KR20120011748A - Processing device using laser - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A processing apparatus using a laser is provided to prevent the excessive deformation of a protection film by periodically varying the size of each laser reaching the protective film and a light guide panel. CONSTITUTION: A processing apparatus using a laser comprises light guide panels(150), protection films, a laser head(140), a laser oscillation unit(100), and a drive unit. The light guide panels are overlapped with each other. The protection films are located between the light guide panels. The laser had irradiates a laser to the side of the light guide panels and the protection films. The laser oscillation unit supplies a laser having set size and frequency to the laser head. The drive unit moves the laser head in a direction to allow the irradiated laser to form grooves on the side surface of the light guide panels.

Description

레이져를 이용한 가공장치{PROCESSING DEVICE USING LASER}PROCESSING DEVICE USING LASER

본 발명은 레이져를 이용한 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이져를 이용하여 평판표시장치의 백라이트유닛에 사용되는 도광판(LGP: light guide panel)의 측면에 단면형태가 "U"자 혹은 "V"의 모양의 연속적인 형태의 형상을 만들어내는 레이져를 이용한 가공장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus using a laser. More particularly, the cross-sectional shape of the light guide panel (LGP) used in the backlight unit of a flat panel display device using a laser is "U" or "V". It relates to a processing apparatus using a laser to produce a continuous shape of the shape of "."

백라이트유닛의 일부를 구성하는 도광판은 주로 투명 아크릴판을 사용하고, 그 표면에는 여러 가지 방법을 이용하여, 패턴을 형성하여 도광판 전체에 대해서 휘도를 균일하도록 하여 전체화면의 밝기를 고르게 분포되도록 한다.The light guide plate constituting a part of the backlight unit mainly uses a transparent acrylic plate, and the surface thereof is formed using various methods so that the brightness of the entire screen is evenly distributed by forming a pattern to uniform the brightness of the entire light guide plate.

이러한 도광판의 표면에 패턴을 형성하는 방법으로는 인쇄가공방법, 절삭가공방법, 및 레이져가공방법이 사용된다.As a method of forming a pattern on the surface of the light guide plate, a printing processing method, a cutting processing method, and a laser processing method are used.

인쇄가공방법은 도광판용 기재상에 패턴이 형성되지 않은 부분을 마스킹하고, 그 위에 패턴을 인쇄하고, 식각액으로 인쇄된 부분을 식각하여 패턴을 형성한다.The printing process masks a portion where a pattern is not formed on the light guide plate substrate, prints the pattern thereon, and forms a pattern by etching the portion printed with the etchant.

그런데, 이러한 방법에 의하면, 마스크와 마스크 하부의 도광판 사이로 식각액이 스면들어 불량이 발생할 수 있어 숙련된 작업이 요구되며 불량한 패턴으로 인하여 휘도가 저하되는 문제점이 있다.However, according to this method, an etching solution may bleed between the mask and the light guide plate below the mask, which may cause a defect, requiring skilled work, and a problem of deteriorating luminance due to a poor pattern.

또한, 절삭가공방법은 V형 커터를 이용하여 도광판에 V형 노치(그루브)를 기계적으로 가공하는 것이나, 가공시간이 길어 생산성이 떨어지고, 미세한 패턴을 형성하는 것이 어려우며, 마찰면적의 증가로 치수의 변형이 발생된다.In addition, the cutting method is the mechanical processing of the V-shaped notches (grooves) on the light guide plate using the V-type cutter, but the productivity is long due to the long processing time, it is difficult to form a fine pattern, the size of the dimensions by increasing the friction area Deformation occurs.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 최근에는 레이져를 이용한 가공방법이 도입되고 있다.In order to solve such a problem, the machining method using a laser is recently introduced.

최근의 백라이트유닛의 광원은 도광판의 측면을 따라 LED을 일정한 간격으로 배치 함으로서 도광판의 일부 측면 전체에 고르게 빛이 입사하게 된다.Recently, the light source of the backlight unit has light evenly incident on the entire side surface of the light guide plate by arranging LEDs along a side of the light guide plate at regular intervals.

