KR20110113687A - Optical film and method for fabricating the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 광학 필름은 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 형성되며, 형광체를 포함하는 매트릭스 수지층; 및 상기 매트릭스 수지층 상에 2000cp 내지 10000cp의 점성을 가지는 점착성 수지층을 포함하고, 형광체는 설파이드 (Sulfide) 계열의 물질을 포함한다.Optical film according to the embodiment is a base film; A matrix resin layer formed on the base film and including a phosphor; And an adhesive resin layer having a viscosity of 2000 cps to 10000 cps on the matrix resin layer, and the phosphor includes a sulfide-based material.

Description

광학 필름 및 그 제조방법{OPTICAL FILM AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}Optical film and its manufacturing method {OPTICAL FILM AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}

실시예는 광학 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.The embodiment relates to an optical film and a method of manufacturing the same.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 디스플레이 장치, 전광판, 가로등 등의 라이트 유닛의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being conducted to replace existing light sources with light emitting diodes, and the use of light emitting diodes is increasing as a light source for light units such as various lamps, display devices, electronic signs, and street lamps that are used indoors and outdoors.

한편, 발광 다이오드에서 방출되는 빛의 파장을 변화시켜 원하는 파장의 빛을 방출시키기 위한 많은 연구가 진행되고 있다.On the other hand, a lot of research is being conducted to change the wavelength of light emitted from the light emitting diode to emit light of a desired wavelength.

실시예는 새로운 구조를 갖는 광학 필름 및 그 제조방법을 제공한다.The embodiment provides an optical film having a new structure and a method of manufacturing the same.

실시예는 두께가 얇고 광 투과율이 향상된 광학 필름 및 그 제조방법을 제공한다.The embodiment provides an optical film having a small thickness and improved light transmittance and a method of manufacturing the same.

실시예에 따른 광학 필름은 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 형성되며, 형광체를 포함하는 매트릭스 수지층; 및 상기 매트릭스 수지층 상에 2000cp 내지 10000cp의 점성을 가지는 점착성 수지층을 포함하고, 형광체는 설파이드 (Sulfide) 계열의 물질을 포함한다.Optical film according to the embodiment is a base film; A matrix resin layer formed on the base film and including a phosphor; And an adhesive resin layer having a viscosity of 2000 cps to 10000 cps on the matrix resin layer, and the phosphor includes a sulfide-based material.

실시예에 따른 광학 필름 제조방법은 베이스 필름을 준비하는 단계; 상기 베이스 필름 상에 매트릭스 수지층을 형성하는 단계; 및 상기 매트릭스 수지층 상에 2000cp 내지 10000cp의 점성을 갖는 점착성 수지층을 형성하는 단계를 포함한다.Optical film manufacturing method according to the embodiment comprises the steps of preparing a base film; Forming a matrix resin layer on the base film; And forming an adhesive resin layer having a viscosity of 2000 cps to 10000 cps on the matrix resin layer.

실시예는 새로운 구조를 갖는 광학 필름 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.The embodiment can provide an optical film having a new structure and a method of manufacturing the same.

실시예는 두께가 얇고 광 투과율이 향상된 광학 필름 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.The embodiment can provide an optical film having a thin thickness and an improved light transmittance and a method of manufacturing the same.

도 1은 제1 실시예에 따른 광학 필름의 단면도이다.
도 2 내지 도 4는 제1 실시예에 따른 광학 필름의 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 5은 제1 실시예에 따른 광학 필름의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a cross-sectional view of an optical film according to the first embodiment.
2 to 4 are diagrams illustrating a manufacturing method of the optical film according to the first embodiment.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the optical film according to the first embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들에 따른 광학 필름 및 그 제조방법에 대해 설명한다.
Hereinafter, an optical film and a method of manufacturing the same according to embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

<제1 실시예><First Embodiment>

도 1은 제1 실시예에 따른 광학 필름(1)의 단면도이다.1 is a sectional view of an optical film 1 according to the first embodiment.

도 1을 참조하면, 상기 광학 필름(1)은 베이스 필름(10), 상기 베이스 필름(10) 상에 매트릭스 수지층(20), 상기 매트릭스 수지층(20) 상에 점착성 수지층(30) 및 상기 점착성 수지층(30) 상에 이형 필름(40)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the optical film 1 may include a base film 10, a matrix resin layer 20 on the base film 10, an adhesive resin layer 30 on the matrix resin layer 20, and The release film 40 may be included on the adhesive resin layer 30.

