KR20110065406A - Solid state lighting system - Google Patents

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KR20110065406A
KR20110065406A KR1020100124929A KR20100124929A KR20110065406A KR 20110065406 A KR20110065406 A KR 20110065406A KR 1020100124929 A KR1020100124929 A KR 1020100124929A KR 20100124929 A KR20100124929 A KR 20100124929A KR 20110065406 A KR20110065406 A KR 20110065406A
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KR
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expansion
expansion module
driver
module
pcb
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Application number
KR1020100124929A
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Korean (ko)
Inventor
데이비드 로버트 릭스
로날드 마틴 웨버
찰스 레이몬드 깅그리치 3세
매튜 에드워드 모스톨러
크리스토퍼 죠오지 데일리
Original Assignee
타이코 일렉트로닉스 코포레이션
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source
    • H05B47/175—Controlling the light source by remote control

Abstract

PURPOSE: A solid state lighting system is provided to efficiently be package by installing first and second extension modules which are connected to at least one extension port. CONSTITUTION: In a solid state lighting system, a power driver(20) controls the power supply of a power output according to a control protocol through extension ports(40,42). The extension ports has a separable interface(44) An LED sub-assembly unit includes an LED board(54) and receives power from the power driver to supply power to the LED. A first extension module(50) is connected to the extension port of the power driver and has a first function giving interference to a control protocol. A second extension module(52) is connected to the extension port and has a second function giving interference to the control protocol.

Description

고체 조명 시스템{SOLID STATE LIGHTING SYSTEM}Solid State Lighting System {SOLID STATE LIGHTING SYSTEM}

본 발명은 일반적으로 고체 조명 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 구성 가능한 고체 조명 시스템에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention generally relates to solid state lighting systems, and more particularly to configurable solid state lighting systems.

고체 조명 시스템은, 발광 다이오드(LED)와 같은 고체 광원을 이용하며, 형광 램프나 백열 램프 등의 다른 유형의 광원을 이용하는 다른 조명 시스템을 대체하도록 사용되고 있다. 고체 광원은, 그러한 램프들에 비해, 빠른 턴온, 빠른 사이클링(온-오프-온) 시간, 긴 사용 가능 수명, 저 전력 소비, 원하는 색을 제공하기 위해 컬러 필터를 필요로 하지 않는 좁은 발광 대역폭 등의 이점들을 제시한다.Solid state lighting systems use solid state light sources, such as light emitting diodes (LEDs), and are being used to replace other illumination systems that use other types of light sources, such as fluorescent lamps or incandescent lamps. Solid-state light sources, compared to such lamps, have fast turn-on, fast cycling (on-off-on) time, long service life, low power consumption, narrow emission bandwidth that does not require color filters to provide the desired color, etc. The advantages of

고체 조명 시스템은 통상적으로 최종 시스템을 완성하도록 함께 조립되는 서로 다른 부품들을 포함한다. 예를 들어, 시스템은 통상적으로 드라이버, 컨트롤러, 광원 및 전원으로 이루어진다. 조명 시스템을 조립하는 고객이 개별 부품들의 각각을 위해 서로 다른 많은 공급사들에 간 후 서로 다른 제조사의 서로 다른 부품들을 함께 조립해야 하는 경우는 흔히 있다. 서로 다른 소스들로부터 다양한 부품들을 구매하게 되면 기능 시스템 내로의 통합이 어렵다고 판명되어 있다. 이러한 비통합 방식은 효율적으로 조명 고정 장치에 최종 조명 시스템을 효과적으로 패키징하는 능력을 허용하지 않는다.Solid state lighting systems typically include different parts that are assembled together to complete the final system. For example, a system typically consists of a driver, a controller, a light source, and a power source. It is not uncommon for a customer to assemble a lighting system to go to many different suppliers for each of the individual parts and then assemble different parts from different manufacturers together. Purchasing a variety of components from different sources has proved difficult to integrate into the functional system. This non-integrated approach does not allow the ability to effectively package the final lighting system into the lighting fixture.

알려져 있는 고체 조명 시스템에서의 다른 문제점은 부품들이 통상적으로 특정한 최종 용도를 위해 맞춤화된다는 점이다. 예를 들어, 소정의 기능을 달성하기 위해, 드라이버는 무선 제어, 디밍 능력, 프로그래밍 가능 설정점 등의 하나의 특정한 기능을 위해 맞춤 제조된다. 이처럼, 고객에 의해 서로 다른 드라이버들을 구매 및/또는 보관해야 하며, 필요로 하는 최종 용도에 따라 적절한 드라이버를 선택해야 한다. 또한, 조명 시스템의 기능이나 필요성이 변경되면, 전체 드라이버를 제거하고 대체할 필요가 있다. 다른 방안으로, 특정한 최종 용도를 위해 필요할 수 있는 또는 필요하지 않을 수 있는 다수의 기능을 드라이버가 갖도록 그 드라이버를 과도 설계할 수 있다. 이러한 상황에서, 드라이버의 과도 설계는 그 드라이버의 전체 비용에 부가되고, 고객은 소정의 기능을 필요로 하지 않을 수 있으나 필요하지 않거나 원하지 않는 드라이버의 기능에 대하여 과다 지급하게 될 수 있다.Another problem with known solid state lighting systems is that the components are typically customized for a particular end use. For example, to achieve a certain function, the driver is custom made for one specific function, such as radio control, dimming capability, programmable setpoints, and the like. As such, different drivers must be purchased and / or stored by the customer, and the appropriate driver must be selected based on the end use required. In addition, if the function or need of the lighting system changes, it is necessary to remove and replace the entire driver. Alternatively, the driver can be overdesigned such that the driver has a number of functions that may or may not be needed for a particular end use. In such a situation, the overdesign of the driver adds to the overall cost of the driver, and the customer may not require certain functionality but may overpay for the functionality of the driver that is not needed or desired.

해결해야 하는 과제는 조명 고정 장치 내에 효율적으로 패키징될 수 있는 조명 시스템을 필요로 한다는 점이다. 최종 용도를 위해 효율적으로 구성될 수 있는 조명 시스템이 필요하다.The challenge to be solved is the need for a lighting system that can be efficiently packaged in a lighting fixture. There is a need for a lighting system that can be efficiently configured for the end use.

해결책은 전원으로부터 전력을 수신하도록 구성된 전력 입력을 구비하는 전자 드라이버 - 전자 드라이버는 전력 출력을 구비함 - 를 포함하는 고체 조명 시스템을 제공하는 것이다. 전자 드라이버는 제어 프로토콜에 따라 전력 출력에 대한 전력 공급을 제어하고, 분리 가능한 인터페이스를 갖는 적어도 하나의 확장 포트를 구비한다. 또한, 고체 조명 시스템은 LED에 전력을 공급하도록 전자 드라이버의 전력 출력으로부터 전력을 수신하는 적어도 하나의 LED를 갖는 LED 기판을 구비하는 발광 다이오드(LED) 부조립체를 포함한다. 고체 조명 시스템은 제어 프로토콜에 영향을 끼치는 제1 기능을 갖는 전자 드라이버의 적어도 하나의 확장 포트에 연결되도록 구성된 제1 확장 모듈 및 제어 프로토콜에 영향을 끼치는 제2 기능을 갖는 전자 드라이버의 그 적어도 하나의 확장 포트에 연결되도록 구성된 제2 확장 모듈을 더 포함한다. 제1 및 제2 확장 모듈들은 적어도 하나의 확장 포트에 선택적으로 연결되어 제어 프로토콜을 변경한다. 선택 사항으로, 제1 및 제2 확장 모듈들은 제1 확장 모듈 또는 제2 확장 모듈이 적어도 하나의 확장 포트 중 임의의 확장 포트에 연결되어 제어 프로토콜을 변경할 수 있도록 스와핑 가능하다.The solution is to provide a solid state lighting system comprising an electronic driver having a power input configured to receive power from a power source, wherein the electronic driver has a power output. The electronic driver controls the power supply to the power output according to the control protocol and has at least one expansion port with a detachable interface. The solid state lighting system also includes a light emitting diode (LED) subassembly having an LED substrate having at least one LED that receives power from the power output of the electronic driver to power the LED. The solid state lighting system includes a first expansion module configured to be connected to at least one expansion port of the electronic driver having a first function affecting the control protocol and at least one of the electronic driver having a second function affecting the control protocol. It further comprises a second expansion module configured to be connected to the expansion port. The first and second expansion modules are selectively connected to at least one expansion port to change the control protocol. Optionally, the first and second expansion modules are swappable such that the first or second expansion module can be connected to any of the at least one expansion port to change the control protocol.

도 1은 조명 고정 장치를 위한 고체 조명 시스템의 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시한 고체 조명 시스템과 함께 사용하기 위한 예시적인 확장 모듈을 도시한다.
도 3은 도 1에 도시한 고체 조명 시스템과 함께 사용하기 위한 예시적인 전자 드라이버의 상부 사시도이다.
도 4는, 확장 모듈이 전자 드라이버와 정합되는, 도 3에 도시한 전자 드라이버의 상부 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시한 확장 모듈의 하부도이다.
도 6은 도 1에 도시한 고체 조명 시스템을 위한 다른 전자 드라이버 및 확장 모듈들의 상부 사시도이다.
도 7은 도 1에 도시한 고체 조명 시스템을 위한 또 다른 전자 드라이버 및 확장 모듈들의 상부 사시도이다.
도 8은 도 1에 도시한 고체 조명 시스템을 위한 또 다른 전자 드라이버 및 확장 모듈들의 상부 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시한 전자 드라이버 또는 확장 모듈들에 대한 소켓의 상부 사시도이다.
도 10은 도 1에 도시한 고체 조명 시스템을 위한 또 다른 전자 드라이버 및 확장 모듈들의 상부 사시도이다. 1 is a block diagram of a solid state lighting system for a lighting fixture.
FIG. 2 shows an exemplary expansion module for use with the solid state lighting system shown in FIG. 1.
3 is a top perspective view of an exemplary electronic driver for use with the solid state lighting system shown in FIG. 1.
4 is a top perspective view of the electronic driver shown in FIG. 3 in which the expansion module is matched with the electronic driver.
5 is a bottom view of the expansion module shown in FIG. 4.
6 is a top perspective view of another electronic driver and expansion modules for the solid state lighting system shown in FIG. 1.
FIG. 7 is a top perspective view of yet another electronic driver and expansion modules for the solid state lighting system shown in FIG. 1.
FIG. 8 is a top perspective view of yet another electronic driver and expansion modules for the solid state lighting system shown in FIG. 1.
9 is a top perspective view of a socket for the electronic driver or expansion modules shown in FIG. 8.
FIG. 10 is a top perspective view of yet another electronic driver and expansion modules for the solid state lighting system shown in FIG. 1.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 예를 들어 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated to an example with reference to an accompanying drawing.

도 1은 조명 고정 장치(12)를 위한 고체 조명 시스템(10)의 블록도이다. 조명 고정 장치(12)는 일반적으로 시스템(10)의 다양한 부품들을 지지하는 베이스(14)를 포함한다. 베이스(14)는 시스템(10)의 부품들에 의해 생성되는 열을 소산하기 위한 히트 싱크(16)를 포함하거나 그러한 히트 싱크를 구성해도 된다. 시스템(10)은 조명 고정 장치(12)를 위한 광(18)을 생성한다. 예시적인 일 실시예에서, 조명 고정 장치(12)는 주거용, 상업용 또는 산업용으로 사용되는 광 엔진이다. 조명 고정 장치(12)는 범용 조명을 위해 사용되어도 되고, 또는 다른 방안으로, 맞춤형 응용 또는 최종 용도를 가져도 된다.1 is a block diagram of a solid state lighting system 10 for a lighting fixture 12. The lighting fixture 12 generally includes a base 14 supporting various components of the system 10. Base 14 may comprise or constitute a heat sink 16 to dissipate heat generated by the components of system 10. System 10 generates light 18 for lighting fixture 12. In one exemplary embodiment, the lighting fixture 12 is a light engine used for residential, commercial or industrial use. The lighting fixture 12 may be used for general purpose lighting, or alternatively, may have a custom application or end use.