그러나, LED의 광원은 점광원의 형태로 LED의 일정한 발산각을 가지는데, 이때, 발산각의 한계로 LED와 LED 사이에 어두운 부분이 존재 하게 된다.However, the light source of the LED has a constant divergence angle of the LED in the form of a point light source, at this time, there is a dark portion between the LED and the LED as a limit of the divergence angle.

또한, 이러한 한계로 LED와 LED 간격을 넓히지 못해 LED의 개수를 줄여 소비 전력을 줄이는 데에도 한계가 있다.In addition, there is a limit in reducing power consumption by reducing the number of LEDs due to the limitation of LEDs and LEDs.

도광판 측면에 형성된 그루브를 통해 LED 광원에서 가지는 일정한 발산각을 넓힘으로 LED의 간격을 늘리고, LED 개수를 줄여 소비전력을 낮을 수 있다.Grooves formed on the side of the light guide plate may increase the spacing of LEDs by increasing a constant divergence angle of the LED light source, and may reduce power consumption by reducing the number of LEDs.

또한, 발산각을 넓혀 도광판에 입사되는 광원을 넓게 퍼트려서 전체적인 백라이트유닛의 밝기도 높일 수 있다.In addition, it is possible to increase the brightness of the entire backlight unit by spreading the light source incident on the light guide plate by widening the divergence angle.

본 발명의 실시예에 따른 레이져를 이용한 가공장치는, 적어도 두 겹으로 겹쳐진 도광판들, 상기 도광판들 사이에 개재된 보호필름, 상기 도광판들과 상기 보호필름의 측면에 레이져를 조사하는 레이져헤드, 상기 레이져헤드로 설정된 크기와 주파수를 갖는 레이져를 공급하는 레이져발진부, 및 상기 레이져헤드를 일방향으로 일정한 속도로 움직여서 상기 레이헤드에서 조사된 레이져가 상기 도광판들의 측면에 순차적으로 그루브를 형성하도록 하는 구동부를 포함한다.A processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention, the light guide plate overlapping at least two layers, the protective film interposed between the light guide plate, the laser head for irradiating the laser to the side of the light guide plate and the protective film, the A laser oscillator for supplying a laser having a size and frequency set as a laser head, and a driver for moving the laser head at a constant speed in one direction so that the laser emitted from the laser head sequentially forms grooves on the side surfaces of the light guide plates. do.

상기 도광판을 지날 경우에는 레이져의 강도가 높고, 상기 보호필름을 지날 경우에는 레이져의 강도가 낮아지도록, 상기 레이져발진부가 레이져를 주기적으로 제어한다.The laser oscillator periodically controls the laser so that the intensity of the laser is high when passing through the light guide plate and the intensity of the laser is decreased when passing through the protective film.

상기 레이져헤드가 움직이는 속도에 따라서 상기 레이져발진부가 레이져를 발진하는 주기를 조절한다.The laser oscillator adjusts the period at which the laser oscillates according to the speed at which the laser head moves.

상기 레이져발진기에서 조사된 레이져의 폭을 조절하는 빔조절부, 상기 빔조절부에서 조사된 레이져를 설정된 방향으로 반사시키는 반사부, 및 상기 반사부에서 조사된 레이져의 경로길이에 따라서 그 강도를 조절하여 상기 레이져헤드로 전달하는 거리조절부를 더 포함한다.Adjusting the intensity according to the beam control unit for adjusting the width of the laser irradiated from the laser oscillator, the reflector for reflecting the laser emitted from the beam control unit in a set direction, and the path length of the laser irradiated from the reflecting unit It further comprises a distance adjusting unit for transmitting to the laser head.

상기 레이져헤드가 설치되는 무빙프레임, 및 상기 무빙프레임이 전후 또는 좌우로 움직이도록 가이드하는 레일을 더 포함한다.It further comprises a moving frame, the laser head is installed, and a rail for guiding the moving frame to move back and forth or left and right.

