KR20110024122A

KR20110024122A - 액정표시장치

Info

Publication number: KR20110024122A
Application number: KR1020090082002A
Authority: KR
Inventors: 박진우; 장은석
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2009-09-01
Filing date: 2009-09-01
Publication date: 2011-03-09
Also published as: KR101587093B1

Abstract

본 발명은 LED 어셈블리가 커버버툼 내면에 배열된 직하형 액정표시장치에 관한 것으로, LED 어셈블리를 커버버툼 내면에 배열하는 과정에서 커버버툼 배면에 형성되는 탭버에 의해 가요성케이블이 손상되는 것을 방지하고자 하는 것이다.

본 발명은 커버버툼 배면으로 날카롭게 돌출된 탭버의 주위에 엠보(embo)를 형성함으로써, 커버버툼 배면에 위치하는 가요성케이블이 탭버와 접촉되지 않도록 함으로써, 가요성케이블이 손상되는 것을 방지하게 된다.

이를 통해, 가요성케이블이 단선되거나 피복이 벗겨져 전선이 외부로 노출되는 등의 문제점을 방지할 수 있으며, 이로 인하여, 액정패널의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부가 손상되는 것을 방지하게 된다.

LED 어셈블리, 탭홀, 커버버툼, 탭버, 액정표시장치

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 단면도이다.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치모듈은 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다.

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다.

이의, 액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다.

백라이트 유닛(20)은 반사판(22), LED 어셈블리(28) 그리고 광학시트(26)로 이루어지는데, 이때, 다수의 LED(24)가 LED PCB(printed circuit board : 22, 이하, PCB라 함)에 장착되어 구성된 LED 어셈블리(28)는 커버버툼(50)의 내면을 따라 다수개가 배열된다.

그리고, 커버버툼(50) 내면 전체를 덮는 백색 또는 은색의 반사판(22)이 안착되며, 다수의 LED(24) 상부에는 광학시트(26)가 개재된다.

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 일체화된다.

비록 도면상에 도시하지는 않았지만, 커버버툼(50) 배면으로는 게이트 및 데이터 인쇄회로기판과 게이트 및 데이터 인쇄회로기판을 제어하는 컨트롤 인쇄회로기판 등이 위치하는데, 이들 각각의 인쇄회로기판은 연성의 가요성케이블(flexible flat cable)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.

한편, LED 어셈블리(28)는 커버버툼(50) 내면에 체결부재(미도시)를 통해 조립 체결되는데, 이를 위해 커버버툼(50) 내면에는 체결부재(미도시)가 끼움 삽입될 수 있는 탭홀(tab hole)이 형성되어 있다.

즉, 도 2에 도시한 바와 같이, 커버버툼(50)의 내면에는 체결부재(60)가 관통되는 탭홀(53)이 구성되어 있으며, 커버버툼(50)의 내면을 따라 배열되는 다수의 LED 어셈블리(28)의 PCB(22) 상에는 커버버툼(50)에 구성된 탭홀(53)과 대응되는 스크류홀(screw hole : 22a)이 구성되어 있다.

따라서, 커버버툼(50)과 LED 어셈블리(28)는, PCB(22)에 구성된 스크류홀(22a)과 커버버툼(50)의 내면에 구성된 탭홀(53)에 체결부재(60)를 삽입 관통시킴으로써 조립 체결되게 된다.

그러나, 이러한 LED 어셈블리(28)와 커버버툼(50) 체결구조는 커버버툼(50) 배면에 탭버(tab burr : 55)를 형성시키는 단점이 있다.

여기서, 탭버(55)란 커버버툼(55) 내면에 탭홀(53)을 형성하는 과정에서 커버버툼(50) 배면으로 날카롭게 돌출되는 것으로, 탭홀(53) 형성 시 생길 수밖에 없다.

이러한 탭버(55)는 일부 제거할 수도 있지만 완벽히 제거할 수가 없다.

이에, 커버버툼(50) 배면에 실장된 다수의 인쇄회로기판(미도시)을 서로 전기적으로 연결하는 가요성케이블(미도시)이 날카롭게 돌출되는 탭버(55)에 의해 손상되고, 이를 통해 가요성케이블(미도시)이 단선되거나 피복이 벗겨져 전선이 외부로 노출되는 등의 치명적인 문제점을 일으킨다.