고체 조명 시스템(10)은, 상세히 후술하는 바와 같이, 전원(22)으로부터 전력을 수신하는 전자 드라이버(20), 전자 드라이버(20)로부터 전력을 수신하는 발광 다이오드(LED) 부조립체(subassembly; 24) 및 전자 드라이버(20)를 제어하는 하나 이상의 확장 모듈(26)을 포함한다. 전자 드라이버(20)는, 전력 입력(28)에 의해 지시되는 전원(22)으로부터의 선 전압을 수신한다. 선 전압은 AC 또는 DC 전력일 수 있다. 전원(22)은 콘센트(electrical outlet), 접속 배선함(junction box), 배터리, 광전지원(photovoltaic source) 등이어도 된다. 전자 드라이버(20)는 85-277VAC와 같은 전원(22)으로부터 전력을 취하고, 전력 출력(30)을 LED 부조립체(24)에 출력한다. 예시적인 일 실시예에서, 전자 드라이버(20)는 예를 들어 350mA의 정전류를 LED 부조립체(24)에 출력한다.The solid state lighting system 10 includes an electronic driver 20 for receiving power from the power source 22 and a light emitting diode (LED) subassembly for receiving power from the electronic driver 20, as will be described in detail below. And one or more extension modules 26 to control the electronic driver 20. The electronic driver 20 receives the line voltage from the power supply 22 indicated by the power input 28. The line voltage can be AC or DC power. The power supply 22 may be an electrical outlet, a junction box, a battery, a photovoltaic source, or the like. The electronic driver 20 takes power from a power source 22 such as 85-277VAC and outputs the power output 30 to the LED subassembly 24. In one exemplary embodiment, the electronic driver 20 outputs, for example, a constant current of 350 mA to the LED subassembly 24.

전자 드라이버(20)는 제어 프로토콜에 따라 전력 출력(30)에 대한 전력 공급을 제어한다. 전자 드라이버(20)는 전력 입력(28)과 전력 출력(30)을 포함하는 드라이버 전력 회로(32)를 포함한다. 전력 입력(28), 즉, 드라이버 전력 회로(32)는 전원(22)을 시스템(10)에 접속하는 전력 공급 회로(34)로부터 전력을 수신한다. 예시적인 일 실시예에서, 전자 드라이버(20)는 드라이버 PCB(38)를 유지하는 하우징(36)을 포함한다. 드라이버 전력 회로(32)는 드라이버 PCB(38)에 의해 형성되는 회로이다. 드라이버 PCB(38)는 다른 회로들을 구비해도 된다.The electronic driver 20 controls the power supply to the power output 30 in accordance with a control protocol. The electronic driver 20 includes a driver power circuit 32 that includes a power input 28 and a power output 30. The power input 28, that is, the driver power circuit 32, receives power from the power supply circuit 34 connecting the power supply 22 to the system 10. In one exemplary embodiment, the electronic driver 20 includes a housing 36 that holds the driver PCB 38. The driver power circuit 32 is a circuit formed by the driver PCB 38. The driver PCB 38 may have other circuits.

기본 모드에서, 제어 프로토콜은 드라이버 전력 회로(32)를 이용하여 전력 입력(28)을 정전류와 같은 전력 출력(30)으로 전환한다. 필터 모드에서, 제어 프로토콜은 시스템(10)의 부품들을 이용하여 전력을 필터링하고, 예를 들어, 입력 라인으로부터의 잡음을 필터링하고, 역률 정정을 위해 필터링하고, AC 와 DC 전력 간의 정류 등을 위해 필터링한다. 이러한 필터링은 에너지 등급 규격(energy star standard) FCC 장애 규격 등의 소정의 규격을 충족하도록 수행될 수 있다. 예를 들어, 필터링은 드라이버 회로가 불필요한 영향을 전력 공급선에 피드백하는 것을 방지할 수 있다. 회로 보호 모드에서, 제어 프로토콜은 시스템(10)의 부품들을 이용하여 드라이버 전력 회로(32), 전자 드라이버(20)의 다른 부품들, LED 부조립체(24), 확장 모듈(들)(26) 및/또는 전력 공급 회로(34)를 보호할 수 있다. 향상된 제어 모드에서, 제어 프로토콜은 시스템(10)의 부품들을 이용하여 향상된 제어를 제공한다. 예를 들어, 제어 프로토콜은, 빌딩 제어 프로그램에 따라, 프로그래밍 가능 설정점에 따라, 일광 수확(daylight harvesting)을 이용하여, 디밍(dim) 제어를 이용하여, 점유 시간(occupancy) 제어를 이용하여, 비상등 제어를 이용하여, 배터리 백업 등을 이용하여, 무선 제어될 수 있다. 이러한 향상된 제어는 전자 드라이버(20)에 내장되는 제어라기보다는 확장 모듈(들)(26)의 일부일 수 있다.In the basic mode, the control protocol uses the driver power circuit 32 to convert the power input 28 to a power output 30 such as a constant current. In filter mode, the control protocol uses components of the system 10 to filter power, for example to filter noise from the input line, to filter for power factor correction, to rectify between AC and DC power, and so on. To filter. Such filtering may be performed to meet certain specifications, such as the energy star standard FCC fault specification. For example, filtering can prevent the driver circuit from feeding back unnecessary effects to the power supply line. In the circuit protection mode, the control protocol uses the components of the system 10 to drive the driver power circuit 32, the other components of the electronic driver 20, the LED subassembly 24, the expansion module (s) 26, and And / or protect the power supply circuit 34. In the enhanced control mode, the control protocol provides improved control using the components of the system 10. For example, the control protocol uses occupancy control, using dimming control, using daylight harvesting, according to a programmable control point, according to a building control program, Using emergency light control, it may be wirelessly controlled using battery backup or the like. Such enhanced control may be part of the expansion module (s) 26 rather than the control embedded in the electronic driver 20.

전자 드라이버(20)는 기본 모드에서만 동작을 허용하는 부품들을 포함할 수 있다. 향상된 모드(들)은 이러한 기능을 허용하는 부품들과 특징들을 갖는 특정한 확장 모듈들(26)의 존재에 기초하여 제어된다. 이처럼, 전자 드라이버(20)는 전자 드라이버(20)에 동작 가능하게 연결된 확장 모듈들(26)을 간단히 추가하거나 변경함으로써 구성 가능하거나 확장 가능하다. 특정 응용 및 필요로 하는 기능에 따라, 임의의 개수의 확장 모듈들(26)을 전자 드라이버(20)에 애드온으로서 추가하여 제어 프로토콜 및 기능을 변경해도 된다. 확장 모듈들(26)은 하나 이상의 기능을 제어하는 특징들 및 부품들을 포함해도 된다. 확장 모듈들(26)은, 제어 프로토콜을 변경하도록 전자 드라이버(20)와 함께 선택적으로 이용 가능하며 쉽고도 용이하게 정합 및 미정합되거나 스와핑 인(swap in) 또는 스와핑 아웃될 수 있다. 또한, 확장 모듈들(26)은 필터링 모드 및/또는 회로 보호 모드를 위한 기능을 허용할 수 있다. 예를 들어, 확장 모듈들(26)은 회로 보호 또는 필터링을 제공하는 특징들 및 부품들을 포함할 수 있다. 다른 방안으로, 전자 드라이버(20)는 소정의 부품들을 이용하여 전자 드라이버(20)와 일체형인 기타 회로들 또는 드라이버 전력 회로(32)에 내장되는 필터링 모드 및/또는 회로 보호 모드의 기능을 가져도 된다. 이러한 경우에, 필터링과 회로 보호 특징들 및 부품들은 전자 드라이버(20)와의 일체형으로 고려되며 스와핑 또는 탈착될 수 없다.The electronic driver 20 may include components that allow operation only in the basic mode. The enhanced mode (s) is controlled based on the presence of specific expansion modules 26 having parts and features that allow this functionality. As such, the electronic driver 20 is configurable or expandable by simply adding or changing the expansion modules 26 operatively connected to the electronic driver 20. Depending on the particular application and functionality required, any number of extension modules 26 may be added to the electronic driver 20 as add-ons to modify the control protocol and functionality. Expansion modules 26 may include features and components that control one or more functions. The extension modules 26 are optionally available with the electronic driver 20 to change the control protocol and can be easily and easily matched and mismatched or swapped in or swapped out. In addition, extension modules 26 may allow functionality for filtering mode and / or circuit protection mode. For example, expansion modules 26 may include features and components that provide circuit protection or filtering. Alternatively, the electronic driver 20 may have the functionality of a filtering mode and / or a circuit protection mode embedded in the driver power circuit 32 or other circuits integrated with the electronic driver 20 using certain components. do. In this case, the filtering and circuit protection features and components are considered integral with the electronic driver 20 and cannot be swapped or removed.

도 1은 제1 확장 포트(40)와 제2 확장 포트(42)를 구비하는 전자 드라이버(20)를 도시한다. 확장 포트들(40, 42)은 확장 모듈들(26)을 전자 드라이버(20)에 전기적으로 접속하기 위해 확장 모듈들(26)과 인터페이싱하도록 탈착 가능하게 구성된다. 예를 들어, 확장 포트들(40, 42)은 확장 모듈들(26) 중 하나의 대응하는 정합 인터페이스(46)와 비영구적으로 정합하는 분리 가능 인터페이스들(44)을 포함할 수 있다. 확장 포트들(40, 42)은 드라이버 PCB(38)와 일체형 또는 드라이버 PCB의 일부로서 도시되어 있지만, 확장 포트들(40, 42)이 드라이버 하우징(36)의 일부로 되는 것도 가능하다. 예를 들어, 확장 포트들(40, 42)은, 드라이버 PCB(38)와 인터페이싱하거나 확장 모듈들(26)이 드라이버 PCB(38)와 자신을 통해 인터페이싱할 수 있게 하는 커넥터 또는 리셉터클(receptacle)을 하우징(36)에 포함할 수 있다.1 shows an electronic driver 20 having a first expansion port 40 and a second expansion port 42. The expansion ports 40, 42 are detachably configured to interface with the expansion modules 26 to electrically connect the expansion modules 26 to the electronic driver 20. For example, expansion ports 40, 42 may include detachable interfaces 44 that non-permanently mate with a corresponding mating interface 46 of one of the expansion modules 26. The expansion ports 40, 42 are shown integral with the driver PCB 38 or as part of the driver PCB, but it is also possible for the expansion ports 40, 42 to be part of the driver housing 36. For example, expansion ports 40, 42 may have a connector or receptacle that interfaces with driver PCB 38 or allows expansion modules 26 to interface with driver PCB 38 through itself. It may be included in the housing 36.

예시적인 일 실시예에서, 확장 포트들(40, 42)은 서로 다른 유형의 확장 모듈들(26)을 수용해도 된다. 예를 들어, 서로 다른 종류의 확장 모듈들(26)의 각각(예를 들어, 각 종류는 다른 기능을 가짐)의 정합 인터페이스들(46)은 어떠한 확장 모듈(26)도 임의의 확장 포트(40, 42)와 정합할 수 있도록 유사하거나 동일해도 된다. 전자 드라이버(2)가 임의의 실현 가능한 개수의 확장 포트를 구비하여 서로 다른 구정의 확장 모듈들(26)을 수용하는 것이 가능하다. 또한, 확장 포트들(46) 중 임의의 확장 포트가 개방 상태로 유지될 수 있으며(예를 들어, 이러한 임의의 확장 포트에 정합되는 확장 모듈(26)이 없음), 이는 제어 프로토콜에 영향을 끼치지 않는다. 이처럼, 확장 포트들(46) 모두가 개방 상태로 유지되면, 전자 드라이버(20)는 기본 모드(또는, 그러한 대응하는 부품들이 전자 드라이버(20)와 일체형인 경우 필터 모드나 회로 보호 모드)에서 동작한다.In one exemplary embodiment, the expansion ports 40, 42 may accommodate different types of expansion modules 26. For example, the matching interfaces 46 of each of the different types of expansion modules 26 (eg, each type has a different function) may cause any expansion module 26 to use any expansion port 40. , 42 may be similar or identical to match. It is possible for the electronic driver 2 to have any feasible number of expansion ports to accommodate different configurations of expansion modules 26. In addition, any of the expansion ports 46 may remain open (eg, there is no expansion module 26 that matches any of these expansion ports), which affects the control protocol. Don't. As such, when all of the expansion ports 46 remain open, the electronic driver 20 operates in the basic mode (or filter mode or circuit protection mode when such corresponding components are integral with the electronic driver 20). do.

