KR20120007228A - Light emitting diode fluorescent lamp - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED fluorescent lamp is provided to arrange the structure of a heat sink into a simple H beam structure of a multiple H beam structure, thereby preventing bending of the heat sink due to self-weight or heat generated from an LED. CONSTITUTION: A holding groove is formed in both end parts of a heat sink(150). The heat sink secures operator safety by arranging the outer circumference of the heat sink into a wave shape. A holding protrusion is formed in both end parts of a diffusion tube(110) which is formed into a semi circle shape. A plurality of LEDs(120) is mounted on an LED substrate(130) for facing the diffusion tube. A thermal tape(140) attaches the LED substrate and the heat sink.

Description

엘이디 형광 램프{Light Emitting Diode Fluorescent Lamp}LED Fluorescent Lamp {Light Emitting Diode Fluorescent Lamp}

본 발명은 엘이디 형광 램프에 관한 것으로서, 구체적으로는 일정 길이를 갖는 반원 형상의 확산 튜브와 H빔 형상의 히트싱크 몸체를 체결 가능하게 하고, 엘이디의 발열로 인한 히트싱크의 손상을 방지할 수 있는 엘이디 형광 램프에 관한 것이다. The present invention relates to an LED fluorescent lamp, and in particular, it is possible to fasten a semicircular diffusion tube having a predetermined length and an H-beam heat sink body, and to prevent damage to the heat sink due to heat generation of the LED. It relates to an LED fluorescent lamp.

최근 형광등의 대체용으로 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 단위 전력대비 빛의 효율이 높으며, 수명이 길고, 소비전력이 적으면서 고효율의 조도를 얻을 수 있는 LED(light emitting diode, 이하, 엘이디라 명명함)를 이용한 조명등의 개발이 활발해지고 있으며, 다양한 용도로 사용되고 있다.LED (light emitting diode, hereinafter, LED), which has high efficiency of converting electric power into light, high efficiency of light to unit power, long life, low power consumption, and high efficiency while replacing fluorescent lamp The development of lightings using the name of the present invention is being actively promoted and used for various purposes.

엘이디 조명은 빠른 처리속도와 낮은 전력소모 등의 장점이 있는 반면, 발광부위가 반도체 소자로 구성되어 백열전구나 형광등에 비해 상대적으로 열에 취약한 단점이 있다. 즉, PCB기판(이하, 엘이디 기판이라 명명함)에 적어도 하나 이상의 엘이디를 실장하여 사용하기 때문에 발열량이 크다. LED lighting has advantages such as fast processing speed and low power consumption, while the light emitting part is composed of semiconductor devices, which is relatively weak to heat compared to incandescent lamps and fluorescent lamps. That is, since at least one LED is mounted on a PCB substrate (hereinafter referred to as an LED substrate) and used, the heat generation amount is large.

특히, 일정 길이의 확산 튜브와 일정 길이의 히트싱크로 결합되어 구성되는 엘이디 형광 램프 내부에서 발생되는 열을 원활하게 배출시키거나 제거하지 못하면 다수의 엘이디에서 발생되는 열 또는 자중으로 인하여 히트싱크가 휘어지거나, 뒤틀리는 현상이 발생한다. 이로 인해, 작업자 또는 사용자의 안전성이 확보되지 않고, 엘이디 형광 램프의 수명이 단축되는 문제점이 발생한다. In particular, the heat sink may be bent due to heat or self-weight generated from a plurality of LEDs if the heat generated inside the LED fluorescent lamp that is combined with the diffusion tube of the predetermined length and the heat sink of the length cannot be smoothly discharged or removed. , Distortion occurs. For this reason, the safety of the operator or user is not secured, and a problem occurs that the life of the LED fluorescent lamp is shortened.

또한, 종래의 형광등은 조립할 때나, 엘이디와 같은 광원을 교체하고자 할 때 히트싱크와 확산 튜브가 슬라이딩 식으로 결합되므로 형광등 조립 또는 교체 시 작업자 또는 사용자들이 히트싱크에 확산 튜브를 강제로 삽입하여 안전성이 확보되지 않는 문제점이 있다. In addition, since the heat sink and the diffusion tube are slidably coupled when the fluorescent lamp is assembled or when a light source such as an LED is to be replaced, an operator or a user inserts the diffusion tube into the heat sink for safety when assembling or replacing the fluorescent lamp. There is a problem that is not secured.

