS<0>)가 '하이'로 활성화된다. 지연된 커맨드 신호(CAS_D)가 '로우'일 때는 컬럼 선택 신호(YS<0>) 또한 '로우' 상태로 되고 로우 래치(PM62, IV61)에 의해 유지된다. 컬럼 선택 신호(YS<0>)는 대응하는 뱅크(BANK0)로 전달되며, 마찬가지 방법으로 나머지 컬럼 선택 신호(YS<1> ~ YS<7>)도 활성화되어 각각 대응되는 뱅크(BANK1 ~ BANK7)로 전달된다.
Referring to the operation of the column select signal transfer unit 105 through the circuit unit 601, the NMOS transistors NM61 and NM62 when the delayed command signal CAS_D and the bank select signal BK <0> are activated 'high'. Is turned on, and the column select signal YS <0> is activated 'high' through the inverters IV61, IV62, and IV63. When the delayed command signal CAS_D is 'low', the column select signal YS <0> also becomes 'low' and is held by the row latches PM62 and IV61. The column select signals YS <0> are transmitted to the corresponding bank BANK0. In the same manner, the remaining column select signals YS <1> to YS <7> are also activated to correspond to the corresponding banks BANK1 to BANK7. Is passed to.

도 7은 도 2의 컬럼 어드레스 타이밍 제어부(203)의 일 실시예 회로도이다.FIG. 7 is a circuit diagram of an embodiment of the column address timing controller 203 of FIG. 2.

도 7에 도시된 바와 같이, 컬럼 어드레스 타이밍 제어부(203)는 리드 신호 지연 회로부(701)와 라이트 신호 지연 회로부(702)를 포함하며, 리드 신호 지연 회로부(701)는 낸드 게이트(711), 지연부(713) 및 2개의 패스 게이트(715, 717)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 7, the column address timing control unit 203 includes a read signal delay circuit unit 701 and a write signal delay circuit unit 702, and the read signal delay circuit unit 701 includes a NAND gate 711 and a delay. A portion 713 and two pass gates 715 and 717 may be included.

리드 신호 지연 회로부(701)를 통해 컬럼 어드레스 타이밍 제어부(201)의 동작을 설명한다. 라이트 신호 지연 회로부(702)의 동작 방식도 이와 동일하다.The operation of the column address timing controller 201 through the read signal delay circuit unit 701 will be described. The operation method of the write signal delay circuit unit 702 is the same.

지연 제어신호(YSTM)가 활성화되면, 패스 게이트(715)는 턴오프되고 패스 게이트(717)가 턴온되어, 리드 신호(CASRD)는 낸드 게이트(711), 지연부(713) 및 패스 게이트(717)를 통과하여 지연된 리드 신호(CASRD)로 전달된다. 지연 제어신호(YSTM)가 비활성화되면, 패스 게이트(715)가 턴온되고 패스 게이트(717)는 턴오프되어 리드 신호(CASRD)는 지연부(713)를 거치지 않은 상태로 전달된다. 지연부(713)의 지연량은 조절이 가능하다.When the delay control signal YSTM is activated, the pass gate 715 is turned off and the pass gate 717 is turned on so that the read signal CASRD is the NAND gate 711, the delay unit 713, and the pass gate 717. Is transmitted to the delayed read signal CASRD. When the delay control signal YSTM is inactivated, the pass gate 715 is turned on and the pass gate 717 is turned off so that the read signal CASRD is transmitted without passing through the delay unit 713. The delay amount of the delay unit 713 can be adjusted.

여기에서, 리드 신호(CASRD)를 지연시키는 지연부(713)의 지연량과 라이트 신호(CASWT)를 지연시키는 지연부(723)의 지연량은 서로 다를 수 있다. 리드 동작에서의 카스 레이턴시(CL)와 라이트 동작에서의 라이트 레이턴시(WL)가 다를 경우, 각 동작시에 어드레스를 스트로브하는 타이밍이 달라질 수 있기 때문이다.
The delay amount of the delay unit 713 delaying the read signal CASRD and the delay amount of the delay unit 723 delaying the write signal CASWT may be different from each other. This is because when the cascade latency CL in the read operation and the write latency WL in the write operation are different, the timing for strobe the address may vary in each operation.

도 8은 도 2의 컬럼 어드레스 전달부(107)의 일 실시예 회로도이다.8 is a circuit diagram of an example of the column address transfer unit 107 of FIG. 2.

