KR20110058437A - Method and apparatus for detecting object - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 3차원 영상 기술에 관한 것으로, 상세하게는 3차원 영상에 포함된 물체를 인식하는 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to three-dimensional imaging technology, and more particularly, to a method and apparatus for recognizing an object included in a three-dimensional image.
최근 3차원 물체 인식에 관한 연구 및 시스템 구현에 대해 많은 연구가 진행되고 있다. 특히 3차원 물체 인식을 위해 3차원 영상을 기록하고 복원할 수 있는 집적영상 기술이 도입되고 있다. Recently, a lot of researches have been conducted on the research on the 3D object recognition and the system implementation. In particular, integrated image technology capable of recording and reconstructing 3D images for 3D object recognition has been introduced.
집적영상 기술은 픽업과 복원 과정을 포함한다. 픽업 과정은 3차원 물체에 대한 렌즈 배열을 통하여 요소 영상 배열(EIA : Elemental Image Array)의 형태로 저장하는 단계이다. Integrated imaging techniques include pickup and retrieval processes. The pickup process is a step of storing in the form of an elemental image array (EIA) through a lens array for a three-dimensional object.
복원 과정은 요소 영상 배열을 디스플레이하고, 다시 렌즈 배열을 통과시켜 원래의 위치에 3차원 영상을 복원하는 단계이다.The reconstruction process is a step of displaying the element image array and restoring the 3D image to its original position by passing the lens array again.
복원 과정을 거친 3차원 영상은 깊이 별 평면 영상으로 표현할 수 있다. 이 때, 종래 물체 인식 방법은 각 평면 영상들과 특정 물체를 나타내는 참조 영상 간 의 코릴레이션을 이용하여 3차원 영상에 포함된 참조 영상이 나타내는 물체를 인식한다.The 3D image that has been reconstructed may be represented as a planar image for each depth. In this case, the conventional object recognition method recognizes an object indicated by the reference image included in the 3D image by using a correlation between the planar images and the reference image representing the specific object.
이러한 물체 인식 방법은 참조 영상을 미리 저장하여야 하는 제약 조건이 있다.This object recognition method has a constraint that a reference image must be stored in advance.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 집적 영상을 복원한 평면 복원 영상을 컴퓨터적 픽업 방법을 이용하여 다시 픽업함으로써, 미리 저장된 참조 영상 없이 물체의 깊이를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to pick up a planar reconstructed image reconstructed from an integrated image by using a computer pickup method, thereby providing a depth of an object without a previously stored reference image.
본 발명의 해결하고자 하는 또 다른 과제는 단위 블록을 깊이 별로 분류함으로써, 노이즈가 적은 평면 복원 영상을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a planar reconstructed image with low noise by classifying unit blocks by depth.
본 발명이 제시하는 이외의 기술적 과제들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems other than the present invention will be easily understood through the following description.
