KR20120010134A - Solution composition and method for producing copper-clad laminate using the same - Google Patents

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KR20120010134A
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A manufacturing method of a cooper-clad laminate is provided to wire-patternize the copper layer of the cooper-clad laminate by etching, etc, thereby making a wiring hardly separate from a polyester layer, and obtaining a print wiring board useable as a flexible print wiring plate. CONSTITUTION: A liquid compound comprises liquid crystal polyester, solvent, and a surface-treated inorganic filler which is surface-treated by a silane compound having an alkyl group of six or more carbon number for an inorganic filler. The content of liquid crystal polyester is 10-50 weight% on the basis of the sum of the liquid crystal polyester and the solvent. A manufacturing method of the copper-clad laminate comprises: a step of softening the liquid compound on a cooper foil; and a step of removing the solvent from the outcome.

Description

액상 조성물 및 그것을 사용하는 동장 적층판의 제조 방법{SOLUTION COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME}The liquid composition and the manufacturing method of the copper clad laminated board using the same {SOLUTION COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME}

본 발명은 액정 폴리에스테르와 용매와 무기 충전재를 포함하는 액상 조성물에 관한 것이다. 또한 본 발명은 이 액상 조성물을 사용하여 동장 적층판을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid composition comprising a liquid crystalline polyester, a solvent and an inorganic filler. Furthermore, this invention relates to the method of manufacturing a copper clad laminated board using this liquid composition.

액정 폴리에스테르층을 절연층으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용의 동장 적층판을 제조하는 방법으로서, 동박 상에 액정 폴리에스테르와 용매를 포함하는 액상 조성물을 유연한 후, 용매를 제거하는 방법이 검토되고 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 제2002-326312호 공보, 일본 특허 공개 제2005-342980호 공보, 일본 특허 공개 제2007-106107호 공보, 일본 특허 공개 제2007-129208호 공보 및 일본 특허 공개 제2009-241594호 공보 참조). 또한, 액정 폴리에스테르층에 소정의 성능을 부여하기 위해, 상기 액상 조성물에 무기 충전재를 포함시킴으로써, 액정 폴리에스테르층에 무기 충전재를 포함시키는 것도 검토되고 있는데, 예를 들어 일본 특허 공개 제2005-342980호 공보에는 액정 폴리에스테르층의 선팽창률을 내리기 위해, 액정 폴리에스테르층에 무기 충전재를 포함시키는 것이 기재되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2007-106107호 공보 및 일본 특허 공개 제2009-241594호 공보에는 무기 충전재와 액정 폴리에스테르의 친화성이나 접착성을 높이기 위해서, 무기 충전재를 표면 처리하는 것이 기재되어 있으며, 특히 일본 특허 공개 제2007-106107호 공보에는 무기 충전재의 표면 처리제로서, 에폭시기를 갖는 실란 화합물 등을 사용하는 것이 기재되어 있다.As a method of manufacturing the copper clad laminated board for flexible printed wiring boards which make a liquid crystalline polyester layer an insulating layer, the method of removing a solvent after flexible the liquid composition containing liquid crystalline polyester and a solvent on copper foil is examined (example For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-326312, Japanese Patent Laid-Open No. 2005-342980, Japanese Patent Laid-Open No. 2007-106107, Japanese Patent Laid-Open No. 2007-129208 and Japanese Patent Laid-Open No. 2009-241594 See the Gazette publication. Moreover, in order to provide predetermined | prescribed performance to a liquid-crystal polyester layer, including an inorganic filler in a liquid-crystal polyester layer is also examined by including an inorganic filler in the said liquid composition, For example, Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-342980 The publication discloses that an inorganic filler is included in the liquid crystal polyester layer in order to lower the linear expansion coefficient of the liquid crystal polyester layer. In addition, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-106107 and Japanese Patent Laid-Open No. 2009-241594 describe surface treatment of an inorganic filler in order to increase the affinity and adhesion between the inorganic filler and the liquid crystal polyester, and in particular, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2007-106107 discloses using a silane compound having an epoxy group or the like as a surface treating agent for an inorganic filler.

종래의 액정 폴리에스테르와 용매와 무기 충전재를 포함하는 액상 조성물을 사용하여 얻어지는 동장 적층판은 액정 폴리에스테르층과 동박의 밀착성이 우수하기는 하지만, 양자를 떼어내고자 하는 힘이 가해지면 액정 폴리에스테르층 중의 무기 충전재와 액정 폴리에스테르의 친화성이나 접착성이 충분하지 않기 때문인지, 그 계면 박리에 의한 액정 폴리에스테르층의 파괴가 발생되기 쉬워, 결과적으로 액정 폴리에스테르층과 동박이 박리되기 쉽다는 문제가 있다. 따라서, 본 발명의 목적은, 액정 폴리에스테르와 용매와 무기 충전재를 포함하고, 액정 폴리에스테르층과 동박이 박리되기 어려운 동장 적층판을 부여하는 액상 조성물을 제공하는 데 있다.The copper clad laminate obtained by using a conventional liquid crystal polyester and a liquid composition containing a solvent and an inorganic filler is excellent in the adhesion between the liquid crystal polyester layer and the copper foil, but when a force is applied to remove the two, It is because the affinity and adhesiveness of an inorganic filler and liquid crystalline polyester are not enough, or breakage of the liquid crystalline polyester layer by the interface peeling easily occurs, and the problem that a liquid crystalline polyester layer and copper foil easily peels as a result arises. have. Therefore, the objective of this invention is providing the liquid composition which contains a liquid-crystal polyester, a solvent, and an inorganic filler, and gives a copper clad laminated board which a liquid crystal polyester layer and a copper foil are hard to peel off.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 액정 폴리에스테르와, 용매와, 무기 충전재가 탄소수 6 이상의 알킬기를 갖는 실란 화합물로 표면 처리되어 이루어지는 표면 처리 무기 충전재를 포함하는 액상 조성물을 제공한다. 또한 본 발명에 따르면, 금속박 상에 상기 액상 조성물을 유연한 후, 상기 용매를 제거하는 동장 적층판의 제조 방법도 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a liquid composition comprising a liquid crystal polyester, a solvent, and a surface treated inorganic filler obtained by surface treatment with a silane compound having an inorganic group having an alkyl group having 6 or more carbon atoms. Moreover, according to this invention, the manufacturing method of the copper clad laminated board which removes the said solvent after softening the said liquid composition on metal foil is also provided.

본 발명의 액상 조성물을 사용함으로써, 액정 폴리에스테르층과 동박이 박리되기 어려운 동장 적층판을 얻을 수 있다.By using the liquid composition of this invention, the copper clad laminated board which a liquid crystal polyester layer and copper foil are hard to peel off can be obtained.

액정 폴리에스테르는, 용융 상태에서 액정성을 나타내는 액정 폴리에스테르이며, 450℃ 이하의 온도에서 용융되는 것이 바람직하다. 또한, 액정 폴리에스테르는, 액정 폴리에스테르아미드이어도 좋고, 액정 폴리에스테르에테르이어도 좋고, 액정 폴리에스테르카르보네이트이어도 좋고, 액정 폴리에스테르이미드이어도 좋다. 액정 폴리에스테르는, 원료 단량체로서 방향족 화합물만을 사용하여 이루어지는 전체 방향족 액정 폴리에스테르인 것이 바람직하다.Liquid crystalline polyester is liquid crystalline polyester which shows liquid crystallinity in a molten state, and it is preferable to melt at 450 degrees C or less temperature. Moreover, liquid crystalline polyester may be sufficient as liquid crystal polyester, liquid crystalline polyester ether may be sufficient, liquid crystalline polyester carbonate may be sufficient, and liquid crystalline polyester imide may be sufficient as it. It is preferable that liquid crystalline polyester is all aromatic liquid crystalline polyester which uses only an aromatic compound as a raw material monomer.

