KR20110110900A - Substrate separation method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 절단 방법에 관한 것으로, 절단하고자 하는 기판의 패턴에 따라 절단패턴이 형성된 제 1박판을 준비하는 단계, 준비된 상기 제 1박판을 기판의 절단면과 접하도록 위치시키는 단계, 상기 제 1박판이 위치된 기판의 반대면으로 제 1박판과 자력으로 압착될 수 있도록 제 2박판을 위치시키는 단계, 상기 제 1박판의 절단패턴을 따라 레이저를 이용하여 기판을 절단하는 단계 및 절단 후 제 1박판과 제 2박판을 제거하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 기판의 절단과정에서 발생하는 입자와 파편이 기판의 표면에 부착되는 것을 방지한다.The present invention relates to a method for cutting a substrate, the method comprising: preparing a first thin plate on which a cutting pattern is formed according to a pattern of a substrate to be cut, placing the prepared first thin plate to be in contact with a cutting surface of the substrate, and the first thin plate Positioning the second thin plate to be magnetically compressed with the first thin plate to the opposite surface of the positioned substrate, cutting the substrate using a laser along the cutting pattern of the first thin plate, and cutting the first thin plate And removing the second thin plate. The present invention configured as described above prevents particles and debris from occurring during the cutting of the substrate to adhere to the surface of the substrate.

Description

기판 절단 방법{SUBSTRATE SEPARATION METHOD}Substrate Cutting Method {SUBSTRATE SEPARATION METHOD}

본 발명은 기판 절단 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 레이저를 이용한 기판의 절단 과정에서 발생하는 기판의 입자나 파편이 기판의 표면에 부착하는 것을 방지하는 기판 절단 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cutting method, and more particularly, to a substrate cutting method for preventing particles or debris of the substrate from adhering to the surface of the substrate.

글라스(glass), 실리콘(silicon), 세라믹(ceramic) 등의 취성기판을 절단하여 분리시키는데 사용되는 방법으로서는, 스크라이빙(scirbing), 블레이드 다이싱(blade dicing), 레이저 절단 등의 절단 방법이 사용되고 있다. 이중에서 스크라이빙과 블레이드 다이싱 방법은 기계적인 절단 방법이고, 레이저 절단의 경우 레이저를 이용한 비접촉식 절단 방법이다. As a method used to cut and separate brittle substrates such as glass, silicon, ceramic, etc., cutting methods such as scribing, blade dicing and laser cutting are used. It is used. Among them, scribing and blade dicing methods are mechanical cutting methods, and in the case of laser cutting, non-contact cutting methods using lasers.

일반적인 레이저 절단 방법으로, 레이저 드릴링(drilling) 또는 레이저 어블레이션(ablation) 공정을 이용한다. 레이저 드릴링의 경우에는 용융된 또는 증발된 실리콘 입자가 기판의 표면에 부착하는 문제점이 발생하지만, 대한민국 특허 10-2006-0103733 (극초단파 레이저를 이용한 기판의 절단 장치 및 방법)에 기술된 바와 같이 엑사이머(excimer) 레이저나 펨토초(femto second) 레이저를 사용하는 어블레이션 공정은 기판의 재료를 물리적으로 증발시키기 때문에 공정중에 발생하는 입자의 양을 최소화 할 수 있는 장점이 있다.As a general laser cutting method, a laser drilling or laser ablation process is used. In the case of laser drilling, a problem arises in that molten or evaporated silicon particles adhere to the surface of the substrate, but as described in Korean Patent 10-2006-0103733 (A device and method for cutting a substrate using a microwave laser). The ablation process using an excimer laser or a femto second laser has the advantage of minimizing the amount of particles generated during the process because it physically evaporates the material of the substrate.

도 1은 종래기술에 따른 레이저를 이용한 기판 절단방법의 예를 나타낸 개략도로서, 레이저 발진기(100)로부터 발진한 레이저 빔(110)을 기판(120)의 표면에 조사하면 기판의 재질이 증발하여 홈(130)이 형성되고, 레이저 빔의 출력을 증가시키면 기판의 홈(130)은 기판 두께를 관통하여 기판을 절단하게 된다. 이와 같은 기판의 절단 과정에서 기판의 재질이 증발되면서 미세한 입자(140)가 발생하고, 이와 같이 증발된 입자는 기판의 표면에 부착(150)하여 절단 품질을 저하시킨다.1 is a schematic view showing an example of a substrate cutting method using a laser according to the prior art. When the laser beam 110 oscillated from the laser oscillator 100 is irradiated onto the surface of the substrate 120, the material of the substrate is evaporated to form a groove. When the 130 is formed and the output of the laser beam is increased, the groove 130 of the substrate cuts through the substrate thickness. As the material of the substrate is evaporated during the cutting of the substrate, fine particles 140 are generated, and the evaporated particles are attached to the surface of the substrate 150 to reduce the cutting quality.