본 발명의 일 측면에 따르면, 물체를 촬영하여 참조 영상을 생성하는 제1 픽업부;상기 참조 영상을 복원하여 깊이 별 평면 복원 영상을 생성하는 복원부; 상기 평면 복원 영상을 픽업하여 대상 영상을 생성하는 제2 픽업부; 상기 참조 영상과 상기 대상 영상의 단위 블록 간의 상관도를 산출하는 상관도 산출부; 상기 참조 영 상의 단위 블록에 상응하는 상기 상관도 중 최대인 상관도에 상응하는 깊이를 상기 단위 블록에 상응하는 깊이로 검출하는 깊이 검출부; 및 상기 단위 블록을 깊이 별로 분류하고, 분류된 상기 단위 블록을 포함하는 깊이 별 분류 집적 영상을 생성하는 분류부를 포함하는 물체 인식 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a first pickup unit for photographing an object to generate a reference image; a restoration unit for generating a planar reconstruction image for each depth by reconstructing the reference image; A second pickup unit which picks up the planar reconstructed image and generates a target image; A correlation calculator calculating a correlation between the reference image and the unit block of the target image; A depth detector for detecting a depth corresponding to a maximum correlation among the correlations corresponding to a unit block of the reference image as a depth corresponding to the unit block; And a classification unit classifying the unit blocks by depth and generating a classification integrated image for each depth including the classified unit blocks.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 물체 인식 장치가 물체를 인식하는 방법에 있어서,물체를 촬영하여 참조 영상을 생성하는 단계; 상기 참조 영상을 복원하여 깊이 별 평면 복원 영상을 생성하는 단계; 상기 평면 복원 영상을 픽업하여 대상 영상을 생성하는 단계; 상기 참조 영상과 상기 대상 영상의 단위 블록 간의 상관도를 산출하는 단계; 상기 참조 영상의 단위 블록에 상응하는 상기 상관도 중 최대인 상관도에 상응하는 깊이를 상기 단위 블록에 상응하는 깊이로 검출하는 단계; 및 상기 단위 블록을 깊이 별로 분류하고, 분류된 상기 단위 블록을 포함하는 깊이 별분류 집적 영상을 생성하는 단계를 포함하는 깊이 검출 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a method for recognizing an object by an object recognition apparatus, the method comprising: generating a reference image by photographing an object; Restoring the reference image to generate a planar reconstruction image for each depth; Picking up the planar reconstructed image to generate a target image; Calculating a correlation between the reference image and the unit block of the target image; Detecting a depth corresponding to a maximum correlation among the correlations corresponding to a unit block of the reference image as a depth corresponding to the unit block; And classifying the unit blocks according to depths, and generating a depth classification image including the classified unit blocks.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 미리 저장된 참조 영상 없이 3차원 영상에 포함된 물체의 3차원 좌표를 제공함으로써, 참조 영상이 준비되지 않은 물체에 대한 깊이를 추출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by providing three-dimensional coordinates of an object included in the three-dimensional image without a reference image stored in advance, it is possible to extract the depth of the object for which the reference image is not prepared.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 평면 복원 영상의 노이즈가 제거됨에 따라, 물체의 형태가 선명하게 나타낼 수 있다.According to an embodiment of the present invention, as the noise of the planar reconstruction image is removed, the shape of the object may be clearly displayed.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. In the following description of the present invention with reference to the accompanying drawings, the same components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 인식 장치를 예시한 도면이다.1 is a diagram illustrating an object recognition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 물체 인식 장치는 렌즈부(110), 광학 픽업부(120), 복원부(140), 컴퓨터 픽업부(150), 상관도 산출부(160), 깊이 검출부(170) 및 분류부(180)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the object recognition apparatus includes a