예시적인 일 실시예에서, 전자 드라이버(20)는, 파스너(fasteners), 접착제, 에폭시 등을 이용하여 베이스(14) 및/또는 히트 싱크(16)에 반영구적으로 또는 영구적으로 장착된다. 확장 모듈들(26)은 전자 드라이버(20)에 연결되고, 이어서 제거되고, 수리되고 그리고/또는 분리되어 대체될 수 있다. 예를 들어, 확장 모듈들(26)은 전자 드라이버(20)를 베이스(14) 및/또는 히트 싱크(16)로부터 제거하지 않고 제거 및/또는 정합될 수 있다. 이처럼, 전자 드라이버(20)는 제 위치에서 빠르고 효율적으로 수정, 변경, 업그레이드 및/또는 다운그레이드될 수 있다.In one exemplary embodiment, the electronic driver 20 is semi-permanently or permanently mounted to the base 14 and / or heat sink 16 using fasteners, adhesives, epoxy, and the like. The expansion modules 26 may be connected to the electronic driver 20 and then removed, repaired and / or removed and replaced. For example, expansion modules 26 may be removed and / or mated without removing electronic driver 20 from base 14 and / or heat sink 16. As such, the electronic driver 20 can be modified, changed, upgraded and / or downgraded in place quickly and efficiently.

예시한 실시예에서, 시스템(10)은 제1 확장 모듈(50)과 제2 확장 모듈(52)을 포함한다. 제1 확장 모듈(50)은 제어 프로토콜에 제1 방식(예를 들어, 무선 제어)으로 영향을 끼치도록 구성된 제1 기능을 갖고, 제2 확장 모듈(52)은 제어 프로토콜에 제2 방식(예를 들어, 디머 제어)으로 영향을 끼치도록 구성된 제2 기능을 갖는다. 제1 및 제2 확장 모듈들(50, 52)은 확장 모듈들(50, 52)이 확장 포트들(40, 42)과 정합되고 있음을 나타내는 화살표로 도시한 바와 같이 제1 및 제2 확장 포트들(40, 42)에 선택적으로 연결된다. 확장 모듈들(50, 52)은, 정합되면, 전자 드라이버(20)의 제어 프로토콜을 변경한다. 제1 및 제2 확장 모듈들(50, 52)은 제1 확장 모듈(50)이 제2 확장 포트(42)와 정합될 수 있고 제2 확장 모듈(52)이 제1 확장 포트(40)와 정합될 수 있도록 스와핑 가능하다. 또한, 제1 및 제2 확장 모듈들(50, 52)은 제1 및 제2 확장 모듈들(50, 52)과는 다른 방식으로 제어 프로토콜에 영향을 끼치는 다른 기능을 갖는 다른 확장 모듈들(도시하지 않음)과 스와핑 가능하다. In the illustrated embodiment, the system 10 includes a first expansion module 50 and a second expansion module 52. The first extension module 50 has a first function configured to affect the control protocol in a first manner (eg wireless control), and the second extension module 52 has a second manner in the control protocol (eg For example, dimmer control). The first and second expansion modules 50 and 52 are shown as arrows indicating that the expansion modules 50 and 52 are mated with the expansion ports 40 and 42. Are selectively connected to the fields 40 and 42. The expansion modules 50, 52, when matched, change the control protocol of the electronic driver 20. The first and second expansion modules 50 and 52 may be configured such that the first expansion module 50 is matched with the second expansion port 42 and the second expansion module 52 is connected with the first expansion port 40. Swappable to match. In addition, the first and second extension modules 50, 52 may have other extension modules (not shown) that have different functionality that affects the control protocol in a different way than the first and second extension modules 50, 52. Not swapped).

LED 부조립체(24)는 적어도 하나의 LED(55)를 위에 구비하는 LED PCB(54)를 포함한다. LED(56)는 광(18)을 생성한다. LED PCB(54)는 LED(56)에 전력을 공급하도록 전자 드라이버(20)의 전력 출력(30)으로부터 전력을 수신한다. 선택 사항으로, LED 부조립체(24)는 함께 데이지 체인형으로 되거나 갱(gang)화되는 다수의 LED PCB(54)를 포함할 수 있다. LED PCB(54)들은 서로 인접하여 배열되어도 되고, 또는 다른 방안으로, 분산되어 와이어 하니스(wire harness)에 의해 전기적으로 상호 접속되어도 된다. 선택 사항으로, LED 부조립체(24)는 베이스(14)에 장착되어도 된다. 다른 방안으로, LED 부조립체(24)는 베이스(14)로부터 원격으로 장착되고 유선 접속 등에 의해 그 베이스에 전기적으로 접속되어도 된다.LED subassembly 24 includes an LED PCB 54 with at least one LED 55 thereon. LED 56 generates light 18. LED PCB 54 receives power from power output 30 of electronic driver 20 to power LED 56. Optionally, the LED subassembly 24 may include multiple LED PCBs 54 that are daisy chained or ganged together. The LED PCBs 54 may be arranged adjacent to each other, or alternatively, may be distributed and electrically interconnected by wire harnesses. Optionally, the LED subassembly 24 may be mounted to the base 14. Alternatively, the LED subassembly 24 may be remotely mounted from the base 14 and electrically connected to the base by wired connection or the like.

도 2는 (도 1에 도시한) 고체 조명 시스템(10)과 함께 사용하기 위한 예시적인 확장 모듈들(25)을 도시한다. 도 2는 다른 기능을 갖는 다른 유형의 확장 모듈들(26)을 도시한다. 도 2에 도시한 확장 모듈들(26)은 확장 모듈들(26)의 예시적인 실시예들을 대표할 뿐이며, 시스템(10) 내에서 유용한 다른 기능을 갖는 다른 유형의 확장 모듈들(26)을, 도 2에 도시한 확장 모듈들(26)에 더하여 또는 이러한 확장 모듈들 대신에 이용해도 있다. 또한, 확장 모듈들(26)은 카드 슬롯 내에 플러그 탈착 가능한 카드형 모듈들로서 예시되어 있지만, 확장 모듈들(26)이 대응하는 상보적 확장 포트들과의 정합 및 미정합을 허용하는 임의의 구조적 형태를 가져도 된다. 확장 모듈들(26)은 도 2에 도시한 구조로 한정되지 않는다. 예를 들어, 확장 모듈들(26)은 (도 1에 도시한) 전자 드라이버(20)와 인터페이싱하기 위한 다수의 패드(60)를 포함하는 것으로서 예시되어 있으며, 핀, 전기적 커넥터, 와이어 등의 다른 유형의 접속을 전자 드라이버(20)에 대하여 행해도 되지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다.FIG. 2 shows example extension modules 25 for use with the solid state lighting system 10 (shown in FIG. 1). 2 shows other types of expansion modules 26 with different functions. The extension modules 26 shown in FIG. 2 only represent exemplary embodiments of the extension modules 26, and include other types of extension modules 26 with other functions useful within the system 10. In addition to or instead of the extension modules 26 shown in FIG. Further, expansion modules 26 are illustrated as pluggable card-like modules within a card slot, but any structural form in which expansion modules 26 allow for mating and mismatching with corresponding complementary expansion ports. You may have The extension modules 26 are not limited to the structure shown in FIG. For example, expansion modules 26 are illustrated as including a number of pads 60 for interfacing with an electronic driver 20 (shown in FIG. 1), and other pins, electrical connectors, wires, and the like. Although the type connection may be made with respect to the electronic driver 20, it is not limited to this example.

예시한 실시예에서, 다양한 확장 모듈들(26)은 무선 제어형 모듈을 나타내는 제1 확장 모듈(62), 예를 들어 일광 수확 또는 디밍 제어를 위한 광 감지형 모듈을 나타내는 제2 확장 모듈(64), 점유 시간형 모듈을 나타내는 제3 확장 모듈(66), 비상 광 제어형 모듈을 나타내는 제4 확장 모듈(68), 스마트 디밍 제어형 모듈을 나타내는 제5 확장 모듈(70) 및 기본적 원격 디밍 제어형 모듈을 나타내는 제6 확장 모듈(72)을 포함한다.In the illustrated embodiment, the various expansion modules 26 represent a first expansion module 62 representing a radio controlled module, for example a second expansion module 64 representing a light sensitive module for daylight harvesting or dimming control. , A third expansion module 66 representing an occupancy time type module, a fourth expansion module 68 representing an emergency light control module, a fifth expansion module 70 representing a smart dimming control module, and a basic remote dimming control module. And a sixth expansion module 72.

제1 확장 모듈(62)은 확장 모듈 하우징(76) 내에 유지되는 확장 모듈 PCB(74)를 포함한다. PCB(74)는, 예를 들어, PCB(74)를 전자 드라이버(20)의 카드 슬롯에 직접 플러그 삽입함으로써, 확장 모듈 하우징(76) 없이 제공되어도 된다. PCB(74)는 자신의 에지(edge)에서 패드들(60)을 포함한다. 마이크로프로세서(78)는 PCB(74)에 솔더링되며, 이는 확장 모듈(62)의 제어 회로(80)의 일부를 형성한다. 확장 모듈(62)은 또한 제어 회로(80)의 일부를 형성하는 안테나(82)를 포함한다. 안테나(82)는 예를 들어 시스템(10)의 디밍 레벨을 온/오프 제어하도록 확장 모듈(62)이 신호들을 무선 송신 및/또는 수신하게 할 수 있다. 제어 회로(80)는 확장 모듈(62)과 정합되면 패드들(60)을 통해 전자 드라이버(20)에 전기적으로 접속되며 이에 따라 그 전자 드라이버와 통신한다. 따라서, 전자 드라이버(20)는 제어 회로(80)의 상태에 기초하여 제어 프로토콜을 변경함으로써 탈착 가능 확장 모듈(62)에 의해 제어될 수 있다.The first expansion module 62 includes an expansion module PCB 74 held in the expansion module housing 76. The PCB 74 may be provided without the expansion module housing 76, for example, by plugging the PCB 74 directly into the card slot of the electronic driver 20. PCB 74 includes pads 60 at its edge. The microprocessor 78 is soldered to the PCB 74, which forms part of the control circuit 80 of the expansion module 62. The expansion module 62 also includes an antenna 82 that forms part of the control circuit 80. Antenna 82 may cause extension module 62 to wirelessly transmit and / or receive signals, for example to control on / off the dimming level of system 10. The control circuit 80, when matched with the expansion module 62, is electrically connected to the electronic driver 20 through the pads 60 and thus communicates with the electronic driver. Thus, the electronic driver 20 can be controlled by the removable expansion module 62 by changing the control protocol based on the state of the control circuit 80.

