KR20110121294A - Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device - Google Patents

Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device Download PDF

Info

Publication number
KR20110121294A
KR20110121294A KR1020100040828A KR20100040828A KR20110121294A KR 20110121294 A KR20110121294 A KR 20110121294A KR 1020100040828 A KR1020100040828 A KR 1020100040828A KR 20100040828 A KR20100040828 A KR 20100040828A KR 20110121294 A KR20110121294 A KR 20110121294A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
display panel
tcp
vertical state
Prior art date
Application number
KR1020100040828A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이경태
이현승
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100040828A priority Critical patent/KR20110121294A/en
Publication of KR20110121294A publication Critical patent/KR20110121294A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PURPOSE: A manufacturing device of a liquid crystal display device and manufacturing method thereof are provided to reduce the fault by the area of a manufacturing device. CONSTITUTION: A mobile unit transfers an LCD panel(110) in a vertical state. A TCP(Tape Carrier package)(113) or a COF(Chip on film) is bonded in one side of the LCD panel in a vertical state. A bonding unit(220) bonds the TCP or COF.

Description

액정표시장치의 제조장치 및 제조방법{APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}Manufacturing apparatus and manufacturing method of a liquid crystal display device {APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 액정표시장치의 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로, 특히 액정표시장치의 제조장치의 면적 및 이물질에 의한 불량을 줄일 수 있는 액정표시장치의 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a liquid crystal display device, and more particularly, to a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a liquid crystal display device which can reduce defects caused by the area and foreign matter of the manufacturing apparatus of the liquid crystal display device.

본 발명은 액정표시장치의 모듈공정에 있어서, 제조장비의 면적 및 이물질에 의한 불량을 줄일 수 있는 액정표시장치의 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a liquid crystal display device in the module process of the liquid crystal display device, which can reduce the area of the manufacturing equipment and defects caused by foreign matter.

최근 들어 급속한 발전을 거듭하고 있는 표시장치는 소형, 경량화되면서 성능은 더욱 강력해진 제품들이 생산되고 있다. 지금까지 정보 디스플레이 장치에 널리 사용되고 있는 CRT(cathode ray tube)가 성능이나 가격 측면에서 많은 장점이 있지만, 소형화 또는 휴대성의 측면에서는 많은 단점이 있었다.Recently, display devices, which have undergone rapid development, are being manufactured with smaller and lighter devices and more powerful products. Cathode ray tubes (CRTs), which are widely used in information display devices, have many advantages in terms of performance and price, but have many disadvantages in terms of miniaturization or portability.

이에 반하여, 액정표시장치는 소형화, 경량화, 저 소비전력 등의 장점이 있어 CRT의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로 점차 주목받아 왔고, 현재는 디스플레이 장치를 필요로 하는 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되고 있는 실정이다.In contrast, liquid crystal displays have been attracting attention as an alternative means to overcome the shortcomings of CRT due to their advantages such as miniaturization, light weight, and low power consumption, and are currently installed in almost all information processing devices that require display devices. It's happening.

이러한, 액정표시장치는 일반적으로 액정의 특정한 분자배열에 전압을 인가하여 다른 분자배열로 변환시키고, 이러한 분자배열에 의해 광의 투과율을 조절하여 영상을 구현하는 디스플레이 장치이다.Such a liquid crystal display device is generally a display device that applies an voltage to a specific molecular array of a liquid crystal and converts it into another molecular array, and implements an image by controlling light transmittance by the molecular array.

상기와 같은 액정표시장치는 일반적으로 노트북, 가정용 텔레비젼 등의 사적인 디스플레이 장치로 많이 사용되어 왔으나, 최근에는 비즈니스 목적으로 대형 광고판, 옥외 광고판, 장식용 대형 디스플레이 등의 공공 디스플레이 장치로도 그 활동 영역을 넓혀가고 있다.In general, the liquid crystal display device has been widely used as a personal display device such as a laptop or a home TV. However, recently, the liquid crystal display device has been expanded to a public display device such as a large billboard, an outdoor billboard, or a decorative large display for business purposes. I'm going.

그러나, 액정표시장치를 공공 디스플레이 장치로 사용하기 위해서는 눈에 띄고 많은 사람들이 화면을 볼 수 있도록 대형화가 필수적이다.However, in order to use the liquid crystal display as a public display device, it is necessary to enlarge the display so that many people can see the screen.

그런데, 액정표시장치는 유리기판의 대형화가 어렵고, 대형화 제작시에 액정 불량이 발생하기 쉽다.By the way, it is difficult for a liquid crystal display device to enlarge a glass substrate, and it is easy to produce a liquid crystal defect at the time of a large size manufacture.

또한, 대형 액정표시장치를 제작하기 위하여 장비도 대형화가 이루어져 하므로 이에 따른 비용이 증가하는 단점이 있다.In addition, there is a disadvantage in that the cost increases because the equipment is also made larger in order to manufacture a large liquid crystal display device.