액정 폴리에스테르의 전형적인 예로서는, 방향족 히드록시카르복실산과 방향족 디카르복실산과 방향족 디올, 방향족 히드록시아민 및 방향족 디아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물을 중합(중축합)시켜 이루어지는 것, 복수종의 방향족 히드록시카르복실산을 중합시켜 이루어지는 것, 방향족 디카르복실산과 방향족 디올, 방향족 히드록시아민 및 방향족 디아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물을 중합시켜 이루어지는 것 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르와 방향족 히드록시카르복실산을 중합시켜 이루어지는 것을 들 수 있다. 여기서, 방향족 히드록시카르복실산, 방향족 디카르복실산, 방향족 디올, 방향족 히드록시아민 및 방향족 디아민 각각의 일부 또는 전부 대신, 그 중축합 가능한 유도체를 사용해도 좋다.As a typical example of liquid crystalline polyester, what is obtained by superposing | polymerizing (polycondensing) the compound chosen from the group which consists of aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid, aromatic diol, aromatic hydroxyamine, and aromatic diamine, and several types of aromatic hydroxide Polymerizing hydroxycarboxylic acid, polymerizing a compound selected from the group consisting of aromatic dicarboxylic acid and aromatic diol, aromatic hydroxyamine and aromatic diamine, and polyester such as polyethylene terephthalate and aromatic hydroxycarbo The thing formed by superposing | polymerizing an acid is mentioned. Here, instead of some or all of the aromatic hydroxycarboxylic acid, the aromatic dicarboxylic acid, the aromatic diol, the aromatic hydroxyamine and the aromatic diamine, a derivative capable of polycondensation may be used.

방향족 히드록시카르복실산 및 방향족 디카르복실산과 같은 카르복실기를 갖는 화합물의 중축합 가능한 유도체의 예로서는, 카르복실기를 알콕시카르보닐기나 아릴옥시카르보닐기로 변환하여 이루어지는 것, 카르복실기를 할로포름일기로 변환하여 이루어지는 것, 카르복실기를 아실옥시카르보닐기로 변환하여 이루어지는 것을 들 수 있다. 방향족 히드록시카르복실산, 방향족 디올 및 방향족 히드록시아민과 같은 히드록실기를 갖는 화합물의 중축합 가능한 유도체의 예로서는, 히드록실기를 아실화하여 아실옥실기로 변환하여 이루어지는 것을 들 수 있다. 방향족 히드록시아민 및 방향족 디아민과 같은 아미노기를 갖는 화합물의 중축합 가능한 유도체의 예로서는, 아미노기를 아실화하여 아실아미노기로 변환하여 이루어지는 것을 들 수 있다.Examples of derivatives capable of polycondensation of a compound having a carboxyl group such as aromatic hydroxycarboxylic acid and aromatic dicarboxylic acid include those obtained by converting a carboxyl group into an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group, converting a carboxyl group to a haloformyl group, The thing formed by converting a carboxyl group into an acyloxycarbonyl group is mentioned. As an example of the derivative which can be polycondensed of the compound which has hydroxyl groups, such as aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic diol, and aromatic hydroxyamine, what is formed by acylating a hydroxyl group and converting into an acyloxyl group is mentioned. Examples of derivatives capable of polycondensation of compounds having an amino group such as aromatic hydroxyamine and aromatic diamine include those obtained by acylating an amino group and converting it into an acylamino group.

액정 폴리에스테르는 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위(이하「반복 단위 (1)」이라고 하는 경우가 있다)와, 하기 화학식 2로 표시되는 반복 단위(이하 「반복 단위 (2)」라고 하는 경우가 있다)와, 하기 화학식 3으로 표시되는 반복 단위(이하, 「반복 단위 (3)」이라고 하는 경우가 있다)를 갖는 것이 바람직하다.The liquid crystal polyester may be a repeating unit represented by the following formula (1) (hereinafter referred to as "repeating unit (1)") and a repeating unit represented by the following formula (2) (hereinafter referred to as "repeating unit (2)" And a repeating unit (hereinafter, referred to as "repeating unit (3)") represented by the following general formula (3).

Figure pat00001
Figure pat00001

Figure pat00002
Figure pat00002

Figure pat00003
Figure pat00003

(Ar1은 페닐렌기, 나프틸렌기 또는 비페닐릴렌기를 나타내고, Ar2 및 Ar3는 각각 독립적으로 페닐렌기, 나프틸렌기, 비페닐릴렌기 또는 하기 화학식 4로 표시되는 기를 나타내며, X 및 Y는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 이미노기(-NH-)를 나타내고, Ar1, Ar2 또는 Ar3로 표시되는 상기 기에 있는 수소 원자는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 알킬기 또는 아릴기로 치환될 수도 있음)(Ar 1 represents a phenylene group, a naphthylene group or a biphenylylene group, Ar 2 and Ar 3 each independently represent a phenylene group, a naphthylene group, a biphenylylene group or a group represented by the following formula (4), and X and Y Each independently represents an oxygen atom or an imino group (-NH-), and the hydrogen atoms in the group represented by Ar 1 , Ar 2 or Ar 3 may each be independently substituted with a halogen atom, an alkyl group or an aryl group)

Figure pat00004
Figure pat00004

(Ar4 및 Ar5는 각각 독립적으로 페닐렌기 또는 나프틸렌기를 나타내고, Z는 산소 원자, 황 원자, 카르보닐기, 술포닐기 또는 알킬리덴기를 나타냄)(Ar 4 and Ar 5 each independently represent a phenylene group or a naphthylene group, and Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, a carbonyl group, a sulfonyl group, or an alkylidene group)

여기서, 할로겐 원자의 예로서는 불소 원자, 염소 원자 및 브롬 원자를 들 수 있다. 알킬기의 예로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, s-부틸기, t-부틸기 및 2-에틸헥실기를 들 수 있고, 그 탄소수는 통상 1 내지 10이다. 아릴기의 예로서는, 페닐기, o-톨릴기, m-톨릴기, p-톨릴기, 1-나프틸기 및 2-나프틸기를 들 수 있고, 그 탄소수는 통상 6 내지 20이다. 알킬리덴기의 예로서는 메틸렌기, 에틸리덴기, 이소프로필리덴기, n-부틸리덴기 및 2-에틸헥실리덴기를 들 수 있으며, 그 탄소수는 통상 1 내지 10이다.Here, examples of the halogen atom include fluorine atom, chlorine atom and bromine atom. Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group and 2-ethylhexyl group. 1 to 10. As an example of an aryl group, a phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, 1-naphthyl group, and 2-naphthyl group are mentioned, The carbon number is 6-20 normally. Examples of the alkylidene group include methylene group, ethylidene group, isopropylidene group, n-butylidene group and 2-ethylhexylidene group, and the carbon number is usually 1 to 10.

반복 단위 (1)은 방향족 히드록시카르복실산에 유래하는 반복 단위이며, Ar1로서는 p-페닐렌기(p-히드록시벤조산에 유래) 및 2,6-나프틸렌기(6-히드록시-2-나프토에산에 유래)가 바람직하다.The repeating unit (1) is a repeating unit derived from an aromatic hydroxycarboxylic acid, and as Ar 1 , p-phenylene group (derived from p-hydroxybenzoic acid) and 2,6-naphthylene group (6-hydroxy-2) -Derived from naphthoic acid).

