KR20110077292A - Clamp apparatus of wafer ring for die bonder - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A wafer ring clamp device for a die bonder is provided to stably clamp a wafer ring by automating the clamping process of the wafer ring through a diameter controller. CONSTITUTION: A clamping unit(110) has a partially opened ring shape and clamps a wafer ring by inwardly pressing the outer side of the wafer ring. A diameter controller(120) is connected to the end of the clamping unit and controls the diameter of the clamping unit. A ring adapter(112) has an inner surface corresponding to the wafer ring and presses the outer surface of the wafer ring.

Description

다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치{Clamp apparatus of wafer ring for die bonder}Clamp apparatus of wafer ring for die bonder

본 발명은 웨이퍼 링 클램프 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이 본더 설비에서 웨이퍼 링을 효과적이며 용이하게 클램핑 하기 위한 웨이퍼 링 클램핑 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer ring clamp device, and more particularly to a wafer ring clamping device for effectively and easily clamping a wafer ring in a die bonder facility.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 절단하기 위한 소잉(sawing) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키징(packaging) 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a Fab process for forming an electrical circuit including electrical devices on a silicon wafer used as a semiconductor wafer, and an EDS (electrical) for inspecting electrical characteristics of semiconductor devices formed in the fab process. A die sorting process, a sawing process for cutting the semiconductor devices, and a packaging process for encapsulating and individualizing the semiconductor devices with an epoxy resin are performed.

상기 반도체 소자의 패키징 공정에는 다이 본더(Die bonder)가 사용되며, 상기 다이 본더는 소잉 공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 집어 리드 프레임 혹은 기판에 접착시키는 공정을 수행한다.A die bonder is used for the packaging process of the semiconductor device, and the die bonder performs a process of picking up individual chips from a wafer subjected to a sawing process and adhering them to a lead frame or a substrate.

상기 소잉 공정에서는 웨이퍼 링에 웨이퍼 부착용 접착 시트가 탑재되고, 이 렇게 웨이퍼 링에 탑재된 접착 시트에 웨이퍼를 부착한 뒤 상기 웨이퍼에 대하여 다이아몬드 재질의 블레이드를 사용하여 칩의 외관선인 스크라이브 라인(scribe line)을 따라 절단함으로써 각각 개별 칩으로 분리된다.In the sawing process, an adhesive sheet for attaching a wafer is mounted on a wafer ring, and after attaching the wafer to the adhesive sheet mounted on the wafer ring, a scribe line which is an appearance line of a chip using a diamond blade is attached to the wafer. By cutting along), each is separated into individual chips.

상기 소잉 공정을 통해 개별 칩으로 분리된 웨이퍼는 상기 웨이퍼 링에 부착된 상태에서 다이 본더로 제공되어 패키징 공정을 수행한다. 다이 본더로 공급된 웨이퍼 링은 패키징 공정을 수행하기 위해 클램프 장치에 의해 클램핑 된다. 여기서, 상기 클램프 장치는 상기 웨이퍼 링을 클램핑 하는 방식으로 주로 수동 조작 방식이 사용되고 있다. 즉, 작업자에 의해 웨이퍼 링을 클램프 하게 된다.The wafer separated into individual chips through the sawing process is provided to a die bonder while attached to the wafer ring to perform a packaging process. The wafer ring supplied to the die bonder is clamped by a clamp device to perform the packaging process. Here, the clamp device is a manual operation method is mainly used to clamp the wafer ring. That is, the wafer ring is clamped by the operator.

이와 같이, 수동 조작 방식으로 웨이퍼 링을 클램프 할 경우 작업자가 매번 번거로운 작업을 부담해야 하고, 작업자의 작업 공간 확보가 필요하며, 웨이퍼 링의 클램핑 시간이 작업자의 숙력도에 따라 상이한 점과 같은 단점으로 개선이 요구된다.As described above, when clamping the wafer ring by the manual operation method, the worker has to bear the cumbersome work every time, the work space of the worker needs to be secured, and the clamping time of the wafer ring varies depending on the skill of the operator. Improvement is needed.

따라서 본 발명을 통해 해결하고자 하는 과제는 다이 본더에서 웨이퍼 링의 클램핑 동작을 자동화하여 효과적이고, 안정적이며, 균일하게 웨이퍼 링을 클램핑 할 수 있으면서, 웨이퍼 링의 교체 시간을 단축할 수 있는 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치를 제공하는 것이다.Therefore, the problem to be solved by the present invention is for die bonder which can shorten the wafer ring replacement time, while being able to clamp the wafer ring effectively, stably and uniformly by automating the clamping operation of the wafer ring in the die bonder. It is to provide a wafer ring clamp device.

상기 본 발명의 과제를 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치는 클램핑부와, 직경 조절부를 포함한다. 상기 클램핑부는 일부가 개구된 링 형상이고, 내주면으로 웨이퍼 링의 외주면을 압박하여 상기 웨이퍼 링을 클램핑 하는 역할을 한다. 상기 직경 조절부는 상기 웨이퍼 링을 클램핑 하기 위하여 상기 클램핑부의 서로 마주하는 단부들과 연결되어 상기 클램핑부의 직경을 조절한다.In order to achieve the above object of the present invention, a die bonder wafer ring clamp device according to an embodiment of the present invention includes a clamping portion and a diameter adjusting portion. The clamping part has a ring shape with a part opened, and serves to clamp the wafer ring by pressing an outer circumferential surface of the wafer ring to an inner circumferential surface. The diameter adjusting part is connected to opposite ends of the clamping part to clamp the wafer ring to adjust the diameter of the clamping part.