그리고, 대형 액정표시장치는 신호선이 길어져 각 화소의 구동이 용이하지 않고 화질이 저하되는 단점도 있으며, 이를 개선하기 위한 연구개발비가 많이 든다.In addition, a large liquid crystal display device has a disadvantage in that signal lines are long and driving of each pixel is not easy, and image quality is degraded.

이에, 액정표시장치에 대한 새로운 수요에 부응하면서도 제조 비용이 적게 드는 타일링 액정표시장치가 개발되었다.Accordingly, tiling liquid crystal display devices having low manufacturing cost while meeting new demand for liquid crystal display devices have been developed.

도 1은 TCP가 실장된 일반적인 액정표시장치를 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a general liquid crystal display device in which TCP is mounted.

도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 액정표시패널(11)의 일측 또는 양측에 상기 구동회로(32)를 포함한 TCP(33)가 부착된다. 상기 TCP(33)가 액정표시패널(11)에 부착되면, 상기 TCP(33)의 다른 측면에 구동 PCB(35)가 부착되어 모듈공정이 완료된다.As shown in FIG. 1, in a typical liquid crystal display device, a TCP 33 including the driving circuit 32 is attached to one side or both sides of the liquid crystal display panel 11. When the TCP 33 is attached to the liquid crystal display panel 11, the driving PCB 35 is attached to the other side of the TCP 33 to complete the module process.

즉, 일반적인 액정표시장치는 액정표시패널(11)의 제조공정 및 구동회로와 액정표시패널(11)을 연결하는 모듈공정이 진행된다.That is, in the general liquid crystal display device, a manufacturing process of the liquid crystal display panel 11 and a module process of connecting the driving circuit and the liquid crystal display panel 11 are performed.

도면에는 도시되지 않았지만, 일반적인 모듈공정은 액정표시패널(11)을 수평으로 지지하고, TCP(33) 얼라인 장비를 이용하여 상기 액정표시패널(11)의 측면에 TCP(33)의 일측을 얼라인하고, 본딩 장비를 이용하여 TCP(33)의 일측과 액정표시패널(11)의 측면을 연결시킨다.Although not shown, a general module process supports the liquid crystal display panel 11 horizontally and freezes one side of the TCP 33 on the side surface of the liquid crystal display panel 11 using TCP 33 alignment equipment. Therefore, one side of the TCP 33 and the side surface of the liquid crystal display panel 11 are connected by using bonding equipment.

TCP(33)가 액정표시패널(11)의 측면에 고정되면, 구동 PCB(35) 얼라인 장비를 이용하여 구동 PCB(35)의 일측을 TCP(33) 타측에 얼라인하고, 본딩 장비를 이용하여 구동 PCB(35)와 TCP(33)를 연결시킨다.When the TCP 33 is fixed to the side of the liquid crystal display panel 11, one side of the driving PCB 35 is aligned with the other side of the TCP 33 using the driving PCB 35 alignment equipment, and the bonding equipment is used. By connecting the driving PCB 35 and the TCP (33).

이와 같이, 일반적인 액정표시장치의 제조장치는 액정표시패널(11), TCP(33) 및 구동 PCB(35)를 수평하게 얼라인하여 본딩장비를 이용하여 모듈공정을 완료한다.As described above, the general apparatus for manufacturing a liquid crystal display device horizontally aligns the liquid crystal display panel 11, the TCP 33, and the driving PCB 35 to complete a module process using a bonding device.

그러나, 일반적인 액정표시장치는 점차 대형화되어감에 따라 모듈공정의 제조장비의 크기가 액정표시장치의 사이즈에 따라 커짐으로써, 제조라인의 전체 면적이 늘어나는 문제가 있을 뿐만 아니라 모듈공정 중에 외부로부터의 이물질이 액정표시패널(11)에 안착되어 이물질에 의한 불량이 야기되는 문제가 있었다.However, as the general liquid crystal display device becomes larger in size, the size of the manufacturing equipment of the module process increases according to the size of the liquid crystal display device, thereby increasing the overall area of the manufacturing line and foreign substances from the outside during the module process. The liquid crystal display panel 11 was mounted on the liquid crystal display panel 11, causing a defect caused by foreign substances.

본 발명은 액정표시장치의 제조장치의 면적 및 이물질에 의한 불량을 줄일 수 있는 액정표시장치의 제조장치 및 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a liquid crystal display device that can reduce the area of the manufacturing apparatus of the liquid crystal display device and the defect caused by foreign matter.