렌즈부(110)는 집적 영상의 촬상 및 디스플레이를 위한 복수의 렌즈 또는 핀홀로 구성된 배열을 포함한다. The
광학 픽업부(120)는 렌즈부(110)를 투과하여 투사된 빛을 감지하여 영상 데이터를 생성한다. 즉, 광학 픽업부(120)는 렌즈부(110)를 투과하여 투사된 빛을 감지하여 복수의 요소 영상(Elemental Image)를 포함하는 집적 영상인 참조 영상을 생성한다. 이하 참조 영상을 구성하는 요소 영상을 참조 요소 영상이라 지칭한다. 광학 픽업부(120)는 CCD 또는 CMOS를 포함할 수 있다.The
복원부(140)는 참조 영상을 컴퓨터적 복원 방법을 이용하여 평면 복원 영상(POI: Plane Object Image)를 생성한다. 이하, 참조 영상을 복원한 평면 복원 영상을 참조 복원 영상이라 지칭하도록 한다.The
컴퓨터 픽업부(150)는 복원부(140)에서 복원된 각 평면 복원 영상을 렌즈 배열 또는 핀홀 배열을 통해 생성되는 과정을 시뮬레이션하여 집적 영상을 생성한다. 이하 시뮬레이션을 통해 생성된 집적 영상을 대상 영상이라 지칭하도록 한다. 즉, 컴퓨터 픽업부(150)는 가상의 컴퓨터 그래픽 모델을 렌즈 배열을 통해 감지하는 과정을 가상으로 수행하는 시뮬레이션을 통해 집적 영상을 생성하는 컴퓨터적 픽업 방법을 이용하여, 각 평면 복원 영상에 상응하는 집적 영상인 대상 영상을 생성한다. 이 때, 대상 영상을 구성하는 요소 영상을 대상 요소 영상이라 지칭하도록 한다. 평면 복원 영상의 대상 영상을 생성하는 과정은 추후 도 5를 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 컴퓨터 픽업부(150)는 픽업한 대상 영상을 상관도 산출부(160)로 전송한다.The
상관도 산출부(160)는 광학 픽업부(120)로부터 참조 영상을 수신하고, 컴퓨터 픽업부(150)로부터 대상 영상을 수신한다.The
상관도 산출부(160)는 참조 영상과 이에 상응하는 대상 영상 간의 상관도를 산출한다. 본 실시예에서는 상관도를 NCC(Normalized Cross-Correlation)인 것으로 하여 설명하도록 하지만, 상관도가 NCC 이외의 다른 코릴레이션 방식으로 산출될 수 있음은 당업자에게 자명하다.The
상관도 산출부(160)는 대상 영상과 참조 영상 간의 상관도를 하기 수학식 1을 통해 산출할 수 있다.The
[수학식 1][Equation 1]
이 때, S는 대상 영상에 포함된 특정 픽셀의 값이고, T는 참조 영상의 포함된 특정 픽셀의 값이고, S와 T는 동일 좌표에 위치한 픽셀의 값이고, NCC(S, T)는 대상 영상 및 참조 영상의 픽셀 간의 상관도이고, E(T)는 T가 포함된 참조 영상에 포함된 픽셀의 값들의 평균이고, E(S)는 S가 포함된 참조 영상에 포함된 픽셀의 값들의 평균이다. In this case, S is a value of a specific pixel included in the target image, T is a value of a specific pixel included in the reference image, S and T are values of pixels located at the same coordinates, and NCC (S, T) is a target. Correlation between pixels of an image and a reference image, E (T) is the average of the values of pixels included in the reference image containing T, and E (S) is the value of the pixels included in the reference image containing S Average.
즉, 상관도 산출부(160)는 수학식 1을 이용하여 깊이 별 대상 영상과 참조 영상에 포함된 동일 좌표의 픽셀 간의 상관도를 산출한다. 상관도 산출부(160)는 산출한 상관도를 위치 검출부(170)로 전송한다.That is, the
깊이 검출부(170)는 참조 요소 영상 별 최대 상관도를 검출하고, 최대 상관도에 상응하는 대상 요소 영상의 깊이를 참조 요소 영상의 깊이로 검출한다. 예를 들어, 깊이 검출부(170)는 대상 요소 영상 및 참조 요소 영상을 구성하는 각 픽셀 간의 상관도를 그룹화한다. 깊이 검출부(170)는 각 그룹의 상관도 중 최대값을 해당 그룹의 대표 상관도로 검출한다. 즉, 깊이 검출부(170)는 대상 요소 영상과 참조 요소 영상의 짝에 상응하는 대표 상관도를 검출한다. 깊이 검출부(170)는 대표 상관도와 상응하는 참조 요소 영상의 위치가 동일한 대표 상관도끼리 그룹화한다. 이어서, 깊이 검출부(170)는 각 그룹의 대표 상관도 중 최대값인 최대 상관도를 검 출한다. 깊이 검출부(170)는 각 최대 상관도에 상응하는 대상 요소 영상의 깊이를 해당 최대 상관도에 상응하는 참조 요소 영상의 깊이로 검출한다.The
분류부(180)는 각 참조 요소 영상의 깊이를 기준으로 참조 요소 영상을 분류한다. 즉, 분류부(180)는 전체 참조 요소 영상 중 깊이가 동일한 참조 요소 영상끼리 그룹화하여 분류한다. 이어서, 분류부(180)는 분류된 요소 영상을 각 요소 영상에 상응하는 좌표에 배치하고, 빈 좌표에 빈 요소 영상(예를 들어, 모든 픽셀의 값이 0인 요소 영상)을 배치하여 집적 영상(이하 분류 집적 영상이라 지칭)을 생성한다. 따라서, 분류부(180)는 깊이 별 분류 집적 영상을 생성한다.The
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 픽업 과정을 예시한 도면이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 복원 과정을 예시한 도면이다.2A illustrates a pickup process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B illustrates a restoration process according to an embodiment of the present invention.
