KR20110139518A - Electrical heating board having ceramic paper heat generating plate - Google Patents

Electrical heating board having ceramic paper heat generating plate Download PDF

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KR20110139518A KR1020100059647A KR20100059647A KR20110139518A KR 20110139518 A KR20110139518 A KR 20110139518A KR 1020100059647 A KR1020100059647 A KR 1020100059647A KR 20100059647 A KR20100059647 A KR 20100059647A KR 20110139518 A KR20110139518 A KR 20110139518A
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Abstract

PURPOSE: An electrical heating board with a ceramic paper heat generating plate is provided to install a heat generating unit and an ultra long wave generating unit, thereby generating an ultra long wave for better blood circulation. CONSTITUTION: A heat insulating unit(101) prevents loss of heat generated in a heat generating unit(102). The heat insulating unit smoothly transfers heat to a panel unit(103). The panel unit is made of one of a paper, a non-woven fabric, a glass yarn, or a polymer. A heat generating unit fixing unit(104) fixes the heat generating unit to the top of the heat insulating unit. A carbon part(105) functions as a grounding function. A waterproof coating unit(107) protects the heat generating unit and a panel unit from moisture. A ceramic coating unit(108) emits far infrared rays.

Description

세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드{ELECTRICAL HEATING BOARD HAVING CERAMIC PAPER HEAT GENERATING PLATE}ELECTRICAL HEATING BOARD HAVING CERAMIC PAPER HEAT GENERATING PLATE}

본 발명은 전열 보드에 관한 것으로서, 제조 원가 절감과 더불어 부가적인 향상된 효과를 제공할 수 있는 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat transfer board, and more particularly, to a heat transfer board having a ceramic paper heating plate that can provide an additional improved effect with a reduction in manufacturing cost.

전기 침대 및 바닥 난방 등을 위한 전기 난방 기구에 사용하는 전열 보드는 일반적으로 전체적인 외장을 금속판으로 구성하고, 금속판의 하면에 발열체를 장착한다. 발열체의 주변에는 예를 들어 폴리우레탄으로 이루어진 단열재가 배치된다. 즉, 금속판에 의해 형성된 내부 공간은 발열체와 단열재로 채워진다. 이로 인해, 발열체로부터 발생된 열은 단열재에 의해 금속판으로만 전달된다. 또한, 전열 보드의 하부에는 내습재가 배치되고, 단열재로 습기의 유입이 방지된다. 발열체는 전류를 인가받음으로써, 열을 발생시킨다. 이로 인해, 전열 보드는 다양한 형태로 난방에 이용될 수 있다.Heat transfer boards used for electric heating devices for electric beds and floor heating, etc. generally comprise a metal plate of the entire exterior, and a heating element is mounted on the lower surface of the metal plate. Insulators made of, for example, polyurethane are arranged around the heating element. That is, the inner space formed by the metal plate is filled with the heating element and the heat insulating material. For this reason, the heat generated from the heating element is transferred only to the metal plate by the heat insulating material. In addition, a moisture resistant material is disposed below the heat transfer board, and the inflow of moisture into the heat insulating material is prevented. The heating element generates heat by receiving a current. Because of this, the heat transfer board can be used for heating in various forms.

상기와 같은 전열 보드는 금속판을 외장으로서 사용한다. 이러한 외장은 열전도성, 방습성, 내구성, 내연성 및 내열성 등이 우수한 편이다. 이로 인해, 전열 보드는 난방 기구에 효과적으로 사용될 수 있다.The above heat transfer board uses a metal plate as an exterior. Such an exterior has excellent thermal conductivity, moisture resistance, durability, flame resistance, and heat resistance. Because of this, the heat transfer board can be effectively used for the heating apparatus.

하지만, 최근 금속 원재료의 수요 증가로 인해 가격 상승이 이루어지고 있다. 이로 인해, 금속재료를 외장에 사용하는 전열 보드는 제조 원가가 상승하고 있다. 그런데 이에 따른 적절한 대안이 마련되어 있지 않다. 또한, 금속으로 인해 아름다운 외관을 제공하는 데에 다소 제한적이기도 하다.However, the recent increase in demand for metal raw materials has led to an increase in prices. For this reason, the manufacturing cost of the heat exchanger board which uses a metal material for an exterior is rising. However, no suitable alternative is provided. In addition, the metal is somewhat limited in providing a beautiful appearance.

본 발명은 우수한 물리적 특성을 가지면서 제조 원가를 절감할 수 있는, 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드를 제공하고자 한다.The present invention is to provide a heat transfer board having a ceramic paper heating plate, which can reduce the manufacturing cost while having excellent physical properties.

또한, 본 발명은 접지가 가능하도록 하고, 원적외선을 방사할 수 있는, 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드를 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a heat-transfer board having a ceramic paper heating plate, which can be grounded, and can emit far infrared rays.

또한, 본 발명은 깔끔하게 정리된 외관을 갖고 손쉽게 설치가능한, 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드를 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a heat transfer board having a ceramic paper heating plate, having a neatly organized appearance and easily installable.

본 발명은 단열부; 상기 단열부의 상면에 위치되고, 전류가 인가됨에 따라 열을 발생시키는 발열부; 및 종이, 부직포, 섬유재, 유리사, 고분자 물질 중 어느 하나의 재질로 이루어지고, 상기 단열부를 둘러싸면서 하면에 상기 발열부가 접촉되는 적어도 하나의 패널부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.The present invention heat insulation; Located in the upper surface of the heat insulating portion, the heat generating portion for generating heat as a current is applied; And at least one panel made of any one of paper, a nonwoven fabric, a fiber material, a glass yarn, and a polymer material, the at least one panel part being in contact with a lower surface of the heat insulating part while surrounding the heat insulating part. .

또한, 상기 패널부는, 제 1 층; 상기 제 1 층의 하부에 위치되는 제 2 층; 및 상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이에 위치되는 보강재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the panel unit, a first layer; A second layer located below the first layer; And a reinforcing material positioned between the first layer and the second layer.

또한, 상기 보강재는 부직포, 유리사, 금속선, 고분자 물질, 화학면사, 방습지, 코팅 수지 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the reinforcing material discloses a heat transfer board, characterized in that made of at least one of a nonwoven fabric, glass yarn, metal wire, polymer material, chemical cotton yarn, moisture-proof paper, coating resin.

또한, 상기 보강재는 상호 간에 교차하거나 이격된 상태로 일렬로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the reinforcing material discloses a heat transfer board, characterized in that located in a line in a state crossing or spaced apart from each other.

또한, 상기 패널부는, 금속으로 이루어지고, 상기 제 1 층의 상면, 상기 제 1 층의 하면과 상기 보강재 사이, 상기 보강재와 상기 제 2 층의 상면 사이, 및 상기 제 2 층의 하면 중 적어도 하나에 위치되는 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.The panel portion may be made of metal, and may include at least one of an upper surface of the first layer, a lower surface of the first layer and the reinforcement member, an upper surface of the reinforcement member and the second layer, and a lower surface of the second layer. Disclosed is a heat transfer board, further comprising a metal layer positioned at.

또한, 상기 패널부는, 상기 제 1 층과 제 2 층을 상호 간에 부착시키고, 상기 보강재 및 상기 금속 층을 상기 제 1 층 및 제 2 층에 고정시키는 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.The panel unit may further include an adhesive unit which attaches the first layer and the second layer to each other and fixes the reinforcement and the metal layer to the first layer and the second layer. It starts.

또한, 상기 패널부는, 상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 상호 간에 부착시키고, 상기 보강재를 제 1 층과 제 2 층 사이에 고정시키는 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the panel unit discloses a heat transfer board further comprising an adhesive portion for attaching the first layer and the second layer to each other, and fixing the reinforcing material between the first layer and the second layer.

또한, 상기 패널부는, 제 1 층; 및 상기 제 1 층의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 위치되는 보강재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the panel unit, a first layer; And a reinforcing member positioned on at least one of an upper surface and a lower surface of the first layer.

또한, 상기 패널부는, 제 1 층; 및 상기 제 1 층의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 위치되는 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the panel unit, a first layer; And a metal layer positioned on at least one of an upper surface and a lower surface of the first layer.

또한, 상기 패널부는, 제 1 층; 상기 제 1 층의 하면에 위치되는 제 2 층; 및 상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 상호 간에 부착시키는 접착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the panel unit, a first layer; A second layer located on the bottom surface of the first layer; And an adhesive part for attaching the first layer and the second layer to each other.

또한, 불연성 코팅부, 방수 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 내부에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, at least one of the non-combustible coating, the waterproof coating and the ceramic coating is disclosed in the heat transfer board, characterized in that located in any order inside the panel portion.

또한, 불연성 코팅부, 방수 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, at least one of the non-combustible coating, waterproof coating and ceramic coating is disclosed in the heat transfer board, characterized in that located in any order on the top or bottom of the panel portion.

