KR20110124058A - Suction pad for semiconductor and suction device having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 기판 또는 반도체 패키지의 안정적인 흡착이 가능하여 반도체 제조공정의 효율성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 공정용 흡착패드 및 이를 구비한 반도체 공정용 진공 흡착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a adsorption pad for a semiconductor process and a vacuum adsorption device for a semiconductor process having the same, which enables stable adsorption of a semiconductor substrate or a semiconductor package to improve efficiency and reliability of a semiconductor manufacturing process.
본 발명은 반도체 공정용 흡착패드 및 이를 구비한 반도체 공정용 진공 흡착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a suction pad for a semiconductor process and a vacuum suction device for a semiconductor process having the same.
일반적으로, 반도체 제조공정은 크게 FAB(Fabrication)공정과 어셈블리(Assembly)공정으로 이루어지는데, FAB공정에서는 실리콘 웨이퍼 상에 집적회로를 설계하여 반도체 칩을 형성하고, 어셈블리공정에서는 반도체 칩에 리드프레임 부착, 상기 반도체 칩과 리드프레임간의 통전을 위한 와이어 본딩(Wire bonding) 혹은 솔더볼(Solder ball)을 형성하는 솔더링 공정, 그리고 에폭시 등의 레진(Resin) 등을 이용한 몰딩 공정 등을 차례로 진행하여 반도체 스트립(Strip)을 형성하게 된다.In general, a semiconductor manufacturing process is mainly composed of a fabrication (FAB) process and an assembly process. In the FAB process, an integrated circuit is designed on a silicon wafer to form a semiconductor chip, and in the assembly process, a lead frame is attached to the semiconductor chip. , A soldering process for forming a wire bonding or solder ball for conducting electricity between the semiconductor chip and the lead frame, and a molding process using a resin such as epoxy, and the like, in order to perform a semiconductor strip ( Strip) is formed.
이러한 반도체 스트립은 스트립픽커에 의해 척테이블(Chuck table)에 안착되어 절단장치로 이송되어 절단날(회전 블레이드)에 의해 개별적인 패키지 형태로 절단되며, 절단된 각각의 패키지는 패키지픽커에 의해 적재부 등 소정의 장소로 이송된다. 이와 같이, 반도체 스트립을 척테이블로 이송하는 스트립픽커나 개별로 분리된 반도체 패키지를 적재부 등으로 이송하는 패키지 픽커에는 반도체 스트립 또는 반도체 패키지를 진공 흡착하는 흡착패드가 부착되어 있다.Such a semiconductor strip is seated on a chuck table by a strip picker, transferred to a cutting device, and cut into individual packages by a cutting blade (rotary blade), and each cut package is loaded by a package picker. It is transferred to a predetermined place. As such, a strip picker for transferring the semiconductor strips to the chuck table or a package picker for transferring the individually separated semiconductor packages to the stacking part is attached to a suction pad for vacuum adsorption of the semiconductor strips or the semiconductor packages.
특히, 솔더볼(Solder ball)을 형성하는 솔더링 공정 등에서는 솔더볼 사이에 흡착패드가 접촉된 상태로 진공압(또는 진공압)이 인가되어 반도체 기판 또는 반도체 패키지의 흡착과정이 수행된다.In particular, in a soldering process for forming a solder ball, a vacuum pressure (or a vacuum pressure) is applied while the suction pads are in contact with the solder balls, and thus a suction process of the semiconductor substrate or the semiconductor package is performed.
그러나, 반도체 기판 또는 반도체 패키지의 이송을 위한 전제로서 흡착과정의 신뢰성이 확보되지 않는 경우, 이송과정에서 흡착패드에서 반도체 기판 또는 반도체 패키지 등이 분리되는 등의 문제점이 발생될 수 있다. 솔더볼 사이에 접촉하는 흡착패드의 접촉상태가 불량한 경우, 진공압의 크기와 무관하게 흡착과정이 정상적으로 완료될 수 없으며, 반도체 제조공정의 효율성 및 신뢰성을 저하시킬 수 있다.However, if the reliability of the adsorption process is not secured as a premise for the transfer of the semiconductor substrate or the semiconductor package, a problem may occur such that the semiconductor substrate or the semiconductor package is separated from the adsorption pad during the transfer process. If the contact state of the adsorption pads in contact between the solder balls is poor, the adsorption process may not be completed normally regardless of the magnitude of the vacuum pressure, and may reduce the efficiency and reliability of the semiconductor manufacturing process.
본 발명은 반도체 공정 중 반도체 기판 또는 반도체 패키지의 안정적인 흡착이 가능하여 반도체 공정의 효율성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 공정용 흡착패드 및 이를 구비한 반도체 공정용 진공 흡착장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.The present invention is to solve the problem to provide a suction pad for a semiconductor process and a vacuum adsorption device for a semiconductor process having the same to enable the stable adsorption of the semiconductor substrate or semiconductor package during the semiconductor process to improve the efficiency and reliability of the semiconductor process. It is a task.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 공기를 흡입하는 흡입유로가 형성된 바디부, 흡착대상 반도체 기판의 표면 형상에 따라 변형 가능한 유연한 재질로 구성되며, 상기 바디부 하부에 구비되고, 상기 바디부의 흡입유로와 연통된 적어도 1개 이상의 메인 흡착공간 및 상기 메인 흡착공간과 구획된 적어도 1개 이상의 보조 흡착공간을 구비하는 흡착부를 포함하는 흡착패드를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention is composed of a body portion formed with a suction flow path for sucking air, a flexible material deformable according to the surface shape of the semiconductor substrate to be adsorbed, is provided below the body portion, suction of the body portion An adsorption pad including at least one main adsorption space communicating with a flow path and at least one auxiliary adsorption space partitioned from the main adsorption space is provided.
이 경우, 상기 바디부와 상기 흡착부는 일체로 구성될 수 있다.In this case, the body portion and the adsorption portion may be configured integrally.
또한, 상기 흡착부는 그 중심영역에 배치된 메인 흡착공간 및 상기 메인 흡착공간 둘레에 배치되는 보조 흡착공간을 포함할 수 있다.In addition, the adsorption unit may include a main adsorption space disposed in the center region and an auxiliary adsorption space disposed around the main adsorption space.
그리고, 상기 흡착부는 외측 경계를 형성하는 외측 플렌지와 상기 외측 플렌지에 의하여 구획되는 흡착공간을 메인 흡착공간과 보조 흡착공간으로 구획하는 내측 플렌지를 포함할 수 있다.The adsorption unit may include an outer flange forming an outer boundary and an inner flange partitioning an adsorption space partitioned by the outer flange into a main adsorption space and an auxiliary adsorption space.
여기서, 상기 흡착부의 외측 경계는 정사각형 형태를 갖을 수 있다.Here, the outer boundary of the adsorption part may have a square shape.
또한, 적어도 1개의 내측 플랜지는 상기 외측 플렌지를 가로방향 또는 세로방향으로 연결할 수 있다.In addition, the at least one inner flange may connect the outer flange in the horizontal or vertical direction.
이 경우, 적어도 2개 이상의 내측 플렌지는 평행하게 구비될 수 있다.In this case, at least two inner flanges may be provided in parallel.
또한, 상기 내측 플렌지는 복수 개의 평행한 가로방향 내측 플렌지와 복수 개의 평행한 세로방향 내측 플렌지를 포함할 수 있다.In addition, the inner flange may include a plurality of parallel transverse inner flanges and a plurality of parallel longitudinal inner flanges.
여기서, 상기 내측 플렌지 또는 상기 외측 플렌지에 의하여 구획되는 상기 보조 흡착공간 중 적어도 2개 이상의 보조 흡착공간의 크기는 동일할 수 있다.Here, at least two or more auxiliary adsorption spaces of the auxiliary adsorption space partitioned by the inner flange or the outer flange may have the same size.
이 경우, 보조 흡착공간의 하면 형상은 정사각형 또는 직사각형일 수 있다.In this case, the shape of the lower surface of the auxiliary adsorption space may be square or rectangular.
또한, 상기 보조 흡착공간은 복수 개의 정사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간 및 복수 개의 직사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간을 구비할 수 있다.The auxiliary adsorption space may include an auxiliary adsorption space having a plurality of square cross-sectional shapes and an auxiliary adsorption space having a plurality of rectangular cross-sectional shapes.
그리고, 직사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간의 폭은 정사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간의 폭과 일치할 수 있다.The width of the auxiliary adsorption space having a rectangular cross-sectional shape may match the width of the auxiliary adsorption space having a square cross-sectional shape.
여기서, 상기 메인 흡착공간의 폭은 직사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간의 길이에 대응될 수 있다.Here, the width of the main adsorption space may correspond to the length of the auxiliary adsorption space having a rectangular cross-sectional shape.
또한, 상기 메인 흡착공간의 폭은 정사각형 단면 형상를 갖는 보조 흡착공간의 폭의 N배의 크기를 갖을 수 있다.In addition, the width of the main adsorption space may have a size of N times the width of the auxiliary adsorption space having a square cross-sectional shape.
이 경우, 상기 흡입홀의 단면 형상과 상기 메인 흡착공간의 하면 형상은 서로 대응될 수 있다.In this case, the cross-sectional shape of the suction hole and the bottom shape of the main suction space may correspond to each other.
또한, 상기 흡입유로의 단면 면적보다 상기 메인 흡착공간의 하면 면적이 더 클 수 있다.In addition, the lower surface area of the main adsorption space may be larger than the cross-sectional area of the suction channel.