도 2a를 참조하면, 3차원 물체로부터 반사된 빛이 렌즈부(110)를 통해 픽업부(120)로 투사되고, 픽업부(120)는 투사된 빛을 CCD 또는 CMOS 등의 센서를 통해 감지하여 디지털 영상을 생성한다. 픽업부(120)가 생성한 영상은 복수의 요소 영상을 포함하는 집적 영상으로 렌즈부(110)를 통해 역투사될 경우, 입체 영상이 디스플레이될 수 있다.Referring to FIG. 2A, the light reflected from the 3D object is projected to the
도 2b를 참조하면, 픽업부(120)를 통해 픽업된 영상을 디스플레이 패널(dispaly panel)과 같은 디스플레이 장치를 통해 렌즈부(110)로 집적 영상을 투사하면, 렌즈부(110)의 전면에 입체 영상이 디스플레이될 수 있다.Referring to FIG. 2B, when the image picked up through the
집적 영상을 복원하는 방법으로는 광학적 집적 영상 복원 방식(OIIR : Optical Integral Imaging Reconstruction) 또는 컴퓨터적 집적 영상 복원 방식(CIIR : Computational Integral Imaging Reconstruction)이 있다. The integrated image reconstruction method may include an optical integrated image reconstruction method (OIIR) or a computer integrated image reconstruction method (CIIR: Computational Integral Imaging Reconstruction).
도 2b에 예시된 복원 방식은 상술한 광학적 집적 영상 복원 방식이다. 광학적 집적 영상 복원 방식은 회적과 수차 등과 같은 광학적 장치의 물리적인 제한에 의해 야기되는 요소 영상들 간의 불충분한 오버랩과 디스플레이된 3차원 영상의 저하된 화질로 인해 저해상도의 3차원 영상이 디스플레이되는 등의 문제점이 있다. 이러한 결점을 보완하기 위해 기하광학의 디지털 시뮬레이션을 통해 컴퓨터로 3차원 영상을 복원하는 컴퓨터적 집적 영상 복원 방식이 복원 방식으로 사용된다. 이하 컴퓨터적 집적 영상 복원 방식을 도 3을 참조하여 설명하도록 한다.The restoration method illustrated in FIG. 2B is the above-described optical integrated image restoration method. The optically integrated image reconstruction method is used to display low resolution three-dimensional images due to insufficient overlap between element images caused by physical limitations of the optical device such as rotation and aberration, and deteriorated image quality of the displayed three-dimensional image. There is a problem. In order to compensate for this drawback, a computer integrated image reconstruction method, which reconstructs a 3D image to a computer through digital simulation of geometric optics, is used as a reconstruction method. Hereinafter, a computer integrated image restoration method will be described with reference to FIG. 3.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터적 집적 영상 복원 방식을 예시한 개념도이다.3 is a conceptual diagram illustrating a computer integrated image restoration method according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 복원부(150)는 핀홀 배열을 통하여 복원 평면으로 집적 영상을 투사한다. 이 때, 핀홀 배열 대신 렌즈 배열을 이용하여 집적 영상을 복원 평면으로 투사할 수 있음은 자명하다. 도 3에 예시된 바와 같이, 복원부(150)는 핀홀 어레이로부터 z만큼 떨어진 복원 평면에 투사된 각 요소 영상 간의 일부는 중첩되어 평면 복원 영상(POI)를 생성한다. 이 때, 복원부(150)는 z를 변경하여 복수의 평면 복원 영상을 생성할 수 있다. 즉, 복원부(150)는 복수의 깊이 별 평면 복원 영상을 생성할 수 있다.Referring to FIG. 3, the
