KR20110084788A - 라이트 유닛 및 이를 구비한 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20110084788A
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Abstract

실시 예는 라이트 유닛 및 이를 구비한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 라이트 유닛은, 바텀커버; 상기 바텀커버 위에 배열된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈; 및 상기 바텀커버 및 상기 발광 모듈의 위에 몰딩되는 투광성의 수지층을 포함한다.

Description

라이트 유닛 및 이를 구비한 디스플레이 장치{LIGHT UNIT AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}
실시 예는 라이트 유닛 및 이를 구비한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
전자기기 산업이 발전함에 따라 소형이며 에너지 소비가 적은 각종 표시 장치들이 개발되고 있으며, 이러한 추세를 반영하여 등장한 액정표시장치(LCD)는 모니터, TV와 이동통신 단말기 등의 표시장치로서 각광받고 있다.
상기 액정표시장치는 자발적으로 빛을 발생시키지 못하기 때문에 통상 LCD 패널의 뒷면에서 빛을 발생시키는 광원으로 구성되는 백라이트(Backlight)를 구비하는 것이 일반적이다. 이때, 상기 백라이트는 백색의 빛을 발생시킴으로써 LCD 패널에 의해 구현되는 영상의 색이 실제 색에 가깝게 재현될 수 있게 한다.
실시 예는 새로운 구조의 라이트 유닛 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 제공한다.
실시 예는 발광 모듈과 바텀커버의 위에 몰딩된 수지층을 포함하는 라이트 유닛 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 라이트 유닛은, 바텀커버; 상기 바텀커버 위에 배열된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈; 및 상기 바텀커버 및 상기 발광 모듈의 위에 몰딩되는 투광성의 수지층을 포함한다.
실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 바텀커버; 상기 바텀커버의 내측에 배치되며, 기판 및 상기 기판 위에 배열된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈; 상기 바텀커버 및 상기 발광 모듈의 위에 몰딩되는 투광성의 수지층; 상기 수지층 위에 광학 시트; 및 상기 광학 시트 위에 표시 패널을 포함한다.
실시 예는 라이트 유닛의 광 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 라이트 유닛에서의 광도 손실을 줄여줄 수 있다.
실시 예는 발광 모듈의 기판과 수지층 사이의 에어 갭을 제거할 수 있는 효과가 있다.
실시 예는 도광판을 갖지 않는 라이트 유닛을 제공할 수 있다.
실시 예는 균일한 색 분포를 갖는 라이트 유닛을 제공할 수 있다.
실시 예는 라이트 유닛에 대한 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 제1실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 제2실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 제3실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.
도 4는 제4실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 제5실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.
도 6은 제6실시 예에 따른 디스플레이 장치의 라이트 유닛을 나타낸 도면이다.
도 7은 제7실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.
도 8은 제8실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.
이하,첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 구성 요소의 두께는 일 예이며 도면의 두께로 한정하지는 않는다. 또한 각 구성 요소의 위 또는 아래의 위치는 도면을 참조하기로 한다.
도 1은 제1실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(100)는 바텀커버(110), 발광 모듈(120), 수지층(140), 광학 시트(150) 및 표시 패널(160)을 포함한다.
상기 바텀커버(110)는 금속 재질을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 탄탈룸(Ta), 하프늄(Hf), 니오븀(Nb) 등으로 이루어질 수 있다.
상기 바텀커버(110)에는 복수의 발광 모듈(120)이 배열되며, 상기 복수의 발광 모듈(120)은 상기 바텀커버(110)의 내측 바닥면에 M행 * N열(M>1,N>1)로 배열된다.
상기 바텀커버(110)는 그 둘레에 경사진 측면(112)이 배치되며, 상기 측면(112)에 의해 그 내부에는 수납 홈(111)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 측면(112)은 바텀커버(110)의 바닥면에 대해 수직하게 형성될 수 있으며, 또한 상기 바텀커버(110)와 상기 측면(112)은 서로 다른 재질의 조립으로 이루어질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀커버(110)의 내측에는 반사 물질(예: Ag)이 코팅될 수 있다.