여기서, 적어도 1개 이상의 외측 플렌지는 하방으로 갈수록 외측으로 벌어지도록 경사진 형태를 갖으며, 적어도 1개 이상의 내측 플렌지는 수직한 형태를 갖을 수 있다.Here, the at least one outer flange may have a shape inclined to spread outward toward the lower side, and the at least one inner flange may have a vertical shape.
이 경우, 상기 외측 플렌지의 길이가 상기 내측 플랜지의 길이보다 길 수 있다.In this case, the length of the outer flange may be longer than the length of the inner flange.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 진공압을 인가하는 바디부, 상기 바디부 하부 중심 영역에 구비되고, 상기 바디부의 흡입유로와 연통된 메인 흡착공간 및 상기 메인 흡착공간과 구획되며, 상기 메인 흡착공간의 둘레를 감싸는 적어도 1층 이상의 밴드형 보조 흡착공간을 포함하는 흡착패드를 제공할 수 있다.In addition, in order to solve the above problems, the present invention is provided in the body portion to apply a vacuum pressure, the lower center portion of the body portion, is divided into the main suction space and the main suction space in communication with the suction flow path of the body portion, Adsorption pads including at least one or more band-type auxiliary adsorption spaces surrounding the circumference of the main adsorption space may be provided.
또한, 상기 밴드형 보조 흡착공간은 복수 개의 구획된 보조 흡착공간으로 구획될 수 있다.In addition, the band-type auxiliary adsorption space may be partitioned into a plurality of partitioned auxiliary adsorption spaces.
그리고, 상기 메인 흡착공간은 사각형 형태를 갖으며, 상기 밴드형 흡착공간은 사각링 형태를 갖을 수 있다.The main adsorption space may have a rectangular shape, and the band-shaped adsorption space may have a square ring shape.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 공기를 흡입하는 흡입유로가 형성된 바디부, 상기 바디부 하면에서 연장된 격벽 형태의 플렌지에 의하여 구획되며, 동일 평면 상에 구비되는 복수 개의 흡착공간;을 포함하며,상기 흡착공간 중 적어도 2개 이상의 흡착공간은 상기 바디부의 흡입유로와 직접 연통되며, 적어도 2개 이상의 상기 흡입유로와 연통된 흡착공간들은 상기 흡입유로와 직접 연통되지 않은 흡착공간을 그 사이에 두고 이격되는 흡착패드를 제공할 수 있다.In addition, in order to solve the above problems, the present invention is divided into a body portion having a suction flow path for sucking air, partitioned by a flange in the form of a partition extending from the lower surface of the body portion, a plurality of adsorption space provided on the same plane; And at least two or more adsorption spaces of the adsorption spaces are in direct communication with the suction passages of the body portion, and the adsorption spaces in communication with the at least two suction passages are adsorption spaces not directly in communication with the suction passages. It is possible to provide a suction pad spaced apart.
그리고, 상기 흡착공간은 A 행 * B 열을 구성하도록 배치되며, 각각의 흡착공간의 하면 형상은 동일할 수 있다.In addition, the adsorption spaces are arranged to constitute row A * B, and the shape of the lower surface of each adsorption space may be the same.
여기서, 상기 흡입유로와 연통된 적어도 2개 이상의 흡착공간은 1행 내지 A행 중 1행 및 A행을 제외한 2행 내지 A-1행 및 1열 내지 B열 중 1열 및 B열을 제외한 2열 내지 B-1열에 배치될 수 있다.Here, at least two or more adsorption spaces communicating with the suction flow path may include two rows except for one row and one row A and two rows except for one row and one row A and two columns except column B and column B. May be arranged in rows B-1.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 공기를 흡입하는 흡입유로가 형성된 바디부, 흡착대상 반도체 기판의 표면 형상에 따라 변형 가능한 유연한 재질로 구성되며, 상기 바디부 하부에 구비되고, 상기 바디부의 흡입유로와 연통된 적어도 1개 이상의 메인 흡착공간 및 상기 메인 흡착공간과 구획된 적어도 1개 이상의 보조 흡착공간을 구비하는 흡착부를 포함하는 흡착패드, 상기 흡착패드가 장착되며, 상기 흡착패드의 흡입유로와 연통된 흡입유로가 내측에 구비된 패드홀더, 상기 패드홀더의 흡입유로에 진공압을 선택적으로 인가하는 진공 구동부를 포함하는 반도체 공정용 진공 흡착장치를 제공한다.In addition, in order to solve the above problems, the present invention is composed of a body portion formed with a suction flow path for sucking air, a flexible material deformable according to the surface shape of the adsorption target semiconductor substrate, is provided below the body portion, the body An adsorption pad including at least one main adsorption space communicating with a negative suction flow path and an adsorption portion having at least one auxiliary adsorption space partitioned from the main adsorption space, and the adsorption pad is mounted, and the adsorption of the adsorption pad is provided. It provides a vacuum suction device for a semiconductor process comprising a pad holder having a suction flow passage communicating with the flow path therein, and a vacuum driver for selectively applying a vacuum pressure to the suction flow passage of the pad holder.
본 발명에 따른 반도체 공정용 흡착패드 및 이를 구비한 반도체 공정용 진공 흡착장치에 의하면, 반도체 공정 중 반도체 기판 또는 반도체 패키지의 안정적인 흡착이 가능하여 반도체 공정의 효율성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the adsorption pad for a semiconductor process and the vacuum adsorption apparatus for a semiconductor process having the same according to the present invention, stable adsorption of a semiconductor substrate or a semiconductor package can be performed during a semiconductor process, thereby improving efficiency and reliability of the semiconductor process.
또한, 본 발명에 따른 반도체 공정용 흡착패드 및 이를 구비한 반도체 공정용 진공 흡착장치에 의하면, 반도체 공정의 생산성이 향상되어 반도체 제조비용을 감소시킬 수 있다.In addition, according to the adsorption pad for a semiconductor process and the vacuum adsorption apparatus for a semiconductor process having the same according to the present invention, the productivity of the semiconductor process can be improved and the semiconductor manufacturing cost can be reduced.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공 흡착장치의 단면도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 흡착패드를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 흡착패드의 다른 실시예들의 하면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 흡착패드의 흡착과정의 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 흡착패드의 다른 실시예의 하면도를 도시한다. 1 shows a cross-sectional view of a vacuum adsorption device for a semiconductor process according to the invention.
2 shows a suction pad according to the invention.
3 shows a bottom view of other embodiments of a suction pad according to the invention.
Figure 4 shows a cross-sectional view of the adsorption process of the adsorption pad according to the present invention.
Figure 5 shows a bottom view of another embodiment of a suction pad according to the invention according to the invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Like numbers refer to like elements throughout.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공 흡착장치의 단면도를 도시한다. 보다 구체적으로, 도 1(a)는 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공 흡착장치가 반도체 기판(3000) 상부에 배치된 상태를 도시하며, 도 1(b)는 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공 흡착장치가 반도체 기판(3000)으로 접근하여 반도체 기판(3000)을 흡착한 상태를 도시한다.1 shows a cross-sectional view of a vacuum adsorption device for a semiconductor process according to the invention. More specifically, FIG. 1 (a) shows a state in which a vacuum adsorption device for semiconductor processing according to the present invention is disposed on a
본 발명에 따른 반도체 반도체 공정용 진공 흡착장치는 공기를 흡입하는 흡입유로가 형성된 바디부(1100), 흡착대상 기판의 표면 형상에 따라 변형 가능한 유연한 재질로 구성되며, 상기 바디부(1100) 하부에 구비되고, 상기 바디부(1100)의 흡입유로와 연통된 적어도 1개 이상의 메인 흡착공간(1210) 및 상기 메인 흡착공간(1210)과 구획된 적어도 1개 이상의 보조 흡착공간(1260)을 구비하는 흡착부(1200)를 포함하는 흡착패드(1000), 상기 흡착패드(1000)가 장착되며, 상기 흡착패드의 흡입유로와 연통된 흡입유로가 내측에 구비된 패드홀더(2000), 상기 패드홀더(2000)의 흡입유로(2100)에 진공압을 선택적으로 인가하는 진공 구동부를 포함할 수 있다.Vacuum adsorption device for semiconductor semiconductor process according to the present invention is composed of a
본 발명에 따른 반도체 반도체 공정용 진공 흡착장치는 반도체 패키지 또는 반도체 기판(3000)을 흡착하기 위하여 진공압(음압 등)을 이용하는 흡착패드(1000)를 포함한다.The vacuum adsorption apparatus for the semiconductor semiconductor process according to the present invention includes an
각각의 반도체 공정의 종료 또는 시작을 위하여 반도체 패키지 또는 반도체 기판(3000)를 이송하는 과정에서 반도체 패키지 또는 반도체 기판(3000)을 흡착하여 이송할 수 있다.The semiconductor package or the
도 1(a)에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 반도체 공정용 진공 흡착장치에 의하여 흡착되어 다른 공정으로 이송되는 반도체 기판(3000)은 일면에 돌출된 복수 개의 접속단자가 구비된 반도체 기판일 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 기판(3000)은 베어칩(bare chip)을 얹은 인쇄 회로 기판(PCB, 3100)에 구형의 접속단자를 2차원 어레이 상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 대규모 집적 회로(LSI) 패키지인 볼 그리드 어레이(3200, Ball Grid Array; BGA) 패키지가 사용될 수 있다.As shown in FIG. 1A, a
본 발명에 따른 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공 흡착장치는 흡착패드(1000)는 상기 볼 그리드 어레이(3200) 패키지에서 볼-접속단자가 구비된 기판의 표면을 흡착하여, 필요한 추후 공정의 수행이 가능하도록 이송 등의 과정이 수행될 수 있다.In the vacuum adsorption apparatus for the semiconductor process according to the present invention according to the present invention, the
여기서, 본 발명에 따른 반도체 공정용 진공 흡착장치가 볼 접속단자가 형성된 반동체 기판의 표면을 흡착하는 이유는 흡착된 반도체 패키지의 볼 접속단자가 반도체 기판(3000)의 상면을 향하도록 구비되므로, 이송과정에서의 간섭에 의한 접속단자 등의 손상을 최소화하기 위함이다.Here, the reason why the vacuum adsorption device for the semiconductor process according to the present invention adsorbs the surface of the reaction substrate on which the ball connection terminals are formed is provided so that the ball connection terminals of the absorbed semiconductor package face the upper surface of the
본 발명에 따른 반도체 공정용 진공 흡착장치는 반도체 기판(3000)과 흡착되는 흡착패드(1000), 상기 흡착패드(1000)가 장착되며, 상기 흡착패드의 흡입유로와 연통된 흡입유로가 내측에 구비된 패드홀더(2000), 상기 패드홀더(2000)의 흡입유로(2100)에 진공압을 선택적으로 인가하는 진공 구동부(미도시)를 포함한다.Vacuum adsorption apparatus for a semiconductor process according to the present invention is equipped with a
본 발명에 따른 반도체 공정용 진공 흡착장치를 구성하는 흡착패드(1000)는 진공압을 인가하는 바디부(1100)와 흡착대상 기판의 표면 형상에 따라 변형 가능한 유연한 재질로 구성되며, 상기 바디부(1100) 하부에 구비되고, 상기 바디부(1100)의 흡입유로와 연통된 적어도 1개 이상의 메인 흡착공간(1210) 및 상기 메인 흡착공간(1210)과 구획된 적어도 1개 이상의 보조 흡착공간(1260)을 구비하는 흡착부(1200)를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 공정용 진공 흡착장치를 구성하는 흡착패드(1000)는 진공 구동부(미도시)에서 인가되는 진공압이 전달될 수 있는 흡입유로(1110)를 구비하는 바디부(1100)가 그 상부에 구비된다.
