KR20110129238A - Method for measuring optic characteristic and electric characteristic of light emitting diode - Google Patents

Method for measuring optic characteristic and electric characteristic of light emitting diode Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A method for measuring the optical and electrical characteristic of an LED is provided to obtain the optical and electrical characteristic value of a complete product state of an LED even in a semi-product state of an arrayed LED lead frame. CONSTITUTION: A sample, in which one side terminal is cut, is prepared in the semi-product state of an arrayed LED lead frame(S100). The power is applied to each LED of the sample and an optical characteristic value is measured(S200). A measured optical characteristic value is changed using a preset correlation(S300). The optical characteristic value is one or more values which are selected from the wavelength, illuminance, color, color coordinate, and color temperature of the light emitted in the LED. A terminal on one side is + terminal.

Description

엘이디의 광학적 및 전기적 특성을 측정하는 방법{Method for measuring optic characteristic and electric characteristic of light emitting diode}Method for measuring optical and electrical characteristics of LED {Method for measuring optic characteristic and electric characteristic of light emitting diode}

본 발명은 어레이(array)된 엘이디 리드프레임의 반제품 상태에서 + 단자만을 절단한 후 엘이디의 광학적 특성값 및 전기적 특성값을 측정하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for measuring the optical and electrical characteristics of an LED after cutting only the + terminal in the semi-finished state of the arrayed LED lead frame.

일반적으로, LED(Light Emitting Diode)란 발광 다이오드라고도 부르며, 이는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 적외선, 가시광선 또는 자외선의 형태로 변환시켜 신호를 보내고 받기 위해 사용되는 소자이다.Generally, a light emitting diode (LED) is also called a light emitting diode, which is a device used to send and receive a signal by converting an electrical signal into a form of infrared light, visible light, or ultraviolet light using characteristics of a compound semiconductor.

보통 LED는 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 종류는 크게 IRED(Infrared Emitting Diode)와 VLED(Visible Light Emitting Diode)로 구분된다. LED의 구조는 일반적으로 다음과 같다.Usually, LED is used for home appliances, remote controllers, electronic signs, indicators, and various automation devices, and is mainly classified into an infrared emitting diode (IRD) and a visible light emitting diode (VLED). The structure of an LED is generally as follows.

일반적으로 청색 LED는 사파이어 기판상에 N형 GaN 층이 형성되고, N형 GaN 층 표면의 일측 상에 N-메탈이 있고, N-메탈이 형성된 영역 이외에 활성층이 형성되어 있다. 그리고, 활성층 상에 P형 GaN 층이 형성되고, P형 GaN 층 상에 P-메탈이 형성되어 있다. 활성층은 P 메탈을 통하여 전송되어 오는 정공과 N 메탈을 통하여 전송해오는 전자가 결합하여 광을 발생시키는 층이다.In general, a blue LED has an N-type GaN layer formed on a sapphire substrate, an N-metal on one side of the surface of the N-type GaN layer, and an active layer is formed in addition to the region where the N-metal is formed. Then, a P-type GaN layer is formed on the active layer, and P-metal is formed on the P-type GaN layer. The active layer is a layer that generates light by combining holes transmitted through the P metal and electrons transmitted through the N metal.

상기와 같은 LED는 출력되는 광의 세기에 따라, 가정용 가전 제품, 전광판 등에 사용되는데, 특히, LED는 정보통신기기의 소형화, 슬림(slim)화 추세에 있고, 주변기기인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등도 더욱 소형화되고 있다.Such LEDs are used in home appliances, electronic displays, and the like, in accordance with the intensity of light output. In particular, LEDs tend to be miniaturized and slimmed in information and communication devices, and peripheral devices such as resistors, capacitors, and noise filters are also used. It is miniaturized.

따라서, PCB(Printed Circuit Board : 이하, PCB라고 함) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device : 이하, SMD라 함)형으로 만들어지고 있다. 이에 따라, 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 SMD 형으로 개발되고 있다.Therefore, it is made of a Surface Mount Device (hereinafter referred to as SMD) type for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate. Accordingly, LED lamps used as display elements have also been developed in SMD type.

이러한 SMD는 기존의 단순한 점등램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등 표시기 용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.Such SMD can replace the existing simple lighting lamp, which is used for lighting indicators of various colors, character display and image display.

상기와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등 요구되는 휘도도 갈수록 높아져서, 최근에는 고출력 발광 다이오드가 널리 쓰이고 있다.As the use area of LED is widened as described above, the required brightness such as electric light used for living, electric light for rescue signal is getting higher and higher, and high power light emitting diode is widely used in recent years.

그러나, 종래에는 수지, 형광물질, 본드, 형광물질의 배합비율, 엘이디의 종류 등 제조조건이 변경되었을 때 광학적 특성값 및 전기적 특성값에도 영향을 미쳤는지를 알아보기 위해 테스트를 할 때마다 패키지 형태의 완제품을 만들어 진행하여야 했기 때문에 시간과 비용의 낭비가 심한 문제점이 있었다.However, in the past, each type of package was tested to determine whether the optical properties and electrical properties were affected when the manufacturing conditions were changed, such as resin, fluorescent material, bond, compounding ratio of fluorescent material, and LED type. There was a serious problem of wasting time and money because the finished product had to be made.

본 발명은 어레이된 엘이디 리드프레임의 반제품 상태에서 + 단자만을 절단한 후 엘이디의 광학적 특성값 및 전기적 특성값을 측정하는 방법에 관한 것으로, 측정을 위해 완제품을 제작하지 않고도 완제품 상태의 광학적 및 전기적 특성을 알 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a method for measuring the optical and electrical characteristics of the LED after cutting only the + terminal in the semi-finished state of the arrayed LED lead frame, the optical and electrical characteristics of the finished state without manufacturing the finished product for measurement The purpose is to provide a way to know.

본 발명의 일 측면은, 어레이된 엘이디 리드프레임의 반제품 상태에서 일측 단자를 절단한 시료를 마련하는 단계; 상기 시료의 각 엘이디에 전원을 인가하여 광학적 특성값을 측정하는 단계; 상기 측정된 광학적 특성값을 기 설정된 상관관계를 이용하여 변환하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법을 제공한다.One aspect of the present invention, the method comprising the steps of preparing a sample cut one terminal in the semi-finished state of the arrayed LED lead frame; Measuring an optical characteristic value by applying power to each LED of the sample; And converting the measured optical characteristic values using a predetermined correlation. The method provides a method for measuring the optical characteristics of an LED.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 광학적 특성값은 상기 엘이디에서 발하는 광의 파장, 조도, 색도, 색좌표 및 색온도 중에서 선택된 1개 이상의 값인 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법을 제공한다.In one embodiment of the present invention, the optical characteristic value provides a method for measuring the optical characteristics of the LED, characterized in that at least one value selected from the wavelength, illuminance, chromaticity, color coordinates and color temperature of the light emitted from the LED.