상기 보호필름과 상기 도광판들을 상하로 움직여서, 상기 레이져헤드와 상기 도광판들 사이의 거리를 조절하는 상하위치조절부를 더 포함한다.The control film and the light guide plate by moving up and down, further comprising a vertical position adjusting unit for adjusting the distance between the laser head and the light guide plate.

테이블, 상기 테이블 위에서 여러 겹으로 겹쳐진 도광판들, 상기 도광판들 사이에 개재된 보호필름, 상기 도광판의 측면에 레이져를 조사하는 레이져헤드, 상기 레이져헤드로 설정된 크기와 주파수를 갖는 레이져를 공급하는 레이져발진부, 및 상기 테이블을 전후 좌우 상하로 움직여서 상기 레이져헤드에서 조사된 레이져가 상기 도광판들의 측면에 순차적으로 그루브를 형성하도록 하는 구동부를 포함한다.A laser oscillator for supplying a laser beam having a size and a frequency set to a table, light guide plates stacked on the table in multiple layers, a protective film interposed between the light guide plates, a laser head irradiating a laser to a side surface of the light guide plate, and the laser head. And a driving unit for moving the table back, forth, left, right, up and down to allow the laser beam irradiated from the laser head to sequentially form grooves on the side surfaces of the light guide plates.

도광판의 입광부(광원이 입사되는 측면)에 일정한 간격으로 “U”자 또는”V”자의 그루브(Groove)를 Laser로 가공하는 장치의 발명이다.It is the invention of the apparatus which processes the "U" or "V" groove by laser at regular intervals to the light-receiving part (side from which the light source is incident) of the light guide plate.

앞에서 기재된 바와 같이 본 발명에 따른 레이져를 이용한 가공장치에서, 레이져헤드가 여러 겹으로 겹쳐진 도광판의 측면을 일정한 속도로 지나면서 측면에 레이져를 조사하여 빠르고 정밀하고 미세한 그루브를 도광판에 용이하게 형성할 수 있다. As described above, in the processing apparatus using the laser according to the present invention, the laser head is irradiated to the side surface at a constant speed while the laser head is overlapped with several layers, so that fast, precise and fine grooves can be easily formed on the light guide plate. have.

아울러, 보호필름을 갖는 도광판들을 겹친 상태에서, 그 측면에 레이져를 이용하여 그루브를 형성하고, 보호필름에 도달하는 레이져의 크기와 도광판에 도달하는 레이져를 크기를 주기적으로 가변시킴으로써, 보호필름이 과도하게 변형되는 것을 방지하면서 도광판에는 그루브를 용이하게 형성할 수 있다.In addition, in the state in which the light guide plates having the protective film are overlapped, a groove is formed on the side surface of the laser, and the size of the laser reaching the protective film and the laser reaching the light guide plate are periodically varied so that the protective film is excessive. The groove can be easily formed in the light guide plate while preventing the deformation.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이져를 이용한 가공장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레이져를 이용한 가공장치의 개략적인 측면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 레이져를 이용한 가공장치에 의해서 가공된 도광판의 일부 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 레이져를 이용한 가공장치에 의해서 가공될 도광판과 보호필름이 겹쳐진 상태를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 레이져를 이용한 가공장치에서 발생되는 레이져의 강도를 도시한 그래프이다.1 is a plan view schematically showing a processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic side view of a processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention.
3 is a partial perspective view of a light guide plate processed by a processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view illustrating a state in which a light guide plate to be processed by a processing apparatus using a laser and a protective film overlap with each other according to an embodiment of the present invention.
5 is a graph showing the intensity of the laser generated in the processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 레이져를 이용한 가공장치에 대해서 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a processing apparatus using a laser based on the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이져를 이용한 가공장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 레이져를 이용한 가공장치는 레이져발진부(100), 빔조절부(110), 반사부(120), 거리조절부(130), 레이져헤드(140), 무빙프레임(160, 180), 및 가이드레일(170, 190)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a processing apparatus using a laser includes a laser oscillator 100, a beam controller 110, a reflector 120, a distance controller 130, a laser head 140, and moving frames 160 and 180. ), And guide rails 170 and 190.