본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 제조장치는,Apparatus for manufacturing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention,

액정표시장치의 모듈공정에 있어서,In the module process of the liquid crystal display device,

액정표시패널을 수직상태로 이송시키는 이동 유닛; 및 수직상태의 상기 액정표시패널의 일측에 TCP(Tape Carrier package) 또는 COF(Chip on film)를 본딩하고, 상기 TCP 또는 COF와 구동 PCB를 본딩하는 본딩 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.A moving unit for transferring the liquid crystal display panel in a vertical state; And a bonding unit bonding a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF) to one side of the liquid crystal display panel in a vertical state, and bonding the TCP or COF and a driving PCB.

또한 본 발명의 액정표시장치의 제조방법은,In addition, the manufacturing method of the liquid crystal display device of the present invention,

액정표시패널을 수직상태로 이송시키는 단계; 수직상태의 상기 액정표시패널의 일측에 TCP(Tape Carrier package) 또는 COF(Chip on film)를 본딩하는 단계; 및 상기 TCP 또는 COF와 구동 PCB를 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Transferring the liquid crystal display panel to a vertical state; Bonding a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF) to one side of the liquid crystal display panel in a vertical state; And bonding the driving PCB with the TCP or COF.

본 발명은 가압착 공정, 액정표시패널과 TCP의 본딩공정, TCP와 구동 PCB의 본딩공정 등의 모듈공정에 있어서, 액정표시패널이 수직상태로 이송 및 얼라인되어 공정이 진행됨으로써, 일반적인 액정표시장치의 모듈공정과 대비하여 장비의 면적을 줄일 수 있는 장점을 가진다. 여기서, 본 발명은 액정표시장치가 대형화될 수록 장비 면적을 현저히 줄일 수 있다.The present invention provides a general liquid crystal display by performing a process in which a liquid crystal display panel is transferred and aligned in a vertical state in a module process such as a pressing process, a bonding process between a liquid crystal display panel and a TCP, and a bonding process between a TCP and a driving PCB. Compared to the module process of the device has the advantage of reducing the area of the equipment. According to the present invention, as the liquid crystal display device becomes larger, the equipment area can be significantly reduced.

또한, 본 발명은 모듈공정 시에 액정표시패널을 수직상태로 이송 및 배치함으로써, 공정 중에 발생하는 이물질이 액정표시패널 상에 안착되어 발생하는 문제를 개선할 수 있다.In addition, according to the present invention, by transferring and arranging the liquid crystal display panel in a vertical state during the module process, it is possible to improve the problem caused by foreign matters that are generated during the process is seated on the liquid crystal display panel.

도 1은 TCP가 실장된 일반적인 액정표시장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 액정표시패널과 TCP를 연결하는 본딩장비에 대한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 액정표시패널의 TCP와 구동 PCB를 연결하는 본딩장비에 대한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 모듈공정을 나타낸 순서도이다.1 is a plan view illustrating a general liquid crystal display device in which TCP is mounted.
2 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a bonding device connecting the liquid crystal display panel and TCP of the present invention.
4 is a perspective view of a bonding device connecting the TCP and the driving PCB of the liquid crystal display panel of the present invention.
5 is a flow chart showing the module process of the present invention.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치(100)는 영상이 디스플레이되는 액정표시패널(110)과, 상기 액정표시패널(110)의 가장자리 하부면을 지지하는 패널 가이드(115)와, 상기 패널 가이드(115)와 결합되어 상기 액정표시패널(110)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(120)을 포함한다.As shown in FIG. 2, the liquid crystal display device 100 of the present invention includes a liquid crystal display panel 110 on which an image is displayed, a panel guide 115 supporting an edge lower surface of the liquid crystal display panel 110. And a backlight unit 120 coupled to the panel guide 115 to provide light to the liquid crystal display panel 110.

본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(100)는 비용과 무게를 줄이고 슬림화에 유리하도록 액정표시패널(110)의 상부면 가장자리를 감싸고, 백라이트 유닛(120)과 결합되는 탑 케이스가 삭제된 구조이다.The liquid crystal display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention surrounds the top edge of the liquid crystal display panel 110 to reduce cost and weight, and to be slimmer, and the top case coupled to the backlight unit 120 is deleted. Structure.

액정표시패널(110)은 상세히 도시되지는 않았지만, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor) 기판 및 컬러필터 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 박막 트래지스터 기판은 다수의 게이트 라인이 형성되고, 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된다.Although not shown in detail, the liquid crystal display panel 110 is bonded to a thin film transistor (TFT) substrate and a color filter substrate to maintain a uniform cell gap facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the two substrates. It includes. In the thin film transistor substrate, a plurality of gate lines are formed, a plurality of data lines intersecting the plurality of gate lines are formed, and a thin film transistor TFT is formed at an intersection area of the gate line and the data line.

액정표시패널(110)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board, 111)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board, 112)가 구비된다.A gate driving printed circuit board (111) for supplying a scan signal to a gate line is provided at an edge of the liquid crystal display panel 110, and a data driving printed circuit board (112) for supplying a data signal to a data line (112). ) Is provided.