상기 발광 모듈(120)은 기판(121)과 복수의 발광 다이오드(125)를 포함하며, 상기 기판(121)은 단층 PCB, 다층 PCB, 세라믹 기판, 메탈 코아 PCB 등을 선택적으로 사용할 수 있다. 상기 기판(121) 위에는 전원 공급을 위해 소정 패턴의 배선 패턴(미도시) 또는 도금된 패턴이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 기판(121) 위에는 복수의 발광 다이오드(125)가 탑재된다. 상기 발광 다이오드(125)는 상기 기판(121) 위에 칩 형태(COB: Chip of board)로 탑재되거나, 상기 기판(121) 위에 패키지 형태(POB: Package of Board)로 탑재될 수 있다. 본 실시 예는 패키지 형태로 탑재된 구조를 그 예로 설명하기로 한다.
또한 상기 기판(121)의 상부는 플랫한 평면이거나 복수의 캐비티(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기 캐비티 내부에는 적어도 하나의 상기 발광 다이오드(125) 및 상기 투광성 수지물이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이하 실시 예를 설명을 위해 상기 기판(121)의 상부가 플랫한 구조를 그 예로 설명하기로 한다.
상기 발광 다이오드(125)는 상기 기판(121) 위에 복수가 횡 방향 또는/및 종 방향으로 어레이되는 구조로 배치되며, 매트릭스 형태 또는 지그재그 형태로 배열될 수 있으며, 이러한 배열 형태는 기판 사이즈에 따라 달라질 수 있다.
상기 복수의 발광 다이오드(125)는 상기 기판(121) 위에 일정 간격으로 배열될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 기판(121)의 상면에는 상기 발광 다이오드(125)의 배치 영역을 제외한 영역에는 반사층 예컨대, 백색 PSR(PHOTO SOLDER RESIST) 잉크로 코팅하거나 은(Ag), 알루미늄(Al) 등의 반사 물질이 코팅될 수 있으며, 이러한 반사층은 입사된 광을 반사시켜 줄 수 있다.
상기 복수의 발광 다이오드(125)는 서로 직렬로 연결되거나, 서로 병렬로 연결될 수 있으며, 이러한 회로 연결은 회로 패턴 및 구동 방식에 따라 달라질 수 있다.
상기 발광 다이오드(125)는 청색 LED, 녹색 LED, 적색 LED, UV(Ultra violet) LED 등과 같은 LED 중 적어도 한 종류를 포함할 수 있으며, 이하, 제1실시 예에서는 설명의 편의를 위해 청색 광을 발생하는 청색 LED 또는 백색 LED로 설명한다. 상기 발광 다이오드(125)는 멀티 랭크로 배치될 수 있으며, 상기 멀티 랭크는 적어도 인접한 2개의 발광 다이오드(125)의 혼색을 통해 타켓 색도를 맞추어 줄 수 있도록 배치될 수 있다. 이 경우 발광 다이오드(125)의 사용 수율을 개선시켜 줄 수 있다.
상기 바텀커버(110)의 내측 및 상기 발광 다이오드(125)의 위에는 투광성 수지층(이하, 수지층으로 약칭함)(140)이 형성된다. 상기 수지층(140)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명한 수지로 이루어질 수 있다. 상기 수지층(140)은 광 효율 및 광 분포를 위해 소정의 두께로 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 발광 모듈(120)의 기판 상면부터 100um 이상 또는 발광 모듈(120)의 두께 이상으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 수지층(140)은 상기 바텀커버(110)의 바닥면과 상기 발광 모듈(120)의 전 영역을 커버하는 두께로 형성될 수 있다.
상기 수지층(140)에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 상기 형광체는 레드 형광체, 그린 형광체, 청색 형광체 등 중에서 적어도 한 종류가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 수지층(140)은 상기 기판(121)의 전 표면을 커버하게 되므로, 상기 기판(121)의 표면에 노출된 동박 패턴이 산화되는 것을 방지하거나, 습기 침투 등을 방지할 수 있다.
