KR20110055201A - 발광 다이오드 패키지, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치 - Google Patents

Abstract

일 실시예는, 상면부에 요철부를 형성한 리드 프레임을 포함하는 발광 다이오드 패키지, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치를 제공한다. 즉, 일 실시예는 상기 요철부에 페이스트를 구비하고, 상기 요철부에 발광 다이오드 칩을 실장시켜서 발광 다이오드 칩과 상기 리드 프레임이 열전도율이 낮은 페이스트를 통하지 않고 직접 접촉하여 열 방출 특성을 개선시킨다.

이로 인해, 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열은 직접 리드 프레임을 통해 방출되며, 열 방출 효율이 증가되어, 발광 다이오드 패키지의 신뢰성이 개선된다.

방열, 요철부, 리드 프레임, 발광 다이오드 패키지.

Description

발광 다이오드 패키지, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE, BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 발광 다이오드 패키지, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 방열 특성 향상을 위한 리드 프레임 구조를 갖는 발광 다이오드 패키지, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치에 관한 것이다.

일반적으로 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(Tathode Ray Tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT의 자체 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극적으로 대응할 수 없었다.

이러한 CRT를 대체하기 위해서 소형, 경량화 및 저소비전력 등의 장점을 갖는 액정표시장치가 활발하게 개발되어 왔고, 최근에는 평판표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 랩탑형 컴퓨터의 모니터뿐만 아니라 데스크탑형 컴퓨터 모니터 및 대형 정보 표시장치 등에 사용되고 있어 액정표시장치의 수요는 계속적으로 증가되고 있다.

이와 같은 액정표시장치의 대부분은 외부에서 들어오는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 장치이기 때문에 액정표시패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원, 즉 백라이트 유닛이 반드시 필요하다.

일반적으로, 백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지형 방식과 직하형 방식 등으로 구분된다. 에지형 백라이트 유닛은 액정표시장치의 일측 가장자리에 광원을 설치하고, 그 광원으로부터 입사되는 빛을 도광판과 다수의 광학시트들을 통해 액정표시패널에 조사한다. 직하형 백라이트 유닛은 액정표시장치의 바로 아래에 다수의 광원을 배치하고, 그 광원들로부터 입사되는 광을 다수의 광학시트들을 통해 액정표시패널에 조사한다.

백라이트 유닛에 이용되는 광원에는 발광 램프를 배치하기도 하지만 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 양공)을 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 광을 발생시키는 반도체소자인 발광 다이오드(Light Emitting Diode:LED)를 주로 사용하고 있다.

특히, 정보통신기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며, 백라이트 유닛에 채용되는 발광원인 LED도 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)에 직접 표면 실장형(Surface Mount Type)으로 탑재되거나 리드 프레임 형(Lead Frame Type)으로 탑재된 패키지 형태로 점점 슬리화되어 가고 있다.

특히, 리드 프레임형 발광 다이오드 패키지를 포함하는 액정표시장치에서는 발광 다이오드 칩에서 발생된 열이 상기 발광 다이오드 칩, 페이스트(paste), 리드 프레임, 인쇄회로기판, 방열 패드 및 바텀 커버로 전달되어 외부로 방출된다.

종래에는 리드 프레임에 발광 다이오드 칩을 부착하기 위해, 이들 사이에 개재된 페이스트(paste)의 열전도도가 많이 낮아서, 상기 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열이 바로 리드 프레임으로 전달되지 못하였다. 이로 인해, 발광 다이오드 칩으로부터 발생된 열이 리드 프레임을 걸쳐서 외부로 방출될 수 있는 양이 제한되어 방열의 효율이 감소되었다. 결국, 리드 프레임의 변색 등 발광 다이오드 패키지의 신뢰성이 떨어지는 문제가 발생하였다.

일 실시예는 상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 리드 프레임의 구조를 변경하여 방열 특성이 개선된 발광 다이오드 패키지, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치를 제공하고자 한다.

