KR20120009527A - Multi color light emitting apparatus - Google Patents

Multi color light emitting apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20120009527A
KR20120009527A KR1020120004932A KR20120004932A KR20120009527A KR 20120009527 A KR20120009527 A KR 20120009527A KR 1020120004932 A KR1020120004932 A KR 1020120004932A KR 20120004932 A KR20120004932 A KR 20120004932A KR 20120009527 A KR20120009527 A KR 20120009527A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led chip
green
red
blue
led chips
Prior art date
Application number
KR1020120004932A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101322458B1 (en
Inventor
이지아
이재진
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR1020120004932A priority Critical patent/KR101322458B1/en
Publication of KR20120009527A publication Critical patent/KR20120009527A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101322458B1 publication Critical patent/KR101322458B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape

Abstract

PURPOSE: A multicolor light emitting apparatus is provided to easily supply white light in a warm white range using a yellow LED chip in addition to red, green, and blue LED chips. CONSTITUTION: A package member(10) receives a plurality of LED chips in a sealed state. The multiple LED chips comprises a blue LED chip(31), a green LED chip(32), a red LED chip(33), and a yellow LED chip(34). The package member comprises a reflective housing(12) made of plastic or ceramic materials. The package member comprises a light transmissive encapsulating material(14) arranged within a cavity(124). A lead terminal is comprised of an input terminal(21) and an output terminal(22).

Description

다색 발광장치{MULTI COLOR LIGHT EMITTING APPARATUS}Multicolor Light Emitting Device {MULTI COLOR LIGHT EMITTING APPARATUS}

본 발명은, 보다 많은 색의 광을 발하는 것이 가능하며, 특히, 백색광의 색온도(CCT) 조절 폭이 큰, 청색, 녹색, 적색 및 황색 LED칩들을 이용하는 다색 발광장치에 관한 것이다.The present invention relates to a multicolor light-emitting device using blue, green, red and yellow LED chips that are capable of emitting more light and, in particular, have a greater color temperature (CCT) control of white light.

정보 및 통신 산업의 발달에 따라 휴대용 정보처리기기 및 이동통신 단말기의 고성능화가 지속적으로 요구됨에 따라 시스템의 각종 부품의 고성능 및 고급화가 계속적으로 요구되고 있다. 노트북과 같은 중대형 단말기의 모니터에 일반적으로 적용되는 LCD는 그 후면에 백색 백라이트의 광원을 필요로 한다. 그와 같은 백라이트 광원으로는 냉음극형광램프(CCFL)가 많이 사용되어 왔는데, 냉음극형광램프는 높은 휘도를 갖는 균일한 백색광을 구현하는 등의 장점을 가지지만, 향후 수은 규제에 따라 그 사용에 어려움이 예상 된다. 따라서 CCFL을 대체할 수 있는 백라이트 광원의 연구가 활발히 진행되고 있으며, 그 중 발광다이오드(Light Emitting Diode)를 이용한 백라이트 광원이 기존의 냉음극형광램프를 대체하는 광원으로 각광받고 있다.As the information and communication industry develops, high performance of portable information processing devices and mobile communication terminals is continuously required, and high performance and high quality of various components of the system are continuously required. LCDs, which are commonly applied to monitors of medium and large terminals such as laptops, require a light source with a white backlight on the back. Cold cathode fluorescent lamps (CCFLs) have been widely used as such backlight sources. Cold cathode fluorescent lamps have advantages such as achieving uniform white light with high luminance, but may be used according to mercury regulations in the future. Difficulties are expected. Therefore, research on a backlight light source that can replace the CCFL is being actively conducted, and a backlight light source using a light emitting diode (Light Emitting Diode) has been spotlighted as a light source replacing a conventional cold cathode fluorescent lamp.

위와 같이, 종래에는 발광다이오드를 LCD와 같은 디스플레이 장치의 백라이트 광원으로 이용하는 방향으로의 연구가 주로 전개되어 왔으며, 일반 조명, 자동차 조명, LED 도트 매트리스용 등과 같은 다른 용도로의 연구는 상대적으로 적게 이루어져 왔다. 발광다이오드의 응용폭을 넓히기 위해서, 그 응용에 걸맞도록 연색성, 색재현성, 호환성, 또는, 색 조절성 등 많은 특성 또는 성능의 개선이 요구된다.As described above, research into the direction of using a light emitting diode as a backlight light source of a display device such as an LCD has been mainly developed, and research into other uses such as general lighting, automotive lighting, and LED dot mattresses is relatively small. come. In order to broaden the application range of the light emitting diode, many characteristics or performances such as color rendering, color reproducibility, compatibility, or color control are required to suit the application.

종래의 발광다이오드 또는 그것을 이용하는 발광장치는, 적색, 녹색, 청색의 R,G,B 광원의 조합을 통해서 백색광을 구현하며, 이러한 방식은 백색광의 연색성 및 색재현성을 좋게 하는데 한계가 있다. 도 1은 종래 백색 발광장치의 풀 컬러를 CIE1931 색도좌표 다이아그램에 도시한 것으로, 도 1을 참조하면, NTSC 규격이 사용했던 3원색의 색좌표를 나타내는 삼각형이 표시되어 있고, 그 삼각형 내에서 R,G,B 발광다이오드들에 인가되는 전류에 의한 좌표의 기울기 변화에 따라 백색 영역의 광이 구현될 수 있다. 이때, 백색 영역은 흑체 궤적(BBL curve; Black Body Locus curve)을 따라 나타나되, 그 흑체 궤적의 기울기는 가로축과 세로축인 xy를 기준으로 ∞로부터 약 4000K 까지 증가하는 양상을 갖지만, 약 4000K를 지나면서 감소하는 양상을 갖는다. 그와 같은 이유로, 전류에 따른 R,G,B 발광다이오드들의 광도 조절에 의해서도 구현할 수 없는 영역이 존재하게 된다. 이는 종래의 발광다이오들을 이용한 발광장치가 흑체 궤적의 모든 백색 영역(특히, 온백색 영역)의 백색광을 구현하지 못하는 이유이다. 또한, 종래에는 R, G, B 발광다이오드만을 이용하므로, R,G,B 발광다이오드의 조합에 의해 얻어질 수 있는 색의 개수가 7개로 제한되므로, 다양한 색의 조명을 연출하는데에도 제한이 있었다.Conventional light emitting diodes or light emitting devices using the same realize white light through a combination of red, green, and blue R, G, and B light sources, and this method has limitations in improving color rendering and color reproducibility of white light. FIG. 1 shows the full color of a conventional white light emitting device on a CIE1931 chromaticity coordinate diagram. Referring to FIG. 1, a triangle representing the three primary color coordinates used by the NTSC standard is indicated, and R, The light in the white region may be implemented according to the change in the slope of the coordinate due to the current applied to the G and B light emitting diodes. At this time, the white region appears along a black body locus curve (BBL curve), and the inclination of the black body locus increases from ∞ to about 4000K based on the horizontal axis and the vertical axis xy, but passes about 4000K. It is decreasing. For that reason, there is a region that cannot be realized even by adjusting the brightness of R, G, and B light emitting diodes according to current. This is why conventional light emitting devices using light emitting diodes do not realize white light of all white regions (particularly, warm white regions) of the blackbody trajectory. In addition, since only conventional R, G, and B light emitting diodes are used, since the number of colors that can be obtained by the combination of R, G, and B light emitting diodes is limited to seven, there are limitations in producing various colors of illumination. .

