KR20110029035A - Method for manufacturing a soft mold - Google Patents

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이남석
김성은
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Abstract

PURPOSE: A soft mold manufacturing method is provided to form the desired pattern by preventing the deformation of the soft mold material by forming the transparent metal layer on the surface of the soft mold material separated from the master substrate. CONSTITUTION: The soft mold material(14b) is coated on the master board. A decoupling substrate(18) is adhered to the rear side of the soft mold material. The light is irradiated on the top of the decoupling substrate. A buffer layer(20a) is formed on the soft mold material. A transparent metal film(20b) is formed on the buffer layer.

Description

소프트몰드의 제조방법{Method for manufacturing a soft mold}Method for manufacturing a soft mold {Method for manufacturing a soft mold}

본 발명은 소프트 몰드의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for producing a soft mold.

최근에는 트랜지스터가 발명되고 수십년간 눈부신 발전을 거듭한 전자 전기 기술은 21세기 고도 정보통신 사회의 구현에 발맞추기 위하여 더 많은 용량의 정보저장, 더 빠른 정보 처리와 전송, 더 간편한 정보 통신망의 구축을 위해 빠르게 발전해가고 있다.In recent years, transistors have been invented and decades of remarkable advances have been made in electronic and electrical technologies to meet the demands of the 21st century high-telecommunications society. Is developing rapidly.

특히, 액정표시장치와 같은 평판표시장치에서는 각각의 화소에 박막트랜지스터와 같은 능동소자가 구비되어 표시소자를 구동하게 된다.In particular, in a flat panel display such as a liquid crystal display, each pixel is provided with an active element such as a thin film transistor to drive the display element.

이와 같은 액정표시장치등의 평판표시소자에서는 각 화소의 크기가 수십 ㎛의 크기이며, 각 화소를 구성하기 위해서는 미세한 패턴을 형성해야 하는 공정을 여러번 거치게 된다. In such a flat panel display device such as a liquid crystal display device, each pixel has a size of several tens of micrometers, and a plurality of processes of forming a fine pattern are required to form each pixel.

따라서, 이러한 패터닝 기술은 현대 과학과 기술에서 중요한 위치를 차지하고 있다. Therefore, this patterning technology occupies an important position in modern science and technology.

지금까지 가장 널리 사용되고 있는 패터닝 기술 중의 하나는 몰드를 이용하여 기판 위에 패턴을 형성시키는 방법이다. One of the most widely used patterning techniques to date is a method of forming a pattern on a substrate using a mold.

이와 같은 패턴형성방법에 사용되는 몰드는 금속과 같은 단단한 재료를 이용한 하드 몰드(hard mold)와 탄성이 있는 재료를 이용한 소프트 몰드(soft mold)가 있다. Molds used in such a pattern forming method include a hard mold using a hard material such as a metal and a soft mold using a material having elasticity.

상기와 같은 종래의 금속을 이용한 금형법은 공정이 매우 단순하고 재료 이용율이 높다는 장점을 가지고 있는 반면, 대면적의 기판 상의 금속 몰드에 가해지는 압력으로 인하여 유리기판의 파손이 우려되며, 가압성형 후 판상의 금속몰드의 분리(탈형)가 어렵다는 단점이 있다. While the mold method using the conventional metal as described above has the advantage of a very simple process and a high material utilization rate, the glass substrate may be damaged due to the pressure applied to the metal mold on the large-area substrate. There is a disadvantage that the separation (deformation) of the plate-shaped metal mold is difficult.

이와 같은 금속몰드를 이용한 금형법의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 기판의 휨 또는 파손을 방지하며, 패턴의 균일도를 확보하고, 성형후 몰드의 탈형이 용이한 소프트 몰드를 이용한 패턴 형성방법이 있다. In order to solve the problems of the mold method using the metal mold, a method of forming a pattern using a soft mold which prevents bending or breakage of the substrate, secures uniformity of the pattern, and facilitates demoulding of the mold after molding is proposed. have.

이와 같은 소프트 몰드의 제조방법은 도 1에 도시된 순서도를 통해 개략적으로 설명하고자 한다. The method of manufacturing such a soft mold will be schematically illustrated through the flowchart shown in FIG. 1.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 기판 상에 원하는 패턴을 형성하여 마스터 기판을 제작한다(S1). First, as shown in Figure 1, to form a desired pattern on the first substrate to produce a master substrate (S1).