일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 광을 발생하는 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 리드 프레임; 상기 리드 프레임을 몰딩하여 형성된 패키지 몸체; 및 상기 리드 프레임과 상기 발광 다이오드 칩을 접착하는 페이스트를 포함하고, 상기 리드 프레임은, 요철부가 형성된 상면부, 상기 상면부로부터 절곡되어 형성된 측면부 및 상기 측면부로부터 절곡되어 형성된 하면부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에 따른 백라이트 유닛은, 광을 발생하는 발광 다이오드 칩, 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 리드 프레임, 상기 리드 프레임을 몰딩하여 형성된 패키지 몸체 및 상기 리드 프레임과 상기 발광 다이오드 칩을 접착하는 페이스트를 포함하는 발광 다이오드 패키지; 상기 발광 다이오드 패키지가 실장된 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 발광 다이오드 패키지와 나란하게 배치되는 도광판을 포함하고, 상기 리드 프레임은, 요철부가 형성된 상면부, 상기 상면부로부터 절곡되어 형성된 측면부 및 상기 측면부로부터 절곡되어 형성된 하면부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에 따른 액정표시장치는, 광을 발생하는 발광 다이오드 칩, 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 리드 프레임, 상기 리드 프레임을 몰딩하여 형성된 패키지 몸체 및 상기 리드 프레임과 상기 발광 다이오드 칩을 접착하는 페이스트를 포함하는 발광 다이오드 패키지; 상기 발광 다이오드 패키지가 실장된 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 발광 다이오드 패키지와 나란하게 배치되는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛; 및 상기 도광판 상에 배치되며, 상기 발광 다이오드 패키지에서 발생된 광에 의해 화상을 표시하는 액정표시패널을 포함하고, 상기 리드 프레임은, 요철부가 형성된 상면부, 상기 상면부로부터 절곡되어 형성된 측면부 및 상기 측면부로부터 절곡되어 형성된 하면부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치는 리드 프레임의 상면부에 요철부를 형성하는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 요철부에 페이스트를 구비하고, 상기 요철부에 발광 다이오드 칩을 실장시켜서 발광 다이오드 칩과 상기 리드 프레임이 페이스트를 통하지 않고 직접 접촉하는 것을 특징으로 한다.

이로 인해, 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열이 직접 리드 프레임을 통해 방출되어서, 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 열 방출 특성을 개선시킨다. 따라서, 방열 효율이 증가되어, 발광 다이오드 패키지의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서 각 층, 영역의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 일 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에서 I-I' 라인을 따라 절단한 액정표시장치의 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 액정표시장치는 영상을 디스플레이하는 액정표시패널(100), 상기 액정표시패널(100)의 가장자리를 지지하는 서포트 메인(200) 및 상기 액정표시패널(100)의 배면에 구비되어 광을 제공하는 백라이트 유닛(300)을 포함한다.

액정표시패널(100)은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판 및 박막 트랜지스터 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정 층을 포함한다.

도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 컬러필터 기판 및 박막 트랜지스터 기판을 상세히 설명하면, 상기 박막 트랜지스터 기판은 복수의 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하여 화소를 정의하고, 각각의 교차영역마다 박막 트랜지스터(TFT : thin flim transistor)가 구비되어 각각의 픽셀에 실장된 화소전극과 일대일 대응되어 연결된다.

상기 컬러필터 기판은 각 픽셀에 대응되는 R, G, B 컬러의 컬러필터, 이들 각각을 테두리 하며 게이트 라인과 데이터 라인 및 박막 트랜지스터 등을 가리는 블랙 매트릭스와, 이들 모두를 덮는 공통전극을 포함한다.

액정표시패널(100)의 측면에는 액정표시패널(100)의 게이트 라인 및 데이터 라인에 각각 접속되어 게이트 라인으로 스캔신호를 공급하는 게이트 구동부(미도시)와, 데이터 라인으로 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부(미도시)가 구비된다. 여기서, 상기 게이트 및 데이터 구동부는 TCP(tape carrier package)로 이루어진 텝에 의해 전기적으로 연결된다.