이러한 문제점을 해소하기 위해 레이저 가공 시 증발하는 입자가 기판의 표면에 부착하는 것을 방지하기 위하여 대한민국 공개특허 제2006-0099435호(발명의 명칭 : 반도체장치의 제조방법)에서는 기판 표면에 보호막을 코팅한 상태에서 기판을 절단하는 방법을 사용하고 있다.In order to solve such a problem, in order to prevent the particles evaporated during laser processing from adhering to the surface of the substrate, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-0099435 (name of the invention: a method for manufacturing a semiconductor device) has a protective film coated on the surface of a substrate. The method of cutting a board | substrate in the state is used.

하지만, 보호막을 사용하는 경우에는 절단 공정에서 발생하는 기판의 파편이 기판의 표면에 부착하는 것을 방지할 수 있지만, 공정이 복잡하고 생산성이 감소하는 단점이 있다. However, when the protective film is used, it is possible to prevent the fragments of the substrate generated in the cutting process from adhering to the surface of the substrate. However, the process is complicated and the productivity is reduced.

레이저를 이용한 기판을 절단하는 다른 방법으로 기판을 제거하여 절단하지 않고 기판 내부에 변형층을 형성하거나 인장 잔류응력을 발생시켜 기판을 절단하기 때문에 절단 과정에서 파편이나 입자의 발생을 최소화 시킬 수 있는 장점이 있다. Another method of cutting a substrate using a laser is to cut the substrate by forming a strained layer inside the substrate or by generating a tensile residual stress without removing the substrate, thereby minimizing the generation of debris or particles during the cutting process. There is this.

기존의 레이저를 이용한 절단 공정에서는 대부분 기판을 그대로 올려놓고 절단장비를 통해 절단하기 때문에 기판의 표면에 부착하는 입자나 파편을 방지하는 기술이 필요하다. In the conventional laser cutting process, most substrates are placed as they are and are cut using cutting equipment. Therefore, a technology for preventing particles or debris from adhering to the surface of the substrate is required.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 레이저를 이용한 기판의 절단 공정에서 발생되는 입자나 파편 등의 부산물이 기판의 표면에 부착하는 문제점을 해결하고 효과적으로 기판을 절단할 수 있는 절단 방법을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
The present invention for solving the above problems to solve the problem that by-products such as particles or debris generated in the substrate cutting process using a laser to the surface of the substrate and to provide a cutting method that can effectively cut the substrate. Its purpose is to.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 절단하고자 하는 기판의 패턴에 따라 절단패턴이 형성된 제 1박판을 준비하는 단계, 준비된 상기 제 1박판을 기판의 절단면과 접하도록 위치시키는 단계, 상기 제 1박판이 위치된 기판의 반대면으로 제 1박판과 자력으로 압착될 수 있도록 제 2박판을 위치시키는 단계, 상기 제 1박판의 절단패턴홈을 따라 레이저를 이용하여 기판을 절단하는 단계 및 절단 후 제 1박판과 제 2박판을 제거하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, the step of preparing a first thin plate formed with a cutting pattern according to the pattern of the substrate to be cut, positioning the prepared first thin plate in contact with the cutting surface of the substrate, Positioning the second thin plate so that the first thin plate can be pressed against the first thin plate by magnetic force, and cutting the substrate using a laser along the cutting pattern groove of the first thin plate, and after cutting It characterized in that it comprises a step of removing the first thin plate and the second thin plate.

또한, 상기 제 1박판은 강자성(ferromagentic) 재질로 구성되며, 상기 제 2박판은 자석(magnet)으로 구성되는 것을 특징으로 한다.The first thin plate may be made of a ferromagentic material, and the second thin plate may be made of a magnet.

또한, 상기 절단단계는, 레이저를 이용하여 연속 절단하거나, 소정간격을 두고 절단하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cutting step, characterized in that the continuous cutting using a laser, or cut at a predetermined interval.