이로 인하여, 액정패널(도 1의 10)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부(미도시)의 손상을 가져오게 된다.

이에 현재로서는 작업자가 커버버툼(50) 배면에 돌출된 탭버(55)에 일일이 접착테이프(미도시) 등을 부착함으로써, 가요성케이블(미도시)이 손상되는 것을 방지하고자 하나, 이는 매우 번거로운 작업으로 수고를 요구하므로 인력과 시간의 낭비가 큰 단점을 보인다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 커버버툼 배면에 위치하여, 각 회로 보드 간을 연결하는 신호 전달 연결 부재인 가요성케이블이 손상되는 것을 방지하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다.

이로 인하여, 액정패널의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부가 손상되는 것을 방지하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 액정패널과; 상기 액정패널의 하부에 위치하며, 반사판과, 다수의 광학시트 그리고 다수의 LED 어셈블리를 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 다수의 LED 어셈블리를 체결부재를 통해 실장하기 위하여 판 형상의 내면에 탭홀이 형성되어 커버버툼 배면으로 돌출되는 탭 버(tap burr)가 형성되며, 상기 탭버 주변의 밑면에 돌출되는 제 1 엠보(embo)가 형성된 커버버툼과; 상기 백라이트 유닛과 상기 액정패널 가장자리를 두르며, 상기 커버버툼과 조립체결되는 사각테 형상의 서포트메인과; 상기 커버버툼 및 상기 서포트메인과 조립 체결되며, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르는 탑커버와; 상기 커버버툼의 배면에 실장되는 다수의 회로보드와; 상기 커버버툼 배면을 따라 배치되며, 상기 다수의 회로보드를 전기적으로 연결하는 신호 전달 연결 부재를 포함하며, 상기 제 1 엠보는 상기 커버버툼 밑면을 기준으로 상기 탭버 보다 더욱 돌출되는 액정표시장치를 제공한다.

상기 다수의 LED 어셈블리는 상기 탭홀에 대응하는 스크류홀이 형성된 PCB와 다수의 LED로 이루어지며, 상기 탭버의 주변에 제 2 엠보를 포함하며, 상기 제 1 엠보와 상기 제 2 엠보 는 14 ~ 20mm의 사이간격을 갖는다.

또한, 상기 제 1 및 제 2 엠보의 높이는 상기 탭버의 높이에 비해 0.5배 더 높으며, 상기 제 1 및 제 2 엠보는 상기 커버버툼의 밑면으로부터 수직방향으로 돌출되는 기둥면과 상기 기둥면 상단에서 내측 수평방향으로 연장 형성된 수평면으로 구성된다.

여기서, 상기 신호 전달 연결 부재는 연성의 가요성케이블(flexible flat cable)이며, 고무 또는 실리콘과 같은 절연체로 이루어진 케이블홀더를 통해 서로 절연 분리된 다수의 도선으로 구성되며, 상기 다수의 회로보드는 게이트 및 데이터 인쇄회로기판과 컨트롤 인쇄회로기판 그리고 A/D(analog/digital)보드(미도시), 파워(power)보드, 백라이트구동회로 등이 실장된 시스템보드이다.

또한, 상기 체결부재 상기 나사산과 맞물리는 나사산이 형성된 샤프트와 상기 샤프트의 끝단에 구비된 헤드로 구성된 스크류인 것을 특징으로 한다.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 커버버툼 배면으로 날카롭게 돌출된 탭버의 주위에 엠보를 형성함으로써, 가요성케이블이 탭버에 의해 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.

이를 통해, 가요성케이블이 단선되거나 피복이 벗겨져 전선이 외부로 노출되는 등의 문제점을 방지할 수 있어, 액정패널의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부가 손상되는 것을 방지하게 되는 효과가 있다.

또한, 커버버툼 배면에 돌출된 탭버에 일일이 접착테이프 등을 부착하는 공정을 생략함으로써, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해사시도이다.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다.

이들 각각에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 액정패널(110)은 화상표현의 핵심 적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다.