또한, 상기 불연성 코팅부, 상기 방수 코팅부, 상기 세라믹 코팅부 및 상기 패널부 사이 중 적어도 하나에는 금속으로 이루어진 금속층 및 부직포, 유리사, 금속선, 고분자 물질 화학면사, 방습지, 코팅 수지 중 적어도 하나로 이루어지는 보강재 중 적어도 하나가 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, at least one of the non-flammable coating part, the waterproof coating part, the ceramic coating part and the panel part may be formed of at least one of a metal layer and a nonwoven fabric made of metal, glass yarn, metal wire, high molecular weight chemical cotton yarn, moisture proof paper, and coating resin. Disclosed is a heat transfer board, characterized in that at least one of the reinforcements is located.

또한, 상기 불연성 코팅부는 인산암모늄, 황산암모늄, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 규산 소다 풀 중 적어도 하나로 이루어지고, 상기 방수 코팅부는 고분자 화합물로 이루어진 방수 소재로 이루어지며, 상기 세라믹 코팅부는 세라믹액 또는 세라믹 분말 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the non-combustible coating is made of at least one of ammonium phosphate, ammonium sulfate, aluminum sulfate, aluminum hydroxide, antimony trioxide, soda grass, the waterproof coating is made of a waterproof material made of a polymer compound, the ceramic coating is a ceramic liquid Or it discloses a heat transfer board comprising at least one of ceramic powder.

또한, 불연성 물질, 방수 물질 및 세라믹 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.Also disclosed is a heat transfer board, characterized in that a non-combustible material, waterproof material and ceramic material are mixed and impregnated or applied to the panel portion.

또한, 불연성 물질 및 방수 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, it discloses a heat transfer board, characterized in that the non-combustible material and waterproof material is mixed and impregnated or applied to the panel portion.

또한, 상기 전열 보드는, 상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되는 세라믹 코팅부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the heat transfer board, the heat transfer board, characterized in that further comprising a ceramic coating located on the upper or lower surface of the panel portion.

또한, 방수 물질 및 세라믹 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.Also disclosed is a heat transfer board, characterized in that a waterproof material and a ceramic material are mixed and impregnated or applied to the panel portion.

또한, 상기 전열 보드는, 상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되는 불연성 코팅부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the heat transfer board, the heat transfer board, characterized in that it further comprises a non-combustible coating located on the upper or lower surface of the panel portion.

또한, 불연성 물질 및 세라믹 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, disclosed is a heat transfer board, characterized in that a non-combustible material and a ceramic material are mixed and impregnated or applied to the panel portion.

또한, 상기 전열 보드는, 상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되는 방수 코팅부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the heat transfer board, the heat transfer board characterized in that it further comprises a waterproof coating located on the upper or lower surface of the panel portion.

또한, 불연성 물질이 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, a heat transfer board is characterized in that a non-combustible material is impregnated or applied to the panel portion.

또한, 방수 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, at least one of the waterproof coating and the ceramic coating discloses a heat transfer board, characterized in that located in any order on the top or bottom of the panel portion.

또한, 방수 물질이 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.Also disclosed is a heat transfer board characterized in that a waterproof material is impregnated or applied to the panel portion.

또한, 불연성 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, at least one of the non-combustible coating and the ceramic coating discloses a heat transfer board, characterized in that located in any order on the top or bottom of the panel portion.

또한, 세라믹 물질이 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 전열 보드를 개시한다.Also disclosed is a heat transfer board in which a ceramic material is impregnated or applied to the panel portion.

또한, 방수 코팅부 및 불연성 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, at least one of the waterproof coating and the non-combustible coating is disclosed in the heat transfer board, characterized in that located in any order on the top or bottom of the panel portion.

또한, 상기 불연성 물질은 인산암모늄, 황산암모늄, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 규산 소다 풀 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 방수 물질은 방수액 또는 고분자 화합물로 이루어진 방수 소재 분말 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 세라믹 물질은 세라믹액 또는 세라믹 분말 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.The non-combustible material may include at least one of ammonium phosphate, ammonium sulfate, aluminum sulfate, aluminum hydroxide, antimony trioxide, and soda silicate, and the waterproof material may include at least one of a waterproof material powder made of a waterproof liquid or a polymer compound. The ceramic material discloses a heat transfer board comprising at least one of ceramic liquid or ceramic powder.

또한, 상기 전열 보드는, 상기 단열부의 상면에 부착되어, 상기 발열부를 상기 단열부의 상면에 고정시키는 발열부 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.The heat transfer board further includes a heat generation part fixing part attached to an upper surface of the heat insulation part to fix the heat generation part to an upper surface of the heat insulation part.

또한, 상기 발열부 고정부는 접착 테이프 또는 접착제인 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the heating portion fixing portion discloses a heat transfer board, characterized in that the adhesive tape or adhesive.

또한, 상기 접착제는 실리콘, 석고인 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the adhesive discloses a heat transfer board, characterized in that the silicone, gypsum.

또한, 상기 전열 보드는, 상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되고, 상기 전류가 인가된 상기 발열부를 접지하는 카본부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the heat transfer board, the heat transfer board, characterized in that it further comprises a carbon portion which is located on the upper surface or the lower surface of the panel portion, and grounding the heat generating portion to which the current is applied.

또한, 상기 발열부는 발열선, 면상 발열체 또는 정온 히터인 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the heat generating unit discloses a heat transfer board, characterized in that the heating line, a planar heating element or a constant temperature heater.

또한, 상기 전열 보드는, 상기 단열부의 하면에 부착되어, 습기로부터 단열부를 보호하는 방습 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.The heat transfer board further includes a moisture proof sheet attached to a lower surface of the heat insulation portion to protect the heat insulation portion from moisture.

또한, 상기 전열 보드는, 상기 발열부와 동일 평면 상에 위치되고, 전류가 인가됨에 따라 초장파를 발생시키는 초장파 발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 전열 보드를 개시한다.In addition, the heat transfer board is located on the same plane as the heat generating portion, and further includes an ultra-high wave generating unit for generating an ultra-long wave as a current is applied.

또한, 상기 전열 보드에는, 상기 발열부의 일종단에 전류를 공급하는 외부 전원부와 연결하고, 상기 외부 전원부로부터 공급된 전류를 상기 발열부에 인가하는 전원 연결부; 상기 전원 연결부와 상기 외부 전원부 사이에 위치되어 연결되고, 상기 전류가 인가됨에 따라 상기 발열부로부터 발생되는 전자파를 상기 전원 연결부를 통해 상기 외부 전원부로 유도하는 전자파 차단부; 상기 전원 연결부에 연결된 상태로 상기 전열 보드에 삽입되어 상기 전열 보드의 온도를 감지하고, 상기 전열 보드의 온도가 설정 온도 이상인 경우 상기 전원 연결부가 인가되는 전류를 차단하도록 하는 온도 감지부; 및 상기 발열부의 타종단에 연결되어 상기 발열부의 온도를 감지하고, 상기 발열부의 온도가 과열 온도 이상인 경우 상기 발열부에서 전류의 흐름을 차단하는 온도 과승 방지부가 설치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.The heat transfer board may include: a power connection unit connected to an external power supply unit supplying a current to one end of the heat generation unit, and applying a current supplied from the external power supply unit to the heat generation unit; An electromagnetic wave blocking unit positioned and connected between the power connection unit and the external power source unit and inducing electromagnetic waves generated from the heat generating unit to the external power source unit through the power connection unit as the current is applied; A temperature sensing unit inserted into the heat transfer board while connected to the power connection unit to sense a temperature of the heat transfer board and cut off a current applied to the power connection unit when the temperature of the heat transfer board is equal to or higher than a set temperature; And a temperature increase prevention part connected to the other end of the heat generating part to sense a temperature of the heat generating part and to block the flow of current in the heat generating part when the temperature of the heat generating part is higher than the overheating temperature. do.

또한, 상기 발열부는, 제 1 발열부; 및 상기 제 1 발열부와 분리된 상태에서 인접하게 위치된 제 2 발열부를 포함하되, 상기 전열 보드에는, 전체적으로 또는 부분적으로 상기 전열 보드 내에 삽입된 상태에서 상기 제 1 발열부 및 상기 제 2 발열부에 상기 전원 연결부를 전기적으로 연결하는 점프 선이 설치되고, 상기 점프선은 상기 전원 연결부를 통해 상기 제 1 발열부에 인가되는 전류를 상기 제 2 발열부까지 인가시키는 하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.The heat generating unit may include a first heat generating unit; And a second heat generating unit positioned adjacent to the first heat generating unit in a separated state, wherein the heat generating board includes the first heat generating unit and the second heat generating unit in a state of being inserted in the heat transfer board as a whole or in part. And a jump line electrically connected to the power connection unit, wherein the jump line applies a current applied to the first heat generation unit to the second heat generation unit through the power connection unit. do.

또한, 상기 전열 보드는, 상기 전열 보드의 내부에서 발열부가 위치되는 영역 주위에 위치되어, 상기 전열 보드의 강도를 향상시키고, 형상 변형을 방지하는 보강대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드를 개시한다.In addition, the heat transfer board, the heat transfer board, characterized in that it is located around the region where the heat generating portion is located in the inside of the heat transfer board, further comprising a reinforcing rod to improve the strength of the heat transfer board and prevent the shape deformation do.

