KR20110041027A - 수냉식 가로등 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 수냉식 가로등 장치는, 일측면에 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자 및 그 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자의 구동회로가 구비된 메탈 PCB, 상기 메탈 PCB의 타측면에 위치하며, 물 순환 공간이 내부에 형성된 금속 방열판,을 포함하는 회로부; 상기 회로부와 이격되어 설치되며, 물 순환 공간이 형성된 물통; 상기 물통의 물 순환 공간과 상기 금속 방열판의 물 순환 공간을 연결하는 하나 이상의 호스;로 구성되어, 상기 물통의 물 순환 공간과 상기 금속 방열판의 물 순환 공간에 주입된 물이 대류 현상을 일으켜 상기 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자가 발생한 열을 냉각함을 특징으로 한다.
고휘도 발광 다이오드, 수냉

Description

수냉식 가로등 장치{Water Cooling Type Street light}
본 발명은 가로등 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 다이오드로부터의 열을 물을 통해 냉각시키는 수냉식 가로등 장치에 관한 것이다.
소비전류가 0.3W 미만의 고휘도 발광 다이오드를 이용한 조명등은 발광 다이오드에서 발열되는 열이 적어, 다수 개의 발광 다이오드를 배열함으로써 작은 에너지의 소모로 높은 휘도를 얻을 수 있고, 램프 소자의 수명이 길기 때문에 신호등 및 전광판과 같은 사인물 조명에 널리 사용되고 있다.
이와 달리 가로등 장치나 터널등 장치, 자동차 전도등 장치 등과 같이 높은 조도를 요구하는 조명 장치에는 일반 고휘도 발광 다이오드 소자에 비해 소비전류가 10배 이상인 3W급의 고출력 발광 다이오드 소자를 사용하였다. 그러함에도 불구하고 메탈 할라이드 램프나 수은 램프에 비하여 광량이 매우 적어, 종래에는 고휘도 발광 다이오드를 가로등 장치에 적용하는 경우에는 고휘도 발광 다이오드를 다수 밀집하여 사용하였다. 이와 같이 고휘도 발광 다이오드를 밀집 배치하는 경우에는 단위 면적당 발생되는 열이 급격하게 증대되어, 고휘도 발광 다이오드 소자의 열화 현상이 급속화되는 문제가 야기되었다.
이러한 문제를 해소하기 위한 기술로는 대한민국 특허청에 엘이디 램프를 명칭으로 하여 특허출원된 제10-2008-0066964호가 있으며, 이는 고휘도 엘이디 램프의 방열구조를 수냉식으로 구성하여 엘이디의 구동에 따라 발생되는 열을 효율적으로 발산시킬 수 있도록 하기 위해, 밀폐된 내부에 소정 공간부을 형성하고, 상기 소정 공간부에 냉매를 저장하는 원통형상의 저장부재와, 상기 저장부재의 외주면과 고휘도 엘이디가 구비된 메탈 PCB을 방열 테이프로 부착하는 기술을 개시하고 있습니다.
이와같이 종래에는 수냉을 위해 고휘도 발광 다이오드 소자가 구비된 메탈 PCB과 냉매 저장부재를 부착되게 구성함으로써, 저장부재에 의해 조명장치의 디자인을 미려하게 할 수 없게 하는 원인이 되었다.
이에 종래에는 조명장치의 디자인의 한계를 극복할 수 있게 함은 물론이고, 상기 조명장치의 고휘도 발광 다이오드 소자로부터의 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 기술의 개발이 절실하게 요망되었다.
본 발명은 다수개의 고휘도 발광 다이오드 소자가 밀집되게 배열된 가로등 장치에서 고휘도 발광 다이오드 소자로부터 발열된 열을 수냉하기 위한 물 보유 공간과 순환 공간을 분리시켜 조명의 디자인 제약을 최소화시킨 수냉식 가로등 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한 본 발명의 다른 목적은 고휘도 발광 다이오드 소자의 직진 특성에도 불 구 가로등의 측면으로도 광이 출사되게 할 수 있는 수냉식 가로등 장치를 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수냉식 가로등 장치는, 일측면에 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자 및 그 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자의 구동회로가 구비된 메탈 PCB, 상기 메탈 PCB의 타측면에 위치하며, 물 순환 공간이 내부에 형성된 금속 방열판,을 포함하는 회로부; 상기 회로부와 이격되어 설치되며, 물 순환 공간이 형성된 물통; 상기 물통의 물 순환 공간과 상기 금속 방열판의 물 순환 공간을 연결하는 하나 이상의 호스;로 구성되어, 상기 물통의 물 순환 공간과 상기 금속 방열판의 물 순환 공간에 주입된 물이 대류 현상을 일으켜 상기 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자가 발생한 열을 냉각함을 특징으로 한다.