상기 바디부(1100)는 후술하는 흡착부(1200) 상부에 구비된다. 상기 흡착부(1200)는 상기 반도체 기판(3000)을 흡착하는 부분으로, 유연한 재질로 구성될 수 있으며, 상기 바디부(1100)와 상기 흡착부(1200)는 일체로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 바디부(1100)와 상기 흡착부(1200)는 유연한 고무 재질로 구성될 수 있다.The
도 1(b)에 도시된 바와 같이, 상기 흡착부(1200)는 상기 반도체 기판(3000)의 상면을 흡착하는 경우, 재질의 유연성에 의하여 상기 반도체 기판(3000)의 상면 형상에 대응하여 변형될 수 있다. 이와 같은 재질의 특성에 의하여, 평면이 아닌 반도체 기판(3000)의 상면 형상에 대응하여 그 형태가 변형되므로, 인가되는 진공압에 의한 흡착과정의 신뢰성이 향상될 수 있다.As shown in FIG. 1B, when the
본 발명에 따른 흡착패드(1000)는 중심부 등에 상기 진공 구동부에서 인가되는 흡입압의 전달을 위한 흡입유로(1110)가 구비될 수 있다. 상기 흡입유로(1110)는 상기 흡착패드(1000)가 장착되는 패드홀더(2000)의 내부와 상기 흡착패드(1000)의 내부에 모두 구비되며, 상기 패드홀더(2000)의 흡입유로(2100)와 상기 흡착패드(1000)의 흡입유로(1110)는 서로 연통되며, 상기 흡착패드(1000)의 흡입유로(1110)는 흡착패드(1000)의 흡착공간과 연결되어, 흡착공간 내부의 진공압을 인가한다.
상기 흡착패드(1000)의 흡착공간은 상기 바디부(1100)의 하부에 구비된 흡착부(1200)에 동일 평면상에 복수 개가 구획된 상태로 구비될 수 있다. 상기 흡착부(1200)는 상기 바디부(1100)에서 연장된 플렌지와 플렌지에 의하여 구획되는 흡착공간 전체로 정의한다.The adsorption space of the
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 흡착패드(1000)의 흡착부(1200)는 상기 바디부(1100)의 흡입유로와 연통된 적어도 1개 이상의 메인 흡착공간(1210) 및 상기 메인 흡착공간(1210)과 구획된 적어도 1개 이상의 보조 흡착공간(1260)을 구비할 수 있다.As shown in FIG. 1, the
상기 메인 흡착공간(1210)은 상기 흡착패드(1000) 내부에 구비된 흡입유로와 직접 연결된 흡착공간이다. 따라서, 전술한 진공 구동부에서 인가되는 진공압은 상기 메인 흡착공간(1210)에 직접 인가되어 반도체 기판(3000)을 흡착하는데 직접 사용될 수 있다.The
상기 메인 흡착공간(1210) 주변에는 복수 개의 보조 흡착공간(1260)이 구비될 수 있으며, 보조 흡착공간(1260)의 형태 및 작용은 도 2 이하를 참조하여 보조 흡착공간(1260)을 갖는 흡착패드(1000)에 대하여 설명하기로 한다.A plurality of
도 2는 본 발명에 따른 흡착패드(1000)를 도시한다. 보다 구체적으로, 도 2(a)는 본 발명에 따른 흡착패드(1000)를 하부에서 바라본 사시도이며, 도 2(b)는 도 2(a)에 도시된 흡착패드(1000)의 흡착부(1200)의 하면의 평면도를 도시한다.2 shows a
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 흡착패드(1000)는 그 상부에 도 1의 패드홀더(2000) 측에 결합되는 바디부(1100)를 구비하고, 반도체 기판(3000)을 흡착하는 흡착부(1200)는 상기 바디부(1100)의 하부에 구비된다.As described above, the
상기 바디부(1100)의 내측에 구비된 흡입유로는 상기 바디부(1100)의 하면에 구비된 흡입홀(1120)과 연통된다. 상기 흡입홀(1120)은 상기 바디부(1100)의 하면이자 상기 흡착부(1200)를 구성하는 메인 흡착공간(1210)의 상면에 구비된다.The suction passage provided inside the
상기 흡착부(1200)는 상기 바디부(1100)의 흡입유로(1110)와 연통된 적어도 1개 이상의 메인 흡착공간(1210) 및 상기 메인 흡착공간(1210)과 구획된 적어도 1개 이상의 보조 흡착공간(1260)을 구비할 수 있다.The
여기서, 상기 흡착부(1200)는 그 중심영역에 배치된 메인 흡착공간(1210) 및 상기 메인 흡착공간(1210) 둘레에 배치되는 보조 흡착공간(1260)으로 구성될 수 있다.In this case, the
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 메인 흡착공간(1210)은 상기 흡입홀(1120)을 통해 상기 바디부(1100)의 흡입유로와 연통된다. 또한, 상기 메인 흡착공간(1210) 주위에 복수 개의 보조 흡착공간(1260)이 구비된다.As shown in FIG. 2, the
상기 보조 흡착공간(1260)을 구비하는 이유는 메인 흡착공간(1210)의 흡착에 의한 흡착상태(또는 실링상태)가 형성되지 못하는 경우, 상기 메인 흡착공간(1210) 주변에 구비된 보조 흡착공간(1260)을 통해 흡착상태(또는 실링상태)를 형성하여 반도체 기판(3000)을 흡착하기 위함이다.The reason why the
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 흡착패드(1000)의 흡착부(1200)에 구비된 메인 흡착공간(1210)은 상기 바디부(1100)의 흡입유로(1110)와 연통된 흡입홀(1120)이 그 상면에 구비되므로, 상기 진공 구동부(미도시)에 의하여 진공압이 인가되면, 상기 메인 흡착공간(1210)과 상기 반도체 기판(3000)과 흡착상태가 최우선 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the
상기 흡착패드(1000)는 반도체 기판(3000)의 상면의 형상에 대응하여 변형이 가능한 유연한 재질로 구성된다. 특히, 상기 흡착패드(1000)의 흡착부(1200)는 상기 흡착패드(1000)의 바디부(1100)에서 연장된 얇은 플렌지로 구성되며, 경우에 따라 상기 메인 흡착공간(1210)과 반도체 기판(3000) 사이의 흡착상태가 형성되지 못할 수 있다. The
볼 그리드 어레이(3200)(Ball Grid Array; BGA) 패키지 등의 경우, 기판의 상면에 볼 등이 배열되면, 흡착부(1200)를 구성하는 플렌지가 볼 사이의 기판에 접촉되지 못하고 휘어지거나, 의도되지 않은 방향으로 변형되는 경우, 상기 흡입유로(1110)를 통한 흡입력에 의하여 메인 흡착공간(1210)의 흡착상태는 형성될 수 없다.In the case of a ball grid array (BGA) package or the like, when balls or the like are arranged on the upper surface of the substrate, the flanges constituting the
따라서, 메인 흡착공간(1210)의 흡착상태가 정상적으로 형성되지 못하는 경우에 대비하여, 본 발명에 따른 흡착패드(1000)는 적어도 1개 이상의 보조 흡착공간(1260)을 상기 메인 흡착공간(1210) 주변에 구비한다.Accordingly, in case the adsorption state of the
즉, 상기 보조 흡착공간(1260)은 상기 메인 흡착공간(1210)의 흡착상태가 형성되지 못하고, 진공압이 형성되지 못하는 경우, 그 주변 보조 흡착공간(1260)이라도 흡착상태를 형성하여 반도체 기판(3000)을 흡착하기 위함이다.That is, when the
도 2(b)에 도시된 바와 같이, 보조 흡착공간(1260)은 메인 흡착공간(1210) 둘레에 배치될 수 있다. 상기 흡착부(1200)는 외측 경계를 구성하는 외측 플렌지(1230ho, 1230vo)와 상기 외측 플렌지(1230ho, 1230vo)에 의하여 구획되는 흡착공간을 메인 흡착공간(1210)과 보조 흡착공간(1260)으로 구획하는 내측 플렌지(1230hi, 1230vi)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2B, the
상기 흡착부(1200)의 외측 경계는 도 2에 도시된 바와 같이, 정사각형 형태를 갖을 수 있다.As illustrated in FIG. 2, the outer boundary of the
상기 외측 플렌지(1230ho, 1230vo)는 한쌍의 대향하는 가로방향 외측 플렌지(1230ho)와 한쌍의 대향하는 세로방향 외측 플렌지(1230vo)에 의하여 사각형 형태를 갖을 수 있다.The outer flanges 1230ho and 1230vo may have a rectangular shape by a pair of opposing transverse outer flanges 1230ho and a pair of opposing longitudinal outer flanges 1230vo.