또한, 상기 절단단계는, 기판의 두께를 관통 절단하거나, 소정깊이만 홈을 가공하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cutting step, characterized in that the cutting through the thickness of the substrate, or to process the groove only a predetermined depth.

또한, 상기 절단단계는, 소정깊이만 홈 가공 시 기판 두께의 1/2 이내의 깊이로 홈을 가공하고, 상기 기판에 기계적 압력을 가하여 절단하는 것을 특징으로 한다.In the cutting step, the groove is processed to a depth within 1/2 of the thickness of the substrate when only a predetermined depth is cut, and the cutting is performed by applying mechanical pressure to the substrate.

또한, 상기 기판은, 웨이퍼(wafer) 기판인 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate is characterized in that the wafer (wafer) substrate.

또한, 상기 절단 단계 후에는, 상기 제 1박판과 제 2판을 분리하기 전 세정수나 가스로 세척하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the cutting step, it is characterized in that it further comprises the step of washing with washing water or gas before separating the first thin plate and the second plate.

또한, 상기 절단단계는, 엑사이머 레이저나 펨토초 레이저를 포함하는 극초단파 레이저를 사용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cutting step, characterized in that to use a microwave laser including an excimer laser or femtosecond laser.

또한, 상기 절단단계는, 상기 기판을 사각형으로 절단 시 사각형의 꼭지점에 해당하는 위치를 십자 형태로 절단홈을 형성시키는 것을 특징으로 한다.
In addition, the cutting step, when cutting the substrate into a quadrangle, characterized in that for forming a cutting groove in the cross-shaped position corresponding to the vertex of the quadrangle.

이와 같이 구성되는 본 발명은 상부 박판의 패턴을 따라 레이저를 조사함으로서 기판을 절단하기 때문에, 기판의 절단과 세정 과정에서 발생하는 파편이나 입자가 기판의 표면에 부착하는 것을 방지하는 효과가 있다. Since the present invention configured as described above cuts the substrate by irradiating a laser along the pattern of the upper thin plate, there is an effect of preventing debris or particles generated during the cutting and cleaning of the substrate from adhering to the surface of the substrate.

또한, 패턴이 형성된 상부 박판은 재사용이 가능하고, 레이저 빔의 경로가 절단선을 이탈하는 경우에 패턴 박판에 의해 레이저가 반사되므로 기판을 보호하는 효과가 있다.
In addition, the upper thin plate on which the pattern is formed can be reused, and the laser is reflected by the thin pattern plate when the path of the laser beam deviates from the cutting line, thereby protecting the substrate.

도 1은 종래기술에 따른 레이저를 이용한 기판 절단방법의 예를 나타낸 개략도,
도 2는 본 발명에 따른 기판 절단 방법의 구성을 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 레이저를 이용한 기판의 절단방법을 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 기판 절단 방법의 절단된 상태를 나타낸 예를 도시한 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 기판 절단 방법을 통해 기판의 절단 형태를 나타낸 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예로 기판 절단 방법을 통해 절단된 기판을 나타낸 사시도.1 is a schematic view showing an example of a substrate cutting method using a laser according to the prior art,
2 is a perspective view showing the configuration of a substrate cutting method according to the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a cutting method of a substrate using a laser according to the present invention;
4 is a cross-sectional view showing an example of a cut state of the substrate cutting method according to the present invention;
5 is a perspective view illustrating a cutting form of a substrate through a substrate cutting method according to the present invention;
6 is a perspective view showing a substrate cut through the substrate cutting method according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판 절단 방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the substrate cutting method according to the present invention with reference to the accompanying drawings in detail as follows.

본 발명에 따른 기판 절단 방법은, 절단하고자 하는 기판의 패턴에 따라 절단패턴이 형성된 제 1박판을 준비하는 단계, 준비된 상기 제 1박판을 기판의 절단면과 접하도록 위치시키는 단계, 상기 제 1박판이 위치된 기판의 반대면으로 제 1박판과 자력으로 압착될 수 있도록 제 2박판을 위치시키는 단계, 상기 제 1박판의 절단패턴을 따라 레이저를 이용하여 기판을 절단하는 단계 및 절단 후 제 1박판과 제 2박판을 제거하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The substrate cutting method according to the present invention comprises the steps of preparing a first thin plate formed with a cutting pattern according to the pattern of the substrate to be cut, positioning the prepared first thin plate to be in contact with the cutting surface of the substrate, the first thin plate is Positioning the second thin plate so as to be magnetically compressed with the first thin plate to the opposite surface of the positioned substrate; cutting the substrate using a laser along the cutting pattern of the first thin plate; It characterized in that it comprises a step of removing the second thin plate.