반복 단위 (2)는 방향족 디카르복실산에 유래하는 반복 단위이며, Ar2로서는 p-페닐렌기(테레프탈산에 유래), m-페닐렌기(이소프탈산에 유래), 2,6-나프틸렌기(6-히드록시-2-나프토에산에 유래) 및 디페닐에테르-4,4'-디일기(디페닐에테르-4,4'-디카르복실산에 유래)가 바람직하다.The repeating unit (2) is a repeating unit derived from an aromatic dicarboxylic acid, and as Ar 2 , p-phenylene group (derived from terephthalic acid), m-phenylene group (derived from isophthalic acid), and 2,6-naphthylene group ( Preference is given to 6-hydroxy-2-naphthoic acid) and diphenylether-4,4'-diyl groups (derived from diphenylether-4,4'-dicarboxylic acid).

반복 단위 (3)은 방향족 디올, 방향족 히드록실아민 또는 방향족 디아민에 유래하는 반복 단위이며, Ar3로서는 p-페닐렌기(히드로퀴논, p-아미노페놀 또는 p-페닐렌디아민에 유래) 및 4,4'-비페닐릴렌기(4,4'-디히드록시비페닐, 4-아미노-4'-히드록시비페닐 또는 4,4'-디아미노비페닐에 유래)가 바람직하다.The repeating unit (3) is a repeating unit derived from an aromatic diol, an aromatic hydroxylamine or an aromatic diamine, and as Ar 3 , p-phenylene group (derived from hydroquinone, p-aminophenol or p-phenylenediamine) and 4,4 Preference is given to '-biphenylylene groups (derived from 4,4'-dihydroxybiphenyl, 4-amino-4'-hydroxybiphenyl or 4,4'-diaminobiphenyl).

반복 단위 (1)의 함유량은, 액정 폴리에스테르를 구성하는 전체 반복 단위의 합계량(액정 폴리에스테르를 구성하는 각 반복 단위의 질량을 각 반복 단위의 식량으로 나눔으로써 각 반복 단위의 물질량 상당량(몰)을 구하고, 그들을 합계한 값)에 대하여 바람직하게는 30 내지 80몰%이며, 보다 바람직하게는 30 내지 60몰%이고, 더욱 바람직하게는 30 내지 40몰%이다. 반복 단위 (1)의 함유량이 많을수록 액정 폴리에스테르의 액정성이 향상되는 경향이 있고, 반복 단위 (1)의 함유량이 적을수록 액정성 폴리에스테르의 용매에 대한 용해성이 향상되는 경향이 있다.The content of the repeating unit (1) is the total amount of all the repeating units constituting the liquid crystalline polyester (the amount of the substance equivalent of each repeating unit by dividing the mass of each repeating unit constituting the liquid crystal polyester by the food content of each repeating unit (mol) Value, and the sum thereof is preferably from 30 to 80 mol%, more preferably from 30 to 60 mol%, still more preferably from 30 to 40 mol%. The more content of the repeating unit (1), the liquid crystal polyester tends to be improved, and the less the content of the repeating unit (1) is, the more the solubility in the solvent of the liquid crystalline polyester tends to be improved.

반복 단위 (2)의 함유량은, 액정 폴리에스테르를 구성하는 전체 반복 단위의 합계량에 대하여, 바람직하게는 10 내지 35몰%이며, 보다 바람직하게는 20 내지 35몰%이며, 더욱 바람직하게는 30 내지 35몰%이다. 반복 단위 (2)의 함유량이 많을수록 액정성 폴리에스테르의 용매에 대한 용해성이 향상되는 경향이 있고, 반복 단위 (2)의 함유량이 적을수록 액정 폴리에스테르의 액정성이 향상되는 경향이 있다.The content of the repeating unit (2) is preferably 10 to 35 mol%, more preferably 20 to 35 mol%, further preferably 30 to 30 with respect to the total amount of all the repeating units constituting the liquid crystal polyester. 35 mol%. The more content of the repeating unit (2), the solubility in the solvent of the liquid crystalline polyester tends to be improved, and the less the content of the repeating unit (2) is, the more likely the liquid crystallinity of the liquid crystalline polyester is improved.

반복 단위 (3)의 함유량은, 액정 폴리에스테르를 구성하는 전체 반복 단위의 합계량에 대하여, 바람직하게는 10 내지 35몰%이며, 보다 바람직하게는 20 내지 35몰%이며, 더욱 바람직하게는 30 내지 35몰%이다. 반복 단위 (3)의 함유량이 많을수록 액정성 폴리에스테르의 용매에 대한 용해성이 향상되는 경향이 있고, 반복 단위 (3)의 함유량이 적을수록 액정 폴리에스테르의 액정성이 향상되는 경향이 있다.The content of the repeating unit (3) is preferably 10 to 35 mol%, more preferably 20 to 35 mol%, and still more preferably 30 to 30, based on the total amount of all the repeating units constituting the liquid crystal polyester. 35 mol%. The more content of the repeating unit (3), the solubility in the solvent of the liquid crystalline polyester tends to be improved, and the less the content of the repeating unit (3) is, the more the liquid crystallinity of the liquid crystalline polyester tends to be improved.

반복 단위 (2)와 반복 단위 (3)의 함유 비율은, [반복 단위 (2)]/[반복 단위 (3)](몰/몰)로 나타내고, 0.9/1 내지 1/0.9인 것이, 액정 폴리에스테르가 높은 액정성을 발현하므로, 바람직하다.The content ratio of the repeating unit (2) and the repeating unit (3) is represented by [repeating unit (2)] / [repeating unit (3)] (mol / mol), and it is liquid crystal that it is 0.9 / 1 to 1 / 0.9 Since polyester expresses high liquid crystallinity, it is preferable.

액정 폴리에스테르는, 반복 단위 (3)으로서, X 및/또는 Y가 이미노기인 것을 갖는 것, 즉 방향족 히드록실아민에 유래하는 반복 단위 및/또는 방향족 디아민에 유래하는 반복 단위를 갖는 것이, 용매에 대한 용해성이 우수하므로 바람직하고, 실질적으로 모든 반복 단위 (3)의 X 및/또는 Y가 이미노기인 것이 보다 바람직하다.The liquid crystalline polyester has a thing which X and / or Y is an imino group as a repeating unit (3), ie, what has a repeating unit derived from aromatic hydroxylamine, and / or a repeating unit derived from aromatic diamine, is a solvent. Since it is excellent in solubility with respect to, it is preferable, and it is more preferable that X and / or Y of substantially all the repeating units (3) are imino groups.

액정 폴리에스테르는 원료 단량체를 용융 중합시켜 얻어진 중합물(예비중합체)을 고상 중합시킴으로써 제조하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 내열성이나 강도가 높은 고분자량의 액정 폴리에스테르를 조작성 높게 제조할 수 있다. 상기 용융 중합은 촉매의 존재 하에서 행해도 좋고, 이 촉매의 예로서는, 아세트산마그네슘, 아세트산 제1 주석, 테트라부틸티타네이트, 아세트산납, 아세트산나트륨, 아세트산칼륨, 삼산화안티몬 등의 금속 화합물이나, N,N-디메틸아미노피리딘, N-메틸이미다졸 등의 질소 함유 복소환식 화합물을 들 수 있고, 질소 함유 복소환식 화합물이 바람직하게 사용된다.It is preferable to manufacture liquid crystalline polyester by solid-state-polymerizing the polymer (prepolymer) obtained by melt-polymerizing a raw material monomer. Thereby, the high molecular weight liquid crystal polyester with high heat resistance and strength can be manufactured highly operable. The melt polymerization may be performed in the presence of a catalyst. Examples of the catalyst include metal compounds such as magnesium acetate, first tin acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate, and antimony trioxide, and N, N. Nitrogen containing heterocyclic compounds, such as -dimethylamino pyridine and N-methylimidazole, are mentioned, A nitrogen containing heterocyclic compound is used preferably.

