KR20110062540A - Teaching method and teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus - Google Patents

Teaching method and teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20110062540A
KR20110062540A KR1020090119294A KR20090119294A KR20110062540A KR 20110062540 A KR20110062540 A KR 20110062540A KR 1020090119294 A KR1020090119294 A KR 1020090119294A KR 20090119294 A KR20090119294 A KR 20090119294A KR 20110062540 A KR20110062540 A KR 20110062540A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
teaching
slot
arm
axis
substrate
Prior art date
Application number
KR1020090119294A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101191037B1 (en
Inventor
김대훈
김대호
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020090119294A priority Critical patent/KR101191037B1/en
Publication of KR20110062540A publication Critical patent/KR20110062540A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101191037B1 publication Critical patent/KR101191037B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

PURPOSE: A teaching jig and a teaching method for aligning the robot of a substrate processing apparatus are provided to prevent the mis-alignment of an index robot by simply implementing the teaching operation of the index robot. CONSTITUTION: A fixing part(20) installed in the table(2) of a load port(1). A base(30) is installed on the upper side of the fixing part. The arm of a robot(110) is located in a first measuring groove which is formed on the upper side of the base. Side supporting blocks(40) including a first slot(42) and a second slot(44) are respectively installed at both end parts of the base. A reference center line(38) is formed on the upper side of the base.

Description

기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그 및 티칭 방법{TEACHING METHOD AND TEACHING TOOL FOR ALIGNING ROBOT OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}TEACHING METHOD AND TEACHING TOOL FOR ALIGNING ROBOT OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 로드포트에 놓여진 카세트로부터 기판을 반입 반출하여 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 카세트로부터 기판을 반입 취출하는 반송 로봇에 대한 티칭 작업에 사용되는 티칭 지그 및 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a teaching jig and a method for use in a teaching operation for a transfer robot that carries in and takes out a substrate from a cassette placed in a load port, and performs processing.

잘 알려진 바와 같이, 인덱스 로봇은 평판디스플레이장치 및 반도체와 같은 장치의 제조 및 검사공정에서 평판디스플레이용 글라스 및 반도체 웨이퍼(wafer)와 같은 기판을 카세트로 반송하여 적재하거나 카세트로부터 추출하는 등의 역할을 수행하는 장치이다. As is well known, the index robot plays a role in transferring and loading substrates such as glass and semiconductor wafers for flat panel display into cassettes or extracting them from cassettes in the manufacturing and inspection processes of devices such as flat panel display devices and semiconductors. Device to perform.

이러한 인덱스 로봇은 로드포트에 놓여진 카세트로부터 기판을 추출 및 적재가 용이하게 티칭포인트를 정확하게 설정하는 것이 중요하다. In such an index robot, it is important to accurately set a teaching point to easily extract and load a substrate from a cassette placed in a load port.

예를 들어 장치의 개시시나 유지 보수시에, 작업자가 티칭이라 불리는 작업을 행하여, 로드포트에 놓여진 카세트로의 기판반송을 행할 때의 인덱스 로봇의 아암의 구동계의 좌표상의 위치(X,Y,Z,θ 축 좌표)를 구하고 있다. For example, at the start or maintenance of the apparatus, when the operator performs a work called teaching and conveys the substrate to the cassette placed in the load port, the coordinate position (X, Y, Z) of the drive system of the arm of the index robot. , θ axis coordinates).

그러나, 기존의 인덱스 로봇의 티칭 작업은 로드포트에 카세트를 올려놓은 상태에서 티칭 작업을 실시하기 때문에, 카세트 내부에 위치하는 인덱스 로봇의 아암 위치를 정확히 체크할 수 없고, 특히 작업자의 스킬에 따라 티칭 작업의 편차가 발생하기 때문에 기판의 반송 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.However, since the teaching operation of the existing index robot is performed while the cassette is placed on the load port, the arm position of the index robot located inside the cassette cannot be accurately checked, and in particular, the teaching is performed according to the skill of the operator. Since the operation | movement generate | occur | produces, there exists a problem that the conveyance reliability of a board | substrate falls.

본 발명의 목적은 티칭시간을 단축할 수 있는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그 및 티칭방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a teaching jig and a teaching method for robot alignment of a substrate processing apparatus capable of shortening the teaching time.