이때, 일 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치에서 상기 클램핑부는 일부가 개구된 링 형상으로 상기 웨이퍼 링에 대응하는 내주면을 가지며 상기 웨이퍼 링의 외주면을 압박하기 위한 링 어댑터와, 일부가 개구된 링 형상으로 상기 링 어댑터를 둘러싸며 상기 직경 조절부와 연결되는 단부들을 갖고 상기 직경 조절부에 의해 직경이 조절되는 클램프 링을 포함할 수 있다.At this time, in the wafer bond clamp device for a die bonder according to an embodiment, the clamping portion has a ring shape having a portion opened, a ring adapter for pressing the outer circumferential surface of the wafer ring, and a portion opening. It may include a clamp ring surrounding the ring adapter in a ring shape and has ends connected to the diameter adjusting portion, the diameter of which is adjusted by the diameter adjusting portion.

다른 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치에서 상기 링 어댑터는 내주면에 직경의 감소가 용이하도록 방사상으로 형성된 다수의 슬롯들이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.In the ring bond clamp device for a die bonder according to another embodiment, the ring adapter may be characterized in that a plurality of radially formed slots are formed on the inner circumferential surface to facilitate the reduction of the diameter.

또 다른 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치에서 상기 링 어댑터는 상기 웨이퍼 링을 지지하기 위하여 내주면을 따라서 단턱이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.In the wafer ring clamp device for a die bonder according to another embodiment, the ring adapter may have a stepped portion formed along an inner circumferential surface thereof to support the wafer ring.

또 다른 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치에서 상기 직경 조절부는 구동 실린더, 캠 플레이트 및 2개의 링크 부재들을 포함할 수 있다. 상기 구동 실린더는 직선 구동력을 발생시킨다. 상기 캠 플레이트는 상기 직선 구동력에 의해 일 방향으로 동작하며, 상기 일 방향을 따라서 폭이 점진적으로 증가되는 궤도가 형성된다. 상기 링크 부재들은 상기 클램핑부의 양단부에 각각 연결되고 상기 캠 플레이트의 궤도를 따라 동작하도록 구성되어 상기 클램핑부의 양단 사이의 간격을 조절한다.In a wafer ring clamp device for a die bonder according to another embodiment, the diameter adjusting part may include a driving cylinder, a cam plate, and two link members. The drive cylinder generates a linear drive force. The cam plate operates in one direction by the linear driving force, and a track in which the width is gradually increased along the one direction is formed. The link members are respectively connected to both ends of the clamping portion and configured to operate along the trajectory of the cam plate to adjust the gap between both ends of the clamping portion.

또 따른 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치에서 상기 2개의 링크 부재들의 선단에 각각 회전 가능하게 연결되어 상기 궤도의 내측면에 접하는 2개의 롤러들을 포함할 수 있다.In another embodiment, a wafer ring clamp device for a die bonder may include two rollers rotatably connected to front ends of the two link members to be in contact with an inner surface of the track.

또 다른 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치에서 상기 다이 본더용 상기 구동 실린더는 공압 또는 유압 실린더를 포함할 수 있다In a wafer ring clamp device for a die bonder according to another embodiment, the driving cylinder for the die bonder may include a pneumatic or hydraulic cylinder.

또 다른 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치에서 상기 웨이퍼 링을 클램핑 하기 위하여 상기 직경 조절부를 동작시키는 조작부를 더 포함할 수 있다.The wafer bond clamp device for a die bonder according to still another embodiment may further include an operation unit for operating the diameter adjusting unit to clamp the wafer ring.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치는 일부가 개구된 링 형상의 클램핑부의 직경을 직경 조절부를 통해 감소시킴으로써, 웨이퍼 링의 외주면을 압박하는 방식으로 웨이퍼 링을 클램핑 하게 된다. 따라서, 작업자가 부담하던 수동 조작을 직경 조절부를 통해 자동화함으로써 웨이퍼 링을 효과적, 안정적으로 클램핑 할 수 있다.The wafer ring clamp device for die bonders according to the present invention configured as described above clamps the wafer ring in such a manner as to press the outer circumferential surface of the wafer ring by reducing the diameter of the ring-shaped clamping portion, which is partially opened, through the diameter adjusting portion. Therefore, the wafer ring can be clamped effectively and stably by automating the manual operation burdened by the operator through the diameter adjusting unit.

또한, 작업자의 숙력도와 상관없이 균일하게 웨이퍼 링을 클램핑할 수 있으며, 레버 또는 스위칭 조작을 통해 웨이퍼 링의 클램핑이 이루어지므로 작업자에 의한 수동 조작 방식보다 웨이퍼 링의 교체 시간이 단축된다.In addition, the wafer ring can be clamped uniformly regardless of the operator's skill level, and the wafer ring is clamped through the lever or the switching operation, so that the replacement time of the wafer ring is shorter than the manual operation by the operator.

