KR20110008838U - Inductor and PCB Assembly Having the Same - Google Patents

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KR20110008838U KR2020110007744U KR20110007744U KR20110008838U KR 20110008838 U KR20110008838 U KR 20110008838U KR 2020110007744 U KR2020110007744 U KR 2020110007744U KR 20110007744 U KR20110007744 U KR 20110007744U KR 20110008838 U KR20110008838 U KR 20110008838U
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한상준
김현수
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세진전자통신 주식회사
한상준
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Abstract

본 고안은: 일측 표면에 형성되는 코일설치홈을 갖는 베이스 코어; 상기 베이스 코어에 구비되는 접속단자; 상기 코일설치홈의 내부에 구비되며, 상기 접속단자에 접속되는 코일; 그리고 상기 코일을 커버하기 위하여, 상기 코일설치홈에 삽입되어 상기 베이스 코어에 고정되는 커버 코어를 포함하여 구성되는 인덕터 및 이를 갖는 피시비 어셈블리를 개시한다.
본 고안에 의하면, 인덕터에 필요한 적절한 강도를 가지면서 인덕터의 두께를 최소화할 수 있으며, 접속단자의 구조를 개선하여 실장력 및 접속성을 향상할 수 있고 이에 따라 제품 신뢰성을 향상할 수 있다.The present invention is a base core having a coil installation groove formed on one surface; A connection terminal provided in the base core; A coil provided inside the coil installation groove and connected to the connection terminal; And to cover the coil, disclosed is an inductor comprising a cover core inserted into the coil installation groove and fixed to the base core and a PCB assembly having the same.
According to the present invention, the thickness of the inductor can be minimized while having the appropriate strength required for the inductor, and the mounting force and the connectivity can be improved by improving the structure of the connection terminal, thereby improving product reliability.

Description

인덕터 및 이를 갖는 피시비 어셈블리{Inductor and PCB Assembly Having the Same}Inductor and PCB Assembly Having the Same

본 고안은 인덕터에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 실장시 필요한 적절한 강도를 가지면서도 두께를 최소화할 수 있으며 접속단자의 구조를 개선하여 실장력 및 접속성을 향상할 수 있고 이에 따라 제품 신뢰성을 향상할 수 있는 인덕터 및 이를 갖는 피시비 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to an inductor, more specifically, it can minimize the thickness while having the appropriate strength required for mounting, and can improve the mounting force and connectivity by improving the structure of the connection terminal, thereby improving product reliability. An inductor and a PCB assembly having the same.

근래에 들어 휴대용 정보통신기기는 지속적으로 소형화되고 있어, 기기를 구성하는 각종 부품 또한 초박형화된 부품을 요구하고 있다.In recent years, portable information and communication equipment has been continuously miniaturized, and various components constituting the device also require ultra-thin components.

특히, 전원회로에 포함되는 인덕터는 1.0mm이하로 두께를 초박형화해야만 휴대용 정보통신기기가 요구하는 설계조건을 충족할 수 있다. 이와 같은 인덕터는 슬림화와 함께 전기적인 특성 및 기계적인 강도가 중요함에 따라 그 설계 및 제조방법을 구현하기 위해서는 고 난이도의 기술이 필요하다.In particular, the inductor included in the power supply circuit needs to be thinner than 1.0 mm to meet the design requirements of the portable information communication device. As the inductor is slim and the electrical characteristics and the mechanical strength are important, a high level of difficulty is required to implement the design and manufacturing method.

도 1은 종래 인덕터의 일례를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 인덕터를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an example of a conventional inductor, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating the inductor of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 종래 인덕터(100)는 링형 페라이트 코어(110)의 내부에 상, 하면 플렌지를 갖는 드럼형 페라이트 코어(120)를 삽입하여 구성된다. 이와 같은 드럼형 페라이트 코어(120)에는 코일(130)이 권선되고, 상기 링형 페라이트 코어(110)는 상기 코일(130)을 접속하기 위한 단자(140)가 구비된다.Referring to FIG. 1, the conventional inductor 100 is configured by inserting a drum type ferrite core 120 having upper and lower flanges inside the ring type ferrite core 110. A coil 130 is wound around the drum-type ferrite core 120, and the ring-shaped ferrite core 110 is provided with a terminal 140 for connecting the coil 130.

이 때, 상기 드럼형 페라이트 코어(120)를 구성함에 있어서는 코일(130)의 권선수와 코일의 직경 등을 고려해야 한다. 도 2에서와 같이 드럼형 페라이트 코어(120)는 직접 코일(130)을 권선하기 때문에 상면과 하면 플렌지(121,122)의 두께를 약 0.40mm이하로 설계할 경우 그 강도가 약해지는 문제점이 발생한다. 이로 인해, 인덕터(100)의 제조공정시 상기 상, 하면 플렌지(121,122)가 파손되거나 깨지는 현상이 다발한다. 이에 따라, 기존 드럼형 페라이트 코어(120)의 상면과 하면 플렌지(121,122)두께는 0.40mm이상으로 설계할 수 밖에 없는 실정이다.At this time, in configuring the drum-type ferrite core 120, the number of windings of the coil 130 and the diameter of the coil should be considered. As shown in FIG. 2, since the drum-type ferrite core 120 directly winds the coil 130, when the thicknesses of the upper and lower flanges 121 and 122 are designed to be about 0.40 mm or less, the strength thereof becomes weak. For this reason, in the manufacturing process of the inductor 100, the upper and lower flanges 121 and 122 are damaged or broken. Accordingly, the upper and lower flanges 121 and 122 thickness of the existing drum-type ferrite core 120 has to be designed to be 0.40 mm or more.

