KR20110102063A - Led device having enhanced efficiency - Google Patents

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KR20110102063A
KR20110102063A KR1020100021505A KR20100021505A KR20110102063A KR 20110102063 A KR20110102063 A KR 20110102063A KR 1020100021505 A KR1020100021505 A KR 1020100021505A KR 20100021505 A KR20100021505 A KR 20100021505A KR 20110102063 A KR20110102063 A KR 20110102063A
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 LED 장치는, 특정 파장 영역의 빛을 방출하는 LED 칩; 상기 LED 칩의 발광면을 덮도록 형성된 투명 수지층; 및 상기 투명 수지층에 의해 상기 LED 칩과는 이격되어 상기 투명 수지층을 덮도록 형성되며, 상기 LED 칩으로부터 방출되는 빛을 다른 파장 영역의 빛으로 변환하는 적어도 1종의 형광체를 함유한 색변환층을 포함하고, 상기 색변환층에 함유된 형광체의 입자들의 평균 자유 거리(Mean Free Path)가 5500 K의 온도에서 0.8 mm 이상이다.An LED device according to an aspect of the present invention, the LED chip for emitting light in a specific wavelength region; A transparent resin layer formed to cover the light emitting surface of the LED chip; And a color conversion material containing at least one phosphor spaced apart from the LED chip by the transparent resin layer to cover the transparent resin layer, and converting light emitted from the LED chip into light having a different wavelength range. The mean free path of the particles of the phosphor containing the layer and contained in the color conversion layer is 0.8 mm or more at a temperature of 5500 K.

Description

광효율이 개선된 ＬＥＤ 장치{LED device having enhanced efficiency}LED device having enhanced efficiency

본 발명은 LED 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 칩과 이로부터 나오는 빛에 의해 여기되어 다른 파장의 빛을 내는 형광체를 포함하는 LED 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED device, and more particularly to an LED device comprising a phosphor that is excited by the LED chip and the light emitted therefrom to emit light of different wavelengths.

발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 간단히 LED라 함)는 종래의 광원에 비해 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답속도, 환경 친화성 등 장점을 갖고 있으며, 조명, 백라이트 등 다양한 제품에서 고품질 광원으로 적용되고 있다. 이러한 LED를 이용한 발광 장치에는, LED 칩의 방출광을 다른 파장의 빛으로 변환시키기 위해 형광체를 이용하는 기술이 널리 적용된다. 특히, 이러한 파장 변환 기술은 다양한 형태의 조명장치와 디스플레이 장치의 백라이트에서 요구되는 백색 발광 장치 분야에서 크게 요청되고 있다.
Light Emitting Diode (hereinafter simply referred to as LED) has advantages such as long life, low power consumption, fast response speed and environmental friendliness compared to conventional light sources, and is applied as a high quality light source in various products such as lighting and backlight. It is becoming. In such a light emitting device using the LED, a technique using a phosphor to convert the emitted light of the LED chip into light of a different wavelength is widely applied. In particular, such wavelength conversion technology has been greatly requested in the field of white light emitting devices that are required for backlights of various types of lighting devices and display devices.

백색 LED 장치는, 자외선(UV) 또는 청색(Blue) LED 칩에서 방출된 빛의 일부를 적녹청(RGB) 혹은 황색(Y) 형광체의 조합을 통해 색변환시키고, LED 칩의 방출광과 색변환에 의해 얻어진 빛을 혼합하여(혹은 색변환에 의해 얻어진 여러 파장의 빛을 혼합하여) 백색광을 구현하게 된다. 고효율로 백색광을 얻기 위해서, LED 칩의 출력 향상과 함께 형광체와 같은 색변환 재료의 변환 효율의 향상을 위한 연구가 많이 진행되고 있다.
The white LED device converts a part of the light emitted from an ultraviolet (UV) or blue LED chip through a combination of red cyan (RGB) or yellow (Y) phosphors, and emits light and color of the LED chip. By mixing the light obtained by (or by mixing light of various wavelengths obtained by the color conversion) to realize the white light. In order to obtain white light with high efficiency, a lot of research is being conducted for improving the output efficiency of LED chips and the conversion efficiency of color conversion materials such as phosphors.

도 1은 종래의 백색 LED 장치를 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조하면, LED 장치(10)는 반사컵이 마련된 패키지 본체(11), LED 칩(15) 및 형광체층(12)을 포함한다. 통상적으로, 형광체층(12)은 형광체를 함유한 수지로 형성될 수 있다. 형광체층(12) 위에는 렌즈 또는 봉지재 수지(14)가 형성되어 있다. LED 칩(15)과 형광체층(12)은 반사컵 안에 배치된다(컵 충진(cup filling) 방식). LED 칩(15) 주위에 바로 형광체층(12)이 맞닿아 있어, 이 형광체층(12) 내의 형광체에 의해 색변환이 먼저 이루어지고, 이 후에 렌즈 또는 봉지재 수지(14)를 통해 광추출을 이끌어낸다.
1 is a cross-sectional view showing a conventional white LED device. Referring to FIG. 1, the LED device 10 includes a package body 11 provided with a reflective cup, an LED chip 15, and a phosphor layer 12. Typically, the phosphor layer 12 may be formed of a resin containing a phosphor. On the phosphor layer 12, a lens or encapsulant resin 14 is formed. The LED chip 15 and the phosphor layer 12 are disposed in a reflecting cup (cup filling method). The phosphor layer 12 is directly in contact with the LED chip 15, and color conversion is first performed by the phosphor in the phosphor layer 12, and then light extraction is performed through the lens or the encapsulant resin 14. Elicit.