도 2에 도시한 다른 확장 모듈들(64 - 72) 중 대부분은 PCB의 확장 모듈(62), 확장 모듈 하우징, 패드들, 마이크로프로세서 및 제어 회로와 유사한 특징들을 포함한다. 그러나, 안테나(82) 대신에, 나머지 확장 모듈들(64 -72)은 특정한 확장 모듈(64 - 72)의 특정한 기능에 관한 기타 부품들을 포함한다. 예를 들어, 확장 모듈(64)은 원격 광 센서(88)에 부착된 플러그(86)와 정합하는 커넥터(84)를 포함한다. 원격 광 센서(88)는 시스템(10)의 근처에서 태양광이나 기타 광원으로부터의 광 등의 광량을 감지한다. 소정의 프로그래밍 가능 설정점들에 기초하여, 제어 회로는 광을 디밍하거나 셧오프할 것을 전자 드라이버(20)에 지시할 수 있다. 원격 광 센서(88)는 플러그(86)에 의해 확장 모듈(64)에 연결된 외부 장치를 나타낸다.Most of the other expansion modules 64-72 shown in FIG. 2 include features similar to the expansion module 62, expansion module housing, pads, microprocessor and control circuitry of the PCB. However, instead of the antenna 82, the remaining extension modules 64-72 include other components relating to the specific functionality of the particular extension module 64-72. For example, the expansion module 64 includes a connector 84 that mates with a plug 86 attached to the remote light sensor 88. The remote light sensor 88 senses the amount of light, such as light from sunlight or other light sources, near the system 10. Based on certain programmable set points, the control circuitry can instruct the electronic driver 20 to dim or shut off the light. The remote light sensor 88 represents an external device connected to the expansion module 64 by a plug 86.

확장 모듈(66)은 또한 원격 점유 시간 센서(90)와 디머 스위치(92)에 접속된 플러그용 커넥터들을 포함한다. 원격 점유 시간 센서(90)는 시스템(10)과 동일한 방에서와 같이 시스템(10) 근처에 있는 특정 사물이나 사람의 존재를 검출하고, 제어 회로는 그 존재가 검출되면 광을 턴온하거나 밝게 할 것을 전자 드라이버(20)에 지시할 수 있다. 디머 스위치(92)를 이용함으로써, 제어 회로는 필요한 조명 레벨을 전자 드라이버(20)에 지시할 수 있다. 예를 들어, 디머 스위치(92)는 방의 벽과 같이 확장 모듈(66)로부터 원격되어도 되고, 조명 레벨을 제어하기 위한 다이얼이나 슬라이더를 포함해도 된다. 원격 점유 시간 센서(90) 및 디머 스위치(92) 모두는 플러그에 의해 확장 모듈(66)에 연결된 외부 장치들을 나타낸다.Expansion module 66 also includes connectors for plugs connected to remote occupancy time sensor 90 and dimmer switch 92. The remote occupancy time sensor 90 detects the presence of a particular object or person near the system 10, such as in the same room as the system 10, and the control circuitry turns on or brightens the light when the presence is detected. The electronic driver 20 can be instructed. By using the dimmer switch 92, the control circuit can instruct the electronic driver 20 of the required illumination level. For example, the dimmer switch 92 may be remote from the expansion module 66, such as a wall in the room, or may include a dial or slider for controlling the illumination level. Both the remote occupancy time sensor 90 and the dimmer switch 92 represent external devices connected to the expansion module 66 by plugs.

확장 모듈(68)은 배터리(96)나 기타 백업 전원에 접속되고 시스템(10)에 대한 전력 손실을 감지하도록 구성된 선 회로 차단기(line circuit breaker)에 접속된 센서(94)에 접속된 플러그용 커넥터들을 포함한다. 센서(94)에 의해 전력 손실 상태를 검출하면, 배터리(96)는 확장 모듈(68)을 통해 또는 배터리(96)와 전자 드라이버(20) 간의 직접 접속을 통해 시스템(10)에 전력을 공급할 수 있다. 전력을 확장 모듈(68)을 통해 공급하는 경우에는, 패드들(60) 중 적어도 일부는 배터리 DC 출력을 전자 드라이버(20)의 DC 레일(rail)이나 기타 전력 회로에 접속하는 데 사용된다. 센서(94) 및 배터리(96) 모두는 플러그에 의해 확장 모듈(68)에 연결된 외부 장치들을 나타낸다. The expansion module 68 is a connector for plugs connected to a sensor 96 connected to a battery 96 or other backup power supply and connected to a line circuit breaker configured to detect power loss to the system 10. Include them. Upon detection of a power loss condition by the sensor 94, the battery 96 can power the system 10 through the expansion module 68 or through a direct connection between the battery 96 and the electronic driver 20. have. When power is supplied through expansion module 68, at least some of the pads 60 are used to connect the battery DC output to a DC rail or other power circuit of electronic driver 20. Both sensor 94 and battery 96 represent external devices connected to expansion module 68 by plugs.

확장 모듈(70)은 표준 트라이액 월 디머(standard Triac wall dimmer)로부터의 쵸핑된 AC 입력을 감지하는 데 사용된다. 예를 들어, 패드들(60) 중 일부는 전자 드라이버(20)의 라인 또는 기타 전력 회로에 접속되고 이에 따라 마이크로프로세서가 전력 회로의 입력을 분석할 수 있다.Expansion module 70 is used to sense chopped AC inputs from a standard triac wall dimmer. For example, some of the pads 60 are connected to a line or other power circuit of the electronic driver 20 so that the microprocessor can analyze the input of the power circuit.

확장 모듈(72)은 마이크로프로세서를 포함하지 않는다. 대신에, 원격 디머(98)가 확장 모듈(72)의 제어 회로에 접속된다. 이어서, 이 제어 회로는 적절한 조명 레벨을 제공하도록 전자 드라이버(20)를 제어한다. 확장 모듈들(62 - 70) 중 다른 것들을 마이크로프로세서 없이 이용해도 된다. 원격 디머(98)는 플러그에 의해 확장 모듈(72)에 연결된 외부 장치를 나타낸다.Expansion module 72 does not include a microprocessor. Instead, the remote dimmer 98 is connected to the control circuit of the expansion module 72. This control circuit then controls the electronic driver 20 to provide an appropriate illumination level. Others of the expansion modules 62-70 may be used without a microprocessor. Remote dimmer 98 represents an external device connected to expansion module 72 by a plug.

도 3은 (도 1에 도시한) 고체 조명 시스템(10)에서 사용하기 위한 예시적인 전자 드라이버(120)의 상부 사시도이다. 전자 드라이버(120)는 (도 4에 도시한) 드라이버 PCB(124)를 유지하는 하우징(122)을 포함한다. 전자 드라이버(120)는 전원(22)으로부터의 전력 입력(126)에서 라인 인(line in)을 갖는다. 예시한 실시예에서, 전력 입력(126)은 전원(22)으로부터의 와이어의 단부에서 플러그와 정합하도록 구성된 커넥터에 의해 표현된다. 전력 입력(126)은, 드라이버 PCB(124)에 전력을 공급하도록 드라이버 PCB(124)에서 종단되거나 다른 방안으로 그러한 드라이버 PCB에 전기적으로 접속된다. 선택 사항으로, LED 부조립체(24)에 전력을 공급하도록 전력 출력(30)에서의 라인 아웃(line out)을 위해 하우징(122)의 대향 단부에 유사한 유형의 커넥터(도시하지 않음)를 제공해도 된다.3 is a top perspective view of an exemplary electronic driver 120 for use in the solid state lighting system 10 (shown in FIG. 1). Electronic driver 120 includes a housing 122 that holds driver PCB 124 (shown in FIG. 4). Electronic driver 120 has a line in at power input 126 from power source 22. In the illustrated embodiment, power input 126 is represented by a connector configured to mate with a plug at the end of the wire from power source 22. The power input 126 is terminated at the driver PCB 124 or electrically connected to such a driver PCB to power the driver PCB 124. Optionally, similar types of connectors (not shown) may be provided at opposite ends of the housing 122 for line out at the power output 30 to power the LED subassembly 24. do.

하우징(122)은, 일반적으로 박스 형상이지만, 특정 응용에 따라 대체 실시예들에서 다른 임의의 형상이어도 된다. 하우징(122)은 상부(128)와 하부(130)를 포함한다. 하부(130)는 베이스(14) 및/또는 히트 싱크(16)(둘 다 도 1에 도시되어 있음) 위에 있다. 하우징(122)은 제1 확장 포트(132)와 제2 확장 포트(134)를 포함한다. 대체 실시예들에서는 임의의 개수의 확장 포트를 제공해도 된다. 예시한 실시예에서, 확장 포트들(132, 134)은 드라이버 PCB(124)에 대한 액세스를 제공하는 하우징(122)의 상부(128)의 개구부 또는 슬롯에 의해 표현된다. 확장 포트들(132, 134)이 사용중이 아니면(예를 들어, 확장 모듈과 정합되어 있지 않으면), 캡들(136, 138)을 확장 포트들(132, 134)에 연결하여 개구부를 덮는다. 캡들(136, 138)들은 캡들(136, 138)을 하우징(122)에 고정하기 위한 래치들(140)을 포함한다. 캡들(136, 138)들은 래치들(140)을 편향시켜 캡들(136, 138)을 개구부로부터 당김으로써 탈착 가능하다. 선택 사항으로, 캡들(136, 138)은, 캡들(136, 138)이 확장 포트들(132, 134)로부터 분리되는 경우에도 하우징(122)에 부착 상태로 유지되도록 하우징(122)에 고정되어도 된다.The housing 122 is generally box shaped, but may be any shape other in alternative embodiments depending on the particular application. The housing 122 includes an upper portion 128 and a lower portion 130. Bottom 130 is above base 14 and / or heat sink 16 (both shown in FIG. 1). The housing 122 includes a first expansion port 132 and a second expansion port 134. Alternate embodiments may provide any number of expansion ports. In the illustrated embodiment, the expansion ports 132, 134 are represented by an opening or slot in the top 128 of the housing 122 that provides access to the driver PCB 124. If the expansion ports 132, 134 are not in use (eg, not mated with an expansion module), the caps 136, 138 are connected to the expansion ports 132, 134 to cover the openings. The caps 136, 138 include latches 140 for securing the caps 136, 138 to the housing 122. The caps 136, 138 are removable by deflecting the latches 140 and pulling the caps 136, 138 out of the opening. Optionally, the caps 136, 138 may be secured to the housing 122 to remain attached to the housing 122 even when the caps 136, 138 are separated from the expansion ports 132, 134. .

도 4는 확장 모듈(150)이 전자 드라이버(120)와 정합되는 전자 드라이버(120)의 상부 사시도이다. 예시한 실시예에서, 캡(136)은 확장 포트(132)로부터 제거되어, 드라이버 PCB(124)를 노출시키고 있다. 드라이버 PCB(124)는, 상부(128)의 개구부와 정렬되고 확장 포트(132)의 일부를 형성하는 패드들(152)을 포함한다. 다른 방안으로, 커넥터(도시하지 않음)는 확장 모듈(150)과의 정합을 위해 상부(128)의 개구부와 정렬된 상태로 드라이버 PCB(124)에서 종단되어도 된다.4 is a top perspective view of the electronic driver 120 in which the expansion module 150 is matched with the electronic driver 120. In the illustrated embodiment, the cap 136 is removed from the expansion port 132, exposing the driver PCB 124. The driver PCB 124 includes pads 152 that are aligned with the opening of the top 128 and form part of the expansion port 132. Alternatively, the connector (not shown) may be terminated at the driver PCB 124 in alignment with the opening of the top 128 for mating with the expansion module 150.