따라서, 작업자 또는 사용자의 안전성을 확보할 수 있는 엘이디 형광 램프의 개발이 요구되고 있는 실정이다. Therefore, there is a demand for the development of LED fluorescent lamps that can ensure the safety of workers or users.

따라서, 본 발명의 목적은 히트싱크의 구조를 단순 H빔 구조 또는 다중 H빔 구조로 형성하여 다수의 엘이디에서 발생되는 열 또는 자중으로 인해 히트싱크에 발생되는 휘어짐 또는 뒤틀림 등의 변형을 방지할 수 있는 엘이디 형광 램프를 제공하기 위한 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to form the structure of the heat sink as a simple H-beam structure or a multi-H beam structure to prevent deformation such as warpage or distortion generated in the heat sink due to heat or self-weight generated in a plurality of LEDs It is to provide an LED fluorescent lamp.

또한, 본 발명의 다른 목적은 히트싱크의 양 끝단을 걸림홈으로 형성하고, 확산 튜브의 양 끝단을 걸림 돌기로 형성하여 히트싱크와 확산 튜브를 간단하게 체결할 수 있는 엘이디 형광 램프를 제공하기 위한 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide an LED fluorescent lamp that can be formed to fasten the heat sink and the diffusion tube simply by forming both ends of the heat sink as the engaging groove, and both ends of the diffusion tube as the locking projection. will be.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 엘이디 형광 램프는 양단에 걸림홈이 형성되는 히트싱크, 상기 히트싱크의 걸림홈에 결합되는 걸림 돌기가 형성되고, 상기 히트싱크와 결합 시 원형태를 형성하는 형태로 구성된 확산 튜브, 상기 확산 튜브를 향하도록 다수의 엘이디가 실장되는 엘이디 기판을 포함하며, 상기 히트싱크는 물결형태의 외주연과, 상기 엘이디 기판이 접착되는 기판접착부를 포함하고, 상기 기판접착부와 상기 외주연을 따라 수직으로 형성된 적어도 하나의 지지부를 포함하여 H빔 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the LED fluorescent lamp according to the present invention has a heat sink is formed at both ends of the engaging groove, the engaging projection is coupled to the engaging groove of the heat sink is formed, when combined with the heat sink to form a circular shape A diffusion tube configured to have a shape, and an LED substrate on which a plurality of LEDs are mounted to face the diffusion tube, wherein the heat sink includes a wavy outer periphery and a substrate adhesive portion to which the LED substrate is bonded. It characterized in that it is formed in the form of an H beam including the adhesive portion and at least one support portion formed vertically along the outer circumference.

또한, 상기 히트싱크는 상기 기판접착부와 상기 외주연의 중앙에 지지부가 수직으로 형성되어 단순 H빔 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat sink is characterized in that the support portion is formed vertically in the center of the substrate adhesive portion and the outer circumference to form a simple H beam.

또한, 상기 히트싱크는 상기 기판접착부와 상기 외주연의 특정 영역에 적어도 둘 이상의 지지부가 수직으로 형성되어 다중 H빔 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the heat sink is characterized in that at least two or more support portions are formed vertically in a specific region of the substrate adhesive portion and the outer circumference to form a multi-H beam form.

또한, 상기 확산 튜브는 상기 히트싱크의 양단에 형성된 걸림홈 중 일측의 걸림홈에 상기 확산 튜브의 걸림 돌기가 결합되고, 상기 확산 튜브에 외압이 작용되면 타측의 걸림홈에 상기 확산 튜브의 타측 걸림 돌기가 결합되도록 탄성을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the diffusion tube is coupled to the locking projection of the diffusion tube to one of the locking grooves formed on both ends of the heat sink, and when the external pressure is applied to the diffusion tube, the other side of the diffusion tube is caught in the other locking groove. It is characterized in that it has elasticity so that the projections are coupled.