액정 폴리에스테르는 그 유동 개시 온도가 250℃ 이상인 것이 바람직하고, 250℃ 내지 350℃인 것이 보다 바람직하고, 260℃ 내지 330℃인 것이 더욱 바람직하다. 액정 폴리에스테르의 유동 개시 온도가 높을수록 액정 폴리에스테르의 내열성이나 강도가 향상되는 경향이 있지만, 너무 높으면 액정 폴리에스테르의 용매에 대한 용해성이 저하되거나, 액상 조성물의 점도가 증가되거나 하여, 취급하기 어려워진다.It is preferable that the fluid start temperature is 250 degreeC or more, as for liquid crystalline polyester, it is more preferable that it is 250 degreeC-350 degreeC, and it is still more preferable that it is 260 degreeC-330 degreeC. The higher the flow start temperature of the liquid crystalline polyester, the higher the heat resistance and strength of the liquid crystalline polyester tends to be improved, but too high the solubility of the liquid crystalline polyester in the solvent or the viscosity of the liquid composition is increased, making it difficult to handle. Lose.

또한, 유동 개시 온도는 플로우 온도 또는 유동 온도라고도 하며, 내경 1mm, 길이 10mm의 노즐을 갖는 모세관 레오미터를 사용하여, 9.8MPa(100kg/cm2)의 하중 하에서 4℃/분의 승온 속도로 액정 폴리에스테르의 가열 용융체를 노즐로부터 압출할 때에 용융 점도가 4800Pa?s(48,000포아즈)를 나타내는 온도이며, 액정 폴리에스테르의 분자량의 기준이 되는 것이다(문헌[고이데 나오유키 편, 「액정 중합체-합성?성형?응용-」, 가부시끼가이샤 CMC, 1987년 6월 5일, P.95] 참조).In addition, the flow initiation temperature is also referred to as flow temperature or flow temperature, using a capillary rheometer having a nozzle having an internal diameter of 1 mm and a length of 10 mm, and a liquid crystal at a temperature rising rate of 4 ° C./min under a load of 9.8 MPa (100 kg / cm 2 ). Melt viscosity is the temperature which shows 4800 Pa.s (48,000 poise) when extrude | heating a melt of polyester from a nozzle, and becomes a reference | standard of the molecular weight of liquid crystalline polyester. Plastic Molding, ”CMC, June 5, 1987, p. 95).

본 발명의 액상 조성물은, 전술한 바와 같은 액정 폴리에스테르와 용매와 무기 충전재를 포함하는 것이며, 용매로서는, 사용하는 액정 폴리에스테르가 용해 가능한 것, 구체적으로는 50℃에서 1질량% 이상의 농도([액정 폴리에스테르]/[액정 폴리에스테르+용매])로 용해 가능한 것이 적절하게 선택되어 사용된다.The liquid composition of this invention contains the above-mentioned liquid crystalline polyester, a solvent, and an inorganic filler, As a solvent, the liquid crystalline polyester to be used can melt | dissolve, specifically, the density | concentration ([ Liquid crystalline polyester] / [liquid crystal polyester + solvent]) is suitably selected and used.

용매의 예로서는, 디클로로메탄, 클로로포름, 1,2-디클로로에탄, 1,1,2,2-테트라클로로에탄, o-디클로로벤젠 등의 할로겐화 탄화수소; p-클로로페놀, 펜타클로로페놀 등의 할로겐화페놀; 디에틸에테르, 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산 등의 에테르; 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤; 아세트산에틸, γ-부티로락톤 등의 에스테르; 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트 등의 카르보네이트; 트리에틸아민 등의 아민; 피리딘 등의 질소 함유 복소환 방향족 화합물; 아세토니트릴, 숙시노니트릴 등의 니트릴; N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드, 테트라메틸요소 등의 요소 화합물; 니트로메탄, 니트로벤젠 등의 니트로 화합물; 디메틸술폭시드, 술포란 등의 황 화합물; 및 헥사메틸인산아미드, 트리n-부틸인산 등의 인 화합물을 들 수 있고, 필요에 따라 그들 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다.Examples of the solvent include halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, chloroform, 1,2-dichloroethane, 1,1,2,2-tetrachloroethane and o-dichlorobenzene; halogenated phenols such as p-chlorophenol and pentachlorophenol; Ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; Ketones such as acetone and cyclohexanone; Esters such as ethyl acetate and γ-butyrolactone; Carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; Amines such as triethylamine; Nitrogen-containing heterocyclic aromatic compounds such as pyridine; Nitriles such as acetonitrile and succinonitrile; Urea compounds such as amides such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and tetramethylurea; Nitro compounds such as nitromethane and nitrobenzene; Sulfur compounds such as dimethyl sulfoxide and sulfolane; And phosphorus compounds such as hexamethyl phosphate amide and trin-butyl phosphate. These two or more kinds may be mixed and used as necessary.

용매로서는, 부식성이 낮아, 취급하기 쉽다는 점에서, 비양성자성 화합물, 특히 할로겐 원자를 갖지 않는 비양성자성 화합물을 주체로 하는 용매가 바람직하고, 용매 전체에 차지하는 비양성자성 화합물의 비율은, 바람직하게는 50 내지 100질량%, 보다 바람직하게는 70 내지 100질량%, 더욱 바람직하게는 90 내지 100질량%이다. 또한, 상기 비양성자성 화합물로서는, 액정 폴리에스테르를 용해하기 쉽다는 점에서, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드가 바람직하다.As a solvent, since the corrosion property is low and it is easy to handle, the solvent which mainly uses an aprotic compound, especially an aprotic compound which does not have a halogen atom, is preferable, and the ratio of the aprotic compound which occupies for the whole solvent, Preferably it is 50-100 mass%, More preferably, it is 70-100 mass%, More preferably, it is 90-100 mass%. Moreover, as said aprotic compound, since it is easy to melt | dissolve liquid crystalline polyester, amides, such as N, N- dimethylformamide, N, N- dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, are preferable.

또한 용매로서는, 액정 폴리에스테르를 용해하기 쉽다는 점에서, 쌍극자 모멘트가 3 내지 5인 용매가 바람직하고, 액상 조성물의 유연 후에 제거되기 쉽다는 점에서, 1기압에서의 비점이 220℃ 이하인 용매가 바람직하다.Moreover, as a solvent, since the liquid crystal polyester is easy to melt | dissolve, the solvent whose dipole moment is 3-5 is preferable, and since it is easy to remove after casting | flow_spread of a liquid composition, the solvent whose boiling point in 1 atmosphere is 220 degrees C or less is preferable. desirable.

액상 조성물 중의 액정 폴리에스테르의 함유량은, 액정 폴리에스테르 및 용매의 합계량에 대하여 통상 5 내지 60질량%, 바람직하게는 10 내지 50 질량%, 보다 바람직하게는 15 내지 45질량%이며, 원하는 점도의 액상 조성물이 얻어지면서 또한 원하는 두께의 액정 폴리에스테르층이 얻어지도록 적절히 조정된다.Content of liquid crystalline polyester in a liquid composition is 5-60 mass% normally with respect to the total amount of a liquid crystalline polyester and a solvent, Preferably it is 10-50 mass%, More preferably, it is 15-45 mass%, The liquid phase of a desired viscosity While a composition is obtained, it adjusts suitably so that the liquid-crystal polyester layer of a desired thickness can be obtained.