그리고, 상기 마스터 기판에 소프트 몰드 형성용 물질을 코팅하고(S2), 소프트 몰드 형성용 물질에 광을 조사하여 마스터 기판의 패턴이 소프트몰드 형성용 물질에 전사되도록 한다(S3).Then, the soft mold forming material is coated on the master substrate (S2), and the pattern of the master substrate is transferred to the soft mold forming material by irradiating light to the soft mold forming material (S3).

이어, 마스터 기판으로부터 상기 패턴이 전사된 소프트몰드 형성용 물질을 분리시킴으로써, 소프트 몰드가 형성된다(S4).Next, the soft mold is formed by separating the soft mold forming material on which the pattern is transferred from the master substrate (S4).

이와 같은 소프트 몰드의 제조방법에 있어서, 마스터 기판으로부터 소프트몰 드형성용 물질이 분리될 때, 소프트몰드형성용 물질이 마스터 기판에 잔존하여 파티클을 형성할 수 있고, 파티클이 잔존한 마스터 기판을 통해 형성되는 소프트몰드의 수량이 많아질수록 마스터 기판에 파티클이 쌓이게 되고 이를 통해 형성되는 소프트몰드에는 디펙 포인트(defect point)가 발생되는 문제점이 있다. In the method of manufacturing a soft mold, when the soft mold forming material is separated from the master substrate, the soft mold forming material may remain on the master substrate to form particles, and the particles may be formed through the remaining master substrate. As the number of soft molds to be increased, particles are accumulated on the master substrate, and the soft molds formed therefrom have a problem of causing a defect point.

또한, 마스터 기판으로부터 소프트몰드형성용 물질이 분리될 때, 소프트몰드형성용 물질의 미세한 일부가 떨어져 유실되는 문제점이 있다. In addition, when the material for forming the soft mold is separated from the master substrate, there is a problem that a minute portion of the material for forming the soft mold is dropped and lost.

이와 같이 소프트몰드 형성용 물질에 디펙 포인트(defect point)가 발생되거나 일부가 유실되어, 변형된 형상을 가진 소프트 몰드를 형성하게 되고, 이를 이용하여 패턴을 형성하게 되면, 원하는 패턴을 형성하기 어렵다. As described above, a defect point is generated or a part of the soft mold forming material is lost, thereby forming a soft mold having a deformed shape. When the pattern is formed using the soft mold, it is difficult to form a desired pattern.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 형상의 변형 및 디펙 포인트의 형성이 방지된 소프트 몰드의 제조방법을 제공함에 있다. An object of the present invention for solving the above problems is to provide a method of manufacturing a soft mold in which deformation of the shape and the formation of the defect point is prevented.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 소프트몰드의 제조방법은 패턴이 형성된 마스터기판을 구비하는 단계와, 상기 마스터 기판 상에 소프트몰드용 물질을 코팅하는 단계와, 상기 소프트몰드용 물질의 배면에 분리형 기판을 접착하는 단계와, 상기 분리형 기판 상에 광을 조사하는 단계와, 상기 소프트몰드용 물질이 접착된 분리형 기판과 상기 마스터 기판을 분리하는 단계와, 상기 소프트몰드용 물질 상에 상기 소프트몰드용 물질보다 높은 경도를 갖는 투명도전막을 형성하는 단계를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a soft mold, the method comprising: providing a patterned master substrate, coating a material for soft molding on the master substrate, and a back surface of the material for soft molding; Adhering a detachable substrate to the substrate, irradiating light onto the detachable substrate, separating the detachable substrate to which the soft molding material is adhered to the master substrate, and separating the soft mold material onto the soft molding material. Forming a transparent conductive film having a higher hardness than the material for the mold.

상기 소프트몰드용 물질상에 투명도전막을 형성하기 전에, 상기 소프트몰드용 물질 상에 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함한다. The method may further include forming a buffer layer on the soft molding material before forming the transparent conductive film on the soft molding material.

상기 버퍼층은 SiNx 및 SiO2 중 어느 하나로 형성하고, 450~550Å의 두께로 형성하고, 상기 투명도전막은 IZO, ITO, DLC 중 어느 하나로 형성하고, 350~450Å의 두께로 형성하고, 상기 소프트 몰드용 물질은 플렉서블 어드헤시브 레진(flexible Adhesive resin) 또는 PDMS(polydimethylsiloxane)을 사용한다. The buffer layer is formed of any one of SiNx and SiO2, and formed to a thickness of 450 ~ 550Å, the transparent conductive film is formed of any one of IZO, ITO, DLC, formed to a thickness of 350 ~ 450Å, the material for the soft mold Silver uses a flexible adhesive resin or polydimethylsiloxane (PDMS).