상기 매트릭스 수지층(20)에는 형광체가 포함되며, 상기 형광체는 광원에 의해 방출되는 제1빛에 의해 여기되어, 제2빛을 방출하게 된다.Phosphor is included in the matrix resin layer 20, and the phosphor is excited by the first light emitted by the light source, thereby emitting the second light.

즉, 상기 광학 필름(1)은 광원에서 방출되는 빛의 파장을 변화시켜 외부로 방출할 수 있는 효과를 가진다. That is, the optical film 1 has an effect that can be emitted to the outside by changing the wavelength of the light emitted from the light source.

따라서, 상기 광학 필름(1)은 각종 조명 장치, 백라이트 유닛, 발광 소자, 표시 장치 등의 광원에 적용되어, 다양한 파장을 가지는 빛을 생성하는 데에 사용되거나, 상기 광원의 연색 지수(CRI)를 향상시키는 등의 용도로 사용될 수 있다. Accordingly, the optical film 1 is applied to light sources such as various lighting devices, backlight units, light emitting devices, and display devices, and used to generate light having various wavelengths, or the color rendering index (CRI) of the light source. It can be used for the purpose of improving.

이하, 상기 광학 필름(1)의 구성 요소에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the component of the said optical film 1 is demonstrated in detail.

상기 베이스 필름(10)은 양호한 광 투과성 및 내열성을 가지는 수지 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate : PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate : PEN), 아크릴 수지, 폴리카보네이트(Polycarbonate : PC), 폴리스틸렌(Polystyrene : PS), 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate : PMMA) 등으로 이루어진 군에서 선택적으로 형성될 수 있다. The base film 10 is preferably formed of a resin material having good light transmittance and heat resistance, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resin, It may be selectively formed from the group consisting of polycarbonate (PC), polystyrene (PS), polymethyl methacrylate (PMMA) and the like.

구체적으로는, 상기 베이스 필름(10)의 재질은 상기 광학 필름(1)의 용도에 따라 선택될 수 있는데, 예를 들어, 높은 광 투과성이 요구되는 경우에는 90% 이상의 광 투과율을 가지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 사용할 수 있다. 또한 내열성, 내화학성이 요구되는 경우에는, 상기 베이스 필름(10)은 폴리카보네이트(Polycarbonate)로 형성될 수 있다. 다만, 상기 베이스 필름(10)의 재질에 대해 한정하지는 않는다.Specifically, the material of the base film 10 may be selected according to the use of the optical film 1, for example, polyethylene terephthalate having a light transmittance of 90% or more when high light transmittance is required. (PET) can be used. In addition, when heat resistance and chemical resistance are required, the base film 10 may be formed of polycarbonate. However, the material of the base film 10 is not limited.

상기 베이스 필름(10)의 두께는 예를 들어, 10μm 내지 500μm 일 수 있으며, 바람직하게는 20μm 내지 30μm일 수 있다. 10μm 이하의 필름은 취급이 난해하고, 500μm 이상의 필름은 광 투과율이 떨어질 수 있기 때문이다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.The base film 10 may have a thickness of, for example, 10 μm to 500 μm, and preferably 20 μm to 30 μm. This is because a film of 10 μm or less is difficult to handle, and a film of 500 μm or more may have a low light transmittance. However, this is not limitative.

상기 베이스 필름(10) 상에는 상기 매트릭스 수지층(20)이 형성될 수 있다. The matrix resin layer 20 may be formed on the base film 10.

상기 매트릭스 수지층(20)은 양호한 광 투과율, 점도, 경화 온도 등을 가지는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 광학 필름(1)은 고온에서 빛을 방출하는 광원에 적용될 수 있으므로, 고온에서도 양호한 광 투과율과 점도 및 경도를 유지할 수 있어야 하기 때문이다.The matrix resin layer 20 is preferably formed of a material having a good light transmittance, viscosity, curing temperature and the like. Since the optical film 1 can be applied to a light source that emits light at a high temperature, it is necessary to maintain a good light transmittance, viscosity and hardness even at a high temperature.

구체적으로는, 상기 매트릭스 수지층(20)은 80% 이상의 광 투과율을 가지며, 120℃ 이하에서 경화되며, 3000cp 이상의 점도를 가져 상기 베이스 필름(10)과의 접착성이 양호한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 매트릭스 수지층(20)은 수지 재질 및 실리콘 재질 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 실리콘 수지(Silicone Resin)로 형성될 수 있다. Specifically, the matrix resin layer 20 may have a light transmittance of 80% or more, may be cured at 120 ° C. or less, and may have a viscosity of 3000 cps or more and may be formed of a material having good adhesiveness with the base film 10. . For example, the matrix resin layer 20 may be formed of at least one of a resin material and a silicon material. Preferably, the matrix resin layer 20 may be formed of a silicone resin.

