KR20110009493U - 이동통신단말기의 안테나 접점 장치 - Google Patents

이동통신단말기의 안테나 접점 장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 안테나와 이동통신단말기의 메인보드 간의 안정적인 접점(contact)을 유지할 수 있는 이동통신단말기의 접점 장치에 관하여 개시한다. 본 고안의 이동통신단말기의 안테나 접점 장치는 비어홀이 형성되는 단말기 케이스; 상기 단말기 케이스의 표면 및 상기 비어홀에 형성되는 안테나 방사체; 및 상기 단말기 케이스의 비어홀에 형성된 상기 안테나 방사체와 일단이 접점되고, 상기 이동통신단말기의 메인보드에 타단이 접점되도록 상기 단말기 케이스의 내부에서 상기 비어홀에 삽입되는 도전성 접점패드를 포함한다.

Description

이동통신단말기의 안테나 접점 장치{ANTENNA CONTACT APPARATUS OF WIRELESS COMMUNICATION TERMINAL}
본 고안은 안테나와 이동통신단말기의 메인보드 간의 안정적인 접점(contact)을 유지할 수 있는 이동통신단말기의 접점 장치에 관한 기술이다.
최근 IT(Information Technology) 기술이 비약적으로 발전하면서, 무선 데이터 통신을 통해 여러 가지 서비스를 제공하는 PCS(Personal Communication Service), PDA(Personal Digital Assistant), GPS(Global Positioning System), 셀룰러폰, 노트북 컴퓨터, DMB(Digital Multimedia Broadcasting) 모바일폰, 스마트폰 등 다양한 이동통신단말기가 개발되고 있다.
이러한 이동통신단말기에는 무선 신호의 송수신을 위해 안테나가 장착되는데, 안테나는 이동통신단말기에서의 장착 위치에 따라 외장형 안테나와 내장형 안테나로 구분된다.
외장형 안테나(예를 들어, 로드 안테나 또는 헬리컬 안테나 등)의 경우, 이동통신단말기로부터 돌출되어 형성되기 때문에 파손의 위험이 크고 디자인적 취약성으로 인해 잘 사용되지 않으며, 그 대신 이동통신단말기의 내부에 실장되는 내장형 안테나가 널리 사용되고 있다.
또한, 최근에는 이동통신단말기의 외부 케이스에 안테나 방사체를 형성하여 내장형 안테나가 차지하는 물리적 공간을 줄이는 경우가 적지 않다. 이 경우, 안테나 방사체와 메인보드 간에는 급전부나 접지부의 전기적인 접점이 안정적으로 되어야 정상적인 안테나 동작이 가능하게 된다. 이를 위해 종래에는 외부에서 결합되는 전도성 금속인 포고핀이 일반적으로 사용되어 안테나와 메인보드간의 접점을 도와 주었다.
도 1은 종래기술에 따른 안테나의 접점 구조를 나타낸 도면이다.
도 1과 같이, 안테나 방사체(130)를 단말기의 외부 케이스(110)에 형성하여 안테나를 구성하는 경우, 단말기 외부 케이스(110)의 표면에 형성된 안테나 방사체(130) 중 일부(예를 들어, 급전부 및 접지부)는 비어홀을 통해 외부에서 결합되는 포고핀(150)과 같은 도전성 기구물을 통해 이동통신단말기의 메인보드의 접점부(300)와 전기적으로 접속된다.
즉, 포고핀(150)을 외부 케이스(110)의 비어홀을 통해 억지끼움결합하여 내부의 스프링 탄성을 이용하여 안테나 방사체(130)와 메인보드의 접점부위를 접속하게 되는 것이다.
그러나, 종래 기술의 경우 메인보드와 접점압축되기 때문에 포고핀(150)이 외부 충격이나 부품치수의 공차 등 여러가지 원인에 의해 조금씩 외부로 이탈되어 접점 안정성이 떨어지는 문제가 발생한다.
따라서, 이동통신단말기의 핵심부품인 안테나와 메인보드간의 접점을 안정적으로 이루어지게 하기 위해, 대체부품의 개발 또는 대체기술의 연구가 절실히 요구되고 있는 실정이다.
본 고안의 실시예는, 단말기 케이스에 형성된 안테나 방사체와 메인보드간의 안정적이고 신뢰성이 높은 접점을 형성할 수 있는 이동통신단말기의 안테나 접점 장치를 제공하고자 한다.
본 고안의 실시예에 따른, 이동통신단말기의 안테나 접점 장치는 비어홀이 형성되는 단말기 케이스; 상기 단말기 케이스의 표면 및 상기 비어홀에 형성되는 안테나 방사체; 및 상기 단말기 케이스의 비어홀에 형성된 상기 안테나 방사체와 일단이 접점되고, 상기 이동통신단말기의 메인보드에 타단이 접점되도록 상기 단말기 케이스의 내부에서 상기 비어홀에 삽입되는 도전성 접점패드를 포함한다.
상기 도전성 접점패드는, 탄성물질과 도전성물질이 혼합된 물질로 구성된다.