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112) 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114) 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다.

이 같은 액정패널(110) 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(118)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다.

이러한 액정패널(110)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이 터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.

아울러 본 발명에 따른 액정표시장치에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다.

백라이트 유닛(120)은 백색 또는 은색의 반사판(122)과, 다수개의 LED 어셈블리(128) 그리고 다수개의 LED 어셈블리(128) 상부로 개재되는 투명윈도우(125) 그리고 광학시트(126)를 포함한다.

여기서 이들 각각에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 다수의 LED 어셈블리(128)는 커버버툼(150)의 길이방향 내면을 따라 일정한 이격공간을 갖도록 배열되어 액정패널(110)을 향해 빛을 발하며, 이러한 다수의 LED 어셈블리(128) 각각은 PCB(122)와, PCB(122) 상에 일정 간격 이격하여 장착되는 다수개의 LED(124)를 포함한다.

이때, 다수의 LED(124)는 액정패널(110)을 향하는 전방으로 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(124)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다.

한편, RGB의 색을 모두 발하는 LED칩(미도시)이 구성된 LED(124)를 사용하여, 각각의 LED(124)에서 백색광이 구현되도록 할 수도 있으며 또는 백색을 발하는 칩을 포함하여 완전한 백색을 발하는 LED(124)를 사용할 수도 있다.

그리고, RGB의 빛을 발하는 다수개의 LED(124)를 하나의 클러스터(cluster) 로 묶어 실장할 수도 있으며, 이러한 PCB(122) 상에 실장되는 다수의 LED(124)는 PCB(122) 상에 일렬로 나란하게 배열하거나, 복수열로 나란하게 배열하는 것도 가능하다.

이때, PCB(122)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되는 메탈PCB(Metal Printed Circuit Board)를 사용하는데, 그 이유는 LED(124) 발광시 발생되는 고온의 열을 신속하게 외부로 방열하기 위한 것이다.

이러한 다수의 LED 어셈블리(128)는 커버버툼(150) 내면에 체결부재(160)를 통해 조립체결된다.

이에, 커버버툼 내면에는 다수의 LED 어셈블리(128)를 체결부재(160)를 통해 조립체결하기 위해 다수의 탭홀(153)이 형성되어 있다.

그리고 반사판(122)은 다수의 LED 어셈블리(128)의 각각의 LED(124)가 통과할 수 있는 복수개의 관통홀(122a)이 형성되어, 다수의 LED(124)를 제외한 PCB(122)와 커버버툼(150) 내면 전체를 덮도록 커버버툼(150) 상에 안착된다.

따라서, LED 어셈블리(128)의 배면으로 발하는 일부 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.

또한, 반사판(122)의 관통홀(122a)을 통해 노출된 LED(124) 상부에는 다수의 LED(124)와 각각 대응되는 반사도트(125a)가 부착된 투명윈도우(125)가 구성되며, 이의 상부로 휘도의 균일도를 위한 광학시트(126)가 개재된다.

또한, 광학시트(126)는 확산시트, 그리고 적어도 하나의 집광시트를 등을 포함하며, DBEF(dual brightness enhancement film)라 불리는 반사형 편광필름 등 각종 기능성 시트가 포함될 수 있다.

확산시트와 적어도 하나의 집광시트는 투명윈도우(125)를 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이"ㄱ"형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 바닥케이스 역할을 담당하는데, 이를 위하여 서로 대향하는 양단 가장자리가 비스듬하게 상승되고 이들을 제외한 나머지 두 가장자리로 각각 바(bar) 형상을 갖는 한 쌍의 사이드서포트(170)가 결합되어 그 내부에 소정공간을 형성한다.

이러한 커버버툼(150)의 배면으로는 비록 도면상에 도시하지는 않았지만, 게이트 및 데이터 인쇄회로기판과 게이트 및 데이터 인쇄회로기판을 제어하는 컨트롤 인쇄회로기판 그리고 A/D(analog/digital)보드(미도시), 파워(power)보드, 백라이트구동회로 등이 실장된 시스템보드(140) 등이 위치하는데, 이들 각각의 인쇄회로기판 및 시스템보드는 연성의 가요성케이블(flexible flat cable)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.