상기 외측 플렌지(1230ho, 1230vo)는 상기 흡착부(1200) 전체의 흡착공간의 외측 경계를 구성하며, 상기 외측 플렌지에 의하여 구획되는 전체 흡착공간을 메인 흡착공간(1210)과 보조 흡착공간(1260)으로 구획하는 내측 플렌지(1230hi, 1230vi)를 포함할 수 있다.The outer flanges 1230ho and 1230vo constitute an outer boundary of the adsorption space of the
그리고, 적어도 1개의 내측 플랜지(1230hi, 1230vi)는 상기 외측 플렌지(1230ho, 1230vo)를 가로방향 또는 세로방향으로 연결할 수 있다.The at least one inner flange 1230hi and 1230vi may connect the outer flanges 1230ho and 1230vo in the horizontal direction or the vertical direction.
상기 내측 플렌지(1230hi, 1230vi)는 복수 개의 평행한 가로방향 내측 플렌지(1230hi)와 복수 개의 평행한 세로방향 내측 플렌지(1230vi)를 포함할 수 있다.The inner flanges 1230hi and 1230vi may include a plurality of parallel transverse inner flanges 1230hi and a plurality of parallel longitudinal inner flanges 1230vi.
도 2(b)에 도시된 실시예에서, 한쌍의 대향하는 가로방향 외측 플렌지(1230ho)와 한쌍의 대향하는 세로방향 외측 플렌지(1230vo)를 각각 한쌍의 평행한 세로방향 내측 플렌지(1230vi)와 한쌍의 평행한 가로방향 내측 플렌지(1230hi)가 서로 연결하는 구조를 갖을 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 2 (b), a pair of opposing transverse outer flanges 1230ho and a pair of opposing longitudinal outer flanges 1230vo are respectively paired with a pair of parallel longitudinal inner flanges 1230vi and The parallel transverse inner flange 1230hi of may have a structure connected to each other.
따라서, 상기 외측 플렌지(1230ho, 1230vo)는 상기 내측 플렌지(1230hi, 1230vi)에 의하여 서로 연결되거나, 서로 교차하는 내측 플렌지에 의하여, 복수 개의 보조 흡착공간(1260)이 형성될 수 있다.Accordingly, the outer flanges 1230ho and 1230vo may be connected to each other by the inner flanges 1230hi and 1230vi, or a plurality of
상기 외측 플렌지(1230ho, 1230vo)에 의하여 구획되는 상기 흡착부(1200) 전체의 하면 형상은 정사각형 형태를 갖을 수 있으며, 상기 외측 플렌지 및 상기 내측 플렌지에 의하여 구획되는 보조 흡착공간(1260)은 정사각형 또는 직사각형 형태를 갖을 수 있다.The bottom shape of the
또한, 보조 흡착공간(1260)이 복수 개가 구비될 수 있으므로, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개의 보조 흡착공간(1260) 중 일부의 보조 흡착공간(1260)의 단면 형상은 직사각형 형태를 갖을 수 있으며, 다른 일부의 보조 흡착공간(1260)의 단면 형상은 사각형 형태를 갖을 수 있다.In addition, since a plurality of
그리고, 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 직사각형 또는 정사각형 형태를 갖는 보조 흡착공간(1260)은 각각 평행한 내측 플렌지 또는 외측 플렌지에 의하여 구획되므로 직사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간(1260)의 폭은 정사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간(1260)의 폭과 일치할 수 있는 특징을 갖는다.As shown in FIG. 2B, the
그리고, 상기 메인 흡착공간(1210)의 폭은 직사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간(1260)의 길이에 대응될 수 있다.The width of the
물론, 반도체 기판(3000)의 형태가 정사각형 형태가 아니라면, 메인 흡착공간(1210) 등의 형상이 그에 대응되는 형상을 갖을 수 있다.Of course, if the shape of the
그러나, 볼 그리드 어레이(3200) 자체가 바둑판식 또는 격자형으로 구성될 수 있으므로, 각각의 볼 사이사이로 삽입되어 흡착과정이 수행되기 위해서는 각각의 흡착공간의 형태는 사각형(정사각 또는 직사각) 형태를 갖는 것이 바람직하다.However, since the
그리고, 도 2에 도시된 실시예에서, 상기 보조 흡착공간(1260)은 상기 메인 흡착공간(1210)의 둘레를 따라 밴드 형태로 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 내측 플렌지 또는 상기 외측 플렌지에 의하여 구획되는 상기 보조 흡착공간(1260) 중 적어도 2개 이상의 보조 흡착공간(1260)의 크기는 동일 할 수 있다.In addition, in the embodiment illustrated in FIG. 2, the
상기 흡착부(1200)를 구성하는 보조 흡착공간(1260)의 하면 형상은 정사각형 또는 직사각형 형태를 갖을 수 있다.The bottom shape of the
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 보조 흡착공간(1260)은 총 4개의 직사각형 단면을 갖는 보조 흡착공간(1260)과 4개의 정사각형 단면을 갖는 보조 흡착공간(1260)으로 구획될 수 있다. 따라서, 도 2(b)에 도시된 실시예에서, 크기가 같은 보조 흡착공간(1260)은 4개씩 2종류이다. 이와 같은 특성은 상기 흡착공간을 구획하는 외측 플렌지와 내측 플렌지와 평행하게 구비되는 특성에서 기인한다.That is, as shown in FIG. 2, the
상기 메인 흡착공간(1210)의 흡착상태가 형성되지 못하는 경우, 메인 흡착공간(1210)을 구획하는 플렌지의 접촉상태가 불량하여, 흡착상태의 형성을 방해한 플렌지에 인접한 보조 흡착공간(1260)으로 흡착공간이 확대되어 흡착상태를 형성을 재시도할 수 있다.When the adsorption state of the
따라서, 상기 보조 흡착공간(1260)은 상기 메인 흡착공간(1210)에 의하여 흡착상태가 정삭적으로 형성된 경우에는 흡입력이 전달되지 않지만, 상기 메인 흡착공간(1210)의 흡착상태가 형성되지 못하는 경우에는 메인 흡착공간(1210)에 인가되는 흡입력이 보조 흡착공간(1260)으로 확대되어 흡착상태가 형성될 수 있다.Therefore, the suction force is not transmitted to the
도 3은 본 발명에 따른 흡착패드(1000)의 다른 실시예들의 하면도를 도시한다.3 shows a bottom view of other embodiments of a
도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 실시예는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 흡착장치의 단면도와 흡착패드의 하면의 평면도를 도시하며, 도 3(c) 및 도 3(d)에 도시된 실시예는 본 발명의 다른 실시예에 따른 흡착장치의 단면도와 흡착패드의 하면의 평면도를 도시하며, 도 3(e) 및 도 3(f)에 도시된 실시예는 본 발명의 다른 실시예에 따른 흡착장치의 단면도와 흡착패드의 하면의 평면도를 도시한다.3 (a) and 3 (b) show a cross-sectional view of the adsorption device and a plan view of the lower surface of the adsorption pad according to one embodiment of the invention, and FIGS. 3 (c) and 3 ( The embodiment shown in d) shows a cross-sectional view of the adsorption device and a plan view of the lower surface of the adsorption pad according to another embodiment of the invention, and the embodiment shown in FIGS. 3 (e) and 3 (f) shows the invention. A cross-sectional view of an adsorption device and a plan view of a lower surface of the adsorption pad according to another embodiment of FIG.