이와 아울러, 링형 페라이트 코어(110) 또한 그 두께를 0.4mm이상 설계해야 강도를 유지할 수 있다.In addition, the ring-type ferrite core 110 also has to be designed to have a thickness of 0.4mm or more to maintain the strength.

또한, 상기한 링형 페라이트 코어(110)와 드럼형 페라이트 코어(120)는 도 2에서와 같이 소정간격으로 이격된 상태를 유지하는데, 각 코어의 갭(G')은 인덕터(100)의 전기적 특성, 예컨대 인덕턴스 특성 및 허용 전류 특성에 큰 영향을 준다. 기존의 인덕터(100)는 각 코어의 갭 (G')을 0.1mm이하로 설계할 경우, 링형 페라이트 코어(110)의 내경에 드럼형 페라이트 코어(120)를 삽입한 상태에서 각 코어(110,120)의 간격을 정밀하게 조절해야하므로 간격조절작업에 상당한 어려움이 있고, 작업성이 현저하게 떨어지게 된다. 이에 따라, 기존의 인덕터(100)는 각 코어(110,120)의 갭(G')이 인덕터(100)의 전기적 특성에 큰 영향을 미침에도 불구하고 0.1mm이상으로 설계하고 있다. 이와 아울러 기존의 인덕터(100)는 링형 페라이트 코어(110)와 드럼형 페라이트 코어(120)의 갭(G')을 설계한 이후에는 변경할 수 없는 문제점이 있다.In addition, the ring-type ferrite core 110 and the drum-type ferrite core 120 is maintained at a predetermined interval as shown in Figure 2, the gap (G ') of each core is the electrical characteristics of the inductor 100 For example, it has a big influence on inductance characteristics and allowable current characteristics. In the conventional inductor 100, when the gap G 'of each core is designed to be 0.1 mm or less, the core ferrite core 120 is inserted into the inner diameter of the ring-shaped ferrite core 110, and the cores 110 and 120 are inserted into the core inductor 100. Because the interval of the precise control must be precisely difficult to adjust the spacing, workability is significantly reduced. Accordingly, the conventional inductor 100 is designed to be 0.1mm or more, although the gap G 'of each of the cores 110 and 120 has a great influence on the electrical characteristics of the inductor 100. In addition, the conventional inductor 100 has a problem that cannot be changed after designing the gap G ′ of the ring-type ferrite core 110 and the drum-type ferrite core 120.

도 3은 종래 인덕터에 결합되는 단자를 설명하기 위한 부분 분해사시도이다.3 is a partially exploded perspective view illustrating a terminal coupled to a conventional inductor.

도 3을 참조하면, 기존의 인덕터(100)는 단자(140)를 이용하여 전극을 형성한다. 이와 같은 단자(140)는 에폭시 계통의 접착제를 사용하여 링형 페라이트 코어(110 또는 드럼형 페라이트 코어(120))에 접합된 후, 접착제를 경화시키는 공정을 통해 설치되는데, 링형 페라이트 코어(110)를 감싸는 형태로써 설치됨에 따라 일단과 타단이 링형 페라이트 코어(110)의 상, 하면에서 돌출된다.Referring to FIG. 3, the conventional inductor 100 forms an electrode using the terminal 140. The terminal 140 is bonded to the ring-type ferrite core 110 or the drum-type ferrite core 120 by using an epoxy-based adhesive, and then installed through a process of curing the adhesive. The ring-type ferrite core 110 is installed. As installed in a wrapping form, one end and the other end protrude from upper and lower surfaces of the ring-shaped ferrite core 110.

이 때, 기존의 단자(140) 두께는 적어도 0.1mm이상이고, 그 일단과 타단이 링형 페라이트 코어(110)의 상, 하면에서 돌출되는 것을 감안하면 인덕터(100)의 전체두께에 영향을 주는 두께는 0.2mm에 달하게 된다. 이에 따라, 1.0mm이하의 인덕터를 구현하기 위해서는 단자(140)가 인덕터(100)의 전체두께에 미치는 영향을 최소화해야 한다.At this time, the thickness of the existing terminal 140 is at least 0.1 mm or more, and considering that one end and the other end protrude from the upper and lower surfaces of the ring-shaped ferrite core 110, the thickness affects the overall thickness of the inductor 100. Will reach 0.2mm. Accordingly, in order to implement an inductor of 1.0 mm or less, the influence of the terminal 140 on the overall thickness of the inductor 100 should be minimized.

또한, 기존의 인덕터(100)는 열에 취약한 에폭시 계통의 접착제를 이용하여 금속프레임 단자를 링형 페라이트 코어(110) 또는 드럼형 페라이트 코어(120)에 접합함에 따라 인덕터(100)를 회로기판에 실장하는 과정에서 수행되는 납땜(reflow soldering) 공정 또는 고온실장시 단자(140)가 분리되는 치명적인 불량이 빈번하게 발생한다.In addition, the conventional inductor 100 mounts the inductor 100 to the circuit board by bonding the metal frame terminal to the ring-type ferrite core 110 or the drum-type ferrite core 120 using an epoxy-based adhesive that is susceptible to heat. Fatal defects in which the terminal 140 is separated during a reflow soldering process or a high temperature mounting frequently performed in the process frequently occur.