상기 게이트 및 데이터 구동 PCB(111, 112)는 TCP(Tape Carrier package, 113)에 의해 액정표시패널(110)과 전기적으로 연결된다.The gate and data driving PCBs 111 and 112 are electrically connected to the liquid crystal display panel 110 by a tape carrier package 113.

본 발명에서는 TCP(113)를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 상기 TCP(113)는 COF(Chip on film)로 변경될 수 있다.In the present invention, the TCP 113 is limited and described. However, the present invention is not limited thereto, and the TCP 113 may be changed to a chip on film (COF).

백라이트 유닛(120)은 20인치 이상의 대형 액정표시장치에 구비되는 직하 방식을 일 예로 설명하도록 한다.The backlight unit 120 will be described as an example of a direct method provided in a large liquid crystal display device of 20 inches or more.

백라이트 유닛(120)은 상면이 개구된 박스 형상의 바텀커버(190)와, 상기 바텀커버(190) 상에 일정한 간격을 두고 배치된 복수의 광원(150)과, 상기 복수의 광원(150) 상에 배치되어 광을 1차 확산시키는 확산 플레이트(131)와, 상기 확산 플레이트(131) 상에 배치되어 광을 집광 및 2차 확산시키는 광학 시트들(130)과, 상기 복수의 광원(150)의 하부에 배치되어 광원(150)의 하부방향으로 진행하는 광을 액정표시패널(110) 방향으로 반사시키는 반사시트(180)를 포함한다.The backlight unit 120 includes a box-shaped bottom cover 190 having an upper surface opened, a plurality of light sources 150 disposed at regular intervals on the bottom cover 190, and a plurality of light sources 150. A diffusion plate 131 disposed on the diffusion plate 131 for diffusing light first, optical sheets 130 disposed on the diffusion plate 131 for condensing and secondary diffusing light, and a plurality of light sources 150. The reflective sheet 180 is disposed below the reflective sheet 180 to reflect the light traveling in the lower direction of the light source 150 toward the liquid crystal display panel 110.

백라이트 유닛(120)은 복수의 광원(150)의 양 끝단에 배치되어 구동신호를 공급하는 제1 및 제2 광원 구동부(160a, 160b)가 구비된다.The backlight unit 120 includes first and second light source drivers 160a and 160b disposed at both ends of the plurality of light sources 150 to supply driving signals.

상기 제1 및 제2 광원 구동부(160a, 160b)는 제1 및 제2 구동 PCB(161a, 161b)와, 상기 제1 및 제2 구동 PCB(161a, 161b) 상에 실장되어 광원들(150)의 양 끝단이 체결되는 제1 및 제2 그립(170a, 170b)을 포함한다.The first and second light source drivers 160a and 160b may be mounted on the first and second drive PCBs 161a and 161b and the first and second drive PCBs 161a and 161b to provide light sources 150. Both ends of the first and second grips 170a and 170b are fastened to each other.

백라이트 유닛(120)은 복수의 광원(150) 양 끝단 상에 배치되어 광원(150)으로부터 발광된 광을 액정표시패널(110)의 가장자리 영역까지 가이드 하며, 확산 플레이트(131) 및 광학 시트들(130)을 지지하는 제1 및 제2 서포트 사이드(140a, 140b)를 더 포함한다.The backlight unit 120 is disposed on both ends of the plurality of light sources 150 to guide the light emitted from the light source 150 to the edge region of the liquid crystal display panel 110, and the diffusion plate 131 and the optical sheets ( It further includes a first and second support side (140a, 140b) for supporting 130.

광원(150)은 양 끝단 외부영역을 감싸는 외부전극 형광램프(EEFL: external eletrode fluorescent lamp)를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 냉음극 형광램프(CCFL: cold cathode fluorescent lamp) 등이 구비될 수도 있다.Although the light source 150 is limited to an external eletrode fluorescent lamp (EEFL) covering both ends of the outer region, the present invention is not limited thereto, and a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) is provided. May be

도 3은 본 발명의 액정표시패널과 TCP를 연결하는 모듈장비에 대한 사시도이다.3 is a perspective view of a module device for connecting the liquid crystal display panel and TCP of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 액정표시패널(110)과, TCP(113)를 연결하기 위한 모듈장비는 액정표시패널(110)을 수직상태로 이송시키는 이동 유닛(210)과, 가압착된 TCP(113)를 본딩하는 본딩 유닛(220)과, TCP(113)를 지지하는 지지 유닛(230)을 포함한다.As shown in Figure 3, the liquid crystal display panel 110 of the present invention, the module equipment for connecting the TCP 113 is a mobile unit 210 for transferring the liquid crystal display panel 110 in a vertical state, and pressurized A bonding unit 220 for bonding the attached TCP 113 and a support unit 230 for supporting the TCP 113.