상기 매트릭스 수지층(20)의 두께는 20μm 내지 500μm 일 수 있으며, 바람직하게는 30μm 내지 50μm 일 수 있다. 이러한 두께 범위의 상기 매트릭스 수지층(20)은, 후술할 형광체, 확산제, 소포제 등이 용이하게 혼합될 수 있고, 빛이 안정적으로 투과될 수 있으며, 상기 베이스 필름(10) 상에 용이하게 도포될 수 있다. The matrix resin layer 20 may have a thickness of 20 μm to 500 μm, and preferably 30 μm to 50 μm. The matrix resin layer 20 having such a thickness range may be easily mixed with a phosphor, a diffusing agent, an antifoaming agent, and the like, which may stably transmit light, and is easily coated on the base film 10. Can be.

상기 매트릭스 수지층(20)은 형광체를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 예를 들어, 액상의 매트릭스 수지층(20)에 혼합되어 교반기를 이용하여 교반함으로써 상기 매트릭스 수지층(20) 내에 포함될 수 있다.The matrix resin layer 20 may include a phosphor. For example, the phosphor may be included in the matrix resin layer 20 by being mixed with the liquid matrix resin layer 20 and stirred using a stirrer.

상기 형광체는 광원에 의해 방출되는 제1빛에 의해 여기되어, 제2빛을 방출하며, 예를 들어, 실리케이트(Silicate) 계열, 설파이드(Sulfide ; 황화물) 계열, YAG 계열 및 TAG 계열 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다.The phosphor is excited by the first light emitted by the light source and emits the second light. For example, at least one of a silicate series, a sulfide series, a YAG series, and a TAG series may be used. Can be used.

상기 형광체는 광원에서 방출되는 상기 제1빛에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색 및 청색 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 상기 형광체의 종류에 대해 한정하지는 않는다.The phosphor may include at least one of yellow, red, green, and blue phosphors which are excited by the first light emitted from the light source and emit yellow, red, green, and blue light. It is not limited to.

한편, 심적색을 발광시키기 위한 대표적인 설파이드 계열의 무기 형광체로 CaS:Eu 가 사용될 수 있다. 주황색 형광체로 설파이드 계열의 SrS:Eu 및 MgS:Eu 중 적어도 어느 하나가 사용될 수 있다. 녹색 형광체로는 설파이드 계열의 SrGa2S4 : Eu2+ 를 사용할 수 있다. Meanwhile, CaS: Eu may be used as a representative sulfide-based inorganic phosphor for emitting deep red light. As the orange phosphor, at least one of sulfide-based SrS: Eu and MgS: Eu may be used. A green phosphor of SrGa 2 S 4 sulfides series: Eu 2 + may be used.

상기 형광체는 상기 광학 필름(1)이 적용되는 광원에 따라 상이한 종류 및 양이 상기 매트릭스 수지층(20)에 포함될 수 있다.The phosphor may be included in the matrix resin layer 20 in a different kind and amount depending on a light source to which the optical film 1 is applied.

예를 들어, 상기 광학 필름(1)이 백색 광원에 적용되는 경우, 상기 매트릭스 수지층(20)에는 녹색 및 적색 형광체가 포함될 수 있으며, 상기 매트릭스 수지층(20) 100 중량부에 대해 상기 녹색 형광체 1 내지 60 중량부 및 상기 적색 형광체 1 내지 60 중량부가 포함될 수 있다.For example, when the optical film 1 is applied to a white light source, the matrix resin layer 20 may include green and red phosphors, and the green phosphors may be 100 parts by weight of the matrix resin layer 20. 1 to 60 parts by weight and 1 to 60 parts by weight of the red phosphor may be included.

또한, 상기 광학 필름(1)이 청색 광원에 적용되는 경우, 상기 매트릭스 수지층(20)에는 녹색, 황색 및 적색 형광체가 포함될 수 있으며, 상기 매트릭스 수지층(20) 100 중량부에 대해 상기 녹색 형광체 1 내지 60 중량부, 상기 황색 형광체 1 내지 60 중량부 및 상기 적색 형광체 1 내지 60 중량부가 포함될 수 있다.In addition, when the optical film 1 is applied to a blue light source, the matrix resin layer 20 may include green, yellow and red phosphors, and the green phosphors may be 100 parts by weight of the matrix resin layer 20. 1 to 60 parts by weight, 1 to 60 parts by weight of the yellow phosphor and 1 to 60 parts by weight of the red phosphor may be included.

