KR20120006876A - 광원, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 백라이트 유니트 - Google Patents

광원, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 백라이트 유니트 Download PDF

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KR20120006876A
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Abstract

광원에서 발생하는 빛을 보다 효율적으로 액정패널에 제공하여 화면 품질을 향상시킬 수 있는 광원, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 백라이트 유니트가 제공된다. 광원은, 인쇄회로기판 상에 형성된 다수의 금속 패드, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되는 LED 칩, 상기 금속 패드와 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어 및 상기 LED 칩의 양측에 위치하고, 소정의 경사 각도를 갖으며, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되어 있는 광반사판을 포함한다.

Description

광원, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 백라이트 유니트{Light source, method of manufacturing the light source and backlight unit comprising the same}
본 발명은 광원, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 백라이트 유니트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광원에서 발생하는 빛을 보다 효율적으로 액정패널에 제공하여 화면 품질을 향상시킬 수 있는 광원, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 백라이트 유니트에 관한 것이다.
발광 다이오드(light emitting diode; 이하, LED라고 함)는 낮은 전력으로 구동할 수 있는 광원으로 그 사용 범위가 날로 확대되고 있으며, 특히 디스플레이 장치에서 백라이트로 사용되고 있다.
이러한 LED 광원은 만드는 방법에 따라 LED 부품을 일체화해 기판에 장착하는 POB(Package on Board)와 LED 집적회로를 기판에 부착하는 COB(Chip on Board) 타입으로 나누어진다. 이러한 구조에 대하여 간단히 설명 한다.
도 1은 POB 타입의 LED 패키지를 나타내는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, POB 타입의 LED 패키지(10)는 컵 형상의 반사판(18)을 갖는 패키지 본체(16)를 포함한다. 패키지 본체(16)는 인쇄회로기판(12)에 상에 형성되며, 패키지 본체(16)가 리드 프레임(14)을 감싸도록 형성되어 있다.
리드 프레임(14) 상면에는 LED 칩(22)이 실장되어 있으며, LED 칩(22)은 와이어(24)를 통해 리드 프레임(14)에 연결된다. 이에 따라 와이어(24)를 통해 인쇄회로기판(12)로부터 전달되는 소정의 전압이 LED 칩(22)으로 전달될 수 있다. 리드 프레임(14)의 양쪽 가장자리에는 반사판(18)이 형성되어 있으며, 반사판(18)은 LED 칩(22)으로부터 광을 반사하여 LED 패키지(10)의 발광효율을 향상시킨다. 반사판(18)은 제조된 LED 패키지(10)로부터 원하는 광의 특성을 고려하여 적절히 경사 각도를 조절할 수 있다.
LED 칩(22) 상부에는 LED 칩(22)으로부터 광에 영향을 미치지 않고 LED 칩(22)과 와이어(24)를 보호할 수 있는 몰딩층(28)이 형성되어 있다. 이때, 몰딩층(26)에는 형광체(Phosphor, 26)가 포함되어 있다.
도 2는 COB 타입의 LED 패키지를 나타내는 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, COB 타입의 LED 패키지(30)는 인쇄회로기판(32) 상에 구리 등의 재질로 이루어지는 금속 패드(34)가 형성되고, 중앙부에 형성된 금속 패드(미도시)에는 LED 칩(36)이 실장된다. 여기서, 도시되지 않았으나, LED 칩(36)은 다이 접착제에 의해 금속 패드(34)에 부착된다.
LED 칩(36)은 와이어(38)를 통해 금속 패드(34)에 전기적으로 연결되며, LED 칩(36) 상부에는 LED 칩(36)으로부터 광에 영향을 미치지 않고 LED 칩(36)과 와이어(38)를 보호할 수 있는 몰딩층(44)이 형성되어 있다. 이때, 몰딩층(42)에는 형광체(42)이 포함되어 있다. 그리고, COB 타입의 LED 패키지(30) 구조에서 몰딩층(44)을 형성하는 방법은 LED 칩(36) 위에 렌즈 형상 또는 돔 형태의 몰딩층(44)을 디스펜싱 방식을 사용하여 디스펜싱한 후 경화시켜주는 방식 또는 돔 형상의 금형물을 이용한 트랜스퍼 몰딩(Transfer molding) 방식이 있다.
