KR20110097519A - Steel plate with high strength and low temperature toughness and method of manufacturing the steel - Google Patents

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Abstract

고강도 및 저온인성이 우수한 후판 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법은 C : 0.05 ~ 0.1 중량%, Si : 0.2 ~ 0.5 중량%, Mn : 1.5 ~ 1.8 중량%, P : 0.015 중량% 이하, S : 0.005 중량% 이하, Al : 0.02 ~ 0.05 중량%, Ti : 0.005 ~ 0.015 중량%, Nb : 0.01 ~ 0.05 중량%, Ni : 0.3 ~ 0.4 중량%, N : 60ppm 이하 및 나머지 Fe와 기타 불가피한 불순물로 이루어진 슬라브를 재가열하는 단계; 상기 재가열된 판재를 오스테나이트 재결정 정지 온도 이상의 온도에서 1차 압연하는 단계; 상기 1차 압연된 판재를 상기 오스테나이트 재결정 정지 온도 이하의 온도에서 2차 압연하는 단계; 상기 2차 압연된 판재를 냉각하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Disclosed is a thick plate excellent in high strength and low temperature toughness and a method of manufacturing the same.
The high strength and low temperature toughness of the thick plate manufacturing method according to the present invention is C: 0.05 ~ 0.1 wt%, Si: 0.2 ~ 0.5 wt%, Mn: 1.5 ~ 1.8 wt%, P: 0.015 wt% or less, S: 0.005 wt% Reheat the slab of Al: 0.02 ~ 0.05 wt%, Ti: 0.005 ~ 0.015 wt%, Nb: 0.01 ~ 0.05 wt%, Ni: 0.3 ~ 0.4 wt%, N: 60 ppm or less and the remaining Fe and other unavoidable impurities Doing; Primary rolling the reheated sheet at a temperature above austenite recrystallization stop temperature; Secondary rolling the first rolled sheet at a temperature below the austenite recrystallization stop temperature; Cooling the secondary rolled sheet material; characterized in that it comprises a.

Description

고강도 및 저온인성이 우수한 후판 및 그 제조 방법 {STEEL PLATE WITH HIGH STRENGTH AND LOW TEMPERATURE TOUGHNESS AND METHOD OF MANUFACTURING THE STEEL}Thick plate with high strength and low temperature toughness and manufacturing method {STEEL PLATE WITH HIGH STRENGTH AND LOW TEMPERATURE TOUGHNESS AND METHOD OF MANUFACTURING THE STEEL}

본 발명은 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고강도, 고인성이 요구되는 구조물, 플랜트, 조선 등의 분야에서 주로 사용되는 인장강도 500 MPa급의 고강도 후판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a thick plate excellent in high strength and low temperature toughness and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a high strength thick plate of a tensile strength 500 MPa grade mainly used in the field of structures, plants, shipbuilding, etc. requiring high strength and high toughness; The manufacturing method is related.

후판(Steel plate)은 플랜트, 조선 등 고강도, 고인성이 요구되는 분야에 주로 적용된다. Steel plate is mainly applied to fields requiring high strength and high toughness such as plant and shipbuilding.

후판은 통상, 슬라브 재가열 과정, 열간압연 과정 및 냉각 과정을 통하여 제조된다. Thick plates are usually manufactured by slab reheating, hot rolling and cooling.

슬라브 재가열 과정에서는 반제품 상태인 강 슬라브(slab)를 재가열한다. In the slab reheating process, the steel slab, which is semifinished, is reheated.

열간압연 과정에서는 압연롤을 이용하여 재가열된 슬라브를 특정한 온도범위에서 정해진 압하율로 압연한다. In the hot rolling process, the reheated slab is rolled using a rolling roll at a specific rolling rate in a specific temperature range.

냉각 과정에서는 압연이 마무리된 판재를 냉각한다.
In the cooling process, the plate finished rolling is cooled.

본 발명의 목적은 인장강도 500MPa급의 고강도와 -60℃와 같은 저온에서 충격인성이 우수한 후판을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a thick plate excellent in impact toughness at a low strength, such as high strength and -60 ℃ of 500MPa class tensile strength.

본 발명의 다른 목적은 미량 합금원소 및 열간압연 조건을 최적화하여 열처리 공정을 생략함으로써 제조비용을 감소시키고, 고강도 및 저온인성이 우수한 후판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a thick plate excellent in high strength and low temperature toughness by optimizing the trace alloy element and hot rolling conditions to omit the heat treatment process, thereby reducing the manufacturing cost.

상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 고강도 및 저온인성이 우수한 후판은 C : 0.05 ~ 0.1 중량%, Si : 0.2 ~ 0.5 중량%, Mn : 1.5 ~ 1.8 중량%, P : 0.015 중량% 이하, S : 0.005 중량% 이하, Al : 0.02 ~ 0.05 중량%, Ti : 0.005 ~ 0.015 중량%, Nb : 0.01 ~ 0.05 중량%, Ni : 0.3 ~ 0.4 중량%, N : 60ppm 이하 및 나머지 Fe와 기타 불가피한 불순물로 이루어지며, 인장강도 500 MPa 이상, -60 ℃에서 평균충격인성이 200 ~ 350 J인 것을 특징으로 한다.
The thick plate excellent in high strength and low temperature toughness according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is C: 0.05 ~ 0.1% by weight, Si: 0.2 ~ 0.5% by weight, Mn: 1.5 ~ 1.8% by weight, P: 0.015 wt% or less, S: 0.005 wt% or less, Al: 0.02 to 0.05 wt%, Ti: 0.005 to 0.015 wt%, Nb: 0.01 to 0.05 wt%, Ni: 0.3 to 0.4 wt%, N: 60 ppm or less and the rest It is composed of Fe and other unavoidable impurities, characterized in that the tensile strength of 500 MPa or more, the average impact toughness of 200 ~ 350 J at -60 ℃.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법은 C : 0.05 ~ 0.1 중량%, Si : 0.2 ~ 0.5 중량%, Mn : 1.5 ~ 1.8 중량%, P : 0.015 중량% 이하, S : 0.005 중량% 이하, Al : 0.02 ~ 0.05 중량%, Ti : 0.005 ~ 0.015 중량%, Nb : 0.01 ~ 0.05 중량%, Ni : 0.3 ~ 0.4 중량%, N : 60ppm 이하 및 나머지 Fe와 기타 불가피한 불순물로 이루어진 슬라브를 재가열하는 단계; 상기 재가열된 판재를 오스테나이트 재결정 정지 온도 이상의 온도에서 1차 압연하는 단계; 상기 1차 압연된 판재를 상기 오스테나이트 재결정 정지 온도 이하의 온도에서 2차 압연하는 단계; 상기 2차 압연된 판재를 냉각하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
In accordance with an embodiment of the present invention for achieving the above object, a high strength and low temperature toughness manufacturing method excellent plate C: 0.05 ~ 0.1 wt%, Si: 0.2 ~ 0.5 wt%, Mn: 1.5 ~ 1.8 wt%, P : 0.015 wt% or less, S: 0.005 wt% or less, Al: 0.02-0.05 wt%, Ti: 0.005-0.015 wt%, Nb: 0.01-0.05 wt%, Ni: 0.3-0.4 wt%, N: 60 ppm or less and Reheating the slab of the remaining Fe and other unavoidable impurities; Primary rolling the reheated sheet at a temperature above austenite recrystallization stop temperature; Secondary rolling the first rolled sheet at a temperature below the austenite recrystallization stop temperature; Cooling the secondary rolled sheet material; characterized in that it comprises a.