여기서, TCP(113)는 액정표시패널(110)의 일측에 가압착된 상태로 부착된다. 구체적으로 액정표시패널(110)의 일측에는 TCP(113)가 부착되는 영역에 접착 실드(미도시)가 부착되고, TCP(113)는 상기 접착 실드에 의해 액정표시패널(110)의 일측에 가압착된다.Here, the TCP 113 is attached to one side of the liquid crystal display panel 110 in a pressed state. Specifically, an adhesive shield (not shown) is attached to one side of the liquid crystal display panel 110, and the TCP 113 is pressed to one side of the liquid crystal display panel 110 by the adhesive shield. It is good.

이동 유닛(210)은 액정표시패널(110)을 수직상태로 이송시키는 기능을 가진다.The moving unit 210 has a function of transferring the liquid crystal display panel 110 in a vertical state.

즉, 이동 유닛(210)은 외부로부터 모듈장비로 액정표시패널(110)을 수직상태로 이송시키고, 모듈장비 내의 각 공정으로 액정표시패널(110)을 수직상태로 이송시키고, 모듈장비로부터 다른 장비로 액정표시패널(110)을 수직상태로 이송시킨다.That is, the mobile unit 210 transfers the liquid crystal display panel 110 in the vertical state from the outside to the module equipment, transfers the liquid crystal display panel 110 in the vertical state to each process in the module equipment, and transfers the other equipment from the module equipment. The liquid crystal display panel 110 is transferred in a vertical state.

이동 유닛(210)은 진공흡착 방법을 이용하여 상기 액정표시패널(110)을 수직상태로 X-X' 방향으로 이송시킨다.The mobile unit 210 transfers the liquid crystal display panel 110 in the X-X 'direction in a vertical state by using a vacuum adsorption method.

본딩 유닛(220)은 상기 액정표시패널(110)의 일측에 가압착된 TCP(113)와 액정표시패널(110)을 전기적으로 연결시키기 위해 TCP(113)의 일측을 압착하여 본딩시킨다.The bonding unit 220 compresses and bonds one side of the TCP 113 to electrically connect the TCP 113 pressed to one side of the liquid crystal display panel 110 and the liquid crystal display panel 110.

지지 유닛(230)은 상기 TCP(113)와 액정표시패널(110) 간의 본딩공정 시에 압착을 위해 본딩 유닛(220)과 대응되는 영역에 배치되어 TCP(113)를 액정표시패널(110)의 측면을 기준으로 나란하게 지지하는 기능을 가진다.The support unit 230 is disposed in an area corresponding to the bonding unit 220 to compress the bonding unit 230 during the bonding process between the TCP 113 and the liquid crystal display panel 110. Side-by-side support has the function of supporting side by side.

본 발명의 본딩 유닛(220)은 수직상태의 액정표시패널(110)과 TCP(113)를 Y-Y'방향으로 이동하여 압착함으로써, 본딩공정을 수행한다.The bonding unit 220 of the present invention performs the bonding process by moving the liquid crystal display panel 110 and the TCP 113 in the vertical state in the Y-Y 'direction and compressing them.

이상에서의 액정표시장치의 제조장치는 모듈공정에 있어서, 액정표시패널(110)의 이송을 위한 이동 유닛(210)이 액정표시패널(110)을 수직상태로 이송시키고, 수직상태의 액정표시패널(110)의 일측에 TCP(113)를 본딩함으로써, 점차 대형화되는 액정표시장치의 제조장치의 면적이 늘어나는 문제를 개선할 수 있다. 즉, 본 발명은 액정표시패널을 수평상태로 이송시켜 수평상태로 본딩공정이 진행되는 일반적인 모듈공정의 장비 면적과 대비하여 액정표시장치가 대형화될 수록 장비 면적을 현저히 줄일 수 있는 장점을 가진다.In the manufacturing apparatus of the liquid crystal display device as described above, in the module process, the moving unit 210 for transferring the liquid crystal display panel 110 moves the liquid crystal display panel 110 in a vertical state, and the liquid crystal display panel in a vertical state. By bonding the TCP 113 to one side of the 110, the problem of increasing the area of the manufacturing apparatus of the liquid crystal display device which is gradually enlarged can be improved. That is, the present invention has an advantage of significantly reducing the equipment area as the liquid crystal display device becomes larger as compared to the equipment area of the general module process in which the liquid crystal display panel is moved in the horizontal state and the bonding process is performed in the horizontal state.

도 4는 본 발명의 액정표시패널의 TCP와 구동 PCB를 연결하는 본딩장비에 대한 사시도이다.4 is a perspective view of a bonding device connecting the TCP and the driving PCB of the liquid crystal display panel of the present invention.