본 발명의 기술적 과제는, 하나의 패키지 부재 내에 위치한 청색, 녹색, 적색 및 황색 LED칩들의 광도를 개별 또는 단위 그룹별로 조절하는 것에 의해, 다양한 색 연출이 가능하고, 특히, 흑체 궤적의 모든 백색 영역의 백색광 구현이 가능한 다용도의 다색 발광장치를 제공하는 것이다.The technical problem of the present invention is that by adjusting the brightness of the blue, green, red and yellow LED chips located in one package member individually or in unit groups, various colors can be produced, and in particular, all white regions of the blackbody trajectory. It is to provide a versatile multicolor light emitting device capable of realizing white light.

본 발명의 일 측면에 따라, 적어도 일부가 투광성을 갖는 패키지 부재와; 상기 패키지 부재에 설치되며, 입력단들과 출력단들로 구성된 리드단자들과; 상기 패키지 부재 내에 모두 수용되되, 상기 리드단자들에 의해 전력을 인가받아 발광 동작하는 청색, 적색, 녹색, 황색 LED칩들과; 상기 리드단자들을 흐르는 전류를 조절하여, 상기 청색, 적색, 녹색, 황색 LED칩들의 광도를 개별 또는 단위 그룹별로 조절하는 제어수단을 포함하는 다색 발광장치가 제공된다. According to one aspect of the invention, at least a portion of the package member having a light transmitting; Lead terminals provided on the package member and configured of input terminals and output terminals; Blue, red, green, and yellow LED chips housed in the package member and configured to emit light by receiving power from the lead terminals; There is provided a multicolor light emitting device including control means for controlling the current flowing through the lead terminals to adjust the brightness of the blue, red, green, and yellow LED chips individually or in unit groups.

본 발명의 일 실시예에 따라, 상기 입력단들은, 제 1 전압의 전력 입력을 위해, 상기 청색 LED칩과 녹색 LED칩의 입력 측에 연결된 제 1 입력단과, 상기 제 1 전압과 다른 제 2 전압의 전력을 위해, 상기 적색 LED칩과 황색 LED칩의 입력 측에 연결된 제 2 입력단을 포함하는 것이 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, the input terminals may include a first input terminal connected to an input side of the blue LED chip and the green LED chip, and a second voltage different from the first voltage for power input of a first voltage. For power, it is preferred to include a second input connected to the input side of the red LED chip and the yellow LED chip.

바람직하게는, 상기 패키지 부재 내에서, 상기 제 1 입력단은 상기 청색 LED칩에 연결된 출력단과 상기 녹색 LED칩에 연결된 출력단 사이에 위치하고, 상기 제 2 입력단은 상기 적색 LED칩에 연결된 출력단과 상기 황색 LED칩에 연결된 출력단 사이에 위치하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 1 전압은 3.2V의 순방향 전압(Vf)이고, 상기 제 2 전압은 2.1V의 순방향 전압(Vf)인 것이 바람직하다. 이때, 상기 LED칩들은, (+) (-) 전극 위치에 따라, 출력단인 리드단자에 실장되거나 또는 입력단인 리드단자에 실장될 수 있으며, 또한, 상기 LED칩들은 리드단자가 아닌 패키지 부재 내의 임의의 부분에 실장된 채 (+) (-) 전극 각각이 입력단과 출력단 각각에 연결될 수도 있다.Preferably, in the package member, the first input terminal is located between an output terminal connected to the blue LED chip and an output terminal connected to the green LED chip, and the second input terminal is an output terminal connected to the red LED chip and the yellow LED. It is desirable to be located between the outputs connected to the chip. In addition, the first voltage is a forward voltage (Vf) of 3.2V, the second voltage is preferably a forward voltage (Vf) of 2.1V. In this case, the LED chips may be mounted on the lead terminal as the output terminal or the lead terminal as the input terminal, depending on the position of the (+) (-) electrode, and the LED chips may be mounted in any package member other than the lead terminal. Each of the (+) and (-) electrodes may be connected to each of the input and output terminals while being mounted at the portion of.

본 발명의 다른 실시예에 따라, 상기 입력단들은, 상기 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩들의 입력 측 각각에 연결된 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 입력단과, 상기 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩들 출력 측에 각각에 연결된 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 출력단을 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the input terminals may include first, second, third, and fourth input terminals connected to input sides of the blue, green, red, and yellow LED chips, and the blue, green, red, The yellow LED chips may include first, second, third, and fourth output terminals respectively connected to the output side of the yellow LED chips.

바람직하게는, 상기 패키지 부재 내에서, 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 입력단 각각은 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 출력단 각각과 마주하게 배치되는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.Preferably, in the package member, each of the first, second, third and fourth input terminals is disposed to face each of the first, second, third and fourth output terminals. Device.