그리고 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유 닛(120)의 가장자리를 두르는 사각테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.

전술한 구성은 일반적인 액정표시장치와 유사하지만 본 발명은 특히 커버버툼(150)의 배면으로 소정높이로 돌출되는 엠보(embo : 200)를 형성하는 것을 특징으로 한다.

이를 통해, 본 발명의 액정표시장치는 커버버툼(150) 배면에 위치하여 각 인쇄회로기판(미도시) 간을 연결하는 신호 전달 연결 부재인 가요성케이블(미도시)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 대해 도 4를 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다.

도 4는 커버버툼의 배면을 개략적으로 도시한 사시도이다.

도시한 바와 같이, 커버버툼(150) 배면에는 다수개의 탭버(155)가 형성되어 있는데, 여기서 탭버(tab burr : 155)는 커버버툼(150)과 다수의 LED 어셈블리(도 3의 128)를 체결하기 위해 형성되며, 커버버툼(150) 배면으로 날카롭게 돌출되어 형성된다.

이에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 커버버툼(150) 내면에는 다수의 LED 어셈블리(도 3의 128)를 체결부재(도 3의 160)를 통해 조립체결하기 위해 다수의 탭홀 (도 3의 153)이 형성되어 있는데, 이렇게 커버버툼(150) 내면에 다수의 탭홀(도 3의 153)을 형성하는 과정에서 탭버(155)가 생기게 된다.

이에, 본 발명의 커버버툼(150) 배면에는 탭버(155)의 주변으로 엠보(embo : 200)를 형성하는 것을 특징으로 한다.

이때, 엠보(200)의 구체적인 형태는 커버버툼(150)의 배면으로부터 수직방향으로 돌출되는 기둥면(200a)과 기둥면(200a) 상단에서 내측 수평방향으로 연장 형성된 수평면(200b)으로 구성된다.

이러한 엠보(200)는 탭버(155)의 일측 또는 양측으로 구성된다.

이러한 엠보(200)는 커버버툼(150)의 배면에 구비되는 가요성케이블(미도시)이 탭버(155)와 접촉되지 않도록 하는 역할을 하는데, 이는 탭버(155)에 의해 가요성케이블(미도시)이 손상되는 것을 방지하기 위함이다.

도 5a는 커버버툼 내면으로 LED 어셈블리가 실장된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 5b는 탭버 주변에 형성된 엠보의 모습을 개략적으로 도시한 평면도이다.

도 5a에 도시한 바와 같이, 커버버툼(150)의 내면으로는 다수의 LED(124)가 PCB(122) 상에 실장된 LED 어셈블리(128)가 체결부재(160)를 통해 조립 체결되어 있다.

이때, 커버버툼(150) 내면에는 체결부재(160)가 끼움 삽입될 수 있는 탭홀(tab hole : 153)이 형성되어 있으며, 커버버툼(150)의 내면을 따라 배열되는 다수의 LED 어셈블리(128)의 PCB(122) 상에는 커버버툼(150)의에 구성된 탭홀(153)과 대응되는 스크류홀(screw hole : 125)이 구성되어 있다.

따라서, 커버버툼(150)과 LED 어셈블리(128)는, PCB(122)에 구성된 스크류홀(125)로부터 커버버툼(150)의 내면에 구성된 탭홀(153)로 체결부재(160)를 삽입 관통시킴으로써 서로 조립 체결되게 된다.

여기서, 스크류홀(125)과 탭홀(153)에 삽입되는 체결부재(160)는 일반적인 스크류의 형상과 유사하게 샤프트(161) 그리고 이의 끝단에 구비된 헤드(163)를 포함한다.

이때 샤프트(161)의 외면을 따라서는 탭홀(153) 내면에 형성된 암나사산(미도시)과 대응되는 숫나사산이 형성되어 있다. 따라서 스크류(160)는 샤프트(161)의 말단부터 PCB(122)의 스크류홀(125)을 관통하여 커버버툼(150)의 탭홀(153)에 삽입된다.