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 또 다른 소프트몰드의 제조방법은 패턴이 형성된 마스터기판을 구비하는 단계와, 상기 마스터 기판 상에 투명도전막 을 형성하는 단계와, 상기 투명도전막이 형성된 마스터 기판 상에 소프트몰드용 물질을 코팅하는 단계와, 상기 소프트몰드용 물질의 배면에 분리형 기판을 접착하는 단계와, 상기 분리형 기판 상에 광을 조사하는 단계와, 상기 소프트몰드용 물질이 접착된 분리형 기판과 상기 마스터 기판을 분리하는 단계를 포함하고, 상기 투명도전막은 상기 소프트몰드용 물질보다 높은 경도를 갖는다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a soft mold, the method including: providing a patterned master substrate, forming a transparent conductive film on the master substrate, and forming a transparent conductive film on the master substrate. Coating a soft mold material on the back surface, adhering a detachable substrate to a rear surface of the soft mold material, irradiating light onto the detachable substrate, and detachable substrate to which the soft mold material is adhered; Separating the master substrate, wherein the transparent conductive film has a higher hardness than the material for the soft mold.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 소프트 몰드의 제조방법은 마스터 기판으로부터 분리된 소프트몰드용 물질의 표면에 투명금속막이 형성됨으로써, 마스터기판으로부터 소프트몰드형성용 물질이 분리될 때 디펙 포인트가 발생되거나 미세한 일부가 유실된 소프트몰드용 물질에 높은 경도를 갖는 투명금속막이 덮게 되어 소프트몰드용 물질의 변형을 방지할 수 있게 되고, 이를 통해 원하는 패턴을 형성하게 되는 효과가 있다. In the method of manufacturing a soft mold according to the present invention as described above, a transparent metal film is formed on the surface of the soft mold material separated from the master substrate, so that when the soft mold forming material is separated from the master substrate, a defect point is generated or a minute portion. The transparent metal film having a high hardness is covered with the lost soft mold material, thereby preventing deformation of the soft mold material, thereby forming a desired pattern.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법에 대해 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a method of manufacturing a soft mold according to an embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다. 2A to 2F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a soft mold according to a first embodiment of the present invention.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 마스터 기판(10)상에 소정의 패턴(12)이 형성된 마스터 기판(10)을 준비한다. First, as shown in FIG. 2A, a master substrate 10 having a predetermined pattern 12 formed on the master substrate 10 is prepared.

이때, 마스터 기판(10)은 본체와 본체 위에 형성된 소정의 패턴(홈이나 돌출 면등)으로 구성되며, 상기 본체는 유리기판이나, 유리 기판위에 금속이 적층된 것일 수도 있고, 실리콘 기판일 수도 있다. 그리고, 상기 소정의 패턴을 구성하는 물질은 금속, 산화/질화실리콘, 포토레지스트 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. At this time, the master substrate 10 is composed of a main body and a predetermined pattern (groove or protruding surface, etc.) formed on the main body, the main body may be a glass substrate, a metal laminated on the glass substrate, may be a silicon substrate. The material constituting the predetermined pattern may be made of any one of a metal, an oxide / silicon nitride, and a photoresist.

그리고, 소정의 패턴이 형성된 마스터 기판에 플라즈마처리를 수행하여, 패턴 및 마스터 기판을 세정한다. Then, plasma processing is performed on the master substrate on which the predetermined pattern is formed to clean the pattern and the master substrate.

이어, 도 2b에 도시된 바와 같이, 패턴(12)이 형성된 마스터 기판(10)상에 소프트몰드용 물질(14a)을 형성한다. Subsequently, as illustrated in FIG. 2B, the soft mold material 14a is formed on the master substrate 10 on which the pattern 12 is formed.

소프트 몰드용 물질(14a)은 주로 플렉서블 어드헤시브 레진(flexible Adhesive resin) 또는 PDMS(polydimethylsiloxane)등을 사용한다. The soft mold material 14a mainly uses a flexible adhesive resin or a polydimethylsiloxane (PDMS).