또한, 상기 히트싱크에 상기 엘이디 기판을 접착시키는 써말테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat sink is characterized in that it further comprises a thermal tape for adhering the LED substrate.

또한, 상기 히트싱크는 알루미늄, 마그네슘, 열전도 플라스틱 중 어느 하나 이상의 재질로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat sink is characterized in that composed of any one or more of aluminum, magnesium, thermally conductive plastics.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면 본 발명은 히트싱크를 단순 H빔 구조 또는 다중 H빔 구조로 형성하여 다수의 엘이디에서 발생되는 열 또는 자중으로 인해 히트시크에 발생되는 휘어짐 또는 뒤틀림 등의 변형을 방지함으로써, 작업자 또는 사용자의 안전성을 확보하고, 엘이디 형광 램프의 수명을 연장할 수 있는 효과가 있다. Therefore, according to the structure of the present invention, the present invention forms the heat sink as a simple H-beam structure or multiple H-beam structure to prevent deformation such as warpage or warpage generated in the heat seek due to heat or self-weight generated in a plurality of LEDs By doing so, it is possible to secure the safety of the operator or the user and to extend the life of the LED fluorescent lamp.

또한, 본 발명은 히트싱크의 양 끝단을 걸림홈으로 형성하고, 확산 튜브의 양 끝단을 걸림 돌기로 형성하여 히트싱크와 확산 튜브를 간단하게 체결할 수 있고, 슬라이딩 방식으로 체결하지 않음으로써, 히트싱크와 확산 튜브의 조립 또는 교체 시 작업자 또는 사용자들의 안전성을 확보할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention forms both ends of the heat sink as the locking groove, and both ends of the diffusion tube are formed as the locking projections, so that the heat sink and the diffusion tube can be simply fastened. When assembling or replacing the sink and the diffusion tube, there is an effect that can ensure the safety of workers or users.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 형광 램프의 분해사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 형광 램프의 단면도
도 3은 도 2의 히트싱크와 확산 튜브와의 결합 전 상태를 보여주는 단면도
도 4는 도 2의 히트싱크 형태를 보여주는 예시도
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 형광 램프의 분해사시도
도 6는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 형광 램프의 단면도
도 7은 도 6의 히트싱크와 확산 튜브와의 결합 전 상태를 보여주는 단면도
도 8은 도 6의 히트싱크 형태를 보여주는 예시도1 is an exploded perspective view of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention
2 is a cross-sectional view of the LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention
3 is a cross-sectional view showing a state before coupling of the heat sink and the diffusion tube of FIG.
4 is an exemplary view illustrating a heat sink form of FIG. 2.
5 is an exploded perspective view of the LED fluorescent lamp according to another embodiment of the present invention
6 is a cross-sectional view of the LED fluorescent lamp according to another embodiment of the present invention
7 is a cross-sectional view showing a state before coupling of the heat sink and the diffusion tube of FIG.
8 is an exemplary view illustrating a heat sink form of FIG. 6.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 형광 램프의 분해사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 형광 램프의 단면도이다. 도 3은 도 2의 히트싱크와 확산 튜브와의 결합 전 상태를 보여주는 단면도이다. 도 4는 도 2의 히트싱크 형태를 보여주는 예시도이다. 1 is an exploded perspective view of an LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the LED fluorescent lamp according to an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view illustrating a state before coupling of the heat sink and the diffusion tube of FIG. 2. 4 is an exemplary view illustrating a heat sink form of FIG. 2.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 엘이디 형광 램프(100)는 확산 튜브(110), 다수의 엘이디(120), 엘이디 기판(130), 써멀테이프(140, Thermal Tape), 히트싱크(150, heat sink), 베이스(160)로 구성된다.1 to 4, the LED fluorescent lamp 100 of the present invention includes a diffusion tube 110, a plurality of LEDs 120, an LED substrate 130, a thermal tape 140, and a heat sink. 150, a heat sink), and a base 160.