그러나, LED 칩(15)에서 나온 빛 중 일부는, 형광체층(12) 내의 형광체에 의해 색변환되지 않고 반사 또는 산란되어 LED 칩(15)에 의해 재흡수되고, 이로 인해 상당한 광손실이 발생할 수 있다. 또한, LED 칩(15)에서 발생된 열이 직접 형광체층(12)에 전달되어 색변환 효율의 감소가 유발된다. 뿐만 아니라, 형광체층(12) 내에 있어서, 형광체에 의해 방출된 빛이 다른 형광체에 의해 재흡수됨으로 인해 광손실이 발생하기도 한다.
However, some of the light emitted from the LED chip 15 is reflected or scattered without being color converted by the phosphor in the phosphor layer 12 and reabsorbed by the LED chip 15, which may cause considerable light loss. have. In addition, heat generated in the LED chip 15 is transferred directly to the phosphor layer 12 to cause a decrease in color conversion efficiency. In addition, in the phosphor layer 12, light loss may occur because light emitted by the phosphor is reabsorbed by another phosphor.

본 발명의 실시형태는 광손실이 억제되고 높은 효율과 개선된 광휘도를 나타내는 LED 장치를 제공한다. 또한 본 발명의 실시형태는 광손실이 억제되고 높은 효율과 개선된 광휘도를 나타내며 백색광을 출력하는 LED 장치를 제공한다. 또한 본 발명의 실시형태는 광손실이 억제되고 높은 효율과 개선된 광휘도를 나타내며 고출력에 적합한 LED 장치를 제공한다.
Embodiments of the present invention provide an LED device in which light loss is suppressed and exhibits high efficiency and improved brightness. Embodiments of the present invention also provide an LED device which suppresses light loss, exhibits high efficiency and improved brightness and outputs white light. Embodiments of the present invention also provide an LED device in which light loss is suppressed, exhibits high efficiency and improved brightness and is suitable for high power.

본 발명의 일 측면에 따른 LED 장치는, 특정 파장 영역의 빛을 방출하는 LED 칩; 상기 LED 칩의 발광면을 덮도록 형성된 투명 수지층; 및 상기 투명 수지층에 의해 상기 LED 칩과는 이격되어 상기 투명 수지층을 덮도록 형성되며, 상기 LED 칩으로부터 방출되는 빛을 다른 파장 영역의 빛으로 변환하는 적어도 1종의 형광체를 함유한 색변환층을 포함하고, 상기 색변환층에 함유된 형광체의 입자들의 평균 자유 거리(Mean Free Path)가 5500 K의 온도에서 0.8 mm 이상이다.
An LED device according to an aspect of the present invention, the LED chip for emitting light in a specific wavelength region; A transparent resin layer formed to cover the light emitting surface of the LED chip; And a color conversion material containing at least one phosphor spaced apart from the LED chip by the transparent resin layer to cover the transparent resin layer, and converting light emitted from the LED chip into light having a different wavelength range. The mean free path of the particles of the phosphor containing the layer and contained in the color conversion layer is 0.8 mm or more at a temperature of 5500 K.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 평균 자유 거리는 5500 K의 온도에서 0.8 내지 1.05 mm이다. 상기 색변환층의 체적은 상기 투명 수지층의 체적의 5 배이상일 수 있다. 상기 색변환층의 체적은 상기 투명 수지층의 체적의 5배 이상 15배 이하일 수 있다.
According to an embodiment of the invention, said average free distance is between 0.8 and 1.05 mm at a temperature of 5500 K. The volume of the color conversion layer may be at least five times the volume of the transparent resin layer. The volume of the color conversion layer may be 5 times or more and 15 times or less of the volume of the transparent resin layer.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 LED 장치는 상기 LED 칩과 색변환층에 의해 백색광을 출력할 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, the LED device can output white light by the LED chip and the color conversion layer.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 투명 수지층은 위로 볼록한 상면을 갖되, 상기 투명 수지층의 상면의 곡률은 중심부에서 0.5 mm-1 이상일 수 있다. 상기 투명 수지층은 위로 볼록한 상면을 갖되, 상기 곡률은 중심부에서 0.5 mm-1 이상 2 mm-1 이하일 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, the transparent resin layer has a convex upper surface, the curvature of the upper surface of the transparent resin layer may be 0.5 mm -1 or more in the center. The transparent resin layer has a convex upper surface, and the curvature may be 0.5 mm −1 or more and 2 mm −1 or less in the center portion.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 투명 수지층의 두께는 상기 LED 칩의 상면으로부터 상기 LED 칩의 두께의 3배이상일 수 있다. 상기 투명 수지층의 두께는 상기 LED 칩의 상면으로부터 상기 LED 칩의 두께의 3배 이상 10배 이하일 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the thickness of the transparent resin layer may be at least three times the thickness of the LED chip from the upper surface of the LED chip. The thickness of the transparent resin layer may be 3 times or more and 10 times or less of the thickness of the LED chip from the upper surface of the LED chip.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 투명 수지층의 굴절율은 1.4 이상일 수 있다. 상기 투명 수지층의 굴절율은 1.4 이상 2.2 이하일 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the refractive index of the transparent resin layer may be 1.4 or more. The refractive index of the transparent resin layer may be 1.4 or more and 2.2 or less.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 LED 장치는, 상기 LED 칩이 실장되는 반사컵이 마련된 패키지 본체를 더 포함하고, 상기 투명 수지층과 색변환층은 상기 반사컵에 배치될 수 있다. 상기 반사컵의 내면은 턱진 부분(stepped portion)를 갖되, 상기 투명 수지층과 색변환층의 계면은 상기 턱진 부분에서 상기 반사컵 내면과 만날 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the LED device may further include a package body provided with a reflective cup on which the LED chip is mounted, and the transparent resin layer and the color conversion layer may be disposed in the reflective cup. The inner surface of the reflective cup has a stepped portion, and the interface between the transparent resin layer and the color conversion layer may meet the inner surface of the reflective cup at the tucked portion.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 LED 장치는 상기 LED 칩이 탑재되는 기판을 더 포함하고, 상기 투명 수지층은 상기 기판 상에서 상기 LED 칩을 덮고, 상기 색변환층은 상기 기판 상에서 상기 투명 수지층을 덮을 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the LED device further includes a substrate on which the LED chip is mounted, the transparent resin layer covers the LED chip on the substrate, and the color conversion layer is the transparent resin layer on the substrate. Can cover.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 색변환층은 발광 파장에 따른 2종 이상의 형광체를 함유하되, 상기 2종 이상의 형광체들의 발광 파장에 따라 층분리된 복수의 형광체층의 적층 구조를 가질 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the color conversion layer may contain two or more kinds of phosphors according to emission wavelengths, and may have a stacked structure of a plurality of phosphor layers layered according to emission wavelengths of the two or more kinds of phosphors.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 LED 칩은 청색 LED 칩이고, 상기 색변환층은 황색 형광체를 포함할 수 있다. 상기 색변환층은 녹색 형광체 및 적색 형광체를 더 포함할 수 있다. 상기 색변환층은 상기 투명 수지층을 덮는 적색 형광체층과, 상기 적색 형광체층을 덮는 황색 형광체와 녹색 형광체의 혼합물 형광체층을 포함할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the LED chip may be a blue LED chip, and the color conversion layer may include a yellow phosphor. The color conversion layer may further include a green phosphor and a red phosphor. The color conversion layer may include a red phosphor layer covering the transparent resin layer, and a mixture phosphor layer of a yellow phosphor and a green phosphor covering the red phosphor layer.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 LED 칩은 청색 LED 칩이고, 상기 색변환층은 적색 형광체 및 녹색 형광체를 포함할 수 있다. 상기 색변환층은 상기 투명 수지층을 덮는 적색 형광체층과, 상기 적색 형광체층을 덮는 녹색 형광체층을 포함할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the LED chip is a blue LED chip, and the color conversion layer may include a red phosphor and a green phosphor. The color conversion layer may include a red phosphor layer covering the transparent resin layer and a green phosphor layer covering the red phosphor layer.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 LED 칩은 자외선 LED 칩이고, 상기 색변환층은 적색 형광체, 녹색 형광체 및 청색 형광체를 포함할 수 있다. 상기 색변환층은, 상기 투명 수지층을 덮는 적색 형광체층, 상기 적색 형광체층을 덮는 녹색 형광체층 및 상기 녹색 형광체층을 덮는 청색 형광체층을 포함할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the LED chip is an ultraviolet LED chip, and the color conversion layer may include a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor. The color conversion layer may include a red phosphor layer covering the transparent resin layer, a green phosphor layer covering the red phosphor layer, and a blue phosphor layer covering the green phosphor layer.