게이트 및 데이터 구동부는 액정표시패널(100)과 전기적으로 접속되어 상기 액정표시패널(100)에 형성된 다수의 게이트 라인 및 데이터 라인에 스캔 신호 및 데이터 신호를 공급함으로써, 상기 액정표시패널(100)의 화소들을 구동시킨다.

액정표시패널(100)의 하부에 배치된 백라이트 유닛(300)은 상면이 개구된 사각 박스 형상의 바텀커버(900), 상기 바텀커버(900)의 일측 내부에 배치된 인쇄회로기판(PCB)(700), 상기 인쇄회로기판(700) 상에 실장된 복수의 발광 다이오드 패키지(600)를 포함한다.

상기 바텀 커버(900)와 인쇄회로기판(700) 사이에는 방열 역할을 함과 동시에 상기 바텀 커버(900)에 인쇄회로기판(700)을 고정시키는 접착제 역할을 하는 방열패드(710)가 위치한다.

백라이트 유닛(300)은 발광 다이오드 패키지(600)와 나란하게 배치되어 점광을 면광으로 변환하는 도광판(500), 상기 도광판(500) 하부에 배치되어 도광판(500) 하부로 진행하는 광을 액정표시패널(100) 방향으로 반사시키는 반사 시트(800), 상기 도광판(500) 상부에 배치되어 도광판(500)으로부터 조사되는 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들(400)을 더 포함한다.

상기 도광판(500)은 일반적으로 강도가 높아 쉽게 변형되거나 깨지지 않으며, 투과율이 좋은 PMMA(Polymethylmethacrylate)로 형성된다. 또한, 도면에서는 상세히 도시되지 않았지만, 발광 다이오드 패키지(600)가 배치된 입사면으로부터 멀어질수록 두께가 얇아지는 쐐기 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 도광판(500)의 배면에는 입사된 광을 상기 광학 시트들(400) 방향으로 굴절시키기 위한 프리즘 패턴이 형성될 수 있다. 상기 도광판(500)은 선광 또는 점광을 면광으로 변환시키는 역할을 하며, 발광 다이오드 칩(610)으로부터 입사된 광을 액정표시패널(100) 방향으로 가이드한다.

반사시트(800)는 도광판(500)의 하부면에 배치된다. 상기 반사시트(800)는 상기 도광판(500)으로 입사된 광이 상기 도광판(500)의 하부로 출사되는 경우에, 하부로 출사된 광을 상기 도광판(500) 및 광학 시트들(400) 방향으로 반사시킨다. 상기 반사시트(800)는 반사율이 높은 PET 등과 같은 재질로 이루어질 수 있다.

광학 시트들(400)은 광을 확산시키는 확산 시트(430)와, 확산된 광을 집광시키는 집광 시트(420)와, 상기 집광 시트(420) 상에 형성된 집광패턴을 보호하기 위한 보호 시트(410)를 포함한다.

바텀 커버(900)는 상면이 개구된 구조이다. 바텀 커버(900)는 백라이트 유닛(300)을 보호한다. 상기 바텀 커버(900)는 메탈재질로 형성되어 상기 백라이트 유닛(300)의 견고성을 보강하는 역할을 하게 된다. 또한, 상기 발광 다이오드 칩(610)으로부터 발생되는 열은 최종적으로 바텀 커버(900)를 통해 외부로 방출된다.

도 3은 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다. 도 4는 도 3에서 A 부분을 확대한 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 발광 다이오드 패키지(600)는 광을 발광하는 발광 다이오드 칩(610), 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 리드 프레임(620), 상기 리드 프레임(620)을 몰딩하여 형성된 패키지 몸체(630) 및 상기 리드 프레임(620)과 상기 발광 다이오드 칩(610)을 접착시키는 페이스트(640)를 포함한다.

또한, 발광 다이오드 패키지(600)는 상기 발광 다이오드 칩(610) 상에 형광층(미도시) 및 투명 몰딩층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 형광층(미도시) 및 투명 몰딩층(미도시)의 가장자리는 월(wall,660)이 감싸는 구조이다. 상기 월(660)은 내부면이 일정한 경사각을 가진다.