또한, 웨이퍼 링을 클램핑하는 클램핑부는 웨이퍼 링 사이즈에 대응하는 링 어댑터를 통해 다양한 사이즈의 웨이퍼 링을 클램핑하는 것이 가능해져, 동일 설비를 이용한 다양한 사이즈의 웨이퍼 링에 대한 처리가 가능하게 된다.In addition, the clamping part for clamping the wafer ring is capable of clamping wafer rings of various sizes through a ring adapter corresponding to the wafer ring size, thereby allowing processing of wafer rings of various sizes using the same facility.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a wafer ring clamp device for a die bonder according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하 여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be larger than the actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

실시예Example

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치를 나타내는 개략적인 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치의 클램핑 동작을 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic view showing a wafer ring clamp device for a die bonder according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic view showing a clamping operation of the wafer ring clamp device for a die bonder shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치(100, 이하 웨이퍼 링 클램프 장치라 함)는 반도체 소자의 패키징 공정을 위한 다이 본더(Die bonder) 설비에서 웨이퍼 링(10)을 클램핑 하기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 웨이퍼 링 클램프 장치(100)는 웨이퍼 링(10)을 작업자가 수동으로 공급하는 방식의 다이 본더 설비에서 바람직하게 사용될 수 있다. 여기서, 상기 웨이퍼 링(10)은 소잉 공정으로 분리된 칩(12)들이 부착된 접착 시트(14)를 파지한 상태로 공급된다.1 and 2, a die bonder wafer ring clamp device (hereinafter, referred to as a wafer ring clamp device) according to an embodiment of the present invention is a die bonder facility for a semiconductor device packaging process. It may be preferably used to clamp the wafer ring 10 in the. The wafer ring clamp device 100 may be preferably used in a die bonder facility in which a wafer ring 10 is manually supplied by an operator. Here, the wafer ring 10 is supplied while holding the adhesive sheet 14 to which the chips 12 separated by the sawing process are attached.

상기 웨이퍼 링 클램프 장치(100)는 웨이퍼 링(10)을 실질적으로 클램핑하는 클램핑부(110)와, 웨이퍼 링(10)을 클램핑 하기 위하여 상기 클램핑부(110)의 직경을 조절하는 직경 조절부(120)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 링 클램프 장치(100)는 상기 클램핑부(110) 및 상기 직경 조절부(120)가 설치되어 웨이퍼 링(10)에 대한 클램핑이 이루어지는 웨이퍼 스테이지(130)와, 상기 직경 조절부(120)의 동작을 제어하기 위한 조작부(140)를 더 포함할 수 있다.The wafer ring clamp device 100 may include a clamping unit 110 that substantially clamps the wafer ring 10, and a diameter adjusting unit that adjusts a diameter of the clamping unit 110 to clamp the wafer ring 10. 120). In addition, the wafer ring clamp device 100 includes the wafer stage 130 and the diameter adjusting part (clamping part 110 and the diameter adjusting part 120 are installed to clamp the wafer ring 10). It may further include an operation unit 140 for controlling the operation of the 120.

상기 클램핑부(110)는 웨이퍼 링(10)을 클램핑하는 역할을 한다. 상기 클램핑부(110)는 일부가 개구된 링 형상을 가지며, 상기 개구를 이용한 직경 조절을 통해서 웨이퍼 링(10)의 외주면을 압박함으로써 웨이퍼 링(10)을 클램핑 한다. 상기 클램핑부(110)의 직경 조절은 상기 직경 조절부(120)에 의해 이루어진다. 따라서, 클램핑부(110)의 직경 조절은 작업자의 숙련도에 상관없이 직경 조절부(120)의 조작에 따라서 클램핑 또는 해제 동작으로 균일하게 이루어진다. 상기 클램핑부(110)는 여러 사이즈의 웨이퍼 링(10)에 사용할 수 있도록 구성될 수 있다.The clamping part 110 serves to clamp the wafer ring 10. The clamping part 110 has a ring shape with a portion opened, and clamps the wafer ring 10 by pressing an outer circumferential surface of the wafer ring 10 through diameter adjustment using the opening. The diameter adjustment of the clamping unit 110 is made by the diameter adjusting unit 120. Therefore, the diameter adjustment of the clamping unit 110 is made uniformly by the clamping or releasing operation according to the operation of the diameter adjusting unit 120 regardless of the operator's skill. The clamping unit 110 may be configured to be used for the wafer ring 10 of various sizes.

예를 들면, 상기 클램핑부(110)는 안쪽에 위치하는 링 어댑터(112)와, 바깥쪽에 위치하는 클램프 링(114)을 포함할 수 있다.For example, the clamping part 110 may include a ring adapter 112 located inside and a clamp ring 114 located outside.