복원부(150)는 상술한 과정을 기하광학에 따른 디지털 시뮬레이션을 통해, 핀홀 배열 또는 렌즈 배열을 이용하지 않고 깊이 별 평면 복원 영상을 생성할 수 있다.The
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 인식 장치가 각 요소 영상의 깊이를 검출하는 방법을 예시한 도면이다. 4 is a diagram illustrating a method of detecting a depth of each element image by an object recognition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 렌즈부(110)로부터 거리가 z만큼 떨어진 물체를 광학 픽업부(120)가 픽업하여 참조 영상(410)을 생성한다.Referring to FIG. 4, the
복원부(140)는 도 3을 참조하여 상술한 컴퓨터적 집적 영상 복원 방법(CIIR)을 이용하여 참조 복원 영상(420)을 각 깊이 별로 생성한다.The
이어서, 컴퓨터 픽업부(150)는 각 참조 복원 영상을 컴퓨터적 픽업 방법을 이용하여 픽업한다. 즉, 컴퓨터 픽업부(150)는 평면 영상인 참조 복원 영상을 물체로 지정하고, 이를 렌즈 배열을 통해 픽업하는 과정을 가상의 시뮬레이션을 통해 픽업하여 대상 영상(430)을 생성한다. 광학 픽업부(120), 복원부(140) 및 컴퓨터 픽업부(150)의 기능 수행 과정은 추후 도 5를 참조하여 상세히 설명하도록 한다.Subsequently, the
상관도 산출부(160)는 참조 영상(410)과 각 대상 영상(430) 간의 상관도를 산출한다.The
깊이 검출부(170)는 참조 영상(410)과 각 대상 영상(430)에 상관도 중 최대값인 최대 상관도를 검출한다. 예를 들어, 도 4와 같이 깊이 검출부(170)는 참조 영상(410)의 (4,5)에 위치한 참조 요소 영상과 대상 영상(431)의 (4,5)에 위치한 대상 요소 영상에 포함된 픽셀에 상응하는 상관도 중 최대값인 대표 상관도를 검출 한다. 깊이 검출부(170)는 참조 영상(410)의 (4,5)에 위치한 참조 요소 영상과 나머지 대상 영상(431)의 (4,5)에 위치한 대상 요소 영상들에 상응하는 대표 상관도를 각각 검출한다. 대표 상관도를 깊이에 따라 그래프로 나타내면 440과 같이 예시된다. 이어서 깊이 검출부(160)는 검출한 대표 상관도 중 최대값인 최대 상관도를 검출한다. 예를 들어, 440에 따르면, 깊이 30mm에서 대표 상관도가 가장 크다. 따라서, 깊이 검출부(170)는 깊이 30mm에 상응하는 최대 상관도를 검출한다.The
깊이 검출부(170)는 각 참조 요소 영상의 깊이를 해당 참조 요소 영상과의 대표 상관도가 최대 상관도인 대상 요소 영상의 깊이로 검출한다. 각 참조 요소 영상의 깊이를 색으로 나타낸 깊이 맵을 450과 같이 나타낼 수 있다.The
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학적 픽업 및 컴퓨터 픽업 과정을 예시한 도면이다.5 is a diagram illustrating an optical pickup and computer pickup process according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 광학 픽업부(120)는 렌즈부(110)를 통과한 물체에서 반사된 빛을 감지하여 참조 영상을 생성한다.Referring to FIG. 5, the
이어서, 복원부(140)는 참조 영상 깊이 zi(i = 1,..., n, n은 임의의 자연수)에 상응하는 평면 복원 영상인 참조 복원 영상을 생성한다. Subsequently, the
컴퓨터 픽업부(150)는 복원부(140)로부터 참조 복원 영상을 깊이 zi 에 위치한 평면 물체로 설정하여 픽업 과정을 수행한다. 이 때, 참조 복원 영상은 디지털 데이터 형태이기 때문에 컴퓨터적 픽업 방식을 이용하여 픽업할 수 있다. 즉, 컴퓨 터 픽업부(150)는 컴퓨터적 픽업 방식을 이용하여 하나의 참조 복원 영상에 상응하는 하나의 집적 영상인 대상 영상을 생성할 수 있다.The
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 분류부가 참조 영상을 깊이 맵을 참조하여 분류하는 과정을 예시한 도면이다.6 is a diagram illustrating a process of classifying, by a classifier, a reference image with reference to a depth map, according to an exemplary embodiment.