상기 수지층(140)은 상기 발광 모듈(120)과 그 둘레의 바텀커버(110)의 내측에 몰딩되며, 상기 발광 모듈(120)의 기판 상면 및 기판 둘레, 그리고 기판 바닥면 일부에 몰딩된다. 여기서, 실시 예는 상기 발광 모듈(120)의 위에 수지층(140)을 몰딩하였으나, 기판(121)의 아래에는 상기의 수지층의 일부가 배치되거나, 접착제 또는 체결 수단을 구비하여 상기 기판(121)을 상기 바텀커버(110)의 바닥면에 접착시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 수지층(140)의 상면은 플랫한 상면으로 형성될 수 있다. 이러한 수지층(140)의 두께 및 재질에 따라 광 투과율을 조절할 수 있으며, 이러한 두께 및 재질은 실시 예의 기술적 범위 내에서 변경될 수 있다.
실시 예는 상기 수지층(140)과 상기 광학 시트(150) 또는 표시 패널(160) 사이에 광 변환 형광 필름(PLF·Photo Luminescent Film)을 배치할 수 있으며, 상기 광 변환 형광 필름은 상기 발광 다이오드(125)로부터 방출된 일부 광을 다른 파장의 광으로 변환하게 된다.
상기 광학 시트(150)는 상기 바텀커버(110) 위에 배치되며, 적어도 한 장의 광학 시트(150)를 포함한다. 상기 광학 시트(150)는 상기 수지층(140)과 이격되거나 밀착될 수 있다. 상기 광학 시트(150)는 시트 지지 돌기에 의해 지지받을 수 있다. 상기 광학 시트(150)는 확산시트, 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 등을 선택적으로 포함할 수 있으며, 상기 확산 시트는 상기 발광 다이오드(125)에서 출사된 광을 확산시켜 주며, 상기 프리즘 시트는 상기 확산된 광을 발광 영역으로 가이드하게 된다. 여기서, 상기 휘도 강화 시트는 휘도를 강화시켜 주게 된다.
상기 바텀커버(110), 상기 발광 모듈(120), 상기 수지층(140)은 라이트 유닛으로 기능할 수 있으며, 상기 라이트 유닛은 타켓 광 예컨대, 표시 패널(160)이 필요로 하는 광을 제공하게 된다. 상기 라이트 유닛은 복수의 발광 모듈(120)의 구동 방식에 따라 로컬 디밍을 구현할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 광학 시트(150) 위에는 표시 패널(예: LCD Panel)(160)이 위치하게 되며, 상기 광학 시트(150)로 출사된 광을 이용하여 정보를 표시하게 된다. 상기 표시 패널(160)은 예컨대, 액정층을 사이에 두고 서로 마주보는 면에 투명 전극이 형성된 한 쌍의 기판을 대면 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)로 구현될 수 있으며, 상기 액정패널의 두 투명 전극 사이의 전기장 크기에 따라 액정분자의 배열방향을 인위적으로 조절하여 빛의 투과율을 변화시킨다. 상기 표시 패널(160)은 그 일면 또는 양면에 편광판을 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 수지층(140)은 디스펜서를 이용하여 몰딩되거나, 바텀커버(110) 위에 사출 구조물을 배치하여 사출할 수 있다. 상기 발광 모듈(120) 위에 균일한 두께로 몰딩되어 광 분포를 개선시켜 줄 수 있고, 상기 기판(121) 및 상기 발광 다이오드(125)와의 사이에 에어 갭을 제거하여 광을 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
또한 상기 수지층(140)은 상기 바텀커버(110)와 상기 기판(121)의 위에 몰딩됨으로써, 상기 발광 모듈(120)의 기판(121)을 별도로 고정하기 위한 체결 부재 예컨대, 나사, 후크 부재 등을 사용하지 않을 수 있다.
