KR20110045596A - 발광소자 패키지 - Google Patents

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KR20110045596A
KR20110045596A KR20090102235A KR20090102235A KR20110045596A KR 20110045596 A KR20110045596 A KR 20110045596A KR 20090102235 A KR20090102235 A KR 20090102235A KR 20090102235 A KR20090102235 A KR 20090102235A KR 20110045596 A KR20110045596 A KR 20110045596A
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recess
lead
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김대현
김호영
편윤호
김형석
김대연
이원준
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삼성엘이디 주식회사
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Abstract

본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것으로서, 본 발명의 일 측면은,
전기 절연성을 갖는 패키지 본체와, 상기 패키지 본체와 결합 되며, 리세스 형상을 갖되 하면이 외부로 노출되고, 상기 리세스의 내부로부터 외부를 향하여 형성된 개구부를 구비하는 제1 리드 프레임과, 상기 제1 리드 프레임과 더불어 상기 리세스의 저면을 이루며, 상기 제1 리드 프레임과 접촉하지 않는 범위에서 상기 개구부를 통하여 상기 리세스 내로 인입되어 형성된 제2 리드 프레임과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 하나의 상기 리세스 저면에 실장된 발광소자 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것과 상기 발광소자를 전기적으로 연결하는 와이어를 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.
본 발명에 따르면, 열 방출 성능이 향상되어 수지부의 열화가 최소화되며, 나아가, 신뢰성이 높은 전기 연결 구조를 갖는 발광소자 패키지를 얻을 수 있다.
발광소자 패키지, LED, 방열, 리세스, 와이어

Description

발광소자 패키지 {Light emitting device package}
본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수지부의 열화가 방지되며 전기 연결 구조의 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지와 이를 효율적으로 제조하는 방법에 관한 것이다.
발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 친환경적이며, 응답속도가 수 나노 초로 고속 응답이 가능하여 비디오 신호 스트림에 효과적이고, 임펄시브(Impulsive) 구동이 가능하며, 색 재현성이 100% 이상이고 적색, 녹색, 청색 LED의 광량을 조정하여 휘도, 색 온도 등을 임의로 변경할 수 있는 장점을 제공한다.
최근에는 질화물계 반도체를 이용한 발광 다이오드를 백색 광원으로 활용하여 이를 키패드, 백라이트, 신호등, 공항 활주로의 안내등, 조명등 등으로 다양한 분야에서 활용하고 있다. 이와 같이 발광 다이오드 칩의 활용성이 다양해지면서 발광소자 패키지의 중요성이 부각되고 있다. 특히, 발광소자에서 발생하는 열을 외부로 효율적으로 방출하기 위한 발광소자 패키지의 요구가 증가 되고 있다. 이는 발광소자에서 방출된 열이 효과적으로 배출되지 못할 경우, 발광소자를 봉지하는 수지부가 열화 되며, 이러한 문제는 고출력 발광소자에서 더욱 심각해진다.