또 다른 본 발명의 목적은 로드포트에 놓여진 카세트로부터 기판을 반입 반출하여 처리를 행하는 인덱스 로봇의 티칭 정렬에 적합한 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그 및 티칭방법을 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a teaching jig and a teaching method for robot alignment of a substrate processing apparatus suitable for teaching alignment of an index robot carrying out and processing a substrate from a cassette placed in a load port.

또 다른 본 발명의 목적은 작업자가 아암의 위치를 육안으로 확인하면서 티칭 작업을 항 수 있는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그 및 티칭방법을 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide a teaching jig and a teaching method for robot alignment of a substrate processing apparatus that allows an operator to visually check the position of an arm while teaching the operation.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그는 로드포트의 테이블에 기판들을 보관하는 카세트와 동일하게 장착되는 고정부; 및 상기 고정부의 상부에 설치되고, 플레이트 형상으로 이루어지며, 상면 에 로봇의 아암이 위치되는 제1측정용 홈이 형성된 베이스를 포함한다.Teaching jig for robot alignment of the substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above object is a fixing portion mounted in the same manner as the cassette for storing the substrate on the table of the load port; And a base installed at an upper portion of the fixing part, formed in a plate shape, and having a first measuring groove formed at an upper surface thereof with an arm of the robot.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 티칭 지그는 상기 베이스의 양측단에 각각 설치되고 기판이 적재되는 제1슬롯과 제2슬롯이 다단으로 형성된 사이드 지지블록을 더 포함한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the teaching jig further includes side support blocks each provided at both ends of the base and having a plurality of first and second slots in which a substrate is loaded.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1슬롯은 상기 카세트의 최하단에 위치하는 첫번째 슬롯과 동일한 높이에 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the first slot is formed at the same height as the first slot located at the bottom of the cassette.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2슬롯은 상기 카세트의 두 번째 슬롯과 동일한 높이에 형성된다.According to an embodiment of the invention, the second slot is formed at the same height as the second slot of the cassette.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 베이스는 상면에 기판의 센터와 동일한 기준 센터라인이 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the base has the same center line as the center of the substrate is formed on the upper surface.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기준 센터라인은 상기 로드포트의 오픈도어로부터 200mm 이격된 위치에 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the reference center line is formed at a position spaced 200 mm from the open door of the load port.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1측정홈은 상기 아암이 위치되었을때 상기 아암의 상면과 상기 베이스의 상면이 동일평면상에 위치될 수 있는 충분한 깊이는 갖는다.According to an embodiment of the present invention, the first measuring groove has a sufficient depth so that the upper surface of the arm and the upper surface of the base may be located on the same plane when the arm is positioned.

상기한 과제를 달성하기 위한 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그는 로드포트의 테이블에 카세트와 동일하게 장착되는 고정부; 로봇의 아암의 상기 고정부의 상부에 설치되고, 상면에 형성되며, 로봇의 아암이 위치됨으로써 Y축,θ축 티칭 상태를 체크할 수 있는 제1측정용 홈이 형성된 베이스; 상기 베이스의 양측단에 각각 설치되고 기판이 적재되며, 상기 아암이 적재된 기판을 그립하는 과정 을 통해 X축 티칭 상태를 체크할 수 있는 제1슬롯을 갖는 사이드 지지블록을 포함한다.Teaching jig for robot alignment of the substrate processing apparatus for achieving the above object is fixed to the same as the cassette mounted on the table of the load port; A base installed on an upper portion of the fixing part of the arm of the robot and formed on an upper surface thereof, the base having a first measuring groove formed thereon for checking the Y-axis and θ-axis teaching states by the arm of the robot; And a side support block having first slots installed at both ends of the base and loaded with a substrate, and configured to check an X-axis teaching state through a process of gripping the substrate on which the arm is loaded.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 사이드 지지블록은 상기 아암의 Z축 티칭 상태를 체크하기 위해 상기 제1슬롯의 상단에 기판이 적재되는 제2슬롯을 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the side support block further includes a second slot on which the substrate is loaded on top of the first slot to check the Z-axis teaching state of the arm.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1슬롯은 상기 카세트의 최하단에 위치하는 첫번째 슬롯과 동일한 높이에 형성되고, 상기 제2슬롯은 상기 카세트의 두 번째 슬롯과 동일한 높이에 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the first slot is formed at the same height as the first slot located at the lowermost end of the cassette, and the second slot is formed at the same height as the second slot of the cassette.