본 발명은 다수개의 고휘도 발광 다이오드 소자가 밀집되게 배열된 가로등 장치에서 고휘도 발광 다이오드 소자로부터 발열된 열을 수냉하기 위한 물 보유 공간과 순환 공간을 분리시켜 조명 장치의 디자인 제약을 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 고휘도 발광 다이오드 소자의 직진 특성에도 불구 가로등의 측면으로도 광이 출사되게 하여 고품위의 가로등 장치를 제공할 수 있게 한다.
<제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 구조>
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 제1측면도, 도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 사시도, 도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 제2측면도, 도 4는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 측 단면도를 도시한 것이다.
상기한 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 구성 및 동작을 상세히 설명한다.
상기 수냉식 가로등 장치(100)는 투명 케이스(102)와 수평 지지대(106)와 수직 지지대(108)와 물통 지지대(110)와 물통(112)과 회로부(104)로 나눌 수 있다.
상기 투명 케이스(102)는 구형으로 상기 회로부(104)에 구비된 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자로부터 발광된 광이 외부로 출사될 수 있도록 하기 위한 것이다. 상기 투명 케이스(102)의 상측면과 상기 회로부(104)의 하측면은 결합 부재를 통해 결합된다.
상기 회로부(104)는 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자가 배면에 수평으로 배열됨과 아울러 상기 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자를 구동하기 위한 구동 회로가 구비된 수평 메탈 PCB(208)와, 상기 수평 메탈 PCB(208)의 중앙 부분에 설치되며 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자가 배열됨과 아울러 상기 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자를 구동하기 위한 구동 회로가 구비된 다각면 형상의 다수의 수직 메탈 PCB(2101~210N)를 포함한다. 특히 상기 다수의 수직 메탈 PCB(2101~210N)는 수직의 다각기둥형상으로 배열된다. 이와 같이 메탈 PCB를 수직으로 부가 설치하는 이유는 직진광을 출사하는 고휘도 발광 다이오드를 채용하더라도 가로등의 측면으로 광이 출사되도록 하기 위함이다.
또한 상기 회로부(104)에는 상기 다수의 수직 메탈 PCB(2101~210N)의 내측에 위치하며 내부에 물이 방열을 위해 순환할 수 있는 물 순환 공간이 형성된 다각 기둥 형상의 제3금속 방열판(212)과, 상기 다수의 수직 메탈 PCB(2101~210N)의 종단에 위치하며 내부에 물이 방열을 위해 순환할 수 있는 물 순환 공간이 형성된 구 형상의 제4금속 방열판(214)과, 상기 수평 메탈 PCB(208)의 상면에 위치하며 물이 방열을 위하여 순환하기 위한 물 순환 공간을 형성하기 위한 개구가 형성된 제1 및 제2금속 방열판(204,206)을 구비한다.
상기 제1금속 방열판(204)에는 물통(112)과의 물 순환 경로를 형성하는 하나 이상의 호스(202)와 연결되는 개구가 형성되고, 상기 제2금속 방열판(206)에는 제3 및 제4금속 방열판(212,214)이 형성한 물 순환 공간과의 물 순환 경로를 형성하는 개구가 형성된다.
상기 제1 내지 제4금속 방열판(204,206,212,214)에는 방열 효과를 높이기 위해 많은 수의 핀(fin)이 구비되며, 상기 핀은 물 순환 공간 내부까지 연결되어 물과 방열판의 접촉 면적을 증대시킨다.
또한 상기 회로부(104)는 내부의 회로의 보호를 위해 하우징을 구비할 수 있다.