이와 같이, 상기 매트릭스 수지층(20) 내에 포함되는 상기 형광체의 종류 및 양은 광원의 종류에 따라 변화될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.As such, the type and amount of the phosphor included in the matrix resin layer 20 may vary depending on the type of light source, but is not limited thereto.

한편, 상기 매트릭스 수지층(20)에는 확산제, 소포제, 첨가제, 경화제 중 적어도 하나가 더 포함될 수도 있다. Meanwhile, the matrix resin layer 20 may further include at least one of a diffusing agent, an antifoaming agent, an additive, and a curing agent.

상기 확산제는 상기 매트릭스 수지층(20)에 입사되는 빛을 산란시킴으로써 확산시킬 수 있다. 상기 확산제는 예를 들어, 산화실리콘(SiO2), 산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO), 황산바륨(BaSO4), 탄산칼슘(CaSO4), 탄산마그네슘(MgCO3), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 합성실리카, 글래스비드, 다이아몬드 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. The diffusion agent may be diffused by scattering light incident on the matrix resin layer 20. The diffusion agent is, for example, silicon oxide (SiO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), barium sulfate (BaSO 4 ), calcium carbonate (CaSO 4 ), magnesium carbonate (MgCO 3 ), hydroxide It may include, but is not limited to, aluminum (Al (OH) 3 ), synthetic silica, glass beads, diamond.

상기 확산제의 입자 크기는 빛의 확산에 적합한 크기로 선택될 수 있으며, 예를 들어 5~7μm의 지름을 가지도록 형성될 수 있다.The particle size of the diffusion agent may be selected to a size suitable for the diffusion of light, for example, may be formed to have a diameter of 5 ~ 7μm.

상기 소포제(antifoaming agent)는 상기 매트릭스 수지층(20) 내의 기포를 제거함으로써, 상기 광학 필름(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 매트릭스 수지층(20)을 상기 베이스 필름(10) 상에 스크린 인쇄 방식에 의해 도포할 때 문제가 되는 기포문제를 해결할 수 있다.The antifoaming agent may improve the reliability of the optical film 1 by removing bubbles in the matrix resin layer 20. In particular, when the matrix resin layer 20 is applied on the base film 10 by a screen printing method, a problem of bubbles may be solved.

상기 소포제는 옥탄올, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜 또는 각종 계면활성제 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The antifoaming agent may include at least one of octanol, cyclohexanol, ethylene glycol or various surfactants, but is not limited thereto.

상기 경화제는 상기 매트릭스 수지층(20)을 경화시킬 수 있으며, 상기 첨가제는 상기 형광체를 상기 매트릭스 수지층(20) 내에 고르게 분산하기 위해 사용될 수 있다.The curing agent may cure the matrix resin layer 20, and the additive may be used to evenly disperse the phosphor in the matrix resin layer 20.

상기 매트릭스 수지층(20) 상에는 상기 점착성 수지층(30)이 형성될 수 있다. 상기 점착성 수지층(30)은 양호한 광 투과율, 내열성을 가지며, 특히 뛰어난 점착성을 가지는 수지 재질 또는/및 실리콘 재질로 형성될 수 있다.The adhesive resin layer 30 may be formed on the matrix resin layer 20. The adhesive resin layer 30 may have a good light transmittance and heat resistance, and may be formed of a resin material and / or a silicone material having particularly excellent adhesiveness.

예를 들어, 상기 점착성 수지층(30)은 실리콘 수지, 바람직하게는 톨루엔(Toluene)을 포함하는 용제 타입의 실리콘 수지로 형성될 수 있다. 상기 톨루엔을 포함하는 실리콘 수지는 뛰어난 점착성을 가지는 동시에 높은 광 투과율을 가지므로, 상기 광학 필름(1)을 광원 등에 부착하기 위한 별도의 접착부재를 형성할 필요가 없다.For example, the adhesive resin layer 30 may be formed of a silicone resin, preferably, a solvent type silicone resin containing toluene. Since the silicone resin containing toluene has excellent adhesiveness and high light transmittance, it is not necessary to form a separate adhesive member for attaching the optical film 1 to a light source or the like.