본 발명의 다른 실시예에서, 상기 일측 단자는 + 단자인 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, the one terminal provides a method for measuring the optical characteristics of the LED, characterized in that the + terminal.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 광학적 특성값을 측정하는 단계는 상기 시료를 마련한 뒤 35~45분 후에 수행하는 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, the step of measuring the optical characteristic value provides a method for measuring the optical characteristics of the LED, characterized in that performed after 35 to 45 minutes after preparing the sample.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 기 설정된 상관관계는 95~100%인 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법을 제공한다.
In another embodiment of the present invention, the predetermined correlation provides a method for measuring the optical characteristics of the LED, characterized in that 95 to 100%.

본 발명의 다른 측면은, 어레이된 엘이디 리드프레임의 반제품 상태에서 일측 단자를 절단한 시료를 마련하는 단계; 상기 시료의 각 엘이디에 전원을 인가하여 전기적 특성값을 측정하는 단계; 상기 측정된 전기적 특성값을 기 설정된 상관관계를 이용하여 변환하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법을 제공한다.Another aspect of the present invention, comprising the steps of preparing a sample cut one terminal in the semi-finished state of the arrayed LED lead frame; Measuring electrical characteristic values by applying power to each LED of the sample; And converting the measured electrical characteristic values using a predetermined correlation. The method provides a method of measuring the optical characteristics of an LED.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 전기적 특성값은 상기 엘이디에서 발하는 광의 출력전압, 역률, 소비전력, 출력전압의 전 고조파 왜형율 및 입력전류 중에서 선택된 1개 이상의 값인 것을 특징으로 하는 엘이디의 전기적 특성을 측정하는 방법을 제공한다.In one embodiment of the present invention, the electrical characteristic value is an electrical characteristic of the LED, characterized in that at least one value selected from the output voltage, power factor, power consumption, total harmonic distortion of the output voltage and the input current of the LED. It provides a way to measure.

본 발명의 다른 실시예에서, 상기 일측 단자는 + 단자인 것을 특징으로 하는 엘이디의 전기적 특성을 측정하는 방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, the one terminal provides a method for measuring the electrical characteristics of the LED, characterized in that the + terminal.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 전기적 특성값을 측정하는 단계는 상기 시료를 마련한 뒤 35~45분 후에 수행하는 것을 특징으로 하는 엘이디의 전기적 특성을 측정하는 방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, the step of measuring the electrical characteristic value provides a method for measuring the electrical characteristics of the LED, characterized in that performed after 35 to 45 minutes after preparing the sample.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 기 설정된 상관관계는 95~100%인 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, the predetermined correlation provides a method for measuring the optical characteristics of the LED, characterized in that 95 to 100%.

본 발명은 어레이된 엘이디 리드프레임의 반제품 상태에서 + 단자를 절단하여 대량으로 반전기적 특성값 및 광학적 특성값의 측정이 가능하게 하는 방법을 제공함으로써, 완제품을 제작하지 않고도 전기적 특성값 및 광학적 특성값의 측정이 가능하게 되어 공정시간이 줄어들어 생산성 향상을 기할 수 있다.The present invention provides a method for measuring the half-terminal characteristics and the optical characteristic values in a large amount by cutting the + terminal in the semi-finished state of the arrayed LED lead frame, thereby the electrical and optical characteristic values without manufacturing the finished product Can be measured to reduce the process time and improve productivity.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 측정시료의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 일측 단자(+ 단자)를 절단하기 전의 엘이디 측정시료의 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 일측 단자(+ 단자)를 절단한 후의 엘이디 측정시료의 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 일측 단자(+ 단자)가 절단된 엘이디 측정시료 제조방법의 흐름도이다.
도 5는 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 직후 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.
도 6은 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 2O분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.
도 7은 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 40분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.
도 8은 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 60분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.
도 9는 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 80분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.
도 10은 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 100분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.
도 11은 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 120분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.
도 12는 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 140분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.
도 13은 본 발명에 따른 엘이디 측정시료를 이용하여 광학적 특성값을 측정하는 방법의 개략적인 흐름도이다.
도 14는 본 발명에 따른 + 단자가 절단된 리드 프레임을 갖는 엘이디 측정시료를 이용하여 광학적 특성값을 측정하는 방법의 흐름도이다.1 is a cross-sectional view of the LED measurement sample according to the present invention.
2 is a plan view of an LED measurement sample before cutting one terminal (+ terminal) according to the present invention.
3 is a plan view of an LED measurement sample after cutting one terminal (+ terminal) according to the present invention.
Figure 4 is a flow chart of a method for manufacturing an LED measurement sample cut one terminal (+ terminal) according to the present invention.
FIG. 5 is a graph illustrating color coordinates X, color coordinates Y, and luminosity of LED measurement samples in a semi-finished state immediately after injection of a resin mixed with phosphors for an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.
FIG. 6 is a graph illustrating color coordinates X, color coordinates Y, and luminosity of LED measurement samples in a semi-finished product state after 20 minutes after injection of a resin in which phosphors are mixed with respect to an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.
FIG. 7 is a graph showing color coordinates X, color coordinates Y, and luminance of LED measurement samples in a semi-finished product state after 40 minutes after injection of a resin mixed with a phosphor with respect to an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.
FIG. 8 is a graph illustrating color coordinates X, color coordinates Y, and brightness of the LED measurement sample in the semi-finished state 60 minutes after the injection of the resin mixed with the phosphor with respect to the LED measurement sample in the finished state according to the present invention.
FIG. 9 is a graph illustrating color coordinates X, color coordinates Y, and luminance of LED measurement samples in a semi-finished state at 80 minutes after injection of a resin in which phosphors are mixed with respect to an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.
10 is a graph showing color coordinates X, color coordinates Y, and brightness of the LED measurement sample in the semi-finished state 100 minutes after the injection of the resin mixed with the phosphor with respect to the LED measurement sample in the finished state according to the present invention.
FIG. 11 is a graph illustrating color coordinates X, color coordinates Y, and luminance of LED measurement samples in a semi-finished product state after 120 minutes after injection of a resin mixed with phosphors for an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.
FIG. 12 is a graph showing color coordinates X, color coordinates Y, and luminance of LED measurement samples in a semi-finished product state 140 minutes after injection of a resin mixed with a phosphor with respect to an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.
13 is a schematic flowchart of a method for measuring an optical characteristic value using an LED measurement sample according to the present invention.
14 is a flowchart illustrating a method of measuring an optical characteristic value by using an LED measurement sample having a lead frame with a + terminal cut according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity, elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 측정시료의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 리드 프레임(lead frame, 100)의 상면 양측에는 반사컵(200)이 형성되어 있고, 반사컵(200) 사이의 리드 프레임(100) 상면에는 엘이디 칩(300)이 실장되어 있다. 즉, 엘이디 칩(300)의 양측방향에는 리드 프레임(100)이 돌출되어 있고, 리드 프레임(100)의 양측에는 사출성형에 의하여 좁고 긴 길이의 홈으로 이루어지는 반사컵(200)이 형성되어 있다. 이때, 반사컵(200)의 창은 측면으로 향하도록 할 수 있으며, 반사컵(200)의 폭은 0.4mm까지 축소된 것을 사용하여 박형화할 수 있다.1 is a cross-sectional view of the LED measurement sample according to the present invention. Referring to FIG. 1, reflection cups 200 are formed on both sides of an upper surface of a lead frame 100, and an LED chip 300 is mounted on the upper surface of the lead frame 100 between the reflection cups 200. have. That is, the lead frame 100 protrudes on both sides of the LED chip 300, and the reflection cup 200 formed of narrow and long grooves is formed on both sides of the lead frame 100 by injection molding. At this time, the window of the reflective cup 200 may be directed to the side, the width of the reflective cup 200 can be thinned by using a reduced to 0.4mm.

