KR20120007363U - Passivated Module Of Display Panel Including Organic Film - Google Patents

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Abstract

본 고안은 유기 박막소자의 패시베이션에 관한 것이다.
본 고안은 유기 박막소자 위에 테플론 박막, 소수성 DLC 박막 또는 테플론 박막 및 그 위에 소수성 DLC 박막을 형성하여 유기 박막소자에 대한 수분 및 산소의 접근을 차단하여 유기 박막소자의 산화를 강력히 방지할 수 있다.
본 고안에 따르면 유기 박막소자의 산화로 인해 유기 박막 소자의 수명이 단축되는 문제를 해결할 수 있다.The present invention relates to passivation of an organic thin film device.
The present invention forms a Teflon thin film, a hydrophobic DLC thin film or a Teflon thin film and an hydrophobic DLC thin film on the organic thin film device to block the access of moisture and oxygen to the organic thin film device can strongly prevent the oxidation of the organic thin film device.
According to the present invention it is possible to solve the problem that the life of the organic thin film device is shortened due to the oxidation of the organic thin film device.

Description

패시베이션 된 유기 박막소자 디스플레이 패널 모듈{Passivated Module Of Display Panel Including Organic Film }Passivated Module Of Display Panel Including Organic Film}

본 고안은 화소 또는 조명을 형성하는 유기박막소자(OLED)의 패시베이션(passivation)에 관한 것이다.The present invention relates to a passivation of an organic thin film device (OLED) forming a pixel or illumination.

유기 박막소자는 OLED 화소 또는 조명을 형성하는 데 사용되고 있어 각광받고 있다. 이러한 유기박막은 수분 또는 산소에 의한 산화에 약하여 부패 되면 소자로서 수명을 다하게 되는 단점이 있다. 그에 따라 소자의 수명을 연장하기 위해 유기 박막소자에 대한 패시베이션 및 봉지(encapsulation) 공정이 행하여지고 있다. 그러나 유기 박막소자의 산화에 따른 수명 단축 문제는 여전히 남아있는 상황이다.Organic thin film devices are being used to form OLED pixels or illuminations, which are in the spotlight. Such organic thin films are disadvantageous in that they end up as a device if they decay due to oxidation by moisture or oxygen. Accordingly, passivation and encapsulation processes for organic thin film devices are performed to extend the life of the devices. However, the problem of shortening the life due to oxidation of the organic thin film device still remains.

유기 박막소자에 대한 패시베이션 기술로서, 유기 반도체 층으로 만든 트랜지스터 기판을 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 등의 유기물층으로 패시베이션 하고 다시 그 위에 SiOx 또는 SiNx 등의 무기물층으로 패시베이션 하는 방법이 제시되고 있다. As a passivation technique for an organic thin film device, a method of passivating a transistor substrate made of an organic semiconductor layer with an organic material layer such as polyvinyl alcohol (PVA) and passivating it again with an inorganic layer such as SiOx or SiNx.

상기 기술에 따르면, PVA 층은 스핀 코팅 후 소프트 베이킹 하여 형성하고, 무기물층은 스퍼터링 방법으로 형성한다. According to the above technique, the PVA layer is formed by spin baking and soft baking, and the inorganic layer is formed by the sputtering method.

그러나 상기 기술에 제시한 방법은 유기 박막소자의 증착 공정이 행해지는 인라인 시스템에서 연속으로 수행할 수 없기 때문에 생산성을 몹시 해한다. However, the method presented in the above technique severely impairs productivity because it cannot be continuously performed in an inline system in which the deposition process of the organic thin film device is performed.

또한, 상기 PVA 층은 친수성으로 패시베이션 효과는 전혀 없는 것을 다만 유기 박막소자와의 화학반응을 하지 않는다는 점에서 실질적인 패시베이션 기능을 하는 무기물층 형성 이전에 형성하고 있는 것이다.In addition, the PVA layer is formed before the formation of an inorganic layer having a substantially passivation function in that it is hydrophilic and has no passivation effect, but does not chemically react with an organic thin film device.

또한, 상기 기술에서 제안하는 무기물층들은 패시베이션 효과 측면에서 좀 더 개선되어야 할 만한 것이라 할 수 있다.In addition, the inorganic layers proposed in the above technique can be said to be more improved in terms of passivation effect.

따라서 본 고안의 목적은 유기 박막 소자의 증착 공정에서 연속하여 진행할 수 있는 패시베이션 방법을 제공하고자 하는 것이며, 효과 측면에서 종래 기술에 비해 월등한 패시베이션 소재 및 그 방법을 제공하고 그에 따라 제작될 수 있는 디스플레이 모듈을 제공하고자 하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a passivation method that can proceed continuously in the deposition process of an organic thin film device, and provides a passivation material and a method which is superior to the prior art in terms of effects and can be manufactured accordingly To provide a module.