상기 마스터 기판(10)상에 소프트 몰드용 물질(14a)을 코팅하는 방법으로는 스핀 코팅(spin-coating) 또는 슬릿 코팅(slit-coating)방법등을 이용할 수 있으며, 필요에 따라 코팅두께를 선택하여 코팅할 수 있으며, 본 발명에서는 소프트 몰드용 물질의 코팅 균일도가 3~4%정도 되도록 코팅한다. As a method of coating the soft mold material 14a on the master substrate 10, a spin-coating or a slit-coating method may be used, and a coating thickness may be selected according to necessity. It can be coated by, in the present invention is coated so that the coating uniformity of the material for the soft mold is about 3 to 4%.

이어, 도 2c에 도시된 바와 같이, 분리형 기판(18)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 2C, a detachable substrate 18 is formed.

상기 분리형 기판(18)은 소프트몰드용 물질(14a)의 배면에 접착되어 마스터 기판(10)으로부터 분리시키기 위한 것으로서, 미리 표면에 프리머(primer)와 같은 접착제(16)를 코팅시킨 후 상기 소프트몰드용 물질(14a)에 접촉시킨다. The detachable substrate 18 is attached to the back surface of the soft mold material 14a to be separated from the master substrate 10. The detachable substrate 18 is coated with an adhesive 16 such as a primer on a surface thereof, and then the soft The mold material 14a is contacted.

이때 분리용 기판(18)은 투명소재인 글라스, 석영(Quartz), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate:PET),폴리메틸메타아크릴레이트(Polymethyl methacrylate:PMMA), 폴리카보네이트(Polycarbonate:PC) 중 하나이다. 아울러, 상 기 접착제(16)는 상기 분리용 기판(18)에 스프레이 방식, 스핀-코팅 방식, 슬릿-코팅 방식, 바 코팅(Bar coating) 방식 등으로 코팅되며, 바람직하게는 건조되어 점착된 상태이다. At this time, the separation substrate 18 is one of glass, quartz, polyethylene terephthalate (PET), polymethyl methacrylate (PMMA), and polycarbonate (PC), which are transparent materials. In addition, the adhesive 16 is coated on the separation substrate 18 by a spray method, a spin-coating method, a slit-coating method, a bar coating method, and the like, and preferably in a dried and adhered state. to be.

이어, 소프트몰드용 물질(14a)의 배면에 접착된 분리형 기판(18)상에 광을 조사하여 마스터 기판의 패턴이 소프트몰드형성용 물질에 전사된다(14b). Subsequently, light is irradiated onto the detachable substrate 18 bonded to the back surface of the soft molding material 14a, and the pattern of the master substrate is transferred to the soft molding material 14b.

이때 상기 소프트 몰드용 물질(14a)에 조사되는 광은 자외선(UV)로써, 마스터 기판의 패턴 전사뿐만 아니라, 상기 소프트몰드용 물질(14a)은 경화되는 데, 광을 이용하여 경화를 진행시키기 때문에 상기 소프트몰드용 물질(14a)은 별다른 변형 또는 손상이 발생하지 않아 몰드를 매우 얇은 두께로도 형성할 수 있는 장점을 제공한다. At this time, the light irradiated to the soft mold material 14a is ultraviolet (UV), and not only the pattern transfer of the master substrate, but also the soft mold material 14a is cured. The soft molding material 14a provides an advantage of forming a mold even at a very thin thickness without any deformation or damage.

다음으로, 도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 분리형 기판(18)을 흡착장비(미도시)를 통해 흡착한 후 이동시키게 되면, 접착제(16)에 의해 상기 경화된 소프트몰드용 물질(14b)이 상기 분리용 기판(18)에 접착된 상태로 상기 마스터 기판(10)으로부터 분리된다. Next, as shown in FIG. 2D, when the detachable substrate 18 is moved through an adsorption device (not shown) and then moved, the cured soft mold material 14b is formed by an adhesive 16. It is separated from the master substrate 10 in a state of being bonded to the separation substrate 18.

이어, 도 2e에 도시된 바와 같이, 소프트몰드용 물질(14b)상에 버퍼층(20a)을 증착한다. 이때, 버퍼층(20a)은 SiNx, SiO2등과 같은 무기절연막으로 형성하고, 450~550Å정도의 두께로 형성한다. Subsequently, as illustrated in FIG. 2E, the buffer layer 20a is deposited on the soft mold material 14b. At this time, the buffer layer 20a is formed of an inorganic insulating film such as SiNx, SiO2, or the like, and is formed to a thickness of about 450 to 550 GPa.