상기 수평 지지대(106)는 일측종단위치에서 상기 투명 케이스(102)가 결합된 회로부(104)와 결합되어 상기 투명 케이스(102)가 결합된 회로부(104)를 지지한다.
상기 수직 지지대(108)는 상기 수평 지지대(106)의 타측종단위치에서 상기 수평 지지대(106)와 결합되어 상기 투명 케이스(102)와 상기 회로부(104)가 결합된 수평 지지대(106)를 지지한다.
상기 물통 지지대(110)는 상기 수직 지지대(108)에 연장되어 수직으로 설치되며 종단 위치에는 물통(112)이 설치된다. 상기 물통(112)의 설치 위치는 수냉형 가로등 장치의 외관을 위하여 수직 지지대(108)의 내부로 이동될 수 있다.
상기 물통(112)의 하측면에는 상기 제1 내지 제4금속 방열판(204,206,212,214)이 형성하는 물 순환 공간과의 연결을 위한 하나 이상의 호스(202)와의 연결을 위한 하나 이상의 개구가 형성되고, 상기 물통(112)의 상측면에는 물의 주입을 위한 물 주입구가 형성된다. 상기 물통(112)은 금속 방열 소재로서, 다수의 핀을 구비하며, 상기 다수의 핀은 물 순환 공간 내측까지 연장된다.
또한 상기 수평 지지대(106) 및 상기 수직 지지대(108) 및 상기 물통 지지대(110)에는 상기 물통(112)과 상기 제1 내지 제4금속 방열판(204,206,212,214)이 형성하는 물 순환 공간을 연결하는 하나 이상의 호스(202)를 내장하기 위한 내부 홀을 구비한다.
<제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 수냉 과정>
상기한 바와 같이 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 수냉 과정을 설명한다.
상기 물통(112)의 물 주입구로 물이 주입되면, 상기 주입된 물은 하나 이상의 호스(202)를 통해 제1 내지 제4금속 방열판(204,206,212,214)이 형성하는 물 순 환 공간으로 유입된다. 이에따라 수냉을 위한 물은 상기 물통(112) 및 제1 내지 제4금속 방열판(204,206,212,214)이 형성하는 물 순환 공간에 채워진 상태에서 대류 현상에 의한 방열을 이행한다.
즉, 상기 가로등 장치가 구동함에 따라 상기 회로부(104)의 다수의 수직 메탈 PCB(2101~210N)와 수평 메탈 PCB(208)에 구비된 다수의 고휘도 발광 다이오드가 발광한다. 상기 다수의 고휘도 발광 다이오드의 발광에 따라 생성된 열은 다수의 수직 메탈 PCB(2101~210N)에 의해 제3 및 제4금속 방열판(212,214)으로 전달됨과 아울러 수평 메탈 PCB(208)에 의해 제1 및 제2금속 방열판(204,206)으로 전달된다.
상기 제3 및 제4금속 방열판(212,214)으로 전달된 열은 제3 및 제4금속 방열판(212,214)의 내부에 형성된 물 순환 공간에 유입된 물에 흡수되며, 상기 열을 흡수한 물은 대류 현상에 따라 이동한다.
또한 상기 제1 및 제2금속 방열판(204,206)으로 전달된 열은 제1 및 제2금속 방열판(204,206)에 의해 생성된 물 순환 공간에 물에 흡수되며, 상기 열을 흡수한 물은 대류 현상에 따라 이동한다.
상기 열을 흡수한 물은 대류 현상에 따라 물통(112)으로 입수됨과 동시에 물통(112)내에 냉각되었던 물은 물통(112)으로부터 배수되어 제1 내지 제4금속 방열판(204,206,212,214)이 형성하는 물 순환 공간으로 제공되며, 이러한 물의 순환에 따라 다수의 고휘도 발광 다이오드의 발광에 따라 생성된 열이 냉각된다.
<제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 구조>
도 5는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 제1측면도, 도 6은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 사시도, 도 7은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 제2측면도, 도 8은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 측 단면도를 도시한 것이다.
상기한 도 5 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 구성 및 동작을 상세히 설명한다.
상기 수냉식 가로등 장치는 투명 케이스(300)와 회로부(302)와 수직 지지대(304)로 나눌 수 있다.