본 발명의 액상 조성물에는, 무기 충전재로서, 그 표면이 탄소수 6 이상의 알킬기를 갖는 실란 화합물로 처리되어 이루어지는 표면 처리 무기 충전재를 포함시킨다. 이에 의해 액정 폴리에스테르층과 동박이 박리되기 어려운 동장 적층판을 얻을 수 있다.The liquid composition of the present invention contains, as an inorganic filler, a surface-treated inorganic filler obtained by treating the surface with a silane compound having an alkyl group having 6 or more carbon atoms. Thereby, the copper clad laminated board with which a liquid crystal polyester layer and copper foil are hard to peel can be obtained.

무기 충전재는, 저선팽창성, 고열 전도성, 고강성, 고탄성 등, 원하는 성능의 액정 폴리에스테르층이 얻어지도록 적절히 선택된다. 무기 충전재로서는, 예를 들어 산화베릴륨, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화규소, 산화티타늄, 산화아연 등의 산화물; 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소 등의 질화물; 탄화규소 등의 탄화물; 및 붕산알루미늄, 황산마그네슘, 티타늄산칼륨 등의 옥소산염을 들 수 있으며, 필요에 따라 그들 2종 이상을 사용해도 좋다. 그 중에서도, 산화물이나 질화물이 바람직하다. 또한. 그 형상은 입상이어도 좋고, 섬유 형상이어도 좋고 판 형상이어도 좋으며, 2종 이상의 형상이 혼재되어 있어도 좋다.An inorganic filler is suitably selected so that the liquid-crystal polyester layer of desired performance, such as low linear expansion property, high thermal conductivity, high rigidity, high elasticity, is obtained. As an inorganic filler, For example, Oxides, such as a beryllium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, a silicon oxide, titanium oxide, zinc oxide; Nitrides such as boron nitride, aluminum nitride, and silicon nitride; Carbides such as silicon carbide; And oxo-acid salts such as aluminum borate, magnesium sulfate, potassium titanate, and the like, and two or more kinds thereof may be used as necessary. Especially, oxide and nitride are preferable. Also. The shape may be granular, fibrous or plate-shaped, or two or more types may be mixed.

무기 충전재의 표면 처리제로서 사용되는 탄소수 6 이상의 알킬기를 갖는 실란 화합물은, 상기 알킬기가 규소 원자에 직접 결합하여 이루어지는 것이 바람직하고, 또한 규소 원자에 결합한 상기 알킬기 이외의 기는, 알콕실기 등의 이탈기인 것이 바람직하다.The silane compound having an alkyl group having 6 or more carbon atoms used as the surface treating agent for the inorganic filler is preferably formed by the alkyl group being directly bonded to the silicon atom, and the groups other than the alkyl group bonded to the silicon atom are leaving groups such as alkoxyl groups. desirable.

상기 실란 화합물은, 하기 화학식 I로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다.It is preferable that the said silane compound is a compound represented by following formula (I).

[화학식 I][Formula I]

Figure pat00005
Figure pat00005

(R1은 탄소수 6 이상의 알킬기를 나타내고, R2는 알킬기를 나타내며, n은 1 또는 2이고, n이 1인 경우, 3개의 R2는 서로 동일할 수도 상이할 수도 있고, n이 2인 경우, 2개의 R1은 서로 동일할 수도 상이할 수도 있으며, 2개의 R2는 서로 동일할 수도 상이할 수도 있음)(R 1 represents an alkyl group having 6 or more carbon atoms, R 2 represents an alkyl group, n is 1 or 2, and when n is 1, three R 2 may be the same as or different from each other, and when n is 2, , Two R 1 may be the same as or different from each other, two R 2 may be the same as or different from each other)

여기서, R1로 표시되는 탄소수 6 이상의 알킬기의 예로서는, n-헥실기, n-옥틸기 및 n-데실기를 들 수 있고, 그 탄소수는 통상 12 이하이다. R2로 표시되는 알킬기의 예로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기 및 이소프로필기를 들 수 있고, 그 탄소수는 통상 1 내지 4이다.Here, as an example of the C6 or more alkyl group represented by R <1> , n-hexyl group, n-octyl group, and n-decyl group are mentioned, The carbon number is 12 or less normally. As an example of the alkyl group represented by R <2> , a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, and isopropyl group are mentioned, The carbon number is 1-4 normally.

상기 실란 화합물의 예로서는, n-헥실트리메톡시실란, n-헥실트리에톡시실란, 디-n-헥실디메톡시실란, 디-n-헥실디에톡시실란, n-옥틸트리메톡시실란, n-옥틸트리에톡시실란, 디-n-옥틸디메톡시실란, 디-n-옥틸디에톡시실란, 디-n-데실트리메톡시실란, n-데실트리에톡시실란, 디-n-데실디메톡시실란 및 디-n-데실디에톡시실란을 들 수 있다.Examples of the silane compound include n-hexyltrimethoxysilane, n-hexyltriethoxysilane, di-n-hexyldimethoxysilane, di-n-hexyl diethoxysilane, n-octyltrimethoxysilane and n- Octyltriethoxysilane, di-n-octyldimethoxysilane, di-n-octyldiethoxysilane, di-n-decyltrimethoxysilane, n-decyltriethoxysilane, di-n-decyldimethoxysilane And di-n-decyldiethoxysilane.

무기 충전재의 표면 처리는, 상기 실란 화합물 또는 그 용액에 무기 충전재를 침지시킴으로써 행해도 좋고, 상기 실란 화합물 또는 그 용액을 무기 충전재에 분무함으로써 행해도 좋고, 상기 실란 화합물 또는 그 용액을 가스화하여 무기 충전재에 접촉시킴으로써 행해도 좋다. 또한, 상기 실란 화합물의 용액을 사용하는 경우, 용매의 제거는 통상 용매를 증발시킴으로써 행하는데, 가열시킴으로써 행해도 좋고, 열풍을 분사시킴으로써 행해도 좋고, 전자파를 조사함으로써 행해도 좋다.Surface treatment of an inorganic filler may be performed by immersing an inorganic filler in the said silane compound or its solution, and may be performed by spraying the said silane compound or its solution to an inorganic filler, and gasifying the said silane compound or its solution and an inorganic filler You may carry out by making it contact. In addition, when using the solution of the said silane compound, removal of a solvent is normally performed by evaporating a solvent, and may be performed by heating, may be performed by injecting hot air, and may be performed by irradiating electromagnetic waves.

무기 충전재의 표면 처리는, 상기 실란 화합물의 0.01 내지 2질량% 수용액을 무기 충전재에 분무한 후, 80 내지 120℃에서 10분간 내지 10시간 가열 처리함으로써 행하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 실란 화합물의 수용액은 아세트산 등의 산의 첨가에 의해 pH가 3 내지 5로 조정되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable to perform surface treatment of an inorganic filler by spraying 0.01-2 mass% aqueous solution of the said silane compound to an inorganic filler, and then heat-processing at 80-120 degreeC for 10 minutes-10 hours. Moreover, it is preferable that pH of the aqueous solution of the said silane compound is adjusted to 3-5 by addition of acids, such as an acetic acid.

액상 조성물 중의 표면 처리 무기 충전재의 함유량은, 액정 폴리에스테르 및 표면 처리 무기 충전재의 합계량에 대하여, 통상 5 내지 85부피%, 바람직하게는 10 내지 80부피%이며 원하는 성능의 액정 폴리에스테르층이 얻어지도록 적절히 조정된다.The content of the surface-treated inorganic filler in the liquid composition is usually 5 to 85% by volume, preferably 10 to 80% by volume with respect to the total amount of the liquid crystal polyester and the surface-treated inorganic filler so that a liquid crystal polyester layer having a desired performance can be obtained. Adjusted accordingly.