상기와 같이 도 1의 POB 타입의 LED 패키지(10)는 리드 프레임(14) 형성시 리드 프레임(14)과 패키지 본체(16)는 이중사출을 통해 형성된다. 여기서, 패키지 본체(16)는 빛을 반사하는 역할을 하며, 결정성 수지인 PPA(Polyhthalamide)로 형성된다. 이때, 결정성 수지는 고온에서 색깔이 변하게 되고, 이에 따라 빛의 반사도가 저하된다.
또한, 도 2의 COB 타입의 LED 패키지(30)는 도 1에서와 같이 반사판(18)을 포함하지 않는다. 따라서, 에지형 백라이트 유니트를 포함하는 액정표시장치에서 COB 타입의 LED 패키지(30)를 광원으로 사용하는 경우, 도광판 외부로 새는 빛이 존재하게 되어 광효율이 저하된다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 광원에서 발생하는 빛을 보다 효율적으로 액정패널에 제공하여 화면 품질을 향상시킬 수 있는 광원, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 백라이트 유니트를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명의 구성 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.
상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 광원은, 인쇄회로기판 상에 형성된 다수의 금속 패드, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되는 LED 칩, 상기 금속 패드와 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어 및 상기 LED 칩의 양측에 위치하고, 소정의 경사 각도를 갖으며, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되어 있는 광반사판을 포함한다.
상기 광반사판은 은(Ag)으로 코팅된다.
상기 광반사판은 L자 형태이다.
상기 광반사판의 경사 각도는 20~40°의 범위이다.
상기 광반사판은 비도전성 페이스트에 의해 상기 인쇄회로기판에 부착된다.
상기 비도전성 페이스트는 상기 와이어와 연결되어 있는 상기 금속 패드와 상기 광반사판을 절연시킨다.
상기 LED 칩 상부에는 상기 LED 칩과 와이어를 보호하는 몰딩층이 형성된다.
상기 몰딩층은 상기 LED 칩으로부터 발광된 광을 흡수하여 흡수된 광과 다른 파장의 광을 발생시키는 형광체를 포함한다.
상기 광원은 COB 타입의 LED 패키지로 제조된다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 광원의 제조방법은, 인쇄회로기판 상에 다수의 금속 패드를 형성하는 단계, 소정의 경사 각도를 갖는 광반사판을 제공하는 단계, 상기 광반사판을 상기 인쇄회로기판 상에 부착하는 단계, 상기 광반사판 사이에 상기 LED 칩이 위치하도록 상기 인쇄회로기판 상에 상기 LED 칩을 부착하는 단계, 상기 LED 칩과 상기 금속 패드를 와이어로 연결하는 단계 및 상기 LED 칩 상부에 몰딩층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 광반사판은 은(Ag)으로 코팅된다.
상기 광반사판은 L자 형태이다.
상기 광반사판의 경사 각도는 20~40°의 범위이다.
상기 광원은 COB 타입의 LED 패키지로 제조된다.
아울러, 본 발명의 일실시예에 따른 백라이트 유니트는, 액정패널에 광을 조사하며, 인쇄회로기판 상에 형성된 다수의 금속 패드, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되는 LED 칩, 상기 금속 패드와 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어 및 상기 LED 칩의 양측에 위치하고, 소정의 경사 각도를 갖으며, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되어 있는 광반사판을 포함하는 광원, 상기 광원으로부터 입사된 광을 면광원으로 변환하는 도광판 및 상기 도광판의 후면으로 방출되는 광을 상기 액정패널로 반사시키는 반사판을 포함한다.
상기 광반사판은 은(Ag)으로 코팅된다.
상기 광반사판은 L자 형태이다.
상기 광반사판의 경사 각도는 20~40°의 범위이다.
상기 광원은 COB 타입의 LED 패키지로 제조된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 광원, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 백라이트 유니트는 광원에서 발생하는 빛을 보다 효율적으로 액정패널에 제공하여 화면 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 POB 타입의 LED 패키지를 나타내는 도면.
도 2는 COB 타입의 LED 패키지를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치의 측면 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광원을 나타내는 도면.
5a 내지 도 5d를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 광원의 제조방법을 나타내는 도면.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액정표시장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치의 측면 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치(100)는 기본적으로 구조물 전체에 작용하는 힘의 균형을 유지시키는 메인 서포트(main support, 102), 메인 서포트(102)의 내부에 적층되는 액정패널(110), 백라이트 유니트(160)가 수납되는 하부 커버(bottom cover, 114), 메인 서포트(102)의 일측면과 하부 커버(114)의 일측면을 감싸는 상부 커버(top cover, 116)를 포함한다.