상기 투명 케이스(300)는 구형으로 상기 회로부(302)에 구비된 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자로부터 발광된 광이 외부로 출사될 수 있도록 하기 위한 것이다. 상기 투명 케이스(300)의 상측면과 상기 회로부(302)의 하측면은 결합 부재를 통해 결합된다.
상기 회로부(302)는 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자가 배면에 수평으로 배열됨과 아울러 상기 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자를 구동하기 위한 구동 회로가 구비된 수평 메탈 PCB(408)와, 상기 수평 메탈 PCB(408)의 중앙 부분에 설치되며 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자가 배열됨과 아울러 상기 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자를 구동하기 위한 구동 회로가 구비된 다각면 형상의 다수의 수직 메탈 PCB(4101~410N)를 포함한다. 특히 상기 다수의 수직 메탈 PCB(4101~410N)는 수직의 다각기둥형상으로 배열된다. 이와 같이 메탈 PCB를 수직으로 부가 설치하는 이유는 직진광을 출사하는 고휘도 발광 다이오드를 채용하더라도 가로등의 측면으로 광이 출사되도록 하기 위함이다.
또한 상기 회로부(302)에는 상기 다수의 수직 메탈 PCB(4101~410N)의 내측에 위치하며 내부에 물이 방열을 위해 순환할 수 있는 물 순환 공간이 형성된 다각 기둥 형상의 제7금속 방열판(412)과, 상기 다수의 수직 메탈 PCB(4101~410N)의 종단에 위치하며 내부에 물이 방열을 위해 순환할 수 있는 물 순환 공간이 형성된 구 형상의 제8금속 방열판(414)과, 상기 수평 메탈 PCB(408)의 하면에 위치하며 물이 방열을 위하여 순환하기 위한 물 순환 공간을 형성하기 위한 개구가 형성된 제5 및 제6금속 방열판(404,406)을 구비한다.
상기 제5금속 방열판(404)에는 물통(400)과의 물 순환 경로를 형성하는 하나 이상의 호스(402)와 연결되는 개구가 형성되고, 상기 제6금속 방열판(406)에는 제7 및 제8금속 방열판(412,414)이 형성한 물 순환 공간과의 물 순환 경로를 형성하는 개구가 형성된다.
상기 제5 내지 제8금속 방열판(404,406,412,414)에는 방열 효과를 높이기 위해 많은 수의 핀(fin)이 구비되며, 상기 핀은 물 순환 공간 내부까지 연결되어 물과 방열판의 접촉 면적을 증대시킨다.
또한 상기 회로부(302)는 내부 회로의 보호를 위해 하우징을 구비할 수 있다.
상기 수직 지지대(304)는 상기 투명 케이스(300)와 결합된 상기 회로부(302)와 결합되어, 상기 투명 케이스(300) 및 상기 회로부(302)를 지지한다.
상기 물통(400)은 상기 수직 지지대(304)의 내부에 형성된 수납 공간에 수납되며, 상기 물통(400)에는 제5 내지 제8금속 방열판(404,406,412,414)이 형성하는 물 순환 공간과의 연결을 위한 하나 이상의 호스(402)와의 연결을 위한 개구 및 물 주입을 위한 물 주입구가 구비된다. 상기 물통(400)은 금속 방열 소재로서, 다수의 핀을 구비하며, 상기 다수의 핀은 물 순환 공간 내측까지 연장된다.
상기 수직 지지대(304)의 내부에는 상기 제5 내지 제8금속 방열판(404,406,412,414)이 형성하는 물 순환 공간과의 연결을 위한 하나 이상의 호스(402)를 내장하기 위한 홀이 형성된다.
<제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 수냉 과정>
상기한 바와 같이 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 수냉 과정을 설명한다.
상기 물통(400)의 물 주입구로 물이 주입되면, 상기 주입된 물은 하나 이상의 호스(402)를 통해 제5 내지 제8금속 방열판(404,406,412,414)이 형성하는 물 순환 공간으로 유입된다. 이에따라 수냉을 위한 물은 상기 물통(400) 및 제5 내지 제8금속 방열판(404,406,412,414)이 형성하는 물 순환 공간에 채워진 상태에서 대류 현상에 의한 방열을 이행한다.