엘이디 형광 램프(100)는 일정 길이를 갖는 반원 형태의 확산 튜브(110)와, 상기 확산 튜브(110)와 동일한 길이를 갖는 반원 형태의 히트싱크(150)가 체결되고, 써멀테이프(140)를 이용하여 다수의 엘이디(120)가 실장된 엘이디 기판(130)이 히트싱크(150)에 접착되어 구성된다.LED fluorescent lamp 100 is a semi-circular diffusion tube 110 having a predetermined length, a semi-circular heat sink 150 having the same length as the diffusion tube 110 is fastened, the thermal tape 140 is fastened The LED substrate 130 on which the plurality of LEDs 120 are mounted is bonded to the heat sink 150 by using the plurality of LEDs 120.

아울러, 반원 형태로 구성된 확산 튜브(110)의 양 끝단에는 걸림 돌기(111)가 형성된다.In addition, the engaging projection 111 is formed at both ends of the diffusion tube 110 formed in a semicircle.

또한, 반원 형태로 구성된 히트싱크(150)의 양 끝단에는 걸림홈(154)이 형성되어, 확산 튜브(110)의 걸림 돌기(111)와 체결되고, 확산 튜브(110), 다수의 엘이디(120)가 실장된 엘이디 기판(130), 써멀테이프(140)로 인해 엘이디 기판(130)이 접착된 히트싱크(150)는 베이스(160)로 인하여 결합이 완료된다. 이때, 확산 튜브(110)는 히트싱크(150)와 대면하는 위치에서 후크 체결 형태로 체결되고, 걸림 돌기(111) 및 걸림홈(154)는 도 3에서와 같이 경사를 갖는 것이 바람직하다. In addition, at both ends of the heat sink 150 is formed in a semi-circular shape, the engaging groove 154 is formed, is fastened to the engaging projection 111 of the diffusion tube 110, the diffusion tube 110, a plurality of LEDs 120 ) Is mounted on the LED substrate 130 and the heat sink 150 to which the LED substrate 130 is bonded due to the thermal tape 140 is completed due to the base 160. At this time, the diffusion tube 110 is fastened in a hook fastening form at a position facing the heat sink 150, the locking projection 111 and the locking groove 154 preferably has an inclination as shown in FIG.

종래의 걸림 돌기 및 걸림홈은 수직으로만 형성되어 확산 튜브와 히트싱크의 체결 시 히트싱크에 확산 튜브를 슬라이드 형식으로 끼워넣어 체결하였다. 그러나 본 발명에서는 걸림 돌기(111) 및 걸림홈(154)이 경사를 갖도록 형성되어 종래보다 안전하게 체결을 수행할 수 있는 효과가 있다. Conventional locking projections and locking grooves are formed only vertically, and when the diffusion tube and the heat sink are fastened, the diffusion protrusion is inserted into the heat sink in a slide form and fastened. However, in the present invention, the locking protrusion 111 and the locking groove 154 are formed to have an inclination, and thus, the locking protrusion 111 and the locking groove 154 may be secured more securely than before.

보다 구체적으로, 본 발명에서는 히트싱크(150)의 양단에 형성된 걸림홈(154) 중 어느 한쪽의 걸림홈(154)에 확산 튜브(110)의 걸림 돌기(111)가 끼워지고, 외부로부터 확산 튜브(110)에 압력이 작용되면 다른 한쪽의 걸림홈(154)에 확산 튜브(110)의 걸림 돌기(111)가 끼워져 확산 튜브(110)와 히트싱크(150)의 체결이 완료된다. 이를 위해, 확산 튜브(110)는 탄성을 갖는 것이 바람직하다. More specifically, in the present invention, the locking projection 111 of the diffusion tube 110 is fitted into one of the locking grooves 154 formed on both ends of the heat sink 150, and the diffusion tube from the outside. When pressure is applied to the 110, the locking protrusion 111 of the diffusion tube 110 is inserted into the other locking groove 154 to complete the fastening of the diffusion tube 110 and the heat sink 150. To this end, the diffusion tube 110 preferably has elasticity.