본 발명에 있어서, 상기 패키지 부재는, 상단면에 상기 LED칩들의 수용하는 캐비티를 구비하고, 하단면 부근에 상기 리드단자들의 말단부들이 연장되어 위치하는 하우징과, 상기 LED칩들과 상기 리드단자들의 선단부들과 본딩와이어를 덮도록 상기 캐비티 내에 형성된 투광성의 봉지재를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 청색, 녹색, 적색 및 황색 LED칩들 사이의 광도비들을 저장하는 저장수단을 더 포함하며, 상기 제어수단은 상기 저장수단에 저장된 데이터에 따라 상기 리드단자들을 흐르는 전류를 조절할 수 있다. 또한, 황색 LED칩은 580~600nm에 발광 파장의 피크를 갖는 것이 바람직하다. 상기 580~600nm의 오렌지색 파장을 포함하는 것으로, 본 명세서에서의 용어 '황색'은 '오렌지색'을 포함하는 광의의 황색인 것으로 정의한다.In the present invention, the package member, the housing having a cavity for accommodating the LED chips on the upper surface, the end portion of the lead terminal is extended and positioned near the lower surface, the front end of the LED chip and the lead terminal It is preferable to include a translucent encapsulant formed in the cavity to cover the field and the bonding wire. The apparatus may further include storage means for storing light ratios between the blue, green, red, and yellow LED chips, wherein the control means may adjust a current flowing through the lead terminals according to data stored in the storage means. Moreover, it is preferable that a yellow LED chip has a peak of a light emission wavelength in 580-600 nm. Including the orange wavelength of 580 ~ 600nm, the term 'yellow' in the present specification is defined as a broad yellow including 'orange'.

본 발명에 따르면, 적색, 녹색, 청색 LED칩에 더하여, 황색 LED칩을 추가로 이용함으로서, 기존 적색, 녹색, 청색(R,G,B) 광원의 조합으로 얻지 못하였던 영역을 포함하는 흑체 궤적을 모든 백색 영역의 광을 구현할 수 있으며, 특히, 많은 조명 용도에서 요구되어왔던 온백색(warm white) 영역의 백색광을 쉽게 구현할 수 있다. 또한, 본 발명은, 기존 R,G,B 광원의 조합의 풀 컬러에서 구현하기 어려웠던 황색 파장의 구현이 가능하며, 이에 의해, 색재현 범위(또는, 색재현 면적)를 증가시키고, 색 조합의 경우 수를 기존 R,G,B광원 7개로부터 15개로 증가시키는 효과가 있다. 또한, 황색 LED칩 추가에 의해 녹색 LED칩의 광도가 상대적으로 보완되어 청색 LED칩의 광도를 더 높일 수 있고, 이에 따라, 백색광의 전체 광도 또한 더 높아질 수 있다.According to the present invention, by using a yellow LED chip in addition to the red, green, and blue LED chips, a blackbody trajectory including an area not obtained by a combination of existing red, green, and blue (R, G, B) light sources. It is possible to implement light in all white areas, and in particular, it is easy to implement white light in warm white areas, which has been required for many lighting applications. In addition, the present invention, it is possible to implement a yellow wavelength that was difficult to implement in the full color of the existing combination of R, G, B light source, thereby increasing the color gamut (or color reproduction area), In this case, there is an effect of increasing the number from the existing R, G, B light source from seven to 15. In addition, the luminous intensity of the green LED chip is relatively compensated by the addition of the yellow LED chip, thereby increasing the luminous intensity of the blue LED chip, and thus, the overall luminous intensity of the white light may also be higher.

도 1은 종래 백색 발광장치의 풀 컬러를 도시한 CIE1931 색도좌표 다이아그램.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다색 발광장치의 일부인 LED 패키지를 도시한 평면도.
도 3은 도 2에 도시된 LED 패키지의 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예 따른 백색 발광장치를 회로적으로 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예 따른 백색 발광장치를 회로적으로 설명하기 위한 도면.
도 6은 도 5에 도시된 백색 발광장치의 LED 패키지를 도시한 평면도.
도 7은 본 발명에 따라 청색, 녹색, 적색 및 녹색의 LED칩의 조합에 의해 얻어지는 백색광의 스펙트럼 분포를 보여주는 도면.
도 8은 본 발명에 따른 다색 발광장치가 청색, 녹색, 적색 및 황색 LED칩을 이용함으로써 얻어지는 풀 컬러의 색좌표를 보여주는 CIE 1931 색도좌표 다이아그램.
도 9는 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩의 광도비 조절을 통해 얻어질 수 있는 푸르스름한 백색광(BLUISH), 색온도 7400K, 4000K, 2800K, 2000K의 백색광들에 대한 색좌표를 보여주는 색도좌표 다이아그램.
1 is a CIE1931 chromaticity coordinate diagram showing the full color of a conventional white light emitting device.
Figure 2 is a plan view showing an LED package which is part of a multicolor light emitting device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the LED package shown in FIG.
4 is a circuit diagram illustrating a white light emitting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a circuit diagram illustrating a white light emitting device according to another embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 6 is a plan view illustrating an LED package of the white light emitting device of FIG. 5. FIG.
7 shows the spectral distribution of white light obtained by the combination of blue, green, red and green LED chips according to the present invention.
8 is a CIE 1931 chromaticity diagram illustrating the full color coordinates of a multicolor light emitting device according to the present invention obtained by using blue, green, red and yellow LED chips.
FIG. 9 is a chromaticity diagram showing color coordinates for bluish white light (BLUISH), white light of color temperature 7400K, 4000K, 2800K, 2000K that can be obtained through adjustment of the brightness ratio of blue, green, red and yellow LED chips.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다색 발광장치의 일부인 LED 패키지를 도시한 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 LED 패키지의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예 따른 백색 발광장치를 회로적으로 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a plan view showing an LED package which is a part of a multicolor light emitting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the LED package shown in FIG. FIG. 4 is a circuit diagram for describing a white light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 LED 패키지는, 패키지 부재(10), 리드단자들(21, 22), 그리고, 복수의 LED칩들(31, 32, 33, 34)을 포함한다. 이때, 리드단자들은 입력단(21)들과 출력단(22)들로 구성되며, 복수의 LED칩들은 청색 LED칩(31), 녹색 LED칩(32), 적색 LED칩(33) 그리고 황색 LED칩(34)을 포함한다.2 and 3, the LED package according to the present embodiment includes a package member 10, lead terminals 21 and 22, and a plurality of LED chips 31, 32, 33, and 34. do. At this time, the lead terminals are composed of input terminals 21 and output terminals 22, and the plurality of LED chips are a blue LED chip 31, a green LED chip 32, a red LED chip 33 and a yellow LED chip ( 34).