본 발명에 따른 세라믹 종이 발열판을 갖는 전열 보드는 하기와 같은 효과를 가진다.The heat transfer board having the ceramic paper heating plate according to the present invention has the following effects.

(1) 본 발명에서 패널부는 종이, 부직포, 섬유재, 유리사, 고분자 물질 중 어느 하나의 재질로 이루어지고, 종래의 동판, 알루미늄판, 철판 또는 동도금 철판 등과 같은 금속으로 이루어진 패널을 대신한다. 이러한 패널부는 금속에 비해 저렴한 재료로 하여 제조되고, 보강재, 금속층, 접착층을 추가적으로 포함하여 열전도성, 방습성, 내구성, 내연성 및 내열성 등과 같은 물리적 특성을 유지할 수 있다. 이로 인해, 본 발명은 패널부로 인해 종래의 물리적 특성을 유지하면서 제조 원가를 절감할 수 있는 효과를 가진다.(1) In the present invention, the panel part is made of any one material of paper, nonwoven fabric, fiber material, glass yarn, and high molecular material, and replaces a panel made of metal such as a conventional copper plate, aluminum plate, iron plate, or copper plated iron plate. Such a panel part may be manufactured using a material that is cheaper than metal, and may further include reinforcing materials, metal layers, and adhesive layers to maintain physical properties such as thermal conductivity, moisture resistance, durability, flame resistance, and heat resistance. For this reason, the present invention has the effect of reducing the manufacturing cost while maintaining the conventional physical characteristics due to the panel portion.

(2) 본 발명에서 열을 발생시키는 발열부는 패널부의 하면에 위치된다. 이때, 발열부와 패널부 사이에는 카본부가 위치될 수 있다. 이로 인해, 카본부는 발열부에서 열을 발생시키도록 인가되는 전류의 접지를 구현할 수 있고, 원적외선을 방사한다. 또한, 패널부에 적용되는 세라믹 코팅부도 원적외선을 방사한다. 게다가, 발열부와 더불어 초장파 발생부가 설치되어, 혈액 순환을 향상시키는 초장파가 발생되기도 한다. 따라서, 본 발명의 전열 보드는 사용자의 건강 증진에 도움을 줄 수 있다는 효과를 가진다.(2) In the present invention, the heat generating portion that generates heat is located on the lower surface of the panel portion. In this case, the carbon part may be positioned between the heat generating part and the panel part. As a result, the carbon unit may implement a ground of a current applied to generate heat in the heat generating unit, and emits far infrared rays. In addition, the ceramic coating applied to the panel portion also emits far infrared rays. In addition, the ultra-high wave generating unit is provided along with the heat generating unit to generate the ultra-high wave which improves blood circulation. Therefore, the heat transfer board of the present invention has an effect that can help to improve the health of the user.

(3) 본 발명에서 전열 보드의 작동 및 제어를 위하여, 전원 연결부, 전자파 차단부, 온도 감지부, 온도 과승 방지부 및 점프선이 전열 보드에 연결되어 설치되고, 이들은 전열 보드와 일체형으로 이루어질 수 있다. 이로 인해, 전열 보드는 깔끔하게 정리된 외관을 갖고, 손쉽게 설치될 수 있다는 효과를 가진다.(3) In the present invention, for the operation and control of the heat transfer board, the power supply connection, electromagnetic wave shield, temperature sensing unit, temperature overheat prevention unit and jump line is installed connected to the heat transfer board, they can be made integral with the heat transfer board. . Due to this, the heat transfer board has a neatly arranged appearance and has an effect that it can be easily installed.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전열 보드를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전열 보드를 선 A-A'을 따라 절개한 모습을 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전열 보드에서 패널부를 도시하는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전열 보드를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 전열 보드를 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 전열 보드를 도시하는 사시도이다.1 is a perspective view showing a heat transfer board according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which the heat transfer board illustrated in FIG. 1 is cut along a line A-A '.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a panel unit in the heat transfer board illustrated in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view showing a heat transfer board according to a second preferred embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a heat transfer board according to a third preferred embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing a heat transfer board according to a fourth preferred embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전열 보드(100)를 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전열 보드(100)를 선 A-A'을 따라 절개한 모습을 도시하는 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 전열 보드(100)에서 패널부(103)를 도시하는 개략도이다.1 is a perspective view showing a heat transfer board 100 according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a state in which the heat transfer board 100 shown in Figure 1 along the line A-A '. 3 is a schematic diagram showing the panel portion 103 in the heat transfer board 100 shown in FIG.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전열 보드(100)는 단열부(101), 발열부(102), 패널부(103), 발열부 고정부(104), 카본부(105), 불연성 코팅부(106), 방수 코팅부(107), 세라믹 코팅부(108) 및 방수 시트(109)를 포함하고, 침대 또는 바닥 등에 배치하여 발열부(102)로부터 발생된 열을 이용하도록 한다.1 to 3, the heat transfer board 100 according to the first embodiment of the present invention is a heat insulating portion 101, the heat generating portion 102, the panel portion 103, the heat generating portion fixing portion ( 104, a carbon portion 105, a non-flammable coating portion 106, a waterproof coating portion 107, a ceramic coating portion 108 and a waterproof sheet 109, and disposed on a bed or floor, etc., the heat generating portion 102 Use heat generated from

단열부(101)는 발열부(102)에서 발생된 열이 하측으로 손실되는 것을 방지하고, 패널부(103)로 열전달이 원활하게 이루어지도록 한다. 이러한 단열부(103)는 일반적으로 폴리 우레탄 또는 불연성 물질이 첨가된 폴리 우레탄으로 이루어진다.The heat insulating part 101 prevents heat generated from the heat generating part 102 from being lost to the lower side, and facilitates heat transfer to the panel part 103. The heat insulating part 103 is generally made of polyurethane to which polyurethane or non-combustible material is added.

발열부(102)는 단열부(101)의 상면에 위치된다. 이러한 발열부(102)에 전류가 인가됨에 따라 열이 발생된다. 이때, 발생된 열은 패널부(103)로 전달된다. 한편, 본 실시예에서 발열부(102)는 발열선인 것으로 도시되고 있으나, 이에 한정되지 않고 면상 발열체 또는 정온 히터 등일 수 있다.The heat generating unit 102 is located on the upper surface of the heat insulating part 101. As the current is applied to the heat generating unit 102, heat is generated. At this time, the generated heat is transferred to the panel unit 103. Meanwhile, in the present embodiment, the heat generating unit 102 is illustrated as being a heating wire, but is not limited thereto and may be a planar heating element or a constant temperature heater.

패널부(103)는 종이, 부직포, 섬유재, 유리사, 고분자 물질 중 어느 하나의 재질로 이루어지고, 특히 종이로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 패널부(103)는 단열부(101)를 둘러싸면서 하면에는 발열부(102)가 위치되면서 접촉된다. 이러한 패널부(103)는 제 1 층(131), 제 2 층(133), 보강재(135), 금속층(137) 및 접착부(139)를 포함한다. 또한, 패널부(103)는 패널부(103) 자체가 복수 개 적층되어 하나의 패널부를 구성하는 것도 가능하다. The panel portion 103 is made of any one of paper, nonwoven fabric, fiber material, glass yarn, and high molecular material, and particularly preferably made of paper. The panel portion 103 is in contact with the heat generating portion 102 is located on the lower surface surrounding the heat insulating portion 101. The panel unit 103 includes a first layer 131, a second layer 133, a reinforcing material 135, a metal layer 137, and an adhesive part 139. In addition, the panel portion 103 may be formed by stacking a plurality of panel portions 103 itself to constitute one panel portion.

제 1 층(131)은 패널부(103)의 외측 표면을 형성한다. 제 2 층(133)은 제 1 층(131)의 하부에 위치된다.The first layer 131 forms the outer surface of the panel portion 103. The second layer 133 is located below the first layer 131.

보강재(135)는 제 1 층(131)과 제 2 층(133) 사이에 위치된다. 이러한 보강재(135)는 패널부(103)의 강도를 향상시키고, 외력에 대한 저항력을 갖도록 한다. 이때, 보강재(135)는 다양한 형태로 배열 가능하고, 예를 들어, 격자형으로 상호 간에 교차하도록 위치될 수 있고, 상호 간에 이격된 상태로 일렬로 위치될 수 있다. 이로 인해, 패널부(103)는 향상된 강도를 제공할 수 있다.The reinforcement 135 is located between the first layer 131 and the second layer 133. This reinforcing material 135 is to improve the strength of the panel portion 103, and to have a resistance to external forces. In this case, the reinforcement 135 may be arranged in various forms, for example, may be positioned to cross each other in a lattice shape, and may be positioned in a line in a state spaced apart from each other. As a result, the panel portion 103 can provide improved strength.