즉, 상기 점착성 수지층(30)을 형성함으로써, 상기 광학 필름(1)의 제조공정이 간소화될 뿐만 아니라, 상기 광학 필름(1)의 두께가 얇아지고, 이에 따라 상기 광학 필름(1)을 투과하는 빛의 광 손실량도 줄어들 수 있다.That is, by forming the adhesive resin layer 30, not only the manufacturing process of the optical film 1 is simplified, but also the thickness of the optical film 1 becomes thin, thereby transmitting the optical film 1. The light loss of the light can also be reduced.

상기 톨루엔을 포함하는 실리콘 수지의 광 투과율은 적어도 90% 이상일 수 있으며, 점성은 2000 내지 10000cp(centipoise)일 수 있다. The light transmittance of the silicone resin including toluene may be at least 90%, and the viscosity may be 2000 to 10000 cps (centipoise).

한편, 상기 점착성 수지층(30)의 두께는 예를 들어 20μm 내지 100μm 로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the thickness of the said adhesive resin layer 30 is formed in 20 micrometers-100 micrometers, for example.

이러한 두께의 상기 점착성 수지층(30)은, 광원으로부터 발생되는 열이 상기 매트릭스 수지층(20) 내에 포함된 형광체에 전달되는 것을 완충하는 효과를 하여, 상기 형광체가 열에 의해 열화되는 현상을 감소시킬 수 있다. 특히, 적색 형광체의 경우 열에 취약한 특성을 가지므로, 상기 점착성 수지층(30)에 의한 형광체 보호 효과가 더욱 뚜렷이 나타날 수 있다.The adhesive resin layer 30 having such a thickness has an effect of buffering the transfer of heat generated from the light source to the phosphor contained in the matrix resin layer 20, thereby reducing the phenomenon of the phosphor deteriorating by heat. Can be. In particular, since the red phosphor has a property that is vulnerable to heat, the phosphor protection effect by the adhesive resin layer 30 may be more pronounced.

상기 점착성 수지층(30)이 휘발성을 가지는 톨루엔을 포함하는 경우, 상기 매트릭스 수지층(20) 상에 반경화(B-stage) 상태로 형성한 후, 별도의 경화제를 사용하지 않고 전기 오븐, 적외선 건조기 등에 의해 열을 가하여 건조함으로써 경화시킬 수 있다. 다만, 상기 점착성 수지층(30)은 경화제를 첨가하여 경화시킬 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In the case where the adhesive resin layer 30 includes toluene having volatility, the adhesive resin layer 30 is formed on the matrix resin layer 20 in a semi-cured state (B-stage), and then does not use an additional curing agent. It can harden | cure by adding heat with a dryer etc. and drying. However, the adhesive resin layer 30 may be cured by adding a curing agent, but is not limited thereto.

상기 점착성 수지층(30) 상에는 상기 이형 필름(40)이 형성될 수 있다. 상기 이형 필름(40)은 상기 점착성 수지층(30)이 공기 등에 노출되어 접착력을 상실하는 것을 방지할 수 있다. 상기 광학 필름(1)은 상기 이형 필름(40)을 제거한 후 광원 등에 부착될 수 있다.The release film 40 may be formed on the adhesive resin layer 30. The release film 40 may prevent the adhesive resin layer 30 from being exposed to air or the like and losing the adhesive force. The optical film 1 may be attached to a light source after removing the release film 40.

상기 이형 필름(40)은 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate : PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate : PEN), 아크릴 수지, 폴리카보네이트(Polycarbonate : PC), 폴리스틸렌(Polystyrene : PS), 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate : PMMA) 등으로 이루어진 군에서 선택적으로 형성될 수 있다.
The release film 40 is, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resin, polycarbonate (PC), polystyrene (Polystyrene: PS), poly Methyl methacrylate (Polymethyl methacrylate: PMMA) may be selectively formed from the group consisting of.

이하, 실시예에 따른 광학 필름(1)의 제조방법에 대해 상세히 설명한다. 다만, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용에 대해서는 간략히 설명하거나 생략한다.Hereinafter, the manufacturing method of the optical film 1 which concerns on an Example is demonstrated in detail. However, descriptions that overlap with the above descriptions will be briefly described or omitted.

도 2 내지 도 4는 상기 광학 필름(1)의 제조방법을 설명하는 도면이고, 도 5은 상기 광학 필름(1)의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.2-4 is a figure explaining the manufacturing method of the said optical film 1, and FIG. 5 is a flowchart which shows the manufacturing method of the said optical film 1. FIG.