상기 무기절연막으로 형성되는 버퍼층(20a)은 이후 증착될 투명금속막(20b)과 유기막인 소프트몰드용 물질(14b)간의 필링이 방지되도록 접착력을 향상시키기 위해 형성된다. The buffer layer 20a formed of the inorganic insulating film is formed to improve adhesion to prevent peeling between the transparent metal film 20b to be deposited and the soft molding material 14b which is an organic film.

한편, 버퍼층(20a)을 증착하기 전에, 소프트몰드용 물질(14b)상에 플라즈마처리를 수행하여, 소프트몰드용 물질(14b)을 세정한다. On the other hand, before depositing the buffer layer 20a, a plasma treatment is performed on the soft molding material 14b to clean the soft molding material 14b.

이어, 도 2f에 도시된 바와 같이, 버퍼층(20a)상에 투명금속막(20b)을 증착함으로써, 본 공정을 완료한다. Next, as shown in FIG. 2F, the process is completed by depositing the transparent metal film 20b on the buffer layer 20a.

상기 투명금속막(20b)은 IZO, ITO, DLC(Diamond Like Carbon)등의 투명 금속막으로 형성하고, 350~450Å정도의 두께로 형성한다. The transparent metal film 20b is formed of a transparent metal film such as IZO, ITO, or DLC (Diamond Like Carbon), and has a thickness of about 350 to 450 kPa.

이때, 투명금속막(20b)은 소프트몰드용 물질(14b)보다 높은 경도를 가지므로, 소프트몰드용 물질(14b)에 형성된 패턴을 보호하게 된다. At this time, since the transparent metal film 20b has a higher hardness than the material for soft molding 14b, the transparent metal film 20b protects the pattern formed on the material for soft molding 14b.

따라서, 투명금속막(20b)을 패턴이 형성된 소프트몰드용 물질 상에 형성함으로써, 마스터기판으로부터 소프트몰드형성용 물질이 분리될 때 디펙 포인트가 발생되거나 미세한 일부가 유실된 소프트몰드용 물질에 높은 경도를 갖는 투명금속막이 덮게 되어 소프트몰드용 물질의 변형을 방지할 수 있게 되고, 이를 통해 원하는 패턴을 형성하게 된다. Accordingly, by forming the transparent metal film 20b on the patterned soft mold material, when the soft mold forming material is separated from the master substrate, a defect point is generated or high hardness is applied to the soft mold material in which fine parts are lost. The transparent metal film is covered to prevent deformation of the soft mold material, thereby forming a desired pattern.

한편, 투명금속막(20b)을 증착하기 전에, 버퍼층(20a)상에 플라즈마처리를 수행하여, 버퍼층(20a)을 세정한다. On the other hand, before depositing the transparent metal film 20b, a plasma treatment is performed on the buffer layer 20a to clean the buffer layer 20a.

다음은 본 발명에 따른 투명 금속막을 다른 위치에 형성한 소프트 몰드의 제조방법에 대해 설명하고자 한다. Next, a method of manufacturing a soft mold in which the transparent metal film according to the present invention is formed at another position will be described.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다. 3A to 3F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a soft mold according to a second embodiment of the present invention.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 마스터 기판(10)상에 소정의 패턴(12)이 형성된 마스터 기판(10)을 준비한다. First, as shown in FIG. 3A, a master substrate 10 having a predetermined pattern 12 formed on the master substrate 10 is prepared.

이때, 마스터 기판(10)은 본체와 본체 위에 형성된 소정의 패턴(홈이나 돌출면등)으로 구성되며, 상기 본체는 유리기판이나, 유리기판 위에 금속이 적층된 것일 수도 있다. 그리고, 상기 소정의 패턴을 구성하는 물질은 금속, 산화/질화실리콘, 포토레지스트 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. At this time, the master substrate 10 is composed of a main body and a predetermined pattern (groove or protruding surface, etc.) formed on the main body, the main body may be a glass substrate, or a metal laminated on the glass substrate. The material constituting the predetermined pattern may be made of any one of a metal, an oxide / silicon nitride, and a photoresist.

그리고, 소정의 패턴(12)이 형성된 마스터 기판(10)에 플라즈마처리를 수행하여, 패턴 및 마스터 기판을 세정한다. Then, plasma processing is performed on the master substrate 10 on which the predetermined pattern 12 is formed to clean the pattern and the master substrate.