또한, 엘이디 칩(300)과 그 양측의 리드 프레임(100)은 구리선 또는 금선으로 된 와이어(wire, 400)로 연결된다. 리드 프레임(100)은 일정시간 고온으로 오븐에서 구운 것이며, + 단자가 절단된다. 리드 프레임(100)의 + 단자가 절단된 형태와 관련하여, 도 1에서는 도시되지 않았으나 도 3에서 상세히 설명하기로 한다.In addition, the LED chip 300 and the lead frame 100 on both sides thereof are connected to a wire 400 made of copper wire or gold wire. The lead frame 100 is baked in an oven at a high temperature for a predetermined time, and the + terminal is cut. Regarding the shape in which the + terminal of the lead frame 100 is cut, it is not illustrated in FIG. 1 but will be described in detail with reference to FIG. 3.

또한, 리드 프레임(100)과 반사컵(200)으로 형성된 충진공간에는 형광체 (500)가 설정비율로 혼합된 수지가 주입되어 설정시간 후 엘이디 측정시료를 형성한다. 이때, 형광체를 설정비율로 수지에 혼합하면서 형광수지에 포함된 버블 (bubble)을 제거한다.In addition, a resin in which the phosphor 500 is mixed at a set ratio is injected into the filling space formed by the lead frame 100 and the reflective cup 200 to form an LED measurement sample after a set time. At this time, the bubble contained in the fluorescent resin is removed while the phosphor is mixed with the resin at the set ratio.

또한, 엘이디 측정시료를 형성하기 위해 바람직한 설정시간은 35~45분이며, 더욱 바람직하게는 40분으로 설정한다. 왜냐하면, 형광체(500)가 혼합된 수지의 주입 후 35~45분이 경과했을 때의 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 전기적 특성값 및 광학적 특성값이, 완제품 상태의 엘이디 측정시료의 전기적 특성값 및 광학적 특성값과 100%에 가까운 상관관계(99.7% 이상의 상관관계)가 될 수 있는 최소의 시간이기 때문이다. 즉, 35~45분은 후술하는 도 5 내지 도 14를 참조하여 볼 때 완제품 상태의 엘이디 측정시료를 제조하지 않고 반제품 상태의 엘이디 측정시료를 제조하여 전기적 특성값 및 광학적 특성값을 간접적으로 측정할 수 있기 위한 최소의 시간이라고 할 수 있다.
Moreover, in order to form an LED measurement sample, the preferable setting time is 35 to 45 minutes, More preferably, it is set to 40 minutes. This is because the electrical and optical characteristics of the LED measurement sample in the semi-finished state when 35 to 45 minutes have elapsed after the injection of the resin containing the phosphor 500 mixed are the electrical and optical characteristics of the LED measurement sample in the finished state. This is because it is the minimum time that can be close to 100% of the value (more than 99.7%). That is, 35 to 45 minutes to indirectly measure the electrical characteristics and optical characteristics by preparing the LED measurement sample in the semi-finished state without manufacturing the LED measurement sample in the finished state when referring to Figures 5 to 14 to be described later It is the minimum time to be able to do it.

도 2는 본 발명에 따른 일측 단자(+ 단자)를 절단하기 전의 엘이디 측정시료의 평면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 일측 단자(+ 단자)를 절단한 후의 엘이디 측정시료의 평면도이다.2 is a plan view of the LED measurement sample before cutting one terminal (+ terminal) according to the present invention, Figure 3 is a plan view of the LED measurement sample after cutting one terminal (+ terminal) according to the present invention.

도 2에서 리드 프레임(100)의 위쪽에 연결된 단자가 + 단자이고, 리드 프레임(100)의 아래쪽에 연결된 단자가 - 단자이다. 종래에는 이와 같이 + 단자와 - 단자가 모두 전기적으로 연통된 상태에서 전기적 특성값 및 광학적 특성값의 테스트를 진행할 수 없었기 때문에, 각각의 엘이디를 개별적으로 절단하여 패키지화 한 후에 전기적 특성값 및 광학적 특성값을 측정하였으므로 시간과 비용의 소모가 과도하였다.In FIG. 2, the terminal connected to the upper side of the lead frame 100 is a + terminal, and the terminal connected to the lower side of the lead frame 100 is a-terminal. In the related art, since both the + terminal and the-terminal were in electrical communication with each other, electrical and optical characteristic values could not be tested. Therefore, after cutting and packaging each LED individually, the electrical and optical characteristic values As a result of the measurement, the consumption of time and money was excessive.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 개선하기 위해 도 3에서와 같이 리드 프레임(100)의 위쪽에 연결된 + 단자를 절단함으로써, 엘이디 각각을 전기적으로 분리시켜 하나의 엘이디 칩(300) 단위의 제품으로 구분하지 않고도 복수 개의 엘이디 열이 형성되어 있는 반제품 상태에서 전기적 특성값 및 광학적 특성값의 측정이 가능하게 하였다.
Accordingly, the present invention is to cut the + terminal connected to the upper side of the lead frame 100, as shown in Figure 3 to improve this point, by electrically separating each LED into a product of one LED chip 300 unit It is possible to measure the electrical and optical characteristic values in the semi-finished state in which a plurality of LED rows are formed without distinguishing.