또한, 액상 조성물에는, 필요에 따라 액정 폴리에스테르 이외의 수지, 예를 들어 폴리프로필렌, 폴리아미드, 액정 폴리에스테르 이외의 폴리에스테르, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르케톤, 폴리카르보네이트, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌에테르 및 그의 변성물, 폴리에테르이미드 등의 액정 폴리에스테르 이외의 열가소성 수지; 글리시딜메타크릴레이트와 폴리에틸렌의 공중합체 등의 엘라스토머; 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 시아네이트 수지 등의 열경화성 수지가 1종 또는 2종 이상 포함되어 있어도 좋지만, 그 함유량은 액정 폴리에스테르 100질량부에 대하여 통상 20질량부까지이다.In addition, in a liquid composition, resin other than liquid crystalline polyester, for example, polypropylene, polyamide, polyester other than liquid crystalline polyester, polyphenylene sulfide, polyether ketone, polycarbonate, polyether sulfone as needed Thermoplastic resins other than liquid crystalline polyesters such as polyphenylene ether and modified substances thereof, and polyetherimide; Elastomers such as copolymers of glycidyl methacrylate and polyethylene; Although 1 type (s) or 2 or more types of thermosetting resins, such as a phenol resin, an epoxy resin, a polyimide resin, and a cyanate resin, may be contained, the content is up to 20 mass parts normally with respect to 100 mass parts of liquid crystalline polyester.

또한, 액상 조성물에는, 필요에 따라 경화 에폭시 수지, 가교 벤조구아민 수지, 가교 아크릴 수지 등의 유기 충전재나, 레벨링제, 소포제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 난연제, 염료, 안료 등의 첨가제가 1종 또는 2종 이상 포함되어 있어도 좋다.In addition, the liquid composition contains one type of additives such as organic fillers such as a cured epoxy resin, a crosslinked benzoguamine resin and a crosslinked acrylic resin, a leveling agent, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a dye, and a pigment. Or two or more types may be contained.

액상 조성물의 제조는, 액정 폴리에스테르, 용매, 표면 처리 무기 충전재 및 필요에 따라 사용되는 다른 성분을, 일괄적으로 또는 적당한 순서로 혼합함으로써 행할 수 있지만, 액정 폴리에스테르를 용매에 용해시켜 액정 폴리에스테르 용액을 얻어 이 액정 폴리에스테르 용액에 표면 처리 무기 충전재를 분산시킴으로써 행하는 것이 바람직하다. 그때 필요에 따라 사용되는 다른 성분은, 액정 폴리에스테르를 용매에 용해시킬 때, 또는 그 전 또는 후에 용매에 용해 또는 분산시켜도 좋고, 액정 폴리에스테르 용액에 표면 처리 무기 충전재를 분산시킬 때, 또는 그 전 또는 후에 액정 폴리에스테르 용액에 용해 또는 분산시켜도 좋다.Production of the liquid composition can be carried out by mixing the liquid crystal polyester, the solvent, the surface-treated inorganic filler, and other components used as necessary in a batch or in an appropriate order, but the liquid crystal polyester is dissolved in a solvent to form the liquid crystal polyester. It is preferable to carry out by obtaining a solution and disperse | distributing a surface treatment inorganic filler in this liquid crystal polyester solution. The other component used as needed at that time may melt | dissolve or disperse | distribute a liquid-crystal polyester in a solvent, before or after, or may disperse | distribute in a solvent, and when disperse | distributing a surface treatment inorganic filler to a liquid-crystal polyester solution, or the before Or you may melt | dissolve or disperse | distribute in liquid crystalline polyester solution later.

이렇게 하여 얻어지는 액상 조성물을, 동박 상에 유연한 후, 액상 조성물로부터 용매를 제거함으로써 동박 상에 액정 폴리에스테르층이 형성되어 이루어지고, 액정 폴리에스테르층과 동박이 박리되기 어려운 동장 적층판을 제조할 수 있다.After the liquid composition obtained in this way is flexible on copper foil, a liquid crystal polyester layer is formed on copper foil by removing a solvent from a liquid composition, and the copper clad laminated board which a liquid crystal polyester layer and copper foil are hard to peel off can be manufactured. .

액상 조성물의 유연 방법으로서는, 예를 들어 롤러 코팅법, 딥 코팅법, 스프레이 코팅법, 스피너 코팅법, 커튼 코팅법, 슬롯 코팅법 및 스크린 인쇄법을 들 수 있다. 또한, 용매의 제거는 통상 가열, 감압, 통풍 등에 의해 용매를 증발시킴으로써 행하지만, 가열함으로써 행하는 것이 바람직하고, 통풍하면서 가열함으로써 행하는 것이 보다 바람직하다. 가열 온도는 통상 80 내지 200℃이며, 가열 시간은 통상 10 내지 120분이다.As a casting method of a liquid composition, the roller coating method, the dip coating method, the spray coating method, the spinner coating method, the curtain coating method, the slot coating method, and the screen printing method are mentioned, for example. In addition, although removal of a solvent is normally performed by evaporating a solvent by heating, pressure reduction, ventilation, etc., it is preferable to carry out by heating, and it is more preferable to carry out by heating, while ventilating. Heating temperature is 80-200 degreeC normally, and a heat time is 10-120 minutes normally.

동박의 두께는 통상 1 내지 100㎛, 바람직하게는 5 내지 80㎛이며, 형성되는 액정 폴리에스테르층의 두께는 통상 0.5 내지 500㎛, 바람직하게는 1 내지 200㎛이다. 동박이나 액정 폴리에스테르층의 두께가 작을수록 동장 적층판의 유연성이 향상되는 경향이 있지만, 너무 작으면 강도가 불충분해진다.The thickness of copper foil is 1-100 micrometers normally, Preferably it is 5-80 micrometers, The thickness of the liquid crystal polyester layer formed is 0.5-500 micrometers normally, Preferably it is 1-200 micrometers. The smaller the thickness of the copper foil or the liquid crystal polyester layer, the more the flexibility of the copper clad laminate is improved, but too small the strength is insufficient.

이렇게 하여 얻어지는 동장 적층판의 동박을, 에칭 등에 의해 배선 패턴화함으로써, 배선이 액정 폴리에스테르층으로부터 박리되기 어려워, 플렉시블 프린트 배선판으로서 적합한 프린트 배선판을 얻을 수 있다. 또한, 이 프린트 배선판은 다층 프린트 배선판을 제조할 때의 적층용의 프린트 배선판으로서 사용할 수도 있다. By patterning the copper foil of the copper clad laminated board obtained in this way by etching etc., wiring is hard to peel from a liquid crystal polyester layer, and the printed wiring board suitable as a flexible printed wiring board can be obtained. Moreover, this printed wiring board can also be used as a printed wiring board for lamination at the time of manufacturing a multilayer printed wiring board.

<실시예><Examples>

〔액정 폴리에스테르의 유동 개시 온도의 측정〕 [Measurement of Flow Start Temperature of Liquid Crystal Polyester]

플로우 테스터((주) 시마즈 세이사꾸쇼의 「CFT-500형」)를 사용하여, 액정 폴리에스테르 약 2g을 내경 1mm, 길이 10mm의 다이스를 설치한 모세관형 레오미터에 충전하고, 9.8MPa(100kg/cm2)의 하중 하에서, 승온 속도 4℃/분으로 액정 폴리에스테르의 가열 용융체를 노즐로부터 압출하여, 용융 점도가 4800Pa?s(48000포아즈)를 나타내는 온도를 측정했다.Using a flow tester ("CFT-500" by Shimadzu Corporation), about 2 g of liquid crystal polyester was filled in a capillary rheometer with a die of 1 mm in inner diameter and 10 mm in length, and then 9.8 MPa (100 kg). / cm under a load of 2), by extruding from a nozzle a heated melt of the liquid crystal polyester at a heating rate of 4 ℃ / min, the melt viscosity was measured in the temperature indicating the 4800Pa? s (48000 poises).