도 2는 제2실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분에 대해서는 제1실시 예를 참조하며 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 장치(101)는 수지층(140) 위에 시트 지지 돌기(155)를 포함한다. 상기 시트 지지 돌기(155)는 상기 수지층(140)으로부터 소정 높이 예컨대, 광학 시트(150)가 쳐지지 않도록 받쳐주게 된다. 상기 시트 지지 돌기(155)는 복수개가 서로 이격되어 배치되며 그 형상은 기둥 형상, 뿔 형상 등으로 형성될 수 있다. 상기 시트 지지 돌기(155)는 광이 투과될 수 있어 시트 지지 돌기(155)에 의한 얼룩 현상을 제거할 수 있다. 상기 시트 지지 돌기(155)는 상기 수지층(140)과 일체로 형성하였으나, 별도로 상기 기판(121)이나 상기 바텀커버(110)의 바닥면에 고정되게 배치할 수 있으며, 이 경우 상기 수지층(140)은 상기 시트 지지 돌기(155)의 하부를 지지하게 된다.
상기 바텀커버(110)의 측면 또는/및 바닥면에는 소정 형상의 고정 홈(114)이 형성되며, 상기 고정 홈(114)에는 상기 수지층(140)의 상면보다는 아래로 배치될 수 있다. 상기 고정 홈(114)은 상기 바텀커버(110)에 형성된 홈으로서, 상기 수지층(140)의 수지가 채워지고 상기 수지층(140)이 경화된 후 상기 바텀커버(110)로부터 이탈이나 분리되는 것을 방지할 수 있다. 상기 고정 홈(114)은 상기 바텀커버(110) 내에 적어도 하나 또는 복수로 형성될 수 있으며, 이러한 고정 홈(114)의 형태는 실시 예의 기술적 범위 내에서 변경될 수 있다. 실시 예는 고정 홈(114)을 예로 하였으나, 상기 바텀커버(110)의 바닥면 또는 측면에 돌출된 형태의 고정 돌기를 형성하여, 상기 수지층(140)을 지지할 수 있다.
도 3은 제3실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다. 제3실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분에 대해서는 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 3을 참조하면, 디스플레이 장치(102)는 바텀커버(110) 위에 복수의 수지층(141,142)이 적층된 형태이다. 제1수지층(141)은 상기 발광 모듈(120)과 상기 바텀커버(110)의 위에 균일한 두께로 형성되고, 제2수지층(142)은 상기 제1수지층(141) 위에 균일한 두께로 형성될 수 있다.
상기 제1수지층(141) 및 상기 제2수지층(142)은 한 종류 이상의 투명 재료 입자를 포함할 수 있으며, 상기 투명 재료 입자는 상기 수지의 굴절률보다 높은 예컨대, 1.5 이상의 굴절률을 갖는 입자로서, GaP(n=3.5), Si(n=3.4), TiO2(n=2.9), SrTiO3(n=2.5), SiC(n=2.7), 큐빅 또는 비정질 카본(n=2.4), 카본나노튜브
(n=2.0) ZnO(n=2.0), AlGaInP(n=3.4), AlGaAs(n=2.8~3.2), SiN(n=2.2~2.3), SiON(n=2.2), ITO(n=1.8~1.9), SiGe(n=2.8~3.2), AlN(n=2.2) 및 GaN(n=2.4)로 구성된 그룹으로부터 선택하여 사용할 수 있다.
상기 제1수지층(141) 또는 상기 제2수지층(142)은 상기의 투명 재료 입자를 선택적으로 첨가하여, 서로 다른 굴절률을 갖도록 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 제1수지층(141)에 상기 투명 재료 입자를 첨가한 경우, 제2수지층(142)의 굴절률은 상기 제1수지층(141)보다 낮게 형성될 수 있다. 상기 굴절률은 상기 제1수지층(141)부터 상기 제2수지층(142)의 순으로 낮아지게 배치될 수 있다. 상기 발광 다이오드(125)에서 방출된 광은 상기 제1수지층(141)을 통과하여 상기 제2수지층(142)을 통해 외부로 방출될 수 있다.