이때, 커버버툼(150)의 내면에 형성된 탭홀(153)에 의해 커버버툼(150)의 배면으로는 탭버(155)가 날카롭게 돌출되어 형성되며, 탭버(155)의 주변에는 커버버툼(150)의 배면으로부터 돌출되는 엠보(200)가 형성되어 있다.

여기서, 엠보(200)의 형상은 최고높이의 정점으로 볼록하게 돌출된 대략 돔(dome)의 형태 등 커버버툼(150) 배면으로 돌출되는 어떠한 형태로도 구성할 수 있으나, 커버버툼(150)의 배면으로부터 수직방향으로 돌출되는 기둥면(200a)과 기둥면(200a) 상단에서 내측 수평방향으로 연장 형성된 수평면(200b)으로 구성을 갖도록 형성하는 것이 가장 바람직하다.

이러한 엠보(200)를 통해, 커버버툼(150)의 배면에 구비되는 가요성케이블 (미도시)이 탭버(155)와 접촉되어 손상되는 것을 방지하게 된다.

이에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 비록 도면상에 도시하지는 않았지만 커버버툼(150)의 배면으로는 게이트 및 데이터 인쇄회로기판과 게이트 및 데이터 인쇄회로기판을 제어하는 컨트롤 인쇄회로기판 그리고 A/D(analog/digital)보드(미도시), 파워(power)보드, 백라이트구동회로 등이 실장된 시스템보드 등이 위치하며, 이러한 각각의 인쇄회로기판 및 시스템보드는 연성의 가요성케이블(flexible flat cable : 170)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.

이때, 가요성케이블(170)은 고무 또는 실리콘과 같은 절연체로 이루어진 케이블홀더(미도시)와 서로 절연되어 분리된 다수의 도선(미도시)으로 구성되는데, 이러한 가요성케이블(170)의 케이블홀더(미도시)는 날카로운 물질에 매우 취약하다.

따라서, 커버버툼(150) 배면으로 날카롭게 돌출되는 탭버(155)에 의해 가요성케이블(170)의 손상을 가져오게 되며, 이렇게 가요성케이블(170)이 손상되면 가요성케이블(170)이 단선되거나 피복이 벗겨져 전선이 외부로 노출되는 등의 치명적인 문제점을 일으킨다.

이로 인하여, 액정패널(도 3의 110)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상을 가져오게 된다.

그러나, 본 발명은 커버버툼(150) 배면으로 날카롭게 돌출된 탭버(155)의 주위에 엠보(200)를 형성하여 가요성케이블(170)이 탭버(155)와 접촉되지 않도록 함으로써, 가요성케이블(170)이 손상되는 것을 방지하게 되는 것이다.

여기서, 엠보(200)의 높이(h1)는 커버버툼(150) 배면으로부터 돌출된 탭버(155)의 높이(h2)에 비해 약 0.5배 정도 더욱 높게 형성하는 것이 바람직한데, 일예로 탭버(155)가 1.2 ~ 1.4mm의 높이(h2)를 갖는다면, 엠보(200)는 1.8 ~ 2.1mm의 높이(h1)를 갖도록 형성하는 것이다.

이를 통해, 커버버툼(150) 배면에 구비되는 가요성케이블(170)이 탭버(155)와 직접 접촉되지 않게 된다.

또한, 도 5b에 도시한 바와 같이 엠보(200)의 수평면(200b)은 일정 이상의 면적을 갖는 것이 바람직한데, 일예로 가로(d1) ㅧ 세로(d2)의 길이가 7mm ㅧ 3mm의 면적으로 구성되는 것이 바람직하다. 이를 통해, 엠보(200)의 수평면(200b)과 가요성케이블(170)이 접촉되는 면적을 넓힘으로써, 가요성케이블(170)의 처짐을 방지하게 된다.

이렇게 가요성케이블(170)의 처짐을 방지함으로써, 가요성케이블(170)이 탭버(155)와 접촉하여 손상되는 것을 방지하게 되는 것이다.