본 발명의 액정표시패널(110)의 TCP(113)와 구동 PCB(211)를 연결하기 위한 모듈장비는 액정표시패널(110)을 수직상태로 이송시키는 이동 유닛(310)과, TCP(113)와 구동 PCB(211)를 본딩하는 본딩 유닛(320)과, 상기 구동 PCB(211)를 지지하는 지지 유닛(330)을 포함한다.Module equipment for connecting the TCP 113 and the driving PCB 211 of the liquid crystal display panel 110 of the present invention is a mobile unit 310 for transferring the liquid crystal display panel 110 in a vertical state, and TCP (113) And a bonding unit 320 for bonding the driving PCB 211 and a support unit 330 for supporting the driving PCB 211.

여기서, TCP(113)는 액정표시패널(110)의 일측에 도 3에서와 같은 방법으로 본딩된다. 액정표시패널(110)의 일측에 본딩된 TCP(113)의 타측은 지지 유닛(330)에 의해 지지된 구동 PCB(211)의 패드부와 중첩되고, 본딩 유닛(320)과 지지 유닛(330)에의 의해 본딩된다.Here, the TCP 113 is bonded to one side of the liquid crystal display panel 110 in the same manner as in FIG. The other side of the TCP 113 bonded to one side of the liquid crystal display panel 110 overlaps the pad portion of the driving PCB 211 supported by the support unit 330, and the bonding unit 320 and the support unit 330. Bonded by.

여기서, 이동 유닛(310)은 진공흡착 방법을 이용하여 상기 액정표시패널(110)을 수직상태로 이송시킨다.Here, the moving unit 310 transfers the liquid crystal display panel 110 in a vertical state by using a vacuum adsorption method.

구동 PCB(211)는 도 2의 게이트 및 데이터 구동 PCB(도 2의 111, 112) 중 어느 하나일 수 있다.The driving PCB 211 may be any one of the gate and data driving PCB of FIG. 2 (111 and 112 of FIG. 2).

본딩 유닛(320)은 상기 액정표시패널(110)의 일측에 본딩된 TCP(113)의 타측과 구동 PCB(211)의 패드부를 전기적으로 연결시키기 위해 TCP(113)의 타측 및 구동 PCB(211)의 패드부를 압착하여 본딩시킨다.The bonding unit 320 may connect the other side of the TCP 113 bonded to one side of the liquid crystal display panel 110 and the other side of the TCP 113 and the driving PCB 211 to electrically connect the pad portion of the driving PCB 211. The pad part of the pad is pressed and bonded.

본 발명은 수직상태로 이송되는 액정표시패널(110)의 일측에 본딩된 TCP(113)의 타측과, 액정표시패널(110)과 나란하게 수직상태로 지지된 구동 PCB(211)를 본딩함으로써, 점차 대형화되는 액정표시장치의 제조장치의 면적이 늘어나는 문제를 개선할 수 있다. 즉, 본 발명은 액정표시패널을 수평상태로 이송시켜 수평상태로 본딩공정이 진행되는 일반적인 모듈공정의 장비 면적과 대비하여 액정표시장치가 대형화될 수록 장비 면적을 현저히 줄일 수 있는 장점을 가진다.The present invention bonds the other side of the TCP 113 bonded to one side of the liquid crystal display panel 110 to be transferred in a vertical state and the driving PCB 211 supported in a vertical state in parallel with the liquid crystal display panel 110, The problem that the area of the manufacturing apparatus of the liquid crystal display device which is gradually enlarged increases. That is, the present invention has an advantage of significantly reducing the equipment area as the liquid crystal display device becomes larger as compared to the equipment area of the general module process in which the liquid crystal display panel is moved in the horizontal state and the bonding process is performed in the horizontal state.

도 5는 본 발명의 모듈공정을 나타낸 순서도이다.5 is a flow chart showing the module process of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 모듈 공정은 수직상태로 이송되는 액정표시패널의 일측에 접착 실드를 형성한다.(S410)As shown in FIG. 5, the module process of the present invention forms an adhesive shield on one side of the liquid crystal display panel which is transferred in a vertical state.

접착 실드는 롤에 의해 TCP가 부착되는 액정표시패널의 일측에 도포된다.The adhesive shield is applied to one side of the liquid crystal display panel to which TCP is attached by a roll.

여기서, 액정표시패널은 모듈 장비 내에서 수직상태로 배치되고, 상기 액정표시패널의 일측에 상기 접착 실드가 도포된다.Here, the liquid crystal display panel is disposed vertically in the module equipment, and the adhesive shield is coated on one side of the liquid crystal display panel.

접착 실드가 액정표시패널의 일측에 도포되면, 복수의 TCP를 접착 실드에 부착시켜 액정표시패널과 복수의 TCP의 가압착이 수행된다.(S420)When the adhesive shield is applied to one side of the liquid crystal display panel, a plurality of TCPs are attached to the adhesive shield to perform pressure bonding of the liquid crystal display panel and the plurality of TCPs (S420).