도 4는 본 발명에 따른 일측 단자(+ 단자)가 절단된 엘이디 측정시료 제조방법의 흐름도이다. 도 4를 도 1 내지 도 3과 함께 살펴보기로 한다.
Figure 4 is a flow chart of a method for manufacturing an LED measurement sample cut one terminal (+ terminal) according to the present invention. 4 will be described together with FIGS. 1 to 3.

먼저, 선 진행 공정(pre cure process)를 수행한다(S100). 즉, 리드 프레임(100)의 상면 양측에 반사컵(200)을 형성하고, 반사컵(200) 사이의 리드 프레임(100) 상면에 엘이디 칩(300)을 실장한다. 다시 말하면, 엘이디 칩(300)의 양측방향에 리드 프레임(100)이 돌출되도록 하고, 리드 프레임 (100)의 양측에는 사출성형에 의하여 좁고 긴 길이의 홈으로 이루어지는 반사컵(200)을 형성한다. 이때, 반사컵(200)의 창은 측면으로 향하도록 할 수 있으며, 반사컵(200)의 폭은 0.4mm까지 축소된 것을 사용하여 박형화할 수 있다. 엘이디 칩(300)을 실장할 때, 다이본더(die bonder)를 사용하여 리드 프레임(100)의 상면에 본딩을 한 후 엘이디 칩(300)을 고속으로 실장한다.First, a precure process is performed (S100). That is, the reflective cups 200 are formed on both sides of the upper surface of the lead frame 100, and the LED chip 300 is mounted on the upper surfaces of the lead frames 100 between the reflective cups 200. In other words, the lead frame 100 protrudes on both sides of the LED chip 300, and the reflection cup 200 is formed on both sides of the lead frame 100 by narrow injection molding. At this time, the window of the reflective cup 200 may be directed to the side, the width of the reflective cup 200 can be thinned by using a reduced to 0.4mm. When mounting the LED chip 300, after bonding to the upper surface of the lead frame 100 using a die bonder (die bonder) to mount the LED chip 300 at high speed.

그리고, 엘이디 칩(300)과 리드 프레임(100)을 와이어(400)로 연결한 후 일정시간 고온으로 굽는다. 와이어로는 구리선 또는 금선이 사용되며, 와이어(400) 연결시에는 와이어 본더(wire bonder)가 사용된다.
Then, the LED chip 300 and the lead frame 100 are connected to the wire 400 and then baked at a high temperature for a predetermined time. Copper wire or gold wire is used as the wire, and a wire bonder is used when the wire 400 is connected.

S100 단계 이후, 리드 프레임(100)의 + 단자를 절단한다(S200). 종래에는 리드 프레임(100)의 + 단자를 절단하지 않았지만, 본 발명에서는 리드 프레임(100)의 + 단자를 절단하여 하나의 엘이디 칩(300) 단위의 제품으로 구분하지 않고도 전기적 특성값 및 광학적 특성값을 측정할 수 있게 된다.
After step S100, the + terminal of the lead frame 100 is cut (S200). Conventionally, the + terminal of the lead frame 100 has not been cut, but in the present invention, the + and terminal of the lead frame 100 may be cut to separate electrical and optical characteristic values without being divided into products of one LED chip 300. Can be measured.

S200 단계 이후, 형광체가 혼합된 수지를 충진공간에 주입하고 설정시간 동안 대기시킨다(S300). 즉, 형광체를 설정비율로 수지에 혼합하면서 형광체와 수지에 포함된 버블을 제거한다. 수지로는 실리콘계 수지를 사용한다. 이때, 형광체는 노란색을 띠는데, 엘이디에서 흰색을 발광하기 위해서는 노란색의 보색을 합하여야 하므로, 노란색의 보색을 갖는 수지에 형광체를 혼합한다.After the step S200, the resin mixed with the phosphor is injected into the filling space and wait for a set time (S300). That is, bubbles contained in the phosphor and the resin are removed while the phosphor is mixed with the resin at the set ratio. Silicone resin is used as resin. At this time, the phosphor is yellow, and in order to emit white light from the LED, the complementary color of yellow must be added, and thus the phosphor is mixed with a resin having a yellow complementary color.

그리고, + 단자가 절단된 리드 프레임(100)과 반사컵(200)으로 형성된 충진공간에 형광체(500)가 혼합된 수지를 주입하여 설정시간 후 엘이디 측정시료를 형성한다(S500). 형광체(500)가 혼합된 수지는 디스펜서(dispenser)를 사용하여 + 단자가 절단된 리드 프레임(100)과 반사컵(200)으로 형성된 충진공간에 주입된다. 이때, 형광체를 설정비율로 수지에 혼합하면서 수지와 형광체에 포함된 버블을 제거한다.In addition, a resin in which the phosphor 500 is mixed is injected into the filling space formed by the lead frame 100 and the reflection cup 200, in which the + terminal is cut, to form an LED measurement sample after a set time (S500). The resin in which the phosphor 500 is mixed is injected into a filling space formed of the lead frame 100 and the reflection cup 200 having the + terminal cut by using a dispenser. At this time, the bubble contained in the resin and the phosphor is removed while the phosphor is mixed with the resin at the set ratio.

또한, 엘이디 측정시료를 형성하기 위해 바람직한 설정시간은 35~45분이며, 더욱 바람직하게는 40분으로 설정한다. 왜냐하면, 형광체(500)가 혼합된 수지의 주입 후 35~45분이 경과했을 때의 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 전기적 특성값 및 광학적 특성값이, 완제품 상태의 엘이디 측정시료의 전기적 특성값 및 광학적 특성값과 100%에 가까운 상관관계(99.7% 이상의 상관관계)가 될 수 있는 최소의 시간이기 때문이다. 즉, 35~45분은 후술하는 도 5 내지 도 14를 참조하여 볼 때 완제품 상태의 엘이디 측정시료를 제조하지 않고 반제품 상태의 엘이디 측정시료를 제조하여 전기적 특성값 및 광학적 특성값을 간접적으로 측정할 수 있기 위한 최소의 시간이라고 할 수 있다.Moreover, in order to form an LED measurement sample, the preferable setting time is 35 to 45 minutes, More preferably, it is set to 40 minutes. This is because the electrical and optical characteristics of the LED measurement sample in the semi-finished state when 35 to 45 minutes have elapsed after the injection of the resin containing the phosphor 500 mixed are the electrical and optical characteristics of the LED measurement sample in the finished state. This is because it is the minimum time that can be close to 100% of the value (more than 99.7%). That is, 35 to 45 minutes to indirectly measure the electrical characteristics and optical characteristics by preparing the LED measurement sample in the semi-finished state without manufacturing the LED measurement sample in the finished state when referring to Figures 5 to 14 to be described later It is the minimum time to be able to do it.