상기 도전성 접점패드는, 상기 비어홀에 삽입되어 상기 안테나 방사체와 접점되는 삽입부; 상기 비어홀의 상단에 안착되는 안착부; 및 상기 비어홀 상부로 돌출되어 상기 이동통신단말기의 메인보드와 접점되는 돌출부를 포함하여 구성된다.
본 고안의 실시예에 따르면, 단말기 케이스 비어홀에 내부로 삽입되는 도전성 접점패드를 이용하여 메인보드와의 접점압축 및 외부 충격에 따른 이탈을 방지하고 안정적 접점에 의해 안테나 방사체와 메인보드 간의 안정적이고 신뢰성 있는 접점 상태를 유지할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 내장형 안테나의 접점 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3은 본 고안의 실시예에 따른 이동통신단말기의 안테나 접점 장치의 외면 및 내면을 각각 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 고안의 실시예에 따른 이동통신단말기의 안테나 접점 장치의 접점 부위를 절단한 상세 단면도이다.
이하, 도 2 및 도 4를 참조하여 본 고안의 이동통신단말기의 안테나 접점 장치의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시형태에 불과하며 본 고안은 이에 제한되지 않는다.
본 고안을 설명함에 있어서, 본 고안과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 고안의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시형태는 진보적인 본 고안의 기술적 사상을 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 2 및 도 3은 본 고안의 실시예에 따른 이동통신단말기의 안테나 접점 장치의 외면 및 내면을 각각 나타낸 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 이동통신단말기의 안테나 접점 장치(200)는 단말기 케이스(210), 안테나 방사체(230) 및 도전성 접점패드(250)를 포함한다.
상기 단말기 케이스(210)의 외부에는 안테나 방사체(230)가 형성되고, 상기 안테나 방사체(230)가 내부를 통과해 메인보드와 접점되도록 비어홀(211)이 형성된다.
상기 비어홀(211)은 상기 안테나 방사체(230)의 일부(예를 들어, 급전부 및 접지부)가 연결되고, 상기 도전성 접점패드(250)가 삽입되어 안착된다.
상기 비어홀(211)은 이동통신단말기의 메인보드의 특정부위와 접점될 수 있는 위치에 형성되는데, 예를 들어 메인보드의 급전단과 접지단이 형성되는 위치와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
상기 비어홀(211)의 경우 도 2에서는 설명의 편의를 위해 일실시예로 급전부 및 접지부와 접점되도록 원통 형상의 2개의 비어홀을 도시하였지만, 본 고안의 특징은 상기 비어홀(211)의 개수 및 형상에 한정되는 것은 아니고 통상의 기술자에 의해 필요에 따라 개수 및 형상을 변경할 수 있음은 자명한 사항이다.
상기 안테나 방사체(230)는 외부 신호를 수신하거나 이동통신단말기가 발생하는 신호를 외부로 송신하는 역할을 한다. 상기 안테나 방사체(230)는 상기 단말기 케이스(210)의 표면과 상기 비어홀(211)에 형성된다.
여기서, 상기 안테나 방사체(230)는 PDS(Print Direct Structure)공법, LDS(Laser Direct Structure)공법, PPA공법 또는 프레스 공법 등과 같은 방식을 이용하여 형성할 수 있지만, 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니며 그 이외에 다양한 방식을 사용하여 형성할 수 있다.
상기 안테나 방사체(230)는 주파수 대역에 맞는 충분한 길이와 폭을 가져야 하는데, 이를 위해 상기 단말기 케이스(210)의 여러 표면(예를 들어, 상부면, 경사면, 전면, 측면 등)에 형성될 수 있다.
상기 안테나 방사체(230)의 일부는 상기 비어홀(211)의 내부에도 형성되는데, 이는 상기 비어홀(211)에 삽입되는 상기 도전성 접점패드(250)를 통해 메인보드와 전기적으로 연결되도록 하기 위한 것이다.
상기 도전성 접점패드(250)는 상기 단말기 케이스(210)의 비어홀(211)에 삽입되어 상기 비어홀(211)에 형성된 상기 안테나 방사체(230)와 일단이 접점되고, 상기 이동통신단말기의 메인보드에 타단이 접점된다.