도 6을 참조하면, 분류부(180)는 깊이 맵을 참조한 각 참조 요소 영상의 깊이에 따라 각 참조 요소 영상을 깊이 별로 분류한다. 예를 들어, 분류부(180)는 참조 영상을 분류하여 깊이 별로 분류한다. 분류부(180)는 분류된 참조 요소 영상들을 참조 영상 상에 위치하였던 좌표로 배치하고, 참조 요소 영상이 배치되지 않은 좌표에는 빈 요소 영상을 배치한 분류 집적 영상을 생성한다.Referring to FIG. 6, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각 분류 집적 영상에 상응하는 깊이의 평면 복원 영상을 복원하면, 일반적인 집적 영상을 복원한 평면 복원 영상에 비해, 선명한 물체를 검출할 수 있다. 예를 들어, 복원부(140)가 (b)를 깊이 30mm에서 복원한 평면 복원 영상을 생성하면 (g)와 같은 특정 물체에 대한 영상을 획득할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, if a planar reconstructed image having a depth corresponding to each classification integrated image is reconstructed, a sharp object may be detected as compared to the planar reconstructed image reconstructing a general integrated image. For example, when the
도 1 내지 도 5를 참조하여 상술한 물체 인식 장치는 요소 영상을 단위로 대표 상관도를 산출하는 것으로 설명하였지만, 구현 방법에 따라 대상 영상 및 참조 영상을 지정된 크기의 블록으로 분할하고, 각 블록 별로 대표 상관도를 산출하여 깊이 검출 과정을 수행할 수 있음은 당업자에게 자명하다. Although the object recognition apparatus described above with reference to FIGS. 1 to 5 has been described as calculating a representative correlation based on the element images, the target image and the reference image are divided into blocks having a specified size according to an implementation method, and for each block. It will be apparent to those skilled in the art that a depth detection process may be performed by calculating a representative correlation.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 요소 영상을 단위로 산출된 대표 상관도를 깊이에 따라 나타낸 그래프이고, 도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 요소 영상을 2x2로 분할한 크기의 블록을 단위로 산출된 대표 상관도를 깊이에 따라 나타낸 그래프이다.FIG. 7A is a graph illustrating a representative correlation chart calculated in units of element images according to depths, and FIG. 7B is a block having a size obtained by dividing an element image by 2 × 2 according to another embodiment of the present invention. This is a graph showing the representative correlations calculated in units of depth.
도 7a와 같이 요소 영상을 단위로 대표 상관도를 산출하는 방식에 비해, 도 7b는 요소 영상보다 작은 블록 별로 대표 상관도를 생성함으로써, 대표 상관도의 개수가 증가하여 좀 더 정확한 물체의 깊이를 검출할 수 있다.Compared to the method of calculating the representative correlation for each element image as shown in FIG. 7A, FIG. 7B generates a representative correlation for each block smaller than the element image, thereby increasing the number of representative correlations to more accurately determine the depth of the object. Can be detected.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 인식 장치의 깊이를 검출하는 과정을 예시한 순서도이다.8 is a flowchart illustrating a process of detecting a depth of an object recognition apparatus according to an embodiment of the present invention.
물체 인식 장치는 물체를 광학적 픽업 방법을 이용하여 참조 영상을 생성한다(810).The object recognition apparatus generates a reference image by using an optical pickup method in
물체 인식 장치는 참조 영상을 컴퓨터적 집적 영상 복원 방법을 이용하여 평면 복원 영상으로 복원한다(820).The object recognition apparatus restores the reference image to the planar reconstructed image by using the computer integrated image reconstruction method (820).
물체 인식 장치는 컴퓨터적 픽업 방식을 이용하여 복원된 평면 복원 영상을 픽업하여 대상 영상을 생성한다(830). 예를 들어, 물체 인식 장치는 단계 820에서 복원된 평명 복원 영상 각각을 컴퓨터적 픽업 방식을 이용하여 픽업함으로써, 복수의 대상 영상을 생성한다.The object recognition apparatus picks up the reconstructed plane reconstructed image by using a computer pick-up method and generates a target image in
물체 인식 장치는 대상 영상과 참조 영상 간의 상관도를 산출한다(840). 예를 들어, 물체 인식 장치는 대상 영상의 각 픽셀과 참조 영상의 픽셀 중 동일한 픽 셀 간의 상관도를 산출한다.The object recognition apparatus calculates a correlation between the target image and the reference image (840). For example, the object recognizing apparatus calculates a degree of correlation between each pixel of the target image and the same pixel among pixels of the reference image.