도 2를 참조하면, 상기 베이스 필름(10)을 준비하고(도 5의 S101), 준비된 상기 베이스 필름(10) 상에 상기 매트릭스 수지층(20)을 형성한다(도 5의 S102).Referring to FIG. 2, the base film 10 is prepared (S101 of FIG. 5), and the matrix resin layer 20 is formed on the prepared base film 10 (S102 of FIG. 5).

상기 베이스 필름(10)은 상기 광학 필름(1)이 적용될 광원의 종류에 따라, 그 재질 및 싸이즈가 선택되어 준비될 수 있다.The base film 10 may be prepared by selecting a material and a size thereof according to the type of light source to which the optical film 1 is to be applied.

상기 베이스 필름(10) 상에는 상기 매트릭스 수지층(20)이 형성될 수 있다. The matrix resin layer 20 may be formed on the base film 10.

상기 매트릭스 수지층(20)은 예를 들어, 실리콘 수지 및 형광체 등을 혼합하고 교반하여 액상의 매트릭스 수지물을 형성한 후, 상기 액상의 매트릭스 수지물을 상기 베이스 필름(10) 상에 도포함으로써 형성할 수 있다.The matrix resin layer 20 is formed by, for example, mixing and stirring a silicone resin, a phosphor, and the like to form a liquid matrix resin, and then applying the liquid matrix resin onto the base film 10. can do.

상기 매트릭스 수지층(20)은 예를 들어, 스크린 프린팅 방식, 슬릿 코팅 방식, 롤 코팅 방식 등으로 상기 베이스 필름(10) 상에 도포한 후 경화됨으로써 형성될 수 있다. 상기 매트릭스 수지층(20)는 전기 오븐, 적외선 건조기 등에 의해 대략 100℃의 온도에서 건조되어 경화되거나, 경화제가 첨가됨으로써 경화될 수 있다.The matrix resin layer 20 may be formed, for example, by curing on the base film 10 by screen printing, slit coating, roll coating, or the like. The matrix resin layer 20 may be dried and cured at a temperature of approximately 100 ° C. by an electric oven, an infrared dryer, or the like, or may be cured by adding a curing agent.

도 3을 참조하면, 상기 매트릭스 수지층(20) 상에 상기 점착성 수지층(30)을 형성할 수 있다(도 5의 S103)Referring to FIG. 3, the adhesive resin layer 30 may be formed on the matrix resin layer 20 (S103 of FIG. 5).

상기 점착성 수지층(30)은 양호한 광 투과율, 내열성을 가지며, 특히 뛰어난 점착성을 가지는 수지 재질 또는/및 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착성 수지층(30)은 실리콘 수지, 바람직하게는 톨루엔(Toluene)을 포함하는 용제 타입의 실리콘 수지로 형성될 수 있다. The adhesive resin layer 30 may have a good light transmittance and heat resistance, and may be formed of a resin material and / or a silicone material having particularly excellent adhesiveness. For example, the adhesive resin layer 30 may be formed of a silicone resin, preferably, a solvent type silicone resin containing toluene.

상기 점착성 수지층(30)의 두께는 예를 들어 20μm 내지 100μm 로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 두께의 상기 점착성 수지층(30)은, 광원으로부터 발생되는 열이 상기 매트릭스 수지층(20) 내에 포함된 형광체에 전달되는 것을 완충하는 효과를 하여, 상기 형광체가 열에 의해 열화되는 현상을 감소시킬 수 있다. It is preferable that the thickness of the said adhesive resin layer 30 is formed in 20 micrometers-100 micrometers, for example. The adhesive resin layer 30 having such a thickness has an effect of buffering the transfer of heat generated from the light source to the phosphor contained in the matrix resin layer 20, thereby reducing the phenomenon of the phosphor deteriorating by heat. Can be.

상기 점착성 수지층(30)이 휘발성을 가지는 톨루엔을 포함하는 경우에는 상기 매트릭스 수지층(20) 상에 반경화(B-stage) 상태로 형성한 후, 별도의 경화제를 사용하지 않고 전기 오븐, 적외선 건조기 등에 의해 대략 100℃ 정도의 열을 가하여 건조함으로써 경화시킬 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.In the case where the adhesive resin layer 30 includes toluene having volatility, the adhesive resin layer 30 is formed on the matrix resin layer 20 in a semi-cured state (B-stage), and then does not use an additional curing agent. It can be hardened by adding and drying about 100 degreeC heat with a dryer etc. However, this is not limitative.