즉, 상기 가로등 장치가 구동함에 따라 상기 회로부(302)의 다수의 수직 메탈 PCB(4101~410N)와 수평 메탈 PCB(408)에 구비된 다수의 고휘도 발광 다이오드가 발광한다. 상기 다수의 고휘도 발광 다이오드의 발광에 따라 생성된 열은 다수의 수직 메탈 PCB(4101~410N)에 의해 제7 및 제8금속 방열판(412,414)으로 전달됨과 아울러 수평 메탈 PCB(408)에 의해 제5 및 제6금속 방열판(404,406)으로 전달된다.
상기 제7 및 제8금속 방열판(412,414)으로 전달된 열은 제7 및 제8금속 방열판(412,414)의 내부에 형성된 물 순환 공간에 유입된 물에 흡수되며, 상기 열을 흡수한 물은 대류 현상에 따라 이동한다.
또한 상기 제5 및 제6금속 방열판(404,406)으로 전달된 열은 제5 및 제6금속 방열판(404,406)에 의해 생성된 물 순환 공간에 물에 흡수되며, 상기 열을 흡수한 물은 대류 현상에 따라 이동한다.
상기 열을 흡수한 물은 대류 현상에 따라 물통(400)으로 입수됨과 동시에 물통(400)내에 냉각되었던 물은 물통(400)으로부터 배수되어 제5 내지 제8금속 방열판(404,406,412,414)이 형성하는 물 순환 공간으로 제공되며, 이러한 물의 순환에 따라 다수의 고휘도 발광 다이오드의 발광에 따라 생성된 열이 냉각된다.
상기한 본 발명의 바람직한 제1 및 제2실시예에서는 하나 이상의 호스를 통해 물통과 다수의 홀을 연결시키는 것으로 기술하였으나, 이하 두 개의 호스를 사용하는 예와 한 개의 호스를 사용하는 예를 도면을 들어 상세히 설명한다.
<두 개의 호스를 사용하는 경우>
먼저 두 개의 호스를 사용하는 수냉식 가로등 장치의 개략적 구성을 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 수냉식 가로등 장치 중 물통(500)과 두 개의 호스(520,522)와 회로부(600)만을 상세도시한 것이다.
상기 물통(500)은 내부에 물을 수납하기 위한 공간을 형성하기 위한 개구들(HA1,HA2)이 형성된 제9 및 제10금속 방열판(502,504)으로 구성되며, 상기 제9금속 방열판(502)의 상측에는 물 주입을 위한 개구(HA3)와 뚜껑(PA)이 설치된다.
또한 상기 제9 및 제10금속 방열판(502,504)의 하측에는 제1 및 제2호스(520,522)의 종단을 상기 물 수납 공간내로 인입시키기 위한 개구(HA4,HA5)가 형성되며, 상기 제1 및 제2호스(520,522)의 종단은 상기 개구(HA4,HA5)를 통해 상기 물 수납 공간내로 인입된다.
상기 제9 및 제10금속 방열판(502,504)는 다수의 결합부재(C)를 통해 결합되며, 그 결합시의 누수를 방지하지 위해 상기 제9 및 제10금속 방열판(502,504) 사이에는 패킹(PA)이 위치한다.
또한 상기 제1 및 제2호스(520,522)와 상기 개구(HA4,HA5)가 만나는 지점에서의 누수를 방지하기 위한 밀봉부재(508,510)가 구비되며, 상기 제1 및 제2호스(520,522)의 인입 길이는 상이하게 하여 대류에 따른 물의 순환방향을 제한하여 물 순환 속도를 높인다.
상기 회로부(500)의 제11 및 제12금속 방열판(602,604)의 내측에는 개구(HB3,HB4)가 형성되어, 상기 개구(HB3,HB4)는 상기 제11 및 제12금속 방열판(602,604)이 다수의 결합부재(C)에 의해 결합될 때에 내부에 물을 수납하기 위한 공간을 형성한다. 또한 상기 제11 및 제12금속 방열판(602,604)의 결합시에 결합부분에서의 누수를 방지하기 위하여 제11 및 제12금속 방열판(602,604) 사이에는 패킹(PB)이 위치한다.