확장 모듈(150)은 (점선으로 도시한) 확장 모듈 PCB(156)를 감싸는 절연체의 형태인 확장 모듈 하우징(154)을 포함한다. 확장 모듈 PCB(156)는 특정한 제어 기능(예를 들어, 무선 제어, 필터링, 광 제어 등)을 갖는 제어 회로 또는 전자 회로를 생성하는 전자 부품들(예를 들어, 마이크로프로세서, 커패시터, 저항기, 트랜지스터, 집적 회로 등)을 포함한다. 확장 모듈(150)은, 전술한 바와 같은 기능을 갖는 (도 2에 도시한) 확장 모듈들(62 - 72) 중 임의의 하나이어도 되고, 또는 시스템(10)을 위해 필요로 하는 기능을 갖는 다른 유형의 것이어도 된다. 확장 모듈(150)이 확장 포트(132)와 정합되면, 전자 드라이버(120)는 확장 모듈(150)을 인식하고, 전자 드라이버(120)의 제어 프로토콜은 확장 모듈(150)의 기능에 기초하여 변경된다.Expansion module 150 includes expansion module housing 154 in the form of an insulator surrounding expansion module PCB 156 (shown in dashed lines). The expansion module PCB 156 is a control circuit having specific control functions (eg, wireless control, filtering, light control, etc.) or electronic components (eg, microprocessors, capacitors, resistors, transistors) that produce electronic circuits. , Integrated circuits, etc.). The expansion module 150 may be any one of the expansion modules 62-72 (shown in FIG. 2) having the function as described above, or another having the function required for the system 10. It may be of a type. When the expansion module 150 is matched with the expansion port 132, the electronic driver 120 recognizes the expansion module 150, and the control protocol of the electronic driver 120 changes based on the function of the expansion module 150. do.

확장 모듈 하우징(154)은 확장 포트(132)에 꼭 맞는 크기와 형상을 갖는다. 확장 모듈 하우징(154)은 확장 모듈(150)의 정합 인터페이스(158)가 드라이버 PCB(124)(또는 이러한 실시예들에서 드라이버 PCB(124)에 종단된 커넥터)와 인터페이싱하도록 상부(128)의 개구부 내로 로딩된다. 확장 모듈 하우징(154)은 확장 포트(132) 내의 확장 모듈(150)을 고정하는 래치들(160)을 포함한다. 대체 실시예들에서는, 래치가 아닌, 플랜지, 파스너 등의 다른 유형의 고정 특징들을 이용해도 된다. 예시적인 일 실시예에서, 확장 모듈 하우징(154)은 드라이버 PCB(124)의 대응하는 홀들(164)에 수용되는 가이드 페그들(guide pegs; 162)을 포함한다. 가이드 페그들(162)은 드라이버 PCB(124) 상의 패드들(152)과 확장 포트(32)에 대하여 확장 모듈(150)을 배향시킨다. 또한, 확장 모듈 하우징(154)은, 확장 모듈(150)을 대체하여 전자 드라이버(120)의 기능을 변경하는 것과 같이 확장 포트(132)로부터 확장 모듈(150)을 제거하도록, 설치자가 잡을 수 있는 핸들(166)을 포함한다.The expansion module housing 154 is sized and shaped to fit the expansion port 132. The expansion module housing 154 has an opening in the top 128 so that the mating interface 158 of the expansion module 150 interfaces with the driver PCB 124 (or connectors terminated in the driver PCB 124 in these embodiments). Loaded into. Expansion module housing 154 includes latches 160 that secure expansion module 150 in expansion port 132. In alternative embodiments, other types of fastening features, such as flanges, fasteners, etc., may be used rather than latches. In one exemplary embodiment, the expansion module housing 154 includes guide pegs 162 received in corresponding holes 164 of the driver PCB 124. Guide peg 162 orients expansion module 150 relative to pads 152 and expansion port 32 on driver PCB 124. In addition, the expansion module housing 154 may be grasped by the installer to remove the expansion module 150 from the expansion port 132, such as to replace the expansion module 150 and change the function of the electronic driver 120. Handle 166.

도 5는 확장 모듈(150)의 하부도이다. 예시적인 일 실시예에서, 확장 모듈(150)은 정합 인터페이스(158)에서 컴플라이언트 빔(compliant beams)의 형태로 된 정합 컨택트들(168)을 포함한다. 정합 컨택트들(168)은 (도 4에 도시한) 드라이버 PCB(124) 상의 (도 4에 도시한) 대응하는 패드들(152)과 정합하도록 구성된다. 정합 컨택트들(168)은 (점선으로 도시한) 확장 모듈 PCB(156)에 전기적으로 접속된다. 정합 컨택트들(168)은 확장 모듈(150)이 패드들(152)에 대하여 반복적으로 정합 및 미정합될 수 있도록 정합 인터페이스(158)에서 분리 가능한 인터페이스를 형성한다. 정합 컨택트들(168)은 솔더링없는 접속 방식으로 패드들(152)에 접속되도록 구성된다.5 is a bottom view of the expansion module 150. In one exemplary embodiment, the extension module 150 includes mating contacts 168 in the form of compliant beams at the mating interface 158. The mating contacts 168 are configured to mate with corresponding pads 152 (shown in FIG. 4) on the driver PCB 124 (shown in FIG. 4). The mating contacts 168 are electrically connected to the expansion module PCB 156 (shown in dashed lines). The mating contacts 168 form a detachable interface at the mating interface 158 such that the expansion module 150 can be mated and mismatched with respect to the pads 152 repeatedly. The mating contacts 168 are configured to be connected to the pads 152 in a solderless connection manner.

확장 모듈(150)은 정합 인터페이스(158)에서 두 개의 가이드 페그(162)를 포함한다. 선택 사항으로, 그 두 개의 가이드 페그(162)는 편광이나 키잉 특징부로서 동작하도록 서로 다른 크기(예를 들어, 서로 다른 직경)를 가져도 된다. 예를 들어, 드라이버 PCB(124)는 매우 작아 그 두 개의 가이드 페그(162) 중 큰 쪽을 수용할 수 없는 하나의 홀(164)을 가져도 된다. 이처럼, 확장 모듈(150)은 확장 포트(132) 내에서 한 가지 방식으로만 배향될 수 있다.Expansion module 150 includes two guide pegs 162 at mating interface 158. Optionally, the two guide pegs 162 may have different sizes (eg, different diameters) to act as polarization or keying features. For example, the driver PCB 124 may be very small and have one hole 164 that cannot accommodate the larger of the two guide pegs 162. As such, expansion module 150 may only be oriented in one way within expansion port 132.

도 6은 (도 1에 도시한) 고체 조명 시스템(10)을 위한 다른 전자 드라이버(220)와 확장 모듈들(250)의 상부 사시도이다. 전자 드라이버(220)는 드라이버 PCB(224)를 유지하는 하우징(222)을 포함한다. 전자 드라이버(220)는 전원(22)으로부터의 전력 입력(226)에서 라인 인을 갖는다. 전력 입력(226)은 전원(22)으로부터의 라인 인으로부터 플러그를 수용하는 소켓에 의해 표현된다. 선택 사항으론, 라인 인으로부터의 플러그는 드라이버 PCB(224)와 직접 맞물리는 컨택트들을 포함해도 된다. 다른 방안으로, 라인 인으로부터의 플러그는 전력 입력(226)에 의해 유지되는 컨택트들에 종단되어도 되며, 이는 다시 드라이버 PCB(224)에 접속된다. 유사한 유형의 소켓을 하우징(222) 상에 제공하여 전력을 LED 부조립체(230)에 공급하기 위한 전력 출력(228)을 정의한다. 예를 들어, 플러그(232)는 LED 부조립체(230)에 전력을 공급하는 와이어에 접속된 전력 출력(228)에서 수용된다.6 is a top perspective view of another electronic driver 220 and expansion modules 250 for the solid state lighting system 10 (shown in FIG. 1). Electronic driver 220 includes a housing 222 that holds driver PCB 224. Electronic driver 220 has a line in at power input 226 from power source 22. The power input 226 is represented by a socket that receives a plug from the line in from the power source 22. Optionally, the plug from line in may include contacts that directly engage the driver PCB 224. Alternatively, the plug from line in may be terminated at the contacts held by power input 226, which in turn is connected to driver PCB 224. A similar type of socket is provided on the housing 222 to define a power output 228 for supplying power to the LED subassembly 230. For example, plug 232 is received at power output 228 connected to a wire that powers LED subassembly 230.

LED 부조립체(230)는 개별적인 LED PCB(236)들을 유지하는 하나 이상의 LED 소켓(234)을 포함한다. 각 LED PCB는 하나 이상의 LED(238)를 포함한다. LED 소켓들(234)은 유선 커넥터들(240)에 의해 함께 데이지 체인형으로 된다. 임의의 개수의 LED 소켓(234)을 직렬 접속해도 된다. 유선 커넥터들(240)은 LED 소켓들(234)이 3D 공간에서 서로에 대하여 임의의 위치에 배치되게 할 수 있다. LED 소켓들(234)은 선형, 평면형 배열, 엔드 투 엔드(end-to-end) 식으로 배치되는 것에 한정되지 않는다. 오히려, 유선 커넥터들(240)은 LED 소켓들(234) 간의 임의의 이격을 허용할 수 있는 임의의 길이의 와이어를 가져도 된다. LED 소켓들(234)은, 일부 예를 들자면, 선형 구성, 원형 구성, 그리드 구성, 다수의 평면에서의 스텝형 구성으로 배치되어도 된다.LED subassembly 230 includes one or more LED sockets 234 that hold individual LED PCBs 236. Each LED PCB includes one or more LEDs 238. The LED sockets 234 are daisy chained together by the wired connectors 240. Any number of LED sockets 234 may be connected in series. Wired connectors 240 may allow LED sockets 234 to be placed in any position relative to each other in 3D space. The LED sockets 234 are not limited to being arranged in a linear, planar arrangement, end-to-end manner. Rather, wired connectors 240 may have any length of wire that can allow any spacing between LED sockets 234. The LED sockets 234 may, for example, be arranged in a linear configuration, a circular configuration, a grid configuration, a stepped configuration in multiple planes.

예시적인 일 실시예에서, 하우징(222)은 드라이버 PCB(224)를 수용하는 소켓을 나타낸다. 하우징(222)은 복수의 가이드 슬롯(244)을 포함하는 대향 벽들(242)을 포함한다. 확장 모듈들(250)은 가이드 슬롯들(244) 내에 로딩되어 드라이버 PCB(224)와 정합하도록 구성된다. 예시적인 일 실시예에서, 드라이버 PCB(224)는 드라이버 PCB(224)의 상면에 장착된 복수의 커넥터(246)를 포함한다. 예시한 실시예에서, 커넥터들(246)은 확장 모듈들(250)을 수용하는 카드 에지 커넥터들을 나타낸다. 가이드 슬롯들(244) 및 커넥터들(246)은 협동하여 전기 드라이버(220)를 위한 확장 포트들(252)을 정의한다. 확장 모듈들(250)은, 확장 포트들(252)에 수용되고, 전자 드라이버(220)의 제어 프로토콜을 변경하는 동일하거나 다른 기능을 갖는 다른 확장 모듈들(250)에 의해 제거 및/또는 대체되어도 된다. 예시한 실시예에서, 확장 모듈들(250)은 기계적으로 그리고 전기적으로 병렬로 배열되지만, 다른 구성도 가능하다. 선택 사항으로, 전자 드라이버(220)는 드라이버 PCB(224)를 덮도록 하우징(222)에 연결될 수 있는 커버(도시하지 않음)를 포함해도 된다. 커버는 커넥터들(246)과 정렬되는 개구부들 또는 슬롯들을 포함해도 되며, 이러한 개구부들 또는 슬롯들은 커넥터들(246) 및 가이드 슬롯들(244)과 함께 확장 포트들(252)을 정의한다.In one exemplary embodiment, the housing 222 represents a socket that houses the driver PCB 224. Housing 222 includes opposing walls 242 that include a plurality of guide slots 244. Expansion modules 250 are configured to be loaded into guide slots 244 to mate with driver PCB 224. In one exemplary embodiment, driver PCB 224 includes a plurality of connectors 246 mounted on top of driver PCB 224. In the illustrated embodiment, the connectors 246 represent card edge connectors that accept expansion modules 250. Guide slots 244 and connectors 246 cooperate to define expansion ports 252 for the electric driver 220. The expansion modules 250 may be removed and / or replaced by other expansion modules 250 that are accommodated in the expansion ports 252 and have the same or different function of changing the control protocol of the electronic driver 220. do. In the illustrated embodiment, expansion modules 250 are arranged in mechanically and electrically in parallel, although other configurations are possible. Optionally, the electronic driver 220 may include a cover (not shown) that may be connected to the housing 222 to cover the driver PCB 224. The cover may include openings or slots that are aligned with the connectors 246, which define the expansion ports 252 along with the connectors 246 and the guide slots 244.