종래에는 형광체(500)가 혼합된 수지의 주입 후 수지 및 형광체에 열을 가하여 경화시킨 후, 엘이디 측정시료의 이상 여부를 육안으로 확인하였다. 그리고, 리드 프레임(100)에서 하나의 제품으로 절단하여 전기적 특성값 및 광학적 특성값 측정을 실시하였다. 즉, 완제품이 완성된 후에야 전기적 특성값 및 광학적 특성값의 측정이 가능하였다.Conventionally, after injection of a resin in which the phosphor 500 is mixed, the resin and the phosphor are heated and cured, and then the LED measurement sample is visually checked for abnormality. Then, the lead frame 100 was cut into one product to measure electrical and optical characteristic values. That is, only after the finished product was completed, it was possible to measure the electrical and optical properties.

그러나, 본 발명에서는 형광체(500)가 혼합된 수지의 주입 후 비교적 짧은 설정시간이 경과한 후에 전기적 특성값 및 광학적 특성값을 측정할 수 있게 되었다. 이렇게 하여, 형광체(500)가 혼합된 수지의 주입 후 열을 가하여 대기시킨 후 엘이디 측정시료의 이상 여부를 육안으로 확인하고, 리드 프레임(100)에서 하나의 제품으로 절단하는 과정을 거치지 않기 때문에 공정시간이 줄어들어 생산성 향상을 기할 수 있다.
However, in the present invention, the electrical property value and the optical property value can be measured after a relatively short set time after the injection of the resin mixed with the phosphor 500. In this way, after the injection of the resin mixed with the phosphor 500 is applied to heat and then wait to visually check whether the LED measurement sample is abnormal, and the process does not go through the process of cutting into one product in the lead frame 100 This saves time and improves productivity.

S100 내지 S300 단계와 관련하여, 종래에는 리드 프레임(100)의 + 단자와 - 단자를 모두 제거하지 않은 상태에서 형광체(500)가 혼합된 수지를 리드 프레임(100)과 반사컵(200)으로 형성된 충진공간에 주입하였으나, 본 발명에서는 + 단자를 절단한 상태에서 형광체(500)가 혼합된 수지를 리드 프레임(100)과 반사컵 (200)으로 형성된 충진공간에 주입하였다.In relation to steps S100 to S300, conventionally, a resin in which the phosphor 500 is mixed with the lead frame 100 and the reflective cup 200 without removing both the + terminal and the − terminal of the lead frame 100 is formed. Although injected into the filling space, in the present invention, a resin mixed with the phosphor 500 in the state in which the + terminal is cut is injected into the filling space formed of the lead frame 100 and the reflection cup 200.

그 이유는, 리드 프레임(100)의 + 단자를 절단하지 않은 상태에서 형광체(500)가 혼합된 수지를 주입하면, 하나의 엘이디 칩(300) 단위의 제품으로 구분한 후에야 전기적 특성값 및 광학적 특성값의 측정이 가능하기 때문이다. 즉, 도 2 내지 도 3과 같이, 각 엘이디 칩(300)은 각각의 + 단자와 + 단자가 서로 전기적으로 연결되어 있기 때문에 어떤 하나의 엘이디 칩(300)의 전기적 특성값 및 광학적 특성값을 측정할 수 없게 된다. 리드 프레임(100)의 - 단자는 접지이기 때문에 절단하지 않더라도 리드 프레임(100)의 + 단자만 절단하면 전기적 특성값 및 광학적 특성값의 측정이 가능하다.The reason is that when the resin mixed with the phosphor 500 is injected without cutting the + terminal of the lead frame 100, the electrical characteristics and the optical characteristics are classified only after the product of one LED chip 300. This is because the value can be measured. That is, as shown in FIGS. 2 to 3, each LED chip 300 measures an electrical characteristic value and an optical characteristic value of any one LED chip 300 because each + terminal and a + terminal are electrically connected to each other. You will not be able to. Since the − terminal of the lead frame 100 is grounded, only the + terminal of the lead frame 100 may be cut to measure electrical characteristics and optical characteristics even if the terminal is not cut.

다른 이유는, 리드 프레임(100)의 + 단자와 - 단자를 모두 절단한 상태에서 형광체(500)가 혼합된 수지를 주입하면, 리드 프레임(100)과 반사컵(200)으로 형성된 충진공간에서 형광체가 혼합된 수지(500)가 넘칠 수 있기 때문이다.
Another reason is that when the + terminal and the-terminal of the lead frame 100 are both cut, and the resin mixed with the phosphor 500 is injected, the phosphor in the filling space formed of the lead frame 100 and the reflective cup 200 is This is because the mixed resin 500 may overflow.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 리드 프레임(100)의 + 단자만을 절단하고 - 단자는 절단하지 않음으로써, 충진공간에서 형광체가 혼합된 수지(500)가 넘치지 않게 하면서 전기적 특성값 및 광학적 특성값의 측정이 가능하도록 하였다.
As described above, in the present invention, by cutting only the + terminal of the lead frame 100 and not the-terminal, the resin 500 mixed with the phosphor in the filling space does not overflow, and thus the electrical and optical characteristic values Measurement was made possible.

한편, 본 발명에서는 일 실시예로서 S200 단계가 진행된 후 S300 단계가 진행되도록 하였으나, S200 단계와 S300 단계가 바뀌어서 수행되는 다른 실시예를 구현하는 것도 가능하다.Meanwhile, in the present invention, the step S300 is performed after the step S200 is performed as an embodiment, but it is also possible to implement another embodiment performed by changing the steps S200 and S300.

도 5는 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 직후 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.FIG. 5 is a graph illustrating color coordinates X, color coordinates Y, and luminosity of LED measurement samples in a semi-finished state immediately after injection of a resin mixed with phosphors for an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 2O분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.FIG. 6 is a graph illustrating color coordinates X, color coordinates Y, and luminosity of LED measurement samples in a semi-finished product state after 20 minutes after injection of a resin in which phosphors are mixed with respect to an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 40분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.FIG. 7 is a graph showing color coordinates X, color coordinates Y, and luminance of LED measurement samples in a semi-finished product state after 40 minutes after injection of a resin mixed with a phosphor with respect to an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 60분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.FIG. 8 is a graph illustrating color coordinates X, color coordinates Y, and brightness of the LED measurement sample in the semi-finished state 60 minutes after the injection of the resin mixed with the phosphor with respect to the LED measurement sample in the finished state according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 80분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.FIG. 9 is a graph illustrating color coordinates X, color coordinates Y, and luminance of LED measurement samples in a semi-finished state at 80 minutes after injection of a resin in which phosphors are mixed with respect to an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.