상기 레이져발진부(100)는 일정한 강도의 레이져를 생성시키는 소스로써, 본 발명의 실시예에서는 CO2 를 사용하고 100W의 용량을 갖고 있으며, 주파수(wave length)는 10.6㎛ 이다.The laser oscillator 100 is a source for generating a laser of a constant intensity, in the embodiment of the present invention using CO2 and has a capacity of 100W, the frequency (wave length) is 10.6㎛.

상기 빔조절부(110)는 상기 레이져발진부(100)에서 생성된 레이져의 폭을 일정하게 조절하고, 그 레이져를 상기 반사부(120)로 전달한다. 상기 반사부(120)는 상기 빔조절부(110)에서 보내진 레이져를 설정된 방향으로 반사시킨다.The beam control unit 110 constantly adjusts the width of the laser generated by the laser oscillator 100 and transmits the laser to the reflector 120. The reflector 120 reflects the laser beam sent from the beam control unit 110 in a set direction.

상기 거리조절부(130)는, 상기 반사부(120)에서 반사된 레이져를 상기 레이져헤드(140)로 전달하되, 경로거리에 따라서 그 강도를 조절한다. The distance adjuster 130 transmits the laser reflected by the reflector 120 to the laser head 140, and adjusts the intensity according to the path distance.

좀 더 상세하게 설명하면, 상기 거리조절부(130)는 제1거리조절부(130a), 및 제2거리조절부(130b)를 포함한다. 상기 제1거리조절부(130a)는 상기 반사부(120)로부터의 길이에 따라서 레이져의 강도를 보상하여, 상기 제2거리조절부(130b)로 일정한 레이져를 공급한다. In more detail, the distance controller 130 includes a first distance controller 130a and a second distance controller 130b. The first distance adjuster 130a compensates the intensity of the laser according to the length from the reflector 120 and supplies a constant laser to the second distance adjuster 130b.

아울러, 상기 제2거리조절부(130b)는 상기 제1거리조절부(130a)로부터의 길이에 따라서 레이져의 강도를 보상하여 상기 레이져헤드(140)로 일정한 레이져를 공급한다.In addition, the second distance adjusting unit 130b compensates the intensity of the laser according to the length from the first distance adjusting unit 130a and supplies a constant laser to the laser head 140.

상기 무빙프레임(160, 180)은 제1무빙프레임(160)과 제2무빙프레임(180)으로 구성되고, 상기 가이드레일(170, 190)은 제1가이드레일(170)과 제2가이드레일(190)로 구성된다. The moving frames 160 and 180 may include a first moving frame 160 and a second moving frame 180, and the guide rails 170 and 190 may include a first guide rail 170 and a second guide rail ( 190).

상기 제2무빙프레임(180)은 상기 제1무빙프레임(160) 위에 설치된다. 여기서, 상기 제1무빙프레임(160)은 상기 제1가이드레일(170)을 따라서 x축 방향(도 1에서 상하방향)으로 움직이고, 상기 제2무빙프레임(180)은 상기 제1무빙프레임(160) 위에서 제2가이드레일(190)을 따라서 y축 방향(도 1에서 좌우방향)으로 움직인다. 따라서, 상기 제2무빙프레임(180)은 x-y축 방향(평면)으로 움직이는 구조를 갖는다.The second moving frame 180 is installed on the first moving frame 160. Here, the first moving frame 160 moves along the first guide rail 170 in the x-axis direction (up and down direction in FIG. 1), and the second moving frame 180 moves the first moving frame 160. ) Moves along the second guide rail 190 in the y-axis direction (left and right directions in FIG. 1). Therefore, the second moving frame 180 has a structure moving in the x-y axis direction (plane).