본 고안은, 유기 박막소자 위에 테플론이 증착되고, 그 위에 소수성 DLC 박막이 증착되어 패시베이션 된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 모듈을 제공할 수 있다.The present invention can provide a display panel module characterized in that the Teflon is deposited on the organic thin film device, the hydrophobic DLC thin film is deposited thereon and passivated.

본 고안에 따르면, 디스플레이 패널 제작 공정에서 유기 박막소자의 증착 공정에 연속하여 유기 박막소자를 산화 작용으로부터 철저히 보호할 수 있는 효과적이고 효율적인 페시베이션 방법 및 디스플레이 패널 모듈을 제공한다. According to the present invention, there is provided an effective and efficient passivation method and display panel module capable of thoroughly protecting an organic thin film element from oxidation by continuing the deposition process of the organic thin film element in the display panel manufacturing process.

도 1은 본 고안에 따라 유기 박막소자를 테플론 박막으로 패시베이션 한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 고안에 따라 유기 박막소자를 DLC 박막으로 패시베이션 한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 고안에 따라 유기 박막소자를 테플론 박막과 그 위에 DLC 박막으로 패시베이션 한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 테플론을 가열 증발하여 코팅하는 방법을 나타내는 단면 구성도이다.
도 5는 도 3과 같은 패시베이션을 구성하는 공정 시스템을 나타내는 순서도 이다.1 is a cross-sectional view showing a passivation state of an organic thin film device with a Teflon thin film according to the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a passivation state of an organic thin film device with a DLC thin film according to the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a state in which an organic thin film device is passivated with a Teflon thin film and a DLC thin film on the same.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a method of coating by heating evaporation Teflon.
FIG. 5 is a flowchart illustrating a process system constituting the passivation of FIG. 3.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예들에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail preferred embodiments of the present invention.

도 1에는 본 고안의 실시예에 따라 기판(100) 위에 유기 박막소자(110)를 증착하고 유기 박막소자(110)의 산화 방지를 위해 소수성을 지니는 테플론(120) 박막을 100 nm 내지 5 μm로 코팅하여 패시베이션 한 상태를 나타낸다. 1, a thin film of Teflon 120 having a hydrophobicity for depositing the organic thin film device 110 on the substrate 100 and preventing oxidation of the organic thin film device 110 is 100 nm to 5 μm according to an embodiment of the present invention. It shows the state which coated and passivated.

유기 박막소자 증착은 진공 챔버 내에서, 유기물 분말을 도가니에 넣고 가열 증발시켜 기판(100)에 유기 박막소자(110)를 증착시키므로, 테플론 박막(120)으로 패시베이션 하는 것은 동일 공정에서 연속으로 진행할 수 있어 매우 생산성이 높다. 또한, 테플론은 소수성으로 상기 종래 기술의 PVA와 같이 스핀 코팅으로 박막을 형성할 수 없는 특성이 있기도 하다. In the organic thin film device deposition, the organic thin film device 110 is deposited on the substrate 100 by heating and evaporating the organic powder in the crucible, so that the passivation with the Teflon thin film 120 can proceed continuously in the same process. It is very productive. In addition, Teflon may be hydrophobic, so that a thin film cannot be formed by spin coating as in the PVA of the prior art.

따라서, 도 4와 같이, 테플론 분말을 히터가 장착된 도가니(200)에 넣고 250 내지 350 ℃로 도가니(200)를 가열하여 증발된 테플론을 유기 박막소자(110) 위에 증착시켜 테플론 박막(120)을 형성한다. 진공 챔버 내의 압력은 10-3 내지 10-7 torr의 진공도로 진공화시킨 후, 테플론 증착 공정을 행한다. Therefore, as shown in FIG. 4, the Teflon powder is placed in a crucible 200 equipped with a heater, and the crucible 200 is heated at 250 to 350 ° C. to deposit evaporated Teflon on the organic thin film device 110, thereby forming the Teflon thin film 120. To form. The pressure in the vacuum chamber is evacuated to a vacuum of 10 -3 to 10 -7 torr, followed by a Teflon deposition process.

테플론은 물과의 접촉각이 매우 커서 소수성을 나타내므로 수분 침투에 의한 유기 박막소자의 산화로부터 보호하는 데 매우 효과적이다.Since Teflon has a very high contact angle with water and shows hydrophobicity, it is very effective in protecting the organic thin film device from oxidation due to moisture penetration.