도 10은 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 100분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.10 is a graph showing color coordinates X, color coordinates Y, and brightness of the LED measurement sample in the semi-finished state 100 minutes after the injection of the resin mixed with the phosphor with respect to the LED measurement sample in the finished state according to the present invention.

도 11은 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 120분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.FIG. 11 is a graph illustrating color coordinates X, color coordinates Y, and luminance of LED measurement samples in a semi-finished product state after 120 minutes after injection of a resin mixed with phosphors for an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.

도 12는 본 발명에 따른 완제품 상태의 엘이디 측정시료에 대하여 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 140분 경과시 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X, 색좌표 Y, 광도를 각각 도시한 그래프이다.
FIG. 12 is a graph showing color coordinates X, color coordinates Y, and luminance of LED measurement samples in a semi-finished product state 140 minutes after injection of a resin mixed with a phosphor with respect to an LED measurement sample in a finished state according to the present invention.

도 5 내지 도 12에서는 온도 24℃, 습도 50%의 조건에서 실리케이트 형광체를 사용하였는데, CIE(Commission Internationale de I'Eclairage, 국제조명위원회)에서 정한 색좌표 X(첫 번째 그래프), 색좌표 Y(두 번째 그래프)와 광도(세 번째 그래프)를 도시하고 있다. 이때, 첫 번째 그래프에서 횡축은 완제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X이고, 종축은 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 X이다. 그리고, 두 번째 그래프에서 횡축은 완제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 Y이고, 종축은 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 색좌표 Y이다. 또한, 세 번째 그래프에서 횡축은 완제품 상태의 엘이디 측정시료의 광도이고, 종축은 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 광도이다. In FIGS. 5 to 12, silicate phosphors were used under conditions of a temperature of 24 ° C. and a humidity of 50%. Color coordinates X (first graph) and color coordinates Y (second) determined by the Commission Internationale de I'Eclairage (ICIE) Graph) and intensity (third graph). At this time, in the first graph, the horizontal axis is the color coordinate X of the LED measurement sample in the finished state, and the vertical axis is the color coordinate X of the LED measurement sample in the semi-finished state. In the second graph, the horizontal axis is the color coordinate Y of the LED measurement sample in the finished state, and the vertical axis is the color coordinate Y of the LED measurement sample in the semifinished state. Also, in the third graph, the horizontal axis represents the brightness of the LED measurement sample in the finished state, and the vertical axis represents the brightness of the LED measurement sample in the semi-finished state.

도 5에서는 각각 97.43%, 97.6%, 98.45%의 상관관계(상관성)를 나타내었고, 도 6에서는 97.67%, 98.26%, 98.53%의 상관관계를 나타내었다. 그러나, 도 7 내지 도 12에서는 100%에 가까운 상관관계를 나타낸다. 즉, 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 40분이 경과한 이후로 100%에 가까운 상관관계를 나타내므로, 35~45분이 경과했을 때 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 광학적 특성값 및 광도를 측정하는 것이 바람직하다. 이때, 완제품 상태의 엘이디 측정시료의 광학적 특성값과 형광체가 혼합된 수지의 주입 후 각각의 설정시간이 경과했을 때의 반제품 상태의 엘이디 측정시료의 광학적 특성값과 광도의 상관관계가 100%에 가깝게 된다. 상관관계는 95~100%이면 만족하지만, 상관관계가 높을수록 바람직하다. 상관관계가 95% 미만이면, 반제품 상태에서 측정된 엘이디 측정시료의 광학적 특성값으로부터 완제품 상태의 엘이디 측정시료의 광학적 특성값을 연산하는 것에 대한 신뢰도가 낮기 때문이다.
In FIG. 5, the correlation (correlation) of 97.43%, 97.6%, and 98.45% was shown, respectively, and in FIG. 6, 97.67%, 98.26%, and 98.53%, respectively. However, in Figures 7-12, the correlation is close to 100%. That is, since 40 minutes have passed since the injection of the resin mixed with the phosphor, the correlation is close to 100%. Therefore, it is preferable to measure the optical characteristic value and the brightness of the LED measurement sample in the semi-finished state after 35 to 45 minutes. Do. At this time, the correlation between the optical characteristic value of the LED measurement sample in the finished state and the brightness and the optical characteristic value of the LED measurement sample in the semi-finished state when the set time elapsed after injection of the resin mixed with the phosphor was close to 100%. do. The correlation is satisfactory at 95 to 100%, but the higher the correlation, the better. If the correlation is less than 95%, the reliability of calculating the optical characteristic value of the LED measurement sample in the finished state from the optical characteristic value of the LED measurement sample measured in the semi-finished state is low.

도 13은 본 발명의 엘이디 측정시료를 이용하여 광학적 특성값을 측정하는 방법의 개략적인 흐름도이다.13 is a schematic flowchart of a method for measuring an optical characteristic value using the LED measurement sample of the present invention.

먼저, 어레이된 엘이디 리드프레임의 반제품 상태에서 일측 단자를 절단한 시료를 마련하고(S10), 시료의 각 엘이디에 전원을 인가하여 광학적 특성값을 측정한다(S20). 이후에는, 측정된 광학적 특성값을 기 설정된 상관관계를 이용하여 변환한다.First, a sample obtained by cutting one terminal in a semi-finished state of an array of LED lead frames is prepared (S10), and an optical characteristic value is measured by applying power to each LED of the sample (S20). Thereafter, the measured optical characteristic values are converted using a predetermined correlation.

한편, 도 13에서는 엘이디 측정시료를 이용하여 광학적 특성값을 측정하는 방법을 설명하였으나, 광학적 특성값이 아닌 전기적 특성값을 측정하는 경우에도 동일한 방법이 적용된다.Meanwhile, in FIG. 13, a method of measuring an optical characteristic value using an LED measurement sample has been described, but the same method is applied to measuring an electrical characteristic value rather than an optical characteristic value.

S10 내지 S30의 과정은 도 14의 구체적인 실시예를 통하여 상세히 살펴보기로 한다.
The process of S10 to S30 will be described in detail through the specific embodiment of FIG. 14.

도 14는 본 발명의 + 단자가 절단된 리드 프레임을 갖는 엘이디 측정시료를 이용하여 광학적 특성값을 측정하는 방법의 흐름도이다.14 is a flowchart of a method for measuring an optical characteristic value using an LED measurement sample having a lead frame cut out of the + terminal of the present invention.