상기 제1수지층(141)과 상기 제2수지층(142)은 밀도가 다른 재료를 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
또한 상기 제1수지층(141) 또는 상기 제2수지층(142) 내에 형광체가 첨가될 수 있다. 예컨대, 상기 제1수지층(141)에 형광체를 첨가하여, 상기 발광 다이오드(125)로부터 방출된 광의 일부를 파장 변환하게 된다.
상기 제1수지층(141) 및 상기 제2수지층(142)를 배치한 경우, 도광판 및 에어 갭을 제거할 수 있다.
도 4는 제4실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다. 제4실시 예를 설명함에 있어서, 상기 제1실시 예와 동일한 부분에 대해서는 제1실시 예를 참조하며 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, 디스플레이 장치(103)는 수지층(140)의 상면(140A)이 렌즈 형상으로 형성된다. 상기 상면(140A)의 렌즈 형상은 예컨대, 일정 주기를 갖는 볼록 렌즈 형상이 어레이된 형태이며, 소정 직경을 갖는 렌즈들이 매트릭스 형태 또는 스트라이프 형상으로 형성될 수 있다. 상기 렌즈 간의 간격(B)은 발광 다이오드(125)의 간격(A)으로 배치될 수 있으며, 이러한 렌즈 간격(B)은 발광 다이오드(125)의 지향각 분포에 따라 달라질 수 있다. 여기서, 상기 각 렌즈 내에는 하나 또는 복수의 발광 다이오드(125)가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 렌즈 사이의 경계 라인은 상기 발광 다이오드(125) 사이에 배치되게 형성할 수 있으며, 이러한 렌즈 형상의 배치 간격은 광 추출 효율과 광 분포에 따라 변경될 수 있다. 또한 상기 렌즈와 상기 발광 다이오드(125)의 사이의 간격(A,B)은 상기 발광 다이오드(125)를 기점으로 동일한 주기로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(160)과 상기 수지층(140) 사이에 광학 시트를 배치하거나 제거할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예컨대, 상기 수지층(140)에 의한 광 분포가 전 영역으로 균일한 경우, 확산 시트 등을 제거할 수 있다.
도 5는 제5실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다. 제5실시 예를 설명함에 있어서, 상기 제1실시 예와 동일한 부분에 대해서는 제1실시 예를 참조하며 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면, 디스플레이 장치(105)는 발광 다이오드(126)가 칩 형태로 탑재된 기판(121)을 갖는 발광 모듈(120)과, 상기 발광 모듈(120) 위에 복수의 수지층(143,144)을 포함한다.
상기 발광 모듈(120)은 칩 형태의 발광 다이오드(126)를 기판(121) 위에 와이어(129)로 탑재하게 된다. 즉, COB(Chip on Board) 타입의 발광 모듈(120)을 구비하게 된다.
상기 발광 모듈(120) 및 상기 바텀커버(110)의 위에는 제1수지층(143)이 형성되며, 상기 제1수지층(143)의 상단은 상기 발광 다이오드(126)의 높이 보다는 높고 상기 와이어(129)의 최상단보다는 낮은 높이로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1수지층(143)은 상기 와이어(129)의 본딩 부분이 떨어지는 것을 방지하기 위해 상기 발광 다이오드(126)를 커버하는 두께로 형성하여, 상기 와이어(129)가 떨어지는 것을 방지하게 된다. 상기 제1수지층(143)이 경화되거나 완전히 경화되기 전에 상기 제1수지층(143) 위에 제2수지층(144)을 형성하게 된다.
여기서, 상기 제1수지층(143)의 재질은 실리콘 또는 에폭시 재료 중에서 점성이 높은 재료를 사용하여 상기 와이어(129)의 본딩 부분을 강화시켜 줄 수 있다.