상기 제11금속 방열판(602)의 상측에는 개구(606,608)가 구비되며, 상기 개구(606,608)에는 기 제1 및 제2호스(520,522)의 타측 종단이 각각 연결되며, 상기 개구(606,608)와 제1 및 제2호스(520,522) 사이의 연결위치에는 누수를 방지하기 위해 밀봉부재(606,608)가 구비된다. 이에 제1 및 제2호스(520,522)를 통해 물통(500)내의 물 수납 공간과 제11 및 제12금속 방열판(602,604)에 의해 형성된 물 수납 공간 사이의 물 순환 경로가 형성된다.
상기 제12금속 방열판(604)의 중앙부분에는 제13금속 방열판(616)의 내부 홀을 연결하기 위한 개구(HB5)가 구비되어, 상기 개구(HB5)를 통해 제11금속 방열판(616)의 내부 홀과 물통(500)내의 물 수납 공간과 제11 및 제12금속 방열판(602,604)에 의해 형성된 물 수납 공간 사이의 물 순환 경로를 형성한다.
상기 제12금속 방열판(604)의 하면에는 다수의 고휘도 발광 다이오드와 그 다수의 고휘도 발광 다이오드를 구동하기 위한 구동회로가 구비된 수평 메탈 PCB(614)가 위치한다.
그리고 상기 제13금속 방열판(616)은 다각 기둥형상으로 외부 다각면에는 다수의 고휘도 발광 다이오드와 그 다수의 고휘도 발광 다이오드를 구동하기 위한 구동회로가 구비된 다수의 수직 메탈 PCB(6181~618N)가 위치한다.
또한 제13금속 방열판(616)의 종단에는 내부에 홀(HD)이 형성된 제14금속 방열판(620)이 구비되며, 상기 제14금속 방열판(620)의 내부 홀(HD)과 상기 제13금속 방열판(616)의 내부 홀(HC)은 연결되어, 제14금속 방열판(620)의 내부 홀(HD)과 제13금속 방열판(616)의 내부 홀(HD)과 물통(500)내의 물 수납 공간과 제9 및 제10금 속 방열판(602,604)에 의해 형성된 물 수납 공간 사이의 물 순환 경로를 형성한다.
<하나의 호스를 사용하는 경우>
이제 하나의 호스를 사용하는 수냉식 가로등 장치의 개략적 구성을 도 11을 참조하여 설명한다.
도 11은 본 발명에 따른 수냉식 가로등 장치 중 물통(700)과 하나의 호스(710)와 회로부(800) 부분만을 상세 도시한 것이며, 도 9와 중복되는 구성에 대해서는 그 상세한 설명을 생략한다.
상기 물통(700)의 하부에는 하나의 호스(710)와 연결되기 위한 하나의 개구가 형성되고 상기 회로부(800)에도 하나의 호스(710)와 연결되기 위한 하나의 개구가 형성된다. 이에 상기 물통(700)과 회로부(800)에 형성된 물 수납 공간은 하나의 호스(710)를 통해 연결된다.
이와같이 하나의 호스(710를 통해 물통(700)과 회로부(800)를 연결하는 것은 수냉식 가로등 장치의 구성 및 조립을 간소화시킬 수 있게 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 제1측면도,
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 사시도,
도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 제2측면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 측 단면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 제1측면도,
도 6은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 사시도,
도 7은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 제2측면도,
도 8은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 수냉식 가로등 장치의 측 단면도,
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 수냉식 가로등 장치 중 물통과 두 개의 호스와 회로부에 대한 상세 구조도.
도 11은 본 발명에 따른 수냉식 가로등 장치 중 물통과 하나의 호스와 회로부에 대한 상세 구조도.

Claims (10)

  1. 수냉식 가로등 장치에 있어서,
    일측면에 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자 및 그 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자의 구동회로가 구비된 메탈 PCB,
    상기 메탈 PCB의 타측면에 위치하며, 물 순환 공간이 내부에 형성된 금속 방열판,을 포함하는 회로부;
    상기 회로부와 이격되어 설치되며, 물 순환 공간이 형성된 물통;
    상기 물통의 물 순환 공간과 상기 금속 방열판의 물 순환 공간을 연결하는 하나 이상의 호스;로 구성되어,
    상기 물통의 물 순환 공간과 상기 금속 방열판의 물 순환 공간에 주입된 물이 대류 현상을 일으켜 상기 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자가 발생한 열을 냉각함을 특징으로 하는 수냉식 가로등 장치.