먼저, + 단자가 절단된 어레이된 리드 프레임에 실장된 제1 엘이디 칩을 준비하고, 제1 엘이디 칩이 실장된 리드 프레임에 + 단자와 - 단자를 연결한 후 전원을 투입한다(S100). 어레이된 리드 프레임에는 다수의 엘이디 칩이 실장되어 있는데, 어레이된 리드 프레임에서 제1 엘이디 칩을 분리하지 않고 광학적 특성값을 측정하기 위해서는 + 단자를 절단하여야 한다. 그리고, 제1 엘이디 칩의 광학적 특성값을 측정하기 위해서는 + 단자 및 - 단자가 리드 프레임에 연결되어야 하므로 제1 엘이디 칩이 실장된 리드 프레임에 + 단자와 - 단자를 연결한다.First, the first LED chip mounted on the arrayed lead frame in which the + terminals are cut is prepared, and after connecting the + terminal and the-terminal to the lead frame in which the first LED chip is mounted (S100). A plurality of LED chips are mounted in the arrayed lead frame. In order to measure the optical characteristic value without separating the first LED chip from the arrayed lead frame, the + terminal is cut. In addition, in order to measure the optical characteristic value of the first LED chip, the + terminal and the-terminal should be connected to the lead frame, so that the + terminal and the-terminal are connected to the lead frame on which the first LED chip is mounted.

S1O0 단계 이후, 광특성 측정수단을 이용하여 제1 엘이디 칩의 제1 광학적 특성값을 측정한다(S2O0). 광학적 특성값은 엘이디 칩에서 발하는 광의 파장, 조도, 색도, 색좌표 및 색온도 등이 있다. 광특성 측정수단으로는 조도계(색도조도계 또는 색온도계라고도 함)를 예로 들 수 있으며, 휘도계와 같은 다른 종류의 광특성 측정수단을 이용하는 것도 가능하다.After the step S10, the first optical characteristic value of the first LED chip is measured using the optical property measuring means (S2O0). Optical characteristic values include the wavelength, illuminance, chromaticity, color coordinates, and color temperature of light emitted from the LED chip. Examples of the optical characteristic measuring means include an illuminometer (also referred to as a color illuminometer or a color thermometer), and other kinds of optical characteristic measuring means such as a luminance meter may be used.

조도계로는 현재 시중에 시판되고 있는 CL-200을 사용할 수 있는데, CL-200은 광의 파장, 조도, 색도, 색좌표 및 색온도를 한꺼번에 간편하게 측정할 수 있는 조도계이다. 가장 이상적인 조도계는 인간의 시감영역에 가장 근접한 조도계인데, CL-200은 인간의 시감영역에 가장 일치시킨 조도계이다.As an illuminometer, the commercially available CL-200 can be used. The CL-200 is an illuminometer that can measure light wavelength, illuminance, chromaticity, color coordinate, and color temperature all at once. The most ideal illuminometer is the illuminometer closest to the human visual field, and the CL-200 is the illuminometer that most closely matches the human visual field.

조도계가 측정할 수 있는 광학적 특성값은 일반적으로 알려진 바와 같이 Ex[lx], x, y ,u', v', X, Y, Z, TCP[K]와 같은 종류가 있다. 여기서, Ex[lx]는 조도를 나타내는 기호이며, x, y, u', v'은 색도를 나타내는 기호이며, X, Y, Z는 색좌표를 나타내는 기호이며, TCP[K]는 색온도를 나타내는 기호이다. Optical characteristics that can be measured by the illuminometer are generally known as Ex [lx], x, y, u ', v', X, Y, Z, TCP [K]. Here, Ex [lx] is a symbol for illuminance, x, y, u ', and v' are symbols for chromaticity, X, Y, and Z are symbols for color coordinates, and TCP [K] is a symbol for color temperature. to be.

S200 단계 이후, 제1 엘이디 칩을 어레이된 리드 프레임에서 분리하여 + 단자와 - 단자를 접촉한 후 전원을 투입한다(S300). 어레이된 리드 프레임에서 분리된 제1 엘이디 칩은 종래의 방법으로 제조된 엘이디 칩인데, 본 발명에서 구하고자 하는 광특성 측정값의 대상물이다. 리드 프레임에서 분리되었기 때문에 + 단자와 - 단자를 접촉하여야 광특성 측정값을 측정할 수 있다.After the step S200, the first LED chip is separated from the arrayed lead frame, and the + terminal and-terminal are contacted, and then power is supplied (S300). The first LED chip separated from the arrayed lead frame is an LED chip manufactured by a conventional method, and is an object of the optical characteristic measurement value to be obtained in the present invention. Since it is separated from the lead frame, the + and-terminals must be in contact to measure the optical properties.

S300 단계 이후, 광특성 측정수단을 이용하여 제1 엘이디 칩의 제2 광학적 특성값을 측정한다(S400). S200 단계에서 측정한 제1 엘이디 칩의 제1 광학적 특성값은 반제품 상태의 측정값이고, S400 단계에서 측정한 제1 엘이디 칩의 제2 광학적 특성값은 완제품 상태의 측정값인데, 제1 광학적 특성값과 제2 광학적 특성값의 상관관계를 도출하기 위해 제2 광학적 특성값을 측정하여야 한다.After operation S300, the second optical characteristic value of the first LED chip is measured using the optical characteristic measuring means (S400). The first optical characteristic value of the first LED chip measured in step S200 is a measured value of a semi-finished product state, and the second optical characteristic value of the first LED chip measured in step S400 is a measured value of a finished product state. The second optical characteristic value should be measured to derive a correlation between the value and the second optical characteristic value.

S400 단계 이후, 연산수단을 이용하여 제1 광학적 특성값과 제2 광학적 특성값의 상관관계를 도출한다(S500). 제1 광학적 특성값과 제2 광학적 특성값의 상관관계를 도출하는 이유는, 완제품 상태에 이르지 않고도 반제품 상태에서 측정한 제1 광학적 특성값으로부터 완제품 상태의 제2 광학적 특성값을 알 수 있기 위해서이다.After operation S400, a correlation between the first optical characteristic value and the second optical characteristic value is derived using a calculating means (S500). The reason for deriving the correlation between the first optical characteristic value and the second optical characteristic value is to know the second optical characteristic value of the finished product state from the first optical characteristic value measured in the semifinished product state without reaching the finished product state. .

S500 단계 이후, 광특성 측정수단을 이용하여 어레이된 리드 프레임에 실장된 제3 엘이디 칩의 제3 광학적 특성값을 측정한다(S600). 제3 광학적 특성값을 측정하는 이유는, S500 단계에서 도출된 상관관계로부터 완제품 상태의 제3 엘이디 칩의 광학적 특성값을 알 수 있기 위해서이다.After operation S500, the third optical characteristic value of the third LED chip mounted on the arrayed lead frames is measured using the optical characteristic measurement means (S600). The reason for measuring the third optical characteristic value is to know the optical characteristic value of the third LED chip in the finished state from the correlation derived in step S500.