본 발명의 일 목적은 열 방출 성능이 향상되어 수지부의 열화가 최소화되며, 나아가, 신뢰성이 높은 전기 연결 구조를 갖는 발광소자 패키지를 제공하는 것에 있다. 나아가, 본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 발광소자 패키지를 효율적이고 용이하게 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 측면은,
전기 절연성을 갖는 패키지 본체와, 상기 패키지 본체와 결합 되며, 리세스 형상을 갖되 하면이 외부로 노출되고, 상기 리세스의 내부로부터 외부를 향하여 형성된 개구부를 구비하는 제1 리드 프레임과, 상기 제1 리드 프레임과 더불어 상기 리세스의 저면을 이루며, 상기 제1 리드 프레임과 접촉하지 않는 범위에서 상기 개구부를 통하여 상기 리세스 내로 인입되어 형성된 제2 리드 프레임과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 하나의 상기 리세스 저면에 실장된 발광소자 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것과 상기 발광소자를 전기적으로 연결하는 와이어를 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 와이어는 상기 발광소자로부터 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것의 상기 리세스 저면을 연결 하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 리드 프레임에서 상기 외부로 노출된 하면은 상기 발광소자가 실장된 영역에 대응하는 영역일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제2 리드 프레임의 하면은 외부로 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 리드 프레임에서 상기 하면으로부터 상부로 절곡되어 상기 패키지 본체 내부에 매립된 영역을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 패키지 본체는 수지 내부에 백색 안료가 분산된 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것의 상기 리세스 저면에 실장된 제너 다이오드를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제너 다이오드로부터 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장된 것의 상기 리세스 저면을 연결하도록 형성된 와이어를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 적어도 상기 리세스에 형성되어 상기 발광소자를 봉지하는 투광성 수지를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 리드 프레임은 그 사이에 형성된 상기 패키지 본체 부분을 통하여 전기적으로 분리될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 측면은,
리세스 형상을 갖되 하면이 외부로 노출되고, 상기 리세스의 내부로부터 외부로 형성된 개구부를 구비하는 제1 리드 프레임을 마련하는 단계와, 상기 제1 리드 프레임과 더불어 상기 리세스의 저면을 이루도록 제2 리드 프레임을 상기 제1 리드 프레임과 접촉하지 않는 범위에서 상기 개구부에 배치하는 단계와, 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 결합되도록 전기 절연성을 갖는 패키지 본체를 형성하는 단계와, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 하나의 상기 리세스 저면에 발광소자를 실장하는 단계 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것과 상기 발광소자를 연결하도록 와이어를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 리드 프레임은 서로 연결되어 하나의 베이스 프레임의 일부로 제공되되, 상기 제2 리드 프레임을 상기 개구부에 배치하는 단계는 상기 베이스 프레임 중 상기 제2 리드 프레임과 연결된 부분을 절곡하여 상기 개구부에 위치시킴으로써 실행되며, 상기 베이스 프레임을 절단하여 제1 및 제2 리드 프레임을 분리시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제2 리드 프레임을 상기 개구부에 배치하는 단계 전에 상기 제1 및 제2 리드 프레임은 서로 동일 평면을 이루도록 배치되며, 상기 제2 리드 프레임과 연결된 부분의 절곡 각도는 180°일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 와이어는 상기 발광소자로부터 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것의 상기 리세스 저면을 연결하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것의 상기 리세스 저면에 제너 다이오드를 실장하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제너 다이오드로부터 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장된 것의 상기 리세스 저면을 연결하도록 와이어를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 발광소자를 봉지하도록 상기 리세스에 투광성 수지를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 열 방출 성능이 향상되어 수지부의 열화가 최소화되며, 나아가, 신뢰성이 높은 전기 연결 구조를 갖는 발광소자 패키지를 얻을 수 있다. 나아가 본 발명은 상기와 같은 구조를 갖는 발광소자 패키지를 효율적으로 제조할 수 있는 공정을 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1에서 AA` 라인의 단면도를 개략적으로 나타낸다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시 형태에 따른 발광소자 패키지(100)는 패키지 본체(102)와 이에 결합된 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)을 구비하며, 제1 리드 프레임(103) 상에는 발광소자(101)가 배치된다. 발광소자(101)와 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)은 와이어(W)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있으며, 다만, 발광소자(101)의 전극 배치에 따라, 제2 리드 프레임(104)과 발광소자(101)는 와이어로 연결되고, 제1 리드 프레임(103)에는 발광소자(101)의 전극이 직접 본딩된 구조도 가능할 수 있다.
발광소자(101)는 광원으로 사용될 수 있는 것이라면 어느 것이나 채용 가능하며, 다만, 광원의 소형화, 고효율화 측면에서 발광다이오드를 채용하는 것이 바람직하다. 패키지 본체(101)는 전기 절연성 물질로 이루어져 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)을 전기적으로 분리되도록 할 수 있으며, 도 1에 도시된 것과 같이, 발광소자(101)에서 방출된 빛의 반사 성능을 향상시키기 위해 컵 형상을 가질 수 있다. 더불어, 패키지 본체(101)를 수지에 TiO2 등과 같은 백색 필러가 분산된 구조를 사용하여 반사율을 향상시킬 수 있을 것이다. 이 경우, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 리드 프레임(103)은 하면으로부터 상부로 절곡되어 패키지 본체(102) 내부에 매립된 영역을 가질 수 있으며, 이에 의하여, 패키지 본체(102)와의 결합력이 높아질 수 있다. 패키지 본체(102) 내부에는 발광소자(101)를 봉지하도록 수지부(105)가 형성되며, 수지부(105)에는 발광소자(101)로부터 방출된 빛의 파장을 변환하는 형광 물질이 분산되어 있을 수 있다.