상기 링 어댑터(112)는 일부가 개구된 링 형상을 갖는다. 상기 링 어댑터(112)는 클램핑 대상물인 웨이퍼 링(10)에 대응하는 내주면을 가지며, 직경이 감소됨에 따라 웨이퍼 링(10)의 외주면에 직접 접촉하여 웨이퍼 링(10)을 압박하는 역할을 한다. 상기 링 어댑터(112)는 웨이퍼 링(10)을 압박함으로써 웨이퍼 링(10)을 클램핑 한다. 즉, 링 어댑터(112)는 웨이퍼 링(10)을 클램핑 하기 위하여 감소된 직경이 대상물인 웨이퍼 링(10)에 대응하는 사이즈를 가질 수 있다. 웨이퍼 링(10)을 압박하기 위한 상기 링 어댑터(112)의 직경 감소는 바깥쪽에 위치하는 클램프 링(114)에 의해 이루어진다. 상기 링 어댑터(112)는 직경이 감소될 때, 직경 감소가 보다 용이하게 이루어지도록 내주면에 다수의 슬릿(112a)들이 동일 간격을 두고 형성될 수 있다. 따라서, 직경이 감소될 때 슬릿(112a)의 폭이 좁아지면서 원활한 직경 감소가 이루어질 수 있다. 또한, 링 어댑터(112)는 제공된 웨이퍼 링(10)을 클램핑 할 때까지 웨이퍼 링(10)의 하부를 임시로 지지하기 위하여 내주면을 따라서 단턱(112b)이 형성된다. 즉, 링 어댑터(112)로 공급된 웨이퍼 링(10)은 단턱(112b)에 의해 지지된 상태에서 링 어댑터(112)의 직경이 감소되면서 외주면이 압박되어 클램핑 된다. 또한, 개구를 중심으로 서로 마주하게 배치된 링 어댑 터(112)의 양단부를 연결하는 스프링(112a)이 구비될 수 있다. 상기 스프링(112c)은 링 어댑터(112)의 직경 조절 동작을 보조한다.The ring adapter 112 has a ring shape with a portion open. The ring adapter 112 has an inner circumferential surface corresponding to the wafer ring 10 as the clamping object, and serves to press the wafer ring 10 by directly contacting the outer circumferential surface of the wafer ring 10 as the diameter thereof decreases. The ring adapter 112 clamps the wafer ring 10 by pressing the wafer ring 10. That is, the ring adapter 112 may have a size corresponding to the wafer ring 10 whose reduced diameter is the object for clamping the wafer ring 10. The reduction in the diameter of the ring adapter 112 to squeeze the wafer ring 10 is by means of a clamp ring 114 located outward. When the diameter of the ring adapter 112 is reduced, a plurality of slits 112a may be formed on the inner circumferential surface at equal intervals so that diameter reduction is more easily performed. Therefore, when the diameter is reduced, the width of the slit 112a is narrowed, and a smooth diameter reduction can be achieved. In addition, the ring adapter 112 has a step 112b formed along the inner circumferential surface to temporarily support the lower portion of the wafer ring 10 until the provided wafer ring 10 is clamped. That is, the wafer ring 10 supplied to the ring adapter 112 is pressed by the outer circumferential surface while being reduced by the diameter of the ring adapter 112 while being supported by the step 112b. In addition, a spring 112a may be provided to connect both ends of the ring adapter 112 disposed to face each other with respect to the opening. The spring 112c assists in adjusting the diameter of the ring adapter 112.

상기 클램프 링(114)은 일부가 개구된 링 형상을 가지며, 상기 링 어댑터(112)를 둘러싼다. 이때, 상기 클램프 링(114)의 개구와 상기 링 어댑터(112)의 개구는 마주하게 위치하는 것이 바람직하다. 상기 개구들의 위치가 마주하게 위치할 때 직경을 감소시키기 위한 힘의 전달이 용이하여 바람직하다. 상기 클램프 링(114)은 단부들이 직경 조절부(120)와 연결되어 직경 조절부(120)의 동작에 의해 직경이 감소된다. 상기 클램프 링(114)은 직경 조절부(120)에 의해 직경이 감소됨으로써, 그 안쪽에 위치하는 링 어댑터(112)의 직경을 감소시키는 역할을 한다. 여기서, 클램프 링(114)과 링 어댑터(112)의 연결 부위에는 링 어댑터(112)의 지지를 위한 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 클램프 링(114)에는 내주면을 따라서 링 어댑터(112)를 지지하기 위한 걸림턱(미도시)이 구비될 수 있고, 링 어댑터(112)에는 외주면을 따라서 클램프 링(114)의 내주면에 형성된 걸림턱(미도시)에 대응하는 걸림단(미도시)이 구비될 수 있다. 상기 클램프 링(114)은 웨이퍼 스테이지(130) 상에 설치되며, 직경 조절이 가능하도록 구성된다. 예를 들면, 클램프 링(114)은 웨이퍼 스테이지(130)에 3점 지지될 수 있다. 직경 조절부(120)의 반대편 위치에서 일점 지지되고, 상기 일점 지지 부위와 120°간격을 두고 양측에 각각 일점 지지될 수 있다. 여기서, 직경 조절부(120)의 반대편에 위치하는 일점 지지 부위를 제외한 나머지 지지 부위는 수평 유격을 두어 클램프 링(114)의 직경이 변경될 때 수평 방향으로 이동하면서 자연스럽게 변경될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.The clamp ring 114 has a ring shape with a portion open, and surrounds the ring adapter 112. At this time, the opening of the clamp ring 114 and the opening of the ring adapter 112 is preferably located facing each other. The transfer of force for reducing the diameter is preferred when the positions of the openings face oppositely. End portions of the clamp ring 114 are connected to the diameter adjusting part 120 to reduce the diameter by the operation of the diameter adjusting part 120. The clamp ring 114 is reduced in diameter by the diameter adjusting unit 120, thereby reducing the diameter of the ring adapter 112 located therein. Here, the connection portion between the clamp ring 114 and the ring adapter 112 may have a configuration for supporting the ring adapter 112. For example, the clamp ring 114 may be provided with a locking jaw (not shown) for supporting the ring adapter 112 along the inner circumferential surface, and the ring adapter 112 may have an inner circumferential surface of the clamp ring 114 along the outer circumferential surface. A locking end (not shown) corresponding to the locking jaw (not shown) formed at may be provided. The clamp ring 114 is installed on the wafer stage 130, and configured to adjust the diameter. For example, the clamp ring 114 may be supported at three points on the wafer stage 130. One point is supported at the opposite position of the diameter adjusting unit 120, and one point may be supported on each side at a 120 ° interval with the one point support. Here, the remaining support portion except for the one-point support portion located on the opposite side of the diameter adjusting part 120 is configured to be naturally changed while moving in the horizontal direction when the diameter of the clamp ring 114 is changed by placing a horizontal play. desirable.