상기 패키지 부재(10)는, 상기 LED칩들(31, 32, 33, 34)을 밀봉 상태로 수용하는 것으로서, 캐비티(124)가 상단면에 형성된 플라스틱 또는 세라믹 재질의 반사성의 하우징(12)을 포함한다. 또한, 상기 패키지 부재(10)는 상기 캐비티(124) 내에 충전, 형성된 투광성의 봉지재(14; 도트 해치로 표시함)를 포함한다. 상기 봉지재(14)는, 상기 LED칩들(31, 32, 33, 34)로부터의 광 방출을 허용하면서도, 상기 캐비티(124) 내에 존재하는 상기 LED칩(31, 32, 33, 34), 상기 리드단자들(21, 22)의 선단부들, 그리고, 본딩와이어(W)들을 덮어, 외부로부터 보호하는 역할을 한다. 본 실시예의 패키지 부재(10)는 일부분, 즉, 하우징을 제외한 봉지재(14) 부분만이 투광성을 갖는 것이지만, 상기 패키지 부재(10)가 전체적으로 투광성을 가질 수 있으며, 전체적으로 투광성을 갖는 패키지 부재(10)를 포함하는 LED 패키지로는 램프형 LED 패키지가 잘 알려져 있다. The package member 10 accommodates the LED chips 31, 32, 33, and 34 in a sealed state, and includes a reflective housing 12 made of a plastic or ceramic material having a cavity 124 formed on an upper surface thereof. do. In addition, the package member 10 includes a light-transmissive encapsulant 14 (indicated by a dot hatch) filled and formed in the cavity 124. The encapsulant 14 permits light emission from the LED chips 31, 32, 33, and 34, while the LED chips 31, 32, 33, and 34 exist in the cavity 124. The tip ends of the lead terminals 21 and 22 and the bonding wires W are covered to protect from the outside. A part of the package member 10 according to the present exemplary embodiment, that is, only the portion of the encapsulant 14 except the housing has light transmitting properties, but the package member 10 may have a light transmitting property as a whole, and a package member having overall light transmitting property ( As a LED package including 10), a lamp type LED package is well known.

상기 봉지재(14)의 재질로는 투명 실리콘 또는 투명 에폭시 등의 수지가 이용될 수 있다. 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 상기 패키지 부재(10)의 외부 하단면에는 예를 들면, 인쇄회로기판(미도시됨) 상의 전극들에 연결되는 상기 리드단자들(21, 22; 도 3에는 21만이 표시됨)들의 말단부들이 위치한다. 따라서, 상기 패키지 부재(10)는 외부의 인쇄회로기판에 실장되는 방향과 광이 방출되는 방향이 정 반대인 구조가 된다. As the material of the encapsulant 14, a resin such as transparent silicone or transparent epoxy may be used. As shown in FIG. 3, the lead terminals 21 and 22 connected to electrodes on a printed circuit board (not shown) may be provided on the outer bottom surface of the package member 10. Only 21 are shown). Accordingly, the package member 10 has a structure in which the direction in which the light is emitted and the direction in which the light is emitted are opposite to each other.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 리드단자(21, 22)들은, 두개의 입력단들, 즉, 제 1 및 제 2 입력단(21a, 21b)과, 네 개의 출력단들, 즉, 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 입력단(22a, 22b, 22c, 22d)으로 구성된다. 이때, 상기 패키지 부재(10) 내에서, 상기 제 1 출력단(22a)의 상면에는 청색 LED칩(31)이 그리고 제 2 출력단(22b)의 상면에는 녹색 LED칩(32)이 함께 실장된다. 또한, 상기 제 3 출력단(22c)의 상면에는 적색 LED칩(33)이 그리고 제 4 출력단(22d)의 상면에는 황색 LED칩(34)이 함께 실장된다. 그리고, 상기 제 1 입력단(21a)은 본딩와이어(W)들에 의해 상기 청색 및 녹색 LED칩들(31, 32) 각각에 전기적으로 연결되고, 제 2 입력단(21b)은 본딩와이어(w)들에 의해 상기 적색 및 황색 LED칩(33, 34)들 각각에 연결된다. 또한, 최적의 배치로서, 상기 제 1 입력단(21a)은 제 1 출력단(22a)와 제 2 출력단(22b) 사이에 위치하고, 상기 제 2 입력단(21b)은 제 3출력단(22c)와 제 4 출력단(22d) 사이에 위치한다.As shown in FIG. 2, the lead terminals 21 and 22 have two input terminals, that is, the first and second input terminals 21a and 21b, and four output terminals, that is, the first and second terminals. And third and fourth input terminals 22a, 22b, 22c, and 22d. In this case, the blue LED chip 31 is mounted on the top surface of the first output terminal 22a and the green LED chip 32 is mounted on the top surface of the second output terminal 22b in the package member 10. In addition, a red LED chip 33 is mounted on the upper surface of the third output terminal 22c and a yellow LED chip 34 is mounted on the upper surface of the fourth output terminal 22d. The first input terminal 21a is electrically connected to each of the blue and green LED chips 31 and 32 by bonding wires W, and the second input terminal 21b is connected to the bonding wires w. By the red and yellow LED chips 33 and 34, respectively. Also, in an optimal arrangement, the first input terminal 21a is located between the first output terminal 22a and the second output terminal 22b, and the second input terminal 21b is the third output terminal 22c and the fourth output terminal. It is located between 22d.

그러나, 반드시 도 2에 도시된 바와 같은 배치로 LED칩들이 실장될 필요는 없으며, 도 4를 참조로 하여 설명될 전기회로의 구현이 용이한 쪽으로 LED칩들을 실장하면 될 것이다.However, the LED chips are not necessarily mounted in the arrangement as shown in FIG. 2, and the LED chips may be mounted to facilitate the implementation of the electric circuit to be described with reference to FIG. 4.