본 실시 형태의 경우, 제1 리드 프레임(103)은 리세스 형상을 갖고 발광소자(101)는 상기 리세스의 저면에 배치된다. 제1 리드 프레임(103)에는 상기 리세스를 관통하도록 내부로부터 외부로 개구부가 형성되며, 제2 리드 프레임(104)은 제1 리드 프레임(103)과 접촉하지 않는 범위에서 상기 개구부에 배치된다. 보다 구체적으로, 제2 리드 프레임(104)은 상기 개구부를 통하여 제1 리드 프레임(103)의 리세스 내부로 인입 형성된다. 즉, 제1 리드 프레임(103)은 컵 형상을 이루는데 내부에 홀이 형성된 구조로 볼 수 있으며, 이러한 홀을 통하여 제2 리드 프레임(104)이 인입된 구조로 이해할 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 개구부에 형성된 제2 리드 프레임(104)은 제1 리드 프레임(103)과 더불어 리세스의 저면을 이룬다.
제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)의 사이 공간은 절연 물질로 이루어진 패키지 본체(102)에 의하여 채워질 수 있다. 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)의 하면 중 적어도 일부, 구체적으로는 리세스에 대응하는 영역의 하면은 외부로 노출된다. 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)의 하면이 외부로 노출됨에 따라 발광소자(101)로부터 발생된 열이 외부로 용이하게 방출될 수 있으며, 이에 의하여, 발광소자(101)의 작동에 따른 수지부(105)의 열화가 최소화될 수 있다.
본 실시 형태의 경우, 발광소자(101)를 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)에 연결하는 와이어(W)는 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)에서 상기 리세스 저면에 해당하는 영역에 접속된다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1 리드 프레임(103)과 발광소자(101)를 연결하는 와이어(W)는 실장 방식에 따라 제외될 수도 있으며, 이러한 저면 접속 방식은 제2 리드 프레임(104)과의 접속에서 특히 중요하다. 발광소자(101)가 실장되지 않은 제2 리드 프레임(104)은 발광소자(101)와의 전기 연결을 위하여 와이어(W)가 필요하며, 본 실시 형태와 같이, 제2 리드 프레임(104)이 제1 리드 프레임(103)의 리세스 개구부를 통하여 인입된 구조를 사용할 경우, 와이어(W) 접속의 신뢰성이 향상될 수 있다.
이를 보다 구체적으로 설명하면, 만약, 제1 리드 프레임(103)을 컵 형상, 즉, 리세스를 구비하도록 형성하고 리세스 저면에 발광소자(101)를 실장한 구조에 서, 제2 리드 프레임(104)을 제1 리드 프레임(103)의 외부에 별도로 형성한다면 제2 리드 프레임(104)과 발광소자(101)를 연결하는 와이어(W)는 제1 리드 프레임(103)의 리세스를 넘어서도록 형성되어야 한다. 이 경우, 와이어(W)의 길이가 지나치게 길어지며, 제2 리드 프레임(104)과 연결되는 와이어(W)가 제1 리드 프레임(103)에 인접하여 형성되므로 신뢰성에도 문제가 있다.
본 실시 형태의 경우, 제2 리드 프레임(104)을 제1 리드 프레임(103)의 개구부를 통하여 리세스 내부로 인입시켜 상기 리세스의 저면을 함께 이루도록 함으로써, 제2 리드 프레임(104)에서 상기 리세스의 저면에 와이어(W) 접속 영역을 형성할 수 있다. 이에 따라, 와이어(W)의 길이를 줄이고 신뢰성을 높일 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에서 제안된 발광소자 패키지(100)는 리드 프레임에 형성되며 외부로 노출된 리세스에 발광소자(101)를 배치하여 방열 효과를 높이면서도 와이어(W)의 길이를 최소화할 수 있다.