상기한 과제를 달성하기 위한 티칭 지그를 사용한 티칭 방법은 상기 티칭 지그를 로드 포트의 테이블에 설치하는 단계; 상기 아암을 제1측정용 홈에 진입시킨 후 상기 아암과 상기 제1측정용 홈의 간격을 체크하여 Y축,θ축을 티칭하는 단계; 상기 제1슬롯에 기판을 적재한 후, 상기 아암이 상기 제1슬롯에 적재된 기판을 그립한 상태를 체크하여 X축을 티칭하는 단계; 및 상기 아암이 상기 제1슬롯으로부터 상기 제2슬롯으로 기판을 반송하는 상태를 체크하여 Z축을 티칭하는 단계를 포함한다.Teaching method using a teaching jig for achieving the above object is the step of installing the teaching jig on the table of the load port; Teaching the Y-axis and θ-axis by checking the distance between the arm and the first measuring groove after entering the arm into the first measuring groove; After loading the substrate in the first slot, checking the state in which the arm grips the substrate loaded in the first slot and teaching the X axis; And teaching the Z axis by checking a state in which the arm conveys the substrate from the first slot to the second slot.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 Y축,θ축을 티칭하는 단계에서 상기 아암이 상기 제1측정홈에 위치되었을때 상기 아암의 상면과 상기 베이스의 상면이 동일평면을 이룬 상태에서 아암과 제1측정홈의 간격을 체크한다.According to an embodiment of the present invention, when the arm is positioned in the first measuring groove in the teaching of the Y and θ axes, the upper surface of the arm and the upper surface of the base are coplanar with each other. Check the gap of the measuring groove.

상술한 바와 같이, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 로드포트에 놓여진 카세 트로부터 기판을 반입반출하는 인덱스 로봇의 티칭 작업을 간단하고 일정하게 정렬할 수 있고, 이에 따라 인덱스 로봇의 정렬불량을 방지할 수 있으므로 작업효율이 증가되어 생산성이 향상되는 효과가 있다. As described above, using the teaching jig of the present invention, it is possible to easily and uniformly arrange the teaching operation of the index robot carrying in and out of the substrate from the cassette placed in the load port, thereby preventing misalignment of the index robot. Since the work efficiency is increased, the productivity can be improved.

또한, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 인덱스 로봇의 아암의 구동계의 좌표상의 위치(X,Y,Z,θ 축 좌표)를 동시에 티칭할 수 있다. In addition, when the teaching jig of the present invention is used, the position (X, Y, Z, θ axis coordinates) on the coordinate of the drive system of the arm of the index robot can be taught at the same time.

또한, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 인덱스 로봇의 티칭 정밀도 높고, 또한 간편하게 행할 수 있는 각별한 효과가 있다.In addition, when the teaching jig of the present invention is used, the teaching accuracy of the index robot is high, and there is a special effect that can be easily performed.

또한, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 표준화된 로봇 티칭 데이터를 확보할 수 있다. In addition, by using the teaching jig of the present invention, it is possible to secure standardized robot teaching data.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 티칭 지그를 보여주는 사시도이다. 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 티칭 지그가 로드포트의 테이블에 놓여진 상태를 보여주는 도면들이다. 1 is a perspective view showing a teaching jig according to an embodiment of the present invention. 2 and 3 are views illustrating a state in which the teaching jig illustrated in FIG. 1 is placed on a table of a load port.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 티칭 지그(10)는 카세트가 적재되는 로드 포트(1)의 테이블(2)에 카세트(미도시됨)와 동일하게 위치된다. 1 to 3, the teaching jig 10 of the present invention is located in the same manner as the cassette (not shown) on the table 2 of the load port 1 on which the cassette is loaded.

티칭 지그(10)는 고정부(20), 베이스(30) 그리고 사이드 지지블록(40)을 포함한다.The teaching jig 10 includes a fixing part 20, a base 30, and a side support block 40.