물체 인식 장치는 단위 블록 별로 상관도를 그룹화한다(850). 즉, 물체 인식 장치는 대상 영상 및 참조 영상의 픽셀을 단위 블록 별로 분할하고, 각 픽셀에 상응하는 상관도를 단위 블록 별로 그룹화한다.The object recognition apparatus groups the correlations for each unit block (850). That is, the object recognizing apparatus divides the pixels of the target image and the reference image by unit blocks, and groups the correlations corresponding to the pixels by unit blocks.
물체 인식 장치는 단위 블록 별 최대 상관도를 검출한다(860).The object recognition apparatus detects a maximum correlation for each unit block (860).
물체 인식 장치는 참조 영상의 각 단위 블록에 상응하는 깊이를 검출한다(870). 즉, 물체 인식 장치는 참조 영상의 각 단위 블록에 상응하는 최대 상관도가 검출된 대상 영상의 깊이를 해당 참조 영상의 깊이로 검출한다.The object recognition apparatus detects a depth corresponding to each unit block of the reference image (870). That is, the object recognizing apparatus detects the depth of the target image in which the maximum correlation corresponding to each unit block of the reference image is detected as the depth of the reference image.
물체 인식 장치는 각 단위 블록에 상응하는 깊이에 따라 각 단위 블록의 영상을 분류한다(880).The object recognition apparatus classifies an image of each unit block according to a depth corresponding to each unit block (880).
물체 인식 장치는 깊이에 따라 분류된 각 단위 블록의 영상을 배치하여 분류 집적 영상을 생성한다(890).In
물체 인식 장치는 각 분류 집적 영상에 상응하는 깊이에서 해당 분류 집적 영상을 복원하여 평면 복원 영상을 생성한다(895). 이 때, 생성된 평면 복원 영상은 일반적인 집적 영상을 복원한 영상에 비해 선명한 이미지를 포함한다. The object recognition apparatus generates a planar reconstruction image by reconstructing the corresponding classification integrated image at a depth corresponding to each classification integrated image (operation 895). In this case, the generated planar reconstructed image includes a clearer image than a reconstructed image of a general integrated image.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 인식 장치의 효과를 설명하기 위한 도면이고, 도 10a는 일반 집적 영상을 복원한 평면 복원 영상을 예시한 도면이고, 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 분류 집적 영상을 복원한 평면 복원 영상을 예시한 도면이고, 도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 평면 복원 영상 과 일반 집적 영상을 복원한 평면 복원 영상의 상관도를 예시한 그래프이다.9 is a view for explaining the effect of the object recognition apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 10a is a diagram illustrating a planar reconstruction image reconstructed a general integrated image, Figure 10b is an embodiment of the present invention 11A and 11B illustrate a correlation between a planar reconstructed image reconstructed from a planar reconstructed image and a general reconstructed reconstructed image according to an embodiment of the present invention. It is a graph.
도 9, 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 핀홀 배열 또는 렌즈 배열과 물체와의 거리가 30mm인 마크과 45mm인 마크를 광학적으로 픽업한 집적 영상을 일반적으로 복원하면 도 9a와 같이 깊이 별 평면 복원 영상이 생성된다. 도 9a에는 각 평면 복원 영상에 초점이 맞지 않은 물체가 흐리게 나타난다. Referring to FIGS. 9, 10A, and 10B, when an integrated image obtained by optically picking up a mark having a distance of 30 mm and a mark having a distance of 45 mm from a pinhole array or a lens array and an object is generally restored, a planar reconstruction image for each depth as shown in FIG. 9A. Is generated. In FIG. 9A, an object not in focus is blurred in each planar reconstruction image.