각 확장 모듈(250)은 확장 모듈 PCB(254)를 포함한다. 확장 모듈 PCB(254)는 특정한 제어 기능을 갖는 제어 회로나 전자 회로를 생성하는 전자 부품들(도시하지 않음)을 포함한다. 확장 모듈(250)이 확장 포트(252)와 정합되면, 전자 드라이버(220)는 확장 모듈(250)을 인식하고, 전자 드라이버(220)의 제어 프로토콜은 확장 모듈(250)의 기능에 기초하여 변경된다. 선택 사항으로, 확장 모듈(250)은 확장 모듈 PCB(254)의 적어도 일부를 둘러싸는 프레임과 같은 확장 모듈 하우징을 포함해도 된다. 확장 모듈 하우징은 확장 모듈 PCB(254)를 위한 지지를 제공해도 되며, 그리고/또는 확장 포트(252)로부터 확장 모듈(250)을 제거하기 위한 그립(grip) 면을 제공해도 된다. 확장 모듈 PCB(254)는 커넥터(246)와 정합하는 정합 인터페이스(256)를 포함한다. 예시한 실시예에서, 정합 인터페이스(256)는 커넥터(246)의 카드 에지 슬롯에 수용되는 확장 모듈 PCB(254)의 카드 에지에 의해 표현된다.Each expansion module 250 includes an expansion module PCB 254. The expansion module PCB 254 includes control components or electronic components (not shown) that produce electronic circuits with specific control functions. When the expansion module 250 is matched with the expansion port 252, the electronic driver 220 recognizes the expansion module 250, and the control protocol of the electronic driver 220 is changed based on the function of the expansion module 250. do. Optionally, expansion module 250 may include an expansion module housing such as a frame surrounding at least a portion of expansion module PCB 254. The expansion module housing may provide support for the expansion module PCB 254 and / or provide a grip face for removing the expansion module 250 from the expansion port 252. The expansion module PCB 254 includes a mating interface 256 that mates with the connector 246. In the illustrated embodiment, the mating interface 256 is represented by the card edge of the expansion module PCB 254 received in the card edge slot of the connector 246.

도 7은 (도 1에 도시한) 고체 조명 시스템(10)을 위한 또 다른 전자 드라이버(320)와 확장 모듈들(350)의 상부 사시도이다. 전자 드라이버(320)와 확장 모듈들(350)은 도 6에 도시한 전자 드라이버(320)와 확장 모듈들(350)과 유사하지만, 전자 드라이버(320)는 전자 드라이버(322)와는 별도의 외부 제어 모듈(352)을 포함한다.7 is a top perspective view of another electronic driver 320 and expansion modules 350 for the solid state lighting system 10 (shown in FIG. 1). The electronic driver 320 and the expansion modules 350 are similar to the electronic driver 320 and the expansion modules 350 shown in FIG. 6, but the electronic driver 320 is an external control separate from the electronic driver 322. Module 352.

전자 드라이버(320)는 하우징(322)과 드라이버 PCB(324)를 포함한다. 드라이버 PCB(324)에는 커넥터(326)가 장착된다. 외부 제어 모듈(352)은 커넥터(326)와 정합되는 플러그(328)를 포함한다. 플러그(328)는 외부 제어 모듈(352)로부터의 와이어들(330)의 단부에 제공된다. 외부 제어 모듈(352)은 전자 드라이버(322)의 하우징(322)과는 별도로 위치한다. 외부 제어 모듈(352)은 하우징(322)에 물리적으로 접속되지 않으며 또는 그 하우징에 의해 지지되지 않는다. 외부 제어 모듈(352)은 베이스(14) 및/또는 히트 싱크(16)(둘 다 도 1에 도시되어 있음)에 별도로 장착되어야 하며, 또는 전자 드라이버(320)로부터 멀리 떨어진 베이스(14)로부터 원격되어 있는 다른 구조에 별도로 장착되어야 한다.The electronic driver 320 includes a housing 322 and a driver PCB 324. The connector 326 is mounted to the driver PCB 324. The external control module 352 includes a plug 328 that mates with the connector 326. Plug 328 is provided at the end of the wires 330 from the external control module 352. The external control module 352 is located separately from the housing 322 of the electronic driver 322. The external control module 352 is not physically connected to or supported by the housing 322. The external control module 352 must be mounted separately to the base 14 and / or heat sink 16 (both shown in FIG. 1), or remote from the base 14 remote from the electronic driver 320. It must be mounted separately in another structure.

도 8은 (도 1에 도시한) 고체 조명 시스템(10)을 위한 또 다른 전자 드라이버(420)와 확장 모듈들(450)의 상부 사시도이다. 전자 드라이버(420)는 드라이버 PCB(424)를 수용하는 소켓의 형태로 된 하우징(422)을 포함한다. 하우징(422)은 확장 모듈들(450)을 통해 전력을 수신하는 전력 입력(426)을 포함하며, 이에 대해서는 상세히 후술한다. 하우징(422)은 LED 부조립체(도시하지 않음)에 전력을 공급하는 전력 출력(428)을 포함한다. 8 is a top perspective view of another electronic driver 420 and expansion modules 450 for the solid state lighting system 10 (shown in FIG. 1). Electronic driver 420 includes a housing 422 in the form of a socket that houses driver PCB 424. Housing 422 includes a power input 426 that receives power via expansion modules 450, which will be described in detail below. Housing 422 includes a power output 428 that powers an LED subassembly (not shown).

예시적인 일 실시예에서, 하우징(422)은 하우징(422)의 외측 에지에서 커넥터의 형태로 된 확장 포트(430)를 포함한다. 확장 포트(430)는 확장 모듈(들)(450)과 정합하기 위한 분리 가능한 인터페이스(432)를 갖는다. 확장 포트(430)는 또한 전력 입력(426)을 정의하고, 전원으로부터의 전력은 확장 포트(430)를 통해 전자 드라이버(420)에 공급된다.In one exemplary embodiment, housing 422 includes expansion port 430 in the form of a connector at the outer edge of housing 422. Expansion port 430 has a removable interface 432 to mate with expansion module (s) 450. Expansion port 430 also defines a power input 426, and power from the power source is supplied to electronic driver 420 through expansion port 430.

확장 모듈들(450)은 확장 포트(430)를 통해 전자 드라이버(420)에 접속된다. 예시한 실시예에서, 확장 모듈들(450)은 전자 드라이버(420)와 함께 갱화되고 전자 드라이버(420)의 상향으로 직렬 배열된다. 예를 들어, 제1 확장 모듈(452)은 조립체의 단부에 배치되는 한편 제2 확장 모듈(454)은 제1 확장 모듈(452)과 전자 드라이버(420) 사이에 배치된다. 전원으로부터의 전력 커넥터(456)는 제2 확장 모듈(454)에 대향하는 제1 확장 모듈(452)의 단부에 연결되도록 구성된다. 전력은 전력 커넥터(455)로부터 제1 확장 모듈(452)을 통해, 이어서 제2 확장 모듈(454)을 통해, 마지막으로 전자 드라이버(420)로 향한다. 전자 드라이버(420)의 상향으로 임의의 개수의 확장 모듈들(450)을 배열해도 된다. 확장 모듈들(450)의 각각은 필터링, 회로 보호, 전력 제어 등의 소정의 기능을 갖는다. 전자 드라이버(420)의 상향으로 배치되어 활용되는 확장 모듈들(450)의 유형들은 전자 드라이버(420)의 제어 프로토콜에 영향을 끼친다. 예를 들어, 제어 프로토콜은, 전자 드라이버(420)의 상향으로 필터링을 제공함으로써 또는 전자 드라이버(420)의 상향으로 원격 제어, 디밍, 광 감지 등의 소정의 기능을 추가함으로써, 영향을 받을 수 있다.The expansion modules 450 are connected to the electronic driver 420 through the expansion port 430. In the illustrated embodiment, the expansion modules 450 are hardened with the electronic driver 420 and are arranged in series upward of the electronic driver 420. For example, the first expansion module 452 is disposed at the end of the assembly while the second expansion module 454 is disposed between the first expansion module 452 and the electronic driver 420. The power connector 456 from the power source is configured to be connected to the end of the first expansion module 452 opposite the second expansion module 454. Power is directed from the power connector 455 through the first expansion module 452, then through the second expansion module 454, and finally to the electronic driver 420. Any number of expansion modules 450 may be arranged upward of the electronic driver 420. Each of the expansion modules 450 has certain functions, such as filtering, circuit protection, power control, and the like. The types of extension modules 450 deployed and utilized upward of the electronic driver 420 affect the control protocol of the electronic driver 420. For example, the control protocol may be affected by providing filtering upwards of the electronic driver 420 or by adding certain functions such as remote control, dimming, light sensing, etc. upwards of the electronic driver 420. .

각 확장 모듈(450)은 확장 모듈 PCB(462)를 수용하는 소켓의 형태로 된 확장 모듈 하우징(460)을 포함한다. 확장 모듈 PCB(462)는 특정한 제어 기능을 갖는 제어 회로 또는 전자 회로를 생성하는 전자 부품들(도시하지 않음)을 포함한다. 확장 모듈(450)이 확장 포트(430)와 직접적으로 정합되거나 다른 확장 모듈(450)을 통해 정합되면, 전자 드라이버(420)는 확장 모듈(450)을 인식하고, 전자 드라이버(420)의 제어 프로토콜은 확장 모듈(450)의 기능에 기초하여 변경된다. 확장 모듈 PCB(462)는 래치들(464)에 의해 확장 모듈 하우징(460)에서 유지될 수 있다.Each expansion module 450 includes an expansion module housing 460 in the form of a socket that accommodates the expansion module PCB 462. The expansion module PCB 462 includes electronic components (not shown) that produce control circuits or electronic circuits with specific control functions. When the expansion module 450 is directly matched with the expansion port 430 or through another expansion module 450, the electronic driver 420 recognizes the expansion module 450 and controls the control protocol of the electronic driver 420. Is changed based on the functionality of the expansion module 450. The expansion module PCB 462 may be held in the expansion module housing 460 by latches 464.

도 9는 확장 모듈(450)을 위한 확장 모듈 하우징(460)의 상부 사시도이다. 예시적인 일 실시예에서, 전자 드라이버(420)의 하우징(422)(둘 다 도 8에 도시되어 있음)은 확장 모듈 하우징(460)과 유사해도 된다. 확장 모듈 하우징(460)은 (도 8에 도시한) 확장 모듈 PCB(462)를 수용하도록 구성된 리셉터클(470)을 포함한다.9 is a top perspective view of expansion module housing 460 for expansion module 450. In one exemplary embodiment, the housing 422 (both shown in FIG. 8) of the electronic driver 420 may be similar to the expansion module housing 460. Expansion module housing 460 includes a receptacle 470 configured to receive expansion module PCB 462 (shown in FIG. 8).