본 발명에 따른 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법은 오스테나이트 재결정 정지 온도 이상에서 잔압하율이 40 ~ 60 %가 되도록 1차 압연을 실시하고, 오스테나이트 재결정 정지 온도 이하에서 2차 압연을 실시하고, 가속냉각의 속도 및 냉각종료온도를 제어함으로써 최종 미세조직이 균일하면서도 미세한 페라이트 기지에 미세한 베이나이트가 형성된 복합조직을 얻을 수 있으므로, 500 MPa 이상의 고강도와 우수한 저온인성을 확보할 수 있는 장점이 있다.
The thick plate manufacturing method excellent in high strength and low temperature toughness according to the present invention is subjected to the primary rolling so that the residual pressure reduction rate is 40 to 60% above the austenite recrystallization stop temperature, and the secondary rolling is carried out below the austenite recrystallization stop temperature. By controlling the speed of the accelerated cooling and the cooling end temperature, a composite structure in which fine bainite is formed on a uniform and fine ferrite matrix with a final microstructure can be obtained. Therefore, it is possible to secure high strength and excellent low temperature toughness of 500 MPa have.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 2는 실시예 1 및 비교예 1~3에 따라 제조된 후판의 항복강도 및 인장강도를 나타내는 그래프이다.
도 3은 실시예 1 및 비교예 1~3에 따라 제조된 후판의 -60 ℃에서의 평균충격인성을 나타내는 그래프이다.
도 4는 실시예 1에 따라 제조된 후판의 미세조직 사진을 나타낸 것이다.
도 5는 비교예 1에 따라 제조된 후판의 미세조직 사진을 나타낸 것이다.
1 is a flow chart schematically showing a thick plate manufacturing method excellent in high strength and low temperature toughness according to an embodiment of the present invention.
2 is a graph showing the yield strength and tensile strength of the thick plate prepared according to Example 1 and Comparative Examples 1 to 3.
Figure 3 is a graph showing the average impact toughness at -60 ℃ of the thick plate prepared according to Example 1 and Comparative Examples 1-3.
Figure 4 shows a microstructure photograph of the thick plate prepared according to Example 1.
Figure 5 shows a microstructure picture of the thick plate prepared according to Comparative Example 1.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and those skilled in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 고강도 및 저온인성이 우수한 후판(Steel plate) 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, a steel plate excellent in high strength and low temperature toughness according to a preferred embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

고강도 및 저온인성이 우수한 High strength and low temperature toughness 후판Plate

본 발명에 따른 고강도 및 저온인성이 우수한 후판은 탄소(C) : 0.05 ~ 0.1 중량%, 실리콘(Si) : 0.2 ~ 0.5 중량%, 망간(Mn) : 1.5 ~ 1.8 중량%, 인(P) : 0.015 중량% 이하, 황(S) : 0.005 중량% 이하, 알루미늄(Al) : 0.02 ~ 0.05 중량%, 티타늄(Ti) : 0.005 ~ 0.015 중량%, 니오븀(Nb) : 0.01 ~ 0.05 중량%, 니켈(Ni) : 0.3 ~ 0.4 중량%, 질소(N) : 60ppm 이하를 포함하고, 나머지는 Fe와 기타 불가피한 불순물로 구성된다.
High strength and low temperature toughness of the thick plate according to the present invention is carbon (C): 0.05 ~ 0.1% by weight, silicon (Si): 0.2 ~ 0.5% by weight, manganese (Mn): 1.5 ~ 1.8% by weight, phosphorus (P): 0.015% by weight or less, sulfur (S): 0.005% by weight or less, aluminum (Al): 0.02 to 0.05% by weight, titanium (Ti): 0.005 to 0.015% by weight, niobium (Nb): 0.01 to 0.05% by weight, nickel ( Ni): 0.3 to 0.4% by weight, nitrogen (N): 60ppm or less, the rest is composed of Fe and other unavoidable impurities.

이하, 본 발명에 따른 고강도 및 저온인성이 우수한 후판에 포함되는 각 성분의 역할 및 그 함량에 대하여 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, the role and content of each component included in the thick plate excellent in high strength and low temperature toughness according to the present invention will be described.

탄소(C)Carbon (C)

본 발명에서 탄소(C)는 후판의 강도를 확보하기 위해 첨가된다. In the present invention, carbon (C) is added to secure the strength of the thick plate.

상기 탄소(C)는 후판 전체 중량의 0.05 ~ 0.1 중량%의 함량비로 첨가되는 것이 바람직하다. 상기 탄소(C)가 0.05 중량% 미만으로 첨가되면 제2상 조직의 분율이 저하되어 후판의 강도가 낮아지는 문제점이 있으며, 상기 탄소(C)의 함량이 0.1 중량%을 초과하면 후판의 강도는 증가하나 저온 충격인성 및 용접성이 저하되는 문제점이 있다.
The carbon (C) is preferably added in a content ratio of 0.05 to 0.1% by weight of the total weight of the thick plate. When the carbon (C) is added less than 0.05% by weight, the fraction of the second phase tissue is lowered, and the strength of the thick plate is lowered. When the content of the carbon (C) exceeds 0.1% by weight, the strength of the thick plate is There is a problem that the increase in low-temperature impact toughness and weldability is reduced.

실리콘(silicon( SiSi ))

본 발명에서 실리콘(Si)은 제강공정에서 강 중의 산소를 제거하기 위한 탈산제로 첨가된다. 또한 실리콘(Si)은 고용강화 효과도 가진다. In the present invention, silicon (Si) is added as a deoxidizer for removing oxygen in the steel in the steelmaking process. Silicon (Si) also has a solid solution strengthening effect.

상기 실리콘(Si)은 후판 전체 중량의 0.2 ~ 0.5 중량%의 함량비로 첨가되는 것이 바람직하다. 실리콘(Si)의 함량이 0.20 중량% 미만이면 상기의 실리콘 첨가 효과가 미미하며, 실리콘(Si)의 함량이 0.50 중량%를 초과하면 후판 표면에 산화물을 형성하여 후판의 도금특성을 저해하고 용접성을 저하시키는 문제점이 있다.
The silicon (Si) is preferably added in an amount of 0.2 to 0.5% by weight of the total weight of the thick plate. If the content of silicon (Si) is less than 0.20% by weight, the effect of the addition of silicon is insignificant. If the content of silicon (Si) is more than 0.50% by weight, oxides are formed on the surface of the plate to inhibit plating properties of the plate, and weldability There is a problem of deterioration.

망간(manganese( MnMn ))

망간(Mn)은 오스테나이트 안정화 원소로서 본 발명에서 Ar3 온도를 낮추어 제어 압연 영역을 확대시킴으로써 압연에 의한 결정립을 미세화시켜 강도 및 인성을 향상시키는 역할을 한다. Manganese (Mn) is an austenite stabilizing element in the present invention, by lowering the Ar 3 temperature to enlarge the controlled rolling region, thereby miniaturizing grains by rolling to improve strength and toughness.

상기 망간은 후판 전체 중량의 1.5 ~ 1.8 중량%의 함량비로 첨가되는 것이 바람직하다. 상기 망간(Mn)이 1.5 중량% 미만으로 첨가되면 제2상 조직의 형성이 불충분하여 강도 향상에 기여하지 못한다. 또한, 상기 망간(Mn)의 함량이 1.8 중량%를 초과하면 강에 고용된 황을 MnS로 석출하여 저온충격인성을 저하시키는 문제점이 있다.
The manganese is preferably added in a content ratio of 1.5 to 1.8% by weight of the total weight of the thick plate. When the manganese (Mn) is added in less than 1.5% by weight is insufficient formation of the second phase tissue does not contribute to the strength improvement. In addition, when the content of the manganese (Mn) exceeds 1.8% by weight, there is a problem that precipitates sulfur dissolved in steel as MnS to lower the low-temperature impact toughness.

알루미늄(aluminum( AlAl ))

알루미늄(Al)은 강 중의 산소를 제거하기 위한 탈산제 역할을 한다. Aluminum (Al) serves as a deoxidizer to remove oxygen in the steel.

상기 알루미늄(Al)은 후판 전체 중량의 0.02 ~ 0.05 중량%의 함량비로 첨가되는 것이 바람직하다. 상기 알루미늄(Al)이 0.02 중량% 미만의 함량비로 첨가되면 상기의 탈산 효과가 불충분하고, 알루미늄(Al)의 함량이 0.05 중량%를 초과하면 비금속 개재물인 Al2O3를 형성하여 저온충격인성을 저하시키는 문제점이 있다.
The aluminum (Al) is preferably added in an amount ratio of 0.02 to 0.05% by weight of the total weight of the thick plate. When the aluminum (Al) is added in an amount ratio of less than 0.02% by weight, the deoxidation effect is insufficient, and when the content of aluminum (Al) exceeds 0.05% by weight, Al 2 O 3 , which is a nonmetallic inclusion, forms a low temperature impact toughness. There is a problem of deterioration.

티타늄(titanium( TiTi ))

본 발명에서 티타늄(Ti)은 슬라브 재가열시 TiN을 형성하여 오스테나이트 결정립 성장을 억제하는 역할을 한다. In the present invention, titanium (Ti) forms a TiN upon slab reheating and serves to inhibit austenite grain growth.

상기 티타늄(Ti)은 후판 전체 중량의 0.005 ~ 0.015 중량%의 함량비로 첨가되는 것이 바람직하다. 티타늄의 함량이 0.005 중량% 미만이면 상기의 티타늄 첨가 효과가 미미하고, 티타늄의 함량이 0.015 중량%를 초과하면 TiN석출물이 조대해져 결정립 성장을 억제하는 효과가 저하된다.
The titanium (Ti) is preferably added in an amount of 0.005 to 0.015% by weight of the total weight of the thick plate. If the content of titanium is less than 0.005% by weight, the effect of adding titanium is insignificant. If the content of titanium is more than 0.015% by weight, the TiN precipitate is coarsened, thereby reducing the effect of inhibiting grain growth.

니오븀(Niobium ( NbNb ))

니오븀(Nb)은 탄소(C), 질소(N)와 결합하여 탄화물 또는 질화물을 형성한다. 이는 압연시 결정립 성장을 억제하여 결정립을 미세화시키므로 강도와 저온인성을 향상시킨다. Niobium (Nb) combines with carbon (C) and nitrogen (N) to form carbides or nitrides. This improves the strength and low temperature toughness by suppressing grain growth during rolling to refine grains.

상기 니오븀(Nb)은 후판 전체 중량의 0.01~0.05 중량%의 함량비로 첨가되는 것이 바람직하다. 니오븀(Nb)의 함량이 0.01 중량% 미만일 경우 상기의 니오븀 첨가 효과를 제대로 발휘할 수 없다. 한편, 니오븀(Nb)의 함량이 0.05 중량%를 초과할 경우 후판의 용접성을 저하하며, 또한 니오븀(Nb) 함량 증가에 따른 강도와 저온인성은 더 이상 향상되지 않고 페라이트 내에 고용된 상태로 존재하여 오히려 충격인성을 저하시킬 위험이 있다.
The niobium (Nb) is preferably added in an amount of 0.01 to 0.05% by weight of the total weight of the thick plate. When the content of niobium (Nb) is less than 0.01% by weight, the niobium addition effect may not be properly exhibited. On the other hand, when the content of niobium (Nb) exceeds 0.05% by weight, the weldability of the thick plate is lowered, and also the strength and low temperature toughness due to the increase in niobium (Nb) content is no longer improved and is present in solid solution in ferrite. Rather, there is a risk of deteriorating impact toughness.

니켈(nickel( NiNi ))

본 발명에서 니켈(Ni)은 결정립을 미세화하고 오스테나이트 및 페라이트에 고용되어 기지를 강화시킨다. 특히 니켈은 저온인성을 향상시키는데 효과적인 원소이다. In the present invention, nickel (Ni) is refined to solid crystals and dissolved in austenite and ferrite to strengthen the matrix. In particular, nickel is an effective element for improving low temperature toughness.

상기 니켈은 후판 전체 중량의 0.3 ~ 0.4 중량%의 함량비로 첨가되는 것이 바람직하다. 니켈(Ni)이 0.3 중량% 미만의 함량비로 첨가되면 상기 니켈 첨가 효과를 제대로 발휘할 수 없다. 또한, 니켈(Ni)의 함량이 0.4 중량%를 초과하면 적열취성을 유발하는 문제점이 있다.
The nickel is preferably added in an amount of 0.3 to 0.4% by weight of the total weight of the thick plate. When nickel (Ni) is added in an amount ratio of less than 0.3% by weight, the nickel addition effect may not be properly exhibited. In addition, when the content of nickel (Ni) exceeds 0.4% by weight, there is a problem of causing red light brittleness.

인(P), 황(S), 질소(N)Phosphorus (P), sulfur (S), nitrogen (N)

인(P)은 저온충격인성을 저하시키는 대표적인 원소로서 그 함량이 낮으면 낮을수록 좋다. 따라서, 인(P)의 함량은 0.015 중량% 이하로 제한하는 것이 바람직하다. Phosphorus (P) is a representative element for lowering the low temperature impact toughness. The lower the content, the better. Therefore, the content of phosphorus (P) is preferably limited to 0.015% by weight or less.

황(S)은 상기 인(P)과 함께 강의 제조시 불가피하게 함유되는 원소로서, 유화물계 개재물(MnS)을 형성하여 저온충격인성을 저하시킨다. 따라서, 황(S)의 함량은 0.005 중량% 이하로 제한하는 것이 바람직하다. Sulfur (S) is an element that is inevitably contained in the production of steel together with phosphorus (P), and forms an emulsion-based inclusion (MnS) to lower low-temperature impact toughness. Therefore, the content of sulfur (S) is preferably limited to 0.005% by weight or less.

질소(N)는 강 내부에 개재물을 발생시켜 후판의 내부 품질을 저하시키므로, 극저의 함량비로 관리하는 것이 바람직하나, 이를 위해서는 후판의 제조 비용이 증가하고, 또한 질소(N) 관리의 어려움이 있다. 따라서, 본 발명에서는 질소(N)의 함량을 60 ppm 이하로 제한한다.
Since nitrogen (N) causes inclusions in the steel to degrade the internal quality of the thick plate, it is preferable to manage it at an extremely low content ratio, but for this purpose, the manufacturing cost of the thick plate increases, and there is also difficulty in managing the nitrogen (N). . Therefore, in the present invention, the content of nitrogen (N) is limited to 60 ppm or less.

상기 조성으로 이루어진 후판의 인장강도는 520 ~ 610 MPa으로, 목표로 하는 500 MPa 이상의 고강도를 가지며, -60 ℃에서 평균충격인성이 200 ~ 350 J을 나타내어 저온인성을 만족한다. 또한, 상기 조성으로 이루어진 후판은 항복강도(YS) 510 ~ 580 MPa, 연신율(EL)은 18 ~ 35 %를 나타낼 수 있다. Tensile strength of the thick plate made of the above composition is 520 ~ 610 MPa, has a high strength of 500 MPa or more target, and satisfies low temperature toughness by showing an average impact toughness of 200 ~ 350 J at -60 ℃. In addition, the thick plate made of the composition may exhibit a yield strength (YS) of 510 to 580 MPa and an elongation (EL) of 18 to 35%.

이러한 특성은 본 발명의 조성에 포함되는 Ti-Nb-Ni 등의 미량 합금원소를 이용하여 미세조직을 제어함으로써, 최종 미세조직이 도 4에 도시된 바와 같이, 균일하고 미세한 페라이트를 주상으로 하며 제2상이 베이나이트인 복합조직의 형태인 것으로부터 얻어질 수 있다.
This property is controlled by the microstructure by using a trace alloy element such as Ti-Nb-Ni included in the composition of the present invention, the final microstructure as shown in Figure 4, the uniform and fine ferrite as the main phase It can be obtained from the form of a complex tissue in which two phases are bainite.

후판Plate 제조 방법 Manufacturing method

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다. 1 is a flow chart schematically showing a thick plate manufacturing method excellent in high strength and low temperature toughness according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 도시된 후판 제조 방법은 슬라브 재가열 단계(S110), 1차 압연 단계(S120), 2차 압연 단계(S130), 냉각 단계를 포함한다. 냉각 단계는 다시 1차 냉각 단계(S140) 및 2차 냉각 단계(S150)로 구분된다.
Referring to FIG. 1, the illustrated thick plate manufacturing method includes a slab reheating step (S110), a first rolling step (S120), a second rolling step (S130), and a cooling step. The cooling step is further divided into a first cooling step S140 and a second cooling step S150.

슬라브 재가열Reheat slab

슬라브 재가열 단계(S110)에서는 C : 0.05 ~ 0.1 중량%, Si : 0.2 ~ 0.5 중량%, Mn : 1.5 ~ 1.8 중량%, P : 0.015 중량% 이하, S : 0.005 중량% 이하, Al : 0.02 ~ 0.05 중량%, Ti : 0.005 ~ 0.015 중량%, Nb : 0.01 ~ 0.05 중량%, Ni : 0.3 ~ 0.4 중량%, N : 60ppm 이하 및 나머지 Fe와 기타 불가피한 불순물로 이루어진 슬라브를 제어압연 등을 위하여 재가열한다. In the slab reheating step (S110), C: 0.05 to 0.1 wt%, Si: 0.2 to 0.5 wt%, Mn: 1.5 to 1.8 wt%, P: 0.015 wt% or less, S: 0.005 wt% or less, Al: 0.02 to 0.05 Re-heat the slab made of weight%, Ti: 0.005 to 0.015 weight%, Nb: 0.01 to 0.05 weight%, Ni: 0.3 to 0.4 weight%, N: 60 ppm or less, and the remaining Fe and other unavoidable impurities for control rolling.

슬라브 재가열 온도는 1100 ~ 1200 ℃인 것이 바람직하다. 슬라브 재가열 온도가 1100℃ 미만이면 슬라브의 온도가 낮아 압연 부하가 커지는 문제점이 있다. 또한 슬라브 재가열 온도가 1200℃를 초과하면 니오븀(Nb) 및 티타늄(Ti) 석출물이 고용되어 오스테나이트 결정립 성장을 억제하지 못해 오스테나이트 결정립이 조대화되어 제조되는 후판의 강도 및 저온인성 확보가 어려운 문제점이 있다.
It is preferable that slab reheating temperature is 1100-1200 degreeC. If the slab reheating temperature is less than 1100 ° C., the slab temperature is low, resulting in a large rolling load. In addition, when the slab reheating temperature exceeds 1200 ° C, niobium (Nb) and titanium (Ti) precipitates are dissolved to inhibit austenite grain growth, so it is difficult to secure the strength and low temperature toughness of the thick plate manufactured by coarsening austenite grains. There is this.

제어압연Control rolling

슬라브가 재가열된 후, 제어압연이 실시된다. 일반압연의 경우, 압연 후 다시 Ac3 변태점 이상의 온도로 소둔열처리(Normalizing)를 하는 과정이 필요하다. 이 경우 전체적인 후판 제조 비용을 증가되고, 또한, 고강도 확보를 위해 탄소당량이 증가함에 따라 강도에는 유리하나 저온 인성이 저하될 수 있다. After the slab is reheated, control rolling is carried out. In the case of general rolling, a process of performing annealing (Normalizing) at a temperature above Ac3 transformation point after rolling is required. In this case, the overall thick plate manufacturing cost is increased, and as the carbon equivalent is increased in order to secure high strength, the low-temperature toughness may be lowered.

본 발명에서 제어압연은 1차 압연 및 2차 압연으로 2단계로 진행된다.
In the present invention, the control rolling is carried out in two stages of primary rolling and secondary rolling.

1차 압연 단계(S120)에서는 재가열된 슬라브(판재)를 오스테나이트 재결정 정지 온도 이상의 온도, 바람직하게는 930℃ 이상의 온도에서 1차 압연한다. In the first rolling step (S120), the reheated slab (plate) is first rolled at a temperature above the austenite recrystallization stop temperature, preferably at a temperature of at least 930 ° C.

이때, 1차 압연은 상기 2차 압연의 잔압하율이 40 ~ 60 %가 되도록 실시되는 것이 바람직하다. 여기서 1차 압연 후의 판재의 두께 또는 압하율은 제어압연전 판재의 두께와 최종 제어압연 후 판재의 두께 및 2차 압연의 잔압하율로부터 구할 수 있다. 예를 들어 제어압연전 판재의 두께가 100mm, 제어압연 종료 후 두께가 10mm, 2차 압연의 잔압하율이 50%인 경우, 1차 압연 후의 판재의 두께는 20mm가 된다. 따라서, 1차 압연은 100mm 두께의 판재를 20mm의 두께로 압연하는 것이므로 1차 압연의 압하율은 80%가 된다.
At this time, the primary rolling is preferably carried out so that the residual reduction ratio of the secondary rolling is 40 to 60%. Here, the thickness or rolling reduction of the plate after the primary rolling can be obtained from the thickness of the plate before the control rolling, the thickness of the plate after the final control rolling, and the residual reduction rate of the secondary rolling. For example, when the thickness of a plate before control rolling is 100 mm, the thickness after completion of control rolling is 10 mm, and the residual reduction rate of secondary rolling is 50%, the thickness of the plate after primary rolling is 20 mm. Therefore, since the primary rolling is to roll a 100 mm thick plate | board material to thickness of 20 mm, the reduction ratio of a primary rolling will be 80%.

2차 압연 단계(S130)에서는 1차 압연된 판재를 오스테나이트 재결정 정지 온도 이하의 온도에서 2차 압연한다. In the secondary rolling step (S130), the first rolled sheet is secondary rolled at a temperature below the austenite recrystallization stop temperature.

상기 2차 압연의 잔압하율은 40 ~ 60 %인 것이 바람직하다. 오스테나이트 재결정 정지 온도 이하에서 이루어지는 2차 압연의 잔압하율이 40% 미만일 경우 페라이트 결정립 미세화가 충분히 이루어지지 않는 문제점이 있다. 또한 2차 압연의 잔압하율이 60%를 초과할 경우, 압연 공정 시간이 길어 생산성이 저하되는 문제점이 있다. It is preferable that the residual reduction ratio of the secondary rolling is 40 to 60%. If the residual pressure reduction rate of the secondary rolling made below the austenite recrystallization stop temperature is less than 40%, there is a problem in that the ferrite grain refinement is not sufficiently achieved. In addition, when the residual pressure reduction rate of secondary rolling exceeds 60%, there is a problem in that the rolling process takes a long time and the productivity decreases.

2차 압연의 종료 온도는 제조되는 후판의 강도 및 저온인성과 밀접한 연관성이 있으므로, 이를 적절히 제어하는 것은 매우 중요하다. Since the end temperature of secondary rolling is closely related to the strength and low temperature toughness of the thick plate to be manufactured, it is very important to control it properly.

본 발명에서 2차 압연의 완료 온도는 820 ~ 860 ℃인 것이 바람직하다. 2차 압연의 종료 온도가 820℃ 미만인 경우 이상역 압연이 발생하여 연신된 페라이트와 퍼얼라이트가 존재하고 퍼얼라이트 밴드가 형성되어 연성과 저온인성을 크게 저하시킨다. 또한 2차 압연의 종료 온도가 860℃를 초과하는 경우 연성과 인성은 우수하지만 제조되는 후판의 강도를 충분히 확보할 수 없는 문제점이 있다. In the present invention, the completion temperature of the secondary rolling is preferably 820 ~ 860 ℃. When the end temperature of the secondary rolling is less than 820 ° C., abnormal reverse rolling occurs, resulting in elongated ferrite and perlite, and a perlite band is formed, which greatly reduces the ductility and low temperature toughness. In addition, when the end temperature of the secondary rolling exceeds 860 ℃, there is a problem in that the ductility and toughness is excellent but the strength of the thick plate is not sufficiently secured.

본 발명의 1차 압연 및 2차 압연 조건을 적용하면, 오스테나이트 결정립 내에 변형대가 형성되며, 이를 통하여 오스테나이트 결정립 내에 페라이트 핵생성 사이트를 다량 형성시켜 압연종료 후 미세한 결정립이 형성된다.
When the first and second rolling conditions of the present invention are applied, strain bands are formed in the austenite grains, thereby forming a large amount of ferrite nucleation sites in the austenite grains to form fine grains after the end of rolling.

냉각Cooling

냉각 단계는 2차 압연된 판재를 냉각함으로써, 가속냉각을 통하여 결정립 성장을 억제하여 미세한 페라이트 결정립을 가지는 기지조직을 형성시키고, 2차상으로 미세한 베이나이트 조직을 형성시켜 고강도 및 저온 인성이 우수한 재질 특성을 확보하기 위해 실시된다. In the cooling step, the secondary rolled plate is cooled, thereby suppressing grain growth through accelerated cooling to form a matrix structure having fine ferrite grains, and forming fine bainite structure as a secondary phase, thereby having high strength and low temperature toughness. Is carried out to secure it.

본 발명에서는 냉각 단계는 다시, 1차 냉각 단계(S140)와 2차 냉각 단계(S150)로 구분된다. In the present invention, the cooling step is further divided into a first cooling step (S140) and a second cooling step (S150).

1차 냉각 단계(S140)에서는 2차 압연된 판재를 미리 정해진 온도까지 냉각하는데, 수냉을 통한 가속냉각으로 진행될 수 있다. In the first cooling step (S140), the secondary rolled plate is cooled to a predetermined temperature, and may be accelerated by water cooling.

가속냉각으로 진행되는 1차 냉각은 제조되는 후판의 고강도 및 저온인성 확보가 모두 용이하도록 4 ~ 8 ℃/sec의 냉각 속도 및 500 ~ 550 ℃의 냉각 종료 온도까지 실시될 수 있다. The primary cooling proceeded by accelerated cooling may be performed up to a cooling rate of 4 ~ 8 ℃ / sec and the cooling end temperature of 500 ~ 550 ℃ to facilitate both high strength and low temperature toughness of the thick plate to be manufactured.

1차 냉각의 종료 온도가 500 ℃ 미만인 경우 저온변태조직이 다량 형성되어 저온인성이 저하되는 문제점이 있고, 1차 냉각의 종료 온도가 550 ℃를 초과할 경우 조대한 미세조직의 형성으로 인해 강도가 저하되는 문제가 있다. If the end temperature of the primary cooling is less than 500 ℃ has a problem that the low-temperature toughness is formed a large amount of low-temperature transformation structure, and if the end temperature of the primary cooling exceeds 550 ℃ strength due to the formation of coarse microstructure There is a problem of deterioration.

또한, 1차 냉각의 냉각속도가 4 ℃/sec 미만인 경우 결정립 성작이 촉진되어 강도 확보에 어려움이 있으며, 8 ℃/sec를 초과할 경우 베이나이트 분율이 증가하여 강도는 상승하지만, 저온 인성이 저하되는 문제점이 있다.
In addition, if the cooling rate of the primary cooling is less than 4 ℃ / sec, it is difficult to secure the strength by promoting the grain formation, and if it exceeds 8 ℃ / sec, the bainite fraction increases, the strength is increased, but the low temperature toughness is lowered There is a problem.

2차 냉각 단계(S150)에서는 1차 냉각된 판재를 1차 냉각 속도보다 느린 속도로 냉각한다. 2차 냉각은 공냉 방식으로 10 ~ 30 ℃ 정도의 상온까지 진행될 수 있다.
In the second cooling step (S150), the first cooled plate is cooled at a slower speed than the first cooling rate. Secondary cooling may be performed up to room temperature of about 10 ~ 30 ℃ by the air cooling method.

실시예Example

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다. Hereinafter, the configuration and operation of the present invention through the preferred embodiment of the present invention will be described in more detail. However, this is presented as a preferred example of the present invention and in no sense can be construed as limiting the present invention.

여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
Details that are not described herein will be omitted since those skilled in the art can sufficiently infer technically.

1. One. 후판의Thick 제조 Produce

표 1에 기재된 조성 및 표 2에 기재된 공정 조건으로 실시예 1 및 비교예 1~3에 따른 후판을 제조하였다. The thick plates of Example 1 and Comparative Examples 1-3 were manufactured by the composition of Table 1, and the process conditions of Table 2.

실시예 1 및 비교예 1~2의 경우 각각의 슬라브를 1150℃에서 2시간 재가열한 후 1차 압연 및 2차 압연을 실시하였으며, 냉각은 수냉인 1차 냉각과 공냉인 2차 냉각으로 진행하였다. 표 2에서 냉각조건은 1차 냉각 조건을 의미한다. 비교예 3의 경우 제어압연을 실시하지 않고, 통상의 소둔 열처리(Normalizing)를 진행하였다.
In the case of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2, each slab was reheated at 1150 ° C. for 2 hours, and then primary rolling and secondary rolling were performed. The cooling proceeded to the first cooling that is water-cooled and the second cooling that is air-cooled. . Cooling conditions in Table 2 means the primary cooling conditions. In Comparative Example 3, normal annealing heat treatment was performed without performing control rolling.

[표 1] TABLE 1

Figure pat00001
Figure pat00001

단위 : 중량%
Unit: weight%

[표 2] TABLE 2

Figure pat00002

Figure pat00002

2. 특성 평가2. Characterization

표 3은 실시예 1 및 비교예 1~3에 따라 제조된 후판의 기계적 특성 및 충격인성을 나타낸 것이다. 표 3에서 평균충격인성은 -60℃에서 샤르피충격치를 3회 측정하여 평균값으로 나타내었다.
Table 3 shows the mechanical properties and impact toughness of the thick plate prepared according to Example 1 and Comparative Examples 1 to 3. In Table 3, the average impact toughness was measured three times at -60 ° C, and the average impact toughness was measured.

[표 3] [Table 3]

Figure pat00003

Figure pat00003

도 2는 실시예 1 및 비교예 1~3에 따라 제조된 후판의 항복강도 및 인장강도를 나타내는 그래프이고, 도 3은 실시예 1 및 비교예 1~3에 따라 제조된 후판의 -60 ℃에서의 평균충격인성을 나타내는 그래프이다. 2 is a graph showing the yield strength and tensile strength of the thick plate prepared according to Example 1 and Comparative Examples 1 to 3, Figure 3 is at -60 ℃ of the thick plate prepared according to Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 It is a graph showing the average impact toughness of.

표 3과, 도 2 및 도 3을 참조하면, 실시예 1의 경우 인장강도가 580 MPa이었으며, -60 ℃에서의 평균충격인성이 290.6 J을 나타내어, 목표하는 인장강도 500 MPa급을 달성하였으며, 저온인성 역시 매우 우수한 것을 알 수 있다. Referring to Table 3, Figures 2 and 3, in the case of Example 1, the tensile strength was 580 MPa, the average impact toughness at -60 ℃ exhibited 290.6 J, achieving the target tensile strength 500 MPa class, Low temperature toughness is also very good.

그러나, 비교예 1의 경우 -60 ℃에서 평균충격인성은 매우 우수하였으나, 인장강도가 487MPa로 목표치에 도달하지 못하였다. 또한, 비교예 2 및 비교예 3의 경우 인장강도는 500MPa급의 목표치에 도달하였으나, -60 ℃에서 평균충격인성이 200 J에 미치지 못하여 저온인성을 만족하지 못하였다. However, in Comparative Example 1, the average impact toughness was very excellent at -60 ° C, but the tensile strength did not reach the target value of 487 MPa. In addition, in the case of Comparative Example 2 and Comparative Example 3, the tensile strength reached the target value of 500MPa class, but the average impact toughness did not reach 200 J at -60 ° C, which did not satisfy the low temperature toughness.

특히, 제어압연이 아닌 통상의 소둔열처리를 적용한 비교예 3의 경우, 화학성분이 전혀 상이하고, 열처리 과정의 존재로 인하여 저온충격인성이 열위한 결과를 나타내었다.
In particular, in Comparative Example 3 to which the conventional annealing heat treatment other than control rolling was applied, the chemical composition was completely different, and the low temperature impact toughness showed poor results due to the presence of the heat treatment process.

도 4는 실시예 1에 따라 제조된 후판의 미세조직 사진을 나타낸 것이고, 도 5는 비교예 1에 따라 제조된 후판의 미세조직 사진을 나타낸 것이다. Figure 4 shows a microstructure picture of the thick plate prepared according to Example 1, Figure 5 shows a microstructure picture of the thick plate prepared according to Comparative Example 1.

도 4 및 도 5를 참조하면, 비교예 1에 따라 제조된 후판의 미세조직은 조대한 페라이트 기지에 베이나이트가 형성되어 있으나, 실시예 1에 따라 제조된 후판의 미세조직은 미세하고 균일한 페라이트에 제2상으로 베이나이트가 미세하게 분포되어 있는 것을 알 수 있다. 4 and 5, the microstructure of the thick plate prepared according to Comparative Example 1 is formed of bainite on the coarse ferrite base, the microstructure of the thick plate prepared according to Example 1 is fine and uniform ferrite It can be seen that bainite is finely distributed in the second phase.

실시예 1에 따라 제조된 후판이 인장강도 및 저온인성 모두 우수한 것은 화학조성, 압연 및 냉각조건을 제어함으로써 미세조직이 비교예 1에 비하여 우수하기 때문이다.
The thick plate prepared according to Example 1 is excellent in both tensile strength and low temperature toughness because the microstructure is superior to Comparative Example 1 by controlling the chemical composition, rolling and cooling conditions.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 제조 방법으로 제조된 후판은 인장강도 500MPa급을 만족하고, 또한 -60℃에서 평균충격인성이 290 J 정도로 저온 인성 또한 우수한 장점이 있다. As described above, the thick plate manufactured by the manufacturing method according to the present invention has a tensile strength of 500MPa class, and also has an advantage of excellent low-temperature toughness of about 290 J average impact toughness at -60 ℃.

따라서, 제조된 후판은 고강도 및 고인성이 요구되는 프랜트, 구조물, 조선 분야 등에 폭넓게 활용될 수 있다.
Therefore, the manufactured thick plate can be widely used in plants, structures, shipbuilding fields, etc. where high strength and high toughness are required.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
In the above description, the embodiment of the present invention has been described, but various changes and modifications can be made at the level of those skilled in the art. Such changes and modifications may belong to the present invention without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention will be determined by the claims described below.