히트싱크(150)는 엘이디 기판(130)이 접착되는 기판접착부(151)와, 물결형태로 구성된 외주연(152), 상기 기판접착부(151)와 외주연(152)을 수직으로 지지하는 지지부(153) 및 확산 튜브(110)의 걸림 돌기(111)와 체결되는 걸림홈(154)으로 구성된다. The heat sink 150 may include a substrate adhesive part 151 to which the LED substrate 130 is attached, an outer periphery 152 formed in a wave shape, and a support part vertically supporting the substrate adhesive part 151 and the outer periphery 152 ( 153 and a locking groove 154 engaged with the locking protrusion 111 of the diffusion tube 110.

이때, 엘이디 기판(130)은 엘이디 기판(130)에 실장된 다수의 엘이디(120)가 확산 튜브(110)를 향하도록 히트싱크(150)에 접착되기 때문에, 다수의 엘이디(120)가 빛을 발산하여 엘이디 기판(130)에 일정 이상의 열이 발생되더라도, 히트싱크(150)로 용이하게 전달되어 방출될 수 있다. At this time, since the plurality of LEDs 120 mounted on the LED substrate 130 are bonded to the heat sink 150 to face the diffusion tube 110, the plurality of LEDs 120 emit light. Even if a certain amount of heat is generated in the LED substrate 130 by divergence, the heat sink 150 may be easily transferred and released.

히트싱크(150)를 구성하는 지지부(153)는 기판접착부(151)와 외주연(152)을 수직으로 지지할 수 있도록 기판접착부(151)와 외주연(152)의 중심에 형성되어 단순 H빔 형태로 형성되고, 이로 인해, 다수의 엘이디(120)로부터 발생되는 열 또는 자중으로 인해 히트싱크(150)가 휘거나 뒤틀리는 현상을 방지할 수 있다. The support part 153 constituting the heat sink 150 is formed at the center of the substrate adhesion part 151 and the outer periphery 152 so as to vertically support the substrate adhesion part 151 and the outer periphery 152. It is formed in the form, it is possible to prevent the phenomenon that the heat sink 150 is bent or twisted due to the heat or self-weight generated from the plurality of LEDs 120.

히트싱크(150)가 단순 H빔 형태로 형성되는 것으로 기재한 이유는 히트싱크(150)를 구성하는 기판접착부(151), 외주연(152), 지지부(153)가 도 4에서와 같이 알파벳 "H"의 형태를 갖기 때문이다. The reason why the heat sink 150 is formed in the form of a simple H-beam is that the substrate adhesive part 151, the outer circumferential edge 152, and the support part 153 constituting the heat sink 150 are formed as shown in FIG. 4. It is because it has the form of H ".

아울러, 히트싱크(150)는 외주연(152)을 물결형태로 구성하여 히트싱크(150)에 날카로운 면을 제거함으로써 작업자의 안전성을 보장할 수 있는 효과가 있다.In addition, the heat sink 150 has an effect that can ensure the safety of the operator by removing the sharp surface on the heat sink 150 by configuring the outer periphery 152 in a wave shape.

그리고 히트싱크(150)는 알루미늄, 마그네슘, 열전도 플라스틱 중 어느 하나 이상으로 형성되어 다수의 엘이디(120)로부터 발생되는 열이 외부로 용이하게 방출될 수 있고, 히트싱크(150) 외부로의 열 전도율을 감소시켜 작업자 또는 사용자의 안전성을 확보할 수 있는 효과가 있다. In addition, the heat sink 150 may be formed of any one or more of aluminum, magnesium, and thermally conductive plastic, so that heat generated from the plurality of LEDs 120 may be easily released to the outside, and thermal conductivity to the outside of the heat sink 150 may be provided. By reducing the effect of ensuring the safety of the operator or user.