고정부(20)는 로드포트(1)의 테이블(2)에 기판들을 보관하는 카세트와 동일하게 장착된다. 베이스(30)는 고정부(20)의 상부에 설치된다. 베이스(30)는 플레이트 형상으로 이루어지며, 상면에 로봇(100)의 아암(110)이 위치되는 제1측정용 홈(32)이 형성되어 있다. 제1측정홈(32)은 아암(110)이 위치되었을때 아암(110)의 상면과 상기 베이스(30)의 상면이 동일평면상에 위치될 수 있도록 충분한 깊이는 갖는다. The fixing part 20 is mounted in the same manner as the cassette for storing the substrates on the table 2 of the load port 1. The base 30 is installed on the upper part of the fixing part 20. The base 30 has a plate shape and has a first measuring groove 32 on which an arm 110 of the robot 100 is located. The first measuring groove 32 has a sufficient depth so that when the arm 110 is positioned, the upper surface of the arm 110 and the upper surface of the base 30 may be located on the same plane.

사이드 지지블록(40)은 베이스(30)의 양측단에 각각 설치된다. 사이드 지지블록(40)은 기판이 적재될 수 있도록 제1슬롯(42)과 제2슬롯(44)이 다단으로 형성된다. 제1슬롯(42)은 카세트의 최하단에 위치하는 첫번째 슬롯과 동일한 높이에 형성되는 것이 바람직하며, 제2슬롯(44)은 카세트의 두 번째 슬롯과 동일한 높이에 형성되는 것이 바람직하다. 참고로, 세미(semi) 규격에는 로드포트(1)의 테이블(2)로부터 기판의 1번 슬롯까지의 높이는 42mm로 규정되어 있으며, 본 발명의 티칭 지그(10)는 사이드 지지블록(40)의 제1슬롯(42)의 높이가 42mm의 높이를 갖는다. The side support blocks 40 are respectively installed at both ends of the base 30. The side support block 40 has a first slot 42 and a second slot 44 are formed in multiple stages so that the substrate can be loaded. The first slot 42 is preferably formed at the same height as the first slot located at the lowermost end of the cassette, and the second slot 44 is preferably formed at the same height as the second slot of the cassette. For reference, in the semi standard, the height from the table 2 of the load port 1 to the slot 1 of the substrate is defined as 42 mm, and the teaching jig 10 of the present invention has a side support block 40. The height of the first slot 42 has a height of 42 mm.

?幣飢?, 베이스(30)는 상면에 기판의 센터와 동일한 위치에 Y축 방향으로 형성된 기준 센터라인(38)이 형성되어 있는데, 이 기준 센터라인(38)은 사이드 지지블록(40)을 베이스(30)에 장착하고자 할 때 기준이 되는 선으로, 기준 센터라인(38)은 티칭 지그(10)가 로드포트(1)에 놓여진 상태에서 로드포트(1)의 오픈도어(미도시됨)로부터 200mm 간격을 두고 위치되도록 형성된다. 세미 규격에는 오픈 도어로부터 기판의 센터간의 거리가 200mm로 규정되어 있다. The base 30 has a reference center line 38 formed in the Y-axis direction at the same position as the center of the substrate, and the reference center line 38 forms a side support block 40. The reference center line 38 is an open door of the load port 1 with the teaching jig 10 placed on the load port 1 (not shown). It is formed so as to be spaced 200 mm from. The semi-standard specifies that the distance between the center of the board and the open door is 200 mm.

도 4는 인덱스 로봇의 Y축 티칭 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 5a 및 도 5b는 인덱스 로봇의 X축 티칭 과정을 설명하기 위한 도면들이다. 도 6a 내지 도 7b는 인덱스 로봇의 Z축 티칭 과정을 설명하기 위한 도면들이다. 4 is a view for explaining the Y-axis teaching process of the index robot. 5A and 5B are diagrams for describing an X-axis teaching process of an index robot. 6A to 7B are diagrams for describing a Z-axis teaching process of an index robot.

도 4 내지 도 7b를 참조하여 인덱스 로봇 아암의 티칭 과정을 단계적으로 설명하기로 한다. 인덱스 로봇 아암의 티칭 단계는 Y축과 θ축을 먼저 티칭한 후 X축을 티칭하고 마지막으로 Z축을 티칭한다. A teaching process of the index robot arm will be described step by step with reference to FIGS. 4 to 7B. The teaching step of the index robot arm teaches the Y and θ axes first, then the X axis and finally the Z axis.