도 8에 도시된 바와 같이, 컬럼 어드레스 전달부(107)는 리드 구간에서 입력되는 어드레스(ADDRD<2> ~ ADDRD<9>) 또는 라이트 구간에서 입력되는 어드레스(ADDWT<2> ~ ADDWT<9>)를 컬럼 어드레스(ADDYS<2> ~ ADDYS<9>)로 전달하기 위한 8개의 전달 회로부(801 ~ 808)를 포함하며, 전달 회로부(801)는 4개의 PMOS 트랜지스터(PM81 ~ PM84), 4개의 NMOS 트랜지스트(NM81 ~ NM84) 및 래치부(IV81, IV82)를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 8, the column address transfer unit 107 may include an address ADDRD <2> to ADDRD <9> input in a read period or an address ADDWT <2> to ADDWT <9> input in a write period. ) Includes eight transfer circuits 801 to 808 for transferring to the column addresses ADDYS <2> to ADDYS <9>, and the transfer circuit 801 includes four PMOS transistors PM81 to PM84, four NMOS transistors NM81 to NM84 and latch units IV81 and IV82 may be included.

전달 회로부(801)를 통해 컬럼 어드레스 전달부(107)의 동작을 설명한다.The operation of the column address transfer unit 107 through the transfer circuit unit 801 will be described.

리드 구간에서 어드레스(ADDRD<2>)가 입력되면, 지연된 리드 신호(CASRD_D)가 '하이'로 활성화되는 때에 지연된 리드 신호(CASRD_D)에 의해 스트로브되어 컬럼 어드레스(ADDYS<2>)로 전달되고, 래치부(IV81, IV82)에 의해 다음 어드레스가 입력될 때까지 전달된 컬럼 어드레스(ADDYS<2>)가 유지된다. 마찬가지로 라이트 구간에서 어드레스(ADDWT<2>)가 입력되면, 지연된 라이트 신호(CASWT_D)가 활성화되는 때에 컬럼 어드레스(ADDYS<2>)로 전달된다. When the address ADDRD <2> is input in the read period, when the delayed read signal CASRD_D is activated 'high', the delayed read signal CASRD_D is strobe and transferred to the column address ADDYS <2>. The transferred column address ADDYS <2> is held until the next address is input by the latch units IV81 and IV82. Similarly, when the address ADDWT <2> is input in the write section, it is transferred to the column address ADDYS <2> when the delayed write signal CASWT_D is activated.

이러한 방법으로 8개의 전달 회로부(801 ~ 808)를 통해 컬럼 어드레스(ADDYS<2:9>)가 전달되어 코어 영역(109)의 모든 뱅크(BANK0 ~ BANK7)로 입력된다.In this manner, the column addresses ADDYS <2: 9> are transferred through the eight transfer circuit units 801 to 808 and input to all banks BANK0 to BANK7 of the core region 109.

전술한 바와 같이, 본 발명에서는 코어 영역의 마진 테스트 시에 커맨드 신호를 지연시켜 컬럼 선택 신호를 활성화하는 동시에 뱅크 어드레스 및 컬럼 어드레스도 지연시켜 코어 영역으로 전달함으로써 컬럼 선택 신호와 뱅크 어드레스, 컬럼 어드레스 간의 마진 확보가 가능하도록 하고, 또한 컬럼 선택 신호 및 컬럼 어드레스의 지연량을 조절하면서 테스트를 진행함으로써 메모리 개발 기간을 단축시킬 수 있는 메모리 장치를 제안하였다.
As described above, in the present invention, in the margin test of the core region, the command signal is delayed to activate the column selection signal and at the same time, the bank address and the column address are also delayed and transferred to the core region. A memory device capable of securing margins and shortening the memory development period by testing while adjusting the delay amount of the column selection signal and the column address has been proposed.

전술한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.
The present invention described above is capable of various substitutions, modifications, and changes without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It is not limited by.