도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 실시예에서, 상기 외측 플렌지(1230o)는 상기 흡착부(1200) 전체의 흡착공간의 외측 경계를 구성하며, 상기 외측 플렌지(1230o)에 의하여 구획되는 전체 흡착공간을 메인 흡착공간(1210)과 보조 흡착공간(1260)으로 구획하는 내측 플렌지(1230i)를 포함할 수 있고, 적어도 1개의 내측 플랜지(1230i)는 상기 외측 플렌지(1230o)를 가로방향 또는 세로방향으로 연결할 수 있고, 상기 내측 플렌지(1230i)는 복수 개의 평행한 가로방향 내측 플렌지와 복수 개의 평행한 세로방향 내측 플렌지를 포함할 수 있음은 도 2(b)에 도시된 실시예와 마찬가지이다.In the embodiment illustrated in FIGS. 3A and 3B, the outer flange 1230o constitutes an outer boundary of the adsorption space of the
또한, 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 실시예에서, 한쌍의 대향하는 가로방향 외측 플렌지와 한쌍의 대향하는 세로방향 외측 플렌지를 각각 두쌍의 평행한 세로방향 내측 플렌지와 두쌍의 평행한 가로방향 내측 플렌지가 서로 연결하는 구조를 갖을 수 있다.3 (a) and 3 (b), two pairs of parallel longitudinal inner flanges and two pairs of parallel longitudinal inner flanges, respectively, Parallel transverse inner flanges may have a structure that connects to each other.
따라서, 상기 외측 플렌지는 상기 내측 플렌지에 의하여 서로 연결되거나, 서로 교차하는 내측 플렌지에 의하여, 복수 개의 보조 흡착공간(1260)이 형성될 수 있다.Accordingly, the outer flanges may be connected to each other by the inner flanges, or a plurality of
다만, 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 실시예는 도 2(b)에 도시된 실시예와 달리, 내측 플렌지의 개수가 한쌍에서 두쌍으로 변화되어, 상기 흡입홀과 연통된 메인 흡착공간(1210)을 둘러싸는 밴드 형태의 보조 흡착공간(1260)의 층이 단층에서 복층으로 변화되었다.However, unlike the embodiment illustrated in FIGS. 3A and 3B, the number of inner flanges is changed from one pair to two pairs so as to communicate with the suction hole. The layer of the band-shaped
따라서, 상기 메인 흡착공간(1210)에서의 반도체 기판(3000)과의 흡착상태가 형성되지 못하는 경우, 상기 메인 흡착공간(1210)과 인접한 첫번째 흡착공간 밴드층으로 흡착공간이 확장될 수 있으며, 첫번째 흡착공간 밴드층에서도 반도체 기판(3000)과의 흡착상태가 형성되지 못하는 경우, 상기 첫번째 흡착공간 밴드층과 인접한 두번째 흡착공간 밴드층으로 흡착공간이 확장될 수 있으므로, 흡착과정의 신뢰성이 향상될 수 있다.Therefore, when the adsorption state with the
또한, 각각의 흡착공간 밴드층 자체가 복수 개의 보조 흡착공간(1260)으로 구획, 즉 격실 구조로 구획되므로, 하나의 흡착공간 밴드층도 단계적으로 흡착상태의 형성여부에 따라 흡착공간이 확장될 수 있다.In addition, since each adsorption space band layer itself is partitioned into a plurality of
도 3(a) 및 도 3(c)에 도시된 실시예에서, 상기 흡입홀의 단면 면적보다 상기 메인 흡착공간(1210)의 하면 면적이 더 크게 구성된다. 즉, 흡입유로와 연통되는 흡입홀의 크기가 어떠한 이유에서 제한되는 경우, 흡입공간의 단면 면적을 흡입유로와 연통되는 흡입홀의 단면 면적보다 크게 할 수 있다.3 (a) and 3 (c), the area of the lower surface of the
도 3(c) 및 도 3(d)는 상기 메인 흡착공간(1210)의 크기는 도 3(a)에 도시된 실시예와 동일하지만, 각각의 보조 흡착공간(1260)의 단면형상이 모두 정사각형 형태를 갖도록 내부 플렌지가 추가되는 점에서 차이가 있다.3 (c) and 3 (d) have the same size as the embodiment shown in FIG. 3 (a), but the cross-sectional shape of each of the
추가되는 내부 플렌지는 각각의 대향하는 외측 플렌지를 연결할 수도 있고, 어느 하나의 외측 플렌지와 내측 플랜지를 연결하도록 구성될 수도 있다.The additional inner flange may connect each opposing outer flange and may be configured to connect either outer flange and the inner flange.
직사각형 또는 정사각형 형태를 갖는 보조 흡착공간(1260)은 각각 평행한 내측 플렌지 또는 외측 플렌지에 의하여 구획되므로 직사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간(1260)의 폭은 정사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간(1260)의 폭과 일치할 수 있으며, 더 나아가 상기 메인 흡착공간(1210)의 폭은 정사각형 하면 형상를 갖는 보조 흡착공간(1260)의 폭의 N배의 크기를 갖을 수 있다.Since the
도 2에 도시된 실시예와 마찬가지로, 도 3(c) 및 도 3(d)에 도시된 실시예에서도, 정사각형 형태를 갖는 보조 흡착공간(1260)은 각각 평행한 내측 플렌지 또는 외측 플렌지에 의하여 구획되므로 직사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간(1260)의 폭은 정사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간(1260)의 폭과 일치할 수 있으며, 더 나아가 상기 메인 흡착공간(1210)의 폭은 정사각형 하면 형상를 갖는 보조 흡착공간(1260)의 폭의 N배의 크기를 갖을 수 있다.Like the embodiment shown in Fig. 2, in the embodiment shown in Figs. 3 (c) and 3 (d), the
도 3(c) 및 도 3(d)에 도시된 실시예에서, 상기 메인 흡착공간(1210)은 정사각형 단면 형상을 갖으며, 메인 흡착공간(1210)의 폭은 4(N=4)개의 정사각형 보조 흡착공간(1260)의 폭과 일치될 수 있다.3 (c) and 3 (d), the
도 3(e) 및 도 3(f)에 도시된 실시예도 도 3(b)에 도시된 실시예와 마찬가지로 상기 메인 흡착공간(1210)은 정사각형 단면 형상을 갖으며, 상기 메인 흡착공간(1210)의 폭은 정사각형 하면 형상를 갖는 보조 흡착공간(1260)의 폭의 2(N=2) 배의 크기를 갖을 수 있다.3 (e) and 3 (f), the
그리고, 도 3(e) 및 도 3(f)에 도시된 실시예는, 도 3(c) 및 도 3(d)에 도시된 실시예와 달리, 상기 흡입홀의 면적과 상기 메인 흡착공간(1210)의 단면 면적이 일치된다는 특징을 갖는다. 따라서, 흡착공간의 단위면당 인가되는 흡입력의 크기가 더 커질 수 있으며, 보조 흡착공간(1260)의 개수가 더욱 많아지므로, 상기 흡입 구동부에서 구동되는 흡착공간의 형성 확률도 더 증가될 수 있다.3 (e) and 3 (f) differ from the embodiment shown in FIGS. 3 (c) and 3 (d), the area of the suction hole and the main suction space 1210. ) Has a characteristic that the cross-sectional area is coincident. Accordingly, the magnitude of the suction force applied per unit surface of the suction space may be greater, and since the number of the
또한, 본 발명에 따른 흡착패드(1000)는 공기를 흡입하는 흡입유로가 형성된 바디부(1100), 상기 바디부(1100) 하부 중심 영역에 구비되고, 상기 바디부(1100)의 흡입유로와 연통된 메인 흡착공간(1210) 및 상기 메인 흡착공간(1210)과 구획되며, 상기 메인 흡착공간(1210)의 둘레를 감싸는 적어도 1층 이상의 밴드형 보조 흡착공간(1260)을 포함할 수 있다.In addition, the
도 3(b), 도 3(d) 및 도 3(f)에 도시된 바와 같이, 각각의 메인 흡착공간(1210)을 둘러싸는 보조 흡착공간(1260)은 사각 링 형태로 중심부에 구비된 메인 흡착공간(1210)을 포위하는 구조를 갖는다. 따라서, 메인 흡착공간(1210)의 흡착상태의 형성이 실패하는 경우, 흡착공간은 상기 메인 흡착공간(1210)을 둘러싸는 밴드형 보조 흡착공간(1260)으로 확대될 수 있다.As shown in FIGS. 3 (b), 3 (d) and 3 (f), the
도 3(b) 및 도 3(d)에 도시된 실시예에서, 상기 밴드형 보조 흡착공간(1260)은 2층으로 구성되며, 도 3(f)에 도시된 실시예는 도 3(b) 및 도 3(d)에 도시된 실시예와 마찬가지로, 2층의 밴드형 보조 흡착공간(1260)을 구비하지만, 직사각형 보조 흡착공간(1260)이 모두 정사각형 보조 흡착공간(1260)으로 구획되어, 메인 흡착공간(1210)에서의 흡착상태가 형성되지 못하는 경우, 이를 완충할 수 있는 보조 흡착공간(1260)의 수가 많아진다는 차이점이 있으므로, 흡착장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.In the embodiment shown in Fig. 3 (b) and 3 (d), the band-shaped
도 3(f)에 도시된 실시예에서, 상기 밴드형 보조 흡착공간(1260)은 3층으로 구성된다. 각각의 보조 흡착공간(1260)의 단면 형상이 정사각형이라는 점에서는 도 3(d)에 도시된 실시예와 공통되지만, 메인 흡착공간(1210)의 면적이 줄어드는 만큼 보조 흡착공간(1260)의 개수가 더 늘어나는 효과를 얻을 수 있다.In the embodiment shown in Figure 3 (f), the band-shaped
도 3에 도시된 실시예에서, 상기 메인 흡착공간(1210)의 단면 형상은 (정)사각형 형태를 갖으므로, 밴드형 보조 흡착공간(1260) 역시 메인 흡착공간(1210)의 단면 형상에 대응하여 (정)사각형 형태를 갖도록 하여, 상기 메인 흡착공간(1210)을 둘러싸는 구조를 갖을 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 3, since the cross-sectional shape of the
도 4는 본 발명에 따른 흡착패드(1000)의 흡착과정의 단면도를 도시한다. 구체적으로, 도 4(a)에 도시된 실시예는 흡착패드(1000)의 흡착부(1200)를 구성하는 외측 프랜지(1230o)가 하방으로 갈수록 벌어지는 형상을 갖는 흡착패드(1000)의 흡착과정의 단면을 도시하며, 도 4(b)에 도시된 실시예는 흡착패드(1000)의 흡착부(1200)를 구성하는 외측 플렌지(1230o)와 내측 플렌지(1230i) 모두 수직방향으로 형성된 실시예를 도시한다.Figure 4 shows a cross-sectional view of the adsorption process of the