본 발명에 따르면, LED 칩에서 나오는 빛의 광추출을 높일 수 있고, 형광체 입자에 의한 광손실을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 형광체에 의해 반사되어 LED 칩에 의해 흡수 또는 손실되는 빛의 양을 감소시킬 수 있고, 열에 의한 형광체 열화를 억제할 수 있다. 따라서, 고출력에서도 고효율의 백색 LED와 같은 LED 장치를 구현할 수 있다. 색변환층의 용적이 상대적으로 크므로, LED 장치의 제조 공정에 있어서 색변환층 형성은 곡률에 대하여 큰 공정 공차(tolerance)를 갖게 된다. 또한, 고전류, 고출력 동작에서도 색변환이 충분이 이루어지므로 색좌표의 변화가 없거나 작다.
According to the present invention, the light extraction of the light emitted from the LED chip can be increased, and the light loss due to the phosphor particles can be effectively suppressed. In addition, the amount of light reflected by the phosphor and absorbed or lost by the LED chip can be reduced, and the degradation of the phosphor due to heat can be suppressed. Therefore, an LED device such as a high efficiency white LED can be realized even at high power. Since the volume of the color conversion layer is relatively large, the color conversion layer formation in the manufacturing process of the LED device has a large process tolerance with respect to curvature. In addition, since the color conversion is sufficient even in high current and high output operation, there is no or small change in color coordinates.

도 1은 종래의 백색 LED 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 장치의 평균 자유 거리(MFP)에 따른 광속을 나타내는 그래프이다.
도 4는 본 발명의 실시예와 종래예에 따른 LED 장치의 전류에 따른 광속을 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 LED 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional white LED device.
2 is a cross-sectional view showing an LED device according to an embodiment of the present invention.
3 is a graph showing the luminous flux according to the average free distance (MFP) of the LED device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a graph showing the luminous flux according to the current of the LED device according to the embodiment of the present invention and the prior art.
5 is a cross-sectional view showing an LED device according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing an LED device according to still another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing an LED device according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing an LED device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity, elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 LED 장치를 나타낸 단면도이다. 도 2를 참조하면, LED 장치(100)는 패키지 본체(101)에 실장된 청색 LED 칩(150)과, 이 청색 LED 칩(150)의 발광면을 덮는 투명 수지층(110)과, 투명 수지층(110)을 덮는 색변환층(120)을 포함한다. LED 칩(150)은 패키지 본체(101)의 반사컵 안에 실장되어 있고, 투명 수지층(110)과 색변환층(120)은 패키지 본체(101)의 반사컵 안에 채워져 있다.
2 is a cross-sectional view showing an LED device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the LED device 100 includes a blue LED chip 150 mounted on the package main body 101, a transparent resin layer 110 covering the light emitting surface of the blue LED chip 150, and a transparent number. The color conversion layer 120 covering the ground layer 110 is included. The LED chip 150 is mounted in the reflective cup of the package body 101, and the transparent resin layer 110 and the color conversion layer 120 are filled in the reflective cup of the package body 101.

투명 수지층(110)에는 형광체가 함유되어 있지 않으나, 색변환층(120)에는, 청색 LED 칩(150)에서 나온 청색광에 의해 여기되어 황색광을 발하는 황색 형광체(121)가 함유되어 있다. 청색 LED 칩(150)으로부터 나오는 빛 중 일부는 황색 형광체(121)에 의해 황색광으로 변환되는데, 이 황색광과 청색 LED 칩(150)에서 나온 청색광이 혼합되어 백색광을 방출할 수 있다.
The transparent resin layer 110 does not contain a phosphor, but the color conversion layer 120 contains a yellow phosphor 121 that is excited by blue light emitted from the blue LED chip 150 and emits yellow light. Some of the light emitted from the blue LED chip 150 is converted into yellow light by the yellow phosphor 121, and the yellow light and the blue light emitted from the blue LED chip 150 may be mixed to emit white light.