또한, 보강재(115)는 부직포, 유리사, 금속선, 고분자 물질, 화학 면사, 방습지, 코팅 수지 등과 같은 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 한편, 보강재(135)는 제 1 층(131)과 제 2 층(133) 사이에 위치되는 것으로 제한되지 않고, 제 1 층(131)의 상면 또는 제 2 층(133)의 하면에 위치되는 것도 가능하다. In addition, the reinforcing material 115 may be formed in various forms such as nonwoven fabric, glass yarn, metal wire, polymer material, chemical cotton yarn, moisture-proof paper, coating resin and the like. On the other hand, the reinforcing material 135 is not limited to being located between the first layer 131 and the second layer 133, it is also located on the upper surface of the first layer 131 or the lower surface of the second layer 133. It is possible.

금속층(137)은 제 1 층(131)의 상면, 제 1 층(131)의 하면과 보강재(135) 사이, 제 2 층(133)의 상면과 보강재(135) 사이 및 제 2 층(133)의 하면 중 적어도 하나에 위치되어 패널부(103)에 삽입된다. 본 실시예의 금속층(137)은 제 1 층(131)의 하면과 보강재(135) 사이 및 제 2 층(133)의 상면과 보강재(135) 사이에 각각 위치된 것으로 개시된다. 이러한 금속층(137)은 알루미늄, 구리 및 은 등을 재료로 하고, 테이프, 호일 또는 박막(예를 들어, 은나노층) 형태로 이루어진다. 따라서, 금속층(137)은 패널부(103)의 열전도성을 향상시키는 기능을 하고, 발열부(102)를 접지하는 기능을 하기도 한다. 또한, 보강재(135)가 패널부(103)에 포함되지 않을 수 있는데, 이 때 금속층(137)이 보강재(135)의 기능을 대신할 수도 있다.The metal layer 137 is formed on the upper surface of the first layer 131, between the lower surface of the first layer 131 and the reinforcement 135, between the upper surface of the second layer 133 and the reinforcement 135, and the second layer 133. Is positioned on at least one of the lower surface of the insertion portion is inserted into the panel 103. The metal layer 137 of the present embodiment is disclosed to be positioned between the lower surface of the first layer 131 and the reinforcement 135 and between the upper surface of the second layer 133 and the reinforcement 135, respectively. The metal layer 137 is made of aluminum, copper, silver, or the like, and is formed in the form of a tape, a foil, or a thin film (for example, a silver nano layer). Therefore, the metal layer 137 functions to improve the thermal conductivity of the panel portion 103 and may also function to ground the heat generating portion 102. In addition, the reinforcement 135 may not be included in the panel unit 103, in which case the metal layer 137 may replace the function of the reinforcement 135.

접착부(139)는 제 1 층(131)과 제 2 층(133)을 상호 간에 부착시킨다. 이때, 보강재(135) 및 금속층(137)은 접착부(139)에 의해 제 1 층(131)과 제 2 층(133) 사이에 위치된 상태로 고정된다. 이러한 접착부(139)는 스테이플(staple) 등과 같은 고정부재 또는 도포되는 접착제일 수 있다.The adhesive part 139 attaches the first layer 131 and the second layer 133 to each other. At this time, the reinforcing material 135 and the metal layer 137 is fixed to the state between the first layer 131 and the second layer 133 by the adhesive portion 139. The adhesive part 139 may be a fixing member such as a staple or an adhesive applied.

특히, 접착부(139)가 규산 소다 풀인 경우 패널부(103)를 화염 및 열로부터 보호하는 기능을 하기도 한다.In particular, when the adhesive portion 139 is a soda silicate pool, the adhesive portion 139 may serve to protect the panel portion 103 from flame and heat.

또한, 복수 개의 패널부(103)들이 적층되어 패널부를 구성하는 경우, 접착부(139)는 패널부(103)들을 상호 간에 부착시키는 기능을 할 수도 있다. In addition, when the plurality of panel portions 103 are stacked to form a panel portion, the adhesive portion 139 may function to attach the panel portions 103 to each other.

상기와 같은 패널부(103)는 종래의 동판, 알루미늄판, 철판 또는 동도금 철판 등과 같은 금속으로 제작되는 패널을 대신하는 것이다. 따라서, 패널부(103)는 금속으로 제작된 패널보다 저렴한 가격으로 제작가능하고, 보강재(135), 금속층(137) 및 접착층(139)으로 인해 금속으로 제작된 패널에 상응하는 열전도성, 방수성, 내구성, 내연성, 내열성 등과 같은 물리적 특성을 가질 수 있다. The panel unit 103 as described above replaces a panel made of metal such as a copper plate, an aluminum plate, an iron plate, or a copper plated iron plate. Therefore, the panel unit 103 can be manufactured at a lower price than the panel made of metal, and the thermal conductivity, waterproofness, and the like corresponding to the panel made of metal due to the reinforcing material 135, the metal layer 137 and the adhesive layer 139 can be produced. It may have physical properties such as durability, flame resistance, heat resistance, and the like.

한편, 본 실시예는 패널부(103)가 상기와 같이 제 1 층(131), 제 2 층(133), 보강재(135), 금속층(137) 및 접착부(139)를 포함하는 것으로 개시하고 있으나, 이에 한정되지 않고 이들의 다양한 조합으로 구성될 수 있다. Meanwhile, the present embodiment discloses that the panel portion 103 includes the first layer 131, the second layer 133, the reinforcing material 135, the metal layer 137, and the adhesive portion 139 as described above. However, the present invention is not limited thereto and may be configured in various combinations thereof.

예를 들어, 패널부(101)는 제 1 층(131) 및 보강재(135)만을 포함하여 보강재(135)가 제 1 층(131)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 위치되는 구성일 수도 있고, 제 1 층(131) 및 금속층(137)만을 포함하여 금속층(137)이 제 1 층(131)의 상면 및 제 2 층(133)의 하면 중 적어도 하나에 위치되는 구성일 수 있다. 또한, 패널부(103)에서 제 1 층(131)과 제 2 층(133) 사이에 보강재(135) 없이 금속층(137)만이 위치되는 구성일 수 있고, 제 1 층(131)과 제 2 층(131)이 단순히 접착부(139)에 의해 부착된 구성일 수도 있다. For example, the panel portion 101 may include a configuration in which the reinforcement 135 is positioned on at least one of the upper and lower surfaces of the first layer 131 including only the first layer 131 and the reinforcement 135. The metal layer 137 including only the first layer 131 and the metal layer 137 may be disposed on at least one of an upper surface of the first layer 131 and a lower surface of the second layer 133. In addition, in the panel unit 103, only the metal layer 137 may be disposed between the first layer 131 and the second layer 133 without the reinforcing material 135, and the first layer 131 and the second layer may be disposed. The configuration 131 may be simply attached by the adhesive portion 139.

발열부 고정부(104)는 단열부(101)의 상면에 부착되어, 발열부(102)를 단열부(101)의 상면에 고정시킨다. 이로 인해, 발열부(102)는 안정적으로 전열 보드(101) 내에 위치될 수 있다.The heat generating part fixing part 104 is attached to the upper surface of the heat insulating part 101 to fix the heat generating part 102 to the upper surface of the heat insulating part 101. For this reason, the heat generating unit 102 may be stably positioned in the heat transfer board 101.

이러한 발열부 고정부(104)는 접착 테이프 또는 접착제의 형태로 이루어진다. 예를 들어, 접착 테이프 형태의 발열부 고정부(104)는 알루미늄 테이프, OPP 테이프, 종이 테이프 등일 수 있고, 접착제 형태의 발열부 고정부(104)는 실리콘, 석고 등일 수 있다. 또한, 발열부 고정부(104)가 알루미늄 테이프 등과 같은 금속성 테이프인 경우에는 접지가능하다.The heating part fixing part 104 is made in the form of an adhesive tape or adhesive. For example, the heat generating part fixing part 104 in the form of an adhesive tape may be aluminum tape, OPP tape, paper tape, or the like, and the heat generating part fixing part 104 in the form of an adhesive may be silicone, gypsum, or the like. In addition, when the heat generating part fixing part 104 is a metallic tape such as aluminum tape, it is possible to ground.

카본부(105)는 패널부(103)의 하면에 위치되지만, 패널부(103)의 상면에 위치될 수도 있다. 이때, 패널부(103)의 상면 또는 하면에 위치된 카본부(105)는 접지기능을 수행하고, 원적외선을 방사한다.The carbon portion 105 is located on the bottom surface of the panel portion 103, but may be located on the top surface of the panel portion 103. At this time, the carbon portion 105 located on the upper or lower surface of the panel portion 103 performs a grounding function and emits far infrared rays.

한편, 발열부 고정부(104)가 알루미늄 테이프 등과 같은 금속성 테이프인 경우에는, 카본부(105)는 패널부(103)의 상면 또는 하면에 위치되지 않을 수 있다.On the other hand, when the heat generating part fixing part 104 is a metallic tape such as aluminum tape, the carbon part 105 may not be located on the upper or lower surface of the panel part 103.