확장 모듈 하우징(460)은 제1 정합 단부(472)와 대향하는 제2 정합 단부(474)를 포함한다. 예시적인 일 실시예에서, 정합 단부들은 암수 한몸(hermaphroditic)으로 되어 있다. 정합 단부들(472, 474)은 분리 가능한 정합 인터페이스들(476, 478)을 각각 갖는다. 정합 인터페이스들(476, 478)은 제1 정합 인터페이스(476)가 인접하는 확장 모듈(450)의 제1 또는 제2 정합 인터페이스(476, 478)와 정합 구성되도록 서로 대략 동일해도 된다. 또한, 정합 인터페이스는 전자 드라이버(420)의 확장 포트(430)의 분리 가능한 인터페이스(432)(그 확장 포트와 인터페이스는 둘 다 도 8에 도시되어 있음)와 정합하도록 구성된다. 예시적인 일 실시예에서, 정합 단부들(472, 474)은 자신의 일측 상에 후크들(480)을, 타측 상에 포켓들(482)을 포함한다. 후크들(480)은 인접하는 확장 모듈(450)의 포켓들(482)에 수용되도록 구성된다. The expansion module housing 460 includes a second mating end 474 opposite the first mating end 472. In one exemplary embodiment, the mating ends are hermaphroditic. The mating ends 472, 474 have detachable mating interfaces 476, 478, respectively. The mating interfaces 476, 478 may be approximately identical to each other such that the first mating interface 476 is mated with the first or second mating interfaces 476, 478 of the adjacent expansion module 450. In addition, the mating interface is configured to mate with a detachable interface 432 of the expansion port 430 of the electronic driver 420, both of which expansion port and interface are shown in FIG. 8. In one exemplary embodiment, mating ends 472 and 474 include hooks 480 on one side thereof and pockets 482 on the other side. The hooks 480 are configured to be received in the pockets 482 of the adjacent expansion module 450.

확장 모듈 하우징(460)은 확장 모듈 하우징(460)의 외측 에지들 상에 노출된 정합 인터페이스들(476, 478)의 각각에서 복수의 컨택트(484)를 포함한다. 컨택트들(484)은 확장 모듈 PCB(462)와의 정합을 위해 리셉터클(470) 내로 연장된다. 예를 들어, 확장 모듈 PCB(462)는 자신의 하부측 상에 리셉터클(470) 내에 로딩되면 컨택트들(484)과 맞물리는 패드들(도시하지 않음)을 포함해도 된다. 컨택트들(484)은 인접하는 확장 모듈의 대응하는 컨택트들 또는 확장 포트(430)의 대응하는 컨택트들과 맞물리면 편향되는 컴플라이언트 빔들이어도 된다. 또한, 컴플라이언트 빔들은 확장 모듈 PCB(462)와 정합될 때 편향되어도 된다. 예시적인 일 실시예에서, 확장 모듈(450)은 확장 모듈 하우징(460)에 의해 유지되는 히트 슬러그(486)를 포함한다. 히트 슬러그(486)는 리셉터클(470) 내에 노출되고, 확장 모듈 PCB(462)가 리셉터클(470) 내에 로딩되면 확장 모듈 PCB(462)와 열적으로 맞물리도록 구성된다.The expansion module housing 460 includes a plurality of contacts 484 at each of the mating interfaces 476, 478 exposed on the outer edges of the expansion module housing 460. Contacts 484 extend into receptacle 470 for mating with expansion module PCB 462. For example, expansion module PCB 462 may include pads (not shown) that engage contacts 484 when loaded in receptacle 470 on its underside. The contacts 484 may be compliant beams deflected when engaged with corresponding contacts of an adjacent expansion module or corresponding contacts of the expansion port 430. In addition, the compliant beams may be deflected when mated with the expansion module PCB 462. In one exemplary embodiment, expansion module 450 includes heat slug 486 held by expansion module housing 460. Heat slug 486 is exposed in receptacle 470 and is configured to thermally engage expansion module PCB 462 when expansion module PCB 462 is loaded into receptacle 470.

확장 모듈 하우징(460)은 예를 들어 베이스(14) 및/또는 히트 싱크(16)(둘 다는 도 1에 도시되어 있음)에 확장 모듈 하우징(460)을 고정하기 위한 파스너(488)를 포함해도 된다. 일단 고정되면, 확장 모듈 PCB(462)는 리셉터클(470)로부터 제거되고 예를 들어 전자 드라이버(420)의 제어 프로토콜을 변경하기 위한 다른 기능을 갖는 다른 확장 모듈 PCB로 대체되어도 된다. Expansion module housing 460 may include, for example, a fastener 488 for securing expansion module housing 460 to base 14 and / or heat sink 16 (both shown in FIG. 1). do. Once secured, the expansion module PCB 462 may be removed from the receptacle 470 and replaced with another expansion module PCB having another function, for example to change the control protocol of the electronic driver 420.

예시적인 일 실시예에서, LED 부조립체(도시하지 않음)는 도 9에 도시한 확장 모듈 하우징(460)과 유사한 LED 하우징을 이용해도 된다. LED PCB들(도시하지 않음)은 확장 모듈 PCB(462)와 마찬가지의 방식으로 LED 하우징 내에 로딩되어도 된다. LED 하우징은 정합 인터페이스(476, 478)와 유사한 인터페이스를 포함하는 (도 8에 도시한) 전력 출력(428)에 접속되어도 된다.In one exemplary embodiment, the LED subassembly (not shown) may use an LED housing similar to the expansion module housing 460 shown in FIG. 9. LED PCBs (not shown) may be loaded into the LED housing in the same manner as the expansion module PCB 462. The LED housing may be connected to a power output 428 (shown in FIG. 8) that includes an interface similar to the mating interfaces 476, 478.

도 10은 (도 1에 도시한) 고체 조명 시스템(10)을 위한 또 다른 전자 드라이버(520)와 확장 모듈들(550)의 상부 사시도이다. 전자 드라이버(520)는 드라이버 PCB(524)를 수용하는 소켓의 형태로 된 하우징(522)을 포함한다. 하우징(522)은 확장 모듈들(550)을 통해 전력을 수신하는 전력 입력(526)을 포함하며, 이에 대하여 상세히 후술한다. 하우징(522)은 LED 부조립체(530)에 전력을 공급하는 전력 출력(528)을 포함한다.FIG. 10 is a top perspective view of another electronic driver 520 and expansion modules 550 for the solid state lighting system 10 (shown in FIG. 1). Electronic driver 520 includes a housing 522 in the form of a socket that houses driver PCB 524. Housing 522 includes a power input 526 that receives power via expansion modules 550, which will be described in detail below. Housing 522 includes a power output 528 that powers LED subassembly 530.

예시적인 일 실시예에서, 하우징(522)은 하우징(522)의 외측 에지에서 소켓의 형태로 된 확장 포트(532)를 포함한다. 확장 포트(532)는 확장 모듈(들)(550)로부터의 유선 커넥터(536)를 수용하도록 구성된 분리 가능한 인터페이스(534)를 갖는다. 또한, 확장 포트(532)는 전력 입력(526)을 정의하며, 전원으로부터의 전력은 확장 포트(532)를 통해 전자 드라이버(520)에 공급된다.In one exemplary embodiment, the housing 522 includes an expansion port 532 in the form of a socket at the outer edge of the housing 522. Expansion port 532 has a detachable interface 534 configured to receive a wired connector 536 from expansion module (s) 550. In addition, expansion port 532 defines a power input 526, and power from the power source is supplied to electronic driver 520 through expansion port 532.

확장 모듈들(550)은 확장 포트(532)를 통해 전자 드라이버(520)에 접속된다. 예시한 실시예에서, 확장 모듈들(550)은 전자 드라이버(520)와 함께 데이지 체인형으로 되며, 전자 드라이버(520)의 상향으로 직렬 배열된다. 예를 들어, 제1 확장 모듈(552)은 조립체의 단부에 배치되는 한편 제2 확장 모듈(554)은 제1 확장 모듈(552)과 전자 드라이버(520) 사이에 배치된다. 전원으로부터의 전력 커넥터(556)는 제1 확장 모듈(552)의 리셉터클(558)에 연결되도록 구성된다. 전력은 전력 커넥터(556)로부터 제1 확장 모듈(552)을 통해 유선 커넥터(560)로 향한다. 유선 커넥터(560)는 제1 및 제2 확장 모듈들(552, 554)을 상호 접속한다. 전력은 제2 확장 모듈(554)을 통해 전자 드라이버(520)에 접속되어 있는 유선 커넥터(536)로 향한다. 전자 드라이버(520)의 상향으로 임의의 개수의 확장 모듈들(550)을 배열해도 되며, 여기서 각 확장 모듈은 유선 커넥터들에 의해 상호 접속된다. 확장 모듈들(550)의 각각은 필터링, 전력 제어 등의 소정의 기능을 갖는다. 전자 드라이버(520)의 상향으로 배치되어 활용되는 확장 모듈들(550)의 유형들은 전자 드라이버(520)의 제어 프로토콜에 영향을 끼친다.The expansion modules 550 are connected to the electronic driver 520 through the expansion port 532. In the illustrated embodiment, the expansion modules 550 are daisy chained with the electronic driver 520 and are arranged in series upward of the electronic driver 520. For example, the first expansion module 552 is disposed at the end of the assembly while the second expansion module 554 is disposed between the first expansion module 552 and the electronic driver 520. The power connector 556 from the power source is configured to be connected to the receptacle 558 of the first expansion module 552. Power is directed from the power connector 556 to the wired connector 560 through the first expansion module 552. The wired connector 560 interconnects the first and second expansion modules 552, 554. Power is directed to the wired connector 536, which is connected to the electronic driver 520 through the second expansion module 554. Any number of expansion modules 550 may be arranged upward of the electronic driver 520, where each expansion module is interconnected by wired connectors. Each of the expansion modules 550 has some function such as filtering, power control, and the like. The types of extension modules 550 deployed and utilized upward of the electronic driver 520 affect the control protocol of the electronic driver 520.

각 확장 모듈(550)은 확장 모듈 PCB(564)를 수용하는 소켓의 형태로 된 확장 모듈 하우징(562)을 포함한다. 확장 모듈 하우징(562)은 특정한 제어 기능을 갖는 제어 회로 또는 전자 회로를 생성하는 전자 부품들(도시하지 않음)을 포함한다. 확장 모듈(550)이 확장 포트(532)와 정합되면, 전자 드라이버(520)는 확장 모듈(550)을 인식하고, 전자 드라이버(520)의 제어 프로토콜은 확장 모듈(550)의 기능에 기초하여 변경된다. 확장 모듈 PCB(564)는 래치들(566)에 의해 확장 모듈 하우징(562)에서 유지될 수 있다. 유선 커넥터들은 확장 모듈 PCB(564)들에 종단되며, 예를 들어, 확장 모듈 PCB(564)들의 에지에서 패드들(568)에 종단된다. 다른 방안으로, 커넥터는 확장 모듈 PCB(564)의 확장 모듈 하우징(562)에 장착되어도 되고 유선 커넥터들이 이러한 커넥터들과 정합되어도 된다.Each expansion module 550 includes an expansion module housing 562 in the form of a socket that accommodates the expansion module PCB 564. Expansion module housing 562 includes electronic components (not shown) that produce a control circuit or electronic circuit with a particular control function. When the expansion module 550 is matched with the expansion port 532, the electronic driver 520 recognizes the expansion module 550, and the control protocol of the electronic driver 520 is changed based on the function of the expansion module 550. do. Expansion module PCB 564 may be held in expansion module housing 562 by latches 566. Wired connectors are terminated at the expansion module PCBs 564, for example, terminated at the pads 568 at the edge of the expansion module PCBs 564. Alternatively, the connector may be mounted in the expansion module housing 562 of the expansion module PCB 564 and wired connectors may be mated with these connectors.