액정패널(110)은 스위칭소자들이 형성되어 있는 박막트랜지스터 어레이 기판(110b)과 컬러필터 기판(110a) 사이에 액정셀들이 액티브 매트릭스(active matrix) 형태로 배열되며, 액정셀들 각각의 굴절율이 영상 신호에 따라 변화됨으로써 영상 신호에 해당하는 화상이 표시된다. 여기에서, 도면부호 115a, 115b는 절연 테이프이며, 액정패널(110)의 손상을 방지하기 위한 것이다.
또한, 액정패널(110)의 전면 및 후면에는 상부 및 하부 편광판(122, 124)이 각각 설치되고, 여기서, 상부 및 하부 편광판(122, 124)은 액정셀들에 의해 표시되는 화상의 시야각을 향상시키는 역할을 한다.
메인 서포트(102)는 내부의 측벽면이 계단형 단턱면으로 성형되며, 내부에는 박막트랜지스터 어레이 기판(110b)과 컬러필터 기판(110a)를 포함하는 액정패널(110), 상부 및 하부 편광판(122, 124)이 수납된다.
백라이트 유니트(160)는 반사판(104), 도광판(106), 광학시트들(112) 및 광원(130)을 포함한다.
반사판(104)은 도광판 (106) 하부에 부착되며, 광원(130)으로부터 발생하는 광을 도광판(106)쪽으로 안내하는 역할을 하며, 광원(130)으로부터 발생되는 광의 손실을 방지한다.
도광판(106)은 광원(130)으로부터 입사된 광을 면광원으로 변환하여 액정패널(110)로 안내하게 되고, 도광판(106)의 두께가 점점 얇아지는 쐐기형 도광판(wedge type)일 수 있다.
광학시트들(112)은 도광판(106) 상에 부착되며, 1매 이상의 확산 시트와 1매 이상의 프리즘 시트를 포함하고, 반사판(104)과 도광판(106)의 표면으로부터 입사되는 광이 액정패널(110) 전체에 확산되어 균일하게 조사될 수 있도록 한다.
광원 하우징(123)은 광원(130)을 감싸고 있으며 반사판(104)이 아래로 처지는 것을 방지하기 위해 반사판 지지부(123a)를 포함한다.
광원(130)은 외부 전원으로부터 전원을 공급받아 액정패널(110)에 광을 조사하며, 본 발명의 일실시예에서 광원(130)은 인쇄회로기판(132) 상에 적어도 하나가 일렬로 배치된 LED 칩일 수 있다.
본 발명의 일실시예에서는 광원(130)에서 발생하는 빛을 보다 효율적으로 액정패널(110)에 제공하여 화면 품질을 향상시키기 위해 광원(130)은 은(Ag)이 코팅된 반사판(미도시)을 포함한다. 이에 대한 자세한 설명은 도 4를 참조하여 자세하게 설명하기로 한다.
상부 커버(116)는 직각으로 절곡된 평면부와 측면부를 가지는 사각띠 형태로 제작되며, 메인 서포트(102)와 하부 커버(114)의 일측면을 감싸게 된다.
하부 커버(114)는 메탈 재질로 형성되며, 액정패널(110), 메인 서포트(102) 및 백라이트 유니트(160)를 수납하며, 상부 커버(116)와 체결된다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광원을 나타내는 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 광원(130)은 COB 타입의 LED 패키지로 제조된다.
광원(130)는 인쇄회로기판(132) 상에 구리 등의 재질로 이루어지는 금속 패드(134a, 134c)가 형성되어 있다. 이때, 인쇄회로기판(132)은 메탈 기판일 수 있다. 인쇄회로기판(132) 상의 중앙부에는 LED 칩(144)이 실장된다. 여기서, LED 칩(144)은 다이 접착제(142)에 의해 인쇄회로기판(132) 상의 중앙부에 부착된다.
LED 칩(144)은 와이어(146)를 통해 금속 패드(134a, 134c)에 전기적으로 연결되어 있으며, 인쇄회로기판(132)로부터 전달되는 소정의 전압이 와이어(146)를 통해 LED 칩(144)으로 전달된다.