불연성 코팅부(106)는 불연성 재료로 이루어지고, 화염 및 열로부터 발열부(102), 패널부(103) 또는 모두를 보호하여 화염 및 열로 인한 손상을 방지한다. 이러한 불연성 코팅부(106)는 인산암모늄, 황산암모늄, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 규산 소다 풀 등으로 이루어질 수 있다.The nonflammable coating 106 is made of a nonflammable material and protects the heat generating portion 102, the panel portion 103 or both from flame and heat to prevent damage due to flame and heat. The non-combustible coating 106 may be made of ammonium phosphate, ammonium sulfate, aluminum sulfate, aluminum hydroxide, antimony trioxide, soda silicate pool, or the like.

방수 코팅부(107)는 습기로부터 발열부(102), 패널부(103) 또는 모두를 보호하고, 고분자 화합물로 이루어진 방수 소재로 이루어질 수 있다. 한편, 이러한 방수 코팅부(107)는 불연성 코팅부(106)와 동일한 재료로 제작될 수 있어, 일체형으로 제작되는 것도 가능하다. The waterproof coating 107 may protect the heat generating unit 102, the panel unit 103, or both from moisture, and may be made of a waterproof material made of a polymer compound. On the other hand, such a waterproof coating 107 may be made of the same material as the non-flammable coating 106, it is also possible to be manufactured integrally.

세라믹 코팅부(108)는 세라믹 재료로 이루어지고, 원적외선을 방사한다. 또한, 이러한 세라믹 코팅부(108)는 발열부(102)로부터 발생된 열이 외부로 배출되는 것을 지연할 수 있어, 전열 보드(100)의 사용자가 건강 증진 효과를 얻으면서 발열부(102)로부터 발생된 열을 지속적으로 이용할 수 있도록 한다. 이러한 세라믹 코팅부(108)는 세라믹액 또는 세라믹 분말 중 적어도 하나로 이루어질 수 있고, 황토로 이루어지는 것이 바람직하다.The ceramic coating 108 is made of a ceramic material and emits far infrared rays. In addition, the ceramic coating unit 108 may delay the discharge of heat generated from the heat generating unit 102 to the outside, so that the user of the heat transfer board 100 obtains a health promoting effect from the heat generating unit 102. Keep the generated heat available. The ceramic coating 108 may be made of at least one of a ceramic liquid or a ceramic powder, preferably made of ocher.

또한, 세라믹 코팅부(108)는 전열 보드(100)의 강도를 증가시킬 수 있으며, 불연성 코팅부(106) 및 방수 코팅부(107)와 같은 기능을 할 수도 있다.In addition, the ceramic coating 108 may increase the strength of the heat transfer board 100 and may function as the non-flammable coating 106 and the waterproof coating 107.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 불연성 코팅부(106), 방수 코팅부(107) 및 세라믹 코팅부(108)가 순서대로 패널부(103)의 상면에 위치된 것을 도시하고 있다. 하지만 불연성 코팅부(106), 방수 코팅부(107) 및 세라믹 코팅부(108)는 이에 한정되지 않고, 이들 중 적어도 하나가 패널부(103)의 상면뿐만 아니라, 하면 또는 양면에 임의의 순서로 위치될 수 있다. 또한, 불연성 코팅부(106), 방수 코팅부(107) 및 세라믹 코팅부(108)는 그 개수도 한정되지 않는다. 또한, 상기와 같이 위치될 수 있는 불연성 코팅부((106), 방수 코팅부(107), 세라믹 코팅부(108) 및 패널부(103) 사이 중 적어도 하나에는 패널부(103)에 적용되는 보강재(135) 및 금속층(137) 중 적어도 하나가 위치될 수도 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 2, in this embodiment, the non-combustible coating 106, the waterproof coating 107, and the ceramic coating 108 are sequentially positioned on the upper surface of the panel 103. have. However, the non-flammable coating 106, the waterproof coating 107 and the ceramic coating 108 is not limited to this, at least one of them in any order not only on the upper surface of the panel portion 103, but also on the lower surface or both sides. Can be located. In addition, the number of the non-combustible coating 106, the waterproof coating 107 and the ceramic coating 108 is not limited. In addition, at least one of the non-combustible coating portion 106, the waterproof coating portion 107, the ceramic coating portion 108 and the panel portion 103 that can be positioned as described above is applied to the panel portion 103 At least one of the 135 and the metal layer 137 may be located.

방수 시트(109)는 단열부(101)의 하면에 부착되어, 습기로부터 단열부(101)를 보호하는 기능을 하게 된다.The waterproof sheet 109 is attached to the lower surface of the heat insulation portion 101, and serves to protect the heat insulation portion 101 from moisture.

한편, 본 실시예에 따른 전열 보드(100)에는 발열부(102)에 전류를 인가하고, 그에 따른 제어를 구현하기 위하여, 전원 연결부(110a, 110b), 전자파 차단부(120), 온도 감지부(130) 및 온도 과승 방지부(140)가 연결되어 설치될 수 있다. On the other hand, in order to apply a current to the heat generating unit 102, and to implement the control according to the heat transfer board 100 according to the present embodiment, the power connection unit (110a, 110b), electromagnetic wave blocking unit 120, temperature sensing unit 130 and the temperature increase prevention unit 140 may be connected and installed.

전원 연결부(110a, 110b)는 외부 전원부와 발열부(102)의 일종단에 연결되어, 외부 전원부로부터 공급된 전류를 발열부(102)에 인가한다. 이로 인해, 발열부(102)에서 열이 발생되는 것이다.The power connection units 110a and 110b are connected to one end of the external power supply unit and the heat generating unit 102 to apply the current supplied from the external power supply unit to the heat generating unit 102. For this reason, heat is generated in the heat generating unit 102.

전자파 차단부(120)는 전원 연결부(110a, 110b)와 외부 전원부 사이에 위치되어 연결된다. 이러한 전자파 차단부(120)는 전류가 인가됨에 따라 발열부(102)로부터 발생되는 전자파를 전원 연결부(110a, 110b)를 통해 외부 전원부로 유도한다. 이로 인해. 발열부(102)는 전열 보드(100)의 사용자에게 열을 제공하지만, 전자파를 제공하지 않게 된다.The electromagnetic wave blocking unit 120 is located between the power connection units 110a and 110b and the external power supply unit. The electromagnetic wave blocking unit 120 induces electromagnetic waves generated from the heat generating unit 102 to the external power source through the power connection units 110a and 110b as a current is applied. Because of this. The heat generating unit 102 provides heat to the user of the heat transfer board 100, but does not provide electromagnetic waves.

온도 감지부(130)는 전원 연결부(110a, 110b)에 연결된 상태로 전열 보드(100)에 삽입되어, 전열 보드(100)의 온도를 감지한다. 만약 전열 보드(100)의 온도가 설정 온도 이상이라면, 온도 감지부(130)는 이를 감지하고 전원 연결부(110a, 110b)는 전류 인가를 차단하게 된다. 이로 인해, 전열 보드(100)는 설정 온도를 유지하게 된다. The temperature detector 130 is inserted into the heat transfer board 100 while being connected to the power connection units 110a and 110b to detect the temperature of the heat transfer board 100. If the temperature of the heat transfer board 100 is above the set temperature, the temperature sensing unit 130 detects this and the power connection units 110a and 110b block the application of current. As a result, the heat transfer board 100 maintains the set temperature.

온도 과승 방지부(140)는 발열부(102)의 타종단에 연결되어, 발열부(102)의 온도를 감지한다. 만약 발열부(102)의 온도가 과열 온도 이상이라면, 온도 과승 방지부(140)는 이를 감지하여 발열부(102)에서 전류의 흐름을 차단한다. 이로 인해, 발열부(102)는 과열 온도를 초과하여 파손되는 것이 방지될 수 있다.The temperature increase prevention unit 140 is connected to the other end of the heat generating unit 102 to sense the temperature of the heat generating unit 102. If the temperature of the heat generating unit 102 is greater than the overheat temperature, the temperature increase prevention unit 140 detects this and blocks the flow of current in the heat generating unit 102. For this reason, the heat generating part 102 can be prevented from being damaged beyond the overheating temperature.

또한, 본 실시예는 전열 보드(100)가 두 개의 구역으로 구분되어 난방가능한 구성을 개시하고 있다. 이로 인해, 발열부(102)는 제 1 발열부(121) 및 제 1 발열부(121)와 분리된 상태에서 인접하게 위치된 제 2 발열부(123)로 이루어진다. 이때, 제 1 발열부(121)는 전원 연결부(110a)에 연결되고, 제 2 발열부(123)는 제 2 전원 연결부(110b)에 연결된다. 여기서, 제 1 발열부(121)에 연결되는 전원 연결부를 제 1 전원 연결부(110a)라 하고, 제 2 발열부(123)에 연결되는 전원 연결부를 제 2 전원 연결부(110b)라 한다.In addition, the present embodiment discloses a heatable configuration in which the heat transfer board 100 is divided into two zones. For this reason, the heat generating unit 102 includes the first heat generating unit 121 and the second heat generating unit 123 positioned adjacent to each other in a state separated from the first heat generating unit 121. In this case, the first heating unit 121 is connected to the power connection unit 110a, and the second heating unit 123 is connected to the second power connection unit 110b. Here, the power connection unit connected to the first heat generating unit 121 is called the first power connection unit 110a and the power connection unit connected to the second heat generating unit 123 is called the second power connection unit 110b.