S600 단계 이후, 연산수단을 이용하여 제3 광학적 특성값 및 상관관계로부터, 제3 엘이디 칩을 어레이된 리드 프레임에서 분리하여 + 단자와 - 단자를 연결하였을 경우의 제4 광학적 특성값을 측정한다(S700). 연산수단은 S500 단계에서 도출된 상관관계와 S600 단계에서 측정된 제3 광학적 특성값으로부터 제4 광학적 특성값을 연산한다. 즉, 제1 광학적 특성값과 제2 광학적 특성값의 상관관계를 나타내는 일차함수와 같은 간단한 수학공식에 반제품 상태의 제3 광학적 특성값을 대입하면 완제품 상태의 제4 광학적 특성값을 연산할 수 있게 되는 것이다.
After operation S600, the fourth optical characteristic value is measured when the + terminal and the-terminal are separated by separating the third LED chip from the arrayed lead frames from the third optical characteristic value and the correlation using the computing means ( S700). The calculating means calculates the fourth optical characteristic value from the correlation derived in step S500 and the third optical characteristic value measured in step S600. That is, if the third optical characteristic value in the semi-finished state is substituted into a simple mathematical formula such as a first-order function representing the correlation between the first optical characteristic value and the second optical characteristic value, the fourth optical characteristic value in the finished state can be calculated. Will be.

한편, 도 14에서는 + 단자가 절단된 리드 프레임을 갖는 엘이디 측정시료를 이용하여 광학적 특성값을 측정하는 방법을 설명하였으나, 광학적 특성값이 아닌 전기적 특성값을 측정하는 경우에도 동일한 방법이 적용된다.Meanwhile, in FIG. 14, a method of measuring an optical characteristic value by using an LED measurement sample having a lead frame cut with a + terminal is described. However, the same method is applied to measuring an electrical characteristic value rather than an optical characteristic value.

즉, 엘이디 칩의 전기적 특성값을 측정하는 경우에는 파워미터(power meter) 와 같은 전기특성 측정수단을 이용한다. 전기적 특성값은 엘이디 칩의 출력전압, 역률, 소비전력, 출력전압의 전고조파 왜형율(Total Harmonic Distortion, THD) 또는 입력전류 등이 있다.
That is, when measuring the electrical characteristic value of the LED chip, an electrical characteristic measuring means such as a power meter is used. Electrical characteristics include the output voltage, power factor, power consumption, total harmonic distortion (THD), or input current of the LED chip.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims, .

100 : 리드 프레임 200 : 반사컵
300 : 엘이디 칩 400 : 와이어
500 : 형광체가 혼합된 수지100: lead frame 200: reflection cup
300: LED chip 400: wire
500: resin mixed with phosphor

Claims (10)

어레이된 엘이디 리드프레임의 반제품 상태에서 일측 단자를 절단한 시료를 마련하는 단계;
상기 시료의 각 엘이디에 전원을 인가하여 광학적 특성값을 측정하는 단계;
상기 측정된 광학적 특성값을 기 설정된 상관관계를 이용하여 변환하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법.Preparing a sample obtained by cutting one terminal in a semi-finished state of the arrayed LED lead frames;
Measuring an optical characteristic value by applying power to each LED of the sample;
Converting the measured optical characteristic values using a predetermined correlation;
Method for measuring the optical properties of the LED comprising a. 제1항에 있어서,
상기 광학적 특성값은 상기 엘이디에서 발하는 광의 파장, 조도, 색도, 색좌표 및 색온도 중에서 선택된 1개 이상의 값인 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법.The method of claim 1,
The optical characteristic value is a method for measuring the optical characteristic of the LED, characterized in that at least one value selected from among the wavelength, illuminance, chromaticity, color coordinates and color temperature of the light emitted from the LED. 제1항에 있어서,
상기 일측 단자는 + 단자인 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법.The method of claim 1,
The one terminal is a method for measuring the optical characteristics of the LED, characterized in that the + terminal. 제1항에 있어서,
상기 광학적 특성값을 측정하는 단계는 상기 시료를 마련한 뒤 35~45분 후에 수행하는 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법.The method of claim 1,
Measuring the optical characteristic value is a method for measuring the optical characteristics of the LED, characterized in that performed after 35 to 45 minutes after preparing the sample. 제1항에 있어서,
상기 기 설정된 상관관계는 95~100%인 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법.The method of claim 1,
The predetermined correlation is a method for measuring the optical characteristics of the LED, characterized in that 95 to 100%. 어레이된 엘이디 리드프레임의 반제품 상태에서 일측 단자를 절단한 시료를 마련하는 단계;
상기 시료의 각 엘이디에 전원을 인가하여 전기적 특성값을 측정하는 단계;
상기 측정된 전기적 특성값을 기 설정된 상관관계를 이용하여 변환하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법.Preparing a sample obtained by cutting one terminal in a semi-finished state of the arrayed LED lead frames;
Measuring electrical characteristic values by applying power to each LED of the sample;
Converting the measured electrical characteristic values using a predetermined correlation;
Method for measuring the optical properties of the LED comprising a. 제6항에 있어서,
상기 전기적 특성값은 상기 엘이디에서 발하는 광의 출력전압, 역률, 소비전력, 출력전압의 전 고조파 왜형율 및 입력전류 중에서 선택된 1개 이상의 값인 것을 특징으로 하는 엘이디의 전기적 특성을 측정하는 방법.The method of claim 6,
The electrical characteristic value is a method for measuring the electrical characteristics of the LED, characterized in that at least one value selected from the output voltage, power factor, power consumption, total harmonic distortion of the output voltage and the input current. 제6항에 있어서,
상기 일측 단자는 + 단자인 것을 특징으로 하는 엘이디의 전기적 특성을 측정하는 방법.The method of claim 6,
The one terminal is a method for measuring the electrical characteristics of the LED, characterized in that the + terminal. 제6항에 있어서,
상기 전기적 특성값을 측정하는 단계는 상기 시료를 마련한 뒤 35~45분 후에 수행하는 것을 특징으로 하는 엘이디의 전기적 특성을 측정하는 방법.The method of claim 6,
Measuring the electrical characteristic value is a method for measuring the electrical characteristics of the LED, characterized in that performed after 35 to 45 minutes after preparing the sample. 제6항에 있어서,
상기 기 설정된 상관관계는 95~100%인 것을 특징으로 하는 엘이디의 광학적 특성을 측정하는 방법.The method of claim 6,
The predetermined correlation is a method for measuring the optical characteristics of the LED, characterized in that 95 to 100%.
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