따라서, 링형 페라이트 코어(110)와 드럼형 페라이트 코어(120)로 구성되는 기존의 인덕터(100)는 각 구성요소의 구조적인 문제점에 의해 여러가지 사이즈, 특히 1.0mm이하의 자체두께를 구현하는데 한계가 있고, 특성을 구현하는데 있어서도 한계를 갖는다. 그리고, 기존의 인덕터(100)는 열에 취약한 접착제를 사용하여 단자(140)를 접합함에 따라 분리될 수 있는 치명적인 문제점이 있다.Therefore, the conventional inductor 100 composed of the ring-type ferrite core 110 and the drum-type ferrite core 120 has a limitation in implementing various sizes, in particular, its own thickness of 1.0 mm or less due to structural problems of each component. It also has its limitations in implementing the characteristics. In addition, the conventional inductor 100 has a fatal problem that can be separated by bonding the terminal 140 using an adhesive that is susceptible to heat.

따라서, 본 고안은 종래 인덕터에서 제기되고 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 고안의 목적은 적절한 강도를 가지면서도 두께를 최소화할 수 있는 구조의 인덕터를 제공하는 데 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the problems posed by the conventional inductor, and an object of the present invention is to provide an inductor having a structure capable of minimizing thickness while having appropriate strength.

본 고안의 다른 목적은 인쇄회로기판에 대한 인덕터의 실장력 및 접속성을 향상할 수 있는 구조의 인덕터를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide an inductor structure that can improve the mounting force and connectivity of the inductor to the printed circuit board.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은: 일측 표면에 형성되는 코일설치홈을 갖는 베이스 코어; 상기 베이스 코어에 구비되는 접속단자; 상기 코일설치홈의 내부에 구비되며, 상기 접속단자에 접속되는 코일; 그리고 상기 코일을 커버하기 위하여, 상기 코일설치홈에 삽입되어 상기 베이스 코어에 고정되는 커버 코어를 포함하여 구성되는 인덕터를 제공한다.The present invention to achieve the above object is a base core having a coil installation groove formed on one surface; A connection terminal provided in the base core; A coil provided inside the coil installation groove and connected to the connection terminal; And to cover the coil, it provides an inductor comprising a cover core is inserted into the coil installation groove fixed to the base core.

상기 코일설치홈이 형성되는 상기 베이스 코어의 일측 표면은, 상기 베이스 코어의 상측면과 하측면 중 하나의 표면인 것을 특징으로 한다.One side surface of the base core, the coil installation groove is formed, characterized in that the surface of one of the upper side and the lower side of the base core.

상기 베이스 코어는 다각형 또는 원형이며, 상기 접속단자는 상기 코일설치홈의 입구 둘레에 상호 대칭되게 구비되며 상호 분할된 한쌍이 단자부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The base core may be polygonal or circular, and the connection terminals may be symmetrically arranged around the inlet of the coil installation groove, and a pair of mutually divided terminals may be configured to include terminal portions.

그리고 상기 코일 설치홈의 바닥에는 상기 코일이 권취되는 권심돌기가 상기 코일 설치홈의 입구보다 낮은 높이까지 돌출 형성되고, 상기 커버 코어의 내측면은 상기 상기 권심돌기의 끝단면에 접촉되어 고정되는 것을 특징으로 한다.And the bottom of the coil mounting groove is formed in the winding core is wound around the coil to a height lower than the inlet of the coil installation groove, the inner surface of the cover core is fixed in contact with the end surface of the winding core It features.

여기서, 상기 커버 코어는, 상기 접속단자로 인출되는 상기 코일의 양단측 인출부위와의 간섭이 방지되도록 상기 접속단자의 배치 방향으로 길이를 갖는 장방형의 플레이트 형태로 구성될 수 있다. Here, the cover core may be configured in the form of a rectangular plate having a length in the arrangement direction of the connection terminal so as to prevent interference with the lead-out portions of both ends of the coil drawn out to the connection terminal.

본 고안에 따르면 상기 커버 코어가 상기 코일 설치홈에 삽입되므로 상기 커버 코어의 내측면이 상기 코일 설치홈의 내측에 위치하여, 상기 커버 코어의 두께가 상기 인덕터 전체 두께에 미치는 영향을 최소화 또는 방지하여 상기 인덕터의 슬림화를 구현할 수 있다.According to the present invention, since the cover core is inserted into the coil installation groove, the inner surface of the cover core is located inside the coil installation groove, thereby minimizing or preventing the influence of the thickness of the cover core on the entire thickness of the inductor. The inductor can be made slimmer.

상기 접속단자는 박막형태의 도금층으로 구성될 수 있다.The connection terminal may be composed of a thin film plating layer.

다른 일 형태로서 본 고안은: 인쇄회로기판; 그리고 상기 인쇄회로기판의 표면에 실장되는 인덕터를 포함하여 구성되는 피시비 어셈블리(PCB Assembly)를 제공한다. 여기서, 상기 인덕터는; 상기 인쇄회로기판과 마주하는 일측 표면에 형성되는 코일설치홈을 갖는 베이스 코어, 상기 베이스 코어의 일측 표면에 구비되며 상기 인쇄회로기판과 접합되는 접속단자, 상기 코일설치홈의 내부에 구비되며, 상기 접속단자에 접속되는 코일, 그리고 상기 코일을 커버하기 위하여, 상기 코일설치홈에 삽입되어 상기 베이스 코어에 고정되는 커버 코어를 포함하여 구성된다.In another aspect, the present invention is a printed circuit board; And it provides a PCB assembly including an inductor mounted on the surface of the printed circuit board. Here, the inductor is; A base core having a coil installation groove formed on one surface facing the printed circuit board, a connection terminal provided on one surface of the base core and bonded to the printed circuit board, and provided in the coil installation groove, And a cover core inserted into the coil installation groove and fixed to the base core so as to cover the coil connected to the connection terminal and the coil.