이처럼, 상기 클램핑부(110)는 직접 직경 조절을 위해 직경 조절부(120)로부터 힘이 가해지는 클램프 링(114)과 상기 클램프 링(114)의 안쪽에 구비되는 링 어댑터(112)로 구성됨으로써 여러 사이즈의 웨이퍼 링(10)에 사용할 수 있다. 즉, 서로 다른 내경 사이즈를 갖는 링 어댑터(112)의 교체를 통해서 여러 사이즈의 웨이퍼 링(10)에 사용하는 것이 가능하게 된다.As such, the clamping unit 110 is composed of a clamp ring 114 is applied to the force from the diameter adjusting unit 120 and the ring adapter 112 provided on the inside of the clamp ring 114 for direct diameter adjustment Various sizes of wafer rings 10 can be used. That is, it is possible to use the wafer ring 10 of various sizes by replacing the ring adapter 112 having different inner diameter sizes.

상기 직경 조절부(120)는 웨이퍼 링(10)을 클램핑 하기 위하여 클램핑부(110)의 직경을 조절하는 역할을 한다. 즉, 직경 조절부(120)는 웨이퍼 링(10)을 클램핑 하기 위하여 클램핑부(!10)의 직경을 감소시키거나, 또는 클램핑을 해제하기 위하여 클램핑부(110)에 가해지는 힘을 제거하여 클램핑부(110)의 직경을 증가(예컨대 원상태로 복귀)시키는 역할을 한다. 직경 조절부(120)는 클램핑부(110)의 직경을 감소시켜 클램핑부(110)가 웨이퍼 링(10)의 외주면을 압박하도록 하는 역할을 한다. 직경 조절부(120)는 동력원을 이용하여 직경 조절 동작하며, 직경 조절 동작은 작업자에 의한 스위칭에 의해 제어된다. 직경 조절부(120)는 균일하게 웨이퍼 링(10)을 클램핑 할 수 있도록 구성된다.The diameter adjusting part 120 serves to adjust the diameter of the clamping part 110 in order to clamp the wafer ring 10. That is, the diameter adjusting part 120 reduces the diameter of the clamping part! 10 to clamp the wafer ring 10 or removes the force applied to the clamping part 110 to release the clamping. It serves to increase the diameter of the unit 110 (eg to return to its original state). The diameter adjusting part 120 serves to reduce the diameter of the clamping part 110 so that the clamping part 110 presses the outer circumferential surface of the wafer ring 10. The diameter adjusting unit 120 adjusts the diameter by using a power source, and the diameter adjusting operation is controlled by switching by an operator. Diameter adjusting unit 120 is configured to be able to clamp the wafer ring 10 uniformly.

예를 들면, 상기 직경 조절부(120)는 구동 실린더(122), 캠 플레이트(124) 및 2개의 링크 부재(126)들을 포함할 수 있다.For example, the diameter adjusting part 120 may include a driving cylinder 122, a cam plate 124, and two link members 126.

상기 구동 실린더(122)는 클램핑부(110)의 직경을 감소시키기 위하여 직선 구동력을 발생시킨다. 상기 구동 실린더(122)는 직선 구동력을 이용하여 캠 플레이트(124)를 전방 또는 후방으로 이동시킴으로써, 클램핑부(110)의 직경을 감소 또는 증가(예컨대 원복)시키며 클램핑부(110)의 직경 조절을 통해 최종적으로는 웨이퍼 링(10)을 클램핑 하거나 해제하게 된다. 상기 구동 실린더(122)의 일 예로는 공압 또는 유압 실린더를 들 수 있다. 이와 달리, 상기 구동 실린더(122)는 직선 구동력을 발생시킬 수 있는 다양한 종류의 동력원일 수 있다.The driving cylinder 122 generates a linear driving force to reduce the diameter of the clamping unit 110. The driving cylinder 122 moves the cam plate 124 forward or backward by using a linear driving force, thereby reducing or increasing (eg, restoring) the diameter of the clamping part 110 and adjusting the diameter of the clamping part 110. Finally, the wafer ring 10 is clamped or released. An example of the driving cylinder 122 may be a pneumatic or hydraulic cylinder. In contrast, the driving cylinder 122 may be various types of power sources capable of generating a linear driving force.

상기 캠 플레이트(124)는 구동 실린더(122)의 직선 구동력에 의해 일 방향으로 직선 동작한다. 일 방향으로 직선 동작하는 캠 플레이트(124)에는 상기 일 방향을 따라서 폭이 점진적으로 증가되는 궤도(124a)가 형성되어 있다. 상기 궤도(124a)는 예를 들어 폭이 점진적으로 증가되는 사다리꼴 형상일 수 있고, 또는 두 갈래로 분기되는 'V'형 구조를 가질 수도 있다.The cam plate 124 linearly operates in one direction by the linear driving force of the driving cylinder 122. The cam plate 124 linearly operating in one direction is formed with a track 124a whose width gradually increases along the one direction. The track 124a may be, for example, a trapezoidal shape in which the width is gradually increased, or may have a 'V' type structure which is bifurcated.