색변환층(120)은 예를 들어, 실리콘 수지 등의 투명 수지 내에 황색 형광체(121)의 입자들이 분산되어 있는 형광체 함유 수지로 되어 있다. 색변환층(120)과 청색 LED 칩(150) 사이에 투명 수지층(110)을 배치함으로써 색변환층(120)는 투명 수지층(110)에 의해 LED 칩(150)으로부터 이격되어 있다. 따라서, 색변환층(120)과 그 안에 함유된 형광체(121)는 LED 칩(150)과 접촉하지 않고 LED 칩(150)으로부터 떨어져 분리되어 배치된다.
The color conversion layer 120 is made of, for example, a phosphor-containing resin in which particles of the yellow phosphor 121 are dispersed in a transparent resin such as a silicone resin. By disposing the transparent resin layer 110 between the color conversion layer 120 and the blue LED chip 150, the color conversion layer 120 is spaced apart from the LED chip 150 by the transparent resin layer 110. Therefore, the color conversion layer 120 and the phosphor 121 contained therein are disposed to be separated from the LED chip 150 without being in contact with the LED chip 150.

색변환층(120)은 매우 묽은(dilute)한 형광체 농도를 갖고 있는데, 예를 들어 기존의 형광체 함유 수지층의 형광체 농도 대비 5 내지 9배 정도 묽은 형광체 농도를 가질 수 있다. 이와 같이 낮은 농도의 형광체 농도는 패키지의 구조와 사이즈에 따라 다른 값을 가질 수 있으나, 형광체(121) 입자들의 평균 자유 거리(Mean Free Path, 이하 간단히 MFP 라고도 함)는 5500 K의 온도에서 0.8 mm 이상이다. 특히, 형광체(121) 입자들의 MFP는 5500 K의 온도에서 0.8 내지 1.05 mm일 수 있다. 기존의 백색 LED 패키지(도 1 참조)에서는 색변환층 혹은 형광체층(도 1의 도면부호 12 참조)에서의 형광체 입자들의 MFP가 0.2 mm 이하이나, 본 실시형태에서는 이보다 훨씬 큰 MFP 값을 사용한다. 이와 같이 큰 MFP 값으로 형광체(121) 입자들이 분산되어 있는 색변환층(120)을 LED 칩(150)으로부터 간격을 두고 떨어진 위치에 배치하여, 색변환층(120) 내의 형광체 입자들에 의한 빛의 산란, 반사를 줄이고 형광체 입자들간의 재흡수를 감소시킬 수 있고, 이에 따라 광손실은 줄어들고 광효율고 휘도는 높아지게 된다.
The color conversion layer 120 has a very dilute phosphor concentration. For example, the color conversion layer 120 may have a dilute phosphor concentration of about 5 to 9 times the phosphor concentration of the existing phosphor-containing resin layer. Such a low concentration of the phosphor may have a different value depending on the structure and size of the package, the mean free path (Mean Free Path, hereinafter simply referred to as MFP) of the particles of the phosphor 121 is 0.8 mm at a temperature of 5500 K That's it. In particular, the MFP of the phosphors 121 particles may be 0.8 to 1.05 mm at a temperature of 5500 K. In the existing white LED package (see FIG. 1), the MFP of the phosphor particles in the color conversion layer or the phosphor layer (see 12 in FIG. 1) is 0.2 mm or less, but in this embodiment, a much larger MFP value is used. . As such, the color conversion layer 120 in which the phosphors 121 particles are dispersed at a large MFP value is disposed at a position spaced apart from the LED chip 150 so that the light of the phosphor particles in the color conversion layer 120 may be lighted. It is possible to reduce the scattering, reflection, and reabsorption between the phosphor particles, thereby reducing the light loss and increasing the light efficiency and luminance.

상술한 바와 같이 매우 큰 MFP 값을 확보하면서 충분한 색변환(LED 칩으로부터 나온 빛을 다른 파장의 빛으로 변환)을 얻을 수 있도록 하기 위해, 색변환층(120)은 투명 수지층(110)의 체적의 5배 이상이 되는 체적을 가질 수 있다. 특히, 색변환층(120)의 체적은 투명 수지층(110)의 체적의 5배 이상 15배 이하일 수 있다.
As described above, in order to obtain a sufficient color conversion (conversion of light from the LED chip to light of a different wavelength) while securing a very large MFP value, the color conversion layer 120 is formed by the volume of the transparent resin layer 110. It can have a volume that is more than 5 times of. In particular, the volume of the color conversion layer 120 may be 5 times or more and 15 times or less of the volume of the transparent resin layer 110.

도 2를 참조하면, 투명 수지층(110)의 상면은 위로 볼록한 형상으로 되어 있어 LED 칩(150)으로부터 나온 빛의 광추출에 유리하다. 투명 수지층(110)에 의해 단색광(본 실시형태에서는 특히, 청색광)의 추출을 먼저하고 이 후에 MFP 0.8 mm 이상의 매우 묽은 형광체 농도를 갖는 색변환층(120)으로 파장 변환을 수행함으로써 광손실을 억제함과 아울러 광속의 증가를 도모할 수 있다.
Referring to FIG. 2, the upper surface of the transparent resin layer 110 is convex upward, which is advantageous for light extraction of light emitted from the LED chip 150. The light loss is obtained by first extracting monochromatic light (particularly, blue light in this embodiment) by the transparent resin layer 110 and then performing wavelength conversion with the color conversion layer 120 having a very dilute phosphor concentration of MFP 0.8 mm or more. In addition, the luminous flux can be increased.