가장 먼저, 티칭 지그(10)는 로드 포트(1)의 테이블(2)에 설치한다. 아암(110)을 제1측정용 홈(32)에 진입시킨 후 도 4에 점선으로 표시된 4포인트에서 아암(110)과 제1측정용 홈(32)의 간격을 측정용 게이지 등을 이용하여 체크하여 Y축,θ축을 티칭한다. 제1측정용 홈(32)의 폭은 116mm이고 아암(110)의 폭은 100mm 임으로 아암(110)이 정상적인 Y축 좌표로 진입하여 위치하게 되면 제1측정용 홈(32)과 아암(110)의 간격은 8mm가 되어야 한다. 따라서, 작업자는 도 4에 표시된 4포인트의 간격을 체크해서 아암(110)의 Y축,θ축(좌표상 위치)을 구한다.First, the teaching jig 10 is installed on the table 2 of the load port 1. After the arm 110 enters the first measuring groove 32, the gap between the arm 110 and the first measuring groove 32 is checked at four points indicated by a dotted line in FIG. 4 using a measuring gauge or the like. To teach the Y and θ axes. Since the width of the first measuring groove 32 is 116 mm and the width of the arm 110 is 100 mm, the first measuring groove 32 and the arm 110 are positioned when the arm 110 enters the normal Y-axis coordinate. The spacing should be 8mm. Therefore, the operator checks the interval of four points shown in FIG. 4 to find the Y axis and the θ axis (position on the coordinates) of the arm 110.

도 5a 및 도 5b는 아암의 X축을 티칭하는 과정을 보여주는 것으로, 기판을 티칭 지그(10)의 제1슬롯(42)에 올려놓은 상태에서 아암(110)이 제1슬롯(42)에 놓여진 기판을 그립하도록 한다. 아암(110)이 기판을 정상적으로 그립하였는지를 체크하여 X축을 구한다. 예컨대, X축의 좌표상 위치가 틀어진 경우 아암(110)이 기판을 정상적으로 그립하지 못함으로 작업자는 아암(110)이 기판을 정상적으로 그립하는지를 육안으로 확인하면서 X축 티칭을 구할 수 있게 된다.5A and 5B illustrate a process of teaching the X axis of the arm, wherein the arm 110 is placed in the first slot 42 while the substrate is placed on the first slot 42 of the teaching jig 10. To grip. The X axis is determined by checking whether the arm 110 grips the substrate normally. For example, when the position on the X axis is misaligned, the arm 110 may not grip the substrate normally, and the operator may obtain the X axis teaching while visually confirming whether the arm 110 grips the substrate normally.

앞에서 아암(110)의 Y축,θ축, X축의 티칭이 완료되면 마지막으로 Z축 티칭을 실시하게 된다. 도 6a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이, 기판이 제1슬롯(42)에 적재된 상태에서 아암이 기판을 그립하여 반출하고 Z축 방향으로 이동한 후 제2슬롯(44)에 기판을 로딩하는 동작을 체크하여 Z축을 구하게 된다. When the teaching of the Y-axis, θ-axis, and X-axis of the arm 110 is completed, the Z-axis teaching is finally performed. As shown in FIGS. 6A to 7B, in the state where the substrate is loaded in the first slot 42, the arm grips and unloads the substrate, moves in the Z-axis direction, and then loads the substrate in the second slot 44. Check the operation to get the Z axis.

이상에서, 본 발명에 따른 티칭 지그의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the teaching jig according to the present invention is shown in accordance with the detailed description and drawings, but this is merely described by way of example, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Do.

도 1은 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 티칭 지그를 보여주는 사이도이다. 1 is a diagram showing a teaching jig according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 티칭 지그를 보여주는 사시도이다. 1 is a perspective view showing a teaching jig according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 티칭 지그가 로드포트의 테이블에 놓여진 상태를 보여주는 도면들이다. 2 and 3 are views illustrating a state in which the teaching jig illustrated in FIG. 1 is placed on a table of a load port.

도 4는 인덱스 로봇의 Y축 티칭 과정을 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining the Y-axis teaching process of the index robot.

도 5a 및 도 5b는 인덱스 로봇의 X축 티칭 과정을 설명하기 위한 도면들이다. 5A and 5B are diagrams for describing an X-axis teaching process of an index robot.