상기 제2수지층(144)은 상기 와이어(129)가 노출되지 않는 두께로 형성될 수 있다. 상기 제1수지층(143) 및 상기 제2수지층(144)의 전체 두께는 100um 이상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1수지층(143) 및 상기 제2수지층(144) 중 적어도 한 층에 형광체 또는/및 산란제를 첨가할 수 있다.
도 6은 제6실시 예에 따른 디스플레이 장치의 라이트 유닛을 나타낸 도면이다. 제6실시 예를 설명함에 있어서, 상기 제1실시 예와 동일한 부분에 대해서는 제1실시 예를 참조하며 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 6을 참조하면, 디스플레이 장치(106)는 발광 다이오드(127)와 볼록 렌즈 형상의 상면(140A)을 갖는 수지층(140)을 포함한다.
상기 수지층(140)은 각 발광 다이오드(127) 위가 볼록한 볼록 렌즈 형상으로 배치되며, 상기 발광 다이오드(127)는 몸체(127D) 내에 칩(127A) 및 수지물(128B)이 배치되고 몸체(127D) 위에 렌즈부(127C)가 형성된다.
상기 수지층(140)의 상면(140A)과 상기 발광 다이오드(127)의 렌즈부(127C) 사이의 간격(D1,D2)은 다르게 배열할 수 있다. 예컨대, 상기 수지층(140)의 렌즈와 상기 발광 다이오드(127)의 렌즈부(127C)는 중앙 간격(D2)이 그 주변의 간격(D1)보다는 크게 배열될 수 있다. 이는 상기 발광 다이오드(127)의 렌즈부(127C)의 중심부가 칩 방향으로 함몰 구조로 형성되어, 상기의 간격(D1,D2)을 다르게 배열할 수 있다. 이러한 발광 다이오드(127)로부터 방출된 광은 상기 렌즈부(127C)에 의해 넓은 지향각(150°이상) 분포를 갖고 상기 수지층(140)으로 입사되며, 상기 수지층(140)은 상기 발광 다이오드(127)의 렌즈부(127C)를 투과한 광에 대해 반사 또는 굴절시켜 주어, 균일한 분포의 광을 조사하게 된다.
도 7은 제7실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다. 제7실시 예를 설명함에 있어서, 상기 제1실시 예와 동일한 부분에 대해서는 제1실시 예를 참조하며 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 디스플레이 장치(107)는 발광 다이오드(125)를 바텀커버(110B)에 탑재한 구성이다. 즉, 상기 발광 모듈은 발광 다이오드(125)와 바텀커버(110B)로 이루어질 수 있다.
상기 바텀커버(110B)는 예컨대, 메탈 코어 기판(MCPCB)과 같은 금속 기판을 사용하며, 그 상부에 절연층 및 금속 패턴을 형성하여 줄 수 있다.
상기 바텀커버(110B)는 상기 발광 다이오드(125)가 칩 형태 또는 패키지 형태로 탑재될 수 있어, 기판과 커버 역할을 수행하게 된다. 이에 따라 도 1과 같은 기판을 제거할 수 있다.
상기 바텀커버(110B)는 하부에 방열 효율이 좋은 금속 플레이트를 구비하고 있어, 상기 발광 다이오드(125)로부터 방출된 열을 상기 금속 플레이트를 통해 효율적으로 방열할 수 있다.
상기 바텀커버(110B) 및 상기 발광 다이오드(125)의 위에는 수지층(140)이 배치되며, 상기 수지층(140)은 상기 바텀커버(110B)를 기준으로 100um 이상의 두께로 형성될 수 있다.