도 2는 본 발명에 따른 기판 절단 방법의 구성을 나타낸 사시도로써, 기판(200)의 상부에는 절단선에 해당하는 절단패턴(210)이 가공된 제 1박판(220)이 위치하고, 상기 기판(200)의 하부에는 제 2박판(230)이 위치시키게 된다. 상기 제 2박판(230)의 자성에 의해 상기 제 1박판(220)은 기판의 상부에 밀착하게 되고, 제 1박판의 밀착력을 증가시키기 위하여 박판의 재질로 강(steel)이나 니켈과 같은 강자성(ferromagentic) 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 2 is a perspective view showing the configuration of the substrate cutting method according to the present invention, the first thin plate 220 is processed on the cutting pattern 210 corresponding to the cutting line is located on the substrate 200, the substrate 200 At the bottom of the second thin plate 230 is located. Due to the magnetism of the second thin plate 230, the first thin plate 220 is brought into close contact with the upper portion of the substrate, and a ferromagnetic material such as steel or nickel is used as a material of the thin plate to increase the adhesion of the first thin plate. ferromagentic) is preferred.

도 3은 본 발명에 따른 레이저를 이용한 기판의 절단방법을 나타낸 단면도이다. 앞서 설명한 바와 같이 기판(200)의 양면으로 제 1박판과 제 2박판이 압착된 상태에서 기판에 레이저를 절단패턴(210)에 따라 조사하여 기판을 절단한다. 제 1박판에 가공된 절단패턴은 박판의 두께 방향으로 관통한 형상으로, 이를 따라 레이저 빔은 조사하여 상기 기판(220)을 절단한다.3 is a cross-sectional view showing a method of cutting a substrate using a laser according to the present invention. As described above, the first thin plate and the second thin plate are pressed onto both surfaces of the substrate 200, and the substrate is cut by irradiating a laser to the substrate according to the cutting pattern 210. The cutting pattern processed in the first thin plate has a shape penetrating in the thickness direction of the thin plate, and thus a laser beam is irradiated to cut the substrate 220.

본 발명에서는 패턴 박판을 사용하기 때문에 사용하는 레이저의 종류와 무관하지만, 증발량이 작은 엑사이머 레이저나 펨토초 레이저를 포함한 극초단파 레이저를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 제 2박판은 영구자석 또는 전자석을 사용할 수 있다.In the present invention, since the pattern thin plate is used, regardless of the type of laser used, it is preferable to use an microwave laser including an excimer laser and a femtosecond laser having a small evaporation amount. In addition, the second thin plate may use a permanent magnet or an electromagnet.

따라서 제 1박판을(220)을 기판(200)에 정렬하고, 제 2박판(230)을 이용하여 기판의 하부면에 밀착시키고, 상기 제 1박판의 절단패턴(210)을 따라 레이저 빔(300)을 조사하여 기판의 표면에 홈(350)을 가공한다. 레이저 조사 시 발생하는 발생입자(320)는 제 1박판(220)의 표면에 부착되므로 입자가 기판의 표면에 부착하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 레이저 빔의 경로가 절단선을 이탈하는 경우에 패턴 박판에 의해 레이저가 반사되므로 기판의 손상을 방지할 수 있다.Therefore, the first thin plate 220 is aligned with the substrate 200, the second thin plate 230 is brought into close contact with the bottom surface of the substrate, and the laser beam 300 is along the cutting pattern 210 of the first thin plate. ) To process the groove 350 on the surface of the substrate. Since the generated particles 320 generated during laser irradiation are attached to the surface of the first thin plate 220, the particles may be prevented from adhering to the surface of the substrate. In addition, since the laser is reflected by the pattern thin plate when the path of the laser beam deviates from the cutting line, damage to the substrate can be prevented.