이어, 도 3b에 도시된 바와 같이, 패턴(12)가 형성된 마스터 기판(10)상에 버퍼층(20a)을 증착한다. 이때, 버퍼층(20a)은 SiNx, SiO2등과 같은 무기절연막으로 형성하고, 450~550Å정도의 두께로 형성한다. Subsequently, as illustrated in FIG. 3B, a buffer layer 20a is deposited on the master substrate 10 on which the pattern 12 is formed. At this time, the buffer layer 20a is formed of an inorganic insulating film such as SiNx, SiO2, or the like, and is formed to a thickness of about 450 to 550 GPa.

상기 무기절연막으로 형성되는 버퍼층(20a)은 이후 증착될 투명금속막(20b)과 유기막인 소프트몰드용 물질간의 필링이 방지되도록 접착력을 향상시키기 위해 형성된다. The buffer layer 20a formed of the inorganic insulating film is formed to improve adhesion to prevent peeling between the transparent metal film 20b to be deposited and the soft molding material, which is an organic film.

한편, 버퍼층(20a)을 증착하기 전에, 소정의 패턴이 형성된 마스터 기판(10)에 플라즈마처리를 수행하여, 패턴 및 마스터 기판을 세정한다. On the other hand, before depositing the buffer layer 20a, a plasma treatment is performed on the master substrate 10 on which a predetermined pattern is formed, thereby cleaning the pattern and the master substrate.

이어, 도 3c에 도시된 바와 같이, 버퍼층(20a)상에 투명금속막(20b)을 증착한다. 상기 투명금속막(20b)은 IZO, ITO, DLC(Diamond Like Carbon)등의 투명 금속막으로 형성하고, 350~450Å정도의 두께로 형성한다. Subsequently, as illustrated in FIG. 3C, a transparent metal film 20b is deposited on the buffer layer 20a. The transparent metal film 20b is formed of a transparent metal film such as IZO, ITO, or DLC (Diamond Like Carbon), and has a thickness of about 350 to 450 kPa.

이때, 투명금속막(20b)은 소프트몰드용 물질보다 높은 경도를 가지므로, 이후 형성될 소프트몰드용 물질에 형성되는 패턴을 보호하게 된다. At this time, since the transparent metal film 20b has a higher hardness than the material for soft molding, the transparent metal film 20b protects the pattern formed on the material for soft molding to be formed later.

한편, 투명금속막(20b)을 증착하기 전에, 버퍼층(20a)상에 플라즈마처리를 수행하여, 버퍼층(20a)을 세정한다. On the other hand, before depositing the transparent metal film 20b, a plasma treatment is performed on the buffer layer 20a to clean the buffer layer 20a.

이어, 도 3d에 도시된 바와 같이, 투명금속막(20b)상에 소프트몰드용 물질(14a)을 형성한다. Subsequently, as illustrated in FIG. 3D, the soft mold material 14a is formed on the transparent metal film 20b.

소프트 몰드용 물질(14a)은 주로 플렉서블 어드헤시브 레진(flexible Adhesive resin) 또는 PDMS(polydimethylsiloxane)등을 사용한다. The soft mold material 14a mainly uses a flexible adhesive resin or a polydimethylsiloxane (PDMS).

상기 소프트 몰드용 물질(14a)을 코팅하는 방법으로는 스핀 코팅(spin-coating) 또는 슬릿 코팅(slit-coating)방법등을 이용할 수 있으며, 필요에 따라 코팅두께를 선택하여 코팅할 수 있으며, 본 발명에서는 소프트 몰드용 물질의 코팅 균일도가 3~4%정도 되도록 코팅한다. As a method of coating the soft mold material 14a, a spin-coating or a slit-coating method may be used, and a coating thickness may be selected and coated as necessary. In the present invention, the coating uniformity of the material for the soft mold is coated so that about 3 to 4%.

이어, 도 3e에 도시된 바와 같이, 분리형 기판(18)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 3E, a detachable substrate 18 is formed.

상기 분리형 기판(18)은 소프트몰드용 물질(14a)의 배면에 접착되어 마스터 기판(10)으로부터 분리시키기 위한 것으로서, 미리 표면에 프리머(primer)와 같은 접착제(16)를 코팅시킨 후 상기 소프트몰드용 물질(14)에 접촉시킨다. The detachable substrate 18 is attached to the back surface of the soft mold material 14a to be separated from the master substrate 10. The detachable substrate 18 is coated with an adhesive 16 such as a primer on a surface thereof, and then the soft The mold material 14 is contacted.