또한, 이렇게 엠보(200)의 수평면(200b)이 일정 이상의 면적을 갖도록 함으로써, 엠보(200)의 중심부가 탭버(155)의 중심부로부터 약간 어긋나 형성되더라도, 가요성케이블(170)이 탭버(155)와 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

여기서, 엠보(200)를 탭버(155)의 주변에 적어도 2개 이상 구비하여, 이와 같은 가요성케이블(170)의 처짐을 방지하는 것이 더욱 바람직하다. 이때, 엠보(200) 사이의 간격(D)은 적어도 14 ~ 20mm의 간격을 갖도록 구성하는 것이 바람직하다.

전술한 바와 같이, 커버버툼(150) 배면으로 날카롭게 돌출된 탭버(155)의 주위에 엠보(200)를 형성함으로써, 가요성케이블(170)이 탭버(155)와 접촉되지 않도록 함으로써, 가요성케이블(170)이 손상되는 것을 방지하게 된다.

이를 통해, 가요성케이블(170)이 단선되거나 피복이 벗겨져 전선이 외부로 노출되는 등의 문제점을 방지할 수 있으며, 이로 인하여, 액정패널(도 3의 110)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부가 손상되는 것을 방지하게 된다.

또한, 커버버툼(150) 배면에 돌출된 탭버(155)에 일일이 접착테이프(미도시) 등을 부착하는 공정을 생략함으로써, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 단면도.

도 2는 커버버툼 배면에 형성되는 탭버의 모습을 개략적으로 도시한 단면도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해사시도.

도 4는 커버버툼의 배면을 개략적으로 도시한 사시도.

도 5a는 커버버툼 내면으로 LED 어셈블리가 실장된 모습을 개략적으로 도시한 단면도.

도 5b는 탭버 주변에 형성된 엠보의 모습을 개략적으로 도시한 평면도.

Claims

액정패널과;

상기 액정패널의 하부에 위치하며, 반사판과, 다수의 광학시트 그리고 다수의 LED 어셈블리를 포함하는 백라이트 유닛과;

상기 다수의 LED 어셈블리를 체결부재를 통해 실장하기 위하여 판 형상의 내면에 탭홀이 형성되어 커버버툼 배면으로 돌출되는 탭버(tap burr)가 형성되며, 상기 탭버 주변의 밑면에 돌출되는 제 1 엠보(embo)가 형성된 커버버툼과;

상기 백라이트 유닛과 상기 액정패널 가장자리를 두르며, 상기 커버버툼과 조립체결되는 사각테 형상의 서포트메인과;

상기 커버버툼 및 상기 서포트메인과 조립 체결되며, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르는 탑커버와;

상기 커버버툼의 배면에 실장되는 다수의 회로보드와;

상기 커버버툼 배면을 따라 배치되며, 상기 다수의 회로보드를 전기적으로 연결하는 신호 전달 연결 부재

를 포함하며, 상기 제 1 엠보는 상기 커버버툼 밑면을 기준으로 상기 탭버 보다 더욱 돌출되는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 다수의 LED 어셈블리는 상기 탭홀에 대응하는 스크류홀이 형성된 PCB와 다수의 LED로 이루어지는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 탭버의 주변에 제 2 엠보를 포함하며, 상기 제 1 엠보와 상기 제 2 엠보 는 14 ~ 20mm의 사이간격을 갖는 액정표시장치.
제 3 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 엠보의 높이는 상기 탭버의 높이에 비해 0.5배 큰 액정표시장치.
제 3 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 엠보는 상기 커버버툼의 밑면으로부터 수직방향으로 돌출되는 기둥면과 상기 기둥면 상단에서 내측 수평방향으로 연장 형성된 수평면으로 구성되는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 신호 전달 연결 부재는 연성의 가요성케이블(flexible flat cable)이며, 고무 또는 실리콘과 같은 절연체로 이루어진 케이블홀더를 통해 서로 절연되어 분리된 다수의 도선으로 구성된 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 다수의 회로보드는 게이트 및 데이터 인쇄회로기판과 컨트롤 인쇄회로기판 그리고 A/D(analog/digital)보드(미도시), 파워(power)보드, 백라이트구동회로 등이 실장된 시스템보드인 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 체결부재 상기 나사산과 맞물리는 나사산이 형성된 샤프트와 상기 샤프트의 끝단에 구비된 헤드로 구성된 스크류인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.