  2. 수냉식 가로등 장치에 있어서,
    일측면에 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자 및 그 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자의 구동회로가 구비된 수평 메탈 PCB,
    일측면에 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자 및 그 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자의 구동회로가 구비되며, 상기 수평 메탈 PCB의 중앙부분에 수직되며 다각 기둥 형상으로 배열되는 다수의 수직 메탈 PCB,
    상기 수평 메탈 PCB의 타측면에 위치하며, 물 순환 공간이 내부에 형성된 수평 메탈 PCB용 금속 방열판,
    상기 다수의 수직 메탈 PCB이 형성한 사각 기둥의 내측면에 위치하며, 물 순환 공간이 내부에 형성되며, 상기 물 순환 공간이 상기 수평 메탈 PCB용 금속 방열판의 물 순환 공간이 연결되게 설치된 수직 메탈 PCB용 금속 방열판,을 포함하는 회로부;
    상기 회로부와 이격되어 설치되며, 물 순환 공간이 형성된 물통;
    상기 물통의 물 순환 공간과 상기 수평 메탈 PCB용 금속 방열판의 물 순환 공간을 연결하는 하나 이상의 호스;로 구성되어,
    상기 물통의 물 순환 공간과 상기 수평 메탈 PCB용 금속 방열판과 상기 수직 메탈 PCB용 금속 방열판의 물 순환 공간에 주입된 물이 대류 현상을 일으켜 상기 다수의 고휘도 발광 다이오드 소자가 발생한 열을 냉각함을 특징으로 하는 수냉식 가로등 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 다수의 수직 메탈 PCB이 형성한 사각 기둥의 종단면에 위치하며, 물 순환 공간이 내부에 형성되며, 상기 물 순환 공간이 상기 수직 메탈 PCB용 금속 방열판의 물 순환 공간이 연결되게 설치된 구형 금속 방열판이 더 구비됨을 특징으로 하는 수냉식 가로등 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 회로부가 일측종단에 연결되며, 상기 회로부를 수평방향으로 지지하는 수평 지지대와,
    상기 수평 지지대의 타측종단에 연결되며, 상기 수평 지지대를 수직방향으로 지지하는 수직 지지대와,
    상기 수직 지지대의 종단에 연결되며, 상기 물통을 수납 지지하는 물통 지지대를 더 구비함을 특징으로 하는 수냉식 가로등 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 회로부가 일측종단에 연결되며, 상기 회로부를 수평방향으로 지지하는 수평 지지대와,
    상기 수평 지지대의 타측종단에 연결되며, 상기 수평 지지대를 수직방향으로 지지하며, 상기 물통을 수납 지지하는 수직 지지대를 더 구비함을 특징으로 하는 수냉식 가로등 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 회로부가 일측종단에 연결되며, 내부에 상기 물통을 수납 지지하는 수직 지지대를 더 구비함을 특징으로 하는 수냉식 가로등 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 호스는 두 개로 구성되며,
    두 호스는 상기 물통의 물 순환 공간으로 인입되며,
    상기 두 호스의 인입 길이는 서로 상이함을 특징으로 하는 수냉식 가로등 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속 방열판은 다수의 핀을 구비하며,
    상기 다수의 핀은 물 순환 공간 내측까지 연장됨을 특징으로 하는 가로등용 조명장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 수평 메탈 PCB용 금속 방열판은 다수의 핀을 구비하며,
    상기 다수의 핀은 물 순환 공간 내측까지 연장됨을 특징으로 하는 가로등용 조명장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 물통은 금속 방열 소재로서, 다수의 핀을 구비하며,
    상기 다수의 핀은 물 순환 공간 내측까지 연장됨을 특징으로 하는 가로등용 조명장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101285922B1 (ko) * 2012-05-08 2013-07-12 김대수 간접 수냉식 발광다이오드 조명기구
CN105202455A (zh) * 2015-10-18 2015-12-30 赵健 一种太阳能路灯
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