따라서, 본 고안에 따른 인덕터는 접합 및 전기접속부 역할을 하는 접속단자의 면적을 최대화하여 인쇄회로기판에 실장될 때 실장력 및 전기 접속성을 향상할 수 있으며, 이에 따라 제품 신뢰성을 향상할 수 있다.Therefore, the inductor according to the present invention can maximize the area of the connection terminal serving as the junction and the electrical connection portion to improve the mounting force and electrical connectivity when mounted on the printed circuit board, thereby improving product reliability. .

상술한 본 고안에 따른 인덕터 및 이를 갖는 피시비 어셈블리에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.The inductor and the PCB assembly having the same according to the present invention have the following effects.

첫째, 본 고안에 따르면, 상기 베이스 코어의 코일설치홈에 상기 커버 코어가 삽입되어, 상기 커버 코어의 내측면이 상기 코일설치홈의 내부로 진입함으로써 상기 커버 코어중 적어도 일부가 상기 코일설치홈의 내부에 위치하므로, 인덕터의 실장시 필요한 베이스 코어의 강도를 적절히 확보하고 인덕터의 두께를 최소화할 수 있는 이점이 있다.First, according to the present invention, the cover core is inserted into the coil installation groove of the base core, so that the inner surface of the cover core enters into the coil installation groove so that at least some of the cover cores are of the coil installation groove. Since it is located inside, there is an advantage that the strength of the base core required for mounting the inductor can be properly secured and the thickness of the inductor can be minimized.

둘째, 본 고안에 따르면, 상기 코일설치홈이 상기 베이스 코어의 일측 표면에 형성되고 상기 코일과 접속고정되는 접속단자가 상기 베이스 코어의 일측 표면에 구비되며, 상상기 베이스 코어의 일측 표면이 인쇄회로기판과 마주보도록 상기 접속단자가 상기 인쇄회로기판에 접합되므로, 인덕터의 실장력 및 접속성을 향상시키고 이에 따라 인덕터의 제품 신뢰성을 향상할 수 있는 이점이 있다.Secondly, according to the present invention, the coil installation groove is formed on one surface of the base core, and a connection terminal fixed to the coil is provided on one surface of the base core, and one surface of the imaginary base core is a printed circuit. Since the connection terminal is bonded to the printed circuit board so as to face the substrate, there is an advantage that the mounting force and the connectivity of the inductor can be improved, and thus the product reliability of the inductor can be improved.

도 1은 종래 인덕터의 일실시예를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 인덕터를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 종래 인덕터에 결합되는 단자를 설명하기 위한 부분 분해 사시도이다.
도 4는 본 고안에 따른 인덕터의 일실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 본 고안에 따른 인덕터의 일실시예를 개략적으로 나타낸 저면측 사시도이다.
도 6은 도 5의 상면측 사시도이다.
도 7은 도 5의 저면도이다.
도 8은 본 고안에 따른 피시비 어셈블리의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a conventional inductor.
2 is a schematic cross-sectional view of the inductor of FIG. 1.
3 is a partially exploded perspective view illustrating a terminal coupled to a conventional inductor.
Figure 4 is an exploded perspective view schematically showing an embodiment of the inductor according to the present invention.
5 is a bottom perspective view schematically showing an embodiment of the inductor according to the present invention.
FIG. 6 is a top perspective view of FIG. 5.
7 is a bottom view of FIG. 5.
8 is a cross-sectional view showing an embodiment of a PCB assembly according to the present invention.

이하 본 고안의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 고안의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention, in which the object of the present invention may be specifically realized, are described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same name and the same reference numerals are used for the same configuration and additional description thereof will be omitted below.

도 4는 본 고안에 따른 인덕터의 일실시예를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 5는 본 고안에 따른 인덕터의 일실시예를 개략적으로 나타낸 저면측 사시도이며, 도 6은 도 5의 상면측 사시도이고, 도 7은 도 5의 저면도이며, 도 8은 본 고안에 따른 피시비 어셈블리의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.4 is an exploded perspective view schematically showing an embodiment of the inductor according to the present invention, FIG. 5 is a bottom perspective view schematically showing an embodiment of the inductor according to the present invention, and FIG. 6 is a top perspective view of FIG. 5. 7 is a bottom view of FIG. 5, and FIG. 8 is a cross-sectional view showing an embodiment of a PCB assembly according to the present invention.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 고안에 따른 인덕터의 일실시예는, 베이스 코어(10)와, 접속단자(20)와, 코일(30) 및 커버 코어(40)를 포함하여 구성된다.4 to 6, one embodiment of the inductor according to the present invention includes a base core 10, a connection terminal 20, a coil 30, and a cover core 40.

상기 베이스 코어(10)는 상기 코일(30)을 수용하는 코일설치홈(12)를 가지며, 상기 코일설치홈(12)은 상기 베이스 코어(10)의 일측 표면에 형성된다. 상기 베이스 코어(10)는 원형 또는 다각형의 형상으로 구성될 수 있으나 그 형상이 한정되는 것은 아니며, 본 실시예에서는 사각 형태의 페라이트 코어로 구성된 것을 개시한다.The base core 10 has a coil installation groove 12 that accommodates the coil 30, and the coil installation groove 12 is formed on one surface of the base core 10. The base core 10 may be configured in a circular or polygonal shape, but the shape is not limited thereto. In the present exemplary embodiment, the base core 10 is configured of a rectangular ferrite core.