상기 2개의 링크 부재(126)들은 서로 마주하는 클램핑부(110)의 양단부에 각각 연결되고, 클램핑부(110)와 캠 플레이트(124)를 연결하는 역할을 한다. 즉, 2개의 링크 부재(126)들은 캠 플레이트(124)의 일 방향으로의 직선 동작을 상기 일 방향에 수직한 방향으로의 동작으로 전환시키는 역할을 한다. 예를 들면, 2개의 링크 부재(126)들은 각각 클램핑부(110)의 클램프 링(114)에 연결되며, 클램프 링(114)의 외측부에 법선 방향(예컨대 지름 방향)을 따라서 연결된다. 또한, 2개의 링크 부재(126)들은 종단부에 기립 구조로 형성되어 캠 플레이트(124)의 궤도(124a) 내에 삽입되어 상기 궤도(124a)를 따라 동작하도록 구성된다. 따라서, 캠 플레이트(124)가 동작함에 따라 2개의 링크 부재(126)는 궤도(124a)의 폭에 대응하는 간격을 갖게 된다. 결과적으로, 캠 플레이트(124)의 동작에 따라서 클램핑부(110)의 개구 간격이 조절되며, 개구 간격의 조절을 통해 클램핑부(110)의 직경을 조절하게 된다. 이때, 2개의 링크 부재(126)들은 그 선단에 롤러(126a)가 구비될 수 있다. 롤러(126a)는 궤도(124a)의 내벽에 접촉하게 되며, 궤도(124a)를 따라 링크 부재(126)들의 간격이 조절될 때 보다 원활하게 이동할 수 있도록 지원한다.The two link members 126 are respectively connected to both ends of the clamping part 110 facing each other, and serve to connect the clamping part 110 and the cam plate 124. That is, the two link members 126 serve to convert the linear motion in one direction of the cam plate 124 into the motion in a direction perpendicular to the one direction. For example, the two link members 126 are each connected to the clamp ring 114 of the clamping portion 110, and are connected to the outer portion of the clamp ring 114 along a normal direction (for example, a radial direction). In addition, the two link members 126 are formed in a standing structure at the end portion and are inserted into the track 124a of the cam plate 124 and configured to operate along the track 124a. Thus, as the cam plate 124 operates, the two link members 126 have a gap corresponding to the width of the track 124a. As a result, the opening interval of the clamping unit 110 is adjusted according to the operation of the cam plate 124, and the diameter of the clamping unit 110 is adjusted by adjusting the opening interval. In this case, the two link members 126 may be provided with a roller 126a at the front end thereof. The roller 126a comes into contact with the inner wall of the track 124a and supports smooth movement when the distance between the link members 126 is adjusted along the track 124a.

상기 클램핑부(110) 및 직경 조절부(120)는 상기 웨이퍼 스테이지(130) 상에 설치된다. 상기 웨이퍼 스테이지(130)는 웨이퍼 링(10)을 클램핑하기 위한 작업 공간을 제공한다. 상기 웨이퍼 스테이지(130)는 다양한 구조를 가질 수 있다.The clamping part 110 and the diameter adjusting part 120 are installed on the wafer stage 130. The wafer stage 130 provides a work space for clamping the wafer ring 10. The wafer stage 130 may have various structures.

상기 직경 조절부(120)가 클램핑부(110)의 직경을 조절하는 동작은 조작부(140)에 의해 이루어진다.The operation of adjusting the diameter of the clamping unit 110 by the diameter adjusting unit 120 is performed by the operation unit 140.

상기 조작부(140)는 상기 직경 조절부(120)를 제어하는 역할을 한다. 즉, 조작부(140)는 직경 조절부(120)의 동작 제어를 통해 웨이퍼 링(10)을 클램핑 하거나, 클램핑한 웨이퍼 링(10)의 클램핑을 해제시키는 역할을 한다. 예를 들면, 상기 조작부(140)는 구동 실린더(122)에 연결되는 방향 절환 밸브일 수 있으며, 상기 방향 절환 밸브의 예로는 솔레노이드 작동형 또는 레버 조작형 등을 들 수 있다.The operation unit 140 serves to control the diameter adjusting unit 120. That is, the operation unit 140 serves to clamp the wafer ring 10 or release the clamping of the clamped wafer ring 10 through the operation control of the diameter adjusting unit 120. For example, the operation unit 140 may be a direction switching valve connected to the driving cylinder 122, and examples of the direction switching valve may include a solenoid operated type or a lever operated type.

따라서, 작업자는 조작부(140)의 조작을 통해 웨이퍼 링(10)을 클램핑하거나, 클램핑을 해제할 수 있다. 따라서, 작업자의 숙력도에 상관없이 균일하게 웨이퍼 링(10)을 클램핑 할 수 있으며, 클램핑하기 위한 작업 시간을 단축할 수 있다.Therefore, the operator may clamp or release the clamping of the wafer ring 10 through the manipulation of the manipulation unit 140. Therefore, the wafer ring 10 can be clamped uniformly regardless of the skill of the operator, and the work time for clamping can be shortened.

상기와 같은 다이 본더용 웨이퍼 링 클램핑 장치(100)의 동작에 대하여 간략하게 설명한다.The operation of the die bonder wafer ring clamping device 100 as described above will be briefly described.