본 발명의 실시예에서, 상기 제1거리조절부(130a)는 상기 제1무빙프레임(160) 위에 설치되어 상기 제1무빙프레임(160)과 함께 움직이고, 상기 제2거리조절부(130b)와 상기 레이져헤드(140)는 상기 제2무빙프레임(180)과 함께 움직인다.In the embodiment of the present invention, the first distance control unit 130a is installed on the first moving frame 160 to move together with the first moving frame 160, and the second distance control unit 130b The laser head 140 moves together with the second moving frame 180.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레이져를 이용한 가공장치의 개략적인 측면도이다.2 is a schematic side view of a processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 하부에 테이블(195)이 구비되고, 상기 테이블(195) 위에 도광판들(150)이 서로 겹쳐진 상태로 장착된다. Referring to FIG. 2, a table 195 is provided below, and the light guide plates 150 are mounted on the table 195 in a state where they are overlapped with each other.

아울러, 상기 레이져헤드(140)와 상기 도광판들(150) 사이에 거리를 조절하기 위해서, 상기 테이블(195)의 하부에는 상하위치조절부(200)가 구비된다. In addition, in order to adjust the distance between the laser head 140 and the light guide plate 150, the lower and lower position adjusting unit 200 is provided below the table 195.

상기 레이져헤드(140)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, y축 방향으로 움직이면서, 상기 도광판들(150)의 측면을 따라서 레이져를 조사하고, 그 조사된 부분에 그루브(도 3의 300)가 연속적으로 형성된다. As shown in FIGS. 1 and 2, the laser head 140 irradiates the laser along side surfaces of the light guide plates 150 while moving in the y-axis direction, and grooves (300 in FIG. ) Are formed continuously.

아울러, 상기 레이져헤드(140)는 상기 도광판들(150)의 측면을 따라서 반복적으로 레이져를 조사하여, 여러 라인의 그루브(300)를 형성한다.In addition, the laser head 140 repeatedly irradiates the laser along side surfaces of the light guide plates 150 to form grooves 300 of various lines.

본 발명의 실시예에 따른 상기 레이져헤드(140)의 x축 스트로크는 약 900mm이고, 속도는 최고 2m/sec이고, 경로오차는 ㅁ1㎛이고, 직진도는 ㅁ5㎛이며, 설비의 사양은 변경될 수 있다.The x-axis stroke of the laser head 140 according to an embodiment of the present invention is about 900mm, the speed is up to 2m / sec, the path error is ㅁ 1㎛, the straightness is ㅁ 5㎛, the specification of the equipment can be changed.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 레이져를 이용한 가공장치에 의해서 가공된 도광판의 일부 사시도이다.3 is a partial perspective view of a light guide plate processed by a processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 도광판(150)의 측면에 설정된 간격을 두고 그루브(300)들이 형성되고, 상기 그루브(300) 안에 미세한 발광소자 등이 배치된다. 본 발명의 실시예에서는 상기 도광판(150)과 상기 그루브(300)에 대해서 설명하며, 상기 발광소자에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 3, grooves 300 are formed at intervals set on the side surface of the light guide plate 150, and fine light emitting devices and the like are disposed in the grooves 300. In the embodiment of the present invention, the light guide plate 150 and the groove 300 will be described, and the description of the light emitting device will be omitted.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 레이져를 이용한 가공장치에 의해서 가공될 도광판과 보호필름이 겹쳐진 상태를 도시한 평면도이다.4 is a plan view illustrating a state in which a light guide plate to be processed by a processing apparatus using a laser and a protective film overlap with each other according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 도광판(150)은 제1도광판(150a), 제2도광판(150b), 및 제3도광판(150c)을 포함하고, 각 도광판들(150) 사이에는 보호필름들(400a, 400b, 400c)이 개재된다. Referring to FIG. 4, the light guide plate 150 includes a first light guide plate 150a, a second light guide plate 150b, and a third light guide plate 150c, and the protective films 400a, 400b and 400c are interposed.