또한, 본 발명의 실시예에서는 확산 튜브(110)와 히트싱크(150)가 반원형태로 구성된 것을 특징으로 하여 설명하고 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 확산 튜브(110)와 히트싱크(150)가 체결되었을 때 원형을 형성할 수 있는 형태 내에서는 제약을 받지 않는 것을 특징으로 한다. In addition, the embodiment of the present invention has been described in that the diffusion tube 110 and the heat sink 150 is configured in a semi-circular shape, but is not necessarily limited thereto, the diffusion tube 110 and the heat sink 150. When is fastened is characterized in that it is not restricted in the form that can form a circle.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 형광 램프의 분해사시도이다. 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 형광 램프의 단면도이다. 도 7은 도 6의 히트싱크와 확산 튜브와의 결합 전 상태를 보여주는 단면도이다. 도 8은 도 6의 히트싱크 형태를 보여주는 예시도이다.5 is an exploded perspective view of the LED fluorescent lamp according to another embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view of the LED fluorescent lamp according to another embodiment of the present invention. 7 is a cross-sectional view illustrating a state before coupling of the heat sink and the diffusion tube of FIG. 6. 8 is an exemplary view illustrating a heat sink form of FIG. 6.

도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 형광 램프(200)는 확산 튜브(210), 다수의 엘이디(220), 엘이디 기판(230), 써멀테이프(240, Thermal Tape), 히트싱크(250, heat sink), 베이스(260)로 구성된다.5 to 8, the LED fluorescent lamp 200 according to another embodiment of the present invention includes a diffusion tube 210, a plurality of LEDs 220, an LED substrate 230, and a thermal tape 240. ), A heat sink 250, and a base 260.

도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 엘이디 형광 램프(200)는 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예와 히트싱크(250)의 형태가 다른 구조를 갖는 형광 램프이다.5 to 8, the LED fluorescent lamp 200 according to another embodiment of the present invention has a fluorescence having a structure different from that of the embodiment illustrated in FIGS. 1 to 4. It is a lamp.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 대한 엘이디 형광 램프(200)의 구성요소 중 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예와 중복되는 구성요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. Therefore, the description of the components that overlap with the embodiment shown in Figures 1 to 4 of the components of the LED fluorescent lamp 200 according to another embodiment of the present invention will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 히트싱크(250)를 구성하는 지지부(253)는 기판접착부(251)와 외주연(252)을 수직으로 지지할 수 있도록 형성되되, 기판접착부(251)와 외주연(252)의 중심이 아니라, 기판접착부(251)와 외주연(252)을 균등하게 3분할하여 1/3, 2/3지점에 형성된다. According to another exemplary embodiment of the present invention, the support part 253 constituting the heat sink 250 is formed to vertically support the substrate adhesive part 251 and the outer periphery 252, and the substrate adhesive part 251 and the like. Rather than the center of the peripheral edge 252, the substrate bonding portion 251 and the outer peripheral edge 252 are equally divided into three and one third and two third positions.

이때, 히트싱크(250)를 구성하는 기판접착부(251), 외주연(252), 지지부(253)가 도 8에서와 같이 알파벳 "H" 두 개를 연결한 형태를 갖기 때문에 히트싱크(250)가 이중 H빔 형태를 갖는 것으로 설명한 것이다. 이로 인해, 다수의 엘이디(220)로부터 발생되는 열 또는 자중으로 인해 히트싱크(250)가 휘거나 뒤틀리는 현상을 방지할 수 있다. At this time, since the substrate adhesive part 251, the outer peripheral edge 252, and the support part 253 constituting the heat sink 250 have a form in which two letters “H” are connected as shown in FIG. 8, the heat sink 250 is used. Is described as having a double H-beam shape. Thus, the heat sink 250 may be prevented from being warped or warped due to heat or self-weight generated from the plurality of LEDs 220.

아울러, 본 발명의 실시예에서는 히트싱크(150, 250)의 구조를 단순 H빔 형태 또는 이중 H빔 형태에 대해서만 설명하고 있으나, 기판접착부(151, 251)와 외주연(152, 252)을 균등하게 n분할하여 1/n, 2/n,,,n-1/n 지점에 형성되어 다중 H빔 형태로 형성될 수도 있음을 명확히 하는 바이다. In addition, in the embodiment of the present invention, the structure of the heat sinks 150 and 250 is described only in the form of a simple H beam or a double H beam, but the substrate adhesive parts 151 and 251 and the outer periphery 152 and 252 are equal. It can be clearly defined that it may be formed by splitting n to 1 / n, 2 / n, and n-1 / n to form multiple H beams.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