상기 직경 조절부(120)에서 캠 플레이트(124)가 후방으로 이동하도록 동작하면, 2개의 링크 부재(126)들은 궤도(124a)에서 가장 폭이 넓은 곳에 위치하게 되므로 2개의 링크 부재(126)들 사이의 간격이 넓어지게 된다. 따라서, 클램핑부(110) 는 복원력에 의해 직경이 증가된 상태가 된다.When the cam plate 124 moves in the diameter adjusting unit 120 to move backward, the two link members 126 are positioned at the widest position in the track 124a, so that the two link members 126 are moved. The gap between them becomes wider. Therefore, the clamping part 110 is in a state where the diameter is increased by the restoring force.

이처럼, 클램핑부(110)의 직경이 증가된 상태에서 작업자에 의해 웨이퍼 링(10)이 제공되면 웨이퍼 링(10)의 사이즈보다 클램핑부(110)의 내경이 큰 상태이므로 웨이퍼 링(10)은 쉽게 클램핑부(110)로 공급된다. 또한, 웨이퍼 링(10)은 링 어댑터(112)에 형성된 단턱(112b)에 의해 하부가 지지되어 배치된다.As such, when the wafer ring 10 is provided by the operator in a state in which the diameter of the clamping part 110 is increased, the wafer ring 10 may have a larger inner diameter than the size of the wafer ring 10. It is easily supplied to the clamping portion 110. In addition, the lower portion of the wafer ring 10 is supported by the stepped portion 112b formed in the ring adapter 112.

이후에, 작업자가 조작부(140)를 통해 웨이퍼 링(10)을 클램핑하도록 조작한다. 즉, 조작부(140)에 의해 직경 조절부(120)에서 캠 플레이트(124)가 전방으로 이동하도록 동작하면, 2개의 링크 부재(126)들은 궤도(124a)에서 가장 폭이 좁은 곳에 위치하게 되므로 2개의 링크 부재(126)들 사이의 간격이 좁아지게 된다. 따라서, 클램핑부(110)의 개구 간격이 좁아지게 되고, 결과적으로 클램핑부(110)의 직경이 감소된다. 클램핑부(110)의 직경이 감소됨에 따라 클램핑부(110)는 웨이퍼 링(10)의 외주면을 압박하고, 이러한 압박을 통해 웨이퍼 링(10)은 클램핑 된다.Thereafter, the operator operates to clamp the wafer ring 10 through the operation unit 140. That is, when the cam plate 124 is moved forward by the operation unit 140 in the diameter adjusting unit 120, the two link members 126 are located in the narrowest position in the track 124a, so The gap between the two link members 126 becomes narrow. Therefore, the opening gap of the clamping portion 110 is narrowed, and as a result, the diameter of the clamping portion 110 is reduced. As the diameter of the clamping part 110 is reduced, the clamping part 110 presses the outer circumferential surface of the wafer ring 10, and through this pressing, the wafer ring 10 is clamped.

이후에, 클램핑을 해제하기 위해서는 직경 조절부(120)에서 캠 플레이트(124)를 후방으로 이동하도록 동작함에 의해 앞서 설명한 바와 동일하게 클램핑부(110)의 직경이 증가된다. 클램핑부(110)의 직경이 증가된 상태에서 웨이퍼 링(10)의 교체가 진행된다.Thereafter, in order to release the clamping, the diameter of the clamping part 110 is increased in the same manner as described above by operating the cam plate 124 to move backwards in the diameter adjusting part 120. Replacement of the wafer ring 10 is performed while the diameter of the clamping part 110 is increased.

결과적으로, 웨이퍼 링(10)을 클램핑 하는 클램핑부(110)는 직경 조절부에 의해 웨이퍼 링(10)을 클램핑 하거나 해제하게 되므로, 직경 조절부(120)에 의해 웨이퍼 링(10)의 클램핑이 균일하게 동작하게 된다.As a result, since the clamping part 110 clamping the wafer ring 10 clamps or releases the wafer ring 10 by the diameter adjusting part, the clamping of the wafer ring 10 is performed by the diameter adjusting part 120. It will work uniformly.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치는 일부가 개구된 링 형상의 클램핑부에서 개구를 이용한 직경 감소를 통해 웨이퍼 링의 외주면을 압박함으로써, 웨이퍼 링의 클램핑 동작이 수행된다. 따라서, 웨이퍼 링을 균일하게 클램핑 할 수 있으며, 웨이퍼 링을 효과적, 안정적으로 클램핑 할 수 있게 된다.As described above, the die bonder wafer ring clamp device according to the preferred embodiment of the present invention presses the outer circumferential surface of the wafer ring through the diameter reduction using the opening in the ring-shaped clamping portion, which is partially opened, thereby clamping the wafer ring. This is done. Therefore, the wafer ring can be clamped uniformly, and the wafer ring can be clamped effectively and stably.