도 4는 본 발명에 따른 기판 절단 방법의 절단된 상태를 나타낸 예를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing an example of a cut state of the substrate cutting method according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 기판의 절단홈의 형상을 나타낸 단면도로서, 도 4의 (a)에 보인 바와 같이 기판(200)의 절단홈(310)은 기판의 두께 방향으로 관통하도록 관통 홈으로 가공하거나, (b)에 보인 바와 같이 기판(200)의 절단홈(310)은 기판의 두께 방향으로 관통하지 않는 막힌 홈으로 가공할 수 있다. 기판을 관통하지 않는 경우에는 기계적인 힘을 주어 기판을 절단해야 하는 단점이 있지만, 레이저의 이송 속도를 증가시키고 절단과정에서 발생하는 입자의 양을 감소시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 제 1박판을 통해 기계적인 힘을 가하여 기판을 절단하는 과정에서 발생하는 파편이 기판의 표면에 부착하는 것을 방지할 수 있다. 여기서 기판을 관통하지 않고 소정깊이만 절단홈을 형성시킬 경우에는 기판 두께의 1/2 이내로 가공하는 것이 바람직하다.Figure 4 is a cross-sectional view showing the shape of the cutting groove of the substrate according to the present invention, as shown in Figure 4 (a) the cutting groove 310 of the substrate 200 is processed into a through groove to penetrate in the thickness direction of the substrate Alternatively, as shown in (b), the cutting groove 310 of the substrate 200 may be processed into a closed groove that does not penetrate in the thickness direction of the substrate. In the case of not penetrating the substrate, there is a disadvantage in that the substrate must be cut by applying a mechanical force, but there is an advantage in that the feeding speed of the laser can be increased and the amount of particles generated in the cutting process can be reduced. In addition, it is possible to prevent the debris generated in the process of cutting the substrate by applying a mechanical force through the first thin plate to adhere to the surface of the substrate. In this case, when the cutting groove is formed only a predetermined depth without penetrating the substrate, it is preferable to process within 1/2 of the thickness of the substrate.

도 5는 본 발명에 따른 기판 절단 방법을 통해 기판의 절단 형태를 나타낸 사시도로써, (a)에 보인 바와 같이 기판을 절단하는 과정에서 기판의 표면에 연속적인 선 형태의 패턴으로 절단하거나, (b)에 보인 바와 같이 절단홈을 등간격 또는 소정간격을 두고 절단홈을 가공할 수 있다.Figure 5 is a perspective view showing a cutting form of the substrate through the substrate cutting method according to the present invention, as shown in (a) in the process of cutting the substrate is cut in a continuous line pattern on the surface of the substrate, or (b As shown in), the cutting grooves can be processed at equal or predetermined intervals.

도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예로 기판 절단 방법을 통해 절단된 기판을 나타낸 사시도이다. 기판의 사용목적에 다라 사각형 칩을 절단하는 반도체 웨이퍼인 경우에는 기판(200)에서 사각형의 꼭지점에 해당하는 부분을 십자 형상의 패턴으로 절단한다. 절단선의 일부만 가공하는 경우에는 레이저의 이송 속도를 증가시켜 생산성을 향상시킬 수 있다. 이때 제 1박판을 상기 십자 형상의 패턴으로 절단패턴을 가공하여 꼭지점 부분을 십자 형태로 절단하거나, 제 1박판의 위치를 변경하여 가공할 수 있다.6 is a perspective view showing a substrate cut through the substrate cutting method according to another embodiment of the present invention. In the case of a semiconductor wafer for cutting a rectangular chip according to the purpose of use of the substrate, a portion corresponding to the vertex of the rectangle in the substrate 200 is cut in a cross pattern. When only a part of the cutting line is processed, productivity can be improved by increasing the feed speed of the laser. At this time, by cutting the first thin plate into a cross-shaped pattern, a vertex portion may be cut in a cross shape, or by changing the position of the first thin plate.

마지막으로 절단 과정에서 발생한 미세 입자들을 완전하게 제거하기 위해서 세정수나 불활성 가스를 이용하여 세정공정을 거치는 경우에, 기판의 상부면에 제 1박판이 부착된 상태에서 세정공정을 거치면 기판의 표면에 입자나 파편이 부착되는 것을 방지할 수 있다.
Lastly, when the cleaning process is performed using washing water or an inert gas to completely remove the fine particles generated during the cutting process, when the first thin plate is attached to the upper surface of the substrate, the cleaning process is performed. Or debris can be prevented from sticking.