〔액정 폴리에스테르층의 표면 조도의 측정〕[Measurement of Surface Roughness of Liquid Crystal Polyester Layer]

비접촉형 표면 조도계(퍼텐(Perthen)사의 「펠트미터」)를 사용하여 동장 적층판의 액정 폴리에스테르층의 동박이 부착되어 있지 않은 면에 대해, Rz, Rmax 및 Ra를 측정했다.Rz, Rmax, and Ra were measured about the surface with which the copper foil of the liquid crystal polyester layer of the copper clad laminated board was not affixed using the non-contact surface roughness meter ("Feltmeter" of Perthen).

〔액정 폴리에스테르층과 동박의 박리 강도의 측정〕[Measurement of Peel Strength of Liquid Crystal Polyester Layer and Copper Foil]

동장 적층판의 동박을 에칭하여, 폭 10mm의 띠 형상으로 하고, 이 띠 형상의 동박을 액정 폴리에스테르층에 대하여 수직이 되도록 50mm/분의 속도로 박리시킬 때의 박리 강도(N/cm)를 측정했다.The copper foil of a copper clad laminated board is etched, and it is set as the strip shape of width 10mm, and peeling strength (N / cm) at the time of peeling this strip-shaped copper foil at 50 mm / min so that it may become perpendicular | vertical with respect to a liquid-crystal polyester layer is measured. did.

실시예 1Example 1

(1) 액정 폴리에스테르의 제조(1) Preparation of Liquid Crystalline Polyester

교반 장치, 토크 미터, 질소 가스 도입관, 온도계 및 환류 냉각기를 구비한 반응기에 6-히드록시-2-나프토에산 1976g(10.5몰), 4-히드록시아세토아닐리드 1474g(9.75몰), 이소프탈산 1620g(9.75몰) 및 무수 아세트산 2374g(23.25몰)을 투입했다. 반응기 내를 충분히 질소 가스로 치환한 후, 질소 가스 기류 하에서 15분에 걸쳐 150℃까지 승온하다가, 온도를 유지하여 3시간 환류시켰다. 그 후, 유출되는 부생 아세트산 및 미반응의 무수 아세트산을 증류 제거하면서, 170분에 걸쳐 300℃까지 승온하다가, 토크의 상승이 확인된 시점에서 내용물을 취출하여 실온까지 냉각했다. 얻어진 고형물을, 분쇄기로 분쇄하여 분말 상태의 액정 폴리에스테르를 얻었다. 이 액정 폴리에스테르의 유동 개시 온도는 235℃이었다. 계속하여 이 액정 폴리에스테르를 질소 분위기 하에서, 223℃에서 3시간, 가열 처리함으로써 고상 중합을 행했다. 이 고상 중합 후의 액정 폴리에스테르의 유동 개시 온도는 270℃이었다.1976 g (10.5 mol) of 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 1474 g (9.75 mol) of 4-hydroxyacetoanilide in a reactor equipped with a stirring device, a torque meter, a nitrogen gas introduction tube, a thermometer and a reflux condenser 1620 g (9.75 mol) of phthalic acid and 2374 g (23.25 mol) of acetic anhydride were added. After sufficiently replacing the inside of the reactor with nitrogen gas, the temperature was raised to 150 ° C. over 15 minutes under a nitrogen gas stream, and the temperature was kept at reflux for 3 hours. Then, while distilling off by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride which distilled off, it heated up to 300 degreeC over 170 minutes, and when the torque rise was confirmed, the contents were taken out and cooled to room temperature. The obtained solid material was pulverized with a grinder to obtain a powdery liquid crystalline polyester. The flow start temperature of this liquid crystalline polyester was 235 degreeC. Subsequently, this liquid-crystalline polyester was heat-processed at 223 degreeC for 3 hours in nitrogen atmosphere, and solid-state polymerization was performed. The flow start temperature of the liquid crystalline polyester after this solid state polymerization was 270 degreeC.

(2) 무기 충전재의 표면 처리(2) surface treatment of inorganic filler

아세트산 0.5g 및 n-헥실트리메톡시실란(도레이 다우코닝(주)의 「Z-6582」) 6g을, 순수 594g에 첨가하고 실온에서 30분간, 200rpm로 교반하여, pH4의 실란 화합물 용액을 얻었다. 이 실란 화합물 용액을 산화알루미늄(스미또모 가가꾸(주)의 「스미코랜덤 AA-1.5」)에 분무하고, 슈퍼 믹서((주) 가와타의 「SMP-2」)로 10분간 고속 교반한 후, 120℃에서 2시간, 가열 건조하여 표면 처리 산화알루미늄을 얻었다. 여기서, n-헥실트리메톡시실란의 사용량은 산화알루미늄에 대하여 1질량%로 했다.0.5 g of acetic acid and 6 g of n-hexyltrimethoxysilane ("Z-6582" of Toray Dow Corning Co., Ltd.) were added to 594 g of pure water, and stirred at 200 rpm for 30 minutes at room temperature to obtain a silane compound solution of pH4. . After spraying this silane compound solution to aluminum oxide ("Sumiko Random AA-1.5" of Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and stirring at high speed with a super mixer ("SMP-2" of Kawata Co., Ltd.) for 10 minutes, It heat-dried at 120 degreeC for 2 hours, and obtained surface-treated aluminum oxide. Here, the usage-amount of n-hexyl trimethoxysilane was 1 mass% with respect to aluminum oxide.

(3) 액상 조성물의 제조(3) Preparation of Liquid Composition

상기 (1)에서 얻어진 액정 폴리에스테르 2200g을, N,N-디메틸아세트아미드 7800g에 첨가하고, 100℃에서 2시간 가열하여, 액정 폴리에스테르 용액을 얻었다. 이 액정 폴리에스테르 용액에, 상기 (2)에서 얻어진 표면 처리 산화알루미늄을 첨가하고 원심 탈포기로 5분간 교반하여, 액상 조성물을 얻었다. 여기서, 표면 처리 산화알루미늄의 사용량은 액정 폴리에스테르 및 표면 처리 산화알루미늄의 합계량에 대하여 40부피%로 했다.2200 g of liquid crystalline polyester obtained in said (1) was added to 7800 g of N, N- dimethylacetamide, and it heated at 100 degreeC for 2 hours, and obtained the liquid-crystal polyester solution. The surface-treated aluminum oxide obtained by said (2) was added to this liquid crystal polyester solution, and it stirred for 5 minutes by the centrifugal degassing | fever, and obtained the liquid composition. Here, the usage-amount of surface-treated aluminum oxide was 40 volume% with respect to the total amount of liquid crystalline polyester and surface-treated aluminum oxide.

(4) 동장 적층판의 제조(4) Production of copper clad laminate

상기 (3)에서 얻어진 액상 조성물을 두께 70㎛의 동박 상에 두께 350㎛로 되도록 도포하고, 도막을 100℃에서 20분간 건조시킨 후, 320℃에서 3시간 열처리하여 동장 적층판을 얻었다. 얻어진 동장 적층판에 대하여 액정 폴리에스테르층의 표면 조도의 측정 및 액정 폴리에스테르층과 동박의 박리 강도의 측정을 행했다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.The liquid composition obtained by said (3) was apply | coated so that it might become thickness of 350 micrometers on copper foil of 70 micrometers in thickness, and after drying a coating film at 100 degreeC for 20 minutes, it heat-processed at 320 degreeC for 3 hours, and obtained the copper clad laminated board. About the obtained copper clad laminated board, the surface roughness of the liquid crystal polyester layer was measured, and the peeling strength of the liquid crystal polyester layer and copper foil was measured. The results are shown in Table 1.