LED 칩(150)(예컨대, GaN계 LED 칩)이 갖는 매우 높은 굴절율(예컨대, 2.5 정도의 굴절율)을 고려하여, 투명 수지층(110)에 의한 단색광 추출을 향상시키기 위해, 투명 수지층(110)은 1.4 이상의 고굴절율을 가질 수 있다. 바람직하게는, 투명 수지층(110)의 굴절율은 1.5 이상일 수 있고, 더 바람직하게는 1.8 이상일 수 있다. 특히, 투명 수지층(110)은 1.4 이상 2.2 이하의 굴절율을 가질 수 있다. 또한, 투명 수지층(110)에 의한 광추출 향상을 증가시키기 위해 투명 수지층(110)은 LED 칩(150)의 상면으로부터 LED 칩(150) 두께의 3배 이상의 두께를 가질 수 있고, 더 바람직하게는 5 배 이상의 두께를 가질 수 있다. 특히, 투명 수지층(110)은 LED 칩(150)의 상면으로부터 LED 칩(150) 두께의 3배 이상 10배 이하일 수 있다.
In order to improve the extraction of monochromatic light by the transparent resin layer 110 in consideration of a very high refractive index (for example, a refractive index of about 2.5) of the LED chip 150 (eg, a GaN-based LED chip), the transparent resin layer 110 ) May have a high refractive index of 1.4 or more. Preferably, the refractive index of the transparent resin layer 110 may be 1.5 or more, more preferably 1.8 or more. In particular, the transparent resin layer 110 may have a refractive index of 1.4 or more and 2.2 or less. In addition, in order to increase light extraction by the transparent resin layer 110, the transparent resin layer 110 may have a thickness of at least three times the thickness of the LED chip 150 from an upper surface of the LED chip 150, and more preferably. It may have a thickness of more than five times. In particular, the transparent resin layer 110 may be three times or more and ten times or less the thickness of the LED chip 150 from the upper surface of the LED chip 150.

또한, 투명 수지층(110)의 상면의 곡률이 중심부에서 0.5 mm-1 이상, 보다 바람직하게는 1 mm-1 이상이 되도록 투명 수지층(110)의 구조적 형상을 형성함으로써 LED 칩(150) 상면으로부터의 투명 수지층(110) 두께를 충분히 확보하고 광추출 효율을 극대화시킬 수 있다. 특히, 투명 수지층(110)의 상면의 곡률은 0.5 mm-1 이상 2 mm-1 이하일 수 있다. 이러한 투명 수지층(110) 형상은 압축 성형(compression molding), 사출 성형(injection molding) 등을 이용한 다양한 오버 몰딩(overmolding) 방법을 이용하여 구현될 수 있다. 오버몰딩 이외에도, 도포하는 수지 재료의 점도 및 패키지 형상에 따라 기존의 디스펜싱(dispensing) 방법을 적용하여 투명 수지층(110)의 형상을 만들 수 있다. 디스펜싱에 의해 투명 수지층(110)을 형성할 경우, 투명 수지층(110)의 볼록한 상면 형상을 보다 용이하게 만들기 위해 패키지 본체(101)의 반사컵 내면은 계단형으로 턱진 부분(stepped portion)를 가질 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 투명 수지층(110)과 색변환층(120)의 계면은 이 턱진 부분에서 반사컵 내면과 만난다.
In addition, the upper surface of the LED chip 150 is formed by forming the structural shape of the transparent resin layer 110 such that the curvature of the upper surface of the transparent resin layer 110 is 0.5 mm −1 or more, more preferably 1 mm −1 or more at the center portion. Transparent resin layer 110 from the sufficient thickness can be secured and light extraction efficiency can be maximized. In particular, the curvature of the upper surface of the transparent resin layer 110 may be 0.5 mm -1 or more and 2 mm -1 or less. The shape of the transparent resin layer 110 may be implemented using various overmolding methods using compression molding, injection molding, or the like. In addition to the overmolding, the shape of the transparent resin layer 110 may be formed by applying a conventional dispensing method according to the viscosity and package shape of the resin material to be applied. When the transparent resin layer 110 is formed by dispensing, the inner surface of the reflective cup of the package body 101 is stepped in a stepped portion to make the convex top shape of the transparent resin layer 110 easier. It can have As shown in FIG. 2, the interface between the transparent resin layer 110 and the color conversion layer 120 meets the inner surface of the reflecting cup at this jaw portion.

상술한 바와 같이 투명 수지층(110)에 의해 단색광(본 실시형태에서는 청색광)의 추출 효율이 극대화되며, 단색광의 파장 변환이 이루어지는 색변환층(120)이 MFP 0.8 mm 이상의 매우 묽은 형광체 농도를 가짐으로써 광손실을 최소화한다. 기존의 LED 장치(도 1 참조)에서는 40% 정도의 광손실이 발생되나, 본 실시형태의 LED 장치에서는 30% 이하의 광손실, 더 적게는 10% 정도까지 낮은 광손실을 실현할 수 있다. 이러한 결과, LED 장치로부터 높은 광속을 얻을 수 있게 된다.
As described above, the extraction efficiency of monochromatic light (blue light in this embodiment) is maximized by the transparent resin layer 110, and the color conversion layer 120 having wavelength conversion of monochromatic light has a very dilute phosphor concentration of MFP 0.8 mm or more. Thereby minimizing light loss. In the conventional LED device (see Fig. 1), light loss of about 40% is generated, but in the LED device of the present embodiment, light loss of 30% or less, and as low as 10%, can be realized. As a result, a high luminous flux can be obtained from the LED device.

도 3은 실시예에 따른 LED 장치(도 2 참조)에 있어서 색변환층 내 형광체 입자들의 평균 자유 거리(MFP)에 따른 휘도(광속)의 변화를 나타낸 그래프로서, 이 그래프는 시뮬레이션을 통해 얻은 것이다. 도 3에 도시된 바와 같이, MFP가 0.8mm 이상 1.05mm 이하인 경우 가장 높은 광속을 나타냄을 알 수 있다.
3 is a graph showing a change in luminance (light flux) according to an average free distance (MFP) of phosphor particles in a color conversion layer in the LED device (see FIG. 2) according to the embodiment, which is obtained by simulation. . As shown in FIG. 3, when the MFP is 0.8 mm or more and 1.05 mm or less, it can be seen that it exhibits the highest luminous flux.

아래 등식에 나타난 바와 같이, MFP는 형광체 농도와 반비례 관계를 갖고 있다. 이러한 MFP에 따른 LED 장치의 휘도 변화 추이는 도 3과 같이 나타난다.As shown in the equation below, MFP is inversely related to phosphor concentration. The change in luminance of the LED device according to the MFP is shown in FIG. 3.