도 2와 도 4를 함께 참조하면, 상기 제 1 입력단(21a)은 상기 청색 LED칩(31)의 입력 측과 상기 녹색 LED칩(32)의 입력 측에 연결되고, 상기 제 2 입력단(21b)은 상기 적색 LED칩(33)의 입력 측과 상기 황색 LED칩(34)의 입력 측에 연결된다. 또한, 상기 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩들(31, 32, 33, 34) 각각은 출력 측에서 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 출력단(22a, 22b, 22c, 22d) 각각에 연결된다.2 and 4 together, the first input terminal 21a is connected to the input side of the blue LED chip 31 and the input side of the green LED chip 32, and the second input terminal 21b. Is connected to the input side of the red LED chip 33 and the input side of the yellow LED chip 34. In addition, each of the blue, green, red, and yellow LED chips 31, 32, 33, and 34 is connected to each of the first, second, third, and fourth output terminals 22a, 22b, 22c, and 22d at the output side. do.

본 발명의 일 실시예에 따라, 상기 청색 LED칩(31)과 상기 녹색 LED칩(32)에는 제 1 입력단(21a)으로부터 3.2V의 순방향 전압 전력이 인가되며, 상기 적색 LED칩(33)과 황색 LED칩(34)에는 제 2 입력단(21b)으로부터 2.1V의 순방향 전압 전력이 인가된다. 이와 같이, 청색과 녹색의 LED칩(31, 32)들과 적색과 황색의 LED칩(33, 34)들을 전압에 따라 짝지어 배치하는 것은, 청색 LED칩(31)과 녹색 LED칩(32)의 전압 특성이 서로 유사하고, 황색 LED칩(34)과 적색 LED칩(33)의 전압 특성이 유사하기 때문이다. 전압 특성이 크게 다른 LED칩들을 동일 전압의 입력단에 연결하는 경우, 전류가 한 방향으로 편향되어 흐르게 되어, 원하는 광도를 얻기 어려워진다.  According to an embodiment of the present invention, forward voltage power of 3.2V is applied to the blue LED chip 31 and the green LED chip 32 from the first input terminal 21a, and the red LED chip 33 The yellow LED chip 34 receives a forward voltage of 2.1V from the second input terminal 21b. As such, the pairing of the blue and green LED chips 31 and 32 and the red and yellow LED chips 33 and 34 according to the voltage is performed by the blue LED chip 31 and the green LED chip 32. This is because the voltage characteristics of are similar to each other, and the voltage characteristics of the yellow LED chip 34 and the red LED chip 33 are similar. When LED chips having significantly different voltage characteristics are connected to input terminals of the same voltage, current flows in one direction, making it difficult to obtain desired luminance.

도 7은 청색, 녹색, 적색 및 녹색의 LED칩의 조합에 의해 얻어진 백색광의 스펙트럼 분포를 보여주는 도면으로서, 도 7을 참조하면, 4개의 LED칩(31, 32, 33, 34; 도 2 및 도 4 참조)으로부터 방출되는 광에 의해 4개의 피크들은 각각 청색, 녹색, 적색 및 황색의 파장 영역 내에 존재함을 알 수 있다. 본 발명의 실시예에 있어서, 청색 LED칩(31)은 420~470nm 영역에 청색 발광 파장의 피크를 가지며, 녹색 LED칩(32)은 500~550nm 영역에 녹색 발광 파장의 피크를 가지며, 적색 LED칩(33)은 610~660nm 영역에 적색 발광 파장의 피크를 가지며, 황색 LED칩(34)은 580~600nm에 발광 파장의 피크를 갖는다.FIG. 7 is a view showing a spectral distribution of white light obtained by a combination of blue, green, red and green LED chips. Referring to FIG. 7, four LED chips 31, 32, 33, and 34; FIGS. 2 and FIG. It can be seen that the four peaks are present in the wavelength region of blue, green, red and yellow, respectively, by the light emitted from the reference 4). In the embodiment of the present invention, the blue LED chip 31 has a peak of blue emission wavelength in the 420 ~ 470nm region, the green LED chip 32 has a peak of the green emission wavelength in the 500 ~ 550nm region, red LED Chip 33 has a peak of a red light emission wavelength in the region 610 ~ 660nm, yellow LED chip 34 has a peak of the light emission wavelength in 580 ~ 600nm.

위와 같이, 청색, 녹색, 적색 및 황색 파장 영역의 광을 방출하는 LED칩(31, 32, 33, 34)들을 이용하는 경우, 색 연출 면적(범위)이 크게 확대되며, 백색광의 연색성 및 색 재현성을 높여줄 수 있다. 본 발명에 따른 다색 발광장치의 풀 컬러는 그 색재현율(Gamut)이 NTSC 기준을 100%로 할 때 116.4%이며, 이는 비교 대상으로서, R,G,B 광원을 이용하는 경우, 색재현율 109.4%에 비해 7% 증가한 것이다. 도 8은 본 발명에 따른 다색 발광장치가 청색, 녹색, 적색 및 황색 LED칩을 이용함으로써 얻어지는 풀 컬러의 색좌표를 보여주는 CIE 1931 색도좌표 다이아그램이며, 종래기술에 따른 도 1과 비교하여 본 발명의 도 8을 참조하면, 화살표로 표시된 지점에서 황색 LED칩의 채택에 의해 색좌표의 영역이 확장됨을 보여준다.  As described above, in the case of using the LED chips 31, 32, 33, and 34 which emit light in the blue, green, red, and yellow wavelength ranges, the color rendering area (range) is greatly expanded, and the color rendering and color reproducibility of the white light are increased. You can increase it. The full color of the multi-color light emitting device according to the present invention is 116.4% when the color gamut is 100% of the NTSC standard, which is 109.4% when using R, G, and B light sources. This is an increase of 7%. FIG. 8 is a CIE 1931 chromaticity coordinate diagram showing full color coordinates obtained by using a blue, green, red and yellow LED chip in a multicolor light emitting device according to the present invention, and compared with FIG. 1 according to the prior art. Referring to FIG. 8, it is shown that the area of the color coordinate is expanded by the adoption of the yellow LED chip at the point indicated by the arrow.