비교예 1 Comparative Example 1

실시예 1의 (2)의 공정을 생략하고, 산화알루미늄을 표면 처리하지 않고 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.The same procedure as in Example 1 was performed except that the step (2) of Example 1 was omitted and aluminum oxide was used without surface treatment. The results are shown in Table 1.

비교예 2Comparative Example 2

실시예 1의 (2)에 있어서, n-헥실트리메톡시실란 대신에, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(도레이 다우코닝(주)의 「Z-6040」)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.In Example (2), except having used 3-glycidoxy propyl trimethoxysilane ("Z-6040" of Toray Dow Corning Co., Ltd.) instead of n-hexyl trimethoxysilane, Operation similar to Example 1 was performed. The results are shown in Table 1.

비교예 3 Comparative Example 3

실시예 1의 (2)에 있어서, n-헥실트리메톡시실란 대신에 페닐트리메톡시실란(도레이 다우코닝(주)의 「Z-6124」)을 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.Operation similar to Example 1 in (2) of Example 1 except having used phenyl trimethoxysilane ("Z-6124" of Toray Dow Corning Co., Ltd.) instead of n-hexyl trimethoxysilane. Done. The results are shown in Table 1.

Figure pat00006
Figure pat00006

Claims (12)

액정 폴리에스테르와, 용매와, 무기 충전재가 탄소수 6 이상의 알킬기를 갖는 실란 화합물로 표면 처리되어 이루어지는 표면 처리 무기 충전재를 포함하는 액상 조성물.The liquid composition containing liquid crystalline polyester, a solvent, and the surface-treated inorganic filler in which the inorganic filler is surface-treated with the silane compound which has a C6 or more alkyl group. 제1항에 있어서, 상기 액정 폴리에스테르가 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위와, 하기 화학식 2로 표시되는 반복 단위와, 하기 화학식 3으로 표시되는 반복 단위를 갖는 액정 폴리에스테르인 액상 조성물.
[화학식 1]
Figure pat00007

[화학식 2]
Figure pat00008

[화학식 3]
Figure pat00009

(Ar1은 페닐렌기, 나프틸렌기 또는 비페닐릴렌기를 나타내고, Ar2 및 Ar3는 각각 독립적으로 페닐렌기, 나프틸렌기, 비페닐릴렌기 또는 하기 화학식 4로 표시되는 기를 나타내며, X 및 Y는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 이미노기를 나타내고, Ar1, Ar2 또는 Ar3로 표시되는 상기 기에 있는 수소 원자는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 알킬기 또는 아릴기로 치환될 수도 있음)
[화학식 4]
Figure pat00010

(Ar4 및 Ar5는 각각 독립적으로 페닐렌기 또는 나프틸렌기를 나타내고, Z는 산소 원자, 황 원자, 카르보닐기, 술포닐기 또는 알킬리덴기를 나타냄)
The liquid composition according to claim 1, wherein the liquid crystal polyester is a liquid crystal polyester having a repeating unit represented by the following formula (1), a repeating unit represented by the following formula (2), and a repeating unit represented by the following formula (3).
[Formula 1]
Figure pat00007

(2)
Figure pat00008

(3)
Figure pat00009

(Ar 1 represents a phenylene group, a naphthylene group or a biphenylylene group, Ar 2 and Ar 3 each independently represent a phenylene group, a naphthylene group, a biphenylylene group or a group represented by the following formula (4), and X and Y Each independently represents an oxygen atom or an imino group, and the hydrogen atoms in the group represented by Ar 1 , Ar 2, or Ar 3 may each independently be substituted with a halogen atom, an alkyl group, or an aryl group)
[Chemical Formula 4]
Figure pat00010

(Ar 4 and Ar 5 each independently represent a phenylene group or a naphthylene group, and Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, a carbonyl group, a sulfonyl group, or an alkylidene group)
제2항에 있어서, 상기 액정 폴리에스테르가 그것을 구성하는 전체 반복 단위의 합계량에 대하여 상기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 30 내지 80몰%, 상기 화학식 2로 표시되는 반복 단위를 10 내지 35몰%, 상기 화학식 3으로 표시되는 반복 단위를 10 내지 35몰% 갖는 액정 폴리에스테르인 액상 조성물.The method according to claim 2, wherein 30 to 80 mol% of the repeating unit represented by the formula (1) and 10 to 35 mol% of the repeating unit represented by the formula (2) with respect to the total amount of all the repeating units of which the liquid crystal polyester constitutes it , A liquid composition which is a liquid crystal polyester having a repeating unit represented by the formula (3) 10 to 35 mol%. 제2항 또는 제3항에 있어서, X 및/또는 Y가 이미노기인 액상 조성물.The liquid composition according to claim 2 or 3, wherein X and / or Y are imino groups. 제1항에 있어서, 상기 용매가 비양성자성 화합물을 50질량% 이상 포함하는 용매인 액상 조성물.The liquid composition according to claim 1, wherein the solvent is a solvent containing 50% by mass or more of an aprotic compound. 제5항에 있어서, 상기 비양성자성 화합물이 할로겐 원자를 갖지 않는 비양성자성 화합물인 액상 조성물.The liquid composition according to claim 5, wherein the aprotic compound is an aprotic compound having no halogen atom. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 비양성자성 화합물이 아미드인 액상 조성물.The liquid composition according to claim 5 or 6, wherein the aprotic compound is an amide. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 무기 충전재가 산화물 및/또는 질화물인 액상 조성물.The liquid composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the inorganic filler is an oxide and / or a nitride. 제1항에 있어서, 상기 실란 화합물이 하기 화학식 I로 표시되는 화합물인 액상 조성물.
[화학식 I]
Figure pat00011

(R1은 탄소수 6 이상의 알킬기를 나타내고, R2는 알킬기를 나타내며, n은 1 또는 2이고, n이 1인 경우, 3개의 R2는 서로 동일할 수도 상이할 수도 있고, n이 2인 경우, 2개의 R1은 서로 동일할 수도 상이할 수도 있으며, 2개의 R2는 서로 동일할 수도 상이할 수도 있음)
The liquid composition according to claim 1, wherein the silane compound is a compound represented by the following formula (I).
(I)
Figure pat00011

(R 1 represents an alkyl group having 6 or more carbon atoms, R 2 represents an alkyl group, n is 1 or 2, and when n is 1, three R 2 may be the same as or different from each other, and when n is 2, , Two R 1 may be the same as or different from each other, two R 2 may be the same as or different from each other)
제1항에 있어서, 상기 액정 폴리에스테르의 함유량이 상기 액정 폴리에스테르 및 상기 용매의 합계량에 대하여 10 내지 50질량%인 액상 조성물.The liquid composition according to claim 1, wherein the content of the liquid crystal polyester is 10 to 50% by mass based on the total amount of the liquid crystal polyester and the solvent. 제1항에 있어서, 상기 표면 처리 무기 충전재의 함유량이 상기 액정 폴리에스테르 및 상기 표면 처리 무기 충전재의 합계량에 대하여 10 내지 80부피%인 액상 조성물.The liquid composition according to claim 1, wherein the content of the surface-treated inorganic filler is 10 to 80% by volume with respect to the total amount of the liquid crystal polyester and the surface-treated inorganic filler. 동박 상에 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 액상 조성물을 유연한 후, 상기 용매를 제거하는 동장 적층판의 제조 방법.The manufacturing method of the copper clad laminated board which removes the said solvent, after softening the liquid composition of any one of Claims 1-3 on copper foil.
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