상기 보호필름들(400)은 상기 도광판(150)의 표면을 보호하는 기능을 수행하는데, 상기 보호필름(400)이 부착된 상태에서 상기 도광판들(150)을 레이져로 가공한다. 따라서, 보호필름(400)을 부착한 상태로 상기 그루브(300)를 레이져로 신속하게 생성하므로, 생산성이 향상된다.The protective films 400 perform a function of protecting the surface of the light guide plate 150, and process the light guide plates 150 with a laser while the protective film 400 is attached. Therefore, since the groove 300 is quickly generated by the laser with the protective film 400 attached thereto, productivity is improved.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 레이져를 이용한 가공장치에서 발생되는 레이져의 강도를 도시한 그래프이다.5 is a graph showing the intensity of the laser generated in the processing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 가로축은 상기 레이져헤드(140)가 움직인 경로의 길이를 나타내고, 세로축은 상기 레이져헤드(140)에서 발사되는 레이져의 강도를 나타낸다.Referring to FIG. 5, the horizontal axis represents the length of the path of the laser head 140 and the vertical axis represents the intensity of the laser emitted from the laser head 140.

도시한 바와 같이, 일정한 속도로 움직이는 상기 레이져헤드(140)에서 발사되는 레이져의 강도는 주기적으로 높아지고 낮아지는 것을 반복한다.As shown, the intensity of the laser emitted from the laser head 140 moving at a constant speed is repeated to increase and decrease periodically.

본 발명의 실시예에서, 레이져가 상기 도광판(150)을 지날 경우에 레이져의 강도가 높고, 레이져가 상기 보호필름(400)을 지날 경우에 레이져의 강도가 낮다. 따라서, 레이져로 소모되는 에너지를 절약할 수 있고, 보호필름이 과도하게 손상되는 것을 미연에 방지한다.In an embodiment of the present invention, when the laser passes the light guide plate 150, the laser intensity is high, and when the laser passes the protective film 400, the laser strength is low. Therefore, the energy consumed by the laser can be saved, and the protection film is prevented from being excessively damaged.

본 발명의 실시예에서, 상기 레이져헤드(140)가 전후좌우로 움직이고, 상기 테이블이 상하로 움직이고 있으나, 상기 레이져헤드는 정지되어 있고, 상기 테이블이 전후좌우 또는 상하로 움직일 수 있다.In the embodiment of the present invention, the laser head 140 is moved back and forth, left and right, the table is moving up and down, the laser head is stationary, the table may be moved back and forth or left and right or up and down.

이상으로 본 발명에 관한 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시예로부터 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경을 포함한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And all changes to the scope that are deemed to be valid.

100: 레이져발진부
110: 빔조절부
120: 반사부
130: 거리조절부
130a, 제1거리조절부
130b: 제2거리조절부
140: 레이져헤드
150: 도광판들
150a, 150b, 150c: 제1,2,3도광판
160: 제1무빙프레임
170: 제1가이드레일
180: 제2프레임
190: 제2가이드레일
195: 테이블
200: 상하위치조절부
300: 그루브
400: 보호필름
400a, 400b, 400c: 제1,2,3보호필름100: laser oscillation unit
110: beam control unit
120: reflector
130: distance control
130a, first distance control
130b: second distance control unit
140: laser head
150: light guide plates
150a, 150b, 150c: first, second, and third light guide plates
160: first moving frame
170: first guide rail
180: second frame
190: second guide rail
195: table
200: vertical position adjustment unit
300: groove
400: protective film
400a, 400b, 400c: first, second and third protective films

Claims (7)