여기서 상기 코일설치홈(12)이 형성되는 상기 베이스 코어(10)의 일측표면은 상기 베이스 코어(10)의 상측면과 하측면 중 어느 하나의 표면이며, 본 실시예에서는 상기 코일설치홈(12)이 상기 베이스 코어(10)의 하측면에 형성된 것을 개시한다. Here, one surface of the base core 10 on which the coil installation grooves 12 are formed is one of an upper surface and a lower surface of the base core 10, and in this embodiment, the coil installation grooves 12. ) Is formed on the lower side of the base core (10).

물론, 상기 코일설치홈(12)이 상기 베이스 코어(10)의 하측면에 상방으로 요입형성된다 하더라도, 이러한 형상의 베이스 코어(10)를 뒤집으면 상기 코일설치홈이 상측면에 형성된 형상의 베이스 코어(10)가 된다.Of course, even if the coil installation groove 12 is recessed upwardly on the lower side of the base core 10, when the base core 10 of such a shape is reversed, the coil installation groove is formed on the upper side of the base It becomes the core 10.

상기 베이스 코어(10)의 상측면과 하측면은 상기 베이스 코어(10)의 두께방향에 따른 양측 표면을 의미한다.The upper side and the lower side of the base core 10 mean both surfaces along the thickness direction of the base core 10.

그리고 본 실시예에서는 상기 베이스 코어(10)의 일측 표면이 회로기판(50)의 표면과 마주하도록 상기 회로기판(50)에 실장되므로, 상기 코일설치홈(12)이 형성되는 베이스 코어(1)의 하측면이 실장면이 된다. 그러나 상기 베이스 코어(10)의 타측 표면, 즉 상기 코일설치홈(12)이 형성되지 않은 표면이 실장면이 될 수도 있다.In this embodiment, since the surface of one side of the base core 10 is mounted on the circuit board 50 so as to face the surface of the circuit board 50, the base core 1 in which the coil mounting groove 12 is formed. The lower side of becomes the mounting surface. However, the other surface of the base core 10, that is, the surface on which the coil mounting groove 12 is not formed may be a mounting surface.

상기 코일설치홈(12)의 내부에는 상기 코일(30)이 설치되며, 상기 코일설치홈(12)의 바닥, 특히 중심에는 상기 코일(30)이 권취되는 권심돌기(11)가 돌출되게 형성된다. 본 실시예에 있어서 상기 코일설치홈(12)은 상기 베이스 코어의 일측 표면 중앙부에 형성된다.The coil 30 is installed inside the coil installation groove 12, and the winding core 11, on which the coil 30 is wound, is formed at the bottom of the coil installation groove 12, particularly in the center thereof. . In this embodiment, the coil installation groove 12 is formed in the central portion of one side surface of the base core.

이에 따라, 상기 베이스 코어(10)는 대략 "ш"와 같은 단면을 갖도록 형성되어 강도가 보강된 구조를 갖게 된다.Accordingly, the base core 10 is formed to have a cross section of approximately "ш" and has a structure in which strength is reinforced.

보다 상세하게 설명하면, 상기 베이스 코어(10) 중 코일설치홈(12)이 형성된 상기 베이스 코어(10)의 중앙부분의 두께가 얇더라도, 상기 코일설치홈(12)을 둘러싸는 상기 베이스 코어(10)의 테두리부분의 두께는 감소되지 않으므로, 상기 베이스 코어(10)의 강도가 충분히 확보될 수 있다.In more detail, even if the thickness of the center portion of the base core 10 in which the coil installation grooves 12 are formed among the base cores 10 is thin, the base core surrounding the coil installation grooves 12 ( Since the thickness of the edge portion of 10) is not reduced, the strength of the base core 10 can be sufficiently secured.

따라서, 상기 베이스 코어(10)의 전체 두께는 인덕터의 실장시 파손방지를 위한 두께 즉, 대략 0.5mm의 두께까지 설계가 가능하여 초박형 인덕터를 제조할 수 있다.Accordingly, the entire thickness of the base core 10 may be designed to prevent damage when the inductor is mounted, that is, to a thickness of approximately 0.5 mm, thereby manufacturing an ultra-thin inductor.

여기서 상기 권심돌기(11)는 상기 코일설치홈(12)의 입구보다 낮은 높이까지 돌출되며, 따라서 상기 코일설치홈(12)이 상기 베이스 코어의 하측면에 형성되는 경우, 상기 권심돌기(11)의 끝단이 상기 코일설치홈(12)의 입구보다 상측에 위치하고, 반대로 상기 코일설치홈(12)이 상기 베이스 코어(10)의 상측면에 형성되는 경우를 기준으로 하면 상기 권심돌기(11)의 끝단이 상기 상기 코일설치홈(12)의 입구보다 하측에 위치하게 된다. Here, the winding core 11 protrudes to a height lower than an inlet of the coil mounting groove 12, and thus, when the coil mounting groove 12 is formed on the lower side of the base core, the winding core 11 is formed. The end of the coil is located on the upper side than the inlet of the installation groove 12, on the contrary, on the basis of the case where the coil installation groove 12 is formed on the upper side of the base core 10 of the winding core 11 The end is located below the inlet of the coil installation groove 12.

그리고 상기 커버 코어(40)는 상기 코일설치홈(12)의 내부에 구비되는 상기 코일을 커버하기 위하여 상기 코일설치홈(12)에 삽입되어 상기 베이스 코어에 고정된다. 다시 말해서, 상기 커버 코어(40)의 두께방향의 적어도 일부분이 상기 코일설치홈(12)의 내측으로 삽입된다. 따라서 상기 커버 코어의 테두리가 상기 코일설치홈의 입구 테두리에 의해 둘러싸인 형상이 된다.The cover core 40 is inserted into the coil installation groove 12 and fixed to the base core to cover the coil provided in the coil installation groove 12. In other words, at least a portion of the cover core 40 in the thickness direction is inserted into the coil installation groove 12. Therefore, the edge of the cover core has a shape surrounded by the inlet edge of the coil installation groove.