본 발명에 따른 흡착패드(1000)의 흡착부(1200)의 외부 경계를 구획하는 적어도 1개 이상의 외측 플렌지(1230o)는 하방으로 갈수록 외측으로 벌어지도록 경사진 형태를 갖을 수 있으며, 적어도 1개 이상의 내측 플렌지(1230i)는 수직한 형태를 갖을 수 있다.At least one or more outer flanges 1230o that partitions the outer boundary of the
도 4(a)에 도시된 실시예에서, 본 발명에 따른 흡착패드(1000)는 반도체 기판(3000) 상면에 구비된 볼 그리드 어레이(3200) 전체를 각각의 흡착공간에 수용한 후 흡착과정을 수행한다. 따라서, 상기 흡착패드(1000)를 구성하는 흡착부(1200)의 외측 플렌지는 하방으로 갈수록 외측으로 경사진 형태를 갖고, 최외각 볼 그리드 어레이(3200)가 용이하게 흡착공간 내부로 수용되도록 경사진 형태를 갖을 수 있다. 상기 흡착부(1200)를 구성하는 외측 플렌지 전체를 경사지게 구성할 수도 있으나 적어도 1개 이상의 외측 플렌지(1230o)만을 경사지게 구성할 수도 있다. In the embodiment illustrated in FIG. 4A, the
즉, 볼 그리드 어레이(3200)의 배치형태에 따라 외측 플렌지의 경사여부를 결정할 수 있다.That is, the inclination of the outer flange can be determined according to the arrangement of the
그리고, 외측 플렌지(1230o)와 달리 내측 플렌지(1230i)의 경우에는 볼 그리드 어레이(3200)를 구성하는 각각의 볼 사이로 삽입되어 회로기판 상면에 접촉되어야 하므로, 방향성이 부여되어서는 안된다. 따라서, 볼 그리드 어레이(3200)를 구성하는 각각의 볼 사이로 흡착부(1200)를 구성하는 플렌지가 삽입되는 경우에는 특정 방향의 경사를 갖지 않는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 경사진 외측 플렌지(1230o)의 길이가 상기 수직한 내측 플랜지(1230i)의 길이보다 길게 구성될 수 있다. 경사에 따른 높이 감소를 보상하기 위함이다.In addition, unlike the outer flange 1230o, the
그리고, 볼 그리드 어레이(3200)를 구성하는 볼의 간격보다 그 사이에 삽입되는 플렌지의 두께가 작은 것이 바람직하다. 흡착과정에서 플렌지에 의한 볼 그리드 어레이(3200)의 손상을 최소화하기 위함이다.In addition, it is preferable that the thickness of the flange inserted therebetween is smaller than the distance between the balls constituting the
도 3(a)의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 내측 플렌지(1230i)는 상기 볼 그리드 어레이(3200)를 구성하는 볼 사이에 배치되어 밀착될 것이며, 어느 정도의 탄성 변형에 의하여, 압축될 것이므로, 비압축 상태에서의 내측 플렌지의 두께는 볼 그리드 어레이(3200)를 구성하는 볼 사이의 간격보다 약간 더 작게 구성되는 것이 바람직하다.As shown in the enlarged view of FIG. 3A, the
예를 들어, 볼 그리드 어레이(3200)를 구성하는 볼의 직경은 대략 0.5mm일 수 있으며, 볼과 볼 사이의 거리는 대략 0.2 mm ~ 0.3mm일 수 있다. 따라서 플렌지의 두께는 볼과 볼 사이의 거리보다 작은 0.1 mm ~ 0.2mm 일 수 있다. 여기서, 상기 플렌지의 두께는 상부와 하부 두께가 일정한 경우를 가정하였으나, 경사를 갖는 외측 플렌지의 경우 두께가 하방으로 갈수록 얇아지도록 플렌지의 두께를 형성할 수 있다. 따라서, 전술한 플렌지의 두께 0.1 mm ~ 0.2mm는 볼과 볼 사이로 삽입되는 플렌지의 하부 두께일 수 있다. 또한, 상기 플랜지의 길이(또는 높이)는 0.7~1mm일 수 있다.For example, the diameter of the balls constituting the
상기 플랜지가 초박형(超薄型)으로 구비됨으로써 유연하게 변형되면서 반도체 패키지 또는 반도체 기판(3000)의 흡착시 흡착공간 내부의 공기가 외부로 누설되지 않게 된다.As the flange is provided in an ultra-thin shape, it is flexibly deformed and air inside the adsorption space does not leak to the outside when the semiconductor package or the
또한, 상기 플랜지는 실리콘과 카본 및 경화재료를 포함하는 재질로 이루어지며, 상기 실리콘과 카본 및 경화재료의 구성비율은 7: 5: 1의 비율을 가질 수 있다. 또는, 상기 프랜지(120)은 실리콘과 카본이 대략 3:1(대략 75%:25%)로 배합되고, 여기에 경화재가 1% 내외 정도로 함유될 수 있다. 여기서, 상기 경화재는 과산화물 경화재일 수 있으며, 상기 플랜지는 쇼어 경도를 기준으로 50~40 Hs의 강도를 가질 수 있다. 상기 쇼어(Shore) 경도는 시험 재료의 면에 일정 높이에서 해머를 떨어드려 뛰어오르는 높이로 경도를 의미한다.In addition, the flange is made of a material containing silicon, carbon and a hardening material, the composition ratio of the silicon, carbon and the hardening material may have a ratio of 7: 5: 1. Alternatively, the flange 120 may contain about 3: 1 (approximately 75%: 25%) of silicon and carbon, and may contain about 1% of a hardener. Here, the cured material may be a peroxide cured material, the flange may have a strength of 50 ~ 40 Hs based on the Shore hardness. The Shore hardness refers to the hardness at which the hammer jumps at a predetermined height onto the surface of the test material.
또한, 전술한 바와 같이, 상기 흡착패드(1000)는 전기가 통하지 않는 비도전체이며, 상기 흡착패드(1000)에 구비된 바디부(1100)와 흡착부(1200)는 일체로 성형 가공될 수 있다.In addition, as described above, the
도 4(b)에 도시된 바와 같이, 흡착패드(1000)의 흡착부(1200)를 구성하는 외측 플렌지가 흡착대상 반도체 기판(3000) 상면에 구비된 볼 그리드 어레이(3200)를 구성하는 최외곽 볼 그리드 어레이(3200)를 수용하는 것이 아니라 볼 그리드 어레이(3200)를 구성하는 볼 사이에 삽입된다.As shown in FIG. 4B, an outer flange constituting the
즉, 흡착패드(1000)의 단면적보다 단일 반도체 기판(3000)의 크기가 큰 경우, 외측 플렌지는 최외곽 볼 그리드 어레이(3200)가 흡착공간 내부에 수용되도록 할 수 없으므로, 볼 그리드 어레이(3200)를 구성하는 볼 사이로 삽입되어 흡착과정을 수행할 수 있다.That is, when the size of the
즉, 반도체 기판(3000) 등의 이송을 위하여 흡착과정이 수행되므로, 반도체 기판(3000)의 전체 면적을 흡착할 필요는 없기 때문이다.That is, since the adsorption process is performed to transfer the
따라서, 도 4(b)에 도시된 실시예에서, 흡착패드(1000)의 흡착부(1200)를 구성하는 외측 플렌지는 도 4(a)에 도시된 외측 플렌지와 달리, 수직방향으로 상기 바디부(1100)에서 하방으로 연장될 수 있다. 이 경우, 적어도 1개 이상의 내측 플렌지는 수직한 형태를 갖을 수 있다.Therefore, in the embodiment illustrated in FIG. 4 (b), the outer flange constituting the
도 5는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 흡착패드(1000)의 다른 실시예의 하면도를 도시한다. Figure 5 shows a bottom view of another embodiment of a
본 발명에 따른 흡착패드는 공기를 흡입하는 흡입유로가 형성된 바디부(1100), 상기 바디부(1100) 하면에서 연장된 격벽 형태의 플렌지에 의하여 구획되며, 동일 평면 상에 구비되는 복수 개의 흡착공간을 포함하며, 상기 흡착공간 중 적어도 2개 이상의 흡착공간은 상기 바디부(1100)의 흡입유로와 직접 연통되며, 적어도 2개 이상의 상기 흡입유로와 연통된 흡착공간들은 상기 흡입유로와 직접 연통되지 않은 흡착공간을 그 사이에 두고 이격될 수 있다.Adsorption pad according to the present invention is partitioned by a
도 5에 도시된 실시예는 도 2 및 도 3에 도시된 실시예와 달리, 메인 흡착공간(1210a, 1210b, 1210c, 1210d)이 복수 개가 구비된다는 점에서 특징이 있다.5 is different from the embodiment shown in FIGS. 2 and 3, and is characterized in that a plurality of
즉, 흡착공간 상부에 흡입홀이 구비되는 경우, 흡착공간 내부에 흡입력이 직접 인가될 수 있으므로, 복수 개의 흡착공간에 흡입홀을 구비하여, 흡입력이 인가되는 메인 흡착공간(1210a, 1210b, 1210c, 1210d)을 복수 개 구비할 수 있다.That is, when the suction hole is provided in the upper portion of the suction space, the suction force can be directly applied to the inside of the suction space, the suction holes are provided in the plurality of suction space, the
즉, 한쌍의 가로방향 외측 플렌지(1230ho)와 세로방향 외측 플렌지(1230vo)가 흡착부외 외부 경계를 형성하며, 복수 개의 평행한 가로방향 내측 플렌지(1230hi)와 복수 개의 평행한 세로방향 내측 플렌지(1230vi)에 의하여 흡착공간을 바둑판식으로 형성할 수 있다.That is, the pair of horizontal outer flanges 1230ho and the vertical outer flanges 1230vo form an outer boundary outside the adsorption portion, and the plurality of parallel transverse inner flanges 1230hi and the plurality of parallel longitudinal inner flanges 1230vi. ) Can form a suction space.