Figure pat00001
Figure pat00001

L = 평균 자유 거리, n = 형광체 농도(밀도), σ = 형광체의 단면적.
L = mean free distance, n = phosphor concentration (density), σ = cross-sectional area of the phosphor.

본 발명자들에 의한 실제 실험 결과, 종래예의 컵 충진(cup filling) 방식의 LED 장치(도 1 참조)에 대비하여, 도 2에 도시된 바와 같은 실시예의 LED 장치는 8 내지 18% 이상의 증가된 광속을 얻을 수 있었다. 이와 같은 광속 증가 양상은 도 4의 그래프에 나타난 바와 같이 고출력 영역에서 더 두드러지게 나타났다. 도 4는 종래예(도 1 참조)와 실시예(도 2 참조)에 따른 있어서, 인가 전류에 따른 LED 장치의 출력광의 광속을 나타낸다. 도 4에 도시된 바와 같이, 높은 전류의 고출력일 수록 실시예와 종래예의 광속 차이는 커진다. 따라서, 고출력에서 휘도 향상 효과가 더욱 더 크다는 것을 알 수 있다. 실제 실험에서, 종래예(도 1 참조)에서는 형광체:수지의 중량비가 1:3인 형광체층을 사용하였으나, 실시예(도 2 참조)에서는 형광체:수지의 중량비가 1:20인 색변환층을 사용하였다. 실시예의 색변환층은 종래예에 비하여 평균 자유 거리가 매우 크다.
As a result of actual experiments by the present inventors, in contrast to the conventional cup filling LED device (see FIG. 1), the LED device of the embodiment as shown in FIG. 2 has an increased luminous flux of 8 to 18% or more. Could get This increase in luminous flux is more prominent in the high power region as shown in the graph of FIG. 4. 4 shows the luminous flux of the output light of the LED device according to the applied current in accordance with the conventional example (see FIG. 1) and the embodiment (see FIG. 2). As shown in FIG. 4, the higher the output of the higher current, the larger the difference in luminous flux between the embodiment and the prior art. Thus, it can be seen that the brightness enhancement effect is even greater at high power. In actual experiments, in the conventional example (see FIG. 1), a phosphor layer having a weight ratio of phosphor to resin of 1: 3 was used. Used. The color conversion layer of the embodiment has a much larger average free distance than the conventional example.

도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 LED 장치(200)를 나타낸다. 도 5의 실시형태는, 색변환층(220)이 황색 형광체(121) 뿐만 아니라 적색 형광체(123) 및 녹색 형광체(125)를 더 포함한다는 점에서 상술한 실시형태(도 2 참조)와 다르다. 황색 형광체에 더하여 적색 및 녹색 형광체를 사용함으로써 LED 장치(200)는 더 높은 연색성 또는 색재현성의 백색광을 발할 수 있다. 그 외 다른 사항들, 즉 장치 구조, 형광체(121, 123, 125) 입자들의 MFP, 투명 수지층(110)의 두께, 곡률, 굴절율, 광손실 억제, 휘도 향상 등은 전술한 실시형태와 마찬가지이므로 이에 대한 설명은 생략한다.
5 shows an LED device 200 according to another embodiment of the invention. The embodiment of FIG. 5 differs from the above-described embodiment (see FIG. 2) in that the color conversion layer 220 further includes not only the yellow phosphor 121 but also the red phosphor 123 and the green phosphor 125. By using red and green phosphors in addition to yellow phosphors, the LED device 200 can emit white light of higher color rendering or color reproducibility. Other matters, namely, the device structure, the MFP of the phosphors 121, 123, and 125 particles, the thickness, the curvature, the refractive index, the light loss suppression, and the brightness enhancement of the transparent resin layer 110 are the same as in the above-described embodiment. Description thereof will be omitted.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 장치(300)를 나타낸다. 도 6에 도시된 바와 같이, LED 장치(300)는 기판(301) 상에 탑재된 청색 LED 칩(150), 투명 수지층(310) 및 색변환층(320)을 포함한다. 투명 수지층(310)은 기판(301) 상에서 청색 LED 칩(150)을 덮는다. 색변환층(320)은 황색 형광체를 함유하고 기판(301) 상에서 투명 수지층(310)을 덮는다. 기판(301)이 회로 기판일 경우, LED 칩(150)과 투명 수지층(310), 그리고 색변환층(320)이 회로 기판 상에 직접 탑재/형성됨으로써 COB(chip on board) 방식의 LED 장치가 구현될 수 있다.
6 shows an LED device 300 according to another embodiment of the invention. As shown in FIG. 6, the LED device 300 includes a blue LED chip 150, a transparent resin layer 310, and a color conversion layer 320 mounted on the substrate 301. The transparent resin layer 310 covers the blue LED chip 150 on the substrate 301. The color conversion layer 320 contains a yellow phosphor and covers the transparent resin layer 310 on the substrate 301. When the substrate 301 is a circuit board, the LED chip 150, the transparent resin layer 310, and the color conversion layer 320 are directly mounted / formed on the circuit board, thereby providing a chip on board (COB) type LED device. Can be implemented.