상기 발광 다이오드 패키지(600)는 금속 재질로 이루어진 인쇄회로기판(700) 상에 실장된다. 상기 발광 다이오드 패키지(600)는 상기 인쇄회로기판(700)에 일정한 간격으로 실장될 수 있다. 즉, 상기 발광 다이오드 패키지(600)는 일정한 간격으로 서로 이격되어 상기 인쇄회로기판(700)에 실장될 수 있다.

상기 발광 다이오드 칩(610)은 백색 광을 발광하는 발광 다이오드 또는 적색, 녹색 및 청색 광을 발광하는 발광 다이오드의 조합 또는 백색, 적색, 녹색 및 청색 광을 발광하는 발광 다이오드의 조합으로 이루어질 수 있다.

발광 다이오드 칩(610)은 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합(再結合)에 의하여 광을 발광시키는 것으로서, 금속소재로 이루어진 제 1 금속 와이어(650a) 및 제 2 금속 와이어(650b)를 매개로 하여 상기 리드 프레임(620)과 전기적으로 연결된다. 다르게는, 상기 발광 다이오드 칩(610)은 플립 본딩 방식에 의해 상기 리드 프레임(620)에 연결될 수 있다.

상기 패키지 몸체(630)는 상기 리드 프레임(620)을 몰딩하여 형성된다. 상기 패키지 몸체(630)는 PCB 타입, 세라믹 타입, 리드 프레임 타입 중에서 어느 하나의 타입으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 리드 프레임 타입을 예로서 설명한다.

일 실시예에서, 상기 리드 프레임(620)은 요철부(624)가 형성된 상면부(621), 상기 상면부(621)로부터 절곡되어 형성된 측면부(622) 및 상기 측면부(622)로부터 절곡되어 형성된 하면부(623)를 포함한다.

상기 리드 프레임(620)의 상면부(621)에는 요철부(624)가 형성된다. 상기 요 철부(624)는 발광 다이오드 칩(610)이 실장되는 영역에만 형성될 수 있다. 상기 요철부(624)로 인해 상기 리드 프레임(620)의 일부 영역은 상기 발광 다이오드 칩(610)과 직접 접촉된다.

상기 요철부(624)에는 상기 발광 다이오드 칩(610)과 상기 리드 프레임(620)을 접착시키기 위해 페이스트(640)가 도포된다. 상기 페이스트(640)는 상기 요철부(624) 중에서 상기 발광 다이오드 칩(610)과 직접적으로 접촉하지 않는 영역에 구비될 수 있다. 따라서, 상기 리드 프레임(620)의 요철부(624)에는 상기 발광 다이오드 칩(610)이 부착된다. 이로 인해, 상기 발광 다이오드 칩(610)과 상기 리드 프레임(620)은 일정한 영역에서 직접적으로 접촉한다.

따라서, 발광 다이오드 칩(610)에서 발생하는 열이 직접 리드 프레임(620)을 통해고 방출되어서, 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(600)의 열 방출 특성을 개선시킬 수 있다. 따라서, 이와 같은 리드 프레임(620)의 구조를 포함하는 발광 다이오드 패키지(600)의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.

또한, 상기 발광 다이오드 칩(610)과 상기 리드 프레임(620)의 접착력을 강화하기 위해 상기 페이스트(640)는 상기 발광 다이오드 칩(610)의 양쪽 측면에 있는 모서리부에도 구비될 수 있다. 즉, 상기 발광 다이오드 칩(610)과 상기 리드 프레임(620)을 접착시키기 위해 상기 페이스트(640)는 상기 요철부(624) 및 상기 발광 다이오드 칩(610)의 양쪽 측면에 있는 모서리부 모두에 구비될 수 있다.