한편, 제 1 발열부(121)와 제 2 발열부(123)를 전기적으로 연결하기 위하여, 전열 보드(100)에는 점프선(150)이 삽입되고, 점프선(150)의 양종단이 각각의 제 1 및 제 2 전원 연결부(110a, 110b)에 연결되는 것이 바람직하다. 이로 인해, 외부 전원부로부터 공급되는 전류는 제 1 전원 연결부(110a)를 통해 제 1 발열부(121)에 인가되는 동시에, 점프선(150)을 통해 제 2 전원 연결부(110b)에 연결된 제 2 발열부(123)까지 인가될 수 있다. 이로 인해, 전열 보드(100)는 신속하게 전체적인 발열이 이루어질 수 있다. 또한, 본 실시예에서 점프선(150)은 전체적으로 전열 보드(100) 내에 삽입된 것으로 도시되나, 이에 한정되지 않고 일부는 전열 보드(100) 내에 삽입되고 일부는 노출될 수 있다.Meanwhile, in order to electrically connect the first heat generating unit 121 and the second heat generating unit 123, a jump line 150 is inserted into the heat transfer board 100, and both ends of the jump line 150 are connected to each other. And it is preferably connected to the second power connection (110a, 110b). Accordingly, the current supplied from the external power supply unit is applied to the first heat generating unit 121 through the first power connection unit 110a and the second heat generating unit connected to the second power connection unit 110b through the jump line 150. Up to 123 may be applied. As a result, the heat transfer board 100 can be quickly generated as a whole. In addition, in this embodiment, the jump line 150 is illustrated as being entirely inserted into the heat transfer board 100, but is not limited thereto, and a part thereof may be inserted into the heat transfer board 100 and a portion may be exposed.

상기에 언급된 전원 연결부(110a, 110b), 전자파 차단부(120), 온도 감지부(130), 온도 과승 방지부(140) 및 점프선(150)이 전열 보드(100)와 일체형으로 이루어질 수 있다. 이로 인해, 전열 보드(100)는 깔끔하게 정리된 외관을 갖게 되고, 침대나 바닥에 손쉽게 설치될 수 있다.The power connection unit 110a and 110b mentioned above, the electromagnetic wave blocking unit 120, the temperature sensing unit 130, the temperature increase prevention unit 140, and the jump line 150 may be integrally formed with the heat transfer board 100. . Because of this, the heat transfer board 100 has a neatly organized appearance, it can be easily installed on the bed or the floor.

도 4는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전열 보드(200)를 도시하는 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전열 보드(200)는 제 1 실시예에 따른 전열 보드(100)와 동일한 구성요소를 포함하지만, 불연성 코팅부(206), 방수 코팅부(207) 및 세라믹 코팅부(208)가 패널부(103)의 상면 또는 하면에 위치되는 제 1 실시예와 달리 패널부(203)의 내부에 위치된다. 이로 인해, 불연성 코팅부(206), 방수 코팅부(207) 및 세라믹 코팅부(208)는 패널부(203)의 강도를 증가시키는 기능을 할 수 있다. 4 is a cross-sectional view showing a heat transfer board 200 according to a second preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the heat transfer board 200 according to the second preferred embodiment of the present invention includes the same components as the heat transfer board 100 according to the first embodiment, but includes a non-flammable coating 206. Unlike the first embodiment in which the waterproof coating 207 and the ceramic coating 208 are located on the upper or lower surface of the panel 103, the waterproof coating 207 and the ceramic coating 208 are positioned inside the panel 203. As a result, the non-flammable coating 206, the waterproof coating 207, and the ceramic coating 208 may function to increase the strength of the panel 203.

한편, 본 실시예에서 불연성 코팅부((206), 방수 코팅부(207) 및 세라믹 코팅부(208)는 순서대로 패널부(203)의 내부에 위치된 것을 도시하고 있다. 하지만 불연성 코팅부(206), 방수 코팅부(207) 및 세라믹 코팅부(208)는 이에 한정되지 않고, 이들 중 적어도 하나가 패널부(203)의 내부에 삽입되어 임의의 순서로 위치될 수 있다. 또한, 불연성 코팅부(206), 방수 코팅부(207) 및 세라믹 코팅부(208)의 개수도 한정되지 않는다.Meanwhile, in this embodiment, the non-flammable coating part 206, the waterproof coating part 207, and the ceramic coating part 208 are shown in order in the inside of the panel part 203. However, the non-flammable coating part ( 206, the waterproof coating 207 and the ceramic coating 208 is not limited to this, and at least one of them may be inserted into the panel portion 203 and positioned in any order. The number of portions 206, the waterproof coating 207, and the ceramic coating 208 is not limited.

도 5는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 전열 보드(300)를 도시하는 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 전열 보드(300)는 제 1 실시예 및 제 2 실시예와는 달리 불연성 코팅부, 방수 코팅부 및 세라믹 코팅부를 패널부(303)에 위치시키는 대신에 불연성 물질, 방수 물질 및 세라믹 물질을 혼합하여 패널부(303)에 함침하거나 도포한다. 따라서, 상기와 같은 물질이 혼합되어 함침되거나 도포됨에 따라, 패널부(303)는 제 1 실시예 및 제 2 실시예의 불연성 코팅부(106, 206), 방수 코팅부(107, 207) 및 세라믹 코팅부(108, 208)의 기능까지도 포함하게 된다.5 is a cross-sectional view showing a heat transfer board 300 according to a third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, unlike the first and second embodiments, the heat transfer board 300 according to the third embodiment of the present invention has a non-flammable coating part, a waterproof coating part, and a ceramic coating part including a panel part ( Instead of being positioned at 303, a non-combustible material, a waterproof material, and a ceramic material are mixed to impregnate or apply the panel portion 303. Therefore, as the above materials are mixed and impregnated or applied, the panel portion 303 may have the non-flammable coating portions 106 and 206, the waterproof coating portions 107 and 207, and the ceramic coating of the first and second embodiments. It also includes the functions of the units 108 and 208.

또한, 본 실시예에서 함침되거나 도포되는 불연성 물질은 인산암모늄, 황산암모늄, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 규산 소다 풀 등 중 적어도 하나를 포함하고, 이 중에서 규산 소다 풀인 것이 바람직하며, 방수 물질은 방수액 또는 고분자 화합물로 이루어진 방수 소재 분말 중 적어도 하나를 포함하고, 세라믹 물질은 세라믹액 또는 세라믹 분말 중 적어도 하나를 포함하며, 황토인 것이 바람직하다. In addition, the non-combustible material impregnated or applied in the present embodiment includes at least one of ammonium phosphate, ammonium sulfate, aluminum sulfate, aluminum hydroxide, antimony trioxide, soda silicate paste, etc. Among these, it is preferable that the soda silicate paste, a waterproof material Silver waterproofing liquid or at least one of a waterproof material powder made of a polymer compound, the ceramic material comprises at least one of the ceramic liquid or ceramic powder, it is preferable that the loess.

한편, 본 실시예에는 불연성 물질, 방수 물질 및 세라믹 물질 모두가 혼합되어 패널부(303)에 함침되거나 도포된 것이 개시하고 한다. 하지만 불연성 물질, 방수 물질 및 세라믹 물질은 이에 한정되지 않고, 이들 중 적어도 하나가 패널부(303)에 함침되거나 도포될 수 있다. 예를 들어, 불연성 물질만이 패널부(303)에 함침되거나 도포될 수 있고, 방수 물질과 세라믹 물질이 혼합되어 패널부(303)에 함침되거나 도포될 수 있다.Meanwhile, the present embodiment discloses that all of the non-combustible material, the waterproof material, and the ceramic material are mixed and impregnated or applied to the panel unit 303. However, the incombustible material, the waterproof material, and the ceramic material are not limited thereto, and at least one of them may be impregnated or applied to the panel unit 303. For example, only the non-combustible material may be impregnated or applied to the panel portion 303, and the waterproof material and the ceramic material may be mixed and impregnated or applied to the panel portion 303.

이때, 패널부(303)에 함침되거나 도포되지 않는 물질은 제 1 실시예 및 제 2 실시예의 불연성 코팅부(106 또는 206), 방수 코팅부(107 또는 207) 및 세라믹 코팅부(108 또는 208)와 같은 형태로 패널부(303)의 상면 또는 하면에 위치될 수 있다. 예를 들어, 불연성 물질만이 패널부(303)에 함침되거나 도포된 경우, 방수 물질로 이루어진 방수 코팅부 및 세라믹 물질로 이루어진 세라믹 코팅부가 패널부(303)의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치될 수 있다. 또한, 방수 물질과 세라믹 물질이 혼합되어 패널부(303)에 함침되거나 도포되는 경우, 불연성 물질로 이루어진 불연성 코팅부가 패널부(303)의 상면 또는 하면에 위치될 수 있다. At this time, the material that is not impregnated or applied to the panel portion 303 is the non-flammable coating portion 106 or 206, the waterproof coating portion 107 or 207 and the ceramic coating portion 108 or 208 of the first and second embodiments. It may be positioned on the upper or lower surface of the panel unit 303 in the form. For example, when only the non-combustible material is impregnated or applied to the panel portion 303, the waterproof coating portion made of the waterproof material and the ceramic coating portion made of the ceramic material are positioned on the upper or lower surface of the panel portion 303 in any order. Can be. In addition, when the waterproof material and the ceramic material are mixed and impregnated or applied to the panel part 303, the non-combustible coating part made of the non-combustible material may be positioned on the upper or lower surface of the panel part 303.