위와 같은 확장은 앞서 언급된 색재현율을 116.4%로 증가시키는데 기여하며, 종래 R,G,B 광원에 의해서 구현하기 어려웠던 예를 들면, 온백색(warm white)의 백색광을 구현하는 것을 가능하게 해준다. R,G,B 광원만을 이용하는 경우, 백색광의 색온도 범위가 흑체 궤적을 따라 ∞ 내지 4000K로 제한되는 반면, 본 발명에 따라, 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩을 이용하는 경우, 흑체 궤적을 따라 ∞ 내지 4000K~1000K에 이르는 색온도 범위의 백색광을 구현할 수 있다.The above expansion contributes to increasing the aforementioned color reproducibility to 116.4%, and makes it possible to realize, for example, warm white white light, which was difficult to implement by conventional R, G and B light sources. When only the R, G, and B light sources are used, the color temperature range of the white light is limited to ∞ to 4000K along the blackbody locus, whereas in accordance with the present invention, when using blue, green, red, and yellow LED chips, ∞ along the blackbody locus White light of a color temperature range of from 4000K to 1000K can be realized.

한편, 본 발명에 따른 발광장치는, 폭 넓게 색온도 범위를 조절하여 백색광을 제공할 수 있을 뿐 아니라, LED칩들(31, 32, 33, 34)의 조합의 개수도 R,G,B광원을 이용할 때의 7개로부터 15개로 확대되어, 그 조합에 의해 얻어질 수 있는 다양한 색의 광을 제공할 수 있다. 본 발명에 따른 광의 조합은 R(적색), G(녹색), B(청색), Y(황색), RG, RB, RY, GB, GY, BY, RGB, RGY, RBY, GBY, RGBY이다.On the other hand, the light emitting device according to the present invention, not only can provide a white light by adjusting the color temperature range widely, but also the number of combinations of the LED chips 31, 32, 33, 34 also use R, G, B light source It can be magnified from seven to fifteen times, to provide light of various colors that can be obtained by the combination. The combination of light according to the invention is R (red), G (green), B (blue), Y (yellow), RG, RB, RY, GB, GY, BY, RGB, RGY, RBY, GBY, RGBY.

다시 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 다색 발광장치(1)는, LED 패키지와 함께, LED칩들(31, 32, 33, 34)의 광도 또는 점멸을 개별 또는 단위 그룹별로 조절하는 제어수단(30)을 포함한다. 상기 제어수단(30)은, 청색, 적색, 녹색, 황색 LED칩(31, 32, 33, 34)에 전기적으로 연결된 리드단자들을 흐르는 전류를 조절하여, 상기 청색, 적색, 녹색, 황색 LED칩들의 광도를 개별 또는 단위 그룹별로 조절한다. 이때, 전류 조절에는 예를 들면, 제어수단(30)의 의해 저항이 변하는 소자가 이용될 수 있다. 또한, 본 실시예에 다색 발광장치(1)는, 청색, 녹색, 적색 및 황색 LED칩(31, 32, 33, 34)들 사이의 광도비들을 저장하는 저장수단(40)을 더 포함하며, 상기 저장수단(40)에 저장된 미리 정해진 여러 광도비들의 데이터를 기초로 하여, 상기 제어수단(30)은 리드단자들(21 또는 22) 및 LED칩(31, 32, 33, 34)을 흐르는 전류 및 그에 따른 LED칩(31, 32, 33, 34)들의 광도를 조절할 수 있다.
Referring back to FIG. 4, the multi-color light emitting device 1 according to the present embodiment includes control means for controlling the brightness or the blinking of the LED chips 31, 32, 33, and 34 individually or in unit groups together with the LED package. (30). The control means 30 controls the current flowing through the lead terminals electrically connected to the blue, red, green, and yellow LED chips 31, 32, 33, and 34, thereby controlling the blue, red, green, and yellow LED chips. Adjust the brightness individually or in groups of units. At this time, for example, an element whose resistance is changed by the control means 30 may be used for current regulation. In addition, the multicolor light emitting device 1 further comprises a storage means 40 for storing the light ratios between the blue, green, red and yellow LED chips 31, 32, 33, 34. On the basis of the data of several predetermined light intensity ratios stored in the storage means 40, the control means 30 is a current flowing through the lead terminals 21 or 22 and the LED chip 31, 32, 33, 34. And accordingly, the brightness of the LED chips 31, 32, 33, 34 can be adjusted.

도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다색 발광장치를 설명하기 위한 도면들이다.5 and 6 are views for explaining a multi-color light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 다색 발광장치(1)도, 앞선 실시예와 마찬가지로, LED 패키지와 함께, 그 LED패키지의 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩(31, 32, 33, 34)들의 광도 또는 점멸을 제어하는 제어수단(30)을 포함하며, 또한, 상기 LED칩들의 조합시, 원하는 백색광의 색온도를 얻기 위해 미리 결정된 광도비의 데이터들을 저장하는 저장수단(40)을 포함한다. 5 and 6, the multi-color light emitting device 1 according to the present embodiment also, like the previous embodiment, together with the LED package, blue, green, red, yellow LED chip 31, 32 of the LED package And control means 30 for controlling the brightness or flashing of the light emitting diodes 33 and 34, and, in combination with the LED chips, storing means 40 for storing data having a predetermined light intensity ratio in order to obtain a color temperature of a desired white light. ).

본 실시예에서도 패키지 부재(10)에 설치된 리드단자들은 입력단(21)과 출력단(22)을 포함하지만, 앞선 실시예와 다른 것은, 상기 입력단(21)들은, 상기 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩(31, 32, 33, 34)들의 입력 측 각각에 연결된 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 입력단(21a, 21b, 21c, 21d)으로 구성된다는 것이다.Also in this embodiment, the lead terminals provided on the package member 10 include an input terminal 21 and an output terminal 22, but different from the previous embodiment, the input terminals 21 are the blue, green, red, and yellow LEDs. The first, second, third, and fourth input terminals 21a, 21b, 21c, and 21d connected to the input sides of the chips 31, 32, 33, and 34, respectively.

이때, 상기 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩(31, 32, 33, 34)들의 출력 측에 각각에는 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 출력단(22a, 22b, 22c, 22d)이 연결된다. 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 패키지 부재(10) 내에서, 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 입력단(21a, 21b, 21c, 21d) 각각은 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 출력단(22a, 22b, 22c, 22d) 각각과 마주하게 배치된다. 이러한 배치는, 입력단(21)들과 출력단(22)들 사이에 배치되는 본딩와이어(W)들이 서로 간섭되는 것을 막아주는데 유용하다.
In this case, first, second, third, and fourth output terminals 22a, 22b, 22c, and 22d are connected to the output sides of the blue, green, red, and yellow LED chips 31, 32, 33, and 34, respectively. do. As shown in FIG. 6, in the package member 10, each of the first, second, third, and fourth input terminals 21a, 21b, 21c, and 21d may be the first, second, or third. The third and fourth output terminals 22a, 22b, 22c, and 22d are disposed to face each other. This arrangement is useful to prevent the bonding wires W disposed between the input terminals 21 and the output terminals 22 from interfering with each other.