도 6a 내지 도 7b는 인덱스 로봇의 Z축 티칭 과정을 설명하기 위한 도면들이다. 6A to 7B are diagrams for describing a Z-axis teaching process of an index robot.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 : 티칭 지그 10: teaching jig

20 : 고정부20: fixed part

30 : 베이스30: base

40 : 사이드 지지블록40: side support block

Claims (12)

기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그에 있어서: In the teaching jig for robot alignment of the substrate processing apparatus: 로드포트의 테이블에 기판들을 보관하는 카세트와 동일하게 장착되는 고정부; 및A fixing part mounted in the same manner as the cassette for storing the substrates on the table of the load port; And 상기 고정부의 상부에 설치되고, 플레이트 형상으로 이루어지며, 상면에 로봇의 아암이 위치되는 제1측정용 홈이 형성된 베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그. Teaching jig for alignment of the robot substrate processing apparatus, characterized in that it is provided on the fixing portion, the plate shape, the base having a first measuring groove formed on the upper surface of the robot arm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 티칭 지그는The teaching jig 상기 베이스의 양측단에 각각 설치되고 기판이 적재되는 제1슬롯과 제2슬롯이 다단으로 형성된 사이드 지지블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그. Teaching jig for aligning the robot of the substrate processing apparatus further comprises a side support block is installed on both sides of the base and the first slot and the second slot in which the substrate is stacked in multiple stages. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1슬롯은 상기 카세트의 최하단에 위치하는 첫번째 슬롯과 동일한 높이에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그. And the first slot is formed at the same height as the first slot positioned at the lowermost end of the cassette. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제2슬롯은 상기 카세트의 두 번째 슬롯과 동일한 높이에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그. And the second slot is formed at the same height as the second slot of the cassette. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 베이스는 상면에 기판의 센터와 동일한 기준 센터라인이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그. Teaching jig for robot alignment of the substrate processing apparatus, characterized in that the base is formed on the upper surface and the same reference center line as the center of the substrate. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 기준 센터라인은 상기 로드포트의 오픈도어로부터 200mm 이격된 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그. The reference center line is a teaching jig for robot alignment of the substrate processing apparatus, characterized in that formed in a position spaced 200mm from the open door of the load port. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제1측정홈은 상기 아암이 위치되었을때 상기 아암의 상면과 상기 베이스의 상면이 동일평면상에 위치될 수 있는 충분한 깊이는 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그. And said first measuring groove has a sufficient depth such that the upper surface of the arm and the upper surface of the base can be located on the same plane when the arm is positioned. 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그에 있어서: In the teaching jig for robot alignment of the substrate processing apparatus: 로드포트의 테이블에 카세트와 동일하게 장착되는 고정부;A fixing part mounted on the table of the load port in the same manner as the cassette; 봇의 아암의 상기 고정부의 상부에 설치되고, 상면에 형성되며, 로봇의 아암이 위치됨으로써 Y축,θ축 티칭 상태를 체크할 수 있는 제1측정용 홈이 형성된 베 이스; A base installed on an upper portion of the fixing part of the arm of the bot and formed on an upper surface thereof, the base having a first measuring groove formed thereon for checking the Y-axis and θ-axis teaching states by the arm of the robot; 상기 베이스의 양측단에 각각 설치되고 기판이 적재되며, 상기 아암이 적재된 기판을 그립하는 과정을 통해 X축 티칭 상태를 체크할 수 있는 제1슬롯을 갖는 사이드 지지블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그. A side support block having first slots installed at both ends of the base and loaded with a substrate, and having a first slot capable of checking an X-axis teaching state through a process of gripping the loaded substrate with the arm; Teaching jig for robot alignment of substrate processing equipment. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 사이드 지지블록은 The side support block 상기 아암의 Z축 티칭 상태를 체크하기 위해 상기 제1슬롯의 상단에 기판이 적재되는 제2슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그. And a second slot in which a substrate is mounted on an upper end of the first slot to check the Z-axis teaching state of the arm. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제1슬롯은 상기 카세트의 최하단에 위치하는 첫번째 슬롯과 동일한 높이에 형성되고, The first slot is formed at the same height as the first slot located at the bottom of the cassette, 상기 제2슬롯은 상기 카세트의 두 번째 슬롯과 동일한 높이에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그. And the second slot is formed at the same height as the second slot of the cassette. 제 1 항에 기재된 티칭 지그를 사용한 티칭 방법에 있어서:In the teaching method using the teaching jig of Claim 1: 상기 티칭 지그를 로드 포트의 테이블에 설치하는 단계;Installing the teaching jig on a table of a load port; 상기 아암을 제1측정용 홈에 진입시킨 후 상기 아암과 상기 제1측정용 홈의 간격을 체크하여 Y축,θ축을 티칭하는 단계;Teaching the Y-axis and θ-axis by checking the distance between the arm and the first measuring groove after entering the arm into the first measuring groove; 상기 제1슬롯에 기판을 적재한 후, 상기 아암이 상기 제1슬롯에 적재된 기판을 그립한 상태를 체크하여 X축을 티칭하는 단계; 및After loading the substrate in the first slot, checking the state in which the arm grips the substrate loaded in the first slot and teaching the X axis; And 상기 아암이 상기 제1슬롯으로부터 상기 제2슬롯으로 기판을 반송하는 상태를 체크하여 Z축을 티칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭 방법.Teaching the Z axis by checking a state in which the arm conveys the substrate from the first slot to the second slot. 제 11 항에 있어서, The method of claim 11, 상기 Y축,θ축을 티칭하는 단계에서Teaching the Y-axis, θ axis 상기 아암이 상기 제1측정홈에 위치되었을때 상기 아암의 상면과 상기 베이스의 상면이 동일평면을 이루는 것을 특징으로 하는 티칭 방법.And the upper surface of the arm and the upper surface of the base form the same plane when the arm is positioned in the first measuring groove.
KR1020090119294A 2009-12-03 2009-12-03 Teaching method and teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus KR101191037B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090119294A KR101191037B1 (en) 2009-12-03 2009-12-03 Teaching method and teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090119294A KR101191037B1 (en) 2009-12-03 2009-12-03 Teaching method and teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110062540A true KR20110062540A (en) 2011-06-10
KR101191037B1 KR101191037B1 (en) 2012-10-12