Claims (8)

다수의 뱅크를 포함하는 코어 영역;
지연 제어신호의 활성화시에 리드 신호 또는 라이트 신호를 지연시켜 지연된 커맨드 신호를 출력하는 커맨드 타이밍 제어부;
상기 지연 제어신호의 활성화시에 뱅크 어드레스를 지연시켜 지연된 뱅크 어드레스를 출력하는 뱅크 어드레스 타이밍 제어부;
상기 지연된 뱅크 어드레스를 디코딩하여 상기 다수의 뱅크 중 하나의 뱅크를 선택하기 위한 뱅크 선택 신호를 생성하는 뱅크 선택부; 및
상기 지연된 커맨드 신호를 상기 뱅크 선택 신호에 의해 선택된 뱅크의 컬럼 선택 신호로 전달하는 컬럼 선택 신호 전달부;
를 포함하는 메모리 장치.
A core region comprising a plurality of banks;
A command timing control unit which outputs a delayed command signal by delaying the read signal or the write signal when the delay control signal is activated;
A bank address timing controller for outputting a delayed bank address by delaying a bank address when the delay control signal is activated;
A bank selector configured to decode the delayed bank address to generate a bank select signal for selecting one of the plurality of banks; And
A column select signal transfer unit configured to transfer the delayed command signal to a column select signal of a bank selected by the bank select signal;
Memory device comprising a.
제 1항에 있어서,
상기 커맨드 타이밍 제어부 및 상기 뱅크 어드레스 타이밍 제어부의 지연량은 조절이 가능한
메모리 장치.
The method of claim 1,
The delay amount of the command timing controller and the bank address timing controller is adjustable.
Memory device.
제 1항에 있어서,
상기 리드 신호는
컬럼 어드레스 스트로브 신호가 활성화되고 라이트 인에이블 신호가 비활성화되는 때에 활성화되는
메모리 장치.
The method of claim 1,
The lead signal is
Is activated when the column address strobe signal is activated and the write enable signal is deactivated
Memory device.
제 1항에 있어서,
상기 라이트 신호는
컬럼 어드레스 스트로브 신호 및 라이트 인에이블 신호가 활성화되는 때에 활성화되는
메모리 장치.
The method of claim 1,
The light signal is
Is activated when the column address strobe signal and the write enable signal are activated
Memory device.
제 1항에 있어서,
상기 지연 제어신호의 활성화시에 상기 리드 신호 또는 상기 라이트 신호를 지연시켜 지연된 리드 신호 또는 지연된 라이트 신호를 출력하는 컬럼 어드레스 타이밍 제어부; 및
상기 지연된 리드 신호 또는 상기 지연된 라이트 신호에 응답하여 컬럼 어드레스를 상기 다수의 뱅크로 전달하는 컬럼 어드레스 전달부
를 더 포함하는 메모리 장치.
The method of claim 1,
A column address timing controller configured to delay the read signal or the write signal and output a delayed read signal or a delayed write signal when the delay control signal is activated; And
A column address transfer unit configured to transfer a column address to the plurality of banks in response to the delayed read signal or the delayed write signal
The memory device further comprising.
제 5항에 있어서,
상기 컬럼 어드레스 타이밍 제어부의 지연량은 조절이 가능한
메모리 장치.
6. The method of claim 5,
The delay amount of the column address timing controller is adjustable
Memory device.
제 5항에 있어서,
상기 컬럼 어드레스는
리드 구간에서 상기 지연된 리드 신호에 의해 스트로브되어 상기 다수의 뱅크로 전달되는
메모리 장치.
6. The method of claim 5,
The column address is
Strobe by the delayed read signal in the read period is delivered to the plurality of banks
Memory device.
제 5항에 있어서,
상기 컬럼 어드레스는
라이트 구간에서 상기 지연된 라이트 신호에 의해 스트로브되어 상기 다수의 뱅크로 전달되는
메모리 장치.
6. The method of claim 5,
The column address is
Strobe by the delayed write signal in the write period is delivered to the plurality of banks
Memory device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200037636A (en) * 2018-10-01 2020-04-09 에스케이하이닉스 주식회사 Semiconductor device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6377512B1 (en) * 1998-07-28 2002-04-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Clock synchronous type semiconductor memory device that can switch word configuration
KR20080052047A (en) * 2006-12-07 2008-06-11 주식회사 하이닉스반도체 Circuit and method for controlling read/write operation of semiconductor memory apparatus
KR20090114862A (en) * 2008-04-30 2009-11-04 주식회사 하이닉스반도체 Semiconductor memory device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6377512B1 (en) * 1998-07-28 2002-04-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Clock synchronous type semiconductor memory device that can switch word configuration
KR20080052047A (en) * 2006-12-07 2008-06-11 주식회사 하이닉스반도체 Circuit and method for controlling read/write operation of semiconductor memory apparatus
KR20090114862A (en) * 2008-04-30 2009-11-04 주식회사 하이닉스반도체 Semiconductor memory device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200037636A (en) * 2018-10-01 2020-04-09 에스케이하이닉스 주식회사 Semiconductor device

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