여기서, 액정표시패널은 수직상태로 배치되고, 상기 액정표시패널의 일측에 복수의 TCP가 가압착 장비에 의해 부착된다.Here, the liquid crystal display panel is arranged in a vertical state, a plurality of TCP is attached to one side of the liquid crystal display panel by the pressing equipment.

가압착된 TCP는 본딩 유닛에 의해 액정표시패널과의 봉딩공정이 수행된다.(S430)The compressed TCP is subjected to a sealing process with the liquid crystal display panel by the bonding unit (S430).

여기서, 액정표시패널은 수직상태로 배치되고, 본딩 유닛과 지지 유닛에 의해 압착되어 액정표시패널과 TCP의 본딩공정이 수행된다.Here, the liquid crystal display panel is disposed in a vertical state, and is compressed by the bonding unit and the support unit to perform the bonding process of the liquid crystal display panel and TCP.

액정표시패널과 TCP의 본딩공정이 완료되면, 구동 PCB와 TCP의 본딩공정이 수행된다.(S440)When the bonding process of the liquid crystal display panel and the TCP is completed, the bonding process of the driving PCB and the TCP is performed (S440).

여기서, 액정표시패널은 수직상태로 배치되고, 본딩 유닛과 지지 유닛에 의해 압착되어 TCP와 구동 PCB의 본딩공정이 수성된다.Here, the liquid crystal display panel is disposed in a vertical state and compressed by the bonding unit and the support unit to perform the bonding process between the TCP and the driving PCB.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 제조장치는 가압착 공정, 액정표시패널과 TCP의 본딩공정, TCP와 구동 PCB의 본딩공정 등의 모듈공정에 있어서, 액정표시패널이 수직상태로 이송 및 얼라인되어 공정이 진행됨으로써, 일반적인 액정표시장치의 모듈공정과 대비하여 장비의 면적을 줄일 수 있는 장점을 가진다. 여기서, 본 발명은 액정표시장치가 대형화될 수록 장비 면적을 현저히 줄일 수 있다.As described above, the apparatus for manufacturing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention is a liquid crystal display in a module process such as a pressure bonding process, a bonding process between a liquid crystal display panel and a TCP, and a bonding process between a TCP and a driving PCB. As the panel is moved and aligned in a vertical state, the process proceeds, thereby reducing the area of the equipment as compared to the general module process of the liquid crystal display. According to the present invention, as the liquid crystal display device becomes larger, the equipment area can be significantly reduced.

또한, 본 발명은 모듈공정 시에 액정표시패널을 수직상태로 이송 및 배치함으로써, 공정 중에 발생하는 이물질이 액정표시패널 상에 안착되어 발생하는 문제를 개선할 수 있다.In addition, according to the present invention, by transferring and arranging the liquid crystal display panel in a vertical state during the module process, it is possible to improve the problem caused by foreign matters that are generated during the process is seated on the liquid crystal display panel.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

110: 액정표시패널 210, 310: 이동 유닛
220, 320: 본딩 유닛 230, 330: 지지 유닛
113: TCP 211: 구동 PCB
110: liquid crystal display panel 210, 310: mobile unit
220, 320: bonding unit 230, 330: support unit
113: TCP 211: Drive PCB

Claims (9)