일 실시에에서, 상기 리드 프레임(620)에 형성된 요철부(624)에서, 상기 발광 다이오드 칩(610)과 직접적으로 접촉하는 영역(L2)은 상기 페이스트(640)가 구 비되는 영역(L1)보다 더 크게 형성된 것을 특징으로 한다.

따라서, 상기 발광 다이오드 칩(610)과 상기 리드 프레임(620)이 직접적으로 접촉하는 영역의 면적을 넓게 할 수 있다. 따라서, 상기 발광 다이오드 칩(610)으로부터 발생된 열이 열전도율이 낮은 페이스트(640)를 통하지 않고 직접적으로 리드 프레임(620)으로 전달되어, 열 방출 효율을 개선시킬 수 있다.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

도 1은 일 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.

도 2는 도 1에서 I-I' 라인을 따라 절단한 액정표시장치의 단면도이다.

도 3은 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.

도 4는 도 3에서 A 부분을 확대한 도면이다.

Claims (8)

1. 광을 발생하는 발광 다이오드 칩;

   상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 리드 프레임;

   상기 리드 프레임을 몰딩하여 형성된 패키지 몸체; 및

   상기 리드 프레임과 상기 발광 다이오드 칩을 접착하는 페이스트를 포함하고,

   상기 리드 프레임은, 요철부가 형성된 상면부, 상기 상면부로부터 절곡되어 형성된 측면부 및 상기 측면부로부터 절곡되어 형성된 하면부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 페이스트는 상기 요철부에 구비되어, 상기 요철부에 상기 발광 다이오드 칩을 실장시키는 발광 다이오드 패키지.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 페이스트는 상기 발광 다이오드 칩의 양쪽 측면에 있는 모서리부에도 구비되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 요철부는 상기 발광 다이오드 칩과 상기 리드 프레임이 직접 접촉하는 영역이 상기 페이스트와 상기 발광 다이오드 칩이 접촉하는 영역보다 더 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
5. 광을 발생하는 발광 다이오드 칩, 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 리드 프레임, 상기 리드 프레임을 몰딩하여 형성된 패키지 몸체 및 상기 리드 프레임과 상기 발광 다이오드 칩을 접착하는 페이스트를 포함하는 발광 다이오드 패키지;

   상기 발광 다이오드 패키지가 실장된 인쇄회로기판; 및

   상기 인쇄회로기판 상에 실장된 발광 다이오드 패키지와 나란하게 배치되는 도광판을 포함하고,

   상기 리드 프레임은, 요철부가 형성된 상면부, 상기 상면부로부터 절곡되어 형성된 측면부 및 상기 측면부로부터 절곡되어 형성된 하면부를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 페이스트는 상기 요철부에 구비되어 상기 요철부에 상기 발광 다이오드를 실장시키고, 상기 요철부는 상기 발광 다이오드 칩과 상기 리드 프레임이 직접 접촉하는 영역이 상기 페이스트와 상기 발광 다이오드 칩이 접촉하는 영역보다 더 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
7. 광을 발생하는 발광 다이오드 칩, 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 리드 프레임, 상기 리드 프레임을 몰딩하여 형성된 패키지 몸체 및 상기 리드 프레임과 상기 발광 다이오드 칩을 접착하는 페이스트를 포함하는 발광 다이오드 패키지;

   상기 발광 다이오드 패키지가 실장된 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 발광 다이오드 패키지와 나란하게 배치되는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛; 및

   상기 도광판 상에 배치되며, 상기 발광 다이오드 패키지에서 발생된 광에 의해 영상을 표시하는 액정표시패널을 포함하고,

   상기 리드 프레임은, 요철부가 형성된 상면부, 상기 상면부로부터 절곡되어 형성된 측면부 및 상기 측면부로부터 절곡되어 형성된 하면부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 페이스트는 상기 요철부에 구비되어 상기 요철부에 상기 발광 다이오드를 실장시키고, 상기 요철부는 상기 발광 다이오드 칩과 상기 리드 프레임이 직접 접촉하는 영역이 상기 페이스트와 상기 발광 다이오드 칩이 접촉하는 영역보다 더 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.

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