여기서, 한쌍의 가로방향 외측 플렌지(1230ho)와 세로방향 외측 플렌지(1230vo), 그리고 복수 개의 평행한 가로방향 내측 플렌지(1230hi)와 복수 개의 평행한 세로방향 내측 플렌지(1230vi)의 간격을 각각 등간격으로 조절하면, 각각의 흡착공간의 단면 면적을 동일하게 구성할 수 있다.Here, a pair of horizontal outer flanges 1230ho and vertical outer flanges 1230vo, and a plurality of parallel horizontal inner flanges 1230hi and a plurality of parallel longitudinal inner flanges 1230vi are equally spaced apart, respectively. By adjusting to, the cross-sectional area of each adsorption space can be configured in the same manner.
그리고, 복수 개의 메인 흡착공간 및 보조 흡착공간은 A 행 * B 열을 구성하도록 바둑판 식으로 배치되며, 각각의 흡착공간의 단면 형상은 동일하게 구성될 수 있다.In addition, the plurality of main adsorption spaces and the auxiliary adsorption spaces are arranged to form a row A * B columns, and the cross-sectional shape of each adsorption space may be configured identically.
도 5에 도시된 실시예에서, 총 5X5개의 흡착공간이 구비되고, 5X5개의 흡착공간 중 총 4개의 메인 흡착공간(1210a, 1210b, 1210c, 1210d)이 이격된 위치에 구비됨이 도시된다.In the embodiment shown in FIG. 5, a total of 5 × 5 adsorption spaces are provided, and a total of 4
각각의 제1 내지 제4 메인 흡착공간은 이격된 상태로 구비되며, 각각의 메인 흡착공간 둘레를 보조 흡착공간(1260)이 감싸는 형태를 갖는 것이 바람직하다.Each of the first to fourth main adsorption spaces is provided to be spaced apart from each other, and the
상기 제1 내지 제4 메인 흡착공간(1210a, 1210b, 1210c, 1210d)은 이격된 상태로 구비됨과 함께 복수 개의 행과 열로 구성된 흡착공간 중 최외곽에 배치되지 않는 것이 바람직하다. The first to fourth
즉, 복수 개의 메인 흡착공간 및 보조 흡착공간은 A 행 * B 열을 구성하도록 바둑판 식으로 배치되는 경우, 상기 흡입유로와 연통된 적어도 2개 이상의 흡착공간은 1행 내지 A행 중 1행 및 A행을 제외한 2행 내지 A-1행 및 1열 내지 B열 중 1열 및 B열을 제외한 2열 내지 B-1열에 배치되도록 구성되는 것이 바람직하다.That is, when the plurality of main adsorption spaces and the auxiliary adsorption spaces are tiled to form rows A * B, at least two or more adsorption spaces communicating with the suction flow path are in rows 1 and A of rows 1 through A. It is preferably configured to be arranged in columns 2 to B-1 except columns 1 and B in rows 2 to A-1 and 1 to B except for rows.
환언하면, 상기 메인 흡착공간의 흡착상태 형성여부에 따라 보조 흡착공간으로 진공압이 전달되어 흡착상태의 형성확률을 높일 수 있으므로, 흡입력이 직접 인가되는 메인 흡착공간이 복수 개의 흡착공간 중 최외곽에 구비되는 경우, 외곽방향으로의 흡입력의 확장이 불가능하기 때문이다.In other words, since the vacuum pressure can be transferred to the auxiliary adsorption space according to whether the main adsorption space is formed in the adsorption state, thereby increasing the probability of formation of the adsorption state, the main adsorption space to which suction power is directly applied is located at the outermost side of the plurality of adsorption spaces. This is because it is impossible to extend the suction force in the outward direction when provided.
또한, 복수 개의 행과 열을 갖는 흡착 공간 중 메인 흡착공간은 인접하지 않도록 이격되어 배치되는 것이 바람직하다. 물론 동일한 보조 흡착공간을 각각 인접하고 있어도 된다. 상기 제1 내지 제4 메인 흡착공간(1210a, 1210b, 1210c, 1210d) 중 어느 하나의 메인 흡착공간은 각각 인접한 보조 흡착공간 중 2개의 보조 흡착공간은 다른 메인 흡착공간에도 인접하고 있다. 즉, 특정 보조 흡착공간(1260)을 사이에 두고 두 개의 메인 흡착공간(1210a, 1210b, 1210c, 1210d 중 2개)이 가로방향 또는 세로방향으로 이격되어 배치되며, 각각의 메인 흡착공간(1210a, 1210b, 1210c, 1210d) 상면에 흡입홀(1120a, 1120b, 1120c, 1120d)을 구비하고, 흡입홀(1120a, 1120b, 1120c, 1120d)을 통해 흡입력이 인가될 수 있다.In addition, the main adsorption space of the adsorption space having a plurality of rows and columns is preferably spaced apart so as not to be adjacent. Of course, the same auxiliary adsorption space may be adjacent to each other. Any one of the first to fourth
상기 흡입홀은 흡착패드의 바디부(1100)의 하면에 형성될 수 있으므로, 상기 바디부(1100) 내측에 총 4개의 흡입유로가 구비되고, 각각의 흡입유로와 연통되는 흡입홀에 의하여 흡입력이 인가될 수 있다.Since the suction holes may be formed on the lower surface of the
그러나, 각각의 흡입홀과 연통되는 흡입유로에 흡입력을 인가하기 위하여 구비되는 진공 구동부가 독립적으로 구비될 필요는 없다. 즉, 상기 바디부(1100) 상부에서는 하나의 흡입유로가 형성되지만 바디부(1100) 내부에서 흡입유로가 분지될 수도 있고, 바디부(1100)는 총 4개의 흡입유로를 구비하여도 하나의 진공 구동부에서 분지관을 통하여 4개의 흡입유로와 연결되는 구조를 갖는다면, 진공 구동부의 개수를 상기 흡착부(1200)의 흡입홀의 개수보다 적게 할 수 있다.However, it is not necessary to independently provide a vacuum driving unit provided to apply a suction force to the suction flow passage communicating with each suction hole. That is, although one suction passage is formed in the upper portion of the
도 2 및 도 3에 도시된 실시예와 달리, 도 5에 도시된 실시예는 4개의 메인 흡착공간이 구비된다. 메인 흡착공간의 개수가 많아지면, 흡착패드에 하나의 메인 흡착공간을 구비하는 경우보다, 흡착상태의 형성이 실패할 확률아 감소될 수 있다.Unlike the embodiment shown in Figures 2 and 3, the embodiment shown in Figure 5 is provided with four main adsorption space. When the number of main adsorption spaces increases, the probability of failure of formation of an adsorption state can be reduced, compared to the case where one adsorption pad has one main adsorption space.
도 2 및 도 3에 도시된 실시예와 마찬가지로, 메인 흡착공간 주변에 복수 개의 보조 흡착공간이 구비되지만, 메인 흡착공간과의 거리가 멀어질수록 메인 흡착공간에서 누설된 흡입력의 전달 가능성이 희박해지므로, 도 5에 도시된 바와 같이, 흡착패드를 구성하는 흡착부(1200)에 메인 흡착공간을 복수 개 이격시켜 구비하여 보조 흡차공간에서 흡착상태가 형성될 수 있는 가능성을 증가시키는 것이 바람직하다.2 and 3, a plurality of auxiliary adsorption spaces are provided around the main adsorption space, but as the distance from the main adsorption space increases, the likelihood of transfer of the suction force leaked from the main adsorption space is slim. Therefore, as shown in Figure 5, it is preferable to increase the possibility that the adsorption state can be formed in the auxiliary suction space by having a plurality of main adsorption space spaced apart in the
상기 메인 흡착공간의 개수와 전체 흡착공간의 수 등은 공정조건 또는 반도체 기판(3000)의 종류 등에 의하여 다양하게 변형이 가능하다.The number of main adsorption spaces and the total number of adsorption spaces may be variously modified depending on process conditions or the type of
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. . It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.