도 3은 도 1에서 변형된 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 나타낸다. 도 3의 실시 형태의 경우, 도 1의 실시 형태와 다른 점은 제너 다이오드(105)가 추가로 구비된 것이다. 제2 리드 프레임(104)에서 리세스의 저면을 이루는 부분에는 제너 다이오드(105)가 배치될 수 있으며, 제너 다이오드(105)로부터 형성된 와이어 역시, 제1 리드 프레임(103)의 리세스 저면에 접속되어 그 길이가 최소화될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 본 실시 형태에 따른 발광소자 패키지(200)는 이전 실시 형태와 같이, 발광소자(201), 패키지 본체(202), 제1 및 제2 리드 프레임(203, 204), 수지부(105)를 갖추어 구성되며, 제1 리드 프레임(203)의 리세스 영역을 관통하도록 형성된 개구부를 통하여 제2 리드 프레임(204)이 인입된 구조이다. 이전 실시 형태와는 제1 리드 프레임(203)의 형상에서만 차이가 있으며, 구체적으로, 제1 리드 프레임(203)에서 리세스를 제외한 영역이 절곡되지 않고 하면 전체가 외부로 노출된다. 이러한 구조를 사용할 경우, 패키지와의 결합력은 다소 저하될 수 있으나, 열 방출 성능의 향상을 기대할 수 있다.
이하, 상술한 구조를 갖는 발광소자 패키지를 효율적으로 제조할 수 있는 방법을 설명한다. 도 5 내지 8은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 공정별 사시도이다. 우선, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기에서 설명한 리세스 구조를 갖는 제1 리드 프레임(103)을 마련한다. 리세스 가공을 위하여 평판형 프레임을 프레스 가공할 수 있으며, 이후, 리세스 주변으로 개구부를 형성한다. 상기 개구부에 제2 리드 프레임(104)을 인입하는 공정을 용이하게 하기 위하여, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)이 서로 연결된 하나의 베이스 프레임(107)을 형성할 수 있다. 즉, 현 단계에서 제2 리드 프레임(104)은 제1 리드 프레임(103)과 하나의 베이스 프레임(107)을 형성하도록 연결되어 있으며, 절곡되어 제1 리드 프레임(103)의 개구부에 배치되기에 적합한 형상을 갖는다.
도 5에는 베이스 프레임(107)에 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)이 한 쌍이 형성되어 있으나, 공정 효율성을 도모하기 위하여 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104) 개수는 증가될 수 있다. 즉, 도 8에 도시된 것과 같이, 하나의 베이스 프레임(107)에는 다수의 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)이 구비될 수 있으며, 각 소자 단위로 절단되어 하나의 발광소자 패키지가 얻어질 수 있다. 베이스 프레임(107)에서 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104) 한 쌍과 다른 한 쌍 사이 영역에는 홀(h)이 형성될 수 있으며, 이는 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)의 가공 및 절곡 과정에서 미치는 응력을 분산시키기 위한 것이다.
다음으로, 제2 리드 프레임(104)을 제1 리드 프레임(103)의 개구부에 배치하여 제1 리드 프레임(103)과 더불어 리세스의 저면을 이루도록 한다. 이러한 공정은 도 6에 도시된 것과 같이, 베이스 프레임(1070에서 제2 리드 프레임(104)에 해당하는 부분을 절곡시켜 실행될 수 있으며, 이 경우, 제2 리드 프레임(104)이 절곡되어 회전되는 각도는 180°에 해당한다.