도 7에 도시된 또 다른 실시형태에 따른 LED 장치(400)는 자외선 LED 칩(450)을 사용한다. 형광체(421, 422, 423)을 함유하는 색변환층(420)은, 형광체를 함유하지 않은 투명 수지층(410)의 상면을 덮도록 기판(401) 상에 배치된다. 색변환층(420)은 2종 이상의 형광체를 함유하되, 이 형광체들의 종류(발광 파장)에 따라 층분리되어 복수의 형광체층(421, 422, 423)의 적층 구조를 갖는다. 보다 구체적으로는, 색변환층(420)은 적색 형광체층(421), 녹색 형광체층(422) 및 청색 형광체층(423)이 순차적으로 적층된 적층 구조를 가진다. 자외선 LED 칩(450)에서 나온 자외선(UV)은 투명 수지층(410)을 통과하고, 색변환층(420)에 의해 적색광, 녹색 및 청색으로 변환된다. 이러한 색변환에 의해 얻어진 적색광, 녹색광 및 청색광은 서로 혼합되어 백색광을 방출할 수 있다. 도 7의 실시형태에서도 기판(401)으로서 회로기판을 사용함으로써 COB 타입의 LED 장치를 구현할 수 있다.
The LED device 400 according to another embodiment shown in FIG. 7 uses an ultraviolet LED chip 450. The color conversion layer 420 containing the phosphors 421, 422, and 423 is disposed on the substrate 401 so as to cover the top surface of the transparent resin layer 410 not containing the phosphor. The color conversion layer 420 contains two or more kinds of phosphors, and is separated into layers according to the kinds of phosphors (emission wavelength) to have a stack structure of the plurality of phosphor layers 421, 422, and 423. More specifically, the color conversion layer 420 has a stacked structure in which the red phosphor layer 421, the green phosphor layer 422, and the blue phosphor layer 423 are sequentially stacked. Ultraviolet light (UV) emitted from the ultraviolet LED chip 450 passes through the transparent resin layer 410 and is converted into red light, green, and blue by the color conversion layer 420. Red light, green light and blue light obtained by such color conversion may be mixed with each other to emit white light. In the embodiment of FIG. 7, a COB type LED device can be implemented by using a circuit board as the substrate 401.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 장치를 나타낸다. LED 장치(500)는 기판(1) 상에 탑재된 청색 LED 칩(150), 투명 수지층(510) 및 색변환층(520)을 포함한다. 색변환층(520)은 투명 수지층(510)을 덮는 적색 형광체층(521)과, 적색 형광체층(521)을 덮는 녹색 형광체층(522)을 포함한다. 청색 LED 칩(150)에서 나온 청색광의 일부는 투명 수지층(510)을 통과하고 색변환층(520)에 의해 적색광과 녹색광으로 변환된다. 색변환에 의해 얻어진 적색광 및 녹색광과, 청색 LED 칩(150)에서 나온 일부 청색광이 혼합되어 백색광을 방출할 수 있다. 도 8의 실시형태에서도 기판(501)으로 회로기판을 사용함으로써 COB 타입의 LED 장치를 구현할 수 있다. 도 8의 LED 장치(500)의 변형례로서, 녹색 형광체층(522) 대신에 녹색 형광체와 황색 형광체의 혼합물 형광체층을 사용할 수도 있다. 이 경우, 녹색 형광체와 황색 형광체의 혼합물 형광체층이 적색 형광체층(521)를 덮고, 적색 형광체층(521)은 투명 수지층(510)을 덮는다.
8 shows an LED device according to another embodiment of the invention. The LED device 500 includes a blue LED chip 150, a transparent resin layer 510, and a color conversion layer 520 mounted on the substrate 1. The color conversion layer 520 includes a red phosphor layer 521 covering the transparent resin layer 510 and a green phosphor layer 522 covering the red phosphor layer 521. Part of the blue light emitted from the blue LED chip 150 passes through the transparent resin layer 510 and is converted into red light and green light by the color conversion layer 520. The red and green light obtained by the color conversion and some blue light from the blue LED chip 150 may be mixed to emit white light. In the embodiment of FIG. 8, a COB type LED device can be implemented by using a circuit board as the substrate 501. As a modification of the LED device 500 of FIG. 8, a mixture phosphor layer of green phosphor and yellow phosphor may be used instead of the green phosphor layer 522. In this case, the mixture phosphor layer of the green phosphor and the yellow phosphor covers the red phosphor layer 521, and the red phosphor layer 521 covers the transparent resin layer 510.

도 6, 7 및 8의 실시형태에서도, 색변환층(320, 420, 520) 내의 형광체 입자들의 MFP, 투명 수지층(310, 410, 510)의 두께, 곡률, 굴절율, 광손실 억제, 휘도 향상 등은 도 2를 참조하여 이미 설명한 바와 마찬가지이므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
6, 7, and 8 also, the MFP of the phosphor particles in the color conversion layers 320, 420, and 520, the thickness, curvature, refractive index, light loss suppression, and luminance improvement of the transparent resin layers 310, 410, and 510 are improved. Etc. are the same as already described with reference to FIG. 2, and thus detailed description thereof will be omitted.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings. It is intended that the scope of the invention be defined by the appended claims, and that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the spirit of the invention as set forth in the claims. Will be self-explanatory.

100: LED 장치 101: 패키지 본체
110: 투명 수지층 120: 색변환층
121: 형광체 150: LED 칩100: LED device 101: package body
110: transparent resin layer 120: color conversion layer
121: phosphor 150: LED chip

Claims (22)