액정표시장치의 모듈공정에 있어서,
액정표시패널을 수직상태로 이송시키는 이동 유닛; 및
수직상태의 상기 액정표시패널의 일측에 TCP(Tape Carrier package) 또는 COF(Chip on film)를 본딩하고, 상기 TCP 또는 COF와 구동 PCB를 본딩하는 본딩 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조장치.In the module process of the liquid crystal display device,
A moving unit for transferring the liquid crystal display panel in a vertical state; And
A bonding unit for bonding a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF) to one side of the liquid crystal display panel in a vertical state, and bonding the TCP or COF and a driving PCB to each other; Manufacturing equipment. 제1 항에 있어서,
상기 본딩 유닛과 대응되는 영역에 구비되어 상기 TCP 또는 COF를 상기 액정표시패널의 측면을 기준으로 나란하게 수직상태로 본딩되게 지지하는 지지 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조장치.The method according to claim 1,
And a support unit provided in an area corresponding to the bonding unit to support the TCP or COF to be bonded in a vertical state in parallel with respect to the side surface of the liquid crystal display panel. 제1 항에 있어서,
상기 구동 PCB는 게이트 구동 PCB 및 데이터 구동 PCB 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조장치.The method according to claim 1,
The driving PCB is an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, characterized in that made of any one of a gate driving PCB and a data driving PCB. 제1 항에 있어서,
상기 액정표시패널의 일측에는 상기 TCP 또는 COF가 본딩되는 영역에 접착 실드가 도포되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조장치.The method according to claim 1,
One side of the liquid crystal display panel manufacturing apparatus of the liquid crystal display device, characterized in that the adhesive shield is applied to the area bonded to the TCP or COF. 제1 항에 있어서,
상기 액정표시패널은 상기 이동유닛에 의해 외부로부터 모듈장비로 수직상태로 이송되고, 상기 모듈장비 내에서 수직상태로 이송되고, 상기 모듈장비로부터 외부로 수직상태로 이송되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조장치.The method according to claim 1,
The liquid crystal display panel is transported in a vertical state from the outside to the module equipment by the mobile unit, is transferred in a vertical state in the module equipment, and transferred to the vertical state from the module equipment to the outside. Manufacturing equipment. 액정표시패널을 수직상태로 이송시키는 단계;
수직상태의 상기 액정표시패널의 일측에 TCP(Tape Carrier package) 또는 COF(Chip on film)를 본딩하는 단계; 및
상기 TCP 또는 COF와 구동 PCB를 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.Transferring the liquid crystal display panel to a vertical state;
Bonding a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF) to one side of the liquid crystal display panel in a vertical state; And
Bonding the TCP or COF and a driving PCB; 제6 항에 있어서,
상기 TCP 또는 COF를 본딩하기 전에 상기 액정표시패널의 일측에 접착 실드를 도포하는 단계; 및
상기 접착 실드에 TCP 또는 COF를 가압착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.The method of claim 6,
Applying an adhesive shield to one side of the liquid crystal display panel before bonding the TCP or COF; And
And pressing the TCP or the COF to the adhesive shield. 제6 항에 있어서,
상기 본딩 유닛과 대응되는 영역에 구비되어 상기 TCP 또는 COF를 상기 액정표시패널의 측면을 기준으로 나란하게 수직상태로 본딩되게 지지하는 지지 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.The method of claim 6,
And a support unit provided in an area corresponding to the bonding unit to support the TCP or COF to be bonded in a vertical state parallel to the side of the liquid crystal display panel. 제6 항에 있어서,
상기 구동 PCB는 게이트 구동 PCB 및 데이터 구동 PCB 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.The method of claim 6,
The driving PCB is a manufacturing method of the liquid crystal display device, characterized in that made of any one of a gate drive PCB and a data drive PCB.
KR1020100040828A 2010-04-30 2010-04-30 Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device KR20110121294A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100040828A KR20110121294A (en) 2010-04-30 2010-04-30 Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100040828A KR20110121294A (en) 2010-04-30 2010-04-30 Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110121294A true KR20110121294A (en) 2011-11-07

Family

ID=45392205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100040828A KR20110121294A (en) 2010-04-30 2010-04-30 Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110121294A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107632424A (en) * 2017-09-28 2018-01-26 苏州富强加能精机有限公司 A kind of this pressure of LCDs COF semiautomatic equipment and its process for pressing

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107632424A (en) * 2017-09-28 2018-01-26 苏州富强加能精机有限公司 A kind of this pressure of LCDs COF semiautomatic equipment and its process for pressing
CN107632424B (en) * 2017-09-28 2023-11-03 苏州富强加能精机有限公司 COF (chip on film) self-pressing semi-automatic equipment for liquid crystal display and pressing process thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102749730B (en) Liquid crystal display device
KR20130027335A (en) Liquid crystal display devece
JP2001142074A (en) Liquid crystal display device
CN108957812A (en) The production method and liquid crystal display device of liquid crystal display device
KR20100109785A (en) Liquid crystal display device
KR20100127430A (en) Liquid crystal display
KR0157330B1 (en) Liquid crystal display panel having wide and bent outermost row and column electrodes
KR20100121265A (en) Liquid crystal display device and method for fabricating of the same
KR101286980B1 (en) Liquid crystal display device
KR20120119082A (en) Method of cutting substrate for liquid crystal display devece
US20200166801A1 (en) Liquid crystal display device
KR20090128693A (en) Liquid crystal display device
KR101719817B1 (en) Liquid crystal display device
CN101452149A (en) Liquid crystal display module
JP4409531B2 (en) Portable display device
WO2017020364A1 (en) Backlight module for liquid crystal displays
KR101955531B1 (en) Liquid Crystal Display Device Including Adhesive Pattern And Method Of Fabricating The Same
KR20110121294A (en) Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device
KR20090072294A (en) Liquid crystal display device
US11175534B1 (en) Liquid crystal display module, display device, and fabricating method thereof
KR101952190B1 (en) Display device and method for manufacturing the same
KR101818460B1 (en) Back light unit and liquid crystal display device using the same
KR20100049826A (en) Liquid crystal display device
CN202647464U (en) Backlight module and display device
KR20040057784A (en) union construction of liquid crystal display device including direct type back-light unit

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination