KR20110091497A - Lgiht emitting device - Google Patents

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KR20110091497A
KR20110091497A KR1020110074703A KR20110074703A KR20110091497A KR 20110091497 A KR20110091497 A KR 20110091497A KR 1020110074703 A KR1020110074703 A KR 1020110074703A KR 20110074703 A KR20110074703 A KR 20110074703A KR 20110091497 A KR20110091497 A KR 20110091497A
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light emitting
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장기연
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A light emitting device is provided to control a light orientation angle from an exit surface of a lighting device, thereby controlling an effective lighting surface. CONSTITUTION: A frame includes a boundary of a ring shape and an opening part provided by the boundary. A light emitting diode(120) is provided on the frame. A reflecting plate combined with the frame reflects radiated light from the light emitting diode through the opening part. A reflecting protrusion part(140) determines the light orientation angle of the radiated light emitted through the opening part in an inner surface of the reflecting plate. The radiated light of the light emitting diode is reflected in the reflecting plate and reflecting protrusion part and diffused as the light with a wider orientation angle compare to parallel rays. The light emitting diode is placed in an inner side of the reflecting plate and combined to an upper surface of the frame.

Description

발광 장치{LGIHT EMITTING DEVICE}Light Emitting Device {LGIHT EMITTING DEVICE}

본 발명은 발광 다이오드를 포함하는 발광 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device comprising a light emitting diode.

발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs 계열, AlGaAs 계열, GaN 계열, InGaN 계열 및 InGaAlP 계열 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광원을 구성할 수 있다. A light emitting diode (LED) may form a light emitting source using compound semiconductor materials such as GaAs series, AlGaAs series, GaN series, InGaN series, and InGaAlP series.

이러한 발광 다이오드는 패키지화되어 다양한 색을 방출하는 발광 장치로 이용되고 있으며, 조명 기구 분야에서 광원으로서 활발한 연구가 이루어지고 있다.Such a light emitting diode is packaged and used as a light emitting device that emits various colors, and active research is being conducted as a light source in the field of lighting equipment.

실시예는 발광 다이오드를 이용한 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device using a light emitting diode.

실시예는 조명 기구 분야에 적용되는 발광 다이오드를 이용한 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device using a light emitting diode applied to the field of lighting equipment.

실시예에 따른 발광 장치는 프레임에 광원이 설치되어 있으므로, 발광 다이오드의 교환시에 제품 전체를 분해할 필요 없이 프레임의 탈부착을 통해 용이하게 광원을 교환할 수 있다. In the light emitting device according to the embodiment, since the light source is installed in the frame, the light source can be easily exchanged by attaching and detaching the frame without disassembling the entire product when the light emitting diode is replaced.

실시예는 반사면 내에 반사 돌출부를 구비하여 출사면으로부터 광의 지향각을 조절할 수 있는 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device having a reflective protrusion in the reflective surface to adjust a directing angle of light from the exit surface.

실시예는 회로 기판 외측 둘레에 방열부를 구비한 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device having a heat dissipation unit around an outside of a circuit board.

실시 예에 따른 발광 장치는, 링 형상의 테두리 및 상기 테두리에 의하여 제공된 개구부를 갖는 프레임; 상기 프레임 상에 적어도 하나 이상의 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드에서 조사된 광을 반사시켜 상기 개구부를 통해 출사시키며, 상기 프레임과 결합된 반사판; 및 상기 반사판 내면에 상기 개구부를 통해 출사되는 광의 지향각을 결정하는 적어도 하나 이상의 반사 돌출부를 포함하고, 상기 발광 다이오드에서 발광된 빛은 상기 반사판 및 상기 반사 돌출부에서 반사되어 상기 개구부를 통해 평행광에 비하여 더 넓은 지향각을 갖는 빛으로 확산되어 출사되며, 상기 발광 다이오드는 상기 반사판 내측에 위치하고, 상기 프레임의 상면에 결합된다.According to an embodiment, there is provided a light emitting device, including: a frame having a ring-shaped edge and an opening provided by the edge; At least one light emitting diode on the frame; A reflection plate reflecting light emitted from the light emitting diode and exiting through the opening and coupled to the frame; And at least one reflective protrusion on the inner surface of the reflecting plate to determine a directing angle of the light emitted through the opening, wherein the light emitted from the light emitting diode is reflected by the reflecting plate and the reflecting protrusion and is reflected by parallel light through the opening. Compared to light having a wider directivity than the light emitted from the light emitting diode, the light emitting diode is positioned inside the reflector and coupled to an upper surface of the frame.

실시 예에 따른 발광 장치는, 링 형상의 테두리 및 내측에 상기 테두리에 의하여 제공된 개구부를 형성하며, 외측 둘레에 방열부가 형성된 프레임; 상기 프레임 상에 적어도 하나의 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드에서 조사된 광을 반사시켜 상기 개구부를 통해 출사시키며, 상기 프레임과 결합된 반사판; 및 상기 반사판 내에 상기 개구부를 통해 출사된 광의 지향각을 결정하는 반사 돌출부를 포함하고, 상기 발광 다이오드에서 발광된 빛은 상기 반사판 및 상기 반사 돌출부에서 반사되어 상기 개구부를 통해 평행광에 비하여 더 넓은 지향각을 갖는 빛으로 확산되어 출사되며, 상기 발광 다이오드는 상기 반사판 내측에 위치하고, 상기 프레임의 상면에 결합된다.According to an embodiment, there is provided a light emitting device comprising: a frame having a ring-shaped edge and an opening provided at an inner side thereof, and having a heat dissipation portion formed at an outer circumference thereof; At least one light emitting diode on the frame; A reflection plate reflecting light emitted from the light emitting diode and exiting through the opening and coupled to the frame; And a reflecting protrusion for determining a directing angle of light emitted through the opening in the reflecting plate, wherein light emitted from the light emitting diode is reflected by the reflecting plate and the reflecting protrusion and is wider than parallel light through the opening. The light emitting diode is diffused to emit light having an angle, and the light emitting diode is positioned inside the reflector and coupled to an upper surface of the frame.

실시예는 조명 장치 후면으로 발광되는 발광 다이오드의 빛을 전면으로 반사시킴으로써 조명의 균일성을 향상시키는 효과가 있다.The embodiment has the effect of improving the uniformity of the illumination by reflecting the light of the light emitting diode emitted to the back of the lighting device to the front.

실시예는 산란 시트(sheet)등을 사용할 필요가 없어 광 손실을 최대한 방지할 수 있으며, 발광 다이오드의 광도를 90% 이상 유지할 수 있는 효과가 있다.The embodiment does not need to use a scattering sheet (sheet) or the like can prevent the light loss as much as possible, there is an effect that can maintain the brightness of the light emitting diode 90% or more.

실시예는 반사면에 반사 돌출부를 구비하여 조명 장치의 출사면으로부터 광의 지향각을 조절할 수 있어 유효 조명 면적을 조절할 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment, a reflective protrusion may be provided on the reflective surface to adjust the directing angle of light from the emission surface of the lighting device, thereby controlling the effective illumination area.

실시예는 조명 장치의 핫 스팟(hot spot)을 숨길 수 있으며, 눈부심을 방지할 수 있는 효과가 있다.The embodiment can hide a hot spot of the lighting device and has an effect of preventing glare.

실시예는 반사면의 거칠기를 조절함으로써 광을 확산시켜 광의 균일성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The embodiment has the effect of improving the uniformity of the light by diffusing the light by adjusting the roughness of the reflective surface.

실시예는 간접 조명 장치를 제공함으로써 눈부심 현상을 줄일 수 있는 효과가 있다.The embodiment has the effect of reducing the glare by providing an indirect lighting device.

실시예는 복수 개의 발광 다이오드 중 어느 하나가 점등 불량이어도 조명에 큰 변화를 주지 않으므로 조명 장치의 사용 기간을 연장시키는 효과가 있어 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.The embodiment does not significantly change the lighting even if any one of the plurality of light emitting diodes is poor lighting, thereby extending the service life of the lighting device, thereby reducing the manufacturing cost.

실시예는 방열 효율을 향상시키는 효과가 있다.The embodiment has the effect of improving the heat radiation efficiency.

실시예에 따른 발광 장치는 프레임에 광원이 설치되어 있으므로, 발광 다이오드의 교환시에 제품 전체를 분해할 필요 없이 프레임의 탈부착을 통해 용이하게 광원을 교환할 수 있다.In the light emitting device according to the embodiment, since the light source is installed in the frame, the light source can be easily exchanged by attaching and detaching the frame without disassembling the entire product when the light emitting diode is replaced.

도 1은 제1실시예에 따른 발광 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 제1실시예에 따른 발광 장치의 단면도이다.
도 3은 제1실시예에 따른 발광 장치의 저면도이다.
도 4는 제1실시예에 따른 발광 장치의 반사 돌출부만 보여주는 확대도이다.
도 5는 제2실시예에 따른 발광 장치의 단면도이다.
도 6은 제3실시예에 따른 발광 장치의 분해 사시도이다.
도 7은 도 6의 발광 장치의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a light emitting device according to the first embodiment.
2 is a cross-sectional view of a light emitting device according to the first embodiment.
3 is a bottom view of the light emitting device according to the first embodiment.
4 is an enlarged view showing only the reflective protrusion of the light emitting device according to the first embodiment.
5 is a cross-sectional view of a light emitting device according to the second embodiment.
6 is an exploded perspective view of the light emitting device according to the third embodiment.
7 is a cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 6.

실시 예의 설명에 있어서, 각 패널, 부재, 프레임, 시트, 판 또는 기판 등이 각 패널, 부재, 프레임, 시트, 판 또는 기판 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each panel, member, frame, sheet, plate, or substrate is formed on or under the "on" of each panel, member, frame, sheet, plate, or substrate. When described as being "in" and "under" includes both those that are formed "directly" or "indirectly" through other components. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 발광 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 제1실시예에 따른 발광 장치의 단면도이고, 도 3은 제1실시예에 따른 발광 장치의 저면도이다. 도 4는 제1실시예에 따른 발광 장치의 반사 돌출부만 보여주는 확대도이다.1 is an exploded perspective view of a light emitting device according to the first embodiment. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device according to the first embodiment, and FIG. 3 is a bottom view of the light emitting device according to the first embodiment. 4 is an enlarged view showing only the reflective protrusion of the light emitting device according to the first embodiment.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 발광 장치(100)는, 개구부(115)를 갖는 프레임(110), 상기 프레임(110) 상에 배치된 적어도 하나의 발광 다이오드(120), 상기 발광 다이오드(120)에서 조사된 광을 반사시켜 상기 개구부(115)를 통해 출사시키는 반사판(130) 및 상기 반사판(130)의 반사면(130a) 상에 형성되며, 상기 개구부(115)를 통해 출사된 광의 지향각을 결정하는 적어도 하나 이상의 반사 돌출부(140)를 포함한다.1 to 4, the light emitting device 100 according to the embodiment includes a frame 110 having an opening 115, at least one light emitting diode 120 disposed on the frame 110, and It is formed on the reflecting plate 130 and reflecting surface 130a of the reflecting plate 130 reflects the light emitted from the light emitting diode 120 and exits through the opening 115, and is emitted through the opening 115 At least one reflective protrusion 140 for determining the directivity angle of the light.

상기 프레임(110)은 상기 개구부(115)를 둘러싸는 링(ring) 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 프레임(110)은 상면(110a), 하면(110b), 상기 개구부(115)를 감싸는 내측면(110c) 및 외측면(110d)을 포함한다.The frame 110 may have a ring shape surrounding the opening 115. The frame 110 includes an upper surface 110a, a lower surface 110b, an inner surface 110c surrounding the opening 115, and an outer surface 110d.

상기 프레임(110)은 탈부착이 가능하여 매립형 조명에 응용될 경우 발광 다이오드 프레임은 제품을 매립상태에서 꺼내지 않아도 혹은 제품을 분리하지 않아도 교환이 가능한 특징을 가진다. 따라서, 실시예에 따른 발광 장치는 프레임에 광원이 설치되어 있으므로, 발광 다이오드의 교환시에 제품 전체를 분해할 필요 없이 프레임의 탈부착을 통해 용이하게 광원을 교환할 수 있다.When the frame 110 is detachable and applied to the embedded lighting, the light emitting diode frame has a feature that can be replaced even when the product is not taken out from the embedded state or the product is not separated. Therefore, in the light emitting device according to the embodiment, since the light source is installed in the frame, it is possible to easily exchange the light source by attaching and detaching the frame without having to disassemble the whole product when the light emitting diode is replaced.

상기 발광 다이오드(120)는 상기 프레임(110)의 상면(110a)에서 서로 소정 간격을 두고 탑재될 수 있다.The light emitting diodes 120 may be mounted at predetermined intervals on the upper surface 110a of the frame 110.

상기 발광 다이오드(120)는 상기 프레임(110)을 따라 1열 또는 복수 열로 배열될 수 있으며, 도면에서는 1열로 배열된 것으로 도시하였다.The light emitting diodes 120 may be arranged in one or a plurality of columns along the frame 110, and are illustrated as being arranged in one column in the drawing.

한편, 상기 프레임(110) 상에 상기 발광 다이오드(120)를 보호하기 위한 제너 다이오드(미도시)가 설치될 수도 있다.Meanwhile, a zener diode (not shown) may be installed on the frame 110 to protect the light emitting diode 120.

상기 발광 다이오드(120)는 타겟 광 예컨대, 백색 광을 발광하거나, 복수 개의 발광 다이오드(120)의 광을 혼색하여 원하는 광을 구현할 수 있다. 또한, 사용자의 용도에 따라 다양한 색의 타겟 광을 구현할 수 있다.The light emitting diodes 120 may emit target light, for example, white light, or may mix desired light of the plurality of light emitting diodes 120 to implement desired light. In addition, the target light of various colors may be implemented according to a user's use.

상기 발광 다이오드(120)는 상부 발광형일 수 있으나, 상기 발광 다이오드(120)의 발광 타입에 대해서는 한정하지 않는다.  The light emitting diode 120 may be a top light emitting type, but is not limited to the light emitting type of the light emitting diode 120.

상기 발광 다이오드(120)는 상기 프레임(110)을 통해 전원을 공급받을 수 있다.The light emitting diode 120 may receive power through the frame 110.

상기 프레임(110)은 상기 발광 다이오드(120)들과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판으로서 동작할 수 있다.The frame 110 may operate as a printed circuit board electrically connected to the light emitting diodes 120.

상기 프레임(110)은 단층 기판 또는 다층 기판으로 이루어질 수도 있으며, 상기 프레임(110) 내면 또는 상기 프레임(110)의 하면에 배선 패턴이 형성될 수도 있다. 이러한 발광 다이오드(120)의 탑재 방식 및 탑재 형상에 대해서는 한정하지 않는다.The frame 110 may be formed of a single layer substrate or a multilayer substrate, and a wiring pattern may be formed on an inner surface of the frame 110 or a lower surface of the frame 110. The mounting method and mounting shape of the light emitting diode 120 are not limited.

상기 발광 다이오드(120)에서 조사되는 광을 반사시키기 위하여, 광 조사 방향에 반사판(130)이 배치된다.In order to reflect the light emitted from the light emitting diodes 120, the reflector 130 is disposed in the light irradiation direction.

상기 반사판(130)은 반구형으로 이루어질 수 있다. 그러나 상기 반사판(130)이 반드시 반구형으로 이루어질 필요는 없으며, 반사 효율 및 광 균일성을 고려하여 다양한 형상(원추형, 원통형, 포탄형, 다각형 등)으로 이루어질 수 있다. The reflector plate 130 may be formed in a hemispherical shape. However, the reflector plate 130 does not necessarily have to be hemispherical, and may be formed in various shapes (conical, cylindrical, shell, polygonal, etc.) in consideration of reflection efficiency and light uniformity.

상기 반사판(130)의 오목한 면은 실질적으로 발광 다이오드(120)에서 조사된 광을 반사시키는 반사면(130a)으로 작용한다.The concave surface of the reflective plate 130 serves as a reflective surface 130a that substantially reflects the light emitted from the light emitting diodes 120.

상기 반사면(130a)은 광 반사 효율이 뛰어난 재질로 이루어질 수 있다. The reflective surface 130a may be made of a material having excellent light reflection efficiency.

상기 반사판(130)은 상기 발광 다이오드(120)를 내측에 두고 상기 프레임(110)의 상면(110a)과 결합될 수 있다. The reflective plate 130 may be coupled to the upper surface 110a of the frame 110 with the light emitting diode 120 inside.

도시하지 않았으나, 상기 반사판(130)과 상기 프레임(110)은 체결 수단에 의하여 결합될 수 있다. 상기 체결 수단은 체결 부재 또는 접착 부재에 의하여 이루어질 수 있다.Although not shown, the reflector plate 130 and the frame 110 may be coupled by a fastening means. The fastening means may be made by a fastening member or an adhesive member.

상기 반사면(130a)의 일부 영역 상에 적어도 하나 이상의 반사 돌출부(140)가 형성된다.At least one reflective protrusion 140 is formed on a portion of the reflective surface 130a.

상기 반사 돌출부(140)는 상기 반사판(130)과 일체형으로 형성될 수 있으며, 이와 달리 반사 돌출부(140)가 상기 반사면(130a)의 일부 영역 상에 부착될 수도 있다.The reflective protrusion 140 may be integrally formed with the reflective plate 130. Alternatively, the reflective protrusion 140 may be attached to a portion of the reflective surface 130a.

상기 반사 돌출부(140)의 표면은 상기 반사면(130a)을 이루는 재질과 동일한 재질로 이루어질 수 있다.The surface of the reflective protrusion 140 may be made of the same material as the material forming the reflective surface (130a).

상기 반사 돌출부(140)는 원뿔 형상일 수 있다.The reflective protrusion 140 may have a conical shape.

상기 반사 돌출부(140)의 밑면은 상기 반사판(130)과 접하며, 꼭지점은 상기 개구부(115)를 향한다. A bottom surface of the reflective protrusion 140 is in contact with the reflective plate 130, and a vertex thereof faces the opening 115.

상기 반사 돌출부(140)의 축은 상기 프레임(110)의 상면(110a)이 이루는 평면에 대해 수직할 수 있다.The axis of the reflective protrusion 140 may be perpendicular to the plane of the upper surface 110a of the frame 110.

상기 반사 돌출부(140)의 밑면의 중심은 상기 프레임(110)의 상면(110a)이 이루는 평면으로부터 수직 방향으로 가장 먼 반사면(130a)의 지점일 수 있다.The center of the bottom surface of the reflective protrusion 140 may be a point of the reflective surface 130a farthest in the vertical direction from the plane formed by the top surface 110a of the frame 110.

상기 반사 돌출부(140)의 높이(b) 및 상기 반사 돌출부(140)의 밑면 지름(a)에 따라 상기 반사면(130a)에서 반사되어 상기 개구부(115)를 통해 출사하는 광의 지향각이 달라질 수 있다.Depending on the height (b) of the reflective protrusion 140 and the bottom diameter (a) of the reflective protrusion 140, the directivity angle of the light reflected from the reflective surface 130a and exiting through the opening 115 may vary. have.

상기 광의 지향각이란 상기 프레임(110)의 개구부(115)를 통해 출사하는 광의 퍼짐 각도를 말하며, 광의 지향각에 따라 유효 조명 면적이 달라질 수 있다.The directing angle of the light refers to the spreading angle of the light emitted through the opening 115 of the frame 110, and the effective illumination area may vary according to the directing angle of the light.

예를 들면, 상기 반사 돌출부(150)의 높이가 높아지면, 광의 지향각이 커져 유효 조명 면적이 커질 수 있다. 상기 반사 돌출부(150)의 높이가 낮아지면, 광의 지향각이 작아지고 유효 조명 면적이 작아질 수 있다.For example, when the height of the reflective protrusion 150 is increased, the directing angle of the light may be increased to increase the effective illumination area. When the height of the reflective protrusion 150 is lowered, the directing angle of the light may be smaller and the effective illumination area may be smaller.

상기 반사판(130)으로부터 상기 반사 돌출부(140)의 높이(b)는 상기 프레임(110)으로부터 상기 반사판(130)의 가장 먼 지점까지의 수직 높이(c)보다 낮을 수 있다. The height b of the reflective protrusion 140 from the reflector plate 130 may be lower than the vertical height c from the frame 110 to the furthest point of the reflector plate 130.

이와 달리, 상기 반사판(130)으로부터 상기 반사 돌출부(140)의 높이(b)는 상기 프레임(110)으로부터 상기 반사판(130)의 가장 먼 지점까지의 수직 높이(c)보다 높을 수도 있다.Alternatively, the height b of the reflective protrusion 140 from the reflecting plate 130 may be higher than the vertical height c from the frame 110 to the furthest point of the reflecting plate 130.

상기 반사 돌출부(140)의 높이(b)는 0mm를 포함한 그 이상의 높이를 가질 수 있다.The height b of the reflective protrusion 140 may have a height greater than or equal to 0 mm.

상기 반사 돌출부(140)는 반사면(130a) 표면에 형성될 수 있는 광의 산란을 위한 요철 패턴들보다는 크게 형성될 수 있다.The reflective protrusion 140 may be larger than the uneven patterns for scattering light that may be formed on the surface of the reflective surface 130a.

이와 같은 구조의 발광 장치(100)는 간접 조명 장치로 사용될 수 있다.The light emitting device 100 having such a structure may be used as an indirect lighting device.

실시예에 따른 반사 돌출부(140)에 의해 광의 지향각을 조절할 수 있어 원하는 유효 조명 면적을 얻을 수 있으며, 광 균일성 및 눈부심 현상을 방지할 수 있다.Reflective protrusion 140 according to the embodiment can adjust the directivity of the light to obtain the desired effective illumination area, it is possible to prevent the light uniformity and glare phenomenon.

또한, 복수 개의 발광 다이오드(120) 중 어느 하나가 점등 불량이어도 조명에 큰 변화를 주지 않으므로 조명 장치의 사용 기간을 연장시키는 효과가 있어 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, even if any one of the plurality of light emitting diodes 120 is poor lighting does not significantly change the lighting has the effect of extending the use period of the lighting device has the effect of reducing the manufacturing cost.

상기 반사판(130)의 반사면(130a) 및 상기 반사 돌출부(140) 중 적어도 하나의 표면은 거칠기를 가질 수 있다. 상기 반사면(130a)의 거칠기의 정도와 상기 반사 돌출부(140)의 표면 거칠기의 정도는 조명의 특성 및 설계에 따라 서로 다를 수도 있다. At least one surface of the reflective surface 130a of the reflective plate 130 and the reflective protrusion 140 may have a roughness. The degree of roughness of the reflective surface 130a and the degree of surface roughness of the reflective protrusion 140 may be different depending on the characteristics and design of the illumination.

상기 발광 다이오드(120)에서 조사된 광은 상기 반사판(130)의 반사면(130a) 및 상기 반사 돌출부(140)의 거칠기에 의하여 반사와 동시에 산란되어 조명의 균일성을 개선할 수 있다.The light irradiated from the light emitting diodes 120 may be scattered at the same time as the reflection by the roughness of the reflecting surface 130a and the reflecting protrusion 140 of the reflecting plate 130 to improve the uniformity of illumination.

이로써, 상기 발광 장치(100)에 의하여 조사된 광의 유효 조명 영역은 핫 스팟(hot spot)이 제거되고 광의 휘도 분포가 개선된다.As a result, in the effective illumination area of the light irradiated by the light emitting device 100, hot spots are eliminated and the luminance distribution of the light is improved.

도 5는 제2실시예에 따른 발광 장치의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a light emitting device according to the second embodiment.

여기서, 도 5에 도시된 발광 장치(200)는 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 구성에 대해서 동일한 도면 부호를 부여하였으며, 이에 대한 상세한 설명 또한, 생략하기로 한다.Here, the light emitting device 200 illustrated in FIG. 5 has the same reference numerals for the same components as those described in the first embodiment, and detailed description thereof will also be omitted.

도 5를 참조하면, 상기 반사판(130)의 반사면(130a) 및 상기 반사 돌출부(140) 중 적어도 하나의 표면에 요철 패턴(210)이 형성되어 거칠기를 가질 수 있다. 상기 반사면(130a)의 거칠기의 정도와 상기 반사 돌출부(140)의 거칠기의 정도는 조명의 특성 및 설계에 따라 서로 다를 수도 있다. Referring to FIG. 5, an uneven pattern 210 may be formed on at least one surface of the reflective surface 130a of the reflective plate 130 and the reflective protrusion 140 to have a roughness. The degree of roughness of the reflective surface 130a and the degree of roughness of the reflective protrusion 140 may be different depending on the characteristics and design of the lighting.

상기 발광 다이오드(120)에서 조사된 광은 상기 반사판(130)의 반사면(130a) 및 상기 반사 돌출부(140)의 표면에 형성된 요철 패턴(210)에 의하여 반사와 동시에 산란된다.The light irradiated from the light emitting diode 120 is scattered at the same time as the reflection by the uneven pattern 210 formed on the reflective surface 130a of the reflective plate 130 and the surface of the reflective protrusion 140.

상기 발광 장치(200)는 별도의 확산 시트, 산란 시트 등을 필요로 하지 않으므로 발광 다이오드(120)의 광도를 90% 이상 유지할 수 있다. Since the light emitting device 200 does not require a separate diffusion sheet or scattering sheet, the light emitting device 200 may maintain the brightness of the light emitting diode 120 at 90% or more.

이로써, 상기 발광 장치(200)에 의하여 조사된 광의 유효 조명 영역은 핫 스팟(hot spot)이 제거되고 광의 휘도 분포가 개선된다.As a result, in the effective illumination area of the light irradiated by the light emitting device 200, hot spots are eliminated and luminance distribution of the light is improved.

도 6은 제3실시예에 따른 발광 장치의 분해 사시도이고, 도 7은 도 6의 발광 장치의 단면도이다.6 is an exploded perspective view of the light emitting device according to the third embodiment, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the light emitting device of FIG.

여기서, 도 6 및 도 7에 도시된 발광 장치(300)는 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서 동일한 도면 부호를 부여하였으며, 이에 대한 상세한 설명 또한, 생략하기로 한다.6 and 7 have the same reference numerals for the same parts as those described in the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

도 6 및 도 7을 참고하면, 실시예에 따른 발광 장치(300)는 내측에 개구부(115)를 형성하며, 외측 둘레에 방열부(330)가 형성된 프레임(110), 상기 프레임(110) 상에 배치된 적어도 하나의 발광 다이오드(120), 상기 발광 다이오드(120)에서 조사된 광을 반사시켜 상기 개구부(115)를 통해 출사시키는 반사판(130) 및 상기 반사판(130) 내에 형성되며, 상기 개구부(115)를 통해 출사된 광의 지향각을 결정하는 반사 돌출부(140)를 포함한다.6 and 7, the light emitting device 300 according to the embodiment has an opening 115 formed at an inner side thereof, and a frame 110 having a heat dissipation unit 330 formed at an outer circumference thereof, on the frame 110. At least one light emitting diode 120 disposed in the reflective plate 130 and reflecting light emitted from the light emitting diode 120 to be emitted through the opening 115, and formed in the reflecting plate 130. And a reflective protrusion 140 that determines the directivity angle of the light emitted through 115.

상기 프레임(110)은 상면(110a), 하면(110b), 내측면(110c) 및 외측면(110d)으로 이루어지며, 상기 방열부(330)는 상기 외측면(110d)의 하단부를 감싸도록 형성된다.The frame 110 is formed of an upper surface 110a, a lower surface 110b, an inner surface 110c and an outer surface 110d, and the heat dissipation portion 330 is formed to surround the lower end of the outer surface 110d. do.

상기 방열부(330)는 상기 프레임(110)의 상면(110a)과 단차를 가지며, 상기 외측면(110d)으로부터 돌출되어 형성된다.The heat dissipation part 330 has a step with the top surface 110a of the frame 110 and is formed to protrude from the outer surface 110d.

상기 방열부(330)에 의하여 방열 면적이 확보됨에 따라 발광 다이오드(120)의 방열문제를 해결할 수 있으며 신뢰성을 확보할 수 있다.As the heat dissipation area is secured by the heat dissipation unit 330, the heat dissipation problem of the light emitting diode 120 may be solved and reliability may be secured.

상기 프레임(110)과 상기 방열부(330)는 일체로 형성되거나 서로 연결된 구조로 형성될 수 있다.The frame 110 and the heat dissipation unit 330 may be integrally formed or have a structure connected to each other.