이때 분리용 기판(18)은 투명소재인 글라스, 석영(Quartz), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate:PET),폴리메틸메타아크릴레이트(Polymethyl methacrylate:PMMA), 폴리카보네이트(Polycarbonate:PC) 중 하나이다. 아울러, 상기 접착제(16)는 상기 분리용 기판(18)에 스프레이 방식, 스핀-코팅 방식, 슬릿-코팅 방식, 바 코팅(Bar coating) 방식 등으로 코팅되며, 바람직하게는 건조되어 점착된 상태이다. At this time, the separation substrate 18 is one of glass, quartz, polyethylene terephthalate (PET), polymethyl methacrylate (PMMA), and polycarbonate (PC), which are transparent materials. In addition, the adhesive 16 is coated on the separation substrate 18 by a spray method, a spin-coating method, a slit-coating method, a bar coating method, or the like, and is preferably in a dry and adhered state. .

이어, 소프트몰드용 물질(14a)의 배면에 접착된 분리형 기판(18)상에 광을 조사하여 마스터 기판의 패턴이 소프트몰드형성용 물질에 전사된다(14b). Subsequently, light is irradiated onto the detachable substrate 18 bonded to the back surface of the soft molding material 14a, and the pattern of the master substrate is transferred to the soft molding material 14b.

이때 상기 소프트 몰드용 물질(14a)에 조사되는 광은 자외선(UV)로써, 마스터 기판의 패턴 전사뿐만 아니라, 상기 소프트몰드용 물질(14a)은 경화되는 데, 광을 이용하여 경화를 진행시키기 때문에 상기 소프트몰드용 물질(14a)은 별다른 변형 또는 손상이 발생하지 않아 몰드를 매우 얇은 두께로도 형성할 수 있는 장점을 제공한다. At this time, the light irradiated to the soft mold material 14a is ultraviolet (UV), and not only the pattern transfer of the master substrate, but also the soft mold material 14a is cured. The soft molding material 14a provides an advantage of forming a mold even at a very thin thickness without any deformation or damage.

다음으로, 도 3f에 도시된 바와 같이, 상기 분리형 기판(18)을 흡착장비(미도시)를 통해 흡착한 후 이동시키게 되면, 접착제(16)에 의해 상기 경화된 소프트몰드용 물질(14b)이 상기 분리용 기판(18)에 접착된 상태로 상기 마스터 기판(10)으로부터 분리된다. Next, as shown in FIG. 3F, when the detachable substrate 18 is moved through an adsorption device (not shown) and then moved, the cured soft mold material 14b is formed by an adhesive 16. It is separated from the master substrate 10 in a state of being bonded to the separation substrate 18.

이와 같이, 마스터 기판(10)으로부터 분리된 소프트몰드용 물질(14b)의 표면에 투명금속막(20b)가 형성됨으로써, 마스터기판으로부터 소프트몰드형성용 물질이 분리될 때 디펙 포인트가 발생되거나 미세한 일부가 유실된 소프트몰드용 물질에 높은 경도를 갖는 투명금속막이 덮게 되어 소프트몰드용 물질의 변형을 방지할 수 있게 되고, 이를 통해 원하는 패턴을 형성하게 된다. As such, when the transparent metal film 20b is formed on the surface of the soft mold material 14b separated from the master substrate 10, when the soft mold forming material is separated from the master substrate, a defect point is generated or a minute portion is removed. Since the transparent metal film having a high hardness is covered with the lost soft molding material, it is possible to prevent deformation of the soft molding material, thereby forming a desired pattern.

도 1은 종래기술에 따른 소프트몰드의 제조방법을 도시한 순서도1 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a soft mold according to the prior art.

도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법을 설명하기 위한 단면도 2A to 2F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a soft mold according to a first embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법을 설명하기 위한 단면도3A to 3F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a soft mold according to a second embodiment of the present invention.

Claims (10)