LED 칩(144) 상부에는 LED 칩(144)으로부터 광에 영향을 미치지 않고 LED 칩(144)과 와이어(146)를 보호할 수 있는 몰딩층(152)이 형성되어 있다. 이때, 몰딩층(152)은 에폭시 또는 실리콘 등을 포함하는 광 투과성 수지일 수 있으며, 돔 형태 또는 렌즈 형태로 형성될 수도 있다. 여기서, 몰딩층(152)이 열경화성 수지인 경우에는 열처리를 실시한다. 또한, 몰딩층(152)에는 LED 칩(144)의 종류에 따라 형광체(148)가 포함될 수 있다.
광반사판(138)은 LED 칩(144)으로부터 광을 반사하여 LED 패키지(130)의 발광효율을 향상시킨다. 이때, 광반사판(138)은 동판 재질에 은(Ag)이 코팅되어 있다. 이렇게 동판 재질에 은을 코팅한 이유는 은이 빛을 반사시키는 반사율이 95~98%로 높은 반사율을 갖기 때문이다.
그리고, 광반사판(138)은 제조된 LED 패키지(130)로부터 원하는 광의 특성을 고려하여 소정의 경사 각도를 갖는 'L'자 형태로 형성될 수 있으며, 이때에 경사 각도는 빛의 반사율을 고려하여 20~40°의 범위를 갖을 수 있다.
또한, 광반사판(138)은 도 4에서와 같이 비전도성 페이스트(paste, 136)에 의해 인쇄회로기판(132) 상에 부착되어 있다. 여기서, 와이어(146)와 연결되어 있는 금속 패드(134a, 134c)와 광반사판(138)이 전기적으로 도통되는 것을 방지하기 위해 비전도성 페이스트(136)를 사용한다.
이하, 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 광원의 제조방법을 설명하기로 한다.
5a 내지 도 5d를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 광원의 제조방법을 나타내는 도면이다.
먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지의 제조방법은 인쇄회로기판(132) 상에 구리 등의 재질로 이루어지는 금속 패드(134a, 134c)를 형성한다. 여기서, 금속패드(134a, 134c)는 후속 의 와이어 본딩 공정에서 와이어(146)와 각각 전기적으로 연결된다.
그 다음, 도면에 도시되지 않았으나, 동판 재질에 은이 코팅되어 있으며, 소정의 경사 각도를 갖는 'L'자 형태의 광반사판(138)을 제공한다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 금속 패드(134a, 134c)가 형성되어 있는 인쇄회로기판(132) 상에 비전도성 페이스트(136)를 사용하여 준비된 광반사판(138)을 부착한다. 이때, 광반사판(138)은 인쇄회로기판(132)의 양측 가장자리에 부착된다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 광반사판(138)이 부착된 인쇄회로기판(132)의 중앙부에 LED 칩(144)을 실장한다. 이때, LED 칩(144)은 다이 접착제(142)에 의해 인쇄회로기판(132)의 중앙부에 부착된다. LED 칩(144)은 와이어(146)를 통해 금속 패드(134a, 134c)에 전기적으로 연결된다.
도 5d에 도시된 바와 같이, LED 패키지(130) 상부에는 디스펜서(200)가 배치되고, 디스펜서(200)를 통해 LED 칩(144)을 포함하는 인쇄회로기판(132) 상에 형광체(148)를 분사한다.
여기서, 형광체(148)는 LED 칩(144)으로부터 발광된 광을 흡수하여 흡수된 광과 다른 파장의 광을 발생시킨다. 이때, 형광체(148)의 종류는 LED 칩(144)의 종류에 따라 달라지며, 최종적으로 발광을 원하는 광의 색상에 따라 달라지게 된다. 예를 들면, 백색 LED 패키지를 제조하는 경우, LED 칩(144)이 청색광을 발광하는 칩이라고 가정한다면, 형광체(148)는 청색과 혼합하여 백색을 나타내야 하므로 이때에 사용되는 형광체(148)는 황색 형광체일 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 형광체(148) 상부에 LED 칩(144)과 와이어(146)를 보호할 수 있는 몰딩층(152)을 형성한다. 이때, 몰딩층(152)은 디스펜싱 공정에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예서는 COB 타입의 LED 패키지 구조에서 빛에 대하여 높은 반사율을 갖는 은을 반사판에 코딩하여 사용함으로써 반사판으로 흡수되는 빛이 줄어들게 되고, 고온에서 신뢰성이 우수한 COB 타입의 LED 패키지를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예서는 COB 타입의 LED 패키지 구조에서 소정의 경사 각도를 갖는 반사판을 사용함으로써 빛이 도광판 외부로 새는 것을 방지하여 광원에서 제공되는 빛을 액정패널로 효과적으로 제공할 수 있다.