DLC 박막의 경우, 친수성으로도 소수성으로도 제작할 수 있어 생체 응용 등 다양한 응용에 대해 연구가 활발하다. 특히 소수성 DLC의 경우 물과의 접촉각이 150 내지 170°의 초소수성을 나타내어 수분의 침투를 확실하게 방지할 수 있고 산소 침투 또한 다이아먼드 결정 구조(sp3 결합 구조)로 인해 기밀(氣密)하게 방지할 수 있어 유기 박막소자(110)의 패시베이션에 매우 효과적으로 적용될 수 있다. In the case of DLC thin film, it can be produced both hydrophilic and hydrophobic, so there are active researches on various applications such as biological applications. Particularly, in case of hydrophobic DLC, the contact angle with water shows super hydrophobicity of 150 to 170 °, which can reliably prevent the penetration of water, and the oxygen penetration is also airtight due to the diamond crystal structure (sp 3 bonding structure). It can be prevented can be applied very effectively to the passivation of the organic thin film device (110).

본 고안에서는 DLC 박막 중 소수성 DLC 박막을 이용하여 유기 박막소자(110)의 패시베이션에 적용하였다.In the present invention, a hydrophobic DLC thin film among DLC thin films was applied to passivation of the organic thin film device 110.

본 고안의 DLC 박막은 C:H:Si:O로 이루어지며, 제조 원료로 HMDSO(hexamethyldisiloxane)을 사용하며, 상기 HMDSO를 아르곤 기체와 혼합하여 13.56 MHz R.F. 플라즈마에 의해 제작한다. 1 내지 10 Pa 압력 하에서 DLC 박막의 두께를 박막의 패시베이션 효율과 생산성을 고려하여 5 내지 30 nm로 형성할 수 있으나 두께는 상황에 따라 적절하게 제어할 수 있다. The DLC thin film of the present invention is made of C: H: Si: O, and uses HMDSO (hexamethyldisiloxane) as a raw material for manufacturing, and mixing the HMDSO with argon gas to form 13.56 MHz R.F. It is produced by plasma. The thickness of the DLC thin film under the pressure of 1 to 10 Pa can be formed in 5 to 30 nm in consideration of the passivation efficiency and productivity of the thin film, but the thickness can be appropriately controlled according to the situation.

DLC 박막(130)은 도 2에서와 같이 유기 박막소자(110) 위에 직접 패시베이션 용 박막으로 형성될 수도 있고, 도 3에서와 같이 유기 박막소자(110) 위에 테플론 박막(120)을 형성한 후 그 위에 형성할 수도 있다. 후자와 같은 이중 패시베이션은 효과면에서 탁월하나 생산비와 생산공정의 노력이 더 많이 들어간다.The DLC thin film 130 may be formed as a passivation thin film directly on the organic thin film device 110 as shown in FIG. 2, and after forming the Teflon thin film 120 on the organic thin film device 110 as shown in FIG. 3. It can also be formed on. The latter double passivation is excellent in terms of effectiveness, but it requires more production costs and effort in the production process.

그러나, DLC 박막(130) 형성 공정 특유의 고에너지 입자가 사용되는 점을 감안할 때, 유기 박막소자(110)의 손상 없이 탁월한 효과의 패시베이션이 가능하다는 장점을 지닌다. However, in view of the fact that high energy particles unique to the DLC thin film 130 forming process are used, it is possible to passivate an excellent effect without damaging the organic thin film device 110.

DLC 박막(130) 형성은 PECVD, IBD, Sputter, PACVD 중 어느 한 방법으로 수행할 수 있으며, 특히 PACVD(Plasma Assisted Chemical Vapor Deposition)를 이용하는 것이 바람직하다.The DLC thin film 130 may be formed by any one of PECVD, IBD, Sputter, and PACVD, and in particular, it is preferable to use PACVD (Plasma Assisted Chemical Vapor Deposition).

도 3과 같이 테플론 박막(120)과 DLC 박막(130)을 모두 형성하여 이중으로 패시베이션 하고자 할 경우, 테플론 박막 형성이 종료되면, DLC 증착 공정 시스템으로 이송하여 연속 공정으로 DLC 박막(130)을 형성할 수 있다(도 5 참조). When the Teflon thin film 120 and the DLC thin film 130 are both formed as shown in FIG. 3 and passivation is performed in duplicate, when the Teflon thin film formation is completed, the DLC thin film 130 is transferred to the DLC deposition process system in a continuous process. (See FIG. 5).

DLC 박막 형성은 상술한 바와 동일하며, 이중 패시베이션은 유기 박막소자를 손상으로부터 안전하게 보호하며 산화를 강력히 방지할 수 있다.
DLC thin film formation is the same as described above, and double passivation can protect the organic thin film device from damage and strongly prevent oxidation.

본 고안의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 고안의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by what is stated in the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the rights described in the claims. It is self-evident.

100: 기판 110: 유기 박막소자
120: 테플론 박막 130: DLC 박막
200: 도가니 100: substrate 110: organic thin film element
120: Teflon thin film 130: DLC thin film
200: crucible

Claims (1)

유기 박막소자 위에 테플론이 증착되고, 그 위에 소수성 DLC 박막이 증착되어 패시베이션 된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 모듈.Teflon is deposited on the organic thin film device, a hydrophobic DLC thin film is deposited thereon passivation module.
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