도 6은 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 전열 보드(400)를 도시하는 사시도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전열 보드(400)는 제 1 실시예에 따른 전열 보드(100)와 동일한 구성요소를 포함하나, 초장파 발생부(460) 및 보강대(470)를 추가적으로 포함한다. 6 is a perspective view showing a heat transfer board 400 according to a fourth preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the heat transfer board 400 according to the fourth embodiment of the present invention includes the same components as the heat transfer board 100 according to the first embodiment, but the ultra-high wave generator 460 and the reinforcing table are provided. 470 additionally.

초장파 발생부(460)는 발열부(402)와 같이 전원 연결부(410a, 410b)에 연결되어, 전류가 인가됨에 따라 초장파를 발생시킨다. 이러한 초장파 발생부(460)는 발열부(402)와 동일 평면상에 위치된다. 초장파 발생부(460)를 통해 발생된 초장파는 전열 보드(400)의 사용자의 혈액 순환을 원활하게 하는 기능을 한다. The ultra long wave generator 460 is connected to the power connection units 410a and 410b like the heat generating unit 402 to generate the ultra long wave as a current is applied. The ultra long wave generator 460 is positioned on the same plane as the heat generator 402. The ultra long wave generated through the ultra long wave generating unit 460 serves to smoothly circulate blood of the user of the heat transfer board 400.

보강대(470)는 전열 보드(400)에 삽입되어 발열부(402) 및 초장파 발생부(460)의 영역 주위에 위치된다. 이러한 보강대(470)는 전열 보드(400)의 강도를 향상시킬 수 있고, 형상 변형을 방지할 수 있으며, 발열부(402)로부터 발생되는 열 및 초장파 발생부(460)로부터 발생되는 초장파가 적용되는 영역을 구분할 수도 있다. 여기서, 보강대(470)는 종이, 목재, 금속, 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다. The reinforcing table 470 is inserted into the heat transfer board 400 and positioned around the regions of the heat generating unit 402 and the ultra-high wave generating unit 460. The reinforcing rod 470 may improve the strength of the heat transfer board 400, may prevent shape deformation, and the ultra-high wave generated from the heat and the ultra-wave generator 460 generated from the heat generating unit 402 may be applied. You can also distinguish between areas. Here, the reinforcement 470 may be made of paper, wood, metal, plastic, and the like.

이상, 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it will be understood by those skilled in the art that various changes may be made without departing from the scope of the present invention.

100, 200, 300, 400 전열 보드 101,201, 301 단열부
102, 202, 302, 402 발열부 103, 203, 303 패널부
104 발열부 고정부 105 카본부
106, 206 불연성 코팅부 107, 207 방수 코팅부
108, 208 세라믹 코팅부 109, 209, 309 방수 시트
131, 231 제 1 층 133, 233 제 2 층
135, 235 보강재 137 금속층
139 접착부 110a, 110b, 410a, 410b 전원 연결부
120, 420 전자파 차단부 130, 230 온도 감지부
140, 440 온도 과승 방지부 150, 450 점프선
460 초장파 발생부 470 보강대100, 200, 300, 400 heat transfer board 101,201, 301 insulation
102, 202, 302, 402 Heating part 103, 203, 303 Panel part
104 Heating part fixing part 105 Carbon part
106, 206 non-flammable coating 107, 207 waterproof coating
108, 208 Ceramic Coating Section 109, 209, 309 Waterproof Sheet
131, 231 First Floor 133, 233 Second Floor
135, 235 reinforcement 137 metal layer
139 Bonding 110a, 110b, 410a, 410b Power Connection
120, 420 electromagnetic wave shield 130, 230 temperature sensor
140, 440 overheat protector 150, 450 jump line
460 Ultra Long Wave Generator 470 Reinforcement

Claims (38)