이에 비해, 본 발명의 일 실시예에 따른 분류 집적 영상을 복원한 평면 복원 영상인 9b는 도 9a에 비해 선명한 영상을 나타내고 있다. 따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 인식 장치는 해당 물체를 초점이 맞지 않은 물체를 제거함으로써, 선명한 물체의 이미지를 제공하는 효과를 제공한다. 도 11a 및 도 11b를 참조하면, 핀홀 배열 또는 렌즈 배열과 물체와의 거리가 30mm인 마크과 45mm인 마크에 대한 깊이 별 평면 복원 영상에 대한 상관도가 본 발명의 일 실시예에 따른 평면 복원 영상이 깊이 30mm 및 깊이 45mm에서 급격히 증가하는 모습을 보인다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 인식 방법은 일반적인 평면 복원 방법에 비해 정확한 물체의 깊이를 산출할 수 있다.In contrast, 9b, which is a planar reconstructed image reconstructing the classification integrated image according to an embodiment of the present invention, shows a sharper image than FIG. 9A. Therefore, the object recognizing apparatus according to the embodiment of the present invention provides an effect of providing an image of a clear object by removing an object that is not in focus. Referring to FIGS. 11A and 11B, a correlation diagram of a planar reconstruction image for each depth of a mark having a distance of 30 mm and a mark having a distance of 30 mm from a pinhole array or a lens array and an object is shown in FIG. It shows a sharp increase in depth of 30mm and depth of 45mm. That is, the object recognition method according to the exemplary embodiment of the present invention may calculate an accurate depth of the object as compared with the general planar restoration method.
이제까지 본 발명에 대하여 그 실시 예를 중심으로 살펴보았다. 전술한 실시 예 외의 많은 실시 예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되 어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.So far I looked at the center of the embodiment for the present invention. Many embodiments other than the above-described embodiments are within the claims of the present invention. Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in a modified form without departing from the essential features of the present invention. Therefore, the disclosed embodiments should be considered in descriptive sense only and not for purposes of limitation. The scope of the present invention is shown in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the scope will be construed as being included in the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 인식 장치를 예시한 도면.1 is a diagram illustrating an object recognition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 픽업 과정을 예시한 도면.2A illustrates a pickup process in accordance with one embodiment of the present invention.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 복원 과정을 예시한 도면.2B is a diagram illustrating a restoration process according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터적 집적 영상 복원 방식을 예시한 개념도.3 is a conceptual diagram illustrating a computer integrated image restoration method according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 인식 장치가 각 요소 영상의 깊이를 검출하는 방법을 예시한 도면.4 is a diagram illustrating a method of detecting a depth of each element image by an object recognition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학적 픽업 및 컴퓨터 픽업 과정을 예시한 도면.5 illustrates an optical pickup and computer pickup process in accordance with an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 분류부가 참조 영상을 깊이 맵을 참조하여 분류하는 과정을 예시한 도면.6 is a diagram illustrating a process of classifying, by a classifier, a reference image with reference to a depth map, according to an exemplary embodiment.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 요소 영상을 단위로 산출된 대표 상관도를 깊이에 따라 나타낸 그래프.FIG. 7A is a graph illustrating a representative correlation chart calculated in units of element images according to depths according to an embodiment of the present invention. FIG.
도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 요소 영상을 2x2로 분할한 크기의 블록을 단위로 산출된 대표 상관도를 깊이에 따라 나타낸 그래프.7B is a graph illustrating representative correlations calculated according to depths of blocks having a size obtained by dividing an element image into 2 × 2 units according to another embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 인식 장치의 깊이를 검출하는 과정을 예시한 순서도.8 is a flowchart illustrating a process of detecting a depth of an object recognition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 인식 장치의 효과를 설명하기 위한 도면.9 is a view for explaining the effect of the object recognition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 10a는 일반 집적 영상을 복원한 평면 복원 영상을 예시한 도면.10A is a diagram illustrating a planar reconstructed image obtained by reconstructing a general integrated image.
도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 분류 집적 영상을 복원한 평면 복원 영상을 예시한 도면.10B is a diagram illustrating a planar reconstructed image reconstructed with a classification integrated image according to an embodiment of the present invention.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 평면 복원 영상과 일반 집적 영상을 복원한 평면 복원 영상의 상관도를 예시한 그래프.11A and 11B are graphs illustrating a correlation between a planar reconstructed image and a planar reconstructed image obtained by reconstructing a general integrated image, according to an exemplary embodiment.
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