또한, 클램핑부의 직경 감소는 직경 조절부에 의해 이루어지며, 직경 조절부는 공압 실린더를 이용하여 동작함으로써 작업자는 공압 실린더의 동작 제어를 통해 별도의 작업 없이 수월하게 웨이퍼 링을 클램핑 할 수 있다.In addition, the diameter reduction of the clamping portion is made by the diameter adjusting portion, the diameter adjusting portion is operated by using a pneumatic cylinder, the operator can easily clamp the wafer ring through the operation control of the pneumatic cylinder without additional work.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic view showing a wafer ring clamp device for a die bonder according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치의 클램핑 동작을 나타내는 개략적인 도면이다.FIG. 2 is a schematic view showing a clamping operation of the wafer ring clamp device for die bonder shown in FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치100: wafer bond clamp device for die bonder

110: 클램핑부 112: 링 어댑터110: clamping portion 112: ring adapter

112a: 슬릿 112b: 단턱112a: slit 112b: step

112c: 스프링 114: 클램프 링112c: spring 114: clamp ring

120: 직경 조절부 122: 구동 실린더120: diameter adjusting portion 122: drive cylinder

124: 캠 플레이트 126: 링크 부재124: cam plate 126: link member

126a: 롤러 130: 웨이퍼 스테이지126a: roller 130: wafer stage

140: 조작부140: control panel

Claims (8)

일부가 개구된 링 형상이고, 내주면으로 웨이퍼 링의 외주면을 압박하여 상기 웨이퍼 링을 클램핑 하기 위한 클램핑부; 및A clamping portion for clamping the wafer ring by pressing the outer circumferential surface of the wafer ring to a ring shape having a portion open; And 상기 웨이퍼 링을 클램핑 하기 위하여 상기 클램핑부의 서로 마주하는 단부들과 연결되어 상기 클램핑부의 직경을 조절하는 직경 조절부를 포함하는 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치.And a diameter adjusting part connected to opposite ends of the clamping part to adjust the diameter of the clamping part to clamp the wafer ring. 제1항에 있어서, 상기 클램핑부는The method of claim 1, wherein the clamping portion 일부가 개구된 링 형상으로 상기 웨이퍼 링에 대응하는 내주면을 가지며 상기 웨이퍼 링의 외주면을 압박하기 위한 링 어댑터; 및A ring adapter having an inner circumferential surface corresponding to the wafer ring in a ring shape having a portion open, for pressing the outer circumferential surface of the wafer ring; And 일부가 개구된 링 형상으로 상기 링 어댑터를 둘러싸며, 상기 직경 조절부와 연결되는 단부들을 갖고 상기 직경 조절부에 의해 직경이 조절되는 클램프 링을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치.A ring ring clamp device for a die bonder surrounding the ring adapter in an open ring shape, the clamp ring having end portions connected to the diameter adjusting part and the diameter adjusted by the diameter adjusting part. . 제2항에 있어서, 상기 링 어댑터는 내주면에 직경의 감소가 용이하도록 방사상으로 형성된 다수의 슬롯들이 형성된 것을 특징으로 하는 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치.3. The ring ring clamp device for die bonder according to claim 2, wherein the ring adapter has a plurality of radially formed slots formed on the inner circumferential surface to facilitate the reduction of the diameter. 제2항에 있어서, 상기 링 어댑터는 상기 웨이퍼 링을 지지하기 위하여 내주 면을 따라서 단턱이 형성된 것을 특징으로 하는 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치.3. The wafer ring clamp device of claim 2, wherein the ring adapter has a stepped portion formed along an inner circumferential surface of the ring adapter to support the wafer ring. 제1항에 있어서, 상기 직경 조절부는The method of claim 1, wherein the diameter adjusting unit 직선 구동력을 발생시키는 구동 실린더;A driving cylinder for generating a linear driving force; 상기 직선 구동력에 의해 일 방향으로 동작하며, 상기 일 방향을 따라서 폭이 점진적으로 증가되는 궤도가 형성된 캠 플레이트; 및A cam plate operating in one direction by the linear driving force and having a track having a width gradually increasing along the one direction; And 상기 클램핑부의 양단부에 각각 연결되고 상기 캠 플레이트의 궤도를 따라 동작하도록 구성되어 상기 클램핑부의 양단 사이의 간격을 조절하기 위한 2개의 링크 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치.And two link members each connected to both ends of the clamping portion and configured to operate along a trajectory of the cam plate to adjust a gap between both ends of the clamping portion. 제5항에 있어서, 상기 2개의 링크 부재들의 선단에 각각 회전 가능하게 연결되어 상기 궤도의 내측면에 접하는 2개의 롤러들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치.6. The wafer ring clamp device of claim 5, further comprising two rollers rotatably connected to the ends of the two link members, the rollers being in contact with an inner surface of the raceway. 제5항에 있어서, 상기 구동 실린더는 공압 또는 유압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 웨이퍼 링 클램프 장치.6. The wafer ring clamp device for die bonder according to claim 5, wherein the drive cylinder comprises a pneumatic or hydraulic cylinder. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 링을 클램핑 하기 위하여 상기 직경 조절부를 동작시키는 조작부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 웨이퍼 링 클램 프 장치.The wafer ring clamp device for die bonder according to claim 1, further comprising an operation portion for operating the diameter adjusting portion to clamp the wafer ring.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101445125B1 (en) * 2013-01-31 2014-10-01 (주) 예스티 Apparatus for clamping wafer
CN106611737A (en) * 2015-10-26 2017-05-03 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 Pressure ring device
CN111696857A (en) * 2019-03-11 2020-09-22 上海新微技术研发中心有限公司 Manufacturing method of vacuum bonding wafer and circular clamp assembly

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101445125B1 (en) * 2013-01-31 2014-10-01 (주) 예스티 Apparatus for clamping wafer
CN106611737A (en) * 2015-10-26 2017-05-03 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 Pressure ring device
CN111696857A (en) * 2019-03-11 2020-09-22 上海新微技术研发中心有限公司 Manufacturing method of vacuum bonding wafer and circular clamp assembly
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