위에서 자세히 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른, 다색 발광장치(1)는, 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩(31, 32, 33, 34)의 광도비 조절을 통해, 종래에 비해 보다 넓은 색온도 범위의 백색광을 구현할 수 있다. 그리고, 그와 같은 광도비 조절은 다색 발광장치(1)의 제어수단(30; 도 4 및 도 5 참조)이 수행한다. 또한, 상기 광도비는 다색 발광장치(1)의 저장수단(30; 도 4 및 도 5 참조)에 미리 저장된다. 아래의 [표 1]은 여러 백색광을 얻을 수 있도록 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩(31, 32, 33, 34)의 전류를 조절하여 얻는 광도비를 보여주며, 도 9는 [표 1]에 표시된 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩(31, 32, 33, 34)의 광도비 조절을 통해 얻어질 수 있는 푸르스름한 백색광(BLUISH), 색온도 7400K, 4000K, 2800K, 2000K의 백색광들에 대한 색좌표를 보여주는 색도좌표 다이아그램이다.
As described in detail above, according to the present invention, the multi-color light emitting device 1 is wider than the conventional one through the light ratio adjustment of the blue, green, red, and yellow LED chips 31, 32, 33, and 34. White light in a color temperature range can be realized. Such adjustment of the brightness ratio is performed by the control means 30 (see FIGS. 4 and 5) of the multicolor light emitting device 1. In addition, the light intensity ratio is previously stored in the storage means 30 (see FIGS. 4 and 5) of the multicolor light emitting device 1. [Table 1] below shows the light intensity ratios obtained by adjusting the current of the blue, green, red, and yellow LED chips 31, 32, 33, and 34 so as to obtain various white lights, and FIG. 9 shows [Table 1]. Color coordinates for bluish white light (BLUISH), color temperature 7400K, 4000K, 2800K, 2000K that can be obtained by adjusting the brightness ratio of the blue, green, red, and yellow LED chips 31, 32, 33, and 34 indicated in A chromaticity diagram showing

Figure pat00001
Figure pat00001

이때, [표 1] 및 도 9의 4000K, 2800K, 2000K 색온도의 백색광은, 본 발명에 따라, 청색, 녹색, 적색, 황색 LED칩을 이용할때에 얻어질 수 있는 백색광이다.
At this time, the white light of the 4000K, 2800K, and 2000K color temperatures in Table 1 and FIG. 9 is white light that can be obtained when using the blue, green, red, and yellow LED chips according to the present invention.

Claims (23)