패턴이 형성된 마스터기판을 구비하는 단계와, Providing a master substrate having a pattern formed thereon; 상기 마스터 기판 상에 소프트몰드용 물질을 코팅하는 단계와,Coating a material for soft molding on the master substrate; 상기 소프트몰드용 물질의 배면에 분리형 기판을 접착하는 단계와, Adhering a removable substrate to the back side of the soft mold material; 상기 분리형 기판 상에 광을 조사하는 단계와, Irradiating light onto the detachable substrate; 상기 소프트몰드용 물질이 접착된 분리형 기판과 상기 마스터 기판을 분리하는 단계와, Separating the detachable substrate to which the soft mold material is adhered and the master substrate; 상기 소프트몰드용 물질 상에 상기 소프트몰드용 물질보다 높은 경도를 갖는 투명도전막을 형성하는 단계를 포함하는 소프트 몰드의 제조방법.Forming a transparent conductive film having a higher hardness than the soft molding material on the soft molding material. 제1 항에 있어서, 상기 소프트몰드용 물질상에 투명도전막을 형성하기 전에,The method of claim 1, wherein before the transparent conductive film is formed on the material for the soft mold, 상기 소프트몰드용 물질 상에 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함하는 소프트몰드의 제조방법. Forming a buffer layer on the soft mold material further comprising the method of manufacturing a soft mold. 제2 항에 있어서, 상기 버퍼층은 The method of claim 2, wherein the buffer layer SiNx 및 SiO2 중 어느 하나로 형성하고, 450~550Å의 두께로 형성하는 것을 소프트몰드의 제조방법. A method of producing a soft mold, which is formed of any one of SiNx and SiO2, and formed to a thickness of 450 to 550 GPa. 제1 항에 있어서, 상기 투명도전막은 The method of claim 1, wherein the transparent conductive film IZO, ITO, DLC 중 어느 하나로 형성하고, 350~450Å의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 소프트몰드의 제조방법. It is formed by any one of IZO, ITO, DLC, the manufacturing method of the soft mold, characterized in that formed in a thickness of 350 ~ 450Å. 제1 항에 있어서, 상기 소프트 몰드용 물질은 The method of claim 1, wherein the soft mold material 플렉서블 어드헤시브 레진(flexible Adhesive resin) 또는 PDMS(polydimethylsiloxane)을 사용하는 것을 특징으로 하는 소프트몰드의 제조방법.A method for producing a soft mold, characterized in that using a flexible adhesive resin (PDMS) or polydimethylsiloxane (PDMS). 패턴이 형성된 마스터기판을 구비하는 단계와, Providing a master substrate having a pattern formed thereon; 상기 마스터 기판 상에 투명도전막을 형성하는 단계와, Forming a transparent conductive film on the master substrate; 상기 투명도전막이 형성된 마스터 기판 상에 소프트몰드용 물질을 코팅하는 단계와,Coating a material for a soft mold on the master substrate on which the transparent conductive film is formed; 상기 소프트몰드용 물질의 배면에 분리형 기판을 접착하는 단계와, Adhering a removable substrate to the back side of the soft mold material; 상기 분리형 기판 상에 광을 조사하는 단계와, Irradiating light onto the detachable substrate; 상기 소프트몰드용 물질이 접착된 분리형 기판과 상기 마스터 기판을 분리하는 단계를 포함하고, Separating the detachable substrate to which the soft mold material is adhered and the master substrate, 상기 투명도전막은 상기 소프트몰드용 물질보다 높은 경도를 갖는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.The transparent conductive film is a soft mold manufacturing method, characterized in that it has a higher hardness than the material for the soft mold. 제6 항에 있어서, 상기 마스터 기판 상에 투명도전막을 형성하기 전에,The method of claim 6, before forming the transparent conductive film on the master substrate, 상기 마스터 기판 상에 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함하는 소프트몰드의 제조방법. The method of claim 1, further comprising forming a buffer layer on the master substrate. 제7 항에 있어서, 상기 버퍼층은 The method of claim 7, wherein the buffer layer is SiNx 및 SiO2 중 어느 하나로 형성하고, 450~550Å의 두께로 형성하는 것을 소프트몰드의 제조방법. A method of producing a soft mold, which is formed of any one of SiNx and SiO2, and formed to a thickness of 450 to 550 GPa. 제6 항에 있어서, 상기 투명도전막은 The method of claim 6, wherein the transparent conductive film IZO, ITO, DLC 중 어느 하나로 형성하고, 350~450Å의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 소프트몰드의 제조방법. It is formed by any one of IZO, ITO, DLC, the manufacturing method of the soft mold, characterized in that formed in a thickness of 350 ~ 450Å. 제6 항에 있어서, 상기 소프트 몰드용 물질은 The method of claim 6, wherein the soft mold material 플렉서블 어드헤시브 레진(flexible Adhesive resin) 또는 PDMS(polydimethylsiloxane)을 사용하는 것을 특징으로 하는 소프트몰드의 제조방법.A method for producing a soft mold, characterized in that using a flexible adhesive resin (PDMS) or polydimethylsiloxane (PDMS).
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