여기서 상기 상기 커버 코어(40)의 내측면은 상기 권심돌기(11)의 끝단면에 접촉되어 고정되는데, 이에 따라 상기 커버 코어(40)의 내측면이 상기 코일설치홈(12)의 입구 내부에 위치하게 되고, 상기 커버 코어(40)의 두께를 이루는 부분 중 적어도 일부가 상기 코일설치홈(12)의 내부에 진입한 형태가 된다.Here, the inner surface of the cover core 40 is fixed in contact with the end surface of the winding core 11, so that the inner surface of the cover core 40 is inside the inlet of the coil installation groove 12 The cover core 40 has a shape in which at least a part of the cover core 40 enters the coil installation groove 12.

이에 따라, 상기 커버 코어(40)가 본 고안에 따른 인덕터의 두께에 미치는 영향, 상기 커버 코어(40)의 돌출에 의한 인덕터의 표면 단차를 최소화 또는 방지할 수 있다. Accordingly, the influence of the cover core 40 on the thickness of the inductor according to the present invention, it is possible to minimize or prevent the surface step of the inductor due to the protrusion of the cover core 40.

다시 말해서, 상기 코일설치홈(12)의 입구와 상기 권심돌기(11)의 단차가 상기 커버 코어(40)의 두께보다 작은 경우에는 상기 커버 코어(40)의 외측면이 상기 베이스 코어(10)의 일측표면보다 돌출된다. 반대로 상기 코일설치홈(12)의 입구와 상기 권심돌기(11)의 단차가 상기 커버 코어(40)의 두께보다 크거나 같은 경우에는, 상기 커버 코어(40)의 외측면이 상기 코일설치홈(12)의 입구에서 돌출되지 않게 된다.In other words, when the step between the inlet of the coil installation groove 12 and the winding core 11 is smaller than the thickness of the cover core 40, the outer surface of the cover core 40 is the base core 10. Protrude more than one side of the surface. On the contrary, when the step of the inlet of the coil installation groove 12 and the step of the winding core 11 is greater than or equal to the thickness of the cover core 40, the outer surface of the cover core 40 is the coil installation groove ( 12) will not protrude from the entrance.

한편, 본 실시예에 있어서 상기 접속단자(20)는 상기 코일설치홈(12)의 양측에 상호 분할되게 구비되고 한쌍의 단자부를 포함하여 구성되며, 상기 코일(30)의 인출된 양단(31)이 상기 단자부에 각각 접속고정되어 인덕터의 전극을 형성한다.On the other hand, in the present embodiment, the connection terminal 20 is provided on both sides of the coil installation groove 12 is divided into each other and comprises a pair of terminal parts, both ends 31 of the coil 30 withdrawn The terminals are respectively connected and fixed to form electrodes of the inductor.

이 때, 상기 접속단자(20)는 상기 코일설치홈(12)과 인접된 상기 베이스 코어(10)의 실장면(도면상 하측면) 양측변부, 즉 상기 코일설치홈의 입구 둘레에 상호 대칭되게 각각 구비될 수 있으며, 상기 한쌍의 단자부가 전기적으로 분할되는 조건을 만족하는 한 상기 베이스 코어의 일측 표면(본 실시예에 있어서 하측면)에 상기 단자부를 전체적으로 최대한 넓게 형성할 수 있다.At this time, the connection terminal 20 is symmetrically around each side of the mounting surface (lower side in the drawing) of the base core 10 adjacent to the coil installation groove 12, that is, around the inlet of the coil installation groove. Each of the terminals may be provided as wide as possible on the one surface (lower surface in the present embodiment) of the base core as long as the pair of terminal parts are electrically divided.

이에 따라, 상기 코일설치홈(12)이 형성되는 상기 베이스 코어(10)의 일측표면이 상기 회로기판(50), 즉 인쇄회로기판을 마주하도록 본 실시예에 따른 인덕터가 실장될 때, 상기 인쇄회로기판(50)의 표면에 솔더링되어 상기 인덕터의 실장 및 전기접속부 역할을 하는 접속단자(20)의 면적을 최대화할 수 있고, 상기 접속단자(20)를 상기 베이스 코어(10)의 일측표면에만 형성하면 되므로, 인덕터의 실장력 및 전기 접속성을 향상할 수 있다. 그리고 접속단자(20)에 의한 인덕터의 두께증가를 최소화할 수 있다.Accordingly, when the inductor according to the present embodiment is mounted such that one surface of the base core 10 on which the coil installation groove 12 is formed faces the circuit board 50, that is, the printed circuit board, the printing The area of the connection terminal 20 soldered to the surface of the circuit board 50 to serve as the mounting and electrical connection of the inductor can be maximized, and the connection terminal 20 is disposed on only one surface of the base core 10. Since it is necessary to form, the mounting force and electrical connectivity of the inductor can be improved. In addition, an increase in thickness of the inductor by the connection terminal 20 may be minimized.

상기 접속단자(20)는 상기 베이스 코어(10)에 박막형태의 도금층으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 접속단자(20)는 상기 베이스 코어(10)에 은(Ag)을 함침하여 약 850로 1차 소성하므로써 은막(Ag막)을 형성한 후, 그 위에 주석막(Sn막)을 도금하여 형성될 수 있다. 이 때, 상기 은막(Ag막)과 주석막(Sn막)의 사이에는 도금성과 내열성 및 납땜성을 강화시키기 위한 강화막이 더 포함될 수도 있다. The connection terminal 20 may be formed of a thin film-plated layer on the base core 10. For example, the connecting terminal 20 is impregnated with silver (Ag) on the base core 10 to form a silver film (Ag film) by primary firing at about 850, and then a tin film (Sn film) thereon. It may be formed by plating. In this case, a reinforcing film may be further included between the silver film (Ag film) and the tin film (Sn film) to enhance plating property, heat resistance, and solderability.