하우징;
상기 하우징 상에 배치되고, 입력단들과 출력단들로 구성된 리드 단자들; 및
상기 리드 단자들 상에 각각 실장되고, 서로 다른 색을 발광하는 적어도 4개의 LED칩들;
상기 적어도 4개의 LED칩들은 개별 또는 단위 그룹별로 광도가 제어되고, 상기 하우징의 중심을 기준으로 서로 대칭적으로 배치된 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
housing;
Lead terminals disposed on the housing and composed of input terminals and output terminals; And
At least four LED chips mounted on the lead terminals and emitting different colors;
The at least four LED chips are multi-colored light emitting device, characterized in that the brightness is controlled by individual or unit groups, symmetrically arranged with respect to the center of the housing.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 4개의 LED칩들은 청색 LED칩, 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 상기 청색, 적색, 녹색 LED칩과 다른 색을 갖는 LED칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 1,
Wherein the at least four LED chips comprise a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, and an LED chip having a different color from the blue, red, and green LED chips.
청구항 2에 있어서,
상기 적어도 4개의 LED 칩들의 조합에 의해 청색광, 녹색광, 적색광 및 백색광이 각각 생성되는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 2,
And a blue light, a green light, a red light, and a white light, respectively, by the combination of the at least four LED chips.
청구항 2에 있어서,
상기 다른 색을 갖는 LED칩의 대각선 방향에 상기 적색 LED칩 및 상기 녹색 LED칩 중 어느 하나가 배치된 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 2,
And one of the red LED chip and the green LED chip is disposed in a diagonal direction of the LED chip having the different color.
청구항 4에 있어서,
상기 다른 색을 갖는 LED칩의 대각선 방향에 상기 청색 LED칩이 배치된 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method of claim 4,
And the blue LED chip is disposed in a diagonal direction of the LED chip having the different color.
청구항 2에 있어서,
상기 청색 LED칩과 상기 녹색 LED칩은 서로 이웃하여 배치된 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 2,
And the blue LED chip and the green LED chip are disposed adjacent to each other.
청구항 6에 있어서,
상기 적색 LED칩과 상기 다른 색을 갖는 LED칩은 서로 이웃하여 배치된 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method of claim 6,
The red LED chip and the LED chip having a different color are arranged adjacent to each other.
청구항 2에 있어서,
상기 다른 색을 갖는 LED칩은 상기 녹색 LED칩의 광도를 보완시키는 색을 발광하는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 2,
The LED chip having a different color emits a color that complements the brightness of the green LED chip.
청구항 8에 있어서,
상기 다른 색을 갖는 LED칩은 황색 LED칩인 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 8,
The LED chip having a different color is a multi-color light emitting device, characterized in that the yellow LED chip.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은 플라스틱 또는 세라믹 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 1,
The housing is a multi-color light-emitting device characterized in that the plastic or ceramic material.
청구항 10에 있어서,
상기 적어도 4개의 LED 칩들을 덮는 봉지재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 10,
And a sealing material covering the at least four LED chips.
청구항 1에 있어서,
상기 출력단은 상기 LED 칩이 실장되는 면을 포함하고, 상기 LED 칩이 실장되는 면은 다른 면보다 더 넓은 너비를 갖는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 1,
The output terminal includes a surface on which the LED chip is mounted, wherein the surface on which the LED chip is mounted has a wider width than the other surface.
청구항 1에 있어서,
상기 입력단은 상기 LED칩들 각각에 대응하여 연결되거나, 상기 적어도 4개의 LED칩 중 일부와 공통 연결된 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 1,
The input terminal is connected to each of the LED chips, or a multi-color light emitting device, characterized in that commonly connected to some of the at least four LED chips.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 4개의 LED칩들의 광도 또는 점멸을 개별적으로 제어하는 제어수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 1,
And a control means for individually controlling the brightness or the blinking of the at least four LED chips.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은 캐비티를 포함하는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 1,
And the housing comprises a cavity.
하우징;
상기 하우징 상에 배치되고, 입력단들과 출력단들로 구성된 리드 단자들; 및
상기 리드 단자들 상에 각각 실장되고, 서로 다른 색을 발광하는 적어도 4개의 LED칩들;
상기 적어도 4개의 LED칩들은 개별 또는 단위 그룹별로 광도가 제어되고, 청색광, 녹색광, 적색광 및 백색광을 선택적으로 출광하는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
housing;
Lead terminals disposed on the housing and composed of input terminals and output terminals; And
At least four LED chips mounted on the lead terminals and emitting different colors;
Wherein the at least four LED chips are controlled in intensity by an individual or unit group and selectively emit blue light, green light, red light, and white light.
청구항 16에 있어서,
상기 적어도 4개의 LED칩들은 청색 LED칩, 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 상기 청색, 적색, 녹색 LED칩과 다른 색을 갖는 LED칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 16,
Wherein the at least four LED chips comprise a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, and an LED chip having a different color from the blue, red, and green LED chips.
청구항 17에 있어서,
상기 다른 색을 갖는 LED칩의 대각선 방향에 상기 적색 LED칩 및 상기 녹색 LED칩 중 어느 하나가 배치된 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
18. The method of claim 17,
And one of the red LED chip and the green LED chip is disposed in a diagonal direction of the LED chip having the different color.
청구항 17에 있어서,
상기 청색 LED칩, 적색 LED칩, 상기 녹색 LED칩 및 상기 다른 색을 갖는 LED칩은 서로 이웃하여 배치된 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
18. The method of claim 17,
And the blue LED chip, the red LED chip, the green LED chip, and the LED chip having the different colors are arranged adjacent to each other.
청구항 17에 있어서,
상기 다른 색을 갖는 LED칩은 상기 녹색 LED칩의 광도를 보완시키는 색을 발광하는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
18. The method of claim 17,
The LED chip having a different color emits a color that complements the brightness of the green LED chip.
청구항 20에 있어서,
상기 다른 색을 갖는 LED칩은 황색 LED칩인 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method of claim 20,
The LED chip having a different color is a multi-color light emitting device, characterized in that the yellow LED chip.
청구항 16에 있어서,
상기 적어도 4개의 LED 칩들을 덮는 봉지재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 16,
And a sealing material covering the at least four LED chips.
청구항 16에 있어서,
상기 적어도 4개의 LED칩들의 광도 또는 점멸을 개별적으로 제어하는 제어수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다색 발광장치.
The method according to claim 16,
And a control means for individually controlling the brightness or the blinking of the at least four LED chips.
KR1020120004932A 2012-01-16 2012-01-16 Multi color light emitting apparatus KR101322458B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120004932A KR101322458B1 (en) 2012-01-16 2012-01-16 Multi color light emitting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120004932A KR101322458B1 (en) 2012-01-16 2012-01-16 Multi color light emitting apparatus

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20080047163A Division KR20090121054A (en) 2008-05-21 2008-05-21 Multi color light emitting apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120009527A true KR20120009527A (en) 2012-01-31
KR101322458B1 KR101322458B1 (en) 2013-10-28

Family

ID=45613489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120004932A KR101322458B1 (en) 2012-01-16 2012-01-16 Multi color light emitting apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101322458B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3279553A1 (en) * 2013-04-04 2018-02-07 Koito Manufacturing Co., Ltd. Automotive lamp
EP3514443A4 (en) * 2016-09-15 2020-05-27 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light emitting module and lamp unit

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100558082B1 (en) * 2004-07-01 2006-03-07 서울반도체 주식회사 Polychromatic light emitting diode package with improved heat protection rate
KR100591687B1 (en) * 2005-05-06 2006-06-22 럭스피아 주식회사 Multi-chip light emitting diode package developing color gamut and back light unit employing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3279553A1 (en) * 2013-04-04 2018-02-07 Koito Manufacturing Co., Ltd. Automotive lamp
EP3514443A4 (en) * 2016-09-15 2020-05-27 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light emitting module and lamp unit

Also Published As

Publication number Publication date
KR101322458B1 (en) 2013-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2471346B1 (en) Solid state lighting apparatus with configurable shunts
EP3122160B1 (en) Light-emitting device and led light bulb
JP4386693B2 (en) LED lamp and lamp unit
US8212466B2 (en) Solid state lighting devices including light mixtures
JP6369784B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING LIGHT SOURCE AND LIGHTING DEVICE USING THE SAME
JP5654328B2 (en) Light emitting device
US20140168965A1 (en) Led device having adjustable color temperature
JP2008283155A (en) Light emitting device, lighting device, and liquid crystal display device
JP2002057376A (en) Led lamp
JP5834257B2 (en) Variable color light emitting device and lighting apparatus using the same
CN110612610A (en) Adjustable white light illumination system
JP2012113959A (en) Light-emitting device
US20120081033A1 (en) White light emitting diode
JP2007214603A (en) Led lamp and lamp unit
US8833966B2 (en) Light device and its light emitting diode module
KR101322458B1 (en) Multi color light emitting apparatus
WO2013053199A1 (en) Light-mixing light-emitting diode packaging structure
TW200923272A (en) LED lamp with adjustable chromaticity
KR20090121054A (en) Multi color light emitting apparatus
US20200053852A1 (en) Light emitting device
CN102720967A (en) Color-temperature-adjustable high-color-rendering light source module
KR20140056417A (en) Led package with hexagonal structure
CN207921779U (en) Light emitting diode filament module
CN207349834U (en) A kind of tunable optical toning LEDbulb lamp
WO2018190072A1 (en) Light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160907

Year of fee payment: 4