상기 반사판(130)은 반구 형상일 수 있으며, 오목한 면이 반사면(130a)을 이룬다.The reflective plate 130 may have a hemispherical shape, and the concave surface forms the reflective surface 130a.

상기 반사면(130a)의 일부 상에 반사 돌출부(140)가 형성된다. 상기 반사 돌출부(140)의 표면은 상기 반사면(130a)을 이루는 반사 재질과 동일할 재질로 이루어질 수 있다.The reflective protrusion 140 is formed on a portion of the reflective surface 130a. The surface of the reflective protrusion 140 may be made of the same material as the reflective material forming the reflective surface 130a.

상기 반사 돌출부(140)는 원뿔 형상으로, 밑면은 상기 반사면(130a)에 접하며, 꼭지점은 상기 개구부(115)를 향할 수 있다.The reflective protrusion 140 may have a conical shape, a bottom surface thereof may contact the reflective surface 130a, and a vertex thereof may face the opening 115.

상기 반사판(130)으로부터 상기 반사 돌출부(140)의 높이(b)는 상기 프레임(110)으로부터 상기 반사판(130)의 가장 먼 지점까지의 수직 높이(c)보다 낮게 형성될 수 있다.The height b of the reflective protrusion 140 from the reflector plate 130 may be lower than the vertical height c from the frame 110 to the furthest point of the reflector plate 130.

실시예에 따른 반사 돌출부(140)에 의해 광의 지향각을 조절할 수 있어 원하는 유효 조명 면적을 얻을 수 있으며, 광 균일성 및 눈부심 현상을 방지할 수 있다.Reflective protrusion 140 according to the embodiment can adjust the directivity of the light to obtain the desired effective illumination area, it is possible to prevent the light uniformity and glare phenomenon.

상기 반사 돌출부(140)의 높이(b) 및 상기 반사 돌출부(140)의 밑면 지름(a)에 따라 상기 반사면(130a)에서 반사되어 상기 개구부(115)를 통해 출사하는 광의 지향각이 달라질 수 있다.Depending on the height (b) of the reflective protrusion 140 and the bottom diameter (a) of the reflective protrusion 140, the directivity angle of the light reflected from the reflective surface 130a and exiting through the opening 115 may vary. have.

상기 반사판(130)의 반사면(130a) 및 상기 반사 돌출부(140) 중 적어도 하나의 표면은 거칠기를 가질 수 있다. 상기 반사면(130a)의 거칠기의 정도와 상기 반사 돌출부(140)의 표면 거칠기의 정도는 조명의 특성 및 설계에 따라 서로 다를 수도 있다. At least one surface of the reflective surface 130a of the reflective plate 130 and the reflective protrusion 140 may have a roughness. The degree of roughness of the reflective surface 130a and the degree of surface roughness of the reflective protrusion 140 may be different depending on the characteristics and design of the illumination.

상기 발광 다이오드(120)에서 조사된 광은 상기 반사판(130)의 반사면(130a) 및 상기 반사 돌출부(140)의 표면 거칠기에 의하여 반사와 동시에 산란되어 조명의 균일성을 개선할 수 있다.The light irradiated from the light emitting diodes 120 may be scattered at the same time as the reflection by the surface roughness of the reflective surface 130a and the reflective protrusion 140 of the reflective plate 130 to improve the uniformity of illumination.

이로써, 상기 발광 장치(300)에 의하여 조사된 광의 유효 조명 영역은 핫 스팟(hot spot)이 제거되고 광의 휘도 분포가 개선될 수 있다.As a result, in the effective illumination area of the light irradiated by the light emitting device 300, a hot spot may be removed and the luminance distribution of the light may be improved.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention has been described above with reference to preferred embodiments thereof, which are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains do not depart from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not possible that are not illustrated above. For example, each component shown in detail in the embodiment of the present invention may be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100: 발광 장치 110: 프레임
115: 개구부 120: 발광 다이오드
130: 반사판 130a: 반사면
140: 돌출부100: light emitting device 110: frame
115: opening 120: light emitting diode
130: reflector 130a: reflective surface
140: protrusion

Claims (11)