아울러, 본 발명의 일실시예에서는 POB 타입의 LED 패키지 구조에서 사용되는 이중사출 공정과 COB 타입의 LED 패키지 구조에서 사용되는 트랜스퍼 몰딩 공정을 사용하지 않으므로 제조 비용을 절감할 수 있고, 공정 시간을 단축할 수 있다.
상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서, 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
102: 메인 서포트 104: 반사판
106: 도광판 110: 액정패널
112: 광학시트들 114: 하부 커버
116: 상부 커버 122: 상부 편광판
124: 하부 편광판 130: 광원
132: 인쇄회로기판 134a, 134c: 금속 패드
136: 비전도성 페이스트 138: 광반사판
142: 다이 접착제 144: LED 칩
146: 와이어 148: 형광체
152: 몰딩층 160: 백라이트 유니트
200: 디스펜서

Claims (19)

  1. 인쇄회로기판 상에 형성된 다수의 금속 패드;
    상기 인쇄회로기판 상에 부착되는 LED 칩;
    상기 금속 패드와 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어; 및
    상기 LED 칩의 양측에 위치하고, 소정의 경사 각도를 갖으며, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되어 있는 광반사판을 포함하는 것을 특징으로 하는 광원.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광반사판은 은(Ag)으로 코팅된 것을 특징으로 하는 광원.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광반사판은 L자 형태인 것을 특징으로 하는 광원.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 광반사판의 경사 각도는 20~40°의 범위인 것을 특징으로 하는 광원.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광반사판은 비도전성 페이스트에 의해 상기 인쇄회로기판에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 광원.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 비도전성 페이스트는 상기 와이어와 연결되어 있는 상기 금속 패드와 상기 광반사판을 절연시키는 것을 특징으로 하는 광원.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 LED 칩 상부에는 상기 LED 칩과 와이어를 보호하는 몰딩층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광원.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 몰딩층은 상기 LED 칩으로부터 발광된 광을 흡수하여 흡수된 광과 다른 파장의 광을 발생시키는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 광원은 COB 타입의 LED 패키지로 제조되는 것을 특징으로 하는 광원.
  10. 인쇄회로기판 상에 다수의 금속 패드를 형성하는 단계;
    소정의 경사 각도를 갖는 광반사판을 제공하는 단계;
    상기 광반사판을 상기 인쇄회로기판 상에 부착하는 단계;
    상기 광반사판 사이에 상기 LED 칩이 위치하도록 상기 인쇄회로기판 상에 상기 LED 칩을 부착하는 단계;
    상기 LED 칩과 상기 금속 패드를 와이어로 연결하는 단계; 및
    상기 LED 칩 상부에 몰딩층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 광반사판은 은(Ag)으로 코팅된 것을 특징으로 하는 광원의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 광반사판은 L자 형태인 것을 특징으로 하는 광원의 제조방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 광반사판의 경사 각도는 20~40°의 범위인 것을 특징으로 하는 광원의 제조방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 광원은 COB 타입의 LED 패키지로 제조되는 것을 특징으로 하는 광원의 제조방법.
  15. 액정패널에 광을 조사하며, 인쇄회로기판 상에 형성된 다수의 금속 패드, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되는 LED 칩, 상기 금속 패드와 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어 및 상기 LED 칩의 양측에 위치하고, 소정의 경사 각도를 갖으며, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되어 있는 광반사판을 포함하는 광원;
    상기 광원으로부터 입사된 광을 면광원으로 변환하는 도광판; 및
    상기 도광판의 후면으로 방출되는 광을 상기 액정패널로 반사시키는 반사판을 포함하는 백라이트 유니트.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 광반사판은 은(Ag)으로 코팅된 것을 특징으로 하는 백라이트 유니트.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 광반사판은 L자 형태인 것을 특징으로 하는 백라이트 유니트.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 광반사판의 경사 각도는 20~40°의 범위인 것을 특징으로 하는 백라이트 유니트.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 광원은 COB 타입의 LED 패키지로 제조되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유니트.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2015047035A1 (ko) * 2013-09-30 2015-04-02 서울반도체 주식회사 광원 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛
US9316776B2 (en) 2013-06-26 2016-04-19 Samsung Display Co., Ltd. Light source assembly including hexahedron-shaped light source, display apparatus including the same, and method of manufacturing the same
US10401556B2 (en) 2013-09-30 2019-09-03 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light source module and backlight unit having the same

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