S110 : 슬라브 재가열 단계
S120 : 1차 압연 단계
S130 : 2차 압연 단계
S140 : 1차 냉각 단계
S150 : 2차 냉각 단계
S110: slab reheating stage
S120: first rolling step
S130: secondary rolling step
S140: first cooling stage
S150: 2nd cooling stage

Claims (14)

C : 0.05 ~ 0.1 중량%, Si : 0.2 ~ 0.5 중량%, Mn : 1.5 ~ 1.8 중량%, P : 0.015 중량% 이하, S : 0.005 중량% 이하, Al : 0.02 ~ 0.05 중량%, Ti : 0.005 ~ 0.015 중량%, Nb : 0.01 ~ 0.05 중량%, Ni : 0.3 ~ 0.4 중량%, N : 60ppm 이하 및 나머지 Fe와 기타 불가피한 불순물로 이루어진 슬라브를 재가열하는 단계;
상기 재가열된 판재를 오스테나이트 재결정 정지 온도 이상의 온도에서 1차 압연하는 단계;
상기 1차 압연된 판재를 상기 오스테나이트 재결정 정지 온도 이하의 온도에서 2차 압연하는 단계; 및
상기 2차 압연된 판재를 냉각하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법.
C: 0.05 to 0.1 wt%, Si: 0.2 to 0.5 wt%, Mn: 1.5 to 1.8 wt%, P: 0.015 wt% or less, S: 0.005 wt% or less, Al: 0.02 to 0.05 wt%, Ti: 0.005 to Reheating the slab of 0.015% by weight, Nb: 0.01-0.05% by weight, Ni: 0.3-0.4% by weight, N: 60 ppm or less and the remaining Fe and other unavoidable impurities;
Primary rolling the reheated sheet at a temperature above austenite recrystallization stop temperature;
Secondary rolling the first rolled sheet at a temperature below the austenite recrystallization stop temperature; And
Cooling the secondary rolled plate material; excellent plate strength manufacturing method characterized in that it comprises a high strength and low temperature toughness.
제1항에 있어서,
상기 슬라브 재가열은 1100 ~ 1200 ℃에서 실시되는 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법.
The method of claim 1,
The slab reheating is a steel plate manufacturing method excellent in high strength and low temperature toughness, characterized in that carried out at 1100 ~ 1200 ℃.
제1항에 있어서,
상기 1차 압연은 상기 2차 압연의 압하율이 40 ~ 60 %이 되도록 실시되는 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법.
The method of claim 1,
The primary rolling is a thick plate manufacturing method excellent in high strength and low temperature toughness, characterized in that carried out so that the reduction ratio of the secondary rolling is 40 to 60%.
제1항에 있어서,
상기 1차 압연은 930℃ 이상의 온도에서 실시되는 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법.
The method of claim 1,
The first rolling is a steel plate manufacturing method excellent in high strength and low temperature toughness, characterized in that carried out at a temperature of 930 ℃ or more.
제1항에 있어서,
상기 2차 압연의 완료 온도는 820 ~ 860 ℃인 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법.
The method of claim 1,
Completion temperature of the secondary rolling is a high strength and low temperature toughness plate manufacturing method characterized in that the low temperature toughness of 820 ~ 860 ℃.
제1항에 있어서,
상기 냉각 단계는
상기 2차 압연된 판재를 1차 냉각하는 단계; 및
상기 1차 냉각된 판재를 상기 1차 냉각의 냉각 속도보다 느린 속도로 2차 냉각하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법.
The method of claim 1,
The cooling step
Primary cooling the second rolled sheet; And
And secondly cooling the first cooled plate at a slower speed than the cooling rate of the first cooling. 2.
제6항에 있어서,
상기 1차 냉각은 수냉으로 실시되고, 상기 2차 냉각은 공냉으로 실시되는 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법.
The method of claim 6,
The primary cooling is carried out by water cooling, and the secondary cooling is carried out by air cooling.
제6항에 있어서,
상기 1차 냉각은 500 ~ 550 ℃의 온도까지 실시되는 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법.
The method of claim 6,
The first cooling is a high-strength and low-temperature toughness manufacturing method, characterized in that carried out to a temperature of 500 ~ 550 ℃.
제6항에 있어서,
상기 1차 냉각은 4 ~ 8 ℃/sec의 의 냉각속도로 실시되는 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법.
The method of claim 6,
The primary cooling is a high-strength and low temperature toughness manufacturing method, characterized in that carried out at a cooling rate of 4 ~ 8 ℃ / sec.
제6항에 있어서,
상기 2차 냉각은 종료 온도가 10 ~ 30 ℃의 온도까지 실시되는 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판 제조 방법.
The method of claim 6,
The secondary cooling is a thick plate manufacturing method excellent in high strength and low temperature toughness, characterized in that the end temperature is carried out to a temperature of 10 ~ 30 ℃.
C : 0.05 ~ 0.1 중량%, Si : 0.2 ~ 0.5 중량%, Mn : 1.5 ~ 1.8 중량%, P : 0.015 중량% 이하, S : 0.005 중량% 이하, Al : 0.02 ~ 0.05 중량%, Ti : 0.005 ~ 0.015 중량%, Nb : 0.01 ~ 0.05 중량%, Ni : 0.3 ~ 0.4 중량%, N : 60ppm 이하 및 나머지 Fe와 기타 불가피한 불순물로 이루어지며,
인장강도 500 MPa 이상, -60 ℃에서 평균충격인성이 200 ~ 350 J인 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판.
C: 0.05 to 0.1 wt%, Si: 0.2 to 0.5 wt%, Mn: 1.5 to 1.8 wt%, P: 0.015 wt% or less, S: 0.005 wt% or less, Al: 0.02 to 0.05 wt%, Ti: 0.005 to 0.015% by weight, Nb: 0.01-0.05% by weight, Ni: 0.3-0.4% by weight, N: 60 ppm or less, and the remaining Fe and other unavoidable impurities,
A thick plate excellent in high strength and low temperature toughness, characterized by a tensile strength of 500 MPa or more and an average impact toughness of 200 to 350 J at -60 ° C.
제11항에 있어서,
상기 후판의 미세조직은 페라이트와 베이나이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판.
The method of claim 11,
The microstructure of the thick plate has a high strength and low temperature toughness, characterized in that it comprises ferrite and bainite.
제11항에 있어서,
상기 후판의 인장강도(TS)는 520 ~ 610 MPa인 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판.
The method of claim 11,
Tensile strength (TS) of the thick plate is excellent in high strength and low temperature toughness, characterized in that 520 ~ 610 MPa.
제11항에 있어서,
상기 후판의 항복강도(YS)는 510 ~ 580 MPa이며, 연신율(EL)은 18 ~ 35 %인 것을 특징으로 하는 고강도 및 저온인성이 우수한 후판.
The method of claim 11,
Yield strength (YS) of the thick plate is 510 ~ 580 MPa, elongation (EL) is 18 ~ 35%, characterized in that the high strength and low temperature toughness.
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