이어서, 도 7에 도시된 것과 같이, 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)과 결합되도록 절연 물질로 이루어진 패키지 본체(102)를 형성한다. 패키지 본체(102)는 백색 필러가 내부에 분산된 절연 수지를 적절한 형상이 되도록 몰딩하여 얻어질 수 있다. 이어서, 따로 도시하지는 않았으나, 제1 리드 프레임(103)의 리세스 저면에 발광소자를 실장하고 전기 연결을 위한 와이어를 형성하며, 이들을 보호하도록 몰딩부를 형성한다. 이 경우, 와이어를 리세스 저면에 형성할 수 있으므로, 상대적으로 짧은 길이로 용이하게 형성할 수 있을 것이다. 마지막으로, 베이스 프레임(107)으로부터 제1 및 제2 리드 프레임(103, 104)을 분리하는 다이싱 공정을 실행하여 단위 발광소자 패키지를 얻을 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1에서 AA` 라인의 단면도를 개략적으로 나타낸다.
도 3은 도 1에서 변형된 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5 내지 8은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 공정별 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
101: 발광소자 102: 패키지 본체
103: 제1 리드 프레임 104: 제2 리드 프레임
105: 수지부 106: 제너 다이오드
107: 베이스 프레임

Claims (17)

  1. 전기 절연성을 갖는 패키지 본체;
    상기 패키지 본체와 결합 되며, 리세스 형상을 갖되 하면이 외부로 노출되고, 상기 리세스의 내부로부터 외부를 향하여 형성된 개구부를 구비하는 제1 리드 프레임;
    상기 제1 리드 프레임과 더불어 상기 리세스의 저면을 이루며, 상기 제1 리드 프레임과 접촉하지 않는 범위에서 상기 개구부를 통하여 상기 리세스 내로 인입되어 형성된 제2 리드 프레임;
    상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 하나의 상기 리세스 저면에 실장된 발광소자; 및
    상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것과 상기 발광소자를 전기적으로 연결하는 와이어;
    를 포함하는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 와이어는 상기 발광소자로부터 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것의 상기 리세스 저면을 연결하도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임에서 상기 외부로 노출된 하면은 상기 발광소자가 실장된 영역에 대응하는 영역인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 리드 프레임의 하면은 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임에서 상기 하면으로부터 상부로 절곡되어 상기 패키지 본체 내부에 매립된 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 패키지 본체는 수지 내부에 백색 안료가 분산된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것의 상기 리세스 저면에 실장된 제너 다이오드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제너 다이오드로부터 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장된 것의 상기 리세스 저면을 연결하도록 형성된 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    적어도 상기 리세스에 형성되어 상기 발광소자를 봉지하는 투광성 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임은 그 사이에 형성된 상기 패키지 본체 부분을 통하여 전기적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  11. 리세스 형상을 갖되 하면이 외부로 노출되고, 상기 리세스의 내부로부터 외부로 형성된 개구부를 구비하는 제1 리드 프레임을 마련하는 단계;
    상기 제1 리드 프레임과 더불어 상기 리세스의 저면을 이루도록 제2 리드 프레임을 상기 제1 리드 프레임과 접촉하지 않는 범위에서 상기 개구부에 배치하는 단계;
    상기 제1 및 제2 리드 프레임과 결합되도록 전기 절연성을 갖는 패키지 본체를 형성하는 단계;
    상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 하나의 상기 리세스 저면에 발광소자를 실장하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것과 상기 발광소자를 연결하도록 와이어를 형성하는 단계;
    를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임은 서로 연결되어 하나의 베이스 프레임의 일부 로 제공되되, 상기 제2 리드 프레임을 상기 개구부에 배치하는 단계는 상기 베이스 프레임 중 상기 제2 리드 프레임과 연결된 부분을 절곡하여 상기 개구부에 위치시킴으로써 실행되며,
    상기 베이스 프레임을 절단하여 제1 및 제2 리드 프레임을 분리시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 리드 프레임을 상기 개구부에 배치하는 단계 전에 상기 제1 및 제2 리드 프레임은 서로 동일 평면을 이루도록 배치되며,
    상기 제2 리드 프레임과 연결된 부분의 절곡 각도는 180°인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 와이어는 상기 발광소자로부터 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것의 상기 리세스 저면을 연결하도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장되지 않은 것의 상기 리세스 저면에 제너 다이오드를 실장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제너 다이오드로부터 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 상기 발광소자가 실장된 것의 상기 리세스 저면을 연결하도록 와이어를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 발광소자를 봉지하도록 상기 리세스에 투광성 수지를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
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