100, 200: 엘이디 형광 램프 110, 210: 확산 튜브
111, 121: 걸림 돌기 120, 220: 엘이디
130: 230: 엘이디 기판 140: 240: 써멀테이프
150: 250: 히트싱크 151, 251: 기판접착부
152, 252: 외주연 153, 253: 지지부
154, 254: 걸림홈 160, 260: 베이스100, 200: LED fluorescent lamp 110, 210: diffusion tube
111, 121: Hanging protrusions 120, 220: LED
130: 230: LED substrate 140: 240: thermal tape
150: 250: heat sink 151, 251: substrate bonding portion
152, 252: Outer cast 153, 253: Support part
154, 254: Hanging groove 160, 260: Base

Claims (6)

양단에 걸림홈이 형성되는 히트싱크;
상기 히트싱크의 걸림홈에 결합되는 걸림 돌기가 형성되고, 상기 히트싱크와 결합 시 원형태를 형성하는 형태로 구성된 확산 튜브;
상기 확산 튜브를 향하도록 다수의 엘이디가 실장되는 엘이디 기판;
을 포함하며,
상기 히트싱크는 물결형태의 외주연과, 상기 엘이디 기판이 접착되는 기판접착부를 포함하고, 상기 기판접착부와 상기 외주연을 따라 수직으로 형성된 적어도 하나의 지지부를 포함하여 H빔 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 형광 램프.A heat sink having engaging grooves formed at both ends;
A diffusion tube formed with a locking protrusion coupled to the locking groove of the heat sink, and configured to form a circle when coupled with the heat sink;
An LED substrate on which a plurality of LEDs are mounted to face the diffusion tube;
Including;
The heat sink includes a wavy outer periphery and a substrate adhesive portion to which the LED substrate is bonded, and includes the substrate adhesive portion and at least one support portion vertically formed along the outer periphery, and is formed in an H beam shape. LED fluorescent lamp. 제1항에 있어서,
상기 히트싱크는
상기 기판접착부와 상기 외주연의 중앙에 지지부가 수직으로 형성되어 단순 H빔 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 형광 램프.The method of claim 1,
The heat sink is
An LED fluorescent lamp, characterized in that the support is formed vertically in the center of the substrate adhesive portion and the outer circumference to form a simple H-beam. 제1항에 있어서,
상기 히트싱크는
상기 기판접착부와 상기 외주연의 특정 영역에 적어도 둘 이상의 지지부가 수직으로 형성되어 다중 H빔 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 형광 램프.The method of claim 1,
The heat sink is
LED fluorescent lamps characterized in that at least two or more support portions are formed vertically in a specific region of the substrate adhesive portion and the outer circumference to form a multi-H beam. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 확산 튜브는
상기 히트싱크의 양단에 형성된 걸림홈 중 일측의 걸림홈에 상기 확산 튜브의 걸림 돌기가 결합되고, 상기 확산 튜브에 외압이 작용되면 타측의 걸림홈에 상기 확산 튜브의 타측 걸림 돌기가 결합되도록 탄성을 갖는 것을 특징으로 하는 엘이디 형광 램프.The method according to claim 2 or 3,
The diffusion tube is
The locking projection of the diffusion tube is coupled to one of the locking grooves formed at both ends of the heat sink, and when the external pressure is applied to the diffusion tube, elasticity is applied so that the other locking projection of the diffusion tube is coupled to the locking groove of the other side. LED fluorescent lamp having a. 제4항에 있어서,
상기 히트싱크에 상기 엘이디 기판을 접착시키는 써말테이프;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 형광 램프.The method of claim 4, wherein
A thermal tape for adhering the LED substrate to the heat sink;
LED fluorescent lamp further comprising a. 제5항에 있어서,
상기 히트싱크는
알루미늄, 마그네슘, 열전도 플라스틱 중 어느 하나 이상의 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 형광 램프.The method of claim 5,
The heat sink is
LED fluorescent lamp, characterized in that composed of any one or more of aluminum, magnesium, thermally conductive plastics.
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