이와 같이 구성되는 본 발명은 기판의 표면에 자력에 의해 압착되는 제 1, 2박판을 이용하여 레이저 절단 공정에서 발생되는 입자나 파편 등 가공 시 발생되는 문제점을 해결할 수 있고, 절단 후 세척단계를 한번 더 거침으로써 기판 오염을 최소화할 수 있는 장점이 있다.The present invention configured as described above can solve the problems caused during processing such as particles or debris generated in the laser cutting process by using the first and second thin plates pressed by the magnetic force on the surface of the substrate, and once cleaning after cutting Further roughness has the advantage of minimizing substrate contamination.

이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. On the contrary, those skilled in the art will appreciate that many modifications and variations of the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the appended claims. And all such modifications and changes as fall within the scope of the present invention are therefore to be regarded as being within the scope of the present invention.

200 : 기판
210 : 절단패턴
220 : 제 1박판
230 : 제 2박판
300 : 레이저빔
310 : 절단홈
320 : 발생입자200: substrate
210: cutting pattern
220: first thin plate
230: second thin plate
300: laser beam
310: cutting groove
320: generating particles

Claims (9)

절단하고자 하는 기판의 패턴에 따라 절단패턴이 형성된 제 1박판을 준비하는 단계;
준비된 상기 제 1박판을 기판의 절단면과 접하도록 위치시키는 단계;
상기 제 1박판이 위치된 기판의 반대면으로 제 1박판과 자력으로 압착될 수 있도록 제 2박판을 위치시키는 단계;
상기 제 1박판의 절단패턴을 따라 레이저를 이용하여 기판을 절단하는 단계; 및
절단 후 제 1박판과 제 2박판을 제거하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.Preparing a first thin plate on which a cutting pattern is formed according to a pattern of a substrate to be cut;
Positioning the prepared first thin plate to be in contact with the cut surface of the substrate;
Positioning a second thin plate such that the first thin plate can be magnetically compressed with the first thin plate to the opposite surface of the substrate on which the first thin plate is located;
Cutting the substrate using a laser along the cutting pattern of the first thin plate; And
Removing the first thin plate and the second thin plate after cutting; substrate cutting method comprising a. 제 1항에 있어서,
상기 제 1박판은 강자성(ferromagentic) 재질로 구성되며, 상기 제 2박판은 자석(magnet)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.The method of claim 1,
And the first thin plate is made of a ferromagentic material, and the second thin plate is made of a magnet. 제 1항에 있어서, 상기 절단단계는,
레이저를 이용하여 연속 절단하거나, 소정간격을 두고 절단하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.The method of claim 1, wherein the cutting step,
Substrate cutting method characterized in that the continuous cutting using a laser, or to cut at a predetermined interval. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 절단단계는,
기판의 두께를 관통 절단하거나, 소정깊이만 홈을 가공하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.The method of claim 1 or 3, wherein the cutting step,
A substrate cutting method characterized by cutting through the thickness of the substrate or processing a groove only a predetermined depth. 제 4항에 있어서, 상기 절단단계는,
소정깊이만 홈 가공 시 기판 두께의 1/2 이내의 깊이로 홈을 가공하고, 상기 기판에 기계적 압력을 가하여 절단하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.The method of claim 4, wherein the cutting step,
A substrate cutting method characterized in that the groove is processed to a depth within 1/2 of the thickness of the substrate at the time of grooving only a predetermined depth and cut by applying mechanical pressure to the substrate. 제 1항에 있어서, 상기 기판은,
웨이퍼(wafer) 기판인 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.The method of claim 1, wherein the substrate,
A substrate cutting method, characterized in that a wafer substrate. 제 1항에 있어서, 상기 절단단계 후에는,
상기 제 1박판과 제 2판을 분리하기 전 세정수나 가스로 세척하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.According to claim 1, After the cutting step,
The substrate cutting method further comprises the step of washing with washing water or gas before separating the first thin plate and the second plate. 제 1항에 있어서, 상기 절단단계는,
엑사이머 레이저나 펨토초 레이저를 포함하는 극초단파 레이저를 사용하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.The method of claim 1, wherein the cutting step,
A substrate cutting method using an microwave laser including an excimer laser and a femtosecond laser. 제 1항에 있어서, 상기 절단단계는,
상기 기판을 사각형으로 절단 시 사각형의 꼭지점에 해당하는 위치를 십자 형태로 절단홈을 형성시키는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.The method of claim 1, wherein the cutting step,
When the substrate is cut in a quadrangular substrate cutting method characterized in that for forming a cutting groove in the cross-shaped position corresponding to the vertex of the square.
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