상기 강화막은 파라듐(Pd)과 구리(Cu)와 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나 이상으로 구성될 수 있다. 이 때, 도금을 통해 형성되는 각 막의 두께는 은막이 약 15 ~ 40이고, 강화막은 약 3 ~ 4이며, 주석막은 약 4 ~ 5으로써 전체 도금두께는 약 50이다. 이에 따라, 본 고안에서와 같이 금속화(metalizing)방식을 통해 접속단자(20)를 형성하면, 도금두께가 얇기 때문에 초슬림형의 인덕터 실질적으로 0.6mm 이하의 두께를 갖는 인덕터를 구현할 수 있다. The reinforcing film may be composed of at least one of palladium (Pd), copper (Cu), and nickel (Ni). At this time, the thickness of each film formed through the plating is about 15 to 40, the reinforcing film is about 3 to 4, the tin film is about 4 to 5, and the total plating thickness is about 50. Accordingly, when the connection terminal 20 is formed through the metalizing method as in the present invention, the inductor having a thickness of 0.6 mm or less may be realized because the thickness of the plating is thin.

또한, 상기 접속단자(20)를 구성하는 원소에서 납(Pb)과 같은 환경유해원소를 배제하므로써 친환경적이다. 아울러, 기존과 같이 에폭시 계통의 접착제를 사용하지 않고 상기 베이스 코어(10)에 접속단자(20)를 형성하므로써, 고온 실장시 단자가 분리될 수 있는 문제점을 최소화 또는 방지할 수 있고, 기존의 접착공정을 배제하므로써 제조공정의 축소 및 원가를 절감할 수 있다.In addition, it is environmentally friendly by excluding environmentally harmful elements such as lead (Pb) from the elements constituting the connection terminal 20. In addition, by forming the connection terminal 20 to the base core 10 without using an epoxy-based adhesive as in the conventional, it is possible to minimize or prevent the problem that the terminal can be separated at high temperature mounting, the existing adhesive By excluding the process, the manufacturing process can be reduced and the cost can be reduced.

상기 코일(30)은 상기 권심돌기(11)에 직접 권선되어 상기 코일설치홈(12)에 구비되거나 상기 권심돌기(11)와 대응되는 홀이 중앙에 형성되도록 권선된 후에 상기 권심돌기(11)가 상기 코일의 홀을 관통하도록 상기 코일설치홈(12)에 구비될 수 있다. 이 때, 상기 코일(30)의 권선시 권선된 코일이 풀어지거나 변형되는 것을 방지하기 위해 열풍이나 알코올로 접착경화한 자기접착동선을 사용할 수도 있다.The coil 30 is wound directly on the winding core 11 and is provided in the coil installation groove 12 or the winding core 11 is wound so that a hole corresponding to the winding core 11 is formed at the center thereof. May be provided in the coil installation groove 12 to penetrate the hole of the coil. At this time, the self-adhesive copper wire adhesively cured with hot air or alcohol may be used to prevent the coiled coil from being unwound or deformed during the winding of the coil 30.

그리고, 상기 코일(30)의 인출된 양단(31)은 납땜 등의 접합방식으로 상기 접속단자(20)에 접속 고정된다. 이에 따라, 상기 베이스 코어(10)에 상기 코일(30)의 인출된 양단(31)을 견고하게 고정할 수 있고 상기 접속단자(20)의 표면으로 상기 코일(30)의 인출된 양단(31)이 돌출되지 않아 인덕터의 두께가 증가되는 것을 방지할 수 있다.Both ends 31 drawn out of the coil 30 are connected and fixed to the connection terminal 20 by a bonding method such as soldering or the like. Accordingly, both ends 31 of the coil 30 may be firmly fixed to the base core 10, and both ends 31 of the coil 30 may be drawn out to the surface of the connection terminal 20. This does not protrude so that the thickness of the inductor can be prevented from increasing.

본 고안에서는 전술한 바와 같이 상기 커버 코어(40)가 상기 베이스 코어(10)의 일측 표면에서 돌출되지 않거나 돌출높이가 최소화되도록 상기 코일설치홈(12) 내부에 삽입되며, 이에 따라 본 고안에 따른 인덕터는 상기 커버 코어(40)에 의해 두께가 증가되지 않아 전술한 바와 같이 대략 0.6mm 이하의 두께를 갖는 초슬림형 인덕터를 구현할 수 있다.In the present invention, as described above, the cover core 40 is inserted into the coil installation groove 12 so as not to protrude from the surface of one side of the base core 10 or to minimize the height of the protruding height. Since the thickness of the inductor is not increased by the cover core 40, the inductor may have an ultra slim inductor having a thickness of about 0.6 mm or less.

상기 커버 코어(40)는 상기 권심돌기(11)의 돌출된 끝단면(11a)에 에폭시와 같은 접착제를 이용하여 부착될 수 있다.The cover core 40 may be attached to the protruding end surface 11a of the winding core 11 by using an adhesive such as epoxy.