상기 수지층(140)에는 형광체, 산란제, 투명 재료 입자 등을 선택적으로 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 8은 제8실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다. 제8실시 예를 설명함에 있어서, 상기 제1실시 예와 동일한 부분에 대해서는 제1실시 예를 참조하며 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 8을 참조하면, 디스플레이 장치(108)는 기판(121) 위에 복수의 발광 다이오드(125)를 배치하고, 상기 발광 다이오드(125)의 둘레에 반사 시트(135)를 배치하게 된다. 상기 반사 시트(135)에는 복수의 구멍(136)이 형성되어 있어서, 상기 발광 다이오드(125)가 각각 또는 그룹 단위로 돌출될 수 있다. 상기 반사 시트(135)의 표면에는 산란제 등이 도포될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
수지층(140)은 상기 반사 시트(135)의 구멍(136)을 통해 상기 기판(121)에 접착되므로, 상기 반사 시트(135)와 상기 기판(121) 사이의 들뜸을 방지할 수 있다.
상기 수지층(140)은 상기 바텀커버(110) 및 발광 모듈(120) 상에 일체로 몰딩되어, 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100,101,102,103,105,106,107,108 : 디스플레이 장치
110, 110B: 바텀커버, 120 : 발광 모듈, 121 : 기판, 125: 발광 다이오드, 135 : 반사시트, 140,141,142, 143,144: 수지층, 150: 광학 시트, 160 : 표시 패널

Claims (16)

  1. 바텀커버;
    상기 바텀커버 위에 배열된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈; 및
    상기 바텀커버 및 상기 발광 모듈의 위에 몰딩되는 투광성의 수지층을 포함하는 라이트 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수지층은 투명한 에폭시 또는 실리콘을 포함하는 라이트 유닛.
  3. 제1항에 있어서, 상기 수지층에는 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직 방향으로 돌출된 시트 지지 돌기를 포함하는 라이트 유닛.
  4. 제1항에 있어서, 상기 바텀커버의 내 주변에는 상기 수지층을 고정하기 위한 고정 홈 또는 고정 돌기를 포함하는 라이트 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 수지층은 상기 바텀 커버 위에 제1수지층; 상기 제1수지층 위에 상기 제1수지층의 굴절률과 다른 굴절률을 갖는 제2수지층을 포함하는 라이트 유닛.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2수지층은 상기 제1수지층의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖는 라이트 유닛.
  7. 제1항에 있어서, 상기 수지층의 상면은 상기 발광 다이오드의 간격으로 배열된 렌즈 형상을 포함하는 라이트 유닛.
  8. 제7항에 있어서, 상기 발광 다이오드는 상부 중앙이 함몰된 렌즈부를 포함하는 라이트 유닛.
  9. 제1항에 있어서, 상기 기판과 상기 수지층 사이에 상기 발광 다이오드의 둘레에 형성된 반사 시트를 포함하는 라이트 유닛.
  10. 제1항에 있어서, 상기 수지층에는 형광체, 산란제, 및 투명 재료 입자 중 적어도 하나를 포함하는 라이트 유닛.
  11. 제1항에 있어서, 상기 수지층 위에 광 변환 형광 필름, 확산 시트, 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 중 복수개를 포함하는 라이트 유닛.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발광 다이오드는 상기 바텀커버 위에 탑재되며,
    상기 바텀 커버는 메탈 코아 기판(MCPCB)인 라이트 유닛.
  13. 제1항에 있어서, 상기 발광 모듈은 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판을 포함하는 라이트 유닛.
  14. 제13항에 있어서, 상기 복수의 발광 다이오드는 상기 기판 위에 칩 형태 또는 패키지 형태로 탑재되는 라이트 유닛.
  15. 제13항에 있어서, 상기 복수의 발광 다이오드는 각 칩이 상기 기판에 와이어로 본딩되며,
    상기 수지층은 상기 와이어의 최상단보다 낮은 두께로 형성된 제1수지층과 상기 제1수지층 위에 상기 와이어를 커버하는 제2수지층을 포함하는 라이트 유닛.
  16. 바텀커버;
    상기 바텀커버의 내측에 배치되며, 기판 및 상기 기판 위에 배열된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈;
    상기 바텀커버 및 상기 발광 모듈의 위에 몰딩되는 투광성의 수지층;
    상기 수지층 위에 광학 시트; 및
    상기 광학 시트 위에 표시 패널을 포함하는 디스플레이 장치.
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