실시예에 따른 광학 필름(1)은, 상기 점착성 수지층(30)을 형성함으로써 슬림한 두께 및 향상된 광 투과율을 가지며, 그 제조 공정이 간소화될 수 있다.The optical film 1 according to the embodiment has a slim thickness and an improved light transmittance by forming the adhesive resin layer 30, and a manufacturing process thereof may be simplified.

도 4를 참조하면, 상기 점착성 수지층(30) 상에 상기 이형 필름(40)을 형성함으로써(도 5의 S104) 실시예에 따른 광학 필름(1)이 제공될 수 있다.Referring to FIG. 4, the optical film 1 according to the embodiment may be provided by forming the release film 40 on the adhesive resin layer 30 (S104 of FIG. 5).

상기 이형 필름(40)은 상기 점착성 수지층(30)이 외부에 노출되어 점착성을 상실하는 것을 방지할 수 있으며, 상기 광학 필름(1)을 광원 등에 부착할 때에는 상기 이형 필름(40)을 제거할 수 있다.The release film 40 may prevent the adhesive resin layer 30 from being exposed to the outside and lose adhesiveness, and when the optical film 1 is attached to a light source, the release film 40 may be removed. Can be.

한편, 상기 광학 필름(1)의 신뢰성을 향상시키기 위해, 1시간 내지 24시간 동안 상기 광학 필름(1)을 50℃ 내지 100℃의 온도로 가열하는 후처리 공정이 실시될 수 있다.
On the other hand, in order to improve the reliability of the optical film 1, a post-treatment process for heating the optical film 1 to a temperature of 50 ℃ to 100 ℃ for 1 to 24 hours can be carried out.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

1 : 광학 필름
10 : 베이스 필름
20 : 매트릭스 수지층
30 : 점착성 수지층
40 : 이형 필름1: optical film
10: base film
20: matrix resin layer
30: adhesive resin layer
40: release film

Claims (19)