1000 : 흡착패드 1110 : 흡착패드 흡입유로
1210 : 메인 흡착공간 1260 : 보조 흡착공간
2000 : 패드홀더 2100 : 패드홀더 흡입유로
3000 : 반도체 기판1000: adsorption pad 1110: adsorption pad suction flow path
1210: main adsorption space 1260: auxiliary adsorption space
2000: Pad holder 2100: Pad holder suction flow path
3000: semiconductor substrate
Claims (25)
흡착대상 반도체 기판의 표면 형상에 따라 변형 가능한 유연한 재질로 구성되며, 상기 바디부 하부에 구비되고, 상기 바디부의 흡입유로와 연통된 적어도 1개 이상의 메인 흡착공간 및 상기 메인 흡착공간과 구획된 적어도 1개 이상의 보조 흡착공간을 구비하는 흡착부를 포함하는 흡착패드.A body part having a suction flow path for sucking air;
It is made of a flexible material that can be deformed according to the surface shape of the adsorption target semiconductor substrate, and is provided under the body portion, and at least one main adsorption space and at least one partitioned with the main adsorption space communicated with the suction passage of the body portion. Adsorption pad comprising an adsorption unit having at least two auxiliary adsorption space.
상기 흡착부는 그 중심영역에 배치된 메인 흡착공간 및 상기 메인 흡착공간 둘레에 배치되는 보조 흡착공간을 포함하는 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 1,
The adsorption unit includes a main adsorption space disposed in a central region thereof and an auxiliary adsorption space disposed around the main adsorption space.
상기 흡착부는 외측 경계를 형성하는 외측 플렌지와 상기 외측 플렌지에 의하여 구획되는 흡착공간을 메인 흡착공간과 보조 흡착공간으로 구획하는 내측 플렌지를 포함하는 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 1,
The adsorption unit includes an outer flange forming an outer boundary and an inner flange partitioning an adsorption space partitioned by the outer flange into a main adsorption space and an auxiliary adsorption space.
상기 흡착부의 외측 경계는 정사각형 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 4, wherein
Adsorption pad, characterized in that the outer boundary of the adsorption portion has a square shape.
적어도 1개의 내측 플랜지는 상기 외측 플렌지를 가로방향 또는 세로방향으로 연결하는 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 4, wherein
At least one inner flange is a suction pad, characterized in that for connecting the outer flange in the horizontal or longitudinal direction.
적어도 2개 이상의 내측 플렌지는 평행하게 구비되는 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 6,
At least two or more inner flanges are provided in parallel to the adsorption pad.
상기 내측 플렌지는 복수 개의 평행한 가로방향 내측 플렌지와 복수 개의 평행한 세로방향 내측 플렌지를 포함하는 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 7, wherein
And the inner flange comprises a plurality of parallel transverse inner flanges and a plurality of parallel longitudinal inner flanges.
상기 내측 플렌지 또는 상기 외측 플렌지에 의하여 구획되는 상기 보조 흡착공간 중 적어도 2개 이상의 보조 흡착공간의 크기는 동일한 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 4, wherein
At least two or more auxiliary adsorption spaces of the auxiliary adsorption space partitioned by the inner flange or the outer flange are the same size.
상기 보조 흡착공간은 복수 개의 정사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간 및 복수 개의 직사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간을 구비하는 것을 특징으로 하는 흡착패드.10. The method of claim 9,
The auxiliary adsorption space is an adsorption pad having an auxiliary adsorption space having a plurality of square cross-sectional shapes and an auxiliary adsorption space having a plurality of rectangular cross-sectional shapes.
직사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간의 폭은 정사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간의 폭과 일치하는 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 11,
The width of the auxiliary adsorption space having a rectangular cross-sectional shape coincides with the width of the auxiliary adsorption space having a square cross-sectional shape.
상기 메인 흡착공간의 폭은 직사각형 단면 형상을 갖는 보조 흡착공간의 길이에 대응되는 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 12,
The width of the main adsorption space corresponding to the length of the auxiliary adsorption space having a rectangular cross-sectional shape.
상기 메인 흡착공간의 폭은 정사각형 단면 형상를 갖는 보조 흡착공간의 폭의 N배의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 11,
Adsorption pad, characterized in that the width of the main adsorption space has a size N times the width of the auxiliary adsorption space having a square cross-sectional shape.
상기 흡입유로의 단면 면적보다 상기 메인 흡착공간의 하면 면적이 더 큰 것을 특징으로 하는 흡착패드.16. The method of claim 15,
Adsorption pads, characterized in that the lower surface area of the main adsorption space than the cross-sectional area of the suction channel.
적어도 1개 이상의 외측 플렌지는 하방으로 갈수록 외측으로 벌어지도록 경사진 형태를 갖으며, 적어도 1개 이상의 내측 플렌지는 수직한 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 4, wherein
At least one or more outer flange has a form inclined so as to spread outwards downward, at least one or more inner flange has a vertical shape.
상기 외측 플렌지의 길이가 상기 내측 플랜지의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 17,
Suction pad, characterized in that the length of the outer flange is longer than the length of the inner flange.
상기 바디부 하부 중심 영역에 구비되고, 상기 바디부의 흡입유로와 연통된 메인 흡착공간 및 상기 메인 흡착공간과 구획되며, 상기 메인 흡착공간의 둘레를 감싸는 적어도 1층 이상의 밴드형 보조 흡착공간;을 포함하는 흡착패드.A body part applying a vacuum pressure;
A main adsorption space provided in the lower center portion of the body part, the main adsorption space communicating with the suction flow path of the body part, and the main adsorption space, and at least one or more band-type auxiliary adsorption spaces surrounding the main adsorption space; Adsorption pad.
상기 밴드형 보조 흡착공간은 복수 개의 구획된 보조 흡착공간으로 구획되는 것을 특징으로 하는 흡착패드.20. The method of claim 19,
The band-type auxiliary adsorption space is characterized in that the adsorption pad is partitioned into a plurality of compartments.
상기 메인 흡착공간은 사각형 형태를 갖으며, 상기 밴드형 흡착공간은 사각링 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 흡착패드.20. The method of claim 19,
The main adsorption space has a rectangular shape, and the band-shaped adsorption space has a rectangular ring shape.
상기 바디부 하면에서 연장된 격벽 형태의 플렌지에 의하여 구획되며, 동일 평면 상에 구비되는 복수 개의 흡착공간;을 포함하며,상기 흡착공간 중 적어도 2개 이상의 흡착공간은 상기 바디부의 흡입유로와 직접 연통되며, 적어도 2개 이상의 상기 흡입유로와 연통된 흡착공간들은 상기 흡입유로와 직접 연통되지 않은 흡착공간을 그 사이에 두고 이격되는 흡착패드.A body part having a suction flow path for sucking air;
And a plurality of adsorption spaces partitioned by a flange of a partition wall shape extending from the lower surface of the body part and provided on the same plane, wherein at least two or more adsorption spaces of the adsorption spaces are in direct communication with a suction channel of the body part. And adsorption spaces in communication with at least two suction passages are spaced apart from each other with adsorption spaces not directly in communication with the suction passages therebetween.
상기 흡착공간은 A 행 * B 열을 구성하도록 배치되며, 각각의 흡착공간의 하면 형상은 동일한 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 22,
The adsorption space is arranged so as to constitute a row A * B columns, the lower surface of each of the adsorption space is characterized in that the adsorption pad.
상기 흡입유로와 연통된 적어도 2개 이상의 흡착공간은 1행 내지 A행 중 1행 및 A행을 제외한 2행 내지 A-1행 및 1열 내지 B열 중 1열 및 B열을 제외한 2열 내지 B-1열에 배치되는 것을 특징으로 하는 흡착패드.The method of claim 22,
At least two or more adsorption spaces in communication with the suction flow path are in rows 2 to A-1 except in rows 1 and A and in rows 2 and 1 except in columns B and B, except rows A and B. Adsorption pads are arranged in row B-1.
상기 흡착패드가 장착되며, 상기 흡착패드의 흡입유로와 연통된 흡입유로가 내측에 구비된 패드홀더;
상기 패드홀더의 흡입유로에 진공압을 선택적으로 인가하는 진공 구동부;를 포함하는 반도체 공정용 진공 흡착장치.A body part having a suction path for sucking air, and a flexible material deformable according to the surface shape of the semiconductor substrate to be adsorbed, and provided under the body part, and at least one main suction that communicates with the suction path of the body part A suction pad including a suction part having a space and at least one auxiliary suction space separated from the main suction space;
A pad holder having the suction pad mounted therein and having a suction flow passage communicating with the suction flow passage of the suction pad;
And a vacuum driver for selectively applying a vacuum pressure to the suction passage of the pad holder.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100043628A KR20110124058A (en) | 2010-05-10 | 2010-05-10 | Suction pad for semiconductor and suction device having the same |
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| KR1020100043628A KR20110124058A (en) | 2010-05-10 | 2010-05-10 | Suction pad for semiconductor and suction device having the same |
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| KR20110124058A true KR20110124058A (en) | 2011-11-16 |
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ID=45394035
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| KR (1) | KR20110124058A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102317427B1 (en) * | 2020-06-15 | 2021-10-26 | 주식회사 에스에프에이 | Picking robot and pocket sorting system with the same |
-
2010
- 2010-05-10 KR KR1020100043628A patent/KR20110124058A/en not_active Application Discontinuation
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