적어도 두 겹으로 겹쳐진 도광판들;
상기 도광판들 사이에 개재된 보호필름;
상기 도광판들과 상기 보호필름의 측면에 레이져를 조사하는 레이져헤드;
상기 레이져헤드로 설정된 크기와 주파수를 갖는 레이져를 공급하는 레이져발진부; 및
상기 레이져헤드를 일방향으로 일정한 속도로 움직여서 상기 레이헤드에서 조사된 레이져가 상기 도광판들의 측면에 순차적으로 그루브를 형성하도록 하는 구동부; 를 포함하는 레이져를 이용한 가공장치.Light guide plates overlapping at least two layers;
A protective film interposed between the light guide plates;
A laser head for irradiating a laser to side surfaces of the light guide plates and the protective film;
A laser oscillator for supplying a laser having a size and frequency set as the laser head; And
A driving unit which moves the laser head at a constant speed in one direction so that the laser beam irradiated from the laser head sequentially forms grooves on the side surfaces of the light guide plates; Processing device using a laser comprising a. 제1항에서,
상기 도광판을 지날 경우에는 레이져의 강도가 높고, 상기 보호필름을 지날 경우에는 레이져의 강도가 낮아지도록, 상기 레이져발진부가 레이져를 주기적으로 제어하는 것을 특징으로 하는 레이져를 이용한 가공장치.In claim 1,
And a laser oscillator periodically controlling the laser so that the laser intensity is high when passing the light guide plate and the laser intensity is low when passing the protective film. 제2항에서,
상기 레이져헤드가 움직이는 속도에 따라서 상기 레이져발진부가 레이져를 발진하는 주기를 조절하는 것을 특징으로 하는 레이져를 이용한 가공장치.In claim 2,
And a laser oscillator controlling a period at which the laser oscillator oscillates according to the speed at which the laser head moves. 제1항에서,
상기 레이져발진기에서 조사된 레이져의 폭을 조절하는 빔조절부;
상기 빔조절부에서 조사된 레이져를 설정된 방향으로 반사시키는 반사부; 및
상기 반사부에서 조사된 레이져의 경로길이에 따라서 그 강도를 조절하여 상기 레이져헤드로 전달하는 거리조절부; 를 더 포함하는 레이져를 이용한 가공장치.In claim 1,
A beam control unit controlling a width of the laser emitted from the laser oscillator;
A reflection unit reflecting the laser beam emitted from the beam control unit in a predetermined direction; And
A distance adjusting unit for adjusting the intensity of the laser beam to be irradiated from the reflecting unit and transmitting the intensity to the laser head; Processing device using a laser further comprising. 제1항에서,
상기 레이져헤드가 설치되는 무빙프레임; 및
상기 무빙프레임이 전후 또는 좌우로 움직이도록 가이드하는 레일; 을 더 포함하는 레이져를 이용한 가공장치.In claim 1,
A moving frame to which the laser head is installed; And
A rail for guiding the moving frame to move back and forth or left and right; Processing device using a laser further comprising. 제5항에서,
상기 보호필름과 상기 도광판들을 상하로 움직여서, 상기 레이져헤드와 상기 도광판들 사이의 거리를 조절하는 상하위치조절부; 를 더 포함하는 레이져를 이용한 가공장치.In claim 5,
An up and down position adjusting unit for adjusting the distance between the laser head and the light guide plate by moving the protective film and the light guide plate up and down; Processing device using a laser further comprising. 테이블;
상기 테이블 위에서 여러 겹으로 겹쳐진 도광판들;
상기 도광판들 사이에 개재된 보호필름;
상기 도광판의 측면에 레이져를 조사하는 레이져헤드;
상기 레이져헤드로 설정된 크기와 주파수를 갖는 레이져를 공급하는 레이져발진부; 및
상기 테이블을 전후 좌우 상하로 움직여서 상기 레이져헤드에서 조사된 레이져가 상기 도광판들의 측면에 순차적으로 그루브를 형성하도록 하는 구동부; 를 포함하는 레이져를 이용한 가공장치.table;
A plurality of light guide plates stacked on the table;
A protective film interposed between the light guide plates;
A laser head irradiating a laser to a side surface of the light guide plate;
A laser oscillator for supplying a laser having a size and frequency set as the laser head; And
A driving unit for moving the table back, forth, left, right, up and down so that lasers irradiated from the laser head sequentially form grooves on the side surfaces of the light guide plates; Processing device using a laser comprising a.
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