확장 모듈 하우징들(562)의 각각은 전자 드라이버(520)의 하우징(522)에 물리적으로 접속된다. 이처럼, 확장 모듈 하우징들(562)의 각각과 하우징(522) 사이에 단위 구조를 생성한다. 예시한 실시예에서, 하우징(522)은 자신의 양측으로부터 연장되는 이어들(ears; 570)을 포함한다. 확장 모듈 하우징들(562)도 마찬가지로 이어들(572)을 포함한다. 인접하는 부품들의 이어들은 함께 연결된다. 예를 들어, 하나의 이어는 수 이어(male ear)이고 타측 상의 다른 하나의 이어는 암 이어(female ear)일 수 있다. 수 이어들은 암 이어들 내에 플러그 삽입되고 파스너(574)에 의해 함께 고정된다. 또한, 파스너(574)는 그 구조들을 베이스(14) 및/또는 히트 싱크(16)(이러한 베이스와 히트 싱크 둘 다는 도 1에 도시되어 있음)에 고정시키도록 동작할 수 있다.Each of the expansion module housings 562 is physically connected to a housing 522 of the electronic driver 520. As such, a unit structure is created between each of the expansion module housings 562 and the housing 522. In the illustrated embodiment, the housing 522 includes ears 570 extending from both sides thereof. Expansion module housings 562 likewise include ears 572. Ears of adjacent parts are connected together. For example, one ear may be a male ear and the other ear on the other side may be a female ear. The male ears are plugged into the female ears and secured together by fasteners 574. In addition, fastener 574 may be operable to secure the structures to base 14 and / or heat sink 16 (both of which the base and heat sink are shown in FIG. 1).

10 고체 조명 시스템
12 조명 고정 장치
20 전자 드라이버
22 전원
28 전력 입력
30 전력 출력10 solid state lighting system
12 lighting fixture
20 electronic screwdriver
22 power
28 power input
30 power output

Claims (15)

고체 조명 시스템(10)으로서,
전원(22)으로부터 전력을 수신하도록 구성된 전력 입력(28)을 구비하고, 전력 출력(30)을 구비하고, 제어 프로토콜에 따라 상기 전력 출력(30)에 대한 전력 공급을 제어하고, 분리 가능 인터페이스(44)를 갖는 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)를 구비하는 전자 드라이버(20)와,
적어도 하나의 LED(56)를 갖는 LED 기판(54)을 포함하고, 상기 전자 드라이버(20)의 상기 전력 출력(30)으로부터 전력을 수신하여 상기 LED(56)에 전력을 공급하는 발광 다이오드(LED) 부조립체(subassembly; 24)와,
상기 전자 드라이버(20)의 상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)에 연결되도록 구성되고, 상기 제어 프로토콜에 영향을 끼치는 제1 기능을 갖는 제1 확장 모듈(50)과,
상기 전자 드라이버(20)의 상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)에 연결되도록 구성되고, 상기 제어 프로토콜에 영향을 끼치는 제2 기능을 갖는 제2 확장 모듈(52)을 포함하고,
상기 제1 및 제2 확장 모듈(50, 52)은 상기 제어 프로토콜을 변경하도록 상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)에 선택적으로 연결되는, 고체 조명 시스템.As a solid state lighting system 10,
Has a power input 28 configured to receive power from a power source 22, has a power output 30, controls the power supply to the power output 30 according to a control protocol, and has a detachable interface ( An electronic driver 20 having at least one expansion port 40, 42 having 44;
A light emitting diode comprising an LED substrate 54 having at least one LED 56 and receiving power from the power output 30 of the electronic driver 20 to supply power to the LED 56. ) Subassembly 24,
A first expansion module (50) configured to be connected to the at least one expansion port (40, 42) of the electronic driver (20) and having a first function affecting the control protocol;
A second expansion module 52 configured to be connected to the at least one expansion port 40, 42 of the electronic driver 20 and having a second function affecting the control protocol,
The first and second expansion modules (50, 52) are selectively connected to the at least one expansion port (40, 42) to change the control protocol. 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 확장 모듈(50, 52)은 상기 제1 확장 모듈(50) 또는 상기 제2 확장 모듈(52)이 상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42) 중 임의의 것에 연결되어 상기 제어 프로토콜을 변경하도록 스와핑 가능한(swappable), 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The first and second expansion modules 50 and 52 may be connected to any one of the at least one expansion port 40 and 42 by the first expansion module 50 or the second expansion module 52. Swappable, solid state lighting system to change the control protocol. 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)는 제1 확장 포트(40)를 포함하고,
상기 제1 확장 모듈(50)은 상기 제1 확장 포트(40)로부터 탈착 가능하고,
상기 제2 확장 모듈(52)은 상기 제1 확장 모듈(50)이 상기 제1 확장 포트로부터 제거된 후 상기 제1 확장 포트(40)에 연결되도록 구성된, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The at least one expansion port 40, 42 comprises a first expansion port 40,
The first expansion module 50 is removable from the first expansion port 40,
The second expansion module (52) is configured to be connected to the first expansion port (40) after the first expansion module (50) is removed from the first expansion port. 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 확장 모듈(50, 52)은, 플러그 삽입 가능(pluggable) 접속을 이용하여 상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)와 정합 가능하고, 상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)로부터 언플러그(unplug)되어 상기 제1 및 제2 확장 모듈(50, 52) 중 다른 것으로 대체되도록 구성된, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The first and second expansion modules 50, 52 may be mated with the at least one expansion port 40, 42 using a pluggable connection, and the at least one expansion port 40, 42. A solid state lighting system, configured to be unplugged from 42 and replaced with another of the first and second expansion modules. 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 확장 모듈(50, 52) 모두는 상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)에 서로 직렬로 연결되는, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The first and second expansion modules (50, 52) are both connected to each other in series with the at least one expansion port (40, 42). 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 확장 모듈(50, 52) 모두는 상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)에 서로 병렬로 연결되는, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The first and second expansion modules (50, 52) are both connected to each other in parallel to the at least one expansion port (40, 42). 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)는 분리 가능한 다른 인터페이스(44)를 각각 구비하는 다수의 확장 포트를 포함하고,
상기 제1 확장 모듈(50)은 상기 확장 포트(40)들 중 하나에 연결되고,
상기 제2 확장 모듈(52)은 상기 확장 포트(40)들 중 다른 하나에 연결되는, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The at least one expansion port 40, 42 includes a plurality of expansion ports each having a separate interface 44 that is separable,
The first expansion module 50 is connected to one of the expansion ports 40,
The second expansion module (52) is connected to the other of the expansion ports (40). 제1항에 있어서,
상기 전자 드라이버(20)는 소켓(222) 및 상기 소켓(222) 내에 수용되는 드라이버 인쇄 회로 기판(PCB; 224)을 포함하고,
상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)는, 상기 소켓(222)의 외면 상에 정의되고, 상기 소켓(222)과 상기 드라이버 PCB(224) 간의 소켓 인터페이스를 통해 상기 드라이버 PCB(224)에 전기적으로 접속되는, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The electronic driver 20 includes a socket 222 and a driver printed circuit board (PCB) 224 housed within the socket 222,
The at least one expansion port 40, 42 is defined on the outer surface of the socket 222 and is electrically connected to the driver PCB 224 via a socket interface between the socket 222 and the driver PCB 224. Connected by a solid state lighting system. 제1항에 있어서,
상기 전자 드라이버(20)는 소켓(222) 및 상기 소켓(222) 내에 수용되는 드라이버 인쇄 회로 기판(PCB; 224)을 포함하고,
상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)는 상기 드라이버 PCB(224) 상의 패드들에 의해 정의되고,
상기 제1 확장 모듈(50)은 솔더링없는 접속 방식으로 상기 드라이버 PCB(224) 상의 상기 패드들에 연결되는, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The electronic driver 20 includes a socket 222 and a driver printed circuit board (PCB) 224 housed within the socket 222,
The at least one expansion port 40, 42 is defined by pads on the driver PCB 224,
The first expansion module (50) is connected to the pads on the driver PCB (224) in a solderless connection manner. 제1항에 있어서,
상기 전력 입력(28)은 상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)와 집적되고,
상기 전원으로부터의 전력은 상기 제1 및 제2 확장 모듈(50, 52) 중 적어도 하나를 통해 상기 전자 드라이버(20)에 전달되는, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The power input 28 is integrated with the at least one expansion port 40, 42,
Power from the power source is delivered to the electronic driver (20) through at least one of the first and second expansion modules (50, 52). 제1항에 있어서,
상기 전자 드라이버(20)는 하우징(222) 및 상기 하우징(222)에 의해 유지되는 드라이버 인쇄 회로 기판(PCB, 224)을 포함하고,
상기 하우징(222)은 상기 확장 모듈들(50, 52)을 내부에 수용하도록 구성된 다수의 확장 포트를 구비하고,
상기 제어 프로토콜이 상기 제1 및 제2 확장 모듈(50, 52)에 의해 영향을 받도록 상기 제1 확장 모듈(50)은 상기 확장 포트들(40) 중 제1 확장 포트에 수용되고 상기 제2 확장 모듈(52)은 상기 확장 포트들(42) 중 제2 확장 포트에 수용되는, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The electronic driver 20 includes a housing 222 and a driver printed circuit board (PCB) 224 held by the housing 222,
The housing 222 has a plurality of expansion ports configured to receive the expansion modules (50, 52) therein,
The first expansion module 50 is accommodated in a first expansion port of the expansion ports 40 and the second expansion such that the control protocol is affected by the first and second expansion modules 50, 52. Module (52) is accommodated in the second of the expansion ports (42), solid state lighting system. 제1항에 있어서,
상기 제어 프로토콜이 상기 제1 및 제2 확장 모듈(50, 52) 중 하나에 의해서만 영향을 받도록 상기 제1 및 제2 확장 모듈(50, 52) 중 하나만이 상기 적어도 하나의 확장 포트(40, 42)에 연결되는, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
Only one of the first and second expansion modules 50, 52 is the at least one expansion port 40, 42 so that the control protocol is only affected by one of the first and second expansion modules 50, 52. Connected to the solid state lighting system. 제1항에 있어서,
상기 제1 확장 모듈(50)은 제1 제어 회로를 갖는 제1 확장 모듈 인쇄 회로 기판(PCB; 74)을 구비하고, 상기 제1 제어 회로는 상기 제1 기능을 정의하고,
상기 제2 확장 모듈(52)은 제2 제어 회로를 갖는 제2 확장 모듈 인쇄 회로 기판(PCB)을 구비하고, 상기 제2 제어 회로는 상기 제2 기능을 정의하고,
상기 제1 및 제2 제어 회로 중 적어도 하나는 전력 회로를 필터링하기 위한 필터 회로를 구성하는, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The first expansion module 50 has a first expansion module printed circuit board (PCB) 74 having a first control circuit, the first control circuit defining the first function,
The second expansion module 52 has a second expansion module printed circuit board (PCB) having a second control circuit, the second control circuit defining the second function,
At least one of said first and second control circuits constitutes a filter circuit for filtering a power circuit. 제1항에 있어서,
상기 제1 확장 모듈(50)은 제1 제어 회로를 갖는 제1 확장 모듈 인쇄 회로 기판(PCB; 74)을 구비하고,
상기 제1 확장 모듈 PCB(74)는, 상기 제1 제어 회로에 연결되고 외부 장치로부터의 플러그를 수용하도록 구성된 커넥터를 구비하고,
상기 외부 장치는 상기 제1 기능을 정의하도록 상기 제1 제어 회로에 신호를 송신하는, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The first expansion module 50 has a first expansion module printed circuit board (PCB) 74 having a first control circuit,
The first expansion module PCB 74 has a connector connected to the first control circuit and configured to receive a plug from an external device,
The external device transmits a signal to the first control circuit to define the first function. 제1항에 있어서,
상기 제1 확장 모듈(50)은 제1 확장 모듈 하우징(76) 및 상기 제1 확장 모듈 하우징(76)에 의해 유지되는 제1 확장 모듈 인쇄 회로 기판(PCB; 74)을 구비하고,
상기 확장 모듈 하우징(76)은 상기 전자 드라이버(20)와 맞물리며 상기 전자 드라이버에 고정되는, 고체 조명 시스템.The method of claim 1,
The first expansion module 50 has a first expansion module housing 76 and a first expansion module printed circuit board (PCB) 74 held by the first expansion module housing 76,
The expansion module housing (76) is engaged with the electronic driver (20) and secured to the electronic driver.
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