링 형상의 테두리 및 상기 테두리에 의하여 제공된 개구부를 갖는 프레임;
상기 프레임 상에 적어도 하나 이상의 발광 다이오드;
상기 발광 다이오드에서 조사된 광을 반사시켜 상기 개구부를 통해 출사시키며, 상기 프레임과 결합된 반사판; 및
상기 반사판 내면에 상기 개구부를 통해 출사되는 광의 지향각을 결정하는 적어도 하나 이상의 반사 돌출부를 포함하고,
상기 발광 다이오드에서 발광된 빛은 상기 반사판 및 상기 반사 돌출부에서 반사되어 상기 개구부를 통해 평행광에 비하여 더 넓은 지향각을 갖는 빛으로 확산되어 출사되며,
상기 발광 다이오드는 상기 반사판 내측에 위치하고, 상기 프레임의 상면에 결합된 발광 장치.A frame having a ring-shaped border and an opening provided by the border;
At least one light emitting diode on the frame;
A reflection plate reflecting light emitted from the light emitting diode and exiting through the opening and coupled to the frame; And
At least one reflective protrusion on an inner surface of the reflecting plate to determine a directing angle of light emitted through the opening;
The light emitted from the light emitting diode is reflected by the reflecting plate and the reflecting protrusion and diffused through the opening to a light having a wider direct angle than parallel light, and is emitted.
The light emitting diode is located inside the reflector, and is coupled to the upper surface of the frame. 제 1항에 있어서,
상기 반사 돌출부는 원뿔 형상이며, 상기 원뿔의 밑면은 상기 반사판 내면과 접하는 발광 장치.The method of claim 1,
The reflective protrusion is conical in shape, the bottom surface of the cone is in contact with the inner surface of the reflecting plate. 제 1항에 있어서,
상기 반사판으로부터 상기 반사 돌출부의 높이는 상기 프레임으로부터 상기 반사판의 가장 먼 지점까지의 수직 높이보다 낮거나 높은 발광 장치.The method of claim 1,
And a height of the reflective protrusion from the reflecting plate is lower or higher than a vertical height from the frame to the furthest point of the reflecting plate. 제 1항에 있어서,
상기 반사판의 반사면 및 상기 반사 돌출부 중 적어도 하나의 표면은 거칠기를 갖는 발광 장치.The method of claim 1,
And at least one surface of the reflective surface and the reflective protrusion of the reflective plate has a roughness. 제 1항에 있어서,
상기 프레임은 상기 프레임의 상면과 단차를 가지고 외측 테두리를 감싸는 방열부를 포함하는 발광 장치.The method of claim 1,
The frame includes a heat dissipation unit surrounding the outer edge with a step with the top surface of the frame. 제 5항에 있어서,
상기 프레임과 상기 방열부는 일체로 형성되거나 서로 연결된 구조로 형성된 발광 장치.6. The method of claim 5,
And the frame and the heat dissipation unit are integrally formed or connected to each other. 링 형상의 테두리 및 내측에 상기 테두리에 의하여 제공된 개구부를 형성하며, 외측 둘레에 방열부가 형성된 프레임;
상기 프레임 상에 적어도 하나의 발광 다이오드;
상기 발광 다이오드에서 조사된 광을 반사시켜 상기 개구부를 통해 출사시키며, 상기 프레임과 결합된 반사판; 및
상기 반사판 내에 상기 개구부를 통해 출사된 광의 지향각을 결정하는 반사 돌출부를 포함하고,
상기 발광 다이오드에서 발광된 빛은 상기 반사판 및 상기 반사 돌출부에서 반사되어 상기 개구부를 통해 평행광에 비하여 더 넓은 지향각을 갖는 빛으로 확산되어 출사되며,
상기 발광 다이오드는 상기 반사판 내측에 위치하고, 상기 프레임의 상면에 결합된 발광 장치.A frame having a ring-shaped edge and an opening provided by the edge, and having a heat dissipation portion formed on an outer circumference thereof;
At least one light emitting diode on the frame;
A reflection plate reflecting light emitted from the light emitting diode and exiting through the opening and coupled to the frame; And
A reflection protrusion for determining a directing angle of light emitted through the opening in the reflection plate;
The light emitted from the light emitting diode is reflected by the reflecting plate and the reflecting protrusion and diffused through the opening to a light having a wider direct angle than parallel light, and is emitted.
The light emitting diode is located inside the reflector, and is coupled to the upper surface of the frame. 제 7항에 있어서,
상기 방열부는 상기 프레임의 일면과 단차를 가지며 상기 프레임의 외측면으로부터 돌출된 발광 장치.The method of claim 7, wherein
The heat dissipating unit has a step with one surface of the frame and protrudes from an outer surface of the frame. 제 7항에 있어서,
상기 반사 돌출부는 원뿔 형상이며, 상기 원뿔의 밑면은 상기 반사판과 접한 발광 장치.The method of claim 7, wherein
The reflective protrusion has a conical shape, and the bottom surface of the cone is in contact with the reflecting plate. 제 7항에 있어서,
상기 반사판으로부터 상기 반사 돌출부의 높이는 상기 프레임으로부터 상기 반사판의 가장 먼 지점까지의 수직 높이보다 낮거나 높은 발광 장치.The method of claim 7, wherein
And a height of the reflective protrusion from the reflecting plate is lower or higher than a vertical height from the frame to the furthest point of the reflecting plate. 제 7항에 있어서,
상기 반사판의 반사면 및 상기 반사 돌출부 중 적어도 하나의 표면은 거칠기를 갖는 발광 장치.The method of claim 7, wherein
And at least one surface of the reflective surface and the reflective protrusion of the reflective plate has a roughness.
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