단열부;
상기 단열부의 상면에 위치되고, 전류가 인가됨에 따라 열을 발생시키는 발열부; 및
종이, 부직포, 섬유재, 유리사, 고분자 물질 중 어느 하나의 재질로 이루어지고, 상기 단열부를 둘러싸면서 하면에 상기 발열부가 접촉되는 적어도 하나의 패널부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.Heat insulation;
Located in the upper surface of the heat insulating portion, the heat generating portion for generating heat as a current is applied; And
A heat transfer board comprising at least one panel made of any one of paper, a non-woven fabric, a fiber material, a glass yarn, and a polymer material, wherein the heat generating part contacts the lower surface while surrounding the heat insulating part. 제 1 항에 있어서, 상기 패널부는,
제 1 층;
상기 제 1 층의 하부에 위치되는 제 2 층; 및
상기 제 1 층과 상기 제 2 층 사이에 위치되는 보강재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1, wherein the panel unit,
First layer;
A second layer located below the first layer; And
And a reinforcement positioned between the first layer and the second layer. 제 2 항에 있어서,
상기 보강재는 부직포, 유리사, 금속선, 고분자 물질, 화학면사, 방습지, 코팅 수지 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 2,
The reinforcing material is a heat transfer board, characterized in that made of at least one of a nonwoven fabric, glass yarn, metal wire, polymer material, chemical cotton yarn, moisture-proof paper, coating resin. 제 2 항에 있어서,
상기 보강재는 상호 간에 교차하거나 이격된 상태로 일렬로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 2,
The reinforcement board is characterized in that the heat transfer board, characterized in that located in a line in a state intersecting or spaced apart from each other. 제 2 항에 있어서, 상기 패널부는,
금속으로 이루어지고, 상기 제 1 층의 상면, 상기 제 1 층의 하면과 상기 보강재 사이, 상기 보강재와 상기 제 2 층의 상면 사이, 및 상기 제 2 층의 하면 중 적어도 하나에 위치되는 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 2, wherein the panel unit,
A metal layer further comprising a metal, the metal layer being positioned on at least one of an upper surface of the first layer, a lower surface of the first layer and the reinforcement material, an upper surface of the reinforcement material and the second layer, and a lower surface of the second layer. Heat transfer board comprising a. 제 5 항에 있어서, 상기 패널부는,
상기 제 1 층과 제 2 층을 상호 간에 부착시키고, 상기 보강재 및 상기 금속 층을 상기 제 1 층 및 제 2 층에 고정시키는 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 5, wherein the panel unit,
And a bonding portion attaching the first layer and the second layer to each other and fixing the reinforcement and the metal layer to the first and second layers. 제 2 항에 있어서, 상기 패널부는,
상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 상호 간에 부착시키고, 상기 보강재를 제 1 층과 제 2 층 사이에 고정시키는 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 2, wherein the panel unit,
And a bonding portion for attaching the first layer and the second layer to each other and fixing the reinforcement between the first layer and the second layer. 제 1 항에 있어서, 상기 패널부는,
제 1 층; 및
상기 제 1 층의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 위치되는 보강재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1, wherein the panel unit,
First layer; And
And a reinforcing member positioned on at least one of an upper surface and a lower surface of the first layer. 제 1 항에 있어서, 상기 패널부는,
제 1 층; 및
상기 제 1 층의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 위치되는 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1, wherein the panel unit,
First layer; And
And a metal layer positioned on at least one of an upper surface and a lower surface of the first layer. 제 1 항에 있어서, 상기 패널부는,
제 1 층;
상기 제 1 층의 하면에 위치되는 제 2 층; 및
상기 제 1 층과 상기 제 2 층을 상호 간에 부착시키는 접착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1, wherein the panel unit,
First layer;
A second layer located on the bottom surface of the first layer; And
And an adhesive portion for adhering the first layer and the second layer to each other. 제 1 항에 있어서,
불연성 코팅부, 방수 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 내부에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1,
At least one of the non-combustible coating, the waterproof coating and the ceramic coating is located inside the panel portion in any order. 제 1 항에 있어서,
불연성 코팅부, 방수 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1,
At least one of the non-combustible coating, the waterproof coating and the ceramic coating is located on the top or bottom of the panel portion in any order. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 불연성 코팅부, 상기 방수 코팅부, 상기 세라믹 코팅부 및 상기 패널부 사이 중 적어도 하나에는 금속으로 이루어진 금속층 및 부직포, 유리사, 금속선, 고분자 물질 화학면사, 방습지, 코팅 수지 중 적어도 하나로 이루어지는 보강재 중 적어도 하나가 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method according to claim 11 or 12,
At least one of the nonflammable coating part, the waterproof coating part, the ceramic coating part, and the panel part may include at least one of a metal layer and a nonwoven fabric made of metal, glass yarn, metal wire, polymer chemical cotton yarn, moisture proof paper, and coating resin. At least one heat transfer board, characterized in that located. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 불연성 코팅부는 인산암모늄, 황산암모늄, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 규산 소다 풀 중 적어도 하나로 이루어지고, 상기 방수 코팅부는 고분자 화합물로 이루어진 방수 소재로 이루어지며, 상기 세라믹 코팅부는 세라믹액 또는 세라믹 분말 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method according to claim 11 or 12,
The non-combustible coating is made of at least one of ammonium phosphate, ammonium sulfate, aluminum sulfate, aluminum hydroxide, antimony trioxide, soda grass, the waterproof coating is made of a waterproof material made of a high molecular compound, the ceramic coating is ceramic liquid or ceramic Heat transfer board, characterized in that made of at least one of powder. 제 1 항에 있어서,
불연성 물질, 방수 물질 및 세라믹 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드. The method of claim 1,
And a non-combustible material, a waterproof material, and a ceramic material are mixed and impregnated or applied to the panel portion. 제 1 항에 있어서,
불연성 물질 및 방수 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1,
And a non-combustible material and a waterproof material are mixed and impregnated or applied to the panel portion. 제 16 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되는 세라믹 코팅부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 16, wherein the heat transfer board,
And a ceramic coating part disposed on the top or bottom surface of the panel part. 제 1 항에 있어서,
방수 물질 및 세라믹 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1,
And a waterproof material and a ceramic material are mixed and impregnated or applied to the panel part. 제 18 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되는 불연성 코팅부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 18, wherein the heat transfer board,
And a non-combustible coating disposed on the upper or lower surface of the panel portion. 제 1 항에 있어서,
불연성 물질 및 세라믹 물질이 혼합되어 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1,
And a non-combustible material and a ceramic material are mixed and impregnated or applied to the panel part. 제 20 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되는 방수 코팅부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 20, wherein the heat transfer board,
The heat transfer board further comprises a waterproof coating located on the upper or lower surface of the panel portion. 제 1 항에 있어서,
불연성 물질이 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1,
The heat transfer board, characterized in that the non-combustible material is impregnated or applied to the panel portion. 제 22 항에 있어서,
방수 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 22,
At least one of the waterproof coating and the ceramic coating is located on the upper surface or the lower surface of the panel portion in any order. 제 1 항에 있어서,
방수 물질이 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1,
The heat transfer board, characterized in that the waterproof material is impregnated or applied to the panel portion. 제 24 항에 있어서,
불연성 코팅부 및 세라믹 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 24,
At least one of the non-flammable coating and the ceramic coating is located on the upper surface or the lower surface of the panel portion in any order. 제 1 항에 있어서,
세라믹 물질이 상기 패널부에 함침되거나 도포되는 전열 보드.The method of claim 1,
A heat transfer board in which a ceramic material is impregnated or applied to the panel portion. 제 26 항에 있어서,
방수 코팅부 및 불연성 코팅부 중 적어도 하나는 상기 패널부의 상면 또는 하면에 임의의 순서로 위치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 26,
At least one of the waterproof coating and the non-combustible coating is disposed on the upper or lower surface of the panel in any order. 제 15 항, 제 16 항, 제 18 항, 제 20 항, 제 22 항, 제 24 항 및 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 불연성 물질은 인산암모늄, 황산암모늄, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 규산 소다 풀 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 방수 물질은 방수액 또는 고분자 화합물로 이루어진 방수 소재 분말 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 세라믹 물질은 세라믹액 또는 세라믹 분말 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method according to any one of claims 15, 16, 18, 20, 22, 24 and 26,
The non-combustible material includes at least one of ammonium phosphate, ammonium sulfate, aluminum sulfate, aluminum hydroxide, antimony trioxide, and soda grass, and the waterproof material includes at least one of a waterproof material powder made of a waterproofing liquid or a polymer compound. And the ceramic material comprises at least one of ceramic liquid and ceramic powder. 제 1 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 단열부의 상면에 부착되어, 상기 발열부를 상기 단열부의 상면에 고정시키는 발열부 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1, wherein the heat transfer board,
And a heat generating part fixing part attached to an upper surface of the heat insulating part to fix the heat generating part to the top surface of the heat insulating part. 제 29 항에 있어서,
상기 발열부 고정부는 접착 테이프 또는 접착제인 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 29,
The heating portion fixing portion is a heat transfer board, characterized in that the adhesive tape or adhesive. 제 30 항에 있어서,
상기 접착제는 실리콘, 석고인 것을 특징으로 하는 전열 보드.31. The method of claim 30,
The adhesive board is characterized in that the silicone, gypsum. 제 1 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 패널부의 상면 또는 하면에 위치되고, 상기 전류가 인가된 상기 발열부를 접지하는 카본부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1, wherein the heat transfer board,
The heat transfer board, characterized in that located on the upper or lower surface of the panel portion, further comprising a carbon portion for grounding the heat generating portion to which the current is applied. 제 1 항에 있어서,
상기 발열부는 발열선, 면상 발열체 또는 정온 히터인 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1,
The heat generating board, characterized in that the heating line is a heating wire, a planar heating element or a constant temperature heater. 제 1 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 단열부의 하면에 부착되어, 습기로부터 단열부를 보호하는 방습 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1, wherein the heat transfer board,
And a moisture proof sheet attached to the lower surface of the heat insulating part and protecting the heat insulating part from moisture. 제 1 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 발열부와 동일 평면 상에 위치되고, 전류가 인가됨에 따라 초장파를 발생시키는 초장파 발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 전열 보드.The method of claim 1, wherein the heat transfer board,
The heat transfer board, characterized in that it is located on the same plane as the heat generating unit, the ultra long wave generating unit for generating an ultra long wave as a current is applied. 제 1 항에 있어서, 상기 전열 보드에는,
상기 발열부의 일종단에 전류를 공급하는 외부 전원부와 연결하고, 상기 외부 전원부로부터 공급된 전류를 상기 발열부에 인가하는 전원 연결부;
상기 전원 연결부와 상기 외부 전원부 사이에 위치되어 연결되고, 상기 전류가 인가됨에 따라 상기 발열부로부터 발생되는 전자파를 상기 전원 연결부를 통해 상기 외부 전원부로 유도하는 전자파 차단부;
상기 전원 연결부에 연결된 상태로 상기 전열 보드에 삽입되어 상기 전열 보드의 온도를 감지하고, 상기 전열 보드의 온도가 설정 온도 이상인 경우 상기 전원 연결부가 인가되는 전류를 차단하도록 하는 온도 감지부; 및
상기 발열부의 타종단에 연결되어 상기 발열부의 온도를 감지하고, 상기 발열부의 온도가 과열 온도 이상인 경우 상기 발열부에서 전류의 흐름을 차단하는 온도 과승 방지부가 설치되는 것을 특징으로 하는 전열 보드.According to claim 1, The heat transfer board,
A power connection unit connected to an external power supply unit supplying current to one end of the heating unit, and applying a current supplied from the external power supply unit to the heating unit;
An electromagnetic wave blocking unit positioned and connected between the power connection unit and the external power source unit and inducing electromagnetic waves generated from the heat generating unit to the external power source unit through the power connection unit as the current is applied;
A temperature sensing unit inserted into the heat transfer board while connected to the power connection unit to sense a temperature of the heat transfer board and cut off a current applied to the power connection unit when the temperature of the heat transfer board is equal to or higher than a set temperature; And
The heat transfer board is connected to the other end of the heat generating unit detects the temperature of the heat generating unit, and the temperature rise prevention unit is installed to block the flow of current in the heat generating unit when the temperature of the heat generating unit is higher than the overheating temperature. 제 36 항에 있어서,
상기 발열부는,
제 1 발열부; 및
상기 제 1 발열부와 분리된 상태에서 인접하게 위치된 제 2 발열부를 포함하되,
상기 전열 보드에는,
전체적으로 또는 부분적으로 상기 전열 보드 내에 삽입된 상태에서 상기 제 1 발열부 및 상기 제 2 발열부에 상기 전원 연결부를 전기적으로 연결하는 점프선이 설치되고,
상기 점프선은 상기 전원 연결부를 통해 상기 제 1 발열부에 인가되는 전류를 상기 제 2 발열부까지 인가시키는 하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 36,
The heating unit,
A first heating part; And
Including a second heat generating unit adjacently positioned in a state separated from the first heat generating unit,
In the heat transfer board,
Jump lines for electrically connecting the power connection part to the first heat generating part and the second heat generating part are provided in a state of being inserted into the heat transfer board in whole or in part,
The jump line is a heat transfer board, characterized in that for applying the current applied to the first heat generating portion through the power connection to the second heat generating portion. 제 1 항에 있어서, 상기 전열 보드는,
상기 전열 보드의 내부에서 발열부가 위치되는 영역 주위에 위치되어, 상기 전열 보드의 강도를 향상시키고, 형상 변형을 방지하는 보강대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전열 보드.The method of claim 1, wherein the heat transfer board,
And a reinforcing bar positioned around an area in which the heat generating unit is located in the heat transfer board, to improve the strength of the heat transfer board and prevent shape deformation.
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