베이스 필름;
상기 베이스 필름 상에 형성되며, 형광체를 포함하는 매트릭스 수지층; 및
상기 매트릭스 수지층 상에 2000cp 내지 10000cp의 점성을 가지는 점착성 수지층을 포함하고,
상기 형광체는 설파이드 (Sulfide) 계열의 물질을 포함하는, 광학 필름.Base film;
A matrix resin layer formed on the base film and including a phosphor; And
On the matrix resin layer includes a viscous resin layer having a viscosity of 2000cp to 10000cp,
The phosphor comprises a sulfide-based material, optical film. 제 1항에 있어서,
상기 점착성 수지층은 톨루엔을 포함하는 실리콘 수지로 형성된 광학 필름.The method of claim 1,
The adhesive resin layer is formed of a silicone resin containing toluene. 제 1항에 있어서,
상기 점착성 수지층은 20μm 내지 100μm의 두께를 갖는 광학 필름.The method of claim 1,
The adhesive resin layer is an optical film having a thickness of 20μm to 100μm. 제 1항에 있어서,
상기 점착성 수지층의 광 투과율은 적어도 90%인 광학 필름.The method of claim 1,
The optical transmittance of the said adhesive resin layer is at least 90%. 제 1항에 있어서,
상기 매트릭스 수지층은 실리콘 수지(Silicone Resin)를 포함하는 광학 필름.The method of claim 1,
The matrix resin layer is an optical film containing a silicone resin (Silicone Resin). 제 1항에 있어서,
상기 매트릭스 수지층의 두께는 20μm 내지 500μm인 광학 필름.The method of claim 1,
The thickness of the matrix resin layer is 20μm to 500μm optical film. 제 1항에 있어서,
상기 매트릭스 수지층에는 빛을 확산시키는 확산제, 기포를 제거하는 소포제, 상기 형광체를 상기 매트릭스 수지층 내에 고르게 분산시키는 첨가제 및 상기 매트릭스 수지층을 경화시키는 경화제 중 적어도 하나가 포함된 광학 필름.The method of claim 1,
The matrix resin layer includes at least one of a diffusing agent for diffusing light, an antifoaming agent for removing bubbles, an additive for uniformly dispersing the phosphor in the matrix resin layer, and a curing agent for curing the matrix resin layer. 제 1항에 있어서,
상기 형광체는 광원에서 방출되는 빛에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색 및 청색 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함하는 광학 필름.The method of claim 1,
The phosphor includes at least one of yellow, red, green, and blue phosphors which are excited by light emitted from a light source and emit yellow, red, green, and blue light. 제 8 항에 있어서,
상기 적색 형광체는 CaS:Eu 를 포함하고,
상기 주황색 형광체는 SrS:Eu 및 MgS:Eu 중 적어도 어느 하나를 포함하고
상기 녹색 형광체는 SrGa2S4 : Eu2+ 를 포함하는 광학 필름. The method of claim 8,
The red phosphor comprises CaS: Eu,
The orange phosphor includes at least one of SrS: Eu and MgS: Eu
The green phosphor is SrGa 2 S 4: optical film containing Eu 2 +. 제 8항에 있어서,
상기 매트릭스 수지층이 100 중량부라고 할 때, 상기 매트릭스 수지층 내에는 상기 적색 형광체 1 내지 60 중량부 및 상기 녹색 형광체 1 내지 60 중량부가 포함된 광학 필름.The method of claim 8,
When the matrix resin layer is 100 parts by weight, the matrix resin layer includes 1 to 60 parts by weight of the red phosphor and 1 to 60 parts by weight of the green phosphor. 제 8항에 있어서,
상기 매트릭스 수지층이 100 중량부라고 할 때, 상기 매트릭스 수지층 내에는 상기 적색 형광체 1 내지 60 중량부, 상기 녹색 형광체 1 내지 60 중량부 및 상기 황색 형광체 1 내지 60 중량부가 포함된 광학 필름.The method of claim 8,
When the matrix resin layer is 100 parts by weight, the matrix resin layer includes 1 to 60 parts by weight of the red phosphor, 1 to 60 parts by weight of the green phosphor and 1 to 60 parts by weight of the yellow phosphor. 제 1항에 있어서,
상기 점착성 수지층 상에 이형 필름을 포함하는 광학 필름.The method of claim 1,
An optical film comprising a release film on the adhesive resin layer. 베이스 필름을 준비하는 단계;
상기 베이스 필름 상에 형광체를 포함하는 매트릭스 수지층을 형성하는 단계; 및
상기 매트릭스 수지층 상에 2000cp 내지 10000cp의 점성을 갖는 점착성 수지층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 형광체는 설파이드 계열의 물질을 포함하는 광학 필름 제조방법.Preparing a base film;
Forming a matrix resin layer including phosphors on the base film; And
Forming an adhesive resin layer having a viscosity of 2000 cps to 10000 cps on the matrix resin layer;
The phosphor is an optical film manufacturing method comprising a sulfide-based material. 제 13항에 있어서,
상기 점착성 수지층은 톨루엔을 포함하는 실리콘 수지로 형성되는 광학 필름 제조방법.The method of claim 13,
The adhesive resin layer is an optical film manufacturing method formed of a silicone resin containing toluene. 제 13항에 있어서,
상기 점착성 수지층은 20μm 내지 100μm의 두께로 형성되는 광학 필름 제조방법.The method of claim 13,
The adhesive resin layer is formed of an optical film of 20μm to 100μm in thickness. 제 13항에 있어서,
상기 점착성 수지층을 형성하는 단계는,
상기 매트릭스 수지층 상에 반경화 상태의 점착성 수지층을 형성하는 단계; 및
상기 점착성 수지층에 열을 가하여 건조시키는 단계를 포함하는 광학 필름 제조방법.The method of claim 13,
Forming the adhesive resin layer,
Forming a semi-cured adhesive resin layer on the matrix resin layer; And
Optical film manufacturing method comprising the step of drying by applying heat to the adhesive resin layer. 제 13항에 있어서,
상기 점착성 수지층 상에 이형 필름을 형성하는 단계를 포함하는 광학 필름 제조방법.The method of claim 13,
Optical film manufacturing method comprising the step of forming a release film on the adhesive resin layer. 제 13항에 있어서,
상기 형광체는 외부의 광원에서 방출되는 빛에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색 및 청색 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함하는 광학 필름.The method of claim 13,
The phosphor includes at least one of yellow, red, green, and blue phosphors which are excited by light emitted from an external light source and emit yellow, red, green, and blue light. 제 18항에 있어서,
상기 적색 형광체는 CaS:Eu 를 포함하고,
상기 주황색 형광체는 SrS:Eu 및 MgS:Eu 중 적어도 어느 하나를 포함하고,
상기 녹색 형광체는 SrGa2S4 : Eu2+ 를 포함하는 광학 필름.

19. The method of claim 18,
The red phosphor comprises CaS: Eu,
The orange phosphor includes at least one of SrS: Eu and MgS: Eu,
The green phosphor is SrGa 2 S 4: optical film containing Eu 2 +.

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