상기 도전성 접점패드(250)는 탄성물질(예를 들어, 실리콘 또는 고무재질 등)과 도전성물질(예를 들어, 은, 구리 등)이 혼합된 물질로 구성되어 탄성, 신축성, 복원성이 우수할뿐만 아니라, 전기적 도전성 두가지 특성을 가진다. 따라서, 상기 도전성 접점패드(250)는 용이하게 상기 단말기 케이스(210)의 비어홀(211)에 삽입 및 압축될 수 있어, 안테나 방사체(230)와 메인보드 간을 용이하게 전기적으로 연결시킬 수 있다.
구체적으로, 상기 도전성 접점패드(250)는 상기 비어홀(211)에 삽입되어 상기 안테나 방사체(230)와 접점되는 삽입부(251)와, 상기 비어홀의 상단부에 안착되는 안착부(253)와, 상기 비어홀(211) 상부로 돌출되어 상기 메인보드와 접점되는 돌출부(253)로 구성된다.
상기 도전성 접점패드(250)의 삽입부(251)는 상기 비어홀(211)의 형상과 대응되는 형상으로 상기 비어홀(211)에 억지끼움 결합되어 안정적으로 상기 안테나 방사체(230)와 접점될 수 있는 구조를 가진다.
상기 도전성 접점패드(250)의 안착부(253)는 상기 비어홀(211)의 상부에 걸림턱에 안착되어 메인보드와 접점시 안정적으로 상기 안테나 방사체(230)와 접점될 수 있도록 외주면이 돌출된 구조를 가진다.
또한, 상기 도전성 접점패드(250)의 돌출부(255)는 상기 메인보드의 접점부와 안정하게 접점될 수록 원통형상의 구조를 가진다.
도 4는 본 고안의 실시예에 따른 이동통신단말기의 안테나 접점 장치의 접점 부위를 절단한 상세 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 고안의 도전성 접점패드(250)를 단말기 케이스(210)의 내부에서 비어홀(211)에 삽입 적용함으로써, 메인보드에 단말기 케이스를 결합하였을 때 도 3의 A부위와 같이, 상기 도전성 접점패드(250)가 압축되어 접점시키고자 하는 메인보드의 접점부(300)에 접점되게 되며, 상기 도 3의 A부위의 압축에 의해 상기 도 2의 B부위와 같이 상기 도전성 접점패드(250)와 상기 안테나 방사체(230)가 비어홀(211) 내에서 면 접점됨을 알 수 있다.
상술한 바와 같은, 본 고안의 이동통신단말기의 안테나 접점 장치는 종래의 포고핀과 같이 외부에서 결합하는 방식이 아닌, 단말기 케이스 내부에서 비어홀에 삽입되는 도전성 접점패드를 이용함으로써, 메인보드와의 접점압축 및 외부 충격에 따른 따른 이탈을 방지하고 안정적 면 접점에 의해 안테나 방사체와 메인보드 간의 안정적이고 신뢰성 있는 접점 상태를 유지할 수 있다.
이상에서 대표적인 실시형태를 통하여 본 고안에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시형태에 대하여 본 고안의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 고안의 권리범위는 설명된 실시형태에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
200 : 내장형 안테나 접점 장치 210 : 단말기 케이스
211 : 비어홀 230 : 안테나 방사체
250 : 도전성 접점패드 251 : 삽입부
253 : 안착부 255 : 돌출부
300 : 메인보드의 접점부

Claims (4)

  1. 비어홀이 형성되는 단말기 케이스;
    상기 단말기 케이스의 표면 및 상기 비어홀에 형성되는 안테나 방사체; 및
    상기 단말기 케이스의 비어홀에 형성된 상기 안테나 방사체와 일단이 접점되고, 상기 이동통신단말기의 메인보드에 타단이 접점되도록 상기 단말기 케이스의 내부에서 상기 비어홀에 삽입되는 도전성 접점패드를 포함하는, 이동통신단말기의 안테나 접점 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 접점패드는, 탄성물질과 도전성물질이 혼합된 물질인, 이동통신단말기의 안테나 접점 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 접점패드는,
    상기 비어홀에 삽입되어 상기 안테나 방사체와 접점되는 삽입부;
    상기 비어홀의 상단에 안착되는 안착부; 및
    상기 비어홀 상부로 돌출되어 상기 이동통신단말기의 메인보드와 접점되는 돌출부를 포함하여 구성되는, 이동통신단말기의 안테나 접점 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 기재된 안테나 접점 장치를 포함하는 이동통신단말기.
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