Family

ID=44396709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090119294A KR101191037B1 (en) 2009-12-03 2009-12-03 Teaching method and teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101191037B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101640122B1 (en) 2014-05-14 2016-07-22 주식회사 에스에프에이 Stocker teaching method and system

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100771703B1 (en) 2006-10-10 2007-10-30 로체 시스템즈(주) Teaching jig for wafer edge clamp

Also Published As

Publication number Publication date
KR101191037B1 (en) 2012-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11908721B2 (en) Tool auto-teach method and apparatus
US20180059176A1 (en) Offline vision assist method and apparatus for integrated circuit device vision alignment
KR101815081B1 (en) Substrate inspection apparatus and probe card transferring method
CN111742399B (en) Contact precision assurance method, contact precision assurance mechanism, and inspection apparatus
US8215890B2 (en) Semiconductor wafer robot alignment system and method
KR100853298B1 (en) An align method of a substrate
KR20170091526A (en) Substrate transfer teaching method and substrate processing system
KR100993220B1 (en) The apparatus for aligning of the cassette for the exposure equipment
KR20190103957A (en) Inspection system
KR102355572B1 (en) Inspection Devices, Inspection Systems, and Positioning Methods
KR101191037B1 (en) Teaching method and teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus
JP2005101584A (en) Apparatus for inspecting substrate
KR101842115B1 (en) Teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus
KR20110062541A (en) Teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus
KR20210035745A (en) Control method for inspection device and inspection device
JPH0647881U (en) Contact mechanism for IC with lead frame
KR20140086558A (en) Apparatus for testing
CN216773202U (en) Semiconductor wafer transmission system
CN219359492U (en) Auxiliary positioning device for mechanical arm of semiconductor equipment
KR20090064650A (en) Jig for teaching of wafer transfer robot
JPS63318745A (en) Probing device
KR20100031984A (en) Device for pre-alignment of reticle and method thereof
KR101577339B1 (en) The apparatus for transferring the wafers
KR100810809B1 (en) Substrate transfer apparatus and method, and storage medium
CN116453998A (en) Calibrating device for load lock chamber of semiconductor equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151005

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161005

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171012

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181002

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190919

Year of fee payment: 8