이 때, 상기 커버 코어(40)는 상기 코일설치홈(12)의 내부에 삽입되기 때문에 상기 코일(30)의 인출 양단(31)과 간섭될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서 상기 커버 코어(40)는 상기 접속단자(20)의 배치 방향으로 길이를 갖는 장방형의 플레이트 형태로 구성되는 것이 바람직하다.At this time, since the cover core 40 is inserted into the coil installation groove 12, the cover core 40 may interfere with both ends 31 of the coil 30. Therefore, in the present embodiment, the cover core 40 is preferably configured in the form of a rectangular plate having a length in the arrangement direction of the connection terminal 20.

이에 따라, 상기 커버 코어(40)는 상기 코일(30)의 인출 양단(31)과 간섭을 방지하면서 상기 코일설치홈(12) 내부에 구비될 수 있으며, 상기 베이스 코어(10)의 실장면으로 돌출되지 않아 이를 포함하는 인덕터의 두께를 최소화할 수 있다. 즉, 본 고안에 따른 인덕터는 상기 커버 코어(40)가 구비되더라도 전술한 바와 같이 대략 0.6mm 이하의 두께를 갖는 초슬림형 인덕터를 구현할 수 있다.Accordingly, the cover core 40 may be provided inside the coil installation groove 12 while preventing interference with both ends 31 of the coil 30, and as a mounting surface of the base core 10. Since it does not protrude, the thickness of the inductor including the same can be minimized. That is, the inductor according to the present invention can implement an ultra-slim inductor having a thickness of about 0.6 mm or less, even if the cover core 40 is provided.

한편, 본 실시예에서 상기 커버 코어(40)는 상기 코일설치홈(12)의 내부에 전체가 삽입되는 형태를 개시하였지만, 이와 달리 상기 코일설치홈(12)의 내부에 상기 커버 코어(40)의 적어도 일부분이 삽입되도록 하여 상기 커버 코어(40)가 상기 베이스 코어(10)의 실장면에 구비되는 경우보다 상기 코일설치홈(12)의 내부에 삽입되는 상기 커버 코어(40)의 일부분만큼 인덕터의 두께를 줄일 수도 있다.On the other hand, in the present embodiment, the cover core 40 has been disclosed that the whole is inserted into the interior of the coil installation groove 12, in contrast, the cover core 40 in the interior of the coil installation groove 12 At least a portion of the cover core 40 is inserted into the inductor by the portion of the cover core 40 that is inserted into the coil installation groove 12 than when the cover core 40 is provided on the mounting surface of the base core 10 You can also reduce the thickness.

한편, 본 실시예에 따르면 상기 접속단자(20)와 코일설치홈(12)이 구비되는 상기 베이스 코어(10)의 일측표면이 상기 인쇄회로기판(50)과 마주하는 형상이 되도록, 상기 인덕터가 상기 인쇄회로기판에 실장되므로, 상기 코일(30)과 접속단자(20)의 접점부를 보호하기 위한 표면몰딩공정, 즉 상기 인덕터의 표면을 에폭시 등의 몰딩제로 몰딩하는 공정이 생략될 수 있다.Meanwhile, according to the present exemplary embodiment, the inductor is formed such that one surface of the base core 10 having the connection terminal 20 and the coil installation groove 12 is formed to face the printed circuit board 50. Since it is mounted on the printed circuit board, a surface molding process for protecting the contact portion of the coil 30 and the connection terminal 20, that is, the molding of the surface of the inductor with a molding agent such as epoxy may be omitted.

상기와 같이 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 고안이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.As described above, a preferred embodiment according to the present invention has been described, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope in addition to the above-described embodiments has ordinary skill in the art. It is obvious to them.

그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 고안은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.Therefore, the above-described embodiments should be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus the present invention is not limited to the above description and may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

10: 베이스 코어 11: 권심돌기
12: 코일설치홈 20: 접속단자
30: 코일 40: 커버 코어
50: 인쇄회로기판10: base core 11: core core
12: coil installation groove 20: connection terminal
30: coil 40: cover core
50: printed circuit board

Claims (2)

일측 표면에 형성되는 코일설치홈을 갖는 베이스 코어;
상기 베이스 코어에 구비되는 접속단자;
상기 코일설치홈의 내부에 구비되며, 상기 접속단자에 접속되는 코일; 그리고
상기 코일을 커버하기 위하여, 상기 코일설치홈에 삽입되어 상기 베이스 코어에 고정되는 커버 코어를 포함하여 구성되는 인덕터.A base core having a coil installation groove formed on one surface thereof;
A connection terminal provided in the base core;
A coil provided inside the coil installation groove and connected to the connection terminal; And
And a cover core inserted into the coil installation groove and fixed to the base core to cover the coil. 인쇄회로기판; 그리고 상기 인쇄회로기판의 표면에 실장되는 인덕터를 포함하여 구성되는 피시비 어셈블리(PCB Assembly)에 있어서:
상기 인덕터는;
상기 인쇄회로기판과 마주하는 일측 표면에 형성되는 코일설치홈을 갖는 베이스 코어,
상기 베이스 코어에 구비되며 상기 인쇄회로기판과 접합되는 접속단자,
상기 코일설치홈의 내부에 구비되며, 상기 접속단자에 접속되는 코일, 그리고
상기 코일을 커버하기 위하여, 상기 코일설치홈에 삽입되어 상기 베이스 코어에 고정되는 커버 코어를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 피시비 어셈블리.Printed circuit board; And in the PCB Assembly comprising an inductor mounted on the surface of the printed circuit board (PCB Assembly):
The inductor;
A base core having a coil installation groove formed on one surface facing the printed circuit board,
A connection terminal provided in the base core and bonded to the printed circuit board;
A coil provided inside the coil installation groove and connected to the connection terminal;
And a cover core inserted into the coil installation groove and fixed to the base core to cover the coil.
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