특정 파장 영역의 빛을 방출하는 LED 칩;
상기 LED 칩의 발광면을 덮도록 형성된 투명 수지층; 및
상기 투명 수지층에 의해 상기 LED 칩과는 이격되어 상기 투명 수지층을 덮도록 형성되며, 상기 LED 칩으로부터 방출되는 빛을 다른 파장 영역의 빛으로 변환하는 적어도 1종의 형광체를 함유한 색변환층을 포함하고, 상기 색변환층에 함유된 형광체의 입자들의 평균 자유 거리가 5500 K의 온도에서 0.8 mm 이상인, LED 장치.
An LED chip emitting light in a specific wavelength region;
A transparent resin layer formed to cover the light emitting surface of the LED chip; And
The transparent resin layer is spaced apart from the LED chip to cover the transparent resin layer, and a color conversion layer containing at least one phosphor for converting light emitted from the LED chip into light of a different wavelength range. And an average free distance of particles of the phosphor contained in the color conversion layer is 0.8 mm or more at a temperature of 5500 K.
제1항에 있어서,
상기 평균 자유 거리는 5500 K의 온도에서 0.8 내지 1.05 mm인 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The average free distance is an LED device, characterized in that 0.8 to 1.05 mm at a temperature of 5500 K.
제1항에 있어서,
상기 색변환층의 체적은 상기 투명 수지층의 체적의 5 배 이상인 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The volume of the color conversion layer is at least five times the volume of the transparent resin layer LED device.
제1항에 있어서,
상기 색변환층의 체적은 상기 투명 수지층의 체적의 5배 이상 15배 이하인 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The volume of the color conversion layer is an LED device, characterized in that more than 5 times 15 times the volume of the transparent resin layer.
제1항에 있어서,
상기 LED 칩과 색변환층에 의해 백색광을 출력하는 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
LED device characterized in that for outputting white light by the LED chip and the color conversion layer.
제1항에 있어서,
상기 투명 수지층은 위로 볼록한 상면을 갖되, 상기 투명 수지층의 상면의 곡률은 중심부에서 0.5 mm-1 이상인 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The transparent resin layer has a convex upper surface, the curvature of the upper surface of the transparent resin layer is an LED device, characterized in that more than 0.5 mm -1 in the center.
제1항에 있어서,
상기 투명 수지층은 위로 볼록한 상면을 갖되, 상기 투명 수지층의 상면의 곡률은 중심부에서 0.5 mm-1 이상 2 mm-1 이하인 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The transparent resin layer has a convex upper surface, wherein the curvature of the upper surface of the transparent resin layer is 0.5 mm -1 or more, 2 mm -1 or less in the center portion.
제1항에 있어서,
상기 투명 수지층의 두께는 상기 LED 칩의 상면으로부터 상기 LED 칩의 두께의 3배이상인 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The thickness of the transparent resin layer is an LED device, characterized in that more than three times the thickness of the LED chip from the upper surface of the LED chip.
제1항에 있어서,
상기 투명 수지층의 두께는 상기 LED 칩의 상면으로부터 상기 LED 칩의 두께의 3배 이상 10배 이하인 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The thickness of the transparent resin layer is an LED device, characterized in that from three times to 10 times the thickness of the LED chip from the upper surface of the LED chip.
제1항에 있어서,
상기 투명 수지층의 굴절율은 1.4 이상인 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The refractive index of the said transparent resin layer is 1.4 or more, The LED device characterized by the above-mentioned.
제1항에 있어서,
상기 투명 수지층의 굴절율은 1.4 이상 2.2 이하인 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The refractive index of the said transparent resin layer is a LED device characterized by the above-mentioned.
제1항에 있어서,
상기 LED 장치는, 상기 LED 칩이 실장되는 반사컵이 마련된 패키지 본체를 더 포함하고, 상기 투명 수지층과 색변환층은 상기 반사컵에 배치된 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The LED device further comprises a package body provided with a reflective cup on which the LED chip is mounted, wherein the transparent resin layer and the color conversion layer is disposed in the reflective cup.
제1항에 있어서,
상기 반사컵의 내면은 턱진 부분를 갖되, 상기 투명 수지층과 색변환층의 계면은 상기 턱진 부분에서 상기 반사컵의 내면과 만나는 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The inner surface of the reflective cup has a jaw portion, wherein the interface between the transparent resin layer and the color conversion layer is the LED device, characterized in that the inner surface of the reflecting cup in the jaw portion.
제1항에 있어서,
상기 LED 장치는 상기 LED 칩이 탑재되는 기판을 더 포함하고, 상기 투명 수지층은 상기 기판 상에서 상기 LED 칩을 덮고, 상기 색변환층은 상기 기판 상에서 상기 투명 수지층을 덮는 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The LED device further comprises a substrate on which the LED chip is mounted, wherein the transparent resin layer covers the LED chip on the substrate, and the color conversion layer covers the transparent resin layer on the substrate. .
제1항에 있어서,
상기 색변환층은 발광 파장에 따른 2종 이상의 형광체를 함유하되, 상기 2종 이상의 형광체들의 발광 파장에 따라 층분리된 복수의 형광체층의 적층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The color conversion layer contains at least two kinds of phosphors according to the emission wavelength, LED device, characterized in that having a laminated structure of a plurality of phosphor layers separated according to the emission wavelength of the two or more phosphors.
제1항에 있어서,
상기 LED 칩은 청색 LED 칩이고, 상기 색변환층은 황색 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The LED chip is a blue LED chip, the color conversion layer comprises a yellow phosphor.
제16항에 있어서,
상기 색변환층은 녹색 형광체 및 적색 형광체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 16,
The color conversion layer further comprises a green phosphor and a red phosphor.
제17항에 있어서,
상기 색변환층은 상기 투명 수지층을 덮는 적색 형광체층과, 상기 적색 형광체층을 덮는 황색 형광체 및 녹색 형광체의 혼합물 형광체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 17,
The color conversion layer includes a red phosphor layer covering the transparent resin layer, and a mixture phosphor layer of a yellow phosphor and a green phosphor covering the red phosphor layer.
제1항에 있어서,
상기 LED 칩은 청색 LED 칩이고, 상기 색변환층은 적색 형광체 및 녹색 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The LED chip is a blue LED chip, the color conversion layer LED device, characterized in that it comprises a red phosphor and a green phosphor.
제19항에 있어서,
상기 색변환층은 상기 투명 수지층을 덮는 적색 형광체층과, 상기 적색 형광체층을 덮는 녹색 형광체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 19,
The color conversion layer comprises a red phosphor layer covering the transparent resin layer, and a green phosphor layer covering the red phosphor layer.
제1항에 있어서,
상기 LED 칩은 자외선 LED 칩이고, 상기 색변환층은 적색 형광체, 녹색 형광체 및 청색 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치.
The method of claim 1,
The LED chip is an ultraviolet LED chip, the color conversion layer LED device, characterized in that it comprises a red phosphor, a green phosphor and a blue phosphor.
제21항에 있어서,
상기 색변환층은 상기 투명 수지층을 덮는 적색 형광체층, 상기 적색 형광체층을 덮는 녹색 형광체층 및 상기 녹색 형광체층을 덮는 청색 형광체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치. The method of claim 21,
The color conversion layer includes a red phosphor layer covering the transparent resin layer, a green phosphor layer covering the red phosphor layer and a blue phosphor layer covering the green phosphor layer.
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